KR20190032528A - 전자 구조물을 캡슐화하기 위한 접착 테이프 - Google Patents

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KR20190032528A
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토르스텐 크라빈켈
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테사 소시에타스 유로파에아
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Abstract

본 발명의 목적은 침투물, 특히, 물로부터 전자 구조물을 효과적으로 보호하고 동시에 양호한 갭-충진 특성을 갖는 접착 테이프를 제공하는 것이다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, - 적어도 물에 대한 장벽 효과를 가지지 않고 적어도 1 g/(㎡*d)의 WVTR(38℃, 90% 상대 습도, 50 ㎛ 층 두께)을 갖는 캐리어 층; - 적어도 물을 수착시킬 수 있는 적어도 하나의 게터 물질을 포함하는 층; - 물 장벽 플라이(water barrier ply); 및 - 감압 접착층을 이러한 순서대로 가지고, 캐리어 층이 외향하는 이형층을 지니고/거나 감압 접착층이 감압 접착층 상에 놓여 있는 이형층을 갖는 이형 라이너로 라이닝된, 접착 테이프가 제안된다.

Description

전자 구조물을 캡슐화하기 위한 접착 테이프
본 발명은 전자 소자(electronic device)의 보호를 위한 캡슐화 물질(encapsulation material)의 기술 분야에 관한 것이다. 특히 연질 접착제를 사용함과 동시에 침투할 수 있는 물질에 대한 보호 기능을 유지할 수 있게 만드는, 이러한 목적을 위해 적합한 접착 테이프 구조물이 제안된다.
광전자 소자는 상업적 제품에서 그 사용이 점점 증가하고 있거나, 곧 시판될 예정이다. 이러한 소자는 무기 또는 유기 전자 구조체, 예를 들어, 유기, 유기금속성 또는 폴리머 반도체, 또는 이들의 조합을 포함한다. 요망되는 적용에 따라, 상응하는 제품은 강성 또는 가요성인 것으로 구성되어 있는데, 가요성 소자에 대한 수요가 증가하고 있다. 이러한 소자의 생산은 종종, 릴리프 프린팅(relief printing), 그라비어 프린팅(gravure printing), 실크스크린 프린팅(silkscreen printing), 평판 프린팅(planographic printing), 또는 또한 소위 "비-충격식 프린팅(non-impact printing)" 공정, 예를 들어, 예컨대, 열전사 프린팅(thermal transfer printing), 잉크젯 프린팅(inkjet printing) 또는 디지털 프린팅(digital printing)과 같은 프린팅 공정에 의해 수행된다. 그러나, 여러 경우에서, 진공 공정, 예를 들어, 예컨대, 화학적 증기 증착(CVD), 물리적 증기 증착(PVD), 플라즈마-강화 화학적 또는 물리적 증기 증착(PECVD), 스퍼터링(sputtering), (플라즈마) 에칭 또는 증발이 또한 이용된다. 대체로, 구조화(structuring)는 마스크(mask)를 이용하여 수행된다.
이미 상업적으로 이용 가능하거나 상당한 시장 잠재력을 나타내는 광전자 분야의 예로서, 여기에서 전기영동(electrophoretic) 또는 일렉트로크로믹(electrochromic) 구조물 또는 디스플레이, 표시 및 디스플레이 소자에서 또는 조명으로서의 유기 또는 폴리머 발광 다이오드(OLED 또는 PLED), 추가의 전자발광 램프, 발광 전기화학 전지(LEEC), 유기 태양 전지, 예를 들어, 염료 또는 폴리머 태양 전지, 무기 태양 전지, 특히, 박층 태양 전지, 예를 들어, 규소, 게르마늄, 구리, 인듐 및 셀레늄을 기반으로 한 태양 전지, 유기 전계효과 트랜지스터, 유기 스위칭 소자, 유기 광학 증폭기, 유기 레이저 다이오드, 유기 또는 무기 센서, 또는 또한 유기 또는 무기-기반 RFID 트랜스폰더(transponder)가 언급될 수 있다.
무기 및 유기 광전자장치, 가장 특히, 유기 광전자장치 분야에서 광전자 소자의 충분한 서비스 수명 및 기능을 달성하는데 기술적 과제는 침투물로부터 그 안의 부품들을 보호하는 것이다. 대체로, 침투물은 고형물 내로 침투하고 이를 통해 진행 또는 이동할 수 있는 가스상 또는 액체 물질인 것으로 여겨진다. 이에 따라, 여러 저분자량 유기 또는 무기 화합물은 침투물일 수 있으며, 수증기는 특히, 본원에 기술된 문맥에서 특히 중요한 것이다.
다수의 광전자 소자는, 특히 유기 물질의 사용에서, 수증기 및 산소 둘 모두에 대해 민감하다. 이에 따라, 전자 소자의 서비스 수명 동안, 캡슐화에 의한 보호가 요구되는데, 그렇지 않은 경우에, 적용 기간에 따라 성능이 저하되기 때문이다. 충분한 보호의 부재 하에서, 예를 들어, 전자발광 램프(EL 램프) 또는 유기 발광 다이오드(OLED)의 경우에, 산화 또는 가수분해 공정으로 인해 광도가 감소할 수 있거나, 전기영동 디스플레이(EP 디스플레이)의 경우에 콘트라스트(contrast)가 감소할 수 있거나, 태양 전지의 경우에, 짧은 시간 내에 효율이 상당한 정도로 감소할 수 있다.
이에 따라, 무기 및 특히, 유기 광전자장치의 분야에서, 산소 및/또는 수증기와 같은 침투물에 대한 장벽(barrier)을 구성하는 가요성 접착제 해법에 대한 요구가 커지고 있다. 이러한 접착제 해법에 대한 여러 접근법은 이미 종래 기술에서 확인될 수 있다.
예를 들어, 에폭사이드를 기반으로 한 액체 접착제는 예를 들어, WO 98/21287 A1, US 4,051,195호 및 US 4,552,604호에 기술된 것과 같은 장벽 접착제로서 종종 사용된다. 이의 주요 적용 구역은 강성 디바이스 및 또한 중간 정도의 플렉서블 디바이스를 위한 에지 접착제로서 적용된다. 경화는 열적으로 또는 UV 방사선에 의해 수행된다.
그러나, 이러한 액체 접착제의 사용은 일련의 원치 않는 효과를 동반한다. 예를 들어, 저분자량 성분(VOC - 휘발성 유기 화합물(volatile organic compound))은 디바이스의 민감한 구조를 손상시키고 생산을 더욱 어렵게 만들 수 있다. 또한, 접착제는 복잡한 절차로 디바이스의 각 개별 부품에 적용되어야 한다. 정밀한 정위화를 보장하기 위하여 고가의 디스펜서 및 고정 디바이스가 입수되어야 한다. 또한, 적용 방법은 신속한 연속 공정을 방해한다. 후속하여 요구되는 라미네이션 단계에서, 낮은 점도로 인하여 특정 층 두께 및 접착 폭을 달성하는 것이 어려울 수 있다.
대안으로, 광전자 구조물의 시일링을 위해 감압 또는 핫-멜트 접착제가 사용된다. 감압 접착제 중에서, 에너지 입력(예를 들어, 화학 방사선 또는 열)에 의해 결합 후에 경화될 수 있는 감압 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 접착제 조성물은 예를 들어, US 2006/0100299 A1호 및 WO 2007/087281 A1호에 기술되어 있다. 이러한 것들은 특히, 접착제의 장벽 효과가 가교에 의해 개선될 수 있기 때문에 유리하다.
핫-멜트 접착제의 사용은 또한 종래 기술에 공지되어 있다. 여러 경우에, 에틸렌의 코폴리머, 예를 들어, 에틸렌 에틸 아세테이트(EEA), 에틸렌 아크릴산 코폴리머(EAA), 에틸렌 부틸 아크릴레이트(EBA) 또는 에틸렌 메틸 아크릴레이트(EMA)가 사용된다. 특히, 규소 웨이퍼를 기초로 한 태양 전자 모듈에 대하여, 에틸렌 비닐 아세테이트(EVA) 코폴리머의 가교가 일반적으로 사용된다. 가교는 압력 하 및 대략 120℃ 이상의 온도에서 시일링 공정 동안에 수행된다. 이러한 공정은 고온 및 압력으로 인한 기계적 응력으로 인하여, 유기 반도체를 기초로 하거나 박층 공정에서 생성된 여러 광전자 구조물에 대하여 불리하다.
블록 코폴리머 또는 작용화된 폴리머를 기초로 한 핫-멜트 접착제는 예를 들어, WO 2008/036707 A2호, WO 2003/002684 A1호, JP 2005-298703 A호 및 US 2004/0216778 A1호에 기술되어 있다. 이러한 접착제의 장점은 구조 자체를 손상시키는 물질이 접착제에 의해 캡슐화되는 구조물 내로 전혀 이동되지 않거나 단지 매우 소량이 이동된다는 것지만, 이러한 문제는 주로 반응성 액체 접착제 시스템, 특히, 아크릴레이트- 또는 에폭시-수지-기반 시스템과 관련된 것이다. 다수의 반응성 기로 인하여, 후자의 시스템은 비교적 높은 극성을 나타내며, 이에 따라, 특히, 물이 그 안에 함유된다. 대체로, 양은 100 ppm 미만 내지 1% 초과의 범위이다. 이와 같은 이유로 인하여, 이러한 액체 접착제는 주로 전자 소자의 에지 시일링을 위해 사용되며, 여기에서, 이러한 것은 활성 전자 물질과 직접 접촉하지 않는다.
도입된 침투물의 문제를 다루기 위한 또 다른 가능성은 예를 들어 물 또는 침투물을 흡수하거나 흡착함으로써 접착제로부터 확산하거나 이를 통해 침투하는 물 또는 다른 침투물을 결합시키는 캡슐화 내측의 다른 흡수 물질, 소위 게터(getter)를 추가적으로 포함하는 것이다. 이러한 공정은 다른 소스들 중에서 EP 1407818 A1호, US 2003/0057574 A1호 및 US 2004/0169174 A1호에 언급되어 있다. 또한, 접착제에 침투물-결합 물질 또는 성질을 부여하는 것은 또한, 예를 들어, JP 07-169567호, WO 98/01910 A1호, WO 03/088371 A2호, US 2004-0104673 A1호, WO 03/065470 A1호, JP 04-296381호, US 6833668호, DE 102008062130 A1호, DE 102008060113 A1호 및 DE 102008047964 A1호에 논의되어 있다.
DE 19646048 A1호에는 평탄 층에 분산된 건조제를 포함하는 경피 치료 시스템용 패키지 라미네이트로서, 이러한 층은 접착제-코팅된 필름에 의해 패키지 라미네이트에 고정된 패키지 라미네이트가 기술되어 있다. 패키지 라미네이트는 패키지에서 가스 공간을 건조시킨다.
DE 19913761 A1호에는 건조제를 함유한 매트릭스를 함유한 주변 가스 공간을 건조시키기 위한 평탄 건조 디바이스로서, 매트릭스가 또한, 감압 접착제일 수 있는 평탄 건조 디바이스가 기술되어 있다.
접착제에 분배된 게터 물질을 갖는 접착제의 일반적인 단점은 게터 물질에 의한 접착 성질의 손상이다. 예를 들어, 게터 물질은 접착되는 기판의 접촉 표면 상의 영역을 차지할 수 있으며, 이는 더 이상 접착을 위해 이용 가능하지 않다. 또한, 전자 소자의 캡슐화에서, 게터 물질은 디바이스와 직접 접촉하여, 이의 반응성의 결과로서 이를 손상시킬 수 있다.
WO 2009/086095 A2호에는 가요성 장벽 필름, 장벽 필름에 적어도 부분적으로 적용된 접착제, 및 장벽 필름 또는 접착제의 적어도 일부에 적용된 건조제를 포함하는 캡슐화 시스템이 기술되어 있다. 단점은 이러한 방법에서 층 구조의 생산이 복잡하다는 것이다.
특히 낮은 수준의 침투물을 갖는 원료 물질을 사용하거나 생산 동안 또는 적용 전에, 예를 들어, 열 건조, 진공 건조, 냉동 건조 또는 게터들의 혼합에 의해 접착제로부터 침투 물질을 제거하는 것이 또한 가능하다. 이러한 방법의 단점은 긴 건조 시간 및 높은 또는 낮은 건조 온도인데, 이는 경우에 따라, 접착제를 손상시키거나 예를 들어, 가교와 같은 화학 반응을 촉발시킬 수 있다. 게터의 혼합 및 후속 분리 공정이 또한 복잡하다.
보호되는 구조물 내에 유해한 침투 물질의 도입을 감소시키기 위해 접착제 측면 상에 이러한 조치를 취하는 경우에, 접착제가 사용될 때까지 얻어진 성질을 가능한 한 제한되지 않도록 유지시키는 것이 필요하다. 예를 들어, 특히 환경으로부터의 물 수착(water sorption)으로부터 무수가 되도록 설계된 접착제를 보호하는 것이 필요하다.
대체로, 이러한 목적은 접착제의 불침투성 또는 적어도 침투-억제 패키징에 의해 달성된다. 대체로, 액체 접착제는 예를 들어, 금속으로 이루어진 상응하는 용기(receptacle)에 배치된다. 접착 테이프는 종종, 침투-억제 물질, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름 또는 알루미늄 및 폴리에스테르의 필름 라미네이트로 이루어진 가요성 백 내에 가열-시일링된다. 패키징 물질 자체는 또한, 충진 물질 측면 쪽으로 방출될 수 있는 임의의 침투물이 가능한 한 존재하지 않아야 한다.
패키지의 기밀(tightness)의 약점을 해소하거나 둘러싸여진 침투물을 신속하게 결합시키기 위하여, 게터는 종종 패키지에, 예를 들어, 실리카겔 또는 제올라이트로 충진된 백 형태로 포함된다. 대체로, 이러한 게터는 충진 물질과 직접 접촉하지 않는다. 이러한 방법의 특별한 단점은 패키징의 복잡성 증가이다.
평탄한 접착제, 즉, 접착 테이프 또는 접착 필름의 패키징에서 특정 문제가 발생한다. 이러한 것이 절단 섹션으로서 적층되거나 롤링되는 경우에, 가스, 예를 들어, 공기가 그 안에 둘러싸여지는데, 이는 패키지 내측에 잔류하는 가스 공간과 교환되지 않는다. 그 결과는, 그 안에 함유된 원치 않는 침투물, 예를 들어, 수증기가 패키지에 위치된 게터 물질에 의해 흡수되지 않고 이에 따라 접착제에 들어갈 수 있다는 것이다. 또한, 이러한 접착 테이프는 일반적으로, 임시 커버링 물질, 소위, 라이너(liner), 및 또한 종종 캐리어 물질을 포함한다. 이러한 것은 또한, 원치 않는 침투물을 함유할 수 있는데, 이는 접착제와 접촉 면적이 크기 때문에, 상기 접착제를 용이하게 침투시킬 수 있다. 패키지 내에 삽입된 게터 백 또는 패드는 이러한 침투물을 신뢰성 있게 포집하고 결합시키지 못할 수 있다. 예를 들어, 건조에 의해 라이너 및 캐리어 물질로부터 원치 않는 침투물을 완전히 제거하는 공정은 길고 복잡하다.
한편, 이러한 문제를 해결하는 방식으로서, WO 2014/095387 A1호에는 이의 중심 층들 중 하나에 게터 물질을 포함하는 접착 테이프가 기술되어 있다. 다른 한편으로, WO 2013/091911 A1호 및 EP 2607439 A1호에는 게터 물질을 포함하고 이에 따라, 접착 테이프 자체 및 환경 둘 모두로부터 침투물을 흡수할 수 있는 이형 라이너가 기술되어 있다. 그러나, 후자의 해법은 특히, 추가 문제를 일으킨다. 접착 테이프는 종종 접착되는 기재들에서 크랙 또는 갭을 브릿징해야 한다. 이러한 것이 접착 결합 약화를 야기시키는 것을 방지하기 위하여, 접착제는 또한, 이러한 크랙 또는 갭을 충진해야 하며, 즉, 이러한 것은 다소 연질의 경도를 나타내야 한다. 강력한 분리 작용을 갖는 이형 라이너는 이러한 접착제에 대해 요구된다. 현재, 이형 라이너가 게터 물질을 포함할 때, 이러한 것은 대체로 이형 라이너의 두께를 증가시킨다. 그러나, 이러한 것은 바람직한 "갭-충진" 성질을 갖는 접착제의 제거능력에 악영향을 미친다. 일반적으로, 라이너가 얇을수록, 이를 제거하는 것이 더 용이하다는 것이 적용된다. 그러나, 라이너의 성분인 추가적인 "게터 물질"은 이의 두께를 증가시키고, 이에 따라, 접착제로부터 라이너의 제거능력의 임의의 개선을 방해한다.
본 발명은 특히 이러한 문제를 다룬다. 이러한 목표는 침투물, 특히, 물로부터 전자 구조물을 효과적으로 보호하고 동시에 바람직한 "갭-충진" 성질을 나타내는 접착 테이프를 제공하는 것이다. 이러한 목적을 달성하기 위하여, 다층 접착 테이프의 특별한 층 구조가 제안된다. 본 발명의 제1 및 일반적인 주제는
- 적어도 1 g/(㎡*d)의 WVTR(38℃, 90% 상대 습도, 50 ㎛ 층 두께)을 갖는, 적어도 물에 대한 장벽 효과를 가지지 않는 캐리어 층;
- 적어도 물을 수착할 수 있는 적어도 하나의 게터 물질을 함유한 층;
- 물에 대한 장벽 효과를 갖는 층; 및
- 감압 접착층을 순서대로 포함하는 전자 구조물을 캡슐화하기 위한 접착 테이프로서,
여기서, 외향하는 이형층은 캐리어 층 상에 놓여 있고/거나, 감압 접착층은 감압 접착층 상에 놓여 있는 이형층을 갖는 이형 라이너로 라이닝된, 접착 테이프이다. 접착 테이프가 롤(roll)로서 또는 스택(stack)으로 저장될 때, 이형층 또는 이형 라이너와 캐리어의 후측면 상의 게터-함유 층 간의 간접 접촉이 감압 접착층을 100 ppm 미만의 침투물 함량, 특히, 물 함량으로 조정하기에 충분하다는 것이 밝혀졌다. 감압 접착제로부터 제거 가능한 비교적 두껍고 이에 따라 무거운 라이너가 유리하게 분배될 수 있다.
본 발명에 따르면, 접착 테이프는 평탄 구조물, 즉, 실질적으로 2차원으로 연장되는 구조물인 것으로 여겨진다. 이에 따라, 연장된 길이 및 제한된 폭을 갖는 테이프, 테이프 섹션, 라벨, 블랭크(blank), 등은 용어 "접착 테이프"에 포함된다. 존재하는 경우에 캐리어 층 상에 놓여 있는 이형층은 이러한 것이 이의 층 복합물의 일부이기 때문에, 접착 테이프의 구성성분인 것으로 여겨진다. 반대로, 존재하는 경우에 감압 접착층 상에 놓여 있는 이형 라이너는 감압 접착제의 임시 보호 및 접착 테이프의 적용 전에 이의 제거를 위해서만 제공되기 때문에, 접착 테이프의 구성성분인 것으로 여겨지지 않는다. 이에 따라, 라이너는 층 구조에 부여하는 접합 강도에 있어서 접착 테이프의 추가의 층과 크게 상이하다.
본 발명에 따른 접착 테이프는 적어도 물에 대한 장벽 효과를 가지지 않는 캐리어 층을 포함한다. 용어 "적어도 물에 대한 장벽 효과를 가지지 않는"은 층이 임의의 경우에 물에 대해 및 임의적으로 추가의 침투물에 대해 침투 가능함을 의미한다. 통상적으로, 이러한 캐리어 층은 각 경우에 38℃ 및 90% 상대 습도에서 측정하고 50 ㎛의 층 두께를 기준으로 하여, 본 발명에 따라, 1 g/(㎡*d) 초과, 더욱 바람직하게, 10 g/(㎡*d) 초과의 WVTR 값을 나타낸다. 100 g/(㎡*d) 미만의 WVTR 값을 갖는 적어도 물에 대한 장벽 효과를 가지지 않는 캐리어 층이 사용되는 경우에, 고려되는 캐리어 층의 두께는 바람직하게, 70 ㎛ 미만, 및 더욱 바람직하게, 30 ㎛ 미만이다. 이러한 파라미터는 게터-물질-함유 층 내로의 물 및 임의적으로 추가 침투물의 침투를 촉진시키고, 이에 따라, 게터 물질에 의한 침투물의 흡수를 허용한다.
적어도 물에 대한 장벽 효과를 가지지 않는 캐리어 층의 물질은 일반적으로 중요하지 않으며, 단, 이는 적어도 물에 대한 요망되는 침투성을 갖는다. 이에 따라, 금속, 세라믹 또는 유리의 캐리어 층은 적합하지 않다. 적어도 물에 대한 장벽 효과를 가지지 않는 캐리어 층의 물질은 바람직하게, 폴리머 필름, 페이퍼, 직조 직물, 부직포, 필름 복합물, 및 이러한 물질들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 특히 바람직하게, 적어도 물에 대한 장벽 효과를 가지지 않는 캐리어 층의 물질은 단일 또는 다층 폴리머 필름이다. 이러한 목적을 위하여, 다층 필름 구조물은 공압출, 접착제에 의한 라미네이션 또는 압출 코팅에 의해 생성될 수 있다. 폴리머 필름은 바람직하게, 폴리에틸렌, 특히, HDPE, MDPE, LDPE, LLDPE, 및 에틸렌의 코- 및 블록 코폴리머; 폴리프로필렌, 특히, 일축 연신 또는 이축 연신에 의해 생성된 연신 폴리프로필렌(OPP)(여기서, HOMO-PP, HECO-PP 또는 rPP가 폴리머로서 사용됨); 에틸렌 또는 프로필렌을 기반으로 한 이오노머; MSA-그라프팅된 폴리머, 환형 올레핀 코폴리머(COC); 폴리비닐 클로라이드(PVC); 폴리에스테르, 특히, 이축 연신폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 및 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN); 에틸렌 비닐 알코올(EVOH); 폴리에틸렌 비닐 아세테이트(EVA); 폴리비닐리덴 클로라이드(PVDC); 폴리비닐리덴 플루오라이드(PVDF); 폴리아크릴로니트릴(PAN); 폴리카보네이트(PC); 폴리아미드(PA); 셀룰로오스 아세테이트; 폴리메틸 메타크릴레이트(PMMA); 폴리비닐 알코올; 폴리우레탄(PU); 폴리에테르설폰(PES) 및 폴리이미드(PI)로 이루어진 군으로부터 선택된 폴리머를 포함한다. 폴리머는 100% 시스템으로서, 상술된 폴리머들 중 추가적인 하나 이상과의 블렌드로서, 및/또는 예를 들어, 충전제, 산화방지제, 윤활제, 블로킹방지제, 염료, 및/또는 안료와 같은 추가의 첨가제와 함께 사용될 수 있다.
가장 특히 바람직하게, 적어도 물에 대한 장벽 효과를 가지지 않는 캐리어 층의 물질은 PET, PVC, PEN, PC 및 PU 및 상술된 폴리머들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 폴리머를 포함하는 단일 또는 다층 폴리머 필름이다.
본 발명에 따른 접착 테이프는 적어도 물을 수착시킬 수 있는 적어도 하나의 게터 물질을 함유한 층을 추가로 포함한다. "게터 물질"은 침투 가능한 하나 또는 복수의 물질(들)의 흡수(수착(sorption)) 가능한 물질인 것으로 이해된다. 게터 물질을 통해 침투 가능한 물질(들)의 수착은 예를 들어, 흡수 또는 흡착에 의해 일어날 수 있으며, 여기서, 흡착은 화학흡착 및 물리흡착 형태로 일어날 수 있다. 이에 따라, 게터 물질은 또한, "흡수제(sorbent)" 또는 "흡수 제제(sorption agent)"로서 지칭될 수 있다.
"침투 가능한 물질"은 가스상 또는 액체로서, 임의적으로, 또한 고체, 물질로서, 본 발명에 따른 접착 테이프의 감압 접착층 내로 침투할 수 있고, 이후에, 이를 통과할 수 있는 물질을 지칭하는 것으로 이해된다. 이러한 물질은 또한, "침투물"로서 지칭된다. 침투물은 접착 테이프 또는 감압 접착제 자체로부터 또는 환경으로부터 비롯될 수 있다. 흔히, 저분자량 유기 화합물, 예를 들어, 용매 잔부, 잔류 모노머, 오일, 수지 성분, 가소제, 및 특히, 물은 접착제 자체로부터 비롯된다. 물, 휘발성 유기 화합물(VOC), 저분자량 탄화수소 및 산소는 종종 환경으로 비롯된다. 하기 물질은 특히, "침투 가능한 물질" 또는 "침투물"인 것으로 여겨진다:
아세토니트릴, 1-부탄올, 클로로벤젠, 클로로포름(트리클로로메탄), 사이클로헥산, 디에틸 에테르, 1,4-디옥산, 빙초산(아세트산), 아세트산 무수물, 아세트산 에틸 에스테르(에틸 아세테이트, 아세트산 에스테르), 아세트산 n-부틸 에스테르(n-부틸 아세테이트), 아세트산 3차-부틸 에스테르(t-부틸 아세테이트), 에탄올, 메탄올, n-헥산, n-헵탄, 3-헥사논, 2-프로판올(이소프로판올), 3-메틸-1-부탄올(이소아밀 알코올), 메틸렌 클로라이드(디클로로메탄), 메틸 에틸 케톤(부타논), 메틸 이소부틸 케톤, 니트로메탄(니트로카르볼), n-펜탄, 2-펜타논, 3-페타논, 석유 에테르(경질 나프타), 벤진, 프로판올, 피리딘(아진), 3차-부틸 메틸 에테르, 테트라클로로에탄(퍼클로로에탄), 테트라하이드로푸란, 톨루엔, 트리클로로에탄, 트리에틸아민, 자일렌, 산소, 메탄, 에탄, 프로판, 프로펜, 부탄, 부텐, 이산화탄소, 오존, 황 디옥사이드, 및 특히, 물.
적합한 게터 물질의 예는 코발트 클로라이드, 칼슘 클로라이드, 칼슘 브로마이드, 리튬 클로라이드, 리튬 브로마이드, 마그네슘 클로라이드, 바륨 퍼클로레이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 아연 클로라이드, 아연 브로마이드, 알루미늄 설페이트, 칼슘 설페이트, 구리 설페이트, 바륨 설페이트, 마그네슘 설페이트, 리튬 설페이트, 소듐 설페이트, 코발트 설페이트, 티탄 설페이트, 소듐 디티오나이트, 소듐 카보네이트, 소듐 설페이트, 포타슘 디설파이트, 포타슘 카보네이트, 마그네슘 카보네이트와 같은 염; 몬트모릴로나이트 및 벤토나이트와 같은 필로실리케이트; 바륨 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 철 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 소듐 옥사이드, 포타슘 옥사이드, 스트론튬 옥사이드, 알루미늄 옥사이드(활성 알루미나) 및 티탄 디옥사이드와 같은 금속 옥사이드; 추가 탄소 나노튜브, 활성탄, 인 펜톡사이드 및 실란; 용이하게 산화 가능한 금속, 예를 들어, 예컨대, 철, 칼슘, 소듐 및 마그네슘; 금속 하이드라이드, 예를 들어, 예컨대, 칼슘 하이드라이드, 바륨 하이드라이드, 스트론튬 하이드라이드, 소듐 하이드라이드 및 리튬 알루미늄 하이드라이드; 하이드록사이드, 예를 들어, 포타슘 하이드록사이드 및 소듐 하이드록사이드; 금속 착물, 예를 들어, 예컨대, 알루미늄 아세틸 아세토네이트; 또한, 실리카, 예를 들어, 예컨대, 실리카 겔; 규조토; 제올라이트; 또한, 유기 흡수제, 예를 들어, 폴리올레핀 코폴리머, 폴리아미드 코폴리머, PET 코폴리에스테르, 모노- 및 폴리카복실산의 언하이드라이드, 예를 들어, 아세트산 언하이드라이드, 프로피온산 언하이드라이드, 부티르산 언하이드라이드 또는 메틸 테트라하이드로프탈산 언하이드라이드 또는 추가의 하이브리드-폴리머-기반 흡수제(이는 주로, 예를 들어, 코발트와 같은 촉매와 함께 사용됨); 추가의 유기 흡수제, 예를 들어, 예컨대, 약하게 가교된 폴리아크릴산, 폴리비닐 알코올, 아스코르베이트, 글루코오스, 갈산 또는 불포화 지방 및 오일을 포함한다. 특히 산소를 결합시키기 위해 유리하게 사용될 수 있는 추가의 물질은 특히, 산화 가능한 기재 물질과 함께, 킬레이팅 아민 및 전이금속 착물을 기반으로 한 금속유기 산화 첨가제를 포함한다.
둘 이상의 게터 물질들의 혼합물은 또한, 본 발명에 따라 사용될 수 있다.
이의 기능에 따라, 게터 물질은 바람직하게, 침투물이 실질적으로 존재하지 않는, 예를 들어, 무수인 물질로서 사용된다. 이는 게터 물질과 충전제로서 사용되는 유사한 물질을 구별한다. 예를 들어, 실리카는 흔히 발열 규산 형태의 충전제로서 사용된다. 그러나, 이러한 충전제가 환경 조건 하에서 보편적인 방식으로 저장되는 경우에, 이는 환경으로부터 물을 흡수하고, 기술적으로 유용한 범위에서 게터 물질로서 더 이상 기능하지 않는다. 건조되거나 건조된 상태로 유지되는 실리카만이 게터 물질로서 사용될 수 있다. 그러나, 또한, 본 발명에 따라, 이미 부분적으로 침투물을 포함하는 착화된 물질, 예를 들어, CaSO4 *1/2H2O(칼슘 설페이트 반수화물) 또는 부분적으로 수화된 실리카(이는 정의상, 일반식 (SiO2)m *nH2O의 화합물로서 존재함)를 사용하는 것이 가능하다.
"실란"은 일반식 Ra-Si-X4-a의 화합물 또는 이의 부분 축합 산물을 지칭하는 것으로 이해된다. 이러한 일반식에서, a는 0 내지 3, 바람직하게, 0 또는 1의 정수를 나타낸다. X는 예를 들어, 가수분해 가능한 기, 및 바람직하게, 할로겐 원자, 특히, 염소, 알콕시 기, 예를 들어, 예컨대, 메톡시, 에톡시, n-프로폭시, 이소-프로폭시, n-부톡시, 2차-부톡시 또는 3차-부톡시 기 또는 아세톡시 기를 나타낸다. 당업자에게 공지된 가수분해 가능한 기의 추가의 예는 또한, 본 발명의 의미 내에서 사용될 수 있다. 복수의 치환체 X가 존재하는 경우에, 이러한 것은 동일하거나 상이할 수 있다. R은 임의적으로 치환된 탄화수소 라디칼, 예를 들어, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소-프로필, n-부틸, 2차-부틸, 3차-부틸 기, 펜틸 기 및 이의 분지된 이성질체, 헥실 기 및 이의 분지된 이성질체, 헵틸 기 및 이의 분지된 이성질체, 옥틸 기 및 이의 분지된 이성질체, 노닐 기 및 이의 분지된 이성질체, 데실 기 및 이의 분지된 이성질체, 운데실 기 및 이의 분지된 이성질체, 도데실 기 및 이의 분지된 이성질체, 테트라데실 기 및 이의 분지된 이성질체, 헥사데실 기 및 이의 분지된 이성질체, 옥타데실 기 및 이의 분지된 이성질체 또는 에이코실 기 및 이의 분지된 이성질체를 나타낸다. 탄화수소 라디칼은 추가적으로, 고리-형상 및/또는 방향족 성분을 포함할 수 있다. 이러한 타입의 예시적인 구조는 사이클로헥실, 페닐 및 벤질 기이다. 임의적으로, 탄화수소 라디칼(들) R은 예를 들어, 하나 이상의 헤테로원자-함유 치환체, 예를 들어, 아미노 기, 아미노알킬 기, 글리시딜 옥시 기, (메트)아크릴옥시 기, 등을 포함한다. 복수의 치환체 R이 존재하는 경우에, 이러한 것은 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
바람직하게, 게터 물질은
코발트 클로라이드, 칼슘 클로라이드, 칼슘 브로마이드, 리튬 클로라이드, 리튬 브로마이드, 마그네슘 클로라이드, 바륨 퍼클로레이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 아연 클로라이드, 아연 브로마이드, 알루미늄 설페이트, 칼슘 설페이트, 구리 설페이트, 바륨 설페이트, 마그네슘 설페이트, 리튬 설페이트, 소듐 설페이트, 코발트 설페이트, 티탄 설페이트, 소듐 카보네이트, 소듐 설페이트, 포타슘 카보네이트, 마그네슘 카보네이트;
규조토, 실리카(silica), 제올라이트, 필로실리케이트;
철, 칼슘, 소듐, 마그네슘, 바륨 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 철 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 소듐 옥사이드, 티탄 디옥사이드, 포타슘 옥사이드, 스트론튬 옥사이드, 활성 알루미늄 옥사이드;
탄소 나노튜브, 활성탄, 인 펜톡사이드, 실란;
칼슘 하이드라이드, 바륨 하이드라이드, 스트론튬 하이드라이드, 소듐 하이드라이드 및 리튬 알루미늄 하이드라이드, 포타슘 하이드록사이드, 소듐 하이드록사이드, 알루미늄 아세틸 아세토네이트;
폴리올레핀 코폴리머, 폴리아미드 코폴리머, PET 코폴리에스테르;
아세트산 언하이드라이드, 프로피온산 언하이드라이드, 부티르산 언하이드라이드, 메틸 테트라하이드로프탈산 언하이드라이드; 및
폴리아크릴산 및 폴리비닐 알코올로 이루어진 군으로부터 선택되며, 이러한 물질은 물 게터로서 특히 매우-적합하다.
특히 바람직하게, 게터 물질은 코발트 클로라이드, 칼슘 클로라이드, 칼슘 브로마이드, 리튬 클로라이드, 리튬 브로마이드, 마그네슘 클로라이드, 바륨 퍼클로레이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 아연 클로라이드, 아연 브로마이드, 알루미늄 설페이트, 칼슘 설페이트, 구리 설페이트, 바륨 설페이트, 마그네슘 설페이트, 리튬 설페이트, 소듐 설페이트, 코발트 설페이트, 티탄 설페이트, 소듐 카보네이트, 소듐 설페이트, 포타슘 카보네이트, 제올라이트, 칼슘, 마그네슘, 바륨 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 소듐 옥사이드, 포타슘 옥사이드, 스트론튬 옥사이드, 활성탄, 인 펜톡사이드, 실란, 칼슘 하이드라이드, 바륨 하이드라이드, 스트론튬 하이드라이드, 소듐 하이드라이드 및 리튬 알루미늄 하이드라이드, 포타슘 하이드록사이드, 소듐 하이드록사이드, 아세트산 언하이드라이드, 프로피온산 언하이드라이드, 부티르산 언하이드라이드, 메틸 테트라하이드로프탈산 언하이드라이드, 카보디이미드 및 상기 언급된 물질들 중 둘 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 물을 수착하는 강력한 경향 이외에, 이러한 물질은 또한, 물에 대한 특히 높은 수착 용량을 나타낸다.
"카보디이미드"는 일반식 R1-N=C=N-R2의 화합물인 것으로 이해되며, 상기 식에서, R1 및 R2는 유기 라디칼, 특히, 알킬 또는 아릴 라디칼이며, 이는 동일하거나 상이할 수 있다.
게터 물질은 바람직하게, 흡수제 또는 흡착제 물질의 군으로부터 선택된다. 가장 특히 바람직하게, 게터 물질은 칼슘 클로라이드, 칼슘 옥사이드, 붕소 트리옥사이드, 소듐 설페이트, 포타슘 카보네이트, 구리 설페이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 마그네슘 설페이트, 제올라이트 및 상기 언급된 물질들 중 둘 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 이러한 게터 물질은 층 내에 도입하기 용이하고 높은 수착 용량을 가지고 재생 가능한 게터 물질인 장점을 제공한다. 이러한 것은 침투물, 특히, 물을 흡수한 후에, 특정 조건 하에서, 이러한 침투물을 방출할 수 있고 이에 따라 이러한 것이 다시 침투물을 흡수할 수 있는 상태로 되돌아오는 물질을 포함하는 것으로 이해된다.
흡수된 침투물의 특히 강력한 결합이 요망되는 특정 적용에 대하여, 흡수제 게터 물질이 바람직하다. 특히 바람직한 흡수제 게터 물질에는 금속 옥사이드, 예를 들어, 바륨 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 철 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 소듐 옥사이드, 포타슘 옥사이드, 스트론튬 옥사이드 및 금속 하이드라이드, 예를 들어, 예컨대, 칼슘 하이드라이드, 바륨 하이드라이드, 스트론튬 하이드라이드, 소듐 하이드라이드 및 리튬 알루미늄 하이드라이드가 있다.
본 발명의 일 구체예에서, 게터 물질은 게터-물질-함유 층에 입자 형태로 존재한다. 이는, DIN 53206-1: 1972-08의 의미 내에서, 게터가 1차 입자, 응집물 및 집합물의 형태로 존재함을 의미한다.
게터 입자의 입자 크기는 본 발명에 따른 입자를 포함하는 층 또는 전체 접착 테이프의 두께에 대한 요건에 의해 실질적으로 결정되거나 제한된다. 대략 2000 ㎛는 입자 크기에 대한 상한치로서 여겨질 수 있다. 바람직하게, 게터 물질의 최대 입자 크기는 100 ㎛이다. 용어 "입자 크기"는 입자의 최대 연장을 지칭하는 것으로 이해된다. 입자 크기의 결정은 바람직하게, ISO 13320에 따른 레이저 회절에 의해 수행되지만(여기서, 응집물은 분산 단계에서 분산되지만, 집합물은 그러하지 않음), 당업자에게 공지된 다른 방법이 또한, 일반적으로 적합하다.
특별한 구체예에서, 게터 물질은 미립자 및 나노스케일 형태이다. 이는, 최대 입자 크기가 500 nm 미만, 바람직하게, 200 nm 미만, 및 특히, 100 nm 미만임을 의미한다.
바람직하게, 게터 물질은 게터-물질-함유 층에 미립자 형태로 존재하고, 매트릭스 물질에 의해 부분적으로 둘러싸여진다. 용어 "매트릭스 물질"은 존재하는 임의의 게터 물질, 특히, 미립자 게터 물질을 부분적으로 또는 전체적으로 둘러싸고, 접착 테이프의 추가 층의 물질과는 상이한 물질을 지칭하는 것으로 이해된다. 특히 바람직하게, 게터 물질은 분산 상 형태이며, 즉, 이는 분산물의 연속 상을 형성하는 매트릭스 물질에 의해 둘러싸여진다.
일 구체예에서, 게터 물질은 접착제에서 분산 상의 형태를 갖는다. 이에 따라, 매트릭스 물질은 바람직하게, 접착제, 특히 바람직하게, 감압 접착제, 특히, 용융물로부터 가공된 열적으로 가교된 폴리아크릴레이트 감압 접착제 또는 광중합된 폴리아크릴레이트 감압 접착제이다. 이러한 방식으로, 게터-물질-함유 층의 성질은 복합물에서 이의 의도된 기능과 관련하여 최적화될 수 있다. 예를 들어, 감압 접착제는 매트릭스 물질에서 게터 물질의 특히 단순한 분산을 허용할 수 있거나, 이러한 것이 게터 물질에 빠르게 도달할 수 있도록 특히 침투물에 대해 침투 가능할 수 있다.
점탄성 캐리어로서, 예를 들어, WO 2008/122489 A1호, DE 102008052625 A1호 또는 DE 102008059050 A1호에 기술된 바와 같이 용융물로부터 가공된 열적으로 가교 가능한 폴리아크릴레이트를 기반으로 한, 또는 US 4,150,170호, US 4,181,752호, US 4,330,590호, US 4,379,201호, US 4,391,687호 또는 EP 0573570 B1호에 기술된 바와 같이 광중합 가능한 아크릴레이트를 기반으로 한, 분산된 게터 물질을 함유한 감압 접착제의 일 구체예가 특히 유리하다. 매우 높은 접합 성능은 본 발명에 따른 접착 테이프의 이러한 일 구체예에 의해 달성될 수 있다.
게터 물질이 미립자 형태이고 매트릭스에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸여진 경우에, 게터-물질-함유 층은 바람직하게, 5 ㎛ 내지 3000 ㎛ 두께를 갖는다. 본 발명에 따른 접착 테이프가 제품 구조물에 잔류하기 때문에, 200 ㎛ 이하의 더 낮은 층 두께가 특히 바람직하다. 단지 낮은 수착 용량이 요망되거나 접착 테이프가 가능한 한 가요성이어야 하는 경우에, 5 내지 100 ㎛의 두께가 바람직하다. 높은 수착 용량이 요망되는 경우에, 100 내지 200 ㎛의 두께가 바람직하다. 여러 적용을 위하여, 가요성(얇은 층)과 수착 용량(두꺼운 층) 간의 합리적인 절충안은 20 내지 70 ㎛의 범위이며, 이에 따라, 특히, 게터-물질-함유 층의 층 두께는 20 내지 70 ㎛이다.
게터 물질은 또한, 다공성 캐리어 물질의 기공에 존재할 수 있다. 게터 물질은 기공을 완전히 충진하지 않지만, 단지 그 안에, 예를 들어, 기하학적으로 고정되며, 이에 따라, 게터-충진 캐리어 물질은 고도로 가스-침투성이다. 이는 그 안으로 이동하는 침투물이 게터 물질에 매우 빠르게 도달할 수 있으며 동시에 캐리어 물질이 층 복합물의 높은 내부 강도를 달성할 수 있게 한다는 점에서 유리하다. 다공성 캐리어 물질은 또한, 액체 게터 물질의 흡수를 위해 특히 매우 적합하다.
예를 들어, 텍스타일 평탄 구조물, 폐쇄- 및 개방-셀 포움, 또는 페이퍼는 다공성 캐리어 물질로서 사용될 수 있다. 그러나, 특히 바람직하게, 게터 물질을 포함하는 다공성 캐리어는 예를 들어, EP 0232060 A2호에 기술된 바와 같이, 폴리올레핀을 기준으로 한 압출된 및 연신된 필름이다. 이러한 경우에, 이러한 가스-침투성, 다공성 필름은 하기 단계에서 실질적으로 생성된다:
a) 폴리머 수지 및 무기 게터 물질을 혼합하는 단계,
b) 혼합물로부터 필름을 형성하는 단계, 및
c) 다공성을 부여하기 위해 수득된 필름을 연신시키는 단계.
폴리머 수지로서 폴리올레핀의 선택의 결과로서, 게터 물질과 비교하여 다공성 차이로 인하여 2개의 물질 간의 단지 하나의 약한 고정이 존재한다. 연신 동안, 이러한 연결은 적어도 부분적으로 분해되며, 이에 따라, 기공은 분산되게 분포된 게터 입자 둘레에 발생되며, 이는 침투물에 대한 게터 물질의 특히 바람직한 접근성에 의해 특징된다. 이에 따라, 연신 후에, 게터 물질은 매트릭스 물질에 의해 더 이상 완전히 둘러싸여지지 않는다. 캐리어 물질로서 필름의 선택은 또한, 유리하게, 구조물의 바람직한 천공능력 및 적용능력을 제공한다. 바람직하게, 무기 게터 물질로 충진된 연신 필름은 10 ㎛ 미만, 및 특히 바람직하게, 5 ㎛ 미만의 두께를 갖는다. 이러한 것은 유리하게, 본 발명에 따른 접착 테이프의 가요성을 증가시킬 수 있게 한다.
텍스타일 평탄 구조물은 가요성 섬유 구조물, 예를 들어, 예컨대, 직조 직물, 레이드 직물, 니트 직물, 뜨개질된 직물(crocheted fabric), 부직포(고형화된 및 비고형화된) 및 그리드를 지칭하는 것으로 이해된다.
게터-물질-함유 층은 일반적으로, 0.5 내지 98 중량%의 게터 물질을 포함할 수 있다. 바람직하게, 층은 각 경우에, 층의 총 중량을 기준으로 하여, 3 내지 85 중량%, 더욱 바람직하게, 10 내지 60 중량%의 게터 물질, 및 특히, 15 내지 50 중량%의 게터 물질을 함유한다. 이러한 함량 범위에서, 한편으로, 바람직하게 게터 용량이 달성될 수 있으며, 다른 한편으로, 층의 기계적 성질이 충분히 온전하게 잔류한다는 것이 밝혀졌다.
게터-물질-함유 층이 감압 접착제의 게터 물질에 추가하여 이루어지거나, 게터 물질이 감압 접착제에 분산되는 경우에, 0.5 내지 40 중량% 양의 게터 물질이 바람직한데, 왜냐하면, 이러한 함량 범위에서, 이는 장벽 효과가 없는 캐리어 층 및 장벽 효과를 갖는 층 둘 모두의 충분한 접착 강도를 얻기 때문이다. 바람직한 게터 효과와 결합된 특히 안정한 접착 강도는 특히, 9 내지 35 중량% 범위의 게터 물질에서 얻어진다. 이에 따라, 특히 바람직하게, 게터-물질-함유 층은 층의 총 중량을 기준으로 하여 9 내지 35 중량%의 게터 물질을 함유한다.
반응성 접착제 또는 핫-멜트 접착제(핫멜트)가 사용되는 경우에, 상당히 더 높은 게터 함량을 갖는 층이 생성될 수 있지만, 생산의 복잡성을 지불한다. 본원에서, 0.5 내지 85%의 양이 바람직하며, 여기서, 특히, 높은 게터 효과를 갖는 얇은 층과 관련하여, 40 내지 85 중량% 양의 게터 물질이 특히 바람직하다.
또한, 바람직하게, 게터 물질은 적어도 10 부피%가 게터-물질-함유 층의 평균 층 두께를 초과하는 입자 크기 분포의 입자 형태로 존재한다. 이는 거친 표면을 야기시키고, 본 발명에 따른 접착 테이프의 층 복합물에서 상이한 층의 고정을 개선시킬 수 있다.
바람직하게, 게터 물질은 이의 적용 형태에서, 즉, 예를 들어, 미립자 물질로서, 최소 침투물 수착 능력, 특히, 물에 대하여, 이의 순 중량의 1%, 더욱 바람직하게, 2%, 특히 바람직하게, 5%, 및 특히, 10%의 수착 용량을 갖는다. 가장 특히 바람직하게, 게터 물질은 이러한 것이 게터의 함량을 낮게 유지할 수 있기 때문에, 이의 순 중량의 20% 초과의 수착 용량(최대 흡수 가능한 침투물 중량)을 갖는다. 수착 용량은 침투물 수증기에 대하여 100시간에 걸쳐 23℃ 및 50% 상대 습도에서 또는 다른 가스상 침투물에 대하여 포화된 대기 중, 23℃에서 이의 적용 형태의 실질적으로 침투물-부재 게터 물질의 저장 후에 결정된다. 저장 후 게터의 침투물 함량은 중량측정법(gravimetry)에 의해 결정될 수 있다. 수착 용량의 관점으로부터, 게터 물질은 바람직하게, 구리 설페이트, 칼슘 옥사이드, 칼슘 클로라이드 및 제올라이트 및 이러한 물질들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다.
게터-물질-함유 층 내에 게터 물질 또는 게터 물질들의 도입은 당업자에게 공지된 모든 방법에 의해 수행될 수 있다. 게터 물질은 용액 중에, 분산물 중에, 용융물로서 또는 유체로서 존재할 수 있다.
게터 물질 및 임의적으로, 캐리어 물질 이외에, 게터-물질-함유 층은 추가의 재료 또는 물질, 예를 들어, 광흡수 또는 광산란 물질, UV 흡수제 또는 반사제, 게터 물질의 포화를 지시하는 칼라 지시제, 안티-에이징제 및/또는 점착 부여제, 특히, 접착제 수지를 포함할 수 있다.
게터-물질-함유 층은 당업자에게 공지된 코팅 방법에 의해, 예를 들어, 코팅 바를 이용하여 용액, 에멀젼, 또는 분산물로부터 직접적으로 적용될 수 있다. 사용되는 용매, 에멀젼제 또는 분산제는 이러한 경우에, 보편적인 건조 터널에서 증발될 수 있다. 예를 들어, 용매-부재 코팅에 의한, 산란, 플록 코팅(flock coating) 또는 분말화 방법(powdering method)이 또한 적합하다.
본 발명에 따르면, 게터-물질-함유 층이 또한 프린팅될 수 있다. 종래 기술에 따른 그라비어 및 실크스크린 프린팅 방법이 이러한 목적을 위하여 적합하다. 여기에서, 회전식 프린팅 방법이 바람직하게 사용된다. 또한, 게터-물질-함유 층은 또한, 임의적으로 또한 정전기적 지지체와 함께 분무에 의해 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 접착 테이프는 물에 대한 장벽 효과를 갖는 층(또한, 하기에서 "장벽 층"으로서 지칭됨)을 추가로 포함한다. 이러한 장벽 층은 유기 또는 무기 물질로 이루어질 수 있다. 용어 "층"은 이러한 것이 단일층 또는 또한 다층 구조일 수 있음을 의미한다.
바람직하게, 장벽 층은 적어도 하나의 무기 장벽 층을 포함한다. 무기 장벽 층으로서 진공 중에서(예를 들어, 증발, CVD, PVD, PECVD에 의해) 또는 대기압 하에서(예를 들어, 대기압 플라즈마, 반응성 코로나 방전 또는 화염 열분해에 의해) 증착된 금속, 예를 들어, 알루미늄, 은, 금, 니켈 및/또는 금속 화합물, 예를 들어, 금속 옥사이드, 니트라이드 또는 하이드로니트라이드, 예를 들어, 붕소, 알루미늄, 지르코늄, 하프늄 또는 텔루륨의 옥사이드 또는 니트라이드, 또는 또한, 규소 및 인듐 주석 옥사이드(ITO)가 특히 적합하다. 추가의 원소로 도핑된 상술된 변형체의 층이 또한 적합하다.
무기 장벽 층에서 크랙 형성을 방지함과 동시에 충분한 가요성을 보장하기 위하여, 이러한 층은 일반적으로, 대략 50 nm보다 더 얇다. 이러한 이유로, 그리고 침투를 방해하려고 의도된 높은 정도의 압축성(compactness)으로 인하여, 이러한 층 자체는 이러한 것이 침투물에 대한 충분한 수착 용량을 제공하지 않기 때문에, 게터 층으로서 적합하지 않다.
특히 바람직하게, 적어도 물을 수착시킬 수 있는 적어도 하나의 게터-물질-함유 층 및 물에 대한 장벽 효과를 갖는 하나의 층, 특히 무기 장벽 층은 바로 연속하는 층으로서 구성된다. 특히 불침투성 층이 기재 층의 단지 최소 온도 로딩과 함께 생성될 수 있는 고출력 임펄스 마그네트론 스퍼터링 및 원자층 증착은 무기 장벽 층의 적용을 위한 특히 적합한 방법으로서 언급될 수 있다.
특히 바람직하게, 물에 대한 장벽 효과를 갖는 층은 이러한 필름과 감압 접착층, 금속성 필름, 또는 유리 필름 사이에 배열된 폴리우레탄, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 에틸렌 비닐 알코올 코폴리머, 폴리아크릴레이트- 또는 폴리-ε-카프로락탐 필름의 복합물 및 적어도 하나의 침투-억제층이다. 복합물이 사용되는 경우에, 침투-억제층은 감압 접착제를 향하며, 필름은 게터-물질-함유 층을 향한다.
바람직하게, 장벽 층은 1 g/(㎡*d) 미만의 수증기 투과율(WVTR)을 가지며, 여기서, 이러한 값은 각 경우에 사용되는 장벽 층의 두께를 기초로 하고, 즉, 특정 두께에 대해 표준화되지 않은 것이다. WVTR은 ASTM F-1249에 따라 38℃ 및 90% 상대 습도에서 측정된다.
본 발명에 따른 접착 테이프는 또한 감압 접착층을 포함한다. 용어 "감압 접착제"는 본 발명에 따르면, 일반적으로, 그러한 경우와 같이, 특히 실온에서, 영구적으로 점착성이고 접착성을 나타내는 물질을 지칭하는 것으로 이해된다. 이는 기재에 압력에 의해 적용될 수 있고 이에 접착되어 있는 감압 접착제의 특징이며, 여기서, 가해지는 압력 및 상기 압력의 시간은 추가로 상세히 규정되지 않는다. 여러 경우에서, 감압 접착제의 정확한 타입, 온도, 및 습도, 및 기재에 따라, 접착 효과를 달성하기 위하여 짧은 시간 동안 가벼운 터치를 초과하지 않는 짧은, 최소 압력을 적용하는 것이 충분하고, 다른 경우에, 더 긴 높은 압력의 적용이 필요할 수 있다.
감압 접착제는 영구적인 점착성 및 접착성을 야기시키는 특별한 특징적인 점탄성 성질을 갖는다. 이러한 것은 기계적으로 변형될 때, 점성 흐름 공정 및 탄성 복원력 둘 모두가 발생된다는 점에 특징된다. 2개의 공정은 이의 개개 분율에 대해 서로 특정 비율로 존재하며, 상기 비율은 감압 접착제의 정확한 조성 구조, 및 가교 정도, 및 변형 속도 및 시간 둘 모두뿐만 아니라 온도에 따른다.
비례 점성 흐름(proportional viscous flow)은 접착성을 달성하기 위해 필수적이다. 비교적 높은 이동성을 갖는 거대분자에 의해 생성된 단지 점성의 성분들은 결합되는 기재 상에 바람직한 습윤화 및 바람직한 흐름을 허용한다. 높은 비율의 점성 흐름은 고유 접착성(또한, 감압 접착성 또는 표면 점착성으로서 지칭됨)을 야기시키고, 이에 따라, 종종, 높은 접착력을 야기시킨다. 고도로 가교된 시스템 및 결정질 또는 유리-유사 고형화된 폴리머는 일반적으로 유동 가능한 성분들의 결여로 인하여 고유 접착성을 나타내지 않거나 단지 최소의 고유 접착성을 나타낸다.
비례 탄성 복원력은 응집성을 달성하기 위해 필요하다. 이러한 것은 예를 들어, 매우 장쇄이고, 높은 얽힘도를 갖고 물리적으로 또는 화학적으로 가교된 거대분자에 의해 생성되며, 이러한 것은 접착 결합에 작용하는 힘의 전달을 허용한다. 이러한 것은 접착 결합에, 장기 전단 로드의 형태로 그 위에서 작용하는 지속적인 로드를 견딜 수 있는 능력을 예를 들어, 충분한 크기로 및 비교적 장시간에 걸쳐 부여할 책임이 있다.
탄성 및 점성 성분의 크기 및 성분들의 서로에 대한 비율의 더욱 정확한 설명 및 정량화를 위하여, 동적 기계적 분석(DMA)에 의해 결정될 수 있는, 저장 탄성률(G') 및 손실 탄성률(G")의 변수는 탄성 성분의 척도이며, G"는 물질의 점성 성분의 척도이다. 두 변수 모두는 변형 주파수 및 온도에 의존적이다.
변수들은 유량계(rheometer)에 의해 결정될 수 있다. 그러한 경우에, 조사 중인 물질은 예를 들어, 플레이트/플레이트 디바이스(plate/plate device)에서 사인곡선 진동 전단 응력에 노출된다. 전단 응력 조절과 함께 작동하는 기기의 경우에, 변형은 시간의 함수로서 측정되며, 이러한 변형의 시간 오프셋(time offset)은 전단 응력의 도입에 대해 측정된다. 이러한 시간 오프셋은 위상 각 δ으로서 지칭된다.
저장 탄성률 G'는 하기와 같이 정의된다: G' = (τ/γ) · cos(δ) (τ = 전단 응력, γ = 변형, δ = 위상 각= 전단 응력 벡터와 변형 벡터 사이의 위상 이동). 손실 탄성률 G"의 정의는 하기와 같다: G" = (τ/γ) ·sin(δ) (τ = 전단 응력, γ = 변형, δ = 위상 각 = 전단 응력 벡터와 변형 벡터 사이의 위상 이동).
물질은 일반적으로, 감압 접착성인 것으로 여겨지고, 실온, 현재, 정의상 23℃에서, 100 내지 101 rad/sec의 변형 주파수 범위에서, G'가 103 내지 107 Pa 범위에서 적어도 일부 위치되는 경우에, 및 G"가 또한 이러한 범위 내에서 적어도 일부 위치되어 있는 경우에, 본 명세서의 의미 내에서 감압 접착성인 것으로서 정의된다. "일부"는 G' 곡선의 적어도 하나의 섹션이 100 내지 101 rad/sec(가로좌표)(경계값 포함) 범위의 변형 주파수 범위에 의해 그리고 103 내지 107 Pa(세로좌표)(경계값 포함) 범위의 G'값에 의해 형성되는 윈도우 내에 있음을 의미한다. G"도 마찬가지이다.
일반적으로, 당업자에게 공지된 모든 감압 접착제는 감압 접착층, 예를 들어, 예컨대, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트, 폴리우레탄, 천연 고무, 합성 고무; 불포화되거나 수소화된 폴리디엔 블록, 예를 들어, 예컨대, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 두 개의 코폴리머, 폴리부틸렌, 특히, 폴리이소부틸렌으로 이루어진 엘라스토머 블록 및 당업자에게 공지된 추가의 엘라스토머 블록을 갖는 스티렌 블록 코폴리머 조성물; 폴리올레핀, 특히, 폴리-α-올레핀 및/또는 폴리이소부틸렌; 플루오로폴리머 및/또는 실리콘. 용어 "감압 접착제"는 또한, 상기 의미에서 감압 접착 성질을 갖는 조성물을 포함한다. 감압 접착층의 감압 접착제는 또한, 복수의 베이스 폴리머의 조합물 및 혼합물, 및 첨가제로서 접착 수지, 충전제, 안티-에이징제, 가교제 및/또는 추가의 첨가제를 포함하는 감압 접착제를 기초로 할 수 있다.
바람직하게, 감압 접착제의 폴리머 베이스는 스티렌 블록 코폴리머, 폴리올레핀 및 에폭시 수지 및 이러한 폴리머들 중 둘 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된다. 상술된 폴리머는 높은 수증기 투과율 및 낮은 물 함량에 의해 특징된다. 특히, 감압 접착제의 폴리머 베이스는 스티렌 블록 코폴리머, 폴리이소부틸렌 및 이러한 폴리머들의 혼합물로부터 선택된다. 폴리올레핀들 중에서, 폴리부틸렌, 특히 폴리이소부틸렌이 특히 바람직하다. 상술된 폴리머는 높은 수증기 투과율 및 낮은 물 함량에 의해 특징된다.
바람직하게, 본 발명에 따른 접착 테이프의 생성 시에 또는 이를 사용하기 전에, 즉, 접착 테이프 자체의 물질로부터 및 환경으로부터 침투물의 고려되는 흡수가 개시되기 전에, 감압 접착층은 2000 ppm 미만, 및 특히 바람직하게, 800 ppm 미만의 침투물 함량, 특히, 물 함량을 갖는다. 단위 ppm은 조사 중의 접착제 중량에 대한 함유된 침투물의 전체 중량의 관계를 나타낸다. 침투물 함량은 VDA 277에 따라, 또는 물의 경우에, 23℃ 및 50% 상대 습도에서 24시간 동안 시험 시편의 저장 후에 DIN EN ISO 62(중량 측정법, 방법 4) 또는 DIN 53715(Karl Fischer 적정)에 따라 가스 크로마토그래피에 의해 결정될 수 있다. 감압 접착제의 이러한 낮은 침투물 함량의 경우에, 게터 층의 게터 물질의 용량은 감압 접착제에 이미 함유된 침투물에 의해 크게 부담되지 않고, 오히려, 게터-물질-함유 층은 환경으로부터 비롯된 침투물의 수집기로서 이의 기능을 수행할 수 있다.
감압 접착층은 바람직하게, 고정화되는 침투물에 대한 낮은 침투율을 나타낸다. 침투물로서 수증기의 경우에, 각 경우에 수증기 투과율(WVTR)은 50 ㎛의 접착제 두께를 기준으로 하여 바람직하게, 50 g/(㎡*d) 미만, 특히 바람직하게, 25 g/(㎡*d) 미만이다. WVTR은 ASTM F-1249에 따라 38℃ 및 90% 상대 습도에서 측정되며, 산소 투과율(OTR)은 DIN 53380 Part 3에 따라 23℃ 및 50% 상대 습도에서 측정된다.
감압 접착제의 낮은 침투율로 인하여, 환경으로부터의 더 적은 침투물은 감겨진 상태에서 또는 복수의 접착 테이프의 스택으로 접착 테이프의 저장 동안에 감압 접착제를 통해 게터-물질-함유 층으로 확산하며, 이에 따라, 이는 더 긴 기간 동안 이의 기능을 수행하거나 더 적은 양의 게터 물질이 제공될 수 있어서, 물질 투입 및 절단 비용을 줄일 수 있다. 이는 특히, 본 발명에 따른 접착 테이프의 생산 기간에 적용하며, 그 동안에, 이는 환경으로부터 확산하는 투과물로부터 패키지 또는 커버링(예를 들어, 라이너)에 의해 아직 보호되지 않는다.
이의 성질을 최적화하기 위하여, 감압 접착층의 감압 접착제는 하나 이상의 첨가제, 예를 들어, 점착부여제(수지), 가소제, 충전제, 안료, UV 흡수제, 광안정화제, 안티-에이징제, 가교제, 가교 촉진제 또는 엘라스토머와 혼합될 수 있다.
감압 접착층의 양 또는 단위 면적 당 중량은 바람직하게, 1 내지 2000 g/㎡, 더욱 바람직하게, 10 내지 100 g/㎡이며, 여기서, 용어 "양" 또는 "단위 면적 당 중량"은 물 및/또는 용매의 임의의 제거 후에 양 또는 단위 면적 당 중량을 지칭하는 것으로 이해된다.
본 발명에 따르면, 외향하는 이형층은 캐리어 층 상에 놓여 있고/거나, 감압 접착층은 감압 접착층 상에 놓여 있는 이형층을 갖는 이형 라이너로 덮혀진다.
일 구체예에서, 감압 접착층은 감압 접착층 상에 놓여 있는 이형층을 갖는 이형 라이너로 덮혀지며, 여기서, 이러한 이형층은 실리콘, 불소화된 실리콘, 실리콘 코폴리머, 플루오로폴리머, 폴리카바메이트 또는 폴리올레핀 이형층이다. 이러한 이형 라이너는 외부 영향, 예를 들어, 먼지로부터 감압 접착제의 개선된 보호를 제공하며, 또한, 이형 라이너는 본 발명에 따른 접착 테이프의 천공능력을 개선시킨다.
추가의 구체예에서, 외측을 향하는 이형층은 캐리어 층 상에 놓여 있으며, 이러한 이형층은 실리콘 이형 코팅이다. 접착 테잎 구조물의 일부를 형성하는 이러한 이형 코팅은 추가적인 이형 라이너와 비교하여 축적되는 폐기물의 양을 감소시키고, 생산 공정에서 단계, 즉, 이형 라이너의 라미네이션을 제외하고, 또한, 소비자를 위한 단계, 즉, 이형 라이너의 제거를 제외한다. 물론, 이러한 구조에서, 이형층과 접착 테이프의 감압 접착층 간의 접착력은 감압 접착층과 물에 대한 장벽 효과를 갖는 층 간의 접착력보다 낮아야 하는데, 왜냐하면, 그렇지 않으면, 롤로서 또는 스택에서 저장 시에, 이러한 것이 접착 테이프 또는 접착 테이프 섹션의 요망되는 풀림 또는 분리보다 오히려 접착 테이프의 박리를 야기시킬 것이기 때문이다.
이형층은 일반적으로, 용매-함유 및/또는 용매-부재 시스템을 포함할 수 있으며, 용매-부재 시스템이 바람직하다. "용매-함유 이형 코팅" 또는 "용매-함유 실리콘-이형 시스템"은 고려되는 이형 시스템이 실제 용매-함유 시스템으로서 작용되지만, 대체로 열적으로 개시되는, 가교 후에, 극소량의 용매만이 이형 시스템에 존재함을 의미한다. 그럼에도 불구하고, 당업자는 "용매-함유 시스템"이 이러한 용매-기반 이형 코팅의 특별한 성질을 지칭한다는 것을 언급한다.
이형제는 방사선-가교(UV- 또는 전자빔-), 축합- 또는 부가-가교일 수 있으며, 이는 바람직하게, 부가-가교이다.
이형제로서, 바람직하게, 가교 가능한 실리콘을 기반으로 한 시스템이 사용된다. 이러한 것은 가교 촉매와 소위 열적으로 경화 가능한 축합- 또는 부가-가교 폴리실록산의 혼합물을 포함한다. 축합-가교 실리콘 시스템에 대하여, 주석 화합물, 예를 들어, 디부틸 주석 아세테이트가 종종 조성물에 가교 촉매로서 존재한다.
부가-가교를 기반으로 한 실리콘-기반 이형제는 하이드로실릴화에 의해 경화될 수 있다. 이러한 이형제는 대개 하기 성분들을 포함한다:
● 알케닐화된 폴리디오가노실록산(특히, 말단 알케닐 기를 갖는 선형 폴리머),
● 폴리오가노하이드로실록산 가교제, 및
● 하이드로실릴화 촉매.
예를 들어, 백금 또는 백금 화합물, 예를 들어, 예컨대, 칼스테트 촉매(Karstedt's catalyst)(Pt(0) 착물 화합물)는 부가-가교 실리콘 시스템을 위한 촉매(하이드로실릴화 촉매)로서 확립되었다.
또한, 광활성 촉매, 소위 광개시제는 에폭사이드- 및/또는 비닐-에테르-기반 UV-경화성 양이온 가교 실록산 또는 UV-경화성 라디칼 가교 실록산, 예를 들어, 예컨대, 아크릴레이트-개질된 실록산과 조합하여 사용될 수 있다. 전자빔-경화성 실리콘 아크릴레이트의 사용이 또한 가능하다. 의도된 적용에 따라, 상응하는 시스템은 또한, 안정화제 또는 흐름 조절제와 같은 추가 첨가제를 함유할 수 있다.
광중합 가능한 오가노폴리실록산 조성물이 또한 사용될 수 있다. 일 예에는 (메트)아크릴레이트 기로 치환되고 규소 원자에 직접적으로 결합된 탄화수소 라디칼을 갖는 오가노폴리실록산을 반응시킴으로써 수득되고 감광제의 존재 하에서 가교된 조성물이 있다(예를 들어, EP 0168713 B1호 또는 DE 3820294 C1호). 또한, 규소 원자에 직접적으로 결합된 머캅토 기로 치환된 탄화수소를 갖는 오가노폴리실록산과 규소 원자에 직접적으로 결합된 비닐 기를 갖는 오가노폴리실록산 간의 가교 반응은 감광제의 존재 하에서 개시되는 조성물이 사용될 수 있다. 이러한 조성물은 예를 들어, US 4,725,630 A1호에 기술되어 있다.
예를 들어, 에폭시 기로 치환되고 규소 원자에 직접적으로 결합된 탄화수소 라디칼을 갖는, DE 3316166 C1호에 기술된 오가노폴리실록산 조성물의 사용에서, 가교 반응은 첨가된 오늄 염 촉매의 광분해에 의해 수득된 촉매량의 산을 방출시킴으로써 유도된다. 양이온 메커니즘에 의해 경화 가능한 다른 오가노폴리실록산 조성물은 예를 들어, 프로페닐 옥시실록산 말단 기를 포함하는 물질이다.
또한, 불소화된 실리콘 및/또는 실리콘 코폴리머가 사용될 수 있다.
특히 바람직하게, 이형층은 베이스 폴리머로서 비닐-작용화된 폴리실록산으로 이루어진 부가-가교 실리콘 시스템, 가교제로서 메틸 수소 실록산, 및 이형층의 총 중량을 기준으로 하여 92.5 내지 99.5 중량% 범위의 백금 촉매를 가교시킴으로써 수득된 이형 시스템을 포함한다.
본 발명의 다른 주제는 전자 구조물을 캡슐화하기 위한 본 발명에 따른 접착 테이프의 용도이다.
실시예
시험 방법
달리 명시하지 않는 한, 모든 측정은 23℃ 및 50% 상대 습도에서 수행된다.
접착력
스틸에 대한 접착력을 23℃ 및 50% 상대 습도에서 ISO 29862(방법 3)와 유사하게 300 mm/분의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정하였다. 50 ㎛의 두께를 갖는 에칭된 PET 필름, 예를 들어, 회사 Coveme(Italy)로부터 입수 가능한 에칭된 PET 필름을 강화 필름으로서 사용하였다. 측정 스트립을 23℃의 온도에서 권취 기계를 이용하여 접착 결합하였다. 접착 테이프를 적용 직후에 박리시켰다. 측정된 값(N/cm)을 3회의 개별 측정의 평균으로서 얻었다. 시험을 가교되지 않은 샘플 상에서 수행하였다.
라이너 이형
라이너 이형력을 23℃ 및 50% 상대 습도에서 300 mm/분의 박리 속도 및 180°의 박리 각도로 측정하였다. 측정 스트립을 23℃의 온도에서 권취 기계를 이용하여 스틸 플레이트에 접착 결합하였다. 접착 테이프를 적용 직후에 박리하였다. 측정된 값(cN/cm)을 3회의 개별 측정의 평균으로서 얻었다. 시험을 가교되지 않은 샘플 상에서 수행하였다.
수증기 투과율(WVTR)
수증기 투과율(WVTR)을 DIN 53380 Part 3 또는 ASTM F-1249에 따라 측정하였다. 이러한 목적을 위하여, 감압 접착제를 50 ㎛의 층 두께를 갖는 침투성 막에 적용하였다. 수증기 투과율을 38℃ 및 90%의 상대 습도에서 측정하였다. 시험을 가교된 샘플 상에서 수행하였다.
접착 수지 연화 온도
접착 수지 연화 온도를 관련 방법에 따라 측정하였으며, 이러한 방법은 링 및 볼 방법으로서 공지되어 있고 ASTM E28에 따라 표준화된다.
회사 Herzog로부터의 링 및 볼 유닛 HRB 754를 사용하여 수지의 접착 수지 연화 온도를 측정하였다. 수지 샘플을 먼저 몰타르에서 미세하게 분쇄하였다. 얻어진 분말을 하부 개구(실린더의 상부 부분에서의 내부 직경 20 mm, 실린더의 하부 개구의 직경 16 mm, 실린더 높이 6 mm)를 갖는 황동 실린더(brass cylinder)에 배치시키고, 고온 테이블 상에서 용융시켰다. 수지가 레벨 방식으로 용융 후에 실린더를 완전히 채우도록 충전 양을 선택하였다.
얻어진 시험 시편을 HRB 754의 샘플 홀더에서 실린더와 함께 배치하였다. 접착 수지 연화 온도가 50℃ 내지 150℃인 경우에 가열 배쓰를 채우기 위하여 글리세롤을 사용하였다. 또한, 수 배쓰를 낮은 접착 수지 연화 온도에서 사용하는 것이 가능하였다. 시험 볼은 9.5 mm의 직경을 가지고, 3.5 g의 중량을 가졌다. HRB 754 절차에 따르면, 볼을 가열 배쓰에서 시험 시편 위에 배열시키고, 시험 시편 상에 증착시켰다. 타겟 플레이트를 실린더 하부에서 25 mm 아래에 정위시켰으며, 광 배리어를 후자에서 2 mm 위에 위치시켰다. 측정 공정 동안에, 온도를 분당 5℃의 속도로 증가하였다. 접착 수지 연화 온도의 범위에서, 볼은 실린더의 하부 개구를 통해 이동하기 시작하였고, 최종적으로, 타겟 플레이트 상에서 정지하였다. 이러한 위치에서, 이를 광 배리어(light barrier)에 의해 검출하였고, 가열 배쓰의 온도를 이러한 시간에 기록하였다. 2회 측정을 수행하였다. 접착 수지 연화 온도는 2회의 개별 측정의 평균이다.
MMAP
MMAP, 즉, 혼합된 메틸사이클로헥산 아닐린 혼탁점을 ASTM C 611 방법의 변형을 이용하여 측정하였다. 표준 시험 방법에서 사용되는 헵탄 대신에 메틸사이클로헥산을 사용하였다. 본 방법은 1/2/1(5 g/10 ml/5 ml) 비율의 수지/아닐린/메틸사이클로헥산을 사용한다. 혼탁점을 완전한 혼탁도가 일어나는 포인트까지 3가지 성분의 가열된, 투명한 혼합물을 냉각시킴으로써 측정하였다.
DACP
용액이 혼탁하게 되는 포인트까지 5 g의 수지, 5 g의 자일렌, 및 5 g의 디아세톤 알코올의 가열된 용액을 냉각시킴으로써 DACP, 즉, 디아세톤 혼탁점을 측정하였다.
물 함량 측정
물 함량을 DIN 53715(Karl Fischer 적정)에 따라 측정하였다. 측정을 오븐 샘플러(오븐 온도 140℃)와 함께 Karl Fischer Coulometer 851 상에서 수행하였다. 각 경우에, 대략 0.3 g의 초기 중량으로, 3회 측정을 수행하였다. 측정의 산술 평균을 물 함량으로서 취하였다. 초기 계량을 23℃ 및 50% rH에서 공기-컨디셔닝된 방에서 원료 물질의 초기 값(더 높은 측정 값)의 측정 시에 수행하였다. 측정 바이알에서 건조된 접착 테이프의 초기 계량을 보호 질소 대기("글로브 박스")에서 수행하였으며, 여기에서, 3 ppm 미만의 일정한 습도가 유지되었다. 가능한 한 건조한 환경의 영향을 최소화하기 위하여, 건조된 접착 테이프로 알루미늄 백을 개방시킨 후에, 측정 바이알에 샘플 양을 채우고, 2분 내에 시일링하였다. 건조된 감압 접착제 및 잔류하는 층 구조의 평가를 허용하기 위하여, 감압 접착제를 장벽 효과를 갖는 층에서 박리하였다.
실시예:
본 발명에 따른 접착 테이프의 생성을 실험실에서 3 단계로 수행하였다.
생성물 구조물 A(추가적인 이형 라이너 없음)
1) 장벽 효과/게터-물질-함유 층/캐리어 층 라미네이트를 갖는 층의 생성
장벽 효과를 갖는 층의 군의 일 예로서, 회사 Novelis로부터의 알루미늄 필름(d = 20 ㎛) 및 PET 필름(23 ㎛)으로 이루어진 라미네이트를 선택하였다. 40 ㎛의 게터-물질-함유 층을 닥터 블레이드를 이용하여 용액으로부터 PET 측면에 적용하였다(표 1의 조성 참조). 용매를 실온에서 10분 동안 제거하고, 이후에, 110℃에서 10분 동안 제거하였다. 게터-물질-함유 층을 비-실리콘처리된 측면과 접촉하지 않는 방식으로, 캐리어 층(회사 SKC로부터의 일 측면 실리콘처리된 50 ㎛ PET 필름)과 함께 라미네이션하였다.
2) 감압 접착층의 적용
감압 접착제를 닥터 블레이드를 이용하여 단계 1)의 라미네이트의 비-실리콘처리된 측면(장벽 효과를 갖는 측면)에 용액으로부터 적용하였다(표 2의 조성 참조). 용매를 실온에서 10분 동안 제거하고, 이후에, 110℃에서 10분 동안 제거하였다. 감압 접착제의 층 두께는 50 ㎛이었다.
3) 건조 효율의 측정을 위한 저장
접착 테이프 롤을 시뮬레이션하기 위하여, 단계 1 및 2에 따라 생성된 2개의 DIN A4 샘플을, 하나의 구조물의 감압 접착제가 다른 구조물의 실리콘처리된 측면과 접촉되는 방식으로 함께 라미네이션하였다. 이러한 2-층 구조물을 알루미늄 백에서 열-시일링하고, 7일 동안 저장하였다.
7일 후에, 다른 생성물 구조물의 실리콘처리된 측면 상에 위치된 생성물 구조물의 잔류 습도를 측정하였다. 잔류 습도는 모든 경우에 20 ppm 미만이었다.
생성물 구조물 B(추가적인 이형 라이너를 가짐)
1) 장벽 효과/게터-물질-함유 층/캐리어 층 라미네이트를 갖는 층의 생산
장벽 효과를 갖는 층의 군의 일 예로서, 회사 Novelis로부터의 알루미늄 필름(d = 20 ㎛) 및 PET 필름(23 ㎛)으로 이루어진 라미네이트를 선택하였다. 40 ㎛의 게터-물질-함유 층을 닥터 블레이드를 이용하여 용액으로부터 PET 측면에 적용하였다(표 1의 조성 참조). 용매를 실온에서 10분 동안 제거하고, 이후에, 110℃에서 10분 동안 제거하였다. 게터-물질-함유 층을 캐리어 층(회사 Laufenberg로부터의 50 ㎛ PET 필름)과 함께 라미네이션하였다.
2) 감압 접착층의 적용
감압 접착제를 닥터 블레이드를 이용하여 단계 1)의 라미네이트의 알루미늄 측면에 용액으로부터 적용하였다(표 2의 조성 참조). 용매를 실온에서 10분 동안 제거하고, 이후에, 110℃에서 10분 동안 제거하였다. 감압 접착제의 층 두께는 50 ㎛이었다. 개방 접착층을 실리콘처리된 측면 상에 회사 SKC로부터의 50 ㎛ 실리콘처리된 PET 이형 라이너로 라미네이션하여 접착제 조성물을 형성하였다.
3) 건조 효율의 측정을 위한 저장
접착 테이프 롤을 시뮬레이션하기 위하여, 단계 1 및 2에 따라 생성된 2개의 DIN A4 샘플을, 하나의 구조물의 감압 접착제가 다른 구조물의 실리콘처리된 측면과 접촉되는 방식으로 함께 라미네이션하였다. 이러한 2-층 구조물을 알루미늄 백에서 열-시일링하고, 권취 장력을 시뮬레이션하기 위하여 DIN A4 플레이트 및 2-kg 추와 함께 가압하고, 7일 동안 저장하였다.
7일 후에, 캐리어 측면 상에 제2 구조물과 접촉한 생성물 구조물의 잔류 습도를 측정하였다.
표 1: 게터-물질-함유 층의 조성
Figure pct00001
2:1 비의 톨루엔과 아세톤의 혼합물을 용매로서 사용하였다. 고형물 함량은 게터의 첨가 전에 45%이었다. 칼슘 옥사이드를 단지 코팅 직전에 격렬하게 교반하면서 접착제 내에 도입하였다.
표 2: 감압 접착제
Figure pct00002
3:7 비의 톨루엔과 벤진의 혼합물을 용매로서 사용하였다. 고형물 함량은 50%이었다.
표 3: 결과
Figure pct00003
제거 가능한 라이너에서 게터-함유 층을 갖는 비교예:
여기에서, 층 순서를 구조물 B와 유사하지만, 게터-함유 층을 함유한 라이너를 사용하여 변형시켰다. 이러한 목적을 위하여, 표 1에 기술된 게터-물질-함유 층을 닥터 블레이드를 이용하여 캐리어 층(회사 Laufenberg로부터의 50 ㎛ PET 필름)에 용액으로부터 적용하고, 건조시키고, 구조물 B(SKC로부터의 50 ㎛ 실리콘처리된 PET 이형 라이너)에서 사용되는 비-실리콘처리된 측면과 함께 라미네이션하였다. 제2 단계에서, 표 2의 감압 접착제를 현재 외측을 향하는 실리콘처리된 측면에 50 ㎛의 층 두께로 적용하였고, 건조 후에, 장벽 효과를 갖는 층과 함께 라미네이션하였다. Novelis로부터의 알루미늄 필름(d = 20 ㎛) 및 PET 필름(23 ㎛)의 라미네이트를 선택하였다. 라미네이션을 알루미늄 측면에서 수행하여 감압 접착제를 형성하였다.
표 4: 이형에 대한 결과
Figure pct00004

Claims (11)

  1. - 적어도 물에 대한 장벽 효과(barrier effect)를 가지지 않고 적어도 1 g/(㎡*d)의 WVTR(38℃, 90% 상대 습도, 50 ㎛ 층 두께)을 갖는 캐리어 층;
    - 적어도 물을 수착(sorption)할 수 있는 적어도 하나의 게터 물질(getter material)을 함유한 층;
    - 물에 대한 장벽 효과를 갖는 층;
    - 감압 접착층을 순서대로 포함하며,
    상기 캐리어 층 상에 외향하는 이형층(outward-facing release layer)이 놓여 있고/거나 상기 감압 접착층이 상기 감압 접착층 상에 놓여 있는 이형층을 갖는 이형 라이너로 덮혀진, 전자 구조물(electronic structure)을 캡슐화하기 위한 접착 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 적어도 물에 대한 장벽 효과를 가지지 않는 상기 캐리어 층이 에틸렌 비닐 아세테이트, 폴리우레탄, 셀룰로오스 아세테이트, 폴리메틸 메타크릴레이트, 폴리비닐 알코올 및 페이퍼로 이루어진 군으로부터 선택된 물질을 포함하는 필름이거나, 마이크로천공된 폴리에틸렌 필름인 것을 특징으로 하는, 접착 테이프.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 게터 물질이 흡수제 물질 또는 흡착제 물질의 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는, 접착 테이프.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 게터 물질이 칼슘 클로라이드, 칼슘 옥사이드, 붕소 트리옥사이드, 소듐 설페이트, 포타슘 카보네이트, 구리 설페이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 마그네슘 설페이트, 제올라이트 및 상기 언급된 물질들 중 둘 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는, 접착 테이프.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 게터 물질이 분산 상(dispersed phase)의 형태로 존재하는 것을 특징으로 하는, 접착 테이프.
  6. 제5항에 있어서, 상기 게터 물질이 접착제 중에 분산 상의 형태로 존재하는 것을 특징으로 하는, 접착 테이프.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 물에 대한 장벽 효과를 갖는 상기 층이 폴리우레탄, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리비닐 클로라이드, 폴리비닐리덴 클로라이드, 폴리에틸렌-2,6-나프탈레이트, 폴리아크릴로니트릴, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 에틸렌-비닐 알코올 코폴리머, 폴리아크릴레이트 또는 폴리-ε-카프로락탐 필름 및 이러한 필름과 상기 감압 접착층 사이에 배열된 적어도 하나의 침투-억제층(permeation-inhibiting layer), 금속성 필름 또는 유리 필름의 복합물인 것을 특징으로 하는, 접착 테이프.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 감압 접착층의 폴리머 베이스가 스티렌 블록 코폴리머, 폴리올레핀 및 에폭시 수지 및 이러한 폴리머들 중 둘 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는, 접착 테이프.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 감압 접착층이 상기 감압 접착층 상에 놓여 있는 이형층을 갖는 이형 라이너로 라이닝되며, 이러한 이형층이 실리콘, 불소화된 실리콘, 실리콘-코폴리머, 플루오로폴리머, 폴리카바메이트 또는 폴리올레핀 이형층인 것을 특징으로 하는, 접착 테이프.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 외향하는 이형층이 상기 캐리어 층 상에 놓여 있으며, 이러한 이형층이 실리콘 이형 코팅인 것을 특징으로 하는, 접착 테이프.
  11. 전자 구조물을 캡슐화하기 위한 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 접착 테이프의 용도.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6927722B2 (ja) * 2017-03-23 2021-09-01 リンテック株式会社 表示ラベル
WO2019049630A1 (ja) 2017-09-06 2019-03-14 昭和電工パッケージング株式会社 成形用包装材、蓄電デバイス用外装ケース及び蓄電デバイス
CN108753194A (zh) * 2018-07-16 2018-11-06 上海晶华胶粘新材料股份有限公司 防渗透纸胶带
CN113563810A (zh) * 2021-08-24 2021-10-29 天津派森新材料技术有限责任公司 一种用于封装的uv胶及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004351612A (ja) * 2003-05-26 2004-12-16 Lintec Corp 剥離シートおよび粘着体
WO2015106940A1 (de) * 2014-01-20 2015-07-23 Tesa Se Verfahren zum entfernen von permeaten aus flächengebilden
KR20150097798A (ko) * 2012-12-21 2015-08-26 테사 소시에타스 유로파에아 게터 물질을 함유하는 접착 테이프

Family Cites Families (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4181752A (en) 1974-09-03 1980-01-01 Minnesota Mining And Manufacturing Company Acrylic-type pressure sensitive adhesives by means of ultraviolet radiation curing
US4051195A (en) 1975-12-15 1977-09-27 Celanese Polymer Specialties Company Polyepoxide-polyacrylate ester compositions
GB1552046A (en) 1977-02-02 1979-09-05 Ciba Geigy Ag Film adhesives
US4150170A (en) 1978-03-02 1979-04-17 Celanese Corporation Ultraviolet initiator systems for pressure-sensitive adhesives
US4330590A (en) 1980-02-14 1982-05-18 Minnesota Mining And Manufacturing Company Photoactive mixture of acrylic monomers and chromophore-substituted halomethyl-2-triazine
US4391687A (en) 1980-02-14 1983-07-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Photoactive mixture of acrylic monomers and chromophore-substituted halomethyl-1-triazine
US4379201A (en) 1981-03-30 1983-04-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multiacrylate cross-linking agents in pressure-sensitive photoadhesives
US4576999A (en) 1982-05-06 1986-03-18 General Electric Company Ultraviolet radiation-curable silicone release compositions with epoxy and/or acrylic functionality
DE3426087C1 (de) 1984-07-14 1986-03-06 Th. Goldschmidt Ag, 4300 Essen acrylsaeureestermodifizierte Organopolysiloxangemische,deren Herstellung und Verwendung als abhaesive Beschichtungsmassen
NZ218971A (en) 1986-01-21 1989-05-29 Mitsui Toatsu Chemicals Porous polyolefin films and their preparation
US4725630A (en) 1987-06-01 1988-02-16 Wacker Silicones Corporation α, β-unsaturated carbonyl-functional silicone compositions
DE3820294C1 (ko) 1988-06-15 1989-10-05 Th. Goldschmidt Ag, 4300 Essen, De
AU1641492A (en) 1991-02-28 1992-10-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Multi-stage irradiation process for production of acrylic based adhesives and adhesives made thereby
JPH04296381A (ja) 1991-03-27 1992-10-20 Hitachi Chem Co Ltd Ｅｌパネル封止用粘着剤及び該粘着剤を使用した有機分散型ｅｌパネル
JPH07169567A (ja) 1993-12-16 1995-07-04 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機ｅｌ素子
US5734225A (en) 1996-07-10 1998-03-31 International Business Machines Corporation Encapsulation of organic light emitting devices using siloxane or siloxane derivatives
DE19646048C2 (de) 1996-11-08 2003-05-28 Michael Horstmann Verpackung für Transdermale Therapeutische Systeme
EP0938526B1 (en) 1996-11-12 2003-04-23 Minnesota Mining And Manufacturing Company Thermosettable pressure sensitive adhesive
DE19913761B4 (de) 1999-03-26 2005-02-10 Lts Lohmann Therapie-Systeme Ag Trocknungsvorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung sowie ihre Verwendung
US7091605B2 (en) 2001-09-21 2006-08-15 Eastman Kodak Company Highly moisture-sensitive electronic device element and method for fabrication
US6833668B1 (en) 1999-09-29 2004-12-21 Sanyo Electric Co., Ltd. Electroluminescence display device having a desiccant
WO2003005774A1 (en) 2001-05-24 2003-01-16 Orion Electric Co., Ltd. Container for encapsulating oled and manufacturing method thereof
US6803081B2 (en) 2001-06-26 2004-10-12 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Radiation curable adhesive
DE10134402A1 (de) 2001-07-14 2003-01-23 Zf Lemfoerder Metallwaren Ag Radial dämpfendes Buchsengummilager
KR100578781B1 (ko) 2001-07-16 2006-05-12 닛토덴코 가부시키가이샤 기체 성분 처리 시트 및 이것을 사용한 일렉트로루미네선스 소자
JP2003168555A (ja) 2001-11-29 2003-06-13 Sumitomo Electric Ind Ltd エレクトロルミネッセンス表示装置
US6936131B2 (en) 2002-01-31 2005-08-30 3M Innovative Properties Company Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives
US6897474B2 (en) 2002-04-12 2005-05-24 Universal Display Corporation Protected organic electronic devices and methods for making the same
EP1539825A4 (en) 2002-07-24 2007-05-02 Adhesives Res Inc TRANSFORMABLE ADHESIVE TAPE AND USE OF IT IN SCREENS
US7449629B2 (en) 2002-08-21 2008-11-11 Truseal Technologies, Inc. Solar panel including a low moisture vapor transmission rate adhesive composition
JP2005298703A (ja) 2004-04-13 2005-10-27 Mitsui Chemicals Inc 粘着性フィルム、筐体およびそれを用いた有機ｅｌ発光素子
DE102004062770A1 (de) * 2004-12-21 2006-06-22 Tesa Ag Ein- oder doppelseitiges Klebeband zum Schutz von Elektrochromenschichtsystemen auf Spiegeln
JP2007197517A (ja) 2006-01-24 2007-08-09 Three M Innovative Properties Co 接着性封止組成物、封止フィルム及び有機ｅｌ素子
US7478305B2 (en) 2006-03-27 2009-01-13 Sapphire Infotech, Inc. Method and apparatus for interactive generation of device response templates and analysis
TW200830568A (en) 2006-09-20 2008-07-16 Dow Global Technologies Inc Electronic device module comprising an ethylene multi-block copolymer
DE102007016950A1 (de) 2007-04-05 2008-10-09 Tesa Ag Thermisch vernetzende Polyacrylate und Verfahren zu deren Herstellung
BRPI0819548A2 (pt) 2007-12-28 2015-05-19 3M Innovative Properties Co "sistemas de filme de encapsulação flexível"
DE102008047964A1 (de) 2008-09-18 2010-03-25 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102008052625A1 (de) 2008-10-22 2010-04-29 Tesa Se Thermisch vernetzende Polyacrylate und Verfahren zu deren Herstellung
DE102008059050A1 (de) 2008-11-26 2010-05-27 Tesa Se Thermisch vernetzende Polyacrylate und Verfahren zu deren Herstellung
DE102008060113A1 (de) 2008-12-03 2010-07-29 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102008062130A1 (de) 2008-12-16 2010-06-17 Tesa Se Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
WO2012019909A1 (de) * 2010-08-13 2012-02-16 Tesa Se Verfahren zur kapselung einer elektronischen anordnung
DE102012202377A1 (de) * 2011-10-21 2013-04-25 Tesa Se Klebemasse insbesondere zur Kapselung einer elektronischen Anordnung
DE102011089565A1 (de) 2011-12-22 2013-06-27 Tesa Se Liner zum Schutz von Klebemassen
DE102011089566A1 (de) 2011-12-22 2013-06-27 Tesa Se Liner zum Schutz von Klebemassen
DE102012203623A1 (de) * 2012-03-07 2013-09-12 Tesa Se Verbundsystem zur Verkapselung elektronischer Anordnungen
DE102014207792A1 (de) * 2014-04-25 2015-10-29 Tesa Se Dünnglasverbund und Verfahren zum Lagern einer Dünnglasfolie

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004351612A (ja) * 2003-05-26 2004-12-16 Lintec Corp 剥離シートおよび粘着体
KR20150097798A (ko) * 2012-12-21 2015-08-26 테사 소시에타스 유로파에아 게터 물질을 함유하는 접착 테이프
WO2015106940A1 (de) * 2014-01-20 2015-07-23 Tesa Se Verfahren zum entfernen von permeaten aus flächengebilden

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