KR20190086671A - 판유리의 제조 방법 및 판유리의 스냅 커팅 장치 - Google Patents

Abstract

제 1 주면(G1)에 형성된 스크라이브선(S)을 경계로 하는 제품부(Ga) 및 비제품부(Gb)를 갖는 판유리(G) 중, 제품부(Ga)의 제 1 주면(G1)을 제 1 압압 부재(31)로 압압하고, 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)을 제 2 압압 부재(41)로 압압한 상태로 스크라이브선(S)에 대응하는 위치에서 스냅 커팅 부재(51)로 판유리(G)의 제 2 주면(G2)을 제 1 주면(G1)측으로 밀어 넣어 스크라이브선(S)을 따라 판유리(G)를 스냅 커팅한다. 제 1 압압 부재(31)는 브러시형상 부재로 이루어지고, 제 2 압압 부재(41)는 원기둥형상의 탄성 부재로 이루어진다.

Description

판유리의 제조 방법 및 판유리의 스냅 커팅 장치

본 발명은 판유리의 제조 방법 및 판유리의 스냅 커팅 장치에 관한 것이다.

주지와 같이, 액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)용의 유리 기판이나, 유기 EL 조명용의 커버 유리로 대표되는 바와 같이 각종 분야에서 판유리가 이용된다. 판유리의 제조 공정에서는 대면적의 판유리(마더 유리)로부터 소면적의 판유리를 잘라내거나, 판유리의 변을 따르는 가장자리부를 트리밍하거나 하는 스냅 커팅(할단) 공정이 포함된다.

스냅 커팅 공정에서는 스냅 커팅하는 대상이 되는 판유리의 제품부와 비제품부의 경계에 있어서, 판유리의 제 1 주면(예를 들면, 상면)에 스크라이브선을 형성한 후, 그 스크라이브선을 중심으로 한 굽힘 응력을 작용시켜서 판유리를 스크라이브선을 따라 스냅 커팅한다.

상세하게는, 예를 들면 특허문헌 1에는 상면에 스크라이브선이 형성된 판유리의 비제품부가 되는 가장자리부(귀부라고 칭해지는 경우도 있음)의 상면을 상부 압압바로 압압한 상태로 스크라이브선에 대응한 위치에서 판유리의 하면을 하부 압압바로 상방으로 밀어올려 판유리를 스크라이브선을 따라 스냅 커팅하는 것이 개시되어 있다. 상부 압압바의 하면에는 평면형상의 고무 시트를 첩착하는 것이 기재되어 있다.

일본 특허공개 2007-99563호 공보

그러나 특허문헌 1에 개시와 같이 스크라이브선을 중심으로 한 굽힘 응력을 작용시킬 때에 비제품부의 상면만을 압압할 경우, 제품부의 상면의 유지력이 약해 판유리를 스크라이브선을 따라 정확하게 스냅 커팅할 수 없는 경우가 있다. 특히, 판유리가 얇아 가요성이 풍부한 경우에 이러한 문제는 현저해진다. 여기에서 비제품부와 마찬가지로 제품부의 상면을 고무 시트로 압압하는 것도 고려되지만, 제품부가 오염되거나 상처입거나 할 우려가 있다.

또한, 특허문헌 1에 개시와 같이 평면형상의 고무 시트로 비제품부의 상면을 압압할 경우, 판유리의 종류 등이 바뀌어 비제품부의 크기(스크라이브선과 직교하는 방향의 폭)이 변경되면, 고무 시트의 모서리부가 비제품부의 상면에 부분 접촉하여 압압 상태가 불안정해지기 쉽다. 그 때문에 비제품부의 크기에 따라 비제품부의 상면을 압압하는 위치를 조정할 필요가 있지만, 그 조정 작업에는 시간을 요한다. 그 사이 판유리를 스냅 커팅할 수 없으므로 제조 효율이 나빠진다는 문제가 있다.

본 발명은 제품부의 오염이나 상처를 방지하면서 비제품부의 크기가 바뀌어도 판유리를 스크라이브선을 따라 효율 좋게 확실하게 스냅 커팅하는 것을 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명은 제 1 주면에 형성된 스크라이브선을 경계로 하는 제품부 및 비제품부를 갖는 판유리 중, 제품부의 제 1 주면을 제 1 압압 부재로 압압하고, 비제품부의 제 1 주면을 제 2 압압 부재로 압압한 상태로 스크라이브선에 대응하는 위치에서 스냅 커팅 부재로 판유리의 제 2 주면을 제 1 주면측으로 밀어 넣어 스크라이브선을 따라 판유리를 스냅 커팅하는 스냅 커팅 공정을 구비한 판유리의 제조 방법으로서, 제 1 압압 부재는 브러시형상 부재로 이루어지고, 제 2 압압 부재는 적어도 제 1 주면과 대향하는 면이 볼록 곡면을 이루는 탄성 부재로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성에 의하면, 제품부의 제 1 주면은 브러시형상 부재로 이루어지는 제 1 압압 부재로 보조적으로 압압된다. 또한, 브러시형상 부재이므로 제품부와의 접촉 상태가 소프트해져 제품부에 불필요한 오염이나 상처도 입기 어렵다. 한편, 비제품부의 제 1 주면은 탄성 부재로 이루어지는 제 2 압압 부재로 확실히 압압된다. 그 때문에 판유리의 제 1 주면 전체에서 보았을 경우, 충분한 압압력을 작용시킬 수 있다. 따라서 스냅 커팅 부재를 밀어 넣을 때에 스크라이브선을 중심으로 한 굽힘 응력을 충분히 작용시켜 판유리를 스크라이브선을 따라 확실하게 스냅 커팅할 수 있다. 또한, 제 2 압압 부재는 제 1 주면과 대향하는 면이 볼록 곡면이므로 제 2 압압 부재와 비제품부의 제 1 주면의 접촉 위치가 바뀌어도 압압 상태가 불안정해지기 어렵다. 따라서 판유리의 종류 등의 변경에 의해 비제품부의 크기가 바뀌었을 경우에도 제 2 압압 부재의 위치를 조정하지 않아도 된다.

상기 구성에 있어서, 제 2 압압 부재가 스크라이브선을 따라 장척인 원기둥형상인 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 탄성 부재에 볼록 곡면을 간단하게 형성할 수 있다. 또한, 탄성 부재의 두께를 증가시켜서 변형량을 크게 하기 쉬우므로 비제품부의 제 1 주면의 압압 상태를 보다 안정화시킬 수 있다.

상기 구성에 있어서, 제 2 압압 부재가 유지 부재에 형성된 오목부에 끼워 넣어 유지되어 있는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 탄성 부재를 간단한 구조로 저렴하게 유지할 수 있다.

상기 구성에 있어서, 스냅 커팅 부재의 제 2 주면과 대향하는 면은 스크라이브선의 양측에 걸치는 평면부와, 평면부의 양측에서 제 2 주면으로부터 멀어지도록 경사진 한 쌍의 경사부를 갖는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 다음과 같은 이점이 있다. 제 1로, 평면부가 스크라이브선의 선폭보다 폭이 넓어지므로 판유리의 제 2 주면의 스크라이브선에 대응하는 위치에 스냅 커팅 부재를 위치 맞춤하기 쉬워진다. 바꾸어 말하면, 판유리의 위치 어긋남을 흡수하기 쉬워진다. 제 2로, 스크라이브선에 대응하는 위치에서 제 2 주면이 평면부에 의해 확실하게 밀어 넣어지므로 제 1 주면으로부터 제 2 주면을 향해서 스크라이브선이 곧바로(수직으로) 진전되기 쉬워진다. 이때, 평면부와 양쪽 경사부의 2개의 연결부, 제 1 압압 부재, 제 2 압압 부재가 각각 지점이 되어 판유리에 있어서 바람직한 4점 굽힘과 같은 하중 형태가 되는 것을 기대할 수 있다. 제 3으로, 스냅 커팅한 후에 제품부의 절단 끝면과 비제품부의 절단 끝면 사이가 평면부에 의해 넓어지므로, 양쪽 절단 끝면이 간섭해서 상처입는 것을 방지할 수 있다. 제 4로, 경사부에 의해 판유리가 급준하게 절곡되는 것을 저지할 수 있다. 즉, 스크라이브선에 부당한 응력이 작용하는 것을 방지할 수 있다. 판유리가 얇을 경우, 판유리의 가요성이 오르므로 경사부의 상기 효과는 특히 유용해진다.

상기 과제를 해결하기 위해서 창안된 본 발명은 제 1 주면에 형성된 스크라이브선을 경계로 하는 제품부 및 비제품부를 갖는 판유리를 스크라이브선을 따라 스냅 커팅하는 판유리의 스냅 커팅 장치로서, 제품부의 제 1 주면을 압압하는 제 1 압압 부재와, 비제품부의 제 1 주면을 압압하는 제 2 압압 부재와, 스크라이브선에 대응하는 위치에서 판유리의 제 2 주면을 제 1 주면측으로 밀어 넣는 스냅 커팅 부재를 구비하고, 제 1 압압 부재가 브러시형상 부재로 이루어지고, 제 2 압압 부재가 적어도 제 1 주면과 대향하는 면이 볼록 곡면을 이루는 탄성 부재로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성에 의하면, 이미 설명한 대응하는 구성과 마찬가지의 효과를 향수할 수 있다.

(발명의 효과)

이상과 같이 본 발명에 의하면, 제품부의 오염을 방지하면서 비제품부의 크기가 바뀌어도 판유리를 스크라이브선을 따라 효율 좋게 확실하게 스냅 커팅할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 의한 판유리의 스냅 커팅 장치 및 그 동작을 나타내는 측면도이다.
도 2는 도 1의 스냅 커팅 장치에 포함되는 탄성 부재 및 브러시형상 부재와, 판유리의 관계를 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 실시형태에 의한 판유리의 스냅 커팅 장치 및 그 동작을 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 실시형태에 의한 판유리의 스냅 커팅 장치 및 그 동작을 나타내는 측면도이다.
도 5는 본 실시형태에 의한 판유리의 스냅 커팅 장치 및 그 동작을 나타내는 측면도이다.

이하, 본 발명에 의한 실시형태를 첨부 도면에 의거하여 설명한다.

도 1에 나타내는 바와 같이 본 실시형태에 의한 판유리의 스냅 커팅 장치(1)는 판유리(G)를 스크라이브선(S)을 따라 스냅 커팅하는 것이다.

판유리(G)는 평평하게 놓인 자세(바람직하게는 수평 자세)로 배치되며, 스크라이브선(S)이 형성된 제 1 주면(G1)이 상면, 제 2 주면(G2)이 하면이 된다. 판유리(G)는 스크라이브선(S)을 경계로 하여 제품부(Ga)와 비제품부(Gb)로 구획된다. 비제품부(Gb)의 X방향 치수는, 예를 들면 30㎜~200㎜의 범위에서 변경된다. 비제품부(Gb)에는 제품부(Ga)보다 판두께가 큰 후육부(厚肉部)(도시하지 않음)가 포함되어 있는 경우가 있다. 비제품부(Gb)의 후육부은, 예를 들면 오버플로우 다운드로우법이나 플로트법 등을 사용하여 판유리(G)를 성형했을 때에 발생할 수 있다.

스냅 커팅 장치(1)는 반송 기구(2)와, 제 1 압압 기구(3)와, 제 2 압압 기구(4)와, 스냅 커팅 기구(5)와, 제거 기구(6)를 구비하고 있다. 또한, 본 실시형태에서는 판유리(G)의 반송 방향(X방향)의 하류측에 위치하는 스크라이브선(S)을 따라 판유리(G)를 스냅 커팅하는 구성을 예시하지만, 이것에 한정되지 않는다.

반송 기구(2)는 판유리(G)를 반송 방향으로 반송함과 아울러, 소정 위치에서 정지시키는 것이다. 반송 기구(2)는 상류측에 배치된 제 1 벨트 컨베이어(21)와, 하류측에 배치된 제 2 벨트 컨베이어(22)를 구비하고 있다. 제 1 벨트 컨베이어(21) 및 제 2 벨트 컨베이어(22)는 반송 방향으로 간격을 두고 배치되어 있고, 양자(21, 22)의 사이에 스냅 커팅 공간(B)이 형성되어 있다. 제 1 벨트 컨베이어(21) 및 제 2 벨트 컨베이어(22)는 판유리(G)를 하류측으로 반송할 때는 a방향 및 b방향으로 동일 속도로 구동된다. 한편, 제 1 벨트 컨베이어(21) 및 제 2 벨트 컨베이어(22)는 스냅 커팅 공간(B) 내의 소정 위치에 스크라이브선(S)이 도래했을 때에는 판유리(G)의 반송을 정지한다. 또한, 반송 기구(2)는 벨트 컨베이어에 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 롤러 컨베이어나, 로봇 핸드 등이어도 좋다.

제 1 압압 기구(3)는 제 1 벨트 컨베이어(21) 위에서 제품부(Ga)의 제 1 주면(G1)을 압압하는 제 1 압압 부재(31)를 상하 방향으로 승강 가능하게 구비하고 있다. 제 1 압압 부재(31)는 브러시형상 부재로 구성되어 있다. 브러시의 모는 탄성을 가지며, 제품부(Ga)의 제 1 주면(G1)을 따라 휜다. 즉, 브러시의 모는 판유리(G)의 미묘한 움직임(변형을 포함함)에도 추종한다. 브러시의 모는, 예를 들면 나일론 등의 수지제의 섬유로 형성된다.

제 2 압압 기구(4)는 제 2 벨트 컨베이어(22) 위에서 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)을 압압하는 제 2 압압 부재(41)를 상하 방향으로 승강 가능하게 구비하고 있다. 제 2 압압 부재(41)는 적어도 제 1 주면(G1)과 대향하는 면이 볼록 곡면을 이루는 고무(탄성 부재)로 구성되어 있다. 고무는 판유리(G)의 제 2 주면(G2)을 따라 탄성 변형되므로 판유리(G)의 미묘한 움직임(변형을 포함함)에도 추종한다. 고무는 본 실시형태에서는 막대형상, 구체적으로는 원기둥형상으로 형성되어 있지만, 예를 들면 반원기둥형상이나 원통형상 등이어도 좋다. 고무로서는, 예를 들면 천연 고무, 합성 고무 등을 사용할 수 있다. 원통형상의 탄성 부재로서는, 예를 들면 비닐 강관 중의 강관의 외면을 덮는 비닐을 사용할 수 있다. 또한, 탄성 부재는 고무에 한정되지 않고 스펀지 등이어도 좋다.

제 2 압압 기구(4)는 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)과 대향하는 면에 오목부(42a)를 갖는 유지 부재(42)를 더 구비하고 있다. 제 2 압압 부재(41)는 유지 부재(42)의 오목부(42a)에 끼워 넣어 유지되어 있다. 본 실시형태에서는 오목부(42a)는 도브테일 홈으로 구성되어 있으며, 오목부(42a)의 제 1 주면(G1)측으로 개구한 부분의 홈 폭은 제 2 압압 부재(41)의 최대 지름(직경)보다 작게 되어 있다. 이 상태로 제 2 압압 부재(41)의 최대 지름 부분은 오목부(42a) 내에 수납되어 있고, 제 2 압압 부재(41)의 최대 지름 부분을 제외한 일부가 오목부(42a) 밖으로 돌출되어 있다. 또한, 이 상태에서 제 2 압압 부재(41)가 오목부(42a)에 접착되어 있어도 된다.

스냅 커팅 기구(5)는 스냅 커팅 공간(B)에 배치되어 있다. 스냅 커팅 기구(5)는 스크라이브선(S)의 바로 아래 위치에서 판유리(G)의 제 2 주면(G2)을 밀어 올리는 스냅 커팅 부재(51)를 상하 방향으로 승강 가능하게 구비하고 있다. 스냅 커팅 부재(51)의 제 2 주면(G2)과 대향하는 면은 스크라이브선(S)의 양측(스크라이브선(S)과 직교하는 X방향 양측)에 걸치는 평면부(51a)와, 평면부(51a)의 양측에서 제 2 주면(G2)으로부터 멀어지도록 하방 경사된 한 쌍의 경사부(51b)를 갖는다. 본 실시형태에서는 스냅 커팅 부재(51)의 제 2 주면(G2)과 대향하는 면은 단면형상이 등변사다리꼴 형상을 이룬다. 평면부(51a)의 X방향의 치수는 3~15㎜인 것이 바람직하다. 평면부(51a)는 수평면인 것이 바람직하다. 평면부(51a)와 경사부(51b)가 이루는 각(θ)은 30~50°인 것이 바람직하다.

제거 기구(6)는 판유리(G)를 스크라이브선(S)을 따라 스냅 커팅한 후에 비제품부(Gb)를 제 2 벨트 컨베이어(22) 위로부터 제거하기 위한 것이다. 본 실시형태에서는 제거 기구(6)는 반송 방향의 상류측에 배치된 제 1 흡착 부재(61)와, 반송 방향의 하류측에 배치된 제 2 흡착 부재(62)를 구비하고 있다. 판유리(G)의 비제품부(Gb)가 클 경우, 판유리(G)를 스냅 커팅한 후에 제 1 흡착 부재(61) 및 제 2 흡착 부재(62)로 비제품부(Gb)를 흡착 유지해서 들어올려 제 2 벨트 컨베이어(22) 위로부터 비제품부(Gb)를 제거한다. 한편, 판유리(G)의 비제품부(Gb)가 작을 경우, 판유리(G)를 스냅 커팅한 후에 제 1 흡착 부재(61)만으로 비제품부(Gb)를 흡착 유지해서 들어올려 제 2 벨트 컨베이어(22) 위로부터 비제품부(Gb)를 제거한다. 제 1 흡착 부재(61) 및 제 2 흡착 부재(62)는 사복형상이며, 비제품부(Gb)의 기울기에 따라 흡착면의 자세를 바꿀 수 있다. 제거된 비제품부(Gb)는, 예를 들면 분쇄해서 유리 원료로서 재이용된다. 또한, 제거 기구(6)에 의한 비제품부(Gb)의 유지 형태는 흡착에 한정되지 않는다. 예를 들면, 비제품부(Gb)를 척 등으로 협지하거나, 클로 등에 걸리게 하거나 해서 유지하도록 해도 좋다. 또한, 제거 기구로서 제 2 벨트 컨베이어(22)를 경사시키는 등의 구성을 채용하고, 비제품부(Gb)를 제 2 벨트 컨베이어(22) 위로부터 낙하 회수하도록 해도 좋다.

도 2에 나타내는 바와 같이 제 1 압압 부재(31), 제 2 압압 부재(41) 및 스냅 커팅 부재(51)는 스크라이브선(S)을 따르는 방향(반송 방향과 직교하는 폭방향(Y방향))으로 연장된 장척체이다. 본 실시형태에서는 제 1 압압 부재(31), 제 2 압압 부재(41) 및 스냅 커팅 부재(51)는 판유리(G)의 전체 폭에 걸쳐서 연속적으로 접촉한다. 또한, 본 실시형태에서는 제 1 압압 부재(31), 제 2 압압 부재(41) 및 스냅 커팅 부재(51)는 판유리(G)의 전체 폭보다 길지만, 이들 부재(31, 41, 51) 중 적어도 1개가 판유리(G)의 전체 폭과 같은 길이이어도 좋고, 짧은 길이이어도 좋다. 또한, 제 1 압압 부재(31), 제 2 압압 부재(41) 및 스냅 커팅 부재(51) 중 적어도 1개가 폭방향으로 판유리(G)와 단속적으로 접촉해도 좋다.

이어서, 이상과 같이 구성된 스냅 커팅 장치(1)를 사용한 스냅 커팅 공정을 중심으로 하여 본 실시형태에 의한 판유리의 제조 방법을 설명한다.

우선, 오버플로우 다운드로우법 등의 공지의 성형 방법에 의해 용융 유리 등으로 원판이 되는 판유리(G)를 성형한다. 판유리(G)의 제품부(Ga)의 두께는, 예를 들면 2㎜ 이하이며, 바람직하게는 0.3㎜~0.7㎜이다.

이어서, 판유리(G)의 제 1 주면(G1)에 있어서, 제품부(Ga)와 비제품부(Gb)의 경계에 대하여 휠 커터에 의한 압압이나 레이저의 조사 등에 의해 스크라이브선(S)을 형성한다. 본 실시형태에서는 판유리(G)는 직사각형상이며, 대향하는 1세트의 변(2변만)이나 각 변(4변)에 평행하게 스크라이브선(S)을 형성한다. 스크라이브선(S)의 내측이 제품부(Ga), 스크라이브선(S)의 외측이 비제품부(Gb)가 된다.

도 1에 나타내는 바와 같이 스크라이브선(S)이 형성된 판유리(G)를 제 1 주면(G1)을 상방을 향한 상태로 반송 기구(2)로 반송한다. 반송 기구(2)는 제 1 벨트 컨베이어(21)와 제 2 벨트 컨베이어(22) 사이의 스냅 커팅 공간(B) 내의 소정 위치에 반송 방향의 하류측(전방측)에 위치하는 스크라이브선(S)이 도래한 시점에서 판유리(G)의 반송을 정지한다. 그 후, 판유리(G)의 제 1 주면(G1)의 상방으로 퇴피하고 있었던 제 1 압압 부재(31) 및 제 2 압압 부재(41)를 하강시켜 제품부(Ga)의 제 1 주면(G1) 및 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)을 압압한다. 즉, 브러시형상 부재로 이루어지는 제 1 압압 부재(31)로 제품부(Ga)의 제 1 주면(G1)이 유지되고, 고무로 이루어지는 제 2 압압 부재(41)로 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)이 유지된다.

이 상태로부터 판유리(G)의 하방으로 퇴피하고 있었던 스냅 커팅 부재(51)를 상승시켜 도 3에 나타내는 바와 같이 스크라이브선(S)의 바로 아래 위치에서 판유리(G)의 제 2 주면(G2)을 상방으로 밀어올린다. 이에 따라 스크라이브선(S)을 중심으로 하는 굽힘 응력을 판유리(G)에 작용시킨다. 이때, 스크라이브선(S)의 양측에 걸치도록 스냅 커팅 부재(51)의 평면부(51a)가 판유리(G)의 제 2 주면(G2)과 접촉한다. 스냅 커팅 부재(51)의 상승량은 판유리(G)의 반송면(제 1 벨트 컨베이어(21) 및 제 2 벨트 컨베이어(22)의 상면)을 0 기준으로 하여 상방으로, 예를 들면 2㎜~30㎜이다. 스냅 커팅 부재(51)의 상승량은 비제품부(Gb)의 크기나 판 두께에 의해 변화시켜도 좋고, 변화시키지 않아도 좋다.

판유리(G)에 굽힘 응력을 작용시키면, 도 4에 나타내는 바와 같이 스크라이브선(S)을 따라 판유리(G)가 스냅 커팅되어 제품부(Ga)와 비제품부(Gb)가 분리된다. 이때, 스크라이브선(S)의 직하방 위치에서 판유리(G)의 제 2 주면(G2)이 평면부(51a)에 의해 밀어올려져 4점 굽힘과 같은 하중 형태가 된다. 이에 따라 스크라이브선(S)이 바로(수직으로) 진전되기 쉬워진다. 그 결과, 제품부(Ga)의 절단 끝면(Gax)의 후가공을 생략 또는 적게 할 수 있다.

본 실시형태에서는 제품부(Ga)와 비제품부(Gb)가 분리된 후에도 스냅 커팅 부재(51)는 상승 상태를 유지한다. 이때, 제품부(Ga)의 절단 끝면(Gax)과 비제품부(Gb)의 절단 끝면(Gbx) 사이는 스냅 커팅 부재(51)의 평면부(51a)에 의해 넓혀져, 제품부(Ga)의 절단 끝면(Gax)과 비제품부(Gb)의 절단 끝면(Gbx)이 서로 멀어진 상태가 된다. 이 상태로 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)의 상방으로 퇴피하고 있었던 제 1 흡착 부재(61) 및 제 2 흡착 부재(62)(또는 제 1 흡착 부재(61)만)를 하강시켜 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)을 흡착 유지한다. 이 흡착 유지와 동시에 또는 이와 전후해서 제 1 압압 부재(31) 및 제 2 압압 부재(41)를 상승 퇴피시킨다. 그리고 제 1 흡착 부재(61) 및 제 2 흡착 부재(62)(또는 제 1 흡착 부재(61)만)로 흡착 유지한 비제품부(Gb)를 들어올려 제 2 벨트 컨베이어(22) 위로부터 제거한다.

도 5에 나타내는 바와 같이 비제품부(Gb)를 제거한 후, 스냅 커팅 부재(51)를 하강 퇴피시킴과 아울러, 제 1 벨트 컨베이어(21) 및 제 2 벨트 컨베이어(22)를 a방향 및 b방향으로 다시 구동하여 제품부(Ga)를 하류측으로 반송한다. 이에 따라 제품부(Ga)는 스냅 커팅 공간(B)을 넘어 제 1 벨트 컨베이어(21) 위로부터 제 2 벨트 컨베이어(22) 위로 옮겨탄다.

여기에서 반송 방향의 하류측에 위치하는 스크라이브선(S)을 따라 판유리(G)를 스냅 커팅하는 경우를 설명했지만, 다른 위치에 형성된 스크라이브선(S)에 대해서도 마찬가지의 양태로 판유리(G)를 스냅 커팅하는 것으로 한다. 단, 반송 방향의 상류측(후방측)에 위치하는 스크라이브선(S)을 따라 판유리(G)를 스냅 커팅할 경우에는, 예를 들면 반송 방향의 상류측에 제 2 압압 기구(4) 및 제거 기구(6)가 배치되고, 반송 방향의 하류측에 제 1 압압 기구(3)가 배치된다. 즉, 반송 방향의 하류측에 위치하는 스크라이브선(S)을 따라 판유리(G)를 스냅 커팅하는 경우를 나타내는 도 1의 상태와는 배치가 반대가 된다. 또한, 판유리(G)의 나머지 한 쌍의 대향 2변에도 평행하게 스크라이브선(S)을 형성했을 경우에는, 예를 들면 반송 경로 도중에 판유리(G)를 90° 회전시킨 후, 반송 방향의 하류측과 상류측으로 위치 변경된 각 스크라이브선(S)에 대해서 마찬가지의 양태로 판유리(G)를 스냅 커팅한다.

이상과 같이 하면, 제품부(Ga)의 제 1 주면(G1)은 브러시형상 부재로 이루어지는 제 1 압압 부재(31)로 보조적으로 압압되고, 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)은 탄성 부재(원기둥형상의 고무)로 이루어지는 제 2 압압 부재(41)로 확실히 압압된다. 판유리(G)의 제 1 주면(G1) 전체에서 보았을 경우, 충분한 압력이 된다. 따라서 스냅 커팅 부재(51)를 밀어올릴 때에 스크라이브선(S)을 중심으로 한 굽힘 응력을 충분히 작용시켜 판유리(G)를 스크라이브선(S)을 따라 확실하게 스냅 커팅할 수 있다.

또한, 제 1 압압 부재(31)는 브러시형상 부재이므로 제품부(Ga)와의 접촉 상태가 소프트해진다. 그 때문에 제품부(Ga)에 불필요한 오염이나 상처도 입기 어렵다.

또한, 제 2 압압 부재(41)는 원기둥형상의 고무이므로 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)에 대하여 볼록 곡면이 접촉한다. 그 때문에 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)과의 접촉 위치가 변화되어도 압압 상태는 불안정해지기 어렵다. 따라서, 판유리(G)의 종류 등이 변경되어 비제품부(Gb)의 크기가 바뀐 경우에도 제 2 압압 부재(41)의 위치를 조정할 필요가 없다. 그 결과, 조정 작업에 요하는 시간을 생략할 수 있으므로 판유리(G)를 효율 좋게 제조하는 것이 가능해진다.

이상, 본 발명의 실시형태에 의한 판유리의 스냅 커팅 장치 및 판유리의 제조 방법에 대하여 설명했지만, 본 발명의 실시형태는 이것에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경을 실시하는 것이 가능하다.

상기 실시형태에서는 판유리(G)를 스크라이브선(S)과 직교하는 방향(도 2의 X방향)으로 반송하면서 판유리(G)를 스냅 커팅하는 경우를 설명했지만, 판유리(G)를 스크라이브선(S)을 따르는 방향(도 2의 Y방향)으로 반송하면서 판유리(G)를 스냅 커팅해도 좋다.

또한, 상기 실시형태에서는 스냅 커팅 부재(51)의 제 2 주면(G2)과 대향하는 면(상단부)을 단면 사다리꼴형상으로 하는 경우를 설명했지만, 스냅 커팅 부재(51)의 제 2 주면(G2)과 대향하는 면은 단면 삼각형상, 단면 반원형상, 단면 사각형상 등이어도 좋다.

또한, 상기 실시형태에서는 제거 기구(6)로서 2개의 유지 부재(흡착 부재(61, 62))를 배치하는 경우를 설명했지만, 1개 또는 3개 이상의 유지 부재를 배치해도 좋다. 복수 개의 유지 부재를 배치하는 경우에는 비제품부(Gb)의 크기나 무게 에 따라 비제품부(Gb)를 유지하는 유지 부재의 개수를 조정하는 것이 바람직하다. 이에 대하여 1개의 유지 부재를 배치할 경우에는 비제품부(Gb)의 크기나 무게에 따라 비제품부(Gb)를 흡착하는 유지 부재의 개수를 조정할 수는 없지만, 비제품부(Gb)의 들어올리는 자세를 조정하면 특별히 문제는 없다. 예를 들면, 상방으로 들어올린 비제품부(Gb)를 세로 자세(연직 자세)로 변경하면 중력이 면을 따라 작용하므로 안전하게 운반할 수 있다.

또한, 상기 실시형태에서는 스냅 커팅 부재(51)로 제품부(Ga)와 비제품부(Gb)를 분리한 후에 흡착 부재(61) 및 흡착 부재(62)(또는 흡착 부재(61)만)로 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)을 흡착 유지하는 경우를 설명했지만, 스냅 커팅 부재(51)로 제품부(Ga)와 비제품부(Gb)를 분리하기 전에 흡착 부재(61) 및 흡착 부재(62)(또는 흡착 부재(61)만)로 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)을 흡착 유지해도 좋다. 즉, 흡착 부재(61) 및 흡착 부재(62)(또는 흡착 부재(61)만)로 비제품부(Gb)의 제 1 주면(G1)을 흡착 유지한 상태로 스냅 커팅 부재(51)로 제품부(Ga)와 비제품부(Gb)를 분리시켜도 좋다.

또한, 상기 실시형태의 제 2 압압 부재(41)에 있어서, 제 1 주면(G1)과 대향하는 면이 볼록 곡면이며, 볼록 곡면의 횡단면의 형상은 반원형상이다. 볼록 곡면의 횡단면의 형상은 반원형상에 한정되지 않고, 예를 들면 반타원형상이나 포물선형상 등이어도 좋다.

1 스냅 커팅 장치 2 반송 기구
21 제 1 벨트 컨베이어 22 제 2 벨트 컨베이어
3 제 1 압압 기구 31 제 1 압압 부재
4 제 2 압압 기구 41 제 2 압압 부재
42 유지 부재 42a 오목부
5 스냅 커팅 기구 51 스냅 커팅 부재
51a 평면부 51b 경사부
6 제거 기구 61 제 1 흡착 부재
62 제 2 흡착 부재 B 스냅 커팅 공간
G 판유리 G1 제 1 주면
G2 제 2 주면 Ga 제품부
Gb 비제품부 S 스크라이브선

Claims (5)

1. 제 1 주면에 형성된 스크라이브선을 경계로 하는 제품부 및 비제품부를 갖는 판유리 중, 상기 제품부의 상기 제 1 주면을 제 1 압압 부재로 압압하고, 상기 비제품부의 상기 제 1 주면을 제 2 압압 부재로 압압한 상태로 상기 스크라이브선에 대응하는 위치에서 스냅 커팅 부재로 상기 판유리의 제 2 주면을 상기 제 1 주면측으로 밀어 넣어 상기 스크라이브선을 따라 상기 판유리를 스냅 커팅하는 스냅 커팅 공정을 구비한 판유리의 제조 방법으로서,
   상기 제 1 압압 부재는 브러시형상 부재로 이루어지고,
   상기 제 2 압압 부재는 적어도 상기 제 1 주면과 대향하는 면이 볼록 곡면을 이루는 탄성 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 압압 부재가 상기 스크라이브선을 따라 장척인 원기둥형상인 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 제 2 압압 부재가 유지 부재에 형성된 오목부에 끼워 넣어 유지되어 있는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 스냅 커팅 부재의 상기 제 2 주면과 대향하는 면은 상기 스크라이브선의 양측에 걸치는 평면부와, 상기 평면부의 양측에서 상기 제 2 주면으로부터 멀어지도록 경사진 한쌍의 경사부를 갖는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
5. 제 1 주면에 형성된 스크라이브선을 경계로 하는 제품부 및 비제품부를 갖는 판유리를 상기 스크라이브선을 따라 스냅 커팅하는 판유리의 스냅 커팅 장치로서,
   상기 제품부의 상기 제 1 주면을 압압하는 제 1 압압 부재와, 상기 비제품부의 상기 제 1 주면을 압압하는 제 2 압압 부재와, 상기 스크라이브선에 대응하는 위치에서 상기 판유리의 제 2 주면을 상기 제 1 주면측으로 밀어 넣는 스냅 커팅 부재를 구비하고,
   상기 제 1 압압 부재가 브러시형상 부재로 이루어지고,
   상기 제 2 압압 부재가 적어도 상기 제 1 주면과 대향하는 면이 볼록 곡면을 이루는 탄성 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 판유리의 스냅 커팅 장치.

Images