KR20190014252A - 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 기판에 대해 제 1 공정을 수행하는 복수개의 제 1 챔버와; 기판이 놓이는 핸드를 가지고, 상기 제 1 챔버로 기판을 반송하는 반송 유닛과; 상기 제 1 챔버로 기판을 반송하기 직전에 상기 핸드에 놓인 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 1 위치 및 상기 제 1 공정이 완료된 후 상기 제 1 챔버로부터 픽업(Pick up)한 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 2 위치를 각각의 기판마다 측정하는 위치 측정 유닛과; 상기 위치 측정 유닛에서 측정한 상기 제 1 위치에 대한 상기 제 2 위치의 좌표 값을 각각의 상기 제 1 챔버별로 누적 통계관리하는 통계 관리 유닛과; 상기 통계 관리 유닛에서 누적 통계된 누적 통계값을 포함하는 보정 값에 따라 상기 반송 유닛을 제어하는 제어 유닛을 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 반송 방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSPORT METHOD}
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 기판을 반송하는 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 사진, 식각, 증착, 이온주입, 그리고 세정 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이 중 사진공정은 패턴을 형성하기 위해 공정으로 반도체 소자의 고집적화를 이루는데 중요한 역할을 수행한다.
사진 공정은 크게 도포공정, 노광공정 그리고 현상공정으로 이루어지며, 도포공정 후 노광공정이 진행되기 전 및 노광공정이 진행된 후 단계에는 베이크 공정을 수행한다. 베이크 공정은 기판을 열 처리하는 과정이다.
일반적인 기판 처리 공정 등 도포공정, 노광공정, 현상공정 및 베이크 공정 등은 하나의 공정이 완료된 후, 다른 하나의 공정이 수행되며, 일반적으로 서로 다른 종류의 공정은 서로 다른 챔버에서 수행된다. 순차적으로 이루어지는 서로 상이한 공정을 수행하는 챔버 간에는 반송 로봇과 같은 반송 유닛에 의해 기판이 이송된다.
전 챔버로부터 후 챔버로 기판 이송 시, 전 챔버에서 기판 공정 처리 전후 간의 지지 유닛 상에서의 기판의 위치의 차이는 공정 후에 기판을 언로딩하는 반송 유닛의 핸드 상의 위치에 영향을 미친다. 상기 차이가 과도하게 발생되는 경우, 기판이 핸드의 정위치로부터 어긋나 후 챔버에서 정위치로부터 어긋난 위치에 기판이 안착되는 경우, 공정 불량 등의 원인이 될 수 있다.
따라서, 일반적으로, 전 챔버에 이송 대상 기판이 유입될 때의 반송 로봇의 핸드 상에서의 위치와 이송 대상 기판이 전 챔버로부터 반출될 때의 반송 로봇의 핸드 상에서의 위치의 차이값을 반영하여, 후 챔버의 지지 유닛 상에 이송 대상 기판 로딩 시의 핸드의 위치를 조절한다.
그러나 이러한 방법의 핸드의 위치 조절만으로는 전 챔버에서 후챔버로 기판 이송 시, 후 챔버에서의 공정 전후 간에 기판의 위치 변화에는 대응할 수 없다.
본 발명은 전 챔버로부터 후 챔버로 기판 이송 시, 후 챔버의 공정 전후 간의 기판의 위치 변화에 대응할 수 있는 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 기판 처리 장치를 제공한다. 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 장치는, 기판에 대해 제 1 공정을 수행하는 복수개의 제 1 챔버와; 기판이 놓이는 핸드를 가지고, 상기 제 1 챔버로 기판을 반송하는 반송 유닛과; 상기 제 1 챔버로 기판을 반송하기 직전에 상기 핸드에 놓인 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 1 위치 및 상기 제 1 공정이 완료된 후 상기 제 1 챔버로부터 픽업(Pick up)한 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 2 위치를 각각의 기판마다 측정하는 위치 측정 유닛과; 상기 위치 측정 유닛에서 측정한 상기 제 1 위치에 대한 상기 제 2 위치의 좌표 값을 각각의 상기 제 1 챔버별로 누적 통계관리하는 통계 관리 유닛과; 상기 통계 관리 유닛에서 누적 통계된 누적 통계값을 포함하는 보정 값에 따라 상기 반송 유닛을 제어하는 제어 유닛을 포함한다.
상기 제어 유닛은 기판을 상기 제 1 챔버로 반송시 상기 누적 통계값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 반송 유닛을 제어할 수 있다.
상기 제어 유닛은, 상기 좌표 값이 상기 제 1 위치로부터 일정 거리 이상 벗어난 제 3 위치로부터 일정 범위 내의 값으로 일정 횟수 이상 연속적으로 측정된 경우, 이 후 상기 제 1 챔버로 기판 반송시 상기 일정 범위 내의 상기 좌표 값의 평균 값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 반송 유닛을 제어할 수 있다.
상기 제어 유닛은 기판을 상기 제 1 챔버로 반송시 상기 제 1 챔버 중 상기 누적 통계값이 일정 조건을 만족하는 챔버를 제외한 챔버로 기판을 이송하도록 상기 반송 유닛을 제어할 수 있다.
상기 일정 조건은 상기 좌표 값이 상기 제 1 위치로부터 일정 거리 이상 벗어난 값으로 일정 횟수 이상 측정된 경우일 수 있다.
상기 일정 조건은 상기 좌표 값이 일정 횟수 이상 상기 제 1 위치로부터 연속적으로 점점 멀어지도록 측정된 경우일 수 있다.
상기 장치는 상기 제 1 공정과 상이한 제 2 공정을 수행하는 제 2 챔버를 더 포함하고, 상기 반송 유닛은 상기 제 2 챔버로부터 상기 제 1 챔버로 기판을 이송하며, 상기 위치 측정 유닛은, 상기 제 2 챔버로 기판을 반송하기 직전에 상기 핸드에 놓인 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 4 위치 및 상기 제 2 공정이 완료된 후 상기 제 2 챔버로부터 픽업(Pick up)한 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 5 위치를 측정하고, 상기 제어 유닛은, 상기 제 2 챔버로부터 상기 제 1 챔버로 기판 이송 시, 상기 위치 측정 유닛에서 측정한 상기 제 4 위치에 대한 상기 제 5 위치의 좌표 값을 더 포함하는 상기 보정 값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 반송 유닛을 제어할 수 있다.
상기 핸드에는 기판을 흡착시키는 진공압이 인가되는 진공홀이 형성될 수 있다.
상기 위치 측정 유닛은 상기 핸드의 상부에서 기판의 위치를 측정하는 위치 측정 센서를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 반송하는 기판 반송 방법을 제공한다. 일 실시 예에 따르면, 기판 반송 방법은, 기판이 놓이는 핸드를 가지는 반송 유닛을 이용하여, 기판에 대해 제 1 공정을 수행하는 복수개의 제 1 챔버로 기판을 반송하되, 상기 제 1 챔버로 기판을 반송하기 직전에 상기 핸드에 놓인 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 1 위치 및 상기 제 1 공정이 완료된 후 상기 제 1 챔버로부터 픽업(Pick up)한 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 2 위치를 각각의 기판마다 측정하고, 측정된 상기 제 1 위치에 대한 상기 제 2 위치의 좌표 값을 각각의 상기 제 1 챔버별로 누적 통계관리하여 산출한 누적 통계값을 포함하는 보정 값에 따라 상기 반송 유닛을 제어한다.
상기 제 1 챔버로 기판 반송시 상기 누적 통계값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 핸드의 위치를 제어할 수 있다.
상기 좌표 값이 상기 제 1 위치로부터 일정 거리 이상 벗어난 제 3 위치로부터 일정 범위 내의 값으로 일정 횟수 이상 연속적으로 측정된 경우, 이 후 상기 제 1 챔버로 기판 반송시 상기 일정 범위 내의 상기 좌표 값의 평균 값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 핸드의 위치를 제어할 수 있다.
기판을 상기 제 1 챔버로 반송시 상기 제 1 챔버 중 상기 누적 통계값이 일정 조건을 만족하는 챔버를 제외한 챔버로 기판을 이송할 수 있다.
상기 일정 조건은 상기 좌표 값이 상기 제 1 위치로부터 일정 거리 이상 벗어난 값으로 일정 횟수 이상 측정된 경우일 수 있다.
상기 일정 조건은 상기 좌표 값이 일정 횟수 이상 상기 제 1 위치로부터 연속적으로 점점 멀어지도록 측정된 경우일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 장치 및 방법은 전 챔버로부터 후 챔버로 기판 이송 시, 후 챔버의 공정 전후 간의 기판의 위치 변화에 대응할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 반송 유닛을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치의 핸드에 대한 제 1 위치 및 제 2 위치에서의 기판의 중심의 위치의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 기판 처리 장치의 핸드에 대한 제 1 위치 및 제 2 위치에서의 기판의 중심의 위치의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 기판 처리 장치의 핸드에 대한 제 4 위치 및 제 5 위치에서의 기판의 중심의 위치의 일 예를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치(10)를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 1를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 제 1 챔버(100), 제 2 챔버(200), 반송 유닛(300), 위치 측정 유닛(400), 통계 관리 유닛(500) 및 제어 유닛(600)을 포함한다. 기판 처리 장치(10)는 기판에 대해 공정을 처리하는 장치이다. 일 실시 예에 따르면, 기판 처리 장치(10)는 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하고 현상하는 장치로 제공될 수 있다. 이와 달리, 기판 처리 장치(10)는 기판에 대해 서로 순차적으로 수행되는 복수개의 공정을 수행하는 다양한 종류의 장치로 제공될 수 있다.
제 1 챔버(100)는 기판(W)에 대해 제 1 공정을 수행하는 챔버로 제공된다. 제 1 챔버(100)는 복수개로 제공된다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 챔버(100)는 기판(W)을 열처리하는 열처리 챔버일 수 있다. 이와 달리, 제 1 챔버(100)는 다양한 종류의 챔버로 제공될 수 있다.
제 2 챔버(200)는 기판(W)에 대해 제 2 공정을 수행하는 챔버로 제공된다. 제 2 공정은 제 1 공정과 상이한 공정이다. 제 2 챔버(200)는 하나 또는 복수개로 제공될 수 있다. 제 2 챔버(200)는 기판(W)에 포토레지스트액을 공급하는 액처리 챔버일 수 있다. 이와 달리, 제 2 챔버(200)는 다양한 종류의 챔버로 제공될 수 있다.
도 2는 도 1의 반송 유닛을 나타낸 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 반송 유닛(300)은 제 1 챔버(100)로 기판(W)을 반송한다. 일 실시 예에 따르면, 반송 유닛(300)은 제 2 챔버(200)로부터 제 1 챔버(100)로 기판(W)을 이송한다. 일 실시 예에 따르면, 반송 유닛(300)은 핸드(310), 구동부(320), 아암(330) 및 레일(340)을 포함한다.
핸드(310)에는 반송 유닛(300)의 반송 대상인 기판(W)이 놓인다. 기판(W)은 핸드(310)의 상면에 놓이고, 핸드(310)의 상면에는 핸드(310)를 흡착할 수 있는 진공압이 인가되는 진공홀(311)이 형성된다. 이와 달리, 핸드(310)는 기판(W)을 파지할 수 있고, 핸드(310) 상에서 기판(W)의 위치 측정이 가능한 다양한 종류의 핸드로 제공될 수 있다.
구동부(320)는 핸드(310)를 이동시킨다. 구동부(320)는 핸드(310)를 수직 방향 및 수평 방향으로 직선 이동시킬 수 있다. 또한, 구동부(320)는 핸드(310)를 수직 방향을 축으로 회전시킬 수 있다. 구동부(320)는 레일(340)을 따라 이동되도록 제공될 수 있다. 핸드(310)는 아암(330)에 의해 구동부(320)에 연결된다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치(10)의 핸드(310)에 대한 제 1 위치(C1) 및 제 2 위치(C2)에서의 기판(W1)의 중심의 위치의 일 예를 나타낸 도면이다. 도 1 및 도 3을 참조하면, 위치 측정 유닛(400)은 제 1 위치(C1) 및 제 2 위치(C2)를 각각의 기판마다 측정한다. 제 1 위치(C1)는 반송 유닛(300)이 제 1 챔버(100)로 기판을 반송하기 직전에 핸드(310)에 놓인 기판(W1)의 핸드(310)에 대한 상대 위치이다. 제 2 위치(C2)는 제 1 챔버(100)에서의 제 1 공정이 완료된 후, 상기 제 1 공정이 완료된 제 1 챔버(100)로부터 반송 유닛(300)이 픽업(Pick up)한 기판(W1)의 핸드(310)에 대한 상대 위치이다. 위치 측정 유닛(400)은 핸드(310)의 상부에서 기판의 위치를 측정하는 위치 측정 센서(410)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 위치 측정 센서(410)는 핸드(310)의 상부에 위치되도록 구동부(320)에 설치될 수 있다.
통계 관리 유닛(500)은 위치 측정 유닛(400)에서 측정한 제 1 위치(C1)에 대한 제 2 위치(C2)의 좌표 값을 각각의 제 1 챔버(100) 별로 누적 통계관리 한다.
제어 유닛(600)은 통계 관리 유닛(500)에서 누적 통계된 누적 통계값을 포함하는 보정 값에 따라 반송 유닛(300)을 제어한다. 제어 유닛(600)은 기판(W1)을 제 1 챔버(100)로 반송 시 누적 통계값에 따라 기판(W1)의 위치를 보정하여 제 1 챔버(100) 내의 지지 유닛(110)에 안착시키도록 반송 유닛(300)을 제어한다.
예를 들면, 제 1 위치(C1)에 대한 제 2 위치(C2)의 좌표 값이 제 3 위치(C3)로부터 일정 범위(A) 내의 값으로 일정 횟수 이상 연속적으로 일정 횟수 이상 연속적으로 측정된 경우, 이 후, 제어 유닛(600)은 제 1 챔버(100)로 기판(W1) 반송 시 일정 범위(A) 내의 좌표 값의 평균 값에 따라 기판(W1)의 위치를 보정하여 제 1 챔버(100) 내의 지지 유닛에 안착시키도록 반송 유닛(300)을 제어한다. 제 3 위치(C3)는 제 1 위치(C1)로부터 일정거리 이상 벗어난 위치이다.
이와 달리, 제어 유닛(600)은 제 1 챔버(100)로 기판(W1) 반송 시 이전에 측정된 제 2 위치(C2)에 대한 다양한 조건에 따라 반송 유닛(300)을 제어한다.
일 실시 예에 따르면, 제어 유닛(600)은 기판(W)을 제 1 챔버(100)로 반송시, 제 1 챔버(100) 중 통계 관리 유닛(500)이 누적 통계관리 한 누적 통계값이 일정 조건을 만족하는 챔버를 제외한 챔버로 기판을 이송하도록 반송 유닛(300)을 제어한다. 일정 조건은 기판(W1)의 제 1 위치(C1) 및 제 2 위치(C2) 간의 어긋나는 정도가 이 후 기판(W1)의 반송에 있어서 핸드(310)에서의 기판(W1)의 이탈을 유발하거나 기판(W1)의 불균일한 공정 처리를 유발하는 등의 악영향을 미칠 수 있는 조건으로 설정된다.
예를 들면, 일정 조건은 제 1 위치(C1)에 대한 제 2 위치(C2)의 좌표 값이 제 1 위치(C1)로부터 일정 거리 이상 벗어난 값으로 일정 횟수 이상 측정된 경우일 수 있다.
이와 달리, 일정 조건은 다양한 조건이 적용될 수 있다. 도 4는 도 1의 기판 처리 장치(10)의 핸드(310)에 대한 제 1 위치(C1) 및 제 2 위치(C2)에서의 기판(W1)의 중심의 위치의 다른 예를 나타낸 도면이다. 도 4를 참조하면, 예를 들면, 일정 조건은 제 1 위치(C1)에 대한 제 2 위치(C2)의 좌표 값이 일정 횟수 이상 제 1 위치(C1)로부터 연속적으로 점점 멀어지도록 측정된 경우일 수 있다.
도 5는 도 1의 기판 처리 장치(10)의 핸드(310)에 대한 제 4 위치(C4) 및 제 5 위치(C5)에서의 기판(W2)의 중심의 위치의 일 예를 나타낸 도면이다. 도 1 및 도 5를 참조하면, 반송 유닛(300)을 이용하여 기판(W2)을 제 2 챔버(200)로부터 제 1 챔버(100)로 이송 시, 선택적으로 필요에 따라, 위치 측정 유닛(400)은 핸드(310) 상에 놓인 기판(W2)의 제 4 위치(C4) 및 제 5 위치(C5)를 측정하고, 제어 유닛(600)은 위치 측정 유닛(400)에서 측정한 제 4 위치(C4)에 대한 제 5 위치(C5)의 좌표 값을 더 포함하는 보정 값에 따라 기판(W2)의 위치를 보정하여 제 1 챔버(100) 내의 지지 유닛(120)에 안착시키도록 반송 유닛(300)을 제어할 수 있다. 제 4 위치(C4)는 제 2 챔버(200)로 기판(W2)을 반송하기 직전에 핸드(310)에 놓인 기판(W)의 핸드(310)에 대한 상대 위치이다. 제 5 위치(C5)는 제 2 챔버(200)에서의 제 2 공정이 완료된 후 제 2 챔버(200)로부터 픽업(Pick up)된 기판(W2)의 핸드(310)에 대한 상대 위치이다.
상술한 바와 같이, 공정 챔버 내에서의 공정 전후 간에 핸드(310)에서의 기판 틀어짐 정도를 누적 통계관리하여, 기판의 틀어짐 정도가 반송 또는 공정에 영향을 미칠 수 있을 것으로 예측되는 경우, 공정 챔버로의 기판 반송시 이전의 공정 전후 간에 핸드(310)에서의 기판의 틀어짐 정도를 보정하여 반송하거나, 복수개의 동일한 공정을 처리하는 챔버 중 문제가 되는 챔버를 제외한 챔버로 기판을 반송함으로써, 공정 챔버로의 기판 반송시, 공정 전후 간에 핸드(310)에서의 기판(W)의 틀어짐 정도를 고려하여 기판(W)을 반송할 수 있다. 따라서, 공정 전후 간에 핸드(310)에서의 기판(W)의 틀어짐에 의해 반송 및 공정에 미칠 수 있는 영향을 최소화할 수 있다.
10: 기판 처리 장치 100: 제 1 챔버
200: 제 2 챔버 300: 반송 유닛
310: 핸드 400: 위치 측정 유닛
411: 위치 측정 센서 500: 통계 관리 유닛
600: 제어 유닛

Claims (15)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판에 대해 제 1 공정을 수행하는 복수개의 제 1 챔버와;
    기판이 놓이는 핸드를 가지고, 상기 제 1 챔버로 기판을 반송하는 반송 유닛과;
    상기 제 1 챔버로 기판을 반송하기 직전에 상기 핸드에 놓인 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 1 위치 및 상기 제 1 공정이 완료된 후 상기 제 1 챔버로부터 픽업(Pick up)한 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 2 위치를 각각의 기판마다 측정하는 위치 측정 유닛과;
    상기 위치 측정 유닛에서 측정한 상기 제 1 위치에 대한 상기 제 2 위치의 좌표 값을 각각의 상기 제 1 챔버별로 누적 통계관리하는 통계 관리 유닛과;
    상기 통계 관리 유닛에서 누적 통계된 누적 통계값을 포함하는 보정 값에 따라 상기 반송 유닛을 제어하는 제어 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 기판을 상기 제 1 챔버로 반송시 상기 누적 통계값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 반송 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은, 상기 좌표 값이 상기 제 1 위치로부터 일정 거리 이상 벗어난 제 3 위치로부터 일정 범위 내의 값으로 일정 횟수 이상 연속적으로 측정된 경우, 이 후 상기 제 1 챔버로 기판 반송시 상기 일정 범위 내의 상기 좌표 값의 평균 값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 반송 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어 유닛은 기판을 상기 제 1 챔버로 반송시 상기 제 1 챔버 중 상기 누적 통계값이 일정 조건을 만족하는 챔버를 제외한 챔버로 기판을 이송하도록 상기 반송 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 일정 조건은 상기 좌표 값이 상기 제 1 위치로부터 일정 거리 이상 벗어난 값으로 일정 횟수 이상 측정된 경우인 기판 처리 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 일정 조건은 상기 좌표 값이 일정 횟수 이상 상기 제 1 위치로부터 연속적으로 점점 멀어지도록 측정된 경우인 기판 처리 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 장치는 상기 제 1 공정과 상이한 제 2 공정을 수행하는 제 2 챔버를 더 포함하고,
    상기 반송 유닛은 상기 제 2 챔버로부터 상기 제 1 챔버로 기판을 이송하며,
    상기 위치 측정 유닛은, 상기 제 2 챔버로 기판을 반송하기 직전에 상기 핸드에 놓인 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 4 위치 및 상기 제 2 공정이 완료된 후 상기 제 2 챔버로부터 픽업(Pick up)한 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 5 위치를 측정하고,
    상기 제어 유닛은, 상기 제 2 챔버로부터 상기 제 1 챔버로 기판 이송 시, 상기 위치 측정 유닛에서 측정한 상기 제 4 위치에 대한 상기 제 5 위치의 좌표 값을 더 포함하는 상기 보정 값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 반송 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 핸드에는 기판을 흡착시키는 진공압이 인가되는 진공홀이 형성되는 기판 처리 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 위치 측정 유닛은 상기 핸드의 상부에서 기판의 위치를 측정하는 위치 측정 센서를 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 기판을 반송하는 방법에 있어서,
    기판이 놓이는 핸드를 가지는 반송 유닛을 이용하여, 기판에 대해 제 1 공정을 수행하는 복수개의 제 1 챔버로 기판을 반송하되,
    상기 제 1 챔버로 기판을 반송하기 직전에 상기 핸드에 놓인 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 1 위치 및 상기 제 1 공정이 완료된 후 상기 제 1 챔버로부터 픽업(Pick up)한 기판의 상기 핸드에 대한 상대 위치인 제 2 위치를 각각의 기판마다 측정하고,
    측정된 상기 제 1 위치에 대한 상기 제 2 위치의 좌표 값을 각각의 상기 제 1 챔버별로 누적 통계관리하여 산출한 누적 통계값을 포함하는 보정 값에 따라 상기 반송 유닛을 제어하는 기판 반송 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 챔버로 기판 반송시 상기 누적 통계값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 핸드의 위치를 제어하는 기판 반송 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 좌표 값이 상기 제 1 위치로부터 일정 거리 이상 벗어난 제 3 위치로부터 일정 범위 내의 값으로 일정 횟수 이상 연속적으로 측정된 경우, 이 후 상기 제 1 챔버로 기판 반송시 상기 일정 범위 내의 상기 좌표 값의 평균 값에 따라 기판의 위치를 보정하여 상기 제 1 챔버 내의 지지 유닛에 안착시키도록 상기 핸드의 위치를 제어하는 기판 반송 방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    기판을 상기 제 1 챔버로 반송시 상기 제 1 챔버 중 상기 누적 통계값이 일정 조건을 만족하는 챔버를 제외한 챔버로 기판을 이송하는 기판 반송 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 일정 조건은 상기 좌표 값이 상기 제 1 위치로부터 일정 거리 이상 벗어난 값으로 일정 횟수 이상 측정된 경우인 기판 반송 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 일정 조건은 상기 좌표 값이 일정 횟수 이상 상기 제 1 위치로부터 연속적으로 점점 멀어지도록 측정된 경우인 기판 반송 방법.
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