KR20180079958A - 수지 입자의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 수지 입자의 제조 방법에 관한 것이다. 상기 제조 방법에 따르면, 경화성 조성물로부터 구형을 갖는 경화된 수지 입자를 제공할 수 있다.

Description

수지 입자의 제조 방법{METHOD FOR PREPARING RESIN PARTICLE}
본 발명은 구형의 수지 입자의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 경화성 조성물은 평탄한 기판에 코팅 후 경화되어 시트 형상의 경화물로 제공되었다. 그러나, 이러한 시트 형상의 경화물은 그 형상으로 인해 다양한 용도로의 전개가 제한적이었다. 특히, 경화물을 다른 물질과 접촉시켜 반응을 유도하는 경우 시트 형상의 경화물은 표면적이 좁아 불리하다. 따라서, 경화성 조성물을 시트 형상이 아닌 다른 형상의 경화물로 제공하기 위한 기술 개발이 필요하다.
한편, 구형은 다각형 등의 다른 형상에 비해 부피를 줄이면서도 표면적을 늘릴 수 있다는 장점이 있다. 특히, 구형 입자의 입도 분포가 균일한 경우 부정형에 비해 비표면적이 넓고 취급이 용이하여 반응 효율을 증가시킬 수 있다. 하지만, 아직까지 입도 분포가 균일한 구형의 경화물을 제조하는 방법은 알려져 있지 않다.
본 발명은 구형의 수지 입자를 제조하는 방법을 제공한다.
이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 수지 입자의 제조 방법 등에 대해 설명하기로 한다.
발명의 일 구현예에 따르면, 25℃에서의 물에 대한 접촉각이 150° 내지 170°이며, 반구형 음각 패턴이 형성된 기판에 경화성 조성물을 적하하여 액적을 형성하는 단계; 및 상기 액적을 경화시키는 단계를 포함하는 수지 입자의 제조 방법이 제공된다.
본 명세서에서 용어 「접촉각」은 공기 속에 있는 고체의 평평한 표면 상에 액체가 있을 때, 고체, 액체 및 기체상의 접촉점에서의 절선(접선)과 고체면이 이루는 각 중 액체를 포함한 쪽의 각을 의미한다. 특별히 한정되어 있지 않는 한, 특정 액체에 대한 접촉각은 특정 기판의 평평한 표면 상에 특정 액체 5 ㎕를 적하하고, 상기 기판, 상기 액체 및 공기가 접촉하는 점에서의 절선과 상기 기판이 이루는 각 중 상기 액체를 포함한 쪽의 각을 의미할 수 있다. 이러한 접촉각은 접촉각 측정기(모델명: DSA100, 제조사: KRUSS社)를 통해 약 25℃에서 측정된다.
상기 일 구현예의 제조 방법에 따르면, 다양한 종류의 경화성 조성물을 적하하더라도 접촉각이 큰 액적을 형성할 수 있는 표면 특성을 가지며, 반구형의 음각 패턴이 형성된 기판 상에 경화성 조성물을 적하하고 경화함으로써 완전한 구에 근접한 수지 입자를 제공할 수 있다.
접촉각은 기판의 표면 에너지와 액적의 표면 장력에 영향을 받는다. 접촉각이 큰 액적을 형성하기 위해선 액적의 표면 장력이 커야 하지만, 대부분의 경화성 조성물은 물보다 표면 장력이 작다. 따라서, 상기 일 구현예의 제조 방법에서는 기판으로 소수성(hydrophobic)과 소유성(oleophobic)을 동시에 나타내며 표면 에너지가 충분히 낮은 기판을 사용한다.
본 발명자들의 실험 결과, 25℃에서의 물에 대한 접촉각이 150° 내지 170°인 기판을 사용하면, 다양한 종류의 경화성 조성물로부터 접촉각이 큰 액적을 형성할 수 있음을 확인하고 본 발명을 완성하였다.
구체적으로, 상기 제조 방법에서는 목적하는 수지 입자를 제공하기 위한 경화성 조성물에 대하여 접촉각이 125° 내지 170°, 130° 내지 170°, 140° 내지 170°, 150° 내지 170° 혹은 160° 내지 170°인 기판을 사용할 수 있다. 이러한 범위에서 완전한 구에 가까운 수지 입자를 제공할 수 있다.
한편, 상술한 대로 대부분의 경화성 조성물은 표면 장력이 작기 때문에 접촉각이 큰 액적을 형성했다 하더라도 그 액적은 완전한 구형이 아닌 아래로 처진 형상을 갖는다. 일 예로, 도 1 및 도 2를 참고하면, 접촉각이 158°인 물이 접촉각이 164°인 경화성 조성물에 비해 보다 완전한 구형에 가까움을 확인할 수 있다. 이에 따라, 경화성 조성물을 적하하여 접촉각이 큰 액적을 형성하였다 하더라도 아래로 처진 형상의 액적을 경화하면 타원형의 수지 입자를 제공하게 된다.
또한, 접촉각이 큰 액적은 미끄러짐 현상으로 인해 이웃한 액적과 합쳐져 구형의 수지 입자를 제조하는데 어려움이 있었다.
이에, 본 발명자들은 기판에 반구형 음각 패턴을 형성하여 반구형 음각 패턴에 경화성 조성물을 적하하여 액적의 형상을 보완하였으며, 구형의 액적이 미끄러져 이웃한 액적과 합쳐지는 문제를 해결하였다. 특히, 상기 액적을 형성하는 단계에서 반구형 음각 패턴의 직경과 액정의 직경 비율을 조절하여 완전한 구에 근접한 수지 입자를 제공할 수 있음을 발견하였다.
구체적으로, 액적의 직경(D2)에 대한 반구형 음각 패턴의 직경(D1)의 비율(D1/D2*100)이 50% 내지 90%가 되도록 상기 기판의 반구형 음각 패턴에 경화성 조성물을 적하하면 완전한 구에 가까운 액적을 형성할 수 있다. 이 중에서도 액적의 직경(D2)에 대한 반구형 음각 패턴의 직경(D1)의 비율(D1/D2*100)이 55% 내지 90%, 60% 내지 90%, 60% 내지 80%, 60% 내지 75%가 혹은 65% 내지 75%가 되도록 상기 기판의 반구형 음각 패턴에 경화성 조성물을 적하하면 완전한 구에 보다 가까운 액적을 형성할 수 있다.
상기 액적의 직경(D2)은 기판의 평평한 표면에 경화성 조성물을 적하하여 형성된 액적에 대하여 약 25℃에서 접촉각 측정기를 통해 측정한 장축 길이로 규정될 수 있다. 이러한 액적의 직경(D2)은 경화성 조성물의 적하량에 따라 결정되므로, 기판에 형성된 반구형 음각 패턴의 직경에 따라 경화성 조성물의 적하량을 적절하게 조절하여 완전한 구에 가까운 액적을 형성할 수 있다.
상기 기판에 형성되는 음각 패턴의 형상은 완전한 반구형에 한정되는 것은 아니다. 상술한 범위의 액적의 직경에 대한 반구형 음각 패턴의 직경 비율을 나타내기 위해서 상기 반구형 음각 패턴의 반경(r1)에 대한 깊이(d1)의 비율(d1/r1*100)이 30% 내지 100%로 조절됨이 적절하다. 도 3을 참고하면, 반구형 음각 패턴의 반경(r1)은 기판의 반구형 음각 패턴이 형성된 면에서 음각 패턴이 시작되는 지점과 끝나는 지점을 최단 거리로 잇는 선분(직경)의 중간 지점(p1)부터 음각 패턴이 시작되는 지점까지의 길이를 의미하며, 깊이(d1)은 상기 중간 지점(p1)부터 음각 패턴의 가장 낮은 지점(p2)까지의 길이를 의미한다.
상기 제조 방법에서는 가능한 다양한 종류의 경화성 조성물을 이용하여 구형의 수지 입자를 제공하기 위해, 기판으로 소수성(hydrophobic)과 소유성(oleophobic)을 동시에 나타내며 표면 에너지가 충분히 낮은 기판을 채용할 수 있다.
이러한 표면 특성을 나타내는 기판으로는 지지 기재에 낮은 표면 에너지를 구현할 수 있는 코팅층을 형성한 기판을 사용할 수 있다.
또한, 상기 기판에 반구형 음각 패턴을 형성하기 위해, 지지 기재에 반구형 음각 패턴을 형성한 후 낮은 표면 에너지를 구현할 수 있는 코팅층을 형성할 수 있다.
이러한 방법을 이용하면 지지 기재로 다양한 재료를 채용할 수 있다. 비제한적인 예로, 지지 기재로는 알루미늄, 구리, SUS, 또는 합금 등과 같이 가공이 용이한 금속 계열 재료로 형성된 기재; 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름 등과 같은 플라스틱 기재; 부직포 또는 박엽지(tissue) 등과 같은 원단; 나일론 메쉬; 또는 SUS 메쉬 등을 채용할 수 있다.
그리고, 상기 지지 기재에 반구형 음각 패턴을 형성한다. 상기 반구형 음각 패턴을 형성하는 방법은 본 발명이 속한 기술분야에 알려진 다양한 방법이 이용될 수 있다. 상기 지지 기재에 형성되는 반구형 음각의 직경은 제조하려는 수지 입자의 입경에 따라 조절될 수 있다. 구체적으로, 상술한 바와 같이, 액적의 직경(D2)에 대한 반구형 음각 패턴의 직경(D1)의 비율(D1/D2*100)이 50% 내지 90%가 되도록 반구형 음각 패턴의 직경을 조절할 수 있다.
상기 지지 기재에 반구형 음각 패턴을 형성한 후에는 상기 지지 기재에 코팅층을 형성하기 위한 조성물을 코팅하고 건조 및/또는 경화하여 형성할 수 있다. 이때, 코팅층을 형성하기 위한 조성물의 성분 및 조성은 사용하려는 경화성 조성물의 표면 장력을 고려하여 상기 코팅층이 적절한 표면 에너지를 나타내도록 적절히 조절될 수 있다.
구체적으로, 불소계 중합체를 포함하는 조성물을 상기 지지 기재에 코팅하고 건조 및/또는 경화하여 기판을 형성할 수 있다. 필요에 따라 지지 기재와 코팅층 간의 부착력 혹은 기판의 내구성 등을 향상시키기 위해, 지지 기재에 프라이머 층을 형성한 후 코팅층을 형성할 수 있다.
구체적으로, 상기 불소계 중합체로는 플루오로화 탄화수소기 및/또는 퍼플루오로에테르기 등을 가지는 중합체가 사용될 수 있다. 또한, 상기 불소계 중합체로는 규소; 규소 및 산소; 또는 규소 및 질소를 포함하는 중합체가 사용될 수 있으며, 가수분해성 관능기 등과 같은 반응성 관능기가 도입된 중합체가 사용될 수 있다.
이러한 불소계 중합체 외에도 상기 코팅층을 형성하는 조성물에는 불소를 함유하지 않는 다른 중합체, 예를 들면, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리에테르이미드, 폴리아미드, 폴리아크릴로니트릴 등과 같은 중합체가 포함될 수 있으며, 실리카 등의 무기 입자가 포함될 수 있다.
이러한 조성물을 이용하면 유연한 지지 기재 및 지지 기재의 곡면에도 우수한 부착성을 나타낼 수 있다. 또한, 소수성 및 소유성을 나타내는 코팅층으로 인해, 상기 제조 방법에 따라 경화된 수지 입자를 기판으로부터 용이하게 분리시킬 수 있다. 이러한 조성물로는 시중에 유통되는 것으로 NeverWet, LLC로부터 구입할 수 있는 NeverWet SE 등을 사용할 수 있다.
상기 조성물은 본 발명이 속한 기술분야에 알려진 방식에 의해 코팅될 수 있으며, 비제한적인 예로, 스프레이 코팅 방식 혹은 딥 코팅 방식에 의해 코팅될 수 있다.
한편, 상기 경화성 조성물로는 제공하려는 수지 입자 및 수지 입자의 사용 목적 등에 따라 본 발명이 속한 기술분야에 알려진 다양한 종류의 올리고머 또는 모노머, 개시제, 첨가제, 용매 등을 포함하는 조성물이 사용될 수 있다. 상기 경화성 조성물로는 광 경화, 열경화 혹은 혼성 경화가 가능한 조성물이 사용될 수 있다. 이 중에서도 짧은 시간 내에 경화되어 고속으로 연속 생산이 가능하며, 용매 배출량이 적어 친환경적이라는 점에서 광경화성 조성물이 사용될 수 있다.
한편, 상기 경화성 조성물로는 흡수성 수지 입자를 제공할 수 있는 경화성 조성물이 사용될 수 있다.
흡수성 수지 입자는 자체 무게의 5백 내지 1천 배 정도의 수분을 흡수할 수 있는 기능을 가진 합성 고분자 물질로서, 어린이용 종이기저귀나 생리대 등 위생용품 외에 원예용 토양보수제, 토목, 건축용 지수재, 육묘용 시트, 식품유통분야에서의 신선도 유지제, 및 찜질용 등의 재료로 널리 사용되고 있다.
흡수성 수지 입자를 제공할 수 있는 경화성 조성물은 수용성 에틸렌계 불포화 단량체, 가교제 및 중합 개시제를 포함할 수 있다.
상기 수용성 에틸렌계 불포화 단량체는 (메트)아크릴산, 말레산, 무수말레산, 푸마르산, 크로톤산, 이타콘산, 소르브산, 비닐포스폰산, 비닐술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴로일에탄술폰산, 2-(메트)아크릴로일옥시에탄술폰산, 2-(메트)아크릴로일프로판술폰산 또는 2-(메트)아크릴아미도-2-메틸프로판술폰산의 음이온성 단량체와 이의 염; (메트)아크릴아미드, N-치환(메트)아크릴아미드, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 또는 폴리에틸렌 글리콜(메트)아크릴레이트의 비이온계 친수성 함유 단량체; 및 (N,N)-디메틸아미노에틸(메트)아크릴레이트 또는 (N,N)-디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드의 아미노기 함유 불포화 단량체와 그의 4급화물;로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상을 포함할 수 있다.
상기 수용성 에틸렌계 불포화 단량체는 적어도 일부가 중화된 산성기를 갖는 단량체로 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 수용성 에틸렌계 불포화 단량체는 적어도 일부가 상기 음이온성 단량체의 염으로 구성될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 수용성 에틸렌계 불포화 단량체로 아크릴산 또는 이의 염을 사용할 수 있으며, 아크릴산을 사용하는 경우에는 적어도 일부를 중화시켜 사용할 수 있다. 일 예로, 상기 수용성 에틸렌계 불포화 단량체로서, 아크릴산의 알칼리 금속염을 사용하는 경우, 아크릴산을 가성소다(NaOH)와 같은 중화제로 중화시켜 사용할 수 있다. 이때, 상기 아크릴산의 중화 정도는 약 50 내지 95 몰% 혹은 약 60 내지 85 몰%로 조절될 수 있으며, 이러한 범위 내에서 중화 시 석출의 우려 없이 보수능이 뛰어난 흡수성 수지 입자를 제공할 수 있다.
상기 경화성 조성물 중에서 상기 수용성 에틸렌계 불포화 단량체의 농도는 단량체, 가교제, 중합 개시제, 첨가제 및 용매 등을 포함하는 전체 경화성 조성물에 대해 약 20 내지 약 60 중량%로 조절될 수 있다.
상기 가교제는 수용성 에틸렌계 불포화 단량체를 가교 중합하기 위해 분자 내에 2 개 이상의 가교성 관능기를 포함하는 화합물로 구성된다. 상기 가교제는 상술한 수용성 에틸렌계 불포화 단량체의 원활한 가교 중합 반응을 위해 가교성 관능기로 탄소 간의 이중결합을 포함할 수 있다. 이러한 가교제의 보다 구체적인 예로는, 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트(PEGDA), 글리세린 디아크릴레이트, 글리세린 트리아크릴레이트, 비개질 또는 에톡실화된 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(TMPTA), 헥산디올디아크릴레이트, 및 트리에틸렌글리콜 디아크릴레이트로 이루어진 군에서 선택된 1 종 이상을 들 수 있다.
상기 경화성 조성물 중에서 상기 가교제의 농도는 전체 경화성 조성물에 대해 약 0.01 내지 약 2 중량%로 조절될 수 있다.
상기 중합 개시제는 경화성 조성물의 경화 방법에 따라 적절하게 선택될 수 있으며, 광경화 방법을 이용할 경우에는 광중합 개시제를 사용하고, 열경화 방법을 이용할 경우에는 열중합 개시제를 사용할 수 있다. 다만, 광경화 방법에 의하더라도, 자외선 조사 등의 광 조사에 의해 일정량의 열이 발생하고, 또한 발열 반응인 중합 반응의 진행에 따라 어느 정도의 열이 발생하므로, 추가적으로 열중합 개시제를 사용할 수도 있다.
상기 광중합 개시제는 자외선과 같은 광에 의해 라디칼을 형성할 수 있는 화합물이면 그 구성의 한정이 없이 사용될 수 있다. 상기 광중합 개시제로는 예를 들어, 벤조인 에테르(benzoin ether), 디알킬아세토페논(dialkyl acetophenone), 하이드록실 알킬케톤(hydroxyl alkylketone), 페닐글리옥실레이트(phenyl glyoxylate), 벤질디메틸케탈(Benzyl Dimethyl Ketal), 아실포스핀(acyl phosphine) 및 알파-아미노케톤(α-aminoketone)으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 사용할 수 있다. 한편, 아실포스핀의 구체예로는 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥사이드, 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀 옥사이드, 에틸 (2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀에이트 등을 들 수 있다. 보다 다양한 광개시제에 대해서는 Reinhold Schwalm 저서인 "UV Coatings: Basics, Recent Developments and New Application(Elsevier 2007년)" p115에 잘 명시되어 있으며, 상술한 예에 한정되지 않는다.
또한, 상기 열중합 개시제로는 과황산염계 개시제, 아조계 개시제, 과산화수소 및 아스코르빈산으로 이루어진 개시제 군에서 선택되는 하나 이상을 사용할 수 있다. 구체적으로, 과황산염계 개시제의 예로는 과황산나트륨(Sodium persulfate; Na2S2O8), 과황산칼륨(Potassium persulfate; K2S2O8), 과황산암모늄(Ammonium persulfate; (NH4)2S2O8) 등이 있으며, 아조(Azo)계 개시제의 예로는 2,2-아조비스-(2-아미디노프로판)이염산염 (2,2-azobis(2-amidinopropane) dihydrochloride), 2,2-아조비스-(N,N-디메틸렌)이소부티라마이딘 디하이드로클로라이드 (2,2-azobis-(N,N-dimethylene)isobutyramidine dihydrochloride), 2-(카바모일아조)이소부티로니트릴 (2-(carbamoylazo)isobutylonitril), 2,2-아조비스[2-(2-이미다졸린-2-일)프로판] 디하이드로클로라이드(2,2-azobis[2-(2-imidazolin-2-yl)propane] dihydrochloride), 4,4-아조비스-(4-시아노발레릭 산) (4,4-azobis-(4-cyanovaleric acid)) 등이 있다. 보다 다양한 열중합 개시제에 대해서는 Odian 저서인 'Principle of Polymerization(Wiley, 1981)', p203에 잘 명시되어 있으며, 상술한 예에 한정되지 않는다.
상기 경화성 조성물 중에서 상기 중합 개시제의 농도는 전체 경화성 조성물에 대해 약 0.0001 내지 약 1 중량%로 조절될 수 있다.
상기 경화성 조성물은 필요에 따라 증점제(thickener), 가소제, 보존안정제, 산화방지제 등의 첨가제를 더 포함할 수 있다.
상술한 수용성 에틸렌계 불포화 단량체, 가교제, 중합 개시제 및 첨가제와 같은 원료 물질은 용매에 용해된 형태로 준비될 수 있다.
이 때 사용할 수 있는 상기 용매는 상술한 성분들을 용해할 수 있으면 그 구성의 한정이 없이 사용될 수 있으며, 예를 들어 물, 에탄올, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 프로필렌글리콜, 에틸렌글리콜모노부틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 메틸에틸케톤, 아세톤, 메틸아밀케톤, 시클로헥사논, 시클로펜타논, 디에틸렌글리콜모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸에테르, 톨루엔, 크실렌, 부틸로락톤, 카르비톨, 메틸셀로솔브아세테이트 및 N,N-디메틸아세트아미드 등에서 선택된 1 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 상기 용매는 경화성 조성물의 총 함량에 대하여 상술한 성분을 제외한 잔량으로 포함될 수 있다.
그러나, 상기 경화성 조성물은 흡수성 수지 입자를 제조하기 위한 조성물에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속한 기술분야에 알려진 다양한 경화성 조성물일 수 있다.
상기 액적을 형성하는 단계에서는 기판의 반구형 음각 패턴에 경화성 조성물을 적하하여 액적을 형성할 수 있다. 경화성 조성물을 적하하는 방식은 특별히 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술분야에 알려진 다양한 방식이 이용될 수 있다.
상기 액적을 형성하는 단계에서는 상술한 대로 완전한 구형에 근접한 수지 입자를 제공하기 위해, 액적의 직경(D2)에 대한 반구형 음각 패턴의 직경(D1)의 비율(D1/D2*100)이 상술한 범위에 속하도록 경화성 조성물의 적하량을 조절할 수 있다.
이후, 액적을 경화시키는 단계에서는 경화성 조성물의 경화 타입에 따라 적절한 조건에서 액적을 경화시킴으로써 수지 입자를 제공할 수 있다. 상기 경화는 특별히 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술분야에 알려진 다양한 방식에 따라 수행될 수 있다.
상기 일 구현예의 제조 방법을 이용하면, 경화성 조성물의 가교 중합 공정 이후에 별도의 공정을 채용할 필요 없이 경화성 조성물을 경화시키면서 그 형상을 조절할 수 있다. 특히, 상기 일 구현예의 제조 방법을 이용하면 완전한 구에 가까운 수지 입자를 제공할 수 있다. 구체적으로, 상기 제조 방법을 통해 제조된 수지 입자는 중심을 지나는 장축에 대한 단축의 비율을 80% 내지 100%, 85% 내지 100%, 90% 내지 100%, 91% 내지 100%, 92% 내지 100% 혹은 93% 내지 100%일 수 있다. 이론적으로 완전한 구는 중심을 지나는 장축과 단축의 길이가 동일하여 장축에 대한 단축의 비율이 100%가 된다. 따라서, 장축에 대한 단축이 비율이 100%에 가까울수록 완전한 구형에 가까운 형상을 가지는 것으로 이해된다.
발명의 일 구현예에 따르면, 경화성 조성물로부터 구형을 갖는 경화된 수지 입자를 제공할 수 있다.
도 1은 접촉각이 158°인 물로 형성된 액적의 형상을 보여주는 이미지이다.
도 2는 접촉각이 164°인 경화성 조성물로 형성된 액적의 형상을 보여주는 이미지이다.
도 3은 기판에 형성된 반구형 음각 패턴의 반경과 깊이를 설명하기 위해 기판의 단면을 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 실시예 1 내지 6에서 제조한 수지 입자의 액적의 직경에 대한 반구형 음각 패턴의 직경 비율(x 축)에 따른 수지 입자의 장축에 대한 단축의 비율(y 축)을 나타낸 그래프이다.
도 5 내지 도 7은 각각 실시예 1, 실시예 4 및 실시예 6에서 제조한 수지 입자의 형상을 보여주는 이미지이다.
이하 발명의 구체적인 실시예를 통해 발명의 작용, 효과를 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 다만, 이는 발명의 예시로서 제시된 것으로 이에 의해 발명의 권리범위가 어떠한 의미로든 한정되는 것은 아니다.
실시예 1: 수지 입자의 제조
지지 기재로 Al 기판을 이용하여 반구형 음각 패턴을 형성하고, NeverWet, LLC로부터 구입할 수 있는 NeverWet SE를 사용하여 상기 지지 기재 상에 프라이머 층과 탑 코팅층을 형성하였다. 코팅 후 기판의 반구형 음각 패턴의 직경은 1500 ㎛였다.
한편, 아크릴산 500 g에 폴리에틸렌글리콜 디아크릴레이트(PEGDA, 분자량 400) 1.5 g, 에틸렌 옥사이드가 9 몰%로 포함된 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트(Ethoxylated-TMPTA, TMP(EO)9TA, M-3190 미원스페셜티 케미칼사) 0.5 g, IRGACURE 819 0.4 g을 첨가하고, 24 중량% 가성소다 용액 800 g을 서서히 적가하였다. 중화열에 의해 가열된 혼합 용액을 냉각시켜 경화성 조성물을 준비하였다.
그리고, 다음과 같은 방법으로 경화성 조성물의 체적별 직경을 구하였다.
구체적으로, 상기 기판의 평평한 표면에 상기 경화성 조성물을 10 ㎕, 8 ㎕, 7 ㎕, 4 ㎕ 및 2 ㎕씩 적하하여 5 개의 액적을 형성하였다. 그리고, 접촉각 측정기(모델명: DSA100, 제조사: KRUSS社)를 통해 약 25℃에서 상기 5 개의 액적에 대해 장축 길이를 측정하여 상기 경화성 조성물의 체적별 직경으로 규정하였다. 측정 결과, 10 ㎕에 대한 직경은 3400 ㎛이고, 8 ㎕에 대한 직경은 3000 ㎛이고, 7 ㎕에 대한 직경은 2800 ㎛이고, 4 ㎕에 대한 직경은 2500 ㎛이고, 2 ㎕에 대한 직경은 2250 ㎛이었다.
상기 기판의 반구형 음각 패턴 각각에 상기 경화성 조성물을 10 ㎕씩 적하하여 구형의 액적을 형성하였다.
상기 경화성 조성물의 체적별 직경 측정 결과에 따라, 상기 액적의 직경(D2, 3400 ㎛)에 대한 반구형 음각 패턴의 직경(D1, 1500 ㎛)의 비율(D1/D2*100)이 약 44%임을 계산하였다.
이후, 자외선을 조사하여 액적을 경화시킴으로써 수지 입자를 제조하였다.
실시예 2: 수지 입자의 제조
상기 기판의 반구형 음각 패턴 각각에 경화성 조성물을 8 ㎕ 적하한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 수지 입자를 제조하였다.
실시예 1의 경화성 조성물의 체적별 직경 측정 결과에 따라 액적의 직경(D2, 3000 ㎛)에 대한 반구형 음각 패턴의 직경(D1, 1500 ㎛)의 비율(D1/D2*100)이 50% 임을 계산하였다.
실시예 3: 수지 입자의 제조
상기 기판의 반구형 음각 패턴 각각에 경화성 조성물을 4 ㎕ 적하한 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 수지 입자를 제조하였다.
실시예 1의 경화성 조성물의 체적별 직경 측정 결과에 따라 액적의 직경(D2, 2500 ㎛)에 대한 반구형 음각 패턴의 직경(D1, 1500 ㎛)의 비율(D1/D2*100)이 60% 임을 계산하였다.
실시예 4: 수지 입자의 제조
반구형 음각 패턴의 직경이 2000 ㎛인 것을 제외하고 실시예 1과 동일한 방법으로 반구형 음각 패턴이 형성된 기판을 제작하였다.
상기 기판의 반구형 음각 패턴 각각에 실시예 1 과 동일한 경화성 조성물을 7 ㎕씩 적하하여 구형의 액적을 형성하였다.
실시예 1의 경화성 조성물의 체적별 직경 측정 결과에 따라 액적의 직경(D2, 2800 ㎛)에 대한 반구형 음각 패턴의 직경(D1, 2000 ㎛)의 비율(D1/D2*100)이 71% 임을 계산하였다.
이후, 실시예 1과 동일한 방법으로 액적을 경화시켜 수지 입자를 제조하였다.
실시예 5: 수지 입자의 제조
상기 기판의 반구형 음각 패턴 각각에 경화성 조성물을 4 ㎕씩 적하한 것을 제외하고 실시예 4와 동일한 방법으로 수지 입자를 제조하였다.
실시예 1의 경화성 조성물의 체적별 직경 측정 결과에 따라 액적의 직경(D2, 2500 ㎛)에 대한 반구형 음각 패턴의 직경(D1, 2000 ㎛)의 비율(D1/D2*100)이 80% 임을 계산하였다.
실시예 6: 수지 입자의 제조
상기 기판의 반구형 음각 패턴 각각에 경화성 조성물을 2 ㎕씩 적하한 것을 제외하고 실시예 4와 동일한 방법으로 수지 입자를 제조하였다.
실시예 1의 경화성 조성물의 체적별 직경 측정 결과에 따라 액적의 직경(D2, 2250 ㎛)에 대한 반구형 음각 패턴의 직경(D1, 2000 ㎛)의 비율(D1/D2*100)이 89% 임을 계산하였다.
실험예 : 수지 입자의 구형도 확인
상기 실시예에서 제조된 수지 입자에 대해 중심을 지나는 장축에 대한 단축의 비율을 측정하고 그 결과를 하기 표 1 및 도 4에 나타내었다. 이론적으로 완전한 구는 중심을 지나는 장축과 단축의 길이가 동일하므로 100%에 가까울수록 완전한 구형에 가까운 형상을 가짐을 의미한다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6
D1/D2*100 44% 50% 60% 71% 80% 89%
장축에 대한 단축의 비율 82% 86% 95% 95% 92% 91%
또한, 실시예 1, 실시예 4 및 실시예 6에서 제조한 수지 입자의 형상을 접촉각 측정기(모델명: DSA100, 제조사: KRUSS社)를 이용하여 관찰하였다.
상기 표 1 및 도 4 내지 도 7을 참고하면, 본 발명의 일 구현예의 제조 방법에 따르면 구형의 수지 입자를 제공할 수 있음이 확인되고, 특히 액적의 직경(D2)에 대한 반구형 음각 패턴의 직경(D1)의 비율(D1/D2*100)이 50% 내지 90%인 경우 완전한 구에 근접한 수지 입자를 제공할 수 있음이 확인된다.

Claims (6)

  1. 25℃에서의 물에 대한 접촉각이 150° 내지 170°이며, 반구형 음각 패턴이 형성된 기판에 경화성 조성물을 적하하여 액적을 형성하는 단계; 및
    상기 액적을 경화시키는 단계를 포함하는 수지 입자의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 경화성 조성물에 대하여 접촉각이 125° 내지 170°인 기판을 사용하는, 수지 입자의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 액적의 직경(D2)에 대한 반구형 음각 패턴의 직경(D1)의 비율(D1/D2*100)이 50% 내지 90%가 되도록 상기 기판의 반구형 음각 패턴에 경화성 조성물을 적하하여 액적을 형성하는, 수지 입자의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 반구형 음각 패턴의 반경(r1)에 대한 반구형 음각 패턴의 깊이(d1)의 비율(d1/r1*100)이 30% 내지 100%인 기판을 사용하는, 수지 입자의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 경화성 조성물로 수용성 에틸렌계 불포화 단량체, 가교제 및 중합 개시제를 포함하는 조성물을 사용하는, 수지 입자의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서, 중심을 지나는 장축에 대한 단축의 비율이 80% 내지 100%인, 수지 입자의 제조 방법.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002284881A (ja) * 2000-02-16 2002-10-03 Sanyo Chem Ind Ltd 粒径が均一である樹脂分散体、樹脂粒子およびそれらの製造方法
JP2008546715A (ja) * 2005-06-17 2008-12-25 ザ ユニバーシティ オブ ノース カロライナ アット チャペル ヒル ナノ粒子の製造方法、システム、及び材料
KR20090115786A (ko) * 2009-10-14 2009-11-06 한국과학기술원 광중합 가능한 콜로이드 분산매를 이용한 광결정의 반구 패턴화 및 다양한 모양의 광결정 제조방법

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0924970A (ja) 1995-05-08 1997-01-28 Omori Mach Co Ltd 包装体
JPH08311369A (ja) * 1995-05-16 1996-11-26 Dainippon Ink & Chem Inc 粉体塗料およびその製造方法
JPH09249720A (ja) * 1996-03-18 1997-09-22 Kanebo Ltd 吸水性樹脂粒子およびその製法
US6313221B1 (en) 1999-05-28 2001-11-06 Nippon Paint Co., Ltd. Powder coating of epoxy-acrylic resin, polycarboxylic acid, crosslinked particles and liquid resin
JP4462675B2 (ja) * 1999-10-01 2010-05-12 日本ペイント株式会社 球形熱硬化性粉体クリア塗料粒子、球形熱硬化性粉体クリア塗料粒子の製造方法、複層塗膜形成方法およびそれから得られる複層塗膜
EP1283236B1 (en) 2000-02-16 2011-08-10 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Resin dispersions having uniform particle diameters, resin particles and processes for producing both
JP3719431B2 (ja) 2002-09-25 2005-11-24 セイコーエプソン株式会社 光学部品およびその製造方法、表示装置および撮像素子
JP2005112945A (ja) * 2003-10-06 2005-04-28 Toyota Motor Corp 高分子液晶球形微粒子の製造方法、高分子液晶球形微粒子からなる色材、及び塗料
US8354160B2 (en) 2006-06-23 2013-01-15 3M Innovative Properties Company Articles having durable hydrophobic surfaces
WO2008013952A2 (en) 2006-07-27 2008-01-31 The University Of North Carolina At Chapel Hill Nanoparticle fabrication methods, systems, and materials for fabricating artificial red blood cells
KR100957127B1 (ko) * 2008-04-14 2010-05-11 한국과학기술원 광중합 가능한 콜로이드 분산매를 이용한 광결정의 반구패턴화 및 다양한 모양의 광결정 제조방법
JP2010201560A (ja) 2009-03-03 2010-09-16 Fujifilm Corp 球状構造体の製造方法及び装置
JP2010204386A (ja) 2009-03-03 2010-09-16 Fujifilm Corp 球状構造体の製造方法及び装置
DE112010002076T5 (de) 2009-05-25 2013-01-03 Kawamura Institute Of Chemical Research Hydrophober Film, Strukturfilm mit hydrophoben und hydrophilen Regionen sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung
JP2012077147A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Lintec Corp 撥水シート
KR20120039284A (ko) 2010-10-15 2012-04-25 주식회사 엘지화학 고흡수성 수지의 제조 방법
KR101275520B1 (ko) * 2011-01-31 2013-06-20 한성전력(주) 미세 입체패턴 가공방법
TWI586688B (zh) 2011-08-25 2017-06-11 積水化成品工業股份有限公司 異形樹脂粒子及其製造方法與其用途
US9102081B2 (en) * 2011-11-21 2015-08-11 Dr. Hielscher Gmbh Method and apparatus for generating particles
WO2013154219A1 (ko) * 2012-04-13 2013-10-17 주식회사 엘지화학 고흡수성 수지의 제조 방법
KR101408703B1 (ko) 2012-04-17 2014-06-17 충남대학교산학협력단 초소수성 성질을 갖는 박막의 형성 방법 및 이를 통해 제조한 초소수성 박막
DE202013012035U1 (de) * 2012-04-25 2015-02-09 Lg Chem. Ltd. Superabsorberpolymer
KR101443981B1 (ko) 2012-11-29 2014-10-14 포항공과대학교 산학협력단 미세액적 제어를 위한 구조 및 이를 기반으로 제조된 미세액적/미세입자
CN104059430A (zh) * 2013-03-21 2014-09-24 中国科学院化学研究所 喷墨打印批量制备各向异性粒子的方法及其各向异性粒子
KR20150067998A (ko) 2013-12-11 2015-06-19 한화케미칼 주식회사 고흡수성 수지 제조 장치 및 이를 이용한 고흡수성 수지 제조 방법
US9763860B2 (en) * 2014-11-04 2017-09-19 The Procter & Gamble Company Apparatus and process for forming particles
WO2016151629A1 (en) * 2015-03-24 2016-09-29 Kyushu University, National University Corporation Halogenated carbon and method for manufacturing same
US9878467B2 (en) * 2015-06-19 2018-01-30 The Procter & Gamble Company Apparatus and process for forming particles

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002284881A (ja) * 2000-02-16 2002-10-03 Sanyo Chem Ind Ltd 粒径が均一である樹脂分散体、樹脂粒子およびそれらの製造方法
JP2008546715A (ja) * 2005-06-17 2008-12-25 ザ ユニバーシティ オブ ノース カロライナ アット チャペル ヒル ナノ粒子の製造方法、システム、及び材料
KR20090115786A (ko) * 2009-10-14 2009-11-06 한국과학기술원 광중합 가능한 콜로이드 분산매를 이용한 광결정의 반구 패턴화 및 다양한 모양의 광결정 제조방법

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