KR20190026972A

KR20190026972A - 모듈식 모션 카메라

Info

Publication number: KR20190026972A
Application number: KR1020197006560A
Authority: KR
Inventors: 제임스 에이치. 재너드; 피터 자레드 랜드; 션 레버; 크레이그 스미스; 토드 버크; 브라이언 맥어빌리; 존 해밍
Original assignee: 레드.컴, 엘엘씨
Priority date: 2015-04-03
Filing date: 2016-04-01
Publication date: 2019-03-13
Also published as: EP3254459A1; US20160295079A1; US10306116B2; WO2016161312A1; CN107439003A; CN107439003B; KR20170134638A; US10027859B2; US20180376038A1; CA2981480C; US20180309910A1; US10447901B2; US9955051B2; US20160295095A1; CA3029573A1; JP2018518080A; CA2981480A1

Abstract

모듈식 디지털 카메라 시스템이 개시된다. 상기 모듈식 디지털 카메라 시스템은 포트 확장기 모듈, 전력 모듈, 디스플레이 모듈 및 핸들 모듈 중 하나 이상의 모듈에 해제 가능하게 결합되도록 구성된 두뇌 모듈을 포함할 수 있다. 상기 두뇌 모듈 및 다른 액세서리 모듈들은 일부 실시예에 따라 상기 모듈들을 결합 및 결합 해제의 용이성을 증가시키도록 구조화될 수 있다.

Description

모듈식 모션 카메라{MODULAR MOTION CAMERA}

관련 출원에 대한 참조

본 출원은, 전체 내용이 본 명세서에 병합된, 2015년 4월 3일자로 출원된, 발명의 명칭이 "MODULAR MOTION CAMERA"인 미국 가출원 번호 62/142,995(대리인 관리 번호 REDCOM.116PR1), 2015년 4월 10일자로 출원된, 발명의 명칭이 "MODULAR MOTION CAMERA"인 미국 가출원 번호 62/146,162(대리인 관리 번호 REDCOM.116PR2), 2015년 4월 10일자로 출원된, 발명의 명칭이 "MODULAR MOTION CAMERA"인 미국 가출원 번호 62/146,165(대리인 관리 번호 REDCOM.117PR), 2015년 4월 10일자로 출원된, 발명의 명칭이 "INTEGRATED ANTENNA FOR DIGITAL CAMERA"인 미국 가출원 번호 62/146,169(대리인 관리 번호 REDCOM.120PR)의 우선권의 이익을 주장한다.

디지털 카메라는 렌즈, 광학 필터, 하나 이상의 전자 이미지 센서 어레이, 이 이미지 센서 어레이로부터 이미지를 캡처, 처리 및 저장하기 위한 전자 회로, 이미지 파일을 저장 및 전송하기 위한 내부 또는 외부 메모리 장치, 전력 공급 장치, 및 캡처된 이미지를 미리 볼 수 있는 디스플레이 시스템과 같은 일련의 기능적 구성 요소를 포함한다. 이들 구성 요소는 일반적으로 광학적, 전자적 및 물리적 관점 각각으로부터 통합되고 상호 의존적이다. 일부 경우에 외부 렌즈 및 전력 공급 장치는 카메라에 부착되거나 카메라로부터 제거될 수 있지만, 나머지 구성 요소는 일반적으로 제거하거나 교체하기 위한 실제적 능력 없이 메인 프레임워크 또는 하우징에 영구적으로 통합되어 있다.

일부 실시예에서, 카메라 본체, 이미지 센서 및 포트 확장기를 포함하는 디지털 비디오 카메라가 개시된다. 상기 카메라 본체는 제1 표면, 제2 표면, 및 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에서 연장되는 복수의 제3 표면을 포함한다. 상기 제1 표면은 개구를 포함하되, 상기 개구를 통해서 광이 상기 카메라 본체에 유입된다. 상기 이미지 센서는 상기 카메라 본체 내에 위치되고, 상기 이미지 센서와 접촉하는 상기 광에 대응하여 이미지 데이터를 생성하도록 구성된다. 상기 포트 확장기는 상기 제2 표면에 해제 가능하게 부착 가능하다. 상기 포트 확장기는, 제1 전기 포트를 포함하는 복수의 전기 포트; 상기 포트 확장기의 두께를 한정하는 카메라 본체-근위 표면 및 카메라 본체-원위 표면으로서, 상기 카메라 본체-근위 표면은 상기 포트 확장기가 상기 카메라 본체에 부착될 때 상기 제2 표면과 맞물리도록 구성된, 상기 카메라 본체-근위 표면 및 상기 카메라 본체-원위 표면; 상기 카메라 본체-근위 표면과 상기 카메라 본체-원위 표면 사이에서 연장되고, 제1 측벽을 포함하는 복수의 측벽; 및 상기 복수의 전기 포트를 지지하는 커넥터 하우징으로서, 상기 커넥터 하우징은, 상기 포트 확장기가 상기 카메라 본체에 부착될 때, 상기 커넥터 하우징의 일부분이 상기 복수의 제3 표면 중 적어도 하나의 표면을 따라 연장되도록 상기 카메라 본체-근위 표면에 의해 한정된 제1 평면을 넘어 상기 제1 측벽으로부터 연장되고, 상기 제1 전기 포트는 상기 제1 평면을 통해 연장되는 축방향 길이를 갖는, 상기 커넥터 하우징을 포함한다.

상기 단락의 상기 디지털 비디오 카메라는 다음 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다: 상기 커넥터 하우징은 상기 포트 확장기의 두께만큼 적어도 큰 크기의 거리만큼 상기 제1 평면을 넘어 연장된다. 상기 커넥터 하우징은 상기 포트 확장기의 두께보다 더 큰 크기의 거리만큼 상기 제1 평면을 넘어 연장된다. 상기 복수의 전기 포트는 비디오 모니터링 출력을 포함한다. 상기 카메라 본체-근위 표면은 상기 제2 표면의 적어도 하나의 대응하는 전기 커넥터와 맞물리도록 구성된 적어도 하나의 전기 커넥터를 포함한다. 상기 디지털 비디오 카메라는 상기 카메라 본체 내에 위치된 프로세서를 더 포함하고, 상기 프로세서는 상기 제2 표면의 상기 적어도 하나의 대응하는 전기 커넥터, 상기 카메라 본체-근위 표면의 상기 적어도 하나의 전기 커넥터, 및 상기 제1 전기 포트를 포함하는 전기 경로를 통해 비디오 데이터를 출력하도록 구성된다. 상기 카메라 본체-근위 표면은 상기 제2 표면 상에 제공된 대응하는 체결 요소(fastening element)와 맞물리도록 구성된 적어도 하나의 체결 요소를 포함한다. 상기 제1 전기 포트는 상기 포트 확장기가 상기 카메라 본체에 부착될 때 상기 제1 표면으로부터 멀어지는 방향을 향하도록 배열된다. 상기 카메라 본체-원위 표면은 전자 장치를 해제 가능하게 부착하도록 구성된 액세서리 인터페이스(accessory interface)를 포함한다. 상기 카메라 본체-원위 표면은 카메라 배터리 장치를 해제가능하게 부착하도록 구성된 액세서리 인터페이스를 포함하고, 상기 액세서리 인터페이스는 상기 카메라 배터리 장치로부터 전기 전력을 수신하도록 구성된 전기 커넥터를 포함한다. 상기 커넥터 하우징은 상기 카메라 본체-원위 표면에 의해 한정된 제2 평면을 넘어 상기 제1 측벽으로부터 추가적으로 연장된다. 상기 복수의 제3 표면은 상부 측면, 하부 측면, 좌측 측면, 및 우측 측면을 포함하고; 상기 복수의 측벽은 상부 측벽, 하부 측벽, 좌측 측벽, 및 우측 측벽을 포함하며; 상기 커넥터 하우징은 상기 좌측 측면 또는 상기 우측 측면 중 하나의 측면을 따라 연장된다. 상기 제2 표면은 상기 카메라 본체의 배면(rear) 부분 상에 제공되고, 상기 배면 부분은 상기 카메라 본체의 내부와 상기 카메라 본체의 외부 사이에서 공기를 교환하도록 구성된 냉각 그릴(cooling grill)을 포함하고; 상기 냉각 그릴은 상기 포트 확장기가 상기 냉각 그릴을 덮지 않고 상기 카메라 본체에 부착되도록 상기 배면 부분에 위치된다. 상기 냉각 그릴은 상기 제2 표면 아래에 배열된다. 상기 제2 표면은 상기 냉각 그릴 위에 걸쳐 있다(overhang). 상기 냉각 그릴은 제1 부분 및 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 부분은 제3 평면을 한정하고, 상기 제2 부분은 상기 제3 평면에 수직인 제4 평면을 한정한다. 상기 냉각 그릴은 공기 배기 그릴을 포함한다.

일부 실시예에서, 카메라 본체, 마이크로폰, 제1 팬(fan) 및 이미지 센서를 포함하는 디지털 비디오 카메라가 개시된다. 상기 카메라 본체는 복수의 벽 및 장착 인터페이스를 포함한다. 상기 복수의 벽은 상기 카메라 본체의 내부 부분을 한정하며, 상기 복수의 벽은 상기 카메라 본체의 길이만큼 서로 이격된 정면(front) 벽 및 배면 벽을 포함한다. 상기 장착 인터페이스는 렌즈 장착부를 상기 카메라 본체에 해제 가능하게 부착하도록 구성되며, 상기 장착 인터페이스는 상기 정면 벽의 제1 개구를 둘러싼다. 상기 마이크로폰은 상기 카메라 본체의 상기 내부 부분의 정면 측면에 위치되며 사운드(sound)를 검출하도록 구성된다. 상기 제1 팬은 상기 카메라 본체의 상기 내부 부분의 배면 측면에 위치되고, 상기 제1 팬은 상기 카메라 본체의 상기 내부 부분으로 통과하는 공기를 상기 카메라 본체의 외부로 안내하도록 구성된다. 상기 이미지 센서는 상기 카메라 본체 내에 위치되고, 상기 제1 개구를 통해 상기 카메라 본체에 유입되는 광을 검출하도록 구성된다.

상기 단락의 상기 디지털 비디오 카메라는 다음 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다: 상기 카메라 본체는 상기 정면 벽 이외의 상기 복수의 벽 중 하나 이상의 벽에 하나 이상의 제2 개구를 포함하고, 상기 하나 이상의 제2 개구는 상기 공기를 상기 카메라 본체의 상기 내부 부분으로부터 상기 카메라 본체의 상기 외부로 통과시키도록 구성된다. 상기 정면 벽 이외의 상기 복수의 벽 중 하나 이상의 벽은 상부 벽을 포함하는 상기 복수의 벽 중 적어도 2개의 상이한 벽을 포함한다. 상기 마이크폰의 부분은 상기 정면 벽 내에 있다. 상기 마이크폰의 상기 부분은 천공된 그릴이다. 상기 카메라 본체는 액세서리 장치를 상기 배면 벽에 해제 가능하게 부착하도록 구성된 액세서리 인터페이스를 포함하고, 상기 액세서리 인터페이스는 상기 액세서리 장치로부터 전기 전력을 수신하고 비디오 데이터를 상기 액세서리 장치에 전송하도록 구성된 전기 커넥터를 포함한다. 상기 디지털 비디오 카메라는 상기 카메라 본체의 상기 내부 부분의 상기 배면 측면에 위치된 제2 팬을 더 포함하며, 상기 제2 팬은 상기 공기를 상기 제1 팬과 공통 방향으로 안내하도록 구성된다.

일부 실시예에서, 카메라 본체, 팬 및 마이크로폰을 포함하는 디지털 비디오 카메라가 개시된다. 상기 카메라 본체는 상기 카메라 본체의 내부 부분을 한정하는 복수의 벽, 상기 복수의 벽 중 하나 이상의 벽에 위치된 공기 흡입 포트 및 공기 배기 포트, 및 렌즈 장착부 또는 렌즈를 상기 카메라 본체의 제1 측면에 해제 가능하게 부착하도록 구성된 장착 인터페이스를 포함한다. 상기 팬은 상기 제1 측면과는 다른 상기 카메라 본체의 제2 측면보다 상기 제1 측면에 더 가까이 위치되고, 상기 팬은 상기 공기 흡입 포트로부터 상기 내부 부분을 통해 상기 공기 배기 포트로 공기를 안내하여 상기 카메라 본체의 내부로부터 상기 카메라 본체의 외부로 열(heat)을 전달하도록 구성된다. 상기 마이크로폰은 상기 제1 측면보다 상기 제2 측면에 더 가까이 위치되고, 상기 마이크로폰은 사운드를 검출하도록 구성된다.

상기 단락의 상기 디지털 비디오 카메라는 다음 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다: 상기 제1 측면은 상기 제2 측면의 반대쪽이다. 상기 팬은 상기 제1 측면에 위치되고, 상기 마이크로폰은 상기 제2 측면에 위치된다. 상기 제1 측면은 배면 측면이고, 상기 제2 측면은 정면 측면이고, 상기 마이크로폰의 적어도 부분은 상기 카메라 본체의 정면 벽에 위치된다. 상기 공기 흡입 포트와 상기 공기 배기 포트 중 하나의 포트는 상기 카메라 본체의 하부 측면보다 상기 카메라 본체의 상부 측면에 더 가까이 위치되고, 상기 공기 흡입 포트와 상기 공기 배기 포트 중 다른 하나의 포트는 상기 상부 측면보다 상기 하부 측면에 더 가까이 위치된다. 상기 공기 흡입 포트는 상기 복수의 벽 중 상부 벽에 적어도 부분적으로 위치되고, 상기 공기 배기 포트는 상기 복수의 벽 중 하부 벽에 적어도 부분적으로 위치된다. 상기 카메라 본체는 액세서리 장치를 상기 카메라 본체의 배면 측면에 해제 가능하게 부착하도록 구성된 액세서리 인터페이스를 포함하고, 상기 액세서리 인터페이스는 상기 액세서리 장치로부터 전기 전력을 수신하고 비디오 데이터를 상기 액세서리 장치에 전송하도록 구성된 전기 커넥터를 포함한다. 상기 공기 흡입 포트는 상기 복수의 벽 중 제1 벽에 적어도 부분적으로 위치되고, 상기 공기 배기 포트는 상기 제1 벽과는 다른 상기 복수의 벽 중 하나 이상의 벽에 적어도 부분적으로 위치된다. 상기 팬은 상기 공기를 상기 제1 벽으로부터 멀어지는 방향으로 그리고 상기 제1 벽 이외의 상기 복수의 벽 중 상기 하나 이상의 벽을 향해 안내하도록 구성된다. 상기 팬은 상기 제2 측면에보다 상기 제1 측면에 더 많이 존재하는 냉각 경로를 따라 상기 공기를 안내하도록 배향된다. 상기 팬은 상기 공기 흡입 포트 근처에 위치된다. 상기 디지털 비디오 카메라는 상기 카메라 본체 내에 위치된 이미지 센서를 더 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 복수의 벽 중 하나의 벽의 개구를 통해 상기 카메라 본체에 유입되는 광을 검출하도록 구성된다. 상기 팬은 상기 이미지 센서에 의해 한정된 이미지 평면에 평행하게 상기 공기를 안내하도록 구성된다. 상기 내부 부분은 제1 챔버 및 제2 챔버를 포함하며, 상기 제1 챔버는 상기 카메라 본체의 내부 벽에 의해 상기 제2 챔버로부터 적어도 부분적으로 분리되며; 상기 팬은 상기 공기를 상기 제1 챔버보다 상기 제2 챔버를 통해 안내하도록 구성되고; 상기 이미지 센서 및 상기 마이크로폰은 상기 제2 챔버보다 상기 제1 챔버에 위치된다. 상기 이미지 센서는 상기 제1 챔버로부터 상기 내부 벽을 통해 상기 제2 챔버로 연장되는 파이프를 통해 냉각된다.

일부 실시예에서, 카메라 본체, 팬, 이미지 센서 및 마이크로폰을 포함하는 디지털 비디오 카메라가 개시된다. 상기 팬은 상기 카메라 본체에 의해 지지되고, 상기 카메라 본체 내부로부터 상기 카메라 본체 외부로 열을 전달하도록 구성된다. 상기 이미지 센서는 상기 카메라 본체 내에 위치되고, 상기 카메라 본체에 유입되어 상기 이미지 센서와 접촉하는 광에 대응하여 이미지 데이터를 생성하도록 구성된다. 상기 마이크로폰은 상기 카메라 본체에 의해 지지되고, 상기 이미지 센서에 대해 상기 팬의 반대쪽에 위치되며, 상기 마이크로폰은 사운드를 검출하도록 구성된다.

상기 단락의 상기 디지털 비디오 카메라는 다음 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다: 상기 이미지 센서는 이미지 평면에 배열된 복수의 센서 픽셀을 포함하고, 상기 마이크로폰은 상기 이미지 평면의 일측에 위치되는 반면, 상기 팬은 상기 이미지 평면의 타측에 위치된다. 상기 마이크로폰은 상기 카메라 본체의 제1 벽에 근접하여 위치되고, 상기 팬은 상기 제1 벽과는 다른 상기 카메라 본체의 제2 벽에 근접하게 위치된다. 상기 제1 벽은 상기 제2 벽에 인접하고, 상기 팬은 상기 제2 벽으로부터 멀어지는 방향으로 공기를 안내하도록 구성된다. 상기 광은 상기 이미지 센서와 접촉하기 전에 상기 제1 벽을 통해 상기 카메라 본체에 유입된다. 상기 카메라 본체는 상기 팬에 대해 상기 이미지 센서의 반대쪽 상기 카메라 본체의 제3 벽 상에 위치되는 액세서리 인터페이스를 포함하고, 상기 액세서리 인터페이스는 액세서리 장치를 상기 제1 벽에 해제 가능하게 부착하도록 구성되며, 상기 액세서리 장치로부터 전기 전력을 수신하고 비디오 데이터를 상기 액세서리 장치에 전송하도록 구성된 전기 커넥터를 포함하고, 상기 제3 벽은 상기 제1 벽 및 상기 제2 벽과는 다르다.

도 1a는 모듈식 카메라 시스템의 예시적인 두뇌 모듈(brain module)의 정면 사시도이다.
도 1b는 도 1a의 두뇌 모듈의 정면 확대 사시도이다.
도 1c는 도 1a의 두뇌 모듈의 배면 사시도이다.
도 1d는 도 1a의 두뇌 모듈의 배면도이다.
도 1e는 도 1a의 두뇌 모듈의 배면 하부 코너의 확대 사시도이다.
도 1f는 도 1a의 두뇌 모듈의 우측면도이다.
도 1g는 도 1a의 두뇌 모듈의 좌측면도이다.
도 1h는 모듈식 카메라 시스템의 다른 예시적인 두뇌 모듈의 정면 사시도이다.
도 2a는 모듈식 카메라 시스템의 예시적인 포트 확장기 모듈(port extender module)의 배면 사시도이다.
도 2b는 도 2a의 포트 확장기 모듈의 정면도이다.
도 2c는 도 1c의 두뇌 모듈과 같은 두뇌 모듈과 결합하기 위해 정렬된 도 2a의 포트 확장기 모듈의 사시도이다.
도 2d는 도 1c의 두뇌 모듈과 같은 두뇌 모듈에 결합된 때 도 2a의 포트 확장기 모듈의 사시도이다.
도 2e는 도 1d의 두뇌 모듈과 같은 두뇌 모듈에 결합된 때 도 2a의 포트 확장기 모듈의 배면도이다.
도 2f는 도 1a의 두뇌 모듈과 같은 두뇌 모듈에 결합된 때 도 2a의 포트 확장기 모듈의 상면도이다.
도 2g는 포트 확장기 모듈의 측면 커버가 제거된, 도 2a의 포트 확장기 모듈의 상면도이다.
도 2h는 포트 확장기 모듈의 측면 커버가 제거된, 도 2a의 포트 확장기 모듈의 측면도이다.
도 2i는 모듈식 카메라 시스템의 예시적인 포트 확장기 모듈의 배면 사시도이다.
도 3a는 모듈식 카메라 시스템의 예시적인 전력 모듈의 배면 사시도이다.
도 3b는 도 3a의 전력 모듈의 정면 사시도이다.
도 3c는 도 1c의 두뇌 모듈과 결합하기 위해 정렬된 도 3a의 전력 모듈의 사시도이다.
도 3d는 도 1c의 두뇌 모듈에 결합된 때 도 3a의 전력 모듈의 사시도이다.
도 3e는 도 2a의 포트 확장기 모듈 및 도 1c의 두뇌 모듈을 결합하기 위해 정렬된 도 3a의 전력 모듈의 사시도이다.
도 3f는 도 2a의 포트 확장기 모듈 및 도 1c의 두뇌 모듈에 결합된 때 도 3a의 전력 모듈의 사시도이다.
도 4a는 모듈식 카메라 시스템의 예시적인 디스플레이 모듈의 정면도이다.
도 4b는 디스플레이 모듈의 전기적 구성 요소들을 도시하는 도 4a의 디스플레이 모듈의 배면도이다.
도 4c는 도 4a의 디스플레이 모듈의 전기적 구성 요소들의 사시도이다.
도 4d는 도 4c의 전기적 구성 요소들의 측면도이다.
도 4e는 도 4c의 전기적 구성 요소들의 상면도이다.
도 4f는 도 4a의 디스플레이 모듈과 함께 사용 가능한 예시적인 수 어댑터(male adapter)의 사시도이다.
도 4g는 도 4a의 디스플레이 모듈과 함께 사용 가능한 예시적인 암 어댑터(female adapter)의 사시도이다.
도 4h는 도 4f의 수 어댑터 및 도 4g의 암 어댑터를 사용하여 도 4a의 디스플레이 모듈에 결합된 도 1c의 두뇌 모듈의 사시도이다.
도 5a는 모듈식 카메라 시스템의 예시적인 핸들 모듈의 정면 사시도이다.
도 5b는 도 5a의 핸들 모듈의 정면도이다.
도 6a는 도 1a의 두뇌 모듈과 결합하기 위해 정렬된 예시적인 렌즈 및 렌즈 장착 모듈의 정면 사시도이다.
도 6b는 도 2a의 포트 확장기 모듈, 도 3a의 전력 모듈, 도 4a의 디스플레이 모듈, 도 5a의 핸들 모듈, 및 도 6a의 렌즈 및 렌즈 장착 모듈에 결합된 도 1a의 두뇌 모듈의 측면도이다.
도 7a는 도 1a의 두뇌 모듈의 예시적인 팬 하우징의 사시도이다.
도 7b는 두뇌 모듈 내부 챔버 내 공기 흐름을 도시하는 도 1a의 두뇌 모듈의 배면 사시도이다.
도 7c는 두뇌 모듈 내부의 전기적 구성 요소 및 열 전달 구성 요소를 도시하는 도 1a의 두뇌 모듈의 상면도이다.
도 7d는 두뇌 모듈의 구성 요소들을 도시하는 도 1a의 두뇌 모듈의 다른 상면도이다.
도 8a는 도 1a의 두뇌 모듈의 안테나의 상부 사시도이다.
도 8b는 도 9a의 안테나의 하부의 제1 사시도이다.
도 8c는 도 9a의 안테나의 하부의 제2 사시도이다.
도 8d는 도 8a의 안테나의 제1 예시적인 위치의 표시를 포함하는 도 1a의 두뇌 모듈의 배면 확대 사시도이다.
도 8e는 도 8b의 안테나가 팬 커버 내에 위치된 예시적인 팬 커버의 사시도이다.
도 8f는 도 8d에 도시된 바와 같이 위치된 도 8a의 안테나에 대한 예시적인 방위각 복사선 플롯이다.
도 8g는 도 8a의 안테나의 제2 예시적인 위치의 표시를 포함하는 도 1a의 두뇌 모듈의 배면 확대 사시도이다.
도 9a 및 도 9b는 모듈식 카메라 시스템의 모듈 연결 인터페이스(module connection interface)에 대한 예시적인 포트 구성의 개략도를 도시한다.
도 9c는 스프링-로딩된 핀(sping-loaded pin)들을 포함하는 예시적인 모듈 연결 인터페이스의 사시도를 도시한다.
도 9d, 도 9e 및 도 9f는 하나의 예시적인 연결 인터페이스의 성능을 도시한다.

다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 이하에서 설명될 것이다. 이들 실시예는 단지 예시로서 도시되고 설명되며, 본 발명을 제한하려고 의도된 것은 아니다.

시스템 개요

디지털 모듈식 카메라 시스템이 본 명세서에 설명된다. 모듈식 카메라 시스템은 설명을 위한 목적으로 모션 카메라 시스템이라고 지칭될 수 있지만, 본 발명의 원리는 디지털 정지 카메라(digital still camera), 디지털 비디오 카메라, 및 디지털 정지 및 모션 카메라(digital still and motion camera: DSMC)에도 적용가능한 것으로 이해된다. 또한, 본 명세서의 설명은 물리적 전자 장치 및 모듈의 특정 예를 포함할 수 있지만, 추가적인 또는 대안적인 모듈, 구성 요소 및 액세서리들도 본 발명의 모듈식 카메라 시스템에서 고려된다. 본 설명은 예를 들어 렌즈, 렌즈 장착부, 안정화 모듈 또는 특징부, 중립 밀도 필터 및 중립 밀도 필터를 포함하는 모듈, 별도의 전자 장치 모듈이 있거나 없는 두뇌 모듈, 사용자 인터페이스 모듈, 포트 확장기 모듈, 다양한 시스템 버스 구성, 레코딩 모듈, LCD 디스플레이와 같은 다양한 디스플레이, 냉각 유닛, 전자 뷰 파인더(electronic view finder), 광학 뷰 파인더 및 핸들 중 임의의 것이나 이들의 조합을 포함할 수 있다. 모듈식 카메라 시스템은 또한 레일(rail), 로드(rod), 어께 장착부, 삼각대(tripod) 장착부, 헬리콥터 장착부, 매트 상자(matte box), 포커스 추종 제어부(follow focus control), 줌 제어부(zoom control) 및 다른 특징부와 액세서리를 더 구비하거나 이와 호환될 수 있다.

본 명세서에 제공된 특정 카메라 시스템의 미리-교정된 모듈식 양태는 사용자가 다양한 구성으로 모듈식 카메라를 구성할 수 있게 한다. 예를 들어, 제1 두뇌 모듈은 더 작은 제1 센서 크기를 가질 수 있다. 더 큰 센서, 레코딩 영역, 레코딩 속력 등이 요구될 때, 사용자는 제1 센서 크기를 갖는 두뇌 모듈로부터 본 명세서에 설명된 다양한 다른 기능 모듈들을 연결 해제하고, 더 큰 제2 센서 크기를 갖는 제2 두뇌 모듈을 사용하여 모듈식 시스템을 재조립할 수 있다. 제2 두뇌 모듈을 갖는 재조립된 모듈은 별도의 교정 또는 조정 단계를 요구함이 없이 원활히 기능하도록 자동으로 교정될 수 있다. 이를 통해 사용자는 완전히 새로운 카메라 또는 카메라 시스템을 구입할 필요 없이 상이한 구성 요소들을 업그레이드하거나 교체할 수 있다.

모듈식 카메라 시스템은 센서 및 전자 모듈(본 명세서에서는 두뇌 모듈이라고 지칭됨)을 포함할 수 있다. 두뇌 모듈은 또한 하나 이상의 전력 모듈, 포트 확장기 모듈, 레코딩 모듈, 사용자 인터페이스 모듈 등을 포함하는 하나 이상의 다른 모듈과 기능적으로 맞물릴 수 있다. 본 발명과 호환 가능한 모듈 및 특징부의 추가적인 예는, 전체 내용이 본 명세서에 병합된, 발명의 명칭이 "MODULAR DIGITAL CAMERA"인, 2013년 9월 3일에 등록된 미국 특허 번호 8,525,925에 제공된다.

두뇌 모듈

도 1a는 모듈식 카메라 시스템의 두뇌 모듈(100)의 정면 사시도이다. 두뇌 모듈(100)은 두뇌 모듈(100)의 구성 요소들을 수용하고 지지하는 하우징(102)(종종 "본체"라고 지칭됨)뿐만 아니라 적어도 하나의 이미지 센서(도시되지 않음) 및 적어도 하나의 프로세서(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 하우징(102)은 적어도 부분적으로 탄소 섬유로 제조될 수 있다. 두뇌 모듈(100)이 도 1a 내지 도 1c에 도시된 바와 같이 특정 치수 및 연결 유형을 가질 수 있지만, 두뇌 모듈(100)은 다른 구현예에서 다양한 다른 물리적 치수, 기계적 연결 유형 또는 전기적 연결 유형을 가질 수 있다.

이미지 센서는 하우징(102) 내에 포함될 수 있으며, 예를 들어, CCD, CMOS, 수직으로 적층된 CMOS 장치, 예를 들어, FOVEON

센서, 또는 프리즘을 사용하여 센서들 사이에 광을 분할하는 다중 센서 어레이(multi-sensor array)를 포함하는 다양한 비디오 센싱 장치 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 이미지 센서는 이미지 센서에 입사하는 광에 대응하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서는 두뇌 모듈(100)의 구성 요소들의 동작을 제어하고, 이미지 센서에 의해 생성된 이미지 데이터를 처리하고, 프로세서의 제어 동작에 영향을 미치는 사용자 입력을 수신할 수 있다.

하우징(102)은 하나 이상의 모듈을 하우징(102)의 상부에 기계적으로 또는 전기적으로 결합시키기 위한 하나 이상의 상부 표면 인터페이스를 포함할 수 있다. 상부 표면 장착 인터페이스들 중 하나는 제1 모듈 커넥터(110), 및 디스플레이 모듈(예를 들어, 액정 디스플레이(liquid-crystal display: LCD) 스크린)과 같은 모듈을 하우징(102)의 상부에 전기적 및 기계적으로 결합시키기 위한 장착 구멍(112A, 112B)을 포함할 수 있다. 상부 표면 장착 인터페이스들 중 다른 하나는 제2 모듈 커넥터(120), 및 핸들 모듈 또는 아웃트리거(outrigger) 모듈과 같은 모듈을 하우징(102)의 상부에 전기적 및 기계적으로 결합시키기 위한 장착 구멍(122A, 122B)(및 동일한 행 또는 이웃한 행에 있는 다른 표시되지 않은 장착 구멍)을 포함할 수 있다. 상부 표면 장착 인터페이스들 중 또 다른 하나는 하우징(102)의 상부의 팬 커버(130)에 근접한 하우징(102)의 상부에 모듈을 기계적으로 장착하기 위한 장착 구멍(132A, 132B)을 포함할 수 있다. 장착 구멍(112A, 112B, 122A, 122B, 132A, 132B)은 예를 들어 모듈들의 나사를 수용하여 모듈들을 하우징(102)에 고정하고 이후 나사를 해제하여 하우징(102)으로부터 모듈들을 제거하기 위해 나사산을 포함할 수 있다.

하우징(102)은 하나 이상의 모듈을 하우징(102)의 측면에 기계적 또는 전기적으로 결합시키기 위한 하나 이상의 측면 표면 장착 인터페이스를 포함할 수 있다. 측면 표면 장착 인터페이스들 중 하나는 제3 모듈 커넥터(140), 및 디스플레이 모듈(예를 들어, LCD 디스플레이 스크린)과 같은 모듈을 하우징(102)의 측면에 전기적 및 기계적으로 결합시키기 위한 장착 구멍(142A, 142B)을 포함할 수 있다. 또한, 측면 표면 장착 인터페이스들 중 다른 하나는 모듈을 하우징(102)의 측면에 기계적으로 결합시키기 위한 장착 구멍(144)을 포함할 수 있다.

도 1b는 제1, 제2 및 제3 모듈 커넥터(110, 120, 140)를 포함하는 하우징(102)의 특정 인터페이스를 도시한다. 제1, 제2 및 제3 모듈 커넥터(110, 120, 140)에 대한 특정 구조가 도 1b에 도시되어 있지만, 다른 커넥터 구조도 다른 실시예에서 사용될 수 있다.

도 1b에 도시된 바와 같이, 제1 모듈 커넥터(110)는 다수의 전기 전도체(예를 들어, 도시된 바와 같이 26개의 전기 전도체) 및 이 다수의 전기 전도체를 둘러싸고 지지하는 전도체 지지 부재를 포함할 수 있다. 다수의 전기 전도체는 전도체 지지 부재 내에 하나 이상의 전도체 행(예를 들어, 도시된 바와 같이 2개의 행)으로 위치될 수 있다. 제1 모듈 커넥터(110)의 노출된 표면은 다수의 전기 전도체의 노출된 단부들 및 전도체 지지 부재의 노출된 단부가 서로 동일한 평면에 있거나 서로 평행하게 (또는 실질적으로 평행하게) 있을 뿐만 아니라, 하우징(102)의 상부의 표면과 동일한 평면에 있거나 이 상부의 표면과 평행하게 (또는 실질적으로 평행하게) 있을 수 있도록 편평한 표면(또는 실질적으로 편평한 표면)일 수 있다. 다수의 전기 전도체의 단부들은 노출될 수 있는 한편, 다수의 전기 전도체의 측면들은 전도체 지지 부재에 의해 덮여 노출되지 않는다. 다수의 전기 전도체는 전도체 지지 부재에 고정되어 있어, 모듈이 제1 모듈 커넥터(110)에 기계적으로 결합될 때 다수의 전기 전도체의 단부들이 이동하지 않게 할 수 있다. 제1 모듈 커넥터(110)는 하우징(102)의 상부의 표면 내 채널(114)에 의해 적어도 부분적으로 둘러싸여, 제1 모듈 커넥터(110)에 모듈의 정렬을 돕고 연결의 견고성을 향상시킬 수 있다. 일부 실시예에서, 다수의 전기 전도체 중 적어도 일부는 차동 신호(differential signal)를 전달하도록 구성될 수 있고; 예를 들어, 데이터는 2개의 상이한 전도체에 의해 운반되는 신호들 사이의 차이로서 전달될 수 있다.

일부 실시예에서, 하우징(102)은 제1 모듈 커넥터(110)를 덮거나 보호하는 커버를 포함하지 않을 수 있는데, 그 이유는 제1 모듈 커넥터(110)가 손상되거나 마모되거나 먼지 또는 보푸라기(lint)를 수집하기 쉽지 않은 견고한 커넥터일 수 있기 때문이다. 제1 모듈 커넥터(110)는 (i) 먼지 또는 보푸라기를 수집하는 경향이 있는 작은 공간 또는 구멍, (ii) 손상 또는 파손되기 쉬운 돌출부, 및 (iii) 잠그거나, 변형되거나, 떨어져 나올 수 있는 이동하는 부분 중 하나 이상을 포함하지 않는 구조물일 수 있다. 제1 모듈 커넥터(110)는 제3 모듈 커넥터(140)의 구조와 유사하거나 동일한 구조를 가질 수 있다. 제1 모듈 커넥터(110)와 같이, 일부 실시예에서, 하우징(102)은 제3 모듈 커넥터(140)를 덮거나 보호하는 커버를 포함하지 않을 수 있는데 그 이유는 제3 모듈 커넥터(140)는 손상되거나 마모되거나 먼지 또는 보푸라기를 수집하기 쉽지 않은 견고한 커넥터일 수 있기 때문이다. 제3 모듈 커넥터(140)는 (i) 먼지 또는 보푸라기를 수집하는 경향이 있는 작은 공간 또는 구멍, (ii) 손상 또는 파손되기 쉬운 돌출부, 및 (iii) 잠그거나, 변형되거나, 떨어져 나올 수 있는 이동하는 부분 중 하나 이상을 포함하지 않는 구조물일 수 있다.

제2 모듈 커넥터(120)는 다수의 전기 전도체(예를 들어, 도시된 바와 같이 3개의 전기 전도체) 및 이 다수의 전기 전도체를 둘러싸고 지지하는 전도체 지지 부재를 포함할 수 있다. 다수의 전기 전도체는 전도체 지지 부재 내에 하나 이상의 전도체 행(예를 들어, 도시된 바와 같이 하나의 행)으로 위치될 수 있다. 제2 모듈 커넥터(120)의 노출된 표면은 다수의 전기 전도체의 노출된 단부들 및 전도체 지지 부재의 노출된 단부가 서로 동일한 평면에 있거나 서로 평행하게 (또는 실질적으로 평행하게) 있을 뿐만 아니라, 하우징(102)의 상부의 표면과 동일한 평면에 있거나 이 상부의 표면과 평행하게 (또는 실질적으로 평행하게) 있을 수 있도록 편평한 표면(또는 실질적으로 편평한 표면)일 수 있다. 일부 실시예에서, 제2 모듈 커넥터(120)의 노출된 표면은 하우징(102)의 상부에 대해 리세스될 수 있다. 다수의 전기 전도체의 단부들은 노출될 수 있는 한편, 다수의 전기 전도체의 측면들은 전도체 지지 부재에 의해 덮여 노출되지 않을 수 있다. 다수의 전기 전도체는 전도체 지지 부재에 고정되어 있어, 모듈이 제2 모듈 커넥터(120)에 기계적으로 결합될 때 다수의 전기 전도체의 단부들이 이동하지 않게 할 수 있다. 일부 실시예에서, 하우징(102)은 제2 모듈 커넥터(120)를 덮거나 보호하는 커버를 포함하지 않을 수 있는데 그 이유는 제2 모듈 커넥터(120)는 손상되거나 마모되거나 먼지 또는 보푸라기를 수집하기 쉽지 않는 견고한 커넥터일 수 있기 때문이다. 제2 모듈 커넥터(120)는 (i) 먼지 또는 보푸라기를 수집하는 경향이 있는 작은 공간 또는 구멍, (ii) 손상 또는 파손되기 쉬운 돌출부, 및 (iii) 잠그거나, 변형되거나, 떨어져 나올 수 있는 이동하는 부분 중 하나 이상을 포함하지 않는 구조물일 수 있다.

제1, 제2 및 제3 모듈 커넥터(110, 120, 140)의 다수의 전기 전도체 중 하나 이상은 두뇌 모듈(100)의 프로세서, 두뇌 모듈(100)의 전력 공급 장치, 또는 두뇌 모듈(100)의 전기 접지에 전기적으로 결합될 수 있다. 이에 의해 두뇌 모듈(100)의 프로세서는 제1, 제2 및 제3 모듈 커넥터(110, 120, 140)를 통해 데이터 또는 제어 명령을 모듈들에 제공할 수 있을 뿐만 아니라 모듈들로부터 데이터 및 사용자 입력을 수신할 수 있다. 두뇌 모듈(100)은 나아가 전력을 수신하고 전력을 제1, 제2 및 제3 모듈 커넥터(110, 120, 140)를 통해 모듈들에 공급할 수 있다.

다시 도 1a를 참조하면, 하우징(102)의 상부의 팬 커버(130)는 동작 동안 두뇌 모듈(100)의 내부를 냉각시키기 위해, 예를 들어, 하우징(102) 내의 이미지 센서, 프로세서, 및 다른 전자 구성 요소들을 냉각시키기 위해, 하나 이상의 팬(예를 들어, 2개의 팬)이 위치될 수 있는 팬 덕트 영역을 위한 커버를 제공할 수 있다.

두뇌 모듈(100)은 하나 이상의 흡입 팬 또는 하나 이상의 배기 팬을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 흡입 팬은 두뇌 모듈(100)의 냉각 경로의 입력(종종 공기 흡입 포트라고도 지칭됨)에 근접하여 위치될 수 있고, 하나 이상의 흡입 팬은 하우징(102) 외부로부터, 팬 커버(130)의 흡입 그릴(136)의 하나 이상의 흡입 개구(134A, 134B)를 통해, 하우징(102) 내로, 상대적으로 차가운 주위 공기를 안내하도록 하우징(102) 내에 배향될 수 있다. 개구(134A, 134B)들 중 적어도 하나의 개구는, 하나 이상의 흡입 팬의 공기 흐름 경로가 흡입 개구(134A, 134B)들 중 적어도 하나의 흡입 개구를 포함하도록, 하나 이상의 흡입 팬 위에 위치되거나 다른 방식으로 하나 이상의 흡입 팬에 대해 위치될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 배기 팬은 두뇌 모듈(100)의 냉각 경로의 출력(종종 공기 배기 포트라고 지칭됨) 근처에 위치될 수 있고, 상대적으로 따뜻한 공기(예를 들어, 하우징(102) 내 전자 구성 요소들에 의해 가열된 공기)를, 예를 들어, 도 1d에 도시된 두뇌 모듈(100)의 배면 하부의 배기 그릴(191) 내의 하나 이상의 배기 개구(192)와 같은 하나 이상의 배기 개구를 통해 하우징(102) 밖으로 안내하도록 하우징(102) 내에 배향될 수 있다. 배기 개구들 중 적어도 하나는, 하나 이상의 배기 팬의 공기 흐름 경로가 적어도 하나의 배기 개구를 포함하도록 하나 이상의 배기 팬 뒤에 위치되거나 다른 방식으로 하나 이상의 배기 팬에 대해 위치될 수 있다.

일부 구현예에서, 두뇌 모듈(100)은 하나 이상의 흡입 팬을 포함할 수 있고 하나 이상의 배기 팬을 포함하지 않을 수도 있고, 또는 두뇌 모듈(100)은 하나 이상의 배기 팬을 포함할 수 있고 하나 이상의 흡입 팬을 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 두뇌 모듈(100)은 팬 커버(130) 바로 아래에 위치된 2개의 흡입 팬을 포함할 수 있고 임의의 배기 팬을 포함하지 않을 수 있다. 다른 예로서, 두뇌 모듈(100)은 팬 커버(130) 바로 아래에 위치된 2개의 흡입 팬, 및 배기 그릴(191) 바로 뒤에 위치된 2개의 배기 팬을 포함할 수 있다. 또 다른 예에서, 두뇌 모듈(100)은 두뇌 모듈(100)의 통합된 마이크로폰이 위치된 측면(예를 들어, 하우징(102)의 정면) 이외의 하우징(102)의 하나 이상의 측면 근처에 위치된 하나 이상의 흡입 팬 또는 배기 팬(100)을 포함할 수 있다. 따라서 하나 이상의 흡입 팬 또는 배기 팬에 의해 생성된 팬 소음은 통합된 마이크폰에 의해 픽업된 사운드에 상당히 영향을 미치지 않을 수 있다.

본 명세서에서 사용된 "측면"이라는 용어는 그 통상적인 의미를 가질 뿐만 아니라 하우징(102)의 절반 이하 내에 또는 절반 이하 상의 하우징(102)의 영역 또는 부분을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 팬 그릴(130) 및 팬 하우징(710)은 하우징(102)의 상부 측면 및 배면 측면에 있는 것으로 고려될 수 있다. 다른 예로서, 제1 마이크로폰(154) 및 제2 마이크로폰(156)은 하우징(102)의 하부 측면과 정면 측면에 있는 것으로 고려될 수 있다. 또 다른 예로서, 이미지 센서(158)는 상부 측면과 정면 측면에 있는 것으로 고려될 수 있다.

팬 덕트 영역은 하나 이상의 흡입 개구(134A, 134B)로부터 하나 이상의 배기 개구(192)로 연장될 수 있다. 팬 덕트 영역은 하나 이상의 구성 요소로부터 열을 제거하는 것을 돕기 위해 두뇌 모듈(100) 내 하나 이상의 구성 요소에 결합된 하나 이상의 히트 싱크(heat sink) 또는 하나 이상의 히트 파이프 조립체를 포함할 수 있다. 또한, 하나 이상의 센서가 팬 덕트 영역 내에 위치되어, 두뇌 모듈(100) 내의 개별 구성 요소들의 온도를 측정하거나 또는 팬 덕트 영역의 특정 위치에서 주위 온도를 측정할 수 있다. 하나 이상의 센서에 의해 취해진 온도 측정값은, 예를 들어, 팬 덕트 영역 내의 하나 이상의 팬의 속력을 조정하거나, 하나 이상의 구성 요소의 동작 활동을 직접/간접적으로 조정하거나, 또는 다른 냉각 구성 요소를 활성화시킴으로써 팬 덕트 영역 내 공기 흐름에 영향을 주거나 공기 흐름을 제어하는데 사용될 수 있다. 주위 온도 측정값은 두뇌 모듈(100) 내의 하나 이상의 구성 요소 근처에서 취해진 온도 측정값보다 과도 상태를 덜 받을 수 있기 때문에, 주위 온도 측정값은 일부 경우에 단독으로 또는 하나 이상의 다른 온도 측정값과 함께 사용될 수 있다.

일부 구현예에서, 팬 덕트 영역은 다수의 상이한 공기 흐름 경로(종종 다수의 분리된 챔버라고 지칭됨)를 포함할 수 있다. 다수의 공기 흐름 경로는 하나의 공기 흐름 경로로부터 다수의 공기 흐름 경로 중 하나 이상의 또는 모든 다른 공기 흐름 경로로 공기 또는 열의 흐름을 격리시키거나 제한하는 예를 들어 적어도 부분적으로 하나 이상의 벽을 사용하여 분리될 수 있다. 일 예에서, 하나 이상의 벽 중 적어도 하나의 벽은 플라스틱 저 전도성 벽일 수 있다. 다수의 공기 흐름 경로의 개별 공기 흐름 경로의 크기는 추가적으로 서로 다를 수 있으며, 다수의 공기 흐름 경로의 개별 공기 흐름 경로 내의 공기의 속력 또는 온도는 서로 다를 수 있다. 다수의 공기 흐름 경로의 개별 공기 흐름 경로는 개별 공기 흐름 경로 내에서 공기를 이동시키고 개별 공기 흐름 경로의 공기 흐름 및 온도를 변화시키거나 제어하기 위해 하나 이상의 흡입 팬 또는 하나 이상의 배기 팬을 포함할 수 있다. 두뇌 모듈(100) 내의 하나 이상의 구성 요소(예를 들어, 회로 보드, 집적 회로, 센서 등)는 다수의 공기 흐름 경로 중 특정 개별 공기 흐름 경로 내에 위치되어, 두뇌 모듈(100) 내 하나 이상의 구성 요소의 냉각을 더 잘 수행하거나 또는 개별로 제어할 수 있다. 일부 실시예에서, 두뇌 모듈(100)의 사용자는 두뇌 모듈(100)에 의해 제공되는 자동 팬 제어를 사용하기보다 팬 덕트 영역 내의 팬의 활동 레벨을 직접 또는 간접적으로 설정하거나 또는 제어할 수 있다.

하나 이상의 구성 요소가 상이한 온도 공차를 가지거나 상이한 시간에 상이한 양의 열을 생성할 수 있기 때문에 팬 덕트 영역은 특정 실시예에서 다수의 상이한 공기 흐름 경로를 포함하는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 하나 이상의 구성 요소의 개별 구성 요소는 상이한 온도 관리 접근법으로부터 이익을 얻을 수 있다. 일 예에서, 이미지 신호 프로세서는 두뇌 모듈(100)에 대한 입력 또는 출력 통신을 관리하는데 사용되는 입력/출력 프로세서보다 온도 변화에 더 민감할 수 있다. 따라서, 일부 실시예에서, 이미지 신호 프로세서는 이미지 신호 프로세서의 온도가 입력/출력 프로세서의 온도보다 덜 변할 수 있도록 입력/출력 프로세서를 냉각시키는 데 사용되는 공기 흐름 경로와는 다른 공기 흐름 경로를 사용하여 냉각될 수 있다. 또한, 특정 시간에 이미지 신호 프로세서는 이미지 신호 프로세서가 평균적으로 생성하는 열의 양보다 더 많은 열을 발생시키도록 동작할 수 있으며, 입력/출력 프로세서는 입력/출력 프로세서가 평균적으로 발생하는 열의 양보다 더 적은 열을 발생시키도록 동작할 수 있다. 그 결과, 이미지 신호 프로세서는 특정 시간에 더 많은 공기 흐름 및 냉각으로부터 이익을 얻을 수 있는 반면, 입력/출력 프로세서는 특정 시간에 더 많은 공기 흐름 및 냉각으로부터 이익을 얻지 못할 수도 있다. 유리하게는, 특정 실시예에서, 상이한 공기 흐름 경로들을 사용하여 상이한 구성 요소들의 냉각을 제어함으로써, 이들 경로에서 공기 흐름을 제어하는데 사용되는 팬의 활동이 감소될 수 있어서, 두뇌 모듈(100)이 동작 동안 더 적은 팬 소음을 발생시키게 할 수 있다. 또한, 일부 경우에 하나 이상의 구성 요소 또는 관련된 히트 싱크 또는 히트 파이프 조립체(종종 열 교환기라고 지칭됨)가 다수의 공기 흐름 경로 중 2개 이상의 공기 흐름으로부터의 공기 흐름을 사용하여 냉각될 수 있다.

일부 실시예에서, 두뇌 모듈(100) 내의 하나 이상의 구성 요소(또는 하나 이상의 구성 요소를 냉각시키는데 사용되는 관련된 히트 싱크 또는 히트 파이프 조립체)는 하나 이상의 다른 구성 요소보다 팬 덕트 영역 내의 공기 흐름 경로에서 더 아래쪽에 위치될 수 있다. 더 큰 온도 변화 공차를 갖는 구성 요소는, 예를 들어, 더 낮은 온도 변화 공차를 갖는 다른 구성 요소보다 공기 흐름 경로에서 더 아래쪽에 배치될 수 있다. 그 결과, 두뇌 모듈(100) 내의 다양한 구성 요소는 그렇지 않은 경우 다른 구성에서 사용될 수 있는 것보다 더 적은 팬 활동을 사용하면서 허용 가능한 온도 공차 내에 다양한 구성 요소를 유지할 수 있다. 감소된 팬 활동은 동작하는 동안 두뇌 모듈(100)에 의해 생성된 팬 소음의 양을 감소시키는 것이 바람직할 수 있다. 일 예시적인 구현예에서, 두뇌 모듈(100)의 입력/출력 프로세서는 두뇌 모듈(100)의 이미지 센서를 냉각시키는데 사용되는 히트 파이프 조립체보다 공기 흐름 경로에서 더 아래쪽에 배치될 수 있다.

팬 커버(130)는 일부 구현예에서 완전히 플라스틱(또는 일부 다른 유전성, 비-전도성 또는 비-금속성 물질)으로 구성되거나, 또는 완전히 금속으로 구성될 수 있다. 팬 커버(130)는 다른 구현예에서 다른 구성을 가질 수 있다.

안테나(미도시)는 또한 두뇌 모듈(100) 내에 통합될 수 있다. 안테나는 팬 덕트 영역 내에 위치될 수 있다. 예를 들어, 안테나는 팬 덕트 영역 내에 위치된 팬 지지 구조물 내에 (예를 들어, 도 7a와 관련하여 기술된 팬 커버(130) 및 팬 하우징(710) 내에) 위치될 수 있다. 나아가 안테나는 안테나가 팬 덕트 영역 내에 공기 흐름을 감소시키지 않을 수 있도록 위치될 수 있다. 안테나는 프로세서와 같은 두뇌 모듈(100)의 하나 이상의 구성 요소에 전기적으로 결합되어, 두뇌 모듈(100)의 하나 이상의 구성 요소가 두뇌 모듈(100) 부근의 다른 장치(예를 들어, 스마트 폰, 태블릿, 퍼스널 컴퓨터 등)들 또는 두뇌 모듈(100)에 결합된 모듈들과 (예를 들어, 약 2.4 GHz 내지 약 2.5 GHz의 주파수 범위에서 및 예를 들어 Wi-Fi ^TM 호환 통신을 사용하여 근거리 네트워크 내에서) 무선 통신할 수 있도록 할 수 있다. 팬 덕트 영역 내에 안테나를 배치하면 특정 실시예에서 유리하게는 두뇌 모듈(100)의 폼 팩터(form factor)의 크기를 감소시키거나 두뇌 모듈(100) 내의 공간을 절약할 수 있는데, 그 이유는 팬 덕트 영역이 안테나 없이 공간의 설정량을 사용할 수 있고 안테나는 팬 덕트 영역에 의해 사용되는 공간의 설정량을 증가시킴이 없이 팬 덕트 영역 내에 포함될 수 있기 때문이다.

하우징(102) 내에 안테나를 포함하면 폼 팩터를 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 안테나가 하우징(102)의 외부에 장착되거나 하우징(102)으로부터 융기(protrude)될 수 있을 때 발생할 수 있는 안테나의 손상, 예를 들어, 낙하 또는 카메라 등으로 인해 안테나의 걸림에 의한 손상을 방지할 수 있다. 안테나는 하우징(102)을 볼 때 부분적으로 또는 완전히 더 은닉되어, 두뇌 모듈(100)의 외관에 대한 안테나의 시각적 영향을 감소시키거나 제거할 수 있다.

또한, 팬 덕트 영역 내에 안테나를 포함하면, 바람직하게는, 특정 실시예에서, 안테나의 무선 통신에서 두뇌 모듈(100)의 다른 구성 요소들에 의해 야기되는 간섭의 양을 최소화하거나 감소시키는 안테나의 위치를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도시된 실시예에 도시된 제1 및 제2 개구(134A, 134B)와 같이, 흡입 그릴(136)에 형성된 개구는 안테나 근처에 위치된 이러한 개구 없이 안테나가 하우징(102) 내에 포함된 구성에 비해 전기적 간섭을 감소시킬 수 있다. 또한, 논의된 바와 같이, 팬 커버(130) 또는 그 일부는 전기적 간섭을 감소시킬 수 있는 플라스틱 또는 다른 비-전도성 재료로 제조될 수 있다. 일부 실시예에서, 예를 들어, 팬 커버(130)의 적어도 그릴 부분은 플라스틱, 고무 또는 일부 다른 비-전도성 비금속 재료로 제조된다. 다양한 구현예에서, 안테나 위에 위치된 팬 커버(130)의 적어도 일부는 이러한 재료로 제조될 수 있다.

하우징(102)은 하우징(102)의 정면에 렌즈 장착 모듈 인터페이스(150) 및 렌즈 커넥터(152)를 포함할 수 있다. 렌즈 장착 모듈 인터페이스(150)는 다수의 장착 구멍뿐만 아니라 다른 장착 또는 정렬 구조물을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 도 6a와 관련하여 설명된 바와 같이, 렌즈 또는 렌즈 장착 모듈을 두뇌 모듈(100)에 장착하는데 사용될 수 있다. 렌즈 커넥터(152)의 다수의 전기 전도체 중 하나 이상은 두뇌 모듈(100)의 프로세서, 두뇌 모듈(100)의 전력 공급 장치, 또는 두뇌 모듈(100)의 전기적 접지에 전기적으로 결합될 수 있다. 두뇌 모듈(100)의 프로세서는 렌즈 커넥터(152)를 통해 데이터 또는 제어 명령을 제공하거나 수신할 수 있다. 두뇌 모듈(100)은 렌즈 커넥터(152)를 통해 전력을 더 수신하거나 공급할 수 있다. 광은 렌즈 장착 모듈 인터페이스(150)를 통해 두뇌 모듈(100)에 입사할 수 있고, 광은 두뇌 모듈(100)의 이미지 센서(158)(예를 들어 도 7d 참조)에 의해 수신될 수 있고, 이미지 센서는 수신된 광에 대응하여 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 이미지 센서는 이미지 센서(158)에 의해 수신되는 광이 통과하는, 하우징(102)의 정면의 구멍과 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 이미지 센서(158)는 하우징(102)에 입사하는 광이 통과하고 렌즈 장착 모듈 인터페이스(150)가 둘러싸는 하우징(102)의 정면의 구멍과 실질적으로 공통 높이 레벨(예를 들어, 하우징(102)의 상부 측면에서 그리고 하우징(102)의 상부로부터 하우징(102)의 아래 방향으로 약 1/4 또는 1/3에서)에 그리고 이 구멍 뒤에 위치될 수 있다.

하우징(102)은 하우징(102)의 정면에 제1 마이크로폰(154) 및 제2 마이크로폰(156)을 포함할 수 있다. 제1 마이크로폰(154) 및 제2 마이크로폰(156)은 레코딩 및 저장을 위한 사운드를 검출하도록 구성될 수 있다. 제1 마이크로폰(154) 및 제2 마이크로폰(156)은 각각 마이크로폰 커버(종종 마이크로폰 그릴 또는 천공된 그릴이라고 지칭됨), 및 검출된 사운드에 응답하여 전기 신호를 생성하는 음향 센서를 포함할 수 있다. 제1 마이크로폰(154) 및 제2 마이크로폰(156)은 함께 통합된 듀얼 채널 디지털 스테레오 마이크로폰으로서 사용되고, 예를 들어, 압축되지 않은 24-비트 48 kHz 오디오 데이터를 레코딩하는데 사용될 수 있다. 따라서, 제1 마이크로폰(154) 및 제2 마이크로폰(156)은 이미지 센서(158) 아래 높이 레벨에 위치될 수 있고, 이미지 센서(158)는 차례로 팬 커버(130) 및 팬 하우징(710) 아래 높이 레벨에 위치될 수 있다.

하우징(102)의 정면은 사용자가 두뇌 모듈(100)의 하나 이상의 구성 요소의 동작(예를 들어, 레코딩 시작/정지 또는 사용자 설정)을 제어하거나 또는 동작에 영향을 미칠 수 있게 하는 사용자 입력(160)을 포함할 수 있다. 사용자 입력(160)이 버튼으로 도시되어 있지만, 두뇌 모듈(100)의 사용자로부터 입력을 수신하기 위해 하나 이상의 다른 유형의 입력 구성 요소(예를 들어, 다이얼, 스위치, 키패드 등)가 사용될 수 있다. 사용자 입력(160)은 도시된 실시예에서 하우징(102)의 측면 패널(162)의 일부를 형성한다. 특히, 측면 패널(162)은 융기 부분(164)을 포함하고, 사용자 입력(160)은 융기 부분(164)의 측면 표면에 수직인 융기 부분(164)의 제1 측면에 위치될 수 있다. 도 1a에는 보이지 않지만, 적어도 하나의 메모리 카드 슬롯이 제1 측면과 반대쪽 융기 부분(164)의 제2 측면에 제공될 수 있다. 메모리 카드 슬롯은 솔리드 스테이트 디스크(solid state disk: "SSD"), 콤팩트 플래시(compact flash: "CF") 메모리 카드 등을 포함하나 이들로 제한되지 않는 임의의 유형의 적절한 레코딩 매체를 해제 가능하게 유지할 수 있다. 메모리 카드 내에 유지된 메모리 장치는, 본 명세서에서 언급된 해상도들 및 프레임 레이트(frame rate)들 중 임의의 것에서, 압축된 원시 비디오 데이터 또는 다른 비디오 데이터를 포함하는, 두뇌 모듈(100)에 의해 생성된 비디오 이미지 데이터를 레코딩할 수 있다. 일부 실시예에서, 측면 패널(162)은 두뇌 모듈(100)로부터 제거 가능하거나 업그레이드 가능할 수 있다. 예를 들어, 일부 구현예에서, 도시된 측면 패널(162)은 제1 유형의 메모리 장치와 호환될 수 있고, 제2 유형의 메모리 장치와 호환될 수 있는 다른 측면 패널에 대해 스왑아웃(swapped out)될 수 있다.

두뇌 모듈(100)은 다양한 원하는 성능 특성 중 임의의 것을 전달할 수 있다. 예를 들어, 이미지 센서에 의해 수신된 광은 적어도 약 23 프레임/초(fps)의 레이트에서 원시 디지털 이미지 데이터로 변환될 수 있으며, 원시 데이터는 압축되어 적어도 약 23(fps)의 레이트에서 레코딩 모듈(120)에 레코딩될 수 있다. 다양한 실시예에서, 약 1 fps 내지 약 250 fps 이상의 프레임 레이트가 달성될 수 있다. 예를 들어, 프레임 레이트는 해상도 설정에 따라 달라질 수 있다. 일부 실시예에서, 두뇌 모듈(100)은 "5k" 해상도 모드에서 약 1 fps 내지 약 100 fps의 프레임 레이트, "4k"해상도 모드에서 약 1 fps 내지 약 125 fps, 쿼드(quad) HD 모드에서 약 1 fps 내지 약 125 fps, "3k" 해상도 모드에서 약 1 fps 내지 약 160 fps, 및 "2k" 해상도 모드에서 약 1 fps 내지 약 250 fps의 프레임 레이트로 구성된다. 가능한 프레임 레이트는, 예를 들어, 12보다 더 큰 프레임 레이트, 및 초당 20, 23.976, 24, 30, 60 및 120 프레임의 프레임 레이트, 또는 이들 프레임 레이트 이상들 사이의 다른 프레임 레이트를 포함한다. 두뇌 모듈(100)은 이미지 센서로부터 이미지 데이터에 많은 유형의 압축 공정을 더 수행할 수 있다.

두뇌 모듈(100)은 "2k"(예를 들어, 16:9 (2048x1152 픽셀), 2:1 (2048x1024 픽셀) 등), "3k"(예를 들어, 16:9 (3072x1728 픽셀), 2:1 (3072x1536 픽셀), 등), "4k"(예를 들어, 4096x2540 픽셀), 16:9 (4096x2304 픽셀), 2:1 (4096x2048), 등), "4.5k" 수평 해상도, 쿼드 HD (예를 들어, 3840x2160 픽셀), "5k"(예를 들어, 5120x2700) 수평 해상도, "6k"(예를 들어, 6144x3160), "8k"(예를 들어, 7680x4320), 또는 더 큰 해상도에서 비디오를 출력할 수 있다. 일부 실시예에서, 두뇌 모듈(100)은 상기 언급된 해상도들 중 적어도 임의의 것 사이의 수평 해상도를 갖는 압축된 원시 이미지 데이터(또는 다른 이미지 데이터)를 레코딩 또는 출력하도록 구성될 수 있다. 추가적인 실시예에서, 해상도는 전술한 값들 중 적어도 하나 사이에 (또는 전술한 값들 사이의 어떤 값에 그리고 약 6.5k, 7k, 8k, 9k, 또는 10k에, 또는 이들 사이의 어떤 값에) 있다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, (위에서 언급된 2k 및 4k와 같은) xk의 포맷으로 표현된 용어에서, "x" 양은 대략 수평 해상도를 나타낸다. 그리하여, "4k" 해상도는 약 4000 이상의 수평 픽셀에 대응하고, "2k"는 약 2000 이상의 픽셀에 대응한다. 또한, 다양한 구현예에 따른 두뇌 모듈(100)은 이전 단락 또는 본 명세서의 다른 곳에서 언급된 프레임 레이트들 중 임의의 레이트에서 전술한 해상도들 중 임의의 해상도에서 디지털 모션 비디오 이미지 데이터를 출력 또는 레코딩할 수 있다. 본 명세서에 설명된 실시예와 호환 가능한 압축된 원시 데이터 압축 시스템 및 방법의 일부 예는 본 명세서에 전체 내용이 병합된 발명의 명칭이 "VIDEO CAMERA"인 미국 특허 출원 공개 번호 2014/0226036에 제공된다.

이미지 센서는 약 0.5" (8㎜), 2/3", S35(cine) 35㎜ 풀 프레임 정지 및 645만큼 작을 수 있지만, 이 이미지 센서는 적어도 약 1.0 인치, 6 cm x 17 cm 이상일 수 있다. 하나의 일련의 두뇌 모듈에서, 센서는 적어도 약 10.1 x 5.35㎜; 24.4 x 13.7㎜; 30 x 15㎜; 36 x 24㎜; 56 x 42㎜ 및 186 x 56㎜의 크기를 갖는 것으로 고려된다. 추가적으로, 이미지 센서는 센서의 미리 결정된 부분만을 선택적으로 출력함으로써 가변 해상도를 제공하도록 구성될 수 있다. 이미지 센서는 예를 들어 베이어 패턴(Bayer pattern) 필터를 포함할 수 있다. 그리하여, 이미지 센서는 칩셋(도시되지 않음)을 통해 이미지 센서의 개별 광전지에 의해 검출된 적색, 녹색 또는 청색 광의 크기를 나타내는 데이터를 출력한다.

도 1c는 하우징(102)의 배면 사시도를 제공한다. 하우징(102)의 배면은 하우징(102)의 정면의 반대쪽일 수 있고, 도 1c에서 잘려진 것으로 표시된 하우징(102) 측은 제3 모듈 커넥터(140)를 포함하는 도 1a에 도시된 하우징(102)의 측면과 반대쪽일 수 있다. 하우징(102)의 배면은 하나 이상의 모듈을 하우징(102)의 배면에 기계적으로 또는 전기적으로 결합시키기 위한 하나 이상의 배면 표면 장착 인터페이스를 포함할 수 있다. 배면 표면 장착 인터페이스들 중 하나는 포트 확장기 모듈 또는 전력 모듈과 같은 하나 이상의 모듈을 하우징(102)의 배면에 해제 가능하게 기계적으로 장착하는데 사용 가능한 구멍 및 노치(170A-D)를 포함할 수 있다. 배면 표면 장착 인터페이스들 중 다른 하나는 모듈을 하우징(102)의 배면에 전기적으로 및 기계적으로 결합시키기 위한 제4 모듈 커넥터(180)를 포함할 수 있다. 배면 표면 장착 인터페이스들 중 또 다른 하나는 모듈을 하우징(102)의 배면에 전기적 및 기계적으로 결합시키기 위한 제5 모듈 커넥터(190)를 포함할 수 있다.

제4 모듈 커넥터(180)는 다수의 전기 전도체(예를 들어, 도시된 바와 같이 13개의 전기 전도체) 및 이 다수의 전기 전도체를 둘러싸고 지지하는 전도체 지지 부재를 포함할 수 있다. 다수의 전기 전도체는 전도체 지지 부재 내에 하나 이상의 전도체 행(예를 들어, 도시된 바와 같이 하나의 행)으로 위치될 수 있다. 제4 모듈 커넥터(180)의 노출된 표면은 다수의 전기 전도체의 노출된 단부들 및 전도체 지지 부재의 노출된 단부가 서로 동일한 평면에 있거나 서로 평행하게 (또는 실질적으로 평행하게) 있을 뿐만 아니라, 하우징(102)의 상부의 표면과 동일한 평면에 있거나 이 상부의 표면과 평행하게 (또는 실질적으로 평행하게) 있을 수 있도록 편평한 표면(또는 실질적으로 편평한 표면)일 수 있다. 일부 실시예에서, 제4 모듈 커넥터(180)의 노출된 표면은 하우징(102)의 상부에 대해 리세스될 수 있다. 복수의 전기 전도체의 단부들은 노출될 수 있는 반면, 다수의 전기 전도체의 측면들은 전도체 지지 부재에 의해 덮여 노출되지 않을 수 있다. 다수의 전기 전도체는 전도체 지지 부재에 고정되어 있어, 모듈이 제4 모듈 커넥터(180)에 기계적으로 결합될 수 있을 때 다수의 전기 전도체의 단부들이 이동하지 않게 할 수 있다. 일부 실시예에서, 하우징(102)은 제4 모듈 커넥터(180)를 덮거나 보호하는 커버를 포함하지 않을 수 있는데 그 이유는 제4 모듈 커넥터(180)는 손상되거나 마모되거나 먼지 또는 보푸라기를 수집하기 쉽지 않는 견고한 커넥터일 수 있기 때문이다. 제4 모듈 커넥터(180)는 (i) 먼지 또는 보푸라기를 수집하는 경향이 있는 작은 공간 또는 구멍, (ii) 손상 또는 파손되기 쉬운 돌출부, 및 (iii) 잠그거나, 변형되거나, 떨어져 나올 수 있는 이동하는 부분 중 하나 이상을 포함하지 않을 수 있는 구조물일 수 있다.

제5 모듈 커넥터(190)는 다수의 전기 전도체 및 이 다수의 전기 전도체를 둘러싸고 지지하는 전도체 지지 부재를 포함할 수 있다. 다수의 전기 전도체는 전도체 지지 부재 내에 하나 이상의 전도체 행으로 위치될 수 있다. 일부 실시예에서 제5 모듈 커넥터(190)는 씨레이(Searay) ^TM 입력/출력 커넥터일 수 있다. 다른 실시예에서, 제5 모듈 커넥터(190)는 다른 유형의 커넥터일 수 있다.

제4 및 제5 모듈 커넥터(180, 190)의 다수의 전기 전도체 중 하나 이상은 두뇌 모듈(100)의 프로세서, 두뇌 모듈(100)의 전력 공급 장치, 또는 두뇌 모듈(100)의 전기적 접지에 전기적으로 결합될 수 있다. 이에 의해, 두뇌 모듈(100)의 프로세서는 제4 및 제5 모듈 커넥터(180, 190)를 통해 데이터 또는 제어 명령을 제공하거나 수신할 수 있다. 나아가 두뇌 모듈(100)은 전력을 수신하고 전력을 제4 및 제5 모듈 커넥터(180, 190)를 통해 모듈에 공급할 수 있다. 일부 실시예에서, 제4 모듈 커넥터(180)는 두뇌 모듈(100)과 모듈 사이에서 데이터를 전송하지 않고 전력을 전송하도록 구성될 수 있고, 제5 모듈 커넥터(190)는 두뇌 모듈(100)과 모듈 사이에 전력과 데이터를 전송하도록 구성될 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 하우징(102)의 배면이 전력 모듈과 같은 특정 모듈에 결합될 때, 제5 모듈 커넥터(190)는 사용되지 않은 채 유지되어 특정 모듈과 통신하지 않을 수 있는데, 그 이유는 특정 모듈이 제5 모듈 커넥터(190)와 결합되는 상보적인 모듈 커넥터를 구비하지 않을 수 있기 때문이다.

도 1d는 하우징(102)의 배면도이다. 하우징(102)의 하부는 W의 폭으로 연장될 수 있다. 도 1d에 도시된 바와 같이, 두뇌 모듈(100)의 폭은 나아가 예를 들어 하우징(102)의 측면 커버의 에지들로부터 또는 하우징(102)의 측면들을 따라 다른 위치들로부터, 하우징(102)의 하부 상의 위치에서 추가적인 폭으로 연장되거나 추가적인 폭을 삽입시킬 수 있다. 하우징(102)은 하우징(102)의 상부로부터 하우징(102)의 배면 상의 레지(ledge)(195)까지 높이(H ₁ )를 가질 수 있고, 하우징(102)은 하우징(102)의 상부로부터 하우징(102)의 하부까지 높이(H ₂ )를 가질 수 있다. 레지(195) 아래 및 밑에 있고 레지 아래에 있는 하우징(102)의 부분은 하나 이상의 배기 개구(192)를 갖는 배기 그릴(191)을 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, W의 길이는 약 30㎜ 내지 약 200㎜, 약 50㎜ 내지 약 150㎜, 약 70㎜ 내지 약 130㎜, 약 80㎜ 내지 110㎜, 또는 약 85㎜㎜ 내지 약 95㎜의 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, W의 길이는 약 90㎜일 수 있다. 일부 실시예에서, H ₁ 의 길이는 약 30㎜ 내지 약 200㎜, 약 50㎜ 내지 약 160㎜, 약 80㎜ 내지 약 140㎜, 약 100㎜ 내지 130㎜, 또는 약 110㎜ 내지 120㎜ 범위에 있을 수 있다. 일 실시예에서, H ₁ 의 길이는 약 116㎜일 수 있다. 일부 실시예에서, H ₂ 의 길이는 약 40㎜ 내지 약 250㎜, 약 60㎜ 내지 약 210㎜, 약 80㎜ 내지 약 180㎜, 약 120㎜ 내지 160㎜, 또는 약 140㎜ 내지 150㎜ 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, H ₂ 의 길이는 약 144㎜일 수 있다.

도 1e는 하우징(102)의 배면 하부에 대한 예시적인 구조를 도시한다. 도 1e에서 볼 수 있는 바와 같이, 하나 이상의 배기 개구(192)는 하우징(102)의 배면 하부 근처로 연장될 수 있고 레지(195)를 따라 레지 밑으로 연장될 수 있다.

도 1f는 하우징(102)의 우측면도이다. 하우징(102)은 하우징(102)의 상부로부터 하우징(102)의 배면 상의 레지(195)까지 높이(H ₁ )를 가질 수 있다. 하우징(102)의 배면은 레지(195)에 삽입되어 평면(P _0A )을 한정할 수 있다. 평면(P _0A )은 예를 들어 하우징(102)의 배면에 수직이거나, 또는 15°, 30°, 45°, 60°, 75°, 105°, 120°, 145°, 160°, 또는 175° 등과 같은 다른 각도로 또는 이들 사이의 어떤 각도로 하우징(102)의 배면과 교차할 수 있다. 하우징(102)은 하우징(102)의 정면으로부터 레지(195)의 단부까지 L _0B 의 길이를 가질 수 있고, 하우징(102)의 정면으로부터 하우징(102)의 배면까지 L _0A 의 길이를 가질 수 있다. 하우징(102)의 하부는 레지(195)의 단부에 삽입되고, 평면(P _0B )을 한정한다. 예를 들어, 평면(P _0B )은 하우징(102)의 하부에 수직이거나, 또는 15°, 30°, 45°, 60°, 75°, 105°, 120°, 145°, 160°, 또는 175° 등과 같은 다른 각도로 또는 이들 사이의 어떤 각도로 하우징(102)의 하부와 교차할 수 있다.

일부 실시예에서, L _0B 의 길이는 약 20㎜ 내지 약 200㎜, 약 35㎜ 내지 약 150㎜, 약 50㎜ 내지 약 120㎜, 약 60㎜ 내지 100㎜, 또는 약 70㎜ 내지 약 90㎜ 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, H ₁ 의 길이는 약 78㎜일 수 있다. 일부 실시예에서, L _0A 의 길이는 약 30㎜ 내지 약 200㎜, 약 50㎜ 내지 약 160㎜, 약 70㎜ 내지 약 140㎜, 약 80㎜ 내지 120㎜, 또는 약 90㎜ 내지 약 110㎜ 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, H ₁ 의 길이는 약 100㎜일 수 있다.

도 1g는 도 1a의 두뇌 모듈의 좌측면도이다. 도 1h는 제1 마이크로폰(154) 및 제2 마이크로폰(156)의 마이크로폰 커버들이 대안적인 구조물을 갖는 것으로 도시된 두뇌 모듈(100)의 정면 사시도이다.

도 7a는, 팬 커버(130) 및 팬 하우징(710)을 포함하는, 도 1a의 두뇌 모듈(100)의 예시적인 팬 지지 구조물을 도시한다. 팬 지지 구조물은 팬 하우징(710)의 상부로부터 하나 이상의 흡입 개구를 통해 팬 하우징(710)의 하부로 하나 이상의 배기 개구를 통해 밖으로 공기를 안내하도록 팬 하우징(710) 내에 팬을 위치시킬 수 있다. 팬 하우징(710)은 팬 하우징(710) 내 팬(도시되지 않음)의 하나 이상의 팬 블레이드를 구동하여 팬 하우징(710)을 통해 공기를 이동시키기 위해 팬 하우징(710) 내에 회로 및 다른 구성 요소(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 도시된 구조는 2개의 팬을 포함하지만, 팬 하우징(710)은 하나의 팬을 포함하거나 3개 이상의 팬을 포함할 수 있다. 팬 하우징(710)은, 예를 들어, 팬 덕트 영역 내의 공기 흐름에 영향을 주거나 공기 흐름을 제어하기 위해 두뇌 모듈(100)의 팬 덕트 영역을 따라 하나 이상의 다른 위치에 위치될 수 있다. 또한, 팬 커버(130)와 팬 하우징(710)은 별개의 부품으로 표시되어 있지만, 팬 커버(130)와 팬 하우징(710)은 하나의 구조로 고려되어, 팬 커버(130)는 팬 하우징(710)을 나타낼 수도 있고 팬 하우징(710)은 또한 팬 커버(130)를 나타낼 수도 있다.

도 7b는 하우징(102)의 배면이 제거된 상태의 하우징(102)의 배면, 및 두뇌 모듈(100)의 하나 이상의 구성 요소를 냉각시키기 위해 팬 덕트 영역을 통과하는 예시적인 공기 흐름 경로를 도시한다. 팬 덕트 영역은 하우징(102)의 상부 배면으로부터 하우징(102)의 하부 배면으로 연장될 수 있다. 팬 덕트 영역에서 공기 흐름의 방향은 화살표로 도시된다. 하나 이상의 구성 요소, 이 하나 이상의 구성 요소와 관련된 하나 이상의 히트 싱크, 또는 이 하나 이상의 구성 요소와 관련된 하나 이상의 히트 파이프 조립체는 하나 이상의 구성 요소의 냉각을 용이하게 하기 위해 팬 덕트 영역 내에 또는 팬 덕트 영역을 따라 배치될 수 있다.

도 7b에서 볼 수 있는 바와 같이, 공기는 초기에 하우징(102)의 상부 팬 커버(130)를 통해 두뇌 모듈(100)로 들어가서, 제1 내부 벽(724)(예를 들어, 플라스틱 저 전도성 벽)에 의해 하우징의 정면 챔버로부터 분리된 하우징(102)의 배면 챔버를 통해 진행하고, 종국적으로 하우징(102)의 하부 배면을 통해 하우징(102)을 빠져 나갈 수 있다. 다른 구현예에서, 하나 이상의 흡입 팬 또는 배기 팬이 추가적으로 또는 대안적으로 다른 위치들에서 배면 챔버에 배치될 수 있다. 하나 이상의 흡입 팬 또는 배기 팬은 팬 하우징(710)의 하나 이상의 팬과 동일한 각도로 공기를 안내하거나 또는 팬 하우징(710)의 하나 이상의 팬과 상이한 각도로 공기를 안내하도록 위치될 수 있다. 다른 각도는 두뇌 모듈(100)로부터 밖으로 공기 및 열을 안내하는 것을 돕기 위해, 예를 들어, 10°, 45°, 90°와 같은, 약 0° 내지 90° 범위의 각도일 수 있다. 다른 각도가 90°일 수 있을 때, 하나 이상의 흡입 팬 또는 배기 팬은 팬 하우징(710)의 하나 이상의 팬에 직교하게 위치될 수 있다.

팬 덕트 영역은 제2 내부 벽(720)(예를 들어, 플라스틱 저 전도성 벽)에 의해 부분적으로 또는 완전히 분리될 수 있는 본 명세서에 설명된 바와 같은 2개 이상의 챔버로 더 분리될 수 있다. 도 7b에 도시된 바와 같이, 팬 덕트 영역 내 2개의 챔버는 서로 다른 크기를 가질 수 있다. 두뇌 모듈(100) 내 하나 이상의 구성 요소를 냉각시키기 위한 히트 파이프 조립체(722)는 배면 챔버 내에 부분적으로 위치될 수 있다. 예를 들어, 히트 파이프 조립체(722)는 (1) 이미지 신호 프로세서 보드 및 (2) 이미지 센서에 결합된 슬러그 플레이트(slug plate)에 결합될 수 있다. 이미지 센서는 히트 파이프 조립체(722)와 공통 높이에 위치될 수 있고, 따라서 이미지 센서는 팬 커버(130) 및 팬 하우징(710) 아래 높이 레벨에 위치될 수 있다. 히트 파이프 조립체(722)는, 예를 들어, 두뇌 모듈(100)에 가스 또는 액체 냉각을 제공할 수 있다.

도 7c는 하우징(102) 내의 팬 덕트 영역뿐만 아니라 두뇌 모듈(100)의 다른 구성 요소들의 상면도이다. 팬 덕트 영역은 배면 챔버 내에 있을 수 있고, 본 명세서에 설명된 바와 같이 제1 내부 벽(724)에 의해 적어도 부분적으로 정면 챔버로부터 분리될 수 있다. 이미지 센서(158) 및 이미지 신호 처리 전자 장치(740)는 정면 챔버에 위치될 수 있고, 히트 파이프 조립체(722)에 결합된 슬러그 배치부(730)에 열적으로 결합될 수 있다. 히트 파이프 조립체(722)는 제1 내부 벽(724)을 통해 배면 챔버 내로 연장되어, 정면 챔버 내 이미지 센서(158) 또는 이미지 신호 처리 전자 장치(740)로부터 팬 덕트 영역 내 공기 흐름을 통해 배면 챔버 내에서 배기될 배면 챔버로 열 전달을 촉진할 수 있다.

하나 이상의 히트 싱크(752) 또는 다른 열 발산 구조물(726)은 배면 챔버 내에 적어도 부분적으로 또는 전체적으로 위치되어, 이미지 센서(158), 이미지 신호 처리 전자 장치(740)(예를 들어, 이미지 센서로부터 수신된 이미지 데이터를 수신하고 처리하기 위해), 전계 프로그래밍 가능한 게이트 어레이(field programmable gate array: FPGA) 전자 장치(742), 입력/출력 전자 장치(744)(예를 들어, 두뇌 모듈(100)을 위한 입력 또는 출력 데이터를 처리하기 위해), 및 전력 제어 전자 장치(746)와 같은 두뇌 모듈(100)의 전자 장치로부터 하우징(102)의 외부로 열 전달을 촉진할 수 있다. 히트 파이프 조립체(722)는 배면 챔버의 상부 부분에서 공기에 의해 냉각되는 반면, 다른 전자 장치들은 상부 부분 아래 배면 챔버의 부분 내 공기에 의해 냉각되도록 히트 파이프 조립체(722)는 위치되고 구성될 수 있다. 또한, 특정 구현예에서, 두뇌 모듈(100)의 전자 장치들 중 적어도 일부는 상당한 양의 열을 발생시키지 않을 수 있고, 따라서 전자 장치의 적어도 일부는 배면 챔버의 냉각 경로로부터 분리될 수 있고, 배면 챔버 내 공기 흐름으로부터 상당한 냉각 효과를 받지 않을 수 있다.

이미지 신호 처리 전자 장치(740), 전계 프로그래밍 가능한 게이트 어레이(FPGA) 전자 장치(742), 입력/출력 전자 장치(744), 및 전력 제어 전자 장치(746) 중 하나 이상의 장치는 함께 또는 개별적으로 두뇌 모듈(100)의 프로세서를 형성하거나 또는 개별적으로 두뇌 모듈의 다수의 상이한 프로세서를 포함할 수 있다. 또한, 이미지 신호 처리 전자 장치(740), 전계 프로그래밍 가능한 게이트 어레이(FPGA) 전자 장치(742), 입력/출력 전자 장치(744), 전력 제어 전자 장치(746) 중 하나 이상의 장치는 두뇌 모듈(100)의 동작을 제어하기 위한 명령 또는 이미지 데이터를 저장하기 위한 메모리를 포함할 수 있다.

도 7d는 두뇌 모듈(100)의 구성 요소들을 도시하는 두뇌 모듈(100)의 다른 상면도를 도시한다. 두뇌 모듈(100)의 정면은 음향 센서(155)를 갖는 제1 마이크로폰(154) 및 음향 센서(157)를 갖는 제2 마이크로폰(156)을 포함한다. 두뇌 모듈(100)의 정면은 두뇌 모듈(100)로 유입되어 광축을 따라 이미지 센서(158)에 입사하는 광이 도시된 이미지 센서(158)를 추가적으로 포함한다. 두뇌 모듈(100)의 배면에서 공기의 흐름은 하나 이상의 히트 싱크(752)를 통해 적어도 부분적으로 두뇌 모듈(100)의 하부를 향하는 것으로 도시되어 있다. 두뇌 모듈의 배면에서 공기의 흐름은 팬 하우징(710) 내의 팬에 의해 생성될 수 있고, 제1 내부 벽(724)에 의해 적어도 부분적으로 이미지 센서로부터 분리될 수 있다.

도 7b 및 도 7d에 도시된 바와 같이, 제1 마이크로폰(154) 및 제2 마이크로폰(156)은 하우징의 내부 부분의 배면 측면보다 하우징(102)의 내부 부분의 정면 측면에 더 가까이 위치될 수 있고, 팬 하우징(710)의 팬은 정면 측면에보다 배면 측면에 더 가까이 위치될 수 있다. 또한, 제1 마이크로폰(154) 및 제2 마이크로폰(156)은 정면 측면에 위치될 수 있으며, 팬 하우징(710)의 팬은 배면 측면에 위치될 수 있다. 정면 측면은 배면 측면의 반대쪽일 수 있다. 또한, 제1 마이크로폰(154)과 제2 마이크로폰(156) 중 적어도 하나 또는 둘 모두의 적어도 일부는 하우징(102)의 정면 벽에 위치될 수 있다. 하우징(102)의 공기 흡입 포트는 하우징(102)의 하부 측면보다 하우징(102)의 상부 측면에 더 가까이 있을 수 있고, 하우징(102)의 공기 배기 포트는 상부 측면보다 하부 측면에 더 가까이 있을 수 있다. 공기 흡입 포트는 하우징(102)의 상부 벽에 적어도 부분적으로 위치될 수 있고, 공기 배기 포트는 하우징(102)의 하부 벽 또는 측벽에 적어도 부분적으로 위치될 수 있다. 팬 하우징(710)의 팬은 상부 벽으로부터 하부 벽 쪽으로 공기를 안내할 수 있다. 팬 하우징(710)의 팬에 의해 발생된 공기의 냉각 경로는 정면 측면에보다 배면 측면에 더 많이 존재할 수 있다. 팬 하우징(710)의 팬은 공기 흡입 포트에 근접하여 위치될 수 있고, 이미지 센서(158)의 센서 픽셀에 의해 한정된 이미지 평면의 방향에 평행한 방향으로 공기를 안내할 수 있다.

일부 실시예에서, 두뇌 모듈(100)의 내부의 다양한 구성 요소는 제거 가능할 수 있다. 이들 구성 요소는 예를 들어 필터(예를 들어, 광학 저역 통과 필터(OLPF), 케이블 커넥터 등)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 이미지 센서는 두뇌 모듈(100)로부터 제거 가능하고, 다른 이미지 센서로 대체될 수 있다.

본 명세서에서 설명된 다양한 기계적 연동 특징부는 사용 동안 견고하고 신뢰성 있는 연결을 제공할 수 있다. 예를 들어, 2개 이상의 모듈을 포함하는 구성에서, 다양한 모듈 간의 기계적 연결부에 비교적 무거운 하중(load)이 가해진다. 추가적으로, 기계적 연결부는 사용자가 카메라를 조작할 때 자연적으로 다양한 응력을 받는다. 본 명세서에 설명된 인터페이스는 각각 시너지 동작을 위해 선택되고 공간적으로 배열될 수 있는 다양한 상보적인 연동 기구를 제공한다. 그 결과, 연결부의 실패, 모듈들 간의 상당한 기계적 유격 또는 다른 바람직하지 않은 영향 없이 이러한 조건 하에서 견고한 연결이 유지될 수 있다. 더욱이, 기계적 연동은 다양한 모듈을 서로 간단히 연결하고 분리할 수 있게 한다. 이것은 카메라 시스템을 원하는 모듈식 구성으로 효율적이고 간단히 배열할 수 있게 한다.

포트 확장기 모듈

도 2a는 모듈식 카메라 시스템의 포트 확장기 모듈(200)의 배면 사시도이다. 포트 확장기 모듈(200)(종종 포트 확장기 또는 입력/출력 모듈이라고 지칭됨)은, 도 1a 내지 도 1d의 두뇌 모듈(100)의 하우징(102)과 같은, 카메라 본체의 배면에 전기적 및 기계적으로 결합될 수 있고, 이에 의해, 상이하거나 또는 추가적인 입력 또는 출력 능력을 카메라 본체에 제공할 수 있다.

포트 확장기 모듈(200)은, 커넥터 하우징을 포함하고, 포트 확장기 모듈(200)의 메인 부분(202)의 에지(S ₃ )를 넘어 (x 축을 따라) 폭 방향으로 D ₁ 의 길이만큼 연장되고, 하나 이상의 입력 또는 출력 커넥터(212-218)를 포함하는 측면 부분(204)을 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, D ₁ 의 길이는 약 10㎜ 내지 약 100㎜, 약 15㎜ 내지 약 60㎜, 약 20㎜ 내지 약 40㎜, 약 25㎜ 내지 35㎜, 또는 약 29㎜ 내지 약 31㎜ 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, D ₁ 의 길이는 약 30㎜ 또는 약 30.9㎜일 수 있다.

하나 이상의 입력 또는 출력 커넥터(212-218)는, 예를 들어, 오디오 출력 커넥터, 오디오 입력 커넥터, 비디오 출력 커넥터, 비디오 입력 커넥터, 동기화 신호 입력 커넥터, 동기화 신호 출력 커넥터, 제어 신호 입력 커넥터, 제어 신호 출력 커넥터, 듀얼 링크 HD-SDI 비디오 모니터링 커넥터, 또는 필름 제작 환경에서 유용한 다른 커넥터를 포함하는 다양한 입력 또는 출력 커넥터를 포함할 수 있다. 또한, 일부 구현예에서, 포트 확장기 모듈(200)의 하나 이상의 입력 또는 출력 커넥터(212-218)는 생산 요구조건 또는 사용자 선호도에 맞춰질 수 있다. 하나 이상의 입력 또는 출력 커넥터(212-218)는, 하나 이상의 입력 또는 출력 커넥터(212-218)가 결합된 커넥터를 포트 확장기 모듈(200)의 배면에 수용하거나 또는 도 2a에 도시된 바와 같이 포트 확장기 모듈(200)의 배면으로부터 약간 각지게 수용하도록 측면 부분(204)에 위치될 수 있다. 하나 이상의 입력 또는 출력 커넥터(212-218) 중 적어도 하나는 일부 실시예에서 측면 부분(204) 이외의 위치에서 포트 확장기 모듈(200)에 위치될 수 있다. 포트 확장기 모듈(200)은, 예를 들어, 포트 확장기 모듈(200)이 전력을 공급 받거나 동작하고 있을 때를 나타낼 수 있는 발광 다이오드(light-emitting diode: LED)와 같은 지시자(211)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에 따르면, 포트 확장기 모듈(200)은, 전체 내용이 본 명세서에 병합된, 2015년 4월 2일자로 출원된, 발명의 명칭이 "BROADCAST MODULE FOR A DIGITAL CAMERA"인, 미국 특허 출원 공개 번호 2015/0288942에 설명된 방송 모듈들 및 입력/출력 모듈들의 입력 또는 출력 능력의 일부 또는 전부를 제공하도록 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 하나 이상의 입력 또는 출력 커넥터(212-218)는 다음 사항을 포함할 수 있다:

DC-IN 전력 입력(1B LEMO 6-핀 소켓)

HD-SDI 또는 3G-SDI 출력(75 ohm Bayonet Neill-Concelman 커넥터 [BNC])과 같은 SDI 비디오 출력

HDMI 비디오 출력(유형 A 소켓)

동기화 입력(Genlock IN/Timecode IN/Sync IN)(00B LEMO 4-핀 소켓)

CTL(Tally OUT/RS-232 Rx 및 Tx)(00B LEMO 4-핀 소켓)

스테레오 아날로그 마이크폰 입력(3.5mm 잭)

스테레오 헤드폰 출력(3.5mm 잭)

[0116] 다른 실시예에서, 하나 이상의 입력 또는 출력 커넥터는 다음 사항을 포함할 수 있다:

DC-IN 전력 입력(1B LEMO 6-핀 소켓)

HDMI 비디오 출력(유형 A 소켓)

USB 전력 출력(유형 A 소켓)

동기화 입력(Genlock IN/Timecode IN/Sync IN)(00B LEMO 4-핀 소켓)

CTL(Tally OUT/RS-232 Rx 및 Tx)(00B LEMO 4-핀 소켓)

또 다른 실시예에서, 하나 이상의 입력 또는 출력 커넥터는 다음 사항을 포함할 수 있다:

DC-IN 전력 입력(1B LEMO 6-핀 소켓)

HDMI 비디오 출력(유형 A 소켓)

USB 전력 출력(유형 A 소켓)

HD-SDI 또는 3G-SDI 비디오 출력(75 ohm BNC)과 같은 비디오 출력

Genlock 입력(75 ohm BNC)

기가비트 이더넷 입력/출력(9-핀 0B LEMO)

*

CTL(Tally OUT/RS-232 Rx 및 Tx)(00B LEMO 4-핀 소켓)

스테레오 헤드폰 출력(3.5mm 잭)

타임코드 입력/출력(5 핀 0B LEMO)

2x 스테레오 오디오 입력(3-핀, 풀 사이즈 XLR 암(female))

보조 전력 출력(4-핀 0B LEMO)

보조 전력 출력(2-핀 0B LEMO)

측면 부분(204)은 (z 축을 따라) 두께 방향으로 메인 부분(202)의 카메라 하우징-원위 표면(S ₁ )을 넘어 D ₂ 의 길이만큼 연장될 수 있고, (z 축을 따라) 두께 방향으로 포트 확장기 모듈(200)의 메인 부분(202)의 카메라 하우징-근위 표면(S ₂ )을 넘어 D ₃ 의 길이만큼 연장될 수 있다. 측면 부분의 D ₂ 및 D ₃ 의 길이는, 측면 부분이 메인 부분(202)의 두께(T ₁ )보다 더 큰 크기 또는 길이를 가질 수 있으나 메인 부분(202)의 두께(T ₁ )를 갖는 포트 확장기 모듈(200)의 부분 내에 끼워지지 않을 수 있는 커넥터를 수용할 수 있게 한다. 다수의 입력 또는 출력 커넥터(212-218) 중 하나 이상의 커넥터는, 또한 두께 방향으로 카메라 하우징-근위 표면(S ₂ )을 넘어 연장되거나, 또는 두께 방향으로 카메라 하우징-원위 표면(S ₁ )을 넘어 연장될 수 있다. 측면 부분 내에 다수의 입력 또는 출력 커넥터(212-218) 중 하나 이상의 커넥터를 배치하면, 특정 실시예에서, 전력 모듈과 같은 모듈을 포트 확장기 모듈(200)의 배면에 결합시키기 위한 공간을 남겨둘 수 있어서 유리하다.

일부 실시예에서, D ₂ 의 길이는 약 1㎜ 내지 약 30㎜, 약 3㎜ 내지 약 20㎜, 약 5㎜ 내지 약 15㎜, 약 7㎜ 내지 13㎜, 또는 약 9㎜ 내지 약 11㎜의 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, D ₂ 의 길이는 약 10㎜ 또는 약 9.7㎜일 수 있다. 일부 실시예에서, D ₃ 의 길이는 약 5㎜ 내지 약 50㎜, 약 10㎜ 내지 약 40㎜, 약 15㎜ 내지 약 30㎜, 약 20㎜ 내지 25㎜, 또는 약 21㎜ 내지 약 23㎜ 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, D ₃ 의 길이는 약 22㎜ 또는 약 22.1㎜일 수 있다. 일부 실시예에서, T ₁ 의 길이는 약 1㎜ 내지 약 30㎜, 약 3㎜ 내지 약 20㎜, 약 5㎜ 내지 약 15㎜, 약 7㎜ 내지 13㎜, 또는 약 9㎜ 내지 약 11㎜의 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, T ₁ 의 길이는 약 10㎜일 수 있다.

포트 확장기 모듈(200)은, 포트 확장기 모듈(200)의 메인 부분(202)을 통해 연장되고, 포트 확장기 모듈(200)을 두뇌 모듈(100)의 하우징(102)의 배면 또는 다른 모듈에 해제 가능하게 장착하는 체결구(fastener)(220A-D)를 포함할 수 있다. 체결구(220A-D)는 일부 실시예에서 나사일 수 있으나, 마찰 끼워 맞춤, 자석 등을 포함하는 다른 부착 기구도 가능하다.

포트 확장기 모듈(200)은 하나 이상의 모듈을 포트 확장기 모듈(200)의 배면에 기계적 또는 전기적으로 결합시키기 위한 하나 이상의 배면 표면 장착 인터페이스를 포함할 수 있다. 배면 표면 장착 인터페이스들 중 하나는 전력 모듈과 같은 하나 이상의 모듈을 포트 확장기 모듈(200)의 배면에 해제 가능하게 기계적으로 장착하는데 사용 가능한 구멍(230A-D)을 포함할 수 있다. 배면 표면 장착 인터페이스들 중 다른 하나는 모듈을 포트 확장기 모듈(200)의 배면에 전기적 및 기계적으로 결합시키기 위한 제6 모듈 커넥터(240)를 포함할 수 있다. 제6 모듈 커넥터(240)는 제4 모듈 커넥터(180)와 동일하거나 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다.

제6 모듈 커넥터(240)는 다수의 전기 전도체(예를 들어, 도시된 바와 같이 13개의 전기 전도체) 및 이 다수의 전기 전도체를 둘러싸고 지지하는 전도체 지지 부재를 포함할 수 있다. 다수의 전기 전도체는 전도체 지지 부재 내에 하나 이상의 전도체 행(예를 들어, 도시된 바와 같이 하나의 행)으로 위치될 수 있다. 제6 모듈 커넥터(240)의 노출된 표면은 다수의 전기 전도체의 노출된 단부들 및 전도체 지지 부재의 노출된 단부가 서로 동일한 평면에 있거나 서로 평행하게 (또는 실질적으로 평행하게) 있을 뿐만 아니라 카메라 하우징-원위 표면(S ₁ )과 동일한 평면에 있거나 이 카메라 하우징-원위 표면과 평행하게 (또는 실질적으로 평행하게) 있을 수 있도록 평탄한 표면(또는 실질적으로 평탄한 표면)일 수 있다. 일부 실시예에서, 제6 모듈 커넥터(240)의 노출된 표면은 카메라 하우징-원위 표면(S ₁ )에 대해 리세스될 수 있다. 다수의 전기 전도체의 단부들은 노출될 수 있는 반면, 다수의 전기 전도체의 측면들은 전도체 지지 부재에 의해 덮여 노출되지 않을 수 있다. 다수의 전기 전도체는 전도체 지지 부재에 고정되어 있어, 모듈이 제6 모듈 커넥터(240)에 기계적으로 결합될 수 있을 때 다수의 전기 전도체의 단부들이 이동하지 않게 할 수 있다.

제6 모듈 커넥터(240)의 다수의 전기 전도체 중 하나 이상은 (i) 포트 확장기 모듈(200)의 배면에 결합된 모듈의 신호 발생기, 전력 공급 장치 또는 전기 접지, (ii) 포트 확장기 모듈(200)의 신호 제공자, 전력 공급 장치 또는 전기 접지, 또는 (iii) 두뇌 모듈(100)의 프로세서, 전력 공급 장치 또는 전기 접지에 전기적으로 결합될 수 있다. 따라서, 제6 모듈 커넥터(240)의 다수의 전기 전도체 중 하나 이상은 두뇌 모듈(100) 또는 포트 확장기 모듈(200)의 배면에 결합된 모듈로/로부터 전력 또는 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 일부 실시예에서, 제6 모듈 커넥터(240)는 전력을 전달하고 데이터를 전달하지 않도록 구성될 수 있다.

도 2b는 포트 확장기 모듈(200)의 정면도이다. 포트 확장기 모듈(200)의 정면은 두뇌 모듈(100)의 하우징(102)의 배면 또는 다른 모듈과 전기적 및 기계적으로 맞물리는 포트 확장기 모듈(200)의 카메라 하우징-근위 표면(S ₂ )일 수 있다. 포트 확장기 모듈(200)의 배면은 포트 확장기 모듈(200)의 정면의 반대쪽일 수 있다. 도 2b에 도시된 체결구(220A-D)의 단부들은 도 2a에 도시된 체결구(220A-D)의 단부들의 반대쪽일 수 있다. 포트 확장기 모듈(200)의 정면은 포트 확장기 모듈(200)의 정면을 두뇌 모듈(100)의 하우징(102)의 배면 또는 다른 모듈과 정렬하고 이에 고정하는 것을 돕기 위해 돌출부를 추가적으로 포함할 수 있다.

포트 확장기 모듈(200)의 배면은 두뇌 모듈(100)의 하우징(102)의 배면 또는 다른 모듈의 배면에 기계적으로 또는 전기적으로 결합시키기 위한 하나 이상의 정면 표면 장착 인터페이스를 포함할 수 있다. 배면 표면 장착 인터페이스들 중 하나는 체결구(220A-D)를 포함할 수 있다. 정면 표면 장착 인터페이스들 중 다른 하나는 포트 확장기 모듈(200)을 두뇌 모듈(100)의 제4 모듈 커넥터(180) 또는 다른 모듈에 전기적 및 기계적으로 결합시키기 위한 제7 모듈 커넥터(250)를 포함할 수 있다. 정면 표면 장착 인터페이스들 중 또 다른 하나는 두뇌 모듈(100)의 제5 모듈 커넥터(190) 또는 다른 모듈에 전기적 및 기계적으로 결합시키기 위한 제8 모듈 커넥터(260)를 포함할 수 있다.

제7 모듈 커넥터(250)는 다수의 전기 전도체(예를 들어, 도시된 바와 같이 13개의 전기 전도체) 및 이 다수의 전기 전도체를 둘러싸고 지지하는 전도체 지지 부재를 포함할 수 있다. 다수의 전기 전도체는 전도체 지지 부재 내에 하나 이상의 전도체 행(예를 들어, 도시된 바와 같이 하나의 행)으로 위치될 수 있다. 전도체 지지 부재의 노출된 표면은 다수의 전기 전도체의 메인 부분(202)의 정면 표면에 대해 리세스될 수 있고, 다수의 전기 전도체는 카메라 하우징-근위 표면(S ₂ )을 넘어 연장될 수 있다. 다수의 전기 전도체는, 예를 들어, 스프링-로딩된 전기 커넥터(종종 POGO ^TM 커넥터라고 지칭됨)일 수 있다. 다수의 전기 전도체 중 하나 이상의 전기 전도체 각각의 임피던스는, 일부 구현예에서, 스프링-로딩된 커넥터의 스프링이 늘어나거나 압축될 때 변하지 않을 수 있다. 다수의 전기 전도체는 제7 모듈 커넥터(250)가 두뇌 모듈(100)의 제4 모듈 커넥터(180) 또는 다른 모듈에 인접하여 위치되어 결합될 때 포트 확장기 모듈(200)의 배면 및 정면을 향해 이동할 수 있다.

유리하게는, 특정 실시예에서, 스프링-로딩된 전기 커넥터를 제7 모듈 커넥터(250)의 다수의 전기 전도체로 사용하고, 고정된 커넥터를 제4 모듈 커넥터(180)의 다수의 전기 전도체로 사용함으로써, 포트 확장기 모듈(200)과 두뇌 모듈(100) 사이의 결합 인터페이스에서의 마모가 두뇌 모듈(100)보다는 포트 확장기 모듈(200)에서 주로 발생할 수 있다. 이것은, 예를 들어, 포트 확장기 모듈(200)이 두뇌 모듈(100)보다 교체 비용이 저렴하거나 수리하기 쉽기 때문에 바람직할 수 있다. 또한, 이러한 결합 인터페이스는 다수의 전기 전도체의 접촉 위치에 약간의 유연성을 허용하여, 전도체의 부서짐을 방지하고, 고속 통신 및 고전류(예를 들어, 일부 구현예에서 전도체당 약 2 암페어)를 전달하는데 충분한 전도체 정렬을 가능하게 할 수 있다.

제8 모듈 커넥터(260)는 다수의 전기 전도체, 및 이 다수의 전기 전도체를 둘러싸고 지지하는 전도체 지지 부재를 포함할 수 있다. 다수의 전기 전도체는 전도체 지지 부재 내에 하나 이상의 전도체 행으로 위치될 수 있다. 제8 모듈 커넥터(260)는 일부 실시예에서 씨레이(Searay) ^TM 포트 확장기 커넥터일 수 있다. 다른 실시예에서, 제5 모듈 커넥터(190)는 다른 유형의 커넥터일 수 있다.

제7 및 제8 모듈 커넥터(250, 260)의 다수의 전기 전도체 중 하나 이상은 (i) 포트 확장기 모듈(200)의 배면에 결합된 모듈의 신호 발생기, 전력 공급 장치 또는 전기 접지, (ii) 포트 확장기 모듈(200)의 신호 제공자, 전력 공급 장치 또는 전기 접지, 또는 (iii) 두뇌 모듈(100)의 프로세서, 전력 공급 장치 또는 전기 접지에 전기적으로 결합될 수 있다. 따라서, 제7 및 제8 모듈 커넥터(250, 260)의 다수의 전기 전도체 중 하나 이상은 포트 확장기 모듈(200)의 배면에 결합된 모듈 또는 두뇌 모듈(100)로/로부터 전력 또는 데이터를 전송 또는 수신할 수 있다. 일부 실시예에서, 제7 모듈 커넥터(250)는 전력을 전달하고 데이터를 전달하지 않도록 구성될 수 있다.

도 2c는 두뇌 모듈(100)의 배면의 배면 표면(S ₄ )과 결합하기 위해 정렬된 포트 확장기 모듈(200)을 도시한다. 일단 포트 확장기 모듈(200)이 두뇌 모듈(100)에 충분히 근접하게 이동되면, 포트 확장기 모듈(200)은 본 명세서에 설명된 바와 같이 전기적으로 그리고 기계적으로 결합될 수 있다. 도 2d는 일단 두뇌 모듈(100)에 결합된 포트 확장기 모듈(200)을 도시한다. 볼 수 있는 바와 같이, 도 2a에 도시된, D ₃ 의 길이만큼 연장되는 포트 확장기 모듈(200)의 측면 부분(204)의 연장 부분은, 포트 확장기 모듈(200)과 두뇌 모듈(100)이 결합될 때, 포트 확장기 모듈(200)이 두뇌 모듈(100)의 하우징(102)의 측면을 감쌀 수 있게 한다.

도 2d에 도시된 바와 같이, 입력-출력 모듈(200)의 측면 부분(204)의 배면 에지(205)는 두뇌 모듈(100)의 사용자 인터페이스 패널(162)의 정면 에지(164)와 맞닿을 수 있다. 이러한 방식으로, 포트 확장기 모듈(200)은, 두뇌 모듈(100)의 측면에 있는 이용가능한 공간(real estate)을 사용하고, 측면 부분(204)의 상대적인 큰 부피에도 불구하고, 조립된 카메라를 위한 콤팩트한 폼 팩터를 유지할 수 있다. 특히, 감싸는 구성은 특히, 두뇌 모듈(100)에 포트 확장기 모듈(200)을 결합시킬 때 조립된 카메라의 전체 길이(L ₁ )의 양을 최소화할 수 있다. 특히 전체 길이(L ₁ )는 포트 확장기 모듈(200)의 메인 부분(202)의 두께(T ₁ )에 도 2a에 도시된 D ₂ 의 길이를 더한 것과 같은 길이만큼 두뇌 모듈(100)의 두께보다 더 클 수 있다. 일부 실시예에서, L ₁ 의 길이는 약 50㎜ 내지 약 250㎜, 약 75㎜ 내지 약 200㎜, 약 90㎜ 내지 약 150㎜, 약 110㎜ 내지 120㎜, 또는 약 113㎜ 내지 약 115㎜ 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, D ₁ 의 길이는 약 114㎜일 수 있다.

또한, 도 2d는 도 1c 및 도 2c에 도시되지 않은 두뇌 모듈(100)의 하우징의 측면 상의 사용자 인터페이스(162)를 도시한다. 사용자 인터페이스(162)는 샘플링된 이미지를 보기 위한 관찰 스크린(viewing screen) 또는 두뇌 모듈(100) 또는 다른 모듈을 동작시키기 위한 제어부와 같은 다양한 사용자 인터페이스 특징부 중 임의의 것을 포함할 수 있다. 스크린은 통합된 제어부, 또는 노브, 키패드 등과 같은 별도의 제어부를 갖는 터치 스크린일 수 있다. 제어부는 예를 들어 카메라를 모션 모드(motion mode)와 정지 모드(still mode) 사이에서 토글시키거나, 레코드 모드로 들어가거나, 하나 이상의 디스플레이 또는 두뇌 모듈(100) 또는 모듈식 카메라 시스템의 다른 구성 요소를 동작시키는 것, 카메라의 전력 온/오프시키는 것 등을 포함하는 다양한 기능을 제공할 수 있다. 사용자 인터페이스(162)는 예를 들어 카메라를 DSLR 모드로 전환할 수 있다. 일부 실시예에서, 사용자 인터페이스(162)는, 예를 들어, 제1 세트의 제어부, 디스플레이 또는 다른 특징부를 갖는 하나의 사용자 인터페이스가 이 하나의 사용자 인터페이스와는 상이한 제2 세트의 제어부, 디스플레이 또는 다른 특징부를 갖는 상이한 사용자 인터페이스에 대해 스왑아웃될 수 있는 경우, 제거 가능하거나 업그레이드 가능할 수 있다.

도 2e는 두뇌 모듈(100)에 결합된 때 포트 확장기 모듈(200)의 배면을 도시한다. 도 2e에서 볼 수 있는 바와 같이, 포트 확장기 모듈(200)은 포트 확장기 모듈(200)의 하부가 두뇌 모듈(100)의 레지(195) 아래로 연장되지 않아 하나 이상의 개구(192)를 차단하지 않을 수 있는 길이(H ₁ )를 가질 수 있다. 그 결과 포트 확장기 모듈(200)은 두뇌 모듈(100)에 성공적으로 결합될 수 있고, 두뇌 모듈(100)은 그럼에도 불구하고 하나 이상의 개구(192)를 통해 공기를 전달하여 두뇌 모듈(100) 내의 구성 요소들을 냉각시킬 수 있다.

도 2f는 디지털 비디오 카메라의 개략 상면도이다. 카메라는 카메라 본체(262) 및 이 카메라 본체(262)에 결합된 포트 확장기 또는 포트 확장기 모듈(200)을 포함한다. 카메라 본체(262)는 예를 들어 두뇌 모듈(100)일 수 있다.

카메라 본체(262)는 제1 표면(263), 제2 표면(264), 및 다수의 제3 표면(265)(도시된 실시예에서는, 하부 측면 표면[도시 생략], 상부 측면 표면(265a), 좌측 측면 표면(265b), 및 제1 표면(263)과 제2 표면(264) 사이에서 연장되는 우측 측면 표면(265c)을 포함한다)을 포함한다. 제1 표면(263)은 개구(266)를 포함하되, 이 개구를 통해서 광이 카메라 본체(262)에 유입된다. 이미지 센서(267)는 카메라 본체(262) 내에 위치되고, 이미지 센서(267)의 광 접촉 픽셀에 대응하여 이미지 데이터를 생성하도록 구성된다.

포트 확장기(200)는 제2 표면(264)에 해제 가능하게 부착될 수 있고, 제1 전기 포트(213)를 포함하는 복수의 전기 포트를 포함할 수 있다. 포트 확장기(200)는 포트 확장기의 두께(T ₁ )를 한정하는 카메라 본체-근위 표면(269) 및 카메라 본체-원위 표면(270)을 구비한다. 카메라 본체-근위 표면(269)은 포트 확장기(200)가 카메라 본체(262)에 부착될 때 제2 표면(264)과 맞물리도록 구성된다.

포트 확장기(200)는, 카메라 본체-근위 표면(269)과 카메라 본체-원위 표면(270) 사이에서 연장하고, 제1 측벽(271)을 포함하는 복수의 측벽을 포함한다. 도시된 실시예에서 복수의 측벽은 상부, 하부, 좌측 및 우측 측벽들을 포함한다. 포트 확장기(200)는 복수의 전기 포트를 지지하는 커넥터 하우징(272)을 가질 수 있는 측면 부분(204)을 포함한다. 포트 확장기(200)가 카메라 본체(262)에 부착될 때 커넥터 하우징(272)의 전방쪽 부분(273)이 카메라 본체(262)의 복수의 제3 표면 중 적어도 하나의 표면(도시된 실시예에서 우측 측면 표면(265c))을 따라 연장되도록 커넥터 하우징(272)은 카메라 본체-근위 표면(269)에 의해 한정된 제1 평면(P ₁ )을 넘어서 제1 측벽(271)으로부터 연장된다. 제1 전기 포트(213) 또는 하나 이상의 다른 전기 포트(212 내지 218)는 제1 평면(P ₁ )(도 2h)을 통해 연장되는 축방향 길이를 가질 수 있다. 유사하게, 커넥터 하우징(272)은 제1 평면(P ₁ )을 통해 연장되는 제1 전기 커넥터(213)의 축방향 길이를 따른 방향으로 길이(D _s )를 갖는다. 커넥터 하우징(272)은 포트 확장기(200)의 두께(T ₁ )만큼 적어도 큰 거리만큼 제1 평면(P ₁ )을 넘어 연장될 수 있다. 예를 들어, 도시된 실시예에서, 커넥터 하우징(272)은 포트 확장기(200)의 두께(T ₁ )를 초과하는 거리(D ₃ )만큼 제1 평면(P ₁ )을 넘어서 연장된다. 이러한 배열은 카메라 본체(262)의 측면 표면(265c) 근처에 그리고 이 측면 표면 상에서 이용 가능한 영역을 이용하여 커넥터 하우징(272)을 수용하여, 예를 들어, 도시된 실시예에서 상대적으로 얇은 포트 확장기(200)를 허용하여, 카메라(261)에 대해 콤팩트한 폼 팩터를 유지할 수 있다. 카메라 본체-원위 표면(270)은 제2 평면(P ₂ )을 한정한다.

카메라 본체-근위 표면(269)은 제2 표면(264)의 적어도 하나의 대응하는 전기 커넥터(예를 들어, 도 1d에 도시된 커넥터(180, 190))와 맞물리도록 구성된 적어도 하나의 전기 커넥터(예를 들어, 도 2b에 도시된 커넥터(250, 260))를 포함할 수 있다.

프로세서(도시되지 않음)는 카메라 본체(262) 내에 위치될 수 있고, 제2 표면(264)의 적어도 하나의 대응하는 전기 커넥터, 카메라 본체-근위 표면(269)의 적어도 하나의 전기 커넥터, 및 제1 전기 포트(213) 사이에 연장되는 전기 경로를 통해 비디오 데이터를 출력하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 센서(267)는 프로세서에 의해 (그리고 일부 경우에는 카메라 본체(262) 내의 하나 이상의 다른 구성 요소에 의해) 처리된 (예를 들어, 압축된 원시 모자이크 처리된 비디오 이미지 데이터로 또는 대안적으로 압축된 개발된 비디오 이미지 데이터로 압축된) 원시 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 프로세서는 비디오 데이터를 카메라 본체(262)의 제2 표면(264) 상의 커넥터(예를 들어, 도 1d에 도시된 커넥터(180, 190)들 중 하나의 커넥터)에 출력한다. 포트 확장기(200) 상의 대응하는 커넥터(예를 들어, 도 2b에 도시된 커넥터(250, 260)들 중 하나의 커넥터)는 비디오 데이터를 수신하고, 이 비디오 데이터는, 포트 확장기(200)를 통해, 예를 들어, 내부 배선을 거쳐, 예를 들어, 비디오 모니터링 출력 포트일 수 있는 제1 전기 포트(213)에 전달된다.

카메라 본체-근위 표면(269)은 제2 표면(264) 상에 제공된 대응하는 체결 요소(예를 들어, 도 1c에 도시된 구멍(170A-170D))와 맞물리도록 구성된 적어도 하나의 체결 요소(예를 들어, 도 2b에 도시된 체결구(220A-220D))를 포함한다.

도 2f에 도시된 바와 같이, 제1 전기 포트(213)는 일부 실시예에서 카메라(261)에 대해 후방쪽을 향하도록 배열될 수 있다. 이러한 배열은 포트 확장기(200)에 부착된 케이블을 카메라(261)의 길이 또는 촬영 방향과 어느 정도 정렬할 수 있게 한다. 이것은, 케이블이 카메라가 카메라(261)로부터 측방향을 향하는 구성에 비해, 촬영 동안 케이블이 걸리는 기회를 감소시키는 역할을 할 수 있다. 일부 실시예에서 전기 포트(213)는, 카메라 본체(262)의 측면 표면(265c)과 평행한 또는 카메라(266)의 광축과 평행한 제3 평면(P ₃ )과 평행하게 정확히 후방쪽을 가리킨다. 도시된 실시예를 포함하는 다른 실시예에서, 제1 전기 포트(213)는 일반적으로 그러나 정확히 후방쪽을 향하는 것은 아니고 제3 평면(P ₃ )으로부터 각지게 향한다. 예를 들어, 도시된 실시예의 제1 전기 포트(213)는 긴 축(268)이 제3 평면(P ₃ )과 대략 15°의 각도(278)를 형성하도록 배열된다. 특정 실시예에서, 각도(278)는 30° 미만이거나 20° 미만이거나 또는 이들 값 중 어느 것 미만일 수 있다. 다른 실시예에서, 각도(278)는 70° 미만이거나, 60° 미만이거나, 50° 미만이거나, 45° 미만이거나, 또는 40° 미만이거나, 또는 이들 값 중 대략 임의의 값 미만이거나, 또는 상기 값들 중 임의의 값들 사이에 있다.

포트 확장기(200)의 카메라 본체-원위 표면(270)은 전자 장치를 해제 가능하게 부착하도록 구성된 액세서리 인터페이스(예를 들어, 도 3a 참조)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3a와 관련하여 더 설명되는 바와 같이, 액세서리 인터페이스는 카메라 배터리 장치를 해제 가능하게 부착하도록 구성될 수 있고, 액세서리 인터페이스는 카메라 배터리 장치로부터 전기 전력을 수신하도록 구성된 전기 커넥터를 포함할 수 있다.

도시된 바와 같이, 커넥터 하우징(272)은 카메라 본체-원위 표면(270)에 의해 한정된 제2 평면(P ₂ )을 넘어 제1 측벽(271)으로부터 추가적으로 연장될 수 있다. 도시된 포트 확장기(200)는 제1 평면(P ₁ ) 및 제2 평면(P ₂ ) 모두를 통해 연장되는 카메라(262)의 길이를 따라 전체 길이(D ₁₁ )를 구비하고, 또한 제1 평면(P ₁ ) 및 제2 평면(P ₂ ) 모두를 통해 연장되는 제1 커넥터(213)의 긴 축(268)을 따른 길이(D _S )를 구비하여, 비교적 얇은 포트 확장기(200)를 유지하면서 커넥터 하우징(272)을 위치시키기 위해 카메라(261)의 측면 상에 및 이 측면 주위의 공간을 이용한다.

도시된 실시예에서 제2 표면(264)은, 도 1d와 관련하여 도시되고 설명된 바와 같이 카메라 본체(262)의 내부와 카메라 본체(262)의 외부 사이에 공기를 교환하도록 구성된 배기 그릴(191)을 포함할 수 있는 카메라 본체(262)의 배면 부분 상에 제공된다. 예를 들어, 배기 그릴(191)은, 포트 확장기(200)가 배기 그릴(191)을 덮지 않고 카메라 본체(262)에 부착되도록 배면 부분에 위치될 수 있다(예를 들어, 배기 그릴은 제2 표면(264) 아래에 위치되어 제2 표면(264)이 배기 그릴(191) 위에 걸쳐 있다). 예를 들어, 포트 확장기(200)는 공기 흐름을 방해하지 않도록 배기 그릴(191)을 통해 카메라 본체(262)를 빠져 나가는 공기의 흐름 경로 밖에 위치될 수 있다.

도 2g 및 도 2h는 각각, 측면 부분(204)의 커버를 제거하여 커넥터(212 내지 218)의 내부를 노출시킨 상태의 포트 확장기 모듈(200)의 상면도 및 측면도이다. 도시된 바와 같이, 커넥터(212 내지 218)는 각각 연결/인터페이스 부분(212a 내지 218a), 본체 부분(212b 내지 218b) 및 배선 부분(212c 내지 218c)을 포함한다. 더욱이, 볼 수 있는 바와 같이, 본체 부분(212b 내지 218b) 중 하나 이상은 제1 평면(P ₁ )을 통해 연장될 수 있고, 따라서 본체 부분(212b 내지 218b) 중 하나 이상의 본체 부분 각각의 일부분은 제1 평면(P ₁ )의 일측 상에 및 제1 평면(P ₁ )의 타측 상에 모두 있을 수 있다.

도 2i는 모듈식 카메라 시스템의 상이한 포트 확장기 모듈(250)의 배면 사시도이다. 특히, 포트 확장기 모듈(250)은 포트 확장기 모듈(200)과 동일한 커넥터(212-218)를 포함하지만, 예를 들어, 배터리 장치를 기계적으로 지지하고 이 배터리 장치에 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있는 v-장착부(254) 및 전기 커넥터(255)를 갖는 상이한 유형의 액세서리 인터페이스를 포함한다.

전력 모듈

도 3a는 모듈식 카메라 시스템의 전력 모듈(300)의 배면 사시도이다. 전력 모듈(300)은 두뇌 모듈(100)의 하우징(102)의 배면 또는 다른 모듈에 전기적 및 기계적으로 결합될 수 있고, 이에 의해 두뇌 모듈(100) 또는 하나 이상의 다른 모듈에 배타적인 전력 공급 장치 또는 추가적인 전력 공급 장치를 제공할 수 있다.

전력 모듈(300)은 배터리, 연료 전지, 태양 전지, 예를 들어, 변압기 또는 스튜디오 전력으로부터의 라인 입력, 또는 다른 소스 또는 이들의 조합과 같은 다양한 전력 공급 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 종래의 재충전 가능한 배터리는 일부 구현예에서 사용될 수 있다. 전력 모듈(300)은 배터리와 같은 1개, 2개 또는 3개 이상의 개별 전력 공급 장치를 포함할 수 있다. 개별 전력 공급 장치는 일부 실시예에서 전력 모듈(300)로부터 해제 가능할 수 있다. 예를 들어, 전력 모듈(300)은 4개의 개별 배터리를 포함하는 쿼드 배터리 백(quad battery back)을 포함할 수 있다.

전력 모듈(300)은 전력 모듈(300)에 전력을 공급하거나 전력 모듈을 충전하기 위한 전력을 수신하기 위한 직류(DC) 입력 커넥터(310)를 포함할 수 있다. DC 입력 커넥터(310)는 전력 모듈(300)이 전력을 공급받고 있거나 동작하고 있을 때를 나타낼 수 있는 LED 라이트와 같은 지시자(312)에 인접하여 전력 모듈(300)의 측면 상에 위치될 수 있다. 전력 모듈(300)은 2개의 보조 입력 커넥터(320A, 320B), 및 배터리를 전력 모듈(300)에 장착하기 위한 배터리 저장 구획(330)을 포함할 수 있다. 또한, 전력 모듈(300)은 하나 이상의 모듈을 전력 모듈(300)의 상부에 해제 가능하게 기계적으로 장착하는데 사용가능한 구멍(340A, 340B)을 포함할 수 있다.

도 3b를 참조하면, 전력 모듈(300)의 정면은 하우징(102)의 배면 또는 다른 모듈의 배면에 기계적으로 또는 전기적으로 결합하기 위한 하나 이상의 정면 표면 장착 인터페이스를 포함할 수 있다. 정면 표면 장착 인터페이스들 중 하나는 하우징(102)의 배면 또는 다른 모듈에 전력 모듈(300)의 정면을 정렬하고 고정시키는 것을 돕기 위해 돌출부(350A-F)를 포함할 수 있다. 정면 표면 장착 인터페이스들 중 다른 하나는 전력 모듈(300)을 두뇌 모듈(100)의 제4 모듈 커넥터(180) 또는 다른 모듈, 예를 들어, 포트 확장기 모듈(200)의 제6 모듈 커넥터(240)에 전기적 및 기계적으로 결합시키기 위한 제9 모듈 커넥터(360)를 포함할 수 있다. 제9 모듈 커넥터(360)는 제7 모듈 커넥터(250)와 동일하거나 실질적으로 동일한 구조를 가질 수 있다.

도 3c는 두뇌 모듈(100)과 결합하기 위해 정렬된 전력 모듈(300)을 도시한다. 전력 모듈(300)이 두뇌 모듈(100)에 충분히 가깝게 이동되면, 전력 모듈(300)은 본 명세서에 설명된 바와 같이 전기적 및 기계적으로 결합될 수 있다. 도 3d는 일단 두뇌 모듈(100)에 직접 결합된 전력 모듈(300)을 도시한다.

도 3e는 포트 확장기 모듈(200) 및 두뇌 모듈(100)과 결합하기 위해 정렬된 전력 모듈(300)을 도시한다. 일단 전력 모듈(300)이 포트 확장기 모듈(200) 및 두뇌 모듈(100)에 충분히 가깝게 이동되면, 전력 모듈(300)은 전기적 및 기계적으로 결합될 수 있다. 도 3f는 전력 모듈(300)이 일단 포트 확장기 모듈(200)에 직접 결합되고 나서 두뇌 모듈(100)에 직접 결합된 것을 도시한다. 도 3f에 도시된 바와 같이, 도 2a에 도시된 D ₂ 의 길이를 따라 입력-출력 모듈(200)의 측면 부분(204)의 정면 에지(206)는 전력 모듈(300)의 일측의 표면 상으로 연장될 수 있다. 이러한 방식으로, 조립된 카메라가 두뇌 모듈(100), 포트 확장기 모듈(200) 및 전력 모듈(300)을 포함할 때, 포트 확장기 모듈(200)을 포함하면, 조립된 카메라의 전체 길이(L ₂ )가 포트 확장기 모듈(200)의 메인 부분(202)의 두께(T)만큼 추가될 수 있다. 일부 실시예에서, L ₂ 의 길이는 약 50㎜ 내지 약 300㎜, 약 75㎜ 내지 약 250㎜, 약 100㎜ 내지 약 200㎜, 약 150㎜ 내지 170㎜, 또는 약 155㎜ 내지 약 160㎜ 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, L ₂ 의 길이는 약 159㎜ 또는 약 158.8㎜일 수 있다.

도 3g는 도 2a의 포트 확장기 모듈(200) 및 도 1a의 두뇌 모듈(100)에 결합된 때 전력 모듈(300)의 배면을 도시한다. 도 3g로부터 볼 수 있는 바와 같이, 전력 모듈(300)은 길이(H ₁ )를 가져서 전력 모듈(300)의 하부가 두뇌 모듈(100)의 레지(195) 아래로 연장되지 않아서 하나 이상의 배기 개구(192)를 차단하지 않을 수 있다. 그 결과, 전력 모듈(300)은 두뇌 모듈(100)에 성공적으로 결합될 수 있고, 두뇌 모듈(100)은 그럼에도 불구하고 하나 이상의 배기 개구(192)를 통해 공기를 밖으로 안내하여 두뇌 모듈(100) 내의 구성 요소들을 냉각시킬 수 있다.

디스플레이 모듈

도 4a는 모듈식 카메라 시스템의 디스플레이 모듈(400)의 정면 부분의 도면이다. 디스플레이 모듈(400)은 두뇌 모듈(100)의 하우징(102)의 상부 또는 측면 또는 다른 모듈에 전기적 및 기계적으로 결합될 수 있고, 이에 의해 두뇌 모듈(100)에 의해 캡처된 모션 비디오와 같은 이미지를 디스플레이하기 위한 디스플레이 스크린을 두뇌 모듈(100) 또는 다른 모듈에 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(400)은 100 fps 내지 250 fps 및 "4k" 또는 "5k" 해상도 모드를 포함하는 다수의 상이한 프레임 레이트 및 해상도를 위한 비디오 데이터를 지원하고 디스플레이할 수 있다. 디스플레이 모듈(400) 상에 제공되는 이미지는, 일부 경우에, 두뇌 모듈(100)을 조준하는 것을 돕는데 사용될 수 있다.

디스플레이 모듈(400)은 2.8, 4, 5, 7 또는 9 인치 LCD 패널, 발광 다이오드(LED) 패널 또는 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel: PDP)과 같은 디스플레이 스크린을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(400)은 다른 스크린 치수를 가질 수 있고 또는 일부 구현예에서 다른 디스플레이 기술을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(400)의 디스플레이 스크린은 도 4a에 제공된 x 축 및 y 축을 포함하는 적어도 2개의 상이한 축을 중심으로 회전할 수 있다. 따라서, 디스플레이 스크린은 적어도 상하로 틸팅(tilt)되고 좌우로 회전될 수 있다.

도 4a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈(400)의 디스플레이 스크린(440)(종종 관찰 스크린이라고 지칭됨)은 디스플레이 스크린(440)의 좌측 또는 우측 측면보다는 디스플레이 스크린(440)의 하부에서 지지 구조물에 장착될 수 있다. 그 결과, 디스플레이 스크린은 지지 구조물에 견고하게 결합될 수 있고, 디스플레이 모듈(400)은 디스플레이 스크린이 두뇌 모듈(100)의 핸들로서 사용될 수 있는 경우 두뇌 스크린(100)의 중량을 안정적으로 지지할 수 있지만, 디스플레이 모듈(400)을 이렇게 사용하는 것이 권장되거나 요구되지 않을 수 있다. 또한, 디스플레이 스크린은 디스플레이 스크린의 좌측 또는 우측 측면보다는 하부로부터 장착될 수 있기 때문에, 두뇌 모듈(100)로부터 디스플레이 스크린(예를 들어, 디스플레이 스크린 내 회로)까지의 전기적 결합 거리가 감소되어, 디스플레이 모듈(400)과 두뇌 모듈(100) 사이에 전력 전달 또는 데이터 레이트를 더 높일 수 있다. 지지 구조물을 통한 전기적 결합 경로(422)는 도 4b에 도시된다.

디스플레이 모듈(400)은 하우징(102) 또는 다른 모듈에 기계적으로 또는 전기적으로 결합하기 위한 하나 이상의 인터페이스를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(400)의 인터페이스들 중 하나는 체결구(410A, 410B)일 수 있다. 체결구(410A, 410B)는 예를 들어 디스플레이 모듈(400)을 하우징(102)의 상부에 기계적으로 고정하는 데 사용될 수 있다. 체결구(410A, 410B)의 돌출부(412A, 412B)는 돌출부(412A, 412B)가 장착 구멍(112A, 112B) 내에 위치되도록 체결구(410A, 410B)의 리지(ridge)를 비트는 것에 의해 장착 구멍(112A, 112B)에 삽입되어 고정될 수 있다. 디스플레이 모듈(400)의 인터페이스들 중 다른 하나는 디스플레이 모듈(400)을 두뇌 모듈(100)의 제1 모듈 커넥터(110) 또는 다른 모듈에 전기적 및 기계적으로 결합시키기 위한 제10 모듈 커넥터(420)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전기적 결합 경로는 제10 모듈 커넥터(420)로부터 하나 이상의 전기 배선(422)을 통해 디스플레이 전자 장치 커넥터(424)로 그리고 종국적으로 디스플레이 제어 전자 장치(430)로 이어질 수 있다. 제10 모듈 커넥터(420)는 제1 모듈 커넥터(110)와 전기적 및 기계적 결합을 용이하게 하도록 제1 모듈 커넥터(110)와 상보적으로 구조화될 수 있다. 제10 모듈 커넥터(420)는 디스플레이 모듈(400)의 하부 표면을 넘어 D ₄ 의 길이만큼 연장될 수 있고, 돌출부(412A, 412B)는 디스플레이 모듈(400)의 하부 표면을 넘어 D ₅ 의 길이만큼 연장할 수 있고, 여기서 D ₅ 는 D ₄ 보다 더 클 수 있다. 유사하게, 체결구(410A, 410B) 및 제10 모듈 커넥터(420)는 장착 구멍(142A, 142B) 및 제3 모듈 커넥터(140)에 각각 결합될 수 있다. 일부 경우에, 하나의 디스플레이 모듈(400)은 장착 구멍(112A, 112B) 및 제1 모듈 커넥터(110)에 결합될 수 있고, 다른 디스플레이 모듈(400)은 동시에 장착 구멍(142A, 142B) 및 제3 모듈 커넥터(140)에 결합될 수 있다.

일부 실시예에서, D ₄ 의 길이는 약 0.5㎜ 내지 약 6㎜, 약 1㎜ 내지 약 4㎜, 약 1.5㎜ 내지 약 3.5㎜, 약 2㎜ 내지 3㎜, 또는 약 2.4㎜ 내지 약 2.6㎜ 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, D ₄ 의 길이는 약 2.5㎜일 수 있다. 일부 실시예에서, D ₅ 의 길이는 약 0.5㎜ 내지 약 9㎜, 약 1㎜ 내지 약 7㎜, 약 2㎜ 내지 약 6㎜, 약 3㎜ 내지 5㎜, 또는 약 3.5㎜ 내지 약 4.5㎜ 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, D ₅ 의 길이는 약 4㎜일 수 있다.

일부 실시예에서, 제10 모듈 커넥터(420)는 다수의 전기 전도체(예를 들어, 26개의 전기 전도체), 외부 돌출 링, 및 이 다수의 전기 전도체를 둘러싸고 지지하는 전도체 지지 부재를 포함할 수 있다. 다수의 전기 전도체는 전도체 지지 부재 내에 하나 이상의 전도체 행(예를 들어, 2개의 행)으로 위치될 수 있다. 다수의 전기 전도체는 디스플레이 스크린의 표면에 수직이 아니라 디스플레이 스크린의 표면에 평행하게 연장되도록 위치될 수 있다. 전도체 지지 부재의 노출된 표면은 외부 돌출 링의 단부 및 다수의 전기 전도체의 단부들에 대해 리세스될 수 있다. 다수의 전기 전도체는, 예를 들어, 스프링-로딩된 전기 커넥터일 수 있다. 다수의 전기 전도체 중 하나 이상의 전기 전도체 각각의 임피던스는, 일부 구현예에서, 스프링-로딩된 커넥터의 스프링이 늘어나거나 압축될 때 변하지 않을 수 있다. 제10 모듈 커넥터(420)가 예를 들어 두뇌 모듈(100)의 제1 모듈 커넥터(110)에 인접하여 또는 다른 모듈에 인접하여 위치됨에 따라, 다수의 전기 전도체는 디스플레이 스크린(440) 쪽으로 또는 이 디스플레이 스크린으로부터 멀어지는 쪽으로 이동할 수 있다. 외부 돌출 링은 예를 들어 두뇌 모듈(100)에 장착될 때 하우징(102)의 상부의 표면의 채널(114) 내에 끼워져서 디스플레이 모듈(400)을 정렬하고 고정하는 것을 도와주도록 설계될 수 있다. 또한, 전기 전도체들은 돌출부(412A, 412B)와 동일한 방향으로 연장될 수 있다.

유리하게는, 특정 실시예에서, 스프링-로딩된 전기 커넥터를 제10 모듈 커넥터(420)의 다수의 전기 전도체로 사용하고, 고정된 커넥터를 제1 및 제3 모듈 커넥터(110, 140)의 다수의 전기 전도체로 사용함으로써, 디스플레이 모듈(400)과 두뇌 모듈(100) 사이의 결합 인터페이스에서의 마모가 두뇌 모듈(100)보다 디스플레이 모듈(400)에서 주로 발생할 수 있다. 이것은, 예를 들어, 디스플레이 모듈(400)이 두뇌 모듈(100)보다 교체 비용이 저렴하거나 수리하기 쉽기 때문에 바람직할 수 있다.

또한, 이 연결 인터페이스는 디스플레이 모듈(400)과 두뇌 모듈(100)을 연결하기 위해 케이블의 사용을 피할 수 있다. 케이블은 (i) 특히 손상되거나 마모되기 쉽고, (ii) 이미 다수의 구성 요소를 포함하는 모듈식 카메라 시스템에 추가적인 구성 요소를 나타내며, (iii) 모듈식 카메라 시스템으로부터 떨어져 매달려 있어서, 예를 들어, 케이블에 가해지는 힘이 디스플레이 모듈(400) 또는 두뇌 모듈(100)의 결합 인터페이스에 응력을 가하게 되고, 또는 (iv) 디스플레이 모듈(400)과 두뇌 모듈(100) 사이에서 사용되는 데이터 레이트 또는 전력 전달을 감소시킬 수 있는 예측 가능하지 않는 전기적 결합 거리를 제공할 수 있다. 일부 구현예에서, 확장 케이블과 같은 케이블이 그럼에도 불구하고 디스플레이 모듈(400)과 두뇌 모듈(100)을 연결하는데 사용될 수 있다.

도 4c 내지 도 4e는 하나 이상의 전기 배선(422)을 통한 전기적 결합 경로를 상세히 도시한다. 볼 수 있는 바와 같이, 하나 이상의 전기 배선(422)은 제1 나선형 구성(426) 및 제2 나선형 구성(428)을 포함할 수 있고, 이들 나선형 구성은 디스플레이 모듈(400)을 위한 배선이 디스플레이 모듈(400)의 하우징의 내부에 있게 하면서 디스플레이 모듈에 2개의 회전 축을 제공할 수 있다.

일부 실시예에서 디스플레이 모듈과 두뇌 모듈(100) 사이의 연결 인터페이스 호환성을 해결하기 위해 하나 이상의 어댑터가 추가적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 4f에 도시된 제1 어댑터(450)는, 스프링-로딩된 핀을 포함하는 디스플레이 모듈(400)의 커넥터(420)와 유사하고 두뇌 모듈(100)의 모듈 커넥터(110, 140)와 맞물리도록 구성된 제1 커넥터 부분(452)을 갖는 플라스틱 하우징을 포함할 수 있다. 제1 어댑터(450)는 상이한 인터페이스 유형을 구현하는 제2 커넥터 부분(454)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터 부분(454)은 제1 커넥터(452)보다 제1 어댑터(450)의 하우징의 다른 면 또는 반대쪽 면에 제공될 수 있다. 제1 어댑터(450)는 (1) 제1 커넥터 부분(452)에 의해 수신된 신호를 제2 커넥터 부분(454)의 핀들로 물리적으로 라우팅하고, 또는 (2) 예를 들어, 제2 커넥터(454)와 관련된 표준 또는 사양에 따르도록 제2 커넥터 부분(454)으로 전달하기에 적절한 것으로 신호를 처리하도록 구성된 배선, 회로, 또는 임의의 다른 적절한 전자 장치를 더 포함할 수 있다. 도 4g는 제1 어댑터(450)에 대해 반대쪽 인터페이스들을 포함하는 제2 어댑터(460)를 도시한다. 제2 어댑터(460)의 제3 커넥터 부분(462)은 제1 커넥터 부분(452)의 수 커넥터에 대응하는 암 커넥터이며, 제2 어댑터(460)의 제4 커넥터 부분(464)은 제1 커넥터 부분(454)의 암 커넥터에 대응하는 수 커넥터이다.

일 예로서, 어댑터의 출력 커넥터는 HDMI 케이블에 연결할 수 있는 HDMI-호환(예를 들어, HDMI 유형 A 또는 HDMI 유형 D) 커넥터일 수 있다. 다른 예로서, 어댑터의 출력 커넥터는 LEMO 케이블에 연결할 수 있는 LEMO 케이블(예를 들어, 4 핀 또는 6 핀 LEMO 커넥터)일 수 있다.

또한, 이 결합 인터페이스는 디스플레이 모듈(400)이 두뇌 모듈(100)에 직접 장착될 수 있기 때문에 일부 다른 결합 인터페이스에 비해 더 빠르고 더 쉽게 결합 및 결합 해제를 가능하게 할 수 있다. 결합의 용이성 및 신뢰성은 일부 실시예에서 나비 나사(thumb screw)를 체결구(410A, 410B)로 사용하는 것에 의해 촉진될 수 있다. 나비 나사는 (i) 렌치, 나사 드라이버 등과 같은 기계적 도구를 사용하지 않고 디스플레이 모듈(400)을 두뇌 모듈(100)에 신속하고 용이하게 결합할 수 있고, (ii) 마모 없이 다수의 결합 사이클에 사용될 수 있고, (iii) v-장착 인터페이스와 같은 일부 다른 결합 인터페이스에 비해 강력하고 안정적인 장착을 제공할 수 있다. 또한, 나비 나사는 도시된 바와 같이 디스플레이 모듈(400)의 지지 구조물의 외측 단부들 상에 위치될 수 있어서, 사용자는 나비 나사의 리브(rib)에 쉽게 접근하여 디스플레이 모듈(400)을 고정하고 해제할 수 있다.

도 4h는 제1 어댑터(450) 및 제2 어댑터(460)를 사용하여 디스플레이 모듈(400)에 전기적으로 결합된 두뇌 모듈(100)의 사시도이다. 제1 어댑터(450) 및 제2 어댑터(460)는 케이블(480)을 통해 전기적으로 결합되고, 디스플레이 모듈(400)의 중량은 지지 아암(support arm)(470)을 통해 두뇌 모듈(100)에 의해 지지될 수 있다.

핸들 모듈

도 5a는 핸들 모듈(500)을 도시한다. 핸들 모듈(500)은 두뇌 모듈(100)의 하우징(102)의 상부 또는 다른 모듈에 전기적 및 기계적으로 결합될 수 있어서, 이에 의해 두뇌 모듈(100) 또는 다른 모듈과 상호 작용하기 위한 사용자 인터페이스뿐만 아니라, 두뇌 모듈(100) 또는 다른 모듈을 운반하기 위한 핸들을 두뇌 모듈(100) 또는 다른 모듈에 제공할 수 있다.

핸들 모듈(500)은 하우징(102) 또는 다른 모듈에 기계적 또는 전기적으로 연결하기 위한 하나 이상의 인터페이스를 포함할 수 있다. 핸들 모듈(500)의 인터페이스들 중 하나는 체결구(510A, 510B)일 수 있다. 체결구(510A, 510B)는, 예를 들어, 핸들 모듈(500)을 하우징(102)의 상부에 기계적으로 고정하는데 사용될 수 있다. 체결구(510A, 510B)의 돌출부는 돌출부가 장착 구멍(122A, 122B) 내에 위치되도록 체결구(510A, 510B)를 비트는 것에 의해 장착 구멍(122A, 122B)에 삽입되어 고정될 수 있다. 핸들 모듈(500)의 인터페이스들 중 다른 하나는 핸들 모듈(500)을 두뇌 모듈(100)의 제2 모듈 커넥터(120) 또는 다른 모듈에 전기적으로 및 기계적으로 결합시키기 위한 제11 모듈 커넥터(520)를 포함할 수 있다. 제11 모듈 커넥터(520)는 제2 모듈 커넥터(120)와 전기적으로 및 기계적으로 결합하기 쉽도록 제2 모듈 커넥터(120)와 상보적으로 구조화될 수 있다.

핸들 모듈(500)은 두뇌 모듈(100)을 동작시킬 때 디스플레이 모듈(400)과 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 핸들 모듈(500)은 장착 구멍(122A, 122B) 및 제2 모듈 커넥터(120)에 결합될 수 있고, 디스플레이 모듈(400)과 같은 디스플레이 모듈은 (i) 장착 구멍(112A, 112B) 및 제1 모듈 커넥터(110) 및 (ii) 장착 구멍(142A, 142B) 및 제3 모듈 커넥터(140) 중 하나 또는 둘 모두에 동시에 결합될 수 있다. 그 결과, 핸들 모듈(500)이 디스플레이 모듈(400)과 함께 사용될 때, 핸들 모듈(500)은 디스플레이 모듈(400)에 근접하여 위치되어, 사용자가 핸들 모듈(500)보다 디스플레이 모듈(400)을 사용하여 두뇌 모듈(100)을 운반하는 것을 방지하거나 운반할 것 같지 않도록 할 수 있다. 이것은 디스플레이 모듈(400)의 구성 요소들뿐만 아니라 두뇌 모듈(100)의 구성 요소들에 가해지는 응력을 감소시킬 수 있다. 또한, 핸들 모듈(500)은, 도시된 실시예에서, 핸들 모듈(500) 및 디스플레이 모듈(400) 모두가 하우징(102)의 상부에 결합될 수 있을 때, 디스플레이 모듈(400)의 디스플레이 스크린의 화면의 일부 또는 전부를 가로막는 것을 방지하는 형상 또는 크기로 구조화될 수 있다.

일부 실시예에서, 도 5b에 도시된 바와 같이, 제11 모듈 커넥터(520)는 다수의 전기 전도체(524)(예를 들어, 3개의 전기 전도체), 및 이 다수의 전기 전도체(524)를 둘러싸고 지지하는 전도체 지지 부재를 포함할 수 있다. 다수의 전기 전도체(524)는 전도체 지지 부재 내에 하나 이상의 전도체 행(예를 들어, 하나의 행)으로 위치될 수 있다. 다수의 전기 전도체(524)는 핸들 모듈(500)의 운반 핸들의 연장 방향에 수직으로 연장되도록 위치될 수 있다. 전도체 지지 부재의 노출된 표면은 다수의 전기 전도체(524)의 단부들에 대해 리세스될 수 있다. 다수의 전기 전도체(524)는, 예를 들어, 스프링-로딩된 전기 커넥터일 수 있다. 다수의 전기 전도체(524) 중 하나 이상의 전기 전도체 각각의 임피던스는, 일부 구현예에서, 스프링-로딩된 커넥터의 스프링이 늘어나거나 압축될 때 변하지 않을 수 있다. 다수의 전기 전도체(524)는 제11 모듈 커넥터(520)가 예를 들어 두뇌 모듈(100)의 제2 모듈 커넥터(120)에 인접하여 또는 다른 모듈에 인접하여 위치됨에 따라 운반 핸들 쪽으로 그리고 운반 핸들로부터 멀어지는 쪽으로 이동할 수 있다.

제11 모듈 커넥터(520)는 핸들 모듈(500)을 하우징(102)의 상부 또는 다른 모듈과 정렬하고 고정하는 것을 도와주기 위해 돌출부(522A, 522B)를 더 포함할 수 있다. 제11 모듈 커넥터(520)는 핸들 모듈(500)의 하부의 표면을 넘어서 D ₉ 의 길이만큼 연장될 수 있고, 체결구(510A, 510B)는 핸들 모듈(500)의 하부의 표면을 넘어 D ₁₀ 의 길이만큼 연장될 수 있고, 여기서 D ₁₀ 은 D ₉ 보다 더 클 수 있다. 이러한 상황에서, 핸들 모듈(500)이 두뇌 모듈(100)에 결합될 수 있을 때, 제11 모듈 커넥터(520)에 가해진 토크의 양은 예를 들어 체결구(510A, 510B)에 가해진 토크의 양에 비해 감소되거나 최소화될 수 있다. 일부 실시예에서, D ₉ 의 길이는 약 0.5㎜ 내지 약 6㎜, 약 1㎜ 내지 약 4㎜, 약 1.5㎜ 내지 약 3.5㎜, 약 2㎜ 내지 3㎜, 또는 약 2.4mm 내지 약 2.6㎜ 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, D ₉ 의 길이는 약 2.5㎜일 수 있다. 일부 실시예에서, D ₁₀ 의 길이는 약 0.5㎜ 내지 약 9㎜, 약 1㎜ 내지 약 7㎜, 약 2㎜ 내지 약 6㎜, 약 3㎜ 내지 5㎜, 또는 약 3.5㎜ 내지 약 4.5㎜ 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, D ₁₀ 의 길이는 약 4㎜일 수 있다.

유리하게는, 특정 실시예에서, 스프링-로딩된 전기 커넥터를 제11 모듈 커넥터(520)의 다수의 전기 전도체로 사용하고, 고정된 커넥터를 제2 모듈 커넥터(120)의 다수의 전기 전도체로 사용하는 것에 의해, 핸들 모듈(500)과 두뇌 모듈(100) 사이의 결합 인터페이스에서의 마모가 두뇌 모듈(100)보다 핸들 모듈(500)에서 주로 발생할 수 있다. 이것은, 예를 들어, 핸들 모듈(500)이 두뇌 모듈(100)보다 교체 비용이 저렴하거나 수리하기 쉽기 때문에 바람직할 수 있다.

또한, 이 연결 인터페이스는 핸들 모듈(500)과 두뇌 모듈(100)을 연결하기 위해 케이블의 사용을 피할 수 있다. 케이블은 (i) 특히 손상되거나 마모되기 쉽고, (ii) 이미 다수의 구성 요소를 포함하는 모듈식 카메라 시스템에 추가적인 구성 요소를 나타내며, 또는 (iii) 모듈식 카메라 시스템으로부터 떨어져 매달려 있어서, 예를 들어, 케이블에 가해지는 힘이 핸들 모듈(500) 또는 두뇌 모듈(100)의 결합 인터페이스에 응력을 가하게 될 수 있다.

또한, 이 결합 인터페이스는 핸들 모듈(500)이 두뇌 모듈(100)에 직접 장착될 수 있기 때문에 일부 다른 결합 인터페이스에 비해 더 빠르고 더 쉽게 결합 및 결합 해제를 가능하게 할 수 있다. 결합의 용이성 및 신뢰성은 일부 실시예에서 나사를 체결구(510A, 510B)로 사용하는 것에 의해 촉진될 수 있다. 나사는 (ⅰ) 렌치, 나사 드라이버 등과 같은 기계적 도구를 사용하여 핸들 모듈(500)을 두뇌 모듈(100)에 신속하고 용이하게 결합할 수 있고, (ii) 마모 없이 다수의 결합 사이클에 사용될 수 있고, (iii) v-장착 인터페이스와 같은 일부 다른 결합 인터페이스에 비해 강하고 안정된 장착을 제공할 수 있다. 또한, 나사가 도시된 바와 같이 핸들 모듈(500)의 운반 핸들의 지지 구조물의 외측 단부들에 위치되어, 사용자가 나사에 용이하게 접근하여 핸들 모듈(500)을 고정하고 해제할 수 있다. 볼 수 있는 바와 같이, 운반 핸들은 D ₇ 의 길이 내에 있을 수 있고, 체결구(510A, 510B)는 D ₇ 의 길이 및 운반 핸들의 풋프린트(footprint) 외부에 위치될 수 있고, 대신 D ₆ 의 길이와 D ₈ 의 길이 내에 위치될 수 있다. D ₆ 및 D ₈ 의 길이는 일부 구현예에서 동일할 수 있다. 일부 실시예에서, D ₆ 의 길이는 약 0.5㎜ 내지 약 30㎜, 약 2㎜ 내지 약 20㎜, 약 3㎜ 내지 약 15㎜, 약 5㎜ 내지 9㎜, 또는 약 6㎜ 내지 약 8㎜ 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, D ₆ 의 길이는 약 7㎜일 수 있다. 일부 실시예에서, D ₇ 의 길이는 약 10㎜ 내지 약 100㎜, 약 25㎜ 내지 약 80㎜, 약 40㎜ 내지 약 70㎜, 약 50㎜ 내지 60㎜, 또는 약 53㎜ 내지 약 55㎜ 범위 내에 있을 수 있다. 일 실시예에서, D ₇ 의 길이는 약 54㎜일 수 있다.

핸들 모듈(500)은 사용자 인터페이스(530)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 사용자 인터페이스(530)는 두뇌 모듈(100)에 정지 및 정지 레코딩 명령을 제공하는데 사용 가능한 버튼일 수 있고, 사용자 인터페이스(530)는 두뇌 모듈(100) 또는 두뇌 모듈(100)과 관련된 장치에 대한 오디오 입력 채널, 오디오 입력 소스, 오디오 입력 이득, 오디오 라인, 오디오 레벨, 또는 고정/가변/오프 설정을 제어, 선택 또는 처리하기 위해, 사용자 입력과 같은, 임의의 다른 사용자 입력을 포함하지 않을 수 있다. 따라서, 이러한 실시예에서, 사용자 인터페이스는 핸들 모듈(500)을 사용하여 두뇌 모듈(100)을 제어하기 위한 직관적이고 간단한 인터페이스를 제공할 수 있다. 사용자 인터페이스(530)는, 일부 구현예에서, 핸들 모듈(500)이 전력을 공급받을 수 있을 때 또는 두뇌 모듈(100)이 레코딩되고 있을 때를 나타내는 버튼의 일부로서 LED와 같은 지시자를 더 포함할 수 있다.

렌즈 및 렌즈 장착 모듈

도 6a는 도 1a의 두뇌 모듈(100)과 결합하기 위해 정렬된 렌즈(616)의 정면 및 렌즈 장착 모듈(614)의 정면의 사시도이다. 두뇌 모듈(100)의 렌즈 장착 모듈 인터페이스(150)는 렌즈 장착 모듈(614) 상의 상보적인 두뇌 모듈 인터페이스(615)에 해제 가능하게 기계적으로 결합될 수 있다. 도 6a는 분해된 구성의 렌즈 장착 모듈(614)을 도시한다. 렌즈 장착 모듈(614)은 렌즈(616) 상의 상보적인 인터페이스(634)에 해제 가능하게 연결하기 위한 렌즈 인터페이스(617)를 구비할 수 있다.

예를 들어, 사용자는 복수의 장착 볼트(621)를 사용하여 렌즈 장착 모듈(614)을 두뇌 모듈(100)에 해제 가능하게 연결할 수 있다. 다른 실시예에서, 렌즈 장착 모듈(614) 및 렌즈 장착 모듈 인터페이스(150)의 대응하는 부분은 스냅-끼워맞춤 또는 마찰-끼워맞춤 기구, 나사산 형성된 장착부(threaded mount) 등과 같은 다른 장착 기구를 포함할 수 있다.

두뇌 모듈(100)의 렌즈 장착 모듈 인터페이스(150)는 렌즈 커넥터(152)를 포함할 수 있다. 렌즈 커넥터(152)는 렌즈 장착 모듈(614)의 두뇌 모듈 인터페이스(615) 상의 대응하는 전기 인터페이스(도시되지 않음)에 연결될 수 있다. 인터페이스들은 다양한 전기적 연결 유형을 포함할 수 있고, 예를 들어, 두뇌 모듈(100)과 하나 이상의 렌즈 장착 모듈(614) 및 렌즈(616) 사이의 통신을 허용할 수 있다. 일부 실시예에서, 인터페이스들은 두뇌 모듈(100)이 렌즈(616)의 초점을 제어하기 위해 렌즈(616)에 구동 신호를 전달할 수 있게 한다.

일부 실시예에서, 렌즈 장착 인터페이스(617)는 잠금 링(618), 및 렌즈(616)를 수용하기 위한 개구를 한정하는 내부 표면(619)을 포함할 수 있다. 잠금 링(618)은 렌즈(616)를 개구에 삽입한 후에 사용자가 조여서 렌즈(616)를 제 위치에 고정시킬 수 있다. 렌즈(616)를 제 위치에 체결하기 위한 다양한 체결 기구가 또한 가능하다.

두뇌 모듈(100)은 다양한 렌즈 제조사로부터 상업적으로 이용 가능한 다양한 렌즈 시스템 중 임의의 것과 협력하도록 더 구성될 수 있다. 따라서, 복수의 렌즈 장착 모듈(614)이 제공될 수 있고, 각 렌즈 장착 모듈은 두뇌 모듈(100)에 해제 가능하게 연결하기 위한 두뇌 모듈 인터페이스를 가질 수 있고, 각 렌즈 장착 모듈은 RED-PL 장착부 RED 미니 PL 마운트(레드 디지털 시네마 카메라사(Red Digital Cinema Camera Company)), PL 장착부, 캐논 장착부, 니콘 장착부, 중간 포맷(Medium Format) 장착부, 마미야(Mamiya) 장착부, RED 장착부(617), 린호프(Linhof) 장착부, 알파(Alpa) 장착부 등과 같은 고유한 렌즈 인터페이스를 가질 수 있다.

렌즈 장착 모듈(614) 상의 렌즈 장착 인터페이스(617)는, 또한 예를 들어, 동일한 렌즈 장착부 유형으로부터 복수의 상이한 유형의 렌즈 시스템 중 임의의 것을 수용할 수 있으나, 비-제한적으로, 렌즈 시스템의 다양한 크기는 50-100 밀리미터(T3) 줌 렌즈, 50-150 밀리미터(T3)의 줌 렌즈, 18-50 밀리미터(T3) 줌 렌즈, 18-85 밀리미터(T2.9) 줌 렌즈, 300 밀리미터(T2.8) 렌즈, 18 밀리미터(T2.9) 렌즈, 25 밀리미터(T1.8) 렌즈, 35 밀리미터(T1.8) 렌즈, 50 밀리미터(T1.8) 렌즈, 85 밀리미터(T1.8) 렌즈, 85 밀리미터(T1.8) 렌즈, 100 밀리미터(T1.8) 또는 임의의 다른 렌즈를 포함할 수 있다. 특정 실시예에서, 50-100 밀리미터(F2.8) 줌 렌즈, 18-50 밀리미터(F2.8) 줌 렌즈, 300 밀리미터(F2.8) 렌즈, 15 밀리미터(F2.8) 렌즈, 25 밀리미터(F1.9) 렌즈, 35 밀리미터(F1.9) 렌즈, 50 밀리미터(F1.9) 렌즈, 85 밀리미터 또는 (F1.9) 렌즈가 사용될 수 있다. 각 렌즈 장착 모듈은, 상보적인 렌즈 장착 모듈 - 렌즈 조립체가 렌즈에 렌즈 또는 렌즈들에 부착됨에도 불구하고, 이미지가 두뇌 모듈(100) 내 이미지 센서의 감광 표면에 적절히 초점 형성될 수 있도록, 대응하는 렌즈 또는 렌즈들에 맞춰진다.

예시적인 실시예

도 6b는 본 명세서에 설명된 특정 실시예에 따른 예시적인 모듈식 카메라 시스템을 도시한다. 특히, 도 6b는 일 실시예에 따라 도 2a의 포트 확장기 모듈(200), 도 3a의 전력 모듈(300), 도 4a의 디스플레이 모듈(400), 도 5a의 핸들 모듈(500), 및 도 6a의 렌즈(616) 및 렌즈 장착 모듈(614)에 결합된 도 1a의 두뇌 모듈(100)의 측면도이다. 평면(P ₈ )은 디스플레이 스크린(440)에 직각이고, 디스플레이 모듈(400)이 렌즈 쪽으로 그리고 렌즈로부터 멀어지는 쪽으로 틸팅될 때 디스플레이 모듈(400)과 함께 이동하는 것으로 고려될 수 있다. 디스플레이 스크린(440)이 두뇌 모듈의 정면 표면에 평행하게 위치될 수 있을 때, 평면(P ₈ )은 도 6b에 도시된 바와 같이 각도(∠B)로 분리되는 것이 아니라 평면(P ₇ )과 중첩될 수 있다. 유리하게는, 특정 실시예에서, 평면(P ₈ )이 평면(P ₇ )과 중첩될 때, 핸들 모듈(500)이 디스플레이 스크린(440)을 가로막지 않도록 디스플레이 스크린(440)의 하부는 핸들 모듈(500)의 상부 레벨 주위에 위치될 수 있다.

일부 실시예에서, 케이블 없는 카메라 디스플레이가 개시된다. 상기 케이블 없는 카메라 디스플레이는 전자 디스플레이 스크린, 장착부, 스크린 지지부, 및 하나 이상의 전기 배선을 포함한다. 상기 전자 디스플레이 스크린은 관찰 표면(viewing surface) 및 제어 전자 장치를 포함한다. 상기 장착부는 카메라 장착 표면, 상기 카메라 장착 표면 상에 위치되고 카메라의 대응하는 장착 표면 상에 제공된 대응하는 커넥터에 직접 케이블 없는 연결을 구현하도록 구성된 다중-접촉 전기 커넥터, 및 상기 카메라에 상기 장착부를 고정시키기 위해 사용자가 손으로 조작을 수행하도록 구성된 적어도 하나의 체결구를 포함한다. 상기 스크린 지지부는 개구를 한정하고, 상기 관찰 표면이 상기 개구를 통해 볼 수 있도록 상기 전자 디스플레이 스크린을 유지하며, 상기 스크린 지지부는 상기 스크린 지지부와 상기 장착부 사이의 제1 인터페이스를 통해 상기 장착부에 회전 가능하게 부착되어, 제1 회전 축 주위에 상기 관찰 표면이 회전할 수 있게 한다. 상기 하나 이상의 전기 배선은 상기 제어 전자 장치에 연결되고, 상기 제어 전자 장치로부터 상기 스크린 지지부의 내부를 통해 상기 제1 인터페이스로 연장되며, 상기 제1 인터페이스에 의해 한정된 채널을 통해 상기 장착부의 내부로 통과하고, 상기 장착부의 내부를 통해 연장된다.

상기 단락의 상기 케이블 없는 카메라 디스플레이는 다음 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다: 상기 적어도 하나의 체결구는 2개의 체결구를 포함하고, 상기 2개의 체결구 각각은 적어도 하나의 나비 나사를 포함한다. 상기 적어도 하나의 체결구는 2개의 체결구를 포함하고, 상기 2개의 체결구는 서로 상기 다중-접점 전기 커넥터의 반대쪽 측면들 상에 위치된다. 상기 하나 이상의 전기 배선은 상기 제1 축의 선회점을 중심으로 연장함으로써 상기 제1 인터페이스를 통과한다. 상기 하나 이상의 전기 배선은 상기 제1 축의 선회점을 중심으로 적어도 2배 연장됨으로써 상기 제1 인터페이스를 통과한다. 상기 제1 인터페이스는 상기 전자 디스플레이 스크린 아래에 배열된다. 상기 제1 인터페이스는 상기 스크린 지지부와 상기 장착부 사이에 제1 및 제2 접합부(junction)를 포함하고, 상기 제1 및 제2 접합부는 상기 전자 디스플레이 스크린의 폭보다 더 작은 거리만큼 서로 이격된다. 상기 제1 및 제2 접합부는 상기 전자 디스플레이 스크린의 수직 중심선의 반대쪽 측면들 상에 그리고 이 측면들로부터 등거리에 있다. 상기 스크린 지지부는 제1 부분 및 제2 부분을 포함하며, 상기 제1 부분은 상기 개구를 한정하고, 상기 제2 부분은 상기 제1 인터페이스에서 상기 장착부에 부착되고, 제2 인터페이스에서 상기 제1 부분에 회전 가능하게 부착되어, 상기 제1 축에 실질적으로 수직인 제2 회전 축을 중심으로 상기 관찰 표면이 회전할 수 있게 한다. 상기 하나 이상의 전기 배선은 상기 전자 디스플레이 스크린으로부터 상기 제1 부분의 내부를 통해 상기 제2 인터페이스로 연장되고, 상기 제2 인터페이스를 통해 상기 제2 부분의 내부로 통과하고, 상기 제2 부분의 내부를 통해 상기 제1 인터페이스로 연장되며, 상기 제1 인터페이스를 통해 상기 장착부의 내부로 통과하고, 상기 장착부의 내부를 통해 상기 다중-접점 전기 커넥터로 연장된다. 상기 하나 이상의 전기 배선은 상기 제1 축의 선회점을 중심으로 적어도 2배 연장됨으로써 상기 제1 인터페이스를 통과하고, 상기 하나 이상의 전기 배선은 상기 제2 축의 선회점을 중심으로 적어도 2배 연장됨으로써 상기 제2 인터페이스를 통과한다. 상기 관찰 표면은 완전히 후방쪽으로 틸팅된 위치와 완전히 전방쪽으로 틸팅된 위치 사이에서 상기 제1 축을 중심으로 회전 가능하며; 상기 전자 디스플레이 스크린의 완전 수직 위치는 상기 완전히 후방쪽으로 틸팅된 위치와 상기 완전히 전방쪽으로 틸팅된 위치 사이에 놓이며; 상기 다중-접촉 전기 커넥터는, 상기 전자 디스플레이 스크린이 상기 완전히 수직 위치에 있을 때 상기 관찰 표면의 상부의 중심으로부터 상기 관찰 표면의 하부의 중심을 통해 연장되는 직선에 평행한 연결 경로를 따라 상기 다중-접촉 전기 커넥터와 상기 대응하는 커넥터를 결합시킴으로써 상기 대응하는 커넥터와 맞물리도록 구성된다. 상기 다중-접촉 전기 커넥터는 2개의 열(row)로 배열된 복수의 스프링-로딩된 커넥터를 포함한다. 상기 복수의 스프링-로딩된 커넥터에서 스프링-로딩된 커넥터의 총 수는 26이다. 상기 복수의 스프링-로딩된 커넥터 중 적어도 12개가 공통 전기 접지에 연결된다. 상기 제어 전자 장치는, 상기 카메라로부터, 상기 복수의 스프링-로딩된 커넥터 중 제1 스프링-로딩된 커넥터 및 제2 스프링-로딩된 커넥터를 통해, 제1 신호를 수신하도록 구성되며, 상기 제1 신호는 차동 신호(differential signal)를 포함한다.

일부 실시예에서, 카메라가 개시된다. 상기 카메라는, 카메라 본체로서, 상기 카메라 본체는, 광이 상기 카메라 본체에 유입되는 개구를 포함하는 제1 표면, 상기 제1 표면으로부터 상기 카메라 본체의 반대쪽에 있는 제2 표면, 및 상기 제1 표면과 상기 제2 표면을 연결하는 제3 표면을 포함하고, 상기 제3 표면은 제1 디스플레이 장착 표면을 포함하고, 상기 제1 디스플레이 장착 표면은 제1 다중-접촉 디스플레이 커넥터 및 복수의 제1 장착 구멍을 포함하고, 상기 복수의 제1 장착 구멍 중 2개는 상기 제1 다중-접촉 디스플레이 커넥터의 반대쪽 측면들 상에 위치된, 상기 카메라 본체; 관찰 표면 및 제어 전자 장치를 포함하는 전자 디스플레이 스크린; 장착부로서, 카메라 장착 표면, 상기 카메라 장착 표면 상에 위치되고 상기 제1 다중-접촉 디스플레이 커넥터에 연결되도록 구성된 다중-접촉 카메라 커넥터, 및 상기 장착부를 상기 복수의 제1 장착 구멍에 고정하도록 구성된 복수의 나비 나사를 포함하는 장착부; 개구를 한정하고, 상기 개구를 통해 상기 관찰 표면을 볼 수 있도록 상기 전자 디스플레이 스크린을 유지하는 스크린 지지부로서, 상기 스크린 지지부는 상기 스크린 지지부와 상기 장착부 사이의 제1 인터페이스를 통해 상기 장착부에 회전 가능하게 부착되어, 상기 관찰 표면이 제1 회전 축을 중심으로 회전할 수 있게 하는, 상기 스크린 지지부; 상기 제어 전자 장치에 연결되고, 상기 제어 전자 장치로부터 상기 스크린 지지부의 내부를 통해 상기 제1 인터페이스로 연장되고, 상기 제1 인터페이스에 의해 한정된 채널을 통해 상기 장착부의 내부로 연장되고, 상기 장착부의 내부를 통해 연장되는 하나 이상의 제1 전기 배선; 및 상기 카메라 본체에 배치된 프로세서로서, 상기 프로세서는 상기 제1 다중-접촉 디스플레이 커넥터, 상기 다중-접촉 카메라 커넥터, 및 상기 하나 이상의 제1 전기 배선을 통해 상기 제어 전자 장치에 디스플레이 데이터를 전달하여, 상기 관찰 표면이 상기 디스플레이 데이터에 응답하여 이미지를 제공하도록 구성된, 상기 프로세서를 포함한다.

상기 단락의 상기 카메라는 다음 특징들 중 하나 이상을 포함할 수 있다: 상기 제3 표면은 상기 카메라 본체의 상부 표면이다. 상기 제3 표면은 상기 제1 표면에 실질적으로 수직이다. 상기 카메라 본체는 상기 제1 표면과 상기 제2 표면을 연결하는 제4 표면을 포함하고, 상기 제4 표면은 제2 디스플레이 장착 표면을 포함하고, 상기 제2 디스플레이 장착 표면은 제2 다중-접촉 디스플레이 커넥터 및 복수의 제2 장착 구멍을 포함하고, 상기 복수의 제2 장착 구멍 중 2개는 상기 제2 다중-접촉 디스플레이 커넥터의 반대쪽 측면들 상에 위치되고; 상기 다중-접촉 카메라 커넥터는 상기 제2 다중-접촉 디스플레이 커넥터에 연결되도록 구성되며; 상기 복수의 나비 나사는 상기 복수의 제2 장착 구멍에 상기 장착부를 고정하도록 구성된다. 상기 제3 표면은 상기 카메라 본체의 상부 표면이고, 상기 제4 표면은 상기 카메라 본체의 측면 표면이다. 상기 제3 표면은 상기 제4 표면에 실질적으로 수직이다. 상기 카메라 본체는 상기 제1 다중-접촉 디스플레이 커넥터를 덮도록 구성된 커버를 포함하지 않는다. 상기 다중-접촉 카메라 커넥터는 복수의 스프링-로딩된 커넥터를 포함하고, 상기 다중-접촉 디스플레이 커넥터는 복수의 고정된 커넥터를 포함한다. 상기 제3 표면은 핸들 장착 표면을 포함하고, 상기 핸들 장착 표면은 다중-접촉 핸들 커넥터 및 복수의 제2 장착 구멍을 포함하고, 상기 복수의 제2 장착 구멍 중 2개는 상기 다중-접촉 핸들 커넥터의 반대쪽 측면들 상에 위치되고; 상기 카메라는 핸들을 더 포함하고, 상기 핸들은, 액세서리 장착 표면 상에 위치되고 상기 다중-접촉 핸들 커넥터에 연결되도록 구성된 다중-접촉 액세서리 커넥터, 상기 핸들을 상기 복수의 제2 장착 구멍에 고정시키도록 구성된 복수의 체결구, 사용자로부터 사용자 입력을 수신하도록 구성된 하나 이상의 사용자 인터페이스 요소, 및 상기 하나 이상의 사용자 인터페이스 요소에 연결되고 상기 하나 이상의 사용자 인터페이스 요소로부터 상기 핸들의 내부를 통해 상기 다중-접촉 액세서리 커넥터로 연장되는 하나 이상의 제2 전기 배선들을 포함하고; 상기 프로세서는 상기 하나 이상의 제2 전기 배선, 상기 다중-접촉 핸들 커넥터, 및 상기 다중-접촉 액세서리 커넥터를 통해 상기 핸들로부터 사용자 입력 데이터를 수신하는 것에 응답하여 동작을 수행하도록 구성되고, 상기 사용자 입력 데이터는 상기 사용자 입력에 응답한다. 상기 장착부가 상기 복수의 제1 장착 구멍에 고정되고, 상기 핸들이 상기 복수의 제2 장착 구멍에 고정될 때, 상기 핸들은 상기 관찰 표면이 상기 제3 표면에 실질적으로 수직으로 위치될 때 상기 관찰 표면의 하부의 레벨 위로 연장되지 않도록 구성된다.

통합된 안테나

도 8a 내지 도 8c는 본 명세서에 설명된 바와 같이 도 1a의 두뇌 모듈(100)의 하우징(102) 내에 통합될 수 있는 안테나(141)를 도시한다. 도 8b 및 도 8c의 도시는 안테나(141)의 하부를 도시하고, 도 8a의 도시는 안테나(141)의 상부를 도시한다. 안테나(141)는 프로세서와 같은 두뇌 모듈(100)의 하나 이상의 구성 요소에 전기적으로 결합되어, 두뇌 모듈(100)의 하나 이상의 구성 요소가 두뇌 모듈(100)의 부근에 있는 다른 디바이스와 무선으로 통신하거나 또는 두뇌 모듈(100)에 결합된 모듈과 무선으로 통신할 수 있게 한다.

안테나(141)는 일부 구현예에서 등각 공동 백킹된 슬롯 안테나(conformal cavity backed slot antenna)와 같은 슬롯 안테나일 수 있다. 안테나(141)는 안테나(141)에 의해 생성된 복사선 성분들이 함께 합쳐져 복사 에너지를 상대적으로 균일하게 방출할 수 있도록 2개의 직교 평면들에 걸쳐서 분리된 슬롯(143)(종종 안테나 복사기(radiator)라고 지칭됨)을 갖게 구성될 수 있다. 안테나(141)를 이용한 동작은 급전점(145), 접지점(147) 및 동축 케이블(149)을 통해 수행될 수 있다.

도 8a 내지 도 8c에 도시된 바와 같이, 슬롯(143)은 안테나(141)의 상부(S ₇ ) 및 안테나(141)의 4개의 측면(S ₅ , S ₆ , S ₈ 및 S ₉ )을 따라 연속적으로 연장될 수 있고, 안테나(141)의 선단 측(tip side), 이 선단 측과 반대쪽 안테나(141)의 측면, 또는 안테나(141)의 하부(S ₁₀ )를 따라서는 연장되지 않을 수 있다. 슬롯(143)은 선단 측과 근접한 안테나(141)의 제1 측면(S ₅ )에서 시작하고, 안테나(141)의 제2 측면(S ₆ )의 직선 길이를 가로질러 대각선으로 (예를 들어, 0°보다 더 크고 90°보다 더 작은 각도로, 예를 들어, 10°, 30°, 45°, 60°, 80°로) 제1 측면(S ₅ )의 오목한 곡선 길이 아래로 연장되고, 안테나(141)의 제3 측면(S ₈ )의 직선 길이를 가로질러 대각선으로 (예를 들어 0°보다 더 크고 90°보다 더 작은 각도로, 예를 들어, 10°, 30°, 45°, 60°, 80°로) 안테나(141)의 상부(S ₇ )의 직선 길이를 가로질러 연장되고, 안테나(141)의 제4 측면(S ₉ )의 오목한 곡선 길이 위로 연장되어 선단 측에 근접하여 종료될 수 있다. 제1 측면(S ₅ ) 및 제4 측면(S ₉ ) 상의 슬롯(143)은 서로 동일 평면 상에 있을 수 있고, 제2 측면(S ₆ ) 및 제3 측면(S ₈ ) 상의 슬롯(143)은 서로 평행하게 또는 동일 평면 상에 연장될 수 있다.

안테나(141)는 특정 실시예에서 안테나(141)가 하우징(102) 내에 그리고 하우징(102)의 상부 아래에 위치될 수 있는 경우에도 안테나(141)가 상대적으로 균일한 복사 패턴을 제공할 수 있도록 유리하게 구조화될 수 있다. 슬롯(143)은, 약 1.35㎜이거나 또는 약 0.2㎜ 내지 약 10㎜, 약 0.5㎜ 내지 약 3㎜, 약 1㎜ 내지 약 1.7㎜, 약 1.3㎜ 내지 약 1.4㎜ 범위일 수 있는 T ₂ 의 두께를 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 상이한 안테나 구조가 사용될 수 있고; 예를 들어, 슬롯(143)은 전체 길이에 걸쳐 연속적이지 않을 수 있고, 2개 이상의 개별 슬롯으로 분할될 수 있고, 또는 안테나는 2개의 곡선 길이보다는 1개 또는 3개 이상의 오목한 곡선 길이를 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 안테나(141)는, 내부에 잠재적으로 비-전도성 물질(예를 들어, 발포체 블록)이 위치된, 내부에 금속 및 중공으로 완전히 구성된 구조물일 수 있다. 다른 실시예에서, 안테나(141)는 비-금속 블록(예를 들어, 발포체 블록) 주위에 감겨진 가요성 인쇄 회로(flexible printed circuit: FPC) 구조를 포함하는 구조물일 수 있다. 또 다른 실시예에서, 안테나(141)는 또 다른 구조를 가질 수 있다. 안테나는 하우징(102)을 볼 때 안테나를 부분적으로 또는 완전히 은닉하기 위해 일부 경우에 (예를 들어, 안테나가 근접하게 배치될 두뇌 모듈(100)의 부분의 색상과 일치되도록) 페인팅될 수 있다.

도 8d 및 도 8g는 팬 커버(130) 아래 안테나(141)의 위치를 도시한다. 안테나(141)는 예를 들어 팬 커버(130)에 고정될 수 있다. 도 8e에서 볼 수 있는 바와 같이, 안테나(141)는 하우징(102)의 상부의 중심 부근 팬 커버(130) 아래에 위치될 수 있다. 안테나(141)는 예를 들어 팬 커버(130) 및 팬 하우징(710)과 같은 팬 지지 구조물의 일부이거나 또는 이 팬 지지 구조물 내에 있을 수 있다. 도 8g에서 볼 수 있는 바와 같이, 안테나(141)는 대신 하우징(102)의 상부 에지 부근 팬 커버(130) 아래에 위치될 수 있다. 일부 실시예에서, 두뇌 모듈(100)은 하우징(102)의 중심 및 에지 둘 다에 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 이러한 실시예에서, 두뇌 모듈(100)은 예를 들어 동시에 또는 대안적으로 통신을 위해 안테나들 중 하나 또는 둘 모두를 이용할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 하나 이상의 다른 안테나는 두뇌 모듈(100) 주위에, 예를 들어, 팬 커버(130) 및 팬 하우징(710)과 같은 팬 지지 구조물의 다른 부분 주위에 위치될 수 있다. 더욱이, 안테나(114)는 팬 하우징(131) 내의 2개의 팬들 사이에 적어도 부분적으로 배치될 수 있고, 또는 안테나(114)는 팬 하우징(131) 내의 팬 블레이드의 단부에 의해 이동된 경로의 일부에 따라 곡선 경로를 따라 적어도 부분적으로 연장될 수 있다.

도 8f는 도 8d와 관련하여 제공된 바와 같이 위치될 때 안테나(141)의 방위각 복사선 플롯을 도시한다. 이 플롯의 외부에 위치된 숫자는 도 1a의 두뇌 모듈(100)의 렌즈를-향하는 방향에 대한 각도를 나타내고, 플롯의 중심으로부터 데이터 라인까지의 거리는 테스트 거리에 있는 기준 다이폴 안테나에 대해 2.4 GHz 내지 2.5 GHz 범위에 이르는 다양한 주파수에 대해 dB 단위의 신호 강도를 나타낸다. 이 플롯으로부터 볼 수 있는 바와 같이, 안테나(141)는, 도 8d와 관련하여 제공된 바와 같이 구성되고 위치될 때, 비교적 균일한 복사 패턴을 생성한다.

연결 인터페이스

다시 도 1a를 참조하면, 두뇌 모듈(100)은 두뇌 모듈(100)에 해제 가능하게 부착 가능한 하나 이상의 선택적인 외부 전자 장치 모듈 상의 대응하는 커넥터와 맞물리도록 구성된 하나 이상의 모듈 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제3 모듈 커넥터(110, 140)는 도 4a의 디스플레이 모듈(400)과 같은 다양한 외부 모듈에 포함된 대응하는 커넥터와 상보적이고 이 대응하는 커넥터에 전기적으로 그리고 기계적으로 맞물릴 수 있다.

도시된 실시예에서, 제1 및 제3 모듈 커넥터(110, 140)는 제10 모듈 커넥터(420)에 포함된 26개의 대응하는 스프링-로딩된 핀과 맞물리도록 구성된 26개의 전도성 타깃 패드를 포함한다. 스프링-로딩된 핀 및 대응하는 타깃 패드를 사용하면 다수의 장점을 제공할 수 있으며, 이들 중 일부는 본 명세서에 기술되어 있다. 이들 장점 중에 스프링의 바이어스 힘은 충격과 진동이 심한 상황에서도 핀의 선단과 타깃 사이에 상대적으로 안정된 접촉력과 저항을 제공한다. 특정 실시예에 따른 스프링-로딩된 핀은 실질적으로 편평한 대응하는 타깃 표면과 맞물려, 핀의 선단이 타깃의 직경 내 임의의 지점에 닿으면 신뢰성 있는 접촉을 제공하여, 오정렬이 있는 경우에 이를 허용할 수 있다. 또한, 주변 커넥터 지지부와 동일한 평면에 있을 수 있는 평탄한 랜딩 패드를 타깃으로 사용하면 동작을 저하시킬 수 있는 보푸라기 또는 다른 물질이 축적되기 쉽지 않은, 쉽게 제거가능한/청소 가능한 커넥터 인터페이스를 제공할 수 있다.

도 9a 및 도 9b는 부착 가능한 모듈의 대응하는 커넥터와 함께 두뇌 모듈(100)의 커넥터에 의해 형성된 연결 인터페이스와 같은 연결 인터페이스의 포트 구성의 2가지 예를 도시한다. 도 9a에 도시된 연결 인터페이스의 포트들은 상부 행(902) 및 하부 행(904)으로 배열된다. 상부 행(902)의 포트들 중 9개는 접지("G")와 같은 기준 전위에 연결된다. 상부 행(902)에서 나머지 4개의 포트는 제1 및 제2 차동 쌍(differential pair)(906, 908)으로 구성된다. "+" 및 "-" 심볼로 표시된 바와 같이, 각 차동 쌍(906, 908)은 차동 신호 쌍을 전달하도록 구성되며, 이 차동 신호 쌍은 예를 들어 고속 무선 주파수 신호일 수 있다. 하부 행(904)에 있는 포트들은 유사한 방식으로 배열되는데 여기서 9개의 포트는 접지(G) 또는 다른 기준 전위에 연결되고 나머지 4개의 포트는 제3 및 제4 차동 쌍(910, 912)으로 배열된다. 차동 쌍(906, 908, 910, 912)들 중 일부 또는 전부는 고속 데이터(예를 들어, 모션 비디오 데이터)를 전달하도록 구성될 수 있고, 쌍(906, 908, 910, 912)들 중 하나 이상은 일부 실시예에서 클록 정보(clocking information)를 전달하도록 구성된다.

도 9b는 포트 구성의 다른 예를 도시한다. 도 9a에 도시된 구성과 유사하게, 도 9b에 도시된 구성은 각 차동 신호를 전달하도록 각각 구성된 포트의 4개의 쌍(906, 908, 910, 912)을 포함한다. 일 실시예에서, 쌍(906, 908, 910)은 비디오 정보 또는 다른 데이터를 전달하도록 구성되고, 나머지 쌍(912)은 클록 정보를 전달하도록 구성된다. 도 9a에 도시된 구성과 달리, 상부 행 및 하부 행에 있는 다수의 추가적인 포트는 기준 전위(G)에 연결되기보다는 데이터 신호를 전달하도록 구성된다. 특히, 도시된 실시예에서, 포트들 중 5개는 각 비-차동 직렬 데이터 신호("S")(예를 들어, I ² C 직렬 클록 또는 I ² C 직렬 데이터)를 전달하도록 구성된다. 또한 포트들 중 하나는 전력 신호("P")를 전달하도록 구성된다.

도시된 바와 같이, 차동 쌍(906, 908, 910, 912)들 각각 내의 신호들은 특정 실시예에 따라 적어도 하나의 접지 핀에 의해 분리되어, 다른 장점들 중에서 크로스-토크를 감소시킬 수 있어 신뢰성을 증가시킬 수 있다. 또한, 상부 행(902)에 있는 차동 신호를 전달하도록 구성된 포트들은, 하부 행(904)에 있는 차동 신호를 전달하도록 구성된 포트들 바로 위가 아니라 이 하부 행의 포트로부터 적어도 하나의 포트만큼 수평으로 오프셋되어, 유사하게 신호 전송을 향상시킬 수 있다.

다시 도 1b를 참조하면, 두뇌 모듈(100)의 암 모듈 커넥터(110, 140)의 타깃 패드는 도 9a 또는 도 9b에 도시된 방식으로 배열될 수 있다. 또한, 디스플레이 모듈(400)의 수 커넥터(420)(또는 다른 호환 카메라 모듈의 커넥터)의 스프링-로딩된 핀은 도 9a 또는 도 9b에 도시된 패턴의 수평 미러 이미지에 따라 배열되어, 암 모듈 커넥터(110 또는 140)가 모듈의 수 커넥터(420)와 연결시, 각 타깃 패드가 타깃 패드(G, +, -, S, 또는 P)와 동일한 유형의 신호를 전달하도록 구성된 대응하는 핀과 맞물리게 할 수 있다.

특정 예시적인 커넥터 및 연결 인터페이스 포트 구성이 도시되었지만, 다양한 대안적인 구현예도 가능하다. 예를 들어, 더 많거나 더 적은 포트들이 포함될 수 있고, 포트들은 다른 수의 행 등으로 배열될 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 두뇌 모듈(100) 상의 커넥터(110, 140)는 수(male) 형상인 반면, 디스플레이 모듈(400) 및 다른 호환 모듈 상의 커넥터(420)는 암 형상이다. 일부 다른 실시예에서, 스프링-로딩된 핀 대신에 전통적인 핀 및 소켓 커넥터가 사용된다.

예를 들어, 스프링-로딩된 핀을 사용하여, 신뢰성 있는 연결을 유지하는 것 이외에, 본 명세서에 설명된 연결 인터페이스는 비교적 작은 폼 팩터를 유지하면서 고도의 기능 및 적응성을 제공할 수 있다.

도시된 실시예를 포함하는 일부 실시예에 따른 연결 인터페이스는 HDMI(High-Definition Multimedia Interface) 호환 인터페이스를 구현할 수 있다. 연결 인터페이스는 예를 들어 초당 적어도 23 프레임의 프레임 레이트에서 적어도 2k 해상도의 동화상(motion picture) 이미지 데이터를 전달할 수 있다. 다양한 구현예에서, 연결 인터페이스는 적어도 4k, 적어도 6k, 적어도 8k 해상도, 또는 이들 양 중 임의의 것 사이의 해상도를 갖는 초당 23 프레임 이상에서 동화상 이미지 데이터를 전달할 수 있다.

높은 데이터 레이트를 지원할 뿐만 아니라, 특정 실시예에 따른 연결 인터페이스는 또한 비교적 많은 양의 전력을 전달할 수 있어, 별도의 전력 연결을 요구하지 않고 상대적으로 전력을 많이 소모하는 장치에 연결할 수 있게 한다. 예를 들어, 연결 인터페이스는 적어도 1.5 와트(W)의 전력, 예를 들어, 3 볼트(V)에서 적어도 500 밀리암페어(mA)의 전류를 전달할 수 있다. 일부 실시예에서, 연결 인터페이스는 9 인치의 액정 디스플레이를 갖는 디스플레이 모듈에 전력을 공급하기에 충분할 수 있는 적어도 9W, 예를 들어, 15 V에서 600 mA를 전달할 수 있다. 다양한 구현예에서, 연결 인터페이스는 적어도 0.5W, 1W, 2W, 5W, 9W, 10W, 20W 또는 50W의 전력 또는 전술한 값들 중 임의의 값들 사이의 양을 전달할 수 있다.

많은 양의 데이터 또는 전력을 전달할 수 있는 것 외에도, 특정 실시예에 따른 연결 인터페이스는 비교적 작은 폼 팩터를 가질 수 있고, 카메라 상의 모듈 커넥터(110, 140)의 풋프린트를 감소시켜, 두뇌(100)에 추가적인 구성 요소를 포함시키거나 미적 매력을 증가시키는 등의 여지를 허용할 수 있다. 예를 들어, 도 1b, 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 예시적인 구현예에서, 수평 피치(914) 또는 모듈 커넥터(110, 140)들 내의 인접한 핀들의 중심 사이의 거리는 1.5 밀리미터(mm)이고, 수직 피치(916) 또는 상부 행(902)에 있는 핀의 중심과 하부 행에 있는 이 핀 바로 아래의 핀 사이의 거리는 3㎜이다. 이 예에서, 예를 들어, 접촉 패드를 둘러싸는 전도체 지지 부재를 포함하지만 채널(114)을 포함하지는 않는 커넥터 모듈(140)의 부분(918)의 풋프린트는 (행(902, 904)을 따르는 방향으로) 약 20 밀리미터 폭이고, (하부 행(902)의 핀으로부터 상부 행(904)의 인접한 핀으로 가는 방향으로) 약 5㎜ 높이이다. 다양한 구현예에서 핀 간의 피치(914)는 약 1㎜, 2㎜, 2.5㎜ 또는 3㎜보다 더 작고, 행 간의 피치(916)는 약 2㎜, 3㎜, 4㎜, 5㎜ 또는 6㎜보다 더 작다.

도 9c는 특정 실시예에 따른 연결 인터페이스(920)의 사시도를 도시한다. 설명을 위한 목적으로, 표적 및 핀을 둘러싸고 지지하는 각 커넥터 하우징을 도시함이 없이 전도성 타깃 부재(922) 및 전도성 스프링-로딩된 핀(930)만이 도시된다. 예를 들어, 타깃 부재(922)는 두뇌 모듈(100)의 모듈 커넥터(110, 140) 내에 지지되는 전도성 타깃일 수 있고, 스프링-로딩된 핀(930)은 디스플레이 모듈(400)의 커넥터(420) 내에 지지되는 것일 수 있다.

각 타깃 부재(922)는 타깃 부재(922)의 긴 축을 가로지르는 편평한 단부 표면(보이지 않음)을 갖는 세장형 부분(924) 및 헤드 부분(926)을 포함한다. 각 핀(930)은, 핀(930)의 긴 축을 가로지르는 편평한 단부 표면(보이지 않음)을 가질 수 있고 대응하는 타깃 부재(922)의 편평한 단부 표면과 맞물리는 세장형 부분(932) 및 선단 부분(934)을 포함한다. 각 핀(930)은 선단 부분을 타깃 부재(922) 쪽으로 편향시키도록 위치된 세장형 부분(932) 내의 스프링을 포함한다. 선단 부분(934)이 대응하는 타깃 부재(922)의 헤드 부분(926)의 단부 표면과 접촉하게 됨에 따라, 스프링의 힘이 극복되어 선단 부분(934)이 세장형 부분(932) 내로 미끄러지게 된다.

일부 실시예에 따르면, 타깃 부재(922) 및 핀(930)의 결합된 길이(940)는 연결 인터페이스의 전체 전도성 길이에 대응한다. 일 실시예에서, 길이(940)는 약 11.15㎜이고, 핀 간의 피치(914)는 약 1.5㎜이고, 행 간의 피치(916)는 3㎜이고, 타깃(922) 및 핀(930)을 각각 지지하고 둘러싸는 디스플레이 모듈(400)(또는 다른 모듈)의 모듈 커넥터(420) 및 두뇌 모듈의 모듈 커넥터(110, 140)의 전도체 지지 부분을 형성하는 유전체 재료는 PPA(예를 들어, Amodel

HFFR-4133 PPA 수지), 선단 부분(934), 세장형 부분(932)으로 형성되고, 각 핀의 스프링은 각각 금-도금된 베릴륨 구리, 금-도금된 니켈 실버, 및 금-도금된 스테인레스 스틸로 형성되고, 타깃(622)은 금-도금된 베릴륨 구리를 포함한다.

도 9d는 상기 단락에서 설명된 예시적인 실시예의 연결 인터페이스에 걸친 삽입 손실을 도시한다. 특히, 이 플롯은 4개의 차동 쌍(906, 908, 910, 912) 각각의 연결 인터페이스의 전도성 부분의 길이(940)에 걸친 신호 전력의 손실을 나타낸다. 삽입 손실은 0 내지 40 기가헤르쯔(GHz)의 스위프(sweep)에 걸쳐 도시되고, 약 23 GHz 미만의 주파수를 갖는 입력 신호의 4개의 차동 쌍 각각에 대해 약 1.2 데시벨(dB) 미만이고, 약 40 GHz까지의 주파수에 대해 약 3.4 dB 미만이다. 도 9e는 0 내지 40 GHz의 입력 신호의 스위프에 걸쳐 각 차동 쌍(906, 908, 910, 912)을 통해 삽입된 신호들에 대한 데시벨 단위의 반사 손실(return loss)을 도시한다. 도 9f는 4개의 차동 쌍(906, 908, 910, 912) 각각에 대한 연결 인터페이스에 걸친 특성 임피던스를 도시한다. 도시된 바와 같이, 특성 임피던스는 인터페이스를 가로질러 100옴(ohm)의 약 8%를 초과하여 벗어나지 않는다. 특히, 연결 인터페이스에 걸친 특성 임피던스는 피크(950)에 대응하는 약 101옴의 최대 값을 가지며, 홈(trough)(952)에 대응하는 약 92옴의 최소 값을 갖는다. 피크(950) 또는 홈(952) 중 하나는 핀(930)의 선단 부분(934)의 단부와 그 대응하는 타깃 부재(922)의 헤드 부분(926)의 편평한 단부 표면 사이의 접촉 지점에 대응할 수 있다. 다양한 구현예에서, 연결 인터페이스의 특성 임피던스는 약 10퍼센트, 15퍼센트 또는 20퍼센트를 초과하여 100옴 위 또는 아래로 벗어나지 않는다.

결론

본 명세서에 설명된 카메라 시스템 및 관련 모듈의 특정 실시예의 기능은 소프트웨어 모듈, 하드웨어 모듈 또는 이들의 조합으로서 구현될 수 있다. 다양한 실시예에서, 기능은 하드웨어, 펌웨어, 프로세서 상에서 실행 가능한 소프트웨어 명령의 집합, 또는 아날로그 회로로 구현될 수 있다.

특정 인터페이스 구성 및 대응하는 결합 및 결합 해제 방법이 본 명세서에 설명되었지만, 일부 실시예에서 다른 인터페이스 구성 및 대응하는 결합 및 결합 해제 방법이 사용될 수 있다. 예를 들어, 다양한 기구가 두뇌 모듈(100)과 포트 확장기 모듈(200) 사이 또는 포트 확장기 모듈(200)과 전력 모듈(300) 사이의 연결을 더 고정하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어 페그(peg)와 맞물리는 하나 이상의 슬라이딩 잠금 기구 또는 잠금 핀이 사용될 수 있다. 이러한 핀은 일부 실시예에서 바비 핀(bobby pin), 코터 핀(cotter pin), R-클립(clip), 분할 핀 등을 포함할 수 있거나, 그 밖에 구조 및 기능 면에서 이러한 유형의 핀과 유사할 수 있다.

구체적으로 달리 명시하지 않는 한, 또는 사용된 문맥 내에서 달리 이해되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 조건적 언어, 예를 들어, "할 수 있다", "할 수 있었다", "할 수도 있다", "할 수도 있었다", "예를 들어" 등은, 일반적으로, 특정 실시예가 특정 특징부, 요소 또는 상태를 포함하지만 다른 실시예는 이들을 포함하지 않을 수 있는 것을 전달하고자 의도된 것이다. 따라서, 이러한 조건적 언어는 일반적으로 하나 이상의 실시예에서 이 특징부, 요소 또는 상태가 임의의 방식으로 요구되는 것을 의미하는 것으로 의도된 것도 아니고 하나 이상의 실시예가 이 특징부, 요소 및//또는 상태가 임의의 특정 실시예에 포함되거나 수행되어야 하는지 여부를, 저자의 입력 또는 프롬프트를 갖거나 없이, 결정하는 로직을 반드시 포함하는 것을 의미하는 것으로 의도된 것도 아니다. "포함하는", "구비하는", "갖는" 등의 용어는 동의어이며, 포괄적으로 개방형 용어인 것으로 사용되며 추가적인 요소, 특징부, 액션, 동작 등을 배제하는 것이 아니다. 또한, "또는"이라는 용어는 포괄적인 의미로 사용되어(그리고 배타적인 의미로 사용되지 않아서) 예를 들어 요소 목록을 연결하는데 사용시 "또는"이라는 용어는 목록 내 요소의 일부 또는 전부를 의미한다, 나아가, 본 명세서에서 사용된 "각각"이라는 용어는 그 통상적인 의미를 갖는 것 이외에, "각각"이라는 용어가 적용되는 요소 세트의 임의의 서브세트를 의미할 수 있다.

"X, Y 및 Z 중 적어도 하나"라는 어구와 같은 분리형 언어는, 구체적으로 달리 언급하지 않는 한, 문맥에서, 항목, 용어 등이 X, Y 또는 Z, 또는 이들의 조합일 수 있음을 전달하기 위해 일반적으로 사용된 것으로 이해되어야 한다. 따라서, 이러한 결합형 언어는 특정 실시예가 적어도 하나의 X, 적어도 하나의 Y, 및 적어도 하나의 Z가 각각 존재할 것을 요구하는 것을 의미하는 것으로 의도된 것이 아니다.

용어 "대략", "약", "일반적으로" 및 "실질적으로"와 같은 본 명세서에서 사용된 정도의 언어는 여전히 원하는 기능을 수행하거나 원하는 결과를 달성하는, 언급된 값, 양 또는 특성에 가까운 값, 양 또는 특성을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 용어 "대략", "약", "일반적으로" 및 "실질적으로"는 언급된 양의 10% 이하, 5% 이하, 1% 이하, 0.1% 이하, 및 0.01% 이하의 양을 의미할 수 있다.

달리 명시적으로 언급되지 않는 한, 단수 항목은 일반적으로 언급된 항목을 하나 이상 포함하는 것으로 해석되어야 한다. 따라서, "~ 하도록 구성된 장치"와 같은 어구는 언급된 장치를 하나 이상 포함하도록 의도된다. 이러한 하나 이상의 언급된 장치는 언급된 사항을 수행하도록 집합적으로 구성될 수도 있다. 예를 들어, "사항 A, B 및 C를 수행하도록 구성된 프로세서"는 사항 A를 수행하도록 구성된 제1 프로세서와 함께 동작하는 사항 B 및 C를 수행하도록 구성된 제2 프로세서를 포함할 수 있다.

실시예에 따라, 본 명세서에 설명된 임의의 방법의 특정 액션, 이벤트 또는 기능은 상이한 순서로 수행될 수 있고, 추가, 병합, 또는 생략될 수 있다(예를 들어, 설명된 모든 액션 또는 이벤트가 방법의 실행에 반드시 필요한 것은 아니다). 또한, 특정 실시예에서, 액션 또는 이벤트는, 순차적으로 수행되지 않고, 예를 들어, 다중 스레드 처리, 인터럽트 처리, 또는 다수의 프로세서 또는 프로세서 코어를 통해 동시에 수행될 수 있다.

본 명세서에 설명된 실시예와 관련하여 설명된 다양한 예시적인 논리 블록, 모듈, 회로 및 알고리즘 단계는 전자 하드웨어, 컴퓨터 소프트웨어, 또는 이들의 조합으로서 구현될 수 있다. 하드웨어와 소프트웨어의 이러한 상호 교환 가능성을 명확하게 예시하기 위해, 다양한 예시적인 구성 요소, 블록, 모듈, 회로 및 단계는 일반적으로 기능의 관점에서 앞서 설명되었다. 이러한 기능이 하드웨어로 구현되는지 또는 소프트웨어로 구현되는지 여부는 전체 시스템에 부과된 특정 응용 및 설계 제약에 의존한다. 설명된 기능은 각 특정 애플리케이션에 대해 다양한 방식으로 구현될 수 있지만, 이러한 구현 결정은 본 발명의 범위를 벗어나는 것으로 해석되어서는 안 된다.

본 명세서에 설명된 실시예와 관련하여 설명된 다양한 예시적인 논리 블록, 모듈 및 회로는 본 명세서에 설명된 기능을 수행하도록 설계된, 일반 목적 프로세서, 디지털 신호 프로세서(digital signal processor: DSP), 주문형 집적 회로(application specific integrated circuit: ASIC), 전계 프로그래밍 가능한 게이트 어레이(FPGA) 또는 다른 프로그래밍 가능한 로직 디바이스, 이산 게이트 또는 트랜지스터 로직, 이산 하드웨어 구성 요소, 또는 이들의 임의의 조합으로 구현되거나 이들로 수행될 수 있다. 일반 목적 프로세서는 마이크로프로세서일 수 있지만, 대안적으로 프로세서는 임의의 종래의 프로세서, 제어기, 마이크로 제어기 또는 상태 머신일 수 있다. 프로세서는 컴퓨팅 디바이스들의 조합, 예를 들어, DSP와 마이크로프로세서의 조합, 복수의 마이크로프로세서, DSP 코어와 함께 하나 이상의 마이크로프로세서, 또는 임의의 다른 이러한 구성으로 구현될 수도 있다.

본 명세서에 개시된 실시예와 관련하여 설명된 방법 및 알고리즘의 블록은 직접 하드웨어로 구현되거나, 프로세서에 의해 실행되는 소프트웨어 모듈로 구현되거나, 또는 이 둘의 조합으로 구현될 수 있다. 소프트웨어 모듈은 RAM 메모리, 플래시 메모리, ROM 메모리, EPROM 메모리, EEPROM 메모리, 레지스터, 하드 디스크, 이동식 디스크, 또는 이 기술 분야에 알려진 임의의 다른 형태의 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 존재할 수 있다. 예시적인 저장 매체는 프로세서에 결합되어 프로세서가 저장 매체로부터 정보를 판독하고 저장 매체에 정보를 기록하게 할 수 있다. 대안적으로, 저장 매체는 프로세서에 통합될 수 있다. 프로세서 및 저장 매체는 ASIC 내에 존재할 수 있다.

상기 상세한 설명은 다양한 실시예에 적용된 신규한 특징들을 도시하고 기술하고 제시하였지만, 도시된 장치 또는 알고리즘의 형태 및 상세에서 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 다양한 생략, 대체 및 변경이 이루어질 수 있는 것으로 이해된다. 인식될 수 있는 바와 같이, 본 명세서에 설명된 특정 실시예는 일부 특징이 다른 특징과 별도로 사용되거나 실행될 수 있기 때문에 본 명세서에 설명된 특정 실시예는 본 명세서에 제시된 모든 특징 및 장점을 제공하지 않는 형태로 구현될 수 있다.

Claims

디지털 비디오 카메라로서,
제1 표면, 제2 표면, 및 상기 제1 표면과 상기 제2 표면 사이에서 연장되는 복수의 제3 표면을 포함하는 카메라 본체로서, 상기 제1 표면은 개구를 포함하되, 상기 개구를 통해서 광이 상기 카메라 본체에 유입되는, 상기 카메라 본체;
상기 카메라 본체 내에 위치된 이미지 센서로서, 상기 이미지 센서와 접촉하는 상기 광에 대응하여 이미지 데이터를 생성하도록 구성된, 상기 이미지 센서; 및
상기 제2 표면에 해제 가능하게 부착 가능한 포트 확장기를 포함하되, 상기 포트 확장기는,
제1 전기 포트 및 제2 전기 포트를 포함하는 복수의 전기 포트로서, 상기 제1 전기 포트는 제1 전기 케이블에 해제 가능하게 결합되고 상기 제1 전기 케이블로부터 수신된 입력 신호를 전달하도록 구성되고, 상기 제2 전기 포트는 제2 전기 케이블에 해제 가능하게 결합되고 상기 제2 전기 케이블에 비디오 신호를 출력하는, 상기 복수의 전기 포트,
상기 포트 확장기의 두께를 사이에 한정하는 카메라 본체-근위 표면과 카메라 본체-원위 표면으로서, 상기 카메라 본체-근위 표면은 상기 포트 확장기가 상기 카메라 본체에 부착될 때 상기 제2 표면과 맞물리도록 구성된, 상기 카메라 본체-근위 표면과 상기 카메라 본체-원위 표면,
상기 카메라 본체-근위 표면과 상기 카메라 본체-원위 표면 사이에 연장되고 제1 측벽을 포함하는 복수의 측벽, 및
상기 복수의 전기 포트를 지지하고 상기 카메라 본체-근위 표면에 대해서 고정된 커넥터 하우징으로서, 상기 커넥터 하우징은, 상기 포트 확장기가 상기 카메라 본체에 부착될 때, 상기 커넥터 하우징의 일부분이 상기 복수의 제3 표면 중 적어도 하나의 표면을 따라 연장되도록, 상기 카메라 본체-근위 표면에 의해 한정된 제1 평면을 넘어서 상기 제1 측벽으로부터 연장되고, 상기 제1 전기 포트는 상기 제1 평면을 통해 연장되는 축방향 길이를 갖는, 상기 커넥터 하우징을 포함하는, 디지털 비디오 카메라.
제1항에 있어서, 상기 커넥터 하우징은 상기 포트 확장기의 상기 두께와 적어도 동일한 크기의 거리만큼 상기 제1 평면을 넘어 연장되는, 디지털 비디오 카메라.
제1항에 있어서, 상기 카메라 본체-근위 표면은 상기 제2 표면의 적어도 하나의 대응하는 전기 커넥터와 맞물리도록 구성된 적어도 하나의 전기 커넥터를 포함하는, 디지털 비디오 카메라.
제3항에 있어서, 상기 카메라 본체 내에 위치되고, 상기 제2 표면의 상기 적어도 하나의 대응하는 전기 커넥터 및 상기 카메라 본체-근위 표면의 상기 적어도 하나의 전기 커넥터를 포함하는 전기 경로를 통해 상기 제2 전기 포트에 상기 비디오 신호를 출력하도록 구성된 프로세서를 더 포함하는, 디지털 비디오 카메라.
제1항에 있어서, 상기 카메라 본체-근위 표면은 상기 제2 표면 상에 제공된 대응하는 체결 요소와 맞물리도록 구성된 적어도 하나의 체결 요소를 포함하는, 디지털 비디오 카메라.
제1항에 있어서, 상기 제1 전기 포트는 상기 포트 확장기가 상기 카메라 본체에 부착될 때 상기 제1 표면으로부터 멀어지는 방향을 향하도록 배열되는, 디지털 비디오 카메라.
제1항에 있어서, 상기 카메라 본체-원위 표면은 전자 장치를 해제 가능하게 부착하도록 구성된 액세서리 인터페이스를 포함하는, 디지털 비디오 카메라.
제1항에 있어서, 상기 카메라 본체-원위 표면은 카메라 배터리 장치를 해제 가능하게 부착하도록 구성된 액세서리 인터페이스를 포함하고, 상기 액세서리 인터페이스는 상기 카메라 배터리 장치로부터 전기 전력을 수신하도록 구성된 전기 커넥터를 포함하는, 디지털 비디오 카메라.
제1항에 있어서, 상기 커넥터 하우징은 상기 카메라 본체-원위 표면에 의해 한정된 제2 평면을 넘어 상기 제1 측벽으로부터 추가적으로 연장되는, 디지털 비디오 카메라.
제1항에 있어서,
상기 복수의 제3 표면은 상부 측면, 하부 측면, 좌측 측면 및 우측 측면을 포함하고,
상기 복수의 측벽은 상부 측벽, 하부 측벽, 좌측 측벽 및 우측 측벽을 포함하며,
상기 커넥터 하우징은 상기 좌측 측면 또는 상기 우측 측면 중 하나를 따라 연장되는, 디지털 비디오 카메라.
제1항에 있어서,
상기 제2 표면은 상기 카메라 본체의 배면 부분에 제공되고, 상기 배면 부분은 상기 카메라 본체의 내부와 상기 카메라 본체의 외부 사이에 공기를 교환하도록 구성된 냉각 그릴을 포함하고,
상기 냉각 그릴은, 상기 포트 확장기가 상기 냉각 그릴을 덮지 않고 상기 카메라 본체에 부착되도록 상기 배면 부분 상에 위치되는, 디지털 비디오 카메라.
제11항에 있어서, 상기 제2 표면은 상기 냉각 그릴 위에 걸쳐 있는(overhang), 디지털 비디오 카메라.
제11항에 있어서, 상기 냉각 그릴은 제1 부분 및 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분은 제3 평면을 한정하고, 상기 제2 부분은 상기 제3 평면에 수직인 제4 평면을 한정하는, 디지털 비디오 카메라.
제11항에 있어서, 상기 냉각 그릴은 공기 배기 그릴을 포함하는, 디지털 비디오 카메라.
제1항에 있어서, 상기 카메라 본체는 상기 제1 표면에 렌즈 장착대를 해제 가능하게 부착하도록 구성된 장착 인터페이스를 포함하는, 디지털 비디오 카메라.
제1항에 있어서, 상기 입력 신호는 오디오 입력 신호를 포함하는, 디지털 비디오 카메라.
제1항에 있어서, 상기 커넥터 하우징은, 상기 포트 확장기가 상기 카메라 본체에 부착될 때, 상기 커넥터 하우징의 일부분이 상기 복수의 제3 표면 중 적어도 하나의 제3 표면을 따라서 연장되고 상기 적어도 하나의 제3 표면에 대해서 동일 높이가 되도록 상기 제1 평면을 넘어서 상기 제1 측벽으로부터 연장되는, 디지털 비디오 카메라.
디지털 비디오 카메라에 해제 가능하게 결합되도록 구성된 전자 장치로서,
제1 전기 포트 및 제2 전기 포트를 포함하는 복수의 전기 포트로서, 상기 제1 전기 포트는 제1 전기 케이블에 해제 가능하게 결합되고 상기 제1 전기 케이블로부터 수신된 입력 신호를 전달하도록 구성되고, 상기 제2 전기 포트는 제2 전기 케이블에 해제 가능하게 결합되고 상기 제2 전기 케이블에 비디오 신호를 출력하도록 구성되는, 상기 복수의 전기 포트; 및
부착 하우징을 포함하되, 상기 부착 하우징은,
상기 부착 하우징의 두께를 사이에 한정하는 카메라 본체-근위 표면과 카메라 본체-원위 표면으로서, 상기 카메라 본체-근위 표면은 카메라 본체의 제1 표면에 해제 가능하게 부착되도록 구성되는, 상기 카메라 본체-근위 표면과 상기 카메라 본체-원위 표면,
상기 카메라 본체-근위 표면과 상기 카메라 본체-원위 표면 사이에 연장되고 제1 측벽을 포함하는 복수의 측벽, 및
상기 복수의 전기 포트를 지지하고 상기 카메라 본체-근위 표면에 대해서 고정되는 커넥터 하우징으로서, 상기 커넥터 하우징은 상기 부착 하우징이 상기 제1 표면에 부착될 때, 상기 커넥터 하우징의 일부분이 상기 제1 표면과는 상이한 상기 카메라 본체의 제2 표면을 따라 연장되고, 상기 제1 포트는 평면을 통해서 연장되는 축방향 길이를 갖는, 상기 커넥터 하우징을 포함하는, 전자 장치.
제18항에 있어서, 상기 커넥터 하우징은 상기 부착 하우징의 두께와 적어도 동일한 크기의 거리만큼 상기 평면을 넘어 연장되는, 전자 장치.
제18항에 있어서, 상기 커넥터 하우징은, 상기 부착 하우징이 상기 제1 표면에 부착될 때, 상기 커넥터 하우징의 상기 일부분이 상기 제2 표면을 따라 연장되고 상기 제2 표면에 대해서 동일한 높이가 되도록 상기 평면을 넘어 상기 제1 측벽으로부터 연장되는, 전자 장치.
디지털 비디오 카메라로서,
카메라 본체로서,
상기 카메라 본체의 내부 부분을 한정하는 복수의 벽,
상기 복수의 벽 중 하나 이상의 벽에 위치된 공기 흡입 포트 및 공기 배기 포트, 및
상기 카메라 본체의 제1 측면에 렌즈 장착부 또는 렌즈를 해제 가능하게 부착하도록 구성된 장착 인터페이스를 포함하는, 상기 카메라 본체;
상기 제1 측면보다 상기 카메라 본체의 제2 측면에 더 가깝게 위치된 팬(fan)으로서, 상기 공기 흡입 포트로부터 상기 내부 부분을 통해 상기 공기 배기 포트로 공기를 안내하여 상기 카메라 본체의 내부로부터 상기 카메라 본체의 외부로 열을 전달하도록 구성된, 상기 팬;
상기 제2 측면보다 상기 제1 측면에 더 가깝게 위치된 마이크로폰으로서, 사운드(sound)를 검출하도록 구성된, 상기 마이크로폰; 및
상기 카메라 본체에 위치된 이미지 센서로서, 상기 복수의 벽 중 하나의 벽 내의 개구를 통해서 상기 카메라 본체에 유입되는 광을 검출하도록 구성된, 상기 이미지 센서를 포함하되,
상기 팬은 상기 이미지 센서에 의해 한정된 이미지 평면에 평행하게 공기를 안내하도록 구성된, 디지털 비디오 카메라.
제21항에 있어서, 상기 카메라 본체는 액세서리 디바이스에 해제 가능하게 결합되도록 구성된 액세서리 인터페이스를 포함하고, 상기 액세서리 인터페이스는 상기 액세서리 디바이스로부터 전기 전력을 수신하고 비디오 데이터를 상기 액세서리 디바이스에 전송하도록 구성된 전기 커넥터를 포함하는, 디지털 비디오 카메라.
제21항에 있어서, 상기 팬은 상기 제1 측면보다 상기 제2 측면에 더 많이 존재하는 냉각 경로를 따라서 공기를 안내하도록 배향되는, 디지털 비디오 카메라.
제23항에 있어서, 상기 팬은 상기 제2 측면에 위치되고, 상기 마이크로폰은 상기 제1 측면에 위치되는, 디지털 비디오 카메라.
제23항에 있어서, 상기 마이크로폰의 적어도 일부분이 상기 개구를 포함하는 상기 벽에 위치되는, 디지털 비디오 카메라.
제23항에 있어서, 상기 공기 흡입 포트는 상기 복수의 벽 중 제1 벽 상에 적어도 부분적으로 위치되고, 상기 공기 배기 포트는 상기 제1 벽 이외의 상기 복수의 벽 중 하나 이상의 벽 상에 적어도 부분적으로 위치되는, 디지털 비디오 카메라.
제23항에 있어서, 상기 공기 흡입 포트와 상기 공기 배기 포트는 상기 카메라 본체의 대향 측면 상에 위치되는, 디지털 비디오 카메라.
제27항에 있어서, 상기 카메라 본체는 액세서리 디바이스에 해제 가능하게 결합되도록 구성된 액세서리 인터페이스를 포함하고, 상기 액세서리 인터페이스는 상기 액세서리 디바이스로부터 전기 전력을 수신하고 비디오 데이터를 상기 액세서리 디바이스에 전송하도록 구성된 전기 커넥터를 포함하는, 디지털 비디오 카메라.
디지털 비디오 카메라로서,
카메라 본체로서,
상기 카메라 본체의 내부 부분을 한정하는 복수의 벽,
상기 복수의 벽 중 하나 이상의 벽에 위치된 공기 흡입 포트 및 공기 배기 포트, 및
상기 카메라 본체의 제1 측면에 렌즈 장착부 또는 렌즈를 해제 가능하게 부착하도록 구성된 장착 인터페이스를 포함하는, 상기 카메라 본체;
상기 제1 측면보다 상기 카메라 본체의 제2 측면에 더 가깝게 위치된 팬으로서, 상기 공기 흡입 포트로부터 상기 내부 부분을 통해 상기 공기 배기 포트로 공기를 안내하여 상기 카메라 본체의 내부로부터 상기 카메라 본체의 외부로 열을 전달하도록 구성된, 상기 팬;
상기 제2 측면보다 상기 제1 측면에 더 가깝게 위치된 마이크로폰으로서, 사운드를 검출하도록 구성된, 상기 마이크로폰; 및
상기 카메라 본체에 위치된 이미지 센서로서, 상기 복수의 벽 중 하나의 벽내의 개구를 통해서 상기 카메라 본체에 유입되는 광을 검출하도록 구성된, 상기 이미지 센서를 포함하되,
상기 내부 부분은 제1 챔버 및 제2 챔버를 포함하고, 상기 제1 챔버는 상기 카메라 본체의 내부 벽에 의해 상기 제2 챔버로부터 적어도 부분적으로 분리되며,
상기 팬은 상기 제1 챔버보다 오히려 상기 제2 챔버를 통해서 공기를 안내하도록 구성되고,
상기 이미지 센서와 상기 마이크로폰은 상기 제2 챔버보다 오히려 상기 제1 챔버에 위치되는, 디지털 비디오 카메라.
제29항에 있어서, 상기 이미지 센서는 상기 제1 챔버로부터 상기 내부 벽을 통해서 상기 제2 챔버로 연장되는 파이프를 개재해서 냉각되는, 디지털 비디오 카메라.
디지털 비디오 카메라로서,
카메라 본체;
상기 카메라 본체에 의해 지지되고 상기 카메라 본체의 내부로부터 상기 카메라 본체의 외부로 열을 전달하도록 구성된 팬;
상기 카메라 본체 내에 위치된 이미지 센서로서, 상기 카메라 본체에 유입되어 상기 이미지 센서에 접촉하는 광에 대응하는 이미지 데이터를 생성하도록 구성된, 상기 이미지 센서; 및
상기 카메라 본체에 의해 지지되고 상기 이미지 센서에 대해서 상기 팬과는 반대쪽에 위치된 마이크로폰으로서, 사운드를 검출하도록 구성된, 상기 마이크로폰을 포함하되,
상기 마이크로폰은 상기 카메라 본체의 제1 벽에 가까이 위치되고, 상기 팬은 상기 제1 벽과는 상이한 상기 카메라 본체의 제2 벽에 가까이 위치되며,
상기 제1 벽은 상기 제2 벽에 인접하고 상기 팬은 상기 제2 벽으로부터 멀리 공기를 안내하도록 구성되고,
상기 광은 상기 이미지 센서에 접촉하기 전에 상기 제1 벽을 통해서 상기 카메라 본체에 유입되며, 상기 카메라 본체는 상기 팬에 대해서 상기 이미지 센서와는 반대쪽의 상기 카메라 본체의 제3 벽 상에 위치된 액세서리 인터페이스를 포함하고, 상기 액세서리 인터페이스는 액세서리 디바이스에 해제 가능하게 결합되도록 구성되고 상기 액세서리 디바이스로부터 전기 전력을 수신하고 비디오 데이터를 상기 액세서리 디바이스에 전송하도록 구성된 전기 커넥터를 포함하고, 상기 제3 벽은 상기 제1 벽 및 상기 제2 벽과는 상이한, 디지털 비디오 카메라.
제31항에 있어서, 상기 이미지 센서는 이미지 평면에 배열된 복수의 센서 픽셀을 포함하고, 상기 마이크로폰은 상기 이미지 평면의 일 측면에 위치되는 반면, 상기 팬은 상기 이미지 평면의 다른 측면에 위치되는, 디지털 비디오 카메라.
디지털 비디오 카메라로서,
카메라 본체로서,
상기 카메라 본체의 내부 부분을 한정하는 복수의 벽,
상기 복수의 벽 중 하나 이상의 벽에 위치된 공기 흡입 포트 및 공기 배기 포트, 및
상기 카메라 본체의 제1 측면에 렌즈 장착부 또는 렌즈를 해제 가능하게 부착하도록 구성된 장착 인터페이스를 포함하는, 상기 카메라 본체;
상기 제1 측면보다 상기 카메라 본체의 제2 측면에 더 가깝게 위치된 팬으로서, 상기 공기 흡입 포트로부터 상기 내부 부분을 통해 상기 공기 배기 포트로 공기를 안내하여 상기 카메라 본체의 내부로부터 상기 카메라 본체의 외부로 열을 전달하도록 구성된, 상기 팬; 및
상기 제2 측면보다 상기 제1 측면에 더 가깝게 위치된 마이크로폰으로서, 사운드를 검출하도록 구성된, 상기 마이크로폰을 포함하되,
상기 팬은 상기 공기 흡입 포트에 가깝게 위치되는, 디지털 비디오 카메라.
제33항에 있어서, 상기 카메라 본체 내에 위치된 이미지 센서로서, 상기 복수의 벽 중 하나의 벽의 개구를 통해 상기 카메라 본체로 유입되는 광을 검출하도록 구성된, 상기 이미지 센서를 더 포함하는, 디지털 비디오 카메라.