JP6923637B2 - 対基板作業機 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 55
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
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- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
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Description
まず、本実施形態の電子部品実装機の機械的構成について説明する。図1に、本実施形態の電子部品実装機が複数並置された生産ラインの斜視図を示す。図2に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。図3に、同電子部品実装機の右側面図を示す。図4に、同電子部品実装機のブロック図を示す。なお、図2、図3においては、モジュール3のハウジング36を透過して示す。また、図3においては、ベース2の上壁20、ハウジング36の底壁361を断面で示す。
次に、本実施形態の電子部品実装機の電気的構成について説明する。図4に示すように、 制御装置7は、入出力インターフェイス70と、演算部71と、記憶部72と、を備えている。入出力インターフェイス70は、駆動回路(図略)を介して、モータ301a、302a、303a、350a、310a、311a、320a、320bに、各々接続されている。
次に、本実施形態の電子部品実装機の動きについて説明する。電子部品実装機1は、生産モードと、動作確認モードと、に切換可能である。図1〜図3に示すように、生産モードにおいて、全てのモジュール3は、生産位置Dに配置されている。図3、図5(b)に示すように、生産位置Dにおいて、クランプ装置8は、ロック状態に切り換えられている。具体的には、図3に示すように、モジュール3の底壁361には、前後一対の凹部363が配置されている。クランプ装置8のピン83は、前側の凹部363に係合している。このため、ベース2にモジュール3が固定されている。
次に、本実施形態の電子部品実装機の作用効果について説明する。図6に示すように、本実施形態の電子部品実装機1によると、モジュール3を、生産位置Dと、オフセット位置Eと、に切り換えることができる。生産位置Dに対して、オフセット位置Eは、前側にずれている。このため、複数の電子部品実装機1が左右方向に並んでいる場合、生産位置Dのモジュール3に対して、オフセット位置Eのモジュール3が、前側に突出することになる。したがって、ハウジング36の外部から、ハウジング36の内部の機器(基板搬送装置30、XYロボット31、装着ヘッド32、マークカメラ33、基板昇降装置35など)を、確認しやすい。
以上、本発明の対基板作業機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
Claims (4)
- ベースと、
前記ベースに配置され、基板の生産に寄与する所定の動作を行う、基板搬送装置および基板昇降装置である、機器を有するモジュールと、
を備える対基板作業機であって、
複数の前記対基板作業機の前記モジュールは、並んで配置され、
前記モジュールの並置方向に対して交差する方向には、作業者の作業エリアが設定され、
前記モジュールは、前記ベースに対して、前記基板が生産される生産位置と、前記生産位置から前記作業エリア側にずれた複数のオフセット位置と、に切換可能であり、
複数の前記オフセット位置の各々において、前記モジュールの一部は前記ベースに載置されており、
前記生産位置および複数の前記オフセット位置において、前記機器は動作可能であり、
複数の前記オフセット位置のうち任意の前記オフセット位置と、該オフセット位置において動作可能な前記機器と、は関連付けられており、
前記オフセット位置における前記機器の動作速度は、前記生産位置における前記機器の動作速度よりも、遅いことを特徴とする対基板作業機。 - 前記モジュールは、前記機器が収容され、前記モジュールの並置方向端面に開口部が開設されたハウジングを有し、
前記オフセット位置において、前記開口部を介して、前記機器は、前記ハウジングの外部から認識可能である請求項1に記載の対基板作業機。 - さらに、前記オフセット位置における前記機器の動作を許可する動作許可部を備える請求項1または請求項2に記載の対基板作業機。
- さらに、前記オフセット位置において、前記ベースに前記モジュールを固定可能な固定部を備える請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の対基板作業機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021123820A JP7270000B2 (ja) | 2017-03-30 | 2021-07-29 | 対基板作業機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/013181 WO2018179200A1 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 対基板作業機 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021123820A Division JP7270000B2 (ja) | 2017-03-30 | 2021-07-29 | 対基板作業機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018179200A1 JPWO2018179200A1 (ja) | 2019-11-07 |
JP6923637B2 true JP6923637B2 (ja) | 2021-08-25 |
Family
ID=63677308
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019507999A Active JP6923637B2 (ja) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | 対基板作業機 |
JP2021123820A Active JP7270000B2 (ja) | 2017-03-30 | 2021-07-29 | 対基板作業機 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021123820A Active JP7270000B2 (ja) | 2017-03-30 | 2021-07-29 | 対基板作業機 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11343951B2 (ja) |
EP (1) | EP3606311B1 (ja) |
JP (2) | JP6923637B2 (ja) |
CN (1) | CN110463374B (ja) |
WO (1) | WO2018179200A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11343951B2 (en) * | 2017-03-30 | 2022-05-24 | Fuji Corporation | Substrate processing machine |
JP6955984B2 (ja) * | 2017-12-05 | 2021-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理装置の設置方法及びコンピュータ記憶媒体 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000277997A (ja) * | 1999-03-23 | 2000-10-06 | Sony Corp | 電子部品装着装置 |
JP2001053496A (ja) * | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法 |
JP4162930B2 (ja) * | 2002-06-25 | 2008-10-08 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置における基板搬送装置 |
JP4320204B2 (ja) * | 2002-07-19 | 2009-08-26 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業システム |
JP4972521B2 (ja) | 2007-10-29 | 2012-07-11 | 富士機械製造株式会社 | 装着ラインにおけるオペレータ作業実施方法および装着ライン |
JP5438434B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2014-03-12 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP4883069B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
JP2011124461A (ja) * | 2009-12-14 | 2011-06-23 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
JP5704944B2 (ja) | 2011-02-03 | 2015-04-22 | 富士機械製造株式会社 | 基板作業装置 |
CN103945683B (zh) * | 2014-04-04 | 2017-05-03 | 山东日发纺织机械有限公司 | 对电路基板作业系统 |
JP2016001668A (ja) | 2014-06-12 | 2016-01-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
WO2016038730A1 (ja) * | 2014-09-12 | 2016-03-17 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業装置及び対基板作業システム |
CN107615904B (zh) * | 2015-06-02 | 2019-10-08 | 株式会社富士 | 元件安装装置及吸附位置设定方法 |
JP6862903B2 (ja) * | 2017-02-23 | 2021-04-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 |
US11343951B2 (en) * | 2017-03-30 | 2022-05-24 | Fuji Corporation | Substrate processing machine |
-
2017
- 2017-03-30 US US16/496,705 patent/US11343951B2/en active Active
- 2017-03-30 WO PCT/JP2017/013181 patent/WO2018179200A1/ja unknown
- 2017-03-30 JP JP2019507999A patent/JP6923637B2/ja active Active
- 2017-03-30 EP EP17902829.5A patent/EP3606311B1/en active Active
- 2017-03-30 CN CN201780088741.1A patent/CN110463374B/zh active Active
-
2021
- 2021-07-29 JP JP2021123820A patent/JP7270000B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021170676A (ja) | 2021-10-28 |
CN110463374A (zh) | 2019-11-15 |
CN110463374B (zh) | 2021-03-05 |
JP7270000B2 (ja) | 2023-05-09 |
WO2018179200A1 (ja) | 2018-10-04 |
US20200029480A1 (en) | 2020-01-23 |
EP3606311A1 (en) | 2020-02-05 |
EP3606311B1 (en) | 2022-03-09 |
US11343951B2 (en) | 2022-05-24 |
JPWO2018179200A1 (ja) | 2019-11-07 |
EP3606311A4 (en) | 2020-03-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190722 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200707 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201013 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |