JP5126091B2 - ワークステージ及び該ワークステージを使用した露光装置 - Google Patents
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Description
同図に示すように、この露光装置100は、紫外線を出射する光照射部101、パターンが形成されたマスク102、マスク102を保持するマスクステージ103、レジストが塗布されているウエハやプリント基板等のワーク104を保持するワークステージ105、ワークステージ105上に保持されたワーク104上にマスク102のパターン像を投影する投影レンズ106等から構成される。なお、露光装置100中に、投影レンズ106を備えないものもある。更に、光照射部101は、紫外線を含む光を放射するランプ1011と、ランプ1011からの光を反射するミラー1012を備えている。また、ワークステージ105の表面には、真空吸着溝(または複数の真空吸着孔)1051が形成されている。ワークステージ105には配管1052が接続され、配管1052を介して、真空吸着孔(真空吸着溝)1051に、ワーク104を保持する際には真空が、またワーク104をワークステージ105から取外す際にはエアーが供給される。
また、特許文献2に記載されたワークテーブルは、ワークを吸着保持する多孔質プレートを、周縁部空気室に連通する周縁部領域と、中央部空気室に連通する中央部領域とに区分しており、例えば、周縁部領域から中央部領域へ順番に真空を供給することにより、反りが生じた薄手のワークを吸着保持することができるものである。
第1の手段は、真空吸着によりワークを吸着保持するワークステージにおいて、ワークを吸着保持するワークステージの表面に、第1の配管に接続された複数の真空吸着孔からなる真空吸着孔列を放射状に複数列配置した第1の真空吸着孔群と、上記第1の真空吸着孔群に挟まれる領域に形成され、第2の配管に接続された第2の真空吸着孔群と、上記ワークを吸着保持する際に、上記第1の配管から上記第1の真空吸着孔群に真空を供給し、次に、上記第2の配管から上記第2の真空吸着孔群に真空を供給する制御部と、を備えたことを特徴とするワークステージである。
第2の手段は、光を出射する光出射部と、パターンが形成されたマスクを保持するマスクステージと、上記マスクに形成されたパターンが転写されるワークを保持するワークステージとを備える露光装置において、上記ワークステージは、前記第1の手段に記載のワークステージであることを特徴とする露光装置である。
また、本発明の露光装置によれば、椀形の反りが生じているワークや波うっているようなワークをワークステージ全面に確実に吸着保持することのできる露光装置を提供することができる。
図1は、本実施形態の発明に係るワークステージを備えた露光装置の概略構成を示す断面図である。なお、以下においては、露光装置に用いるワークステージを例にして説明しているが、露光装置以外であっても、ワーク(基板)を吸着保持して処理する装置であれば、本発明に係るワークステージを適用することができる。
同図に示すように、この露光装置1は、紫外線を出射する光照射部2、パターンが形成されたマスク3、マスク3を保持するマスクステージ4、レジストが塗布されているウエハやプリント基板等のワーク5を保持するワークステージ6、ワークステージ6上に保持されたワーク5上にマスク3のパターン像を投影する投影レンズ7等から構成される。なお、露光装置1中に、投影レンズ7を備えないものもある。光照射部2は、紫外線を含む光を放射するランプ21と、ランプ21からの光を反射するミラー22を備える。また、ワークステージ6の表面には、真空吸着孔群61、62が形成されている。
図2に示すように、ワークステージ6には、第1の真空吸着孔群61と第2の真空吸着孔群62を備える。第1の真空吸着孔群61は、複数の真空吸着孔Xをワークステージ6の中央部から周辺部(外側)に向かって並べた真空吸着孔列を、放射状に複数列配置して形成する(図中Xで示す)。なお、同図においては、第1の真空吸着孔群61は、直線状に並べられているが、ある範囲であれば、蛇行(カーブ)したり千鳥状(ジグザグ)に配置してもよい。また、第2の真空吸着孔群62は、第1の真空吸着孔群61に挟まれる領域に形成する(図中Yで示す)。本実施形態においては、各真空吸着孔の直径はφ1mmであり、その個数は、第1の真空吸着孔群61の真空吸着孔Xは10個、第2の真空吸着孔群62の真空吸着孔Yは19個である。第1の真空吸着孔群61の真空吸着孔Xは全て第1の真空配管71に接続され、また、第2の真空吸着孔群62の真空吸着孔Yは全て第2の真空配管72に接続される。第1の真空配管71と第2の真空配管72には独立してワーク吸着用の真空が供給される。
同図に示すように、このワークステージ6は、第1の実施形態のワークステージ6においては第1の真空吸着孔群61が放射状に3列形成されていたのに対して、放射状に4列形成した点で相違する。本実施形態のワークステージ6においても、第1の実施形態のワークステージ6と同様に機能させることができる。
2 光照射部
21 ランプ
22 反射ミラー
3 マスク
4 マスクステージ
5 ワーク
6 ワークステージ
61 第1の真空吸着孔群
62 第2の真空吸着孔群
63 第1の真空配管
64 第2の真空配管
65 第1の電磁弁
66 第2の電磁弁
67 制御部
7 投影レンズ
X 第1の真空吸着孔群61の真空吸着孔
Y 第2の真空吸着孔群62の真空吸着孔
Claims (2)
- 真空吸着によりワークを吸着保持するワークステージにおいて、
ワークを吸着保持するワークステージの表面に、第1の配管に接続された複数の真空吸着孔からなる真空吸着孔列を放射状に複数列配置した第1の真空吸着孔群と、上記第1の真空吸着孔群に挟まれる領域に形成され、第2の配管に接続された第2の真空吸着孔群と、上記ワークを吸着保持する際に、上記第1の配管から上記第1の真空吸着孔群に真空を供給し、次に、上記第2の配管から上記第2の真空吸着孔群に真空を供給する制御部と、を備えたことを特徴とするワークステージ。 - 光を出射する光出射部と、パターンが形成されたマスクを保持するマスクステージと、上記マスクに形成されたパターンが転写されるワークを保持するワークステージとを備える露光装置において、
上記ワークステージは、請求項1に記載のワークステージであることを特徴とする露光装置。
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JP2004221323A (ja) * | 2003-01-15 | 2004-08-05 | Nikon Corp | 基板保持装置、露光装置、及びデバイス製造方法 |
JP3769618B2 (ja) * | 2003-04-21 | 2006-04-26 | 防衛庁技術研究本部長 | 真空吸着装置 |
JP2005191338A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の保持装置および方法 |
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JP2006310697A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 吸着チャック |
JP2007158190A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Nikon Corp | 吸着装置、研磨装置、半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス |
KR101059914B1 (ko) * | 2006-01-10 | 2011-08-29 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 제조공정용 테이블 |
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