KR20180131403A - 기판 액 처리 장치, 처리액 공급 방법 및 기억 매체 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 저표면 장력의 처리액을 사용하는 경우에 있어서, 노즐로부터의 처리액의 공급 정지 후의 액 드리핑 방지, 개폐 밸브의 폐쇄 직전의 처리액 유량의 정량적인 제어, 및 처리액의 소비량의 삭감을 행한다. 제어부(4)는, 노즐(40)로부터 제1 유량으로 처리액을 기판(W)에 공급하고 있는 상태로부터 노즐로부터의 처리액의 공급을 정지시킬 때, 개폐 밸브(716)를 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 이행시킴과 함께, 늦어도 개폐 밸브의 개방 상태로부터 폐쇄 상태로의 이행이 개시될 때까지, 유량 제어 기구(715)에 제1 유량보다도 작은 제2 유량을 유량 목표값으로서 부여하는 정지 제어를 행한다.

Description

기판 액 처리 장치, 처리액 공급 방법 및 기억 매체{SUBSTRATE SOLUTION-TREATMENT APPARATUS, TREATMENT SOLUTION SUPPLYING METHOD AND STORAGE MEDIUM}
본 발명은 노즐로부터 처리액을 기판에 공급함으로써 기판에 액 처리를 실시하는 기술에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조 공정에는, 반도체 웨이퍼 등의 기판의 표면에 노즐로부터 처리액을 공급함으로써 기판에 습식 에칭, 약액 세정 등의 액 처리를 실시하는 액 처리 공정이 포함된다. 노즐로부터의 처리액의 공급을 정지한 후에, 노즐로부터의 처리액이 기판의 표면에 흘러 떨어지면 기판의 처리 불량이 발생할 우려가 있다. 노즐로부터 처리액이 액받이컵의 외측 영역에 흘러 떨어지면, 그 흘러 떨어진 처리액이 결정화되어 처리 챔버 내를 오염시킬 우려가 있다. 이러한 공급 정지 후의 노즐로부터의 처리액의 낙하 문제는, 저표면 장력의 약액, 예를 들어 계면 활성제를 포함하는 BHF(버퍼드 불산)에 있어서 현저해진다. 상기 문제를 회피하기 위한 방법의 일례가 특허문헌 1에 기재되어 있다.
특허문헌 1에 기재된 장치는, 처리액 공급원으로부터 노즐에 처리액을 공급하는 공급 라인과, 공급 라인에 설치된 유량 제어 기구와, 유량 제어 기구의 하류측에 설치된 밸브 폐쇄 속도를 조정할 수 있는 주 개폐 밸브와, 주 개폐 밸브보다도 상류측이고 또한 유량 제어 기구의 하류측에서 공급 라인으로부터 분기하는 드레인 라인과, 드레인 라인에 설치된 개폐 밸브를 갖고 있다. 노즐로부터의 처리액의 공급을 정지할 때는, 드레인 라인의 개폐 밸브를 개방해서 공급 라인을 흐르고 있는 처리액의 일부를 드레인 라인에 흘리고, 이 상태에서, 낮은 밸브 폐쇄 속도로 주 개폐 밸브를 폐쇄한다. 이에 의해, 주 개폐 밸브를 폐쇄할 때, 주 개폐 밸브의 1차 측압력을 대략 일정하게 유지할 수 있고, 이에 의해 주 개폐 밸브를 천천히 폐쇄하는 효과에 의해 노즐 내에서의 액의 부서짐을 방지할 수 있다. 따라서, 처리액의 공급 정지 후에 있어서의 노즐로부터의 액 드리핑을 방지할 수 있다. 또한, 내압 상승에 의한 유량 제어 기구의 구성 기기의 파손을 방지할 수 있다.
그러나, 특허문헌 1의 장치는, 처리액의 공급 정지 시에 공급 라인을 흐르는 처리액의 일부를 기판에 공급하지 않고 버리고 있기 때문에, 처리액이 불필요하게 소비된다는 문제, 및 기판에 공급되는 처리액의 총량을 정확하게 관리할 수 없다는 문제가 있어, 이러한 점에서 더욱 개선의 여지가 있다.
일본 특허 공개 제2013-030559호 공보
본 발명은, 노즐로부터의 처리액의 토출 정지 후의 액 드리핑을 방지할 수 있고, 개폐 밸브의 폐쇄 직전의 처리액 유량을 정량적으로 제어할 수 있으며, 또한 처리액의 소비량을 삭감할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부와, 상기 기판 보유 지지부에 의해 보유 지지된 상기 기판에 처리액을 공급하는 노즐과, 제1 단이 노즐에, 제2 단이 처리액 공급원에 접속된 공급 라인과, 상기 공급 라인에 설치된 유량계 및 유량 제어 밸브를 포함하는 유량 제어 기구와, 상기 공급 라인에 설치된 개폐 밸브와, 상기 유량 제어 기구 및 상기 개폐 밸브의 동작을 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 유량 제어 기구는, 상기 유량계의 검출값이, 상기 제어부로부터 부여된 유량 목표값과 일치하도록 유량 제어 밸브가 조절되게 구성되고, 상기 제어부는, 상기 개폐 밸브를 개방 상태로 하여, 상기 노즐로부터 상기 처리액을 상기 기판에 공급시킴과 함께, 상기 유량 제어 기구에 제1 유량을 상기 유량 목표값으로서 부여하고, 상기 제어부는, 상기 개폐 밸브를 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 이행시켜, 상기 노즐로부터 상기 처리액을 상기 기판에 공급시키고 있는 상태로부터 상기 처리액의 공급을 정지시킬 때, 상기 개폐 밸브의 개방 상태로부터 폐쇄 상태로의 이행이 개시될 때까지, 상기 유량 제어 기구에 상기 제1 유량보다도 작은 제2 유량을 상기 유량 목표값으로서 부여하는 정지 제어를 행하는 기판 액 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 다른 실시 형태에 의하면, 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부와, 상기 기판 보유 지지부에 의해 보유 지지된 상기 기판에 처리액을 공급하는 노즐과, 제1 단이 노즐에, 제2 단이 처리액 공급원에 접속된 공급 라인과, 상기 공급 라인에 설치된 유량계 및 유량 제어 밸브를 포함하는 유량 제어 기구와, 상기 유량 제어 밸브의 하류측에서 상기 공급 라인에 설치된 개폐 밸브를 포함하고, 상기 유량 제어 기구는, 상기 유량계의 검출값이, 상기 제어부로부터 부여된 유량 목표값과 일치하도록 유량 제어 밸브가 조절되게 구성되어 있는 기판 액 처리 장치에 있어서, 상기 노즐로부터 상기 기판에 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급 방법에 있어서, 상기 개폐 밸브를 개방 상태로 하면서 또한 상기 유량 제어 기구에 제1 유량을 상기 유량 목표값으로서 부여하여, 상기 노즐로부터 제1 유량으로 상기 처리액을 상기 기판에 공급하는 공정과, 상기 노즐로부터 상기 제1 유량으로 상기 처리액을 상기 기판에 공급하고 있는 상태로부터 상기 노즐로부터의 상기 처리액의 공급을 정지시킬 때, 상기 개폐 밸브를 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 이행시킴과 함께, 상기 개폐 밸브의 개방 상태로부터 폐쇄 상태로의 이행이 개시되기 전에, 상기 유량 제어 기구에 상기 제1 유량보다도 작은 제2 유량을 상기 유량 목표값으로서 부여하는 정지 제어를 행하는 공정을 포함하는 처리액 공급 방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 실시 형태에 따르면, 기판 액 처리 장치의 동작을 제어하기 위한 컴퓨터에 의해 실행되었을 때, 상기 컴퓨터가 상기 기판 처리 장치를 제어해서 상기 처리액 공급 방법을 실행시키는 프로그램이 기록된 기억 매체가 제공된다.
상기 본 발명의 실시 형태에 따르면, 개폐 밸브의 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 이행시킬 때, 제2 유량이 유량 목표값으로서 주어진 유량 제어 기구에 의해 노즐을 통과하는 처리액의 유량(유속)을 감소시킬 수 있기 때문에, 노즐 내의 처리액의 선단 부분에 작용하는 관성력이, 당해 선단 부분이 부서지는 것을 방지하려고 하는 표면 장력을 상회하는 것이 방지된다. 이 때문에, 노즐 내에서의 액의 부서짐의 발생을 방지할 수 있고, 나아가서는 노즐로부터의 액 드리핑을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 기판 처리 시스템의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 처리 유닛의 개략 구성을 도시하는 종단면도이다.
도 3은 도 2에 도시하는 처리 유체 공급부 및 처리 유체 공급원의 구체적 구성을 나타내는 배관 계통도이다.
도 4는 노즐로부터의 처리액의 토출 제어를 설명하기 위한 타임차트이다.
도 5는 노즐 내에서의 액의 부서짐을 설명하기 위한 개략도이다.
이하에 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태에 대해서 설명한다.
도 1은, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 개략 구성을 도시하는 도면이다. 이하에서는, 위치 관계를 명확히 하기 위해서, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상방향으로 한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은, 반출입 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)을 구비한다. 반출입 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)은 인접해서 설치된다.
반출입 스테이션(2)은, 캐리어 적재부(11)와 반송부(12)를 구비한다. 캐리어 적재부(11)에는, 복수매의 기판, 본 실시 형태에서는 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼(W))를 수평 상태로 수용하는 복수의 캐리어(C)가 적재된다.
반송부(12)는, 캐리어 적재부(11)에 인접해서 설치되고, 내부에 기판 반송 장치(13)와 전달부(14)를 구비한다. 기판 반송 장치(13)는, 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(13)는, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하여, 웨이퍼 보유 지지 기구를 사용해서 캐리어(C)와 전달부(14)의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 스테이션(3)은, 반송부(12)에 인접해서 설치된다. 처리 스테이션(3)은, 반송부(15)와 복수의 처리 유닛(16)을 구비한다. 복수의 처리 유닛(16)은, 반송부(15)의 양측에 나란히 배열해서 설치된다.
반송부(15)는, 내부에 기판 반송 장치(17)를 구비한다. 기판 반송 장치(17)는, 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 웨이퍼 보유 지지 기구를 구비한다. 또한, 기판 반송 장치(17)는, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 및 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하여, 웨이퍼 보유 지지 기구를 사용해서 전달부(14)와 처리 유닛(16)의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
처리 유닛(16)은, 기판 반송 장치(17)에 의해 반송되는 웨이퍼(W)에 대하여 소정의 기판 처리를 행한다.
또한, 기판 처리 시스템(1)은, 제어 장치(4)를 구비한다. 제어 장치(4)는, 예를 들어 컴퓨터이며, 제어부(18)와 기억부(19)를 구비한다. 기억부(19)에는, 기판 처리 시스템(1)에서 실행되는 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부(18)는, 기억부(19)에 기억된 프로그램을 판독해서 실행함으로써 기판 처리 시스템(1)의 동작을 제어한다.
또한, 이러한 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있던 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어 장치(4)의 기억부(19)에 인스톨된 것이어도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들어 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그네트 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
상기와 같이 구성된 기판 처리 시스템(1)에서는, 먼저, 반출입 스테이션(2)의 기판 반송 장치(13)가, 캐리어 적재부(11)에 적재된 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 취출하고, 취출한 웨이퍼(W)를 전달부(14)에 적재한다. 전달부(14)에 적재된 웨이퍼(W)는, 처리 스테이션(3)의 기판 반송 장치(17)에 의해 전달부(14)로부터 취출되어, 처리 유닛(16)에 반입된다.
처리 유닛(16)에 반입된 웨이퍼(W)는, 처리 유닛(16)에 의해 처리된 후, 기판 반송 장치(17)에 의해 처리 유닛(16)으로부터 반출되어, 전달부(14)에 적재된다. 그리고, 전달부(14)에 적재된 처리가 끝난 웨이퍼(W)는, 기판 반송 장치(13)에 의해 캐리어 적재부(11)의 캐리어(C)로 복귀된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 처리 유닛(16)은, 챔버(20)와, 기판 보유 지지 기구(30)와, 제1 처리 유체 공급부로서의 처리 유체 공급부(40)와, 회수 컵(50)을 구비한다.
챔버(20)는, 기판 보유 지지 기구(30)와 처리 유체 공급부(40)와 회수 컵(50)을 수용한다. 챔버(20)의 천장부에는, FFU(Fan Filter Unit)(21)가 설치된다. FFU(21)는, 챔버(20) 내에 다운 플로우를 형성한다.
기판 보유 지지 기구(30)는, 유지부(31)와, 지주부(32)와, 구동부(33)를 구비한다. 유지부(31)는, 웨이퍼(W)를 수평으로 유지한다. 지주부(32)는, 연직 방향으로 연장되는 부재이며, 기단부가 구동부(33)에 의해 회전 가능하게 지지되고, 선단부에 있어서 유지부(31)를 수평으로 지지한다. 구동부(33)는, 지주부(32)를 연직축 주위로 회전시킨다. 이러한 기판 보유 지지 기구(30)는, 구동부(33)를 사용해서 지주부(32)를 회전시킴으로써 지주부(32)에 지지된 유지부(31)를 회전시키고, 이에 의해, 유지부(31)에 유지된 웨이퍼(W)를 회전시킨다.
처리 유체 공급부(40)는, 웨이퍼(W)에 대하여 처리 유체를 공급한다. 처리 유체 공급부(40)는, 처리 유체 공급원(70)에 접속된다.
회수 컵(50)은, 유지부(31)를 둘러싸도록 배치되어, 유지부(31)의 회전에 의해 웨이퍼(W)로부터 비산되는 처리액을 포집한다. 회수 컵(50)의 저부에는, 액체 배출구(51)가 형성되어 있어, 회수 컵(50)에 의해 포집된 처리액은, 이러한 액체 배출구(51)로부터 처리 유닛(16)의 외부로 배출된다. 또한, 회수 컵(50)의 저부에는, FFU(21)로부터 공급되는 기체를 처리 유닛(16)의 외부로 배출하는 배기구(52)가 형성된다.
이어서, 처리 유체 공급부(40) 및 처리 유체 공급원(70)을 포함하는 처리액 공급계에 대해서 설명한다.
처리 유체 공급원(70)은, 적어도 하나의 처리액 공급원을 갖고 있다. 도 3에 도시하는 실시 형태에서는, 처리 유체 공급원(70)은, 제1 처리액 공급원(71)과 제2 처리액 공급원(72)을 갖고 있다. 제1 처리액 공급원(71)은, 제1 처리액으로서 계면 활성제를 포함하는 버퍼드 불산(BHF)을 공급한다. 제2 처리액 공급원(72)은, 제2 처리액으로서 예를 들어 DIW(순수)를 공급한다.
일 실시 형태에 있어서, 도시는 생략하지만, 제1 및 제2 처리액 공급원(71, 72)은 각각, 처리액을 공급하는 탱크와, 탱크에 접속된 순환 라인과, 탱크로부터 나와서 순환 라인을 지나 탱크로 복귀되는 순환류를 형성하는 순환 라인에 설치된 펌프와, 순환 라인에 설치된 히터, 필터 등의 기기류를 구비하여 이루어진다. 제1 및 제2 처리액 공급원(71, 72)의 구성은 이것에 한정되는 것은 아니며, 처리액을 가압 상태에서 공급할 수 있는 것이면, 임의의 구성을 채용할 수 있다.
제1 처리액 공급원(71)에는 공급 라인(711)이 접속되고, 제2 처리액 공급원(72)에는 공급 라인(721)이 접속되어 있다. 공급 라인(711)에는 개폐 밸브(712)가 개재 설치되고, 공급 라인(721)에는 개폐 밸브(722)가 개재 설치되어 있다. 공급 라인(721)은, 합류점(711a)에서 공급 라인(711)에 합류하고 있다.
또한, 제1 및 제2 처리액 공급원(71, 72)이 상술한 바와 같이 탱크 및 순환 라인을 갖는 것인 경우, 공급 라인(711)은 제1 처리액용 순환 라인에 접속되고, 공급 라인(721)은 제2 처리액용 순환 라인에 접속된다.
공급 라인(711)에는, 상류측부터 순서대로, 상술한 개폐 밸브(712), 유량계(714), 정압 밸브(715) 및 개폐 밸브(717)(개폐 밸브(717)의 개폐 밸브 본체(717a))가 개재 설치되어 있다. 공급 라인(711)의 하류 단은, 처리 유체 공급부(40)로서의 노즐(이하, 「노즐(40)」이라고도 칭함)에 접속되어 있다.
노즐(40)에 1종의 처리액만을 공급할 수 있으면 되는 경우에는, 제2 처리액 공급원(72), 공급 라인(721) 및 개폐 밸브(722)는 생략할 수 있다. 이 경우, 공급 라인(711)의 개폐 밸브(712)도 생략할 수 있다. 즉, 정압 밸브(715)보다도 상류측에 있는 개폐 밸브(712) 및 개폐 밸브(722)는, 노즐(40)에 공급하는 처리액을 전환하는 것을 목적으로 설치되는 것이며, 노즐(40)로부터의 처리액의 공급(토출) 및 공급 정지 동작에는 직접 관여하지 않는다.
개폐 밸브(717)(즉, 개폐 밸브(717)의 본체(717a))의 하류측의 분기점(711b)에 있어서, 공급 라인(711)으로부터 드레인 라인(718)이 분기되어 있다. 드레인 라인(718)에는, 개폐 밸브(719a) 및 오리피스(719b)가 개재 설치되어 있다. 드레인 라인(718)은, 노즐(40)로부터의 처리액의 공급(토출) 종료 후에, 노즐(40)로부터의 액 드리핑을 보다 확실하게 방지하기 위해서, 노즐(40)의 토출구 부근에 있는 처리액을 공급 라인(711)의 상류측으로 되돌리기 위해서 사용된다.
정압 밸브(715)를 통과해서 흐르는 처리액의 유량은, 정압 밸브(715)의 조작 포트(715a)(파일럿 포트)에, 전공 레귤레이터(716)(조작 압력 공급부)로부터 정밀하게 제어된 공기압인 조작 압력(PP)을 공급함으로써 제어할 수 있다. 구체적으로는, 제어 장치(4)(제어 장치(4)의 하위 컨트롤러이어도 됨)는, 프로세스 레시피에 규정되어 있는 유량 목표값과 유량계(714)의 검출값의 편차를 산출함과 함께, 그 편차에 기초해서 피드백 제어 연산을 행하여, 유량 목표값을 달성하기 위해 필요한, 정압 밸브(715)의 2차 측압력을 달성하기 위해서 필요한 조작 압력(PP)을 구한다. 그리고, 제어 장치(4)는, 구해진 조작 압력(PP)을 조작 포트(715a)에 공급할 것을 지시하는 제어 신호를 전공 레귤레이터(716)에 송신한다. 이와 같이 하여, 공급 라인(711)을 통해서 노즐(40)부터 웨이퍼(W)에 공급되는 처리액의 유량이 원하는 값으로 제어된다. 즉, 본 실시 형태에서는, 정압 밸브(715)를 유량 제어 밸브로서 사용하고 있다. 유량계(714), 정압 밸브(715) 및 전공 레귤레이터(716)는, 유량 제어 기구(713)를 구성한다.
정압 밸브(715)를 유량 제어 기구(713)의 유량 제어 밸브로서 사용하는 것이 바람직하지만, 다른 형식의 밸브, 예를 들어 니들 밸브를 정압 밸브(715) 대신에 사용해도 된다. 유량계(714)의 검출값이 유량 목표값과 일치하도록 충분한 리스펀스를 갖고 피드백 제어를 행하는 것이 가능하면, 유량 제어 기구(713)의 유량 제어 밸브의 형식은 임의이다.
개폐 밸브(717)는, 밸브 폐쇄 속도를 조절 가능한 에어 오퍼레이트 밸브로서 구성되어 있다. 개폐 밸브(717)는 개폐 밸브 본체(717a)를 갖고, 개폐 밸브 본체(717a)의 밸브체는 폐쇄 방향으로 스프링 가압되어 있다. 개폐 밸브 본체(717a)의 조작 포트(717b)는, 조작압 라인(717c)을 통해서 압축 공기 공급원(717d)에 접속되어 있다. 조작압 라인(717c)에는, 솔레노이드 밸브(SV)(717e) 및 밸브 유닛(717f)이 설치되어 있다. 밸브 유닛(717f)은, 병렬로 배치된 가변 오리피스 밸브(717g) 및 역류 방지 밸브(717h)를 내장하고 있다.
솔레노이드 밸브(717e)를 개방하면, 밸브 유닛(717f)의, 주로 역류 방지 밸브(717h)를 통해서 압축 공기가 개폐 밸브 본체(717a)에 공급되고, 이에 의해 개폐 밸브 본체(717a)의 밸브체가 개방된다. 솔레노이드 밸브(717e)를 폐쇄하면, 개폐 밸브 본체(717a)의 밸브체가 스프링의 힘에 의해 폐쇄 위치로 복귀되려고 하는데, 이때, 개폐 밸브 본체(717a)로부터 배출되는 공기는, 역류 방지 밸브(717h)를 통과하지 못하고, 가변 오리피스 밸브(717g)만을 통과한다. 따라서, 가변 오리피스 밸브(717g)의 개방도를 작게(크게) 함으로써 개폐 밸브 본체(717a)의 밸브 폐쇄 속도를 느리게(빠르게) 할 수 있다.
처리 유닛(16)에는 또한, 제2 처리 유체 공급부로서의 2유체 노즐(40A)이 설치되어 있다. 2유체 노즐(40A)에는, 순수 공급원(73a)으로부터, 개폐 밸브 및 유량 제어 밸브 등의 유량 제어 기기(73b)가 개재 설치된 순수 공급 라인(73c)을 통해서 순수(DIW)가 공급되고, 또한 질소 가스 공급원(74a)으로부터, 개폐 밸브 및 유량 제어 밸브 등의 유량 제어 기기(74b)가 개재 설치된 가스 공급 라인(74c)을 통해서 질소 가스가 공급된다. 2유체 노즐(40A)의 내부에서, 질소 가스에 순수가 혼합됨으로써 순수가 미스트화되고, 미스트화된 순수와 질소 가스의 혼합 유체(2유체)가 2유체 노즐(40A)로부터 공급(토출)된다.
처리 유닛(16)에는 또한, 제3 처리 유체 공급부로서의 고정 노즐(40B)이 설치되어 있다. 고정 노즐(40B)은, 회수 컵(50)의 상부에 고정되어 있다. 고정 노즐(40B)에는, 순수 공급원(75a)으로부터, 개폐 밸브 및 유량 조정 밸브 등의 유량 제어 기기(75b)가 개재 설치된 순수 공급 라인(75c)을 통해서 순수(DIW)가 공급된다. 고정 노즐(40B)에 공급된 순수는, 유지부(31)에 의해 유지된 웨이퍼(W)의 중심부에 착액되도록, 수평 방향으로 또는 비스듬히 상방으로 토출된다.
노즐(40) 및 2유체 노즐(40A)은 공통의 노즐 아암에 의해 유지되거나, 또는, 각각 별도의 노즐 아암에 의해 유지되어, 어떤 경우든, 웨이퍼(W)의 상방의 처리 위치와, 회수 컵(50) 외측의 대기 위치의 사이에서 이동할 수 있다.
고정 노즐(40B)로부터 공급되는 순수(DIW)는, 미량의 암모니아를 포함하고 있어도 된다. 즉, 고정 노즐(40B)로부터 기능수가 공급되고 있어도 된다.
이어서, 처리 유닛(16)에서 실행되는 웨이퍼(W)의 액 처리에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 예에서는, 노즐(40)에는 제1 처리액 공급원(71)으로부터 처리액이 공급되는 것으로 한다. 따라서, 1매의 웨이퍼(W)에 대하여 액 처리를 행하고 있는 동안에, 개폐 밸브(712)는 계속 개방된 채 그대로이며, 개폐 밸브(722)는 폐쇄된 채 그대로이다. 이들 개폐 밸브(712, 722)에 대해서는 이후 언급하지 않는다.
기판 반송 장치(17)에 의해 처리 유닛(16) 내에 웨이퍼(W)가 반입되어, 기판 보유 지지 기구(30)에 의해 수평 자세로 보유 지지된다. 이어서, 기판 보유 지지 기구(30)에 의해, 웨이퍼(W)를 연직 축선 주위로 회전시킨다. 웨이퍼(W)의 처리가 종료될 때까지의 동안에, 웨이퍼(W)는 계속적으로 회전된다. 이 상태에서, 노즐(40)이 웨이퍼(W)의 중심부 바로 위에 위치하고, 개폐 밸브(717)(개폐 밸브 본체(717a))가 개방되어, 노즐(40)로부터, 유량 제어 기구(713)에 의해 제어된 유량으로, 계면 활성제를 포함하는 BHF(이하, 기재의 간략화를 위해서 간단히 「BHF」라고 칭함)가 웨이퍼(W)에 공급된다. 이에 의해, 웨이퍼(W)에 소정의 액 처리(에칭 처리)가 실시된다.
그 후, 개폐 밸브(717)(개폐 밸브 본체(717a))가 폐쇄되고, 노즐(40)이 웨이퍼(W)의 중심부 바로 위로부터 퇴피한다. 개폐 밸브(717)의 폐쇄 시의 작용에 대해서는 후에 상세하게 설명한다.
이어서, 고정 노즐(40B)로부터 기능수(미량의 암모니아를 포함하는 DIW)가 웨이퍼(W)의 중심부에 공급된다. 또한, 2유체 노즐(40A)이 웨이퍼(W)의 중심부 바로 위에 위치하여, 2유체 노즐(40A)로부터, 순수(DIW)의 미스트와 질소 가스의 혼합 유체(2유체)가 웨이퍼(W)의 중심부를 향해서 분사된다. 이어서, 2유체 노즐(40A)은, 2유체를 토출하면서, 회전하는 웨이퍼(W)의 주연부 바로 위의 위치를 향해서 이동한다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 표면 전역에 대하여, 2유체 세정 처리가 실시된다. 2유체 세정 처리에 있어서는, 2유체가 갖는 높은 물리적 에너지에 의해, 웨이퍼(W)의 표면에 부착되어 있는 전공정의 반응 생성물 등이 효율적으로 제거된다.
2유체 노즐(40A)로부터 2유체를 공급함으로써, 웨이퍼(W) 위에 부착되어 있는 파티클을 효율적으로 제거할 수 있지만, 웨이퍼(W) 상에 형성되는 액막의 두께가 통상의 세정과 비교해서 얇아지는 경향이 있다. 액막이 얇으면, 웨이퍼(W)로부터 일단 제거된 파티클이 웨이퍼(W)의 외주부에서 웨이퍼(W)에 재부착되기 쉬워진다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 처리 유체가 고정 노즐(40B)로부터도 웨이퍼(W)에 공급하고 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 표면에는 충분한 두께의 액막이 형성된다. 또한, 처리액으로서 기능수(미량의 암모니아를 포함하는 DIW)를 사용하고 있기 때문에, 웨이퍼(W)의 표면의 전위와 파티클의 전위가 모두 마이너스로 되어 서로 반발하기 때문에, 일단 제거된 파티클이 웨이퍼(W)에 재부착되는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
2유체 노즐(40A)이 웨이퍼(W)의 주연부 바로 위의 위치까지 이동하면, 2유체 노즐(40A)을 웨이퍼(W)의 중심부 바로 위의 위치까지 복귀시켜, 그 위치에서 고정한다. 이어서, 2유체 노즐(40A)에 대한 순수의 공급을 계속하면서, 질소 가스의 공급을 정지한다. 이에 의해, 2유체 노즐(40A)로부터 순수(이것은 미스트 상태가 아님)가 웨이퍼(W)의 중심부에 공급되고, 이에 의해 웨이퍼(W)에 린스 처리가 실시된다. 2유체 노즐(40A)에 대한 질소 가스의 공급을 정지했을 때, 고정 노즐(40B)로부터의 기능수의 토출을 정지해도 된다.
린스 처리의 종료 후, 2유체 노즐(40A)(및 고정 노즐(40B))로부터의 순수의 공급을 정지하고, 바람직하게는 웨이퍼(W)의 회전수를 증가시켜, 원심 분리 건조를 행한다. 이상에 의해, 1매의 웨이퍼(W)에 대한 일련의 액 처리가 종료된다. 액 처리가 종료된 웨이퍼(W)는, 처리 유닛(16)으로부터 반출된다.
이어서, 상기 에칭 처리에 있어서의, 노즐(40)로부터의 처리액(즉, 계면 활성제를 포함하는 BHF)의 공급 개시부터 공급 정지에 이르기까지의 공급 제어에 대해서, 도 4도 참조하여 설명한다. 또한, 이하의 제어 동작은, 기억부(19)에 기억된 프로세스 레시피에 기초하여 제어 장치(4)가 기판 처리 시스템(1)의 구성 요소를 제어함으로써 행하여진다.
먼저, 노즐(40)로부터 처리액의 공급의 대기 상태에 있어서, 개폐 밸브(717)(개폐 밸브 본체(717a))는 폐쇄되고, 제어 장치(4)의 명령에 기초하여 전공 레귤레이터(716)로부터 정압 밸브(715)의 조작 포트(715a)에, 초기의 조작 압력으로서 예를 들어 50kPa의 조작 압력(PP)이 부여되고 있다. 시점 T1에서, 제어 장치(4)는, 노즐(40)로부터의 처리액의 공급(토출)을 개시시키기 위한 제어 신호를 송신한다. 상세하게는, 제어 장치(4)는, 솔레노이드 밸브(717e)를 개방하기 위한 제어 신호를 송신한다. 솔레노이드 밸브(717e)가 개방되면, 개폐 밸브 본체(717a)가 개방되어, 공급 라인(711)에 처리액이 흐르기 시작한다.
제어 장치(4)는, 유량계(714)의 검출값의 유량 목표값(예를 들어 제1 유량)에 대한 편차를 산출하고, 그 편차에 기초하여 피드백 제어 연산을 행하여, 유량 목표값을 달성하기 위해 필요한 조작 압력(PP)을 구한다. 그리고 제어 장치(4)는, 전공 레귤레이터(716)에, 구해진 조작 압력(PP)을 정압 밸브(715)에 공급시키기 위한 제어 신호를 송신한다. 이에 의해, 노즐(40)로부터 제어된 유량(예를 들어 제1 유량)으로 처리액이 웨이퍼(W)에 공급된다.
또한, 여기서, 피드백 제어가 안정적으로 행하여지고 있을 때의 조작 압력(PP)이, 대략 75kPa 부근에서 작게 변동하고 있는 것으로 한다(도 4의 그래프에서 부호 B로 나타내는 부분을 참조). 초기의 조작 압력(PP)을, 안정 제어 시의 조작 압력(PP)인 약 75kPa에 대하여 적당히 작은 값(이것은 고정값임)으로 함으로써, 피드백 제어 개시 직후에, 문제가 되는 레벨의 제어 불안정(예를 들어 도 4의 그래프에서 부호 A로 나타내는 오버슈트가 커지는 것)이 발생하지 않고(이것은 초기의 조작 압력(PP)을 너무 크게 했을 때 발생할 수 있음), 유량이 유량 목표값에서 안정될 때까지 필요한 시간이 너무 길어지지도 않는다(이것은 초기의 조작 압력(PP)을 너무 작게 했을 때 발생할 수 있음).
시점 T1로부터 미리 정해진 시간이 경과한 시점 T2에서, 제어 장치(4)는, 노즐(40)로부터의 처리액의 공급(토출)을 정지하기 위한 제어 신호를 송신한다. 시점 T2는 시점 T1로부터 미리 정해진 시간이 경과된 시점에 한하지 않고, 유량계(714)의 검출값의 적분값(즉, 노즐(40)로부터의 처리액의 토출 총량)이 미리 정해진 값으로 된 시점이어도 된다.
시점 T2에서 노즐(40)로부터의 처리액의 공급(토출)을 정지하기 위해서 제어 장치(4)로부터 송신되는 제어 신호는, 유량 제어 기구(713)에 제1 유량보다 작은 제2 유량을 유량 목표값으로서 부여하는 제1 제어 신호와, 개폐 밸브(717)를 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 이행시키는 제2 제어 신호를 포함한다. 상세하게는, 시점 T2에서, 제어 장치(4)는, 전공 레귤레이터(716)에 대하여 정압 밸브(715)에 공급하는 조작 압력(PP)을, 공급 라인(711)에 상기 제1 유량으로 안정적으로 처리액이 흐르고 있을 때의 조작 압력(PP)인 약 75kPa보다도 작으면서 또한 초기의 조작 압력(PP)인 50kPa보다도 작은 공급 정지용 조작 압력, 예를 들어 25kPa까지 저하시키는 제어 신호(제1 제어 신호)를 송신한다. 이에 의해, 정압 밸브(715)의 개방도가 작아져, 공급 라인(711)에 흐르는 처리액의 유량이, 상기 제1 유량에서 제2 유량(이것은 제1 유량보다 작음)으로 감소한다(개폐 밸브(717)(개폐 밸브 본체(717a))가 개방 상태로 유지되고 있는 경우). 또한, 시점 T2에서, 제어 장치(4)는, 개폐 밸브(717)(개폐 밸브 본체(717a))를 제어된 밸브 폐쇄 속도로 폐쇄하기 위해서, 가변 오리피스 밸브(717g)의 개방도를 미리 정해진 값으로 교축하기 위한 제어 신호 및 솔레노이드 밸브(717e)를 폐쇄하기 위한 제어 신호(제2 제어 신호)를 송신한다.
또한, 가변 오리피스 밸브(717g)는 시점 T2보다 전에 교축되어 있어도 된다. 또한, 개폐 밸브 본체(717a)의 밸브 폐쇄 속도를 변경할 필요가 없다면(예를 들어 상시 동일한 저속도로 밸브 폐쇄해도 된다면), 가변 오리피스 밸브(717g) 대신에 고정 교축 밸브(오리피스)를 설치해도 된다.
상기 조작에 의해, 공급 라인(711)을 흐르는 처리액의 유량이 감소한 상태에서, 개폐 밸브(717)(개폐 밸브 본체(717a))가 폐쇄된다. 이 때문에, 노즐(40)로부터 공급(토출)되고 있는 처리액의 유량(즉 유속)이 비교적 낮은 상태에서, 처리액의 흐름이 정지된다(시점 T3). 이 때문에, 계면 활성제를 함유하는 BHF와 같이 낮은 표면 장력의 처리액을 사용한 경우에도, 노즐(40) 내의 처리액의 선단 부분에 작용하는 관성력이, 당해 선단 부분이 부서지는 것을 방지하려고 하는 표면 장력을 상회하는 것이 방지된다. 이 때문에, 노즐(40) 내에서의 액의 부서짐의 발생을 방지할 수 있고, 나아가서는 노즐(40)로부터의 액 드리핑을 방지할 수 있다.
또한, 개폐 밸브(717)(개폐 밸브 본체(717a))가 천천히 폐쇄되기 때문에, 개폐 밸브(717)가 급격하게 폐쇄되었을 경우와 비교하여, 노즐(40) 내에서의 액의 부서짐의 발생은 더욱 발생하기 어려워진다.
도 5는, 시점 T2에서 조작 압력(PP)을 저하시키는 제어를 행하지 않고 개폐 밸브(717)를 폐쇄했을 경우에 발생할 수 있는 노즐(40) 내에서의 액 부서짐을 모식적으로 도시한 도이다. 노즐(40) 내에서 처리액(L)의 공급이 급정지됨으로써 처리액(L)의 선단부에 작용하는 관성력에 의해 팽창부(D1)가 발생한다. 팽창부(D1)의 밑둥에 작용하는 표면 장력이 큰 경우에는, 표면 장력에 의해 팽창부(D1)가 처리액(L)으로 되돌려지지만, 표면 장력이 작은 경우에는, 관성력에 의해 팽창부(D1)가 분리되어 액적(D2)이 된다. 따라서, 처리액의 표면 장력이 작은 경우(예를 들어 처리액이 계면 활성제를 포함하는 BHF의 경우)에는, 관성력을 가능한 한 작게 하기 위해서, 노즐(40) 내를 흐르는 처리액의 유량(유속)을 작게 한 상태에서, 개폐 밸브(717)(개폐 밸브 본체(717a))를 폐쇄하는 것이 좋다. 이에 의해, 팽창부(D1)가 발생했다고 해도 표면 장력에 의해 팽창부(D1)가 처리액(L)으로 되돌려져, 액적(D2)은 발생하지 않는다.
노즐(40)로부터의 처리액의 공급(토출)이 정지된 시점 T3 후에, 시점 T4에서, 조작 압력(PP)를 상술한 초기의 조작 압력(본 예에서는 50kPa)까지 상승시킨다. 시점 T4는, 후에 처리될 웨이퍼(W)에 대하여 처리액의 토출이 개시되는 시점 T1보다 앞의 임의의 시점으로 할 수 있다.
개폐 밸브(717)(개폐 밸브 본체(717a))가 완전히 폐쇄된 후에, 노즐(40) 내에 존재하는 처리액을 상류측으로 되돌리는 조작을 행해도 된다. 즉, 개폐 밸브(717)가 폐쇄된 상태에서, 드레인 라인(718)의 개폐 밸브(719a)를 개방하면, 드레인 라인(718) 내에 존재하는 처리액이 중력에 의해 하방으로 떨어져 가고, 이에 수반하여, 사이펀의 원리에 의해, 노즐(40) 내 및 그 근방의 공급 라인(711) 내에 존재하는 처리액이 공급 라인(711)의 상류측의 영역으로 인입된다. 이에 의해, 적어도 노즐(40) 내에 처리액이 존재하지 않는 상태로 할 수 있어, 노즐(40)로부터의 액 드리핑을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 상기 조작을 가능하게 하기 위해서, 개폐 밸브(719a) 및 드레인 라인(718) 내의 하류 단의 높이 위치는 노즐(40)의 높이 위치보다도 낮게 설정된다. 또한, 이 조작에 의해, 공급 라인(711)에 2종류 이상의 처리액이 공급되는 경우에, 제2 처리액의 개시 초기에 제1 처리액이 노즐(40)로부터 공급되는 것을 억제할 수도 있다.
상기 실시 형태에 따르면, 노즐(40)로부터의 처리액의 공급을 정지할 때, 노즐(40) 내에서의 액 부서짐의 발생을 방지할 수 있어, 노즐(40)로부터의 액 드리핑을 방지할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태에서는, 노즐(40)로부터의 처리액의 공급을 정지할 때, 처리액을 웨이퍼(W)에 공급하지 않고 버릴 필요가 없기 때문에, 처리액의 이용 효율이 향상되고, 또한 웨이퍼(W)에 공급되는 처리액의 총량을 정확하게 관리할 수 있다.
상기 실시 형태는 하기와 같이 개변할 수 있다.
도 3에 파선으로 나타낸 바와 같이, 노즐(40)의 토출구 근방을 촬영하는 카메라(80)를 설치하여, 카메라(80)로 촬영된 화상에 의해 처리액의 공급 정지 시에 액 드리핑이 발생한 것이 확인된 경우에만, 상술한 정지 제어(정압 밸브(715)의 조작 압력(PP)을 공급 정지용 조작 압력까지 저감하는 것)를 행해도 된다. 즉, 카메라 화상에 기초하여, 상술한 정지 제어를 행할지 여부를 판단해도 된다. 또한, 임의의 공급 정지용 조작 압력(제2 유량에 대응)에 있어서 액 드리핑이 발생한 것이 카메라 화상에 의해 확인된 경우, 공급 정지용 조작 압력을 더욱 작게 해도 된다. 즉, 카메라 화상에 기초하여, 공급 정지용 조작 압력(제2 유량)의 결정 또는 변경을 행해도 된다.
처리액의 종류별로, 상술한 정지 제어를 행할 필요성의 유무 및 정지 제어에 있어서 사용해야 할 공급 정지용 조작 압력(또는 제2 유량)의 값이 기록된 데이터베이스를 제어 장치(4)가 구비하고 있어도 된다. 데이터베이스는 제어 장치(4)의 기억부(19)에 저장해 둘 수 있다. 이러한 데이터베이스는, 실험 결과에 기초하여 작성할 수 있다. 제어 장치(4)는, 웨이퍼(W)에 실제로 처리액을 공급하는 경우에, 데이터베이스를 참조하여, 정지 제어를 행할지 여부를 결정함과 함께, 정지 제어를 행하는 경우에는 공급 정지용 조작 압력(제2 유량)의 값을 결정하도록 구성되어 있어도 된다.
상술한 실시 형태에서는, 시점 T2에서, 정압 밸브(715)의 조작 압력(PP)의 저하와, 개폐 밸브(717)의 폐쇄 개시를 동시에 행하고 있지만, 정압 밸브(715)의 조작 압력(PP)의 저하를, 시점 T2보다도 약간 앞의 시점(T2')에 개시해도 된다(도 4에서 시점 T2보다 앞의 시점 T2'로부터 하강하는 쇄선 C를 참조). 이 경우, 제어 장치(4)는, 개폐 밸브(717)를 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 이행시키는 제어 신호(상술한 제2 제어 신호)를 개폐 밸브(717)에 송신하기 직전에, 전공 레귤레이터(716)에 대하여, 정압 밸브(715)에 공급하는 조작 압력(PP)을 공급 정지용 조작 압력까지 저하시키는 제어 신호(상술한 제1 제어 신호)를 송신한다. 상술한 실시 형태에서는, 개폐 밸브(717)를 천천히 폐쇄함으로써, 노즐(40)로부터 공급되는 처리액의 총량이 의도한 값보다 약간 커지는 경향이 있지만, 정압 밸브(715)의 조작 압력(PP)의 저하의 타이밍을 약간 빠르게 함으로써, 개폐 밸브(717)를 천천히 폐쇄하는 것에 기인하는 처리액의 총 공급량의 증대를 상쇄할 수 있다.
상술한 실시 형태에서는, 유량 제어 밸브로서의 정압 밸브(715)가 개폐 밸브(717)의 상류측에 있었지만, 하류측에 있어도 된다. 이 경우도, 상기와 마찬가지의 정지 제어를 행함으로써 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.
처리 대상의 기판은 반도체 웨이퍼(W)에 한하지 않고, 유리 기판, 세라믹 기판 등의 다른 종류의 기판이어도 된다.
W : 기판 4 : 제어부(제어 장치)
30 : 기판 보유 지지부(기판 보유 지지 기구)
40 : 노즐 711 : 공급 라인
713 : 유량 제어 기구 714 : 유량계
715 : 유량 제어 밸브(정압 밸브) 716 : 전공 레귤레이터
717 : 개폐 밸브

Claims (9)

  1. 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부와,
    상기 기판 보유 지지부에 의해 보유 지지된 상기 기판에 처리액을 공급하는 노즐과,
    제1 단이 노즐에, 제2 단이 처리액 공급원에 접속된 공급 라인과,
    상기 공급 라인에 설치된 유량계 및 유량 제어 밸브를 포함하는 유량 제어 기구와,
    상기 공급 라인에 설치된 개폐 밸브와,
    상기 유량 제어 기구 및 상기 개폐 밸브의 동작을 제어하는 제어부
    를 포함하고,
    상기 유량 제어 기구는, 상기 유량계의 검출값이, 상기 제어부로부터 부여된 유량 목표값과 일치하도록 유량 제어 밸브가 조절되게 구성되고,
    상기 제어부는, 상기 개폐 밸브를 개방 상태로 하여, 상기 노즐로부터 상기 처리액을 상기 기판에 공급시킴과 함께, 상기 유량 제어 기구에 제1 유량을 상기 유량 목표값으로서 부여하고,
    상기 제어부는, 상기 개폐 밸브를 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 이행시켜, 상기 노즐로부터 상기 처리액을 상기 기판에 공급시키고 있는 상태로부터 상기 처리액의 공급을 정지시킬 때, 상기 개폐 밸브의 개방 상태로부터 폐쇄 상태로의 이행이 개시될 때까지, 상기 유량 제어 기구에 상기 제1 유량보다도 작은 제2 유량을 상기 유량 목표값으로서 부여하는 정지 제어를 행하는 기판 액 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 정지 제어에 있어서, 상기 개폐 밸브를 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 이행시키는 제1 제어 신호를 상기 개폐 밸브에 송신하는 동시에, 상기 유량 제어 기구에 상기 제2 유량을 상기 유량 목표값으로서 부여하는 제2 제어 신호를 송신하는 기판 액 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 정지 제어에 있어서, 상기 개폐 밸브를 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 이행시키는 제4 제어 신호를 상기 개폐 밸브에 송신하기 직전에, 상기 유량 제어 기구에 상기 제2 유량을 상기 유량 목표값으로서 부여하는 제3 제어 신호를 송신하는 기판 액 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 유량 제어 기구의 상기 유량 제어 밸브는, 조작 포트를 갖는 정압 밸브로서 형성되고, 상기 정압 밸브의 2차 측압력은, 상기 조작 포트에 부여되는 공기압에 따라서 변화시키고, 상기 유량 제어 기구는, 상기 정압 밸브의 상기 조작 포트에 조작 공기압을 부여하는 전공 레귤레이터를 더 포함하고, 상기 제어부는, 상기 전공 레귤레이터에, 상기 목표 유량에 따른 조작 공기압을 상기 정압 밸브에 부여시키는 기판 액 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 개폐 밸브는 밸브 폐쇄 속도를 저감하는 기구를 포함하는 기판 액 처리 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 노즐을 촬영하는 카메라를 더 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 노즐로부터의 상기 처리액의 공급을 정지한 직후에 상기 카메라에 의해 과거에 촬영된 상기 노즐의 화상으로부터 파악되는 상기 노즐로부터의 액 드리핑의 상황에 기초하여, 상기 정지 제어를 행할 필요성의 유무의 판단, 또는, 상기 정지 제어에서의 상기 제2 유량의 결정 또는 변경 중 적어도 하나를 행하는 기판 액 처리 장치.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 처리액의 종류별로, 상기 정지 제어를 행할 필요성의 유무 및 상기 정지 제어에 있어서 사용해야 할 상기 제2 유량의 값이 기록된 데이터베이스를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 데이터베이스를 참조하여, 상기 정지 제어를 행할지 여부를 결정함과 함께, 상기 정지 제어를 행하는 경우에는 상기 제2 유량의 값을 결정하는 기판 액 처리 장치.
  8. 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부와, 상기 기판 보유 지지부에 의해 보유 지지된 상기 기판에 처리액을 공급하는 노즐과, 제1 단이 노즐에, 제2 단이 처리액 공급원에 접속된 공급 라인과, 상기 공급 라인에 설치된 유량계 및 유량 제어 밸브를 갖는 유량 제어 기구와, 상기 유량 제어 밸브의 하류측에서 상기 공급 라인에 설치된 개폐 밸브를 포함하고, 상기 유량 제어 기구는, 상기 유량계의 검출값이, 제어부로부터 부여된 유량 목표값과 일치하도록 유량 제어 밸브가 조절되게 구성되어 있는 기판 액 처리 장치에서, 상기 노즐로부터 상기 기판에 상기 처리액을 공급하는 처리액 공급 방법에 있어서,
    상기 개폐 밸브를 개방 상태로 하면서 또한 상기 유량 제어 기구에 제1 유량을 상기 유량 목표값으로서 부여하여, 상기 노즐로부터 제1 유량으로 상기 처리액을 상기 기판에 공급하는 공정과,
    상기 노즐로부터 상기 제1 유량으로 상기 처리액을 상기 기판에 공급하고 있는 상태로부터 상기 노즐로부터의 상기 처리액의 공급을 정지시킬 때, 상기 개폐 밸브를 개방 상태로부터 폐쇄 상태로 이행시킴과 함께, 상기 개폐 밸브의 개방 상태로부터 폐쇄 상태로의 이행이 개시되기 전에, 상기 유량 제어 기구에 상기 제1 유량보다도 작은 제2 유량을 상기 유량 목표값으로서 부여하는 정지 제어를 행하는 공정을 포함하는 처리액 공급 방법.
  9. 기판 액 처리 장치의 동작을 제어하기 위한 컴퓨터에 의해 실행되었을 때, 상기 컴퓨터가 상기 기판 처리 장치를 제어해서 제8항에 기재된 기판 액 처리 방법을 실행시키는 프로그램이 기록된 기억 매체.
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