KR20190037134A

KR20190037134A - 전자부품 검사장치용 배선기판

Info

Publication number: KR20190037134A
Application number: KR1020180113482A
Authority: KR
Inventors: 다카쿠니 나스
Original assignee: 니혼도꾸슈도교 가부시키가이샤
Priority date: 2017-09-28
Filing date: 2018-09-21
Publication date: 2019-04-05
Also published as: JP2019060819A; KR102164081B1; US20190098770A1; US10433433B2

Abstract

(과제) 세라믹제의 제 1 적층체의 이면에 접합된 복수의 스터드의 볼트부 또는 너트 통형상체부에 대해서, 이것들의 축방향을 따르는 외력이 가해지더라도, 상기 스터드의 플랜지부의 외주연에 인접하는 제 1 적층체의 이면에 있어서의 세라믹에 크랙이 생기기 어려운 전자부품 검사장치용 배선기판을 제공한다.
(해결수단) 복수의 세라믹층(c1∼c3)을 적층하여 이루어지며, 표면(5) 및 이면(6)을 가지는 제 1 적층체(3)와, 상기 제 1 적층체(3)의 이면(6)에 접합된 복수의 스터드(20a)를 구비하며, 상기 스터드(20a)는 저면측에서 보았을 때 원형인 플랜지부(21)와, 상기 플랜지부(21)의 외측면에 있어서의 중앙측에서 수직으로 세워지게 설치된 볼트부(26)로 이루어지고, 상기 플랜지부(21)는 볼트부(26)의 축방향을 따르는 수직 단면에 있어서, 상기 볼트부(26)가 돌출되는 외측면(23)이 제 1 적층체(3)의 이면(6)과 대향하는 상기 플랜지부(21)의 내측면(22)으로 향해서 볼록하게 되는 곡선을 가지고 있는 전자부품 검사장치용 배선기판(1).

Description

전자부품 검사장치용 배선기판{WIRING SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION APPARATUS}

본 발명은, 예를 들면 실리콘 웨이퍼의 표면을 따라서 형성된 다수의 반도체 소자 등의 전자부품에 있어서의 전기적 특성을 검사하기 위한 전자부품 검사장치에 이용되는 배선기판에 관한 것이다.

상기한 바와 같은 다수의 전자부품에 대해서 복수의 프로브 핀을 균일하게 또한 개별적으로 접촉시키기 위해 상기 배선기판의 자세를 상기 검사장치에서 조정하기 위해서, 상기 배선기판에 있어서 상기 프로브 핀을 배치하기 위한 프로브용 패드를 형성한 표면의 반대측 이면에는, 상기 이면에 대해서 볼트가 수직이 되도록 상기 볼트를 포함하는 스터드의 평면측에서 보았을 때 원형이고 또한 평탄한 플랜지가 접합되어 있다. 예를 들면, 상기 스터드가 접합된 이면에 당해 스터드의 주위에 비아 도체(인접하는 층간 접속도체부)가 위치하고 있는 경우, 상기 스터드에 큰 외력이 가해지더라도 상기 비아 도체 근방에 있어서의 기판에 크랙이 발생하기 어렵게 하기 위해서, 상기 스터드를 상기 이면에 형성된 표면 금속층에 접합하는 납땜재층의 외접원과 상기 비아 도체의 중심축과의 거리 등을 적절하게 규정한 다층 세라믹 기판 및 그 제조방법이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).

그러나, 상기 다층 세라믹 기판 및 그 제조방법에서는, 상기 스터드에 대해서 상기 볼트의 축방향을 따라서 외측으로 잡아당기는 큰 외력이 가해졌을 경우, 상기 스터드에 있어서의 평탄한 플랜지의 외주연(外周緣)과 상기 다층 세라믹 기판에 있어서의 이면 사이에 상기 기판의 두께방향을 따르는 전단력이 작용한다. 그 결과, 상기 스터드에 있어서의 플랜지의 외주연에 인접하는 상기 기판의 이면 부근의 세라믹에 상기 기판의 두께방향을 따르는 크랙을 일으킬 우려가 있었다. 상기 크랙이 발생한 경우, 피검사대상인 복수의 전자부품에 대해서 정확한 검사를 실시하기 어렵게 됨과 아울러, 상기 다층 세라믹 기판 자체가 파손되어 버린다는 문제가 있었다.

일본국 특개2011-165945호 공보(1∼20쪽, 도 1∼7)

본 발명은 배경기술에서 설명한 문제점을 해결하여, 세라믹제의 제 1 적층체를 구비하며, 상기 제 1 적층체의 이면에 접합된 복수의 스터드의 볼트부 또는 너트 통형상체부에 대해서 이것들의 축방향을 따르는 외력이 가해지더라도, 상기 스터드의 플랜지부의 외주연에 인접하는 상기 제 1 적층체의 이면에 있어서의 세라믹에 크랙이 생기기 어려운 전자부품 검사장치용 배선기판을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명은 상기한 과제를 해결하기 위해서, 상기 스터드의 플랜지부의 외측면을, 그 중앙측에 수직으로 세워지게 설치되는 볼트부 등의 축방향을 따르는 수직 단면에 있어서, 제 1 적층체의 이면 측으로 향해서 볼록하게 되는 곡선에 의해서 구성하는 것에 착안하여 이루어진 것이다.

즉, 본 발명의 전자부품 검사장치용 배선기판(청구항 1)은, 복수의 세라믹층을 적층하여 이루어지며, 표면 및 이면을 가지는 제 1 적층체와, 상기 제 1 적층체의 이면에 접합된 복수의 스터드를 구비한 전자부품 검사장치용 배선기판으로서, 상기 스터드는 저면측에서 보았을 때 원형인 플랜지부와, 상기 플랜지부의 중앙측에서 수직으로 세워지게 설치된 볼트부 혹은 너트 통형상체부로 이루어지고, 상기 플랜지부는, 상기 볼트부 혹은 너트 통형상체부의 축방향을 따르는 수직 단면에 있어서, 상기 볼트부 혹은 너트 통형상체부가 돌출되는 외측면이 상기 제 1 적층체의 이면과 대향하는 내측면 측으로 향해서 볼록하게 되는 곡선에 의해서 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.

상기 전자부품 검사장치용 배선기판에 의하면, 이하의 효과 (1)을 얻을 수 있다.

(1) 상기 스터드는 그 플랜지부의 외측면이, 상기 외측면의 중앙측에 수직으로 세워지게 설치된 볼트부 또는 너트 통형상체부의 축방향을 따르는 수직 단면에 있어서, 상기 제 1 적층체의 이면과 대향하는 내측면측으로 향해서 볼록하게 되는 곡선에 의해서 구성되어 있다. 즉, 상기 외측면은 저면측에서 보았을 때 중앙측의 두께보다도 주변측의 두께가 작게 되어 있다. 그렇기 때문에, 상기 볼트부 혹은 너트 통형상체부의 축방향을 따라서 제 1 적층체의 이면에서 이간되는 방향의 외력을 받았을 때에, 상기 플랜지부에 있어서 비교적 두께가 얇은 주변측에 작용하는 상기 외력의 응력(분력)이 경감된다. 따라서, 상기 플랜지부의 외주연에 인접하는 상기 제 1 적층체의 이면 부근에 있어서의 세라믹층에 크랙이 생기는 사태를 확실하게 억제 내지는 저감하는 것이 가능하게 된다.

또한, 상기 제 1 적층체를 구성하는 상기 세라믹층은, 예를 들면 유리-세라믹과 같은 저온 소성 세라믹 혹은 알루미나 등의 고온 소성 세라믹으로 이루어진다.

또, 상기 제 1 적층체의 내부에는 서로 도통 가능한 내층 배선이나 비아 도체가 적절하게 형성된다. 상기 내층 배선이나 비아 도체는 구리나 구리합금, 또는 은이나 은합금, 혹은 텅스텐 또는 몰리브덴 등으로 이루어진다.

또한, 상기 스터드는 예를 들면 코바르(Fe-29%Ni-17%Co), 42알로이(Fe-42%Ni), 194합금(Cu-2.3%Fe-0.03%P), 혹은 스테인리스강으로 이루어진다.

또, 상기 스터드의 플랜지부에 있어서의 외측면을 구성하는 상기 곡선은, 저면측에서 보았을 때에 있어서의 상기 외측면의 중앙측에 위치하는 볼트부 또는 너트 통형상체부를 제외한 직경방향에 대해서, 적어도 상기 중앙측에서부터 50%이상의 범위를 구성하고 있다.

또한, 상기 스터드는, 예를 들면 플랜지부의 직경이 10∼14㎜인 경우, 상기 플랜지부의 중앙부의 두께는 3∼7㎜이다. 상기 스터드의 볼트부나 너트 통형상체부의 나사(나사의 호칭)는 예를 들면 M4 혹은 M5이다.

또, 본 발명에는, 상기 스터드에 있어서의 상기 플랜지부의 외측면은, 상기 볼트부 혹은 너트 통형상체부의 축방향을 따르는 수직 단면에 있어서, 단일의 곡률반경 혹은 복수의 곡률반경을 가지는 곡선에 의해서 구성되어 있는 전자부품 검사장치용 배선기판(청구항 2)도 포함된다.

이것들 중, 상기 외측면이 단일의 곡률반경을 가지는 곡선에 의한 형태에 의하면, 상기 플랜지부를 포함하는 스터드의 설계 및 제작이 용이하게 된다. 한편, 상기 외측면이 복수의 곡률반경을 가지는 곡선에 의한 형태에 의하면, 상기 플랜지부의 외측면 중, 상기 외측면의 중앙측을 곡률반경이 작은 곡선으로 구성하고 또한 상기 외측면의 외주연측을 곡률반경이 큰 곡선으로 구성함으로써, 상기 플랜지부의 두께를 중앙측일수록 두껍게 하고, 또한 주변측에 가까울수록 일층 얇게 할 수 있다. 따라서, 상기 효과 (1)을 보다 현저하게 얻는 것이 가능하게 된다.

또한, 상기 복수의 곡률반경을 가지는 곡선에는, 예를 들면 포물선, 사이클로이드 곡선, 혹은 트로코이드 곡선이 예시된다.

또한, 본 발명에는, 상기 플랜지부는 그 중앙측의 두께가 주변측의 두께보다도 크게 되어 있는 전자부품 검사장치용 배선기판(청구항 3)도 포함된다.

이것에 의하면, 상기 스터드에 있어서의 플랜지부의 두께가 주변측의 두께보다도 중앙측의 두께 쪽이 크게 되어 있기 때문에, 상기 효과 (1)을 보다 확실하게 얻는 것이 가능하게 된다. 또한, 상기 플랜지부의 강도 저하를 억제할 수도 있다{이하, 효과 (2)라 한다}.

또, 본 발명에는, 상기 스터드의 상기 플랜지부에 있어서의 상기 외측면의 외주연과 상기 내측면의 외주연 사이에는, 상기 볼트부 혹은 너트 통형상체부의 축방향을 따르는 길이가 200㎛ 이하의 원환면(圓環面)이 위치하고 있는 전자부품 검사장치용 배선기판(청구항 4)도 포함된다.

이것에 의하면, 상기 효과 (1)에 부가하여 이하의 효과 (3)을 더 얻을 수 있다.

(3) 상기 플랜지부의 내측면과 후술하는 금속층 사이에 배치되는 납땜재층의 외주부(外周部)의 단면을 상기 원환면의 축방향에 따라서 퍼지는 필렛(fillet) 형상으로 할 수 있다. 그 결과, 상기 납땜재층의 외주부가 불필요하게 상기 금속층의 외측에 있어서의 상기 제 1 적층체의 이면으로 비어져 나오는 사태를 억제할 수 있다. 그 결과, 상기 제 1 적층체의 이면에 있어서 상기 스터드마다 인접하여 파인 피치로 형성된 외부 접속단자 등과의 불필요한 단락을 방지할 수 있다.

또한, 상기 원환면의 축방향을 따르는 길이의 하한은 100㎛이다.

또한, 본 발명에는, 상기 스터드는, 상기 스터드의 상기 플랜지부의 내측면과 상기 제 1 적층체의 이면에 형성된 금속층 사이에 배치되는 납땜재층을 통해서 상기 제 1 적층체의 이면에 접합되어 있는 전자부품 검사장치용 배선기판(청구항 5)도 포함된다.

이것에 의하면, 세라믹으로 이루어지는 상기 제 1 적층체의 이면에 미리 형성한 금속층에 대해서, 상기 스터드에 있어서의 플랜지부의 내측면을 용이하게 납땜할 수 있기 때문에, 상기 효과 (1)을 일층 확실한 것으로 할 수 있다.

또한, 상기 금속층은 예를 들면 스패터링에 의한 티탄의 박막층과 구리의 박막층 및 전해 도금에 의한 니켈층과 구리층을 순차적으로 적층하고, 또한 이것들의 외측면 전체에 걸쳐서 전해 도금에 의한 금막을 피복한 것이다.

또, 상기 납땜재층이 되는 납땜재는 예를 들면 금납땜이나 은납땜이며, 이 금납땜에는 예를 들면 Au-Sn계 합금이나 Au-Cu계 합금이 예시되고, 상기 은납땜에는 예를 들면 Ag-Cu계 합금이나 Ag-Cu-Zn계 합금이 예시된다.

또한, 상기 납땜재는 예를 들면 상기 금속층의 표면 또는 스터드의 플랜지부의 내측면에 대해서 디스펜서에 의해서 용융 상태로 공급되거나, 혹은 평면측에서 보았을 때 상기 플랜지부의 외형과 상사형(相似形)으로 프리폼된 것이 배치된다.

또한, 본 발명에는, 상기 제 1 적층체의 표면에는 복수의 수지층을 적층하여 이루어지는 제 2 적층체가 배치되어 있고, 상기 제 2 적층체의 표면에는 복수의 프로브용 패드가 형성되어 있는 전자부품 검사장치용 배선기판(청구항 6)도 포함된다.

이것에 의하면, 상기 효과 (1)∼(3)에 부가하여 이하의 효과 (4)를 더 얻을 수 있다.

(4) 상기 복수의 스터드를 통해서 피검사대상인 실리콘 웨이퍼 등의 표면에 대해서 본 배선기판의 자세를 조정함으로써, 복수의 상기 프로브용 패드마다의 상면에 추후에 개별적으로 배치되는 프로브 핀을 파인 피치(극히 좁은 간격)로 배치하는 것이 용이하게 되며, 상기 실리콘 웨이퍼 등의 표면에 형성된 복수의 전자부품에 개별적으로 접촉시켜서 소망하는 전기적인 검사를 정확하게 실시하는 것이 가능하게 된다.

또한, 상기 프로브용 패드에는 추후에 프로브 핀이 개별적으로 배치된다.

또, 상기 제 2 적층체의 수지층은 예를 들면 내열성이 우수한 폴리이미드로 이루어지며, 상기 제 2 적층체의 내부에도 서로 도통 가능한 내층 배선이나 비아 도체가 적절하게 형성된다. 상기 내층 배선이나 비아 도체는 구리 또는 구리합금, 혹은 은 또는 은합금으로 이루어진다.

또한, 상기 수지층을 구성하는 수지 재료에는 상기 납땜시의 온도에 있어서 열변형하기 어려운 폴리이미드가 추천된다.

도 1은 본 발명에 관한 일 형태의 전자부품 검사장치용 배선기판을 나타내는 수직 단면도.
도 2는 상기 배선기판에 있어서의 1개의 스터드 부근을 나타내는 부분 확대도.
도 3은 상기 스터드의 다른 형태를 나타내는 상기와 같은 부분 확대도.
도 4는 또다른 형태의 스터드 부근을 나타내는 상기와 같은 부분 확대도.

이하에 있어서, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 설명한다.

도 1은 본 발명에 관한 일 형태의 전자부품 검사장치용 배선기판(이하, 간단히 '배선기판'이라 한다)(1)을 나타내는 수직 단면도이다.

상기 배선기판(1)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 세라믹으로 이루어지는 제 1 적층체(3) 및 상기 제 1 적층체(3)의 표면(5) 상에 적층되며 또한 수지로 이루어지는 제 2 적층체(4)로 구성된 기판 본체(2)와, 상기 제 1 적층체(3)의 이면(6)에 접합된 복수의 스터드(20a)를 구비하고 있다.

상기 제 1 적층체(3)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 3층(복수)의 세라믹층(c1∼c3)을 일체로 적층하여 이루어지며 또한 대향하는 표면(5) 및 이면(6)을 가지고 있다. 상기 표면(5)에는 복수의 표면 배선(9)이 형성되어 있고, 상기 세라믹층(c1∼c3)의 층간마다에도 복수의 내층 배선(10)이 형성되어 있음과 아울러, 상기 이면(6)에는 복수의 금속층(16), 이것들의 표면에 개별적으로 납땜된 상기 복수의 스터드(20a) 및 상기 스터드(20a)마다에 인접하여 복수의 외부 접속단자(이하, 간단히 '접속단자'라 한다)(12)가 서로 떨어져서 형성되어 있다.

상기 표면 배선(9), 내층 배선(10) 및 접속단자(12) 사이는 상기 세라믹층(c1∼c3)을 임의의 위치에서 관통하는 비아 도체(11)를 통해서 전기적으로 접속되어 있다.

또한, 상기 세라믹층(c1∼c3)은 예를 들면 유리-세라믹으로 이루어지며, 상기 표면 배선(9), 내층 배선(10), 비아 도체(11) 및 접속단자(12)는 예를 들면 구리 또는 구리합금으로 이루어진다.

또, 상기 제 2 적층체(4)는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 3층(복수)의 수지층(j1∼j3)을 일체로 적층하여 이루어지며 또한 대향하는 표면(7) 및 이면(8)을 가지고 있고, 상기 표면(7)에는 복수의 프로브용 패드(15)가 형성되어 있고, 상기 수지층(j1∼j3)의 층간에는 복수의 내층 배선(14)이 형성되어 있다. 상기 프로브용 패드(15)마다의 상면에는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 추후에 프로브 핀(18)이 개별적으로 배치된다.

상기 프로브용 패드(15)와 내층 배선(14) 사이나, 층간이 상위하는 내층 배선(14)끼리의 사이는 수지층(j1∼j3)을 개별적으로 관통하는 비아 도체(필드 비아)(13)를 통해서 전기적으로 접속되어 있다.

또한, 상기 수지층(j1∼j3)은 예를 들면 내열성이 우수한 폴리이미드로 이루어지며, 상기 비아 도체(13), 내층 배선(14) 및 프로브용 패드(15)는 예를 들면 구리 또는 구리합금으로 이루어진다.

또, 상기 수지층(j3)을 관통하는 비아 도체(13)와 상기 제 1 적층체(3)의 표면 배선(9)이 전기적으로 접속되도록, 상기 제 1 적층체(3)의 표면(5)과 제 2 적층체(4)의 이면(8) 사이에는 도시하지 않은 접착층을 통해서 접합되어 있다.

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 상기 제 1 적층체(3)의 이면(6)에 있어서, 상기 접속단자(12)마다에 인접하여 복수의 금속층(16)이 형성되어 있다. 상기 금속층(16)은, 세라믹층(c3)이 가지는 이면(6)에 대해서 스패터링에 의한 티탄의 박막층 및 구리의 박막층과 전해 도금에 의한 구리층 및 니켈층을 이것들의 두께방향을 따라서 순차적으로 형성함과 아울러, 이것들의 외측면 전체에 전해 도금에 의한 금막(모두 도시하지 않음)을 피복한 것이다.

도 2의 부분 확대도로 나타내는 바와 같이, 상기 금속층(16)의 표면 상에는 납땜재층(30)을 통해서 스터드(20a)가 접합되어 있다. 상기 스터드(20a)는 예를 들면 코바르의 일체물로 이루어지며, 수직 단면이 사다리꼴 형상인 플랜지부(21)와, 저면측에서 보았을 때 상기 플랜지부(21)의 외측면(23){제 1 적층체(3)의 이면(6)과 대향하는 면의 반대측 면}에 있어서의 중앙측에서 수직으로 세워지게 설치된 볼트부(26)를 구비하고 있다. 상기 플랜지부(21)는 저면측에서 보았을 때 원형인 내측면(22){제 1 적층체(3)의 이면(6)과 대향하는 면}과, 상기 볼트부(26)의 기단측에서 외주연으로 향해서 상기 내측면(22)에 순차적으로 접근하도록 만곡(커브)된 외측면(23)과, 상기 외측면(23) 및 상기 내측면(22)의 외주연끼리의 사이에 위치하는 링 형상의 원환면(圓環面)(24)을 가지고 있다.

상기 외측면(23)은, 상기 볼트부(26)의 축방향을 따르는 수직 단면에 있어서, 내측면(22)으로 향해서 볼록하게 되는 곡선에 의해서 구성되며, 상기 곡선은 1개의 곡률반경(R)을 가지고 있다. 이러한 외측면(23)에 의해서, 상기 플랜지부(21)는 볼트부(26)의 기단측인 플랜지부(21)의 중앙측의 두께가 상기 플랜지부(21)의 주변측의 두께보다도 크게 되어 있다.

또한, 원환면(24)의 축방향의 길이(y)는 200㎛ 이하이고 또한 100㎛ 이상이다.

또, 상기 볼트부(26)의 외주면에는 수나사(25)가 나선 형상으로 형성되어 있다.

또한, 상기 플랜지부(21)의 외측면(23)을 구성하는 곡선은, 상기 볼트부(26)를 제외한 직경방향에 있어서, 상기 볼트부(26)의 기단측만을 구성하고 있어도 좋다.

또한, 상기 플랜지부(21)의 직경이 예를 들어 10∼14㎜인 경우, 상기 플랜지부(21)의 중앙측의 두께는 3∼7㎜이고, 상기 볼트부(26)의 수나사(25)는 예를 들면 M4이다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 상기 금속층(16)과 스터드(20a)의 플랜지부(21) 사이에는 원반 형상의 납땜재층(30)이 배치되며, 상기 납땜재층(30)과 상기 금속층(16)을 통해서 상기 스터드(20a)가 상기 제 1 적층체(3)의 이면(6)에 접합되어 있다.

상기 납땜재층(30)은 예를 들면 Au-Su계 합금(융점이 약 300℃)으로 이루어지며, 상기 스터드(20a)의 플랜지부(21)의 외주연보다도 외측(직경방향)으로 길이(x)가 200㎛ 이하로 비어져 나오는 외주부(31)를 가진다. 상기 외주부(31)는 금속층(16)의 표면 및 상기 원환면(24)을 각각 따르는 수직 단면이 대략 L자 형상을 이루는 필렛(fillet) 형상을 가지고 있다.

도 3은 상기한 형태와는 다른 형태를 나타내는 상기와 같은 부분 확대도이다.

이 스터드(20a)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 상기와 같은 플랜지부(21)와 볼트부(26)를 구비하고 있으며, 상기 플랜지부(21)의 외측면(23)은, 상기 볼트부(26)의 축방향을 따르는 수직 단면에 있어서, 중앙측의 비교적 작은 곡률반경(R1)과 외주측의 비교적 큰 곡률반경(R2)의 2개(복수)의 다른 곡률반경(R1, R2)을 연속해서 가지고 있다. 이것들 중 외주측의 곡선은 상기 플랜지부(21)의 내측면(22)에 대해서 상기 중앙측의 곡선보다도 비교적 작은(완만한) 경사 각도를 가지고 있다. 환언하면, 상기 플랜지부(21)는 저면측에서 보았을 때 주변측의 두께가 중앙측의 두께보다도 현저하고 작게(얇게) 되어 있다.

도 4는 또다른 형태의 스터드(20b)를 나타내는 상기와 같은 부분 확대도이다.

이 스터드(20b)는 상기와 같은 코바르의 일체물로 이루어지며, 도 4에 나타내는 바와 같이, 상기와 같은 플랜지부(21)와, 상기 플랜지부(21)의 외측면(23)의 중앙측에서 수직으로 세워지게 설치되고 또한 전체가 원기둥 형상을 이루는 너트 통형상체부(28)를 구비하고 있다. 상기 너트 통형상체부(28)의 중심축을 따르는 중공부 내에는 축방향을 따르는 암나사(27)가 나선 형상으로 형성되어 있다. 또한, 상기 플랜지부(21)의 외측면(23)은, 도시한 바와 같이 1개의 곡률반경(R)을 가지고 있지만, 상기 2개의 곡률반경(R1, R2)을 연속해서 병유하는 형태로 하여도 좋다.

이상에서 설명한 본 발명의 상기 배선기판(1)에 의하면, (1) 상기 스터드(20a, 20b)는 그 플랜지부(21)의 외측면(23)이, 상기 외측면(23)의 중앙측에 수직으로 세워지게 설치된 볼트부(26) 또는 너트 통형상체부(28)의 축방향을 따르는 수직 단면에 있어서, 상기 플랜지부(21)의 내측면(22)으로 향해서 볼록하게 되는 곡선에 의해서 구성되며, 상기 플랜지부(21)의 두께는 저면측에서 보았을 때 중앙측에서 주변측으로 향해서 서서히 감소하고 있다. 그렇기 때문에, 볼트부(26) 또는 너트 통형상체부(28)의 축방향을 따라서 상기 제 1 적층체(3)의 이면(6)의 외측으로 향하는 외력을 받았을 때에는, 상기 플랜지부(21)에 있어서 비교적 두께가 얇은 원환면(24) 측에 작용하는 상기 외력의 응력(분력)이 경감된다. 따라서, 상기 플랜지부(21)의 주변측에 인접하는 제 1 적층체(3)의 이면(6) 부근에 있어서의 세라믹층(c3)에 크랙이 생기는 사태를 확실하게 억제 내지는 저감할 수 있다. 이러한 효과 (1)은 상기 플랜지부(21)의 외측면(23)이 2개의 곡률반경(R1, R2)을 병유하는 상기 형태에서는 일층 현저하게 얻을 수 있다.

또, (2) 상기 스터드(20a, 20b)에 있어서의 플랜지부(21)의 두께가 주변측의 두께보다도 중앙측의 두께 쪽이 크게 되어 있기 때문에, 상기 플랜지부(21)의 강도 저하를 억제할 수 있다.

또한, (3) 상기 플랜지부(21)의 내측면(22)과 금속층(16) 사이에 배치되는 상기 납땜재층(30)의 외주부(31)가 상기 원환면(24)의 축방향을 따라서 퍼지는 필렛 형상으로 되어 있다. 그 결과, 상기 납땜재층(30)의 외주부(31)가 불필요하게 상기 금속층(16)의 외측에 있어서의 상기 제 1 적층체(3)의 이면(6)으로 비어져 나오는 사태를 억제할 수 있기 때문에, 상기 이면(6)에 있어서 상기 스터드(20a, 20b)마다 인접하여 파인 피치로 형성된 접속단자(12) 등과의 불필요한 단락을 방지할 수 있다.

또한, (4) 상기 복수의 스터드(20a, 20b)를 통해서 피검사대상인 실리콘 웨이퍼 등의 표면에 대해서 상기 배선기판(1)의 자세를 조정함으로써, 복수의 상기 프로브용 패드(15)마다의 상면에 추후에 개별적으로 배치되는 프로브 핀(18)을 상기 실리콘 웨이퍼 등의 표면에 형성된 복수의 전자부품에 개별적으로 접촉시켜서 소망하는 전기적인 검사를 정확하게 실시하는 것이 가능하게 된다.

따라서, 상기 배선기판(1)에 의하면, 상기 효과 (1)∼(4)를 확실하게 얻을 수 있다.

본 발명은 이상에서 설명한 각 형태나 실시예에 한정되는 것은 아니다.

예를 들면, 상기 제 1 적층체(3)를 구성하는 세라믹층은 2층 혹은 4층 이상으로 하여도 좋고, 이 세라믹층의 세라믹은 알루미나, 질화알루미늄 혹은 뮬라이트 등으로 하여도 좋다.

또, 상기 제 2 적층체(4)를 구성하는 수지층도 2층 혹은 4층 이상으로 하여도 좋고, 이 수지층을 엑폭시계 수지로 이루어지는 것으로 하여도 좋다.

또한, 상기 스터드(20a, 20b)는 42알로이, 194합금 혹은 각종의 스테인리스강으로 이루어지는 것으로 하여도 좋다.

또한, 상기 스터드(20a, 20b)의 플랜지부(21)는 이것들의 외측면(23)에 서로 다른 곡률반경을 가지는 3개 이상의 곡면을 저면측에서 보았을 때 동심원상에 병유하고 있는 형태로 하여도 좋다.

또, 상기 스터드(20a, 20b)의 플랜지부(21)에 있어서의 외측면(23)은, 저면측에서 보았을 때 상기 볼트부(26) 혹은 너트 통형상체부(28)가 위치하는 중앙측에 상기 곡선으로 구성된 곡면을 가지고 있으면, 외주연측이 평탄면이어도 좋다. 상기 곡면의 범위는, 저면측에서 보았을 때 상기 플랜지부(21)의 외측면에 있어서의 상기 볼트부(26) 혹은 너트 통형상체부(28)을 제외한 직경방향에 있어서 적어도 50% 이상의 범위이다.

또한, 상기 스터드(20a)의 볼트부(26)의 중심축을 따라서 내주면에 암나사(27)가 형성된 암나사 구멍을 병설히여도 좋고, 상기 스터드(20b)의 너트 통형상체부(28)의 외주면에 수나사(25)를 더 형성한 형태로 하여도 좋다.

본 발명에 의하면, 세라믹제의 제 1 적층체의 이면에 접합된 복수의 스터드의 볼트부 또는 너트 통형상체부에 대해서, 이것들의 축방향을 따르는 외력이 가해지더라도, 상기 스터드의 플랜지부의 외주연에 인접하는 상기 제 1 적층체의 이면에 있어서의 세라믹에 크랙이 생기기 어려운 전자부품 검사장치용 배선기판을 제공할 수 있다.

1 - 전자부품 검사장치용 배선기판(배선기판)
3 - 제 1 적층체 4 - 제 2 적층체
5, 7 - 표면 6 - 이면
15 - 프로브용 패드 16 - 금속층
20a, 20b - 스터드 21 - 플랜지부
22 - 내측면 23 - 외측면
24 - 원환면(圓環面) 26 - 볼트부
28 - 너트 통형상체부 30 - 납땜재층
c1∼c3 - 세라믹층 j1∼j3 - 수지층
R1, R2 - 곡률반경

Claims

복수의 세라믹층을 적층하여 이루어지며, 표면 및 이면을 가지는 제 1 적층체와, 상기 제 1 적층체의 이면에 접합된 복수의 스터드를 구비한 전자부품 검사장치용 배선기판으로서,
상기 스터드는 저면측에서 보았을 때 원형인 플랜지부와, 상기 플랜지부의 중앙측에서 수직으로 세워지게 설치된 볼트부 혹은 너트 통형상체부로 이루어지고,
상기 플랜지부는, 상기 볼트부 혹은 너트 통형상체부의 축방향을 따르는 수직 단면에 있어서, 상기 볼트부 혹은 너트 통형상체부가 돌출되는 외측면이 상기 제 1 적층체의 이면과 대향하는 내측면 측으로 향해서 볼록하게 되는 곡선에 의해서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치용 배선기판.
청구항 1에 있어서,
상기 스터드에 있어서의 상기 플랜지부의 외측면은, 상기 볼트부 혹은 너트 통형상체부의 축방향을 따르는 수직 단면에 있어서, 단일의 곡률반경 혹은 복수의 곡률반경을 가지는 곡선에 의해서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치용 배선기판.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 플랜지부는 그 중앙측의 두께가 주변측의 두께보다도 크게 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치용 배선기판.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 스터드의 상기 플랜지부에 있어서의 상기 외측면의 외주연과 상기 내측면의 외주연 사이에는, 상기 볼트부 혹은 너트 통형상체부의 축방향을 따르는 길이가 200㎛ 이하인 원환면이 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치용 배선기판.
청구항 1에 있어서,
상기 스터드는, 상기 스터드의 상기 플랜지부의 내측면과 상기 제 1 적층체의 이면에 형성된 금속층 사이에 배치되는 납땜재층을 통해서 상기 제 1 적층체의 이면에 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치용 배선기판.
청구항 1에 있어서,
상기 제 1 적층체의 표면에는 복수의 수지층을 적층하여 이루어지는 제 2 적층체가 배치되어 있고, 상기 제 2 적층체의 표면에는 복수의 프로브용 패드가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사장치용 배선기판.