JP2014117888A

JP2014117888A - Resin sealing device

Info

Publication number: JP2014117888A
Application number: JP2012275178A
Authority: JP
Inventors: Masaru Fukuoka; 大福岡; Takaaki Yaegashi; 隆明八重樫
Original assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date: 2012-12-17
Filing date: 2012-12-17
Publication date: 2014-06-30

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the decrease in temperature during transportation of a substrate.SOLUTION: There is provided a resin sealing device 100 provided with a transport device 124 for transporting a substrate 102, wherein the transport device 124 is provided with a heat insulating plate 148 capable of suppressing radiation of heat from the substrate 102 in transporting the substrate 102. The heat insulating plate 148 is provided with a heat reflecting plate 150 having a function of reflecting heat radiated from the substrate 102 on a surface facing the substrate 102 of the heat insulating plate 148. Further, there is provided a preliminary heating part 114 for preliminarily heating the substrate 102 before carrying in molds 118 and 120 for resin sealing the substrate 102.

Description

本発明は、樹脂封止装置に関する。 The present invention relates to a resin sealing device.

従来、特許文献１に示すような樹脂封止装置が用いられている。その樹脂封止装置は、基板を搬送する搬送装置を備えている。搬送装置は、樹脂封止前の基板を金型に搬入したり、樹脂封止後の基板を金型から搬出したりする。なお、樹脂封止は樹脂のガラス転移温度を超えた所定の温度で行われるため、通常金型の温度はその所定の温度に保たれている。 Conventionally, a resin sealing device as shown in Patent Document 1 has been used. The resin sealing device includes a transfer device that transfers the substrate. The transfer device carries the substrate before resin sealing into the mold, or carries out the substrate after resin sealing from the mold. In addition, since the resin sealing is performed at a predetermined temperature exceeding the glass transition temperature of the resin, the temperature of the mold is usually kept at the predetermined temperature.

特開２０１０−８３０２７号公報JP 2010-83027 A

特許文献１に示すような搬送装置による基板の移動は比較的長い距離であり且つ高速で行われる。このため、基板の搬送途中で基板の状態変化、特に温度低下が生じると樹脂封止に不具合を生じさせるおそれが出てくる。 The movement of the substrate by the transport apparatus as shown in Patent Document 1 is performed at a relatively long distance and at a high speed. For this reason, if a change in the state of the substrate, particularly a decrease in temperature, occurs during the transportation of the substrate, there is a risk of causing a problem in resin sealing.

例えば、基板を金型に搬入する前に、（所定の温度に保たれた金型に対して基板の位置を合わせるために）基板を当該所定の温度で予備加熱を行った場合には、基板の搬送途中で基板の温度が大きく低下するおそれがでてくる。その際には、基板は金型に対して位置がずれてしまい、金型に対する基板の位置合わせのために基板が金型と同じ温度に上昇するまで待たなければならず、サイクルタイムが長くなるといった問題が生じる。 For example, if the substrate is preheated at the predetermined temperature (in order to align the substrate with respect to the mold maintained at a predetermined temperature) before the substrate is carried into the mold, the substrate There is a risk that the temperature of the substrate is greatly lowered during the transfer of the substrate. In that case, the position of the substrate is shifted with respect to the mold, and it is necessary to wait until the temperature of the substrate rises to the same temperature as the mold for alignment of the substrate with respect to the mold, resulting in a longer cycle time. Problems arise.

あるいは、樹脂封止した直後の基板に対して所定の場所で反りを矯正するような場合には、金型から当該所定の場所への基板の搬送過程で基板の温度が大きく低下すると基板の反りを十分に矯正できなくなるといった問題が生じる。 Alternatively, in the case where the warpage is corrected at a predetermined place with respect to the substrate immediately after the resin sealing, the warpage of the substrate is reduced when the temperature of the substrate is greatly lowered in the process of transporting the substrate from the mold to the predetermined location. There arises a problem that it becomes impossible to correct sufficiently.

そこで、本発明は、前記問題点を解決するべくなされたもので、基板の搬送中の温度低下を抑制可能な樹脂封止装置を提供することを課題とする。 Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a resin sealing device that can suppress a temperature drop during the conveyance of a substrate.

本発明は、基板を搬送する搬送装置を備える樹脂封止装置において、前記搬送装置が、前記基板を搬送する際に該基板からの熱の放出を抑制可能な断熱手段を備えることにより、上記課題を解決したものである。 The present invention provides a resin sealing device including a transport device for transporting a substrate, wherein the transport device includes a heat insulating means capable of suppressing release of heat from the substrate when transporting the substrate. Is a solution.

即ち、本発明では、基板が搬送装置で搬送される状態では、断熱手段により基板から失われる熱量を低減することが可能となる。 In other words, in the present invention, when the substrate is transported by the transport device, it is possible to reduce the amount of heat lost from the substrate by the heat insulating means.

本発明によれば、基板の搬送中の温度低下の抑制が可能となる。 According to the present invention, it is possible to suppress a temperature drop during the conveyance of the substrate.

本発明の第１実施形態に係る樹脂封止装置の一例を示す概略構成図1 is a schematic configuration diagram showing an example of a resin sealing device according to a first embodiment of the present invention. 図１の樹脂封止装置の搬送装置のＹ方向断面図（Ａ）とＸ方向側面図（Ｂ）Y direction sectional view (A) and X direction side view (B) of the transfer device of the resin sealing device of FIG. 図２の搬送装置で保持された樹脂封止前の基板（Ａ）と樹脂封止後の基板（Ｂ）The substrate before resin sealing (A) and the substrate after resin sealing (B) held by the transport device of FIG. 本発明の第２実施形態に係る樹脂封止装置の一例を示す概略構成図The schematic block diagram which shows an example of the resin sealing apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 図４の樹脂封止装置の搬送装置のＹ方向断面図（Ａ）とＸ方向側面図（Ｂ）Y direction sectional view (A) and X direction side view (B) of the transfer device of the resin sealing device of FIG. 図５の搬送装置で保持された樹脂封止前の基板（Ａ）と樹脂封止後の基板（Ｂ）The substrate before resin sealing (A) and the substrate after resin sealing (B) held by the transfer device of FIG.

以下、本発明の第１実施形態の例を図１〜図３に基づいて説明する。 Hereinafter, an example of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

まず、樹脂封止装置１００の全体構成について、図１を用いて説明する。なお、図１における左右方向をＸ方向、同上下方向をＹ方向、これらＸ方向及びＹ方向のいずれにも直交する方向をＺ方向（高さ方向）として説明する。なお、搬送装置１２４の構成については詳細に後述する。 First, the overall configuration of the resin sealing device 100 will be described with reference to FIG. 1 will be described as the X direction, the vertical direction as the Y direction, and the direction perpendicular to both the X direction and the Y direction as the Z direction (height direction). The configuration of the transport device 124 will be described in detail later.

なお、以下における「基板」とはＰＣＢ基板やリードフレームといった半導体チップを支持するものの代表例として示したものであり、「樹脂」とは封止材料の代表例として示したものであって、これらに限定されるものではない。 In the following, “substrate” is shown as a representative example of a semiconductor chip supporting a semiconductor substrate such as a PCB substrate or a lead frame, and “resin” is shown as a representative example of a sealing material. It is not limited to.

樹脂封止装置１００は、トランスファーモールド成形を行う樹脂封止装置であり、図１に示す如く、主に、当該装置の基台となるベース１０８上に設けられた基板供給部１１０と、予備加熱部１１４と、樹脂供給部１１６と、金型１１８、１２０と、成型品収納部１３２とを有する。樹脂封止装置１００では、以下に示される一連の動作は自動で行わる。 The resin sealing device 100 is a resin sealing device that performs transfer molding, and as shown in FIG. 1, mainly, a substrate supply unit 110 provided on a base 108 serving as a base of the device, and a preheating Section 114, resin supply section 116, molds 118 and 120, and molded product storage section 132. In the resin sealing device 100, a series of operations shown below are automatically performed.

基板供給部１１０には、図１に示す如く、複数のマガジン１１０Ａが備えられて、矢印Ａの方向から樹脂封止前の基板１０２（被成形品１０１とも称する）が収納される。そして、図示せぬ搬送ハンドによって基板１０２が旋回テーブル１１２上に搬送される。旋回テーブル１１２は載せられた基板１０２の向きを整えて、基板１０２は２箇所の予備加熱部１１４に配列される。予備加熱部１１４は、基板１０２を樹脂封止する金型１１８、１２０に搬入する前に、配列された基板１０２を予め所定の温度（例えば約１７５°）に加熱して保持する機能を有する。 As shown in FIG. 1, the substrate supply unit 110 includes a plurality of magazines 110 </ b> A and stores a substrate 102 (also referred to as a molded product 101) before resin sealing from the direction of arrow A. Then, the substrate 102 is transferred onto the turning table 112 by a transfer hand (not shown). The turntable 112 aligns the direction of the substrate 102 placed thereon, and the substrate 102 is arranged in two preheating units 114. The preheating unit 114 has a function of heating and holding the arrayed substrates 102 in advance to a predetermined temperature (for example, about 175 °) before carrying the substrates 102 into the molds 118 and 120 for resin-sealing.

樹脂供給部１１６において、図１に示す如く、樹脂封止に用いられるタブレット形状の樹脂１０４が矢印Ｂの部分より供給される。供給された樹脂１０４と基板１０２は、ベース１０８上のＸ方向の全体に亘って敷設されているＸ方向ガイド（ガイド）１２２上の搬送装置１２４によって搬送される。搬送される基板１０２と樹脂１０４は、金型１１８、１２０にセットされる（ローダ機能）。なお、搬送装置１２４では、金型１１８、１２０から樹脂封止後の基板１０２（成形品１０３とも称する）を搬出することも行う（アンローダ機能）。即ち、本実施形態では、搬送装置１２４は、ローダ機能とアンローダ機能とを兼用している。このため、本実施形態では、それらの機能が分離されている場合に比べて、樹脂封止装置１００の低コスト化や小型化を促進することが可能である。なお、搬送装置が２つ設けられ、ローダ機能とアンローダ機能とが分担されていてもよい。 In the resin supply part 116, as shown in FIG. 1, the tablet-shaped resin 104 used for resin sealing is supplied from the portion indicated by the arrow B. The supplied resin 104 and the substrate 102 are transported by a transport device 124 on an X-direction guide (guide) 122 laid over the entire X direction on the base 108. The board | substrate 102 and resin 104 to be conveyed are set to the metal mold | die 118,120 (loader function). In addition, in the conveying apparatus 124, the board | substrate 102 (it also calls the molded product 103) after resin sealing is also carried out from the metal mold | die 118,120 (unloader function). That is, in the present embodiment, the transport device 124 has both a loader function and an unloader function. For this reason, in this embodiment, compared with the case where those functions are isolate | separated, it is possible to promote the cost reduction and size reduction of the resin sealing apparatus 100. FIG. Two transport devices may be provided, and the loader function and the unloader function may be shared.

金型１１８、１２０は、図示せぬ上型と下型とから構成されている。金型１１８、１２０では、固定された上型に対して下型が可動し、下型が上型に密着することで、基板１０２を樹脂封止するための密閉空間（キャビティと称する）を構成する。樹脂封止前の基板１０２は搬送装置１２４によって下型に配置され、樹脂封止後の基板１０２は搬送装置１２４によって下型から取り外される。金型１１８、１２０は、金型１１８、１２０の所定の場所にセットされた樹脂１０４をプランジャで溶融した状態で押し出して、図示せぬ樹脂流路を介して、キャビティに溶融状態の樹脂を導入する構成（トランスファーモールド成形のための構造として公知）を備えている。なお、金型１１８、１２０は、それぞれ温度を変更することが可能であるが、ここでは上記所定の温度（約１７５°）に保たれている。 The molds 118 and 120 are composed of an upper mold and a lower mold (not shown). In the molds 118 and 120, the lower mold moves relative to the fixed upper mold, and the lower mold is in close contact with the upper mold, thereby forming a sealed space (referred to as a cavity) for resin-sealing the substrate 102. To do. The substrate 102 before resin sealing is placed on the lower mold by the transport device 124, and the substrate 102 after resin sealing is removed from the lower mold by the transport device 124. The molds 118 and 120 extrude the resin 104 set at predetermined positions of the molds 118 and 120 in a melted state with a plunger, and introduce the molten resin into the cavity through a resin flow path (not shown). The structure (known as a structure for transfer molding) is provided. The molds 118 and 120 can be changed in temperature, but are maintained at the predetermined temperature (about 175 °) here.

樹脂封止後の基板１０２（成形品１０３）は、金型１１８、１２０から搬送装置１２４で取り出され（搬出され）、ゲートブレーク部１３０の冷却ステージ１２８上に移動させられる。冷却ステージ１２８では、少なくとも樹脂１０４のガラス転移温度以下となるように成形品１０３（基板１０２）を所定時間冷却する（実際には、成形品１０３は室温レベルまで冷却される）。なお、冷却ステージ１２８は、上下に配置された室温状態の金属板（図示せず）を備える。そして、成形品１０３を冷却する際には、その上下に配置された金属板で成形品１０３をクランプして、室温状態のエアを当該金属板と成形品１０３に吹き付ける構成とされている。このため、冷却ステージ１２８では、当該金属板により、成形品１０３の冷却が行われると同時に成形品１０３の反りを矯正することが可能とされている（即ち、冷却ステージ１２８は反り矯正部と兼用されている）。そして、冷却された成型品１０３からは不要部分（カル部と称する）が切り離される（ゲートブレークされる）。そして、矢印Ｃの部分からカル部が取り出される。又、カル部が切り離された成型品１０３は成型品収納部１３２に移動される。そして、成型品１０３はマガジン１３２Ａに収納されてから、矢印Ｄの方向に取り出される。 The substrate 102 (molded product 103) after resin sealing is taken out (carried out) from the molds 118 and 120 by the transfer device 124, and moved onto the cooling stage 128 of the gate break unit 130. In the cooling stage 128, the molded product 103 (substrate 102) is cooled for a predetermined time so as to be at least equal to or lower than the glass transition temperature of the resin 104 (actually, the molded product 103 is cooled to the room temperature level). The cooling stage 128 includes a metal plate (not shown) in a room temperature state arranged above and below. And when cooling the molded article 103, the molded article 103 is clamped with the metal plate arrange | positioned up and down, and it is set as the structure which blows the air of a room temperature state to the said metal plate and the molded article 103. FIG. For this reason, in the cooling stage 128, it is possible to correct the warpage of the molded product 103 at the same time that the molded product 103 is cooled by the metal plate (that is, the cooling stage 128 is also used as a warp correcting portion. Have been). Then, an unnecessary portion (referred to as a cull portion) is separated from the cooled molded product 103 (gate break). Then, the cull portion is taken out from the portion indicated by the arrow C. Further, the molded product 103 from which the cull portion has been separated is moved to the molded product storage unit 132. The molded product 103 is stored in the magazine 132A and then taken out in the direction of the arrow D.

次に、搬送機構１２４について、特に図２、図３を用いて詳細に説明する。 Next, the transport mechanism 124 will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 3 in particular.

搬送機構１２４は、上述したように、ベース１０８上のＸ方向の全体に亘って敷設されているＸ方向ガイド１２２上で移動可能とされ、基板１０２の搬送が可能とされている。その搬送装置１２４は、Ｘ方向ガイド１２２上を移動可能な本体部１４０と、基板１０２を保持し本体部１４０に対して移動可能な可動部１４１とを備える。 As described above, the transport mechanism 124 is movable on the X-direction guide 122 laid over the entire X direction on the base 108, so that the substrate 102 can be transported. The transport device 124 includes a main body 140 that can move on the X-direction guide 122 and a movable portion 141 that holds the substrate 102 and can move relative to the main body 140.

本体部１４０は、筒形状部１４２とスライドレール１４３と断熱板１４８と熱反射板１５０とを備える。筒形状部１４２は、Ｙ方向を軸方向とする開口部１４２Ａを備える筒形状とされ、開口部１４２Ａに可動部１４１を収納可能としている（基板１０２を搬送する際には可動部１４１は開口部１４２Ａに収納される）。即ち、本体部１４０が可動部１４１を収納した際には、Ｘ方向から見て、可動部１４１に保持された基板１０２は、完全に筒形状部１４２に覆われるようにされている。このため、基板１０２を覆う筒形状部１４２は、搬送装置１２４がＸ方向ガイド１２２で移動する際に、基板１０２に対する空気の流動を抑制する風防の役割を果たしている。 The main body 140 includes a cylindrical portion 142, a slide rail 143, a heat insulating plate 148, and a heat reflecting plate 150. The cylindrical portion 142 has a cylindrical shape including an opening 142A whose axial direction is the Y direction, and the movable portion 141 can be stored in the opening 142A (when the substrate 102 is transported, the movable portion 141 is an opening). 142A). That is, when the main body 140 accommodates the movable portion 141, the substrate 102 held by the movable portion 141 is completely covered by the cylindrical portion 142 when viewed from the X direction. For this reason, the cylindrical portion 142 covering the substrate 102 serves as a windshield that suppresses the flow of air to the substrate 102 when the transport device 124 moves with the X-direction guide 122.

筒形状部１４２の側面の内側には、Ｙ方向に延びるスライドレール１４３が設けられている。そして、本体部１４０の底面の内側には、断熱手段としての断熱板１４８及び熱反射板１５０とが設けられている（固定されている）（つまり、搬送装置１２４は、基板１０２を搬送する際に基板１０２からの熱の放出を抑制可能な断熱板１４８及び熱反射板１５０を備える）。断熱板１４８の上面（基板１０２に対向する面）には熱反射板１５０が配置されている（即ち、断熱板１４８は、基板１０２に対向する面に熱反射板１５０を備える）。このため、基板１０２を保持した可動部１４１が本体部１４０に完全に収納された状態（基板１０２を搬送する状態）では、断熱板１４８と熱反射板１５０とが、非接触で基板１０２に対向するようにされている（図３（Ａ）；可動部１４１が樹脂封止前の基板１０２を保持した様子、図３（Ｂ）；可動部１４１が樹脂封止後の基板１０２を保持した様子。なお、図３では半導体チップの搭載面が基板１０２の上側なのでその上側のみが樹脂封止されているが、半導体チップの搭載面に従い基板の下側のみあるいは両側が樹脂封止される場合であってもよい）。そして、本実施形態では、金型１１８、１２０へ基板１０２を搬入する際と、金型１１８、１２０から基板１０２を搬出する際の両方において、少なくとも基板１０２を樹脂１０４のガラス転移温度よりも高く保持できるように、基板１０２に対する筒形状部１４２、断熱板１４８、及び熱反射板１５０の位置関係が定められている（ただし、必ずしも、搬送装置が基板をガラス転移温度以上に保つように設計される必要はない）。断熱板１４８は発泡ウレタンであるが、セラミックスやその他樹脂板などであってもよい。熱反射板１５０は、基板１０２から放射される熱（赤外線）を（基板１０２自身へ）反射する機能を有する。なお、熱反射板１５０では熱を留めないように厚みが薄くされている。このため、熱反射板１５０は、アルミの薄板や薄膜などとされている（金、銀、銅などの他の金属板（膜を含む）などであってもよい）。 A slide rail 143 extending in the Y direction is provided inside the side surface of the cylindrical portion 142. A heat insulating plate 148 and a heat reflecting plate 150 as heat insulating means are provided (fixed) on the inner side of the bottom surface of the main body 140 (that is, when the transfer device 124 transfers the substrate 102). And a heat insulating plate 148 and a heat reflecting plate 150 capable of suppressing the release of heat from the substrate 102). The heat reflecting plate 150 is disposed on the upper surface of the heat insulating plate 148 (the surface facing the substrate 102) (that is, the heat insulating plate 148 includes the heat reflecting plate 150 on the surface facing the substrate 102). For this reason, in a state where the movable portion 141 holding the substrate 102 is completely accommodated in the main body portion 140 (a state where the substrate 102 is transported), the heat insulating plate 148 and the heat reflecting plate 150 face the substrate 102 in a non-contact manner. (FIG. 3 (A); the movable part 141 holds the substrate 102 before resin sealing, FIG. 3 (B); the movable part 141 holds the substrate 102 after resin sealing. 3, since the mounting surface of the semiconductor chip is the upper side of the substrate 102, only the upper side is sealed with resin, but only the lower side or both sides of the substrate is sealed with resin according to the mounting surface of the semiconductor chip. May be). In the present embodiment, at least when the substrate 102 is carried into the molds 118 and 120 and when the substrate 102 is carried out of the molds 118 and 120, at least the substrate 102 is higher than the glass transition temperature of the resin 104. The positional relationship of the cylindrical portion 142, the heat insulating plate 148, and the heat reflecting plate 150 with respect to the substrate 102 is determined so that the substrate 102 can be held (however, the transfer device is not necessarily designed to keep the substrate above the glass transition temperature). There is no need to The heat insulating plate 148 is urethane foam, but may be ceramics or other resin plates. The heat reflecting plate 150 has a function of reflecting heat (infrared rays) radiated from the substrate 102 (to the substrate 102 itself). Note that the thickness of the heat reflecting plate 150 is reduced so as not to retain heat. For this reason, the heat reflecting plate 150 is made of an aluminum thin plate or thin film (may be other metal plate (including a film) such as gold, silver, or copper).

可動部１４１は、スライド体１４４と、金型挿入部１４５と、４つの爪部１４６とを有する。スライド体１４４はスライドレール１４３に移動可能に支持されている。金型挿入部１４５はＸ方向から見てスライド体１４４に片持ち支持されるＬ字形とされている。金型挿入部１４５は、スライド体１４４に支持される部分を除いて、筒形状部１４２からＹ方向に突出させることができる。４つの爪部１４６は、金型挿入部１４５の下面で基板１０２の４辺を把持可能な位置に配置され、Ｚ方向に移動可能とされ且つ互いにＹ方向（Ｘ方向でもよい）に接近離反が可能とされている。４つの爪部１４６の側面には基板１０２を把持するための凹部（図示せず）がそれぞれ設けられている。可動部１４１は、本体部１４０のＸ方向ガイド１２２による移動との組み合わせで、基板１０２を樹脂封止する金型１１８、１２０に進退動可能とされている。 The movable part 141 includes a slide body 144, a mold insertion part 145, and four claw parts 146. The slide body 144 is movably supported on the slide rail 143. The mold insertion portion 145 has an L shape that is cantilevered and supported by the slide body 144 as viewed from the X direction. The mold insertion portion 145 can be protruded from the cylindrical portion 142 in the Y direction except for a portion supported by the slide body 144. The four claw portions 146 are arranged at positions where the lower surface of the mold insertion portion 145 can grip the four sides of the substrate 102, can be moved in the Z direction, and can move toward and away from each other in the Y direction (or the X direction). It is possible. On the side surfaces of the four claw portions 146, concave portions (not shown) for holding the substrate 102 are provided. The movable part 141 can be moved back and forth to the molds 118 and 120 for sealing the substrate 102 with a combination of movement of the main body part 140 by the X direction guide 122.

次に、この樹脂封止装置１００の作用を、特に搬送装置１２４に関係する作用に着目して説明する。 Next, the operation of the resin sealing device 100 will be described with particular attention to the operation related to the transport device 124.

本実施形態において、基板１０２が搬送装置１２４で搬送される状態では、前述の如く、Ｘ方向から見て基板１０２は筒形状部１４２に可動部１４１と共に覆われている。そして、基板１０２は、断熱板１４８と断熱板１４８の上面に配置された熱反射板１５０とに対向している。このため、基板１０２から熱反射板１５０に向かって放射される熱のうち一定の割合の熱が熱反射板１５０で反射され、基板１０２自身に戻る。そして、熱反射板１５０で反射されずに熱反射板１５０に伝わる熱は断熱板１４８により遮断され、熱反射板１５０からの熱放射が防止され且つ熱が断熱板１４８を支持する筒形状部１４２に伝わらないようにしている。加えて、筒形状部１４２は、上述のように搬送装置１２４がＸ方向に移動する際には基板１０２に対して風防の役割を果たす。即ち、筒形状部１４２は、搬送装置１２４がＸ方向ガイド１２２で移動する際に生じる空気の流れを遮断し、基板１０２周辺の空気が流動するのを防止している。即ち、基板１０２が搬送装置１２４で搬送される状態では、筒形状部１４２、熱反射板１５０、及び断熱板１４８を設けたことで基板１０２から失われる熱量を低減することが可能となる。従って、本実施形態においては、基板１０２の搬送中の温度低下の抑制が可能となっている。 In the present embodiment, in a state where the substrate 102 is transported by the transport device 124, as described above, the substrate 102 is covered with the cylindrical portion 142 together with the movable portion 141 when viewed from the X direction. The substrate 102 faces the heat insulating plate 148 and the heat reflecting plate 150 disposed on the upper surface of the heat insulating plate 148. For this reason, a certain proportion of the heat radiated from the substrate 102 toward the heat reflecting plate 150 is reflected by the heat reflecting plate 150 and returns to the substrate 102 itself. Then, the heat transmitted to the heat reflecting plate 150 without being reflected by the heat reflecting plate 150 is blocked by the heat insulating plate 148, the heat radiation from the heat reflecting plate 150 is prevented, and the cylindrical portion 142 that supports the heat insulating plate 148. I am trying not to communicate with you. In addition, the cylindrical portion 142 serves as a windshield for the substrate 102 when the transport device 124 moves in the X direction as described above. That is, the cylindrical portion 142 blocks the flow of air generated when the transport device 124 moves with the X direction guide 122 and prevents the air around the substrate 102 from flowing. That is, in the state where the substrate 102 is transported by the transport device 124, the amount of heat lost from the substrate 102 can be reduced by providing the cylindrical portion 142, the heat reflecting plate 150, and the heat insulating plate 148. Therefore, in this embodiment, it is possible to suppress a temperature drop during the conveyance of the substrate 102.

なお、基板１０２の搬送中の温度低下の抑制を、筒形状部１４２、熱反射板１５０、及び断熱板１４８で行うので、搬送装置に加熱源となるヒータなどを設けた場合に比べて、搬送装置１２４を簡易的かつ低コスト化することができる。同時に、加熱源への電源供給に伴う配線の断線などが問題となることはない（搬送機構は高速で比較的長い距離を移動するので、ヒータなどで必要される大電流を流す配線に大きな負荷がかかり断線が生じる可能性がある）。 In addition, since the temperature drop during the conveyance of the substrate 102 is suppressed by the cylindrical portion 142, the heat reflecting plate 150, and the heat insulating plate 148, the conveyance is performed as compared with a case where a heater or the like serving as a heating source is provided in the conveyance device. The device 124 can be simplified and reduced in cost. At the same time, the disconnection of the wiring accompanying the power supply to the heating source does not become a problem (the transport mechanism moves at a relatively long distance at a high speed, so a large load is applied to the wiring that passes a large current required by a heater or the like. May cause disconnection).

また、基板１０２の搬送中の温度低下の抑制が行われることで、金型１１８、１２０に対する予備加熱部１１４及び冷却ステージ１２８の距離関係を気にすることなく、各構成要素の位置を適切に定めることができる。即ち、予備加熱部及び冷却ステージに対して２つの金型を同じ位置関係で配置するために、予備加熱部と冷却ステージをそれぞれ２つ配置させるといったことを回避することができる。 Further, by suppressing the temperature drop during the conveyance of the substrate 102, the position of each component can be appropriately set without worrying about the distance relationship between the preheating unit 114 and the cooling stage 128 with respect to the molds 118 and 120. Can be determined. That is, in order to arrange two molds with the same positional relationship with respect to the preheating unit and the cooling stage, it is possible to avoid arranging two preheating units and two cooling stages.

そして、本実施形態においては、予備加熱部１１４を備えて、その予備加熱部１１４で樹脂封止前の基板１０２が金型１１８、１２０と同じ所定の温度で加熱され、搬送機構１２４で金型１１８、１２０に搬入される。即ち、基板１０２は、所定の温度から大きく低下しない状態で金型１１８、１２０に搬入される。このため、基板１０２の金型１１８、１２０に対する位置ずれを防止でき、樹脂封止を迅速に行うことが可能となり、サイクルタイムを向上させることができる。 In this embodiment, the preliminary heating unit 114 is provided, and the preliminary heating unit 114 heats the substrate 102 before resin sealing at the same predetermined temperature as the molds 118 and 120, and the transport mechanism 124 molds the mold. 118, 120. That is, the substrate 102 is carried into the molds 118 and 120 without being greatly lowered from a predetermined temperature. For this reason, it is possible to prevent displacement of the substrate 102 with respect to the molds 118 and 120, it is possible to perform resin sealing quickly, and cycle time can be improved.

加えて、本実施形態においては、基板１０２を樹脂１０４のガラス転移温度よりも高く保持できるように、基板１０２に対する筒形状部１４２、熱反射板１５０、及び断熱板１４８の位置関係が定められている。このため、特に、金型１１８、１２０から搬出して、冷却ステージ１２８に基板１０２を配置するまでに、樹脂１０２の剛性を低く保持することができる（樹脂１０４の流動性を確保できる）。これにより、冷却ステージ１２８で基板１０２の反りを確実に取り除くことが可能となる。 In addition, in this embodiment, the positional relationship of the cylindrical portion 142, the heat reflecting plate 150, and the heat insulating plate 148 with respect to the substrate 102 is determined so that the substrate 102 can be held higher than the glass transition temperature of the resin 104. Yes. Therefore, in particular, the rigidity of the resin 102 can be kept low before the substrate 102 is placed on the cooling stage 128 after unloading from the molds 118 and 120 (the fluidity of the resin 104 can be ensured). As a result, the warping of the substrate 102 can be reliably removed by the cooling stage 128.

また、可動部１４１は、本体部１４０のＸ方向ガイド１２２による移動との組み合わせで、基板１０２を樹脂封止する金型１１８、１２０に進退動可能とされている。即ち、可動部１４１が前進すると、筒形状部１４２の開口１４２Ａから基板１０２を保持した金型挿入部１４５は外側に出て基板１０２が断熱板１４８と熱反射板１５０とに対向しなくなる。しかし、基板１０２を保持した金型挿入部１４５は、所定の温度とされた金型１１８、１２０に間に挿入された状態となる。即ち、基板１０２は所定の温度とされた金型１１８、１２０と搬送装置１２４との間を熱ロスの少ない状態で効率よく移動させることができる。 The movable portion 141 can be moved back and forth to the molds 118 and 120 that seal the substrate 102 with a combination of the movement of the main body portion 140 by the X-direction guide 122. That is, when the movable portion 141 moves forward, the mold insertion portion 145 that holds the substrate 102 from the opening 142A of the cylindrical portion 142 goes out and the substrate 102 does not face the heat insulating plate 148 and the heat reflecting plate 150. However, the mold insertion part 145 holding the substrate 102 is inserted between the molds 118 and 120 at a predetermined temperature. That is, the substrate 102 can be efficiently moved between the molds 118 and 120 set to a predetermined temperature and the transfer device 124 with little heat loss.

本発明について第１実施形態を挙げて説明したが、本発明は第１実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の要旨を逸脱しない範囲においての改良並びに設計の変更が可能なことは言うまでもない。 Although the present invention has been described with reference to the first embodiment, the present invention is not limited to the first embodiment. That is, it goes without saying that improvements and design changes can be made without departing from the scope of the present invention.

例えば、第１実施形態においては、樹脂封止装置１００がトランスファーモールド成形を行う樹脂封止装置であったが、第２実施形態に示すように樹脂封止装置が圧縮成形を行う樹脂封止装置であってもよい。以下、第２実施形態について、図４〜図６を用いて説明する。なお、第１実施形態と重複する機能・構成については、符号下二桁を同一として、説明を省略する。 For example, in the first embodiment, the resin sealing device 100 is a resin sealing device that performs transfer molding. However, as shown in the second embodiment, the resin sealing device performs compression molding. It may be. Hereinafter, the second embodiment will be described with reference to FIGS. In addition, about the function and structure which overlap with 1st Embodiment, the code | symbol two lower digits are made the same and description is abbreviate | omitted.

第２実施形態に係る樹脂封止装置２００は第１実施形態に係る樹脂封止装置１００と同様に、図４に示す如く、当該装置の基台となるベース２０８上に設けられた予備加熱部２１４と、樹脂供給部２１６と、金型２１８、２２０とを有する。ただし、樹脂封止前の基板２０２（被成形品２０１）が収納されるマガジンと樹脂封止後の基板２０２（成形品２０３）が収納されるマガジンとは共通の収納部２１０に配置されている。また、本実施形態では、ゲートブレーク部は存在せず、収納部２１０の近傍に、反り矯正部２２９が配置されている。反り矯正部２２９自体の機能は、第１実施形態の冷却ステージ１２８に設けられたものと同様とされている。反り矯正部２２９でも、成形品２０３は室温レベルまで冷却される。 Similar to the resin sealing device 100 according to the first embodiment, the resin sealing device 200 according to the second embodiment, as shown in FIG. 4, is a preheating unit provided on a base 208 serving as a base of the device. 214, a resin supply unit 216, and molds 218 and 220. However, the magazine in which the substrate 202 (molded product 201) before resin sealing is stored and the magazine in which the substrate 202 (molded product 203) after resin sealing is stored are arranged in a common storage unit 210. . In this embodiment, the gate break portion does not exist, and the warp correction portion 229 is disposed in the vicinity of the storage portion 210. The function of the warp correction unit 229 itself is the same as that provided in the cooling stage 128 of the first embodiment. Even in the warp correction unit 229, the molded product 203 is cooled to the room temperature level.

樹脂供給部２１６は、基板２０２上の半導体チップの搭載状況に基づいて粉粒体状の樹脂から矩形状の樹脂２０４を予備成形している。予備成形された樹脂２０４は、Ｘ方向ガイド２２２上の搬送装置２２４とは別の樹脂投入ハンド２２６で、金型２１８、２２０のキャビティに直接投入される。 The resin supply unit 216 pre-forms the rectangular resin 204 from the granular resin based on the mounting state of the semiconductor chip on the substrate 202. The preformed resin 204 is directly charged into the cavities of the molds 218 and 220 by a resin charging hand 226 different from the conveying device 224 on the X direction guide 222.

金型２１８、２２０は、図示せぬ上型と下型とから構成されている。樹脂封止前の基板２０２は搬送装置２２４によって上型に配置され、樹脂封止後の基板２０２は搬送装置２２４によって下型から取外される。金型２１８、２２０は、樹脂投入ハンド２２６により樹脂２０４が直接にキャビティに投入される構成（圧縮成形のための構造として公知）を備えている。 The molds 218 and 220 are composed of an upper mold and a lower mold (not shown). The substrate 202 before resin sealing is placed on the upper die by the transfer device 224, and the substrate 202 after resin sealing is removed from the lower die by the transfer device 224. The molds 218 and 220 have a configuration (known as a structure for compression molding) in which the resin 204 is directly charged into the cavity by the resin charging hand 226.

樹脂封止後の基板２０２（成形品２０３）は、金型２１８、２２０から搬送装置２２４で取り出され（搬出され）、反り矯正部２２９に移動させられる。そして、反り矯正部２２９で反りが矯正され、成形品２０３は収納部２１０に収納される。 The substrate 202 (molded product 203) after resin sealing is taken out (carried out) from the molds 218 and 220 by the transport device 224 and moved to the warp correction unit 229. Then, the warp correction unit 229 corrects the warp, and the molded product 203 is stored in the storage unit 210.

搬送装置２２４は、図５に示す如く、第１実施形態の搬送装置１２４とほぼ同様の構成とされている。ただし、樹脂封止前の基板２０２は金型２１８、２２０の上型に取り付けられる構成となっている。このため、金型挿入部２４５の上面には、基板２０２の端部を支持するための凸部２４５Ａが４つ設けられている。そして、図５、図６（Ａ）に示す如く、樹脂封止前の基板２０２が凸部２４５Ａに支持されて可動部２４１が本体部２４０に完全に収納された状態では、基板２０２と非接触で対向するように筒形状部２４２の上面の内側に断熱板２４８Ｂと熱反射板２５０Ｂとが配置される。なお、樹脂封止後の基板２０２を支持した可動部２４１が本体部２４０に完全に収納された状態では、第１実施形態と同様に、基板２０２と非接触で対向するように筒形状部２４２の内側に断熱板２４８Ａと熱反射板２５０Ａとが配置されている。 As shown in FIG. 5, the transport device 224 has substantially the same configuration as the transport device 124 of the first embodiment. However, the substrate 202 before resin sealing is configured to be attached to the upper molds of the molds 218 and 220. For this reason, four convex portions 245A for supporting the end portion of the substrate 202 are provided on the upper surface of the mold insertion portion 245. As shown in FIGS. 5 and 6A, when the substrate 202 before resin sealing is supported by the convex portion 245A and the movable portion 241 is completely accommodated in the main body 240, the substrate 202 is not in contact with the substrate 202. The heat insulating plate 248B and the heat reflecting plate 250B are arranged inside the upper surface of the cylindrical portion 242 so as to face each other. In the state where the movable portion 241 that supports the substrate 202 after resin sealing is completely accommodated in the main body portion 240, the cylindrical portion 242 is opposed to the substrate 202 in a non-contact manner as in the first embodiment. A heat insulating plate 248A and a heat reflecting plate 250A are disposed inside the housing.

このような構成により、第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、基板２０２の搬送中の温度低下の抑制が可能である。 With such a configuration, in the second embodiment, similarly to the first embodiment, it is possible to suppress a temperature drop during the transfer of the substrate 202.

また、上記実施形態においては、筒形状部、熱反射板、及び断熱板で、基板の搬送中の温度低下の抑制が可能であったが、本発明はこれに限定されない。例えば、熱反射板が全てなくてもよいし、熱反射板が一部のみにあってもよいし、筒形状部が風防となる形状でなくてもよいし、断熱板がなく熱反射板のみがある形態でもよい。あるいは、断熱板も熱反射板さえなく、筒形状部が風防となる形状であれば、相応の効果を奏することが可能である。なお、筒形状部が風防となる形状であれば、基板を搬送中に基板に物理的に異物が衝突することも回避することができる（第１実施形態でも同様）。もちろん、基板の搬送中の温度低下の抑制を実現するのに、搬送装置に発熱源などが併せて設けられても良い。 Moreover, in the said embodiment, although suppression of the temperature fall during conveyance of a board | substrate was possible with the cylindrical shape part, the heat reflection board, and the heat insulation board, this invention is not limited to this. For example, there may be no heat reflecting plate, only a part of the heat reflecting plate, the cylindrical portion may not have a windshield, or only a heat reflecting plate without a heat insulating plate. There may be a form. Alternatively, if the heat insulating plate and the heat reflecting plate are not provided, and the cylindrical portion has a shape that serves as a windshield, a corresponding effect can be obtained. In addition, if the cylindrical shape portion is a shape that serves as a windshield, it is possible to avoid physical collision of a foreign object with the substrate during transport of the substrate (the same applies to the first embodiment). Of course, in order to suppress the temperature drop during the transport of the substrate, a heat source or the like may be provided in the transport device.

また、上記実施形態においては、樹脂封止装置が予備加熱部と反り矯正部（の機能）とを備えていたが、本発明はこれに限定されず、いずれか一方だけでも良いし、いずれもなくてもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the resin sealing apparatus was provided with the preheating part and the curvature correction part (function), this invention is not limited to this, Either one may be sufficient, It does not have to be.

また、上記実施形態においては、本体部の筒形状部に断熱板が固定されていたが、本発明はこれに限定されず、本体部の筒形状部あるいは可動部に断熱板が金型に対して進退動可能に設けられていてもよい。その際には、基板を金型に配置する直前まで断熱板を基板に対向させておくことができる。あるいは基板を金型から取り外した直後に断熱板を動かし基板に対向させることもできる。即ち、上記実施形態に比べて、より基板の温度低下の抑制が可能となる。 Moreover, in the said embodiment, although the heat insulation board was being fixed to the cylindrical part of the main-body part, this invention is not limited to this, and a heat-insulating board with respect to a metal mold | die or a movable part is not limited to this. It may be provided to be able to move forward and backward. In that case, the heat insulating plate can be opposed to the substrate until just before the substrate is placed in the mold. Alternatively, immediately after the substrate is removed from the mold, the heat insulating plate can be moved to face the substrate. That is, it is possible to further suppress the temperature drop of the substrate as compared with the above embodiment.

本発明の樹脂封止装置は、トランスファーモールド成形、圧縮成形の樹脂封止形式を問わず、広く樹脂封止装置に利用することが可能である。 The resin sealing device of the present invention can be widely used for a resin sealing device regardless of the resin sealing type of transfer molding or compression molding.

１００、２００…樹脂封止装置
１０１、２０１…被成形品
１０２、２０２…基板
１０３、２０３…成形品
１０４、２０４…樹脂
１０８、２０８…ベース
１１０…基板供給部
１１２…旋回テーブル
１１４、２１４…予備加熱部
１１６、２１６…樹脂供給部
１１８、１２０、２１８、２２０…金型
１２２、２２２…Ｘ方向ガイド
１２４、２２４…搬送装置
１２８…冷却ステージ
１３０…ゲートブレーク部
１３２…成形品収納部
１４０、２４０…本体部
１４１、２４１…可動部
１４２、２４２…筒形状部
１４３、２４３…スライドレール
１４４、２４４…スライド体
１４５、２４５…金型挿入部
１４６、２４６…爪部
１４８、２４８Ａ、２４８Ｂ…断熱板
１５０、２５０Ａ、２５０Ｂ…熱反射板
２１０…収納部
２２６…樹脂投入ハンド
２２９…反り矯正部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100, 200 ... Resin sealing apparatus 101, 201 ... Molded product 102, 202 ... Substrate 103, 203 ... Molded product 104, 204 ... Resin 108, 208 ... Base 110 ... Substrate supply part 112 ... Turning table 114, 214 ... Preliminary Heating unit 116, 216 ... Resin supply unit 118, 120, 218, 220 ... Mold 122, 222 ... X direction guide 124, 224 ... Conveying device 128 ... Cooling stage 130 ... Gate break unit 132 ... Molded product storage unit 140, 240 ... Body part 141,241 ... Movable part 142,242 ... Cylinder-shaped part 143,243 ... Slide rail 144,244 ... Slide body 145,245 ... Mold insert part 146,246 ... Claw part 148,248A, 248B ... Heat insulation plate 150, 250A, 250B ... heat reflecting plate 210 ... storage unit 226 ... resin charging Command 229 ... warp correction unit

Claims

In a resin sealing device provided with a transport device for transporting a substrate,
The transport apparatus includes a heat insulating unit capable of suppressing release of heat from the substrate when transporting the substrate.

In claim 1,
The said heat insulation means is equipped with a heat insulation board. The resin sealing apparatus characterized by the above-mentioned.

In claim 1 or 2,
The said heat insulation means is equipped with the heat | fever reflecting plate which has a function which reflects the heat | fever radiated | emitted from this board | substrate to at least one part of the surface facing the said board | substrate. The resin sealing apparatus characterized by the above-mentioned.

In any one of Claims 1 thru | or 3,
A resin sealing device comprising: a preheating unit that preheats the substrate before the substrate is carried into a mold for resin sealing.

In any one of Claims 1 thru | or 4,
A resin sealing device, comprising: a warp correction unit capable of correcting a warp of the substrate carried out of a mold for resin sealing the substrate.

In any one of Claims 1 thru | or 5,
A guide that allows the transport device to move;
The transport device includes a main body that is movable on the guide, and a movable part that holds the substrate and is movable relative to the main body.
The said heat insulation means is provided in this main-body part. Resin sealing apparatus characterized by the above-mentioned.

In claim 6,
The said heat insulation means is provided so that advance / retreat is possible with respect to the said metal mold | die. The resin sealing apparatus characterized by the above-mentioned.

In any one of Claims 1 thru | or 5,
A guide that allows the transport device to move;
The transport device includes a main body that is movable on the guide, and a movable part that holds the substrate and is movable relative to the main body.
The resin sealing device, wherein the heat insulating means is provided in the movable portion so as to be movable back and forth with respect to the mold.