KR20190003371A - 워크 반송 장치, 전자 부품의 제조 장치, 워크 반송 방법, 및, 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

절단에 의해 개편화되어 복수 배열된 개편화 워크를 반송하기 위한 워크 반송 장치가 제공된다. 워크 반송 장치는, 복수의 개편화 워크로 이루어지는 개편화 워크군을 제1의 흡착면에서 일괄하여 흡착하는 제1의 흡착 장치와, 제1의 흡착면보다 면적이 작은 제2의 흡착면을 가짐과 함께, 제1의 흡착 장치가 흡착하고 있는 개편화 워크군의 일부를 제2의 흡착면으로 흡착하는 제2의 흡착 장치를 포함한다. 제1의 흡착 장치는, 제1의 흡착면의 서로 다른 영역에서 흡착하기 위한 복수 계통의 흡착 회로를 갖고 있다.

Description

워크 반송 장치, 전자 부품의 제조 장치, 워크 반송 방법, 및, 전자 부품의 제조 방법{WORKPIECE CONVEYANCE DEVICE, DEVICE FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, WORKPIECE CONVEYANCE METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은, 전자 부품 등의 개편화된 워크를 반송하는 워크 반송 장치, 및, 그 워크 반송 장치를 포함하는 전자 부품의 제조 장치, 및, 전자 부품 등의 개편화된 워크를 반송하는 워크 반송 방법, 및, 그 워크 반송 방법을 포함하는 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
IC(Integrated Circuit)등의 전자 부품을 제조하는 한 수법으로서, 복수개의 IC를 수지 재료 등으로 일괄하여 밀봉 성형한 성형완료 기판을 절단하여, 개개의 패키지를 형성하는 방법이 알려져 있다.
예를 들면, 일본국 특개2002-214288호 공보는, 반도체 패키지 장치를 효율적으로 생산할 수 있도록 하는 반도체 패키지 장치 절단용 핸들러·시스템을 개시한다. 일본국 특개2002-214288호 공보에 개시되는 시스템은, 분리된 복수의 반도체 패키지 장치에 대해, 일괄하여, 클리닝, 건조, 품질 검사 등이 실행된다.
일본국 특개2002-214288호 공보
생산성을 향상시키는 대처방식의 하나로서, 성형완료 기판을 대형화하고 싶다는 요구가 있다. 대형화된 성형완료 기판을 절단함으로써, 보다 많은 패키지가 한번에 형성될 수 있다. 일반적으로, 절단에 의해 형성된 패키지에 대해서는, 검사 등의 후처리 공정을 실행할 필요가 있고, 대형화된 성형완료 기판을 채용함으로써, 이들의 후처리 공정에 대해서도 대형화된 장치가 필요해진다.
본 발명은, 이와 같은 새로운 과제의 해결을 목적으로 한 것으로, 제조 장치의 대형화를 억제 가능한 기구 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 어느 국면에 따르면, 절단에 의해 개편화되어 복수 배열된 개편화 워크를 반송하기 위한 워크 반송 장치가 제공된다. 워크 반송 장치는, 복수의 개편화 워크로 이루어지는 개편화 워크군을 제1의 흡착면에서 일괄하여 흡착하는 제1의 흡착 장치와, 제1의 흡착면보다 면적이 작은 제2의 흡착면을 가짐과 함께, 제1의 흡착 장치가 흡착하고 있는 개편화 워크군의 일부를 제2의 흡착면으로 흡착하는 제2의 흡착 장치를 포함한다. 제1의 흡착 장치는, 제1의 흡착면의 서로 다른 영역에서 흡착하기 위한 복수 계통의 흡착 회로를 갖고 있다.
바람직하게는, 제1의 흡착 장치는, 복수 계통의 흡착 회로를 선택적으로 유효화하기 위한 선택 기구를 또한 포함한다.
바람직하게는, 제2의 흡착 장치는, 제2의 흡착면에 형성된 주영역 및 부영역에 관해, 각각의 영역에서의 흡착을 독립하여 유효화하기 위한 2계통의 흡착 회로를 갖고 있다.
바람직하게는, 제2의 흡착 장치는, 개편화 워크군의 배열수가 홀수인 경우에, 제1의 흡착 장치로부터 복수회에 걸쳐서 개편화 워크를 흡착하는 동작 중, 적어도 1회는, 제2의 흡착면의 주영역만을 유효화한다.
바람직하게는, 제1의 흡착 장치는, 제1의 흡착면의 이면측에 배치된 보강 부재를 포함한다.
바람직하게는, 제2의 흡착 장치는, 제2의 흡착면의 이면측에 배치된 보강 부재를 포함한다.
바람직하게는, 제1의 흡착 장치는, 제1의 흡착면에 마련된 흡착구멍으로부터 제1의 흡착면측으로 공기를 송출하기 위한 제1의 공기 송출 회로를 갖고 있다.
바람직하게는, 제2의 흡착 장치는, 제2의 흡착면에 마련된 흡착면으로부터 제2의 흡착면측으로 공기를 송출하기 위한 제2의 공기 송출 회로를 갖고 있다.
바람직하게는, 워크 반송 장치는, 제2의 흡착 장치가 흡착하고 있는 개편화 워크를 제3의 흡착면에서 일괄하여 흡착하는 제3의 흡착 장치를 또한 포함한다. 제3의 흡착 장치는, 제3의 흡착면에 형성된 주영역 및 부영역에 관해, 각각의 영역에서의 흡착을 독립하여 유효화하기 위한 2계통의 흡착 회로를 갖고 있다.
본 발명의 다른 국면에 따르면, 상술한 워크 반송 장치를 포함하는 전자 부품의 제조 장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 국면에 따르는 워크 반송 방법은, 절단에 의해 개편화되어 배열된 복수의 개편화 워크인 개편화 워크군을 제1의 흡착면에 일괄하여 흡착하는 스텝과, 제1의 흡착면에 흡착되는 개편화 워크군의 일부를, 제1의 흡착면보다 면적이 작은 제2의 흡착면에 흡착하는 스텝과, 개편화 워크군의 일부 이외의 개편화 워크에 대해, 마크 검사 공정 및 플립 공정중 어느 하나를 실행할 때에, 병행하여, 개편화 워크군의 일부의 개편화 워크에 대해, 개편화 워크군의 일부 이외의 개편화 워크에 대해 실행되고 있는 공정과는 다른 공정을 실행하는 스텝을 포함한다.
바람직하게는, 워크 반송 방법은, 제2의 흡착면에 의한 개편화 워크의 흡착에 응하여, 제1의 흡착면의 서로 다른 영역에 접속된 복수 계통의 흡착 회로를 선택적으로 유효화하는 스텝을 또한 포함한다.
바람직하게는, 워크 반송 방법은, 제1의 흡착면에 흡착되는 개편화 워크군의 일부의 배열수에 응하여, 제2의 흡착면에 형성된 주영역 및 부영역에 각각 접속된 복수 계통의 흡착 회로를 선택적으로 유효화하는 스텝을 또한 포함한다.
바람직하게는, 워크 반송 방법은, 제1의 흡착면에 흡착되는 개편화 워크군의 일부의 배열수가 홀수인 경우에, 제2의 흡착면에 개편화 워크를 흡착하는 복수회의 동작 중, 적어도 1회의 동작은, 제2의 흡착면의 주영역만을 유효화하는 스텝을 또한 포함한다.
바람직하게는, 워크 반송 방법은, 제2의 흡착면에 흡착된 개편화 워크에 대한 공정의 실행 완료 후, 제2의 흡착면에 흡착된 개편화 워크를 제3의 흡착면에서 일괄하여 흡착하고, 미리 정하여진 규칙에 따라 배치하는 스텝과, 제3의 흡착면에 형성된 주영역 및 부영역에 각각 접속된 복수 계통의 흡착 회로를 선택적으로 유효화하는 스텝과, 제1의 흡착면에 흡착되는 개편화 워크군의 일부의 배열수가 홀수인 경우에, 제3의 흡착면에 개편화 워크를 흡착하는 복수회의 동작 중, 적어도 1회의 동작은, 제3의 흡착면의 주영역만을 유효화하는 스텝을 또한 포함한다.
본 발명의 또 다른 국면에 따르면, 상술한 워크 반송 방법을 포함하는 전자 부품의 제조 방법이 제공된다.
이 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.
본 발명에 의하면, 제조 장치의 대형화를 억제 가능한 기구 및 방법을 제공할 수 있다.
도 1은, 본 실시의 형태에 따르는 전자 부품의 제조 장치의 전체 구성을 도시하는 개략 평면도.
도 2A∼도 2C는, 본 실시의 형태에 따르는 전자 부품의 제조 장치를 구성하는 절단 모듈에서의 절단 공정의 개략을 설명하는 모식도.
도 3A 및 도 3B는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 워크 반송 장치에서의 공정을 설명하기 위한 모식도.
도 4A 및 도 4B는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 워크 반송 장치에서의 공정을 설명하기 위한 모식도.
도 5A∼도 5C는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 워크 반송 장치에서의 공정을 설명하기 위한 모식도.
도 6A∼도 6C는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 워크 반송 장치에서의 공정을 설명하기 위한 모식도.
도 7은, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 워크 반송 장치에서의 각 공정의 시간적 관계를 설명하기 위한 모식도.
도 8A 및 도 8B는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 워크 반송 장치에서 서브세트의 레이아웃이 동일한 경우의 워크 반송을 설명하기 위한 도면.
도 9A 및 도 9B는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 워크 반송 장치에서 서브세트의 레이아웃이 동일하지 않은 경우의 워크 반송을 설명하기 위한 도면.
도 10은, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 워크 반송 장치의 패키지 반송 기구(38)에 장착되는 반송 지그의 단면 구조를 도시하는 모식도.
도 11A 및 도 11B는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 워크 반송 장치의 패키지 반송 기구에 장착되는 반송 지그로부터 금속 러버 플레이트를 제거한 상태를 평면시한 모식도다.
도 12A 및 도 12B는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 워크 반송 장치의 반전 기구에 장착되는 반송 지그로부터 금속 러버 플레이트를 제거한 상태를 평면시한 모식도.
도 13A 및 도 13B는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 워크 반송 장치의 인덱스 테이블에 장착되는 반송 지그로부터 금속 러버 플레이트를 제거한 상태를 평면시한 모식도.
도 14A∼도 14C는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 공기압 제어 기구의 주요부를 도시하는 모식도.
도 15A 및 도 15B는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 워크 반송 장치에 의한 반송 레이아웃례를 설명하기 위한 도면.
도 16A 및 도 16B는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 워크 반송 장치에 의한 반송 레이아웃례를 설명하기 위한 도면.
도 17A 및 도 17B는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 워크 반송 장치에 의한 반송 레이아웃례를 설명하기 위한 도면.
도 18은, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치를 구성하는 워크 반송 장치에 의한 반송 레이아웃례를 설명하기 위한 도면.
도 19는, 본 실시의 형태에 따르는 전자 부품의 제조 장치를 구성하는 제어부의 하드웨어 구성 및 관련되는 컴포넌트를 도시하는 모식도.
본 발명의 실시의 형태에 관해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한, 도면 중의 동일 또는 상당 부분에 관해서는, 동일 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다. 본 발명의 실시의 형태에서는, 전자 부품의 제조 장치의 전형례로서, 반도체 제품을 싱귤레이션(개편화)함으로써 전자 부품을 제조하는 구성에 관해 설명한다. 그렇지만, 본 발명의 기술적 범위는, 이와 같은 반도체 제품의 싱귤레이션으로 한정되는 일 없이, 임의의 전자 부품의 제조에 유효하다.
<A. 제조 장치의 전체 구성>
우선, 본 실시의 형태에 따르는 워크 반송 장치를 포함하는 전자 부품의 제조 장치의 전체 구성에 관해 설명한다.
도 1은, 본 실시의 형태에 따르는 전자 부품의 제조 장치(1)의 전체 구성을 도시하는 개략 평면도이다. 도 1을 참조하면, 본 실시의 형태에 따르는 전자 부품의 제조 장치(1)(이하, 단지 「제조 장치(1)」라고도 칭한다.)는, 복수의 전자 부품을 기판상에 일괄하여 장착한 후에, 수지 등을 이용하여 밀봉 성형된 기판(이하, 「성형완료 기판(5)」이라고도 칭한다.)을, 지정된 절단 패턴에 따라 절단함으로써 복수의 패키지(이하, 각 패키지를 「개편화 워크(6)」라고도 칭한다.)를 생성한다. 제조 장치(1)는, 생성한 복수의 개편화 워크(6)에 대해 세정·건조 공정(클리닝 공정) 및 각종 검사 공정을 실행한 다음, 소정의 트레이상위에 재배치하고 나서, 다음의 공정으로 송출한다.
제조 장치(1)에서, 복수의 개편화 워크(6)는, 정렬 배치되고 나서 일괄하여 각종 공정이 실행되는 일이 많기 때문에, 임의의 공정의 대상이 되는 복수의 개편화 워크(6)를 「개편화 워크군」이라고 총칭하는 일도 있다.
보다 구체적으로는, 제조 장치(1)는, 수납(受入)모듈(2)과, 절단 모듈(3)과, 불출(拂出)모듈(4)을 포함한다. 각 모듈의 이름은, 그 기능에 응한 것으로 되어 있다.
수납 모듈(2)은, 전(前)공정으로부터 성형완료 기판(5)을 받아들이는 부분이고, 적절한 타이밍에서 성형완료 기판(5)을 절단 모듈(3)에 건네준다. 절단 모듈(3)은, 지정된 절단 패턴에 따라 성형완료 기판(5)을 절단한다. 불출 모듈(4)은, 성형완료 기판(5)이 절단됨으로써 생성된 복수의 패키지(복수의 개편화 워크(6))를, 지정된 트레이에, 지정된 규칙에 따라 재배치하고 나서, 다음의 공정으로 송출한다.
전형적으로는, 도 1에 도시하는 각각의 모듈을 개개로 조립한 다음, 서로 연결함으로써, 제조 장치(1)가 구성된다. 이와 같은 모듈 단위의 구성을 채용함으로써, 모듈끼리를 용이하게 장착할 수 있음과 함께, 서로 분리할 수도 있다. 그때문에, 사후적인 모듈의 교환이나 모듈의 추가가 용이해진다. 또한, 특정한 모듈의 다중화라는 변형도 용이하다. 모듈의 단락(區切り)을 보다 작게, 또는, 보다 크게 하여도 좋다. 모듈 구조로 한정된 일 없이, 장치 전체를 일체적으로 구성하여도 좋다.
이하, 각 모듈에 관해보다 상세히 설명한다. 또한, 설명의 편의상, 지면(紙面)좌우 방향을 「X방향」이라고 칭하고, 지면 상하방향을 「Y방향」이라고 칭하고, 지면 연직 방향을 「Z방향」이라고 칭한다. 또한, XY 평면으로의 회전을 「θ」로 표시한다.
수납 모듈(2)에는, 1 또는 복수의 성형완료 기판(5)을 수납한 복수의 매거진(21)이 배치된다. 매거진(21)에 수납된 성형완료 기판(5)은, 소정의 순서 및 타이밍에서, 도시하지 않은 압출(押出)부재에 의해 매거진(21)로부터 절단 모듈(3)의 공급 레일(31)에 배치된다.
절단 모듈(3)은, 공급 레일(31)에 더하여, 기판 반송 기구(32)와, 컷 테이블(33)과, 절단 기구(34)와, 위치 인식부(35)와, 기판측 클리닝 기구(36)와, 정렬(整列)기구(37)와, 패키지 반송 기구(38)와, 수지측 클리닝 기구(39)를 포함한다.
기판 반송 기구(32)는, 공급 레일(31)에 배치된 성형완료 기판(5)을 컷 테이블(33)에 배치한다. 컷 테이블(33)은, 도시하지 않은 이동 기구와 기계적으로 연결되어 있고, 성형완료 기판(5)이 배치되면, 절단 기구(34)와 접근하도록 Y방향으로 이동한다. 절단 기구(34)는, 스핀들 및 스핀들과 기계적으로 결합된 블레이드를 갖고 있다.
정렬 기구(37)는, 절단 전의 성형완료 기판(5)의 형상을 인식하고, 절단 기구(34)의 위치 지령에 보정치를 주고, 또한, 기판 반송 기구(32) 및 패키지 반송 기구(38)의 반송 위치에 보정치를 준다.
절단 공정에서는, 지정된 절단 패턴에 따라, 이동 기구가 컷 테이블(33)(즉, 컷 테이블(33)에 배치된 성형완료 기판(5))을 Y방향으로 이동 및 θ회전시킴과 함께, 절단 기구(34)의 스핀들이 X방향으로 이동한다. 이와 같은 연계 동작에 의해, 절단 기구(34)의 블레이드가 지정된 절단 패턴에 따라 성형완료 기판(5)상을 통과하게 된다.
위치 인식부(35)는, 절단 공정에서, 절단 후의 절단 라인(홈)을 인식하여, 폭 및 오프셋을 검지하여 이상(異常)검지를 행한다. 또한, 위치 인식부(35)는, 다음의 절단에의 피드백을 행하기 위해, 이동 기구 및 절단 기구(34)에 위치 지령을 준다.
절단 패턴에 따르는 절단이 완료되면, 복수의 개편화 워크(6)가 배치되어 있는 컷 테이블(33)은, 기판측 클리닝 기구(36) 및 정렬 기구(37)를 경유하여 당초의 위치로 되돌아온다. 기판측 클리닝 기구(36)는, 개편화 워크(6)의 기판(51)측을 클리닝한다. 보다 구체적으로는, 예를 들면, 개편화 워크(6)의 기판(51)측에 세정수를 분무함과 함께, 에어를 분사하여 그 표면을 건조한다.
도 2A∼도 2C는, 본 실시의 형태에 따르는 전자 부품의 제조 장치(1)를 구성하는 절단 모듈(3)에서의 절단 공정의 개략을 설명하는 모식도이다.
도 2A에는, 절단 기구(34)에 의해 실행되는 개편화 공정을 도시한다. 절단 기구(34)의 각각은, 스핀들(341) 및 스핀들(341)과 기계적으로 결합된 블레이드(342)를 갖고 있다. 스핀들(341)에 의해 블레이드(342)를 회전시키고, 블레이드(342)가 성형완료 기판(5)을 절단할 수 있는 위치까지 스핀들(341)을 강하시킨다. 그리고, 절단 기구(34)의 각각은, 성형완료 기판(5)을 지지한 컷 테이블(33)을 블레이드 절단 위치에 대해 통과시킨다. 이것을 반복함으로써, 컷 테이블(33)에 배치된 성형완료 기판(5)이 절단되어, 복수의 개편화 워크(6)가 생성된다. 성형완료 기판(5)은, 전형적으로는, 기판(51) 및 기판(51)상에 형성된 밀봉 수지(52)를 갖는다. 기판(51)에는, 복수의 전자 부품이 실장되어 있다. 또한, 절단 대상으로서는, 성형완료 기판(5)으로 한하지 않고, 성형완료 리드 프레임이라도 좋다. 기판 또는 리드 프레임은, 편면만이 아니고, 양면(즉, 반대측의 면도)수지 밀봉하여도 좋다. 이와 같은 경우라도, 본원 발명의 대상이 될 수 있다.
도 2B 및 도 2C에는, 세정·건조 공정(클리닝 공정)을 도시한다. 기판측 클리닝 기구(36)는, 세정수 분무부(361) 및 에어 분사부(362)를 포함한다. 도 2B에 도시하는 세정 공정에서는, 세정수 분무부(361)가 복수의 개편화 워크(6)에 대해 세정수를 분무한다. 도 2C에 도시하는 건조 공정에서는, 에어 분사부(362)가 복수의 개편화 워크(6)에 대해 에어를 분사한다. 또한, 세정수 분무부(361)는, 세정수와 함께, 압축공기를 분출시켜도 좋다.
이상의 처리에 의해, 절단 공정의 실행이 완료된다. 계속해서, 불출 공정이 실행된다. 즉, 복수의 개편화 워크(6)를 불출 모듈(4)에 반송하는 처리가 실행된다.
재차 도 1을 참조하면, 불출 모듈(4)은, 반전(反轉)기구(40)와, 인덱스 테이블(41)과, 이재(移載)기구(42)와, 시각(視覺)검사 기구(43)와, 양품 트레이(44)와, 불량품 트레이(45)와, 트레이 공급 기구(46)를 포함한다.
절단 공정의 실행이 완료되면, 컷 테이블(33)에 배치되어 있는 복수의 개편화 워크(6)는, 패키지 반송 기구(38)에 의해 반전 기구(40)를 향하여 반송된다. 즉, 패키지 반송 기구(38)는, 컷 테이블(33)에 배치되어 있는 복수의 개편화 워크(6)를 일괄하여 흡착하고, 그 흡착 상태를 유지한 채로, 반전 기구(40)를 향하여 이동한다.
패키지 반송 기구(38)가 복수의 개편화 워크(6)를 반전 기구(40)를 향하여 반송할 때, 수지측 클리닝 기구(39)는, 개편화 워크(6)의 밀봉 수지(52)를 클리닝한다.
시각 검사 기구(43)는, 패키지 반송 기구(38)가 복수의 개편화 워크(6)를 흡착한 상태에서, 개편화 워크(6)에 대한 마크 검사 공정을 실행하고, 반전 기구(40)가 복수의 개편화 워크를 흡착한 상태에서, 패키지 검사 공정을 실행한다. 이들의 검사 공정의 상세에 관해서는 후술한다.
반전 기구(40)는, 패키지 반송 기구(38)가 유지하는 복수의 개편화 워크(6)를 수취하고, Y축방향으로 회전시킨 다음, 인덱스 테이블(41)에 배치한다. 인덱스 테이블(41)은, 도시하지 않은 이동 기구에 의해 Y방향으로 이동한다. 이재 기구(42)는, 인덱스 테이블(41)에 배치된 복수의 개편화 워크(6)를 개개로 흡착하고, 시각 검사 기구(43)에 의한 개개의 검사 결과에 응하여, 양품 트레이(44) 또는 불량품 트레이(45)에 순차적으로 배치한다. 즉, 양품 트레이(44)에는, 시각 검사 기구(43)에서의 검사에 합격한 개편화 워크(6)가 재배치되고, 불량품 트레이(45)에는, 시각 검사 기구(43)에서의 검사에 합격되지 않은 개편화 워크(6)가 재배치된다.
양품 트레이(44) 및 불량품 트레이(45)는, 각각 소정수의 개편화 워크(6)가 정렬 배치되면, 장치밖으로 반출된다. 트레이 공급 기구(46)는, 양품 트레이(44) 또는 불량품 트레이(45)로서 새로운 트레이를 공급한다.
본 실시의 형태에서, 기판 반송 기구(32), 패키지 반송 기구(38), 반전 기구(40), 컷 테이블(33), 인덱스 테이블(41), 및, 이재 기구(42)는, 각각 성형완료 기판(5) 또는 개편화 워크(6)를 흡착하게 되는데, 이 흡착을 실현하는 수단으로서, 진공 발생기(이젝터 또는 진공 펌프)를 이용한 흡인력을 이용한다. 제조 장치(1)에는, 흡착원인 이젝터 및 필요한 배관을 포함하는 공기압 제어 기구(50)가 마련되어 있다.
또한, 제조 장치(1)에서의 각 공정은, 제어부(100)에 의해 제어된다. 제어부(100)의 하드웨어 구성 및 소프트웨어 구성에 관해서는 후술한다.
도 1에 도시하는 제조 장치(1)의 구성 요소 중, 본 실시의 형태에 따르는 워크 반송 장치(8)는, 절단에 의해 개편화되어 복수 배열된 개편화 워크(6)를 반송하는 구성 요소에 상당한다. 구체적으로는, 워크 반송 장치(8)는, 주로, 패키지 반송 기구(38)와, 수지측 클리닝 기구(39)와, 반전 기구(40)와, 인덱스 테이블(41)과, 이재 기구(42)와, 시각 검사 기구(43)를 포함한다. 단, 이와 같은 구성으로 한정되는 일 없이, 성형완료 기판(5)의 크기나 요구되는 사양 등에 응하여, 임의의 구성 및 배치를 채용할 수 있다.
제어부(100) 및 공기압 제어 기구(50)의 배치 위치는 특히 한정되지 않고, 설비 요구 등에 응하여 임의의 위치에 배치하면 좋다.
<B. 워크 반송 장치(8)에서의 공정>
다음에, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치(1)를 구성하는 워크 반송 장치(8)에서의 공정에 관해 설명한다. 아울러서, 본 실시의 형태에 따르는 워크 반송 장치(8)를 이용한 워크 반송 방법, 및, 워크 반송 방법을 포함하는 전자 부품의 제조 방법에 관해 설명한다.
워크 반송 장치(8)는, 절단 공정에서 생성된 복수의 개편화 워크(6)로 이루어지는 개편화 워크군을 일괄하여 흡착하여 받아들이다. 단, 워크 반송 장치(8)에서는, 일괄하여 흡착하여 받아들인 개편화 워크군을 분할하여 처리한다. 즉, 절단 공정에 의해 생성된 개편화 워크군을 일부씩 처리함으로써, 일괄하여 처리하는 경우에 비교하여, 처리에 필요한 X방향에서의 길이를 저감할 수 있다. 이와 같은 구성을 채용함으로써, 장치의 대형화를 억제할 수 있다. 이하, 워크 반송 장치(8)에서의 공정에 관해 상세히 기술한다.
도 3A, 도 3B, 도 4A, 도 4B, 도 5A∼도 5C, 도 6A∼도 6C는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치(1)를 구성하는 워크 반송 장치(8)에서의 공정을 설명하기 위한 모식도이다.
우선, 도 3A를 참조하면, 절단 공정이 완료되면, 절단 모듈(3)의 컷 테이블(33)상에는, 복수의 개편화 워크(6)로 이루어지는 개편화 워크군(60)이 배치된다. 개편화 워크(6)의 각각은, 밀봉 수지(52)측이 컷 테이블(33)과 접하고 있는 상태로 배치되어 있다.
도 3A의 상태에서, 픽업 공정이 실행된다. 픽업 공정은, 절단에 의해 개편화되어 배열된 복수의 개편화 워크(6)인 개편화 워크군(60)을 패키지 반송 기구(38)의 흡착면에 일괄하여 흡착하는 처리를 포함한다. 즉, 패키지 반송 기구(38)는, 컷 테이블(33)에 배치되어 있는 개편화 워크군(60)을 일괄하여 흡착하고, 중력 상방향으로(Z방향에 따라) 이동한다.
패키지 반송 기구(38)는, 또한, 수지측 클리닝 기구(39)를 향하여(X방향에 따라) 이동한다. 패키지 반송 기구(38)는, 복수의 개편화 워크(6)(개편화 워크군(60))을 흡착하기 위한 흡착면을 갖고 있고, 흡착면에는, 1 또는 복수의 흡착구멍이 마련되어 있다. 이들의 흡착구멍에 접속된 진공 발생기가 발생하는 부압(負壓)을 이용하여, 복수의 개편화 워크(6)(개편화 워크군(60))을 흡인한다. 패키지 반송 기구(38)의 상세한 구조에 관해서는 후술한다.
패키지 반송 기구(38)는, 복수의 개편화 워크(6)로 이루어지는 개편화 워크군(60)을 흡착면(제1의 흡착면)에서 일괄하여 흡착하는 장치(제1의 흡착 장치)에 상당한다. 설명의 편의상, 도 3A에는, 개편화 워크군(60)을 X방향상으로 2분할한 상태를 도시한다. 개편화 워크군(60)이 분할된 각 군(群)을 서브세트(61) 및 서브세트(62)라고 칭한다. 단, 서브세트(61)와 서브세트(62)의 분할은 편의상의 것이고, 절단 공정이 완료된 시점에서 명시적으로 분할되어 있는 것은 아니다.
계속해서, 도 3B에 도시하는 바와 같이, 복수의 개편화 워크(6)(개편화 워크군(60))에 대해 세정·건조 공정(클리닝 공정)이 실행된다. 세정·건조 공정에서는, 개편화 워크(6)의 밀봉 수지(52)측이 클리닝된다. 구체적으로는, 패키지 반송 기구(38)는, 수지측 클리닝 기구(39)의 부근에서, X방향에 따라 왕복 운동한다. 수지측 클리닝 기구(39)는, 브러시 롤러(391) 및 에어 분사부(392)를 포함한다. 브러시 롤러(391)는, 개편화 워크(6)의 밀봉 수지(52)의 표면에 접촉 회전함과 함께, 에어 분사부(392)는, 개편화 워크(6)의 밀봉 수지(52)의 표면에 에어를 분사한다. 이와 같은 각 부분이 동작함으로써, 개편화 워크(6)의 밀봉 수지(52)측에 존재하는 이물이 제거된다. 또한, 수지측 클리닝 기구(39)의 브러시 롤러(391)를 스펀지 롤러로 치환하여도 좋다.
픽업 공정 및 세정·건조 공정에서는, 절단 공정에서 생성된 개편화 워크군(60)의 상태인 채로 처리된다. 그리고, 패키지 반송 기구(38)는, 시각 검사 기구(43)를 향하여(X방향에 따라) 이동한다.
이하의 공정에서는, 개편화 워크군(60)을 구성하는 서브세트마다 처리된다. 설명의 편의상, 개편화 워크군(60)의 서브세트(61) 및 서브세트(62)에 대한 공정을 서로 구별하기 위해, 각 공정의 명칭의 최후에 「(그 1)」 및 「(그 2)」를 각각 부가한다.
계속해서, 도 4A에 도시하는 바와 같이, 서브세트(61)에 대해 마크 검사 공정(그 1)이 실행된다. 마크 검사 공정은, 개편화 워크(6)의 밀봉 수지(52)의 표면에 마킹된 인자(印字)의 상태를 검사하는 처리를 포함한다. 밀봉 수지(52)의 표면에 이루어지는 인자의 내용은, 제품명이나 형번 등의 정보를 포함한다.
보다 구체적으로는, 패키지 반송 기구(38)는, 개편화 워크군(60)의 서브세트(61)가, 시각 검사 기구(43)에 포함되는 카메라(431)의 시야 범위 내의 위치로 이동한다. 카메라(431)에 의한 개편화 워크군(60)의 서브세트(61)에 대한 마크 검사 공정이 완료되면, 패키지 반송 기구(39)는, 반전 기구(40)를 향하여(X방향에 따라 이동한다. 또한, 카메라(431)의 예로서는, CCD 센서나 CMOS 센서 등을 탑재한 카메라 등을 들 수 있다.
계속해서, 도 4B에 도시하는 바와 같이, 서브세트(61)에 관한 제1의 플레이스 공정(그 1)이 실행된다. 제1의 플레이스 공정은, 패키지 반송 기구(38)가 흡착하고 있는 개편화 워크군(60)의 서브세트를 반전 기구(40)에 배치하는 처리를 포함한다. 반전 기구(40)에서 보면, 개편화 워크군(60)의 서브세트가 새롭게 배치되기 때문에, 제1의 로드 공정이라고도 칭하여진다.
보다 구체적으로는, 패키지 반송 기구(38)는, 개편화 워크군(60)의 서브세트(61)와 반전 기구(40)가 대응하는 위치로 이동한다. 그리고, 패키지 반송 기구(38)는, 중력 하방향으로(Z방향에 따라) 이동하고, 개편화 워크군(60)의 서브세트(61)를 반전 기구(40)의 흡착면에 접촉시킨 후, 서브세트(61)에 대한 흡착 상태를 해제한다. 그리고, 반전 기구(40)가 서브세트(61)를 흡착시킨다. 그러면, 패키지 반송 기구(38)에 흡착되어 있던 서브세트(61)가 반전 기구(40)의 표면에 배치된다. 서브세트(61)가 반전 기구(40)에 배치된 후, 패키지 반송 기구(38)는, 중력 상방향으로(Z방향에 따라) 이동하여 원래의 높이로 되돌아온다.
반전 기구(40)는, 복수의 개편화 워크(6)(개편화 워크군(60)의 서브세트)를 흡착하기 위한 흡착면을 갖고 있고, 흡착면에는, 1 또는 복수의 흡착구멍이 마련되어 있다. 이들의 흡착구멍에 접속된 진공 발생기가 발생하는 부압을 이용하여, 복수의 개편화 워크(6)(개편화 워크군(60)의 서브세트)를 흡인한다. 반전 기구(40)의 상세한 구조에 관해서는 후술한다.
이와 같이, 제1의 플레이스 공정은, 패키지 반송 기구(38)의 흡착면에 흡착된 개편화 워크군(60)의 일부를, 패키지 반송 기구(38)의 흡착면보다 면적이 작은 반전 기구(40)의 흡착면에 흡착한다. 반전 기구(40)는, 패키지 반송 기구(38)의 흡착면보다 면적이 작은 흡착면(제2의 흡착면)을 가짐과 함께, 패키지 반송 기구(38)가 흡착하고 있는 개편화 워크군(60)의 일부를 당해 작은 흡착면으로 흡착하는 장치(제2의 흡착 장치)에 상당한다. 즉, 반전 기구(40)는, 개편화 워크군(60)의 일부만을 흡착하면 좋기 때문에, 반전 기구(40)의 흡착면은 패키지 반송 기구(38)의 흡착면보다 작게 할 수 있다.
또한, 제1의 플레이스 공정(그 1)에서는, 패키지 반송 기구(38)에 흡착되어 있는 개편화 워크군(60) 중, 반전 기구(40)에 배치된 서브세트(61) 이외의 개편화 워크(6)(즉, 서브세트(62))는, 여전히 패키지 반송 기구(38)에 흡착되어 있어야 한다. 이와 같이, 패키지 반송 기구(38)는, 서브세트(61) 및 서브세트(62)를 각각 독립하여 흡착할 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 패키지 반송 기구(38)(제1의 흡착 장치)는, 패키지 반송 기구(38)의 흡착면의 서로 다른 영역에서 흡착하기 위한 복수 계통의 흡착 회로를 갖고 있다. 복수 계통의 흡착 회로의 상세에 관해서는 후술한다.
계속해서, 도 5A에 도시하는 바와 같이, 서브세트(61)에 대한 플립 공정(그 1)과, 서브세트(62)에 대한 마크 검사 공정(그 2)이 병렬적으로 실행된다. 플립 공정은, 반전 기구(40)가 Y방향을 중심으로 회전시킴으로써, 반전 기구(40)에 흡착되어 있는 서브세트(61)의 상하 방향을 반전시키는 처리를 포함한다. 즉, 반전 기구(40)에 배치된 서브세트(61)는, 개편화 워크(6)의 기판(51)이 상측을 향하도록 배치되어 있지만, 반전 기구(40)가 회전함으로써, 개편화 워크(6)의 기판(51)이 하측을 향하게 된다.
보다 구체적으로는, 반전 기구(40)는, 개편화 워크군(60)의 서브세트(61)를 흡착한 상태에서, Y방향을 중심으로 회전한다. 병행하여, 패키지 반송 기구(38)는, 개편화 워크군(60)의 서브세트(62)가, 시각 검사 기구(43)에 포함되는 카메라(431)의 시야 범위 내의 위치로 이동한다. 카메라(431)에 의한 개편화 워크군(60)의 서브세트(61)에 대한 마크 검사 공정이 완료되면, 패키지 반송 기구(38)는, 반전 기구(40)를 향하여(X방향에 따라) 이동한다.
계속해서, 도 5B에 도시하는 바와 같이, 서브세트(61)에 대해 패키지 검사 공정(그 1)이 실행된다. 이때, 서브세트(62)에 대한 마크 검사 공정(그 2)이 계속하고 있는 경우에는, 양 공정이 병렬적으로 실행된다.
패키지 검사 공정은, 개편화 워크(6)의 기판(51)측에 대한 시각 검사를 포함한다. 구체적으로는, 패키지 검사 공정은, 복수의 개편화 워크(6)의 기판(51)측을 촬상하고`, 기판에 나타나는 솔더 볼의 위치, 수, 형상 등이 미리 지정된 것과 일치하고 있는지의 여부, 또는, 성형된 수지 몰드로부터 늘어나는 리드 프레임의 위치, 수, 형상 등이 미리 지정된 것과 일치하고 있는지의 여부를 검사하는 처리를 포함한다.
보다 구체적으로는, 반전 기구(40)는, 개편화 워크군(60)의 서브세트(61)가, 시각 검사 기구(43)에 포함되는 카메라(432)의 시야 범위 내의 위치로 이동한다. 카메라(432)에 의한 개편화 워크군(60)의 서브세트(61)에 대한 패키지 검사 공정이 완료되면, 반전 기구(40)는, 인덱스 테이블(41)를 향하여(X방향에 따라) 이동한다. 또한, 카메라(432)의 예로서는, CCD 센서나 CMOS 센서 등을 탑재한 카메라 등을 들 수 있다.
계속해서, 도 5C에 도시하는 바와 같이, 서브세트(61)에 관한 제2의 플레이스 공정(그 1)이 실행된다. 제2의 플레이스 공정은, 반전 기구(40)가 흡착하고 있는 개편화 워크군(60)의 서브세트를 인덱스 테이블(41)에 배치하는 처리를 포함한다. 인덱스 테이블(41)에서 보면, 개편화 워크군(60)의 서브세트가 새롭게 배치되기 때문에, 제2의 로드 공정이라고도 칭하여진다.
보다 구체적으로는, 반전 기구(40)는, 개편화 워크군(60)의 서브세트(61)와 인덱스 테이블(41)이 대응하는 위치로 이동한다. 그리고, 인덱스 테이블(41)이 중력 상방향으로(Z방향에 따라) 이동하고, 반전 기구(40)는, 서브세트(61)에 대한 흡착 상태를 해제한다. 그러면, 반전 기구(40)에 흡착되어 있던 서브세트(61)가 인덱스 테이블(41)에 배치된다. 서브세트(61)가 인덱스 테이블(41)에 배치된 후, 인덱스 테이블(41)은, 중력 하방향으로(Z방향에 따라) 이동하여 원래의 높이로 되돌아온다.
반전 기구(40)는, 복수의 개편화 워크(6)(개편화 워크군(60)의 서브세트)를 흡착하기 위한 흡착면을 갖고 있고, 흡착면에는, 1 또는 복수의 흡착구멍이 마련되어 있다. 이들의 흡착구멍에 접속된 진공 발생기가 발생하는 부압을 이용하여, 복수의 개편화 워크(6)(개편화 워크군(60)의 서브세트)를 흡인한다. 반전 기구(40)의 상세한 구조에 관해서는 후술한다.
또한, 인덱스 테이블(41)은, 반전 기구(40)가 흡착하고 있는 개편화 워크(6)(개편화 워크군(60)의 서브세트)를 인덱스 테이블(41)의 흡착면에서 일괄하여 흡착하는 장치(제3의 흡착 장치)에 상당한다. 즉, 인덱스 테이블(41)의 흡착면은, 반전 기구(40)의 흡착면과 동등한 면적의 흡착면을 갖고 있으면 되기 때문에, 반전 기구(40)와 마찬가지로, 패키지 반송 기구(38)에 비교하여 보다 컴팩트화할 수 있다.
계속해서, 도 6A에 도시하는 바와 같이, 서브세트(61)에 대한 픽 앤드 플레이스 공정(그 1)과, 서브세트(62)에 대한 제1의 플레이스 공정(그 2)이 병렬적으로 실행된다.
제2의 로드 공정은, 반전 기구(40)의 흡착면에 흡착된 개편화 워크(6)에 대한 공정의 실행 완료 후, 반전 기구(40)의 흡착면에 흡착된 개편화 워크(6)를 인덱스 테이블(41)의 흡착면에서 일괄하여 흡착하고, 미리 정하여진 규칙에 따라 배치하는 처리를 포함한다. 픽 앤드 플레이스 공정은, 인덱스 테이블(41)에 배치된 서브세트에 포함되는 개편화 워크(6)의 각각을, 이재 기구(42)(도 1 참조)에 의해, 양품 트레이(44) 또는 불량품 트레이(45)에 재배치하는 처리를 포함한다.
보다 구체적으로는, 이재 기구(42)는, 인덱스 테이블(41)에 배치된 서브세트(61)에 포함되는 개편화 워크(6)의 각각을 대응하는 검사 결과에 응하여, 양품 트레이(44) 또는 불량품 트레이(45)에 순차적으로 배치한다. 이와 병행하여, 패키지 반송 기구(38)는, 개편화 워크군(60)의 서브세트(62)와 반전 기구(40)가 대응하는 위치로 이동한다. 그리고, 패키지 반송 기구(38)는, 중력 하방향으로(Z방향에 따라) 이동하고, 서브세트(62)에 대한 흡착 상태를 해제한다. 그러면, 패키지 반송 기구(38)에 흡착되어 있던 서브세트(62)가 반전 기구(40)의 표면에 배치된다. 서브세트(62)가 반전 기구(40)에 배치된 후, 패키지 반송 기구(38)는, 중력 상방향으로(Z방향에 따라) 이동하여 원래의 높이로 되돌아온다.
계속해서, 도 6B에 도시하는 바와 같이, 서브세트(62)에 관한 패키지 검사 공정(그 2)이 실행된다.
보다 구체적으로는, 반전 기구(40)는, 개편화 워크군(60)의 서브세트(62)가, 시각 검사 기구(43)에 포함되는 카메라(432)의 시야 범위 내의 위치로 이동한다. 카메라(432)에 의한 개편화 워크군(60)의 서브세트(62)에 대한 패키지 검사 공정이 완료되면, 반전 기구(40)는, 인덱스 테이블(41)를 향하여(X방향에 따라) 이동한다.
계속해서, 도 6C에 도시하는 바와 같이, 서브세트(62)에 관한 제2의 플레이스 공정(그 2)이 실행된다.
보다 구체적으로는, 반전 기구(40)는, 개편화 워크군(60)의 서브세트(62)와 인덱스 테이블(41)이 대응하는 위치로 이동한다. 그리고, 인덱스 테이블(41)이 중력 상방향으로(Z방향에 따라) 이동하고, 반전 기구(40)는, 서브세트(62)에 대한 흡착 상태를 해제한다. 그러면, 반전 기구(40)에 흡착되어 있던 서브세트(62)가 인덱스 테이블(41)에 배치된다. 서브세트(62)가 인덱스 테이블(41)에 배치된 후, 인덱스 테이블(41)이 중력 하방향으로(Z방향에 따라) 이동하여 원래의 높이로 되돌아온다.
인덱스 테이블(41)에 배치된 서브세트(62)에 포함되는 개편화 워크(6)의 각각은, 이재 기구(42)(도 1 참조)에 의해, 양품 트레이(44) 또는 불량품 트레이(45)에 재배치된다.
이상과 같은 처리 순서에 의해, 워크 반송 장치(8)에서의 공정의 실행은 완료한다. 도 7은, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치(1)를 구성하는 워크 반송 장치(8)에서의 각 공정의 시간적 관계를 설명하기 위한 모식도이다. 도 7을 참조하면, 패키지 반송 기구(38)에 흡착된 개편화 워크군(60)에 대해, 픽업 공정(공정(P1)) 및 세정·건조 공정(공정(P2))이 일괄하여 실행된다. 계속해서, 개편화 워크군(60) 중 서브세트(61)만에 대해, 마크 검사 공정(공정(P31))이 실행된다. 그리고, 개편화 워크군(60) 중 서브세트(61)만이 패키지 반송 기구(38)로부터 반전 기구(40)에 옮겨진다(제1의 플레이스 공정(공정(P41))/제1의 로드 공정(공정(P51))).
계속해서, 패키지 반송 기구(38)에 남아 있던 개편화 워크군(60)의 서브세트(62)에 대해, 마크 검사 공정(공정(P32))이 실행된다. 마크 검사 공정(공정(P32))과 병렬하여, 반전 기구(40)에 옮겨진 개편화 워크군(60)의 서브세트(61)에 대해, 플립 공정(공정(P61)) 및 패키지 검사 공정(공정(P71))이 실행된다. 즉, 적어도, 개편화 워크군(60)의 서브세트(61)에 대한 패키지 검사 공정, 및, 개편화 워크군(60)의 서브세트(62)에 대한 마크 검사 공정이 병렬적으로 실행된다.
그리고, 개편화 워크군(60)의 서브세트(61)는 반전 기구(40)로부터 인덱스 테이블(41)에 옮겨진다(제2의 플레이스 공정(공정(P81))/제2의 로드 공정(공정(P91))). 또한, 개편화 워크군(60)의 서브세트(62)는 패키지 반송 기구(38)로부터 반전 기구(40)에 옮겨진다(제2의 플레이스 공정(공정(P42))/제1의 로드 공정(공정(P52))).
계속해서, 인덱스 테이블(41)에 옮겨진 개편화 워크군(60)의 서브세트(61)에 대해, 픽 앤드 플레이스 공정(공정(P101))이 실행된다. 픽 앤드 플레이스 공정(공정(P101))과 병렬하여, 반전 기구(40)에 옮겨진 개편화 워크군(60)의 서브세트(62)에 대해, 플립 공정(공정(P62))이 실행된다. 즉, 적어도, 개편화 워크군(60)의 서브세트(61)에 대한 픽 앤드 플레이스 공정, 및, 개편화 워크군(60)의 서브세트(62)에 대한 플립 공정이 병렬적으로 실행된다.
또한, 반전 기구(40)에 옮겨진 개편화 워크군(60)의 서브세트(62)에 대해, 패키지 검사 공정(공정(P72))이 실행된 후, 개편화 워크군(60)의 서브세트(62)는 반전 기구(40)로부터 인덱스 테이블(41)에 옮겨진다(제2의 플레이스 공정(공정(P82))/제2의 로드 공정(공정(P92))). 최후에, 인덱스 테이블(41)에 옮겨진 개편화 워크군(60)의 서브세트(62)에 대해, 픽 앤드 플레이스 공정(공정(P102))이 실행된다. 그리고, 워크 반송 장치(8)에서의 공정은 종료한다.
도 7에 도시하는 바와 같이, 개편화 워크군(60)의 일부 이외의 개편화 워크(6)(서브세트(62))에 대해, 마크 검사 공정(공정(P32)) 및 플립 공정(공정(P62)) 중 어느 하나를 실행할 때에, 병행하여, 개편화 워크군(60)의 일부의 개편화 워크(6)(서브세트(61))에 대해, 개편화 워크군(60)의 일부 이외의 개편화 워크(6)(서브세트(62))에 대해 실행되고 있는 공정과는 다른 공정(공정(P61, P71) 또는 공정(P101))이 실행된다. 이와 같은 병렬적인 실행에 의해, 생산 효율을 높일 수 있다.
<C. 워크 반송>
다음에, 패키지 반송 기구(38)와, 반전 기구(40)와, 인덱스 테이블(41)에 의한 워크 반송의 상세에 관해 설명한다. 상술한 바와 같이, 본 실시의 형태에 따르는 워크 반송 장치(8)에서는, 개편화 워크군(60)을 분할하여 반송한다. 이때, 개편화 워크군(60)을 분할한 각 서브세트에서의 개편화 워크(6)의 배치 형상은 서로 동일하지 않은 것도 있다. 예를 들면, 개편화 워크군(60)이 짝수 배열의 개편화 워크(6)로 이루어지는 경우에는, 2분할된 경우의 각 서브세트의 배열수는 동일하게 될 수 있지만, 개편화 워크군(60)이 홀수 배열의 개편화 워크(6)로 이루어지는 경우에는, 2분할된 경우의 각 서브세트의 배열수는 동일하게 될 수가 없다(일방의 서브세트의 배열수는 짝수가 되고, 타방의 서브세트의 배열수는 홀수가 된다).
또한, 패키지 반송 기구(38), 반전 기구(40), 및, 인덱스 테이블(41)에는, 성형완료 기판(5) 및 개편화 워크(6)의 제품 사양(예를 들면, 크기, 형상,갯수 등)에 응하여, 전용의 반송 지그가 장착된다. 즉, 패키지 반송 기구(38), 반전 기구(40), 및, 인덱스 테이블(41)이 개편화 워크(6)를 흡착하는 영역은, 개편화 워크(6)의 각각에 고유하게 설계된다.
본 실시의 형태에 따르는 워크 반송 장치(8)에서는, 개편화 워크군(60)을 분할한 때에 생기는 서브세트 사이의 불통일(不統一)을 흡수한 구조를 채용하고 있다. 이하, 개편화 워크군(60)을 분할하여 생기는 서브세트의 레이아웃이 동일한 경우 및 동일하지 않은 경우에 있어서의, 개편화 워크(6)의 반송 처리에 관해 설명한다.
(c1 : 서브세트의 레이아웃이 동일한 경우)
도 8A 및 도 8B는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치(1)를 구성하는 워크 반송 장치(8)에서 서브세트의 레이아웃이 동일한 경우의 워크 반송을 설명하기 위한 도면이다. 도 8A 및 도 8B에는, 개편화 워크군(60)을 서브세트(61) 및 서브세트(62)로 분할하고, 서브세트(61) 및 서브세트(62)를 각각 반송하는 예를 도시한다.
도 8A에는, 패키지 반송 기구(38)에 흡착되어 있던 개편화 워크군(60) 중 서브세트(61)를, 반전 기구(40) 및 인덱스 테이블(41)에 반송하는 과정을 도시하고, 도 8B는, 패키지 반송 기구(38)에 흡착되어 있던 개편화 워크군(60) 중 서브세트(62)를, 반전 기구(40) 및 인덱스 테이블(41)에 반송하는 과정을 도시한다.
도 8A 및 도 8B를 참조하면, 패키지 반송 기구(38)에는, 반송 지그(388A)가 장착된다. 반송 지그(388A)에는, 서브세트(61)를 흡착하기 위한 흡착면(381), 및, 서브세트(62)를 흡착하기 위한 흡착면(382)이 마련되어 있다. 흡착면(381) 및 흡착면(382)에는, 개편화 워크(6)의 배열에 대응시켜서, 1 또는 복수의 흡착구멍(387)이 마련되어 있다. 도 8A 및 도 8B에 도시하는 예에서는, 흡착면(381)과 흡착면(382)은 동일한 면적 및 흡착구멍(387)의 레이아웃으로 되어 있다.
반송 지그(388A)의 내부에서, 흡착면(381)에 마련되는 흡착구멍(387)은, 공간(385)을 통하여 제어 포트(배관)(383)와 연통하고 있다. 한편, 흡착면(382)에 마련되는 흡착구멍(387)은, 공간(386)을 통하여 제어 포트(배관)(384)와 연통하고 있다. 후술하는 바와 같이, 제어 포트(배관)(383 및 384)에는, 각각 독립한 공기압 회로가 접속되어 있다.
또한, 반전 기구(40)에는, 반송 지그(408A)가 장착된다. 반송 지그(408A)에는, 주흡착면(主吸着面)(401)이 마련되어 있다. 주흡착면(401)은, 서브세트(61) 및 서브세트(62)의 흡착에 공통되게 이용된다. 주흡착면(401)에는, 개편화 워크(6)의 배열에 대응시켜서, 1 또는 복수의 흡착구멍(407)이 마련되어 있다.
반송 지그(408A)의 내부에서, 주흡착면(401)에 마련되는 흡착구멍(407)은, 공간(405)을 통하여 제어 포트(배관)(403)와 연통하고 있다. 후술하는 바와 같이, 제어 포트(배관)(403)에는, 공기압 회로가 접속되어 있다.
또한, 인덱스 테이블(41)에는, 반송 지그(418A)가 장착된다. 반송 지그(418A)에는, 주흡착면(411)이 마련되어 있다. 주흡착면(411)은, 서브세트(61) 및 서브세트(62)의 흡착에 공통되게 이용된다. 주흡착면(411)에는, 개편화 워크(6)의 배열에 대응시켜서, 1 또는 복수의 흡착구멍(417)이 마련되어 있다.
반송 지그(418A)의 내부에서, 주흡착면(411)에 마련되는 흡착구멍(417)은, 공간(415)을 통하여 제어 포트(배관)(413)와 연통하고 있다. 후술하는 바와 같이, 제어 포트(배관)(413)에는, 공기압 회로가 접속되어 있다.
도 8A에 도시하는 바와 같이, 패키지 반송 기구(38)가 흡착하는 서브세트(61)를 반전 기구(40)에 건네주는 경우에는, 제어 포트(배관)(383)를 통하여 흡착면(381)의 흡착구멍(387)에 주어져 있는 부압이 해제된다. 한편, 반전 기구(40)에서는, 제어 포트(배관)(403)를 통하여 주흡착면(401)의 흡착구멍(407)에 부압이 주어진다.
또한, 반전 기구(40)가 흡착하는 서브세트(61)를 인덱스 테이블(41)에 건네주는 경우에는, 제어 포트(배관)(403)를 통하여 주흡착면(401)의 흡착구멍(407)에 주어져 있는 부압이 해제된다. 한편, 인덱스 테이블(41)에서는, 제어 포트(배관)(413)를 통하여 주흡착면(411)의 흡착구멍(417)에 부압이 주어진다.
도 8B에 도시하는 바와 같이, 패키지 반송 기구(38)가 흡착하는 서브세트(62)를 반전 기구(40)에 건네주는 경우에는, 제어 포트(배관)(384)를 통하여 흡착면(382)의 흡착구멍(387)에 주어져 있는 부압을 해제한다. 한편, 반전 기구(40)에서는, 제어 포트(배관)(403)를 통하여 주흡착면(401)의 흡착구멍(407)에 부압이 주어진다.
또한, 반전 기구(40)가 흡착하는 서브세트(62)를 인덱스 테이블(41)에 건네주는 경우에는, 제어 포트(배관)(403)를 통하여 주흡착면(401)의 흡착구멍(407)에 주어져 있는 부압이 해제된다. 한편, 인덱스 테이블(41)에서는, 제어 포트(배관)(413)를 통하여 주흡착면(411)의 흡착구멍(417)에 부압이 주어진다.
(c2 : 서브세트의 레이아웃이 동일하지 않은 경우)
도 9A 및 도 9B는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치(1)를 구성하는 워크 반송 장치(8)에서 서브세트의 레이아웃이 동일하지 않은 경우의 워크 반송을 설명하기 위한 도면이다. 도 9A 및 도 9B에는, 개편화 워크군(60)을 서브세트(61) 및 서브세트(62)로 분할하고, 서브세트(61) 및 서브세트(62)를 각각 반송하는 예를 도시한다.
도 9A 및 도 9B를 참조하면, 패키지 반송 기구(38)에는, 반송 지그(388B)가 장착된다. 반송 지그(388B)는, 도 8A 및 도 8B에 도시하는 반송 지그(388A)에 비교하여, 흡착면(381)과 흡착면(382)의 사이에서는, 면적 및 흡착구멍(387)의 레이아웃이 다르다. 그 외에 관해서는, 도 8A 및 도 8B에 도시하는 반송 지그(388A)와 마찬가지이다.
또한, 반전 기구(40)에는, 반송 지그(408B)가 장착된다. 반송 지그(408B)에는, 주흡착면(401)에 더하여, 부흡착면(副吸着面)(402)이 마련되어 있다. 주흡착면(401)에는, 개편화 워크(6)의 배열에 대응시켜서, 1 또는 복수의 흡착구멍(407)이 마련되어 있다. 부흡착면(402)에는, 서브세트(61)와 서브세트(62) 사이의 레이아웃의 상위(相違)를 흡수하기 위한 흡착구멍(407)(전형적으로는, 1열분의 흡착구멍(407))이 마련되어 있다.
주흡착면(401)은, 서브세트(61) 및 서브세트(62)의 흡착에 공통되게 이용된다. 부흡착면(402)은, 서브세트(61)의 흡착에만 이용된다. 도 9A 및 도 9B에 도시하는 예에서는, 서브세트(61)의 흡착에는, 주흡착면(401) 및 부흡착면(402)의 양방이 이용되고, 서브세트(62)의 흡착에는, 주흡착면(401)만이 이용된다.
반송 지그(408B)의 내부에서, 주흡착면(401)에 마련되는 흡착구멍(407)은, 공간(405)을 통하여 제어 포트(배관)(403)와 연통하고 있다. 한편, 부흡착면(402)에 마련되는 흡착구멍(407)은, 공간(406)을 통하여 제어 포트(배관)(404)와 연통하고 있다. 후술하는 바와 같이, 제어 포트(배관)(403 및 404)에는, 각각 독립한 공기압 회로가 접속되어 있다.
또한, 인덱스 테이블(41)에는, 반송 지그(418B)가 장착된다. 반송 지그(418B)에는, 주흡착면(411)에 더하여, 부흡착면(412)이 마련되어 있다. 주흡착면(411)에는, 개편화 워크(6)의 배열에 대응시켜서, 1 또는 복수의 흡착구멍(417)이 마련되어 있다. 부흡착면(412)에는, 서브세트(61)와 서브세트(62) 사이의 레이아웃의 상위를 흡수하기 위한 흡착구멍(417)(전형적으로는, 1열분의 흡착구멍(417))이 마련되어 있다.
주흡착면(411)은, 서브세트(61) 및 서브세트(62)의 흡착에 공통되게 이용된다. 부흡착면(412)은, 서브세트(61)의 흡착에만 이용된다. 도 9A 및 도 9B에 도시하는 예에서는, 서브세트(61)의 흡착에는, 주흡착면(411) 및 부흡착면(412)의 양방이 이용되고, 서브세트(62)의 흡착에는, 주흡착면(411)만이 이용된다.
반송 지그(418B)의 내부에서, 주흡착면(411)에 마련되는 흡착구멍(417)은, 공간(415)을 통하여 제어 포트(배관)(413)와 연통하고 있다. 한편, 부흡착면(412)에 마련되는 흡착구멍(417)은, 공간(416)을 통하여 제어 포트(배관)(414)와 연통하고 있다. 후술하는 바와 같이, 제어 포트(배관)(413 및 414)에는, 각각 독립한 공기압 회로가 접속되어 있다.
도 9A에 도시하는 바와 같이, 패키지 반송 기구(38)가 흡착하는 서브세트(61)를 반전 기구(40)에 건네주는 경우에는, 제어 포트(배관)(383)를 통하여 흡착면(381)의 흡착구멍(387)에 주어져 있는 부압이 해제된다. 한편, 반전 기구(40)에서는, 제어 포트(배관)(403)를 통하여 주흡착면(401)의 흡착구멍(407)에 부압이 주어짐과 함께, 제어 포트(배관)(404)를 통하여 부흡착면(402)의 흡착구멍(407)에도 부압이 주어진다.
또한, 반전 기구(40)가 흡착하는 서브세트(61)를 인덱스 테이블(41)에 건네주는 경우에는, 제어 포트(배관)(403)를 통하여 주흡착면(401)의 흡착구멍(407)에 주어져 있는 부압, 및, 제어 포트(배관)(404)를 통하여 부흡착면(402)의 흡착구멍(407)에 주어져 있는 부압이 해제된다. 한편, 인덱스 테이블(41)에서는, 제어 포트(배관)(413)를 통하여 주흡착면(411)의 흡착구멍(417)에 부압이 주어짐과 함께, 제어 포트(배관)(414)를 통하여 부흡착면(412)의 흡착구멍(417)에도 부압이 주어진다.
도 9B에 도시하는 바와 같이, 패키지 반송 기구(38)가 흡착하는 서브세트(62)를 반전 기구(40)에 건네주는 경우에는, 제어 포트(배관)(384)를 통하여 흡착면(382)의 흡착구멍(387)에 주어져 있는 부압을 해제한다. 한편, 반전 기구(40)에서는, 제어 포트(배관)(403)를 통하여 주흡착면(401)의 흡착구멍(407)에만 부압이 주어진다.
또한, 반전 기구(40)가 흡착하는 서브세트(62)를 인덱스 테이블(41)에 건네주는 경우에는, 제어 포트(배관)(403)를 통하여 주흡착면(401)의 흡착구멍(407)에 주어져 있는 부압이 해제된다. 한편, 인덱스 테이블(41)에서는, 제어 포트(배관)(413)를 통하여 주흡착면(411)의 흡착구멍(417)에만 부압이 주어진다.
도 9A 및 도 9B에 도시하는 바와 같이, 개편화 워크군(60)의 배열수가 홀수인 경우(서브세트의 레이아웃이 동일하지 않은 경우)에는, 패키지 반송 기구(38)(제1의 흡착 장치)로부터 복수회에 걸쳐서 개편화 워크(서브세트)를 흡착하는 동작 중, 적어도 1회는, 반전 기구(40)의 주흡착면(401)(주영역)만이 유효화된다.
마찬가지로, 개편화 워크군(60)의 배열수가 홀수인 경우(서브세트의 레이아웃이 동일하지 않은 경우)에는, 반전 기구(40)(제2의 흡착 장치)로부터 복수회에 걸쳐서 개편화 워크(서브세트)를 흡착하는 동작 중, 적어도 1회는, 인덱스 테이블(41)의 주흡착면(411)(주영역)만이 유효화된다.
<D. 반송 지그>
다음에, 패키지 반송 기구(38), 반전 기구(40), 및, 인덱스 테이블(41)에 장착되는 반송 지그에 관해 설명한다.
도 10은, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치(1)를 구성하는 워크 반송 장치(8)의 패키지 반송 기구(38)에 장착되는 반송 지그(388)의 단면 구조를 도시하는 모식도이다. 도 10을 참조하면, 반송 지그(388)는, 금속 플레이트(3881)와, 금속 러버 플레이트(3882)와 2층 구조를 갖고 있다. 금속 플레이트(3881)와 금속 러버 플레이트(3882)를 접합한 외주에 따라, O링(3883)이 배치되어 있다.
금속 플레이트(3881)에는, 흡착구멍(387)의 배열에 대응시켜서, 공간(385 및 386)에 상당하는 홈이 형성되어 있다. 금속 플레이트(3881)의 저면에는, 제어 포트(배관)(383 및 384)에 대응하는 구멍이 형성되어 있다.
금속 러버 플레이트(3882)는, 금속 플레이트(3881)측에 배치된 금속층(3884)과, 흡착면을 형성하는 러버층(3885)으로 이루어진다.
반전 기구(40) 및 인덱스 테이블(41)에 장착되는 반송 지그에 대해서도, 마찬가지의 단면 구조를 갖고 있기 때문에, 상세한 설명은 반복하지 않는다.
도 11A 및 도 11B는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치(1)를 구성하는 워크 반송 장치(8)의 패키지 반송 기구(38)에 장착되는 반송 지그(388)로부터 금속 러버 플레이트를 제거한 상태를 평면시한 모식도이다.
도 11A에는, 서브세트(61)를 흡착하기 위한 흡착면(381)에 대응하는 일체의 공간(385)과, 서브세트(62)를 흡착하기 위한 흡착면(382)에 대응하는 일체의 공간(386)이 마련되어 있는 구성을 도시한다. 도 11A에 도시하는 구성에서는, 공간(385 및 386)이 상대적으로 넓게 되기 때문에, 금속 플레이트(3881)와 금속 러버 플레이트(3882)의 사이에 보강 부재(389)를 배치하여도 좋다. 보강 부재(389)는, 흡착면의 왜곡을 완화하는 목적으로 배치된다. 즉, 도 11A에 도시하는 바와 같이, 패키지 반송 기구(38)(제1의 흡착 장치)는, 패키지 반송 기구(38)의 흡착면의 이면측에 배치된 보강 부재(389)를 포함하고 있어도 좋다.
도 11B에는, 서브세트(61)를 흡착하기 위한 흡착면(381)에 대응하는 공간(385)이 2분할되고, 서브세트(62)를 흡착하기 위한 흡착면(382)에 대응하는 공간(386)이 2분할되어 있는 구성을 도시한다. 도 11B에 도시하는 구성에서는, 공간(385 및 386)의 각각이 상대적으로 좁아지기 때문에, 금속 플레이트(3881)와 금속 러버 플레이트(3882) 사이의 보강 부재(389)를 생략하여도 좋다. 단, 이 경우에는, 공간(385 및 386)에 각각 대응하는 제어 포트(배관)(383 및 384)가 복수 마련된다.
도 12A 및 도 12B는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치(1)를 구성하는 워크 반송 장치(8)의 반전 기구(40)에 장착되는 반송 지그(408A, 408B)로부터 금속 러버 플레이트를 제거한 상태를 평면시한 모식도이다. 도 12A에는, 서브세트의 레이아웃이 동일한 경우에 이용되는 반송 지그(408A)로부터 금속 러버 플레이트를 제거한 상태를 평면시한 한 예를 도시하고, 도 12B에는, 서브세트의 레이아웃이 동일하지 않은 경우에 이용되는 반송 지그(408B)로부터 금속 러버 플레이트를 제거한 상태를 평면시한 한 예를 도시한다.
도 12A에 도시하는 반송 지그(408A)에서는, 금속 플레이트(4081)의 내주측에 주흡착면(401)에 대응하는 공간(405)이 마련되어 있다. 공간(405)을 둘러싸도록 O링(4083)이 배치된다.
한편, 도 12B에 도시하는 반송 지그(408B)에서는, 금속 플레이트(4081)의 내주측에 주흡착면(401)에 대응하는 공간(405)이 마련되어 있다. 또한, 공간(405)과는 독립하여, 부흡착면(402)에 대응하는 공간(406)이 마련되어 있다. 공간(405)은, 제어 포트(배관)(403)와 연통하고 있고, 공간(406)은, 제어 포트(배관)(404)와 연통하고 있다. 제어 포트(배관)(403 및 404)를 통하여 인가하는 공기압을 제어함으로써, 주흡착면(401) 및/또는 부흡착면(402)의 흡착 및 개방을 독립하여 제어할 수 있다.
도 12A 및 도 12B에 도시하는 구성에서는, 공간(405)이 상대적으로 넓게 되기 때문에, 금속 플레이트(4081)와 금속 러버 플레이트의 사이에 보강 부재(409)를 배치하여도 좋다. 보강 부재(409)는, 흡착면의 왜곡을 완화하는 목적으로 배치된다. 즉, 반전 기구(40)(제2의 흡착 장치)는, 반전 기구(40)의 흡착면의 이면측에 배치된 보강 부재(409)를 포함하고 있어도 좋다.
도 12A 및 도 12B에 도시하는 바와 같이, 금속 플레이트(4081)가 공통된 소정 위치에 복수의 구멍을 형성함과 함께, 각각의 구멍을 주흡착면(401)(주영역) 및 부흡착면(402)(부영역)에 어느 것과 연통시키는지를 적절히 설계하도록 하여도 좋다. 즉, 금속 플레이트(4081)에 마련되는 구멍의 위치를 공통화함으로써, 반송 지그(408A, 408B)의 용도가 달라도, 공기압 회로와 접속하는 인터페이스를 공통화할 수 있다.
도 13A 및 도 13B는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치(1)를 구성하는 워크 반송 장치(8)의 인덱스 테이블(41)에 장착되는 반송 지그(418A, 418B)로부터 금속 러버 플레이트를 제거한 상태를 평면시한 모식도이다. 도 13A에는, 서브세트의 레이아웃이 동일한 경우에 이용되는 반송 지그(418A)로부터 금속 러버 플레이트를 제거한 상태를 평면시한 한 예를 도시하고, 도 13B에는, 서브세트의 레이아웃이 동일하지 않은 경우에 이용되는 반송 지그(418B)로부터 금속 러버 플레이트를 제거한 상태를 평면시한 한 예를 도시한다.
도 13A에 도시하는 반송 지그(418A)에서는, 금속 플레이트(4181)의 내주측에 주흡착면(411)에 대응하는 공간(415)이 마련되어 있다. 공간(415)을 둘러싸도록 O링(4183)이 배치된다.
한편, 도 13B에 도시하는 반송 지그(418B)에서는, 금속 플레이트(4181)의 내주측에 주흡착면(411)에 대응하는 공간(415)이 마련되어 있다. 또한, 공간(415)과는 독립하여, 부흡착면(412)에 대응하는 공간(416)이 마련되어 있다. 공간(415)은, 제어 포트(배관)(413)와 연통하고 있고, 공간(416)은, 제어 포트(배관)(414)와 연통하고 있다. 제어 포트(배관)(413 및 414)를 통하여 인가하는 공기압을 제어함으로써, 주흡착면(411) 및/또는 부흡착면(412)의 흡착 및 개방을 독립하여 제어할 수 있다.
도 13A 및 도 13B에 도시하는 구성에서는, 공간(415)이 상대적으로 넓게 되기 때문에, 금속 플레이트(4181)와 금속 러버 플레이트의 사이에 보강 부재(419)를 배치하여도 좋다. 보강 부재(419)는, 흡착면의 왜곡을 완화하는 목적으로 배치된다. 즉, 인덱스 테이블(41)(제3의 흡착 장치)은, 인덱스 테이블(41)의 흡착면의 이면측에 배치된 보강 부재(409)를 포함하고 있어도 좋다.
도 13A 및 도 13B에 도시하는 바와 같이, 금속 플레이트(4181)가 공통된 소정 위치에 복수의 구멍을 형성함과 함께, 각각의 구멍을 주흡착면(411)(주영역) 및 부흡착면(412)(부영역)에 어느 것과 연통시키는지를 적절히 설계하도록 하여도 좋다. 즉, 금속 플레이트(4181)에 마련된 구멍의 위치를 공통화함으로써, 반송 지그(418A, 418B)의 용도가 달라도, 공기압 회로와 접속하는 인터페이스를 공통화할 수 있다.
<E. 공기압 제어 기구(50)>
다음에, 본 실시의 형태에 따르는 워크 반송 장치(8)의 동작을 제어하기 위한 공기압 제어 기구(50)에 관해 설명한다. 또한, 공기압 제어 기구(50)의 위치 및 수는, 특히 제한되지 않는다. 또한, 도 14A∼도 14C의 압축공기원(56) 및 흡착원(54)은, 각각 다른 압축공기원(56) 및 흡착원(54)을 이용하여도 좋고, 동일한 것을 이용하여도 좋다.
도 14A∼도 14C는, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치(1)를 구성하는 공기압 제어 기구(50)의 주요부를 도시하는 모식도이다. 도 14A에는, 패키지 반송 기구(38)에 연관시켜지는 공기압 회로(50A)의 한 예를 도시하고, 도 14B에는, 반전 기구(40)에 연관시켜지는 공기압 회로(50B)의 한 예를 도시하고, 도 14C에는, 인덱스 테이블(41)에 연관시켜지는 공기압 회로(50C)의 한 예를 도시한다.
도 14A를 참조하면, 공기압(空氣壓) 회로(50A)는, 패키지 반송 기구(38)의 흡착면(381) 및 흡착면(382)에서의 흡착 및 개방을 각각 제어한다. 보다 구체적으로는, 공기압 회로(50A)는, 패키지 반송 기구(38)의 제어 포트(배관)(383)와 연통하는 지관(支管)(501)과, 패키지 반송 기구(38)의 제어 포트(배관)(384)와 연통하는 지관(502)을 포함한다. 지관(501) 및 지관(502)은, 흡착원(54)과 연통하는 부압용 주관(主管)(55), 또는, 압축공기원(56)과 연통하는 정압용 주관(58)과 선택적으로 접속된다.
흡착원(吸着源)(54)은, 이젝터 등으로 이루어지고, 개편화 워크(6)를 흡착하기 위한 부압을 공급한다. 압축공기원(壓縮空氣源)(56)은, 압축공기를 발생하는 컴프레서 등으로 이루어진다. 또한, 압축공기원(56)은, 레귤레이터(57)을 통하여 정압용 주관(58)과 연통하고 있다.
지관(501)과 부압용 주관(55)과의 사이에는, 메카니컬밸브(521)가 배치되어 있고, 지관(501)과 정압용 주관(58)과의 사이에는, 메카니컬밸브(523)가 배치되어 있다.
마찬가지로, 지관(502)과 부압용 주관(55)과의 사이에는, 메카니컬밸브(522)가 배치되어 있고, 지관(502)과 정압용 주관(58)과의 사이에는, 메카니컬밸브(524)가 배치되어 있다.
메카니컬밸브(521, 522, 523, 524)의 제어 회로에는, 각각 전자밸브(511, 512, 513, 514)에 의해 구동되는 파일럿 회로가 접속되어 있다. 즉, 전자밸브(511, 512, 513, 514)가 각각 구동됨으로써, 대응하는 메카니컬밸브(521, 522, 523, 524)의 차단상태/개방상태가 변환된다.
예를 들면, 패키지 반송 기구(38)의 흡착면(381)에 개편화 워크(6)를 흡착하는 경우에는, 전자밸브(511)를 파일럿 에어 차단으로 하여, 메카니컬밸브(521)를 개방상태로 전환한다. 이에 의해, 흡착원(54)과 흡착면(381)의 흡착구멍이 연통하고, 흡착구멍에 부압이 발생한다. 마찬가지로, 패키지 반송 기구(38)의 흡착면(382)에 개편화 워크(6)를 흡착하는 경우에는, 전자밸브(512)를 파일럿 에어 차단으로 하여, 메카니컬밸브(522)를 개방상태로 전환한다. 이에 의해, 흡착원(54)과 흡착면(382)의 흡착구멍이 연통하고, 흡착구멍에 부압이 발생한다.
역으로, 패키지 반송 기구(38)의 흡착면(381)에서의 흡착 상태를 해제하는 경우에는, 전자밸브(511)를 파일럿 에어 공급으로 하여, 메카니컬밸브(521)를 차단상태로 전환함과 함께, 전자밸브(513)를 파일럿 에어 차단으로 하여, 메카니컬밸브(523)를 개방상태로 전환한다. 이에 의해, 압축공기원(56)과 흡착면(381)의 흡착구멍이 연통하고, 흡착구멍에 정압이 발생한다. 마찬가지로, 패키지 반송 기구(38)의 흡착면(382)에서의 흡착 상태를 해제하는 경우에는, 전자밸브(512)를 파일럿 에어 공급으로 하여, 메카니컬밸브(522)를 차단상태로 전환함과 함께, 전자밸브(514)를 파일럿 에어 차단으로 하여, 메카니컬밸브(524)를 개방상태로 전환한다. 이에 의해, 압축공기원(56)과 흡착면(382)의 흡착구멍이 연통하고, 흡착구멍에 정압이 발생한다.
이와 같이, 패키지 반송 기구(38)(제1의 흡착 장치)는, 흡착면(381) 및 흡착면(382)(아울러서, 제1의 흡착면)에 마련된 흡착구멍(387)으로부터 흡착면측으로 공기를 송출하기 위한 공기 송출 회로(압축공기원(56), 전자밸브(512, 514), 메카니컬밸브(522, 524) 등)를 갖고 있다.
이상과 같이, 공기압 회로(50A)는, 패키지 반송 기구(38)의 흡착면(381) 및 흡착면(382)에서의 흡착 상태를 각각 독립적으로 제어할 수 있다. 즉, 패키지 반송 기구(38)는, 복수 계통의 흡착 회로(지관(501) 및 지관(502))을 선택적으로 유효화하기 위한 선택 기구(메카니컬밸브(521, 522, 523, 524) 및 전자밸브(511, 512, 513, 514))를 갖고 있다. 이와 같은 선택 기구를 이용하여, 반전 기구(40)(제2의 흡착 장치)의 흡착면(주흡착면(401) 및 부흡착면(402) : 제2의 흡착면)에 의한 개편화 워크(6)의 흡착에 응하여, 패키지 반송 기구(38)의 서로 다른 영역(흡착면(381) 및 흡착면(382))에 접속된 복수 계통의 흡착 회로가 선택적으로 유효화된다.
다음에, 도 14B를 참조하면, 공기압 회로(50B)는, 반전 기구(40)의 주흡착면(401) 및 부흡착면(402)에서의 흡착 및 개방을 각각 제어한다. 보다 구체적으로는, 공기압 회로(50B)는, 반전 기구(40)의 제어 포트(배관)(403)와 연통하는 지관(503)과, 반전 기구(40)의 제어 포트(배관)(404)와 연통하는 지관(504)을 포함한다. 지관(503) 및 지관(504)은, 흡착원(54)과 연통하는 부압용 주관(55), 또는, 압축공기원(56)과 연통하는 정압용 주관(58)과 선택적으로 접속된다.
지관(503)과 부압용 주관(55)과의 사이에는, 메카니컬밸브(541)가 배치되어 있고, 지관(503)과 정압용 주관(58)과의 사이에는, 메카니컬밸브(543)가 배치되어 있다. 마찬가지로, 지관(504)과 부압용 주관(55)과의 사이에는, 메카니컬밸브(542)가 배치되어 있고, 지관(504)과 정압용 주관(58)과의 사이에는, 메카니컬밸브(544)가 배치되어 있다.
메카니컬밸브(541, 542, 543, 544)의 제어 회로에는, 각각 전자밸브(531, 532, 533, 534)에 의해 구동되는 파일럿 회로가 접속되어 있다. 즉, 전자밸브(531, 532, 533, 534)가 각각 구동됨으로써, 대응하는 메카니컬밸브(541, 542, 543, 544)의 차단상태/개방상태가 변환된다.
예를 들면, 반전 기구(40)의 주흡착면(401)에 개편화 워크(6)를 흡착하는 경우에는, 전자밸브(531)를 파일럿 에어 차단으로 하여, 메카니컬밸브(541)를 개방상태로 전환한다. 이에 의해, 흡착원(54)과 주흡착면(401)의 흡착구멍이 연통하고, 흡착구멍에 부압이 발생한다. 마찬가지로, 반전 기구(40)의 부흡착면(402)에 개편화 워크(6)를 흡착하는 경우에는, 전자밸브(532)를 파일럿 에어 차단으로 하여, 메카니컬밸브(542)를 개방상태로 전환한다. 이에 의해, 흡착원(54)과 부흡착면(402)의 흡착구멍이 연통하고, 흡착구멍에 부압이 발생한다.
역으로, 반전 기구(40)의 주흡착면(401)에서의 흡착 상태를 해제하는 경우에는, 전자밸브(531)를 파일럿 에어 공급으로 하여, 메카니컬밸브(541)를 차단상태로 전환함과 함께, 전자밸브(533)를 파일럿 에어 차단으로 하여, 메카니컬밸브(543)를 개방상태로 전환한다. 이에 의해, 압축공기원(56)과 주흡착면(401)의 흡착구멍이 연통하고, 흡착구멍에 정압이 발생한다. 마찬가지로, 반전 기구(40)의 부흡착면(402)에서의 흡착 상태를 해제하는 경우에는, 전자밸브(532)를 파일럿 에어 공급으로 하여, 메카니컬밸브(542)를 차단상태로 전환함과 함께, 전자밸브(534)를 파일럿 에어 차단으로 하여, 메카니컬밸브(544)를 개방상태로 전환한다. 이에 의해, 압축공기원(56)과 부흡착면(402)의 흡착구멍이 연통하고, 흡착구멍에 정압이 발생한다.
이와 같이, 반전 기구(40)(제2의 흡착 장치)는, 주흡착면(401) 및 부흡착면(402)(제2의 흡착면)에 마련되는 흡착구멍(407)으로부터 흡착면측으로 공기를 송출하기 위한 공기 송출 회로(압축공기원(56), 전자밸브(532, 534), 메카니컬밸브(542, 544) 등)를 갖고 있다.
이상과 같이, 공기압 회로(50B)는, 반전 기구(40)의 주흡착면(401) 및 부흡착면(402)에서의 흡착 상태를 각각 독립적으로 제어할 수 있다. 즉, 반전 기구(40)는, 반전 기구(40)의 흡착면에 형성된 주흡착면(401)(주영역) 및 부흡착면(402)(부영역)에 관해, 각각의 영역에서의 흡착을 독립하여 유효화하기 위한 2계통의 흡착 회로(지관(503, 504), 메카니컬밸브(541, 542, 543, 544), 전자밸브(531, 532, 533, 534))를 갖고 있다. 이와 같은 선택 기구를 이용하여, 패키지 반송 기구(38)(제1의 흡착 장치)의 흡착면(381) 및 흡착면(382)(아울러서, 제1의 흡착면)에 흡착된 개편화 워크군(60)의 배열수에 응하여, 반전 기구(40)에 형성된 주흡착면(401) 및 부흡착면(402)에 각각 접속된 복수 계통의 흡착 회로가 선택적으로 유효화된다.
또한, 반전 기구(40)에 장착되는 반송 지그(408A, 408B)의 종류에 의해서는, 부흡착면(402)이 존재하지 않고, 주흡착면(401)만으로 이루어지는 경우도 있다. 이 경우에는, 제어 포트(배관)(403 및 404)는, 주흡착면(401)에 대응하는 공간(405)에 공통되게 접속되어 있기 때문에, 지관(503) 및 지관(504)에 접속된 메카니컬밸브를 공통적으로 동작시켜도 좋다.
다음에, 도 14C를 참조하면, 공기압 회로(50C)는, 인덱스 테이블(41)의 주흡착면(411) 및 부흡착면(412)에서의 흡착 및 개방을 각각 제어한다. 보다 구체적으로는, 공기압 회로(50C)는, 인덱스 테이블(41)의 제어 포트(배관)(413)와 연통하는 지관(505)과, 인덱스 테이블(41)의 제어 포트(배관)(414)와 연통하는 지관(506)을 포함한다. 지관(503) 및 지관(504)은, 흡착원(54)과 연통하는 부압용 주관(55), 또는, 압축공기원(56)과 연통하는 정압용 주관(58)과 선택적으로 접속된다.
지관(505)과 부압용 주관(55)과의 사이에는, 메카니컬밸브(561)가 배치되어 있고, 지관(505)과 정압용 주관(58)과의 사이에는, 메카니컬밸브(563)가 배치되어 있다. 마찬가지로, 지관(506)과 부압용 주관(55)과의 사이에는, 메카니컬밸브(562)가 배치되어 있고, 지관(506)과 정압용 주관(58)과의 사이에는, 메카니컬밸브(564)가 배치되어 있다.
메카니컬밸브(561, 562, 563, 564)의 제어 회로에는, 각각 전자밸브(551, 552, 553, 554)에 의해 구동되는 파일럿 회로가 접속되어 있다. 즉, 전자밸브(551, 552, 553, 554)가 각각 구동됨으로써, 대응하는 메카니컬밸브(561, 562, 563, 564)의 차단상태/개방상태가 변환된다.
예를 들면, 인덱스 테이블(41)의 주흡착면(411)에 개편화 워크(6)를 흡착하는 경우에는, 전자밸브(551)를 파일럿 에어 차단으로 하여, 메카니컬밸브(561)를 개방상태로 전환한다. 이에 의해, 흡착원(54)과 주흡착면(411)의 흡착구멍이 연통하고, 흡착구멍에 부압이 발생한다. 마찬가지로, 인덱스 테이블(41)의 부흡착면(412)에 개편화 워크(6)를 흡착하는 경우에는, 전자밸브(553)를 파일럿 에어 차단으로 하여, 메카니컬밸브(562)를 개방상태로 전환한다. 이에 의해, 흡착원(54)과 부흡착면(412)의 흡착구멍이 연통하고, 흡착구멍에 부압이 발생한다.
역으로, 인덱스 테이블(41)의 주흡착면(411)에서의 흡착 상태를 해제하는 경우에는, 전자밸브(551)를 파일럿 에어 공급으로 하여, 메카니컬밸브(561)를 차단상태로 전환함과 함께, 전자밸브(552)를 파일럿 에어 차단으로 하여, 메카니컬밸브(563)를 개방상태로 전환한다. 이에 의해, 압축공기원(56)과 주흡착면(411)의 흡착구멍이 연통하고, 흡착구멍에 정압이 발생한다. 마찬가지로, 인덱스 테이블(41)의 부흡착면(412)에서의 흡착 상태를 해제하는 경우에는, 전자밸브(553)를 파일럿 에어 공급으로 하여, 메카니컬밸브(562)를 차단상태로 전환함과 함께, 전자밸브(554)를 파일럿 에어 차단으로 하여, 메카니컬밸브(564)를 개방상태로 전환한다. 이에 의해, 압축공기원(56)과 부흡착면(412)의 흡착구멍이 연통하고, 흡착구멍에 정압이 발생한다.
이와 같이, 인덱스 테이블(41)(제3의 흡착 장치)은, 주흡착면(411) 및 부흡착면(412)(제3의 흡착면)에 마련되는 흡착구멍(417)으로부터 흡착면측으로 공기를 송출하기 위한 공기 송출 회로(압축공기원(56), 전자밸브(552, 554), 메카니컬밸브(562, 564) 등)를 갖고 있다. 이와 같은 선택 기구를 이용하여, 패키지 반송 기구(38)(제1의 흡착 장치)의 흡착면(381) 및 흡착면(382)(아울러서, 제1의 흡착면)에 흡착된 개편화 워크군(60)의 배열수에 응하여, 인덱스 테이블(41)에 형성된 주흡착면(411) 및 부흡착면(412)에 각각 접속된 복수 계통의 흡착 회로가 선택적으로 유효화된다.
이상과 같이, 공기압 회로(50C)는, 인덱스 테이블(41)의 주흡착면(411) 및 부흡착면(412)에서의 흡착 상태를 각각 독립적으로 제어할 수 있다. 즉, 인덱스 테이블(41)은, 인덱스 테이블(41)의 흡착면에 형성된 주흡착면(411)(주영역) 및 부흡착면(412)(부영역)에 관해, 각각의 영역에서의 흡착을 독립하여 유효화하기 위한 2계통의 흡착 회로(지관(505, 506), 메카니컬밸브(561, 562, 563, 564), 전자밸브(551, 552, 553, 554))를 갖고 있다.
또한, 인덱스 테이블(41)에 장착되는 반송 지그(418A, 418B)의 종류에 의해서는, 부흡착면(412)이 존재하지 않고, 주흡착면(411)만으로 이루어지는 경우도 있다. 이 경우에는, 제어 포트(배관)(413 및 414)는, 주흡착면(411)에 대응하는 공간(415)에 공통되게 접속되어 있기 때문에, 지관(505) 및 지관(506)에 접속된 메카니컬밸브를 공통적으로 동작시켜도 좋다.
또한, 본 실시의 형태에 따르는 워크 반송 장치(8)에서는, 압축공기원(56)을 이용하여, 흡착면에 흡착되어 있는 개편화 워크(6)에 대해 압력을 줌으로써, 흡착면으로부터 개편화 워크(6)를 적극적으로 분리시키는 구성에 관해 예시하였지만, 이와 같은 구성으로 한정되는 일은 없다. 즉, 개편화 워크(6)에 대한 부압의 인가를 정지하면, 개편화 워크(6)의 흡착이 해제될 수 있기 때문에, 예를 들면, 흡착면에 마련되어 있는 흡착구멍을 개방상태로 하여, 개편화 워크(6)에 대한 압력을 대기압과 일치시켜도 좋다. 이와 같이 함으로써, 자중(自重)에 의해, 개편화 워크(6)는 중력 하방향으로 낙하한다.
또한, 본 실시의 형태에 따르는 워크 반송 장치(8)에서는, 개편화 워크(6)를 흡착하는 수법으로서, 공기압 회로를 이용한 예를 나타냈지만, 이와 같은 구성으로 한정되지 않고, 임의의 계착 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 개편화 워크(6)를 측면에서 파지(把持)하는 방법, 개편화 워크(6)를 저면에서 지지하는 방법, 자기(磁氣)에 의해 생기는 흡인력을 이용하는 방법, 및, 정전기에 의해 생기는 흡인력을 이용하는 방법 등을 채용하여도 좋다.
<F. 반송 레이아웃>
다음에, 개편화 워크군의 몇가지의 레이아웃에 관해, 워크 반송 장치(8)의 각 부분에 의해 반송되는 서브세트의 레이아웃례를 나타낸다.
도 15A, 도 15B, 도 16A, 도 16B, 도 17A, 도 17B, 도 18은, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치(1)를 구성하는 워크 반송 장치(8)에 의한 반송 레이아웃례를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 이하의 설명에서는, X방향에서 본 나열 수를 「열」이라고 칭하고, Y방향에서 본 나열 수를 「행」이라고 칭한다.
도 15A에는, 절단 공정에 의해 4열×5행으로 배치된 개편화 워크(6)가 생성되는 예를 도시한다. 도 15A에 도시하는 예에서는, X방향에 관해 보면, 배열수는 짝수이기 때문에, X방향의 중심으로 분할함에 의해, 동일한 레이아웃을 갖는 서브세트(201 및 202)를 결정할 수 있다. 패키지 반송 기구(38)에는, 4열×5행으로 배치된 개편화 워크(6)의 레이아웃에 대응하는 반송 지그가 장착됨과 함께, 반전 기구(40)(및, 도시하지 않은 인덱스 테이블(41))에는, 서브세트(201)(및, 서브세트(202))에 대응하는 반송 지그가 장착된다. 이 경우에는, 양 서브세트에 상당하는 공통 부분(203)이 주흡착면만으로 마련되고, 부흡착면은 불필요하게 된다.
도 15B에는, 절단 공정에 의해 5열×5행으로 배치된 개편화 워크(6)가 생성되는 예를 도시한다. 도 15B에 도시하는 예에서는, X방향에 관해 보면, 배열수는 홀수이기 때문에, 분할 후의 열수의 차가 최소가 되도록 분할함에 의해, 3열분의 서브세트(211)와, 2열분의 서브세트(212)를 결정할 수 있다. 패키지 반송 기구(38)에는, 5열×5행으로 배치된 개편화 워크(6)의 레이아웃에 대응하는 반송 지그가 장착됨과 함께, 반전 기구(40)(및, 도시하지 않은 인덱스 테이블(41))에는, 보다 큰 서브세트(211)에 대응하는 반송 지그가 장착된다. 이 경우에는, 서브세트(211)와 서브세트(212) 사이의 공통 부분(213)이 주흡착면으로서 마련되고, 서브세트(211)와 공통 부분(213)과의 차인 차분(差分) 부분(214)이 부흡착면으로서 마련된다.
다음에, 개편화 워크(6)의 소집합(小集合)(이하, 아일랜드(Island)라고도 칭한다.)가 생성되는 예에 관해 설명한다. 예를 들면, 기판상에 일괄하여 장착한 전자 부품의 수가 상대적으로 적은 경우에는, 단일한 기판상에 그들만을 실장하는 것은 생산 효율을 높일 수가 없다. 그와 같은 경우에는, 복수의 전자 부품으로 이루어지는 소집합을, 단일한 기판상에 복수 배치함으로써, 외관상, 실장 효율을 높이는 레이아웃이 채용되는 일이 있다. 이와 같은 경우, 도 16A에 도시하는 바와 같은 아일랜드가 형성되게 된다.
도 16A에는, 절단 공정에 의해 1열×2행으로 배치된 개편화 워크(6)의 아일랜드가 생성되는 예를 도시한다. 도 16A에 도시하는 예에서는, X방향에 관해 보면, 아일랜드의 배열수는 1(홀수)이자만, 아일랜드 자체는 복수의 개편화 워크(6)로 이루어지기 때문에, 아일랜드 자체를 X방향의 중심으로 분할함에 의해, 동일한 레이아웃을 갖는 서브세트(221 및 222)를 결정할 수 있다. 패키지 반송 기구(38)에는, 1열×2행으로 배치된 아일랜드의 레이아웃에 대응하는 반송 지그가 장착됨과 함께, 반전 기구(40)(및, 도시하지 않은 인덱스 테이블(41))에는, 서브세트(221)(및, 서브세트(222))에 대응하는 반송 지그가 장착된다. 이 경우에는, 양 서브세트에 상당하는 공통 부분(223)이 주흡착면만으로 마련되고, 부흡착면은 불필요하게 된다.
도 16B에는, 절단 공정에 의해 2열×2행으로 배치된 개편화 워크(6)의 아일랜드가 생성되는 예를 도시한다. 도 16B에 도시하는 예에서는, X방향에 관해 보면, 배열수는 짝수이기 때문에, X방향의 중심으로 분할함에 의해, 동일한 레이아웃을 갖는 서브세트(231 및 232)를 결정할 수 있다. 패키지 반송 기구(38)에는, 2열×2행으로 배치된 아일랜드의 레이아웃에 대응하는 반송 지그가 장착됨과 함께, 반전 기구(40)(및, 도시하지 않은 인덱스 테이블(41))에는, 서브세트(231)(및, 서브세트(232))에 대응하는 반송 지그가 장착된다. 이 경우에는, 양 서브세트에 상당하는 공통 부분(233)이 주흡착면만으로 마련되고, 부흡착면은 불필요하게 된다.
도 17A에는, 절단 공정에 의해 3열×3행으로 배치된 개편화 워크(6)의 아일랜드가 생성되는 예를 도시한다. 도 17A에 도시하는 예에서는, X방향에 관해 보면, 아일랜드의 배열수는 3(홀수)이자만, 아일랜드 자체는 복수의 개편화 워크(6)로 이루어지기 때문에, 아일랜드 자체를 X방향의 중심으로 분할함에 의해, 동일한 레이아웃을 갖는 서브세트(241 및 242)를 결정할 수 있다. 패키지 반송 기구(38)에는, 3열×3행으로 배치된 아일랜드의 레이아웃에 대응하는 반송 지그가 장착된다.
단, 서브세트(241)와 서브세트(242)의 사이에서는, 대칭적인 레이아웃이 되기 때문에, 양자의 공통 부분(245)에 더하여, 차분 부분(243 및 244)이 발생한다. 그때문에, 반전 기구(40)(및, 도시하지 않은 인덱스 테이블(41))에는, 서브세트(241)에 대응하는 공통 부분(245) 및 차분 부분(243)과, 서브세트(242)에 대응하는 공통 부분(245) 및 차분 부분(244)이 형성된 반송 지그가 장착된다. 이 경우에는, 공통 부분(245)이 주흡착면으로서 마련됨과 함께, 차분 부분(243) 및 차분 부분(244)은 부흡착면으로서 마련된다. 공기압 제어 기구(50)로서, 공통 부분(245) 및 차분 부분(243 및 244)을 각각 독립하여 흡착하기 위한 흡착 회로가 준비된다.
도 17B에는, 도 17A와 마찬가지로, 절단 공정에 의해 3열×3행으로 배치된 개편화 워크(6)의 아일랜드가 생성되는 예를 도시한다. 도 17B에 도시하는 예에서는, X방향에 관해 보면, 배열수는 홀수이기 때문에, 분할 후의 열수의 차가 최소가 되도록 분할함에 의해, 1열분의 서브세트(251)와, 2열분의 서브세트(252)를 결정할 수 있다. 패키지 반송 기구(38)에는, 3열×3행으로 배치된 아일랜드의 레이아웃에 대응하는 반송 지그가 장착됨과 함께, 반전 기구(40)(및, 도시하지 않은 인덱스 테이블(41))에는, 보다 큰 서브세트(252)에 대응하는 반송 지그가 장착된다. 이 경우에는, 서브세트(251)와 서브세트(252) 사이의 공통 부분(253)이 주흡착면으로서 마련되고, 서브세트(251)와 서브세트(252)의 차인 차분 부분(254)이 부흡착면으로서 마련된다.
도 18에는, 도 17A 및 도 17B와 마찬가지로, 절단 공정에 의해 3열×3행으로 배치된 개편화 워크(6)의 아일랜드가 생성되는 예를 도시한다. 도 18에 도시하는 예에서는, 아일랜드마다 분할함에 의해, 1열분의 서브세트(261, 262, 263)를 결정할 수 있다. 즉, 3분할함에 의해, 서브세트의 레이아웃을 동일하게 할 수 있다.
패키지 반송 기구(38)에는, 3열×3행으로 배치된 아일랜드의 레이아웃에 대응하는 반송 지그가 장착됨과 함께, 반전 기구(40)(및, 도시하지 않은 인덱스 테이블(41))에는, 서브세트(261)(및, 서브세트(262, 263))에 대응하는 반송 지그가 장착된다. 이 경우에는, 각 서브세트에 상당하는 공통 부분(264)이 주흡착면만으로 마련되고, 부흡착면은 불필요하게 된다.
<G. 제어부(100)>
다음에, 본 실시의 형태에 따르는 제조 장치(1)를 구성하는 제어부(100)의 구성에 관해 설명한다.
도 19는, 본 실시의 형태에 따르는 전자 부품의 제조 장치(1)를 구성하는 제어부(100)의 하드웨어 구성 및 관련되는 컴포넌트를 도시하는 모식도이다. 도 19에는, 전형례로서, 범용적인 아키텍처에 따르는 컴퓨터를 채용한 제어부(100)의 구성례를 도시한다. 제어부(100)에서는, 범용 OS(Operating System) 및 라얼타임 OS가 각각 실행됨으로써, HMI(Human-Machine Interface) 기능 및 통신 기능과, 라얼타임성이 요구되는 제어 기능을 양립한다.
제어부(100)는, 주된 컴포넌트로서, 입력부(102)와, 출력부(104)와, 메인 메모리(106)와, 광학 드라이브(108)와, 프로세서(110)와, 하드 디스크 드라이브(HDD)(120)와, 네트워크 인터페이스(112)와, 서보 모터 인터페이스(114)와, 액추에이터 인터페이스(116)를 포함한다. 이들의 컴포넌트는, 내부 버스(119)를 통하여 서로 데이터를 주고 받을 수 있도록 접속되어 있다.
입력부(102)는, 유저로부터의 조작을 접수하는 컴포넌트이고, 전형적으로는, 키보드, 터치 패널, 마우스, 트랙 볼 등을 포함한다. 출력부(104)는, 제어부(100)에서의 처리 결과 등을 외부에 출력하는 컴포넌트이고, 전형적으로는, 디스플레이, 프린터, 각종 표시기 등을 포함한다. 메인 메모리(106)는, DRAM(Dynamic Random Access Memory) 등으로 구성되고, 프로세서(110)에서 실행되는 프로그램의 코드나 프로그램의 실행에 필요한 각종 워크 데이터를 유지한다.
프로세서(110)는, HDD(120)에 격납된 프로그램을 판독하여, 입력된 데이터에 대해 처리를 실행하는 처리 주체이다. 프로세서(110)는, 범용 OS 및 당해 범용 OS상에서 동작하는 각종 어플리케이션, 및, 라얼타임 OS 및 당해 라얼타임 OS상에서 동작하는 각종 어플리케이션을 각각 병렬적으로 실행할 수 있도록 구성된다. 한 예로서, 프로세서(110)는, 복수의 프로세서로 이루어지는 구성(이른바 「멀티 프로세서」), 단일한 프로세서 내에 복수의 코어를 포함하는 구성(이른바 「멀티 코어」), 및, 멀티 프로세서와 멀티 코어의 양쪽의 특징을 갖는 구성의 어느 하나로 실현된다.
HDD(120)는, 기억부이고, 전형적으로는, 범용 OS(122)와, 라얼타임 OS(124)와, HMI 프로그램(126)과, 제어 프로그램(128)을 격납한다. HMI 프로그램(126)은, 범용 OS(122)의 실행 환경하에서 동작하고, 주로, 유저와의 주고 받음에 관한 처리를 실현한다. 제어 프로그램(128)은, 라얼타임 OS(124)의 실행 환경하에서 동작하고, 제조 장치(1)를 구성하는 각각의 컴포넌트를 제어한다.
제어부(100)에서 실행되는 각종 프로그램은, DVD-ROM(Digital Versatile Disc Read Only Memory) 등의 기록 매체(108A)에 격납되어 유통된다. 기록 매체(108A)는, 광학 드라이브(108)에서 그 내용이 판독되어 HDD(120)에 인스톨된다. 즉, 본 발명의 어느 국면은, 제어부(100)를 실현하기 위한 프로그램 및 당해 프로그램을 격납하는 어느 하나의 기록 매체를 포함한다. 이들의 기록 매체로서는, 광학 기록 매체 외에, 자기 기록 매체, 광자기 기록 매체, 반도체 기록 매체 등을 이용하여도 좋다.
도 19에는, HDD(120)에 복수종류의 프로그램이 인스톨되어 있는 형태를 예시하지만, 이들의 프로그램을 하나의 프로그램으로서 일체화하여도 좋고, 또 다른 프로그램의 일부로서 꾸며넣어도 좋다.
네트워크 인터페이스(112)는, 외부 장치와의 사이에서 네트워크를 통하여 데이터를 주고 받는다.
HDD(120)에 인스톨되는 프로그램은, 네트워크 인터페이스(112)를 통하여 서버로부터 취득하도록 하여도 좋다. 즉, 본 실시의 형태에 따르는 제어부(100)를 실현하는 프로그램은, 임의의 방법으로 다운로드하여 HDD(120)에 인스톨하도록 하여도 좋다.
서보 모터 인터페이스(114) 및 액추에이터 인터페이스(116)는, 제조 장치(1)를 구성하는 컴포넌트(서보 모터, 전자밸브, 실린더 등)에 대한 제어를 중개한다. 서보 모터 인터페이스(114)는, 제조 장치(1)에 마련되어 있는 서보 모터를 구동하는 서보 드라이버에 대해 지령을 준다. 보다 구체적으로는, 서보 모터 인터페이스(114)는, 필드 버스(115)를 통하여 서보 드라이버(130_1∼130_N)에 접속된다. 서보 드라이버(130_1∼130_N)는, 서보 모터(132_1∼132_N)를 각각 구동한다.
액추에이터 인터페이스(116)는, 필드 버스(117)를 통하여, 릴레이(140_1∼140_N)에 접속됨과 함께, 필드 버스(118)를 통하여, 릴레이(150_1∼150_N)에 접속된다. 릴레이(140_1∼140_N)는, 제어부(100)로부터의 지령에 응답하여, 전자밸브(142_1∼142_N)를 각각 파일럿 에어 공급한다. 릴레이(150_1)∼릴레이(150_N)는, 제어부(100)로부터의 지령에 응답하여, 실린더(152_1∼152_N)를 각각 구동한다.
도 19에는, 프로세서(110)가 프로그램을 실행함으로써, 본 실시의 형태에 따르는 제어부(100)를 실현하는 구성례에 관해 설명하였지만, 이것으로 한정되는 일 없이, 본 발명에 관한 제조 장치 또는 반송 방법이 현실에 실장되는 시대의 기술 수준에 응한 구성을 적절히 채용할 수 있다. 예를 들면, 범용적인 컴퓨터에 대신하여, 산업용의 컨트롤러인 PLC(Programmable Logic Controller)를 이용하여도 좋다. 또는, 제어부(100)가 제공하는 기능의 전부 또는 일부를 LSI(Large Scale Integration) 또는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 등의 집적 회로를 이용하여 실장하여도 좋고, FPGA(Field-Programmable Gate Array) 등의 재(再)프로그램 가능한 회로 소자를 이용하여 실장하여도 좋다. 또한 또는, 도 19에 도시하는 제어부(100)가 제공하는 기능을 복수의 처리 주체가 서로 협동함으로써 실현하여도 좋다. 예를 들면, 제어부(100)가 제공하는 기능을 복수의 컴퓨터를 연계시켜서 실현하여도 좋다.
<H. 이점>
본 실시의 형태에 따르는 전자 부품의 제조 장치(1)에 포함되는 워크 반송 장치(8)는, 절단 공정의 실행에 의해 생성되는 복수의 개편화 워크(6)로 이루어지는 개편화 워크군(60)에 대한, 마크 검사 공정, 패키지 검사 공정, 인덱스 테이블(41)에의 플레이스 공정, 및, 이재 기구(42)에 의한 픽 앤드 플레이스 공정을 일괄이 아니라 분할하여 실행한다. 이와 같은 개편화 워크군(60)을 복수의 서브세트에 분할하여 처리함으로써, 일괄하여 처리하는 경우에 비교하여, 그 처리를 위해 확보하여야 할 스페이스를 저감할 수 있다. 특히, 제조 장치(1)의 X방향에 관한, 반전 기구(40) 및 인덱스 테이블(41)의 길이를 저감할 수 있다. 이와 같은 처리에 필요한 스페이스의 저감화에 의해, 워크 반송 장치(8) 및 워크 반송 장치(8)를 포함하는 전자 부품의 제조 장치(1)의 대형화를 억제할 수 있다.
본 실시의 형태에 따르는 전자 부품의 제조 장치(1)에 포함되는 워크 반송 장치(8)는, 컷 테이블(33)로부터 개편화 워크군(60)을 일괄하여 흡착함과 함께, 개편화 워크군(60)에 포함되는 서브세트의 각각에 대해 다른 공정을 병렬적으로 실행할 수 있다. 그때문에, 개편화 워크군(60)을 일괄하여 각 공정을 순차적으로 실행하는 경우에 비교하여, 보틀 네크가 되는 부분이 저감하고, 전체로서 생산 효율을 높일 수 있다.
또한, 도 18에 도시하는 바와 같이, 개편화 워크군(60)을 3개 이상의 서브세트로 분할하여도 좋다. 즉, 본 실시의 형태에 따르는 워크 반송 장치(8)에서, 서브세트로의 분할수는 특히 제한은 없다.
본 발명의 실시의 형태에 관해 설명하였지만, 금회 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 할 것이다. 본 발명의 범위는 청구의 범위에 의해 나타나고, 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
1 : 제조 장치
2 : 수납 모듈
3 : 절단 모듈
4 : 불출 모듈
5 : 성형완료 기판
6 : 개편화 워크
8 : 워크 반송 장치
21 : 매거진
31 : 공급 레일
32 : 기판 반송 기구
33 : 컷 테이블
34 : 절단 기구
35 : 위치 인식부
36 : 기판측 클리닝 기구
37 : 정렬 기구
38 : 패키지 반송 기구
39 : 수지측 클리닝 기구
40 : 반전 기구
41 : 인덱스 테이블
42 : 이재 기구
43 : 시각 검사 기구
44 : 양품 트레이
45 : 불량품 트레이
46 : 트레이 공급 기구
50 : 공기압 제어 기구
50A, 50B, 50C : 공기압 회로
51 : 기판
52 : 밀봉 수지
54 : 흡착원
55 : 부압용 주관
56 : 압축공기원
57 : 레귤레이터
58 : 정압용 주관
60 : 개편화 워크군
100 : 제어부
102 : 입력부
104 : 출력부
106 : 메인 메모리
108 : 광학 드라이브
108A : 기록 매체
110 : 프로세서
112 : 네트워크 인터페이스
114 : 서보 모터 인터페이스
115, 117, 118 : 필드 버스
116 : 액추에이터 인터페이스
119 : 내부 버스
120 : HDD
122 : 범용 OS
124 : 라얼타임 OS
126 : HMI 프로그램
128 : 제어 프로그램
130_1∼130_N : 서보 드라이버
132_1∼132_N : 서보 모터
140_1∼140_N, 150_1∼150_N : 릴레이
142_1∼142_N, 511, 512, 513, 514, 531, 532, 533, 534, 551, 552, 553, 554 : 전자밸브
152 : 실린더
341 : 스핀들
342 : 블레이드
361 : 세정수 분무부
362, 392 : 에어 분사부
381, 382 : 흡착면
383, 384, 403, 404, 413, 414 : 제어 포트(배관)
385, 386, 405, 406, 415, 416 : 공간
387, 407, 417 : 흡착구멍
388A, 388B, 408A, 408B, 418A, 418B : 반송 지그
389, 409, 419 : 보강 부재
391 : 브러시 롤러
401, 411 : 주흡착면
402, 412 : 부흡착면
431, 432 : 카메라
501, 502, 503, 504, 505, 506 : 지관
521, 522, 523, 524, 541, 542, 543, 544, 561, 562, 563, 564 : 메카니컬밸브
3881, 4081, 4181 : 금속 플레이트
3882 : 금속 러버 플레이트
3883, 4083, 4183 : O링
3884 : 금속층
3885 : 러버층

Claims (16)

  1. 절단에 의해 개편화되어 복수 배열된 개편화 워크를 반송하기 위한 워크 반송 장치로서,
    복수의 개편화 워크로 이루어지는 개편화 워크군을 제1의 흡착면에서 일괄하여 흡착하는 제1의 흡착 장치와,
    상기 제1의 흡착면보다 면적이 작은 제2의 흡착면을 가짐과 함께, 상기 제1의 흡착 장치가 흡착하고 있는 상기 개편화 워크군의 일부를 상기 제2의 흡착면으로 흡착하는 제2의 흡착 장치를 구비하고,
    상기 제1의 흡착 장치는, 상기 제1의 흡착면의 서로 다른 영역에서 흡착하기 위한 복수 계통의 흡착 회로를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1의 흡착 장치는, 상기 복수 계통의 흡착 회로를 선택적으로 유효화하기 위한 선택 기구를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2의 흡착 장치는, 상기 제2의 흡착면에 형성된 주영역 및 부영역에 관해, 각각의 영역에서의 흡착을 독립하여 유효화하기 위한 2계통의 흡착 회로를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2의 흡착 장치는, 상기 개편화 워크군의 배열수가 홀수인 경우에, 상기 제1의 흡착 장치로부터 복수회에 걸쳐서 개편화 워크를 흡착하는 동작 중, 적어도 1회는, 상기 제2의 흡착면의 상기 주영역만을 유효화하는 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1의 흡착 장치는, 상기 제1의 흡착면의 이면측에 배치된 보강 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2의 흡착 장치는, 상기 제2의 흡착면의 이면측에 배치된 보강 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1의 흡착 장치는, 상기 제1의 흡착면에 마련되는 흡착구멍으로부터 상기 제1의 흡착면측으로 공기를 송출하기 위한 제1의 공기 송출 회로를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
  8. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2의 흡착 장치는, 상기 제2의 흡착면에 마련된 흡착면으로부터 상기 제2의 흡착면측으로 공기를 송출하기 위한 제2의 공기 송출 회로를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
  9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2의 흡착 장치가 흡착하고 있는 개편화 워크를 제3의 흡착면에서 일괄하여 흡착하는 제3의 흡착 장치를 또한 구비하고,
    상기 제3의 흡착 장치는, 상기 제3의 흡착면에 형성된 주영역 및 부영역에 관해, 각각의 영역에서의 흡착을 독립하여 유효화하기 위한 2계통의 흡착 회로를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 워크 반송 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 워크 반송 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 장치.
  11. 절단에 의해 개편화되어 배열된 복수의 개편화 워크인 개편화 워크군을 제1의 흡착면에 일괄하여 흡착하는 스텝과,
    상기 제1의 흡착면에 흡착된 상기 개편화 워크군의 일부를, 상기 제1의 흡착면보다 면적이 작은 제2의 흡착면에 흡착하는 스텝과,
    상기 개편화 워크군의 일부 이외의 개편화 워크에 대해, 마크 검사 공정 및 플립 공정 어느 하나를 실행할 때에, 병행하여, 상기 개편화 워크군의 일부의 개편화 워크에 대해, 상기 개편화 워크군의 일부 이외의 개편화 워크에 대해 실행되고 있는 공정과는 다른 공정을 실행하는 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 워크 반송 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제2의 흡착면에 의한 개편화 워크의 흡착에 응하여, 상기 제1의 흡착면의 서로 다른 영역에 접속된 복수 계통의 흡착 회로를 선택적으로 유효화하는 스텝을 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 워크 반송 방법.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 제1의 흡착면에 흡착되는 상기 개편화 워크군의 일부의 배열수에 응하여, 상기 제2의 흡착면에 형성된 주영역 및 부영역에 각각 접속된 복수 계통의 흡착 회로를 선택적으로 유효화하는 스텝을 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 워크 반송 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1의 흡착면에 흡착되는 상기 개편화 워크군의 일부의 배열수가 홀수인 경우에, 상기 제2의 흡착면에 개편화 워크를 흡착하는 복수회의 동작 중, 적어도 1회의 동작은, 상기 제2의 흡착면의 상기 주영역만을 유효화하는 스텝을 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 워크 반송 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2의 흡착면에 흡착된 개편화 워크에 대한 공정의 실행 완료 후, 상기 제2의 흡착면에 흡착된 개편화 워크를 제3의 흡착면에서 일괄하여 흡착하고, 미리 정하여진 규칙에 따라 배치하는 스텝과,
    상기 제3의 흡착면에 형성된 주영역 및 부영역에 각각 접속된 복수 계통의 흡착 회로를 선택적으로 유효화하는 스텝과,
    상기 제1의 흡착면에 흡착된 상기 개편화 워크군의 일부의 배열수가 홀수인 경우에, 상기 제3의 흡착면에 개편화 워크를 흡착하는 복수회의 동작 중, 적어도 1회의 동작은, 상기 제3의 흡착면의 상기 주영역만을 유효화하는 스텝을 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 워크 반송 방법.
  16. 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 워크 반송 방법을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
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