KR20190016920A

KR20190016920A - Transportation device, resin molding device, method for delivering molding target to molding die, and method for preparing resin molding product

Info

Publication number: KR20190016920A
Application number: KR1020180092539A
Authority: KR
Inventors: 히로유키 카나마루; 코헤이 이즈타니; 카츠나리 모모이
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2017-08-09
Filing date: 2018-08-08
Publication date: 2019-02-19
Also published as: JP2019031051A; KR102192241B1; CN109382967A; TW201911461A; TWI680527B; CN109382967B; JP6804410B2

Abstract

A return apparatus, capable of suppressing or preventing deformation of an object to be molded before resin molding, is provided. The return apparatus of a molding target of the present invention comprises: a molding target mounting member (1013) for mounting the molding target (2) before resin molding; and a vertically moving apparatus (1011) for vertically moving the molding target mounting member (1013), wherein the molding target (2) is returned in a state of being mounted on the molding target mounting member (1013) and delivered to a molding die (100), and the molding target (2) can be stopped at a position in the vicinity of the molding die (100), which does not come in contact with the molding die (100).

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a transfer mechanism, a resin molding apparatus, a method of transferring a molded object to a molding die, and a method of manufacturing a resin molded article,

본 발명은 반송 기구, 수지 성형 장치, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법, 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a transport mechanism, a resin molding apparatus, a method of delivering a molding object to a molding die, and a method of manufacturing a resin molded article.

다이 다운 방식(칩 탑재면이 하방을 향하고, 상부 성형 다이가 기판 등 성형 대상물을 지지하는 성형 방법)의 수지 성형 다이에서, 기판 등의 성형 대상물은 상부 성형 다이에 지지된다(특허 문헌 1 등).In a resin molding die of a die-down type (a molding method in which a chip mounting surface faces downward and an upper molding die supports a molding object such as a substrate), a molding object such as a substrate is supported on an upper molding die (Patent Document 1, etc.) .

특허 문헌 1: 일본 특허공개 2017-024398호 공보Patent Document 1: JP-A-2017-024398

기판 등의 성형 대상물을 성형 다이로 전달하는 방법으로는, 예를 들면 도 21∼도 23에 나타낸 방법을 생각할 수 있다. 즉, 우선, 도 21에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(1000)에 성형 대상물인 기판(인터포저, 2)을 탑재한 상태에서, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이(미도시)의 사이에 진입시킨다. 도시한 바와 같이, 반송 기구(1000)는 본체(1010), 액추에이터(1014) 및 플레이트(1013)를 주요 구성 요소로 한다. 액추에이터(1014)로는, 예를 들면 실린더(1011) 및 피스톤 로드(1012)를 포함하는 에어 실린더를 이용할 수 있다. 실린더(1011)는 본체(1010)의 상면에 접속되어 있다. 플레이트(1013)는 실린더(1011)의 상방에 위치하고, 피스톤 로드(1012)를 개재해 실린더(1011)에 접속되어 있다. 플레이트(1013)에는, 도시한 바와 같이, 기판(2)을 탑재할 수 있다. 도 21∼도 23에서는, 기판(2)의 칩 탑재면이 하방을 향하고, 상기 칩 탑재면에는 칩(1) 및 와이어(3)가 탑재(고정)되어 있다. 한편, 상부 성형 다이(100)의 하면에는 파일럿 핀(101)이 고정되어 있고, 파일럿 핀(101)을 기판(2)의 구멍(4)에 삽입함으로써 기판(2)의 위치 결정이 가능하다.As a method of transferring a molding object such as a substrate to a molding die, for example, the methods shown in Figs. 21 to 23 can be considered. 21, in a state in which the substrate (interposer) 2 to be molded is mounted on the transport mechanism 1000, the transport mechanism 1000 is placed on the upper molding die 100 ) And a lower molding die (not shown). As shown, the transport mechanism 1000 has a main body 1010, an actuator 1014, and a plate 1013 as main components. As the actuator 1014, for example, an air cylinder including a cylinder 1011 and a piston rod 1012 can be used. The cylinder 1011 is connected to the upper surface of the main body 1010. The plate 1013 is located above the cylinder 1011 and connected to the cylinder 1011 by opening the piston rod 1012. [ The substrate 2 can be mounted on the plate 1013 as shown in the figure. 21 to 23, the chip mounting surface of the substrate 2 faces downward, and the chip 1 and the wire 3 are mounted (fixed) on the chip mounting surface. On the other hand, a pilot pin 101 is fixed to the lower surface of the upper molding die 100, and the position of the substrate 2 can be determined by inserting the pilot pin 101 into the hole 4 of the substrate 2.

다음으로, 도 22에 나타낸 바와 같이, 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 신장시킴으로써 플레이트(1013)를 상승시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 플레이트(1013)에 탑재된 기판(2)을 상부 성형 다이(100)에 밀어붙여 전달한다.Next, as shown in Fig. 22, the plate 1013 is lifted by extending the piston rod 1012 by the cylinder 1011. Then, as shown in Fig. Thus, as shown in the figure, the substrate 2 mounted on the plate 1013 is pushed against the upper molding die 100 and transferred.

또한, 도 23에 나타낸 바와 같이, 상부 성형 다이(100)에 마련된 흡인 기구(미도시)에 의해 기판(2)을 상부 성형 다이(100)의 하면에 흡착시켜 지지한다. 그 후, 도시한 바와 같이, 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 수축시킴으로써 플레이트(1013)를 하강시킨다. 그리고, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스) 외부로 퇴피시킨 후에, 성형 다이에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 수지 성형한다.23, the substrate 2 is sucked and supported on the lower surface of the upper molding die 100 by a suction mechanism (not shown) provided in the upper molding die 100. As shown in Fig. Thereafter, the plate 1013 is lowered by contracting the piston rod 1012 with the cylinder 1011 as shown in the figure. After the transport mechanism 1000 is retracted to the outside of the molding die (press), the object to be molded (substrate 2) is resin-molded by a molding die.

도 21∼도 23에 있어서, 성형 대상물(기판, 2)은, 예를 들면 성형 다이 내에 진입할 때까지, 반송 기구(1000)가 갖는 히터(미도시)에 의해 소정 온도로 예비 가열될 수 있다. 이 예비 가열에 의해 기판(2)이 열팽창한다. 이에 따라, 상부 성형 다이(100)의 파일럿 핀(101)이 기판(2)의 구멍 안쪽에 위치함으로써, 상부 성형 다이(100)로의 기판(2)의 전달이 원활하게 이루어진다.21 to 23, the object to be molded (substrate 2) can be preheated to a predetermined temperature by a heater (not shown) included in the transport mechanism 1000 until it enters, for example, a molding die . The substrate 2 is thermally expanded by this preliminary heating. The pilot pin 101 of the upper molding die 100 is positioned inside the hole of the substrate 2 so that the transfer of the substrate 2 to the upper molding die 100 is smoothly performed.

그러나, 성형 대상물을 상부 성형 다이에 밀어붙여 전달하는 과정에서, 성형 다이의 온도와 반송 기구(1000)의 예비 가열부의 온도의 차이에 의해, 성형 대상물의 열팽창 부족이 생길 우려가 있다. 열팽창 부족에 의해 수지 성형 전의 성형 대상물이 변형될 우려가 있다.However, in the process of pushing the object to be molded to the upper molding die and delivering it, there is a possibility that the object of thermal expansion is insufficient due to the difference between the temperature of the molding die and the temperature of the preheating part of the transport mechanism 1000. There is a possibility that the object to be molded before resin molding is deformed due to insufficient thermal expansion.

따라서, 본 발명은, 수지 성형 전의 성형 대상물의 변형을 억제 또는 방지 가능한 반송 기구, 수지 성형 장치, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법, 수지 성형 방법, 및 수지 성형품의 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.Accordingly, the object of the present invention is to provide a transport mechanism capable of suppressing or preventing deformation of an object before resin molding, a resin molding apparatus, a method of delivering a molding object to a molding die, a resin molding method, and a method of manufacturing a resin molded article do.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 성형 대상물의 반송 기구는,Means for Solving the Problems In order to achieve the above object,

수지 성형 전의 성형 대상물을 탑재하는 성형 대상물 탑재 부재와,A molding object mounting member for mounting a molding object before resin molding,

상기 성형 대상물 탑재 부재를 상하 이동시키는 상하 이동 기구를 포함하고,And a vertically moving mechanism for vertically moving the forming object mounting member,

상기 성형 대상물을 상기 성형 대상물 탑재 부재에 탑재한 상태로 반송하고,The object to be molded is conveyed in a state of being mounted on the object to be molded,

상기 성형 대상물 탑재 부재의 상하 이동에 의해, 상기 성형 대상물을 성형 다이에 접촉하지 않는 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시킨 후에 성형 다이로 전달하는 것이 가능한 것을 특징으로 한다.The molding object can be transferred to the molding die after the molding object is stopped at a position in the vicinity of the molding die that is not in contact with the molding die by the vertical movement of the molding object mounting member.

본 발명의 수지 성형 장치는,In the resin molding apparatus of the present invention,

상기 반송 기구 및 상기 성형 다이를 포함하고,The transfer mechanism and the molding die,

상기 반송 기구에 의해 상기 성형 대상물을 상기 성형 다이로 전달하고,The object to be molded is transferred to the molding die by the transport mechanism,

상기 성형 다이에 의해 상기 성형 대상물을 수지 성형하는 것을 특징으로 한다.And the molding object is resin-molded by the molding die.

본 발명에 따른 성형 대상물의 성형 다이로의 제1 전달 방법은,A first method of transferring a molding object to a molding die according to the present invention comprises:

수지 성형 전의 성형 대상물을 성형 다이 근방까지 반송하는 공정과,A step of conveying the object to be molded before resin molding to the vicinity of a molding die,

상기 성형 대상물을 상하 이동시키는 공정을 포함하고,And moving the molding object up and down,

상기 상하 이동시키는 공정에서, 상기 성형 대상물을 상기 성형 다이에 접촉하지 않는 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시키고,The molding object is stopped at a position in the vicinity of the molding die that is not in contact with the molding die,

상기 성형 대상물을 상기 성형 다이로 전달하는 것을 특징으로 한다.And the molding object is transferred to the molding die.

본 발명에 따른 성형 대상물의 성형 다이로의 제2 전달 방법은,A second method for transferring a molding object to a molding die according to the present invention comprises:

상기 상하 이동시키는 공정이,Wherein the step of moving up /

상기 성형 대상물을 상기 성형 다이에 접촉시켜 정지시키는 공정과,A step of bringing the molding object into contact with the molding die,

상기 성형 대상물을 다시 상기 성형 다이로부터 이격시켜 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시키는 공정과,A step of disengaging the object to be molded from the molding die again and stopping the molding object at a position near the molding die;

상기 성형 대상물을 다시 상기 성형 다이에 접촉시켜 정지시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.And bringing the molding object into contact with the molding die again to stop the molding object.

한편, 이하, 본 발명에 따른 성형 대상물의 성형 다이로의 제1 전달 방법과 성형 대상물의 성형 다이로의 제2 전달 방법을 함께 '본 발명에 따른 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법' 또는 단순히 '본 발명에 따른 전달 방법'이라고 하기도 한다.Hereinafter, the first transmission method of the object to be molded with the molding die according to the present invention and the second transmission method to the molding die of the object to be molded together will be referred to as " a method of transferring a molding object to a molding die according to the present invention " It may also be referred to as a " delivery method according to the present invention ".

본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은,In the method for producing a resin molded article of the present invention,

상기 본 발명에 따른 전달 방법에 의해, 상기 성형 대상물을 상기 성형 다이로 전달하는 성형 대상물 전달 공정과,According to the above-described delivery method of the present invention, the object to be molded is transferred to the molding die,

상기 성형 다이에 의해 상기 성형 대상물을 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a resin molding step of resin-molding the object to be molded with the molding die.

본 발명에 의하면, 수지 성형 전의 성형 대상물의 변형을 억제 또는 방지 가능한 반송 기구, 수지 성형 장치, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법, 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a transport mechanism, a resin molding apparatus, a method of delivering a molding object to a molding die, and a method of manufacturing a resin molded article capable of suppressing or preventing deformation of a molding object before resin molding.

도 1은, 실시예 1의 반송 기구에 의한, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법의 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 2는, 도 1과 같은 전달 방법의 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 3은, 도 1과 같은 전달 방법의 또 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 4는, 실시예 1의 반송 기구의 일부 구조를 나타낸 모식도이다.
도 5는, 실시예 1의 반송 기구의 동작 플로우를 나타낸 도면이다.
도 6은, 실시예 2의 반송 기구에 의한, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법의 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 7은, 도 6과 같은 전달 방법의 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 8은, 도 6과 같은 전달 방법의 또 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 9는, 실시예 2의 반송 기구의 동작 플로우를 나타낸 도면이다.
도 10은, 실시예 2의 반송 기구의 변형예에 의한, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법의 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 11은, 도 10과 같은 전달 방법의 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 12는, 도 10과 같은 전달 방법의 또 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 13은, 실시예 2의 반송 기구의 다른 변형예에 의한, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법의 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 14는, 도 13과 같은 전달 방법의 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 15는, 도 13과 같은 전달 방법의 또 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 16은, 본 발명의 수지 성형 장치의 개략을 모식적으로 예시한 평면도이다.
도 17은, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법에서, 수지 성형 공정에서의 공정의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 18은, 도 17과 같은 수지 성형 공정에서의 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 19는, 도 17과 같은 수지 성형 공정에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 20은, 도 17과 같은 수지 성형 공정에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 21은, 본 발명과 관련되는 반송 기구에 의한, 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법의 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 22는, 도 21과 같은 전달 방법의 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.
도 23은, 도 21과 같은 전달 방법의 또 다른 일 공정을 나타낸 모식도이다.Fig. 1 is a schematic view showing one step of a method of transferring a molding object to a molding die by the transport mechanism of the first embodiment. Fig.
2 is a schematic view showing another process of the delivery method as shown in Fig.
3 is a schematic view showing another process of the delivery method as shown in Fig.
4 is a schematic view showing a part of the structure of the transport mechanism of the first embodiment.
5 is a diagram showing the operational flow of the transport mechanism of the first embodiment.
Fig. 6 is a schematic view showing a step of a method of transferring a molding object to a molding die by the transport mechanism of the second embodiment. Fig.
7 is a schematic view showing another process of the delivery method as shown in Fig.
8 is a schematic view showing another process of the delivery method as shown in Fig.
9 is a diagram showing the operational flow of the transport mechanism of the second embodiment.
10 is a schematic view showing a step of a method of transferring a molding object to a molding die according to a modification of the transport mechanism of the second embodiment.
11 is a schematic view showing another process of the delivery method as shown in Fig.
12 is a schematic view showing another process of the delivery method as shown in Fig.
Fig. 13 is a schematic diagram showing one step of a method of transferring a molding object to a molding die according to another modification of the transport mechanism of the second embodiment. Fig.
14 is a schematic diagram showing another process of the delivery method as shown in Fig.
15 is a schematic view showing another process of the delivery method as shown in Fig.
Fig. 16 is a plan view schematically illustrating the outline of the resin molding apparatus of the present invention.
17 is a cross-sectional view schematically showing an example of a step in the resin molding step in the method of manufacturing a resin molded article of the present invention.
18 is a cross-sectional view schematically showing another step in the resin molding step as shown in Fig.
19 is a cross-sectional view schematically showing another step in the resin molding step as shown in Fig.
20 is a cross-sectional view schematically showing another step in the resin molding step as shown in Fig.
Fig. 21 is a schematic diagram showing a step of a method of transferring a molding object to a molding die by a transport mechanism according to the present invention. Fig.
22 is a schematic view showing another process of the delivery method as shown in Fig.
23 is a schematic view showing another process of the delivery method as shown in Fig.

다음으로, 본 발명에 대해, 예를 들어 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.Next, the present invention will be described in detail by way of example. However, the present invention is not limited by the following description.

본 발명의 반송 기구는, 예를 들면 상기 성형 대상물 탑재 부재의 상하 이동에 의해, 상기 성형 대상물 탑재 부재를 상기 성형 다이와 접촉하는 위치에서 정지시키는 것이 가능해도 된다.The transport mechanism of the present invention may be capable of stopping the molding object mounting member at a position in contact with the molding die by, for example, moving the molding object mounting member up and down.

본 발명의 반송 기구는, 예를 들면 상기 성형 대상물 탑재 부재를 정지시키는 위치를 결정하는 위치 결정 기구를 더 포함해도 된다.The transport mechanism of the present invention may further include, for example, a positioning mechanism for determining a position for stopping the molding object mounting member.

본 발명의 반송 기구는, 예를 들면 상기 위치 결정 기구가 상기 상하 이동 기구에 의해 상하 이동 가능한 위치 결정 부재라도 된다.In the transport mechanism of the present invention, for example, the positioning mechanism may be a positioning member which can be moved up and down by the up-and-down moving mechanism.

본 발명의 반송 기구는, 예를 들면 상기 위치 결정 부재가 상기 성형 다이에 접촉함으로써 상기 성형 대상물 탑재 부재의 정지 위치를 결정하는 것이 가능해도 된다.The transport mechanism of the present invention may be able to determine the stop position of the molding object mounting member, for example, by contacting the molding die with the molding die.

본 발명의 반송 기구는, 예를 들면 탄성 부재를 더 포함하고, 상기 탄성 부재의 신축에 의해 상기 위치 결정 부재가 상하 이동 가능해도 된다.The transport mechanism of the present invention may further include, for example, an elastic member, and the positioning member may be movable up and down by expansion and contraction of the elastic member.

본 발명의 반송 기구는, 예를 들면 상기 위치 결정 부재를 상하 이동시키는 액추에이터를 더 포함하고, 상기 액추에이터의 압력 설정에 의해 상기 위치 결정 부재의 정지 위치를 결정함으로써 상기 성형 대상물 탑재 부재의 정지 위치를 결정하는 것이 가능해도 된다.The transport mechanism of the present invention further includes an actuator for moving the positioning member up and down, for example, by determining the stop position of the positioning member by setting the pressure of the actuator, It may be possible to determine.

본 발명의 반송 기구는, 예를 들면 상기 성형 대상물 탑재 부재의 상하 이동에 의해, 상기 성형 대상물 탑재 부재를 성형 다이에 접촉하지 않는 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시키는 것이 가능할 뿐만 아니라, 상기 성형 대상물 탑재 부재를 상기 성형 다이와 접촉하는 위치에서 정지시키는 것이 가능하고, 상기 액추에이터의 압력을 상기 2 종류의 정지 위치에 대응하는 2 종류의 압력으로 설정 가능해도 된다.The transport mechanism of the present invention can not only stop the molding object mounting member at a position in the vicinity of the molding die that is not in contact with the molding die by, for example, moving the molding object mounting member up and down, The mounting member can be stopped at a position in contact with the molding die and the pressure of the actuator can be set to two kinds of pressures corresponding to the two kinds of stop positions.

본 발명에 따른 성형 대상물의 성형 다이로의 제1 전달 방법은, 예를 들면 상기 상하 이동시키는 공정이, 상기 성형 대상물을 상기 성형 다이에 접촉하지 않는 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시키는 공정과, 상기 성형 대상물을 상기 성형 다이에 접촉시켜 정지시키는 공정과, 상기 성형 대상물을 다시 상기 성형 다이로부터 이격시켜 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시키는 공정과, 상기 성형 대상물을 다시 상기 성형 다이에 접촉시켜 정지시키는 공정을 포함해도 된다.A first method of transferring a molding object to a molding die according to the present invention is characterized in that the step of moving up and down includes the steps of stopping the molding object at a position in the vicinity of the molding die not contacting the molding die, A step of stopping the molding object in contact with the molding die, stopping the molding object at a position near the molding die again by separating the molding object from the molding die, and bringing the molding object into contact with the molding die again .

본 발명에 있어서, '성형 대상물'은 성형 전의 제품 또는 제품의 중간체(반제품)를 의미한다. 본 발명에서 성형 대상물은, 예를 들면 수지 재료에 의해 수지 성형되는 제품 또는 제품의 중간체(반제품)이다. 본 발명에서 성형 대상물은, 예를 들면 기판이고, 보다 구체적으로는, 예를 들면 서브스트레이트(substrate), 수지 기판, 배선 기판, L/F 등의 인터포저를 들 수 있다. 단, 본 발명에서의 성형 대상물은 이들로 한정되지 않고 임의이다. 또한, 본 발명에서 성형 대상물은 그 일면 또는 양면에 칩 등의 부재가 실장되어 있어도 되지만, 실장되어 있지 않아도 된다.In the present invention, the term "object to be molded" means a product before molding or an intermediate product (semi-finished product). In the present invention, the object to be molded is, for example, a resin-molded product or an intermediate (semi-finished product) of a product. In the present invention, the object to be molded is, for example, a substrate, and more specifically, an interposer such as a substrate, a resin substrate, a wiring substrate, and a L / F can be mentioned. However, the object to be molded in the present invention is not limited to these, and is optional. In the present invention, the object to be molded may have a chip or other member mounted on one surface or both surfaces thereof, but it may not be mounted.

본 발명에 있어서, 성형 대상물을 성형해 제조되는 제품은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 전자 부품 등이어도 된다. 한편, 일반적으로 '전자 부품'은, 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하는 경우와, 칩을 수지 밀봉한 상태를 말하는 경우가 있지만, 본 발명에서 단순히 '전자 부품'이라고 하는 경우에는, 특별히 한정하지 않는 한, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품)을 말한다. 본 발명에 있어서, '칩'은 적어도 일부가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩을 말하고, 수지 밀봉하기 전의 칩, 일부가 수지 밀봉된 칩, 및 복수의 칩 중 적어도 1개가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩을 포함한다. 본 발명에서의 '칩'은, 구체적으로는, 예를 들면 IC(Integrated Circuit), 반도체 칩, 전력 제어용 반도체 소자 등의 칩을 들 수 있다. 본 발명에서 적어도 일부가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩은, 수지 밀봉 후의 전자 부품과 구별하기 위해 편의상 '칩'이라고 한다. 그러나, 본 발명에서의 '칩'은 적어도 일부가 수지 밀봉되지 않고 노출된 상태의 칩이라면 특별히 한정되지 않고, 칩 형상이 아니어도 된다.In the present invention, the product to be molded by molding is not particularly limited, but may be, for example, an electronic component. On the other hand, generally speaking, the term "electronic component" refers to a case where a chip is sealed before resin sealing and a case where a chip is sealed with a resin. In the present invention, in the case of simply "electronic component" , And an electronic component (an electronic component as a finished product) in which the chip is resin-sealed. In the present invention, the term " chip " refers to a chip in which at least a part of the chip is not subjected to resin sealing but exposed, and a chip before the resin sealing, a chip with a part of the resin sealing, Lt; / RTI > chip. The "chip" in the present invention specifically includes, for example, a chip such as an IC (Integrated Circuit), a semiconductor chip, and a power control semiconductor device. In the present invention, a chip in which at least a part of the chip is not subjected to resin sealing but is exposed is referred to as a " chip " for convenience in distinguishing it from an electronic component after resin sealing. However, the "chip" in the present invention is not particularly limited as long as at least a part of the chip is in a state in which it is not subjected to resin sealing and is exposed, and may not be a chip.

본 발명에 있어서, '수지 성형'은, 예를 들면 상기 칩 등의 부재를 수지로 밀봉하는 '수지 밀봉'이어도 된다. 그러나, 본 발명에서 '수지 성형'은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 부재의 수지 밀봉을 실시하지 않는, 단순한 수지 성형이어도 된다.In the present invention, "resin molding" may be, for example, "resin sealing" in which a member such as a chip is sealed with a resin. However, the "resin molding" in the present invention is not limited to this, and for example, it may be a simple resin molding without resin sealing of the member.

본 발명에서의 '수지 성형'이란, 예를 들면 수지가 경화(고화)된 상태인 것을 의미하지만, 이것으로 한정되지 않는다. 즉, 본 발명에 있어서 '수지 성형'이란, 적어도 수지가 다이 체결시에 다이 캐비티 내에 충전되어 있는 상태이면 되고, 수지가 경화(고화)되지 않고 유동 상태라도 무방하다.The term "resin molding" in the present invention means, for example, that the resin is cured (solidified), but is not limited thereto. That is, in the present invention, "resin molding" means a state in which at least the resin is filled in the die cavity at the time of die clamping, and the resin may be in a fluid state without being hardened (solidified).

또한, 본 발명에 있어서, 성형 다이, 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법은 특별히 한정되지 않고 임의이다. 예를 들면, 성형 다이는 상부 성형 다이 및 하부 성형 다이를 포함하는 성형 다이라도 된다. 또한, 예를 들면 수지 성형 방법은 압축 성형, 트랜스퍼 성형 등의 임의의 성형 방법이라도 된다. 또한, 수지 성형 장치는, 예를 들면 압축 성형 장치, 트랜스퍼 성형 장치 등의 임의의 수지 성형 장치라도 된다.In the present invention, the molding die, the resin molding apparatus, and the resin molding method are not particularly limited and may be arbitrary. For example, the molding die may be a molding die including an upper molding die and a lower molding die. For example, the resin molding method may be any molding method such as compression molding and transfer molding. The resin molding apparatus may be an arbitrary resin molding apparatus such as a compression molding apparatus, a transfer molding apparatus, or the like.

수지 성형 전의 기판 등의 성형 대상물을 성형 다이로 전달하는 방법으로는, 예를 들면 전술한 도 21∼도 23에 나타낸 방법을 생각할 수 있다. 그러나, 성형 대상물을 상부 성형 다이에 밀어붙여 전달하는 과정에서, 성형 다이의 온도와 반송 기구의 예비 가열부의 온도의 차이에 의해, 성형 대상물의 열팽창 부족이 생겨 문제가 발생할 우려가 있다. 구체적으로는, 예를 들면 하기 (1), (2)를 생각할 수 있다. 하기 (2)의 문제는, 특히, 성형 대상물(기판 등)이 얇아질수록 현저해질 우려가 있다.As a method of transferring a molding object such as a substrate before resin molding to a molding die, for example, the methods shown in Figs. 21 to 23 described above can be considered. However, in the process of pushing the object to be molded to the upper molding die and delivering it, there is a possibility that a problem arises due to a shortage of thermal expansion of the object due to the difference between the temperature of the molding die and the temperature of the preheating part of the transporting mechanism. Concretely, for example, the following (1) and (2) can be considered. The problem of the following (2) may be particularly remarkable as the object to be molded (substrate or the like) becomes thinner.

(1) 위치 결정용 파일럿 핀과 성형 대상물의 구멍의 위치 불량에 의한 상처의 발생(1) Scratches due to positioning defects in the positioning pilot pin and the hole of the molding object

(2) 열팽창 부족인 채로 상부 성형 다이에 의한 흡착 지지가 행해짐으로써 성형 대상물에 주름이 발생(2) As the thermal expansion is insufficient, the upper molding die carries adsorption support to cause wrinkles in the molding object

상기 (1), (2)의 문제의 원인으로는, 예를 들면 아래와 같은 원인을 생각할 수 있다.As the cause of the above-mentioned problems (1) and (2), for example, the following causes can be considered.

(1) 위치 불량에 의한 상처의 원인(1) Cause of wound due to position defect

성형 대상물을 상부 성형 다이로 전달하는 과정에서, 성형 다이의 온도와 동일한 정도로 성형 대상물이 예비 가열되어 있지 않으면, 열팽창 부족이 생겨 성형 대상물의 위치 결정홀의 위치와 상부 성형 다이의 파일럿 핀(성형 다이의 지지 위치를 결정하는 부재)이 어긋나게 된다. 이렇게 어긋난 상태로 파일럿 핀에 성형 대상물의 위치 결정홀이 압입되면 성형 대상물(의 위치 결정홀)에 스트레스가 발생해 위치 결정홀에 상처가 발생한다.If the object to be molded is not preheated to the same degree as the temperature of the molding die during the process of transferring the object to be molded to the upper molding die, the thermal expansion is insufficient, and the position of the positioning hole of the molding object and the position of the pilot pin The member for determining the support position) is shifted. When the positioning hole of the object to be molded is press-fitted into the pilot pin in such a misaligned state, a stress is generated in the positioning hole of the object to be molded and a scratch is generated in the positioning hole.

(2) 주름 발생의 원인(2) Causes of wrinkles

성형 대상물을 상부 성형 다이로 전달하기 전에, 성형 대상물이 성형 다이의 온도와 동일한 정도로 예비 가열되어 있지 않으면, 성형 다이로부터의 수열(受熱)에 의해 더욱 열팽창한다. 그러나, 성형 대상물은 성형 다이의 흡기 기구에 의해 흡착 지지되기 때문에 수평 방향으로 팽창하지 못하고 주름이 발생하게 된다.Before the object to be molded is delivered to the upper molding die, if the object to be molded is not preheated to the same degree as the temperature of the molding die, it is further thermally expanded by the heat received from the molding die. However, since the object to be molded is sucked and supported by the intake mechanism of the molding die, wrinkles are generated without expanding in the horizontal direction.

본 발명에서는, 상기 성형 대상물을 성형 다이에 접촉하지 않는 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시킴으로써, 수지 성형 전의 성형 대상물의 변형을 억제 또는 방지할 수 있다. 구체적으로는, 상기 성형 대상물을 상기 성형 다이 근방의 위치에서 정지시킴으로써, 그 위치에서 성형 다이로부터의 상기 성형 대상물의 수열을 촉진시켜, 성형 대상물을 더욱 열팽창시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 성형 대상물을 성형 다이에 접촉시켰을 때, 상기 성형 대상물이 더 팽창하는 것을 억제 또는 방지할 수 있으므로, 수지 성형 전의 성형 대상물의 변형을 억제 또는 방지할 수 있다.In the present invention, deformation of the object to be molded before resin molding can be suppressed or prevented by stopping the object to be molded at a position near the molding die not in contact with the molding die. Specifically, by stopping the object at a position near the molding die, the heat of the object to be molded from the molding die at the position is promoted, and the object can be further thermally expanded. Accordingly, when the molding object is brought into contact with the molding die, it is possible to suppress or prevent further expansion of the molding object, so that deformation of the molding object before molding the resin can be suppressed or prevented.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 기초해 설명한다. 각 도면은, 설명의 편의상, 적절하게 생략, 과장하여 모식적으로 그려져 있다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. For the sake of convenience of explanation, each drawing is schematically drawn out and exaggerated appropriately.

〈실시예 1〉&Lt; Example 1 >

도 1∼도 3의 공정도에, 본 실시예의 반송 기구에 의한 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법의 일례를 나타낸다.1 to 3 show an example of a method of transferring a molding object to a molding die by the transport mechanism of the present embodiment.

우선, 도 1에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(1000)에 성형 대상물인 기판(인터포저, 2)을 탑재한 상태로, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이(미도시) 사이에 진입시키고, 기판(2)을 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이의 사이(성형 다이의 근방)까지 반송한다. 도시한 바와 같이, 반송 기구(1000)는 본체(1010), 액추에이터(1014), 플레이트(수지 성형품 탑재 부재, 1013), 세팅 블록(1100) 및 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)을 주요 구성 요소로 한다. 액추에이터(1014)로는, 예를 들면 도시한 바와 같이, 실린더(1011) 및 피스톤 로드(1012)를 포함하는 에어 실린더를 이용할 수 있다. 실린더(1011)는 본체(1010)의 상면에 접속되어 있다. 플레이트(1013)는 실린더(1011)의 상방에 위치하고, 피스톤 로드(1012)를 개재해 실린더(1011)에 접속되어 있다. 플레이트(1013)에는, 도시한 바와 같이, 기판(2)을 탑재할 수 있다. 도 1에서는, 기판(2)의 칩 탑재면이 하방을 향하고, 상기 칩 탑재면에는 칩(1) 및 와이어(3)가 탑재(고정)되어 있다. 상부 성형 다이(100)의 하면에는 파일럿 핀(101)이 고정되어 있고, 파일럿 핀(101)을 기판(2)의 구멍(4)에 삽입함으로써 기판(2)의 위치 결정이 가능하다. 플레이트(1013) 상면의 외주부에는, 기판(2)을 둘러싸는 위치에 세팅 블록(1100)이 마련되어 있다. 또한, 상부 성형 다이(100) 하면의 외주부에는, 세팅 블록(1100)에 대응하는 위치에 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)이 마련되어 있다.First, as shown in Fig. 1, the transfer mechanism 1000 is mounted on the upper molding die 100 of the molding die (press) and the lower molding die 100 (Not shown), and the substrate 2 is transported between the upper molding die 100 and the lower molding die (in the vicinity of the molding die). As shown, the transport mechanism 1000 includes a main body 1010, an actuator 1014, a plate (resin molded product mounting member) 1013, a setting block 1100, and an upper molding die setting block 1120 as main components do. As the actuator 1014, for example, an air cylinder including a cylinder 1011 and a piston rod 1012 may be used. The cylinder 1011 is connected to the upper surface of the main body 1010. The plate 1013 is located above the cylinder 1011 and connected to the cylinder 1011 by opening the piston rod 1012. [ The substrate 2 can be mounted on the plate 1013 as shown in the figure. 1, the chip mounting surface of the substrate 2 faces downward, and the chip 1 and the wire 3 are mounted (fixed) on the chip mounting surface. A pilot pin 101 is fixed to the lower surface of the upper molding die 100 and the position of the substrate 2 can be determined by inserting the pilot pin 101 into the hole 4 of the substrate 2. [ A setting block 1100 is provided at a position surrounding the substrate 2 on the outer periphery of the upper surface of the plate 1013. An upper molding die setting block 1120 is provided at a position corresponding to the setting block 1100 on the outer periphery of the lower surface of the upper molding die 100.

다음으로, 도 2에 나타낸 바와 같이, 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 신장시킴으로써 플레이트(1013)를 상승시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 플레이트(1013)에 탑재된 기판(2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨다. 한편, 기판(2)의 상면과 상부 성형 다이(100) 하면의 간격(갭)은 참조 부호 G로 나타내고 있다.Next, as shown in Fig. 2, the plate 1013 is lifted by extending the piston rod 1012 by the cylinder 1011. As shown in Fig. As a result, the substrate 2 mounted on the plate 1013 is stopped at a position near the upper molding die 100 that is not in contact with the upper molding die 100, as shown in the figure. On the other hand, the gap (gap) between the upper surface of the substrate 2 and the lower surface of the upper molding die 100 is indicated by G.

다음으로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 더 신장시켜 플레이트(1013)를 더욱 상승시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 플레이트(1013)에 탑재된 기판(2)을 상부 성형 다이(100)에 밀어붙여 전달한다. 또한, 상부 성형 다이(100)에 마련된 흡인 기구(미도시, 예를 들면 진공 펌프 등)에 의해 기판(2)을 상부 성형 다이(100)의 하면에 흡착시켜 지지한다. 이와 같이 하여, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)를 포함하는 성형 다이로 전달한다.Next, as shown in Fig. 3, the piston rod 1012 is further stretched by the cylinder 1011 so that the plate 1013 is further lifted. Thus, as shown in the figure, the substrate 2 mounted on the plate 1013 is pushed against the upper molding die 100 and transferred. The substrate 2 is supported on the lower surface of the upper molding die 100 by a suction mechanism (not shown, for example, a vacuum pump, etc.) provided in the upper molding die 100. In this manner, the object to be molded (substrate) 2 is transferred to a molding die including the upper molding die 100. [

그 후, 도 23과 마찬가지로, 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 수축시킴으로써 플레이트(1013)를 하강시킨다. 그리고, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 바깥으로 퇴피시킨 후에, 성형 다이에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 수지 성형한다.Thereafter, the plate 1013 is lowered by contracting the piston rod 1012 with the cylinder 1011, as in Fig. After the transport mechanism 1000 is retracted to the outside of the molding die (press), the object to be molded (substrate 2) is resin-molded by a molding die.

도 1∼도 3에 있어서, 성형 대상물(기판, 2)은, 성형 다이 내에 진입할 때까지, 반송 기구(1000)가 갖는 히터(미도시)에 의해 소정 온도로 예비 가열된다. 이 예비 가열에 의해 기판(2)이 열팽창한다. 이에 따라, 상부 성형 다이의 파일럿 핀(101)이 기판(2)의 구멍 안쪽에 위치함으로써, 상부 성형 다이(100)로의 기판(2)의 전달이 원활하게 이루어진다. 또한, 본 실시예에서는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 성형 대상물(기판, 2)을 성형 다이의 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨다. 이에 따라, 그 위치에서의 상부 성형 다이(100)로부터 성형 대상물(기판, 2)로의 수열을 촉진시켜, 성형 대상물(기판, 2)을 더욱 열팽창시킬 수 있다. 따라서, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉시켰을 때, 성형 대상물(기판, 2)이 더 팽창하는 것을 억제 또는 방지할 수 있으므로, 수지 성형 전의 성형 대상물(기판, 2)의 변형을 억제 또는 방지할 수 있다.1 to 3, the object to be molded (substrate 2) is preheated to a predetermined temperature by a heater (not shown) included in the transport mechanism 1000 until it enters the molding die. The substrate 2 is thermally expanded by this preliminary heating. Thus, the pilot pin 101 of the upper molding die is positioned inside the hole of the substrate 2, so that the transfer of the substrate 2 to the upper molding die 100 is smoothly performed. 2, the object to be molded (substrate) 2 is stopped at a position near the upper molding die 100 that is not in contact with the upper molding die 100 of the molding die. Accordingly, the object to be molded (substrate 2) can be further thermally expanded by promoting the heat radiation from the upper molding die 100 to the object (substrate 2) at that position. Therefore, it is possible to suppress or prevent further expansion of the object to be molded (substrate 2) when the object (substrate) 2 is brought into contact with the upper molding die 100, It is possible to suppress or prevent the deformation of the base plate.

도 1∼도 3의 반송 기구(1000)에 있어서, 성형 대상물(기판, 2)을 성형 다이의 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시키기 위한 기구(즉, 상기 '위치 결정 기구') 등은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 '위치 결정 기구'로서, 후술하는 바와 같이, 성형 대상물(기판, 2)을 상기 상부 성형 다이(100) 근방의(상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는) 위치 및 상부 성형 다이(100)에 접촉하는 위치의 2 종류의 위치에서 정지시키기 위해, 실린더(1011)의 압력을 상기 2 종류의 정지 위치에 대응하는 2 종류의 압력으로 설정 가능한 기구(미도시, 이하 '2압 기구'라고도 한다)를 구비해도 된다. 또한, 상기 2압 기구에 추가하거나 또는 이를 대신해, 후술하는 실시예 2와 같이, 플레이트(1013)의 정지 위치를 결정하기 위한 위치 결정 부재를 구비해도 된다.A mechanism for stopping the object (substrate) 2 in the vicinity of the upper molding die 100 not contacting the upper molding die 100 of the molding die in the transport mechanism 1000 of Figs. 1 to 3 That is, the 'positioning mechanism' and the like are not particularly limited. For example, as the 'positioning mechanism', as will be described later, the object to be molded (substrate 2) is placed at a position near the upper molding die 100 (not in contact with the upper molding die 100) (Not shown in the figure, hereinafter, referred to as " 2 pressure ") capable of setting the pressure of the cylinder 1011 to the two kinds of pressures corresponding to the two kinds of stop positions in order to stop at two kinds of positions, Mechanism ") may be provided. Further, in place of or in addition to the above-described two-pressure mechanism, a positioning member for determining the stop position of the plate 1013 may be provided as in Embodiment 2 described later.

그 후, 상부 성형 다이(100)를 포함하는 성형 다이에 의해, 기판(2)을 수지 성형한다. 한편, 본 발명에 있어서, 성형 다이, 수지 성형 장치 및 수지 성형 방법은, 전술한 바와 같이 특별히 한정되지 않는다.Thereafter, the substrate 2 is resin-molded by a molding die including the upper molding die 100. In the present invention, the molding die, the resin molding apparatus, and the resin molding method are not particularly limited as described above.

한편, 도 4에 세팅 블록(1100) 및 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)의 구성의 일례를 모식적으로 나타낸다. 도시한 바와 같이, 세팅 블록(1100)은 로더 세팅 블록(1110), 탄성 부재(스프링, 1132), 고정 볼트(1133), 부시(1134) 및 상하 가동 핀(1135)을 갖는다. 로더 세팅 블록(1110)은, 도시한 바와 같이, 플레이트(1013) 상면에 고정되어, 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)과 결합 가능하다. 부시(1134)는 고정 볼트(1133)에 의해 플레이트(1013)의 상면에 고정되어 있다. 상하 가동 핀(1135)은 부시(1134) 내부를 관통하고 있다. 상하 가동 핀(1135)의 하부는 플레이트(1013)의 상면에 마련된 퇴피홀(1131) 내에서 상하 이동 가능하다. 또한, 탄성 부재(1132)는 플레이트(1013) 상면에서의 홀(1131)의 주위와, 상하 가동 핀(1135)의 중간 정도에 마련된 단차의 사이에 끼워져 있다. 상하 가동 핀(1135)의 단차에는, 탄성 부재(1132)의 신장력에 의한 상향의 힘이 작용하고 있다. 또한, 도 4에서, 상하 가동 핀(1135)의 단차의 상단은 부시(1134)에 걸림으로써 그 이상 상승하지 않게 되어 있다. 그리고, 상하 가동 핀(1135)은 탄성 부재(1132)의 신축에 의해 상하 이동 가능하다.Fig. 4 schematically shows an example of the configuration of the setting block 1100 and the upper molding die setting block 1120. Fig. As shown, the setting block 1100 has a loader setting block 1110, an elastic member (spring) 1132, a fixing bolt 1133, a bush 1134 and a vertically movable pin 1135. The loader setting block 1110 is fixed to the upper surface of the plate 1013 and is engageable with the upper forming die setting block 1120 as shown. The bush 1134 is fixed to the upper surface of the plate 1013 by a fixing bolt 1133. The vertically movable pin 1135 passes through the inside of the bush 1134. The lower part of the upper and lower movable pin 1135 is vertically movable in a retraction hole 1131 provided on the upper surface of the plate 1013. The elastic member 1132 is sandwiched between the periphery of the hole 1131 in the upper surface of the plate 1013 and the step provided in the middle of the vertical movable pin 1135. An upward force is applied to the step of the vertically movable pin 1135 by the elastic force of the elastic member 1132. 4, the upper end of the step of the vertically movable pin 1135 is prevented from further rising by being caught by the bush 1134. [ The upper and lower movable pins 1135 are vertically movable by the elastic members 1132 expanding and contracting.

도 4에 나타낸 세팅 블록(1100) 및 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)에 있어서, 도 1의 상태, 즉 플레이트(1013)를 상승시키지 않은 상태에서는, 로더 세팅 블록(1110)이 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)에 결합하지 않고 떨어져 있다. 또한, 상하 가동 핀(1135)의 상단이 상부 성형 다이(100)에 접촉함으로써, 반송 기구(1000)를 도 2의 상태, 즉, 성형 대상물(기판, 2)을 성형 다이의 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨 상태로 할 수 있다. 즉, 상하 가동 핀(1135)은 플레이트(성형 대상물 탑재 부재, 1013)를 정지시키는 위치를 결정하는 '위치 결정 부재'에 상당한다. 또한, 도 3의 상태, 즉 성형 대상물(기판, 2)이 상부 성형 다이(100)에 접촉한 상태에서는, 상하 가동 핀(1135)이 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)에 의해 아래로 눌려, 상하 가동 핀(1135)의 하부가 퇴피홀(1131) 내로 하강한 상태가 된다.In the setting block 1100 and the upper forming die setting block 1120 shown in Fig. 4, in the state of Fig. 1, that is, in a state in which the plate 1013 is not raised, the loader setting block 1110 is moved to the upper molding die setting block 1110, (Not shown). The upper end of the upper and lower movable pins 1135 contacts the upper molding die 100 so that the transfer mechanism 1000 is moved to the state shown in Fig. 2, that is, In the vicinity of the upper molding die 100, which is not in contact with the upper molding die 100. That is, the upper and lower movable pins 1135 correspond to a 'positioning member' for determining a position for stopping the plate (the molding object mounting member 1013). 3, the upper and lower movable pins 1135 are pressed down by the upper molding die setting block 1120 in a state in which the molding object (substrate) 2 is in contact with the upper molding die 100, The lower portion of the movable pin 1135 is lowered into the retraction hole 1131. [

본 실시예의 반송 기구(1000)의 구성은 도 1∼도 3의 구성으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 반송 기구(1000)는 세팅 블록(1100) 및 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)을 갖지 않아도 되고, 상기 2압 기구를 갖는 것 외에는 도 21∼도 23의 반송 기구(1000)와 동일해도 된다.The configuration of the transport mechanism 1000 of the present embodiment is not limited to the configurations of Figs. For example, the transport mechanism 1000 may not have the setting block 1100 and the upper forming die setting block 1120, and may have the same configuration as the transport mechanism 1000 of Figs. 21 to 23 You can.

도 5에 본 실시예의 반송 기구(1000)의 동작 플로우의 일례를 나타낸다. 도 5는 본 실시예의 반송 기구(1000)를 이용해 성형 대상물을 성형 다이로 전달하는 방법의 플로우의 일례이기도 하다. 이 도면에서 각 동작은 참조 부호 S101∼S106, S201∼S209 및 S302∼S307로 나타내고 있다.Fig. 5 shows an example of the operation flow of the transport mechanism 1000 of the present embodiment. 5 is an example of a flow of a method of transferring an object to be molded to a molding die using the transport mechanism 1000 of the present embodiment. In this drawing, the respective operations are denoted by reference numerals S101 to S106, S201 to S209, and S302 to S307.

한편, 도 1∼도 3에서는, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉시킨 후, 그대로 상부 성형 다이(100)에 의해 흡인하는(상부 성형 다이(100)에 흡착시키는) 예를 나타냈다. 이에 대해, 도 5에서는, 후술하는 바와 같이, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉시킨 후, 일단 플레이트(1013)를 하강시켜 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)로부터 이격시킨다. 이에 따라, 성형 대상물(기판, 2)을 열팽창에 의한 응력으로부터 해방시켜, 성형 대상물(기판, 2)의 변형을 더욱 효과적으로 억제 또는 방지할 수 있다.1 to 3, the object to be molded (substrate 2) is brought into contact with the upper molding die 100 and is then sucked by the upper molding die 100 (adsorbed to the upper molding die 100) An example is shown. 5, the object to be molded (substrate) 2 is brought into contact with the upper molding die 100, and then the one-end plate 1013 is lowered to form the molding object (substrate) (100). Accordingly, the object (substrate) 2 is released from the stress due to the thermal expansion, and deformation of the object (substrate) 2 can be suppressed or prevented more effectively.

도 5에 나타낸 바와 같이, 우선, 실린더(1011)를 저압으로 동작시킨다(S101). 이에 따라, 플레이트(1013)가 상승을 개시한다(S201). 다음으로, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨다(S202). 이 때, 실린더(1011)는 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 밀어붙이지 않는 정도의 압력으로 조정된다(S302). 한편, 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨 시점부터 타이머(미도시)를 작동시켜, 성형 다이에 마련된 히터(미도시)에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 일정 시간 가열한다(S102). 다음으로, 실린더(1011)를 고압으로 동작시킨다(S103). 이에 따라, 플레이트(1013)가 다시 상승한다(S203). 다음으로, 성형 다이(금형)에 마련된 히터(미도시)의 예열 타이머를 작동시킨다(S104). 한편, 실린더(1011)의 압력을 상승시켜 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉시키지만, 이 때, 성형 대상물의 상부 성형 다이(100)에 의한 흡인(흡착)은 이루어지지 않는다(S304). S104 및 S304에 의해, 플레이트(1013)를 성형 대상물(기판, 2)이 상부 성형 다이(100)에 접촉하는 위치(상단)에서 정지시킨다(S204). 이에 따라, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)의 열로 열팽창시킨다(S205). 다음으로, 실린더(1011)의 압력을 강하시켜 플레이트(1013)를 일단 하강시킨다(S206). 이에 따라, 성형 대상물(기판, 2)을 열팽창에 의한 응력으로부터 해방(S306)시키고, 곧바로 실린더(1011)의 압력을 재상승시켜(S106), 플레이트(1013)를 재상승시킨다(S207). 이에 따라, 열팽창이 끝난 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 다시 접촉시켜 최종 세팅한다(S307). 그리고, 상부 성형 다이(100)에 마련된 흡인 기구(미도시, 예를 들면 진공 펌프 등)에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 흡착시킨다(S208). 그리고, 플레이트(1013)를 다시 하강시켜, 성형 대상물(기판, 2)의 성형 다이로의 전달이 완료된다(S209).As shown in Fig. 5, first, the cylinder 1011 is operated at a low pressure (S101). As a result, the plate 1013 starts to rise (S201). Next, the forming object (substrate) 2 is stopped at a position near the upper molding die 100 that is not in contact with the upper molding die 100 (S202). At this time, the cylinder 1011 is adjusted to a pressure that does not push the object (substrate 2) to the upper molding die 100 (S302). On the other hand, a timer (not shown) is operated from the time of stopping at a position near the upper molding die 100, and the object (substrate 2) is heated for a predetermined time by a heater (not shown) ). Next, the cylinder 1011 is operated at a high pressure (S103). Thereby, the plate 1013 rises again (S203). Next, a preheating timer of a heater (not shown) provided in the molding die (metal mold) is operated (S104). On the other hand, the pressure of the cylinder 1011 is raised to bring the object (substrate) 2 into contact with the upper molding die 100. At this time, the object to be molded is sucked (adsorbed) by the upper molding die 100 (S304). S104 and S304, the plate 1013 is stopped at the position (upper end) where the object (substrate) 2 contacts the upper molding die 100 (S204). Thus, the object (substrate) 2 is thermally expanded by the heat of the upper molding die 100 (S205). Next, the pressure of the cylinder 1011 is lowered to lower the plate 1013 once (S206). Thereby, the object to be formed (substrate 2) is released from the stress due to the thermal expansion (S306), the pressure of the cylinder 1011 is immediately raised again (S106), and the plate 1013 is raised again (S207). Thus, the thermally expanded object (substrate) 2 is brought into contact with the upper mold 100 again for final setting (S307). Then, the object to be molded (substrate 2) is adsorbed onto the upper molding die 100 by a suction mechanism (not shown, for example, a vacuum pump or the like) provided in the upper molding die 100 (S208). Then, the plate 1013 is lowered again, and the transfer of the object (substrate 2) to the molding die is completed (S209).

한편, 본 발명에 있어서, 수지 성형 장치의 전체 구성은 특별히 한정되지 않고 임의이지만, 예를 들면 도 16에 나타낸 바와 같아도 된다. 도 16은, 본 실시예의 수지 성형 장치(3000)를 모식적으로 나타낸 평면도이다. 보다 구체적으로, 이 도면은 수지 성형 장치(3000)를, 상부 성형 다이측의 부재를 제거했다고 가정하고 나타낸 개략 평면도이다. 도시한 바와 같이, 수지 성형 장치(3000)는 1개의 재료 반입 모듈(400), 4개의 성형 모듈(2000), 1개의 반출 모듈(500)을 갖는다. 성형 모듈(2000)은 그 안에 성형 다이를 갖고 있다. 성형 다이의 구성은, 특별히 한정되지 않고, 일반적인 수지 성형 장치(예를 들면 압축 성형 장치 등)와 동일해도 되지만, 예를 들면 후술하는 도 17∼도 20과 같아도 된다. 또한, 수지 성형 장치(3000)는, 각각 수지 성형 장치(3000) 전체를 대상으로, 전력을 공급하는 전원(401) 및 각 구성 요소를 제어하는 제어부(402)를 갖는다.On the other hand, in the present invention, the overall structure of the resin molding apparatus is not particularly limited and may be any shape, for example, as shown in Fig. 16 is a plan view schematically showing the resin molding apparatus 3000 of the present embodiment. More specifically, this drawing is a schematic plan view showing that the resin molding apparatus 3000 is assumed to have removed the member on the side of the upper molding die. As shown, the resin molding apparatus 3000 has one material receiving module 400, four forming modules 2000, and one carrying module 500. The molding module 2000 has a molding die therein. The constitution of the molding die is not particularly limited and may be the same as that of a general resin molding apparatus (for example, a compression molding apparatus), but may be the same as that shown in Figs. 17 to 20 described later. The resin molding apparatus 3000 includes a power source 401 for supplying electric power to the entire resin molding apparatus 3000 and a control section 402 for controlling the respective components.

재료 반입 모듈(400)과 도 16에서 가장 좌측의 성형 모듈(2000)은, 서로 장착 및 분리가 가능하다. 또한, 인접하는 성형 모듈(2000)끼리는 서로 장착 및 분리가 가능하다. 도 16에서 가장 우측의 성형 모듈(2000)과 반출 모듈(500)은 서로 장착 및 분리가 가능하다. 전술한 구성 요소를 장착할 때의 위치 결정 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 위치 결정홀 및 위치 결정 핀 등의 주지의 수단에 의해 실시할 수 있다. 장착 방법도 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 볼트와 너트를 사용한 나사 고정 등으로 이루어지는 주지의 수단에 의해 실시할 수 있다.The material carry-in module 400 and the leftmost molding module 2000 in Fig. 16 can be mounted and detached from each other. Further, adjacent molding modules 2000 can be mounted and detached from each other. 16, the rightmost molding module 2000 and the take-out module 500 can be mounted and detached from each other. The positioning method for mounting the above-described components is not particularly limited, but can be carried out by well-known means such as positioning holes and positioning pins. The mounting method is not particularly limited, but can be carried out by well-known means such as screw fixing using a bolt and a nut.

재료 반입 모듈(400)은 기판 재료 반입부(403), 수지 재료 반입부(404) 및 재료 이송 기구(405)를 갖는다. 기판 재료 반입부(403)는 수지 성형 장치(3000)의 외부로부터 기판(성형 전 기판)을 받는다. 수지 재료 반입부(404)는 수지 성형 장치(3000)의 외부로부터 고형상 수지로 이루어지는 수지 재료(20a)를 받는다. 도 16에는 수지 재료(20a)로서 과립 수지가 도시되어 있다.The material receiving module 400 has a substrate material receiving portion 403, a resin material receiving portion 404, and a material conveying mechanism 405. The substrate material receiving portion 403 receives a substrate (substrate before molding) from the outside of the resin molding apparatus 3000. The resin material receiving portion 404 receives a resin material 20a made of a solid resin from the outside of the resin molding apparatus 3000. [ In Fig. 16, a granular resin is shown as the resin material 20a.

수지 성형 장치(3000)에는, 재료 반입 모듈(400)로부터 4개의 성형 모듈(2000)을 경유해 반출 모듈(500)에 걸쳐, X 방향을 따라 X 방향 가이드 레일(406)이 마련된다. X 방향 가이드 레일(406)에는, 반송 기구(1000)가 X 방향을 따라 이동할 수 있도록 마련된다. 반송 기구(1000)에는 Y 방향을 따라 Y 방향 가이드 레일(408)이 마련된다. Y 방향 가이드 레일(408)에는, 반송 기구(1000) 및 부반송 기구(501)가 Y 방향을 따라 이동할 수 있도록 마련된다. 반송 기구(1000)는, 전술한 바와 같이, 기판(성형 전 기판, 성형 대상물, 2)을 반송 가능하다. 부반송 기구(501)는 수지 재료(20a)를 수용해 반송 가능하다. 반송 기구(1000) 및 부반송 기구(501)는, 1개의 성형 모듈(2000)에서의 X 방향 가이드 레일(406)의 상방과 하부 성형 다이(200)에서의 하부 성형 다이 캐비티(201) 상방의 사이를 왕복한다. 한편, 하부 성형 다이(200) 및 하부 성형 다이 캐비티(201)에 대해서는, 후술하는 도 17∼도 20에 나타낸다. 반송 기구(1000) 및 부반송 기구(501)가 상부 성형 다이(미도시)의 하면에 기판(2)을 공급하고, 하부 성형 다이(200)의 하부 성형 다이 캐비티(201)에 수지 재료(20a)를 공급한다.The X direction guide rail 406 is provided in the resin molding apparatus 3000 along the X direction from the material carry-in module 400 to the carry-out module 500 through the four molding modules 2000. The X-direction guide rail 406 is provided so that the transport mechanism 1000 can move along the X direction. A Y direction guide rail 408 is provided in the transport mechanism 1000 along the Y direction. The Y-direction guide rail 408 is provided so that the transport mechanism 1000 and the sub-transport mechanism 501 can move along the Y direction. The transport mechanism 1000 is capable of transporting a substrate (substrate before forming, object 2) as described above. The sub-transport mechanism 501 is capable of receiving and transporting the resin material 20a. The conveying mechanism 1000 and the subordinate conveying mechanism 501 are disposed above the X direction guide rail 406 in one molding module 2000 and above the lower molding die cavity 201 in the lower molding die 200. [ Lt; / RTI > On the other hand, the lower molding die 200 and the lower molding die cavity 201 are shown in Figs. 17 to 20 described later. The substrate 2 is supplied to the lower surface of the upper molding die (not shown) by the transport mechanism 1000 and the subordinate transport mechanism 501 and the resin material 20a (not shown) is supplied to the lower molding die cavity 201 of the lower molding die 200 ).

수지 성형 장치(3000)는 제어부(402)를 갖는다. 제어부(402)에 포함되는 제어용 드라이버의 신호에 의해, 성형 다이에 의한 수지 성형을 실시하는 수지 성형 기구(미도시)가 갖는 모터의 회전 방향, 회전수 및 토크가 제어된다. 제어부(402)는 반송 기구(1000)와 부반송 기구(501)의 동작도 제어한다.The resin molding apparatus 3000 has a control section 402. The rotation direction, the number of rotations, and the torque of the motor included in the resin molding apparatus (not shown) for resin molding by the molding die are controlled by the signal of the control driver included in the control unit 402. The control unit 402 also controls the operations of the transport mechanism 1000 and the sub-transport mechanism 501.

본 실시예에서는, 예를 들면 반송 기구(1000)와 부반송 기구(501)가 기판(성형 전 기판, 2)과, 기판(2)에 장착된 칩(2, 도 1 참조)이 수지 밀봉되어 성형된 수지 성형품(성형 후 기판, 2B)의 쌍방을 반송해도 된다. 이 구성에 의하면, 반송 기구(1000) 및 부반송 기구(501)가 반입 기구와 반출 기구를 겸하므로, 수지 성형 장치(3000)의 구성이 간소화된다. 또한, 변형예로서, 수지 성형 장치(3000)에서 반송 기구(1000)와 부반송 기구(501)를 반입 기구로 하고, 그 반입 기구와 별개로 반출 기구를 구비해도 된다. 이 경우에는, 반입 기구와 반출 기구가 독립적으로 동작하므로, 수지 성형 장치(3000)에서 성형 동작의 효율이 향상된다.In this embodiment, for example, the substrate (substrate before molding) 2 and the chip 2 (see Fig. 1) mounted on the substrate 2 are resin-sealed with the transport mechanism 1000 and the sub- Both of the molded resin molded article (molded substrate 2B) may be conveyed. According to this configuration, the structure of the resin molding apparatus 3000 is simplified because the transport mechanism 1000 and the sub-transport mechanism 501 also serve as a carry-in mechanism and a carry-out mechanism. As a modified example, the resin molding apparatus 3000 may be provided with a transport mechanism 1000 and a sub-transport mechanism 501 as carry-in mechanisms and a carry-out mechanism separately from the carry-in mechanism. In this case, since the carry-in mechanism and the carry-out mechanism operate independently, the efficiency of molding operation in the resin molding apparatus 3000 is improved.

반출 모듈(500)은 수지 성형품(2B)을 반송하는 수지 성형품 이송 기구(502)와 수지 성형품(2B)을 수용하는 매거진(503)을 갖는다. 반출 모듈(500)은 진공 펌프(323)를 갖는다. 진공 펌프(323)는, 수지 성형 장치(3000) 전체를 대상으로 하여, 기판(2), 수지 성형품(2B) 등을 흡착하기 위한 감압원이다. 진공 펌프(323)는 재료 반입 모듈(400)에 마련되어도 된다.The take-out module 500 has a resin molded article transfer mechanism 502 for transferring the resin molded article 2B and a magazine 503 for accommodating the resin molded article 2B. The take-out module 500 has a vacuum pump 323. The vacuum pump 323 is a decompression source for adsorbing the substrate 2, the resin molded article 2B, and the like to the entire resin molding apparatus 3000. The vacuum pump 323 may be provided in the material receiving module 400.

상기 진공 펌프는, 상부 성형 다이(미도시)와 하부 성형 다이(200) 사이의 공간에서 하부 성형 다이 캐비티(201)를 포함하는 외기 차단 공간을 흡인하기 위한 감압원으로서도 사용된다. 외기 차단 공간은, 하부 성형 다이 캐비티(201)에 수지 재료(20a)가 공급된 후 성형 다이(10)의 다이 체결이 완료될 때까지의 동안에, 상부 성형 다이와 하부 성형 다이(200) 사이의 공간에서 하부 성형 다이 캐비티(201)를 포함하는 공간에 형성된다. 구체적으로는, 상부 성형 다이와 하부 성형 다이(200) 사이의 공간에서 하부 성형 다이 캐비티(201)를 포함하는 공간을, 씰링 부재(미도시)를 사용해 외기로부터 차단된 상태로 한다. 외기 차단 공간을 흡인함으로써 경화 후 수지에서 기포(보이드)가 발생하는 것이 억제된다. 감압원으로서, 상기 진공 펌프에 의해 흡인되고 대용량을 갖는 감압 탱크를 사용해도 된다.The vacuum pump is also used as a decompression source for sucking the outside air blocking space including the lower molding die cavity 201 in the space between the upper molding die (not shown) and the lower molding die 200. The outer space is interposed between the upper molding die and the lower molding die 200 in the space between the upper molding die cavity 201 and the lower molding die cavity 201 until the die assembly of the molding die 10 is completed after the resin material 20a is supplied to the lower molding die cavity 201. [ In the space including the lower molding die cavity 201. Specifically, a space including the lower molding die cavity 201 in a space between the upper molding die and the lower molding die 200 is shielded from the outside air by using a sealing member (not shown). By sucking the outside air shielding space, generation of voids (voids) in the resin after curing is suppressed. As the decompression source, a decompression tank sucked by the vacuum pump and having a large capacity may be used.

도 16의 수지 성형 장치에 의하면, 4개의 성형 모듈(2000) 중 인접하는 성형 모듈(2000)끼리를 서로 장착 및 분리할 수 있다. 이에 따라, 수요의 증대에 따라 성형 모듈(2000)을 증가시킬 수 있고, 수요의 감소에 따라 성형 모듈(2000)을 감소시킬 수 있다. 예를 들면, 공장 A가 입지하는 지역에서 특정 제품의 수요가 증대한 경우에는, 수요가 증대하지 않은 지역에 입지하는 공장 B가 갖는 수지 성형 장치(3000)로부터 그 특정 제품의 생산에 사용되는 성형 모듈(2000)을 분리한다. 분리한 성형 모듈(2000)을 공장 A로 수송하고, 수송된 성형 모듈(2000)을 공장 A가 갖는 수지 성형 장치에 장착한다. 바꾸어 말하면, 수지 성형 장치에 성형 모듈(2000)을 증설한다. 이에 따라, 공장 A가 입지하는 지역에서 증대한 수요에 부응할 수 있다. 따라서, 도 16의 수지 성형 장치에 의하면, 수요의 증감에 유연하게 대응할 수 있는 수지 성형 장치가 실현된다.According to the resin molding apparatus of Fig. 16, adjacent molding modules 2000 among the four molding modules 2000 can be mounted and separated from each other. Accordingly, the molding module 2000 can be increased in accordance with an increase in demand, and the molding module 2000 can be reduced in accordance with a decrease in demand. For example, when the demand for a specific product in the area where the factory A is located increases, the molding machine 3000, which is located in an area where the demand is not increased, Disconnect the module 2000. The separated molding module 2000 is transported to the factory A, and the transported molding module 2000 is mounted on the resin molding apparatus of the factory A. In other words, the molding module 2000 is added to the resin molding apparatus. Accordingly, it can meet the increasing demand in the area where the factory A is located. Therefore, according to the resin molding apparatus shown in Fig. 16, a resin molding apparatus capable of flexibly coping with increase or decrease in demand can be realized.

다음으로, 도 17∼도 20을 이용해, 본 발명에 따른 수지 성형품의 제조 방법에서의 수지 성형 공정의 예에 대해 설명한다. 도 17∼도 20에 나타내는 수지 성형 공정에서는, 성형 다이(300)를 포함하는 수지 성형 기구를 이용한다. 수지 성형 기구는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 일반적인 수지 성형 기구(예를 들면, 압축 성형 기구 등)라도 된다. 단, 도 17∼도 20에서는, 간략화를 위해, 성형 다이(300) 이외의 부분은 도시를 생략하고 있다.17 to 20, an example of the resin molding step in the method for producing a resin molded article according to the present invention will be described. In the resin molding process shown in Figs. 17 to 20, a resin molding apparatus including a molding die 300 is used. The resin molding apparatus is not particularly limited and may be a general resin molding apparatus (for example, a compression molding apparatus or the like). 17 to 20, the parts other than the molding die 300 are omitted from the drawing for the sake of simplification.

도시한 바와 같이, 성형 다이(300)는 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이(200)로 이루어진다. 상부 성형 다이(100)는 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)을 갖지 않는 것 외에는, 도 1과 동일하다. 하부 성형 다이(200)는, 도시한 바와 같이, 하부 성형 다이 베이스 부재(202), 하부 성형 다이 캐비티 측면 부재(203), 탄성 부재(204) 및 하부 성형 다이 캐비티 바닥면 부재(205)를 갖는다. 하부 성형 다이 베이스 부재(202)는 가동 플래턴(platen)(112)의 상면에 탑재되어 있다. 하부 성형 다이 캐비티 바닥면 부재(205)는 하부 성형 다이 베이스 부재(202)의 상면에 장착되어 하부 성형 다이 캐비티(201)의 바닥면을 구성한다. 하부 성형 다이 캐비티 측면 부재(203)는 하부 성형 다이 캐비티 바닥면 부재(205)의 주위를 둘러싸도록 배치된 프레임 형상 부재이며, 탄성 부재(204)를 개재해 하부 성형 다이 베이스 부재(202)의 상면에 장착되어 하부 성형 다이 캐비티(201)의 측면을 구성한다. 하부 성형 다이(200)에는 하부 성형 다이 캐비티 바닥면 부재(205) 및 하부 성형 다이 캐비티 측면 부재(203)에 의해 하부 성형 다이 캐비티(201)가 구성된다. 또한, 하부 성형 다이(200)에는, 예를 들면 하부 성형 다이(200)를 가열하기 위한 가열 기구(미도시)가 마련되어 있다. 상기 가열 기구로 하부 성형 다이(200)를 가열함으로써, 예를 들면 하부 성형 다이 캐비티(201) 내의 수지가 가열되어 용융 또는 경화된다.As shown, the molding die 300 comprises an upper molding die 100 and a lower molding die 200. The upper molding die 100 is the same as in Fig. 1 except that it does not have an upper molding die setting block 1120. Fig. The lower molding die 200 has a lower molding die base member 202, a lower molding die cavity side face member 203, an elastic member 204 and a lower molding die cavity bottom face member 205 as shown . The lower molding die base member 202 is mounted on the upper surface of the movable platen 112. The lower molding die cavity bottom surface member 205 is mounted on the upper surface of the lower molding die base member 202 to constitute the bottom surface of the lower molding die cavity 201. The lower molding die cavity side member 203 is a frame-shaped member arranged to surround the periphery of the lower molding die cavity bottom face member 205. The lower molding die cavity side face member 203 is an upper face of the lower molding die base member 202, So as to constitute the side surface of the lower mold cavity 201. The lower molding die 200 is formed with the lower molding die cavity 201 by the lower molding die cavity bottom face member 205 and the lower molding die cavity side face member 203. [ The lower molding die 200 is provided with a heating mechanism (not shown) for heating the lower molding die 200, for example. By heating the lower molding die 200 with the heating mechanism, for example, the resin in the lower molding die cavity 201 is heated and melted or cured.

우선, 도 17에 나타낸 바와 같이, 상부 성형 다이(100)의 하면에 기판(성형 전 기판, 성형 대상물, 2)을 공급해 고정한다. 기판(2)은, 예를 들면 클램프(미도시) 등에 의해 상부 성형 다이(100)의 하면에 고정할 수 있다. 한편, 기판(2)의 하면(상부 성형 다이(100)에 대한 고정면과 반대쪽)에는, 도 1 등과 마찬가지로, 칩(1)이 고정되어 있다.First, as shown in Fig. 17, a substrate (preformed substrate, object 2) is supplied and fixed to the lower surface of the upper molding die 100. Then, The substrate 2 can be fixed to the lower surface of the upper molding die 100 by, for example, a clamp (not shown). On the other hand, the chip 1 is fixed to the lower surface of the substrate 2 (opposite to the fixing surface with respect to the upper molding die 100), as in Fig.

다음으로, 도 17에 나타낸 바와 같이, 수지 재료(과립 수지, 20a)가 올려진 이형 필름(11)을 수지 로더(수지 반송 기구, 521)에 의해 성형 다이(300)로 반송한다(반송 공정). 이 때, 예를 들면 도시한 바와 같이, 이형 필름(11) 상에 프레임 부재(701)를 탑재하고, 프레임 부재(701)의 개구부 내에서 이형 필름(11) 상에 수지 재료(20a)를 올린 상태라도 된다. 또한, 수지 로더(521)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 도 16에 나타낸 부반송 기구(501)를 수지 로더(521)로서 이용해도 된다.17, the release film 11 on which the resin material (granular resin) 20a is placed is conveyed to the molding die 300 by the resin loader (resin conveying mechanism 521) (conveying step) . At this time, for example, as shown in the drawing, the frame member 701 is mounted on the release film 11, and the resin material 20a is placed on the release film 11 in the opening of the frame member 701 State. The resin loader 521 is not particularly limited, and for example, the sub-transport mechanism 501 shown in Fig. 16 may be used as the resin loader 521. [

그리고, 도 18에 나타낸 바와 같이, 수지 로더(521)가 하부 성형 다이(200)의 캐비티(201)에 수지 재료(20a)를 올린 이형 필름(11)을 탑재한다. 이 때, 흡인 기구(미도시)에 의해 캐비티(201)에 이형 필름(11)을 흡착해도 된다. 이에 따라, 수지 재료(20a)를 이형 필름(11)과 함께 하부 성형 다이(200)의 캐비티(201)에 공급한다. 이 때, 가열 기구(미도시)에 의해 하부 성형 다이(200)를 미리 가열해 승온해 두어도 된다.18, the resin loader 521 mounts the release film 11 on which the resin material 20a is placed in the cavity 201 of the lower molding die 200. Then, as shown in Fig. At this time, the release film 11 may be adsorbed to the cavity 201 by a suction mechanism (not shown). Thus, the resin material 20a is supplied to the cavity 201 of the lower molding die 200 together with the release film 11. At this time, the lower molding die 200 may be preliminarily heated by a heating mechanism (not shown).

다음으로, 도 19 및 도 20에 나타낸 바와 같이, 성형 다이(300)의 하부 성형 다이(200)에서 기판(2)을 수지 성형한다. 구체적으로 예를 들면, 우선, 하부 성형 다이(200)의 열에 의해 수지 재료(20a)를 가열해, 도 19에 나타낸 바와 같이, 용융 수지(유동성 수지, 20b)로 만든다. 다음으로, 도 19에 나타낸 바와 같이, 다이 체결 기구(미도시)에 의해 하부 성형 다이(200)를 화살표 Y1의 방향으로 상승시켜, 하부 캐비티(201) 내에 충전된 유동성 수지(20b)에 기판(2)의 하면에 마련된 칩(1)을 침지시킨다. 그 후, 유동성 수지(20b)가 가열되어 경화해, 도 20에 나타낸 바와 같이 수지(경화 수지, 20)가 된다. 이 때, 전술한 가열 기구(미도시)에 의해 미리 승온된 하부 성형 다이(200)에 의해 유동성 수지(20b)를 가열해도 된다. 이에 따라, 도 20에 나타낸 바와 같이, 기판(2)에 고정된 칩(1)이 수지(경화 수지, 20)에 의해 밀봉된 수지 밀봉 기판(수지 성형품, 전자 부품, 2b)을 제조할 수 있다. 그 후, 도 20에 나타낸 바와 같이, 하부 성형 다이(200)를 상기 다이 체결 기구(미도시)에 의해 화살표 Y2의 방향으로 하강시켜 다이 개방을 실시한다.Next, as shown in Figs. 19 and 20, the substrate 2 is resin-molded in the lower molding die 200 of the molding die 300. Fig. Specifically, for example, first, the resin material 20a is heated by the heat of the lower molding die 200 to make a molten resin (fluid resin 20b) as shown in Fig. 19, the lower molding die 200 is lifted in the direction of the arrow Y1 by a die fastening mechanism (not shown), and the liquid resin 20b filled in the lower cavity 201 is pressed against the substrate 2 is immersed in the chip 1. Thereafter, the fluid resin 20b is heated and cured to form a resin (cured resin) 20 as shown in Fig. At this time, the fluid resin 20b may be heated by the lower molding die 200 heated in advance by the above-described heating mechanism (not shown). 20, a resin-sealed substrate (resin molded article, electronic component 2b) in which the chip 1 fixed to the substrate 2 is sealed with a resin (cured resin) 20 can be manufactured . Thereafter, as shown in Fig. 20, the lower molding die 200 is lowered in the direction of the arrow Y2 by the die fastening mechanism (not shown) to perform the die opening.

이상, 수지 성형 공정의 예를 나타냈지만, 상기 수지 성형 공정은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 일반적인 수지 성형 방법(예를 들면, 압축 성형 방법 등)에 준해 실시해도 된다.The resin molding step is exemplified as above, but the resin molding step is not particularly limited and may be carried out according to a general resin molding method (for example, a compression molding method or the like).

한편, 도 16∼도 20에서는, 수지 재료(20a)가 과립 수지인 예를 나타냈지만, 본 발명에서 성형 전의 수지 재료 및 성형 후의 수지는 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 성형 전의 수지 재료 및 성형 후의 수지는, 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지여도 되고, 열가소성 수지여도 된다. 또한, 열경화성 수지 혹은 열가소성 수지를 일부 포함하는 복합 재료여도 된다. 본 발명에서 성형 전 수지 재료의 형태로는, 예를 들면 과립 수지, 유동성 수지, 시트상 수지, 정제상 수지, 분말상 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 유동성 수지란, 유동성을 갖는 수지라면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 액상 수지, 용융 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 액상 수지란, 예를 들면 실온에서 액체이거나 또는 유동성을 갖는 수지를 말한다. 본 발명에서 상기 용융 수지란, 예를 들면 용융에 의해 액상 또는 유동성을 갖는 상태가 된 수지를 말한다. 상기 수지의 형태는, 성형 다이의 캐비티나 포트 등에 공급 가능하다면, 그 외의 형태라도 상관없다.On the other hand, in Figs. 16 to 20, the example in which the resin material 20a is a granular resin is shown, but in the present invention, the resin material before molding and the resin after molding are not particularly limited. For example, the resin material before molding and the resin after molding may be a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin, or may be a thermoplastic resin. Further, a thermosetting resin or a composite material containing a part of a thermoplastic resin may be used. Examples of the form of the resin material before molding in the present invention include a granular resin, a fluid resin, a sheet resin, a tablet resin, and a powder resin. In the present invention, the above-mentioned fluid resin is not particularly limited as long as it is a resin having fluidity, and examples thereof include a liquid resin and a molten resin. In the present invention, the liquid resin refers to, for example, a resin which is liquid at room temperature or has fluidity. In the present invention, the above-mentioned molten resin means a resin which is in a liquid state or in a fluid state by melting, for example. The form of the resin may be any other form as long as it can be supplied to a cavity or a port of a molding die.

〈실시예 2〉&Lt; Example 2 >

다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 대해 설명한다.Next, another embodiment of the present invention will be described.

도 6∼도 8의 공정도에, 본 실시예의 반송 기구에 의해 성형 대상물을 성형 다이로 전달하는 방법의 일례를 나타낸다. 실시예 1에서는, 2압 기구를 이용한 경우의 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법의 일례를 나타냈지만, 본 실시예에서는 2압 기구를 이용하지 않는 경우의 예를 나타낸다.6 to 8 show an example of a method of transferring an object to be molded to a molding die by the transport mechanism of the present embodiment. In the first embodiment, an example of a method of delivering an object to be molded to a molding die in the case of using a double-pressing mechanism is shown. However, in this embodiment, an example in which a double-pressing mechanism is not used is shown.

우선, 도 6에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(1000)에 성형 대상물인 기판(인터포저, 2)을 탑재한 상태로, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이(미도시) 사이에 진입시키고, 기판(2)을 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이 사이(성형 다이의 근방)까지 반송한다. 도시한 바와 같이, 이 반송 기구(1000)는 세팅 블록(1100) 및 상부 성형 다이 세팅 블록(1120)을 갖지 않는 것과, 스토퍼 핀(1021) 및 높이 조절용 심(1022)을 갖는 것 외에는, 실시예 1(도 1∼도 4)의 반송 기구(1000)와 동일하다. 한편, 스토퍼 핀(1021) 및 높이 조절용 심(1022)은 본 발명의 반송 기구의 '위치 결정 부재'에 상당한다. 도시한 바와 같이, 스토퍼 핀(1021)은 플레이트(1013) 상면의 외주부에서 기판(2)의 바깥쪽 위치에 마련되어 있다. 스토퍼 핀(1021)의 하부는 플레이트(1013) 상단에 장착되어 있다. 심(1022)은 스토퍼 핀(1021)의 하부와 플레이트(1013) 사이에 마련되어 있다.6, the transfer mechanism 1000 is mounted on the upper molding die 100 of the molding die (press) and the lower molding die 100 of the molding die (press) with the substrate (interposer 2) (Not shown), and the substrate 2 is transferred between the upper molding die 100 and the lower molding die (in the vicinity of the molding die). As shown in the drawing, the transport mechanism 1000 has the same structure as that of the embodiment (s) except that it has no setting block 1100 and an upper molding die setting block 1120, and has a stopper pin 1021 and a height- 1 (Figs. 1 to 4). On the other hand, the stopper pin 1021 and the height adjusting shim 1022 correspond to the 'positioning member' of the transport mechanism of the present invention. As shown in the figure, the stopper pin 1021 is provided at the outer side of the substrate 2 on the outer peripheral portion of the upper surface of the plate 1013. The lower portion of the stopper pin 1021 is attached to the upper end of the plate 1013. The shim 1022 is provided between the lower portion of the stopper pin 1021 and the plate 1013.

다음으로, 도 7에 나타낸 바와 같이, 액추에이터(1014)의 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 신장시킴으로써 플레이트(1013)를 상승시킨다. 그리고, 스토퍼 핀(1021)(위치 결정 부재)의 상단이 상부 성형 다이(100)의 하면에 접촉한다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 플레이트(1013)에 탑재된 기판(2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨다. 이 때, 심(1022)이 높이 조절 기능을 수행함으로써 기판(2)의 상면과 상부 성형 다이(100) 하면의 간격(갭, 참조 부호 G)은, 도시한 바와 같이, 심(1022)의 두께와 동일해진다. 이 때, 상부 성형 다이(100)는 히터(미도시)에 의해 미리 가열해 둔다. 그리고, 도 7의 상태에서, 상부 성형 다이(100)의 열에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 잠시 가열해 열팽창시킨다.Next, as shown in Fig. 7, the plate 1013 is lifted by stretching the piston rod 1012 by the cylinder 1011 of the actuator 1014. Then, the upper end of the stopper pin 1021 (positioning member) comes into contact with the lower surface of the upper molding die 100. As a result, the substrate 2 mounted on the plate 1013 is stopped at a position near the upper molding die 100 that is not in contact with the upper molding die 100, as shown in the figure. At this time, the interval (gap, G) between the upper surface of the substrate 2 and the lower surface of the upper molding die 100 is determined by the thickness 1022 of the shim 1022 . At this time, the upper molding die 100 is preliminarily heated by a heater (not shown). 7, the object to be molded (substrate 2) is temporarily heated by the heat of the upper molding die 100 to thermally expand it.

또한, 도 7의 상태로부터, 플레이트(1013)의 위치는 그대로 하고, 상부 성형 다이(100)에 마련된 흡인 기구(미도시, 예를 들면 진공 펌프 등)를 작동시킨다. 이에 따라, 기판(2)이 상부 성형 다이(100)에 흡인되어, 도 8에 나타낸 바와 같이, 상부 성형 다이(100)의 하면에 접촉한 상태로 상부 성형 다이(100)에 흡착되어 지지된다. 이와 같이 하여, 상부 성형 다이(100)를 포함하는 성형 다이에 성형 대상물(기판, 2)을 전달한다.7, the position of the plate 1013 remains unchanged, and a suction mechanism (not shown, for example, a vacuum pump or the like) provided in the upper molding die 100 is operated. The substrate 2 is sucked by the upper molding die 100 and is attracted to and supported by the upper molding die 100 while being in contact with the lower surface of the upper molding die 100 as shown in FIG. In this manner, the object (substrate) 2 is transferred to a molding die including the upper molding die 100.

도 9에, 본 실시예의 반송 기구(1000)의 동작 플로우의 일례를 나타낸다. 도 9는, 본 실시예의 반송 기구(1000)를 이용하여 성형 대상물을 성형 다이로 전달하는 방법의 플로우의 일례이기도 하다. 한편, 도 5는 2압 기구를 이용한 경우의 플로우였지만, 도 9는 2압 기구를 이용하지 않는 경우의 플로우이다. 또한, 도 9에서, 도 5와 같은 동작은 같은 부호로 나타내고 있다.Fig. 9 shows an example of the operation flow of the transport mechanism 1000 of the present embodiment. 9 is an example of a flow of a method of transferring an object to be molded to a molding die using the transport mechanism 1000 of the present embodiment. On the other hand, Fig. 5 shows a flow in the case of using the double-pressure mechanism, but Fig. 9 is a flow in the case where the double-pressure mechanism is not used. In Fig. 9, the same operations as those in Fig. 5 are denoted by the same reference numerals.

도 9에 나타낸 바와 같이, 우선, 액추에이터(1014)를 동작시켜 플레이트(1013)의 상승을 개시한다(S201). 플레이트(1013)의 상승이 계속되면, 높이 조절용 심(1022)(위치 결정 부재)을 개재해 플레이트(1013)에 접속된 스토퍼 핀(1021)이 상부 성형 다이(100)에 접촉한다(S302A). 이에 따라, 도 7에 나타낸 바와 같이, 플레이트(1013)를 성형 대상물(기판, 2)이 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨다(S202). 다음으로, 성형 다이(금형)에 마련된 예열 기구(미도시)의 예열 타이머를 작동시킨다(S104). 이에 따라, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)의 열로 열팽창시킨다(S205). 그리고, 상부 성형 다이(100)에 마련된 흡인 기구(미도시, 예를 들면 진공 펌프 등)에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 흡착시킨다(S208). 그리고, 플레이트(1013)를 다시 하강시켜, 성형 대상물(기판, 2)의 성형 다이로의 전달이 완료된다(S209).As shown in Fig. 9, first, the actuator 1014 is operated to start lifting the plate 1013 (S201). When the upward movement of the plate 1013 is continued, the stopper pin 1021 connected to the plate 1013 is brought into contact with the upper molding die 100 (S302A) by opening the height adjusting shim 1022 (positioning member). 7, the plate 1013 is stopped at a position near the upper molding die 100 where the object (substrate) 2 does not contact the upper molding die 100 (S202). Next, a preheating timer of a preheating mechanism (not shown) provided in a molding die (metal mold) is operated (S104). Thus, the object (substrate) 2 is thermally expanded by the heat of the upper molding die 100 (S205). Then, the object to be molded (substrate 2) is adsorbed onto the upper molding die 100 by a suction mechanism (not shown, for example, a vacuum pump or the like) provided in the upper molding die 100 (S208). Then, the plate 1013 is lowered again, and the transfer of the object (substrate 2) to the molding die is completed (S209).

또한, 도 10∼도 12에 본 실시예의 변형예를 나타낸다. 도 10∼도 12에 의한 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법은, 반송 기구(1000)의 구조가 약간 다른 것 외에는, 도 6∼도 8과 동일하게 실시할 수 있다. 구체적으로는, 이하와 같다.10 to 12 show a modification of this embodiment. 10 to 12 can be carried out in the same manner as in Figs. 6 to 8 except that the structure of the transport mechanism 1000 is slightly different. Specifically, it is as follows.

우선, 도 10에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(1000)에 성형 대상물인 기판(인터포저, 2)를 탑재한 상태에서, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이(미도시) 사이에 진입시키고, 기판(2)을 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이의 사이(성형 다이의 근방)까지 반송한다. 도시한 바와 같이, 이 반송 기구(1000)는 스토퍼 핀(1021) 및 높이 조절용 심(1022) 대신 높이 결정 블록(1031)을 갖는 것 외에는, 도 6∼도 8의 반송 기구(1000)와 마찬가지이다. 높이 결정 블록(1031)은 본 발명의 반송 기구의 '위치 결정 부재'에 상당한다. 높이 결정 블록(1031)은 피스톤 로드(1012)와 플레이트(1013)의 사이에 끼워지도록 마련되어 있다.10, in a state in which the substrate (interposer) 2 to be molded is mounted on the transport mechanism 1000, the transport mechanism 1000 is moved to the upper molding die 100 of the molding die (Not shown), and the substrate 2 is transported between the upper molding die 100 and the lower molding die (in the vicinity of the molding die). As shown in the figure, this transport mechanism 1000 is similar to the transport mechanism 1000 of Figs. 6 to 8 except that it has a height decision block 1031 instead of the stopper pin 1021 and the height adjustment shim 1022 . The height determination block 1031 corresponds to the 'positioning member' of the transport mechanism of the present invention. The height determination block 1031 is provided to be sandwiched between the piston rod 1012 and the plate 1013.

다음으로, 도 11에 나타낸 바와 같이, 액추에이터(1014)의 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 신장시킴으로써 플레이트(1013)를 상승시킨다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 플레이트(1013)에 탑재된 기판(2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨다. 이 때, 높이 결정 블록(1031)이 높이 조절 기능을 함으로써, 기판(2)의 상면과 상부 성형 다이(100) 하면의 간격(갭, 참조 부호 G)은, 도시한 바와 같이, 높이 결정 블록(1031)의 두께와 동일해진다. 또한, 이 때, 상부 성형 다이(100)는 예열 기구(미도시)에 의해 미리 가열해 둔다. 그리고, 도 11의 상태에서, 상부 성형 다이(100)의 열에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 잠시 가열해 열팽창시킨다.Next, as shown in Fig. 11, the plate 1013 is lifted by extending the piston rod 1012 by the cylinder 1011 of the actuator 1014. As a result, the substrate 2 mounted on the plate 1013 is stopped at a position near the upper molding die 100 that is not in contact with the upper molding die 100, as shown in the figure. At this time, the gap (gap, G) between the upper surface of the substrate 2 and the lower surface of the upper molding die 100 becomes a height determination block 1031). At this time, the upper molding die 100 is preliminarily heated by a preheating mechanism (not shown). In the state of Fig. 11, the object (substrate 2) is temporarily heated by the heat of the upper molding die 100 to thermally expand.

또한, 도 12의 상태로부터, 플레이트(1013)의 위치는 그대로 하고, 상부 성형 다이(100)에 마련된 흡인 기구(미도시, 예를 들면 진공 펌프 등)를 작동시킨다. 이에 따라, 기판(2)은 상부 성형 다이(100)에 흡인되어, 도 13에 나타낸 바와 같이, 상부 성형 다이(100)의 하면에 접촉한 상태로 상부 성형 다이(100)에 흡착되어 지지된다. 이와 같이 하여, 상부 성형 다이(100)를 포함하는 성형 다이로 성형 대상물(기판, 2)을 전달한다.12, the position of the plate 1013 remains unchanged, and a suction mechanism (not shown, for example, a vacuum pump or the like) provided in the upper molding die 100 is operated. The substrate 2 is sucked by the upper molding die 100 and is attracted to and supported by the upper molding die 100 while being in contact with the lower surface of the upper molding die 100 as shown in Fig. In this way, the object (substrate) 2 is transferred to the molding die including the upper molding die 100.

그 후, 도 23과 같이, 액추에이터(1014)의 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 수축시킴으로써 플레이트(1013)를 하강시킨다. 그리고, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 바깥으로 퇴피시킨 후에, 성형 다이에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 수지 성형한다. 한편, 도 5(실시예 1)와 마찬가지로, 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉시킨 후, 일단 플레이트(1013)를 하강시켜 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)로부터 이격시킨 후에, 플레이트(1013)를 재상승시켜 성형 대상물(기판, 2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉시켜도 된다.23, the plate 1013 is lowered by contracting the piston rod 1012 by the cylinder 1011 of the actuator 1014. After the transport mechanism 1000 is retracted to the outside of the molding die (press), the object to be molded (substrate 2) is resin-molded by a molding die. On the other hand, after the object (substrate) 2 is brought into contact with the upper molding die 100, the one-end plate 1013 is lowered to form the molding object (substrate) (Substrate) 2 may be brought into contact with the upper molding die 100 after the plate 1013 is lifted again after the upper mold 100 is separated from the upper mold 100. [

또한, 도 13∼도 15에 본 실시예의 다른 변형예를 나타낸다. 도 13∼도 15에 의한 성형 대상물의 성형 다이로의 전달 방법은, 반송 기구(1000)의 구조가 약간 다른 것 외에는, 도 6∼도 8 또는 도 10∼도 12와 마찬가지로 실시할 수 있다. 구체적으로는 다음과 같다.13 to 15 show another modification of this embodiment. 13 to 15 can be carried out in the same manner as in Figs. 6 to 8 or Figs. 10 to 12 except that the structure of the transport mechanism 1000 is slightly different. Specifically, it is as follows.

우선, 도 13에 나타낸 바와 같이, 반송 기구(1000)에 성형 대상물인 기판(인터포저, 2)을 탑재한 상태로, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이(미도시)의 사이에 진입시키고, 기판(2)을 상부 성형 다이(100)와 하부 성형 다이 사이(성형 다이의 근방)까지 반송한다. 도시한 바와 같이, 이 반송 기구(1000)는, 스토퍼 핀(1021) 및 높이 조절용 심(1022) 대신 볼트(1041) 및 너트(1042)를 갖는 것 외에는, 도 6∼도 8의 반송 기구(1000)와 동일하다. 볼트(1041) 및 너트(1042)는 본 발명의 반송 기구의 '위치 결정 부재'에 상당한다. 도시한 바와 같이, 볼트(1041)는 플레이트(1013) 상면의 외주부에서 기판(2)의 바깥쪽 위치에 마련되어 있다. 볼트(1041)는 플레이트(1013)의 탭홀(1043)에 나사 결합됨과 함께, 너트(1042)에 의해 조여져 플레이트(1013)에 고정되어 있다.13, the transfer mechanism 1000 is mounted on the upper molding die 100 of the molding die (press) and the upper molding die 100 of the molding die (press) with the substrate (interposer) (Not shown), and the substrate 2 is transported between the upper molding die 100 and the lower molding die (in the vicinity of the molding die). 6 to 8, except that the carrying mechanism 1000 has a bolt 1041 and a nut 1042 instead of the stopper pin 1021 and the height adjusting shim 1022, ). The bolt 1041 and the nut 1042 correspond to the 'positioning member' of the transport mechanism of the present invention. As shown in the figure, the bolt 1041 is provided on the outer periphery of the upper surface of the plate 1013 at a position outside the substrate 2. The bolt 1041 is screwed to the tapped hole 1043 of the plate 1013 and fastened to the plate 1013 by the nut 1042. [

다음으로, 도 14에 나타낸 바와 같이, 액추에이터(1014)의 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 신장시킴으로써 플레이트(1013)를 상승시킨다. 그러면, 볼트(1041)(위치 결정 부재)의 상단이 상부 성형 다이(100)의 하면에 접촉한다. 이에 따라, 도시한 바와 같이, 플레이트(1013)에 탑재된 기판(2)을 상부 성형 다이(100)에 접촉하지 않는 상부 성형 다이(100) 근방의 위치에서 정지시킨다. 한편, 기판(2)의 상면과 상부 성형 다이(100) 하면의 간격(갭)은 참조 부호 G로 나타내고 있다. 이 때, 상부 성형 다이(100)는 히터(미도시)에 의해 미리 가열해 둔다. 그리고, 도 14의 상태에서 상부 성형 다이(100)의 열에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 잠시 가열해 열팽창시킨다.Next, as shown in Fig. 14, the plate 1013 is raised by extending the piston rod 1012 by the cylinder 1011 of the actuator 1014. Then, the upper end of the bolt 1041 (positioning member) comes into contact with the lower surface of the upper molding die 100. As a result, the substrate 2 mounted on the plate 1013 is stopped at a position near the upper molding die 100 that is not in contact with the upper molding die 100, as shown in the figure. On the other hand, the gap (gap) between the upper surface of the substrate 2 and the lower surface of the upper molding die 100 is indicated by G. At this time, the upper molding die 100 is preliminarily heated by a heater (not shown). Then, in the state of Fig. 14, the object (substrate 2) is temporarily heated by the heat of the upper molding die 100 to thermally expand.

또한, 도 14의 상태로부터, 플레이트(1013)의 위치는 그대로 하고, 상부 성형 다이(100)에 마련된 흡인 기구(미도시, 예를 들면 진공 펌프 등)를 작동시킨다. 이에 따라, 기판(2)은 상부 성형 다이(100)에 흡인되어, 도 15에 나타낸 바와 같이, 상부 성형 다이(100)의 하면에 접촉한 상태로 상부 성형 다이(100)에 흡착되어 지지된다. 이와 같이 하여, 상부 성형 다이(100)를 포함하는 성형 다이로 성형 대상물(기판, 2)을 전달한다.14, the position of the plate 1013 remains unchanged, and a suction mechanism (not shown, for example, a vacuum pump or the like) provided in the upper molding die 100 is operated. The substrate 2 is sucked by the upper molding die 100 and is attracted to and supported by the upper molding die 100 while being in contact with the lower surface of the upper molding die 100 as shown in Fig. In this way, the object (substrate) 2 is transferred to the molding die including the upper molding die 100.

그 후, 도 23과 마찬가지로, 액추에이터(1014)의 실린더(1011)에 의해 피스톤 로드(1012)를 수축시킴으로써 플레이트(1013)를 하강시킨다. 그리고, 반송 기구(1000)를 성형 다이(프레스)의 바깥으로 퇴피시킨 후에, 성형 다이에 의해 성형 대상물(기판, 2)을 수지 성형한다.Thereafter, the plate 1013 is lowered by contracting the piston rod 1012 by the cylinder 1011 of the actuator 1014, as in Fig. After the transport mechanism 1000 is retracted to the outside of the molding die (press), the object to be molded (substrate 2) is resin-molded by a molding die.

한편, 본 실시예에 있어서, 수지 성형 장치의 전체도면, 성형 다이의 구성 및 수지 성형품의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 실시예 1(도 16∼도 20)과 동일해도 된다.On the other hand, in the present embodiment, the whole view of the resin molding apparatus, the constitution of the molding die, and the method of manufacturing the resin molded article are not particularly limited, but may be the same as those of Embodiment 1 (Figs. 16 to 20).

본 발명에 의하면, 전술한 바와 같이, 수지 성형 전의 성형 대상물의 변형을 억제 또는 방지 가능하다. 본 발명은, 특히, 변형되기 쉬운 박형의 성형 대상물(기판 등)에 대해 효과적이지만, 이것으로 한정되지 않고, 임의의 성형 대상물에 널리 적용 가능하다.According to the present invention, as described above, it is possible to suppress or prevent deformation of the object to be molded before resin molding. The present invention is particularly effective for a thin molded object (such as a substrate) that is susceptible to deformation, but the present invention is not limited to this, and can be widely applied to any object to be molded.

또한, 본 발명은, 전술한 실시예로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 임의로 또한 적절하게 조합, 변경, 또는 선택해 채용할 수 있다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be appropriately combined, changed, or selected as necessary within the scope of the present invention.

본 출원은, 2017년 8월 9일에 출원된 일본 특허출원 2017-154594를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시 전부를 여기에 인용한다.This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2017-154594, filed on August 9, 2017, the disclosure of which is incorporated herein by reference in its entirety.

1: 칩
2: 기판(성형 대상물)
2b: 수지 밀봉 기판(수지 성형품, 전자 부품)
3: 와이어
4: 구멍
11: 이형 필름
20a: 수지 재료(과립 수지)
20b: 용융 수지(유동성 수지)
20: 수지(경화 수지)
100: 상부 성형 다이(성형 다이의 상부 다이)
101: 파일럿 핀
200: 하부 성형 다이(성형 다이의 하부 다이)
201: 하부 성형 다이 캐비티
202: 하부 성형 다이 베이스 부재
203: 하부 성형 다이 캐비티 측면 부재
204: 탄성 부재
205: 하부 성형 다이 캐비티 바닥면 부재
300: 성형 다이
323: 진공 펌프(감압원)
400: 재료 반입 모듈
401: 전원
402: 제어부
403: 기판 재료 반입부
404: 수지 재료 반입부
405: 재료 이송 기구
406: X 방향 가이드 레일
408: Y 방향 가이드 레일
500: 반출 모듈
501: 부반송 기구
502: 수지 성형품 이송 기구
503: 매거진
521: 수지 로더(수지 반송 기구)
701: 프레임 부재
1000: 반송 기구
1010: 반송 기구의 본체
1011: 실린더
1012: 피스톤 로드
1014: 액추에이터(상하 이동 기구)
1013: 플레이트(수지 성형품 탑재 부재)
1021: 스토퍼 핀(위치 결정 부재)
1022: 심(위치 결정 부재)
1031: 높이 결정 블록(위치 결정 부재)
1041: 볼트(위치 결정 부재)
1042: 너트
1043: 탭홀
1100: 세팅 블록
1110: 로더 세팅 블록
1120: 상부 성형 다이 세팅 블록
1131: 퇴피홀
1132: 탄성 부재(스프링)
1133: 고정 볼트
1134: 부시
1135: 상하 가동 핀(위치 결정 부재)
2000: 성형 모듈
3000: 수지 성형 장치
Y1: 다이 체결 방향을 나타내는 화살표
Y2: 다이 개방 방향을 나타내는 화살표1: chip
2: substrate (object to be molded)
2b: Resin-sealing substrate (resin molded product, electronic parts)
3: Wire
4: hole
11: release film
20a: Resin material (granular resin)
20b: molten resin (fluid resin)
20: Resin (hardened resin)
100: upper molding die (upper die of molding die)
101: Pilot pin
200: lower molding die (lower die of molding die)
201: Lower molding die cavity
202: Lower mold die base member
203: Lower mold die cavity side member
204: elastic member
205: Lower mold die cavity bottom surface member
300: Molding die
323: Vacuum pump (pressure reducing source)
400: Material Receiving Module
401: Power supply
402:
403: substrate material carrying portion
404: resin material carrying portion
405: Material transfer mechanism
406: X-direction guide rail
408: Y-direction guide rail
500: Export module
501: Sub-
502: Molded product conveying device
503: Magazine
521: Resin loader (resin transport mechanism)
701: frame member
1000:
1010: Main body of transport mechanism
1011: Cylinder
1012: Piston rod
1014: Actuator (vertical movement mechanism)
1013: Plate (resin molded article mounting member)
1021: Stopper pin (positioning member)
1022: shim (positioning member)
1031: Height determining block (positioning member)
1041: Bolt (positioning member)
1042: Nuts
1043:
1100: Setting block
1110: Loader setting block
1120: upper molding die setting block
1131: Deposition hole
1132: elastic member (spring)
1133: Fixing bolt
1134: Bush
1135: Up and down movable pin (positioning member)
2000: Molding module
3000: resin molding device
Y1: arrow indicating the direction of die clamping
Y2: arrow indicating die opening direction

Claims

A molding object mounting member for mounting a molding object before resin molding,
And a vertically moving mechanism for vertically moving the forming object mounting member,
The object to be molded is conveyed in a state of being mounted on the object to be molded,
And the object can be transferred to a molding die after the molding object is stopped at a position in the vicinity of the molding die that is not in contact with the molding die by the vertical movement of the molding object mounting member.

The method according to claim 1,
And a transfer mechanism capable of stopping the molding object mounting member at a position in contact with the molding die by the vertical movement of the molding object mounting member.

The method according to claim 1,
And a positioning mechanism for determining a position for stopping said forming object mounting member.

The method of claim 3,
Wherein said positioning mechanism is a positioning member which is vertically movable by said up-and-down moving mechanism.

5. The method of claim 4,
And a stop position of the molding object mounting member can be determined by the positioning member contacting the molding die.

5. The method of claim 4,
Further comprising an elastic member,
And the positioning member is movable up and down by the expansion and contraction of the elastic member.

5. The method of claim 4,
Further comprising an actuator for moving the positioning member up and down,
And the stop position of the positioning member is determined by the pressure setting of the actuator, thereby determining the stop position of the molding object mounting member.

8. The method of claim 7,
It is possible to stop the molding object mounting member at a position in the vicinity of the molding die that is not in contact with the molding die by the up and down movement of the molding object mounting member and to bring the molding object mounting member into contact with the molding die It is possible to stop at the position,
And a pressure of the actuator is set to two kinds of pressures corresponding to the two kinds of stop positions.

9. A transporting apparatus comprising: the transporting mechanism according to any one of claims 1 to 8; and the forming die,
The object to be molded is transferred to the molding die by the transport mechanism,
And said molding object is resin-molded by said molding die.

A step of conveying the object to be molded before resin molding to the vicinity of a molding die,
And moving the molding object up and down,
The molding object is stopped at a position in the vicinity of the molding die that is not in contact with the molding die,
And transferring the object to be molded to the molding die.

11. The method of claim 10,
Wherein the step of moving up /
Stopping the molding object at a position in the vicinity of the molding die that is not in contact with the molding die;
A step of bringing the molding object into contact with the molding die,
A step of disengaging the object to be molded from the molding die again and stopping the molding object at a position near the molding die;
And bringing the molding object back into contact with the molding die.

A step of conveying the object to be molded before resin molding to the vicinity of a molding die,
And moving the molding object up and down,
Wherein the step of moving up /
A step of bringing the molding object into contact with the molding die,
A step of disengaging the object to be molded from the molding die again and stopping the molding object at a position near the molding die;
And bringing the molding object into contact with the molding die again, thereby stopping the molding object.

A molding object delivery step of delivering the molding object to the molding die by the delivery method according to any one of claims 10 to 12;
And a resin molding step of resin-molding the object with the molding die.