KR20180121966A - 발광 다이오드 및 그 장치에 형광체를 도포하기 위한 방법 - Google Patents

발광 다이오드 및 그 장치에 형광체를 도포하기 위한 방법 Download PDF

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KR20180121966A
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led die
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die
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앤드류 허스카
코디 피터슨
클린턴 아담스
모니카 한센
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로히니, 엘엘씨.
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Abstract

패키징되지 않은 발광 다이오드 다이에 형광체를 도포하기 위한 방법은 패키징되지 않은 LED 다이를 제품 기판으로 직접 전환하는 단계; 패키징되지 않은 LED 다이 주위에 공동을 생성하기 위해 제품 기판 상에 커버레이를 배치하는 단계; 및 패키징되지 않은 LED 다이 주위의 공동을 실질적으로 채우기 위해 형광체를 도포하는 단계로서, 공동 내에 형광체를 위치시키기 위해 스퀴지를 사용하는 단계, 공동을 형광체로 분무하는 단계, 또는 패키징되지 않은 LED 다이 상에 시트 형태의 형광체를 배치시키는 단계 중 적어도 하나를 포함하는, 형광체를 도포하는 단계를 포함한다.

Description

발광 다이오드 및 그 장치에 형광체를 도포하기 위한 방법
관련 어플리케이션들
이 출원은 2016년 3월 11일자로 출원된 "패키징되지 않은 발광 다이오드에 형광체 도포(Applying Phosphor to Unpackaged Light Emitting Diodes)"라는 명칭의 미국 가출원 제62/307,232호; 및 2017년 3월 10일자로 출원된 "패키징되지 않은 발광 다이오드에 형광체 도포(Applying Phosphor to Unpackaged Light Emitting Diodes)"라는 명칭의 미국 특허 출원 제15/456,435호에 관련되며 우선권을 주장한다. 이 출원은 2015년 11월 12일자로 출원된 "반도체 장치의 전환을 위한 장치(Apparatus for Transfer of Semiconductor Devices)"라는 명칭의 미국 특허 출원 제14/939,896호에 더 관련되며, 이의 전체 내용은 본원에 참고로 인용된다.
발광-다이오드(Light-Emitting Diode, LED)들은 오늘날의 사회에서 점점 더 많이 사용되고 있다. 많은 구현들에서는 자연스럽게 푸른 빛을 방출하는 LED들을 사용한다. 많은 어플리케이션에서 요구되는 백색광을 얻기 위해, LED들은 노란색 형광체(yellow phosphor)로 코팅될 수 있다. 형광체는 분말(powder)로서 패키징되고 LED들에 적용되는 캐리어 물질에 통합될 수 있다. 형광성(fluorescence)을 통해, 형광체는 LED들에서 방출된 일부 청색 광을 흡수하고 더 긴 파장의 빛을 방출하여 궁극적으로 백색광을 생성한다. 많은 경우, LED들에 형광체를 적용하는 현재의 기술은 복잡하고, 값 비싸며, 및/또는 LED들의 두께를 비교적 크게 증가시킨다.
상세한 설명은 첨부된 도면들을 참조하여 설명된다. 도면들에서, 참조 번호의 가장 왼쪽 숫자(들)는 참조 번호가 처음 나타나는 숫자를 식별한다. 상이한 도면들에서 동일한 참조 번호들의 사용은 유사하거나 동일한 항목들 또는 특징들을 나타낸다.
도 1a는 LED 다이의 측면에 도포된 형광체를 갖는 예시적인 LED 시스템을 도시한다.
도 1b는 LED 다이의 측면들뿐만 아니라 LED 다이의 상부들에 도포된 형광체를 갖는 예시적인 LED 시스템을 도시한다.
도 2a는 실질적으로 평면인 형광체 시트를 갖는 예시적인 LED 시스템을 도시한다.
도 2b는 비-평면 형광체 시트를 갖는 예시적인 LED 시스템을 도시한다.
도 3a는 LED 다이에 부착된 재료 시트에 도포된 형광체를 갖는 예시적인 LED 시스템의 측면도이다.
도 3b는 도 3a의 예시적인 LED 시스템의 사시도이다.
도 3c는 도 3a의 예시적인 LED 시스템의 평면도이다.
도 4a는 결합된 형태의 예시적인 접착제 테이프를 도시한다.
도 4b는 분리된 형태의 예시적인 접착제 테이프를 도시한다.
도 5a는 접착제 절개부 및 형광체 절개부와 함께 접착 테이프로부터 분리된 분리 기판을 도시한다.
도 5b는 LED 시스템 상에 배치된 분리 기판을 도시한다.
도 5c는 LED 시스템으로부터 제거되는 분리 기판을 도시한다.
도 6a는 실질적으로 수직인 벽들을 갖는 커버레이 상에 스퀴지로 형광체를 도포하는 예시적인 공정을 도시한다.
도 6b는 대각선 벽들을 갖는 커버레이 상에 스퀴지로 형광체를 도포하는 예시적인 공정을 도시한다.
도 7은 패키징되지 않은 LED 다이에 형광체를 도포하기 위한 예시적인 공정을 도시한다.
도 8은 형광체-기반 접착제 테이프를 생성하고 형광체-기반의 접착제를 LED 다이에 도포하기 위한 예시적인 공정을 도시한다.
본 개시는 패키징되지 않은 LED들에 형광체를 적용하는 기술들 및 제품들을 기술한다. "패키징되지 않은(unpackaged)" LED는 보호 기능이 없는 동봉되지 않은(unenclosed) LED들을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 패키징되지 않은 LED는 플라스틱 또는 세라믹 인클로저(enclosure), 다이 접촉부들(예를 들어, 궁극적인 회로와 인터페이싱/상호 연결하기 위한)에 연결된 핀들/와이어들 및/또는 밀봉(sealing)(예를 들어, 다이를 환경으로부터 보호하기 위해)을 포함하지 않는 LED 다이를 의미할 수 있다. 여기에 기술된 기술들은 다양한 방식으로 패키징되지 않은 LED에 형광체를 적용할 수 있다. 예를 들어, 형광체는 LED 상에 분무되거나, LED를 둘러싸는 공동(cavity) 내로 압착되거나, 시트 형태로 LED에 접착되거나, LED 상에 인쇄되거나, 다른 방식으로 도포될 수 있다. 몇몇 경우, 형광체는 LED의 상부 표면, LED의 측면들 및/또는 LED의 하부에 도포될 수 있다.
많은 경우, 여기에 설명된 기술은 제품 레벨(product level)에서 구현된다(LED들이 "제품 기판(product substrate)"에 배치된 후). "제품 기판"이란 용어는, 이에 제한되는 것은 아니지만, 웨이퍼 테이프(예를 들어, 다이를 미리 분류하고(presort) 장래의 사용을 위해 분류된 다이 시트들을 생성하기 위해); 시트 또는 다른 비-평면 형상으로 형성된 종이 또는 폴리머(polymer) 기판으로서, 상기 폴리머는-반투명한 또는 다른-실리콘, 아크릴, 폴리에스테르, 폴리카보네이트 등을 포함하되, 이에 제한되지 않은, 임의의 적합한 폴리머들로부터 선택될 수 있고; 회로 기판 (인쇄 회로 기판(PCB)과 같은); 평행하게(parallel) 연장되는 한 쌍의 도전성 와이어들 또는 "스레드들(threads)"을 포함할 수 있는 스트링 또는 스레드 회로; 및 면, 나일론, 레이온(rayon), 피혁 등의 직물(cloth) 재료를 포함할 수 있다. 이와 같이, 형광체는 칩-온-보드(COB) 컨텍스트(context), 칩-온-플렉스(flex) 컨텍스트 등에 적용될 수 있다. 제품 기판의 재료의 선택은 내구성 재료들, 플랙서블 재료들, 강성 재료들, 및/또는 제품 기판의 최종 용도에 대한 적합성을 유지하는 다른 재료들을 포함할 수 있다. 제품 기판은 제품 기판이 제품을 형성하기 위한 도전성 회로로서 작용하도록 도전성 재료로 단독으로 또는 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 제품 기판의 잠재적 유형들은 유리 병들, 차량 창들 또는 유리 시트들과 같은 품목들을 더 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제품 기판은 회로 트레이스(trace)를 형성하기 위해 은-기반 도전성 잉크 재료를 사용하여 그 위에 인쇄된 원하는 회로 패턴 스크린을 갖는 플랙서블 반투명 폴리에스테르 시트일 수 있다. 일부 예에서, 제품 기판의 두께는 약 5 미크론(micron) 내지 약 80 미크론, 약 10 미크론 내지 약 80 미크론, 약 10 미크론 내지 약 100 미크론 및 그보다 큰 범위일 수 있다.
또한, 많은 경우들에서, 여기에서 논의된 기술들은 "직접 전환(direct transfer)" 프로세스의 컨텍스트에서 구현되며, 패키징되지 않은 LED 다이가 웨이퍼 또는 웨이퍼 테이프로부터 회로 기판과 같은 제품 기판으로 직접 전환되고, 및 제품 기판상의 LED 다이에 형광체가 도포된다. 패키징되지 않은 LED 다이의 직접 전환은 최종 제품의 두께뿐만 아니라 제품 기판을 제조하는 시간 및/또는 비용의 양을 상당히 감소시킬 수 있다(다른 기술과 비교하여). 일 실시 예에서, 직접 전환 프로세스는 방법들을 포함할 수 있고, 미국 특허 출원 제14/939,896 호에 설명된 것과 같은 기계들에 의해 수행될 수 있다.
LED들의 제조는 일반적으로 무수한 단계들로 복잡한 제조 공정을 필요로 한다. 제조는 반도체 웨이퍼를 취급하는 것으로 시작될 수 있다. 웨이퍼는 다수의 "패키징되지 않은" LED 장치들로 다이싱(dicing)된다. "패키징되지 않은" 수식어는 보호 기능이 없는 동봉되지 않은 LED 장치를 나타낸다. 패키징되지 않은 LED 장치는 LED 다이 또는 단순히 "다이"라고 할 수 있다. 단일 반도체 웨이퍼는 다이싱되어 다양한 크기의 다중 다이를 생성하여 반도체 웨이퍼로부터 100,000 개 또는 심지어 1,000,000 개 이상의 다이를 형성할 수 있다. 패키징되지 않은 다이는 그 후 "패키징된다(packaged)". "패키징된" 수식어는 패키지의 다이가 최종 회로에 통합될 수 있게 해주는 인터페이스뿐만 아니라 최종 제품에 내장된 인클로저 및 보호 기능을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 패키징은 다이를 플라스틱-몰딩된 리드 프레임 또는 세라믹 기판 상에 장착하는 단계, 궁극적인 회로와 인터페이싱/상호 연결하기 위해 핀들/와이어들에 다이 접촉부들을 연결하는 단계, 및 환경(예를 들어, 먼지)으로부터 보호하기 위해 다이를 밀봉제로 밀봉하는 단계를 포함한다. 그런 다음 제품 제조업체는 패키징된 LED를 제품 회로에 배치한다. 패키징으로 인해, LED 다이는 제조중인 제품의 회로 어셈블리에 "플러그 인(plugged in)" 될 준비가 된다. 또한, LED 다이의 패키징은 장치들을 저하 시키거나 파괴할 수 있는 요소들로부터 LED 다이를 보호하므로, 패키지된 LED 다이는 본질적으로 패키지 내부에 있는 다이보다 크다(예를 들어, 어떤 경우에는 두께의 약 10 배, 면적의 10 배로 되어 체적의 100 배가된다). 따라서, 얻어진 회로 어셈블리는 LED 다이의 패키징보다 더 얇을 수 없다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 많은 경우에, 여기에서 논의된 기술들은 LED 다이가 웨이퍼 또는 웨이퍼 테이프에서 제품 기판으로 직접 전환되는 "직접 전환"프로세스를 구현한다. 그 후, 형광체가 LED 다이에 도포될 수 있다. 이는 LED 다이가 패키징되지 않은 형태로 최종 제품으로 전환되는 것을 허용할 수 있다. 다른 경우들에서, 상기 기술들은, 직접 전환 프로세스를 구현하지 않는 다른 컨텍스트들에서 구현될 수 있다.
여기에 설명된 기술들 및/또는 제품들은 다양한 이점들을 제공한다. 예를 들어, 이 기술들은 형광체를 LED의 특정 표면 및/또는 본 명세서에 설명된 특정 구조물들의 컨텍스트 내에 도포할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 기술은 패키징되지 않은 LED들에 및/또는 제품 레벨에서 형광체를 도포할 수 있다. 그렇게 함으로써, 상기 기술들은 비교적 얇은 백색 LED들을 생성하고, 제조 비용을 감소 시키며, 제조 속도를 증가시킬 수 있고, 및/또는 현재 기술 및 제품에 비해 다양한 다른 장점을 제공할 수 있다.
많은 기술들과 제품들이 LED의 컨텍스트에서 논의되지만, 이러한 기술들 및 제품들은 추가적으로 또는 대안적으로 다른 컨텍스트 내에서 구현될 수 있다. 예를 들어, 기술들 및 제품들은 다이오드들, 트랜지스터들, 저항기들, 커패시터들, 퓨즈들 등과 같은 전기적으로-작동 가능한 요소들을 포함하는 다른 유형의 반도체 장치들에 대해 구현될 수 있다. 또한, 기술들 및 제품은 산란 입자들(예를 들어, 전방(forward) 산란 나노입자들), 백색 반사 표면(예를 들어, 다이의 측면 상에)을 만들기 위한 입자들 TiO2 또는 ZrO2 입자들 등과 같은, 형광체 외에 다른 유형의 코팅 물질로 구현될 수 있다.
또한, 많은 기술들 및/또는 제품들이 본 명세서에서 "직접 형광체"(예를 들어, LED 다이에 직접 도포된 형광체)의 컨텍스트에서 논의되었지만, 몇몇 경우들에서, 기술들 및/또는 제품들은 원격(remote) 형광체 또는 밀접하게 결합된 형광체(예를 들어, 형광체와 LED 다이 사이에 배치된 하나 이상의 재료 층들로)의 컨텍스트에서 구현될 수 있다.
실시 예들이 본 명세서에서 구조적 특징 및/또는 방법론적 행위에 특정한 언어로 설명되었지만, 본 개시는 설명된 특정 특징들 또는 동작들에 반드시 제한되는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다. 오히려, 특정 특징들 및 동작들은 실시 예들을 구현하는 예시적인 형태로서 여기에 개시되어있다.
도 1a 및 도 1b는 LED들의 측면에 적용된 형광체를 갖는 예시적인 LED 시스템들을 도시한다. 예시의 용이함을 위해, 두 개의 LED 다이가 도 1a 및 도 1b에(뿐만 아니라 다른 많은 도면에서) 도시되어 있지만, 그러나 임의의 수의 LED 다이가 제공될 수 있다. 도 1a 및 도 1b(및 다른 도면들)에는 다양한 요소들(예를 들어, 층들, 필름들, 다이, 회로 트레이스들 등)이 도시되어 있지만, 이러한 요소들의 일부는 생략될 수 있다. 또한, 임의의 추가적 요소들이 추가될 수 있다.
도 1a는 형광체가 LED 다이의 측면에 적용된 예시적인 LED 시스템(100)을 도시한다. 이 예에서, LED 시스템(100)은 LED 다이의 상부 및/또는 하부에 반사 필름들(reflective films)을 사용하여 LED 다이의 측면 상의 형광체로 광을 반사시킬 수 있다. 반사 필름이 반-반사성인 경우, 반사 필름들을 통해 LED 다이의 상부로 추가로 광이 제공될 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, LED 시스템(100)은 기판(104)에 부착 된 제1 LED 다이(102)(a) 및 제2 LED 다이(102)(b)를 포함한다. 이 예에서, 기판(104)은 제품 기판을 포함한다. 다만 다른 유형의 기판이 사용될 수 있다. LED 다이(102)(a)는 회로 트레이스(106)(a)를 통해 기판(104)에 부착되고, LED 다이(102)(b)는 회로 트레이스(106)(b)를 통해 기판(104)에 부착된다. 반사 필름(108)(a)(예를 들어, 반사기)은 LED 다이(102)(a)의 바닥에 위치될 수 있고, 반사 필름(108b)(b)(예를 들어, 반사기)은 LED 다이(102)(b)의 바닥에 위치될 수 있다. 반사 필름(110)(a)(예를 들어, 반사기)은 또한 LED 다이(102)(a)의 상부에 배치될 수 있으며, 반사 필름(110)(b)(예를 들어, 반사기)은 LED 다이(102)(b)의 상부에 배치될 수 있다. 다만, 다른 실시 예들에서, 반사 필름들(108 및/또는 110)은 생략될 수 있다. 반사 필름들(108)은 회로 트레이스(106)에 결합하기 위한 미러 접촉부들일 수 있다. 이 예에서, LED 다이(102)는 기판(104)에 플립 칩들을 장착하기 전에 플립 칩들 상에 증착된 각각의 반사 필름들(108 및 110)을 갖는 플립 칩들이다. 그러나, 다른 경우들에서, LED 다이(102)는 다른 유형의 LED들일 수 있다. 또한, 반사 필름들(108 및/또는 110)은 언제든지 증착될 수 있다(예를 들어, 회로 트레이스들(106)은 기판(104) 상에 배치될 수 있고, 반사 필름들(108)이 회로 트레이스들(106) 주위에 증착될 수 있고, 그 후 LED 다이(102)가 회로 트레이스들(106) 상에 배치될 수 있다). LED 시스템(100)은 또한 기판(104) 상에 배치된 형광체(112)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았지만, 다른 실시 예에서는 커버레이(coverlay)가 형광체(112)와 기판(104) 사이에 배치될 수 있다.
도시된 바와 같이 회로 트레이스들(106)은 LED 다이(102) 상의 전기 접촉 단자들(도시되지 않음) 사이의 거리를 수용하도록 트레이스 간격(trace spacing) 또는 갭(gap)만큼 이격된 한 쌍의 인접 트레이스 라인들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 트레이스(106)(a)는 반사 필름(108)(a)으로 채워지는 공간에 의해 서로 이격되어 위치될 수 있다. 회로 트레이스의 인접한 트레이스 라인들 사이의 트레이스 간격 또는 갭은 회로 트레이스와 접촉하는 LED 다이의 크기에 따라 크기가 결정되어, LED 다이의 적절한 연결 및 후속 활성화를 보장할 수 있다. 예를 들어, 회로 트레이스106(a)는 약 75 내지 200 미크론, 약 100 내지 175 미크론, 또는 약 125 내지 150 미크론의 트레이스 간격 또는 갭을 가질 수 있다.
회로 트레이스(106)는 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄, 레이저 인쇄, 수동 인쇄 또는 다른 인쇄 수단을 통해 배치된 도전성 잉크로 형성될 수 있다. 또한, 회로 트레이스들(106)은 부가적인 안정성을 제공하기 위해 예비-경화 및/또는 반-건조 또는 건조될 수 있고, 다이 도전성 목적을 위해 여전히 활성화될 수 있다. 습식 도전성 잉크는 또한 회로 트레이스(106)를 형성하는데 사용될 수 있고, 또는 습식 및 건식 잉크의 조합이 회로 트레이스들(106)에 사용될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 회로 트레이스(106)는 와이어 트레이스, 또는 포토-에칭된 것으로 사전 형성될 수 있거나, 또는 회로 패턴 내에 형성된 용융된 재료로 사전 형성될 수 있어, 후속적으로 기판(104)에 접착, 실장 또는 고정된다.
회로 트레이스들(106)의 재료는 은, 구리, 금, 탄소, 도전성 폴리머 등을 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 일부 예에서, 회로 트레이스들(106)은 은-코팅된 구리 입자를 포함할 수 있다. 회로 트레이스(106)의 두께는 사용된 재료의 유형, 의도된 기능, 그 기능을 달성하기 위한 적절한 강도 또는 유연성, 에너지 용량, LED 다이의 크기 등에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 회로 트레이스의 두께는 약 5 미크론 내지 20 미크론, 약 7 미크론 내지 15 미크론, 또는 약 10 미크론 내지 12 미크론의 범위일 수 있다.
도 1a의 예에서, LED 다이(102)는 매우 작은 패키징되지 않은 LED 다이를 포함한다. 예를 들어, LED 다이의 두께(예를 들어, 높이)는 12.5 내지 200 미크론, 25 내지 100 미크론, 50 내지 80 미크론의 범위일 수 있다. 몇몇 경우에, LED 다이에 사용되는 재료는, 이에 한정되는 것은 아니지만, 실리콘 카바이드(SiC), Ⅲ-나이트라이드(예컨대, 갈륨 나이트라이드(GaN), 인듐 갈륨 나이트라이드(InGaN) 등), III- 포스파이드(phosphides)(예컨대, 알루미늄 갈륨 인듐 포스파이드(AlGaInP)), Ⅲ-비화물(arsenides)(예를 들어, 알루미늄 갈륨 비소(AlGaAs)), 코팅된 산화 규소 등을 포함한다. 일 예시로서, LED 다이는 청색광을 방출하기 위해 갈륨 나이트라이드(GaN) 또는 인듐 갈륨 나이트라이드(InGaN)로 제조될 수 있다.
반사 필름들(108 및/또는 110)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 이산화 티타늄(TiO2), 이산화 지르코늄(ZrO2) 등과 같은 금속들로 구성될 수 있다. 금속들은 모든 가시 파장에서 반사성이 아니기 때문에, 반사 필름(108 및/또는 110)에 사용되는 금속의 유형은 구현에 의존할 수 있다(예를 들어, 청색 LED들에 대해-Al 및 Ag는 고 반사율 금속(약 90-92% 반사율)을 제공할 수 있다). 일부 경우, 반사 필름들(108 및 / 또는 110)은 진공 증착 기술들(예를 들어, 스퍼터링, 열 증발(evaporation), 전자-빔 증발 등)을 통해 형성될 수 있다. 다른 예들에서, 반사 필름들(108 및/또는 110)은 분무되거나 시트로서 적용될 수 있다. 또 다른 예에서, 반사 필름들(108 및/또는 110)은 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄, 레이저 인쇄, 수동 인쇄 또는 다른 인쇄 수단을 통해 배치된 반사성 잉크로 형성될 수 있다. 일례로, 고도로 반사성인 백색 필름은 방사된 섬유 매트릭스들(spun fiber matrices)에 매립된 TiO2 또는 ZrO2 나노 입자들에 기초하여 인쇄 될 수 있다. 몇몇 경우에, 반사 필름들(108 및/또는 110)은 반사 필름들(108 및/또는 110)을 통해 적어도 일부 광이 방출되는 것을 가능하게 한다. 예를 들어, 반사 필름들(108 및/또는 110)은 광의 50 % 이상을 반사할 수 있고 나머지 광은 반사 필름들(108 및/또는 110)을 통과할 수 있다. 다른 경우에, 반사 필름들(108 및/또는 110)은 100%에 가까운 광을 반사할 수 있다(예를 들어, 97-98 % 반사, 97 % 이상의 반사 등). 일부 구현 예에서, LED들로부터의 광이 녹색 PCB 또는 금속 방열판에 의해 흡수되는 것을 방지하기 위해 LED 조명 기구(luminaires) 내부에 반사 필름(108 및/또는 110)이 사용된다.
상기 형광체(112)는 실리케이트(silicates), 가넷(garnets)(예를 들어, 이트륨 알루미늄 가넷(YAG)), 나이트라이드, 옥시나이트라이드 등으로 구성될 수 있다. 비록 형광체(112)는 많은 경우 여기에서 간단히 "형광체"로 언급되지만, 실제로 형광체(112)는 내부에 통합된 형광체 분말을 갖는 캐리어 물질(예를 들어 실리콘)로 구성될 수 있다. 상기 형광체(112)는 인쇄, 스퀴징(squeegeeing), 분무(spraying) 등과 같은 다양한 공정들을 통해 도포될 수 있다. 일부 예에서, 형광체(112)는 상당한 양만큼 LED 다이(102)의 측면으로부터 연장될 수 있다. 예를 들어, 형광체(112)는 LED 다이(102)(a)의 높이 이상, LED 다이(102)(a)의 높이의 2 배 이상, LED 다이(102)(a)의 폭 이상, LED 다이(102)(a)의 폭의 2 배 이상, 등으로 LED 다이(102)(a)의 측면으로부터 연장될 수 있다. 일부 실시 예에서, 상기 형광체(112)는 80 미크론 이상, 100 미크론 이상, 150 미크론 이상, 200 미크론 이상 등으로 LED 다이(102)(a)의 측면으로 연장될 수 있다.
도 1a의 LED 시스템(100)을 형성하는 일 예시로서, 회로 트레이스들(106)은 인쇄 공정을 통해 기판(104) 상에 배치될 수 있다. LED 다이(102)(반사 필름들(108 및/또는 110)이 이미 LED 다이(102)에 부착된 상태로)는 회로 트레이스들(106)에 부착될 수 있다(예를 들어, 직접 전환 프로세스 또는 다른 방법을 통해). 이어서, 형광체(112)는 인쇄, 스퀴징, 분무 등에 의해 도포될 수 있다. LED 다이(102)의 측면 상에 형광체(112)를 형성함으로써(및/또는 반사 필름들(108 및/또는 110)을 사용함으로써), LED 시스템(100)은 실질적으로 수평 방식으로 광을 제공할 수 있다. 이것은 에지-발광(edge-lit) 디스플레이 패널들(예를 들어, 액정 디스플레이(LCD))을 포함하는 많은 어플리케이션들에서 유용할 수 있다. 또한, 많은 경우들에서, 형광체(112)는 LED 다이(102)로부터 방출된 광을 확산시켜 보다 균일한 광원을 생성하는 것을 도울 수 있다(예를 들어, 더 적은 지향성 광을 제공하도록 광선을 산란시킴으로써).
도 1b는 LED 다이의 측면뿐만 아니라 LED 다이의 상부에도 적용된 형광체를 갖는 예시적인 LED 시스템(114)을 도시한다. 특히, LED 시스템(114)의 구조는 도 1a를 참조하여 앞서 논의된 LED 시스템(100)의 구조와 동일하며, 다만, LED 시스템(114)이 LED 다이(102)의 상부 위에(예를 들어, 반사 필름(110) 위에) 형광체(112)를 포함하고 LED 시스템(114)이 커버레이(116)를 포함한다는 것에 차이가 있다(이하에서 설명 됨). 형광체(112)는 (도시된 바와 같이) 단일 체 또는 별도의 조각들로 도포될 수 있다. 많은 경우에, LED 다이(102)의 상부에 형광체(112)를 제공함으로써, LED 다이(102) 중 하나로부터의 광은 다른 LED 다이(102) 중 하나 위의 사점(dead spot)에 더 잘 도달할 수 있다. 예를 들어, LED 다이(102)(a)로부터 방출된 광은 형광체(112)를 통해 이동하여 LED 다이(102)(b) 위의 사점(118)에 도달할 수 있으며, 궁극적으로 더 균일한 광원을 생성한다. 즉, LED 시스템(114)으로부터 방출된 광은 LED 다이(102)를 가로 질러보다 균일할 수 있고 빛의 밝은 포인트를 피할 수 있다. 도 1a에 도시되지는 않았지만, 어떤 경우에는, 커버레이(116)는 도 1b에 도시된 것과 유사한 방식으로 적용될 수 있다.
도 2a 및 2b는 LED 다이에 도포된 형광체 시트들을 갖는 예시적인 LED 시스템들을 도시한다. 형광체의 시트는 일반적으로 그 내부에 배치된 형광체 분말과 같은 형광체 입자들을 갖는 캐리어 물질(예를 들어, 실리콘)를 포함할 수 있다. 형광체의 시트는 LED 시트의 상부에 접착제로, 형광체 시트를 가열함으로써, 이들의 조합을 통해, 및/또는 다른 수단을 통해 부착될 수 있다.
도 2a는 실질적으로 평면인 형광체 시트를 갖는 예시적인 LED 시스템(200)을 도시한다. 특히, LED 시스템(200)은 기판(204)(예를 들어, 제품 기판) 상에 배치된 LED 다이(202)(a) 및 LED 다이(202)(b)를 포함한다. LED 시스템(200)은 또한 LED 다이(202)의 상부와 실질적으로 평탄한 표면을 생성하기 위해 기판(204) 상에 배치되는 커버레이(206)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 형광체 시트(208)는 거의 평면 상에 배치되어, 형광체 시트(208)가 LED 다이(202)의 상부 및 커버레이(206)에 부착된다.
커버레이(206)는 일반적으로 기판(204) 및/또는 LED 시스템(200)의 다른 요소들을 위한 보호 표면 및/또는 구조를 제공할 수 있다. 커버레이(206)는 실리콘, 플라스틱(예컨대, 얇은 플라스틱 시트), 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌(PE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI) 등으로 구성될 수 있다. 커버레이(206)는 인쇄되는 액체 포토 잉크(Liquid Photo Ink, LPI)로서 형성될 수 있다. 일부 예에서, 커버레이(206)는 비 도전성 재료로 구성되고, 반면 다른 예에서는 커버레이(206)는 도전성 또는 반도체 재료로 구성된다. 또한, 어떤 경우에는, 커버레이(206)는 투명 재료 또는 반투명 재료(예를 들어, 투명한 필름)로 이루어지며, 반면 다른 경우에는 커버레이(206)는 비-투명한(불투명) 재료로 구성된다(예컨대, 기본 재료의 색, 흑색, 백색 반사 등). 커버레이(206)의 두께는 5 내지 80 미크론, 10 내지 80 미크론, 10 내지 100 미크론 등의 범위일 수 있다.
도 2b는 비-평면 형광체 시트를 갖는 예시적인 LED 시스템(210)을 도시한다. 여기서, 형광체 시트(208)는 커버레이(206) 없이 LED 다이(202)에 도포된다. 즉, LED 시스템(210)은 도 2a의 커버레이(206)를 포함하지 않는다. 이 예에서, 형광체 시트(208)는 실질적으로 평탄한 형태로 LED 다이(202)의 상부에 배치된 다음 LED 다이(202)로의 형광체 시트(208)를 형성하기 위해 열이 가해진다. 도시된 바와 같이, 열은 형광체 시트(208)를 LED 다이(202)에 성형하고(예를 들어, 수축 랩 방식(shrink wrap manner)으로), 그에 따라 형광체 시트(208)가 LED 다이(202)의 상부로부터 LED 다이(202)의 측면의 적어도 일부까지 연장된다. 또한 도시된 바와 같이, 형광체 시트(208)는 기판(204)에 부착된다(예를 들어, 기판(204)에 직접 접촉한다). 도 2b에서 접착제 없이 도시되었지만, 몇몇 경우에는 접착제가 LED 다이(202)와 형광체 시트(208) 사이에 제공된다.
도 3a, 도 3b 및 도 3c는 재료 시트에 도포된 형광체를 갖는 예시적인 LED 시스템을 도시하며 재료 시트는 LED 다이에 부착된다. 어떤 경우에는, 이는 원격 형광 컨텍스트(예를 들어, 형광체가 LED 다이와의 직접 접촉으로부터 제거되는 경우) 및/또는 밀접하게 결합된 원격 형광체 컨텍스트(예를 들어, 형광체가 LED 다이와의 직접 접촉으로부터 제거되지만 LED 다이에 대해 비교적 가까운 거리, 예컨대 10-50 미크론 이내에서 제거되는 경우)에서 구현될 수 있다.
도 3a는 LED 다이에 부착된 재료 시트에 도포된 형광체를 갖는 예시적인 LED 시스템(300)의 측면도이다. 특히, LED 시스템(300)은 기판(304)(예를 들어, 제품 기판)에 부착된 LED 다이(302)(a) 및 LED 다이(302)(b)를 포함한다. 도시된 바와 같이, 커버레이(306)는 기판(304) 상에 배치되어 LED 다이(302)의 상부와 실질적으로 평탄한 표면을 생성한다. 도 3a는 또한 재료 시트(308)의 상부 표면 상에 배치된 형광체(310)를 갖는 재료 시트(308)를 도시한다. 예를 들어, 재료 시트(308)가 LED 다이(302)에 부착되기 전에, 형광체(310)가 재료 시트(308) 상에 인쇄될 수 있다. 재료 시트(308)는 투명 재료, 반투명 재료 등과 같은 임의의 유형의 재료로 구성될 수 있다. 일 예시에서, 재료 시트(308)는 실리콘으로 구성된다. 선택적으로 또는 부가적으로, 재료 시트(308)는 폴리머(예를 들어, 에폭시)를 포함할 수 있다. 형광체(310)는 LED 다이(302)가 기판(304) 상에 위치되는 것과 동일한 패턴으로 인쇄될 수 있다. 이어서, LED 다이(302)로부터 방출된 광이 형광체(310)를 통해 이동하여 백색광을 생성하도록 형광체(310)가 LED 다이(302)와 정렬된 상태(예를 들어, 형광체(310)가 LED 다이(302) 위에 있도록)에서 재료 시트(308)가 LED 다이(302) 상에 배치될 수 있다. 비록 형광체(310)가 재료 시트(308)의 상부 표면 상에 위치하는 것으로 도시되어 있지만, 몇몇 경우들에서, 형광체(310)는 재료 시트(308) 내에 매립될 수 있으며, 재료 시트(308)의 하부 표면 상에 배치될 수 있고, 및/또는 재료 시트(308)의 공동 내에 배치되어 재료 시트(308)와 실질적으로 평탄한 표면을 생성할 수 있다.
도 3b는 예시적인 LED 시스템(300)의 사시도, 도 3c는 예시적인 LED 시스템(300)의 평면도이다. 도 3b 및 도 3c는 재료 시트(308) 상의 특정 패턴으로 형광체(310)가 어떻게 형성되는지를 도시한다(예를 들어, LED 다이(302)의 패턴에 따라). 특히, 도 3c는 특정 배열로 기판(304) 상에 위치된 다른 LED 다이(302(c), 302(d) 및 302(e))를 도시한다. 재료 시트(308)는 LED 다이(302)와 정렬되어, 비록 LED 다이(302)와 직접 접촉하지는 않지만, 형광체(310)가 실질적으로 LED 다이(302)의 상부를 덮도록 한다.
도 4a 및 도 4b는 형광체를 도포하기 위한 접착제 테이프의 일례를 도시한다. 아래에서 상세히 설명하는 바와 같이, 접착제 테이프는, 접착제 테이프의 나머지 층들로부터 제거되고 이어서 LED 다이 상에 배치될 수 있는, 형광체의 층을 포함할 수 있다.
도 4a는 결합된 형태의 예시적인 접착제 테이프(400)를 도시한다. 특히, 접착제 테이프(400)는 제1 분리 기판(release substrate)(402), 제1 분리 기판(402)에 부착된 접착제 층(404), 접착제 층(404)에 부착된 형광체 층(406), 및 형광체 층(406)에 부착된 제2 분리 기판(408)을 포함한다. 제1 분리 기판(402) 및/또는 제2 분리 기판(408)은 불소수지(fluororesin)와 같은 다양한 재료로 구성될 수 있다(예컨대, 에틸렌(ethylene)/테트라플루오로 코폴리머(tetrafluoroethylene copolymers)). 일부 예에서, 제1 분리 기판(402) 및/또는 제2 분리 기판(408)은 저장 동안 및/또는 다른 시간에 접착제 테이프(400)의 나머지 부분을 보호할 수 있다. 한편, 형광체 층(406)은 형광체 입자가 매립된 캐리어 물질(예를 들어, 실리콘)로 이루어질 수 있다. 또한, 접착제 층(404)은 실리콘 기반 접착제, 열경화성 접착제의 고체 시트, 액상 접착제(예를 들어, 스크린 인쇄) 등으로 구성될 수 있다.
도 4b에 도시된 바와 같이, 제2 분리 기판(406)은 형광체 층(406)의 일부 및 접착제 층(404)의 일부와 함께 접착제 테이프(400)의 나머지 부분으로부터 분리될 수 있다. 이것은 형광체가 LED 다이에 적용되도록 할 수 있다. 특히, 제2 분리 기판(408)은 형광체 층(406)의 형광체 절개부들(cutouts)(406(b) 및 406(d)) 그리고 접착제 층(404)의 접착제 절개부들(404(b) 및 404(d))와 함께 접착제 테이프(400)의 나머지 부분으로부터 분리될 수 있다. 이와 같이, 제2 분리 기판(408)은 형광체 절개부들(406(b) 및 406(d)) 및 접착제 절개부들(404(b) 및 404(d))을 접착제 테이프(400)의 나머지 부분으로부터 분리하기 위해 형광체 층(406)에 분리 가능하게 결합될 수 있다. 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 접착제 절개부들(404(b) 및 404 (d))은 LED 다이에 형광체 절개부들(406(b) 및 406(d))을 부착하는 것을 도울 수 있다. 이 예에서, 형광체 절개부들(406(b) 및 406(d))은 각각 접착제(410(a) 및 410(b))로 제2 분리 기판(408)에 결합된다. 접착제(410)는 접착제 층(404)과 유사하거나 상이할 수 있다. 그러나, 다른 예들에서, 접착제(410)는 제공되지 않을 수 있고, 형광체 절개부들(406(b) 및 406(d))은 제2 분리 기판(408)에 직접 부착될 수 있다.
접착제 층(404)이 도 4a 및 4b (및 다른 도면들)에 도시되어 있지만, 어떤 경우에는 접착제 층(404)이 생략될 수 있고, 형광체 층(406)은 제1 분리 기판(402)에 직접 부착될 수 있다. 여기서, 형광체 절개부(406(b), 406(d))이 접착제 테이프(400)로부터 제거되어 LED 다이 상에 위치될 때, 형광체 절개부들(406(b) 및 406(d))은 열을 가함으로써 또는 다른 방법에 의해 LED 다이에 직접 부착될 수 있다. 접착제 층이 없는 일례에서, 접착제 테이프(400)의 다양한 층들이 액체 포토 잉크(LPI)로 인쇄될 수 있다.
또한, 도 4a 및 도 4b(및 다른 도면들에서)의 형광체 층(406)은 균일한 재료로 구성되는 것으로 도시되어 있지만, 어떤 경우에는 그렇지 않을 수도 있다. 예를 들어, 형광체 층(406)의 부분들(406(a), 406(c) 및 406(e))은 비-형광체 재료(예를 들어, 실리콘)와 같은 제1 유형의 재료로 구성될 수 있고, 형광체 층(406)의 부분들(406(b) 및 406(d))은 형광체 기반 재료와 같은 제2 유형의 재료(예를 들어, 형광체 분말을 갖는 실리콘)로 구성될 수 있다. 형광체 층(406)의 부분들(406(b) 및 406(d))은 인쇄, 분무, 스퀴징 등으로 증착될 수 있다. 형광체 층(406)에 두 종 이상의 재료들을 포함시킴으로써, 형광체 층(406)의 부분들((406(a), 406(c) 및 406(e))을 버리는 것과 관련된 형광체 낭비가 감소될 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 도 4a 및 도 4b의 접착제 테이프(400)로 LED 다이에 형광체를 도포하는 예시적인 공정을 도시한다.
특히, 도 5a는 접착 테이프(400)의 나머지 부분으로부터 접착제 절개부들(404(b) 및 404(d)), 형광체 절개부들(406(b) 및 406(d)) 및 접착제(410 (a) 및 410 (b))와 함께 제거된 제2 분리 기판(408)을 도시한다. 도 5a 내지 도 5c에서의 설명을 용이하게 하기 위해, 제 2 분리 기판(408), 접착제 절개부들(404(b) 및 404(d)), 형광체 절개부들(406(b) 및 406(d)) 및 접착제(410(a) 및 410(b))는 "접착 테이프(400)의 분리된 부분"으로 총칭될 것이다. 도 5a에 도시된 바와 같이, 접착 테이프(400)의 분리된 부분은 기판(504) 상에 장착된 LED 다이(502) 및 기판(504)에 부착된 커버레이(506)를 포함하는 LED 시스템(500)에 정렬될 수 있다. 접착 테이프(400)의 분리된 부분은 형광체 절개부들(406(b) 및 406(d))이 LED 다이(502)와 일렬로 위치하도록 정렬될 수 있다. 도 5b에 도시된 바와 같이, 접착 테이프(400)의 분리된 부분은 LED 시스템(500) 상에 배치될 수 있다. 많은 경우에, 접착제 절개부들(404(b) 및 404(d))은 각각 형광체 절개부들(406 (b) 및 406(d))을 LED 다이(502(a) 및 502(b))에 부착할 수 있다. 일부 실시 예에서, 접착제 테이프(400) 및/또는 LED 시스템(500)의 분리된 부분은 형광체 절개부들(406(b) 및 406(d))을 LED 다이(502(a) 및 502(b))에 견고하게 부착시키기 위해 열원(예를 들어, 레이저)으로 가열되거나 조사될 수 있다. 그 후, 도 5c에 도시된 바와 같이, 제2 분리 기판(408) 및 접착제(410(a) 및 410(b))는 LED 시스템(500)으로부터 제거될 수 있고, LED 다이(502(a) 및 502(b))에 부착된 형광체 절개부들(406(b) 및 406(d))은 남게 된다. 제2 분리 기판(408) 및/또는 접착제(410(a) 및 410(b))는 폐기되거나 다른 공정에서 사용될 수 있다.
전술한 바와 같이, 접착제 절개부들(404(b) 및 404(d)) 및 접착제(410(a) 및 410(b))가 도 5a 내지 도 5c에 도시되어 있지만, 많은 경우에 그러한 요소들은 생략될 수 있다. 이와 같이, 몇몇 경우들에서, 형광체 절개부들(406(b) 및 406(d))은 LED 다이(502 (a) 및 502 (b))에 직접 부착될 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 접착 테이프로 LED 다이의 상부에 도포된 형광체를 예시하고 있지만, 일부 경우에는 스텐실(stencil) 공정이 사용될 수도 있다. 이 공정은 LED 다이의 상부들에 형성되고 위치되는 스텐실에 절개부들(cutouts)(예를 들어, 개구들)을 갖는 스텐실을 LED 다이 상에 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 그 후, 형광체는 인쇄, 스프레잉 등과 같은 다양한 공정을 통해 실리콘 또는 다른 캐리어 함께 도포될 수 있다. 스텐실의 절개부들로 인해, 형광체는 예를 들어 LED 다이의 상부들에만 도포될 수 있다. 일단 실리콘 또는 다른 캐리어가 경화되면, 스텐실이 제거되어 실리콘 또는 다른 캐리어가 LED 다이의 상부들에 남게 된다. 이러한 스텐실 공정에서, 커버레이는 사용되거나 사용되지 않을 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 스퀴지(squeegee)로 형광체를 도포하는 예시적인 공정을 도시한다. 이러한 공정에서, 형광체는 일반적으로 LED 다이를 둘러싸는 커버레이에 도포될 수 있으며, 스퀴지는 LED 다이 주위의 공동 내에 형광체를 위치시키기 위해 커버레이를 가로 질러 움직일 수 있다. 스퀴지는 표면에 접촉하여 재료를 이동시키는 미세 포인트를 포함하는 임의의 유형의 툴 또는 요소를 포함할 수 있다. 스퀴지는 고무들, 플라스틱들, 금속들 또는 다른 요소들로 구성될 수 있다. 경우에 따라, 스퀴지는 유연성이 있으며, 다른 경우에는 스퀴지가 완전히 단단할 수 있다.
도 6a는 실질적으로 수직인 벽들을 갖는 커버레이 상에 스퀴지로 형광체를 도포하는 예시적인 공정(600)을 도시한다. 특히, 스퀴지(602)는 커버레이(606) 상에서 형광체(604)를 이동시켜 LED 다이(610)를 둘러싸는 공동들(608)을 채울 수 있다. 여기서, 커버레이(606)는 기판(612)으로부터 실질적으로 수직 방향(도 6a와 관련하여)으로 연장하여 LED 다이(610)보다 높은 표면을 생성할 수 있다. 따라서, 커버레이(606)는 LED 다이(610)(및 LED 다이(610)를 기판(612)에 장착하는 회로 트레이스들(614))보다 두꺼울 수 있다. 이는 LED 다이(610)의 상부 표면과 커버레이(606)의 상부 표면 사이에 갭(616)을 생성할 수 있다. 도시된 바와 같이, 형광체(604)는 커버레이(606) 상에 배치될 수 있고 스퀴지(602)는 실질적으로 수평 방향으로 커버레이를 가로 질러 형광체(604)를 이동시켜, 형광체(604)를 공동들(608) 내로 전달할 수 있다. 이는 실질적으로 평탄한 표면을 생성하기 위해(예를 들어, 커버레이(606)와 동일한 평면 상에) LED 다이(610)의 상부와 커버레이(606)의 상부 사이의 갭(616)을 채울 수 있다.
도 6b는 대각선의 벽들을 갖는 커버레이 상에 스퀴지로 형광체를 도포하는 예시적인 공정(618)을 도시한다. 여기서, LED 시스템의 구조는 커버레이(606)의 벽이 대각선인 것을 제외하고는 도 6a의 구조와 동일하다. 예를 들어, 커버레이(606)의 벽(620)은 대각선 방향으로 LED 다이(610)(a)로부터 기울어져 있다. 일부 예에서, 커버레이(606)의 대각선 벽들은 도 6b에 도시된 수직 벽과 상이한 반사 특성을 제공할 수 있다. 다른 예에서, 커버레이(606)의 벽들은 다른 방식으로 광을 반사하기 위해 다른 형태로 설계될 수 있다.
도 6a 및 도 6b의 실시 예들에서, 커버레이(606)는 형광체(604)를 LED 다이(610)에 아주 근접하게 유지하도록 댐(예를 들어, 배리어)으로서 작용할 수 있다. 또한, 커버레이(606)는 기판(612) 및/또는 다른 요소들을 보호 및/또는 강성을 제공할 수 있다. 커버레이(606)가 LED 다이(610) 사이에서 연장되는 것으로 예시되어 있지만, 일부 예에서 커버레이(606)는 단지 LED 다이(610) 주위에 제공될 수 있다. 또한, 어떤 경우에는 커버레이(606)는 형광체(604)를 도포한 후에 제거될 수 있다. 대안으로, 또는 부가적으로, 스텐실이 형광체를 도포하는데 사용될 수 있다(커버레이(606) 대신에). 스텐실은 커버레이(606)와 유사한 방식으로 LED 다이(610)와 정렬된 스텐실의 개구들을 갖는 기판(612) 상에 배치될 수 있다(예를 들어, 인쇄 또는 다른 수단을 통해). 여기서, 스텐실은 형광체(604)에 대한 댐으로서 작용할 수 있다. 일단 형광체(604)가 도포되면, 형광체(604)(예를 들어, 형광체(604)의 실리콘)를 경화시키기 위해 LED 시스템(스텐실이 여전히 부착됨)이 오븐에 배치될 수 있다. LED 시스템은 오븐으로부터 제거될 수 있고 스텐실은 기판(612)으로부터 제거될 수 있다.
도 7은 패키징되지 않은 LED 다이에 형광체를 도포하기 위한 예시적인 공정(700)을 도시한다.
동작(702)에서, 패키징되지 않은 LED 다이가 제품 기판으로 전환될 수 있다. 경우에 따라, LED 다이는 "직접 전환"이라고 하는 프로세스를 통해 전환될 수 있지만, 다른 예에서는 LED 다이가 다른 방식(예를 들어, 패키징된 후에)으로 전환될 수 있다. "직접 전환" 컨텍스트에서, 패키징되지 않은 LED 다이는 일반적으로 웨이퍼 또는 웨이퍼 테이프로부터 제품 기판으로 직접 전환될 수 있다.
동작(704)에서, 커버레이는 제품 기판 상에 배치될 수 있다. 커버레이는 인쇄 등과 같은 다양한 공정을 통해 배치될 수 있다. 어떤 경우에는, 커버레이는 공동을 생성하기 위해 패키징되지 않은 LED 다이 주위에 배치된다(예를 들어, 커버레이는 패키징되지 않은 LED 다이의 측면과 접촉하지 않는다). 또한, 어떤 경우에는, 커버레이가 분무되는 경우와 같이, LED 다이에 대한 개구들을 갖는 마스크(예를 들어, 스텐실)가 사용된다.
동작(706)에서, 형광체는 패키징되지 않은 LED 다이에 도포될 수 있다. 이는 스퀴지를 사용하여 패키징되지 않은 LED 다이 주위의 공동들로 형광체를 이동시키는 것, LED 다이 위로 형광체를 분사하는 것, (예를 들어, 스크린 인쇄, 잉크젯 인쇄, 레이저 인쇄, 수동 인쇄 등을 통해) LED 다이 상에 형광체를 인쇄하는 것, 형광체를 LED 다이 상에 시트 형태로 배치하는 것, UV 프린터를 사용하여 형광 도트들(예를 들어, 점자 프린터로 인쇄된 점자 모양의 도트들)을 인쇄하는 것 등을 포함한다. 하나의 예로서, 도포하는 것은 커버레이 상에 형광체를 배치하고 커버레이를 가로 질러 스퀴지를 이동시켜 형광체를 LED 다이 주위의 공동으로 전달하는 단계를 포함할 수 있다. 다른 예에서, 마스크는 LED 다이를 위한 개구와 함께 사용되고, 형광체는 마스크 위에 분사된다. 어떤 경우에, 동작(706)에서 패키징되지 않은 LED 다이에 형광체를 도포 한 후, 커버레이 상에 잔류하는 형광체와 같은 과잉의 형광체는 제거될 수 있다 (예를 들어, 과잉의 형광체를 스퀴징(squeegeeing), 마스크 층을 제거하는 것 등).
도 8은 형광체-기반 접착제 테이프를 생성하고 상기 형광체-기판 접착제를 LED 다이에 도포하기 위한 예시적을 공정(800)을 도시한다.
동작(802)에서, 접착제 테이프가 생성될 수 있다. 이는 제1 분리 기판을 제공하는 것, 상기 제1 분리 기판 상에 접착제 층을 배치하는 것, 접착제 층에 접착제 절개부를 형성(예를 들어, 레이저 절단, 에칭 등을 통해)하는 것, 상기 접착제 층 상에 형광체 층을 배치하고, 상기 접착제 층에 형광체의 절개부를 형성하는 것(예를 들어, 레이저 절단, 에칭 등을 통해), 제2 분리 기판을 형광체 층에 부착하는 것 등을 포함할 수 있다.
단계(804)에서, 형광체 절개부 및/또는 접착제 절개부가 접착제 테이프로부터 제거될 수 있다. 이는 형광체 절개부 및/또는 그것에 부착된 접착제 절개부와 함께 접착 테이프로부터 제2 분리 기판을 분리하는 것을 포함할 수 있다.
동작(806)에서, 제2 분리 기판은 LED 다이 상에 배치될 수 있다. 이는 제2 분리 기판 상에 있는 형광체 절개부 및/또는 접착제 절개부를 LED 다이와 일렬로 정렬하는 것을 포함할 수 있다. 비록 제2 분리 기판의 컨텍스트에서 논의되었지만, 몇몇 경우에 제1 분리 기판이 접착제 테이프로부터 제거되어 LED 다이 상에 배치될 수 있다.
동작(808)에서, LED 다이, 형광체 절개부 및/또는 접착제 절개부에 열이 가해질 수 있다. 이는 요소들을 오븐에 넣는 것을 포함할 수 있다. 어떤 경우에, 예를 들어, 형광체가 LED 다이 상에 베이킹되는 경우와 같이, 접착제 절개부가 구현에서 생략될 때, 동작(808)이 수행될 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 동작(808)은 광원(예를 들어, 레이저)을 조사하는 것과 같이 형광체 절개부를 LED 다이에 부착하는 다른 프로세스를 포함할 수 있다.
동작(810)에서, 제2 분리 기판(또는 일부 경우에는 제1 분리 기판)은 LED 다이로부터 제거될 수 있다. 이렇게 하면 형광체 절개부 및/또는 접착 절개부가 LED 다이 상에 분리될 수 있다. 즉, 제2 분리 기판이 제거되는 동안, 형광체 절개부 및/또는 접착제 절개부가 LED 다이에 부착된 채로 남아있을 수 있다. 이 공정은 제2 분리 기판을 형광체 절개부 및/또는 접착제 절개부로부터 박리하는 단계를 포함할 수 있다.
예시 절(Example Clauses)
A: 패키징되지 않은 발광 다이오드 다이에 형광체를 도포하기 위한 방법은: 패키징되지 않은 LED 다이를 제품 기판으로 직접 전환하는 단계; 상기 패키징되지 않은 LED 다이 주위에 공동을 생성하기 위해 상기 제품 기판 상에 커버레이를 배치하는 단계; 및 상기 제품 기판 상의 상기 패키징되지 않은 LED 다이에 형광체를 도포하는 단계로서, 상기 커버레이 상에 형광체를 배치하는 단계 및 상기 커버레이 상에 있는 상기 형광체를 상기 패키징되지 않은 LED 다이 주위의 상기 공동 내에 전달하기 위해 상기 커버레이를 가로질러 스퀴지(squeegee)를 이동시키는 단계를 포함하는, 상기 형광체를 도포하는 단계를 포함한다.
B: 단락 A에 따른 방법에 있어서, 상기 제품 기판 상에 상기 커버레이를 배치하는 단계는 상기 제품 기판의 표면에 대해 상기 커버레이의 높이가 상기 패키징되지 않은 LED 다이보다 높도록 상기 제품 기판 상에 상기 커버레이를 배치하는 단계를 포함한다.
C: 단락 A-B 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 상기 제품 기판 상의 상기 패키징되지 않은 LED 다이에 상기 형광체를 도포하는 단계는 상기 커버레이의 표면과 동일한 평면 상에 상기 LED 다이 위에 형광체의 실질적으로 평면인 표면을 생성한다.
D: 발광 다이오드에 형광체를 도포하기 위한 방법은: 기판 상에 LED 다이를 배치하는 단계; 상기 LED 다이 주위에 공동을 생성하기 위해 상기 기판 상에 커버레이를 배치하는 단계; 및 상기 LED 다이 주위의 상기 공동을 실질적으로 채우기 위해 형광체를 도포하는 단계로서, 상기 형광체를 상기 공동 내에 위치시키기 위해 스퀴지를 사용하는 단계, 상기 공동을 상기 형광체로 분무하는 단계, 또는 시트 형태의 상기 형광체를 상기 LED 다이 상에 배치하는 단계 중 적어도 하나를 포함하는, 상기 형광체를 도포하는 단계를 포함한다.
E: 단락 D에 따른 방법에 있어서, 상기 기판 상에 상기 LED 다이를 배치하는 단계는 패키징되지 않은 형태의 상기 LED 다이를 상기 기판으로 전환하는 단계를 포함한다.
F: 단락 D-E 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 상기 기판은 제품 기판을 포함하고 상기 기판 상에 상기 LED 다이를 배치하는 단계는 상기 LED 다이를 상기 제품 기판으로 직접 전환하는 단계를 포함한다.
G: 단락 D-F 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 상기 기판 상에 상기 LED 다이를 배치하는 단계는 상기 기판의 표면 상에 상기 LED 다이를 배치하는 단계를 포함하고; 및 상기 기판 상에 상기 커버레이를 배치하는 단계는 상기 기판 상에 상기 커버레이를 상기 표면에 대해 상기 LED 다이보다 높게 배치하는 단계를 포함한다.
H: 단락 D-G 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 상기 LED 다이 주위의 상기 공동을 채우기 위해 상기 형광체를 도포하는 단계는 상기 커버레이 상에 상기 형광체를 배치하고 상기 커버레이 상에 있는 상기 형광체를 상기 LED 다이 주위의 상기 공동 내로 전달하기 위해 상기 커버레이를 가로질러 스퀴지를 이동시키는 단계를 포함한다.
I: 단락 D-H 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 상기 형광체를 상기 공동 내로 전달하는 단계는 상기 LED 다이 위의 상기 형광체의 실질적으로 평면인 표면을 생성하고, 상기 실질적으로 평면인 표면은 상기 커버레이의 표면과 동일한 평면 상에 있다.
J: 단락 D-I 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 상기 LED 다이 주위의 상기 공동을 채우기 위해 상기 형광체를 도포한 후 상기 커버레이 상에 잔존하는 과잉 형광체를 제거하는 단계를 더 포함한다.
K: 발광 다이오드 다이 상에 형광체를 도포하기 위한 방법은: 직접 전환을 이용하여 기판 상에 상기 LED 다이를 배치하는 단계; 및 상기 LED 다이를 상기 형광체로 분무하는 단계 또는 상기 LED 다이 상에 상기 형광체를 인쇄하는 단계 중 적어도 하나에 의해 상기 LED 다이에 형광체를 도포하는 단계를 포함한다.
L: 단락 K에 따른 방법에 있어서, 상기 LED 다이에 상기 형광체를 도포하는 단계는: 상기 LED 다이 위에 마스크를 위치시키는 단계로서, 상기 마스크는 상기 LED 다이에 대한 개구를 포함하는, 상기 마스크를 위치시키는 단계; 및 상기 마스크를 상기 형광체로 분무하여 상기 형광체가 상기 개구를 통해 상기 LED 다이와 접촉하게 하는 단계를 포함한다.
M: 단락 K에 따른 방법에 있어서, 상기 LED 다이에 상기 형광체를 도포하는 단계는 노출된 상기 LED 다이의 표면 상에 상기 형광체를 인쇄하는 단계를 포함한다.
N: 단락 L-M 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서: 상기 기판 상에 다른 LED 다이를 배치하는 단계를 더 포함하고; 상기 형광체를 도포하는 단계는 상기 LED 다이 및 상기 다른 LED 다이 사이의 공간을 채우기 위해 상기 형광체를 도포하는 단계를 포함한다.
O: 단락 L-N 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 상기 기판 상에 상기 LED 다이를 배치하는 단계는 패키징되지 않은 형태의 상기 LED 다이를 상기 기판으로 전환하는 단계를 포함한다.
P: 단락 L-O 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 상기 기판은 제품 기판을 포함하고 상기 기판 상에 상기 LED 다이를 배치하는 단계는 상기 LED 다이를 상기 제품 기판으로 직접 전환하는 단계를 포함한다.
Q: 발광 다이오드 시스템은: 기판; LED 다이 하부 상의 상기 기판에 부착된 상기 LED 다이; 상기 LED 다이 상부에 부착된 적어도 부분적으로 반사성인 필름; 및 상기 LED 다이의 하나 이상의 측면들에 부착된 형광체를 포함한다.
R: 단락 Q에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 형광체는 상기 LED 다이의 상기 하나 이상의 측면들 중 적어도 하나로부터 상기 LED 다이의 폭보다 큰 거리만큼 연장된다.
S: 단락 Q-R 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 형광체는 상기 LED 다이의 상기 하나 이상의 측면들 중 적어도 하나로부터 약 5 미크론 내지 500 미크론 사이로 연장된다.
T: 단락 Q-S 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서: 상기 기판에 부착된 다른 LED 다이를 더 포함하고; 상기 형광체는 상기 LED 다이의 상기 하나 이상의 측면들의 측면으로부터 상기 다른 LED 다이의 측면으로 연장된다.
U: 단락 Q-T 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서: 상기 기판과 상기 LED 다이의 하부 사이에 위치하는 다른 적어도 부분적으로 반사성인 필름을 더 포함한다.
V: 단락 Q-U 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 기판은 제품 기판을 포함한다.
W: 단락 Q-V 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 LED 다이는 상기 제품 기판에 직접적으로 부착된 패키징되지 않은 LED 다이이다.
X: 단락 Q-W 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 LED 다이의 두께는 50 미크론 내지 80 미크론 사이이다.
Y: 발광 다이오드 시스템은: 기판 상에 배치된 제1 LED 다이; 상기 제1 LED 다이의 상부에 배치된 제1 반사 필름으로서, 상기 제1 LED 다이의 상부는 상기 기판 상에 배치된 상기 제1 LED 다이의 표면에 대해 말단(distal)인, 상기 제1 반사 필름; 상기 제1 LED 다이에 인접하여 상기 기판 상에 배치된 제2 LED 다이; 상기 제2 LED 다이의 상부에 배치된 제2 반사 필름으로서, 상기 제2 LED 다이의 상부는 상기 기판 상에 배치된 상기 제2 LED 다이의 표면에 대해 말단인, 상기 제2 반사 필름; 및 (i) 상기 제1 LED 다이와 상기 제2 LED 다이 사이에, 그리고 (ii) 상기 제1 반사 필름 또는 상기 제2 반사 필름 중 적어도 하나 상에 배치된 형광체로서, 상기 제1 LED 다이의 광이 상기 제2 LED 다이 위의 위치로 이동하는 것을 가능하게 하는, 상기 형광체를 포함한다.
Z: 단락 Y에 따른 LED 시스템에 있어서: 상기 기판 상에 있는 상기 제1 LED 다이의 상기 표면 상에 배치된 제3 반사 필름; 및 상기 기판 상에 있는 상기 제2 LED 다이의 상기 표면 상에 배치된 제4 반사 필름을 더 포함한다.
AA: 단락 Y-Z 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 제1 반사 필름은 적어도 일부 광이 상기 제1 LED 다이의 상기 상부로부터 상기 제1 반사 필름을 통해 상기 형광체로 방출되게 한다.
AB: 단락 Y-AA 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 제1 반사 필름 또는 상기 제2 반사 필름 중 적어도 하나는 광의 30% 이상을 반사한다.
AC: 단락 Y-AB 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 제1 LED 다이의 두께는 약 50 미크론 내지 80 미크론 사이이다.
AD: 발광 다이오드(LED) 시스템에 있어서: 제품 기판; LED 다이의 하부 상의 상기 제품 기판에 부착된 상기 LED 다이; 및 상기 LED 다이의 상부에 부착된 형광체 시트를 포함한다.
AE: 단락 AD에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 형광체 시트는 상기 LED 다이의 상기 상부에 직접 부착된다.
AF: 단락 AD-AE 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 형광체 시트는 상기 LED 다이의 상기 상부에 접착제로 부착된다.
AG: 단락 AD-AF 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 형광체 시트는 상기 LED 다이의 상부를 따라 상기 LED 다이의 측면의 적어도 일부까지 연장된다.
AH: 단락 AD-AG 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 형광체 시트는 또한 상기 제품 기판에 부착된다.
AI: 단락 AD-AH 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 형광체 시트는 실리콘과 형광체 입자들로 구성된다.
AJ: 단락 AD-AI 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 LED 다이의 두께는 약 50 미크론 내지 80 미크론이다.
AK: 단락 AD-AJ 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 LED 다이는 패키징되지 않은 LED 다이를 포함한다.
AL: 발광 다이오드(LED) 시스템은: 기판; LED 다이의 하부 상의 상기 기판에 부착된 상기 LED 다이; 및 상기 LED 다이에 부착된 재료 시트로서, 인쇄된 형광체를 포함하고, 상기 LED 다이와 정렬되어 상기 인쇄된 형광체가 상기 LED 다이의 상부 위에 위치되는, 상기 재료 시트를 포함한다.
AM: 단락 AL에 따른 LED 시스템에 있어서: 상기 기판에 부착된 다른 LED 다이로서, 상기 LED 다이와 상기 다른 LED 다이는 상기 기판 상에 패턴으로 배열되는, 상기 다른 LED 다이를 더 포함하고; 상기 인쇄된 형광체는 상기 LED 다이와 상기 다른 LED 다이의 상기 패턴으로 상기 재료 시트 상에 배치된다.
AN: 단락 AL-AM 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 재료 시트는 상기 LED 다이에 직접 부착된다.
AO: 단락 AL-AN 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 재료 시트는 접착제로 상기 LED 다이에 부착된다.
AP: 단락 AL-AO 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서, 상기 인쇄된 형광체는 상기 LED 다이에 부착된 상기 재료 시트의 접촉 표면 또는 상기 접촉 표면에 대해 말단인 상기 재료 시트의 노출 표면 중 적어도 하나에 부착된다.
AQ: 단락 AL-AP 중 어느 하나에 따른 LED 시스템에 있어서: 상기 LED 다이 주위에서 상기 기판에 부착된 커버레이를 더 포함하고; 상기 재료 시트는 상기 LED 다이 및 상기 커버레이에 부착되어 실질적으로 평면인 표면을 형성한다.
AR: 방법은: 인쇄 회로 기판 상에 다수의 청색 LED 다이를 장착하는 단계; 상기 인쇄 회로 기판 상에 장착된 상기 다수의 청색 LED 다이의 상부들 상에 형광체를 포함하는 단일 재료 시트를 배치하는 단계; 및 상기 단일 재료 시트를 상기 다수의 청색 LED 다이에 경화시키는 단계를 포함한다.
AS: 단락 AR에 따른 방법에 있어서, 상기 경화시키는 단계는 상기 단일 재료 시트 및 상기 다수의 청색 LED 다이를 오븐에 위치시키는 단계를 포함한다.
AT: 단락 AR-AS 중 어느 하나에 따른 방법에 있어서, 상기 경화시키는 단계는 상기 단일 재료 시트에 열원을 조사하는 단계를 포함한다.
AU: 발광 다이오드 다이에 형광체를 도포하기 위한 접착제 테이프는: 제1 분리 기판; 상기 제1 분리 기판에 부착된 접착제 층으로서, 상기 접착제 층으로부터 분리되는 접착제 절개부를 포함하는, 상기 접착제 층; 상기 접착제 층에 부착된 형광체 층으로서, 상기 형광체 층으로부터 분리되는 형광체 절개부를 포함하는, 상기 형광체 층; 및 상기 형광체 층에 착탈 가능하게 결합된 제2 분리 기판으로서, 상기 형광체 절개부를 상기 LED 다이 상에 위치시키기 위해 상기 형광체 절개부 및 상기 접착제 절개부와 함께 상기 형광체 층으로부터 분리되기 위한, 상기 제2 분리 기판을 포함한다.
AV: 단락 AU에 따른 접착제 테이프에 있어서, 상기 형광체 층은 형광체 입자들로 구성된 상기 형광에 절개부와 상기 형광체 절개부 주위에 위치하는 비-형광체 부분을 포함한다.
AW: 단락 AU-AV 중 어느 하나에 따른 접작체 테이프에 있어서: 상기 형광체 절개부와 상기 제2 분리 기판을 결합하는 접착제를 더 포함한다.
AX: 접착제 테이프로 발광 다이오드 다이에 형광체를 도포하기 위한 방법은: 접착제 테이프를 생성하는 단계로서: 제1 분리 기판을 제공하는 단계; 상기 제1 분리 기판 상에 접착제 층을 배치시키는 단계; 상기 접착제 층에 접착제 절개부를 형성하는 단계; 상기 접착제 층 상에 형광체 층을 배치시키는 단계; 상기 접착제 층에 형광체 절개부를 형성하는 단계; 및 상기 형광체 층 상에 제2 분리 기판을 배치시키는 단계를 포함하는, 상기 접착제 테이프를 생성하는 단계; 상기 접착제 테이프로부터 상기 제2 분리 기판을 분리시켜 상기 접착제 테이프로부터 상기 형광체 절개부 및 상기 접착제 절개부를 제거하는 단계; 상기 형광체 절개부 및 상기 접착제 절개부를 포함하는 상기 제2 분리 기판을 상기 LED 다이 상에 배치시키는 단계; 및 상기 LED 다이로부터 상기 제2 분리 기판을 제거하여 상기 형광체 절개부 및 상기 접착제 절개부를 상기 LED 다이 상에 분리시키는 단계를 포함한다.
결론
비록 여러 실시 예들이 구조적 특징 및/또는 방법론적 동작에 특정한 언어로 설명되었지만, 청구 범위는 설명된 특정 특징 또는 동작에 반드시 제한되는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다. 오히려, 특정 특징들 및 동작들은 청구된 주제를 구현하는 예시적인 형태 들로서 개시된다. 또한, 본 명세서에서 "~수 있다(may)"라는 용어의 사용은 하나 이상의 다양한 실시 예들에서 사용되는 특정 특징들의 가능성을 나타내기 위해 사용되지만, 반드시 모든 실시 예들에서 사용되는 것은 아니다.

Claims (50)

  1. 패키징되지 않은(unpackaged) 발광 다이오드(Light-Emitting Diode, LED) 다이(die)에 형광체(phosphor)를 도포(applying)하기 위한 방법에 있어서,
    패키징되지 않은 LED 다이를 제품 기판(product substrate)으로 직접 전환하는 단계(transferring);
    상기 패키징되지 않은 LED 다이 주위에 공동(cavity)을 생성하기 위해 상기 제품 기판 상에 커버레이(coverlay)를 배치하는 단계; 및
    상기 제품 기판 상의 상기 패키징되지 않은 LED 다이에 형광체를 도포하는 단계로서, 상기 커버레이 상에 형광체를 배치하는 단계 및 상기 커버레이 상에 있는 상기 형광체를 상기 패키징되지 않은 LED 다이 주위의 상기 공동 내에 전달하기 위해 상기 커버레이를 가로질러 스퀴지(squeegee)를 이동시키는 단계를 포함하는, 상기 형광체를 도포하는 단계를 포함하는, 방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 제품 기판 상에 상기 커버레이를 배치하는 단계는 상기 제품 기판의 표면에 대해 상기 커버레이의 높이가 상기 패키징되지 않은 LED 다이보다 높도록 상기 제품 기판 상에 상기 커버레이를 배치하는 단계를 포함하는, 방법.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 제품 기판 상의 상기 패키징되지 않은 LED 다이에 상기 형광체를 도포하는 단계는 상기 커버레이의 표면과 동일한 평면 상에 상기 LED 다이 위에 형광체의 실질적으로 평면인 표면을 생성하는, 방법.
  4. 발광 다이오드(LED)에 형광체를 도포하기 위한 방법에 있어서,
    기판 상에 LED 다이를 배치하는 단계;
    상기 LED 다이 주위에 공동을 생성하기 위해 상기 기판 상에 커버레이를 배치하는 단계; 및
    상기 LED 다이 주위의 상기 공동을 실질적으로 채우기 위해 형광체를 도포하는 단계로서, 상기 형광체를 상기 공동 내에 위치시키기 위해 스퀴지를 사용하는 단계, 상기 공동을 상기 형광체로 분무하는 단계, 또는 시트 형태의 상기 형광체를 상기 LED 다이 상에 배치하는 단계 중 적어도 하나를 포함하는, 상기 형광체를 도포하는 단계를 포함하는, 방법.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 기판 상에 상기 LED 다이를 배치하는 단계는 패키징되지 않은 형태의 상기 LED 다이를 상기 기판으로 전환하는 단계를 포함하는, 방법.
  6. 청구항 4에 있어서, 상기 기판은 제품 기판을 포함하고 상기 기판 상에 상기 LED 다이를 배치하는 단계는 상기 LED 다이를 상기 제품 기판으로 직접 전환하는 단계를 포함하는, 방법.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 기판 상에 상기 LED 다이를 배치하는 단계는 상기 기판의 표면 상에 상기 LED 다이를 배치하는 단계를 포함하고; 및
    상기 기판 상에 상기 커버레이를 배치하는 단계는 상기 기판 상에 상기 커버레이를 상기 표면에 대해 상기 LED 다이보다 높게 배치하는 단계를 포함하는, 방법.
  8. 청구항 4에 있어서, 상기 LED 다이 주위의 상기 공동을 채우기 위해 상기 형광체를 도포하는 단계는 상기 커버레이 상에 상기 형광체를 배치하고 상기 커버레이 상에 있는 상기 형광체를 상기 LED 다이 주위의 상기 공동 내로 전달하기 위해 상기 커버레이를 가로질러 스퀴지를 이동시키는 단계를 포함하는, 방법.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 형광체를 상기 공동 내로 전달하는 단계는 상기 LED 다이 위의 상기 형광체의 실질적으로 평면인 표면을 생성하고, 상기 실질적으로 평면인 표면은 상기 커버레이의 표면과 동일한 평면 상에 있는, 방법.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 LED 다이 주위의 상기 공동을 채우기 위해 상기 형광체를 도포한 후 상기 커버레이 상에 잔존하는 과잉 형광체를 제거하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  11. 발광 다이오드(LED) 다이 상에 형광체를 도포하기 위한 방법에 있어서,
    직접 전환(direct transfer)을 이용하여 기판 상에 상기 LED 다이를 배치하는 단계; 및
    상기 LED 다이를 상기 형광체로 분무하는 단계 또는 상기 LED 다이 상에 상기 형광체를 인쇄하는 단계 중 적어도 하나에 의해 상기 LED 다이에 형광체를 도포하는 단계를 포함하는, 방법.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 LED 다이에 상기 형광체를 도포하는 단계는,
    상기 LED 다이 위에 마스크(mask)를 위치시키는 단계로서, 상기 마스크는 상기 LED 다이에 대한 개구(opening)를 포함하는, 상기 마스크를 위치시키는 단계; 및
    상기 마스크를 상기 형광체로 분무하여 상기 형광체가 상기 개구를 통해 상기 LED 다이와 접촉하게 하는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 청구항 11에 있어서, 상기 LED 다이에 상기 형광체를 도포하는 단계는 노출된 상기 LED 다이의 표면 상에 상기 형광체를 인쇄하는 단계를 포함하는, 방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판 상에 다른 LED 다이를 배치하는 단계를 더 포함하고;
    상기 형광체를 도포하는 단계는 상기 LED 다이 및 상기 다른 LED 다이 사이의 공간을 채우기 위해 상기 형광체를 도포하는 단계를 포함하는, 방법.
  15. 청구항 11에 있어서, 상기 기판 상에 상기 LED 다이를 배치하는 단계는 패키징되지 않은 형태의 상기 LED 다이를 상기 기판으로 전환하는 단계를 포함하는, 방법.
  16. 청구항 11에 있어서, 상기 기판은 제품 기판을 포함하고 상기 기판 상에 상기 LED 다이를 배치하는 단계는 상기 LED 다이를 상기 제품 기판으로 직접 전환하는 단계를 포함하는, 방법.
  17. 발광 다이오드(LED) 시스템에 있어서,
    기판;
    LED 다이 하부 상의 상기 기판에 부착된 상기 LED 다이;
    상기 LED 다이 상부에 부착된 적어도 부분적으로 반사성인 필름; 및
    상기 LED 다이의 하나 이상의 측면들에 부착된 형광체를 포함하는, 발광 다이오드 시스템.
  18. 청구항 17에 있어서, 상기 형광체는 상기 LED 다이의 상기 하나 이상의 측면들 중 적어도 하나로부터 상기 LED 다이의 폭보다 큰 거리만큼 연장되는, LED 시스템.
  19. 청구항 17에 있어서, 상기 형광체는 상기 LED 다이의 상기 하나 이상의 측면들 중 적어도 하나로부터 약 5 미크론 내지 500 미크론 사이로 연장되는, LED 시스템.
  20. 청구항 17에 있어서,
    상기 기판에 부착된 다른 LED 다이를 더 포함하고;
    상기 형광체는 상기 LED 다이의 상기 하나 이상의 측면들의 측면으로부터 상기 다른 LED 다이의 측면으로 연장되는, LED 시스템.
  21. 청구항 17에 있어서,
    상기 기판과 상기 LED 다이의 하부 사이에 위치하는 다른 적어도 부분적으로 반사성인 필름을 더 포함하는, LED 시스템.
  22. 청구항 17에 있어서, 상기 기판은 제품 기판을 포함하는, LED 시스템.
  23. 청구항 22에 있어서, 상기 LED 다이는 상기 제품 기판에 직접적으로 부착된 패키징되지 않은 LED 다이인, LED 시스템.
  24. 청구항 17에 있어서, 상기 LED 다이의 두께는 50 미크론 내지 80 미크론 사이인, LED 시스템.
  25. 발광 다이오드(LED) 시스템에 있어서,
    기판 상에 배치된 제1 LED 다이;
    상기 제1 LED 다이의 상부에 배치된 제1 반사 필름으로서, 상기 제1 LED 다이의 상부는 상기 기판 상에 배치된 상기 제1 LED 다이의 표면에 대해 말단(distal)인, 상기 제1 반사 필름;
    상기 제1 LED 다이에 인접하여 상기 기판 상에 배치된 제2 LED 다이;
    상기 제2 LED 다이의 상부에 배치된 제2 반사 필름으로서, 상기 제2 LED 다이의 상부는 상기 기판 상에 배치된 상기 제2 LED 다이의 표면에 대해 말단인, 상기 제2 반사 필름; 및
    (i) 상기 제1 LED 다이와 상기 제2 LED 다이 사이에, 그리고 (ii) 상기 제1 반사 필름 또는 상기 제2 반사 필름 중 적어도 하나 상에 배치된 형광체로서, 상기 제1 LED 다이의 광이 상기 제2 LED 다이 위의 위치로 이동하는 것을 가능하게 하는, 상기 형광체를 포함하는, LED 시스템.
  26. 청구항 25에 있어서,
    상기 기판 상에 있는 상기 제1 LED 다이의 상기 표면 상에 배치된 제3 반사 필름; 및
    상기 기판 상에 있는 상기 제2 LED 다이의 상기 표면 상에 배치된 제4 반사 필름을 더 포함하는, LED 시스템.
  27. 청구항 25에 있어서, 상기 제1 반사 필름은 적어도 일부 광이 상기 제1 LED 다이의 상기 상부로부터 상기 제1 반사 필름을 통해 상기 형광체로 방출되게 하는, LED 시스템.
  28. 청구항 25에 있어서, 상기 제1 반사 필름 또는 상기 제2 반사 필름 중 적어도 하나는 광의 30% 이상을 반사하는, LED 시스템.
  29. 청구항 25에 있어서, 상기 제1 LED 다이의 두께는 약 50 미크론 내지 80 미크론 사이인, LED 시스템.
  30. 발광 다이오드(LED) 시스템에 있어서,
    제품 기판;
    LED 다이의 하부 상의 상기 제품 기판에 부착된 상기 LED 다이; 및
    상기 LED 다이의 상부에 부착된 형광체 시트를 포함하는, LED 시스템.
  31. 청구항 30에 있어서, 상기 형광체 시트는 상기 LED 다이의 상기 상부에 직접 부착되는, LED 시스템.
  32. 청구항 30에 있어서, 상기 형광체 시트는 상기 LED 다이의 상기 상부에 접착제로 부착되는, LED 시스템.
  33. 청구항 30에 있어서, 상기 형광체 시트는 상기 LED 다이의 상부를 따라 상기 LED 다이의 측면의 적어도 일부까지 연장되는, LED 시스템.
  34. 청구항 33에 있어서, 상기 형광체 시트는 또한 상기 제품 기판에 부착되는, LED 시스템.
  35. 청구항 30에 있어서, 상기 형광체 시트는 실리콘과 형광체 입자들로 구성되는, LED 시스템.
  36. 청구항 30에 있어서, 상기 LED 다이의 두께는 약 50 미크론 내지 80 미크론인, LED 시스템.
  37. 청구항 30에 있어서, 상기 LED 다이는 패키징되지 않은 LED 다이를 포함하는, LED 시스템.
  38. 발광 다이오드(LED) 시스템에 있어서,
    기판;
    LED 다이의 하부 상의 상기 기판에 부착된 상기 LED 다이; 및
    상기 LED 다이에 부착된 재료 시트로서, 인쇄된 형광체를 포함하고, 상기 LED 다이와 정렬되어 상기 인쇄된 형광체가 상기 LED 다이의 상부 위에 위치되는, 상기 재료 시트를 포함하는, LED 시스템.
  39. 청구항 38에 있어서,
    상기 기판에 부착된 다른 LED 다이로서, 상기 LED 다이와 상기 다른 LED 다이는 상기 기판 상에 패턴으로 배열되는, 상기 다른 LED 다이를 더 포함하고;
    상기 인쇄된 형광체는 상기 LED 다이와 상기 다른 LED 다이의 상기 패턴으로 상기 재료 시트 상에 배치되는, LED 시스템.
  40. 청구항 38에 있어서, 상기 재료 시트는 상기 LED 다이에 직접 부착되는, LED 시스템.
  41. 청구항 38에 있어서, 상기 재료 시트는 접착제로 상기 LED 다이에 부착되는, LED 시스템.
  42. 청구항 38에 있어서, 상기 인쇄된 형광체는 상기 LED 다이에 부착된 상기 재료 시트의 접촉 표면 또는 상기 접촉 표면에 대해 말단인 상기 재료 시트의 노출 표면 중 적어도 하나에 부착되는, LED 시스템.
  43. 청구항 38에 있어서,
    상기 LED 다이 주위에서 상기 기판에 부착된 커버레이를 더 포함하고;
    상기 재료 시트는 상기 LED 다이 및 상기 커버레이에 부착되어 실질적으로 평면인 표면을 형성하는, LED 시스템.
  44. 방법에 있어서,
    인쇄 회로 기판 상에 다수의 청색 LED 다이를 장착하는 단계;
    상기 인쇄 회로 기판 상에 장착된 상기 다수의 청색 LED 다이의 상부들 상에 형광체를 포함하는 단일 재료 시트를 배치하는 단계; 및
    상기 단일 재료 시트를 상기 다수의 청색 LED 다이에 경화시키는 단계를 포함하는, 방법.
  45. 청구항 44에 있어서, 상기 경화시키는 단계는 상기 단일 재료 시트 및 상기 다수의 청색 LED 다이를 오븐에 위치시키는 단계를 포함하는, 방법.
  46. 청구항 44에 있어서, 상기 경화시키는 단계는 상기 단일 재료 시트에 열원을 조사하는 단계를 포함하는, 방법.
  47. 발광 다이오드(LED) 다이에 형광체를 도포하기 위한 접착제 테이프(adhesive tape)에 있어서,
    제1 분리 기판;
    상기 제1 분리 기판에 부착된 접착제 층으로서, 상기 접착제 층으로부터 분리되는 접착제 절개부를 포함하는, 상기 접착제 층;
    상기 접착제 층에 부착된 형광체 층으로서, 상기 형광체 층으로부터 분리되는 형광체 절개부를 포함하는, 상기 형광체 층; 및
    상기 형광체 층에 착탈 가능하게 결합된 제2 분리 기판으로서, 상기 형광체 절개부를 상기 LED 다이 상에 위치시키기 위해 상기 형광체 절개부 및 상기 접착제 절개부와 함께 상기 형광체 층으로부터 분리되기 위한, 상기 제2 분리 기판을 포함하는, 접착제 테이프.
  48. 청구항 47에 있어서, 상기 형광체 층은 형광체 입자들로 구성된 상기 형광에 절개부와 상기 형광체 절개부 주위에 위치하는 비-형광체 부분을 포함하는, 접착제 테이프.
  49. 청구항 47에 있어서,
    상기 형광체 절개부와 상기 제2 분리 기판을 결합하는 접착제를 더 포함하는, 접착제 테이프.
  50. 접착제 테이프로 발광 다이오드(LED) 다이에 형광체를 도포하기 위한 방법에 있어서,
    접착제 테이프를 생성하는 단계로서:
    제1 분리 기판을 제공하는 단계;
    상기 제1 분리 기판 상에 접착제 층을 배치시키는 단계;
    상기 접착제 층에 접착제 절개부를 형성하는 단계;
    상기 접착제 층 상에 형광체 층을 배치시키는 단계;
    상기 접착제 층에 형광체 절개부를 형성하는 단계; 및
    상기 형광체 층 상에 제2 분리 기판을 배치시키는 단계를 포함하는, 상기 접착제 테이프를 생성하는 단계;
    상기 접착제 테이프로부터 상기 제2 분리 기판을 분리시켜 상기 접착제 테이프로부터 상기 형광체 절개부 및 상기 접착제 절개부를 제거하는 단계;
    상기 형광체 절개부 및 상기 접착제 절개부를 포함하는 상기 제2 분리 기판을 상기 LED 다이 상에 배치시키는 단계; 및
    상기 LED 다이로부터 상기 제2 분리 기판을 제거하여 상기 형광체 절개부 및 상기 접착제 절개부를 상기 LED 다이 상에 분리시키는 단계를 포함하는, 방법.
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