KR20160146289A - 티칭 방법, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 - Google Patents

티칭 방법, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160146289A
KR20160146289A KR1020150083362A KR20150083362A KR20160146289A KR 20160146289 A KR20160146289 A KR 20160146289A KR 1020150083362 A KR1020150083362 A KR 1020150083362A KR 20150083362 A KR20150083362 A KR 20150083362A KR 20160146289 A KR20160146289 A KR 20160146289A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
hand
robot
support plate
center
Prior art date
Application number
KR1020150083362A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101697500B1 (ko
Inventor
김덕식
유준호
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=57734574&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=KR20160146289(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020150083362A priority Critical patent/KR101697500B1/ko
Publication of KR20160146289A publication Critical patent/KR20160146289A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101697500B1 publication Critical patent/KR101697500B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 티칭 방법을 제공한다. 기판을 지지하는 지지판 상에 기판을 반송하는 로봇의 위치를 설정하는 티칭 방법에 있어서, 상기 로봇에서 핸드 상에 놓인 기판의 중심을 1차 검출하고, 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에서 상기 기판의 위치를 정렬시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 핸드로 언로딩하여 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심을 2차 검출하고, 상기 1차 검출된 기판의 중심과 상기 2차 검출된 기판의 중심 간의 차이값을 계산하고, 상기 차이값에 근거하여 상기 로봇의 위치를 설정한다.

Description

티칭 방법, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치{TEACHING METHOD AND SUBSTRATE TREATING APPARATUS USING THE SAME}
본 발명은 티칭 방법 및 이를 이용한 기판 처리 장치에 관한 것으로 보다 상세하게는 기판 이송 로봇의 자동 티칭 방법 및 이를 이용한 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자 및 평판표시패널의 제조 공정은 사진, 식각, 애싱, 박막 증착, 그리고 세정 공정 등 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들 중 사진은 도포, 노광, 그리고 현상 공정을 순차적으로 수행한다. 도포 공정은 기판의 표면에 레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정이다. 노광 공정은 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광하는 공정이다. 현상 공정에는 기판의 노광 처리된 영역을 선택적으로 현상하는 공정이다.
기판 이송 장치는 각 공정을 처리하는 처리 유닛(또는 공정 챔버)으로 기판을 이송한다. 따라서 기판 이송 장치는 각각의 처리 유닛으로 정확하게 기판을 공급하기 위해 이송로봇의 위치를 설정할 필요가 있다. 예를 들어, 스피너 시스템이나 스크러버 등의 반도체 제조 설비는 복수의 처리 유닛들을 가지며, 기판을 이송로봇에 의해 처리 유닛으로 이송한다. 처리 유닛은 각각의 공정을 진행하고, 기판은 다시 이송 로봇에 의해 외부로 이송된다. 이때 기판이 처리 유닛 내 플레이트의 설정된 위치에 정확하게 놓이는 것은 매우 중요하다. 기판이 베이크 모듈이나 도포 모듈 내의 플레이트에 부정확하게 놓이면 기판의 전체에 대해 균일하게 가열하지 못하거나 포토레지스트의 균일한 도포가 이루어지지 않는 등의 공정 오류가 발생된다.
본 발명은 기판을 지지판의 설정된 위치에 정확하게 위치시키기 위한 로봇의 티칭 방법 및 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 처리 공정의 정밀도를 향상시킨 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 티칭 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 지지하는 지지판 상에 기판을 반송하는 로봇의 위치를 설정하는 티칭 방법에 있어서, 상기 로봇에서 핸드 상에 놓인 기판의 중심을 1차 검출하고, 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에서 상기 기판의 위치를 정렬시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 핸드로 언로딩하여 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심을 2차 검출하고, 상기 1차 검출된 기판의 중심과 상기 2차 검출된 기판의 중심 간의 차이값을 계산하고, 상기 차이값에 근거하여 상기 로봇의 위치를 설정한다.
일 실시예에 의하면, 상기 로봇의 상기 핸드는 상하 방향으로 제공된 제1 핸드 및 제2 핸드를 포함하고, 상기 로봇의 위치 설정은 상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드 각각에 대해 수행된다.
일 실시예에 의하면, 상기 로봇에서 핸드 상에 놓인 기판의 중심을 1차 검출하고, 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에서 상기 기판의 위치를 정렬시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 핸드로 언로딩하여 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심을 2차 검출하는 것은 상기 제1 핸드에 대해 이루어지고,이후, 상기 제1 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 로딩하고, 다시 상기 기판을 상기 제2 핸드에 위치시켜 상기 제2 핸드 상에서 상기 기판의 중심 틀어짐 값을 검출하되, 상기 제1 핸드에서 상기 1차 검출된 기판의 중심과 상기 2차 검출된 상기 기판의 중심 간의 차이값을 계산하고, 상기 차이값에 근거하여 상기 제1 핸드의 위치를 설정하고, 상기 제2 핸드 상에서 검출한 상기 중심 틀어짐 값에 근거하여 상기 제2 핸드의 위치를 설정한다.
일 실시예에 의하면, 기판을 지지하는 지지판 상에 기판을 반송하는 로봇의 위치를 설정하는 티칭 방법에 있어서, 상기 로봇의 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에서 상기 기판의 위치를 정렬시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 핸드로 언로딩하여 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심 틀어짐 값을 검출하고, 상기 중심 틀어짐 값에 근거하여 상기 로봇의 위치를 설정한다.
일 실시예에 의하면, 상기 로봇의 상기 핸드는 상하 방향으로 제공된 제1 핸드 및 제2 핸드를 포함하고, 상기 로봇의 위치 설정은 상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드 각각에 대해 수행된다.
일 실시예에 의하면, 상기 로봇의 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에서 상기 기판의 위치를 정렬시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 핸드로 언로딩하여 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심 틀어짐 값을 검출하는 것은 상기 제1 핸드에 대해 이루어지고, 이후, 상기 제1 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 제2 핸드로 언로딩하고, 상기 제2 핸드 상에서 상기 기판의 중심 틀어짐 값을 검출하여, 상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드 상에서 검출된 각각의 중심 틀어짐 값에 근거하여 상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드의 각각의 위치를 설정한다.
일 실시예에 의하면, 상기 검출은 로봇에 제공된 센서를 이용하여 이루어진다.
일 실시예에 의하면, 상기 검출은 카메라를 이용하여 이루어진다.
본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 지지하는 지지판; 상기 지지판 상에 제공되어 상기 기판을 정렬시키는 정렬부재; 상기 기판이 안착되는 핸드를 가지고, 상기 지지판 상에 상기 기판을 반송하는 로봇; 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심을 검출하는 검출기; 및 상기 로봇 및 상기 검출기를 제어하는 제어기를 포함하되;
상기 제어기는, 상기 로봇의 위치를 설정할 때, 상기 로봇의 상기 핸드 상에 놓인 기판의 중심을 1차 검출하고, 상기 로봇으로 상기 지지판 상에 상기 기판을 로딩하고, 상기 지지판에서 상기 기판이 정렬된 후, 상기 로봇으로 상기 기판을 상기 지지판으로부터 언로딩하여 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심을 2차 검출하도록 상기 로봇 및 상기 검출기를 제어하고, 상기 1차 검출된 기판의 중심과 상기 2차 검출된 기판의 중심 간의 차이값을 계산하고, 상기 차이값에 근거하여 로봇의 위치를 설정한다.
일 실시예에 의하면, 상기 로봇의 상기 핸드는 상하 방향으로 제공된 제1 핸드 및 제2 핸드를 포함하고, 상기 로봇의 위치 설정은 상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드 각각에 대해 수행된다.
일 실시예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 로봇의 위치를 설정할 때, 상기 로봇에서 핸드 상에 놓인 기판의 중심을 1차 검출하고, 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에서 상기 기판의 위치를 정렬시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 핸드로 언로딩하여 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심을 2차 검출하는 것은 상기 제1 핸드에 대해 수행되도록 하고, 이후에, 상기 제1 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 로딩하고, 다시 상기 제2 핸드에 위치시켜 상기 제2 핸드 상에서 상기 기판의 중심 틀어짐 값을 검출하도록 상기 로봇 및 상기 검출기를 제어하되, 상기 제1 핸드에서 상기 1차 검출된 기판의 중심과 상기 2차 검출된 상기 기판의 중심 간의 차이값을 계산하고, 상기 차이값에 근거하여 상기 제1 핸드의 위치를 설정하고, 상기 제2 핸드의 중심 틀어짐 값에 근거하여 상기 제2 핸드의 위치를 설정한다.
일 실시예에 의하면, 기판을 지지하는 지지판; 상기 지지판 상에 제공되는 정렬부재; 상기 기판이 안착되는 핸드를 가지고, 상기 지지판 상에 상기 기판을 반송하는 로봇; 상기 기판의 중심을 검출하는 검출기; 및 상기 로봇 및 상기 검출기를 제어하는 제어기를 포함하되; 상기 제어기는, 상기 로봇의 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에서 상기 기판의 위치를 정렬시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 핸드로 언로딩하여 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심 틀어짐 값을 검출하도록 상기 로봇 및 상기 검출기를 제어하고, 상기 중심 틀어짐 값에 근거하여 상기 로봇의 위치를 설정한다.
일 실시예에 의하면, 상기 로봇의 상기 핸드는 상하 방향으로 제공된 제1 핸드 및 제2 핸드를 포함하고, 상기 로봇의 위치 설정은 상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드 각각에 대해 수행된다.
일 실시예에 의하면, 상기 제어기는, 상기 로봇의 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에서 상기 기판의 위치를 정렬시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 핸드로 언로딩하고, 상기 기판의 중심 틀어짐 값을 검출하는 것은 상기 제1 핸드에 대해 수행되도록 하고, 이후, 상기 제1 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 제2 핸드로 언로딩하여 상기 제2 핸드 상에서 상기 기판의 중심을 검출하도록 상기 로봇 및 상기 검출기를 제어하며, 상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드 상에서 검출된 각각의 중심 틀어짐 값에 근거하여 상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드의 각각의 위치를 설정한다.
일 실시예에 의하면, 상기 정렬부재는 상기 지지판의 외측으로부터 내측을 향하여 하향 경사진 경사면을 가진다.
일 실시예에 의하면, 상기 검출기는 상기 로봇에 제공된 센서이다.
일 실시예에 의하면, 상기 검출기는 카메라이다.
본 발명의 실시예에 의하면, 기판을 이송 또는 반송시에 기판을 지지판의 설정된 위치에 정확하게 위치시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 처리 공정의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 기판 처리 설비를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 단면도이다.
도 3는 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 단면도이다.
도 4은 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 단면도이다.
도 5는 도 1의 이송 로봇을 보여주는 도면이다.
도 6은 도 1의 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 도면이다.
도 7은 지지판 상에 제공된 정렬 부재를 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 제1 변형예 및 제2 변형예에 따라 제1 핸드 및 제2 핸드가 제공된 로봇을 보여주는 도면이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 의한 티칭 과정을 보여주는 순서도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 의한 티칭 과정을 보여주는 순서도이다.
도 11 내지 도 14는 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예에 의한 티칭 과정을 보여주는 도면이다.
도 15는 본 발명의 제3 실시예에 의한 티칭 과정을 보여주는 순서도이다.
도 16은 본 발명의 제4 실시예에 의한 티칭 과정을 보여주는 순서도이다.
도 17 내지 도 20은 제3 실시예 및 제4 실시예에 의한 티칭 과정을 보여주는 도면이다.
도 21은 본 발명의 실시예에 따른 1차 검출 및 2차 검출한 기판의 중심으로부터 로봇의 위치를 설정하는 방법을 보여주는 도면이다.
도 22는 본 발명의 실시예에 따른 가설정된 티칭값과 검출된 기판의 중심 틀어짐 값으로부터 로봇의 위치를 설정하는 방법을 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.
본 실시예의 설비는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 특히 본 실시예의 설비는 노광장치에 연결되어 기판에 대해 도포 공정 및 현상 공정을 수행하는 데 사용될 수 있다. 아래에서는 기판으로 웨이퍼가 사용된 경우를 예로 들어 설명한다.
이하 도 1 내지 도 5를 통해 본 발명의 기판 처리 설비 및 기판 처리 장치를 설명한다.
도 1은 기판 처리 설비를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 설비를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3는 도 1의 설비를 B-B 방향에서 바라본 도면이고, 도 4은 도 1의 설비를 C-C 방향에서 바라본 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다.
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제 1 방향(12)이라 칭하고, 상부에서 바라볼 때 제 1 방향(12)과 수직한 방향을 제 2 방향(14)이라 칭하고, 제 1 방향(12) 및 제 2 방향(14)과 각각 수직한 방향을 제 3 방향(16)이라 칭한다.
기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 이때 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.
이하에서는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 제 2 버퍼 모듈(500), 노광 전후 처리 모듈(600), 그리고 인터페이스 모듈(700)에 대해 상세히 설명한다.
로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공되며, 재치대들(200)은 제 2 방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 2에서는 4개의 재치대(120)가 제공되었다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 제 1 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다. 인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 가진다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 제 1 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 제 1 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제 1 방향(12), 제 2 방향(14), 제 3 방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 4축 구동이 가능한 구조를 가진다. 인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 가진다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제 2 방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.
제 1 버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 가진다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제 3 방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치되고, 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제 2 방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.
제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제 3 방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220), 제 1 버퍼 로봇(360), 그리고 후술하는 현상 모듈(402)의 현상부 로봇(482)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향, 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향, 그리고 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 후술하는 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.
제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 가진다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제 2 방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다. 아암(362)은 지지대(363)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 위 또는 아래 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 단순히 핸드(361)가 제 2 방향(14) 및 제 3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.
냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 가진다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리(도시되지 않음)가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 후술하는 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇(482)이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇(482)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다.
도포 및 현상 모듈(400)은 노광 공정 전에 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정 및 노광 공정 후에 기판(W)을 현상하는 공정을 수행한다. 도포 및 현상 모듈(400)은 대체로 직육면체의 형상을 가진다. 도포 및 현상 모듈(400)은 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)을 가진다. 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 층으로 구획되도록 배치된다. 일 예에 의하면, 도포 모듈(401)은 현상 모듈(402)의 상부에 위치된다.
도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 레지스트 도포 챔버(410), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제 2 방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 레지스트 도포 챔버(410)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제 2 방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 레지스트 도포 챔버(410)는 복수 개가 제공되며, 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 레지스트 도포 챔버(410)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제 1 방향(12) 및 제 3 방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.
반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제 1 방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 레지스트 도포 챔버들(400), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320), 그리고 후술하는 제 2 버퍼 모듈(500)의 제 1 냉각 챔버(520) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제 1 방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다.
아래에서는 도 1 내지 도 5를 참고하여 도포부 로봇(432)을 설명한다.
도포부 로봇(432)은 개구(415)를 통해 도포 챔버(410) 내부로 이송된다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 핸드(434)에는 기판이 안착된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제 3 방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제 3 방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.
한편, 도포부 로봇(432)은 후술하는 바와 같이, 본 발명의 일 예에 의한 기판 처리 장치(800)의 로봇(932)으로 제공될 수 있다.
레지스트 도포 챔버(410)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포한다. 레지스트 도포 챔버들(410)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 레지스트 도포 챔버(410)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다.
레지스트 도포 챔버(410)는 본 발명의 일 예에 의한 기판 처리 장치(800)의 하우징(810)으로 제공될 수 있다.
아래에서는 도 1 내지 도 8을 참조하여, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(800)를 설명한다.
기판 처리 장치(800)에서는 티칭 공정, 그리고 액 도포 공정이 수행될 수 있다. 기판 처리 장치(800)는 하우징(810), 기류 제공 유닛(820), 기판 지지 유닛(830), 액 공급 유닛(840), 처리 용기(850), 승강 유닛(890), 로봇(932), 검출기(938), 그리고 제어기(940)를 포함한다.
도 6을 참조하면, 하우징(810)은 내부에 공간(812)을 가지는 직사각의 통 형상으로 제공된다. 하우징(810)의 일측에는 개구(815)가 형성된다. 개구(815)는 로봇(932)에 의해 기판(W)이 반출입되는 입구로 기능한다. 개구(815)에는 도어(817)가 설치되며, 도어(817)는 개구(815)를 개폐한다. 도어(817)는 기판 처리 공정이 진행되면, 개구(815)를 차단하여 하우징(810)의 내부 공간(812)을 밀폐한다. 하우징(810)의 하부면에는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)가 형성된다. 하우징(810) 내에 형성된 기류는 내측 배기구(814) 및 외측 배기구(816)를 통해 외부로 배기된다. 일 예에 의하면, 처리 용기(850) 내에 제공된 기류는 내측 배기구(814)를 통해 배기되고, 처리 용기(850)의 외측에 제공된 기류는 외측 배기구(816)를 통해 배기될 수 있다.
기류 제공 유닛(820)은 하우징(810)의 내부 공간에 하강 기류를 형성한다. 기류 제공 유닛(820)은 기류 공급 라인(822), 팬(824), 그리고 필터(826)를 포함한다. 기류 공급 라인(822)은 하우징(810)에 연결된다. 기류 공급 라인(822)은 외부의 에어를 하우징(810)에 공급한다. 필터(826)는 기류 공급 라인(822)으로부터 제공되는 에어를 필터(826)링 한다. 필터(826)는 에어에 포함된 불순물을 제거한다. 팬(824)은 하우징(810)의 상부면에 설치된다. 팬(824)은 하우징(810)의 상부면에서 중앙 영역에 위치된다. 팬(824)은 하우징(810)의 내부 공간에 하강 기류를 형성한다. 기류 공급 라인(822)으로부터 팬(824)에 에어가 공급되면, 팬(824)은 아래 방향으로 에어를 공급한다.
기판 지지 유닛(830)은 하우징(810)의 내부 공간에서 기판(W)을 지지한다. 기판 지지 유닛(830)은 기판(W)을 회전시킨다. 기판 지지 유닛(830)은 지지판(832), 정렬부재(833), 회전축(834), 그리고 구동기(836)를 포함한다. 지지판(832)은 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 지지판(832)의 상면에는 기판(W)이 접촉한다. 일 예에 의하면, 지지판(832)은 기판(W)을 진공 흡입하여 기판(W)을 척킹할 수 있다. 선택적으로, 지지판(832)은 정전기를 이용하여 기판(W)을 척킹하는 정전척으로 제공될 수 있다. 또한 지지판(832)은 기판(W)을 물리적 힘으로 척킹할 수 있다.
정렬 부재(833)는 지지판(832) 상에 제공된다. 정렬 부재(833)는 지지판(832) 상에 위치되는 기판을 지지판(832)의 중심으로 정렬한다. 정렬 부재(833)에 의해 기판은 지지판(832)에 정확하게 안착한다. 일 예로, 도 7을 참조하면, 정렬 부재(833)는 지지판(832)의 외측으로부터 내측을 향하여 하향 경사면을 가질 수 있다. 핸드(934)에 의해 기판이 언로딩되면, 기판의 일측과 정렬 부재(833)가 접촉하면서 기판은 하향 경사면을 따라 슬라이딩되어 지지판(832)의 중심에 안착한다. 정렬 부재(833)는 복수개 구비될 수 있다. 일 예로, 정렬 부재(833)는 4개 구비될 수 있다.
회전축(834)은 지지판(832)의 아래에서 지지판(832)을 지지한다. 회전축(834)은 그 길이방향이 상하방향을 향하도록 제공된다. 회전축(834)은 그 중심축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 구동기(836)는 회전축(834)이 회전되도록 구동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(836)는 모터일 수 있다.
액 공급 유닛(840)은 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 처리액은 감광액일 수 있다. 액 공급 유닛(840)은 감광액 노즐(842)을 포함한다. 감광액 노즐(842)은 기판(W) 상에 감광액을 공급한다. 감광액은 레지스트와 같은 감광액일 수 있다. 감광액 노즐(842)은 중앙 위치에서 감광액을 공급한다. 여기서 중앙 위치는 노즐(844)이 기판(W)의 중앙 영역에 대향되는 위치이다.
처리 용기(850)는 하우징(810)의 내부 공간(812)에 위치된다. 처리 용기(850)는 내부에 처리 공간을 제공한다. 처리 용기는 상부가 개방된 컵 형상을 가지도록 제공된다. 처리 용기(850)는 내측 컵(852) 및 외측 컵(862)을 포함한다.
내측 컵(852)은 회전축(834)을 감싸는 원형의 판 형상으로 제공된다. 상부에서 바라볼 때 내측 컵(852)은 내측 배기구(814)와 중첩되도록 위치된다.
외측 컵(862)은 기판 지지 유닛(830) 및 내측 컵(852)을 감싸는 컵 형상을 가지도록 제공된다. 외측 컵(862)은 바닥벽(864), 측벽(866), 그리고 상벽(870)을 가진다. 바닥벽(864)은 중공을 가지는 원형의 판 형상을 가지도록 제공된다. 바닥벽(864)에는 회수 라인(865)이 형성된다. 회수 라인(865)은 기판(W) 상에 공급된 처리액을 회수한다. 회수 라인(865)에 의해 회수된 처리액은 외부의 액 재생 시스템에 의해 재사용될 수 있다. 측벽(866)은 기판 지지 유닛(830)을 감싸는 원형의 통 형상을 가지도록 제공된다. 측벽(866)은 바닥벽(864)의 측단으로부터 수직한 방향으로 연장된다. 측벽(866)은 바닥벽(864)으로부터 위로 연장된다.
상벽(870)은 측벽(866)의 상단으로부터 외측 컵(862)의 내측 방향으로 연장된다. 상벽(870)은 기판 지지 유닛(830)에 가까워지도록 제공된다. 상벽(870)은 링 형상을 가지도록 제공된다. 상벽(870)의 상단은 기판 지지 유닛(830)에 지지된 기판(W)보다 높게 위치된다.
승강 유닛(890)은 내측 컵(852) 및 외측 컵(862)을 각각 승강 이동시킨다. 승강 유닛(890)은 내측 이동 부재(892) 및 외측 이동 부재(894)를 포함한다. 내측 이동 부재(892)는 내측 컵(852)을 승강 이동 시키고, 외측 이동 부재(894)는 외측 컵(862)을 승강 이동시킨다.
로봇(932)은 기판을 반송하여 개구(815)를 통해 기판을 지지판(832) 상에 위치시킨다. 로봇(932)은 상술한 도포부 로봇(432)과 동일하거나 유사하게 제공될 수 있다. 도 8을 참조하면, 로봇(932)은 제1 핸드(935) 및 제2 핸드(936)를 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 핸드(935) 및 제2 핸드(936)는 상하방향으로 제공될 수 있다.
검출기(938)는 로봇(932)의 핸드(934)에 놓인 기판으로부터 기판의 중심 또는 중심 틀어짐 값을 검출한다. 검출기(938)는 센서 또는 카메라 일 수 있다. 일 예로 도 5를 참조하면, 검출기(938)는 핸드(934)에 제공될 수 있다. 다만 검출기(938)는 반드시 핸드(934)에 제공되는 것은 아니다. 핸드(934)에 놓인 기판의 중심 또는 중심 틀어짐 값을 측정할 수 있으면 어디에 설치되더라도 무방하다. 중심 틀어짐 값은 핸드(934)의 중심과 핸드(934) 상에 실제 위치한 기판의 중심과의 차이값이다. 정확한 티칭값이 설정되기 전의 로봇(932)에서는, 우선 티칭값을 가설정하고, 실제 핸드(934) 상에 위치한 기판의 중심 틀어짐 값을 고려하여 가설정된 티칭값을 보정하여, 정확한 티칭값을 설정한다.
제어기(940)는 로봇(932) 및 검출기(938)를 제어한다. 제어기(940)는 로봇의 위치를 설정할 때, 로봇(932)의 구동에 따라 핸드(934) 상에 위치한 기판의 중심 또는 중심 틀어짐 값을 검출하도록 로봇(932) 및 검출기(938)를 제어한다.
아래에서는, 도 9내지 도 22를 참조하여, 기판을 이송 또는 반송하는 로봇(932)의 위치를 설정하는 티칭 과정 및 기판 처리 과정을 설명한다. 로봇(932)의 위치를 설정하는 티칭 작업이 수행된 후에, 기판에 액을 도포하는 등의 후속 기판 처리 공정이 수행된다.
로봇(932)은 개구(815)를 통해 기판을 하우징(810)에 출입시키고(도 6참조), 지지판(832) 상에 기판을 로딩하여 위치시킨다. 기판은 티칭 지그(teaching zig)일 수 있다. 기판의 중심 또는 중심 틀어짐 값은 센서 또는 카메라와 같은 검출기(938)에 의해 검출할 수 있다.
도 9 내지 도 14는 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예에 의한 티칭 과정을 보여주는 순서도 및 도면이다. 도 9는 제1 실시예에 의한 티칭 과정을 보여주는 순서도이고, 도 10은 제2 실시예에 의한 티칭 과정을 보여주는 순서도이다.
도 11 내지 도 14를 참조하여, 제1 실시예 및 제2 실시예를 설명한다.
본 발명의 제1 실시예에 의하면, 핸드(934) 상에 놓인 기판의 중심을 1차 검출하고, 지지판(832) 상에 기판을 로딩한다. 정렬 부재(833)에 의해 기판이 정렬되면, 정렬된 기판을 지지판(832)으로부터 언로딩하여 핸드(934)에 위치시킨다. 핸드(934) 상에 위치한 기판의 중심을 2차 검출한다. 1차 검출된 기판의 중심과 2차 검출된 기판의 중심간의 차이값을 계산하여, 이러한 차이값에 근거하여 로봇의 위치를 설정한다.
본 발명의 제2 실시예에 의하면, 제1 실시예와 달리 핸드(934)에서 기판의 중심을 1차 검출하는 단계가 생략된다. 핸드(934) 상에 놓인 기판을 지지판(832) 상에 로딩하고, 정렬 부재(833)에 의해 기판이 정렬되면, 정렬된 기판을 다시 핸드(934)에 위치시켜 핸드(934) 상에 위치한 기판의 중심 틀어짐 값을 검출한다. 가설정된 티칭값에 중심 틀어짐 값을 오프셋으로 적용하여 보정을 통해 로봇(932)의 위치를 설정한다.
도 15 내지 도 20은 본 발명의 제3 실시예 및 제4 실시예에 의한 티칭 과정을 보여주는 순서도 및 도면이다. 도 15는 제3 실시예에 의한 티칭 과정을 보여주는 순서도이고, 도 16은 제4 실시예에 의한 티칭 과정을 보여주는 순서도이다.
제3 실시예 및 제4 실시예는 제1 실시예 및 제2 실시예와 달리 로봇이 제1 핸드(935)와 제2 핸드(936)를 포함한다. 이때, 각각의 핸드에 대해 위치가 설정되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 제1 핸드(935)와 제2 핸드(936)에 각각에 대해 상술한 제1 실시예 또는 제2 실시예와 같은 방법으로 위치를 설정할 수 있다. 또는, 제1 핸드(935)와 제2 핸드(936)의 관계를 이용하여 제1 핸드(935)와 제2 핸드(936)의 위치를 설정할 수 있다.
도 17 내지 도 20을 참조하여 제3 실시예 및 제4 실시예를 설명한다.
본 발명의 제3 실시예에 의하면, 제1 핸드(935) 상에 놓인 기판의 중심을 1차 검출하고 기판을 지지판(832) 상에 위치시킨다. 정렬 부재(833)에 의해 기판이 정렬되면, 정렬된 기판을 지지판(832)으로부터 언로딩하여 제1 핸드(935)에 위치시킨다. 제1 핸드(935) 상에 위치한 기판의 중심을 2차 검출한다. 이후에, 제1 핸드(935)로부터 기판을 지지판(832) 상에 로딩한다. 이때, 기판은 지지판(832)의 중심에 정확히 안착된다. 제2 핸드(936)로 기판을 언로딩한다. 언로딩된 기판의 중심이 설정하고자 하는 티칭값이다. 제2 핸드(936)는 정확한 티칭값이 설정되기 이전이므로, 이때 제2 핸드(936) 상에 위치한 기판의 중심은 제2 핸드(936)의 중심으로부터 벗어나 있다. 제2 핸드(936)상에서 기판의 중심 틀어짐 값을 검출한다.
1차 검출된 기판의 중심과 2차 검출된 기판의 중심의 차이값을 계산하고, 차이값에 근거하여 제1 핸드(935)의 위치를 설정할 수 있다. 제2 핸드(936)는 가설정된 티칭값이 있으므로, 가설정된 티칭값에 중심 틀어짐 값을 이용하여 제2 핸드(936)의 위치를 설정한다.
본 발명의 제4 실시예에 의하면, 제1 핸드(935) 상에서 기판의 중심을 1차 검출하는 과정이 생략될 수 있다. 제1 핸드(935)와 제2 핸드(936)에 각각 가설정된 티칭값을 이용하여 각 핸드의 위치를 설정할 수 있다. 제1 핸드(935)로부터 기판을 지지판(832) 상에 위치시킨다. 정렬 부재(833)에 의해 지지판(832) 상에서 기판이 정렬되면, 기판을 제1 핸드(935)로 언로딩하고, 기판의 중심 틀어짐 값을 검출한다. 이후, 제1 핸드(935)로부터 기판을 지지판(832) 상에 위치시킨다. 기판은 지지판(832)의 중심에 정확히 안착된다. 지지판(832)에 놓인 기판을 제2 핸드(936)로 언로딩한다. 제2 핸드(936) 상에서 기판의 중심 틀어짐 값을 검출한다. 제1 핸드(935) 및 제2 핸드(936)에서 각각 검출된 중심 틀어짐 값을 이용하여 가설정된 티칭값을 보정함으로써 제1 핸드(935) 및 제2 핸드(936) 각각의 위치를 설정할 수 있다.
도 21은 본 발명의 실시예에 따른 1차 검출 및 2차 검출한 기판의 중심으로부터 로봇의 위치를 설정하는 방법을 보여준다. 도 21은 본 발명의 제1 실시예의 핸드(934)의 티칭과 제3 실시예의 제1 핸드(935)의 티칭 시에 적용될 수 있다. 도 21을 참조하면 1차 검출한 기판의 중심(C1)과 2차 검출한 기판의 중심(C2) 간의 차이값을 고려하여, 차이값을 오프셋으로 적용하여 보정한다. 이러한 방법으로 로봇의 위치를 설정할 수 있다.
도 22는 본 발명의 실시예에 따른 가설정된 티칭값과 검출된 기판의 중심 틀어짐 값으로부터 로봇의 위치를 설정하는 방법을 보여준다. 도 22는 본 발명의 제2 실시예의 핸드(934)와 제4 실시예의 제1 핸드(935) 및 제2 핸드(936)의 티칭 시에 적용될 수 있다. 가설정된 티칭값(T)와 검출한 기판의 중심 틀어짐 값(P)의 차이값을 고려하여, 차이값을 오프셋으로 적용하여 보정한다. 이러한 방법으로 로봇의 위치를 설정할 수 있다.
상술한 로봇(932)의 티칭 방법은 도포부 로봇(432)에 한정되는 것이 아니며, 공정 처리 챔버에 기판을 이송하는 기판 이송 로봇 모두에 적용가능하고, 세정 공정 등 다른 공정을 수행하는 기판 처리 설비에도 모두 적용가능하다.
또한, 상술한 설명에서는 본 발명이 다수개의 챔버가 적층된 구조의 기판 처리 설비에 적용되는 경우를 예로 들었으나, 이와 달리, 하나의 챔버로 구성된 기판 처리 설비에도 적용될 수 있다.
상술한 바와 같이 로봇의 티칭이 완료된 후, 로봇(932)을 이용하여 지지판(832) 상으로 기판을 반송한다. 도시하지는 않았으나, 기판이 지지판(832) 상에 위치되면 기판을 처리하는 공정이 수행된다. 기판 처리 공정은 액 도포 단계가 수행될 수 있다. 액 도포 단계는 기판(W)의 상면 전체 영역에 감광액을 도포하는 단계이다. 감광액은 감광액 노즐(842)에 의해 기판(W)의 중앙 영역으로 공급되어 기판(W)의 상면 전체 영역에 도포된다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
1: 기판 처리 설비 100: 로드 포트
400: 도포 및 현상 모듈 432: 도포부 로봇
410: 도포 챔버 800: 기판 처리 장치
810: 하우징 832: 지지판
833: 정렬 부재 932: 로봇
934: 핸드 935: 제1 핸드
936: 제2 핸드 938: 검출기
940: 제어기

Claims (17)

  1. 기판을 지지하는 지지판 상에 기판을 반송하는 로봇의 위치를 설정하는 티칭 방법에 있어서,
    상기 로봇에서 핸드 상에 놓인 기판의 중심을 1차 검출하고, 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에서 상기 기판의 위치를 정렬시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 핸드로 언로딩하여 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심을 2차 검출하고, 상기 1차 검출된 기판의 중심과 상기 2차 검출된 기판의 중심 간의 차이값을 계산하고, 상기 차이값에 근거하여 상기 로봇의 위치를 설정하는 티칭 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 로봇의 상기 핸드는 상하 방향으로 제공된 제1 핸드 및 제2 핸드를 포함하고,
    상기 로봇의 위치 설정은 상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드 각각에 대해 수행되는 티칭 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 로봇에서 핸드 상에 놓인 기판의 중심을 1차 검출하고, 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에서 상기 기판의 위치를 정렬시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 핸드로 언로딩하여 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심을 2차 검출하는 것은 상기 제1 핸드에 대해 이루어지고,
    이후, 상기 제1 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 로딩하고, 다시 상기 기판을 상기 제2 핸드에 위치시켜 상기 제2 핸드 상에서 상기 기판의 중심 틀어짐 값을 검출하되,
    상기 제1 핸드에서 상기 1차 검출된 기판의 중심과 상기 2차 검출된 상기 기판의 중심 간의 차이값을 계산하고, 상기 차이값에 근거하여 상기 제1 핸드의 위치를 설정하고,
    상기 제2 핸드 상에서 검출한 상기 중심 틀어짐 값에 근거하여 상기 제2 핸드의 위치를 설정하는 티칭 방법.
  4. 기판을 지지하는 지지판 상에 기판을 반송하는 로봇의 위치를 설정하는 티칭 방법에 있어서,
    상기 로봇의 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에서 상기 기판의 위치를 정렬시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 핸드로 언로딩하여 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심 틀어짐 값을 검출하고, 상기 중심 틀어짐 값에 근거하여 상기 로봇의 위치를 설정하는 티칭 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 로봇의 상기 핸드는 상하 방향으로 제공된 제1 핸드 및 제2 핸드를 포함하고,
    상기 로봇의 위치 설정은 상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드 각각에 대해 수행되는 티칭 방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 로봇의 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에서 상기 기판의 위치를 정렬시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 핸드로 언로딩하여 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심 틀어짐 값을 검출하는 것은 상기 제1 핸드에 대해 이루어지고,
    이후, 상기 제1 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 제2 핸드로 언로딩하고, 상기 제2 핸드 상에서 상기 기판의 중심 틀어짐 값을 검출하여,
    상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드 상에서 검출된 각각의 중심 틀어짐 값에 근거하여 상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드의 각각의 위치를 설정하는 티칭 방법.

  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출은 로봇에 제공된 센서를 이용하여 이루어지는 티칭 방법.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 잇어서,
    상기 검출은 카메라를 이용하여 이루어지는 티칭 방법.
  9. 기판을 지지하는 지지판;
    상기 지지판 상에 제공되어 상기 기판을 정렬시키는 정렬부재;
    상기 기판이 안착되는 핸드를 가지고, 상기 지지판 상에 상기 기판을 반송하는 로봇;
    상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심을 검출하는 검출기; 및
    상기 로봇 및 상기 검출기를 제어하는 제어기를 포함하되;
    상기 제어기는,
    상기 로봇의 위치를 설정할 때, 상기 로봇의 상기 핸드 상에 놓인 기판의 중심을 1차 검출하고, 상기 로봇으로 상기 지지판 상에 상기 기판을 로딩하고, 상기 지지판에서 상기 기판이 정렬된 후, 상기 로봇으로 상기 기판을 상기 지지판으로부터 언로딩하여 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심을 2차 검출하도록 상기 로봇 및 상기 검출기를 제어하고,
    상기 1차 검출된 기판의 중심과 상기 2차 검출된 기판의 중심 간의 차이값을 계산하고, 상기 차이값에 근거하여 로봇의 위치를 설정하는 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 로봇의 상기 핸드는 상하 방향으로 제공된 제1 핸드 및 제2 핸드를 포함하고,
    상기 로봇의 위치 설정은 상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드 각각에 대해 수행되는 기판 처리 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 로봇의 위치를 설정할 때, 상기 로봇에서 핸드 상에 놓인 기판의 중심을 1차 검출하고, 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에서 상기 기판의 위치를 정렬시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 핸드로 언로딩하여 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심을 2차 검출하는 것은 상기 제1 핸드에 대해 수행되도록 하고, 이후에, 상기 제1 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 로딩하고, 다시 상기 제2 핸드에 위치시켜 상기 제2 핸드 상에서 상기 기판의 중심 틀어짐 값을 검출하도록 상기 로봇 및 상기 검출기를 제어하되,
    상기 제1 핸드에서 상기 1차 검출된 기판의 중심과 상기 2차 검출된 상기 기판의 중심 간의 차이값을 계산하고, 상기 차이값에 근거하여 상기 제1 핸드의 위치를 설정하고,
    상기 제2 핸드의 중심 틀어짐 값에 근거하여 상기 제2 핸드의 위치를 설정하는 기판 처리 장치.
  12. 기판을 지지하는 지지판;
    상기 지지판 상에 제공되는 정렬부재;
    상기 기판이 안착되는 핸드를 가지고, 상기 지지판 상에 상기 기판을 반송하는 로봇;
    상기 기판의 중심을 검출하는 검출기; 및
    상기 로봇 및 상기 검출기를 제어하는 제어기를 포함하되;
    상기 제어기는,
    상기 로봇의 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에서 상기 기판의 위치를 정렬시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 핸드로 언로딩하여 상기 핸드 상에서 상기 기판의 중심 틀어짐 값을 검출하도록 상기 로봇 및 상기 검출기를 제어하고,
    상기 중심 틀어짐 값에 근거하여 상기 로봇의 위치를 설정하는 기판 처리 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 로봇의 상기 핸드는 상하 방향으로 제공된 제1 핸드 및 제2 핸드를 포함하고,
    상기 로봇의 위치 설정은 상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드 각각에 대해 수행되는 기판 처리 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 로봇의 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에서 상기 기판의 위치를 정렬시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 핸드로 언로딩하고, 상기 기판의 중심 틀어짐 값을 검출하는 것은 상기 제1 핸드에 대해 수행되도록 하고, 이후, 상기 제1 핸드로부터 상기 기판을 상기 지지판 상에 위치시키고, 상기 지지판에 놓인 기판을 상기 제2 핸드로 언로딩하여 상기 제2 핸드 상에서 상기 기판의 중심 틀어짐 값을 검출하도록 상기 로봇 및 상기 검출기를 제어하며,
    상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드 상에서 검출된 각각의 중심 틀어짐 값에 근거하여 상기 제1 핸드 및 상기 제2 핸드의 각각의 위치를 설정하는 기판 처리 장치.
  15. 제8항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정렬부재는 상기 지지판의 외측으로부터 내측을 향하여 하향 경사진 경사면을 가지는 기판 처리 장치.
  16. 제9항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출기는 상기 로봇에 제공된 센서인 기판 처리 장치.
  17. 제9항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검출기는 카메라인 기판 처리 장치.
KR1020150083362A 2015-06-12 2015-06-12 티칭 방법, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 KR101697500B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150083362A KR101697500B1 (ko) 2015-06-12 2015-06-12 티칭 방법, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150083362A KR101697500B1 (ko) 2015-06-12 2015-06-12 티칭 방법, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160146289A true KR20160146289A (ko) 2016-12-21
KR101697500B1 KR101697500B1 (ko) 2017-02-01

Family

ID=57734574

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150083362A KR101697500B1 (ko) 2015-06-12 2015-06-12 티칭 방법, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101697500B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190014252A (ko) * 2017-07-31 2019-02-12 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
WO2021145744A1 (ko) * 2020-01-17 2021-07-22 주성엔지니어링(주) 기판 이송 방법 및 기판 이송 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120077881A (ko) * 2010-12-31 2012-07-10 세메스 주식회사 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치
KR20130091269A (ko) * 2012-02-07 2013-08-16 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
KR20130125158A (ko) * 2012-05-08 2013-11-18 세메스 주식회사 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치를 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120077881A (ko) * 2010-12-31 2012-07-10 세메스 주식회사 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치
KR20130091269A (ko) * 2012-02-07 2013-08-16 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
KR20130125158A (ko) * 2012-05-08 2013-11-18 세메스 주식회사 기판 이송 로봇의 자동 티칭 장치를 구비하는 반도체 제조 설비 및 그의 티칭 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190014252A (ko) * 2017-07-31 2019-02-12 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
WO2021145744A1 (ko) * 2020-01-17 2021-07-22 주성엔지니어링(주) 기판 이송 방법 및 기판 이송 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101697500B1 (ko) 2017-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI598975B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR101798320B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101740480B1 (ko) 티칭 방법, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치
JP6422695B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR100907778B1 (ko) 기판처리장치
TWI627693B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
US20220199446A1 (en) System for determining whether transfer robot is normal, method for determining whether transfer robot is normal, and substrate treating apparatus
KR101697500B1 (ko) 티칭 방법, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치
KR102099110B1 (ko) 기판 정렬 장치, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101927698B1 (ko) 이송 로봇, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR101706735B1 (ko) 반송 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20180006710A (ko) 기판 처리 장치
KR102066044B1 (ko) 기판 처리 장치, 인덱스 로봇 및 기판 이송 방법
KR101099304B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
KR20160021405A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR101768518B1 (ko) 반송 챔버, 기판 처리 설비, 그리고 기판 반송 방법
KR101817208B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102119683B1 (ko) 홈 포트, 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법
KR20200011290A (ko) 기판 처리 장치
KR102010263B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
KR102298083B1 (ko) 기판 처리 방법 및 장치
KR20170136774A (ko) 위치 검출 방법 및 기구물 이동 장치
KR101910800B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20220161887A (ko) 기판 지지 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20230083008A (ko) 기판 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
J204 Invalidation trial for patent
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2017100001362; TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20170428

Effective date: 20190731