KR20180134654A - 금속 패턴 필름 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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KR20180134654A
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Abstract

본 출원은 기재; 상기 기재의 양면에 각각 구비된 제1 부착증진층 및 제2 부착증진층; 상기 제1 부착증진층의 상기 기재에 접하는 면의 반대면에 구비된 금속 패턴; 상기 제1 부착증진층의 상기 금속 패턴이 구비된 면 상에 상기 금속 패턴을 덮도록 구비된 제1 점착층; 및 상기 제2 부착증진층의 상기 기재에 접하는 면의 반대 면에 구비된 제2 점착층을 포함하며, 상기 제1 부착증진층 및 제2 부착증진층은 무기산화물을 포함하는 금속 패턴 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

Description

금속 패턴 필름 및 이의 제조 방법{METAL PATTERNING FILM AND METHOD OF PREPARING THE SAME}
본 출원은 부착증진층을 포함하는 금속 패턴 필름 및 이의 제조 방법을 제공한다.
자동차 또는 건축용으로 사용되는 기능성 접합 유리 제조시, 일반적으로 폴리비닐부티랄(PVB)이 점착제로 사용된다. 특별한 기능이 부여된 접합 유리는 폴리비닐부티랄(PVB)이 라미네이션(Lamination)된 기능성 필름을 두 장의 유리 사이에 넣어 열압착 공정으로 제조된다.
필름이 삽입된 기능성 접착 유리의 제조를 위해서는 폴리비닐부티랄(PVB)과 기능성 필름 사이의 부착력이 일정 수준 이상이어야 하며, 재가공이 가능하기 위해서는 박리가 가능한 수준이 되어야 한다.
기존의 폴리비닐부티랄(PVB)이 라미네이션(Lamination) 된 폴리비닐부티랄(PVB)/기능성 필름의 박리시 스틱(STICK)-슬립(SLIP)현상이 발생하게 되며, 스틱(STICK)-슬립(SLIP)현상에 의해 주름 및 얼룩이 남아 재사용이 불가하다는 단점을 갖는다.
기존에 일반적으로 사용되고 있는 기능성 필름으로 PET필름이 사용되며, PET필름은 박리(Peel off)시 스틱(STICK)-슬립(SLIP)현상이 발생하게 되어, 면과 면이 박리될 때 진동을 동반하기 때문에 주름 및 얼룩이 남아 재사용이 불가능하다. 따라서, 기능성 접합 유리 제조에 있어, 스틱(STICK)-슬립(SLIP)현상을 해소하여, 주름 및 얼룩이 남지 않아 재가공이 가능한 금속 패턴 필름이 필요하다.
한국 특허문헌 제10-2016-0079296호
본 출원은 기재의 표면에 초박막의 부착증진층을 형성하여 점착층과의 부착력을 향상시키고, 박리시 스틱(STICK)-슬립(SLIP)현상을 해소하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 필름 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 출원의 일 실시상태는 기재; 상기 기재의 양면에 각각 구비된 제1 부착증진층 및 제2 부착증진층; 상기 제1 부착증진층의 상기 기재에 접하는 면의 반대면에 구비된 금속 패턴; 상기 제1 부착증진층의 상기 금속 패턴이 구비된 면 상에 상기 금속 패턴을 덮도록 구비된 제1 점착층; 및 상기 제2 부착증진층의 상기 기재에 접하는 면의 반대 면에 구비된 제2 점착층을 포함하며, 상기 제1 부착증진층 및 제2 부착증진층은 무기산화물을 포함하는 금속 패턴 필름을 제공한다.
또한, 본 출원의 일 실시상태는 본 출원의 일 실시상태에 따른 금속 패턴 필름을 포함하는 접합 유리를 제공한다.
또한, 본 출원의 일 실시상태는 기재를 준비하는 단계; 상기 기재의 양면에 각각 제1 부착증진층 및 제2 부착증진층을 형성하는 단계; 상기 제1 부착증진층의 상기 기재에 접하는 면의 반대면에 금속 패턴을 패터닝하여 금속 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 부착증진층의 상기 금속 패턴이 구비된 면 상에 상기 금속 패턴을 덮도록 제1 점착층을 형성하는 단계; 및 상기 제2 부착증진층의 상기 기재에 접하는 면의 반대 면에 제2 점착층을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제1 부착증진층 및 제2 부착증진층은 무기산화물을 포함하는 것인 금속 패턴 필름의 제조방법을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 금속 패턴 필름은 기재의 양면에 초박막 무기산화물층을 형성하여 투과율의 저하 없이 점착층과의 부착력을 향상시킬 뿐 아니라 박리시 스틱(STICK)-슬립(SLIP)현상을 해소하여 면과 면이 박리될 때 진동을 감소시켜 주름 및 얼룩형성을 방지하여 재가공이 가능하도록 한다.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 금속 패턴 필름은 초박막의 무기산화물층을 형성함으로써, 기재 상부에 증착되는 패턴층과 기재 사이의 밀착력 향상의 효과가 있어, 메탈메쉬 기반의 투명 도전성 필름의 원단의 부착층 기능을 포함할 수 있다.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 금속 패턴 필름은 나노 단위의 무기산화물층을 이용하여, 투명하고 필름의 광특성 변화가 없기 때문에 투명한 기능성 접합 유리 제조시 유용하게 사용할 수 있다.
도 1은 본 출원의 일 실시상태에 따른 금속 패턴 필름을 나타낸 측면도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 박리 공정을 나타낸 도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 금속 패턴의 제조방법을 나타낸 도이다.
도 4는 본 출원의 일 실시상태에 따른 금속 패턴 필름의 박리력을 측정한 도이다.
이하, 본 명세서에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 금속 패턴 필름은, 기재; 상기 기재의 양면에 각각 구비된 제1 부착증진층 및 제2 부착증진층; 상기 제1 부착증진층의 상기 기재에 접하는 면의 반대면에 구비된 금속 패턴; 상기 제1 부착증진층의 상기 금속 패턴이 구비된 면 상에 상기 금속 패턴을 덮도록 구비된 제1 점착층; 및 상기 제2 부착증진층의 상기 기재에 접하는 면의 반대 면에 구비된 제2 점착층을 포함하며, 상기 제1 부착증진층 및 제2 부착증진층은 무기산화물을 포함한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 금속 패턴 필름은 기재 양면에 초박막의 무기산화물층을 형성하여 투과율의 저하 없이 점착층과의 부착력을 향상시킬 수 있으며, 박리시 스틱(STICK)-슬립(SLIP)현상을 해소하여 면과 면이 박리될 때 진동을 감소시켜 주름 및 얼룩 형성을 방지하여 재가공이 가능하도록 하며, 또한 나노 단위의 무기산화물층을 형성하여, 패턴과 기재 사이의 밀착력 향상의 효과가 있다.
본 명세서에 있어서, 상기 스틱(STICK)-슬립(SLIP)현상은 면과 면이 박리될 때 진동을 동반하는 마찰현상 또는 부드럽지 못한 운동을 초래하여 진동을 유발시켜 정밀도를 저하시키는 현상을 의미한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재는 투명 고분자 필름으로 이루어질 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어, 상기 기재는 PET 필름, PC(polycarbonate) 필름, PEN(polyethylene naphthalate) 필름으로 이루어질 수 있으며, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 기재의 두께는 1㎛ 이상 200㎛ 이하, 바람직하게는 10㎛ 이상 100㎛ 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 부착증진층은 네오븀 옥사이드(Nb2Ox), 산화알루미늄(Al2O3), 산화규소(SiO2), 산화아연(ZnO), 산화네오븀(NbO), 산화주석(SnO), 산화지르코늄(ZrO) 및 산화인듐주석(ITO)으로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함한다.
상기 네오븀 옥사이드(Nb2Ox)에 있어, x의 범위는 1 내지 6의 정수, 바람직하게는 1 내지 4의 정수이다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 부착증진층은 산화알루미늄(Al2O3)으로 이루어질 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 부착증진층은 산화규소(SiO2)로 이루어질 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 부착증진층은 산화인듐주석(ITO)으로 이루어질 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 부착증진층은 Nb2Ox층이 단독으로 사용될 수 있다.
상기 제1 및 제2 부착증진층이 Nb2Ox층 단독으로 사용될 경우, 금속 패턴 필름의 광특성이 가장 우수하다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 부착증진층과 상기 기재가 접하는 면 사이에 합금 중간층이 더 포함될 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제2 부착증진층과 상기 기재가 접하는 면 사이에 합금 중간층이 더 포함될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 합금 중간층의 두께는 0.5nm 이상 1.9nm 이하, 바람직하게는 0.5nm 이상 1.5nm 이하일 수 있다.
상기 합금 중간층의 두께가 2nm 이상인 경우 가시광의 투과율 감소가 나타나 성능의 저하가 발생하게 된다.
상기 합금 중간층은 NiCr, Ni, Cr 일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기 금속 패턴 필름에 있어, 제1 및 제2 부착증진층으로 무기산화물층을 적용한 경우, 기재(PET)와 폴리비닐부티랄(PVB)의 열압착 후, 박리 평가 결과 스틱(STICK)-슬립(SLIP)현상이 현저하게 감소되었으며, 이에 따라 주름 및 얼룩이 남지 않아 금속 패턴 필름을 재가공할 수 있었다.
본 출원의 일 실시상태에 있어, 상기 제1 및 제2 부착증진층의 각각의 두께는 0.1nm 이상 30nm 이하, 바람직하게는 1nm 이상 25nm 이하, 더욱 바람직하게는 1nm 이상 20nm 이하인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 나노 단위 두께의 부착증진층을 형성함으로써, 필름의 광특성 변화가 없어 투명한 기능성 접합 유리 제작에 유용하게 사용될 수 있으며, 투과율의 저하 없이, 점착층과의 부착력을 향상시킬 뿐 아니라 박리시 스틱(STICK)-슬립(SLIP)현상을 해소할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 금속 패턴 필름은, 상기 제1 부착증진층의 상기 기재에 접하는 면의 반대면에 구비된 금속 패턴을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 금속 패턴은 알루미늄, 구리, 니켈, 크롬, 금, 은 및 백금으로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함할 수 있으며, 상기 금속 패턴은 전기전도도가 우수한 구리가 가장 바람직하나, 이에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 금속 패턴의 선고는 10㎛ 이하 바람직하게는 5㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.
상기 금속 패턴의 선고란, 상기 부착증진층에 접하는 면으로부터, 이에 대항하는 면까지의 거리를 의미한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 금속 패턴의 선고의 편차는 20% 이내 바람직하게는 5% 이내인 것을 특징으로 한다.
상기 편차는 평균 선고를 기준으로 평균 선고와 개별 선고의 차이에 대한 백분율을 의미한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 금속 패턴의 전체 개구율, 즉 금속 패턴에 의하여 덮여지지 않는 기재 영역의 비율은 90% 이상, 바람직하게는 95% 이상이다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 금속 패턴의 선폭은 40㎛ 이하, 구체적으로 0.1㎛ 내지 40㎛ 이하일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 금속 패턴의 선간 간격은 50㎛ 내지 1000㎛이다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 점착층은 PVB(polyvinylbutyral), EVA(ethylene vinyl acetate), PU(polyurethane), 또는 PO(Polyolefin)를 포함하는 것을 특징으로 하며, 바람직하게는 PVB(polyvinylbutyral)층일 수 있다.
또 다른 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 점착층의 각각의 두께는 1㎛ 이상 1000㎛ 이하, 바람직하게는 1㎛ 이상 760㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.
상기 각각의 제1 및 제2 점착층이 상기 두께를 갖는 경우 금속 패턴 필름의 밀착력이 향상되며, 특히 접합유리를 더 포함하는 경우에 있어 유리의 파손 시 파편의 비산을 방지하는 효과를 갖는다.
본 출원의 일 실시상태에 있어, 상기 금속 패턴 필름을 포함하는 접합 유리를 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접합유리는 상기 제1 점착층의 상기 패턴이 형성된 제1 부착증진층과 접하는 면의 반대면 및 상기 제2 점착층의 상기 제2 부착증진층과 접하는 면의 반대면에 각각 유리를 더 포함하는 구성으로 이루어진다.
상기 접합유리는, 상기 금속 패턴 필름의 상기 가합지된 점착층과 유리를 열압착하는 단계를 통해 제조될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 점착층과 유리의 합지는 강화유리 사이에 가합지된 점착층을 삽입하여 진공라미네이터 또는 오토클레이브 등의 열압착 설비를 통하여 140℃ 이상의 온도에서 시트 단위로 제조될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따르면, 상기 금속 패턴과 상기 기재의 계면에는 프라이머층이 추가로 구비될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태는 기재를 준비하는 단계; 상기 기재의 양면에 각각 제1 부착증진층 및 제2 부착증진층을 형성하는 단계; 상기 제1 부착증진층의 상기 기재에 접하는 면의 반대면에 금속 패턴을 패터닝하여 금속 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 부착증진층의 상기 금속 패턴이 구비된 면 상에 상기 금속 패턴을 덮도록 제1 점착층을 형성하는 단계; 및 상기 제2 부착증진층의 상기 기재에 접하는 면의 반대 면에 제2 점착층을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제1 부착증진층 및 제2 부착증진층은 무기산화물을 포함하는 것인 금속 패턴 필름의 제조방법을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 제조방법에 있어서, 상기 제1 및 제2 부착증진층은 기재상에 E-beam sputter 설비를 이용하여 기상증착 공정에 의해 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 제조방법에 있어서, 상기 제1 부착증진층 및 제2 부착증진층의 각각의 면에 제1 및 제2 점착층을 형성하는 단계는 열압착, 고상 점착필름 합지, 액상 점착액 코팅 공정에 의해서 형성될 수 있으며, 바람직하게는 열압착 공정을 이용할 수 있다.
상기 열압착 공정의 압력, 온도 및 시간은 사용되는 점착층의 종류에 따라 차이가 있지만, 예컨대 열압착 공정은 60℃ 내지 150℃의 범위에서 선택된 온도에서 수행될 수 있으며, 필요에 따라 압력이 가해질 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서 상기 부착증진층의 양면에 제1 및 제2 점착층의 가합지는 80℃ 내외의 온도에서 롤 라미네이터를 이용하여 제조한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 제조방법에 있어서, 상기 금속 패턴을 형성하는 단계는 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 금속층을 패터닝하여 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것인 금속 패턴 필름의 제조방법을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 제조방법에 있어서, 상기 금속층을 형성하는 단계는 증착 또는 도금을 통하여 형성될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 제조방법에 있어서, 상기 금속층을 패터닝하여 금속 패턴을 형성하는 단계는 상기 금속층 상에 에칭 레지스트 패턴을 형성한 후, 에칭 레지스트 패턴에 의하여 덮여 있지 않은 금속층을 제거함으로써 수행되는 것인 금속 패턴 필름의 제조방법을 제공한다.
상기 금속층 상에 에칭 레지스트 패턴의 형성은 포토공정 또는 인쇄공정으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 제조방법에 있어서, 상기 에칭 레지스트 패턴이 형성된 금속층을 선택적으로 에칭하여 금속 패턴의 형성 후, 금속 패턴 상부에 잔류하는 에칭 레지스트를 박리액을 이용하여 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 에칭 레지스트를 제거하기 위한 박리액으로는 알칼리 용액 또는 유기 용매가 이용될 수 있다.
상기 알칼리용액으로는 1.0wt% 이상의 농도로 희석된 수산화나트륨 수용액, 수산화칼륨이 사용될 수 있으며, 알칼리 용액이면 이에 한정되지 않는다.
상기 유기 용매로는 에탄올, 이소프로필알콜, 아세톤이 사용될 수 있으며, 유기 용매면 이에 한정되지 않는다.
도 3은 부착증진층이 형성된 기재상에 금속 패턴을 형성하는 과정을 나타낸 도이다. 구체적으로, 기재상에 제1 및 제2 부착증진층을 형성한 후, 제1 부착증진층 상에 금속층을 형성한 후, 에칭 레지스트 패턴을 형성하고 이를 선택적으로 에칭하여 금속 패턴을 형성하는 과정을 나타낸 도이다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 제조방법에 있어서, 상기 제1 점착층을 금속 패턴이 구비된 기재로부터 박리 공정하는 단계를 더 포함하는 금속 패턴 필름의 제조방법을 제공한다.
도 2는 본원 발명에 따른 금속 패턴 필름의 박리과정을 나타낸 것이다. 구체적으로, 제1 및 제2 점착층을 금속패턴이 구비된 기재로부터 박리하는 과정으로, 점착층과 패턴 필름을 물리적인 힘으로 박리하는 과정을 나타낸 것이다.
제1 점착층을 기재에 합지할 때, 기포 발생, 이물 유입, 기재 구겨짐 등의 불량이 발생할 수 있으며, 제1 점착층 또는 금속 패턴이 구비된 기재를 재사용하기 위하여 상기 박리 공정이 진행 될 수 있고, 이때 상기 제1 및 제2 부착 증진층을 사용함으로서 스틱(STICK)-슬립(SLIP)현상을 방지하여 제1 점착층과 금속 패턴 기재가 손상을 방지해 자원 재활용 및 생산원가 절감이 가능한 장점을 갖는다.
상기 제1 점착층과 금속패턴이 구비된 기재를 박리 공정하는 단계에 있어서, 본 출원의 일 실시상태에 따른 부착증진층을 사용함으로써, 스틱(STICK)-슬립(SLIP)현상이 현저하게 감소된 금속 패턴 필름을 제조할 수 있었다.
도 1은 상기 금속 패턴 필름의 적층 구조를 예시한 것이다. 종래에는 기재상에 전도성 발열 패턴을 형성하고 점착층을 형성하는 방법이 사용되었지만, 본 발명에 따르면 기재상 부착증진층을 더 포함함으로써, 스틱(STICK)-슬립(SLIP)현상이 현저하게 감소시킬 수 있었다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 발명의 일 실시상태에 따른 금속 패턴 필름의 실시예 및 비교예를 하기 표 1에 기재하였다.
실시예. 1
50㎛ 두께의 PET(polyethylene terephthalate) 상에 E-beam sputter 설비를 사용해 기상증착 공정을 통하여 부착증진층으로 16nm의 ITO를 PET상에 증착시켰다. 이 후, ITO층 상에 도금을 통하여 Cu층을 형성한 후, 인쇄공정을 통하여 에칭 레지스트 패턴을 형성하였다. 에칭 레지스트 패턴이 형성된 금속층을 선택적으로 에칭하여 금속 패턴을 형성한 후, 금속 패턴의 상부에 잔류하는 에칭 레지스트를 1.0 wt% 농도의 수산화나트륨 수용액을 통하여 제거하였다. 이 후 점착층으로 PVB를 140℃ 에서 30분 동안 진공과 함께 라미네이션(Lamination)하여 금속 패턴 필름을 제작하였다.
실시예. 2 내지 4
부착증진층으로 하기 표 1의 물질을 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시예 2 내지 4의 금속 패턴 필름을 제작하였다.
비교예. 1 내지 13
PET(polyethylene terephthalate) 대신 하기 표 1에 기재된 필름 제조 업체들로부터 수급한 PET 필름을 사용하였으며, 부착증진층을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 비교예 1 내지 13의 금속 패턴 필름을 제작하였다. 하기 표 1의 기재는 다양한 필름 업체들로부터 수급한 PET 필름의 grade 명칭이다.
PET 제조사(grade 명) 부착증진층(nm) 두께(㎛) Avg, 90 peel strength(N/cm) Max, 90 peel strength(N/cm) Stick/ SLIP
실시예 1 Toray(XG7PH2) ITO(16) 50 15.30 >20 X
실시예 2 Toray(XG7PH2) SiO2(12) 50 >20 >20 X
실시예 3 Toray(XG7PH2) Al2O3(8) 50 17.95 >20 X
실시예 4 Toray(XG7PH2) NbOx(5) 50 >20 >20 X
비교예 1 SKC(TH34) X 20 2.45 7.1 O
비교예 2 Teijin DuPont(KEL86W) X 50 0.80 2.87 O
비교예 3 Teijin DuPont(HPE) X 38 0.25 0.53 O
비교예 4 Teijin DuPont(G2P2) X 38 0.16 0.25 O
비교예 5 Teijin DuPont(G2PZ) X 38 1.30 5.36 O
비교예 6 Mitsubishi(O300E188W53B2) X 188 0.95 11.8 O
비교예 7 Mitsubishi(T604E50E92) X 50 0.58 3.6 O
비교예 8 Mitsubishi(T604E50M12) X 50 2.30 6.8 O
비교예 9 Toray(XD592) X 75 3.79 18.0 O
비교예 10 Toray(U48) X 50 2.62 13.0 O
비교예 11 Toray(XG7PH2) X 50 4.15 15.41 O
비교예 12 LGC primer coating PET
(전면)		 X 50 4.07 15.04 O
비교예 13 LGC primer coating PET
(배면)		 X 50 1.90 5.27 O
상기 표 1에서는 본원 발명에 따른 부착증진층의 유무에 따라, 무기산화물을 증착한 PET와 PVB를 열 압착한 실시예 1 내지 4는 무기산화물층을 증착하지 않은 비교예 1 내지 13에 비하여, 박리 평가결과 스틱(STICK)/슬립(SLIP)현상이 발생하지 않음을 확인할 수 있었다.
상기 스틱(STICK)/슬립(SLIP)현상의 유무는 목시 관찰 및 박리력 측정 그래프의 형태에 따라 판단된다.
상기 표 1에서 기재 간 박리력을 측정하는 방법 중, 부착면과 박리되는 면이 수직을 유지하며 일정한 속도로 박리시키기 위한 힘을 측정하는 방법인 90 deg. Peel strength test에 따른 평균적인 힘을 Avg, 90 peel strength(N/cm)로, 최대값을 Max, 90 peel strength(N/cm)로 표시하였다. 상기 Peel strength test의 측정 수치는 기재와 제1 점착층 사이의 밀착력 및 스틱/슬립 현상 방지 효과를 확인할 수 있는 데이터이며, 측정 장치로 Texture analyzer(TA XT Plus)를 사용하였다.
상기 표 1에서 실시예 1 내지 4는, 무기산화물층을 증착하지 않은 비교예 1 내지 13에 비하여 상기 제1 점착층을 금속 패턴이 구비된 기재로부터 박리시키기 위한 평균적인 힘 및 최대값이 모두 증가했음을 확인할 수 있었다.
상기와 같은 수치를 통하여, 본 발명의 부착증진층을 사용함으로써, 제1 점착층과 기재 사이의 밀착력이 증가하였음을 확인할 수 있었다.
도 4는 본 출원의 일 실시상태에 따른 금속 패턴 필름의 박리력을 측정한 그래프이다. 구체적으로 부착증진층은 실시예 1과 같이 ITO를 사용하였으며 이에 따른 peel strength를 측정한 그래프이다. 부착증진층이 적용된 경우 그래프의 형태가 부착증진층이 적용되지 않은 경우보다 완만함을 확인할 수 있으며, 이는 스틱(STICK)/슬립(SLIP)현상이 발생하지 않음을 나타내고, peel strength의 세기를 통하여, 밀착력 또한 증가하였음을 확인할 수 있었다.
하기 표 2로부터 금속 패턴 필름의 부착증진층 및 점착층으로 NbOx(5nm)/PET(100㎛)를 사용한 경우에 있어, 다양한 종류의 산을 본원 발명의 금속 패턴 필름에 적용한 경우의 금속 패턴 필름의 손상여부를 확인할 수 있다. 하기 표 2에서 알 수 있듯, 다양한 종류의 산에 의해 NbOx층의 손상이 없어 여전히 스틱(STICK)/슬립(SLIP)현상이 발생하지 않음을 확인할 수 있었다.
Avg, 90 peel strength(N/cm) Max, 90 peel strength(N/cm) Stick/ SLIP
약품처리 X >20 >20 X
인질초 >20 >20 X
황산과수 >20 >20 X
염화철 >20 >20 X
고객사 PET 6.12 7.13 X
하기 표 3에서는 부착증진층 없이 형성된 금속 시드 필름 상에 전해도금 시, 금속층의 응집력 상승에 의해 금속층-기재간 부착력이 저하되기 때문에 일반적으로 20nm 이상의 NiCr을 금속층 하부에 형성하여 금속층과 기재 간 부착력을 유지하나, NbOx 등 부착증진층이 도입되면 도금 후 금속층-기재 간 부착력이 향상됨을 확인할 수 있으며, 특히 Nb2Ox를 단독으로 적용 시, 광특성이 가장 우수함을 확인할 수 있었다.
기재 상에 형성된 박막과 기재 간 밀착력을 간단하게 측정하는 방법으로 Cross-cut test를 사용하였으며, 이는 박막 표면에 1 mm 간격으로 가로 세로 10회 씩 칼집을 내서 100개의 cell을 형성한 후, 박막 위에 점착 테이프(일반적으로 ichiban tape를 사용)를 붙였다 떼어낼 때 얼마나 기재 상에 박막이 붙어 있는지 확인하여 기재간 밀착력을 평가하는 방법이다.
측정 기준으로, 95~100 % 박막이 남아 있다면 5B라 표현하며 박막이 기재 상에 유지되는 정도가 적어질수록 표현하는 숫자가 낮아지며(4B~0B) 이는 밀착력이 떨어진다는 의미이다. 하기 표 3에서는 도금한 금속층과 기재 사이의 Cross-cut test에서 5B 수준으로 확인된 결과에 대해 OK(5B)로 기재하였다.
하기 표 3에서 알 수 있듯, 중간층이 적용되지 않은 경우, 도금 후 금속층- 필름간 부착력이 좋지 않음(NG)을 확인할 수 있으며, 또한 도금층 제거후 필름-PVB 부착력이 좋지 않음을 확인(NG)할 수 있으며, 무기산화물 중간층, 합금 중간층 및 합금+무기산화물 중간층이 적용된 경우, 부착력이 좋아졌음을 확인할 수 있다.
하기 표 3에서 면저항은 접촉식 면저항 측정기(4-point probe)를 이용하였으며, 투과도는 COH-400 투과율 측정기(D65/10)을 사용하였다.
구분 중간층 적용 X 무기산화물 중간층 합금 중간층 합금+무기산화물 중간층
금속 증착 필름 구조 PET/Cu PET/Nb2Ox/Cu PET/NiCr/Cu PET/NiCr/Nb2Ox/Cu
도금 전 면저항
(Ω/ㅁ)		 0.2 0.2 0.2 0.2
금속층-필름 간 부착력 OK(5B) OK(5B) OK(5B) OK(5B)
도금 후 면저항
(Ω/ㅁ)		 0.01 0.01 0.01 0.01
금속층-필름 간 부착력 NG OK(5B) OK(5B) OK(5B)
도금층 제거 후 투과도(%) 90.01 88.37 86.82 83.75
산란도(%) 1.09 1.55 1.12 1.21
필름-PVB 부착력
(90도 PEEL TEST)		 NG(~4 N/cm) OK(>20N/cm) OK(~15 N/cm) OK(>20 N/cm)
10: 유리
20: 제1 점착층
30: 금속 패턴
40: 제1 부착증진층
50: 기재
60: 제2 부착증진층
70: 제2 점착층
80: 유리
90: 금속층
100: 에칭 레지스트 패턴

Claims (14)

  1. 기재;
    상기 기재의 양면에 각각 구비된 제1 부착증진층 및 제2 부착증진층;
    상기 제1 부착증진층의 상기 기재에 접하는 면의 반대면에 구비된 금속 패턴;
    상기 제1 부착증진층의 상기 금속 패턴이 구비된 면 상에 상기 금속 패턴을 덮도록 구비된 제1 점착층; 및
    상기 제2 부착증진층의 상기 기재에 접하는 면의 반대 면에 구비된 제2 점착층을 포함하며,
    상기 제1 부착증진층 및 제2 부착증진층은 무기산화물을 포함하는 금속 패턴 필름.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 및 제2 부착증진층은 네오븀 옥사이드, 산화알루미늄, 산화규소, 산화아연, 산화네오븀, 산화주석, 산화지르코늄 및 산화인듐주석으로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함하는 금속 패턴 필름.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 및 제2 부착증진층의 각각의 두께는 0.1nm 이상 30nm 이하인 것을 특징으로 하는 금속 패턴 필름.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 금속 패턴은 알루미늄, 구리, 니켈, 크롬, 금, 은 및 백금으로 이루어진 군에서 선택되는 1 이상을 포함하는 금속 패턴 필름.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 금속 패턴의 선고는 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 금속 패턴 필름.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 금속 패턴의 선고의 편차는 20% 이내인 것을 특징으로 하는 금속 패턴 필름.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 및 제2 점착층은 PVB(polyvinylbutyral), EVA(ethylene vinyl acetate), PU(polyurethane), 또는 PO(Polyolefin)를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 패턴 필름.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 및 제2 점착층은 PVB(polyvinylbutyral)층인 것인 금속 패턴 필름.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 및 제2 점착층의 각각의 두께는 1㎛ 이상 1000㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 금속 패턴 필름.
  10. 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 따른 금속 패턴 필름을 포함하는 접합 유리.
  11. 기재를 준비하는 단계;
    상기 기재의 양면에 각각 제1 부착증진층 및 제2 부착증진층을 형성하는 단계;
    상기 제1 부착증진층의 상기 기재에 접하는 면의 반대면에 금속 패턴을 패터닝하여 금속 패턴을 형성하는 단계;
    상기 제1 부착증진층의 상기 금속 패턴이 구비된 면 상에 상기 금속 패턴을 덮도록 제1 점착층을 형성하는 단계; 및
    상기 제2 부착증진층의 상기 기재에 접하는 면의 반대 면에 제2 점착층을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 제1 부착증진층 및 제2 부착증진층은 무기산화물을 포함하는 것인 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항에 따른 금속 패턴 필름의 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 금속 패턴을 형성하는 단계는
    금속층을 형성하는 단계; 및
    상기 금속층을 패터닝하여 금속 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것인 금속 패턴 필름의 제조방법.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 금속층을 패터닝하여 금속 패턴을 형성하는 단계는 상기 금속층 상에 에칭 레지스트 패턴을 형성한 후, 에칭 레지스트 패턴에 의하여 덮여 있지 않은 금속층을 제거함으로써 수행되는 것인 금속 패턴 필름의 제조방법.
  14. 청구항 11에 있어서, 상기 제1 점착층을 금속 패턴이 구비된 기재로부터 박리 공정하는 단계를 더 포함하는 금속 패턴 필름의 제조방법.
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