KR20180091806A - 판유리의 제조 방법 및 제조 장치 - Google Patents

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니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

판유리의 제조 방법은 판유리(G)를 소정의 반송 방향으로 반송하는 반송 공정을 구비한다. 반송 공정은 제1대기위치(WP1)로부터 가공 위치(CP)로 판유리(G)를 이동시킬 때에, 반송 벨트(6)의 일부를 승강 장치(8)에 의해 상방으로 이동시킨다. 또한 반송 공정은 끝면 가공 장치(3)에 의해 판유리(G)의 끝면을 가공할 때에, 상방으로 이동시킨 반송 벨트(6)의 일부를 승강 장치(8)에 의해 가공위치(CP)보다 하방으로 이동시킨다. 이 하방으로의 이동 후에 가공위치(CP)에 배치된 판유리(G)의 끝면을 끝면 가공 장치(3)에 의해 가공하면서 반송 벨트(6)를 주행시킴으로써 다른 판유리(G)를 제1대기위치(WP1)에 배치한다.

Description

판유리의 제조 방법 및 제조 장치
본 발명은 판유리의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것이다.
액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP), 유기 EL 디스플레이(OLED) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)용의 판유리를 제조할 경우, 예를 들면 다운드로우법 등의 성형법에 의해 성형된 대형 유리 기판을 절단함으로써 소정 크기의 판유리를 형성한다. 구체적으로는 예를 들면 다이아몬드 커터 등의 스크라이브 휠을 사용해서 유리 기판을 할단함으로써, 판유리가 형성된다.
유리 기판을 할단해서 판유리를 형성하면, 그 절단면(끝면)에는 수㎛∼100㎛ 정도의 깊이의 미소한 크랙이 형성된다. 이 크랙은 판유리의 기계적 강도의 저하를 초래하는 점에서 판유리의 끝면을 가공함으로써 제거된다. 즉, 판유리의 기계적 강도를 높여서 판유리의 갈라짐나 깨짐을 방지하고, 후공정에서의 핸들링을 행하기 쉽게 하기 위해서, 판유리의 끝면에는 연삭 가공(모따기) 및 연마 가공이 실시된다.
판유리의 제조 장치로서는 특허문헌 1에 개시되듯이, 유리 기판에 절선(스크라이브 라인)을 넣는 절단부와, 이 절선을 따라 유리 기판의 브레이킹을 행하는 브레이킹부와, 브레이킹후에 형성되는 판유리의 끝면의 연삭을 행하는 연삭부와, 판유리를 반송하는 반송부를 구비한 것이 있다.
이 제조 장치에 있어서의 반송부는 승강 가능한 복수의 흡착 패드와, 이 흡착 패드를 수평방향으로 이동시키는 이송 장치를 구비하고 있다. 흡착 패드는 절단부에 적재되는 유리 기판을 향해서 하강하고, 이 판유리를 흡착한 후에 상승한다. 그 후에 흡착 패드는 이송 장치에 의해 수평방향으로 이동하고, 브레이킹부의 상방으로부터 하강해서 이 브레이킹부에 유리 기판을 적재한다. 마찬가지로, 흡착 패드는 브레이킹부에 의해 형성된 판유리를 흡착하고, 연삭부로 이송한다.
일본 특허공개 2010-47455호 공보
종래의 제조 장치에 있어서의 반송부는 흡착 패드 및 이송 장치에 의해 판유리를 반송하는 점에서 흡착 패드의 승강 동작 및 흡착 동작, 또한 이송 장치에 의한 판유리의 수평 이동 동작에 의해, 판유리의 반송에 시간을 요한다. 이 때문에, 판유리의 제조에 따른 택타임이 길어져서 효율 좋은 판유리의 제조를 행할 수 없었다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 판유리의 끝면 가공을 행할 때에 판유리의 반송을 효율 좋게 행함으로써, 택타임을 단축화하여 제조 효율을 향상시키는 것이 가능한 판유리의 제조 방법 및 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것이고, 끝면 가공 장치에 의해 판유리의 끝면에 가공을 실시하는 끝면 가공 공정을 구비하는 판유리의 제조 방법에 있어서, 상기 끝면 가공 공정은 소정의 반송 방향으로 판유리를 반송함과 아울러, 반송 벨트에 의해 상기 판유리를 제1대기위치와, 상기 제1대기위치보다 상기 반송 방향의 하류측에 설정되는 가공 위치로 이동시키는 반송 공정을 구비하고, 상기 반송 공정은 상기 제1대기위치로부터 상기 가공 위치로 상기 판유리를 이동시킬 때에, 상기 판유리를 상기 가공 위치의 상방에 배치하기 위해 상기 반송 벨트의 일부를 승강 장치에 의해 상방으로 이동시키는 상승 공정과, 상기 판유리의 상기 끝면을 상기 끝면 가공 장치에 의해 가공할 때에, 상기 가공 위치의 상방에 배치되어 있는 상기 판유리를 상기 가공 위치에 배치하고, 또한, 상기 반송 벨트를 상기 판유리로부터 이간시키기 위해, 상방으로 이동시킨 상기 반송 벨트의 상기 일부를 상기 승강 장치에 의해 상기 가공 위치보다 하방으로 이동시키는 하강 공정과, 상기 가공 위치에 배치된 상기 판유리의 상기 끝면을 상기 끝면 가공 장치에 의해 가공하면서, 상기 가공 위치보다 하방으로 이동시킨 상기 반송 벨트를 주행시킴으로써, 다른 판유리를 상기 제1대기위치에 배치하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 방법에서는 끝면 가공 장치에 의해 판유리의 끝면을 가공하기 위해, 제1대기위치로부터 가공 위치로 판유리를 이동시킬 때, 승강 장치는 반송 벨트의 일부를 상방으로 이동시킨다(상승 공정). 이에 따라 판유리는 가공 위치에 있는 끝면 가공 장치의 일부(예를 들면 정반)에 접촉하지 않고 반송 벨트에 의해 가공 위치의 상방으로 이동한다. 또한, 상승시킨 반송 벨트의 일부를 하방으로 이동시킴으로써 판유리는 가공 위치에 적재된다. 반송 벨트는 승강 장치의 동작에 의해, 이 가공 위치보다 더 하방으로 이동해서 가공 위치의 판유리로부터 이간한다(하강 공정).
반송 벨트는 판유리로부터 이간함으로써, 이 판유리에 접촉하지 않고 주행하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 판유리를 가공 위치에 배치한 채로, 반송 벨트를 주행시킴으로써, 새로운 미가공의 판유리(다른 판유리)를 제1대기위치에 배치할 수 있다. 이에 따라 끝면 가공 장치에 의해 판유리의 끝면을 가공하면서, 새로운 판유리를 제1대기위치에 배치하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 택타임을 가급적으로 단축하여 판유리의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명에 따른 판유리의 제조 방법에서는 상기 반송 공정은 끝면 가공이 종료된 판유리를 상기 반송 벨트에 의해 상기 가공 위치보다 상기 반송 방향의 하류측에 설정되는 제2대기위치로 이동시키도록 구성되고, 상기 제2대기위치에는 상기 반송 벨트로부터 상기 판유리를 이간시킨 상태로 상기 판유리를 유지하는 유지 장치가 설치되어 있고, 상기 반송 공정은 상기 가공 위치에 상기 판유리가 배치된 상태로, 상기 다른 판유리를 상기 제1대기위치에 배치할 때에, 상기 제2대기위치에 있는 상기 판유리를 상기 유지 장치에 의해 상기 제2대기위치의 상방에서 유지하는 유지 공정을 더 구비하는 것이 바람직하다.
본 방법에서는 제1대기위치로부터 가공 위치로 이동시킨 판유리를 반송 벨트에 의해 더 하류측의 제2대기위치로 반송할 수 있다. 유지 장치는 제2대기위치에 도착한 판유리를 이 제2대기위치보다 상방에서 유지함으로써 판유리를 반송 벨트로부터 이간시킬 수 있다(유지 공정). 이에 따라 반송 벨트는 이 판유리에 접촉하지 않고 주행하는 것이 가능하게 된다. 즉, 반송 벨트는 상기 하강 공정 및 이 유지 공정을 거침으로써, 가공 위치에서 가공되는 판유리 및 가공 완료된 판유리에 접촉하지 않고, 새로운 미가공의 판유리를 제1대기위치에 배치할 수 있다. 이 때문에, 끝면 가공 장치에 의해 판유리의 끝면을 가공하면서, 새로운 판유리를 제1대기위치에 배치하는 것이 가능하게 된다. 이에 따라 택타임을 한층 단축하여 판유리의 제조 효율을 비약적으로 향상시킬 수 있다.
또한 본 방법에서는 상기 반송 공정은 상기 제1대기위치에 있는 상기 판유리의 상기 가공 위치로의 이동과, 상기 가공 위치에서 가공이 종료된 상기 판유리의 상기 제2대기위치로의 이동과, 상기 제2대기위치에 있는 상기 판유리의 하류측으로의 이동을 동시에 행하는 것이 바람직하다. 이에 따라 판유리를 효율 좋게 반송할 수 있다.
또한 본 방법에서는 상기 승강 장치는 상기 반송 벨트를 상기 반송 방향으로 안내함과 아울러 상하 방향으로 이동 가능한 가이드 부재를 구비하는 것이 바람직하다. 이것에 의하면, 가이드 부재에 의해 반송 벨트를 안내하면서 그 일부를 승강시킬 수 있다. 따라서, 반송 벨트는 반송 방향으로부터 어긋나지 않고 그 승강에 의해 판유리를 확실하고 또한 효율적으로 반송할 수 있다.
또한 본 방법에서는 상기 끝면 가공 장치는 상기 판유리가 적재되는 지지면과 판유리를 고정하는 고정부를 갖는 정반과, 상기 판유리의 위치 결정을 행하는 위치 결정 장치와, 상기 판유리의 끝면의 위치를 측정하는 변위 센서를 구비하고, 상기 끝면 가공 공정은 상기 위치 결정 장치에 의한 상기 판유리의 위치 결정 공정과, 상기 고정부에 의해 상기 판유리를 상기 지지면에 고정하는 고정 공정과, 상기 변위 센서에 의해 상기 판유리의 끝면의 위치를 측정하는 측정 공정을 구비하는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 위치 결정 공정, 고정 공정 후에 측정 공정을 실행함으로써 고정후에 있어서의 판유리의 끝면의 위치를 정확하게 파악할 수 있다. 이 때문에, 끝면 가공 장치는 변위 센서에 의해 얻어진 끝면의 위치 정보에 의거해서 이 끝면의 가공을 정밀도 좋게 행하는 것이 가능하게 된다.
본 방법에서는 상기 판유리는 사각형상으로 구성되어 있고, 상기 측정 공정은 상기 판유리의 대향하는 2변에 따른 상기 끝면의 위치를 상기 변위 센서에 의해 측정하는 것이 바람직하다. 이러한 구성에 의하면, 판유리의 2변에 따른 끝면의 위치를 측정함으로써 끝면 가공 장치는 이들 끝면을 정밀도 좋게 가공할 수 있다.
또한 본 방법에서는 상기 정반은 복수의 구성 부재로 분할해서 구성되어 이루어짐과 아울러, 각 구성 부재 사이에 상기 반송 벨트의 주행로가 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다. 이에 따라 반송 벨트는 정반과 접촉하지 않고 판유리를 반송할 수 있다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것이고, 판유리를 소정의 반송 방향으로 이동시키는 반송 장치와, 상기 판유리의 끝면을 가공하는 끝면 가공 장치를 구비하는 판유리의 제조 장치에 있어서, 상기 반송 장치는 상기 판유리를 반송하는 반송 벨트와, 상기 반송 벨트의 일부를 승강시키는 승강 장치를 구비하고, 상기 반송 벨트는 제1대기위치와, 상기 제1대기위치보다 상기 반송 방향의 하류측의 가공 위치와, 상기 가공 위치의 하류측에 설정되는 제2대기위치로 상기 판유리를 이동시키도록 구성되고, 상기 반송 장치는 상기 제1대기위치로부터 상기 가공 위치로 상기 판유리를 이동시킬 때에, 상기 판유리를 상기 가공 위치의 상방에 배치하기 위해 상기 반송 벨트의 일부를 승강 장치에 의해 상방으로 이동시키고, 상기 판유리의 상기 끝면을 상기 끝면 가공 장치에 의해 가공할 때에, 상기 가공 위치의 상방에 배치되어 있는 상기 판유리를 상기 가공 위치에 배치하고, 또한, 상기 반송 벨트에 의한 상기 판유리의 지지를 해제하기 위해, 상방으로 이동시킨 상기 반송 벨트의 일부를 상기 승강 장치에 의해 상기 가공 위치보다 하방으로 이동시키고, 상기 가공 위치에 배치된 상기 판유리의 상기 끝면을 상기 끝면 가공 장치에 의해 가공하면서, 상기 가공 위치보다 하방으로 이동시킨 상기 반송 벨트를 주행시킴으로써, 다른 판유리를 상기 제1대기위치에 배치하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 의하면, 끝면 가공 장치에 의해 판유리의 끝면 가공을 행하기 위해, 제1대기위치로부터 가공 위치로 판유리를 이동시킬 경우, 승강 장치는 반송 벨트의 일부를 상방으로 이동시킨다. 이에 따라 판유리는 가공 위치에 있는 끝면 가공 장치의 일부(예를 들면 정반)에 접촉하지 않고, 반송 벨트에 의해 가공 위치의 상방으로 이동한다. 또한, 이 상태로부터 상승시킨 반송 벨트의 일부를 하방으로 이동시킴으로써, 판유리는 가공 위치에 적재된다. 이 반송 벨트는 승강 장치의 동작에 의해, 이 가공 위치보다 더 하방으로 이동해서 가공 위치의 판유리로부터 이간한다.
반송 벨트는 판유리로부터 이간함으로써, 이 판유리에 접촉하지 않고 주행하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 판유리를 가공 위치에 배치한 채로, 반송 벨트를 주행시킴으로써, 새로운 미가공의 판유리(다른 판유리)를 제1대기위치에 배치할 수 있다.
이상과 같이, 판유리를 반송 벨트에 의해 직접 지지함과 아울러, 이 반송 벨트의 일부를 승강시킴으로써, 판유리를 효율 좋게 반송하는 것이 가능하게 된다. 이에 따라 택타임을 가급적으로 단축하여 판유리의 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
또한 본 발명에 따른 판유리의 제조 장치에서는 상기 반송 벨트는 끝면 가공이 종료된 판유리를 상기 가공 위치보다 상기 반송 방향의 하류측에 설정되는 제2대기위치로 이동시키도록 구성되고, 상기 반송 장치는 상기 제2대기위치에 있는 상기 판유리를, 상기 반송 벨트로부터 상기 판유리를 이간시킨 상태로 상기 판유리를 유지하는 유지 장치를 구비하고, 상기 유지 장치는 상기 가공 위치에 상기 판유리가 배치된 상태로, 상기 다른 판유리를 상기 제1대기위치에 배치할 때에, 상기 제2대기위치에 있는 상기 판유리를 상기 제2대기위치의 상방에서 유지하도록 구성되어 이루어지는 것이 바람직하다.
이러한 구성에 의하면, 제1대기위치로부터 가공 위치로 이동시킨 판유리를 반송 벨트에 의해 더 하류측의 제2대기위치로 반송할 수 있다. 유지 장치는 제2대기위치에 도착한 판유리를 제2대기위치보다 상방에서 유지함으로써 판유리를 반송 벨트로부터 이간시킨다. 이에 따라 반송 벨트는 이 판유리에 접촉하지 않고 주행하는 것이 가능하게 된다. 즉, 반송 벨트는 가공 위치에서 가공되는 판유리 및 제2대기위치의 상방에서 유지되는 가공이 완료된 판유리에 접촉하지 않고, 새로운 미가공의 판유리를 제1대기위치에 배치할 수 있다. 이 때문에, 끝면 가공 장치에 의해 판유리의 끝면을 가공하면서, 새로운 판유리를 제1대기위치에 배치하는 것이 가능하게 된다. 이에 따라 택타임을 한층 단축하여 판유리의 제조 효율을 비약적으로 향상시킬 수 있다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 판유리의 끝면 가공을 행할 때에 판유리의 반송을 효율 좋게 행함으로써, 택타임을 단축화하여 제조 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 끝면 가공 장치의 측면도이다.
도 2는 끝면 가공 장치의 평면도이다.
도 3은 도 2의 III-III 단면도이다.
도 4는 도 2의 IV-IV 단면도이다.
도 5는 판유리의 제조 방법을 나타내는 플로우차트이다.
도 6은 끝면 가공 공정을 나타내는 플로우차트이다.
도 7은 판유리의 끝면 가공 공정에 있어서의 반송 공정의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 8은 판유리의 끝면 가공 공정에 있어서의 반송 공정의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 9는 판유리의 끝면 가공 공정에 있어서의 반송 공정의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 10은 판유리의 끝면 가공 공정에 있어서의 반송 공정의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 11은 판유리의 끝면 가공 공정에 있어서의 반송 공정의 일부를 나타내는 측면도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1 내지 도 11은 본 발명에 따른 판유리의 제조 방법 및 제조 장치의 일실시형태를 나타낸다.
도 1 및 도 2에 나타내듯이, 이 제조 장치(1)는 판유리(G)를 소정의 방향으로 반송하는 반송 장치(2)와, 판유리(G)의 끝면에 가공을 실시하는 끝면 가공 장치(3)를 구비한다. 그 외, 제조 장치(1)는 끝면 가공 장치(3)의 상류에 배치되는 절단 장치(4)와, 끝면 가공 장치(3)의 하류측에 배치되는 세정 장치(5)를 구비한다.
반송 장치(2)는 절단 장치(4)로부터 끝면 가공 장치(3)로, 그리고 끝면 가공 장치(3)로부터 세정 장치(5)로 판유리(G)의 이송을 행하는 것이다. 구체적으로는 도 1에 나타내듯이, 반송 장치(2)는 판유리(G)의 반송 과정에 있어서, 제1대기위치(WP1)와, 끝면 가공 장치(3)에 의한 가공을 행하는 가공 위치(CP)와, 가공 위치(CP)의 하류측에서 판유리(G)를 대기시키는 제2대기위치(WP2)로 판유리(G)를 이동시킨다. 또한 반송 장치(2)는 도면에 나타나 있지 않은 센서와 연동해서 판유리(G)를 각 위치(WP1,CP,WP2)에 정지시킨다.
반송 장치(2)는 판유리(G)를 반송하는 복수의 반송 벨트(6)와, 이 반송 벨트(6)의 구동 장치(7)와, 반송 벨트(6)의 일부를 상하동시키는 승강 장치(8)와, 판유리(G)를 소정 위치에서 유지하는 유지 장치(9)를 구비한다.
반송 벨트(6)는 고무나 기타 탄성체에 의해 무단상으로 구성됨과 아울러, 구동 장치(7)에 구동됨으로써 순환 회주하도록 구성된다. 또, 본 실시형태에서는 3개의 반송 벨트(6)를 예시하지만, 반송 벨트(6)의 수는 이것에 한정되지 않고, 판유리(G)의 사이즈에 따라 적당하게 설정될 수 있다.
구동 장치(7)는 반송 벨트(6)가 권회되는 복수의 풀리(10)와, 풀리(10)를 구동하는 모터(도면에는 나타내지 않는다)를 갖는다. 구동 장치(7)는 상기 풀리(10)에 한정되지 않고, 스프로킷이나 기타 각종 구동체에 의해 반송 벨트(6)를 회주 구동할 수 있다.
승강 장치(8)는 반송 벨트(6)를 안내하는 가이드 부재(11)와, 이 가이드 부재(11)를 상하동시키는 액츄에이터(12)를 구비한다. 가이드 부재(11)는 도 1 및 도 2에 나타내듯이, 끝면 가공 장치(3)를 끼우도록 한쌍의 것으로서 구성되지만, 그 수는 이것에 한정되지 않는다. 또한 가이드 부재(11)는 도 3에 나타내듯이, 반송 벨트(6)를 지지하는 오목부(11a)를 갖는다. 가이드 부재(11)는 예를 들면 합성수지에 의해 구성될 수 있다. 액츄에이터(12)는 실린더 장치에 의해 구성되지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 액츄에이터(12)는 가이드 부재(11)의 위치를 대기위치와, 이 대기위치보다 상방의 위치로 변경한다.
도 1에 나타내듯이, 유지 장치(9)는 판유리(G)의 제2대기위치(WP2)에 대응하도록 배치되어 있다. 유지 장치(9)는 판유리(G)를 유지 가능한 복수의 유지 부재(13)와, 각 유지 부재(13)를 승강시키는 액츄에이터(14)를 구비한다.
유지 부재(13)는 금속제로 장척상으로 구성되는 중공형상의 봉부재이다. 유지 부재(13)의 폭은 각 반송 벨트(6)의 간격보다 작게 설정되어 있다. 이에 따라 유지 부재(13)는 반송 벨트(6)의 사이에서 상하 방향으로 이동할 수 있다. 도 4에 나타내듯이, 유지 부재(13)의 내부에는 물이나 기타 액체(L)가 충전되어 있다. 유지 부재(13)는 이 액체(L)를 외부로 토출하는 구멍(15)을 갖는다. 또, 유지 부재(13)는 상기 구성에 한정되지 않고, 예를 들면 그 내부에 액체(L)가 유통 가능한 배관을 갖고, 이 배관의 액체(L)를 구멍(15)으로부터 토출하도록 구성될 수 있다.
유지 부재(13)의 상면에는 판유리(G)의 하면을 지지하는 지지부(16)가 설치되어 있다. 지지부(16)는 장방형으로 구성됨과 아울러, 예를 들면 고무 등의 탄성체에 의해 구성된다. 이 지지부(16)의 재질은 탄성체에 한정되지 않고, 스폰지나 기타 수축 가능한 재료에 의해 구성될 수 있다. 지지부(16)는 유지 부재(13)의 구멍(15)에 연통하는 구멍(17)을 갖는다. 이 구멍(17)은 유지 부재(13)의 내부에 충전되어 있는 액체(L)를 지지부(16)의 상면에 토출하는 토출부로서 기능한다.
끝면 가공 장치(3)는 반송 장치(2)에 의해 설정되는 판유리(G)의 가공 위치(CP)에 대응해서 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 끝면 가공 장치(3)는 판유리(G)의 끝면에 대해서 모따기를 실시하는 연삭 장치로서 예시되지만, 이것에 한정되지 않고, 판유리(G)의 끝면에 연마를 실시하는 연마 장치를 포함할 수 있다.
끝면 가공 장치(3)는 판유리(G)가 적재되는 정반(18)과, 가공구(19a,19b)와, 판유리(G)의 위치 결정을 행하는 위치 결정 장치(20)와, 판유리(G)의 끝면의 위치를 측정하는 변위 센서(21a∼21c)를 구비한다.
정반(18)은 복수의 구성 부재(18a∼18d)로 분할되어서 이루어진다. 구성 부재(18a∼18d)의 수를 증감시킴으로써, 가공되는 판유리(G)의 크기에 따라, 정반(18)의 크기를 변경할 수 있다.
도 2에 나타내듯이, 각 구성 부재(18a∼18d)는 장척상으로 구성됨과 아울러, 일정 간격을 두고 배치되어 있다. 이에 따라 각 구성 부재(18a∼18d)의 사이에는 반송 벨트(6)가 통과 가능한 공간(주행로)(22)이 형성되어 있다. 각 구성 부재(18a∼18d)의 상면은 판유리(G)를 지지하는 지지면(23)으로 되어 있다.
각 구성 부재(18a∼18d)에는 판유리(G)를 지지면(23)에 고정하는 고정부(24)가 설치되어 있다. 고정부(24)는 지지면(23)에 형성된 구멍이며, 도면에 나타내지 않은 진공펌프에 접속되어 있다. 진공펌프의 작용에 의해, 고정부(24)는 지지면(23)에 적재된 판유리(G)를 흡착한다.
가공구(19a,19b)는 다이아몬드 휠 등의 연삭구에 의해 구성된다. 도 2에 나타내듯이, 가공구(19a,19b)는 판유리(G)의 2변(G1,G2)에 따른 끝면을 가공하도록, 한쪽의 변(G1)의 끝면을 가공하는 가공구(19a)와, 다른쪽의 변(G2)의 끝면을 가공하는 가공구(19b)를 갖는다. 각 가공구(19a,19b)는 회전하면서 각 변(G1,G2)의 일단부로부터 타단부를 향해서 직선적으로 이동함(실선 및 2점 쇄선으로 나타낸다) 으로써 판유리(G)의 끝면을 그 전체 길이에 걸쳐 연삭(모따기)한다. 또, 각 가공구(19a,19b)의 직선이동은 예를 들면 리니어 모션 가이드에 의해 행해지지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.
도 2에 나타내듯이, 위치 결정 장치(20)는 정반(18)의 지지면(23) 상에 적재된 사각형상의 판유리(G)의 제1변(G1)에 접촉 가능한 2개의 압박부재(25a,25b)와, 이 제1변(G1)과 대향하는 제2변(G2)에 접촉 가능한 2개의 수용부재(26a,26b)와, 이들 제1변(G1) 및 제2변(G2)에 대해서 직각을 이루는 제3변(G3)에 접촉 가능한 1개의 압박부재(25c)와, 이 제3변(G3)과 대향하는 제4변(G4)에 접촉 가능한 1개의 수용부재(26c)를 갖는다.
이 경우, 판유리(G)의 4변(G1∼G4)은 정반(18)의 지지면(23)의 외측 둘레가장자리보다 외측에 위치하고 있고, 또 각 압박부재(25a∼25c) 및 각 수용부재(26a∼26c)는 정반(18)의 지지면(23)의 외측 둘레가장자리보다 외측, 또한 판유리(G)의 4변(G1∼G4)보다 외측에 배치되어 있다. 따라서, 이 판유리(G)는 총 3개의 수용부재(26a∼26c)에 의해 3점에서 지지됨과 아울러 총 3개의 압박부재(25a∼25c)에 의해도 3점에서 지지된다.
압박부재(25a∼25c) 및 수용부재(26a∼26c)는 판유리(G)의 위치 결정을 행할 때에, 판유리(G)에 접촉하고, 그리고 위치 결정이 종료되면, 판유리(G)로부터 퇴피하도록 구성된다.
각 압박부재(25a∼25c)는 판유리(G)의 대응하는 각 변(G1,G3)에 각각 접촉하는 원형상의 접촉 누름체(27)와, 각 접촉 누름체(27)에 대해서 판유리(G)의 각 변(G1,G3)과 직교하는 방향으로의 이동력을 각각 부여하는 액츄에이터(28)를 갖는다.
수용부재(26a∼26c)는 판유리(G)의 대응하는 각 변(G2,G4)에 접촉하는 원기둥형상(또는 원통형상)의 접촉 수용체(29)를 갖는다. 접촉 수용체(29)는 탄성체에 의해 구성됨과 아울러, 스프링 또는 유체압 실린더 등의 바이어싱부재(30)에 의해 지지되어 있다. 따라서, 각 접촉 수용체(29)는 판유리(G)의 대응하는 각 변(G2,G4)과의 접촉을 각각 유지한 상태로 판유리(G)와 함께 이동 가능하게 되어 있다.
도 2에 나타내듯이, 변위 센서(21a∼21c)는 판유리(G)의 제1변(G1)에 접촉 가능한 2개의 변위 센서(21a)와, 판유리(G)의 제2변(G2)에 접촉 가능한 2개의 변위 센서(21b)와, 제3변(G3)에 접촉 가능한 1개의 변위 센서(21c)를 포함한다.
또한 도 2에 나타내듯이, 각 변위 센서(21a∼21c)는 접촉식 센서로서, 판유리(G)의 대응하는 각 변(G1∼G3)에 접촉 가능한 접촉자를 각각 갖는다. 각 변위 센서(21a∼21c)는 판유리(G)에 접촉해서 측정한 위치 데이터와, 기준값을 비교함으로써 위치 결정시에 생긴 판유리(G)의 위치 어긋남의 양을 계측할 수 있다.
절단 장치(4)는 다이아몬드 커터 등의 스크라이브 휠을 갖는다. 절단 장치(4)는 이 스크라이브 휠에 의해, 유리 기판에 스크라이브 라인을 형성하고, 이 스크라이브 라인을 따라서 유리 기판을 브레이킹함으로써 소정 치수의 판유리(G)를 형성한다.
세정 장치(5)는 소정의 세정액을 판유리(G)에 공급하는 공급 장치와, 회전 가능한 세정 헤드를 갖는다. 세정 장치(5)는 공급 장치에 의해 판유리(G)에 세정액을 공급하면서, 세정 헤드를 판유리(G)의 표면에 접촉시키고, 그 회전에 의해 판유리(G)에 부착되는 이물을 제거한다.
이하, 판유리(G)의 제조 방법에 대해서 도 5 내지 도 11을 참조하면서 설명한다. 본 실시형태에 따른 판유리(G)의 제조 방법은 도 5에 나타내듯이, 성형 공정(S1)과, 절단 공정(S2)과, 끝면 가공 공정(S3)과, 세정 공정(S4)을 주로 구비한다.
성형 공정(S1)에서는 공지의 플로트법, 롤아웃법, 슬롯 다운드로우법, 리드로우법 등을 사용할 수 있지만, 오버플로우 다운드로우법에 의해 유리 기판을 성형하는 것이 바람직하다. 오버플로우 다운드로우법은 단면이 대략 쐐기형의 성형체의 상부에 형성된 오버플로우 홈에 용융 유리를 흘려 넣고, 이 오버플로우 홈으로부터 양측으로 넘쳐 나온 용융 유리를 성형체의 양측의 측벽부를 따라 유하시키면서, 성형체의 하단부에서 융합 일체화하고, 1장의 유리 기판을 연속 성형한다고 하는 것이다. 이에 따라 치수 정밀도가 높은 대형 유리 기판이 성형된다.
절단 공정(S2)에서는 절단 장치(4)에 의한 스크라이브 절단에 의해, 이 유리 기판을 절단하고, 소정 치수의 판유리(G)를 얻는다. 이 절단 공정(S2)에서는 유리 기판에 설정되는 절단 예정선을 따라 스크라이브 휠을 주행시키고, 유리 기판에 절단 예정선을 따라 소정 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 형성한다. 그 후에 이 스크라이브 라인의 주변에 굽힘 모멘트를 작용시켜서 판유리(G)를 이 스크라이브 라인을 따라 브레이킹한다. 이 브레이킹에 의해 복수의 판유리(G)를 얻는다. 각 판유리(G)는 순차 끝면 가공 장치(3)로 보내어져 끝면 가공 공정(S3)이 실행된다.
끝면 가공 공정(S3)은 끝면 가공 장치(3)에 대해서 판유리(G)의 반입·반출을 행하는 반송 공정을 구비한다. 그 외, 끝면 가공 공정(S3)은 도 6에 나타내듯이, 위치 결정 장치(20)에 의한 판유리(G)의 위치 결정 공정(S31)과, 판유리(G)를 정반(18)에 고정하는 고정 공정(S32)과, 각 변위 센서(21a∼21c)에 의해 판유리(G)의 끝면의 위치를 측정하는 측정 공정(S33)과, 가공구(19a,19b)에 의해 판유리(G)의 끝면에 대해서 모따기를 행하는 연삭 가공 공정(S34)을 구비한다.
이하, 반송 공정에 대해서, 도 7 내지 도 11을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또, 도 7 내지 도 11에 있어서는 설명의 편의상, 끝면 가공 장치(3)의 도시를 생략하고 있다.
도 7은 가공 위치(CP)에 배치된 판유리(G)의 가공이 종료되고, 제1대기위치(WP1)에서 대기하는 판유리(G)에 끝면 가공을 실시하는 경우를 예시한다. 또, 도 7에 나타내는 상태에서는 승강 장치(8)의 가이드 부재(11) 및 유지 장치(9)의 유지 부재(13)는 대기위치에 있고, 반송 벨트(6)는 정지하고 있다.
도 7에 나타내듯이, 제1대기위치(WP1)에서는 다음에 가공되는 판유리(G)가 반송 벨트(6)의 상부에 적재된 상태로 대기하고 있다.
가공 위치(CP)에서는 정반(18)의 지지면(23)에 가공이 종료된 판유리(G)가 적재되어 있다. 이 경우, 가공 위치(CP)에서는 반송 벨트(6)의 상부는 정반(18)의 지지면(23)보다 하방에 위치하고 있으며, 판유리(G)에 접촉되어 있지 않다. 또한 가공 위치(CP)에서는 고정부(24)에 의한 판유리(G)의 흡착이 해제된 상태로 되어 있다.
제2대기위치(WP2)에서는 이미 끝면 가공 장치(3)에 의한 가공이 종료된 판유리(G)가 반송 벨트(6)의 상부에 적재된 상태로 대기하고 있다. 이상과 같이, 반송 벨트(6)는 제1대기위치(WP1)와 제2대기위치(WP2)에 있는 판유리(G)를 지지하고 있지만, 가공 위치(CP)에 있는 판유리(G)를 지지하지 않고 있다.
도 7에 나타내는 상태로부터, 반송 장치(2)는 제2대기위치(WP2)에 있는 판유리(G)를 하류측의 세정 장치(5)로 이송하고, 가공 위치(CP)에 있는 판유리(G)를 제2대기위치(WP2)로 이동시키고, 제1대기위치(WP1)에 있는 판유리(G)를 가공 위치(CP)로 이동시킨다.
즉, 반송 공정은 제1대기위치(WP1)에 있는 판유리(G)의 가공 위치(CP)로의 이동과, 가공 위치(CP)에서 가공이 종료된 판유리(G)의 제2대기위치(WP2)로의 이동과, 제2대기위치(WP2)에 있는 판유리(G)의 하류측으로의 이동을 동시에 행하는 것이다. 구체적으로는 도 8에 나타내듯이, 승강 장치(8)가 가이드 부재(11)를 상승시켜서 반송 벨트(6)의 상부를 상방으로 밀어 올린다. 이에 따라 반송 벨트(6)의 상부는 탄성 변형을 수반하여 상방으로 이동하고, 가공 위치(CP)에 있는 판유리(G)를 들어 올린다. 그렇게 하면, 판유리(G)는 이 들어 올림에 의해, 가공 위치(CP)(2점 쇄선으로 나타내는 판유리(G)의 위치)의 상방으로 이동한다.
이에 따라 3장의 판유리(G) 전체가 반송 벨트(6)에 지지되고, 반송 장치(2)에 의해 동시에 반송되게 된다. 이 상태에서 반송 장치(2)는 구동 장치(7)의 풀리(10)를 회전시켜서 반송 벨트(6)를 도 8에 있어서 화살표로 나타내는 방향으로 회주시킨다. 이에 따라 각 판유리(G)는 다음 위치로 이동한다.
특히 제1대기위치(WP1)에서 대기하고 있던 판유리(G)는 반송 벨트(6)에 의해, 정반(18)의 지지면(23)의 상방위치, 즉, 가공 위치(CP)의 상방위치로 이동한다. 이 때, 반송 장치(2)는 회주하고 있는 반송 벨트(6)를 일시 정지시킨다. 이상과 같이, 반송 공정은 판유리(G)를 제1대기위치(WP1)로부터 가공 위치(CP)로 판유리(G)를 이동시킬 때에, 판유리(G)를 가공 위치(CP)의 상방위치에 배치하기 위해 반송 벨트(6)의 일부를 승강 장치(8)에 의해 상방으로 이동시키는 공정(상승 공정)을 갖는다.
다음에 승강 장치(8)는 상방위치에 있는 가이드 부재(11)를 하강시켜서 대기위치로 되돌린다. 이에 따라 제1대기위치(WP1)로부터 가공 위치(CP)로 이동한 판유리(G)는 도 9에 나타내듯이, 정반(18)의 상방위치로부터 이 정반(18)을 향해서 하강하여 그 지지면(23)에 적재된다. 가이드 부재(11)가 대기위치에 되돌아옴으로써 반송 벨트(6)는 정반(18)의 지지면(23)보다 하방으로 이동한다. 이상과 같이, 반송 공정은 판유리(G)의 끝면을 가공할 때에, 가공 위치(CP)의 상방에 배치되어 있던 판유리(G)를 가공 위치(CP)에 배치함과 아울러, 반송 벨트(6)에 의한 판유리(G)의 지지를 해제하기 위해, 승강 장치(8)에 의해 반송 벨트(6)의 일부를 가공 위치(CP)(정반(18)의 지지면(23)의 위치)보다 하방으로 이동시키는 공정(하강 공정)을 갖는다.
도 9에 나타내듯이, 도 8에 있어서 가공 위치에 있던 판유리(G)가 제2대기위치(WP2)로 이동하고 있고, 제2대기위치(WP2)에 있던 판유리(G)가 세정 장치(5)로 이송되고 있다. 또한 도 8 및 도 9에 나타내듯이, 절단 장치(4)에 의해 형성된 새로운 판유리(G)가 끝면 가공 장치(3)를 향해서 이동중이다.
반송 장치(2)는 이 새로운 판유리(G)를 받기 전에, 유지 장치(9)를 작동시켜서 유지 부재(13)를 대기위치로부터 상방으로 이동시킨다. 그렇게 하면, 유지 부재(13)의 지지부(16)가 제2대기위치(WP2)에 있는 판유리(G)의 하면에 접촉하고, 또한 이 판유리(G)를 상방으로 밀어 올린다. 이에 따라 판유리(G)는 도 10에 나타내듯이, 반송 벨트(6)로부터 상방으로 이간된 상태, 즉, 제2대기위치(WP2)의 상방에 위치한 상태가 된다.
이렇게, 반송 공정은 가공 위치(CP)에 판유리(G)가 배치된 상태로, 다른 판유리(G)를 제1대기위치(WP1)에 배치할 때에, 제2대기위치(WP2)에 배치되어 있는 판유리(G)를 유지 장치(9)에 의해 제2대기위치(WP2)의 상방위치에서 유지하는 공정(유지 공정)을 갖는다. 이 유지 공정에서는 유지 부재(13)의 지지부(16)는 그 구멍(17)으로부터 액체(L)를 토출하고 있다. 이에 따라 지지부(16)와 판유리(G) 사이에 이 액체(L)가 개재하게 되고, 유지 공정에 있어서의 판유리(G)에 대한 상처의 발생이 방지된다.
이 상태에서는 반송 벨트(6)에 접촉하는 판유리(G)는 없다. 이 상태에서 가공 위치(CP)에 있는 판유리(G)에 위치 결정 공정(S31), 고정 공정(S32), 측정 공정(S33) 및 연삭 가공 공정(S34)이 순차 실행된다. 반송 장치(2)는 이들 공정(S31∼S34)의 실행 중에 반송 벨트(6)를 최주시켜서 절단 장치(4)로부터 새로운 판유리(G)를 받고, 도 11에 나타내듯이, 이 판유리(G)를 제1대기위치(WP1)로 이동시킨 후, 반송 벨트(6)를 정지시킨다.
새로운 판유리(G)가 제1대기위치(WP1)에 도착하면, 유지 장치(9)는 유지 부재(13)를 하강시켜서 대기위치(도 11에 있어서 2점 쇄선으로 나타내는 위치)로 되돌아온다. 이에 따라 유리(G)는 유지 부재(13)로부터 떨어져서 다시 다시 반송 벨트(6)에 지지되게 된다. 유지 부재(13)가 대기위치로 되돌아오면, 반송 장치(2)는 도 7에 나타내는 상태로 되돌아오고, 이후, 상기와 같은 동작을 반복한다.
위치 결정 공정(S31)에서는 2개의 압박부재(25a,25b)의 접촉 누름체(27)가 판유리(G)의 제1변(G1)을 압동시킴과 아울러, 1개의 압박부재(25c)의 접촉 누름체(27)가 제3변(G3)을 압동시킨다. 이 결과, 판유리(G)의 제2변(G2)이 2개의 수용부재(26a,26b)의 접촉 수용체(29)에 접촉함과 아울러, 제4변(G4)이 1개의 수용부재(26c)의 접촉 수용체(29)에 접촉한다(도 2 참조). 이에 따라 판유리(G)는 정반(18)에 대해서 위치 결정된다.
위치 결정 공정(S31)이 종료하면, 위치 결정 장치(20)가 판유리(G)로부터 퇴피하고, 고정 공정(S32)이 실행된다. 고정 공정(S32)에서는 정반(18)의 복수의 고정부(구멍)(24)를 통해서 판유리(G)의 이면측에 부압을 발생시키고, 이에 따라 판유리(G)를 정반(18)의 지지면(23) 상에 흡착 유지시킨다.
고정 공정(S32)이 종료하면, 측정 공정(S33)이 실행된다. 이 측정 공정(S33)에서는 각 변위 센서(21a∼21c)가 대응하는 판유리(G)의 각 변(G1∼G3)의 끝면에 접촉하고, 그 위치(변위)를 측정한다. 이 측정 공정(S33)에 의해, 위치 결정 공정(S31)에 있어서 위치 결정된 판유리(G)에 있어서의 기준위치로부터의 어긋남량이 검출된다.
이 측정 공정(S33)이 종료하면, 변위 센서(21a∼21c)가 판유리(G)로부터 퇴피하고, 연삭 가공 공정(S34)이 실행된다. 이 연삭 가공 공정(S34)에서는 각 변위 센서(21a∼21c)에 의해 측정된 판유리(G)에 있어서의 끝면의 어긋남량에 의거하여 각 가공구(19a,19b)의 연삭량이 결정된다. 각 가공구(19a,19b)는 변위 센서(21a∼21c)에 의해 결정된 연삭량에 의거하여 끝면에 대한 연삭을 행한다. 각 가공구(19a,19b)는 제1변(G1) 및 제2변(G2)의 일단부로부터 타단부에 걸쳐, 그 끝면을 연삭한다.
또, 끝면 가공 공정(S3)에서는 사각형상의 판유리(G)의 2변(G1,G2)에 따른 끝면의 연삭을 행한 후, 이 판유리(G)를 수평방향에 있어서 90°회전시켜서 그 자세를 변경하고, 나머지 2변(G3,G4)에 따른 끝면의 연삭이 행해지지만, 이 공정에 대해서는 도시되어 있지 않다. 또한 연삭 가공 공정(S34)이 행해진 후에 판유리(G)의 코너컷 공정(도면에는 나타내지 않는다)이 실행될 수 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.
연삭 가공 공정(S34)이 종료되면, 세정 공정(S4)이 실행된다. 세정 공정(S4)에서는 끝면 가공이 종료된 판유리(G)가 세정 장치(5)로 이송되고, 공급 장치에 의해 세정액을 공급함과 아울러, 세정 헤드에 의해 판유리(G)의 표면이 세정된다. 이상의 각 공정(S1∼S4)을 거침으로써 판유리(G)는 제품화된다.
이상 설명한 본 실시형태에 따른 판유리(G)의 제조 방법 및 제조 장치(1)에 의하면, 반송 벨트(6)에 의해 판유리(G)를 직접 지지함과 아울러, 이 반송 벨트(6)의 일부를 승강시킴으로써, 판유리(G)의 반송을 효율 좋게 행할 수 있다.
즉, 제1대기위치(WP1)로부터 가공 위치(CP)로 판유리(G)를 이동시킬 경우, 반송 장치(2)는 승강 장치(8)(상승 공정)에 의해, 반송 벨트(6)의 일부를 상방으로 이동시킨다. 이에 따라 판유리(G)는 끝면 가공 장치(3)의 정반(18)에 접촉하지 않고, 반송 벨트(6)에 의해 가공 위치(CP)의 상방으로 이동한다.
또한 상승시킨 반송 벨트(6)의 일부를 하방으로 이동시킴으로써, 판유리(G)는 정반(18)의 지지면(23), 즉 가공 위치(CP)에 적재된다. 이 때, 반송 벨트(6)는 승강 장치(8)(하강 공정)에 의해, 가공 위치(CP)인 정반(18)의 지지면(23)보다 더 하방으로 이동해서 가공 위치(CP)의 판유리(G)로부터 이간한다.
반송 벨트(6)는 판유리(G)로부터 이간함으로써, 이 판유리(G)에 접촉하지 않고 주행하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 판유리(G)를 가공 위치(CP)에 배치한 채로, 반송 벨트(6)를 주행시킴으로써, 새로운 미가공의 판유리(G)를 제1대기위치(WP1)로 반송할 수 있다.
또한 유지 공정(도 10, 도 11 참조)에서는 가공 위치(CP)로부터 제2대기위치(WP2)로 판유리(G)를 반송하고, 유지 장치(9)에 의해, 반송 벨트(6)에 지지되는 판유리(G)를 제2대기위치(WP2)보다 상방에서 유지한다. 이에 따라 판유리(G)는 반송 벨트(6)로부터 이간하고, 이 판유리(G)에 접촉하지 않고, 회주하는 것이 가능하게 된다.
즉, 반송 벨트(6)는 하강 공정 및 이 유지 공정을 거침으로써, 가공 위치(CP)에서 가공되는 판유리(G) 및 가공 완료된 판유리(G)에 접촉하지 않고, 새로운 미가공의 판유리(G)를 제1대기위치(WP1)에 배치할 수 있다. 이 때문에, 끝면 가공 장치(3)에 의해, 가공 위치(CP)에 있는 판유리(G)의 끝면을 가공하면서, 새로운 판유리(G)를 제1대기위치(WP1)에 배치하는 것이 가능하게 된다.
이에 따라 판유리(G)의 가공 및 반송을 효율 좋게 행할 수 있다. 따라서 택타임을 가급적으로 단축화하여 판유리(G)의 제조 효율을 비약적으로 향상시킬 수 있다.
또, 본 발명은 상기 실시형태의 구성에 한정되는 것은 아니고, 상기한 작용 효과에 한정되는 것도 아니다. 본 발명은 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지 변경이 가능하다.
상기 실시형태에서는 끝면 가공 공정(S3)에 있어서, 판유리(G)의 끝면의 모따기를 행하는 연삭 가공 공정(S34)을 예시했지만, 이것에 한정되지 않는다. 끝면 가공 공정(S3)은 연삭 가공 공정(S34) 외에, 판유리(G)의 끝면을 연마하는 연마 가공 공정을 포함할 수 있다.
1: 제조 장치
2: 반송 장치
3: 끝면 가공 장치
6: 반송 벨트
8: 승강 장치
9: 유지 장치
11: 가이드 부재
18: 정반
18a: 정반의 구성 부재
18b: 정반의 구성 부재
18c: 정반의 구성 부재
18d: 정반의 구성 부재
20: 위치 결정 장치
21a: 변위 센서
2lb: 변위 센서
21c: 변위 센서
23: 지지면
24: 고정부
CP: 가공 위치
G: 판유리
S3: 끝면 가공 공정
S31: 위치 결정 공정
S32: 고정 공정
S33: 측정 공정
WP1: 제1대기위치
WP2: 제2대기위치

Claims (9)

  1. 끝면 가공 장치에 의해 판유리의 끝면에 가공을 실시하는 끝면 가공 공정을 구비하는 판유리의 제조 방법에 있어서,
    상기 끝면 가공 공정은 소정의 반송 방향으로 상기 판유리를 반송함과 아울러, 반송 벨트에 의해 상기 판유리를 제1대기위치와, 상기 제1대기위치보다 상기 반송 방향의 하류측에 설정되는 가공 위치로 이동시키는 반송 공정을 구비하고,
    상기 반송 공정은,
    상기 제1대기위치로부터 상기 가공 위치로 상기 판유리를 이동시킬 때에, 상기 판유리를 상기 가공 위치의 상방에 배치하기 위해 상기 반송 벨트의 일부를 승강 장치에 의해 상방으로 이동시키는 상승 공정과,
    상기 판유리의 상기 끝면을 상기 끝면 가공 장치에 의해 가공할 때에, 상기 가공 위치의 상방에 배치되어 있는 상기 판유리를 상기 가공 위치에 배치하고, 또한, 상기 반송 벨트를 상기 판유리로부터 이간시키기 위해, 상방으로 이동시킨 상기 반송 벨트의 상기 일부를 상기 승강 장치에 의해 상기 가공 위치보다 하방으로 이동시키는 하강 공정과,
    상기 가공 위치에 배치된 상기 판유리의 상기 끝면을 상기 끝면 가공 장치에 의해 가공하면서, 상기 가공 위치보다 하방으로 이동시킨 상기 반송 벨트를 주행시킴으로써, 다른 판유리를 상기 제1대기위치에 배치하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송 공정은 끝면 가공이 종료된 판유리를 상기 반송 벨트에 의해 상기 가공 위치보다 상기 반송 방향의 하류측에 설정되는 제2대기위치로 이동시키도록 구성되고,
    상기 제2대기위치에는 상기 반송 벨트로부터 상기 판유리를 이간시킨 상태로 상기 판유리를 유지하는 유지 장치가 설치되어 있고,
    상기 반송 공정은 상기 가공 위치에 상기 판유리가 배치된 상태에서, 상기 다른 판유리를 상기 제1대기위치에 배치할 때에, 상기 제2대기위치에 있는 상기 판유리를 상기 유지 장치에 의해 상기 제2대기위치의 상방에서 유지하는 유지 공정을 더 구비하는 판유리의 제조 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반송 공정은 상기 제1대기위치에 있는 상기 판유리의 상기 가공 위치로의 이동과, 상기 가공 위치에서 가공이 종료된 상기 판유리의 상기 제2대기위치로의 이동과, 상기 제2대기위치에 있는 상기 판유리의 하류측으로의 이동을 동시에 행하는 판유리의 제조 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 승강 장치는 상기 반송 벨트를 상기 반송 방향으로 안내함과 아울러 상하 방향으로 이동 가능한 가이드 부재를 구비하는 판유리의 제조 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 끝면 가공 장치는 상기 판유리가 적재되는 지지면과 판유리를 고정하는 고정부를 갖는 정반과, 상기 판유리의 위치 결정을 행하는 위치 결정 장치와, 상기 판유리의 끝면의 위치를 측정하는 변위 센서를 구비하고,
    상기 끝면 가공 공정은 상기 위치 결정 장치에 의한 상기 판유리의 위치 결정 공정과, 상기 고정부에 의해 상기 판유리를 상기 지지면에 고정하는 고정 공정과, 상기 변위 센서에 의해 상기 판유리의 끝면의 위치를 측정하는 측정 공정을 구비하는 판유리의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 판유리는 사각형상으로 구성되어 있고,
    상기 측정 공정은 상기 판유리의 대향하는 2변에 따른 상기 끝면의 위치를 상기 변위 센서에 의해 측정하는 판유리의 제조 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정반은 복수의 구성 부재로 분할해서 구성되어 이루어짐과 아울러, 각 구성 부재 사이에 상기 반송 벨트의 주행로가 형성되어 이루어지는 판유리의 제조 방법.
  8. 판유리를 소정의 반송 방향으로 반송하는 반송 장치와, 상기 판유리의 끝면을 가공하는 끝면 가공 장치를 구비하는 판유리의 제조 장치에 있어서,
    상기 반송 장치는 상기 판유리를 반송하는 반송 벨트와, 상기 반송 벨트의 일부를 승강시키는 승강 장치를 구비하고,
    상기 반송 벨트는 제1대기위치와, 상기 제1대기위치보다 상기 반송 방향의 하류측에 설정되는 가공 위치로 상기 판유리를 이동시키도록 구성되고,
    상기 반송 장치는,
    상기 제1대기위치로부터 상기 가공 위치로 상기 판유리를 이동시킬 때에, 상기 판유리를 상기 가공 위치의 상방에 배치하기 위해 상기 반송 벨트의 일부를 승강 장치에 의해 상방으로 이동시키고,
    상기 판유리의 상기 끝면을 상기 끝면 가공 장치에 의해 가공할 때에, 상기 가공 위치의 상방에 배치되어 있는 상기 판유리를 상기 가공 위치에 배치하고, 또한, 상기 반송 벨트에 의한 상기 판유리의 지지를 해제하기 위해, 상방으로 이동시킨 상기 반송 벨트의 일부를 상기 승강 장치에 의해 상기 가공 위치보다 하방으로 이동시키고,
    상기 가공 위치에 배치된 상기 판유리의 상기 끝면을 상기 끝면 가공 장치에 의해 가공하면서, 상기 가공 위치보다 하방으로 이동시킨 상기 반송 벨트를 주행시킴으로써, 다른 판유리를 상기 제1대기위치에 배치하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 판유리의 제조 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 반송 벨트는 끝면 가공이 종료된 판유리를 상기 가공 위치보다 상기 반송 방향의 하류측에 설정되는 제2대기위치로 이동시키도록 구성되고,
    상기 반송 장치는 상기 제2대기위치에 있는 상기 판유리를, 상기 반송 벨트로부터 상기 판유리를 이간시킨 상태로 상기 판유리를 유지하는 유지 장치를 구비하고,
    상기 유지 장치는 상기 가공 위치에 상기 판유리가 배치된 상태에서, 상기 다른 판유리를 상기 제1대기위치에 배치할 때에, 상기 제2대기위치에 있는 상기 판유리를 상기 제2대기위치의 상방에서 유지하도록 구성되어 이루어지는 판유리의 제조 장치.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201843118A (zh) * 2017-05-02 2018-12-16 日商日本電氣硝子股份有限公司 板玻璃的製造方法以及製造裝置
CN108057636A (zh) * 2017-12-14 2018-05-22 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 全自动检测基板尺寸设备、基板检测线及其检测方法
CN109227257B (zh) * 2018-12-12 2019-03-22 山东创惠电子科技有限责任公司 一种玻璃面板抛光机床及抛光方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1149529A (ja) * 1998-03-27 1999-02-23 Bando Kiko Kk ガラス板の加工装置
KR20030010503A (ko) * 2001-07-23 2003-02-05 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 판유리 절단기구 및 트리밍 장치
JP2004168484A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Murata Mach Ltd 搬送システム
JP2010047455A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Bando Kiko Co Ltd ガラス板の加工方法及びガラス板加工装置
WO2012105306A1 (ja) * 2011-02-01 2012-08-09 旭硝子株式会社 ガラス板の隅部研削加工方法及び加工装置
JP2013169622A (ja) * 2012-02-21 2013-09-02 Bando Kiko Co Ltd ガラス板の両サイド加工装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0625010Y2 (ja) * 1988-10-19 1994-06-29 株式会社東京精密 ウエハの受渡し機構
DE4002405A1 (de) * 1989-04-06 1990-10-11 Thielenhaus Ernst Kg Werkzeugmaschine, insbes. feinschleifmaschine
JP2002066919A (ja) * 2000-09-04 2002-03-05 Marugen Tekkosho:Kk プリント基板の研磨装置およびその方法
TWI287528B (en) * 2002-11-19 2007-10-01 Murata Machinery Ltd Carrier system
CN1626310A (zh) * 2003-12-09 2005-06-15 三星康宁精密琉璃株式会社 玻璃基板边缘研磨系统及其方法
JP2009173433A (ja) * 2008-01-28 2009-08-06 Panasonic Corp 基板検出装置及び基板搬送装置
CN204325124U (zh) * 2014-11-28 2015-05-13 鹤壁万里建材有限公司 泡沫玻璃打磨切割装置
CN204643248U (zh) * 2015-02-06 2015-09-16 Juki株式会社 基板输送装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1149529A (ja) * 1998-03-27 1999-02-23 Bando Kiko Kk ガラス板の加工装置
KR20030010503A (ko) * 2001-07-23 2003-02-05 가와사끼 쥬고교 가부시끼 가이샤 판유리 절단기구 및 트리밍 장치
JP2004168484A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Murata Mach Ltd 搬送システム
JP2010047455A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Bando Kiko Co Ltd ガラス板の加工方法及びガラス板加工装置
WO2012105306A1 (ja) * 2011-02-01 2012-08-09 旭硝子株式会社 ガラス板の隅部研削加工方法及び加工装置
JP2013169622A (ja) * 2012-02-21 2013-09-02 Bando Kiko Co Ltd ガラス板の両サイド加工装置

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