TWI635156B - Electronic structure packaging tape and use thereof - Google Patents

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TWI635156B
TWI635156B TW106125310A TW106125310A TWI635156B TW I635156 B TWI635156 B TW I635156B TW 106125310 A TW106125310 A TW 106125310A TW 106125310 A TW106125310 A TW 106125310A TW I635156 B TWI635156 B TW I635156B
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tape
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索斯坦 克羅溫克爾
克里斯丁 修
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德商特薩股份有限公司
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Abstract

本發明應提供一種膠帶，其有效保護電子結構體免於滲透物，特別是水分，同時其具有良好的「間隙填充」性質。為了解決此課題，建議一種膠帶，其以下列順序包含：- 至少對水沒有阻隔效果之載體層，其具有至少1g/(m2*d)(38℃，90%相對濕度，50μm層厚)之WVTR；- 包含至少一種至少能吸附水的吸氣劑材料之層；- 對水具有阻隔效果之夾層；- 壓敏黏著劑層其中在該載體層上有一面向外的離型層及/或該壓敏黏著劑層係以一離型裱紙覆蓋著，該離型裱紙具有一位在壓敏黏著劑層上之離型層。

Description

電子結構體封裝用膠帶及其用途
本發明關於用於保護電子裝置的封裝材料之技術領域。其建議一種適用於此目的之膠帶結構體，其能使用軟質黏著劑，同時對具滲透能力之物質有保護功能。
光電子裝置越來越頻繁地被使用於市售產品中或接近進入市場。此種裝置包括無機或有機電子結構體，例如有機、金屬有機或聚合物的半導體及其組合。相應的產品依照期望的應用構成為剛性或撓性的，而其中對於撓性裝置的需求正不斷的增加。此種裝置之製造經常藉由印刷法進行，如凸版印刷、凹版印刷、網版印刷、平版印刷還有所謂的「非撞擊式印刷」，如熱轉印、噴墨印刷或數位印刷。常使用的還有真空法，如化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、電漿輔助化學或物理沉積法(PECVD)、濺鍍、(電漿)蝕刻或氣相沉積。結構化通常係透過遮罩進行。
作為已經在市面上可得到或是具市場潛力的光電子應用的範例，這裡提出：電泳或電致變色之結構體或顯示器、使用於告示裝置與顯示裝置中或用於照明 之有機或聚合物發光二極體(OLED或PLED)、電致發光燈、發光電化學電池(LEEC)、有機太陽能電池(如染料太陽能電池或聚合物太陽能電池)、無機太陽能電池(特別是薄膜太陽能電池，例如基於矽、鍺、銅、銦及/或硒者)、有機場效電晶體、有機開關元件、有機光放大器、有機雷射二極體、有機或無機感應器、以及有機或無機系RFID應答器。
作為替無機及/或有機光電子領域，更特別是有機光電子領域之光電子裝置實現充足的壽命與功能之技術挑戰，係保護其中所包含的組件免於接觸到滲透物。其中作為滲透物通常會想到滲入固體中並視情況滲透或散布於其中之氣態或液態物質。因此滲透物可為許多低分子量的有機或無機化合物，其中在本文中特別是指水氣。
許多光電子裝置(特別是使用有機原料者)係對水氣還有氧氣敏感。而其中對於許多裝置來說水氣的侵入會被視為大問題。因此在電子裝置壽命期間需要藉由封裝來保護，否則效能會隨著使用時間而衰減。在保護不足下，會例如經由氧化或水解過程，而使電致發光燈(EL燈)或有機發光二極體(OLED)之亮度、電泳顯示器(EP顯示器)之對比、或太陽能電池之效率，在短時間內急遽下降。
因此在無機與特別是有機光電子領域，對於對如氧氣及/或水氣的滲透物表現出阻隔性之可撓性黏著方案有高度需求。於先前技術中對於此種黏著方案已 發現一些方法。
因此經常會使用環氧樹脂系液態黏著劑來做為阻隔黏著劑，如WO 98/21287 A1、US 4,051,195與US 4,552,604中所述。其主要應用範圍為剛性裝置的邊緣接合，但也可適當的用於可撓性裝置。固化係以熱或藉由UV輻射進行。
然而使用此液態黏著劑會帶來一系列不期望的效果。例如低分子量的成分(VOC，揮發性有機化合物)會損壞裝置之敏感的電子結構體，並讓生產變難。此外該黏著劑必須費事的塗布在裝置的每一個組件上。為了確保精確的定位，需要購買昂貴的點膠機與固定設備。此外，這種塗布方式有礙快速連續加工。在接下來需要的積層步驟，也會由於低黏度而讓達成指定層厚與接合寬度變難。
另一種方法是使用壓敏黏著劑或熱熔膠來密封光電子結構體。其中壓敏黏著劑較佳為使用在黏著後能藉由輸入能量(例如光化輻射或熱)交聯者。此種黏著劑敘述於例如US 2006/0100299 A1與WO 2007/087281 A1。其優點特別在於能藉由交聯提升黏著劑的阻隔效果。
熱熔膠的使用在先前技術中同樣是眾所皆知。於此大多使用乙烯的共聚物，例如乙烯/乙酸乙酯(EEA)、乙烯/丙烯酸共聚物(EAA)，乙烯/丙烯酸丁酯(EBA)或乙烯/丙烯酸甲酯(EMA)。特別是對基於矽晶圓之太陽能電池模組，通常係使用交聯之乙烯/乙酸乙烯酯(EVA)共聚物。交聯係在密封加工時，於加壓與高於約120℃之溫 度下進行。對於許多基於有機半導體的光電結構體或以薄層法製造的光電結構體來說，由於高溫與加壓的機械應力，此加工是不利的。
基於嵌段共聚物或官能化聚合物之熱熔膠係敘述於例如WO 2008/036707 A2、WO 2003/002684 A1、JP 2005-298703 A與US 2004/0216778 A1。此種黏著劑的優點為，沒有或僅有少量對結構體有害的物質，會經由黏著劑本身被帶入欲封裝的結構體中，相對的此問題特別與反應性液態黏著系統(特別是基於丙烯酸酯系或環氧樹脂系的黏著系統者)有關。由於大量的反應基，後一種系統具有相對高的極性，使其中特別含有水分。其量通常在小於100ppm至大於1%之範圍。也特別因為此原因，此種液態黏著劑主要使用於電子裝置的邊緣密封，於其中其不會與活性電子材料直接接觸。
處理外來的滲透物之問題的另一種可能方式，係在封裝內額外加入吸收材料(所謂的吸氣劑)，其會與從黏著劑內擴散出或滲透進來的水分或其他滲透物結合，將它們例如吸收或吸附於其中。此種方法特別在EP1407818 A1、US 2003/0057574 A1與US 2004/0169174 A1中已有建議。此外在例如JP 07-169567、WO 98/01910 A1、WO 03/088371 A2、US 2004-0104673 A1、WO 03/065470 A1、JP 04-296381、US 6833668、DE 102008062130 A1、DE 102008060113 A1與DE 102008047964 A1中敘述配置具結合滲透物之物質或性質之黏著劑。
DE 196 46 048 A1中敘述一種用於透皮治療系統之包裝積層體，其包括一層分散有乾燥劑之片狀層，其中此層係藉由塗布有黏著劑之薄膜的作用固定於包裝積層體上。該包裝積層體於包裝中將氣室乾燥。
DE 199 13 761 A1中敘述一種用於乾燥周圍氣室之片狀乾燥裝置，其包括一種其中含有乾燥劑之基質，其中該基質也可為壓敏黏著劑。
於其中具有分散的吸氣劑材料之黏著劑的根本上之缺點，係黏著性質會因吸氣劑材料減損。因此，可能在此表面之接觸面拿去與欲黏結之基板接觸時，其不再具有黏著性。此外在封裝時，吸氣劑材料也可能與電子裝置直接接觸而帶到裝置上，並因其反應性而損害此裝置。
WO 2009/086095 A2中敘述一種封裝系統，其包括可撓性阻隔膜、至少部分施用於該阻隔膜上之黏著劑、與至少施用於一部份的阻隔膜或黏著劑之乾燥劑。其缺點為此種結構之層的製造複雜。
此外，還可以使用滲透物特別少之原料，或是在製造時或施用前將滲透物質從黏著劑排除，例如藉由加熱乾燥、真空乾燥、冷凍乾燥或摻混吸氣劑。此種方法的缺點係乾燥時間長與可能的高或低乾燥溫度，會損害黏著劑或引發化學反應，例如交聯。摻混與之後分離吸氣劑之步驟也是繁瑣的。
因此必須採取某種黏著劑方面的措施來減少有害的滲透物質進入欲保護之結構體，使製造出的性質 直到黏著劑使用時都盡可能的保持不受限。因此例如必需保護特別是無水製造之黏著劑免於自周遭吸水。
此課題通常藉由黏著劑之防滲透的包裝或至少抑制滲透的包裝來解決。液態黏著劑通常係裝在適當的(例如由金屬製成之)容器中。膠帶常收縮包裝於由抑制滲透之材料(例如由聚乙烯膜構成或由鋁與聚酯構成之薄膜積層體)構成之可撓性袋子中。其中包裝材料本身也必須盡可能的沒有會釋放至填充物側之滲透物。
為了抵銷包裝密封性之弱點或快速的結合封入的滲透物，也常會包裝入吸氣劑，例如以填充有矽膠或沸石之袋子的形式。此吸氣劑通常不會與填充物直接接觸。此方法的缺點特別係包裝成本增加。
在以平面黏著劑(也就是膠帶或膠膜)包裝時會遇到一特別問題：若其作為胚料堆疊或以輥捲取時會封入氣體(例如空氣)，其不會與其它留在包裝中的氣室交流。所包含之不期望的滲透物，例如水氣，也不會與位在包裝中的吸氣劑材料接觸，而因此可能侵入黏著劑。此外這種膠帶通常含有暫時性覆蓋材料，即所謂的裱紙，另外經常還有載體材料。它們也可能含有不期望的滲透物，其特別因與黏著劑的接觸面積大，而可容易的滲透進其中。於包裝中加進的吸氣劑袋子或墊子，無法確實的捕捉並與這些滲透物結合。藉由例如乾燥來自裱紙材料與載體材料完全除去不期望的滲透物係耗時且繁瑣的。
作為解決此問題之方式，一方面於WO 2014/095387 A1中敘述一種膠帶，其在其中間層包含吸氣劑材料。另一方面在WO 2013/091911 A1與EP 2 607 439 A1中敘述一種離型裱紙，其包含吸氣劑材料，並因此能吸收來自膠帶本身還有來自周遭的滲透物。然而對於後一種方案有另一難處：膠帶經常必須連結待黏著基材中的間隙或縫隙。所以為了使其不會導致黏著中的弱點，黏著劑必須填入此種間隙或縫隙，即其必須具有相當軟的稠度。對於此種黏著劑需要難分離的離型裱紙。而若此時離型裱紙含有吸氣劑材料，這通常會導致離型裱紙厚度增加。而這會損害到具良好的「間隙填充」性質之黏著劑的可移除性。基本上也就是說裱紙越薄能越容易移除。然而額外的裱紙組分「吸氣劑材料」導致厚度增加，並因此抵銷了裱紙自黏著劑之較佳的可移除性。
本發明特別針對此問題。也就是應提供一種膠帶，其有效保護電子結構體免於滲透物，特別是水分，同時其具有良好的「間隙填充」性質。為了解決此課題，在多層膠帶中建議一種特殊的多層結構體。本發明之第一與一般客體為一種電子結構體封裝用膠帶，其以下列順序包含：- 至少對水沒有阻隔效果之載體層，其具有至少1g/(m2*d)(38℃，90%相對濕度，50μm層厚)之WVTR；- 包含至少一種至少能吸附水的吸氣劑材料之層；- 對水具有阻隔效果之夾層；及- 壓敏黏著劑層 其中在該載體層上有一面向外的離型層及/或該壓敏黏著劑層係以一離型裱紙覆蓋著，該離型裱紙具有一位在壓敏黏著劑層上之離型層。結果證實，當膠帶以卷的形式或彼此堆疊儲放時，在載體背側上的離型層或離型裱紙與含吸氣劑之層的間接接觸，是足以將壓敏黏著劑層的滲透物比例，特別是含水量，調整至低於100ppm的。其中較佳為捨棄比較厚並因此較難自壓敏黏著劑移除之裱紙。
膠帶依據本發明係視為一種平面結構體，也就是一種實質上在二維上延伸之結構體。具延伸的長度與受限的寬度之帶子、帶子切段、標籤、沖壓件等也包含於術語「膠帶」中。位於載體層上的離型層(當其存在時)被視為是膠帶的構件，因為其屬於層複合體本身。相對於此，位在壓敏黏著劑層上的離型層(當其存在時)不被視為是膠帶的構件，因為其僅提供用於暫時性保護壓敏黏著劑，並在施用膠帶前自此壓敏黏著劑移除。因此裱紙在結合強度(裱紙以該結合強度參與在層結構體中)方面明顯不同於膠帶的其它層。
依據本發明之膠帶包含一至少對水沒有阻隔效果之載體層。措辭「至少對水沒有阻隔效果」意指該層在任何情況下對水來說為可滲透的，並視情況對於其它滲透物來說也是可滲透的。典型上此種載體層顯示出 大於1g/(m2*d)之WVTR值，依據本發明更佳為大於10g/(m2*d)，均係在38℃與90%相對濕度下基於50μm之層厚測量。若使用具小於100g/(m2*d)之WVTR值的至少對水沒有阻隔效果之載體層，則相關的載體層之厚度較佳為小於70μm，更佳為小於30μm。此參數讓水與視情況讓其它滲透物更容易到含含吸氣劑材料之層，並因此能藉由吸氣劑材料吸收滲透物。
至少對水沒有阻隔效果之載體層的材料基本上沒有限制，只要其至少對水具有所需要的滲透性即可。就此方面來看由金屬、陶瓷或玻璃構成之載體層是不可行的。
至少對水沒有阻隔效果之載體層的材料較佳係自包含下列之群組中所選出：聚合物膜、紙類、織物、非織物、薄膜複合體與這些材料之組合。特佳為至少對水沒有阻隔效果之載體層的材料係單層或多層的聚合物膜。其中多層的薄膜結構體能藉由共擠壓、借助黏著劑的積層、或藉由擠壓塗布來產生。聚合物膜較佳包含自包括下列之群組中所選出的聚合物：聚乙烯，特別是HDPE、MDPE、LDPE、LLDPE、與乙烯的共聚物與嵌段共聚物；聚丙烯，特別是藉由單軸或雙軸拉伸產生的延伸聚丙烯(OPP)，其中作為聚合物係使用HOMO-PP、HECO-PP或rPP；基於乙烯或丙烯之離子聚合物；MSA接枝聚合物；環烯烴共聚物(COC)；聚氯乙烯(PVC)；聚酯，特別是雙軸拉伸聚對苯二甲酸乙二酯(PET)與聚萘二甲酸乙二酯(PEN)；乙烯/乙烯醇(EVOH) ；乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)；聚偏二氯乙烯(PVDC)；聚偏二氟乙烯(PVDF)；聚丙烯腈(PAN)；聚碳酸酯(PC)；聚醯胺(PA)；乙酸纖維素；聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)；聚乙烯醇；聚胺甲酸酯(PU)；聚醚碸(PES)與聚醯亞胺(PI)。聚合物能以100%的系統的形式、與一種以上其它上述聚合物的摻合物的形式、及/或與其它添加劑(如填料、抗氧化劑、潤滑劑、抗結塊劑、染料及/或顏料)組合來使用。
更特佳為至少對水沒有阻隔效果之載體層的材料係單層或多層的聚合物膜，其包含從下列所組成之群組中所選出的聚合物：PET、PVC、PEN、PC與PU以及上述聚合物之組合。
依據本發明之膠帶進一步包含一層，其含有至少一種至少能吸附水的吸氣劑材料。其中「吸氣劑材料」係理解為一種物質，其能吸收(吸附)一種以上具滲透能力的物質。其中藉由吸氣劑材料的具滲透能力的物質之吸附能例如藉由吸收或吸附來進行，其中吸附能以化學吸附以及物理吸附的形式進行。因此吸氣劑材料可稱為「吸附劑」。
「具滲透能力的物質」係理解為一種物質，其能以氣態或液態物質的形式，視情況也能以固態物質的形式，滲入依據本發明之膠帶的壓敏黏著劑層並在接下來滲透此壓敏黏著劑層。此種物質也稱為「滲透物」。滲透物能來自膠帶或壓敏黏著劑本身或來自周遭環境。由黏著劑本身經常有低分子量有機化合物(如溶劑殘留 物)、殘留單體、油脂、樹脂組分、軟化劑以及特別是水。源自周遭環境的經常有水、揮發性有機化合物(VOC)、低分子量烴與氧氣。作為「具滲透能力的物質」或「滲透物」特別有下列物質：乙腈、1-丁醇、氯苯、氯仿(三氯甲烷)、環己烷、乙醚、1,4-烷、乙酸、乙酸酐、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙酸三級丁酯、乙醇、甲醇、正己烷、正庚烷、3-己酮、2-丙醇(異丙醇)、3-甲基-1-丁醇(異戊醇)、二氯甲烷、甲乙酮(丁酮)、甲基異丁基酮、硝甲烷、正戊烷、2-戊酮、3-戊酮、石油醚、石油醚、丙醇、吡啶(氮苯)、三級丁基甲基醚、四氯乙烯(全氯乙烯)、四氫呋喃、甲苯、三氯乙烷、三乙胺、二甲苯、氧、甲烷、乙烷、丙烷、丙烯、丁烷、丁烯、二氧化碳、臭氧、二氧化硫與特別是水。
適合的吸氣劑材料例如有：鹽類，如氯化鈷、氯化鈣、溴化鈣、氯化鋰、溴化鋰、氯化鎂、過氯酸鋇、過氯酸鎂、氯化鋅、溴化鋅、硫酸鋁、硫酸鈣、硫酸銅、硫酸鋇、硫酸鎂、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鈷、硫酸鈦、二硫亞磺酸鈉、碳酸鈉、硫酸鈉、偏二亞硫酸鉀、碳酸鉀、碳酸鎂；層狀矽酸鹽，如蒙脫石與膨潤土；金屬氧化物，如氧化鋇、氧化鈣、氧化鐵、氧化鎂、氧化鈉、氧化鉀、氧化鍶、氧化鋁(活性氧化鋁)與二氧化鈦；其它還有碳奈米管、活性碳、五氧化二磷與矽烷；可容易氧化之金屬，例如鐵、鈣、鈉與鎂；金屬氫化物，例如氫化鈣、氫化鋇、氫化鍶、氫化鈉與氫化鋁鋰； 氫氧化物，如氫氧化鉀與氫氧化鈉；金屬錯合物，例如乙醯丙酮鋁；更進一步還有矽酸，例如矽膠；矽藻土；沸石；此外還有有機吸收劑，例如聚烯烴共聚物、聚醯胺共聚物、PET共聚酯、單元與多元羧酸的酸酐，如乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、或甲基四氫碳酸酐，或是其它基於複合聚合物之吸收劑，其大多與催化劑(例如鈷)組合使用；其它有機吸收劑，如稍微交聯的聚丙烯酸、聚乙烯醇、抗壞血酸、葡萄糖、五倍子酸或不飽和脂肪與油脂。此外較佳使用(特別是用於結合氧氣)基於螯合胺與過渡金屬錯合物之金屬有機氧化加成物，特別是與可氧化的基材材料組合。
依據本發明還可使用由兩種以上吸氣劑材料所組成之混合物。
吸氣劑材料，對應於其功能，較佳使用實質上無滲透物之材料，例如無水。這將吸氣劑材料與類似的材料(其使用作為填料)區分開來。因此二氧化矽經常例如以氣相二氧化矽的形式被使用作為填料。然而若此填料跟通常一樣存放於環境條件下，則其已經自周遭環境吸收水分，而不再能在技術上可用之程度上發揮作為吸氣劑材料之功能。先經過乾燥或保持乾燥之二氧化矽可使用作為吸氣劑材料。然而依據本發明，也可使用已經部分與滲透物複合之材料，例如CaSO4*1/2H2O(硫酸鈣半水合物)或部分氫化之矽酸，其依據定義係以通式(SiO2)m*nH2O之化合物存在。
「矽烷」係理解為一種通式Ra-Si-X4-a之化合 物或其部分縮合產物。於式中a為0至3的整數，較佳為0或1。X為可水解的基，例如且較佳為鹵素原子(特別是氯)、烷氧基(例如甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、二級丁氧基、或三級丁氧基)或乙醯氧基。此外，熟習本技藝者所熟知的可水解的基之範例也可使用於本發明中。若有多個取代基X，則其可為相同或彼此相異的。R為視需要取代的烴殘基，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、二級丁基、三級丁基、戊基及其分枝異構物、己基及分枝異構物、庚基及分枝異構物、辛基及分枝異構物、壬基及分枝異構物、癸基及分枝異構物、十一基及分枝異構物、十二基及分枝異構物、十四基及分枝異構物、十六基及分枝異構物、十八基及分枝異構物或二十基及分枝異構物。此外烴殘基可包含環狀及/或芳香族組分。其代表性結構為環己基、苯基與甲苯基。烴殘基R視需要含有例如一種以上含雜原子之取代基，如胺基、胺烷基、環氧丙氧基、(甲基)丙醯氧基等。若有多個取代基R，則其可為相同或彼此相異的。
較佳為吸氣劑材料係從包含下列之群組中所選出：氯化鈷、氯化鈣、溴化鈣、氯化鋰、溴化鋰、氯化鎂、過氯酸鋇、過氯酸鎂、氯化鋅、溴化鋅、硫酸鋁、硫酸鈣、硫酸銅、硫酸鋇、硫酸鎂、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鈷、硫酸鈦、碳酸鈉、硫酸鈉、碳酸鉀、碳酸鎂；矽藻土、矽酸(二氧化矽)、沸石、層狀矽酸鹽；鐵、鈣、鈉、鎂、氧化鋇、氧化鈣、氧化鐵、氧化鎂、氧化鈉、二氧化鈦、氧化鉀、氧化鍶、活性氧化鋁； 碳奈米管、活性碳、五氧化二磷、矽烷；氫化鈣、氫化鋇、氫化鍶、氫化鈉與氫化鋁鋰、氫氧化鉀、氫氧化鈉、乙醯丙酮鋁；聚烯烴共聚物、聚醯胺共聚物、PET共聚酯；乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、甲基四氫酞酸酐；以及聚丙烯酸與聚乙烯醇，因為這些材料特別適合作為吸水劑。
特佳為吸氣劑材料係從包含下列之群組中所選出：氯化鈷、氯化鈣、溴化鈣、氯化鋰、溴化鋰、氯化鎂、過氯酸鋇、過氯酸鎂、氯化鋅、溴化鋅、硫酸鋁、硫酸鈣、硫酸銅、硫酸鋇、硫酸鎂、硫酸鋰、硫酸鈉、硫酸鈷、硫酸鈦、碳酸鈉、硫酸鈉、碳酸鉀、沸石、鈣、鎂、氧化鋇、氧化鈣、氧化鎂、氧化鈉、氧化鉀、氧化鍶、活性碳、五氧化二磷、矽烷、氫化鈣、氫化鋇、氫化鍶、氫化鈉與氫化鋁鋰、氫氧化鉀、氫氧化鈉、乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、甲基四氫酞酸酐與碳二亞胺以及兩種以上的上述物質之混合物。這些材料除了具有高吸附水的傾向以外，還對水具有特別高的吸附容量。
「碳二亞胺」係理解為通式R1-N=C=N-R2之化合物，其中R1與R2為有機殘基，特別是烷基殘基與芳基殘基，其可為相同或相異的。
吸氣劑材料較佳係從吸收性材料或吸附性材料之群組中所選出。更特佳吸氣劑材料從包含下列之群組中所選出：氯化鈣、氧化鈣、三氧化二硼、硫酸鈉、碳酸鉀、硫酸銅、過氯酸鎂、硫酸鎂、沸石及兩種以上 的上述物質之混合物。這些吸氣劑材料提供的優點為其能輕易地加入層中，展現出高吸附能力，且為可再生吸氣劑材料。以下其係被理解為一種物質，其吸收的滲透物(特別是水)在特定條件下能再釋放出來，並藉此達到能重新吸收滲透物之狀態。
對於期望吸收滲透物的結合特別穩固之特定用途來說，吸收性吸氣劑材料為較佳的。特佳的吸收性吸氣劑材料為金屬氧化物，如氧化鋇、氧化鈣、氧化鐵、氧化鎂、氧化鈉、氧化鉀、氧化鍶，以及金屬氫化物，例如氫化鈣、氫化鋇、氫化鍶、氫化鈉與氫化鋁鋰。
於本發明一實施型態中，吸氣劑材料在含吸氣劑材料之層中以微粒存在。這被理解為吸氣劑材料依照DIN 53206-1：1972-08係以初級粒子、凝集體、黏聚物的形式存在。
其中吸氣劑粒子的粒徑主要是由對包含粒子的層之厚度或是對整個依據本發明之膠帶之厚度的要求來決定或限制。作為粒徑的上限可為約2000μm。較佳為吸氣劑材料的最大粒徑達100μm。其中「粒徑」係理解為粒子的最大伸度。粒徑之測定較佳係藉由雷射繞射依據ISO 13320進行(其中在分散步驟黏聚物被分散，但凝集體沒有)，但其它熟習本技藝者所熟知的方法基本上也是適合的。
於一特殊實施型態中，吸氣劑材料以奈米級微粒存在。這表示最大粒徑小於500nm，較佳為小於200nm，特別是小於100nm。
較佳為吸氣劑材料在含吸氣劑材料之層中以微粒存在，且部分被基質材料包圍。「基質材料」係理解為一種材料，其部分或完全包圍存在的吸氣劑材料(特別是微粒吸氣劑材料)，且不同於膠帶的其它層之材料。特佳為吸氣劑材料以分散相存在，也就是說其被構成分散液的連續相之基質材料包圍。
於一實施形態中，吸氣劑材料以分散相存在於黏著劑中。因此，基質材料較佳為黏著劑，特佳為壓敏黏著劑，特別是一由熔體加工的熱交聯之聚丙烯酸酯壓敏黏著劑，或是一光聚合的聚丙烯酸酯壓敏黏著劑。藉此，能將包含吸氣劑材料之層的性質為其在複合體中的任務最佳化。舉例來說，用於基質材料的壓敏黏著劑能讓吸氣劑材料特別容易地分散，或是特別能讓滲透物滲透，藉此讓其快速到達吸氣劑材料。
特佳為一以包含分散的吸氣劑材料之壓敏黏著劑作為黏彈性載體層之實施形態，該黏彈性載體層係例如基於由熔體加工之熱交聯型聚丙烯酸酯(如WO 2008/122489 A1、DE 102008052625 A1或DE 102008059050 A1中所述)，或是基於光聚合型丙烯酸酯(如US 4,150,170、US 4,181,752、US 4,330,590、US 4,379,201、US 4,391,687或EP 0 573 570 B1中所述)。以依據本發明之膠帶的此種實施形態，能達成極高的黏著性能。
若吸氣劑材料以微粒存在，並至少部分被基質包圍，則包含吸氣劑材料之層較佳為5μm至3000μm厚。因為依據本發明之膠帶保留在產品結構體中，所以至 200μm之較低的層厚為特佳的。若僅需要低吸收容量或是膠帶應要盡可能為可撓性的，則5至100μm之厚度為較佳的。若需要高吸收容量，則100至200μm之厚度為較佳的。對於許多用途來說於20至70μm之範圍在可撓性(薄層)吸收能力(厚層)達成合理的妥協，特別是含吸氣劑材料之層的層厚因此達20至70μm。
吸氣劑材料也能存在於多孔性載體材料之孔隙中。其中吸氣劑材料並非完全填滿孔隙，而僅是(例如在幾何上)固定於其中，如此使填充了吸氣劑之載體材料極能讓氣體通過。這樣的優點為進入的滲透物能極快速地到達吸氣劑材料，同時藉由載體材料，層複合體能達到高內部強度。多孔性載體材料也特別適用於吸收液態吸氣劑材料。
作為多孔性載體材料可使用例如紡織面料、閉孔與開孔泡棉或紙張。但特佳為其中存在吸氣劑材料之多孔性載體係擠塑拉伸膜，例如基於聚烯烴系者，如EP 0 232 060 A2中所述。因此，此種能讓氣體通過的多孔性薄膜實質上以下列步驟製備：a)將聚合物樹脂與無機吸氣劑材料混合，b)自混合物成形為薄膜，及c)拉伸得到的薄膜以形成多孔性。
藉由選擇聚烯烴作為聚合物樹脂，由於與吸氣劑材料的多孔性差別，在兩種材料之間僅會產生弱錨定。在拉伸時此結合至少部分分離，使得在分離分散的吸氣劑粒子周圍形成孔隙，其特徵為對於滲透物來說吸 氣劑材料的可達性特別良好。吸氣劑材料在拉伸後也不再完全被基質材料包圍。此外藉由選擇薄膜作為載體材料，結構體有利地產生良好的沖孔性與適用性。較佳為經拉伸的填充了無機吸氣劑材料之薄膜具有小於10μm之厚度，特佳為小於5μm。這能有利地讓依據本發明之膠帶形成較高的可撓性。
「紡織面料」係理解為可撓性纖維結構體，例如梭織物、多軸向織物、針織物、鉤針編織物、非織物(固化與未固化)與網眼織物。
包含吸氣劑材料之層基本上可包含0.5至98重量%的吸氣劑材料。較佳為層包含3至85重量%，更佳為10至60重量%的吸氣劑材料，特別是15至50重量%的吸氣劑材料，以上均為基於層的總重量。已證實，在此比例範圍能實現良好的吸氣劑容量，另一方面充分保留層的機械性質。
若包含吸氣劑材料之層除了吸氣劑材料以外係由壓敏黏著劑形成，或者吸氣劑材料分散存在於壓敏黏著劑中，則吸氣劑材料的量在0.5至40重量%之間為較佳的，因為在此量範圍無阻隔效果的載體層與具阻隔效果之夾層達到充足的黏著強度。特別在9至35重量%的吸氣劑材料之範圍達到特別穩固的黏合強度結合量的吸氣效果。因此特佳為包含吸氣劑材料之層，基於層的總重量，包含9至35重量%的吸氣劑材料。
若使用反應性黏著劑或熱熔膠(Hotmelt)，則在犧牲製造的複雜性下，能製造具明顯更高的吸氣劑含 量之層。此時量較佳為在0.5至85%之間，其中最重要的是在具高吸氣效果的薄層方面，吸氣劑材料特佳為量在40至85重量%之間。
同樣較佳為吸氣劑材料以在一粒徑分布中的微粒形式存在，於該粒徑分布至少10體積%超出含吸氣劑材料層之平均層厚。這導致粗糙表面，並能提升依據本發明之膠帶的層複合體中不同層的錨定。
較佳為吸氣劑材料在其施用形態(例如作為微粒材料)具有其自身重量的1%之最低滲透物吸收容量(特別是對水)，更佳為2%，特佳為5%，特別是10%。更特佳為吸氣劑材料具有>20%其自身重量的吸收容量(可吸收的最大滲透物重量)，因為藉此能保持低的吸氣劑含量。其中吸氣劑容量係實質上無滲透物之吸氣劑材料在其施用形態下，於23℃與50%相對濕度下儲放超過100小時後對滲透物水氣測量，或是在23℃下於飽和大氣中以其它氣態滲透物測量。儲放後的吸氣劑之滲透物含量能以重量測定法來測定。從吸收容量的角度來看，吸氣劑材料較佳係從包含下列之群組中所選出：硫酸銅、氧化鈣、氯化鈣與沸石，以及這些材料的混合物。
將吸氣劑材料加入於包含吸氣劑材料的層中能藉由所有熟習本技藝者所熟知的方法進行。其中吸氣劑材料能存在於溶液、分散液中、以熔體或是以液體存在。
包含吸氣劑材料之層除了吸氣劑材料與視需要的載體材料以外，可包含其它材料或物質，例如吸光 或光漫射材料、UV吸收劑或反射劑、顯示出吸氣劑飽和度之顏色指示劑、抗老化劑及/或增黏劑，特別是增黏樹脂。
包含吸氣劑材料之層能直接以熟習本技藝者所熟知的塗布方法，例如使用棒式塗布法，由溶液、乳液或分散液塗布。在此情形，所使用的溶劑、乳化劑或分散劑能在接下來以常用的乾燥通道蒸發。同樣也適用無溶劑塗布，例如藉由灑粉(scatter)、植絨法或粉末塗布法。
依據本發明，也可印刷包含吸氣劑材料之層。對此，適合依據現行技術之凹版印刷法與網版印刷法。此處較佳為使用滾筒印刷。此外含吸氣劑材料之層也可藉由噴塗來施加，視需要也能以靜電輔助。
依據本發明之膠帶進一步包含一對水具阻隔效果之夾層(以下也稱「阻隔夾層」)。此種阻隔夾層能由有機或無機材料構成。術語「夾層」意指其可為單層或多層結構體。
較佳為阻隔夾層包含至少一層無機阻隔層。作為無機阻隔層特別適合在真空中(例如藉由蒸鍍、CVD、PVD、PECVD)或在大氣壓下(例如藉由大氣電漿、反應性電暈放電或火焰熱解)沉積之金屬，例如鋁、銀、金、鎳及/或金屬化合物，如金屬氧化物、金屬氮化物、或金屬氫化氮化物，例如硼、鋁、鋯、鉿、碲或矽的氧化物或氮化物，以及氧化銦錫(ITO)。上述變體之摻雜了其它元素之層也是合適的。
為了確保充足的可撓性同時避免在無機阻隔層形成裂痕，此種層通常薄於約50nm。因此，以及基於高緊密度(其應防止滲透)，此種層本身不適合作為吸氣劑層，因為其沒有為滲透物提供充足的吸收容量。
特佳為包含至少一種至少能吸附水的吸氣劑材料之層與對水具阻隔效果之層(特別是無機阻隔層)係以直接連續層的形式存在。作為特別適合施加無機阻隔層之方法係高功率脈衝磁控濺鍍與原子層沉積，藉由該等方法能實現在基材層的低溫負載下特別防滲透之層。
特佳為對水具阻隔效果之夾層為一複合體，其係由以下所構成：一聚胺甲酸酯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜、聚氯乙烯膜、聚偏二氯乙烯膜、聚2,6-萘二甲酸乙二酯膜、聚丙烯腈膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、乙烯-乙烯醇共聚物膜、聚丙烯酸酯膜或是聚ε-己內醯胺膜，與至少一層設置在此膜與壓敏黏著劑層之間的滲透抑制層、一金屬箔或一玻璃膜。若使用複合體，則該滲透抑制層係朝向壓敏黏著劑，且該膜朝向包含吸氣劑材料之層。
較佳為阻隔夾層對水氣(WVTR)具有<1g/(m2*d)之滲透阻隔性，其中數值係基於分別使用的阻隔夾層之厚度，也就是未標準化為特定厚度。其中WVTR係在38℃與90%相對濕度下依據ASTM F-1249測量。
此外，依據本發明之膠帶包含一壓敏黏著劑層。「壓敏黏著劑」依據本發明(如一般常用的)係理解為一種物質，其(特別是在室溫)為永久黏性且具黏著能 力的。壓敏黏著劑的特徵為其能藉由壓力施加於基材上並保持附著於該處，其中耗費的壓力與此壓力的作用持續時間沒有進一步指定。在某些情形中，取決於壓敏黏著劑的確切種類、溫度與濕度以及基材，短時間、最低壓力(其不超過短暫輕微的接觸)的作用就足以達到黏附效果，在其它情形中也可能需要高壓的長期持續作用。
壓敏黏著劑具有特別的特徵之黏彈性性質，其導致永久的黏性與黏著能力。其特徵為：當其被機械性變形時，其會產生黏性的流動過程以及形成彈性的回復力。兩種過程就其各自的比例來看係在相對於彼此之特定比例內，取決於確切的組成成分、結構以及壓敏黏著劑的交聯度，還有變形的速度與持續時間以及溫度。
部分黏性流動為獲得黏附力所必需。僅有黏性部分(產生具相當高的移動性之巨分子)能有良好的潤濕性並對待黏著基材有良好的展開性。高比例的黏性流動會導致高壓敏黏著性(也稱為初期黏著力或表面黏性)，並也因此經常導致高黏著力。高度交聯系統、結晶聚合物或玻璃狀固化聚合物缺乏能流動的部分而通常不是壓敏黏著性的或者至少僅些許壓敏黏著性。
部分的彈性回復力為獲得內聚力所必需。其造成例如極長鏈與強纏結以及藉由物理或化學交聯之巨分子，並讓作用於黏合上的力能轉移。其導致黏合能以充分的程度更長期的承受作用於其上的(如永久的剪力負載之形式的)持續負載。
為了更精確地描述與量化彈性與黏性部分的 大小以及這些部分相對於彼此的比例，能使用可藉由動態機械分析(DMA)測定之儲存模數(G‘)與損失模數(G“)之大小。G‘為材料的彈性部分之評量，G“為物質的黏性部分之評量。二者的大小都取決於變形頻率與溫度。
該大小可借助流變儀測定。待測材料於其中例如在板/板配置中承受正弦震盪之剪切應力。在剪切應力受控的裝置中，變形被作為時間與此變形對輸入的剪切應力之隨時間的偏移之函數來測量。此隨時間的偏移被稱為相位角δ。
儲存模數G‘係定義如下：G'=(τ/γ)‧cos(δ)(τ=剪切應力，γ=變形，δ=相位角=剪切應力向量與變形向量之間的相移)。損失模數G"的定義為：G"=(τ/γ)‧sin(δ)(τ=剪切應力，γ=變形，δ=相位角=剪切應力向量與變形向量之間的相移)。
當在室溫下(此處依照定義為23℃)於100至101rad/sec之變形頻率範圍內G‘至少部分在103至107Pa之範圍，且當G“同樣至少部分在此範圍時，則物質通常被認為是壓敏黏著性的，並在本發明中被定義為壓敏黏著性的。「部分」指G‘曲線的至少一段在窗內，該窗係由包含100至包含101rad/sec之變形頻率範圍(橫坐標)以及包含103至包含107Pa之G’值範圍(縱坐標)產生。這也適用於G“。
基本上所有熟習本技藝者所熟知的壓敏黏著劑都能使用於壓敏黏著劑層中，舉例來說有基於下列之壓敏黏著劑：丙烯酸酯及/或甲基丙烯酸酯、聚胺甲酸酯 、天然橡膠、合成橡膠；具有由不飽和或氫化的聚二烯嵌段(例如聚丁二烯、聚異戊二烯、由二者構成之共聚物)、聚丁烯(特別是聚異丁烯)，以及其它熟習本技藝者所熟知的彈性體嵌段所構成的彈性體嵌段之苯乙烯嵌段共聚物；聚烯烴，特別是聚α-烯烴及/或聚異丁烯；氟聚合物及/或聚矽氧。術語「壓敏黏著劑」也包括在上述意涵中聚有壓敏黏著性質之物質。壓敏黏著劑層的壓敏黏著劑也可基於多種基礎聚合物之組合物與混合物，以及基於添加了增黏樹脂、填料、抗老化劑、交聯劑及/或其他添加劑之壓敏黏著劑。
較佳為壓敏黏著劑的聚合物基質係從包含下列之群組中所選出：苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烴與環氧樹脂，以及兩種以上這些聚合物的混合物。上述聚合物的特徵為對水氣的高滲透阻隔性以及低含水量。壓敏黏著劑的聚合物基質特別是選自苯乙烯嵌段共聚物與聚異丁烯以及這些聚合物的混合物。聚烯烴特佳為聚丁烯，特別是聚異丁烯。上述聚合物的特徵為對水氣的高滲透阻隔性以及低含水量。
較佳為壓敏黏著劑層在依據本發明之膠帶完工的時間點或是在其使用前，即在開始有目標地自膠帶本身的材料與周遭環境吸收滲透物前，具有少於2000ppm之滲透物含量(特別適含水量)，特佳為少於800ppm。其中ppm之標示係表示所包含之滲透物的總重量對受測的黏合劑重量之關係。滲透物含量可藉由氣相層析法依據VDA 277判定，或在水的情形可依據DIN EN ISO 62(重力法，方法4)或DIN 53715(卡耳-費雪滴定法)，在試料於23℃與50%之相對濕度儲放超過24小時後測定。藉由壓敏黏著劑此種低的滲透物含量，吸氣劑層的吸氣劑材料之容量不會一開始就那麼快的被壓敏黏著劑中所包含的滲透物耗損；相對的使包含吸氣劑材料之層能更佳地滿足其捕集來自於環境中的滲透物之功能。
壓敏黏著劑層較佳對於欲固定之滲透物來說具有低穿透率。在滲透物為水氣之情形，基於50μm的黏著劑厚度，水氣穿透率(WVTR)較佳均小於50g/(m2*d)，特佳小於25g/(m2*d)。其中WVTR係在38℃與90%相對濕度下依據ASTM F-1249量測，氧氣穿透率(OTR)係在23℃與50%相對濕度下依據DIN 53380第3部分量測。
藉由壓敏黏著劑的低穿透率，當膠帶以捲起的狀態或是以多個膠帶堆疊的狀態來儲放時，只有少許的滲透物由周遭環境穿透壓敏黏著劑擴散進入含吸氣劑材料之層，藉此能更長期的滿足其功能或是能配置更少量的吸氣劑材料，這減少了材料使用並節省成本。這點特別在依據本發明之膠帶的製造時間上符合，在該製造時間內其還未藉由包裝或覆蓋(例如裱紙)保護免於自周遭環境擴散進入的滲透物。
為了最佳化性質，壓敏黏著劑層的黏著劑可混合一種以上的添加劑，如增黏劑(樹脂)、軟化劑、填料、顏料、UV吸收劑、光穩定劑、交聯劑、交聯促進劑或彈性體。
壓敏黏著劑層的量或是單位面積重量較佳為 1至2000g/m2，更佳為10至100g/m2，其中「量」或「單位面積重量」係理解為在可能進行的水及/或溶劑之移除後的量或單位面積重量。
依據本發明在載體層上有一面向外的離型層，及/或壓敏黏著劑層係以離型裱紙覆蓋著，該離型裱紙具有位在壓敏黏著劑層上的離型層。
於一實施形態中，壓敏黏著劑層係以離型裱紙覆蓋著，該離型裱紙具有位在壓敏黏著劑層上的離型層，其中此離型層為聚矽氧離型層、氟化聚矽氧離型層、聚矽氧共聚物共聚物離型層、氟聚合物離型層、聚胺甲酸酯離型層或聚烯烴離型層。此種離型裱紙使壓敏黏著劑有更佳的保護免於外來的影響，例如灰塵；此外離型裱紙提升了依據本發明之膠帶的可沖壓性。
於另一實施型態中，在載體層上有一面向外的離型層，而此離型層為一聚矽氧離型塗層。此種屬於膠帶結構體的離型塗層，相較於額外的離型裱紙，減少了廢棄物產生，並在製造步驟省去一加工步驟，也就是離型層之積層，以及對於顧客來說省去一加工步驟，也就是移除離型裱紙。不用說，此種結構體中膠帶的離型層與壓敏黏著劑層之間的黏著力必須小於壓敏黏著劑層與對水具阻隔效果之層之間的黏著力，因為不然的話在以卷的形式或是堆疊儲放時會發生膠帶脫層，與不期望的膠帶或膠帶切條之解卷或分離。
離型層基本上可包括含溶劑及/或無溶劑的系統，較佳為無溶劑的系統。「含溶劑的離型塗層」或 「含溶劑的聚矽氧離型系統」意指相關的離型系統係以實際上含溶劑之系統施加，但通常在熱起始的交聯後最多僅有微量溶劑存在於離型系統中。不過熟習本技藝者還是稱之為「含溶劑之系統」並以此識別此種基於溶劑得到之離型塗層的特殊性質。
離型劑可為輻射交聯(UV或電子線交聯)、縮合交聯或加成交聯的，較佳為加成交聯的。
作為交聯劑較佳使用基於交聯型聚矽氧之系統。這包括由交聯催化劑與所謂的熱固化型縮合交聯或加成交聯之聚矽氧烷所構成之混合物。對於縮合交聯之聚矽氧系統來說，經常以鋅化合物作為交聯催化劑，如散裝的二乙酸二丁錫。
加成交聯系的基於聚矽氧之離型劑可藉由矽氫化固化。這些離型劑通常包括下列組成成分：˙烯化聚二有機基矽氧烷(特別是具末端烯基之線形聚合物)，˙聚有機基氫矽氧烷交聯劑，以及˙矽氫化催化劑。
作為用於加成交聯的聚矽氧系統之催化劑(矽氫化催化劑)普遍有例如鉑或鉑化合物，例如Karstedt催化劑(一種Pt(0)錯合物)。
此外還可將光活化催化劑(所謂的光起始劑)與基於環氧系及/或乙烯基醚系的UV固化型陽離子交聯之聚矽氧，或是與UV固化型自由基交聯之聚矽氧(如丙烯酸酯改性聚矽氧)組合使用。也可使用電子線固化型聚 矽氧丙烯酸酯。相應的系統還可依照使用目的包含其它添加劑，如穩定劑或調平劑。
還可使用光聚合型有機基聚矽氧烷材料。所述材料係例如藉由有機基聚矽氧烷(其具有以(甲基)丙烯酸酯基取代之直接鍵結於矽原子上的烴殘基)之間的反應並在光敏化劑存在下交聯(參見EP 0 168 713 B1或DE 38 20 294 C1)。也可使用一種材料，其中具有直接鍵結於矽原子上的以巰基取代的烴之有機基聚矽氧烷，與具有直接鍵結於矽原子上的乙烯基之有機基聚矽氧烷之間的交聯反應，係在光起始劑存在下引發。此種材料敘述於例如US 4,725,630 A1中。
於使用例如DE 33 16 166 C1中所述的有機基聚矽氧烷材料(其具有以環氧基取代的直接鍵結於矽原子上之烴殘基)時，交聯反應係藉由釋放催化性的酸量(其係藉由添加的鎓鹽催化劑之光分解而得)來誘發。其它藉由陽離子反應機構固化之有機基聚矽氧烷材料係具有例如丙烯氧基矽氧烷末端基之材料。
此外可使用氟化聚矽氧及/或聚矽氧共聚物。
特佳為離型層，基於離型層的總重量，包含比例在92.5至99.5重量%之離型系統，該離型系統係藉由加成交聯的聚矽氧系統之交聯而得，而該聚矽氧系統係包含一作為基礎聚合物之乙烯基官能化的聚矽氧烷、一作為交聯劑之甲基氫矽氧烷與一鉑催化劑。
本發明之另一客體係一種依據本發明之膠帶之用途，其係用於電子結構體之封裝。
[實施例]
[測試方法]
只要沒有另外說明，則所有測量都是在23℃與50%相對濕度下進行。
黏著力
對鋼材的黏著力係如ISO 29862(方法3)於23℃與50%的相對濕度下以300mm/min的撕除速度與180°的撕除角度測定。作為強化膜使用厚度50μm之經蝕刻PET膜，可得自如Coveme公司(義大利)。其中測試條之黏合係藉由輥壓機在23℃之溫度下完成。膠帶係在施用後立即被撕除。量測值(以N/cm計)係取三次獨立測量的平均值。測試係對未交聯之試樣進行。
裱紙離型
裱紙離型力係於23℃與50%的相對濕度下以300mm/min的撕除速度與180°的撕除角度測定。其中測試條對鋼板之黏合係藉由輥壓機在23℃之溫度下完成。膠帶係在施用後立即被撕除。量測值(以cN/cm計)係取三次獨立測量的平均值。測試係對未交聯之試樣進行。
水氣穿透率(WVTR)
水氣(WVTR)的穿透率之測定係依據DIN 53380第3章或ASTM F-1249進行。為此，將壓敏黏著劑以50μm之層厚施加在可滲透的透膜上。在38℃與90%的相對濕度下測定水氣穿透率。測試係對未交聯之試樣進行。
增黏樹脂軟化溫度
增黏樹脂軟化溫度係藉由相關方法進行，其以環球 法為人所熟知，並係依據ASTM E28標準化。
要測量樹脂的增黏樹脂軟化溫度，係使用Herzog公司之環球法軟化點測試儀HRB 754。樹脂試樣先被均勻研磨。將所產生的粉末填入具有底部開口之測量圓筒(圓筒上部內徑為20mm，圓筒底部開口直徑為16mm，圓筒高度為6mm)，並在加熱板上熔化。選擇的填充量係使熔化後的樹脂完全填滿圓筒而不超出。
所產生的試體與圓筒一起插入HRB 754的試樣架。若增黏樹脂軟化溫度介於50℃與150℃之間，則使用甘油填充加熱浴。在較低的增黏樹脂軟化溫度之情形也可以使用水浴來作業。測試球具有9.5mm之直徑且秤重3.5g。依據HRB 754步驟，在加熱浴中將球設置於試體上並沉入試體。在圓筒底部下方25mm有一收集盤，在此盤上方2mm有一光障。在測量過程中溫度以5℃/min上升。在增黏樹脂軟化溫度之溫度範圍球開始往圓桶底部開口移動，直到最終停在收集盤上。在此位置其被光障偵測到，並記錄下此時間點加熱浴之溫度。進行兩次測量。增黏樹脂軟化溫度係取兩次獨立測量的平均值。
MMAP
MMAP為混和甲基環己烷-苯胺濁點，其係使用修改之ASTM C 611法來測定。甲基環己烷係被使用作為在標準測試方法中所使用的庚烷。該方法以1/2/1(5g/10ml/5ml)之比例使用樹脂/苯胺/甲基環己烷；濁點係藉由將三個成分之加熱、澄清混合物冷卻至正好發生完全起霧的點來測定。
DACP
DACP為二丙酮醇濁點，係藉由將5g樹脂、5g二甲苯與5g二丙酮醇之加熱溶液冷卻至溶液起霧的點來測定。
含水量之測量
含水量係依據DIN 53715(卡耳-費雪滴定法)測定。測量係組合庫倫式卡爾費雪水份儀851與烤箱採樣器(烤箱溫度140℃)進行。以約0.3g之秤重重量分別進行三次測量。含水量係以量測的算數平均值給定。秤重重量係在溫控的空間中於23℃與50%相對濕度下完成測定原料的初始值(較高的測量值)。量測瓶中經乾燥的膠帶之秤重重量係在氮氣保護氣體環境(「手套箱」)中(其中持續包含小於3ppm之濕氣)完成。為了將乾燥環境的影響保持在盡可能的低，在具有經乾燥的膠帶之鋁袋打開後，在2分鐘內以測試量填充量測瓶並密封。為了能以此評量經乾燥的壓敏黏著劑以及剩餘的層結構體，自具阻隔效果之層移除壓敏黏著劑。
實施例：
依據本發明之膠帶之製造係於實驗室以3步驟進行。
產品結構體A(無額外的離型裱紙)
1)製造由具阻隔效果之夾層(包含吸氣劑材料之層)、載體層所構成之積層體
示範上選擇Noveils公司之由具PET膜(23μm)的鋁箔(d=20μm)所構成之積層體來作為具阻隔效果之夾層組。於PET側上以刮刀自溶液施加40μm的包含吸氣劑材料 之層(組成成分參照表1)。溶劑係在室溫下10分鐘，接著在110℃下10分鐘去除。用載體層(SKC公司之單側矽化的50μm PET膜)未矽化之側與包含吸氣劑材料之層接觸的方式來積層。
2)施加壓敏黏著劑層
在自加工步驟1)所構成之積層體的未矽化(具阻隔效果之側)上，以刮刀自溶液施加壓敏黏著劑(組成成分參照表2)。溶劑係在室溫下10分鐘，接著在110℃下10分鐘去除。壓敏黏著劑的層厚達50μm。
3)儲放以測定乾燥效能
為了模擬膠帶卷，將兩個依據步驟1-2製造之DIN-A4-試樣積層在一起，使一結構體的壓敏黏著劑與另一結構體的矽化側接觸。讓此雙層結構體在鋁袋中接合並儲放7天。
7天後測定產品結構體的殘餘濕氣，該產品結構體係位在另一產品結構體的矽化側上。在所有情形中殘餘濕氣都低於20ppm。
產品結構體B(具額外的離型裱紙)
1)製造由具阻隔效果之夾層(包含吸氣劑材料之層)、載體層所構成之積層體
示範上選擇Novelis公司之由具PET膜(23μm)的鋁箔(d=20μm)所構成之積層體來作為具阻隔效果之夾層組。在PET側上以刮刀由溶液施加40μm的包含吸氣劑材料之層(組成成分參照表1)。溶劑係在室溫下10分鐘，接著在110℃下10分鐘去除。以載體層(Laufenberg公司之 50μm PET膜)積層包含吸氣劑材料之層。
2)施加壓敏黏著劑層
在由加工步驟1)構成之積層體的鋁側上以刮刀由溶液師加上壓敏黏著劑(組成成分參照表2)。溶劑係在室溫下10分鐘，接著在110℃下10分鐘去除。壓敏黏著劑的層厚達50μm。開放的壓敏黏著劑層係以SKC公司的50μm之矽化PET離型裱紙以矽化側對壓敏黏著劑積層。
3)儲放以測定乾燥效能
為了模擬膠帶卷，將兩個依據步驟1-2製造之DIN-A4-試樣疊放在一起，使一結構體的離型裱紙與另一結構體的載體層接觸。讓此雙層結構體在鋁袋中接合，以一DINA4板與一2kg重物擠壓，以模擬捲繞張力，並儲放7天。
7天後測定產品結構體的殘餘濕氣，該產品結構體係與第二結構體在載體側上接觸。
作為溶劑係使用比例2：1之甲苯與丙酮之混合液。於添加吸氣劑前固體含量達45%。氧化鈣在塗布當前才在強烈攪拌下混入黏著劑中。
作為溶劑係使用比例3：7的甲苯與石油醚之混合液。固體含量達50%。
在可移除的裱紙中具含吸氣劑之層的比較例：於此將層順序改變，其中相當於結構體B使用裱紙，但該裱紙為含吸氣劑之層。為此，於載體層(Laufenberg公司之50μm的PET膜)上以刮刀由溶液施加表1中所述之包含吸氣劑材料之層、乾燥，並以結構體中B所使用的裱紙(SKC公司之50μm的矽化PET離型裱紙)之未矽化側加以積層。於第二步驟中在現在面向外的矽化側上以50μm 的層厚施加表2之壓敏黏著劑，並在乾燥後積層一具阻隔效果之夾層。其係選擇Novelis公司之由鋁箔(d=20μm)與PET膜(23μm)所構成之積層體。以鋁側對壓敏黏著劑進行積層。

Claims (10)

  1. 一種電子結構體封裝用膠帶，其以下列順序包含：一至少對水沒有阻隔效果之載體層，其具有至少1g/(m2*d)之WVTR(38℃，90%相對濕度，50μm層厚)；一包含至少一種至少能吸附水的吸氣劑材料之層；一對水具阻隔效果之夾層；一壓敏黏著劑層；其中在該載體層上有一面向外的離型層及/或該壓敏黏著劑層係以一離型裱紙覆蓋著，該離型裱紙具有一位在壓敏黏著劑層上之離型層。
  2. 如請求項1之膠帶，其中該至少對水沒有阻隔效果之載體層為：一薄膜，其包含從包括下列之群組中所選出之材料：乙烯/乙酸乙烯酯、聚胺甲酸酯、乙酸纖維素、聚甲基丙烯酸甲酯、聚乙烯醇與紙張，或是一微穿孔聚乙烯膜。
  3. 如請求項1或2之膠帶，其中該吸氣劑材料係從吸收性材料或吸附性材料之群組中所選出。
  4. 如請求項1或2之膠帶，其中該吸氣劑材料係從包括下列之群組中所選出：氯化鈣、氧化鈣、三氧化二硼、硫酸鈉、碳酸鉀、硫酸銅、過氯酸鎂、硫酸鎂、沸石以及兩種以上的上述物質之混合物。
  5. 如請求項1或2之膠帶，其中該吸氣劑材料係以分散相存在。
  6. 如請求項5之膠帶，其中該吸氣劑材料係以分散相存在於黏著劑中。
  7. 如請求項1或2之膠帶，其中該壓敏黏著劑層的聚合物基質係自包括下列之群組所選出：苯乙烯嵌段共聚物、聚烯烴與環氧樹脂，以及兩種以上這些聚合物的混合物。
  8. 如請求項1或2之膠帶，其中該壓敏黏著劑層係以一離型裱紙覆蓋著，該離型裱紙具有一位在壓敏黏著劑層上的離型層，其中此離型層為聚矽氧離型層、氟化聚矽氧離型層、聚矽氧共聚物離型層、氟聚合物離型層、聚胺甲酸酯離型層或聚烯烴離型層。
  9. 如請求項1或2之膠帶，其中在該載體層上有一面向外的離型層，且此離型層係一聚矽氧離型塗層。
  10. 一種如上述請求項1至9中任一項之膠帶之用途，其係用於電子結構體之封裝。
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