KR20180119551A - 판유리 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

둘레 가장자리부(Ga)에 노치부(Gb)를 갖는 원반상의 판유리(G)를 제조하는 방법에 있어서 노치부(Gb)에 에칭 처리를 실시하는 것이다.

Description

판유리 및 그 제조 방법
본 발명은 둘레 가장자리부에 노치부를 갖는 판유리 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
예를 들면, 반도체 웨이퍼의 제조 프로세스 중 반도체 웨이퍼를 지지하는 부재에 판유리가 사용되는 것이 있다. 이때 반도체 웨이퍼에는 그 결정 방위를 소정의 방향에 맞추기 위해서 노치라고 불리는 노치부가 형성되어 있으며, 이 노치부에 대하여 연마 가공이 실시되는 것이 일반적이다.
예를 들면, 특허문헌 1에는 반도체 웨이퍼의 노치부에 대하여 연마 가공을 실시하기 위한 방법이 개시되어 있다. 이 연마 방법은 부직포 등으로 형성된 원판상의 연마 공구를 회전시키면서 연마 대상이 되는 반도체 웨이퍼의 노치부에 압박함으로써 상기 노치부를 연마 공구의 볼록상 외주부에 대응하는 형상으로 연마하는 것이다(단락 0027, 도 2~도 4).
일본 특허공개 2005-118903호 공보
그런데 반도체 웨이퍼의 지지용에 판유리를 사용할 경우, 판유리에도 위치 맞춤용의 노치부를 형성할 필요가 있다. 유리는 일반적으로 취성이기 때문에 반도체 제조 공정에 있어서 지지용 판유리를 사용했을 때에 상기 판유리가 노치부로부터 파손될 우려가 있었다. 그 때문에 이 판유리의 강도를 향상시키기 위해서 판유리의 노치부에 대해서도 연마 가공을 실시하는 것이 고려된다. 그러나 연마 공구를 사용한 연마 가공에서는 노치부의 표면을 충분히 평활한 상태로 할 수 없고, 지지용 판유리로서 충분한 강도를 얻을 수 없는 경우가 있었다. 즉, 종래의 반도체 제조 공정에 있어서 지지용 판유리를 사용했을 때에 상기 판유리가 파손될 우려가 있었다.
또한, 판유리의 노치부에 모서리부가 있으면 아무리 해도 갈라짐이 발생하기 쉬워지기 때문에, 예를 들면 모서리부를 R면 등의 매끄러운 곡면형상으로 하는 것도 고려된다. 그러나 이 경우에는 노치부의 삼차원형상이 보다 복잡화되기 때문에 특허문헌 1에 기재된 것과 같은 형태의 연마 공구에서는 노치부의 표면을 빠짐없이 연마하는 것이 어렵다.
본 발명은 이상의 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 판유리에 형성한 노치부에 빠짐없이 안정된 가공을 실시함으로써 판유리의 강도를 향상시키는 것을 해결해야 할 기술적 과제로 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것이며, 둘레 가장자리부에 노치부를 갖는 원반상의 판유리를 제조하는 방법에 있어서, 상기 노치부에 에칭 처리를 실시하는 것을 특징으로 한다. 이렇게 노치부에 에칭 처리를 행함으로써 노치부의 표면 전체를 빠짐없이 평활화할 수 있다. 따라서, 판유리의 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 노치부를 빠짐없이 안정되게 가공을 실시할 수 있다.
본 발명에 의한 판유리의 제조 방법에서는 상기 노치부의 위치를 일치시켜서 복수의 상기 판유리를 적층하고, 상기 노치부에 에칭 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 이렇게 노치부의 위치를 일치시킨 상태에서 복수의 판유리를 적층시킴으로써 각 노치부의 에칭 처리를 연속적 또는 동시에 행할 수 있고, 판유리를 효율 좋게 제조하는 것이 가능해진다.
본 발명에 의한 판유리의 제조 방법에서는 상기 복수의 판유리에 있어서의 상기 노치부의 위치를 위치 결정 부재에 의해 일치시키는 것이 바람직하다. 이것에 의하면 위치 결정 부재를 복수의 노치부에 접촉시킴으로써 복수의 판유리의 노치부의 위치를 정밀도 좋게 일치시키는 것이 가능해진다.
본 발명에 의한 판유리의 제조 방법에서는 상기 복수의 판유리를 적재하는 적재대에 상기 위치 결정 부재를 착탈 가능 또는 이동 가능하게 부착하는 것이 바람직하다. 이렇게 위치 결정 부재는 적재대에 부착됨으로써 정위치에서 효율 좋게 노치부의 위치 결정을 행할 수 있다. 이 위치 결정이 종료되면 위치 결정 부재는 적재대로부터 분리되고, 또는 그 위치가 변경됨으로써 노치부로부터 떨어지게 된다. 따라서 위치 결정 부재가 방해되지 않고, 양호한 에칭 처리를 노치부에 실시하는 것이 가능해진다.
본 발명에 의한 판유리의 제조 방법에서는 상기 적재대는 상기 판유리가 적재되는 지지면을 갖고, 상기 지지면은 수평 방향에 대하여 경사상으로 배치되는 것이 바람직하다. 이렇게 적재대의 지지면을 경사상으로 배치함으로써 판유리를 이 지지면에 적재시키기 쉬워져 지지면에 대한 판유리의 적층 작업을 효율 좋게 행하는 것이 가능해진다.
본 발명에 의한 판유리의 제조 방법에서는 상기 복수의 판유리 사이에 보호층을 형성하는 것이 바람직하다. 이렇게 판유리 사이에 보호층을 형성함으로써 판유리의 표면이 에칭액에 의해 침식되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 보호층은 액체에 의해 구성되어 이루어지는 것이 바람직하다. 보호층을 액체에 의해 구성하면 보호층의 형성을 신속하게 행할 수 있고, 또한 에칭 처리가 종료되었을 때에 적층되어 있는 판유리를 용이하게 박리시키는 것이 가능하다.
본 발명에 의한 판유리의 제조 방법에서는 상기 판유리의 상기 노치부와, 상기 노치부를 제외한 상기 판유리의 상기 둘레 가장자리부에 에칭 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 이렇게 판유리의 노치부뿐만 아니라 그 둘레 가장자리부에도 에칭 처리를 실시함으로써 판유리의 전체적인 강도를 향상시키는 것이 가능해진다.
본 발명의 판유리는 둘레 가장자리부에 노치부를 갖는 원반상의 판유리로서, 주표면이 비에칭면으로 이루어지고, 노치부가 에칭면으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이러한 구성에 의하면, 예를 들면 상기 판유리를 반도체 지지 용도로 사용한 경우에 반도체 제조 공정에 있어서의 파손을 억제할 수 있다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면 판유리에 형성한 노치부에 빠짐없이 안정된 가공을 실시함으로써 판유리의 강도를 향상시키는 것이 가능해진다.
도 1은 판유리의 제조 방법에 사용되는 유지구의 분해 측면도이다.
도 2는 유지구의 제 1 부재를 나타내는 평면도이다.
도 3은 유지구의 제 2 부재를 나타내는 평면도이다.
도 4는 판유리의 제조 방법에 의한 일공정을 나타내는 측면도이다.
도 5는 판유리의 제조 방법에 의한 일공정을 나타내는 측면도이다.
도 6은 판유리의 제조 방법에 의한 일공정을 나타내는 측면도이다.
도 7a는 판유리의 제조 방법에 의한 일공정을 나타내는 측면도이다.
도 7b는 판유리의 제조 방법에 의한 일공정을 나타내는 측면도이다.
도 7c는 판유리의 제조 방법에 의한 일공정을 나타내는 측면도이다.
도 8은 판유리의 제조 방법에 의한 일공정을 나타내는 측면도이다.
도 9는 판유리의 제조 방법에 의한 일공정을 나타내는 측면도이다.
도 10은 판유리의 제조 방법에 의한 일공정을 나타내는 측면도이다.
도 11은 판유리의 제조 방법에 의한 일공정을 나타내는 측면도이다.
도 12는 판유리의 제조 방법에 의한 일공정을 나타내는 측면도이다.
도 13은 판유리의 제조 방법에 의한 일공정을 나타내는 측면도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1~도 13은 본 발명에 의한 판유리의 제조 방법의 일실시형태를 나타낸다.
도 1은 본 방법을 실시하기 위해서 사용되는 판유리의 유지구를 나타낸다. 유지구(1)는 복수의 판유리(G)가 적재되는 제 1 부재(2)와, 복수의 판유리(G)가 적재된 제 1 부재(2)에 겹쳐지는 제 2 부재(3)를 구비한다. 또한, 판유리(G)는 도 2에 나타내는 바와 같이 원반상으로 구성됨과 아울러, 그 둘레 가장자리부(Ga)의 일부에 노치라고 불리는 노치부(Gb)가 형성되어 이루어지는 것이다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이 제 1 부재(2)는 판유리(G)가 적재되는 본체부(4)와, 본체부(4)에 적재되는 판유리(G)에 대하여 위치 결정을 행하는 위치 결정부(5)와, 제 1 부재(2)와 제 2 부재(3)를 연결하기 위한 연결부(6)를 구비한다.
본체부(4)는 장방형상의 판부재에 의해 구성된다. 본체부(4)는 판유리(G)가 적재되는 지지면(7)을 갖는다. 지지면(7)은 판유리(G)를 2열로 적층시켜서 지지하도록 장방형상으로 구성되어 있다. 또한, 지지면(7)은 위치 결정부(5)를 착탈 가능하게 지지하는 복수개(본 예에서는 3개)의 구멍부(8)를 갖는다.
위치 결정부(5)는 본체부(4)의 지지면(7)에 착탈 가능하게 부착되는 복수의 위치 결정 핀(5a~5c)을 포함한다. 본 실시형태에서는 지지면(7)에 대하여 3개의 위치 결정 핀(5a~5c)을 1세트로 하고, 합계 2세트의 위치 결정 핀(5a~5c)이 배치되어 있다. 1세트의 위치 결정 핀(5a~5c)은 판유리(G)의 노치부(Gb)의 위치 결정을 행하는 제 1 위치 결정 핀(5a), 판유리(G)의 둘레 가장자리부(Ga)의 위치 결정을 행하는 제 2 위치 결정 핀(5b), 및 제 3 위치 결정 핀(5c)을 포함한다. 도 1에 나타내는 바와 같이 각 위치 결정 핀(5a~5c)은 그 일단부가 지지면(7)의 구멍부(8)에 삽입되어서 입위(立位) 상태로 되어 있다.
도 1에 나타내는 바와 같이 연결부(6)는 본체부(4)의 지지면(7)으로부터 돌출하는 복수의 막대형상 부재(6a)를 갖는다. 이 막대형상 부재(6a)는 나사 부재로 이루어지며, 그 전체 길이에 걸쳐서 수나사부를 갖는다. 또한, 연결부(6)는 이 막대형상 부재(6a)의 수나사부에 끼워 넣어지는 너트(6b)를 갖는다.
도 2에 나타내는 바와 같이 연결부(6)를 구성하는 복수의 막대형상 부재(6a)는 본체부(4)의 지지면(7)에 적재되는 판유리(G)를 둘러싸도록 환상으로 배치된다. 구체적으로는 연결부(6)는 2열로 적층되는 판유리(G)에 대응하여 본체부(4)의 지지면(7)의 2개소에 환상 배치되어 있다. 막대형상 부재(6a)에 의해 구성되는 환의 직경(막대형상 부재(6a)에 내접하는 원의 직경)은 판유리(G)의 직경보다 커지도록 설정된다. 이에 따라 제 1 부재(2)에 판유리(G)가 적재되었을 때에 각 막대형상 부재(6a)는 판유리(G)의 둘레 가장자리부(Ga)로부터 떨어져서 위치하여 후술하는 에칭 처리 시에 이 둘레 가장자리부(Ga)에 접촉하는 일은 없다.
도 3에 나타내는 바와 같이 제 2 부재(3)는 제 1 부재(2)와 마찬가지로 장방형상의 판부재에 의해 구성된다. 제 2 부재(3)는 위치 결정부(5)의 각 위치 결정 핀(5a~5c)을 삽입 통과 가능한 제 1 관통 구멍(9)과, 연결부(6)의 막대형상 부재(6a)를 삽입 통과 가능한 제 2 관통 구멍(10)을 갖는다. 또한, 제 2 부재(3)는 유지구(1)를 조작하기 위한 파지부(11)를 갖는다.
이하, 상기 구성의 유지구(1)를 이용하여 판유리(G)를 제조하는 방법에 대하여 설명한다.
판유리(G)는, 예를 들면 모재 유리로부터 절삭 가공, 연삭 가공에 의해 둘레 가장자리부(Ga)를 갖는 원형 유리를 형성한 후 이 둘레 가장자리부(Ga)의 일부에 절삭 가공, 연삭 가공을 실시하여 노치부(Gb)를 형성함으로써 얻어진다. 또한, 판유리(G)의 표면, 둘레 가장자리부(Ga), 및 노치부(Gb)는 이하에 설명하는 에칭 처리 전에 연마 숫돌이나 연마 테이프 등의 연마 공구를 사용하여 연마 가공되어도 좋다.
그 후 판유리(G)는 제 1 부재(2)의 지지면(7)에 적재된다. 본 실시형태에 있어서 제 1 부재(2)는 판유리(G)를 적층하기 위한 적재대로서 사용된다.
최초의 판유리(G)가 지지면(7)에 적재되기 전에 더미 유리(DG)가 지지면(7)에 적재된다(도 4 참조). 더미 유리(DG)는 판유리(G)와 거의 동일형상을 갖는 것이 바람직하다. 즉, 더미 유리(DG)는 그 둘레 가장자리부에 노치부(Gb)를 갖는 것이다. 지지면(7)에 더미 유리(DG)가 적재되면 도 5 내지 도 7a~도 7c에 나타내는 바와 같이 더미 유리(DG) 상에 복수의 판유리(G)가 순차 적층된다.
제 1 부재(2)는 도 5에 나타내는 바와 같이 소정의 설치대(12)에 적재된다. 설치대(12)와 제 1 부재(2) 사이에는 스페이서(13)가 배치되어 있다. 이 스페이서(13)는 제 1 부재(2)의 본체부(4)에 있어서의 폭 방향의 일단부(4a)의 하면을 지지하고 있다. 이에 따라 제 1 부재(2)의 본체부(4)에 있어서의 지지면(7)은 폭 방향에 있어서의 일단부(4a)의 위치가 높고, 타단부(4b)의 위치가 낮아지도록 경사진다. 이것에 의한 지지면(7)의 수평 방향에 대한 경사 각도는 45° 이하로 되는 것이 바람직하다.
그 후 도 7a에 나타내는 바와 같이 더미 유리(DG)의 표면에 소정의 액체(L)(예를 들면, 물)가 도포되고, 그 후 도 7b에 나타내는 바와 같이 더미 유리(DG) 상에 최초의 판유리(G)가 겹쳐진다. 이에 따라 도 7c에 나타내는 바와 같이 더미 유리(DG)와 판유리(G) 사이에 액체(L)에 의한 막이 형성된다. 이 액체(L)에 의한 막은 후술하는 에칭 처리 시에 더미 유리(DG)와 판유리(G) 사이에 에칭액이 침입하는 것을 방지하고, 판유리(G)의 표면을 보호하는 층(보호층(14))으로서 기능한다.
판유리(G)를 적층할 때에는 각 판유리(G) 사이에도 이 액체(L)에 의한 보호층(14)이 형성된다. 도 8에 나타내는 바와 같이 소정 수(도면 예에서는 5매)의 판유리(G)가 적층되면 최상부에 위치하는 판유리(G) 상에 더미 유리(DG)가 적층된다. 이 더미 유리(DG)와 최상부에 위치하는 판유리(G) 사이에도 보호층(14)이 형성된다.
판유리(G)를 적층할 때에는 본체부(4)의 지지면(7)에 대하여 환상으로 배치되어 이루어지는 연결부(6)의 막대형상 부재(6a)가 안표가 되고, 작업자는 이 연결부(6)에 있어서의 환의 내측을 향해서 판유리(G)를 이동시킴으로써 그 설치를 용이하게 행할 수 있다. 또한, 판유리(G)를 지지면(7)에 적재할 때에 연결부(6)에 판유리(G)를 접촉시켜 가이드로서 판유리(G)를 설치 위치로 안내시켜도 좋다.
작업자는 판유리(G)를 제 1 위치 결정 핀(5a), 제 2 위치 결정 핀(5b), 및 제 3 위치 결정 핀(5c)에 접촉시키면서 판유리(G)를 제 1 부재(2)의 지지면(7) 상에 적층시킨다. 구체적으로는, 작업자는 판유리(G)의 노치부(Gb)를 제 1 위치 결정 핀(5a)에 접촉시키고, 제 2 위치 결정 핀(5b) 및 제 3 위치 결정 핀(5c)을 판유리(G)의 둘레 가장자리부(Ga)에 접촉시킨다. 이것에 의해 제 1 부재(2)의 지지면(7) 상에 적층되는 복수의 판유리(G)는 각 노치부(Gb)의 위치가 일치된 상태에서 위치 결정된다. 이에 따라 적층된 판유리(G)는 노치부(Gb)의 위치 어긋남이 발생할 일이 없기 때문에 그 표면이 노출될 일이 없다. 또한, 제 1 위치 결정 핀(5a)은 노치부(Gb)의 형상에 대응하고, 노치부(Gb)와 결합하는 형상으로 구성되는 것이 바람직하다. 본 실시형태에서는 노치부(Gb)가 평면으로부터 볼 때 오목형상으로 형성되어 있으므로 제 1 위치 결정 핀(5a)은 노치부(Gb)의 치수에 따른 지름의 원 기둥상으로 구성되어 있다.
설치대(12)에 설치되는 스페이서(13)에 의해 제 1 부재(2)의 지지면(7)은 경사상으로 배치되어 있는 점에서(도 5 참조) 판유리(G)를 적재하기 쉬운 자세로 되어 있다. 즉, 예를 들면 제 1 부재(2)의 폭 방향에 있어서의 타단부(4b)측으로부터 작업자가 판유리(G)를 지지면(7)에 적재할 경우, 지지면(7)은 작업자에 가까워지도록 경사 배치되게 되기 때문에 판유리(G)의 지지면(7)으로의 적층 작업을 용이하게 행할 수 있다.
또한, 이 지지면(7)에 지지되는 각 위치 결정 핀(5a~5c)은 지지면(7)의 경사에 따라 경사진다. 이 경우 제 1 부재(2)의 폭 방향에 있어서의 타단부(4b)측으로부터 작업자가 판유리(G)를 지지면(7)에 적재할 때에 각 위치 결정 핀(5a~5c)은 그 선단부가 작업자를 향하도록 경사지게 된다. 따라서, 작업자는 판유리(G)를 지지면(7)에 적재할 때에 각 위치 결정 핀(5a~5c)에 판유리(G)를 용이하게 접촉시킬 수 있어 판유리(G)의 적층 작업을 한층 용이하게 행할 수 있다.
그 후 도 9, 도 10에 나타내는 바와 같이 제 1 부재(2)에 제 2 부재(3)가 겹쳐진다. 제 2 부재(3)는 적층된 판유리(G)의 최상부에 위치하는 더미 유리(DG)에 접촉한다. 또한, 제 1 부재(2)의 위치 결정 핀(5a~5c)의 선단이 제 2 부재(3)의 제 1 관통 구멍(9)에 삽입 통과되고, 연결부(6)에 의한 막대형상 부재(6a)의 선단부가 제 2 부재(3)의 제 2 관통 구멍(10)에 삽입 통과된다(도 10 참조).
제 2 부재(3)가 설치되면 도 10에 나타내는 바와 같이 위치 결정부(5)의 선단부 및 연결부(6)에 의한 막대형상 부재(6a)의 선단부가 제 2 부재(3)의 각 관통 구멍(9, 10)으로부터 돌출한 상태가 된다. 이 상태에서 도 11에 나타내는 바와 같이 막대형상 부재(6a)의 선단부에 너트(6b)가 끼워 넣어진다.
너트(6b)를 충분히 체결함으로써 제 2 부재(3)는 적층된 판유리(G)를 적절한 힘으로 압압한 상태로 제 1 부재(2)와 연결된다. 도 12에 나타내는 바와 같이 제 1 부재(2)와 제 2 부재(3)의 연결이 완료되면 제 1 위치 결정 핀(5a), 제 2 위치 결정 핀(5b), 및 제 3 위치 결정 핀(5c)은 유지구(1)로부터 분리된다. 이 경우 각 위치 결정 핀(5a~5c)은 그 일단부가 제 2 부재(3)의 제 1 관통 구멍(9)으로부터 돌출되어 있는 점에서 그 일단부를 집어 추출함으로써 유지구(1)로부터 용이하게 분리할 수 있다.
그 후 작업자는 파지부(11)에 손을 대서 유지구(1)를 들어올림과 아울러, 에칭액(EL)이 저류된 에칭조(15)에 유지구(1)를 침지시킨다(도 13 참조). 에칭액(EL)으로서는, 예를 들면 불산과 염산을 포함하는 혼합산이 사용될 수 있지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 유지구(1)에 의해 적층된 채로 유지되는 각 판유리(G)는 에칭조(15) 내에서 그 둘레 가장자리부(Ga) 및 노치부(Gb)에 에칭 처리가 실시된다.
소정 시간의 에칭 처리 후 유지구(1)는 에칭조(15)로부터 끌어 올려진다. 유지구(1)에 유지되어 있었던 복수의 판유리(G)는 유지구(1)로부터 인출된 후 그 표면에 마무리의 연마 가공이 실시된다. 그 후 세정 공정을 거쳐 노치부(Gb)에 에칭 처리가 실시된 판유리(G)가 완성된다. 완성된 판유리(G)는 그 주표면이 비에칭면이 되고, 노치부(Gb)와 이 노치부(Gb)를 제외한 둘레 가장자리부(G)에 에칭면이 형성되게 된다.
이상 설명한 본 발명에 의한 판유리(G)의 제조 방법에 의하면 노치부(Gb)에 에칭 처리를 실시함으로써 빠짐없이 안정된 가공을 노치부(Gb)의 전역에 실시함으로써 판유리(G)의 강도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 판유리(G)(노치부(Gb))의 내구성, 수명을 대폭 향상시킬 수 있다. 또한, 복수의 판유리(G)를 적층해서 유지구(1)로 유지한 상태에서 에칭 처리를 행하기 때문에 그 처리를 효율 좋게 행할 수 있다.
제 1 위치 결정 핀(5a)에 의해 적층되는 복수의 판유리(G)의 각 노치부(Gb)를 동일 위치에 일치시킴으로써 각 판유리(G)는 그 표면이 노출되는 일 없이 적층하게 되고, 에칭 처리 시에 판유리(G)의 표면이 에칭액(EL)에 접촉하는 일도 없다. 또한, 판유리(G) 사이에 보호층(14)을 형성함으로써 판유리(G)는 그 표면이 에칭액(EL)에 침식되는 일 없이 노치부(Gb)를 포함하는 둘레 가장자리부(Ga)만이 에칭 처리된다.
제 1 부재(2)에 배치되는 연결부(6)에 의한 복수의 막대형상 부재(6a)는 적층된 판유리(G) 둘레를 둘러싸도록 환상으로 배치되는 점에서 연결부(6)(막대형상 부재(6a), 너트(6b))에 의해 제 2 부재(3)를 제 1 부재(2)에 연결했을 때에 적층 배치된 복수의 판유리(G)에 적당한 압압력을 균일하게 부여할 수 있다. 이에 따라 각 판유리(G)는 각 위치 결정 핀(5a~5c)을 분리한 후에도 그 위치가 어긋나는 일 없이 유지구(1)에 유지되게 된다.
실시예
본 발명자는 본 발명의 효과를 확인하기 위한 시험을 행했다. 이 시험에서는 다이아몬드 툴을 사용해서 노치부를 연마해서 되는 판유리를 비교예 1로 하고, 노치부를 연마 테이프로 연마해서 되는 판유리를 비교예 2로 하고, 노치부에 에칭 처리를 실시한 판유리를 실시예로 했다. 비교예 1, 비교예 2, 및 실시예에 대해서 4점 굽힘 강도 시험을 실시하고, 그 강도를 비교했다.
판유리는 직경 300㎜, 두께 1.0㎜인 것을 사용하고, 재하점의 간격을 100㎜, 지점의 간격을 200㎜, 크로스 헤드의 속도를 5.0㎜/min으로 하여 시험을 실시했다. 이 시험에서는 각 예에 있어서 굽힘 강도의 평균값(평균 강도), 최대값(최대 강도), 최소값(최소 강도)을 측정해서 비교를 행했다. 시험체의 수(시험 점수)는 비교예 1이 41, 비교예 2가 45, 그리고 실시예가 46이다. 시험 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure pct00001
표 1에 나타내는 바와 같이 실시예는 굽힘 강도의 평균값, 최대값, 최소값 중 어느 것에 있어서도 비교예 1 및 비교예 2를 상회하는 시험 결과가 되었다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태의 구성에 한정되는 것은 아니며, 상술한 작용 효과에 한정되는 것도 아니다. 본 발명은 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지의 변경이 가능하다.
상기 실시형태에서는 제 1 부재(2)의 지지면(7)에 형성한 구멍부(8)에 의해 각 위치 결정 핀(5a~5c)을 지지시킨 예를 나타냈지만 이것에 한정되지 않는다. 이 구멍부(8) 대신에 위치 결정 핀(5a~5c)을 지지면(7)을 따라 이동 가능(슬라이드 가능)하게 지지하는 홈부를 지지면(7)에 형성해도 좋다.
이 홈부는 위치 결정 핀(5a~5c)을 판유리(G)의 위치 결정을 행하는 제 1 위치와, 이 제 1 위치로부터 퇴피하는 제 2 위치에 위치 변경 가능하게 구성될 수 있다. 이에 따라 제 1 위치에 있어서 위치 결정 핀(5a~5c)에 의한 판유리(G)의 위치 결정을 행한 후 각 위치 결정 핀(5a~5c)을 제 2 위치로 이동시킴으로써 각 위치 결정 핀(5a~5c)이 판유리(G)에 접촉하는 일이 없어지고, 양호한 에칭 처리를 판유리(G)에 실시할 수 있다.
또한, 구멍부(8)나 홈부를 형성하는 일 없이 소정 수의 판유리(G)를 제 1 부재(2)의 지지면(7)에 적재한 후에 작업자가 손에 든 위치 결정 부재(위치 결정 핀(5a))를 판유리(G)의 노치부(Gb)에 접촉시킴으로써 노치부(Gb)를 일치시키도록 해도 좋다.
상기 실시형태에서는 위치 결정부(5)로서 위치 결정 핀(5a~5c)을 예시했지만 이것에 한정되지 않는다. 위치 결정부(5)는 판유리(G)나 노치부(Gb)의 크기에 따라 판부재 그 밖의 위치 결정 부재를 포함한다.
상기 실시형태에서는 판유리(G) 사이에 액체(L)에 의한 보호층(14)이 형성된 예를 나타냈지만 이것에 한정되지 않고, 보호층(14)은 점성을 갖는 실링제나 접착제 또는 더미 유리(DG) 그 밖의 고체에 의해 구성되어도 좋다. 또한, 판유리(G)의 치수, 형상, 강도 등에 따라 보호층(14)을 형성하는 일 없이 판유리(G)를 적층하고, 노치부(Gb)에 에칭 처리를 실시할 수 있다.
상기 실시형태에서는 노치부(Gb)로서 노치를 예시했지만, 이에 한정되지 않고, 오리엔테이션 플랫이라고 불리는 직선상의 노치부(Gb)가 반도체 웨이퍼에 형성될 경우에는 이것에 대응하여 직선상의 노치부(Gb)를 판유리(G)에 형성해도 좋다.
상기 실시형태에서는 제 1 부재(2)의 지지면(7)을 경사상으로 배치하고, 이 지지면(7)에 판유리(G)를 적재한 예를 나타냈지만 이것에 한정되지 않는다. 지지면(7)은 수평상으로 배치된 상태에서 판유리(G)를 지지해도 좋다. 또한, 지지면(7)을 연직 방향을 따라 배치함과 아울러, 대향 배치되는 제 2 부재(3)에 의해 복수의 판유리(G)를 협지시켜도 좋다.
상기 실시형태에서는 적층 배치된 판유리(G)를 유지구(1)에 유지시키고, 이 유지구(1)를 에칭조(15)에 침지시킨 예를 나타냈지만 이것에 한정되지 않는다. 유지구(1)를 사용하는 일 없이 소정 위치에 복수의 판유리(G)를 적층 배치함과 아울러, 노치부(Gb)에 에칭액을 도포하고, 또는 블로잉함으로써 노치부(Gb)에만 에칭 처리를 실시해도 좋다. 이 경우 판유리(G)를 적층하는 일 없이 한 장씩 에칭 처리를 행해도 좋다. 또한, 이 경우에 있어서 노치부(Gb)뿐만 아니라 둘레 가장자리부(Ga)에도 에칭 처리를 실시해도 좋다.
상기 실시형태에서는 제 1 부재(2)로의 판유리(G)의 적재(적층), 판유리(G) 사이의 보호층(14)의 형성, 제 1 부재(2)에 대한 제 2 부재(3)의 겹침, 연결부(6)의 막대형상 부재(6a)에 대한 너트(6b)의 체결, 유지구(1)의 에칭조(15)로의 침지의 각 공정을 작업자에 의한 수작업에 의해 행하는 예를 나타냈지만 이것에 한정되지 않는다. 이들 공정을 자동화해서 판유리(G)를 제조해도 좋다.
2: 제 1 부재(적재대) 5a: 제 1 위치 결정 핀(위치 결정 부재)
7: 지지면 14: 보호층
G: 판유리 Ga: 둘레 가장자리부
Gb: 노치부

Claims (9)

  1. 둘레 가장자리부에 노치부를 갖는 원반상의 판유리를 제조하는 방법에 있어서,
    상기 노치부에 에칭 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 노치부의 위치를 일치시켜서 복수의 상기 판유리를 적층하고, 상기 노치부에 에칭 처리를 실시하는 판유리의 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 판유리에 있어서의 상기 노치부의 위치를 위치 결정 부재에 의해 일치시키는 판유리의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 판유리를 적재하는 적재대에 상기 위치 결정 부재를 착탈 가능 또는 이동 가능하게 부착하는 판유리의 제조 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 적재대는 상기 판유리가 적재되는 지지면을 갖고, 상기 지지면은 수평 방향에 대하여 경사상으로 배치되는 판유리의 제조 방법.
  6. 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 판유리 사이에 보호층을 형성하는 판유리의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 보호층은 액체에 의해 구성되어 이루어지는 판유리의 제조 방법.
  8. 제 2 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 판유리의 상기 노치부와 상기 노치부를 제외한 상기 판유리의 상기 둘레 가장자리부에 에칭 처리를 실시하는 판유리의 제조 방법.
  9. 둘레 가장자리부에 노치부를 갖는 원반상의 판유리로서,
    주표면이 비에칭면으로 이루어지고,
    상기 노치부가 에칭면으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 판유리.
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