KR20180097459A - 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체 - Google Patents

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Abstract

모듈의 정해진 위치에 정밀도 높게 기판을 반송할 수 있는 기술을 제공하는 것이다. 기판을 유지하고, 하나의 모듈로부터 다른 모듈로 당해 기판을 반송하기 위하여 가로 방향으로 이동 가능한 기판 유지부(25)와, 상기 기판 유지부(25)가 상기 하나의 모듈로부터 상기 기판을 수취한 후, 상기 다른 모듈로 반송하기 전에 당해 기판 유지부(25)에 있어서의 당해 기판의 위치를 검출하기 위한 제 1 검출부(3)와, 다른 모듈에 상기 기판을 전달하기 위하여 설정된 잠정 위치에 위치하도록 이동한 상기 기판 유지부(25)의 위치와, 당해 잠정 위치와의 위치 이탈을 검출하기 위한 제 2 검출부(55, 56)와, 상기 기판 유지부(25)에 있어서의 기판의 위치 및 상기 위치 이탈에 기초하여 상기 다른 모듈에 상기 기판을 전달하기 위한 전달 위치를 결정하기 위한 위치 결정부(10)를 구비하도록 장치를 구성한다.

Description

기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체 {SUBSTRATE TRANSFER DEVICE, SUBSTRATE TRANSFER METHOD AND RECORDING MEDIUM}
본 발명은 기판을 기판 유지부에 의해 유지하여 반송하는 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 당해 기판 반송 방법을 실행하는 컴퓨터 프로그램을 구비한 기억 매체에 관한 것이다.
반도체의 제조 공정 중 하나인 포토리소그래피 공정에서는, 기판인 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라고 함.)에 대하여, 레지스트 등의 약액에 의한 도포막의 형성과, 노광 장치에 의한 노광 후의 현상과, 약액의 도포 후 또는 노광 후, 현상 전에 있어서의 가열 처리를 행하는 도포, 현상 장치를 이용하여 처리가 행해지는 경우가 있다. 도포, 현상 장치에는 상기의 각 처리를 행하는 복수의 모듈과, 모듈간에서 웨이퍼를 반송하는 반송 기구가 마련되어 있다. 당해 반송 기구는, 수평축, 수직축을 따라 각각 이동하는 부위와, 회전축의 둘레를 회전하는 부위와, 웨이퍼를 유지하는 기판 유지부를 구비하고 있으며, 각 부위의 협동에 의해, 기판 유지부가 모듈간에 있어서 이동하여, 웨이퍼의 반송이 행해진다.
그런데, 상기의 모듈 중 레지스트막 형성 모듈에 있어서는, 웨이퍼의 표면 전체에 레지스트막이 형성된 후, 스핀 척에 배치되어 회전하는 웨이퍼의 주연부에 레지스트의 용제가 공급되어, 웨이퍼의 주연부에 있어서의 불필요한 레지스트막이 환(環) 형상으로 제거된다. 이 레지스트가 제거되는 환 형상 영역의 폭을 억제하여, 웨이퍼로부터 생산되는 반도체 제품인 칩의 수를 향상시키기 위하여, 스핀 척의 회전 중심과 웨이퍼 중심이 정밀도 높게 일치하도록 당해 웨이퍼가 레지스트막 형성 모듈에 반송되도록 하는 것이 요구되고 있다. 또한, 레지스트막 형성 모듈 이외의 다른 모듈에 대해서도, 정밀도 높은 처리를 행하기 위해서는, 각 처리 모듈의 정해진 위치에 웨이퍼를 정밀도 높게 반송하는 것이 요구된다.
이러한 요구에 대응하기 위해서는, 모듈로의 웨이퍼를 전달할 때마다 기판 유지부의 위치를 설정 위치에 맞추는 위치 재현성을 높게 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 반송 기구를 구성하는 상기의 각 부위는 고속으로 동작하여 설정 위치로부터 약간 이탈되는 경우가 있고, 각 부위의 위치의 이탈이 거듭된 것이 기판 유지부의 위치의 이탈로서 나타나는 점에서, 상기의 위치 재현성을 일정한 레벨보다 높게 하는 것은 곤란하다. 또한, 가열 모듈의 열의 영향에 의해, 각 처리 모듈을 구성하는 프레임이 연장되거나, 반송 기구의 각 부위를 이동시키는 구동 기구를 구성하는 타이밍 벨트가 연장되거나 하는 이상이 발생하는 경우가 있다. 이러한 이상이 나타난 경우에 있어서도, 요구되는 위치 재현성이 얻어지지 않을 우려가 있다.
특허 문헌 1에는, 모듈의 정해진 위치에 웨이퍼를 정밀도 높게 반송하기 위하여, 기판 유지부에 유지된 웨이퍼의 위치를 검출하기 위한 검출부가 마련되고, 이 검출 결과에 기초하여 웨이퍼의 반송을 행하는 기술에 대하여 기재되어 있다. 그러나 상기의 요구에 의해, 더 정밀도 높게 웨이퍼를 반송하는 기술이 요구되고 있다.
일본특허공개공보 2012-064918호
본 발명은 이러한 사정하에 이루어진 것으로서, 그 과제는, 모듈의 정해진 위치에 정밀도 높게 기판을 반송할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
본 발명의 기판 반송 장치는, 기판을 유지하고, 하나의 모듈로부터 다른 모듈로 당해 기판을 반송하기 위하여 가로 방향으로 이동 가능한 기판 유지부와,
상기 기판 유지부가 상기 하나의 모듈로부터 상기 기판을 수취한 후, 상기 다른 모듈로 반송하기 전에 당해 기판 유지부에 있어서의 상기 기판의 위치를 검출하기 위한 제 1 검출부와,
상기 다른 모듈에 상기 기판을 전달하기 위하여 설정된 잠정 위치에 위치하도록 이동한 상기 기판 유지부의 위치와, 당해 잠정 위치와의 위치 이탈을 검출하기 위한 제 2 검출부와,
상기 기판 유지부에 있어서의 기판의 위치 및 상기 위치 이탈에 기초하여, 상기 다른 모듈에 상기 기판을 전달하기 위한 전달 위치를 결정하기 위한 위치 결정부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 반송 방법은, 기판을 유지한 기판 유지부를, 하나의 모듈로부터 다른 모듈로 당해 기판을 반송하기 위하여 가로 방향으로 이동시키는 공정과,
상기 기판 유지부가 상기 하나의 모듈로부터 상기 기판을 수취한 후, 제 1 검출부에 의해 상기 다른 모듈로 반송하기 전에 당해 기판 유지부에 있어서의 상기 기판의 위치를 검출하는 공정과,
상기 다른 모듈에 상기 기판을 전달하기 위하여 설정된 잠정 위치에 위치하도록 이동한 상기 기판 유지부의 위치와, 당해 잠정 위치와의 위치 이탈을 제 2 검출부에 의해 검출하는 공정과,
위치 결정부에 의해, 상기 기판 유지부에 있어서의 기판의 위치 및 상기 위치 이탈에 기초하여, 상기 다른 모듈에 상기 기판을 전달하기 위한 전달 위치를 결정하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기억 매체는, 기판을 기판 유지부에 의해 유지하여 반송하는 기판 반송 장치에 이용되는 컴퓨터 프로그램을 기억한 기억 매체로서,
상기 컴퓨터 프로그램은, 본 발명의 기판 반송 방법을 실행하도록 단계군이 짜여져 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 있어서는, 기판 유지부에 수취된 기판의 위치를 검출하기 위한 제 1 검출부와, 모듈에 기판을 전달하기 위하여 설정된 잠정 위치에 위치하도록 이동한 기판 유지부와 당해 잠정 위치와의 위치 이탈을 검출하기 위한 제 2 검출부가 마련되고, 검출된 기판의 위치 및 상기의 위치 이탈에 기초하여 모듈에 기판을 전달하는 전달 위치가 결정된다. 따라서, 모듈의 정해진 위치에, 정밀도 높게 기판을 반송할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 도포, 현상 장치의 단위 블록의 사시도이다.
도 2는 상기 단위 블록에 마련되는 반송 기구의 평면도이다.
도 3은 상기 반송 기구를 구성하는 유지부의 평면도이다.
도 4는 상기 반송 기구를 구성하는 웨이퍼 검출부의 사시도이다.
도 5는 상기 반송 기구가 이동하는 반송로에 마련되는 센서의 평면도이다.
도 6은 상기 유지부 및 센서의 측면도이다.
도 7은 상기 유지부 및 센서의 측면도이다.
도 8은 상기 유지부에 의해 웨이퍼가 반송되는 모습을 나타내는 평면도이다.
도 9는 상기 유지부에 의해 웨이퍼가 반송되는 모습을 나타내는 평면도이다.
도 10은 상기 유지부에 의해 웨이퍼가 반송되는 모습을 나타내는 평면도이다.
도 11은 상기 도포, 현상 장치의 평면도이다.
도 12는 상기 도포, 현상 장치의 측면도이다.
본 발명의 기판 반송 장치가 반송 기구로서 내장된, 기판 처리 장치인 도포, 현상 장치(1)를 구성하는 단위 블록(E3)에 대하여, 도 1의 사시도를 이용하여 설명한다. 단위 블록(E3)은 원형의 기판인 웨이퍼(W)의 반송 영역(11)을 구비하고 있으며, 이 반송 영역(11)은 가로 방향으로 직선 형상으로 연장되어 있다. 당해 반송 영역(11)의 길이 방향의 일단측에는, 단위 블록(E3)으로 웨이퍼(W)를 반입하기 위하여, 당해 웨이퍼(W)가 배치되는 전달 모듈(TRS3)이 마련되어 있다. 반송 영역(11)의 길이 방향을 전후 방향으로 하고, 전달 모듈(TRS3)이 마련되는 일단측을 전방측으로 한다. 전후의 수평 방향은 편의상, Y 방향으로서 기재하는 경우가 있다. 또한, 이하의 설명에서 우측, 좌측은, 전방측으로부터 후방측을 향해 보았을 때의 우측, 좌측으로 하고, 좌우의 수평 방향에 대해서는 편의상, X 방향으로서 기재하는 경우가 있다. X 방향, Y 방향은 서로 직교한다.
반송 영역(11)의 좌측에는, 전후 방향을 따라 다수의 가열 모듈(12)이 배치되어 있으며, 각 가열 모듈(12)은 2 단으로 적층되어 있다. 가열 모듈(12)은 열판을 구비하고, 당해 열판에 배치된 웨이퍼(W)를 가열 처리한다. 반송 영역(11)의 우측에는, 2 개의 레지스트막 형성 모듈(4)이 전후 방향을 따라 마련되어 있다. 반송 영역(11)의 후방측은, 단위 블록(E3)에 대하여 구획된 인터페이스 블록(D3)에 접속되어 있으며, 이 인터페이스 블록(D3)에는, 단위 블록(E3)으로부터 웨이퍼(W)를 반출하기 위하여, 당해 웨이퍼(W)가 배치되는 전달 모듈(TRS31)이 마련되어 있다.
단위 블록(E3)에는 웨이퍼(W)의 반송 기구(F3)가 마련되어 있다. 전달 모듈(TRS3)에 반송된 웨이퍼(W)는, 반송 기구(F3)에 의해 레지스트막 형성 모듈(4)에 반송되어 액처리된 후, 가열 모듈(12)에 반송되어 가열 처리되고, 또한 전달 모듈(TRS31)에 반송된다. 도 2는 단위 블록(E3)의 평면도이며, 이 도 2도 참조하여 반송 기구(F3)에 대하여, 더 자세하게 설명한다.
반송 기구(F3)는, 전후 구동 유닛(21), 프레임(22), 승강대(23), 기대(基臺)(24), 2 개의 포크(25) 및 웨이퍼 검출 유닛(3)을 구비한다. 전후 구동 유닛(21)은, 가열 모듈(12)의 하방에 마련되어, 프레임(22)을 전후로 수평 이동시킨다. 프레임(22)은, 승강대(23)를 둘러싸도록 기립하여 마련되어, 당해 승강대(23)를 연직 방향으로 승강시킨다. 기대(24)는 승강대(23) 상에 마련되어 있으며, 승강대(23)에 의해 연직축 둘레로 회전된다. 2 개의 포크(25)는, 서로 상하로 중첩되도록 기대(24) 상에 마련되고, 기대(24)는, 이들의 포크(25)를 기대(24) 상에 있어서의 후퇴 위치와 전진 위치의 사이에서, 각각 독립하여 진퇴 이동시킨다. 이와 같이 각부(各部)를 이동시킬 수 있도록, 전후 구동 유닛(21), 프레임(22), 승강대(23) 및 기대(24)는, 모터, 타이밍 벨트 및 풀리로 이루어지는 구동 기구를 구비하고 있다. 모터는, 후술의 제어부(10)가 각부의 위치를 검출할 수 있도록 인코더를 구비하고 있다.
도 3은 기판 유지부를 이루는 포크(25)의 평면도이다. 2 개의 포크(25) 중 일방은 모듈로부터 웨이퍼(W)를 수취하기 위하여, 타방은 모듈에 대하여 웨이퍼(W)를 전달하기 위하여 이용된다. 포크(25)는, 기부(基部)로부터 선단부가 두 갈래로 나뉘어져 당해 포크(25)의 전진 방향을 향해 연장되고, 웨이퍼(W)의 측방향 둘레를 둘러싸도록 대략 말굽 형상으로 구성된, 편평한 본체부를 구비하고 있다. 이 본체부로부터는 웨이퍼(W)의 이면을 지지하는 클로(claw)부(26)가 4 개 돌출되어 있으며, 각 클로부(26)에는, 웨이퍼(W)를 지지하고 있는 동안에 당해 웨이퍼(W)의 이면을 흡인하여 유지하는 흡인 홀(27)이 형성되어 있다. 웨이퍼(W)를 모듈에 전달하기 위하여 기대(24)가 하강할 때에는, 이 흡인은 정지한다. 또한, 포크(25)의 기단측에는, 진퇴 방향과 직교하는 방향으로 간격을 두고, 2 개의 관통 홀이 마련되어 있다. 전방측의 관통 홀, 후방측의 관통 홀을 각각 28A, 28B로 한다.
웨이퍼 검출 유닛(3)에 대하여, 도 4의 사시도도 참조하여 설명한다. 이 웨이퍼 검출 유닛(3)은, 각 포크(25)의 하방에 마련되는 4 개의 투광부(31)와, 각 포크(25)의 상방에 마련되는 4 개의 수광부(32)와, 투광부(31) 및 수광부(32)를 기대(24)에 대하여 지지하기 위한 지지부(33)를 구비하고 있다. 1 개의 투광부(31)와 1 개의 수광부(32)는 서로 세트를 이루고, 1 개의 투과형의 광전 센서로서 구성되어 있다. 이 투광부(31)와 수광부(32)의 세트를 웨이퍼 검출용 센서(30)로 하고, 웨이퍼 검출용 센서는 제 1 검출부를 구성한다. 동일한 세트를 이루는 투광부(31) 및 수광부(32)는, 후퇴 위치에 위치하는 포크(25)에 유지되는 웨이퍼(W)의 주연부를 상하로부터 사이에 개재하도록 마련되어 있으며, 각 세트는, 웨이퍼(W)의 둘레 방향으로 간격을 두고 마련되어 있다.
투광부(31)는 상방으로 광을 조사하도록 구성되고, 도면 중의 화살표는 당해 광로(光路)를 나타내고 있다. 수광부(32)는, 웨이퍼(W)의 중심측으로부터 외주측을 향하도록 직선 형상으로 배치된 다수의 수광 소자에 의해 구성되어 있다. 상기의 후퇴 위치의 포크(25)에 유지되는 웨이퍼(W)의 주연부에 의해, 투광부(31)로부터 조사된 광에 대하여, 일부는 차단되고, 다른 일부는 웨이퍼(W)의 측방을 통과하여 수광부(32)에 조사된다. 따라서, 투광부(31)의 바로 위에 있어서의 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리 위치에 따라, 수광부(32)에 있어서 광이 조사되는 영역의 크기, 즉 광을 수광하는 수광 소자의 수가 변화된다. 수광부(32)는, 광의 조사 영역의 크기에 따른 검출 신호를 후술의 제어부(10)에 송신한다. 제어부(10)는 당해 검출 신호에 기초하여 각 수광부(32)의 바로 위에 있어서의 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리의 각 위치를 검출하고, 검출된 각 위치로부터 포크(25)에 유지된 웨이퍼(W)의 중심 위치를 산출한다.
도 2로 되돌아가, 레지스트막 형성 모듈(4)에 대하여 설명한다. 도면 중 41은 스핀 척이며, 웨이퍼(W)의 이면의 중심부를 흡착함으로써 당해 웨이퍼(W)를 수평으로 유지함과 함께, 도시하지 않은 회전 기구에 의해 회전하고, 유지된 웨이퍼(W)를 연직축 둘레로 회전시킨다. 스핀 척(41)은, 좌우 방향을 따라 2 개 마련되어 있다. 도면 중 42는 컵이며, 각 스핀 척(41)에 유지된 웨이퍼(W)의 하방 및 측방을 둘러싸도록 2 개 마련되어, 약액의 비산을 억제한다. 도면 중 43은 각 컵(42) 내에 마련된, 승강 가능한 3 개의 승강 핀이며, 컵(42) 상에 위치한 포크(25)와 스핀 척(41)의 사이에서 웨이퍼(W)를 전달한다.
도면 중 44는, 연직 하방으로 레지스트를 토출하는 레지스트 토출 노즐이며, 이동 기구(45)에 의해, 스핀 척(41)에 유지된 웨이퍼(W)의 중심부 위와 평면에서 본 컵(42)의 외측 영역과의 사이에서 이동하여, 2 개의 컵(42)에서 공용된다. 도면 중 46은, 연직 하방으로 레지스트의 용제인 시너를 토출하는 시너 토출 노즐이며, 이동 기구(47)에 의해, 스핀 척(41)에 유지된 웨이퍼(W)의 주연부 위와 평면에서 본 컵(42)의 외측영역의 사이에서 이동한다. 이 레지스트막 형성 모듈(4)에 있어서는, 스핀 척(41)에 의해 회전하는 웨이퍼(W)의 중심부에 레지스트 토출 노즐(44)에 의해 레지스트가 토출되어, 스핀 코팅에 의해 웨이퍼(W)의 표면 전체에 레지스트막이 형성된 후, 회전하는 웨이퍼(W)의 주연부에 처리액 공급 노즐인 시너 토출 노즐(46)로부터 시너가 토출되어, 불필요한 레지스트막이 환 형상으로 제거된다.
레지스트막 형성 모듈(4)은, 반송 영역(11)으로부터 당해 레지스트막 형성 모듈을 구획하는 수직인 벽부(48)를 구비하고, 당해 레지스트막 형성 모듈(4)에서 행해지는 상기의 처리가, 반송 영역(11)에 있어서의 기류의 영향을 받는 것이 방지된다. 벽부(48)에 있어서 각 스핀 척(41)의 상방에는, 웨이퍼(W)의 반송구(49)가 개구되어 있다. 각 반송구(49)의 반송 영역(11)측의 입구 주연부에는, 투광부(51), 수광부(52), 투광부(53) 및 수광부(54)가 마련되어 있다. 이들 투광부(51, 53) 및 수광부(52, 54)를 나타낸 평면도인 도 5도 참조하여 설명한다. 이 도 5는, 스핀 척(41)에 웨이퍼(W)를 전달하기 위하여, 반송구(49)를 통하여 레지스트막 형성 모듈(4) 내에 진입한 포크(25)에 대해서도 나타내고 있다.
투광부(51) 및 투광부(53)는 반송구(49)의 하방에, 수광부(52) 및 수광부(54)는 반송구(49)의 상방에 각각 마련되어 있으며, 투광부(51) 및 수광부(52)가 서로 세트를 이루고, 투광부(53) 및 수광부(54)가 서로 세트를 이루고 있다. 이와 같이 세트가 되는 투광부, 수광부에 대해서는 상하 방향에 배치되고, 상기의 투광부(31) 및 수광부(32)의 세트와 마찬가지로 1 개의 투과형의 광전 센서로서 구성되어 있다. 투광부(51) 및 수광부(52)를 포크 검출용 센서(55)로 하고, 투광부(53) 및 수광부(54)를 포크 검출용 센서(56)로 한다. 이들 포크 검출용 센서(55, 56)는 제 2 검출부를 이룬다. 투광부(51, 53)는 투광부(31)와 동일하게 구성되어 있으며, 상방에 광을 조사한다. 수광부(52)는 Y 방향으로 수광 소자가 배열되는 것을 제외하고, 수광부(32)와 동일하게 구성되고, 수광부(54)는 X 방향으로 수광 소자가 배열되는 것을 제외하고, 수광부(32)와 동일하게 구성되어 있다.
도 6은, 도 5의 포크(25)에 관한 A-A′ 화살표에서 본 단면을 나타내고 있으며, 도면 중에 투광부(51)에 의해 형성되는 광로를 화살표로 모식적으로 나타내고 있다. 이 도 6에 나타내는 바와 같이 투광부(51)는, 웨이퍼(W)를 전달하기 위하여 스핀 척(41) 상에 위치한 포크(25)의 관통 홀(28A) 및 당해 관통 홀(28A)의 전방측(Y 방향측)의 가장자리부에 광을 조사하도록 배치되어 있다. 관통 홀(28A)의 전방측의 가장자리부의 위치에 따라 수광부(52)가 수광하는 영역의 크기는 상이하고, 수광부(52)는 이 수광 영역의 크기에 따른 신호를 제어부(10)에 출력한다. 제어부(10)는 이 출력 신호에 기초하여, 상기한 관통 홀(28A)의 전방측의 가장자리부(이하, 간단히 관통 홀(28A)의 가장자리부라고 기재함)의 Y 방향에 있어서의 위치를 검출할 수 있다.
도 7은, 도 5의 포크(25)에 대한 B-B′ 화살표 방향에서 본 단면을 나타내고 있으며, 도면 중에 투광부(53)에 의해 형성되는 광로를 화살표로 모식적으로 나타내고 있다. 이 도 7에 나타내는 바와 같이 투광부(53)는, 웨이퍼(W)를 전달하기 위하여 스핀 척(41) 상에 위치한 포크(25)의 관통 홀(28B) 및 당해 관통 홀(28B)의 우측(포크(25)의 진행 방향측)의 가장자리부에 광을 조사하도록 배치되어 있다. 관통 홀(28B)의 우측의 가장자리부의 위치에 따라 수광부(54)가 수광하는 영역의 크기는 상이하고, 수광부(54)는 이 수광 영역의 크기에 따른 신호를 제어부(10)에 출력한다. 제어부(10)는 이 출력 신호에 기초하여, 상기한 관통 홀(28B)의 우측의 가장자리부(이하, 간단히 관통 홀(28B)의 가장자리부라고 기재함)의 X 방향에 있어서의 위치를 검출할 수 있다. 이와 같이 포크 검출용 센서(55, 56)는, 서로 직교하는 2 개의 수평축에 있어서의 포크(25)의 위치를 검출할 수 있도록 마련되어 있다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 도포, 현상 장치(1)에는 컴퓨터로 이루어지는 제어부(10)가 마련되어 있다. 위치 결정부를 이루는 제어부(10)는, 프로그램 저장부를 가지고 있다. 이 프로그램 저장부에는, 후술과 같이 웨이퍼(W)의 반송을 행하고, 당해 웨이퍼(W)의 처리를 행할 수 있도록 명령이 짜여진 프로그램이 저장된다. 이 프로그램에 의해, 도포, 현상 장치(1)를 구성하는 각부에 제어 신호가 송신되고, 그러한 웨이퍼(W)의 반송 및 처리가 실시된다. 이 프로그램은, 예를 들면 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크), 메모리 카드 등의 기억 매체에 의해 저장되어 제어부(10)에 인스톨된다.
계속해서, 레지스트막 형성 모듈(4)의 스핀 척(41)으로의 웨이퍼(W)의 반송의 개요에 대하여 설명한다. 스핀 척(41)에 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 포크(25)의 위치는 미리 설정되어 있으며, 이 설정 위치를 전달 초기 위치라고 한다. 보다 상세하게는, 전달 초기 위치로서, 기대(24) 상에 있어서의 포크(25)의 전진 위치 및 포크(25)의 방향에 대하여 미리 설정되어 있다. 바꿔 말하면, 포크(25)를 진퇴시키는 기대(24), 포크(25) 및 기대(24)를 회전시키는 승강대(23)에 각각 포함되는 모터에 마련된 인코더로부터 각각 출력되는 펄스 수(인코더값)에 대하여 미리 설정되어 있다. 이와 같이 미리 설정된 기대(24) 상의 포크(25)의 위치, 포크(25)의 방향에 대하여, 각각 전진 설정 위치, 설정 방향으로 한다.
포크(25)에 있어서 웨이퍼(W)가 정해진 기준 유지 위치에 유지되고, 또한 포크(25)가 이 전달 초기 위치에 위치할 때에는, 스핀 척(41) 상에서 웨이퍼(W)의 중심이 당해 스핀 척(41)의 회전축 상에 위치한다. 상기의 도 5는 포크(25), 웨이퍼(W)가 그와 같이 전달 초기 위치, 기준 유지 위치에 각각 위치한 상태를 나타내고 있다. 각 도면에서, 기준 유지 위치에 유지되는 경우의 웨이퍼(W)의 중심점을 P0, 실제로 유지된 웨이퍼(W)의 중심점을 P1, 스핀 척(41)의 회전축을 P2로 하여 나타낸다. 또한, 상기의 포크(25)의 방향이란, 포크(25)의 회전 중심에서 본 중심점(P0)의 방향이다.
기준 유지 위치로부터 이탈되어 웨이퍼(W)가 포크(25)에 유지되고 있는 경우, 웨이퍼(W)를 스핀 척(41)에 전달함에 있어서, 이 이탈을 보상하기 위하여 상기의 전진 설정 위치, 설정 방향으로부터 각각 이탈되도록 포크(25)가 이동한다. 즉 미리 설정된 인코더값으로부터 웨이퍼(W)의 이탈에 대응하는 분만큼 벗어난 인코더값이 출력되도록 포크(25)가 이동한다. 이 포크(25)가 이동한 위치를 전달의 잠정 위치로 한다. 그리고, 포크 검출용 센서(55, 56)에 의해 관통 홀(28A, 28B)의 가장자리부의 위치가 각각 검출된다. 이 검출된 각 가장자리부의 위치와, 전달 초기 위치로부터 전달의 잠정 위치로 포크(25)를 이동시킨 것이 가미된, 각 가장자리부에 대하여 검출되어야 하는 위치와의 이탈이 검출된다. 즉, 설정된 전달의 잠정 위치와 실제의 포크(25)의 위치와의 위치 이탈이 검출된다.
그리고, 이 위치 이탈이 해소되도록, 포크(25)의 방향이 설정 방향으로부터 더 이탈되게 함과 함께, 기대(24) 상의 포크(25)의 위치가 전진 설정 위치로부터 더 이탈된다. 즉, 포크(25)의 위치 이탈만큼, 상기의 각 인코더로부터 출력되는 인코더값이 미리 설정된 인코더값으로부터 더 이탈되도록 포크(25)를 이동시켜, 회전축(P2) 상에 웨이퍼(W)의 중심점(P1)이 위치한 상태에서, 웨이퍼(W)의 전달이 행해진다.
상기의 포크(25)의 위치 이탈의 원인으로서는, 웨이퍼(W)를 처리하는 레시피의 변경에 의해 가열 모듈(12)의 열판의 온도가 변화되어 레지스트막 형성 모듈(4)을 구성하는 프레임이 열에 의해 신축하는 것 또는 이 온도 변화에 의해 반송 기구(F3)의 각 부위를 구동시키는 구동 기구를 구성하는 타이밍 벨트가 신축하는 것 또는 반송 기구(F3)의 기대(24)가 수평 이동하는 동안에 당해 기대(24)가 선회함으로써, 관성에 의해 이 수평 이동이 영향을 받는 것 등을 들 수 있다. 상기한 바와 같이 위치 이탈이 보정됨으로써, 이러한 각종의 원인에 의한, 웨이퍼(W)의 전달 이상의 발생을 방지할 수 있다.
계속해서, 포크(25)의 동작을 구체적으로 나타낸 도 8 ∼ 도 10을 참조하여, 레지스트막 형성 모듈(4)로의 웨이퍼(W)의 전달에 대하여 상세하게 서술한다. 도 8에서는 설명의 편의상, 쇄선의 화살표의 끝에 웨이퍼(W)의 중심점(P0, P1)을 포함하는 영역을 확대하여 나타내고 있다. 또한, 포크(25)의 전달 초기 위치에 있어서 검출되는 관통 홀(28A)의 가장자리부의 위치, 관통 홀(28B)의 가장자리부의 위치를, 각각 가장자리부의 기준 위치로 한다.
먼저, 기대(24)가 전달 모듈(TRS3)의 앞쪽에 위치하고, 포크(25)가 전진 위치에 위치하는 상태에서 기대(24)가 상승하고, 웨이퍼(W)가 전달 모듈(TRS3)로부터 포크(25)로 전달되어 유지된다. 그러한 후, 포크(25)가 후퇴 위치로 이동하고, 각 웨이퍼 검출용 센서(30)로부터의 검출 신호에 기초하여 웨이퍼(W)의 중심점(P1)의 위치가 산출되고, 당해 중심점(P1)과 상기의 기준 유지 위치에 유지되는 웨이퍼(W)의 중심점(P0)의 이탈량이 검출된다. 이 이탈량으로서는 구체적으로, 포크(25)의 회전 중심과 중심점(P1)을 연결하는 제 1 직선(L1)을 따른 수평 방향의 이탈량(ΔX1), 당해 제 1 직선과 직교하는 제 2 직선(L2)을 따른 수평 방향의 이탈량(ΔY1)에 대하여 각각 산출된다(도 8). 즉, 포크(25)에 있어서의 웨이퍼(W)의 위치가 검출된다.
계속해서, 반송 기구(F3)의 전후 구동 유닛(21)에 의해, 프레임(22)이 정해진 위치로 이동한다. 즉, 전후 구동 유닛(21)의 모터로부터 정해진 인코더값이 출력되도록 프레임(22)이 이동한다. 이 프레임(22)의 이동에 병행하여, 포크(25)가 설정 방향이 된다. 그러한 후, 스핀 척(41) 상으로 웨이퍼(W)를 전달하기 위하여, 포크(25)의 전진과 포크(25)의 회전이 예를 들면 병행하여 행해진다. 포크(25)의 전진은, 이탈량(ΔX1)에 대응하는 만큼, 전진 설정 위치로부터 이탈된 위치에 당해 포크(25)가 위치하도록 행해지고, 포크(25)의 회전은 이탈량(ΔY1)에 대응하는 만큼, 설정 방향으로부터 이탈된 방향을 포크(25)가 향하도록 행해진다. 즉, 이탈량(ΔX1, ΔY1)이 보상되어 웨이퍼(W)의 중심점(P1)과 스핀 척(41)의 회전축(P2)이 일치하도록, 포크(25)가 상기의 전달의 잠정 위치로 이동하여 정지한다(도 9).
계속해서, 포크 검출용 센서(55)에 의해 포크(25)의 관통 홀(28A)의 가장자리부의 위치가, 포크 검출용 센서(56)에 의해 포크(25)의 관통 홀(28B)의 가장자리부의 위치가 각각 검출된다. 한편, 관통 홀(28A)의 가장자리부의 기준 위치에 대하여, 설정 방향으로부터 포크(25)의 방향을 변경한 만큼, 즉 이탈량(ΔY1)에 대응하는 만큼이 보정되고, 관통 홀(28A)의 가장자리부에 대하여 검출되어야 하는 위치로서 취득된다. 마찬가지로, 관통 홀(28B)의 가장자리부의 기준 위치에 대하여 이탈량(ΔX1)에 대응하는 만큼이 보정되어, 관통 홀(28B)의 가장자리부에 대하여 검출되어야 하는 위치로서 취득된다. 그리고, 관통 홀(28A)에 대하여, 검출되어야 하는 위치와 검출된 위치의 이탈량(ΔY2라고 함)이 산출됨과 함께, 관통 홀(28B)에 대하여, 검출되어야 하는 위치와 검출된 위치의 이탈량(ΔX2라고 함)이 산출된다.
그러한 후, ΔX2에 대응하는 만큼의 포크(25)의 진퇴와, ΔY2에 대응하는 만큼의 포크(25)의 회전이 예를 들면 병행되어 행해지고, 이에 따라 웨이퍼(W)의 중심점(P1)이 스핀 척(41)의 회전축(P2) 상에 위치하도록 포크(25)가 이동한다. 즉, 포크(25)가 상기의 전달의 잠정 위치로부터, 당해 잠정 위치와 이탈량(ΔX2, ΔY2)에 기초하여 새롭게 설정된 웨이퍼(W)의 전달 위치로 이동한다(도 10). 이후는, 레지스트막 형성 모듈(4)의 승강 핀(43)이 상승하여, 포크(25)로부터 당해 승강 핀(43)에 웨이퍼(W)가 전달되고, 그러한 후 포크(25)의 후퇴, 승강 핀(43)의 하강이 차례로 행해져, 스핀 척(41)에 웨이퍼(W)가 전달된다.
또한, 상기의 설명에서는 생략하고 있지만, 포크(25)가 웨이퍼(W)를 유지하고 프레임(22)이 미리 설정된 위치로 이동한 후, 웨이퍼(W)를 유지한 포크(25)가 회전 및 전진하여 전달의 잠정 위치로 이동하기 전에, 웨이퍼(W)를 유지하고 있지 않은 상태의 포크(25)의 진퇴와 승강 핀(43)의 승강의 협동에 의해, 스핀 척(41)에 유지되어 있던 웨이퍼(W)가 당해 포크(25)에 전달된다. 또한, 전달 초기 위치, 기준 유지 위치, 관통 홀(28A, 28B)에 대한 가장자리부의 기준 위치, ΔX1, ΔX2의 각 크기에 대한 포크(25)의 진퇴량, ΔY1, ΔY2의 각 크기에 대한 포크(25)의 회전량 등, 상기의 포크(25)의 위치의 보정을 행하기 위하여 필요한 데이터는, 제어부(10)에 미리 저장되어 있으며, 이 데이터에 기초하여 이미 서술한 포크(25)의 동작의 제어가 행해진다.
이 도포, 현상 장치(1)에 마련되는 반송 기구(F3)에 의하면, 웨이퍼 검출 유닛(3)에 의해 포크(25)에 있어서의 웨이퍼(W)가 유지된 위치가 검출되고, 이 검출 결과에 기초하여 당해 포크(25)가 레지스트막 형성 모듈(4)의 스핀 척(41)에 웨이퍼(W)를 전달하기 위하여 미리 설정된 전달 초기 위치로부터 이탈된 전달의 잠정 위치로 위치하도록 이동한다. 그리고, 이 포크(25)는, 포크 검출용 센서(55, 56)에 의해 검출되는 관통 홀(28A, 28B)의 가장자리부의 위치에 기초하여 전달의 잠정 위치로부터 더 이동하도록 제어되어, 웨이퍼(W)의 전달이 행해진다. 따라서, 웨이퍼(W)의 중심점(P1)이 정밀도 높게 스핀 척(41)의 회전축(P2)에 맞춰지도록 당해 웨이퍼(W)를 반송할 수 있다. 결과적으로, 레지스트막 형성 모듈(4)에 있어서 시너에 의해 레지스트막이 제거되는 폭이 설정값으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있으므로, 웨이퍼(W)의 수율의 향상을 도모할 수 있다.
상기의 예에서는, 포크 검출용 센서(55, 56)를 이용하여, 수평면에 있어서 서로 직교하는 2 개의 방향에 있어서의 포크(25)의 위치 이탈을 각각 검출하고, 각 방향의 위치 이탈을 보상하도록 포크(25)를 이동시키고 있다. 그러나, 예를 들면 포크 검출용 센서(55, 56) 중 1 개를 이용하여, 1 방향에 있어서의 포크(25)의 위치 이탈을 검출하고, 당해 1 방향의 위치 이탈이 해소되도록 포크(25)의 이동을 행하는 경우에도 상기의 웨이퍼(W)의 중심점(P1)과 회전축(P2)과의 이탈을 억제할 수 있으므로, 본 발명의 권리 범위에 포함된다. 또한, 포크 검출용 센서(55, 56)에 대해서는, 레지스트막 형성 모듈(4)에 마련하는 것에는 한정되지 않고, 반송 영역(11)에 있어서 레지스트막 형성 모듈(4)로부터 떨어진 위치에 형성해도 된다. 즉, 포크 검출용 센서(55, 56)에 대해서는, 레지스트막 형성 모듈(4)로 당해 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 이동로에 있어서의 포크(25)의 위치를 검출하는 것이 가능하면 되고, 레지스트막 형성 모듈(4)에 마련되는 것에는 한정되지 않지만, 반송 기구(F3)와의 접촉을 방지하기 위하여 상기한 바와 같이 레지스트막 형성 모듈(4)에 마련하는 것이 바람직하다.
그런데, 상기의 예에서는 반송구(49)의 입구 주연부에 포크 검출용 센서(55, 56)를 마련하고 있지만, 입구 주연부로부터 약간 떨어진 위치에 마련하거나, 반송구(49) 내에 마련해도 된다. 제 2 검출부가 모듈에 개구된 상기 기판의 반입구에 마련되는 것은, 반송구(49)(반입구) 내에 센서(55, 56)를 마련하는 것에 한정되지 않고, 상기한 바와 같이 입구 주연부 또는 그 부근에 센서(55, 56)를 마련하는 것이 포함된다. 즉, 반송구(49) 내에 위치하는 포크(25)를 검출할 수 있도록, 반송구(49)의 근방에 포크 검출용 센서(55, 56)를 마련하는 것이 포함된다.
상기의 예에서는 포크(25)를 검출하는 제 2 검출부로서 투광부와 수광부로 이루어지는 광전 센서를 이용하고 있지만, 광전 센서 대신에 CCD(Charge Coupled Device) 카메라를 이용해도 되고, 이 CCD 카메라에 의해 포크(25)의 관통 홀(28A, 28B)을 검출함으로써 포크(25)의 위치를 검출해도 된다. 이와 같이 CCD 카메라를 이용하는 경우, 포크(25)에는 관통 홀(28A, 28B)을 마련하는 대신에 점 또는 별표 등의 마크를 부여하고, 촬상된 당해 마크의 위치에 기초하여 포크(25)의 위치를 검출해도 된다. 즉, 당해 마크는 포크(25)의 위치를 검출하기 위한 표식이다. 따라서, 포크(25)에는 관통 홀(28A, 28B)을 형성하는 것에는 한정되지 않는다. CCD 카메라에 대해서도 포크 검출용 센서(55, 56)와 마찬가지로, 레지스트막 형성 모듈(4)에 마련하는 것에 한정되지 않고, 반송 영역(11)에 있어서 당해 레지스트막 형성 모듈(4)로부터 떨어진 위치에 배치되어, 당해 반송 영역(11)을 이동하는 포크(25)를 촬상하도록 마련되어 있어도 된다. 또한, 웨이퍼 검출용 센서(30) 대신에 이 CCD 카메라를 기대(24)에 마련하여, 포크(25)에 유지된 웨이퍼(W)를 촬상함으로써, 포크(25)에 있어서의 웨이퍼(W)의 위치가 검출되도록 해도 된다.
한편, 포크 검출용 센서(55, 56)에 대하여, 포크(25)에 수광부 및 투광부 중 일방을 마련하고, 레지스트막 형성 모듈(4)에 투광부 및 수광부 중 타방을 마련한다. 그리고, 상기한 바와 같이 전달의 잠정 위치로 포크(25)가 이동했을 때에 투광부로부터 수광부로 광조사되고, 수광부의 수광량에 기초하여 포크(25)의 위치 이탈을 검출할 수 있도록 해도 된다. 또한 상기의 CCD 카메라를 예를 들면 포크(25)의 하면에 마련하고, 레지스트막 형성 모듈(4)에는 정해진 위치에 상기의 마크를 부여해 둔다. 전달의 잠정 위치로 포크(25)가 이동했을 때에 당해 마크의 촬상이 행해지고, 취득된 화상 중의 마크의 위치에 기초하여 포크(25)의 위치 이탈을 검출해도 된다. 이와 같이 제 2 검출부로서는, 포크(25)에 마련되어 있어도 된다. 또한, 상기의 마크로서는, 모듈이 아닌 반송 영역(11)에 부여되어 있어도 된다.
또한, 포크(25)로서는 연직축 둘레로 회전함으로써 웨이퍼(W)를 전달하는 구성으로 하고 있으며, 포크(25)에 있어서의 웨이퍼(W)의 위치에 기초한 잠정 위치에 위치하도록 포크(25)가 회전하여 방향을 변경하고, 이 방향 변경했을 때의 위치와 잠정 위치의 이탈에 기초하여 포크(25)의 방향을 이동시켜, 웨이퍼(W)의 전달을 행해도 된다. 즉, 포크의 가로 방향으로의 이동에는, 회전 이동이 포함된다.
또한, 웨이퍼 검출용 센서(30)에 대해서도 기대(24)에 마련하는 것에는 한정되지 않고, 반송 영역(11)의 정해진 위치에 고정되어 마련되어, 웨이퍼(W)를 유지한 포크(25)가 레지스트막 형성 모듈(4)로 이동하기 전에, 반송 영역(11)의 정해진 위치로 이동함으로써 당해 포크(25)에 있어서의 웨이퍼(W)의 위치가 검출되어도 된다. 또한 상기의 반송예에서는, 스핀 척(41)의 회전축(P2)에 대한 웨이퍼(W)의 중심점(P1)의 Y 방향에 있어서의 이탈의 수정을, 포크(25)를 회전시킴으로써 행하고 있지만, 반송 기구(F3)의 프레임(22)을 Y 방향으로 이동시켜 포크(25)의 Y 방향의 위치를 이동시킴으로써 행해도 된다.
레지스트막 형성 모듈(4)에 대한 웨이퍼(W)의 전달을 예로 들어 설명했지만, 반송처의 모듈로서는 레지스트막 형성 모듈(4)에는 한정되지 않는다. 예를 들면 가열 모듈(12)에 대하여 상기의 전달을 행해도 되고, 그 경우에는 가열 모듈(12)에 대응하는 위치에 포크 검출용 센서(55, 56)를 마련하여, 포크(25)의 검출을 행하도록 한다. 또한, 회전하는 웨이퍼(W)의 주연부에 처리액을 공급하여 처리하는 모듈에 대하여 상기와 같은 반송 제어를 행하는 것이 바람직하지만, 이 처리액으로서는 시너에 한정되지 않는다. 예를 들면, 웨이퍼(W)의 주연부에 국소적으로 성막하기 위한 레지스트여도 되고, 웨이퍼(W)의 주연부를 국소적으로 세정하기 위한 세정액이여도 된다.
도 8 ∼ 도 10에서 설명한 반송 방법과는 다른 반송 방법에 대하여 나타낸다. 먼저, 포크(25)가 전달 모듈(TRS3)로부터 웨이퍼(W)를 수취하고, 도 8에서 설명한 웨이퍼(W)의 중심점(P0, P1)의 이탈량(ΔX1, ΔY1)이 검출되면, 이 이탈량(ΔX1, ΔY1)에 관계없이, 전달 초기 위치에 위치하도록 이동시킨다. 이 이동한 위치가 전달의 잠정 위치가 된다. 그 후, 포크 검출용 센서(55, 56)에 의해 관통 홀(28A)의 가장자리부, 관통 홀(28B)의 가장자리부의 위치를 검출하고, 관통 홀(28A)에 대한 가장자리부의 기준 위치와 실제로 검출된 가장자리부의 위치와의 차(ΔY3이라고 함), 관통 홀(28B)에 대한 가장자리부의 기준 위치와 실제로 검출된 가장자리부의 위치와의 차(ΔX3이라고 함)를 각각 취득한다.
그리고, ΔX1 및 ΔX3의 합계가 보상되도록 기대(24) 상의 포크(25)를 진퇴시킴과 함께 ΔY1 및 ΔY3의 합계가 보상되도록 포크(25)를 회전시킴으로써, 포크(25)의 위치를 보정함으로써, 웨이퍼(W)의 중심점(P1)을 스핀 척(41)의 회전축(P2)에 맞추도록 해도 된다. 다만, 도 8 ∼ 도 10에서 설명한 바와 같이 반송을 행하는 경우, 포크(25)가 위치 이탈되어 있지 않은 경우에는, 전달의 잠정 위치가 전달 위치가 된다. 즉 전달의 잠정 위치로부터 포크(25)를 움직이지 않고 당해 위치에서 웨이퍼(W)를 레지스트막 형성 모듈(4)에 전달할 수 있으므로, 스루풋의 저하를 방지할 수 있기 때문에 바람직하다. 또한, 도 8 ∼ 도 10에서 설명한 방법에서는, 실제로 웨이퍼(W)가 전달되는 위치의 가까이에 위치한 상태의 포크(25)의 위치 이탈을 검출하기 때문에, 웨이퍼(W)의 중심점(P1)이 스핀 척(41)의 회전축(P2)에 맞춰지도록, 보다 정확하게 포크(25)의 위치를 수정할 수 있다.
계속해서 도포, 현상 장치(1)의 전체의 구성에 대하여, 도 11의 평면도 및 도 12의 종단 측면도를 참조하여 설명한다. 도포, 현상 장치(1)는, 캐리어 블록(D1)과, 처리 블록(D2)과, 인터페이스 블록(D3)을 전후 방향으로 직선 형상으로 접속하여 구성되어 있다. 인터페이스 블록(D3)에는 노광 장치(D4)가 접속되어 있다. 캐리어 블록(D1)은, 캐리어(C)를 도포, 현상 장치(1) 내에 대하여 반입반출하고, 캐리어(C)의 배치대(61)와, 개폐부(62)와, 개폐부(62)를 통하여 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 반송하기 위한 반송 기구(63)를 구비하고 있다.
처리 블록(D2)은, 웨이퍼(W)에 액 처리를 행하는 단위 블록(E1 ∼ E6)이 하방으로부터 차례로 적층되어 구성되어 있으며, 이들 단위 블록(E1 ∼ E6)에서는 서로 병행하여 웨이퍼(W)의 반송 및 처리가 행해진다. 단위 블록(E1, E2)이 서로 동일하게 구성되고, 단위 블록(E3, E4)이 서로 동일하게 구성되며, 단위 블록(E5, E6)이 서로 동일하게 구성되어 있다.
단위 블록(E1, E2, E5, E6)은, 웨이퍼(W)에 공급하는 약액이 상이한 것을 제외하고, 단위 블록(E3, E4)과 동일하게 구성된다. 단위 블록(E1, E2)은, 레지스트막 형성 모듈(4) 대신에, 웨이퍼(W)에 반사 방지막 형성용의 약액을 공급하는 반사 방지막 형성 모듈을 구비하고 있다. 단위 블록(E5, E6)은, 레지스트막 형성 모듈(4) 대신에, 웨이퍼(W)에 약액으로서 현상액을 공급하여 레지스트막을 현상하는 현상 모듈을 구비한다. 도 12에서는 각 단위 블록(E1 ∼ E6)의 반송 기구를, F1 ∼ F6으로서 나타내고 있다.
처리 블록(D2)에 있어서의 캐리어 블록(D1)측에는, 각 단위 블록(E1 ∼ E6)에 걸쳐서 상하로 연장되는 타워(T1)와, 타워(T1)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달을 행하기 위한 승강 가능한 반송 기구(64)가 마련되어 있다. 타워(T1)는 서로 적층된 복수의 모듈에 의해 구성되어 있으며, 웨이퍼(W)가 배치되는 전달 모듈(TRS)을 구비하고 있다.
인터페이스 블록(D3)은, 단위 블록(E1 ∼ E6)에 걸쳐서 상하로 연장되는 타워(T2, T3, T4)를 구비하고 있으며, 타워(T2)와 타워(T3)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달을 행하기 위한 승강 가능한 반송 기구(65)와, 타워(T2)와 타워(T4)에 대하여 웨이퍼(W)의 전달을 행하기 위한 승강 가능한 반송 기구(66)와, 타워(T3)와 노광 장치(D4)의 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행하기 위한 반송 기구(67)가 마련되어 있다.
타워(T2)는, 전달 모듈(TRS), 노광 처리 전의 복수 매의 웨이퍼(W)를 격납하여 체류시키는 버퍼 모듈, 노광 처리 후의 복수 매의 웨이퍼(W)를 격납하는 버퍼 모듈 및 웨이퍼(W)의 온도 조정을 행하는 온도 조정 모듈(SCPL) 등이 서로 적층되어 구성되어 있지만, 여기서는, 버퍼 모듈 및 온도 조정 모듈을 도면에 나타내는 것은 생략 한다. 도 1에서 나타낸 전달 모듈(TRS3, TRS31)은, 타워(T1, T2)에 각각 마련되어 있다. 또한, 타워(T3, T4)에도 각각 모듈이 마련되어 있지만, 여기서는 설명을 생략한다.
이 도포, 현상 장치(1) 및 노광 장치(D4)로 이루어지는 시스템에 있어서의 웨이퍼(W)의 반송 경로에 대하여 설명한다. 웨이퍼(W)는, 캐리어(C)로부터 반송 기구(63)에 의해, 처리 블록(D2)에 있어서의 타워(T1)의 전달 모듈(TRS0)에 반송된다. 이 전달 모듈(TRS0)로부터 웨이퍼(W)는, 단위 블록(E1, E2)으로 나누어져 반송된다. 예를 들면 웨이퍼(W)를 단위 블록(E1)에 전달하는 경우에는, 타워(T1)의 전달 모듈(TRS) 중, 단위 블록(E1)에 대응하는 전달 모듈(TRS1)(반송 기구(F1)에 의해 웨이퍼(W)의 전달이 가능한 전달 모듈)에 대하여, 상기의 전달 모듈(TRS0)로부터 웨이퍼(W)가 전달된다. 또한, 웨이퍼(W)를 단위 블록(E2)에 전달하는 경우에는, 타워(T1)의 전달 모듈(TRS) 중, 단위 블록(E2)에 대응하는 전달 모듈(TRS2)에 대하여, 상기의 전달모듈(TRS0)로부터 웨이퍼(W)가 전달된다. 이들 웨이퍼(W)의 전달은 반송 기구(64)에 의해 행해진다.
이와 같이 나누어진 웨이퍼(W)는, 전달 모듈(TRS1(TRS2))→반사 방지막 형성 모듈→가열 모듈(12)→전달 모듈(TRS1(TRS2))의 순으로 반송되고, 계속해서 반송 기구(64)에 의해 단위 블록(E3)에 대응하는 전달 모듈(TRS3)과, 단위 블록(E4)에 대응하는 전달 모듈(TRS4)로 나눠진다.
이와 같이 전달 모듈(TRS3, TRS4)로 나누어진 웨이퍼(W)는, 전달 모듈(TRS3(TRS4))로부터 이미 서술한 바와 같이 단위 블록(E3(E4)) 내로 반송되어 처리되고, 타워(T2)의 전달 모듈(TRS31(TRS41))에 반송된다. 그 후, 이 웨이퍼(W)는, 반송 기구(65, 67)에 의해, 타워(T3)를 통하여 노광 장치(D4)로 반입되어, 레지스트막이 노광된다.
노광 후의 웨이퍼(W)는, 반송 기구(66, 67)에 의해 타워(T2, T4) 사이로 반송되어, 단위 블록(E5, E6)에 대응하는 타워(T2)의 전달 모듈(TRS51, TRS61)에 각각 반송된다. 그러한 후, 웨이퍼(W)는 가열 모듈(12)에 반송되어 가열된다. 이른바 포스트 익스포저 베이크(PEB)가 행해진다. 계속해서 웨이퍼(W)는, 현상 모듈에 반송되어 현상액이 공급되고, 레지스트 패턴이 형성된다. 그 후, 웨이퍼(W)는 타워(T1)의 전달 모듈(TRS5, TRS6)에 반송된 후, 반송 기구(63)를 통하여 캐리어(C)에 복귀된다.
본 발명은, 상기의 단위 블록(E3)의 반송 기구(F3)에 적용되는 것에 한정되지 않고, 도포, 현상 장치(1)에 마련되는 다른 반송 기구에도 적용할 수 있다. 또한, 본 발명은, 도포, 현상 장치 내에 마련되는 기판 반송 장치(기판 반송 기구)에 적용되는 것에 한정되지 않고, 웨이퍼(W)를 세정하기 위한 세정 모듈 또는 웨이퍼(W)에 절연막을 형성하기 위하여 약액을 도포하는 도포 모듈 또는 웨이퍼(W)를 접착하기 위한 접착제를 웨이퍼(W)에 도포하는 처리 모듈 등을 구비한 기판 처리 장치에 포함되는 웨이퍼(W)의 반송 장치에 적용되어도 된다. 반송하는 기판으로서도 웨이퍼(W)에 한정되지 않고, 예를 들면 플랫 패널 디스플레이의 제조에 이용되는 글라스 기판이어도 된다. 이와 같이, 본 발명은 상기한 실시 형태에 한정되지 않고, 적절히 변경하는 것 또는 조합시키는 것이 가능하다.
F3 : 반송 기구
W : 웨이퍼
1 : 도포, 현상 장치
10 : 제어부
24 : 기대
25 : 포크
3 : 웨이퍼 검출 유닛
30 : 웨이퍼 검출용 센서
4 : 레지스트막 형성 모듈
41 : 스핀 척
55, 56 : 포크 검출용 센서

Claims (10)

  1. 기판을 유지하고, 하나의 모듈로부터 다른 모듈로 상기 기판을 반송하기 위하여 가로 방향으로 이동 가능한 기판 유지부와,
    상기 기판 유지부가 상기 하나의 모듈로부터 상기 기판을 수취한 후, 상기 다른 모듈로 반송하기 전에 상기 기판 유지부에 있어서의 상기 기판의 위치를 검출하기 위한 제 1 검출부와,
    상기 다른 모듈에 상기 기판을 전달하기 위하여 설정된 잠정 위치에 위치하도록 이동한 상기 기판 유지부의 위치와 상기 잠정 위치와의 위치 이탈을 검출하기 위한 제 2 검출부와,
    상기 기판 유지부에 있어서의 기판의 위치 및 상기 위치 이탈에 기초하여, 상기 다른 모듈에 상기 기판을 전달하기 위한 전달 위치를 결정하기 위한 위치 결정부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 잠정 위치는 상기 위치 결정부에 의해 상기 기판 유지부에 있어서의 상기 기판의 위치에 기초하여 설정되고,
    상기 위치 결정부는 상기 위치 이탈에 기초하여 상기 잠정 위치부터 이탈된 위치를 상기 전달 위치로서 결정하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 검출부는 서로 직교하는 2 개의 수평축에 있어서의 기판 유지부의 위치를 검출하기 위하여 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 검출부는 상기 기판 유지부의 위치를 검출하기 위하여, 상기 다른 모듈에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 검출부는 상기 다른 모듈에 개구하는 상기 기판의 반입구에 마련되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 검출부는 상기 기판 유지부에 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 검출부는 상기 기판 유지부가 유지하고 있는 상기 기판의 주연부의 위치를 각각 상이한 위치에서 검출하기 위한 복수의 센서에 의해 구성되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 다른 모듈은 상기 기판의 이면의 중심부를 유지함과 함께 상기 기판을 회전시키는 배치부와,
    회전하는 상기 기판의 주연부에 처리액을 공급하여 처리를 행하는 처리액 공급 노즐을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  9. 기판을 유지한 기판 유지부를 하나의 모듈로부터 다른 모듈로 상기 기판을 반송하기 위하여 가로 방향으로 이동시키는 공정과,
    상기 기판 유지부가 상기 하나의 모듈로부터 상기 기판을 수취한 후, 제 1 검출부에 의해 상기 다른 모듈로 반송하기 전에 상기 기판 유지부에 있어서의 상기 기판의 위치를 검출하는 공정과,
    상기 다른 모듈에 상기 기판을 전달하기 위하여 설정된 잠정 위치에 위치하도록 이동한 상기 기판 유지부의 위치와 상기 잠정 위치와의 위치 이탈을 제 2 검출부에 의해 검출하는 공정과,
    위치 결정부에 의해, 상기 기판 유지부에 있어서의 기판의 위치 및 상기 위치 이탈에 기초하여, 상기 다른 모듈에 상기 기판을 전달하기 위한 전달 위치를 결정하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법.
  10. 기판을 기판 유지부에 의해 유지하여 반송하는 기판 반송 장치에 이용되는 컴퓨터 프로그램을 기억한 기억 매체로서,
    상기 컴퓨터 프로그램은, 제 9 항에 기재된 기판 반송 방법을 실행하도록 단계군이 짜여져 있는 것을 특징으로 하는 기억 매체.
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