KR20180118212A - 승화형 열전사 시트, 승화형 열전사 시트와 피전사체의 조합 - Google Patents

승화형 열전사 시트, 승화형 열전사 시트와 피전사체의 조합 Download PDF

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KR20180118212A
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Abstract

고속 프린터에도 대응 가능하고, 원하는 농도를 확보할 수 있고, 나아가 인화물의 내광성이나 내구성도 우수한 승화형 열전사 시트, 및 승화형 열전사 시트와 피전사체의 조합을 제공하는 것. 기재 상에, 적어도 옐로우 색재층과 마젠타 색재층과 시안 색재층이 면순차적으로 형성된 승화형 열전사 시트에 있어서, 옐로우 색재층 및 마젠타 색재층에 소정의 색재를 소정량 함유시킨다.

Description

승화형 열전사 시트, 승화형 열전사 시트와 피전사체의 조합
본 발명은, 승화형 열전사 시트 및 승화형 열전사 시트와 피전사체의 조합에 관한 것이다.
열전사를 이용한 화상의 형성 방법으로서, 색재를 플라스틱 필름 등의 기재 상에 담지시킨 소위 승화형 열전사 시트와, 종이나 플라스틱 필름 등의 별도의 기재 상에 색재 수용층을 형성한 열전사 수상 시트를 서로 중합하여 풀컬러 화상을 형성하는 승화형 열전사 방법이 알려져 있다. 이 방법은, 소위 승화성의 색재를 이용하고 있기 때문에 중간색의 재현성이나 계조성이 뛰어나고, 원고 그대로의 풀컬러 화상을 열전사 수상 시트 상에 선명하게 표현할 수 있기 때문에, 디지털 카메라, 비디오, 컴퓨터 등의 컬러 화상 형성에 응용되고 있다. 그 화상은, 은염 사진에 필적하는 고품질인 것이다.
이러한 승화형 열전사 시트에서는, 예컨대 특허문헌 1에 개시되어 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허 공개 제2005-88515호 공보
최근, 승화형 열전사 방법을 채용한 프린터가 놀라울 정도로 고속화되어, 이것에 적응한 승화형 열전사 시트의 개발이 요구되고 있다. 구체적으로는, 프린터를 고속화하는 경우, 승화형 열전사 시트에 종래 이상의 에너지가 필요로 되기 때문에, 고에너지에 견딜 수 있고, 또한 원하는 농도를 확보할 수 있고, 나아가 인화물의 내광성이나 내구성도 우수한 승화형 열전사 시트의 개발이 요구되고 있다.
본 발명은, 이러한 상황하에 이루어진 발명이며, 고속 프린터에도 대응 가능하고, 원하는 농도를 확보할 수 있고, 나아가 인화물의 내광성이나 내구성도 우수한 승화형 열전사 시트, 및 승화형 열전사 시트와 피전사체의 조합을 제공하는 것을 주요 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본원발명은, 기재 상에, 적어도 옐로우 색재층과 마젠타 색재층과 시안 색재층이 면순차적으로 형성된 승화형 열전사 시트로서, 상기 옐로우 색재층에는, 적어도, 하기 일반식(Y-I)로 표시되는 색재가 포함되어 있고, 또한, 옐로우 색재층에 포함되는 전체 색재의 합계 질량에 대한 하기 일반식(Y-I)로 표시되는 색재의 비율이 60 질량% 이상이고, 상기 마젠타 색재층에는, 적어도, 하기 일반식(M-I)로 표시되는 색재와, 하기 일반식(M-II)로 표시되는 색재 및 일반식(M-III)로 표시되는 색재 중 어느 일방 또는 쌍방이 포함되어 있고, 또한, 마젠타 색재층에 포함되는 전체 색재의 합계 질량에 대한 하기 일반식(M-I)로 표시되는 색재의 비율이 10 질량% 이상 50 질량% 이하인 것을 특징으로 한다.
Figure pct00001
(일반식(Y-I) 중의 R1은 탄소수 8 이하의 직쇄 또는 분기의 알킬기, 치환 또는 비치환의 아릴기, 수소 원자, 또는 할로겐 원자를, R2는 치환 또는 비치환의 카르보닐아미노기 또는 치환 또는 비치환의 카르보닐알콕시기를 나타낸다.)
Figure pct00002
(일반식(M-I) 중의 R1 및 R2는 수소 원자, 직쇄 또는 분기의 알킬기, 치환 또는 비치환의 시클로알킬기 또는 치환 또는 비치환의 아랄킬기를, R3은 직쇄 또는 분기의 알킬기, 치환 또는 비치환의 알콕시기, 치환 또는 비치환의 알킬카르보닐아미노기, 치환 또는 비치환의 알킬술포닐아미노기, 치환 또는 비치환의 알킬아미노카르보닐기, 치환 또는 비치환의 알킬아미노술포닐기, 수소 원자 또는 할로겐 원자를, R4 및 R5는 직쇄 또는 분기의 알킬기, 치환 또는 비치환의 아릴기, 치환 또는 비치환의 아미노기, 치환 또는 비치환의 시클로알킬기, 시아노기, 니트로기 또는 할로겐 원자를 나타낸다.)
Figure pct00003
Figure pct00004
(일반식(M-II) 및 (M-III) 중, X 및 Y는 S, O 또는 SO2를, R1 및 R2 직쇄 또는 분기의 알킬기, 치환 또는 비치환의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 아릴기 또는 치환 또는 비치환의 알릴기를 나타낸다.)
상기 과제를 해결하기 위한 별도의 본원발명은, 승화형 열전사 시트와 피전사체의 조합으로서, 상기 승화형 열전사 시트가, 제1항에 기재된 승화형 열전사 시트이며, 상기 피전사체가, JIS X 6305-1에 규정되어 있는 굽힘 강도 시험에서의 휨량이 35 mm 이하의 카드재인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 승화형 열전사 시트, 및 승화형 열전사 시트와 피전사체의 조합에 의하면, 고속 프린터에도 대응하는 것이 가능하고, 원하는 농도를 확보할 수도 있다. 또한 본 발명의 승화형 열전사 시트를 이용하여 형성한 인화물은 내광성이나 내구성도 우수하다.
도 1은 본 발명의 승화형 열전사 시트의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
이하에, 본 발명의 승화형 열전사 시트에 관해 상세히 설명한다.
도 1은, 본 발명의 승화형 열전사 시트의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시형태에 관한 승화형 열전사 시트(10)는, 기재(1) 상에 옐로우 색재층(2Y), 마젠타 색재층(2M) 및 시안 색재층(2C)이 면순차적으로 형성되어 있고, 이들 중 옐로우 색재층(2Y) 및 마젠타 색재층(2M)에는, 소정의 색재가 소정량 함유되어 있는 것에 특징을 갖고 있다. 또, 도 1에 나타내는 본 실시형태에 관한 승화형 열전사 시트(10)에 있어서는, 기재(1)와 각 색재층(2Y, 2M, 2C) 사이에 프라이머층(3)이 형성됨과 함께, 기재(1)의 각 색재층(2Y, 2M, 2C)이 형성되는 면과는 반대측의 면에는 배면층(5)이 형성되지만, 이들 층은 임의의 층이다. 이하, 본 실시형태에 관한 승화형 열전사 시트(10)의 각 구성에 관해 구체적으로 설명한다.
(기재)
기재(1)는, 어느 정도의 내열성과 강도를 갖는 것이라면 특별히 한정되지는 않고, 종래 공지의 재료를 적절하게 선택하여 이용할 수 있다. 이러한 기재(1)로서, 예컨대, 0.5 ㎛ 이상 50 ㎛ 이하, 바람직하게는 1 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하의 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 1,4-폴리시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트 필름, 폴리페닐렌술피드 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리술폰 필름, 아라미드 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리비닐알콜 필름, 셀로판, 아세트산셀룰로오스 등의 셀룰로오스 유도체, 폴리에틸렌 필름, 폴리염화비닐 필름, 나일론 필름, 폴리이미드 필름, 아이오노머 필름 등을 들 수 있다. 또한, 이들 재료는 각각 단독으로도 사용할 수 있지만, 다른 재료와 조합한 적층체로서 사용해도 좋다.
또한, 기재(1)는, 각 색재층(2Y, 2M, 2C)이 형성되는 측의 면에 접착 처리가 실시되어 있어도 좋다. 접착 처리를 실시함으로써, 기재(1)와 각 색재층(2Y, 2M, 2C), 혹은 기재(1)와 각 색재층(2Y, 2M, 2C) 사이에 형성되는 임의의 층, 예컨대 프라이머층(3)과의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
접착 처리로는, 예컨대 코로나 방전 처리, 화염 처리, 오존 처리, 자외선 처리, 방사선 처리, 조면화 처리, 화학 약품 처리, 플라즈마 처리, 저온 플라즈마 처리, 그라프트화 처리 등 공지의 수지 표면 개질 기술을 그대로 적용할 수 있다. 또한, 이들 처리를 2종 이상 병용할 수도 있다. 또한, 기재(1)에 접착 처리를 실시하는 대신에, 기재(1)와 각 색재층(2Y, 2M, 2C) 사이에 프라이머층(3)(초벌층이라고 하는 경우도 있음)을 형성해도 좋다. 또한, 접착 처리가 실시된 기재(1)와 각 색재층(2Y, 2M, 2C) 사이에 프라이머층(3)을 형성해도 좋다.
(옐로우 색재층)
ㆍ옐로우 색재
도 1에 나타낸 바와 같이 기재(1) 상에는 옐로우 색재층(2Y)이 형성되어 있고, 상기 옐로우 색재층(2Y)에는 적어도 하기 일반식(Y-I)로 표시되는 색재가 포함되어 있고, 또한 옐로우 색재층에 포함되는 전체 색재의 합계 질량에 대한 하기 일반식(Y-I)로 표시되는 색재의 비율이 60 질량% 이상인 것을 특징의 하나로 하고 있다.
Figure pct00005
(일반식(Y-I) 중의 R1은 탄소수 8 이하의 직쇄 또는 분기의 알킬기, 치환 또는 비치환의 아릴기, 수소 원자, 또는 할로겐 원자를 나타내고, R2는 치환 또는 비치환의 아미노카르보닐기 또는 치환 또는 비치환의 알콕시카르보닐기를 나타낸다.)
상기 일반식(Y-I)로 표시되는 색재는, 소위 퀴노프탈론계의 색재이며, 농도, 내광성 및 색재 안정성에 관해 균형을 이루고 있고, 또한 여러 가지 옐로우 색재 중에서도 촉매 퇴색이 적은 것을 특징으로 한다. 이 색재 이외의 색재를 이용한 경우, 농도를 낼 수 있다 하더라도 내광성이 나빠지거나, 촉매 퇴색이 커지거나, 나아가 석출이 생기는 등의 문제를 일으키는 경우가 많다. 또, 촉매 퇴색이란, 색재끼리의 상호 작용에 의해 내광성이 악화하는 현상을 말한다. 일반식(Y-I)로 표시되는 색재를, 옐로우 색재층에 포함되는 전체 색재의 합계 질량에 대하여 60 질량% 이상 함유함으로써, 상기 작용 효과를 효율적으로 발휘할 수 있다. 일반식(Y-I)로 표시되는 색재의 함유 비율의 상한에 관해서는 특별히 한정하지는 않지만, 100 질량%인 것이 바람직하다.
상기 일반식(Y-I)에 있어서, R1은 탄소수 8 이하의 직쇄 또는 분기의 알킬기인 것이 바람직하고, 탄소수 3∼6의 직쇄 또는 분기의 알킬기인 것이 보다 바람직하고, 분기의 부틸기인 것이 특히 바람직하다. R2는 C(=O)-NR3R4로 표시되는 알킬아미노카르보닐기인 것이 바람직하다. 여기서, 알킬아미노카르보닐기 중의 R3 및 R4는 탄소수 1∼6의 직쇄 또는 분기의 알킬기인 것이 바람직하고, 탄소수 3∼6의 직쇄 또는 분기의 알킬기인 것이 보다 바람직하다. 이러한 R2는 N,N-디부틸아미노기인 것이 특히 바람직하다.
Figure pct00006
본 실시형태에 관한 승화형 열전사 시트(10)에서의 옐로우 색재층(2Y)에는, 색재로서, 상기 일반식(Y-I)로 표시되는 색재 이외의 색재가 포함되어 있어도 좋다. 예컨대, 공지의 옐로우 색재인 디아릴메탄계 색재; 트리아릴메탄계 색재; 티아졸계 색재; 메로시아닌계 색재; 피라졸론메틴 등의 메틴계 색재; 인도아닐린계 색재; 아세토페논아조메틴, 피라졸로아조메틴, 이미다졸아조메틴, 이미다조아조메틴, 피리돈아조메틴으로 대표되는 아조메틴계 색재; 크산텐계 색재; 옥사진계 색재; 디시아노스티렌, 트리시아노스티렌으로 대표되는 시아노스티렌계 색재; 티아진계 색재; 아진계 색재; 아크리딘계 색재; 벤젠아조계 색재; 피리돈아조, 티오펜아조, 이소티아졸아조, 피롤아조, 피랄아조, 이미다졸아조, 티아디아졸아조, 트리아졸아조, 디스아조 등의 상기 일반식(Y-I) 이외의 아조계 색재; 스피로피란계 색재; 인돌리노스피로피란계 색재; 플루오란계 색재; 로다민락탐계 색재; 나프토퀴논계 색재; 안트라퀴논계 색재; 퀴노프탈론계 색재 등을 이용해도 좋다.
또한, 시판품으로서 입수할 수 있다는 점에서, 하기 일반식(Y-II)로 표시되는 Dterse Yellow 201(Macrolex Yellow 6G, 랑세스사)이나, Solvent Yellow 93(예컨대, Plast Yellow 8000(상품명) 등이 특히 바람직하다.
Figure pct00007
ㆍ바인더 수지
본 실시형태에 관한 승화형 열전사 시트(10)에서의 옐로우 색재층(2Y)에는, 전술한 바와 같은 일반식(Y-I)을 비롯하여 각종 승화성 색재를 담지하기 위한 바인더 수지가 포함되어 있다. 이 바인더 수지는 특별히 한정되지는 않고, 어느 정도의 내열성을 가지며, 승화성 색재와 적당한 친화성이 있는 것을 사용할 수 있다. 이러한 바인더 수지로는, 예컨대, 니트로셀룰로오스, 에틸셀룰로오스, 히드록시에틸셀룰로오스, 에틸히드록시셀룰로오스, 히드록시프로필셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 아세트산셀룰로오스, 부티르산셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리비닐알콜, 폴리아세트산비닐, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐아세토아세탈, 폴리비닐피롤리돈 등의 비닐계 수지; 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리(메트)아크릴아미드 등의 아크릴 수지; 폴리우레탄계 수지; 폴리아미드계 수지; 폴리에스테르계 수지; 등을 들 수 있다.
상기에 예시한 다른 바인더 수지 중에서도, 폴리비닐부티랄 수지나, 폴리비닐아세탈 수지는, 기재(1)와 옐로우 색재층(2Y) 사이에 임의로 형성되는 프라이머층(3)과의 밀착성을 향상시킬 수 있는 점에서 바람직하다.
바인더 수지의 함유량에 관해 특별히 한정되지는 않지만, 옐로우 색재층(2Y)의 고형분 총량에 대한 바인더 수지의 함유량이 20 질량% 미만인 경우에는, 옐로우 색재층(2Y)에서 색재를 충분히 유지할 수 없고, 보존성이 저하되어 가는 경향이 있다. 따라서, 바인더 수지는, 옐로우 색재층(2Y)의 고형분 총량에 대하여 20 질량% 이상 함유되어 있는 것이 바람직하다. 바인더 수지의 함유량의 상한치에 관해 특별히 한정되지는 않고, 색재나, 임의의 첨가재의 함유량에 따라서 적절하게 설정할 수 있다.
또한, 색재와 바인더 수지의 질량 비율(색재/바인더 수지, 이하 D/B비라고 함)을 높게 함으로써, 한층 더 농도의 향상을 도모할 수도 있다. 구체적으로는, D/B비를 1.0 이상으로 함으로써, 본 실시형태에 관한 승화형 열전사 시트(10)를 이용하여 얻어지는 인화물에 높은 농도를 부여할 수 있다. 또, 승화성 색재의 질량이란, 옐로우 색재층(2Y)에 포함되어 있는 모든 승화성 색재의 합계 질량이며, 바인더 수지의 질량이란, 옐로우 색재층(2Y)에 포함되어 있는 모든 바인더 수지의 합계 질량을 의미한다.
D/B비의 바람직한 상한치에 관해 특별히 한정되지는 않지만, D/B비가 3.5를 넘는 경우에는, 바인더 수지에 대한 색재의 색재량이 지나치게 많아져, 바인더 수지가 색재를 유지하지 못하고 보존 안정성이 저하되는 경우가 있다. 따라서, 이 점을 고려하면, D/B비는 0.7 이상 3.5 이하의 범위내인 것이 바람직하고, 1.0 이상 2.0 이하의 범위내인 것이 특히 바람직하다.
ㆍ그 밖의 성분
또한, 옐로우 색재층(2Y)은, 무기 미립자, 유기 미립자 등의 첨가재를 함유하고 있어도 좋다. 무기 미립자로는, 카본 블랙, 알루미늄, 이황화몰리브덴 등을 들 수 있고, 유기 미립자로는, 폴리에틸렌 왁스, 실리콘 수지 미립자 등을 들 수 있다.
또한, 옐로우 색재층(2Y)은 이형제를 함유하고 있어도 좋다. 이형제로는, 변성 또는 미변성의 실리콘 오일(실리콘 수지라고 칭해지는 것도 포함), 인산에스테르, 지방산에스테르 등을 들 수 있다.
ㆍ옐로우 색재층의 형성 방법
옐로우 색재층(2Y)의 형성 방법에 관해 특별히 한정되지는 않고, 바인더 수지, 색재, 필요에 따라서 첨가되는 첨가재나, 이형제를, 적당한 용제 중에 용해 또는 분산시켜 옐로우 색재층용 도공액을 조제하고, 이 옐로우 색재층용 도공액을 그라비아코터, 롤코터, 와이어바 등의 종래 공지의 도공 수단에 의해, 기재(1) 또는 후술하는 프라이머층(3) 상에 도포ㆍ건조시킴으로써 형성할 수 있다. 또, 후술하는 각종 도공액의 도공 수단에 관해서도 동일하다. 옐로우 색재층(2Y)의 두께는, 0.2 ㎛ 이상 2.0 ㎛ 이하가 일반적이다.
(마젠타 색재층)
ㆍ마젠타 색재
도 1에 나타낸 바와 같이 기재(1) 상에는 마젠타 색재층(2M)이 형성되어 있고, 상기 마젠타 색재층(2M)에는, 적어도, 하기 일반식(M-I)로 표시되는 색재와, 하기 일반식(M-II)로 표시되는 색재 및 일반식(M-III)로 표시되는 색재 중 어느 일방 또는 쌍방이 포함되어 있다. 즉, 본 실시형태에는 이하의 3개의 조합이 포함된다.
(1) (M-I)과 (M-II)의 조합
(2) (M-I)과 (M-III)의 조합
(3) (M-I)과 (M-II)와 (M-III)의 조합
그리고, 상기 모든 조합에서, 마젠타 색재층에 포함되는 전체 색재의 합계 질량에 대한 하기 일반식(M-I)로 표시되는 색재의 비율이 10 질량% 이상 50 질량% 이하인 것을 특징의 하나로 하고 있다.
Figure pct00008
(일반식(M-I) 중의 R1 및 R2는 수소 원자, 직쇄 또는 분기의 알킬기, 치환 또는 비치환의 시클로알킬기 또는 치환 또는 비치환의 아랄킬기를, R3은 직쇄 또는 분기의 알킬기, 치환 또는 비치환의 알콕시기, 치환 또는 비치환의 알킬카르보닐아미노기, 치환 또는 비치환의 알킬술포닐아미노기, 치환 또는 비치환의 알킬아미노카르보닐기, 치환 또는 비치환의 알킬아미노술포닐기, 수소 원자 또는 할로겐 원자를, R4 및 R5는 직쇄 또는 분기의 알킬기, 치환 또는 비치환의 아릴기, 치환 또는 비치환의 아미노기, 치환 또는 비치환의 시클로알킬기, 시아노기, 니트로기 또는 할로겐 원자를 나타낸다.)
Figure pct00009
Figure pct00010
(일반식(M-II) 및 (M-III) 중, X 및 Y는 S, O 또는 SO2를, R1 및 R2는 직쇄 또는 분기의 알킬기, 치환 또는 비치환의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 아릴기 또는 치환 또는 비치환의 알릴기를 나타낸다.)
마젠타 색재로서, 상기 일반식(M-I)로 표시되는 색재는 필수적인 색재이다. 이 색재는 농도가 매우 우수한 것이 특징이다. 한편 상기 일반식(M-I)과 조합하여 이용되는 상기 일반식(M-II) 및 상기 일반식(M-III)은, 소위 안트라퀴논계의 색재이며, 내광성이 우수하지만, 농도는 그다지 나오지 않는다. 본 실시형태에 있어서는, 타입이 상이한 색재를 조합하여 이용함으로써, 농도와 내광성의 균형을 양호하게 유지할 수 있다. 따라서, 일반식(M-I)로 표시되는 색재는 10 질량%보다 많이 함유시키는 것이 필요한 한편, 상기 색재를 50 질량%보다 많이 함유시키면 적색의 내광성이 나빠질 우려가 있기 때문에, 상기 색재의 함유 비율의 상한은 50 질량%이며, 바람직한 상한은 35 질량%이다.
상기 일반식(M-I)에 있어서, R1 및 R2는 탄소수가 1∼6인 직쇄 또는 분기의 알킬기인 것이 바람직하고, 탄소수가 1∼3인 직쇄의 알킬기인 것이 보다 바람직하고, 에틸기인 것이 특히 바람직하다. R3은 탄소수가 1∼6인 직쇄 또는 분기의 알킬기인 것이 바람직하고, 탄소수가 1∼3인 직쇄의 알킬기인 것이 보다 바람직하고, 메틸기인 것이 특히 바람직하다. R4는 탄소수가 1∼6인 직쇄 또는 분기의 알킬기인 것이 바람직하고, 탄소수가 3∼6인 분기의 알킬기인 것이 보다 바람직하고, 3급의 부틸기인 것이 특히 바람직하다. R5는 치환 또는 비치환의 아릴기인 것이 바람직하고, 치환 또는 비치환의 페닐기인 것이 더욱 바람직하고, 메타톨루일기인 것이 특히 바람직하다. 특히 하기 일반식(M-I-I)이 바람직하다.
Figure pct00011
또한, 상기 일반식(M-II)에 있어서, R1은 치환 또는 비치환의 아릴기인 것이 바람직하고, 치환 또는 비치환의 페닐기인 것이 보다 바람직하고, 비치환의 페닐기인 것이 특히 바람직하다. 또한, X는 O인 것이 바람직하다. 특히 하기 일반식(M-II-I)인 것이 바람직하다. 또한, 상기 일반식(M-III)에 있어서, R1과 R2는 치환 또는 비치환의 아릴기인 것이 바람직하고, 치환 또는 비치환의 페닐기인 것이 보다 바람직하고, 비치환의 페닐기인 것이 특히 바람직하다. 또한, X와 Y는 O인 것이 바람직하다. 특히 하기 일반식(M-III-I)인 것이 바람직하다.
Figure pct00012
Figure pct00013
본 실시형태에 관한 승화형 열전사 시트(10)에서의 마젠타 색재층(2M)에는, 색재로서, 상기 일반식(M-I), 및 일반식(M-II)나 일반식(M-III)로 표시되는 색재 이외의 색재가 포함되어 있어도 좋다. 예컨대, 하기 일반식(M-IV)로 표시되는 색재와 같은 소위 티아졸아조계의 색재를 함유해도 좋다.
Figure pct00014
본 실시형태에 관한 승화형 열전사 시트(10)에서의 마젠타 색재층(2M)에 있어서도, 상기 옐로우 색재층(2Y)과 마찬가지로 바인더 수지가 포함되어 있지만, 이것에 관해서는, 상기 옐로우 색재층(2Y)에서의 「ㆍ바인더 수지」의 기재와 동일하기 때문에 여기서의 설명은 생략한다. 또한, 「ㆍ그 밖의 성분」 및 「마젠타 색재층의 형성 방법」에 관해서도, 상기 옐로우 색재층(2Y)과 동일하기 때문에 여기서의 설명은 생략한다.
(시안 색재층)
ㆍ시안 색재
도 1에 나타낸 바와 같이 기재(1) 상에는 시안 색재층(2C)이 형성된다. 본 실시형태에서의 승화형 열전사 시트(10)에 있어서는, 시안 색재층(2C)에 포함되는 색재에 관해서는 특별히 한정되지는 않고, 종래 공지의 시안 색재를 적절하게 이용할 수 있다.
구체적으로는, 예컨대 인도아닐린계의 색재나 안트라퀴논계의 색재를 이용해도 좋고, 또한 이들에 덧붙여 시아노메틸렌계의 색재를 이용해도 좋다.
본 실시형태에 관한 승화형 열전사 시트(10)에서의 시안 색재층(2C)에 있어서도, 상기 옐로우 색재층(2Y) 및 마젠타 색재층(2M)과 마찬가지로 바인더 수지가 포함되어 있지만, 이것에 관해서는, 상기 옐로우 색재층(2Y)에서의 「ㆍ바인더 수지」의 기재와 동일하기 때문에 여기서의 설명은 생략한다. 또한, 「ㆍ그 밖의 성분」 및 「시안 색재층의 형성 방법」에 관해서도, 상기 옐로우 색재층(2Y)과 동일하기 때문에 여기서의 설명은 생략한다.
(블랙 색재층)
도시는 하지 않지만, 본 실시형태에서의 승화형 열전사 시트에 있어서는, 상기 3색의 색재층(2Y, 2M, 2C)에 더해, 블랙 색재층이 형성되어 있어도 좋다. 블랙 색재층에 관해서도 특별히 한정되지는 않고, 종래 공지의 블랙 색재층에서 적절하게 선택하여 채용하면 된다.
(프라이머층)
도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 관한 승화형 열전사 시트(10)에 있어서는, 기재(1)와 각 색재층(2Y, 2M, 2C) 사이에 프라이머층(3)이 형성된다. 프라이머층(3)은 임의의 층이지만, 이것을 형성함으로써 기재(1)와 각 색재층(2Y, 2M, 2C)의 밀착성을 향상시킬 수 있다.
프라이머층(3)을 구성하는 수지로는, 폴리에스테르계 수지, 폴리비닐피롤리돈 수지, 폴리비닐알콜 수지, 히드록시에틸셀룰로오스, 폴리아크릴산에스테르계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지, 폴리우레탄계 수지, 스티렌아크릴레이트계 수지, 폴리아크릴아미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리에테르계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리비닐아세토아세탈이나 폴리비닐부티랄 등의 폴리비닐아세탈계 수지 등을 들 수 있다.
또한, 프라이머층(3)은 무기 미립자를 함유하고 있어도 좋다. 이에 따라 열전사시의 열전사 수상 시트에 대한 각 색재층(2Y, 2M, 2C)의 이상 전사를 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 인화시의 각 색재층(2Y, 2M, 2C)으로부터 프라이머층(3)으로의 색재의 이행을 방지하고, 열전사 수상 시트의 수용층측으로의 색재 확산을 유효하게 행할 수 있고, 인화 농도를 높일 수 있다.
프라이머층(3)에 함유되는 무기 미립자에 관해서는, 특별히 한정되지는 않고, 예컨대, 알루미나, 실리카, 카본 블랙, 이황화몰리브덴 등의 미립자를 들 수 있고, 이들이 콜로이드형 무기 미립자 유래의 무기 미립자이어도 좋다. 콜로이드형 무기 미립자로는, 실리카졸, 콜로이달 실리카, 알루미나 혹은 알루미나 수화물(콜로이달 알루미나, 양이온성 알루미늄 산화물 또는 그 수화물, 유사 보마이트 등), 규산알루미늄, 규산마그네슘, 탄산마그네슘, 산화마그네슘, 산화티탄 등을 들 수 있다. 이러한 콜로이드형 무기 미립자는, 용제 또는 분산매에 졸형으로 분산되기 쉽게 하기 위해, 산성 타입으로 처리한 것이어도 좋고, 플러스(+)로 대전시킨 것이어도 좋고, 표면 처리한 것이어도 좋다.
프라이머층(3)에 함유되는 무기 미립자의 형상에 관해 특별히 한정되지는 않고, 구형, 바늘형, 판형, 깃털형, 무정형 등 어떠한 형상이어도 좋다. 무기 미립자의 입경에 관해서도 특별히 한정되지는 않지만, 1차 입자의 크기가 100 nm을 넘는 무기 미립자를 주로 함유하는 프라이머층(3)으로 한 경우에는, 프라이머층(3)의 투명성이 저하되어 가는 경향이 있다. 이 점을 고려하면, 프라이머층(3)은, 주로 1차 입자의 크기가 100 nm 이하인 무기 미립자를 함유하고 있는 것이 바람직하고, 50 nm 이하인 것이 보다 바람직하고, 30 nm 이하인 것이 특히 바람직하다. 또, 1차 입자의 크기는, 주사형 전자 현미경(SEM), 투과형 전자 현미경(TEM) 등에 의해 육안으로 계측해도 좋고, 동적 광산란법이나 정적 광산란법 등을 이용하는 입도 분포계 등에 의해 기계 계측해도 좋다. 또한 「주로」란, 프라이머층(3)이 함유하고 있는 무기 미립자의 총질량에 대하여 50 질량% 이상을 의미한다. 하한치에 관해서는 특별히 한정되지는 않지만, 통상 1차 입자의 크기로 0.1 nm 정도이며, 바람직하게는 3 nm 이상이다.
프라이머층(3)은, 상기에서 예시한 수지나 무기 미립자를 적당한 용매에 용해 또는 분산한 프라이머층용 도공액을 조제하고, 이것을 종래 공지의 도공 수단을 이용하여, 기재(1)의 한쪽 면 위에 도포ㆍ건조시켜 형성할 수 있다. 프라이머층용 도공액의 도공량은 특별히 한정되지 않지만, 건조후의 프라이머층의 두께가 0.02 ㎛ 이상 1.0 ㎛ 이하가 되는 도공량인 것이 바람직하다.
또한, 프라이머층(3)과 함께, 또는 이것 대신에, 각종 기능층을 형성해도 좋다. 각종 기능층으로는, 예컨대 대전 방지층 등을 예시할 수 있다.
(배면층)
도 1에 나타낸 바와 같이, 기재(1)의 각 색재층(2Y, 2M, 2C)이 형성되는 면과는 반대측의 면에 배면층(5)이 형성된다. 배면층(5)도 상기 프라이머층(3)과 마찬가지로 임의의 층이지만, 이것을 형성함으로써, 내열성 및 인화시의 서멀 헤드의 주행성 등을 향상시킬 수 있다.
배면층(5)은, 종래 공지의 열가소성 수지 등을 적절하게 선택하여 형성할 수 있다. 이러한, 열가소성 수지로서, 예컨대, 폴리에스테르계 수지, 폴리아크릴산에스테르계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지, 스티렌아크릴레이트계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리에테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드이미드계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아크릴아미드 수지, 폴리비닐클로라이드 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리비닐아세토아세탈 수지 등의 폴리비닐아세탈 수지 등의 열가소성 수지, 이들의 실리콘 변성물 등을 들 수 있다.
또한, 상기 수지에 경화제를 첨가해도 좋다. 경화제로서 기능하는 폴리이소시아네이트 수지로는, 특별한 제한없이 종래 공지의 것을 사용할 수 있지만, 이들 중에서도, 방향족계 이소시아네이트의 어덕트체를 사용하는 것이 바람직하다. 방향족계 폴리이소시아네이트로는, 2,4-톨루엔디이소시아네이트, 2,6-톨루엔디이소시아네이트, 또는, 2,4-톨루엔디이소시아네이트와 2,6-톨루엔디이소시아네이트의 혼합물, 1,5-나프탈렌디이소시아네이트, 톨리딘디이소시아네이트, p-페닐렌디이소시아네이트, 트랜스-시클로헥산-1,4-디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 트리페닐메탄트리이소시아네이트, 트리스(이소시아네이트페닐)티오포스페이트를 들 수 있고, 특히 2,4-톨루엔디이소시아네이트, 2,6-톨루엔디이소시아네이트, 또는, 2,4-톨루엔디이소시아네이트와 2,6-톨루엔디이소시아네이트의 혼합물이 바람직하다. 이러한 폴리이소시아네이트 수지는, 상기 수산기 함유 열가소성 수지를 그 수산기를 이용하여 가교시켜, 배면층의 도포막 강도나 내열성을 향상시킬 수 있다.
또한, 배면층(5)에는, 상기 열가소성 수지에 더해, 슬립성을 향상시킬 목적으로, 왁스, 고급 지방산아미드, 인산에스테르 화합물, 금속 비누, 실리콘 오일, 계면 활성제 등의 이형제, 불소 수지 등의 유기 분말, 실리카, 클레이, 탈크, 탄산칼슘 등의 무기 입자 등의 각종 첨가재가 함유되어 있는 것이 바람직하고, 인산에스테르 또는 금속 비누의 적어도 1종이 함유되어 있는 것이 특히 바람직하다.
배면층(5)은, 예컨대, 상기 열가소성 수지, 필요에 따라서 첨가되는 각종 첨가재를 적당한 용매에 분산 또는 용해시킨 배면층용 도공액을 조제하고, 이것을 종래 공지의 도공 수단을 이용하여, 기재(1)의 색재층이 형성되어 있는 측과는 반대의 면 위에 도포ㆍ건조시켜 형성할 수 있다. 배면층용 도공액의 도공량은 특별히 한정되지 않지만, 건조후의 배면층의 두께가 3 ㎛ 이하가 되는 것 도공량인 것이 바람직하고, 0.1 ㎛ 이상 2 ㎛ 이하가 되는 도공량이 보다 바람직하다.
(피전사체)
상기에서 설명한 본 실시형태에 관한 승화형 열전사 시트의 상대측이 되는 피전사체에 관해서는 특별히 한정되지는 않고, 수용층이 형성되는 열전사 수상 시트나 중간 전사 매체, 나아가 소위 카드재 등 여러 가지 피전사체를 들 수 있다. 그 중에서도, 본 실시형태에 관한 승화형 열전사 시트는, JIS X 6305-1에 규정되어 있는 굽힘 강도 시험에서의 휨량이 35 mm 이하인 카드재에 적합하게 이용할 수 있다. 이러한 카드재는 딱딱하기 때문에, 일반적으로는 열전사하기 어렵고, 열전사하더라도 원하는 색을 재현할 수 없는 경우가 있기 때문에, 본 실시형태에 관한 승화형 열전사 시트는, 옐로우 색재층 및 마젠타 색재층에 소정의 색재가 소정량 함유되어 있는 것에 의해, 이러한 딱딱한 카드에도 원하는 화상을 형성할 수 있다.
실시예
이하에 실시예와 비교예를 들어 본 발명을 설명한다. 또, 본 명세서 중의 「부」는 특별히 언급하지 않는 한 질량 기준이다.
(실시예 1)
기재로서 두께 5 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 이용하고, 그 위에, 하기 조성의 배면층용 도공액을 건조후 1.0 ㎛이 되도록 도포하여 배면층을 형성했다. 이어서, 상기 기재의 배면층을 형성한 측과는 반대의 면에, 하기 조성의 프라이머층용 도공액을 건조후 0.10 ㎛이 되도록 도포하여 프라이머층을 형성했다. 계속해서, 프라이머층 상에 하기 조성의 옐로우 색재층용 도공액 Y1, 마젠타 색재층용 도공액 M1, 시안 색재층용 도공액 C1을 각 층의 두께가 건조후 0.35 ㎛이 되도록 면순차적으로 도포하고, 건조(80℃, 2분간)시킴으로써 옐로우 색재층, 마젠타 색재층, 시안 색재층을 형성하여, 실시예 1의 승화형 열전사 시트를 얻었다.
<배면층용 도공액>
ㆍ폴리비닐아세탈 수지(수산기가 12 질량%) 36부
(에스렉(등록상표) KS-1 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리이소시아네이트(NCO=17.3 질량%) 25부
(버녹(등록상표) D750 DIC(주))
ㆍ실리콘 수지 미립자(입경; 4 ㎛ 다각형) 1부
(토스퍼 240 모멘티브ㆍ퍼포먼스ㆍ마테리알즈ㆍ재팬 합동회사)
ㆍ스테아릴인산아연 10부
(LBT1830 정제 사카이화학공업(주))
ㆍ스테아르산아연 10부
(SZ-PF 사카이화학공업(주))
ㆍ폴리에틸렌 왁스 3부
(폴리왁스 3000 도요 ADL(주))
ㆍ에톡시화알콜 변성 왁스 7부
(유니톡스 750 도요 ADL(주))
ㆍ메틸에틸케톤 200부
ㆍ톨루엔 100부
<프라이머층용 도공액>
ㆍ알루미나졸 30부
(평균 1차 입경 10×100 nm(고형분 10%))
(알루미나졸 200 닛산화학공업(주))
ㆍ폴리비닐피롤리돈 수지 3부
(K-90 아이에스피ㆍ재팬사)
ㆍ물 50부
ㆍ이소프로필알콜 17부
<옐로우 색재층용 도공액 Y1>
ㆍ일반식(Y-I-I)로 표시되는 화합물 5.0부
(색재 전체에 대하여 100 질량%)
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉(등록상표) KS-5 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
<마젠타 색재층용 도공액 M1>
ㆍ일반식(M-I-I)로 표시되는 화합물 0.5부
(색재 전체에 대하여 10 질량%)
ㆍ일반식(M-II-I)로 표시되는 화합물 4.5부
(색재 전체에 대하여 90 질량%)
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉(등록상표) KS-5 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
<시안 색재층용 도공액 C1>
ㆍSolvent Blue 63 3.0부
ㆍ하기 일반식(C-I)로 표시되는 화합물 2.0부
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉(등록상표) KS-5 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
Figure pct00015
(실시예 2)
상기 실시예 1에서의 마젠타 색재층용 도공액 M1 대신에, 하기 조성의 마젠타 색재층용 도공액 M2를 이용한 것을 제외하고, 전부 실시예 1과 동일한 조건으로, 실시예 2의 승화형 열전사 시트를 얻었다.
<마젠타 색재층용 도공액 M2>
ㆍ일반식(M-I-I)로 표시되는 화합물 1.25부
(색재 전체에 대하여 25 질량%)
ㆍ일반식(M-II-I)로 표시되는 화합물 2.0부
(색재 전체에 대하여 40 질량%)
ㆍ일반식(M-III-I)로 표시되는 화합물 1.75부
(색재 전체에 대하여 35 질량%)
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉(등록상표) KS-5 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
(실시예 3)
상기 실시예 1에서의 마젠타 색재층용 도공액 M1 대신에, 하기 조성의 마젠타 색재층용 도공액 M3을 이용한 것을 제외하고, 전부 실시예 1과 동일한 조건으로, 실시예 3의 승화형 열전사 시트를 얻었다.
<마젠타 색재층용 도공액 M3>
ㆍ일반식(M-I-I)로 표시되는 화합물 2.5부
(색재 전체에 대하여 50 질량%)
ㆍ일반식(M-II-I)로 표시되는 화합물 2.5부
(색재 전체에 대하여 50 질량%)
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉 KS-5(등록상표) 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
(실시예 4)
상기 실시예 1에서의 옐로우 색재층용 도공액 Y1 대신에, 하기 조성의 옐로우 색재층용 도공액 Y2를 이용한 것, 상기 실시예 1에서의 마젠타 색재층용 도공액 M1 대신에, 상기 조성의 마젠타 색재층용 도공액 M2를 이용한 것을 제외하고, 전부 실시예 1과 동일한 조건으로, 실시예 4의 승화형 열전사 시트를 얻었다.
<옐로우 색재층용 도공액 Y2>
ㆍ일반식(Y-I-I)로 표시되는 화합물 3.0부
(색재 전체에 대하여 60 질량%)
ㆍDisperse Yellow 201 2.0부
(색재 전체에 대하여 40 질량%)
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉(등록상표) KS-5 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
(실시예 5)
상기 실시예 1에서의 옐로우 색재층용 도공액 Y1 대신에, 하기 조성의 옐로우 색재층용 도공액 Y3을 이용한 것, 상기 실시예 1에서의 마젠타 색재층용 도공액 M1 대신에, 하기 조성의 마젠타 색재층용 도공액 M4를 이용한 것을 제외하고, 전부 실시예 1과 동일한 조건으로, 실시예 5의 승화형 열전사 시트를 얻었다.
<옐로우 색재층용 도공액 Y3>
ㆍ일반식(Y-I-I)로 표시되는 화합물 3.5부
(색재 전체에 대하여 70 질량%)
ㆍDisperse Yellow 231 1.5부
(색재 전체에 대하여 30 질량%)
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉(등록상표) KS-5 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
<마젠타 색재층용 도공액 M4>
ㆍ일반식(M-I-I)로 표시되는 화합물 1.25부
(색재 전체에 대하여 25 질량%)
ㆍ일반식(M-II-I)로 표시되는 화합물 3.75부
(색재 전체에 대하여 75 질량%)
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉(등록상표) KS-5 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
(실시예 6)
상기 실시예 1에서의 옐로우 색재층용 도공액 Y1 대신에, 하기 조성의 옐로우 색재층용 도공액 Y4를 이용한 것, 상기 실시예 1에서의 마젠타 색재층용 도공액 M1 대신에, 상기 조성의 마젠타 색재층용 도공액 M2를 이용한 것을 제외하고, 전부 실시예 1과 동일한 조건으로, 실시예 6의 승화형 열전사 시트를 얻었다.
<옐로우 색재층용 도공액 Y4>
ㆍ일반식(Y-I-I)로 표시되는 화합물 4.0부
(색재 전체에 대하여 80 질량%)
ㆍSolvent Yellow 93 1.0부
(색재 전체에 대하여 20 질량%)
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉(등록상표) KS-5 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
(비교예 1)
상기 실시예 1에서의 마젠타 색재층용 도공액 M1 대신에, 하기 조성의 마젠타 색재층용 도공액 M5를 이용한 것을 제외하고, 전부 실시예 1과 동일한 조건으로, 비교예 1의 승화형 열전사 시트를 얻었다.
<마젠타 색재층용 도공액 M5>
ㆍ일반식(M-II-I)로 표시되는 화합물 5.0부
(색재 전체에 대하여 100 질량%)
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉(등록상표) KS-5 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
(비교예 2)
상기 실시예 1에서의 마젠타 색재층용 도공액 M1 대신에, 하기 조성의 마젠타 색재층용 도공액 M6을 이용한 것을 제외하고, 전부 실시예 1과 동일한 조건으로, 비교예 2의 승화형 열전사 시트를 얻었다.
<마젠타 색재층용 도공액 M6>
ㆍ일반식(M-I-I)로 표시되는 화합물 0.25부
(색재 전체에 대하여 5 질량%)
ㆍ일반식(M-II-I)로 표시되는 화합물 4.75부
(색재 전체에 대하여 95 질량%)
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉(등록상표) KS-5 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
(비교예 3)
상기 실시예 1에서의 마젠타 색재층용 도공액 M1 대신에, 하기 조성의 마젠타 색재층용 도공액 M7을 이용한 것을 제외하고, 전부 실시예 1과 동일한 조건으로, 비교예 3의 승화형 열전사 시트를 얻었다.
<마젠타 색재층용 도공액 M7>
ㆍ일반식(M-I-I)로 표시되는 화합물 3.5부
(색재 전체에 대하여 70 질량%)
ㆍ일반식(M-II-I)로 표시되는 화합물 1.5부
(색재 전체에 대하여 30 질량%)
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉(등록상표) KS-5 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
(비교예 4)
상기 실시예 1에서의 옐로우 색재층용 도공액 Y1 대신에, 하기 조성의 옐로우 색재층용 도공액 Y5를 이용한 것, 상기 실시예 1에서의 마젠타 색재층용 도공액 M1 대신에, 상기 조성의 마젠타 색재층용 도공액 M4를 이용한 것을 제외하고, 전부 실시예 1과 동일한 조건으로, 비교예 4의 승화형 열전사 시트를 얻었다.
<옐로우 색재층용 도공액 Y5>
ㆍ일반식(Y-I-I)로 표시되는 화합물 2.0부
(색재 전체에 대하여 40 질량%)
ㆍDisperse Yellow 201 3.0부
(색재 전체에 대하여 60 질량%)
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉(등록상표) KS-5 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
(비교예 5)
상기 실시예 1에서의 마젠타 색재층용 도공액 M1 대신에, 하기 조성의 마젠타 색재층용 도공액 M8을 이용한 것을 이용한 것을 제외하고, 전부 실시예 1과 동일한 조건으로, 비교예 5의 승화형 열전사 시트를 얻었다.
<마젠타 색재층용 도공액 M8>
ㆍ일반식(M-I-I)로 표시되는 화합물 1.25부
(색재 전체에 대하여 25 질량%)
ㆍ하기 일반식(M-V)로 표시되는 화합물 3.75부
(색재 전체에 대하여 75 질량%)
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉(등록상표) KS-5 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
Figure pct00016
(비교예 6)
상기 실시예 1에서의 마젠타 색재층용 도공액 M1 대신에, 하기 조성의 마젠타 색재층용 도공액 M9를 이용한 것을 이용한 것을 제외하고, 전부 실시예 1과 동일한 조건으로, 비교예 6의 승화형 열전사 시트를 얻었다.
<마젠타 색재층용 도공액 M9>
ㆍ일반식(M-II-I)로 표시되는 화합물 2.0부
(색재 전체에 대하여 40 질량%)
ㆍ일반식(M-III-I)로 표시되는 화합물 1.75부
(색재 전체에 대하여 35 질량%)
ㆍ하기 일반식(M-VI)로 표시되는 화합물 1.25부
(색재 전체에 대하여 25 질량%)
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉(등록상표) KS-5 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
Figure pct00017
(비교예 7)
상기 실시예 1에서의 마젠타 색재층용 도공액 M1 대신에, 하기 조성의 마젠타 색재층용 도공액 M10을 이용한 것을 이용한 것을 제외하고, 전부 실시예 1과 동일한 조건으로, 비교예 7의 승화형 열전사 시트를 얻었다.
<마젠타 색재층용 도공액 M10>
ㆍ일반식(M-II-I)로 표시되는 화합물 2.0부
(색재 전체에 대하여 40 질량%)
ㆍ일반식(M-III-I)로 표시되는 화합물 1.75부
(색재 전체에 대하여 35 질량%)
ㆍ하기 일반식(M-VII)로 표시되는 화합물 1.25부
(색재 전체에 대하여 25 질량%)
ㆍ폴리비닐아세토아세탈 수지 3.5부
(에스렉(등록상표) KS-5 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리올레핀 왁스 0.2부
ㆍ톨루엔 45.75부
ㆍ메틸에틸케톤 45.75부
Figure pct00018
(중간 전사 매체의 제작)
기재로서 두께 12 ㎛의 PET 필름을 이용하고, 상기 기재의 한쪽 면에 그라비아 코트법으로, 하기 조성의 박리층 형성용 도공액을 건조후 1.0 ㎛이 되도록 도포하고 건조시켜 박리층을 형성했다. 계속해서, 이 박리층 상에, 그라비아 코트법으로, 하기의 보호층 형성용 도공액을 건조후 2.0 ㎛이 되도록 도포하고 건조시켜 보호층을 형성했다. 계속해서, 이 보호층 상에, 그라비아 코트법으로, 하기의 프라이머층 형성용 도공액을 건조후 1.0 ㎛이 되도록 도포하고 건조시켜 프라이머층을 형성했다. 계속해서, 이 프라이머층 상에, 그라비아 코트법으로, 하기의 수용층 형성용 도공액을 건조후 2.5 ㎛이 되도록 도포하고 건조시켜 수용층을 형성하여 중간 전사 매체를 작성했다.
<박리층 형성용 도공액>
ㆍ아크릴 수지 95부
(다이아날(등록상표) BR-87 미쓰비시레이온(주))
ㆍ폴리에스테르 수지 5부
(바일론(등록상표) 200 도요보(주))
ㆍ톨루엔 200부
ㆍ메틸에틸케톤 200부
<보호층 형성용 도공액>
ㆍ스티렌-아크릴계 수지 150부
(뮤티클(등록상표) PP320P 미쓰이화학(주))
ㆍ폴리비닐알콜 100부
(C-318 (주)DNP 파인케미컬)
ㆍ물 23.3부
ㆍ에탄올 46.7부
<프라이머층 형성용 도공액>
ㆍ폴리에스테르 수지 33부
(바일론(등록상표) 200 도요보(주))
ㆍ염화비닐-아세트산비닐 공중합체 27부
(솔바인(등록상표) CNL 닛신화학공업(주))
ㆍ이소시아네이트 경화제 15부
(XEL 경화제 DIC 그래픽스(주))
ㆍ톨루엔 50부
ㆍ메틸에틸케톤 50부
<수용층 형성용 도공액>
ㆍ염화비닐-아세트산비닐 공중합체 95부
(수평균 분자량(Mn) : 12000)
(솔바인(등록상표) CNL 닛신화학공업(주))
ㆍ에폭시 변성 실리콘 5부
(KP-1800U 신에츠화학공업(주))
ㆍ톨루엔 200부
ㆍ메틸에틸케톤 200부
(보호층 전사 시트의 제작)
기재로서, 두께 4.5 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름을 이용하고, 상기 기재의 한쪽 면 위에 하기 조성의 이형층용 도공액을 와이어 코터바로 건조후의 두께가 1.0 ㎛가 되도록 도공하고, 110℃의 오븐에서 1분간 건조시킴으로써 박리층을 형성했다. 계속해서, 박리층 상에, 하기 조성의 프라이머층용 도공액을 와이어 코터바로 건조후의 두께가 0.2 ㎛가 되도록 도공하고, 110℃의 오븐에서 1분간 건조시킴으로써 프라이머층을 형성했다. 계속해서, 프라이머층 상에, 하기 조성의 접착층용 도공액을 와이어 코터바로 건조후의 두께가 1.0 ㎛가 되도록 도공하고, 110℃의 오븐에서 1분간 건조시킴으로써 접착층을 형성했다. 또한, 기재의 다른쪽 면 위에, 하기 조성의 배면층용 도공액을 와이어 코터바로 건조후의 두께가 1.0 ㎛가 되도록 도공하고 건조시킴으로써 배면층을 미리 형성했다. 이에 따라, 기재의 한쪽 면 위에, 전사성 보호층을 구성하는 박리층, 프라이머층, 접착층이 이 순으로 형성되고, 기재의 다른쪽 면 위에 배면층이 형성된 보호층 전사 시트를 얻었다.
<박리층용 도공액>
ㆍ폴리메틸메타크릴산(PMMA) 20부
(다이아날(등록상표) BR-87 미쓰비시레이온(주))
ㆍ톨루엔 40부
ㆍ메틸에틸케톤 40부
<접착층용 도공액>
ㆍ폴리에스테르 수지 23.5부
(바일론(등록상표) 700 도요보(주))
ㆍUVA 화합물 6부
(티누빈 900 BASF 재팬사)
ㆍ실리카 필러 0.5부
(사일리시아 310P 후지실리시아(주))
ㆍ톨루엔 35부
ㆍ메틸에틸케톤 35부
<프라이머층용 도공액>
ㆍ알루미나졸 30부
(평균 1차 입경 10×100 nm(고형분 10%))
(알루미나졸 200 닛산화학공업(주))
ㆍ폴리비닐피롤리돈 수지 3부
(K-90 아이에스피ㆍ재팬사)
ㆍ물 50부
ㆍ이소프로필알콜 17부
<배면층용 도공액>
ㆍ폴리비닐부티랄 수지 4.55부
(에스렉(등록상표) BX-1 세키스이화학공업(주))
ㆍ폴리이소시아네이트(고형분 45 질량%) 21.0부
(버녹(등록상표) D750-45 DIC(주))
ㆍ인산에스테르계 계면 활성제 3.0부
(플라이서프(등록상표) A208N 다이이치공업제약(주))
ㆍ탈크 0.7부
(미크로에이스(등록상표) P-3) 일본탈크공업(주)
ㆍ메틸에틸케톤 35.375부
ㆍ톨루엔 35.375부
(카드의 준비)
이하의 조성의 카드를 준비했다.
ㆍ폴리염화비닐 컴파운드(중합도 800) 100부
(안정화제 등의 첨가재를 약 10% 함유)
ㆍ백색 안료(산화티탄) 10부
ㆍ가소제(프탈산디옥틸) 0.5부
(제1 인화물의 제작)
상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 7의 승화형 열전사 시트를 이용하여, 상기에서 제작한 중간 전사 매체의 수상층 상에 열전사 화상을 형성하고, 계속해서, 상기에서 준비한 카드에 박리층, 보호층, 수용층으로 이루어진 전사층을 재전사함으로써 제1 인화물을 얻었다. 그 때에 이용한 전사 조건 및 재전사 조건은 이하와 같다.
(전사 조건)
ㆍ서멀 헤드 : KEE-57-12GAN-STA(교세라(주))
ㆍ발열체 평균 저항치 : 3303(Ω)
ㆍ주주사 방향 인자 밀도 : 300(dpi)
ㆍ부주사 방향 인자 밀도 : 300(dpi)
ㆍ인화 전압 : 18(V)
ㆍ라인 주기 : 1.5(msec./line)
ㆍ인자 개시 온도 : 35(℃)
ㆍ펄스 Duty비 : 85(%)
(재전사 조건)
ㆍ라미네이터 : 라미패커 LPD3212(후지플라(주))
ㆍ온도 : 145℃
ㆍ속도 : 0.8(설정치)
(제2 인화물의 제작)
상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 7의 승화형 열전사 시트를 이용하여, 상기에서 준비한 카드에 열전사 화상을 직접 형성했다. 그 때 이용한 전사 조건은 이하와 같다.
(전사 조건)
ㆍ프린터 : 카드 프린터
ㆍ인압 : 2.2(kg/inch)
ㆍ라인 주기 : 3(msec./line)
ㆍ서멀 헤드 해상도 : 300(dpi)
ㆍ인화 에너지 : 0.26(mJ/dot)
계속해서, 형성된 열전사 화상 위에 상기에서 제작한 보호층 전사 시트를 이용하여 전사성 보호층을 전사하여 제2 인화물을 얻었다. 그 때 이용한 전사 조건은 이하와 같다.
(보호층의 전사 조건)
ㆍ서멀 헤드 : F3598(도시바호쿠토전자(주))
ㆍ발열체 평균 저항치 : 5176(Ω)
ㆍ주주사 방향 인자 밀도 : 300(dpi)
ㆍ부주사 방향 인자 밀도 : 300(dpi)
ㆍ라인 주기 : 2(msec./line)
ㆍ펄스 Duty : 85(%)
ㆍ인화 개시 온도 : 35.5(℃)
ㆍ계조치 : 180/255 계조
(레드 내광성의 평가)
상기 조건으로, 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 7의 승화형 열전사 시트의 옐로우 색재층과 마젠타 색재층을 이용하여 레드 화상 패턴(RGB(255,0,0))을 갖는 제1 인화물 및 제2 인화물을 제작하여, 하기의 조건으로 광을 조사했다.
ㆍ조사 시험기 : 아틀라스사 제조 Ci4000
ㆍ광원 : 크세논 램프
ㆍ필터 : 내측=CIRA, 외측=소다라임
ㆍ블랙 패널 온도 : 45(℃)
ㆍ조사 강도 : 1.2(W/㎡)ㆍㆍㆍ420(nm)에서의 측정치
ㆍ조사 에너지 : 400(kJ/㎡)ㆍㆍㆍ420(nm)에서의 적산치
다음으로, 상기 조사 조건에 의한 조사 전후의 화상의 색차 ΔE*ab를 분광 측정기(i1 X-rite사)에 의해 측정했다. 측정시에는 조사전의 레드 화상 패턴의 OD치(광학 농도)가 1.0 부근에서 측정을 행했다.
ΔE*ab=((Δa*)2+(Δb*)2)1/2
CIE1976 La*b* 표색계(JIS Z8729(1980)) 참조
Δa*=a*(조사후)-a*(조사전)
Δb*=b*(조사후)-b*(조사전)
a* 및 b*는, CIE1976L*a*b* 표색계에 기초하는 것이며, 지각 명도 지수를 나타낸다.
레드 내광성(ΔE*ab)의 평가 기준은 이하와 같다.
A : ΔE*ab가 5 미만
B : ΔE*ab가 5 이상 10 미만
C : ΔE*ab가 10 이상 20 미만
NG : ΔE*ab가 20 이상
(블랙 농도의 평가)
상기 조건으로, 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 7의 승화형 열전사 시트를 이용하여, 블랙 화상 패턴(RGB(0,0,0))을 갖는 제1 인화물 및 제2 인화물을 제작했다. 분광 측정기(il X-Rite사)를 이용하여, 형성한 블랙 화상의 OD치(광학 농도)를 측정하고, 이하의 평가 기준으로 평가했다.
블랙 농도의 평가 기준은 이하와 같다.
A : OD치가 2.0 이상
B : OD치가 1.8 이상 2.0 미만
C : OD치가 1.5 이상 1.8 미만
NG : OD치가 1.5 미만
(내구성의 평가)
상기 (블랙 농도의 평가)에 이용한 제1 인화물 및 제2 인화물을 이용하고, 카드 표면의 전사층의 내마모성 시험(Taber 시험)을, ANSI-INCITS322-2002, 5.9 Surface Abrasion에 준거하여 행했다. 300 사이클후에 카드 표면을 육안으로 관찰하여, 이하의 평가 기준으로 평가했다.
내구성의 평가 기준은 이하와 같다.
A : 인화물에 전혀 상처가 생기지 않았다.
B : 인화물에 조금 상처가 생겼지만 사용상 문제없는 레벨이다.
NG-1 : 인화물에 상처가 생겼고, 사용상에도 문제가 되는 레벨이다.
NG-2 : 인화물에 크게 상처가 생겼다.
(번짐의 평가)
상기 조건으로, 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 7의 승화형 열전사 시트를 이용하여, 18STEP 화상을 인화함으로써 제1 인화물 및 제2 인화물을 제작했다. 이어서, 이 인화물을 온도 70℃, 습도 80% RH의 환경(암소)하에 168시간 보존하여, 보존전과 비교했을 때의 화상의 번짐 유무를 육안으로 조사했다. 또, 18STEP 화상이란, 화이트로부터 점차 농도가 짙어져 18단계째에서 블랙이 되는 화상이다.
번짐의 평가의 평가 기준은 이하와 같다.
A : 번짐은 보이지 않는다.
B : 번짐이 조금 보인다.
C : 번짐이 보인다.
(평가 결과)
상기 각 평가를 행한 결과를 이하의 표 1에 정리한다.
[표 1]
Figure pct00019
상기 결과에서도, 본원발명의 실시예에 관한 승화형 열전사 시트는, 중간 전사 매체를 이용하여 인화물을 제작한 경우에도, 중간 전사 매체를 이용하지 않고 직접 카드에 열전사 화상을 형성함으로써 인화물을 제작한 경우에도, 적색의 내광성이 우수하고, 흑색의 농도도 우수하고, 또한 카드 인화물의 내구성도 우수하며, 번짐이 생기지도 않는다는 것을 알 수 있다.
10 : 승화형 열전사 시트
1 : 기재
2Y : 옐로우 색재층
2M : 마젠타 색재층
2Y : 시안 색재층
3 : 프라이머층
5 : 배면층

Claims (2)

  1. 기재 상에, 적어도 옐로우 색재층과 마젠타 색재층과 시안 색재층이 면순차적으로 형성된 승화형 열전사 시트로서,
    상기 옐로우 색재층에는, 적어도,
    하기 일반식(Y-I)로 표시되는 색재가 포함되어 있고, 또한,
    옐로우 색재층에 포함되는 전체 색재의 합계 질량에 대한 하기 일반식(Y-I)로 표시되는 색재의 비율이 60 질량% 이상이고,
    상기 마젠타 색재층에는, 적어도,
    하기 일반식(M-I)로 표시되는 색재와,
    하기 일반식(M-II)로 표시되는 색재 및 일반식(M-III)로 표시되는 색재 중 어느 일방 또는 쌍방이 포함되어 있고, 또한,
    마젠타 색재층에 포함되는 전체 색재의 합계 질량에 대한 하기 일반식(M-I)로 표시되는 색재의 비율이 10 질량% 이상 50 질량% 이하인 것을 특징으로 하는 승화형 열전사 시트.
    Figure pct00020

    (일반식(Y-I) 중의 R1은 탄소수 8 이하의 직쇄 또는 분기의 알킬기, 치환 또는 비치환의 아릴기, 수소 원자, 또는 할로겐 원자를, R2는 치환 또는 비치환의 아미노카르보닐기 또는 치환 또는 비치환의 알콕시카르보닐기를 나타낸다.)
    Figure pct00021

    (일반식(M-I) 중의 R1 및 R2는 수소 원자, 직쇄 또는 분기의 알킬기, 치환 또는 비치환의 시클로알킬기 또는 치환 또는 비치환의 아랄킬기를, R3은 직쇄 또는 분기의 알킬기, 치환 또는 비치환의 알콕시기, 치환 또는 비치환의 알킬카르보닐아미노기, 치환 또는 비치환의 알킬술포닐아미노기, 치환 또는 비치환의 알킬아미노카르보닐기, 치환 또는 비치환의 알킬아미노술포닐기, 수소 원자 또는 할로겐 원자를, R4 및 R5는 직쇄 또는 분기의 알킬기, 치환 또는 비치환의 아릴기, 치환 또는 비치환의 아미노기, 치환 또는 비치환의 시클로알킬기, 시아노기, 니트로기 또는 할로겐 원자를 나타낸다.)
    Figure pct00022

    Figure pct00023

    (일반식(M-II) 및 (M-III) 중, X 및 Y는 S, O 또는 SO2를, R1 및 R2는 직쇄 또는 분기의 알킬기, 치환 또는 비치환의 시클로알킬기, 치환 또는 비치환의 아릴기 또는 치환 또는 비치환의 알릴기를 나타낸다.)
  2. 승화형 열전사 시트와 피전사체의 조합으로서,
    상기 승화형 열전사 시트가, 제1항에 기재된 승화형 열전사 시트이며,
    상기 피전사체가, JIS X 6305-1에 규정되어 있는 굽힘 강도 시험에서의 휨량이 35 mm 이하의 카드재인 것을 특징하는 승화형 열전사 시트와 피전사체의 조합.
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