KR20180053440A - 솔더일체형금속레이어, 이를 포함하는 솔더일체형pcb 및 솔더접합방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 솔더일체형금속레이어, 이를 포함하는 솔더일체형PCB 및 솔더접합방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어는 금속박막을 포함하는 금속층, 상기 금속층과 적층되어 접합되는 플럭스를 포함하는 플럭스층 및 상기 금속층 및 상기 플럭스층과 적층되어 접합되는 솔더를 포함하는 솔더층을 포함한다.

Description

솔더일체형금속레이어, 이를 포함하는 솔더일체형PCB 및 솔더접합방법{METAL LAYER INTEGRATED SOLDER, PCB INTEGRATED SOLDER AND SOLDER BONDING METHOD INCLUDING THE SAME}
본 발명은 솔더일체형금속레이어, 이를 포함하는 솔더일체형PCB 및 솔더접합방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 솔더프린팅 공정을 생략하여, 전자모듈 접합 과정에서의 불량 발생을 낮출 수 있는 솔더일체형금속레이어, 이를 포함하는 솔더일체형 PCB 및 솔더접합방법에 관한 것이다.
오늘날 다양한 전자부품의 생산에 있어서, 솔더를 이용하여 칩과 같은 전자부품을 실장하거나, 반도체 패키지 등을 생산하는 기술이 널리 이용되고 있다.
특히, 전자제품들의 빠른 발전 속도에 맞추어 기기의 소형화, 경량화, 고성능화를 이루기 위해, 미세피치 솔더 접합부의 형성에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다.
이러한 미세피치 솔더 접합부를 제조하는 방법 중 솔더 접합부가 형성되는 위치에 대응되는 형태의 마스크를 이용하여 솔더페이스트를 스퀴징 방식으로 인쇄하고 이를 리플로우하여 솔더 접합부를 형성하는 방법이 널리 이용되고 있다.
이때, 솔더프린팅 방식은 솔더페이스트를 인쇄하기 위한 메탈마스크 및 스퀴지 등의 장비를 이용한 프린팅 공정이 필요하여, 상대적으로 많은 장비 및 공정관리가 필요한 문제점이 있다.
이러한 문제점은 솔더 접합부를 이용하는 전자모듈의 제조에 있어서 비용 및 시간이 많이 소요되는 문제점이 있다.
또한, 메탈마스크의 제작 및 스퀴징 프린팅 방식의 특성상 미세피치 솔더 구현의 한계가 있으며, 마스크 제거과정 등에서 불량이 발생할 가능성이 높은 문제점이 있다.
따라서, 소형화, 경량화, 고성능화에 필요한 미세피치 패키지의 대응에 있어서는 솔더프린팅 방식에서 발생하는 결함으로 인하여 수율이 크게 낮아지는 문제점이 있다.
본 발명의 기술적 과제는, 배경기술에서 언급한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 솔더프린팅 공정을 생략하여, 전자모듈 접합 과정에서의 불량 발생을 낮출 수 있는 솔더일체형금속레이어, 이를 포함하는 솔더일체형 PCB 및 솔더접합방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
기술적 과제를 해결하기 위해 안출된 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어는 금속박막을 포함하는 금속층, 상기 금속층과 적층되어 접합되는 플럭스를 포함하는 플럭스층 및 상기 금속층 및 상기 플럭스층과 적층되어 접합되는 솔더를 포함하는 솔더층을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 플럭스층은 상기 금속층 및 상기 솔더층 사이에 구비되도록 배치되어 적층될 수 있다.
또한, 상기 플럭스층은 상기 플럭스가 고체형으로 형성되는 플레이트 형태의 플럭스필름으로 형성될 수 있다.
그리고, 상기 솔더층은 상기 솔더가 고체형으로 형성되는 플레이트 형태의 솔더프리폼으로 형성될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 솔더일체형PCB는 전술한 솔더일체형금속레이어를 포함하는 솔더일체형PCB로서, PCB의 상면에 상기 금속층, 상기 플럭스층 및 상기 솔더층의 순서로 상기 PCB의 상면에 상기 솔더일체형금속레이어가 적층되어 접합될 수 있다.
여기서, 상기 솔더일체형금속레이어는 상기 PCB가 전기접속되는 부위와 대응되는 형태로 형성될 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 솔더접합방법은 전술한 솔더일체형금속레이어를 포함하는 솔더접합방법으로서, 상기 금속박막을 포함하는 상기 금속층을 구비하는 금속층구비단계, 상기 금속층의 상면에 상기 플럭스층을 적층하여 접합하는 플럭스층적층단계 및 상기 플럭스층의 상면에 상기 솔더층을 적층하여 접합하는 솔더층적층단계를 포함할 수 있다.
여기서, 본 발명에 따른 솔더접합방법은 상기 솔더일체형금속레이어를 전기접속을 위한 형태로 가공하는 레이어가공단계를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 레이어가공단계는 플레이트 형태의 상기 솔더일체형금속레이어에서 불필요한 부분을 제거하는 제거과정을 포함할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 솔더접합방법은 상기 솔더일체형금속레이어를 PCB의 전기접속부위 상에 적층하여 접합하는 레이어접합단계를 더 포함할 수 있다.
이때, 본 발명에 따른 솔더접합방법은 솔더범프가 형성된 반도체를, 상기 PCB 상의 상기 솔더일체형금속레이어 상면에 접촉하도록 적층하는 반도체접합단계를 더 포함할 수 있다.
여기서, 본 발명에 따른 솔더접합방법은 상기 PCB 및 상기 반도체를 가열하여, 상기 PCB 상의 상기 솔더층 및 상기 플럭스층과 상기 반도체의 상기 솔더범프를 용융시켜 혼합하는 리플로우단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어, 이를 포함하는 솔더일체형PCB 및 솔더접합방법에 의하면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.
첫째, 솔더프린팅 공정을 생략하여 솔더프린팅 과정에서 발생하는 불량을 방지할 수 있다.
둘째, 전자모듈 접합 공정을 간소화하여 시간 및 비용을 절감할 수 있다.
셋째, 다양한 전기적 접합 형태 및 다양한 조성의 솔더를 적용하여 범용성을 향상시킬 수 있다.
이러한 본 발명에 의한 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어 일 실시예의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 솔더일체형PCB 일 실시예의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 솔더접합방법의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 솔더접합방법 일 실시예의 금속층구비단계, 플럭스층적층단계 및 솔더층적층단계를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 솔더접합방법 일 실시예의 레이어접합단계를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 솔더접합방법 일 실시예의 레이어가공단계를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 솔더접합방법 일 실시예의 반도체접합단계 및 리플로우단계를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 솔더접합방법을 이용하여 접합된 전자모듈을 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은, 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.
아울러, 본 발명을 설명하는데 있어서, 전방/후방 또는 상측/하측과 같이 방향을 지시하는 용어들은 당업자가 본 발명을 명확하게 이해할 수 있도록 기재된 것들로서, 상대적인 방향을 지시하는 것이므로, 이로 인해 권리범위가 제한되지는 않는다고 할 것이다.
솔더일체형금속레이어 및 이를 포함하는 솔더일체형PCB
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어 및 이를 포함하는 솔더일체형PCB의 일 실시예의 구성에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
여기서, 도 1은 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어 일 실시예의 구성을 나타내는 도면이고, 도 2는 본 발명에 따른 솔더일체형PCB 일 실시예의 구성을 나타내는 도면이다.
먼저, 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어의 일 실시예는 전자모듈의 전기적 접속을 위한 구성으로, 도 1에 도시된 바와 같이 금속층(100), 플럭스층(200) 및 솔더층(300)을 포함할 수 있다.
금속층(100)은 솔더를 이용하여 접합되는 전자모듈에서 전기적으로 접속되는 부위에 구비되는 구성으로, 금속박막을 포함할 수 있다.
이러한 금속층(100)은 일반적인 전자모듈 패키지에 있어서, PCB 및 반도체 칩 등과 같은 전자부품의 전기적 연결부위에 구비되는 패드의 역할을 수행할 수 있다.
보다 구체적으로, 본 실시예에서는 구리(Cu) 소재로 형성되는 것이 유리할 수 있으며, 소정의 면적을 가지는 플레이트 형태의 금속박막이 적용될 수 있다.
이러한 금속층(100)의 구성은 본 실시예에 제한되지 않으며, 솔더를 이용하여 접합되는 전자모듈 부품의 전기적 접속부가 전기적으로 용이하게 연결될 수 있도록 마련된다면 다양한 구성이 적용될 수 있다.
한편, 플럭스층(200)은 전술한 금속층(100)과 적층되어 접합되는 플럭스를 포함하는 구성일 수 있다.
플럭스층(200)은 일반적인 솔더접합부에 이용되는 플럭스의 소재가 적용될 수 있으며, 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어를 이용하여 솔더접합부를 형성하는 과정에서 솔더와 함께 용융되어 전술한 금속층(100) 표면의 금속 산화막을 제거하는 역할을 수행할 수 있다.
보다 구체적으로, 본 실시예에서 플럭스층(200)은 플럭스가 고체형으로 형성되는 플레이트 형태의 플럭스필름으로 형성되는 것이 유리할 수 있다.
즉, 전술한 금속층(100)을 형성하는 금속박막의 상면에 필름형태의 고체형 플럭스층(200)을 적층하여 상호 접합시킬 수 있다.
이러한 구성은 상대적으로 복잡하게 플럭스층(200)을 형성하는 공정에 비하여 간편하게 균일한 플럭스층(200)을 형성하는 효과를 얻을 수 있다.
위와 같은 플럭스층(200)의 구성 역시 본 실시예에 제한되지 않으며, 솔더링 접합에 도움이 되는 다양한 소재가 적용되거나, 금속층(100) 및 후술하는 솔더층(300)을 용이하게 접합할 수 있도록 마련된다면, 그 구성은 다양할 수 있다.
한편, 솔더층(300)은 전술한 금속층(100) 및 플럭스층(200)과 적층되어 접합되는 솔더를 포함하는 구성일 수 있다.
솔더층(300)은 일반적으로 솔더접합부에 이용되는 솔더의 소재가 적용될 수 있으며, 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어를 이용하여 접합하는 전자모듈을 전기적으로 용이하게 접속하는 역할을 수행할 수 있다.
보다 구체적으로, 본 실시예에서 솔더층(300)은 전술한 플럭스층(200)의 상면에 솔더를 적층하여 상호 접합시킬 수 있다.
즉, 플럭스층(200)이 전술한 금속층(100) 및 솔더층(300)의 사이에 구비되도록 배치되며, 금속층(100), 플럭스층(200) 및 솔더층(300)이 적층될 수 있다.
이때, 솔더층(300)은 솔더가 고체형으로 형성되는 플레이트 형태의 솔더프리폼으로 형성되는 것이 유리할 수 있다.
즉, 전술한 플럭스층(200)의 고체형 필름 상면에 고체형의 솔더프리폼 플레이트를 적층하여 상호 접합시킬 수 있다.
이러한 구성은 별도의 솔더프린팅 공정을 생략하며, 상대적으로 간편하게 균일한 솔더층(300)을 형성하는 효과를 얻을 수 있다.
위와 같은 솔더층(300)의 솔더프리폼 구성은 일반적으로 솔더에 이용되는 납 및 주석 등을 포함하는 조성이 적용될 수 있으며, 이러한 조성은 본 실시예에 제한되지 않고 접합하고자 하는 전자모듈의 특성에 맞춰 다양한 조성의 솔더프리폼이 적용될 수 있다.
전술한 구성을 포함하는 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어의 구성은 별도의 솔더프린팅 공정을 수행하지 않고 솔더층이 일체형으로 형성되는 금속레이어를 형성하여, 전자모듈의 접합부위에 간편하게 금속패드 및 솔더범프를 형성하는 효과를 얻을 수 있다.
따라서, 솔더프린팅 과정에서 발생하는 불량을 방지하고, 전자모듈 접합 공정을 간소화하여 시간 및 비용을 절감하는 효과를 얻을 수 있다.
이어서, 본 발명에 따른 솔더일체형PCB는 전술한 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어를 포함하는 PCB의 구성으로, 도 2에 도시된 바와 같이 금속층(100), 플럭스층(200), 솔더층(300) 및 PCB(400)를 포함할 수 있다.
여기서, 금속층(100), 플럭스층(200) 및 솔더층(300)의 구성은 전술한 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어의 금속층(100), 플럭스층(200) 및 솔더층(300)의 구성과 동일한 구성이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
다만, 본 발명에 따른 솔더일체형PCB는 전술한 금속층(100), 플럭스층(200) 및 솔더층(300)이 적층되어 결합된 상태가 PCB(400)의 상면에 접합될 수 있다.
PCB(400)는 일반적인 전자모듈에 이용되는 기판의 구성으로, 다양한 반도체칩 등의 전자부품이 실장되도록 구성될 수 있으며, 전자부품과 전기적으로 접속되도록 형성될 수 있다.
이러한 PCB(400)의 상면에 전술한 금속층(100), 플럭스층(200) 및 솔더층(300)이 적층되어 결합된 구성이 접합될 때, PCB(400)의 상면으로부터 금속층(100), 플럭스층(200) 및 솔더층(300)의 순서로 적층되는 것이 유리할 수 있다.
즉, PCB(400)가 전기접속을 하고자 하는 부위에 금속층(100)의 금속박막이 접촉하여 범프패드를 형성하고, 금속층(100)의 상부에 플럭스층(200) 및 솔더층(300)이 구비되어 솔더범프를 형성할 수 있다.
이때, 전술한 솔더일체형금속레이어는 PCB(400)가 전기접속되는 부위와 대응되는 형태로 형성되는 것이 유리할 수 있다.
이를 위하여, 솔더일체형금속레이어는 제조과정에서부터 PCB(400)의 전기접속 부위의 형태와 대응되는 형태로 형성될 수도 있고, 소정의 면적을 가지는 플레이트 형태의 솔더일체형금속레이어를 가공하여 형태를 변형시킬 수도 있다.
전술한 구성을 포함하는 본 발명에 따른 솔더일체형PCB의 구성은 별도의 솔더프린팅 공정을 수행하지 않고 솔더층이 일체형으로 형성되는 금속레이어를 형성하여, PCB(400)의 전기접속부위에 간편하게 금속패드 및 솔더범프를 형성하는 효과를 얻을 수 있다.
따라서, 솔더프린팅 과정에서 발생하는 불량을 방지하고, 전자모듈 접합 공정을 간소화하여 시간 및 비용을 절감하는 효과를 얻을 수 있다.
또한, PCB(400)의 상면에 형성된 다양한 전기적 접합 형태와 대응되도록 솔더일체형금속레이어를 적용할 수 있으며, 다양한 조성의 솔더를 적용할 수도 있어, 범용성을 향상시키는 효과도 함께 얻을 수 있다.
솔더접합방법
이어서, 도 3 내지 도 8을 참조하여, 본 발명에 따른 솔더접합방법의 일 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
여기서, 도 3은 본 발명에 따른 솔더접합방법의 일 실시예를 나타내는 도면이다.
또한, 도 4는 본 발명에 따른 솔더접합방법 일 실시예의 금속층구비단계, 플럭스층적층단계 및 솔더층적층단계를 나타내는 도면이고, 도 5는 본 발명에 따른 솔더접합방법 일 실시예의 레이어접합단계를 나타내는 도면이며, 도 6은 본 발명에 따른 솔더접합방법 일 실시예의 레이어가공단계를 나타내는 도면이다.
그리고, 도 7은 본 발명에 따른 솔더접합방법 일 실시예의 반도체접합단계 및 리플로우단계를 나타내는 도면이고, 도 8은 본 발명에 따른 솔더접합방법을 이용하여 접합된 전자모듈을 나타내는 도면이다.
먼저, 본 발명에 따른 솔더접합방법은 전술한 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어를 포함하여 전자모듈을 전기적으로 접속시키기 위한 방법으로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 금속층구비단계(S100), 플럭스층적층단계(S200), 솔더층적층단계(S300), 레이어접합단계(S400), 레이어가공단계(S500), 반도체접합단계(S600) 및 리플로우단계(S700)를 포함할 수 있다.
금속층구비단계(S100)는 도 4에 도시된 바와 같이, 금속박막으로 형성되는 금속층(100)을 구비하는 단계일 수 있다.
이어서, 플럭스층적층단계(S200)는 전술한 금속층구비단계(S100)에서 구비된 금속층(100)의 상면에 플럭스층(200)을 적층하여 접합하는 단계일 수 있다.
그리고, 솔더층적층단계(S300)는 전술한 플럭스층적층단계(S200)에서 적층된 금속층(100) 및 플럭스층(200)의 상면에 솔더층(300)을 적층하여 접합하는 단계일 수 있다.
위와 같은 금속층구비단계(S100), 플럭스층적층단계(S200) 및 솔더층적층단계(S300)는 순서대로 수행되어, 금속층(100)의 상면에 플럭스층(200)이 접합되고, 플럭스층(200)의 상면에 솔더층(300)이 적층되는 것이 유리할 수 있다.
이러한 과정을 통하여 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어를 제조할 수 있으며, 제조된 솔더일체형금속레이어를 이용하여 전자모듈의 솔더 접합부에서 금속패드 및 솔더범프를 형성하는 효과를 얻을 수 있다.
이어서, 레이어접합단계(S400)는 도 5에 도시된 바와 같이, 전술한 과정을 통하여 제조된 솔더일체형금속레이어를 PCB(400) 상에 적층하여 접합하는 단계일 수 있다.
본 실시예에서 레이어접합단계(S400)는 플레이트 형태로 형성되는 솔더일체형금속레이어를 PCB(400) 상에 적층하며, 이때 솔더일체형금속레이어는 PCB(400)의 상면에 형성되는 전기접속부위를 덮을 수 있도록 형성되는 것이 유리할 수 있다.
즉, PCB(400)의 전기접속부위의 상부에 금속층(100), 플럭스층(200) 및 솔더층(300)이 순서대로 적층되도록 구비될 수 있다.
이어서, 레이어가공단계(S500)는 도 6에 도시된 바와 같이, PCB(400)의 상면에 접합된 솔더일체형금속레이어의 형태를 가공하는 단계일 수 있다.
보다 구체적으로, 본 실시예에서 레이어가공단계(S500)는 PCB(400)의 상면에 접합된 솔더일체형금속레이어의 일부를 제거하는 제거과정(S510)을 포함할 수 있다.
이때, 제거과정(S510)은 PCB(400) 상의 전기접속부위를 제외한 나머지 부위에 대응되는 솔더일체형금속레이어를 제거하는 과정일 수 있다.
즉, 레이어가공단계(S500)는 플레이트 형태의 솔더일체형금속레이어에서 불필요한 부분을 제거하여, 솔더일체형금속레이어가 PCB(400)의 전기접속을 위한 형태를 가지도록 가공할 수 있다.
이러한 레이어가공단계(S500)는 솔더일체형금속레이어를 물리적으로 절단하거나, 기타 처리를 통한 식각 등 다양한 방법이 적용될 수 있으며, 솔더일체형금속레이어를 전기접속부위에 대응되도록 가공할 수 있다면 다양한 방법이 적용될 수 있다.
또한, 이러한 과정 없이 솔더일체형금속레이어를 제조하는 과정에서부터 전기접속부위의 형태와 대응되는 형태로 형성하는 방법이 적용될 수도 있다.
이어서, 반도체접합단계(S600)는 도 7에 도시된 바와 같이, 솔더범프(S)가 형성된 반도체(C)를 전술한 PCB(400)와 적층하는 단계일 수 있다.
보다 구체적으로, PCB(400)와 전기적으로 접합되는 반도체(C)의 일면에는 반도체(C)의 전기접속부위에 대응되도록 솔더볼 형태의 솔더범프(S)가 배치될 수 있다.
이때, 반도체(C)를 솔더범프(S)가 전술한 PCB(400) 상에 배치된 솔더일체형금속레이어의 상면에 접촉하도록 적층하여 배치할 수 있다.
즉, 반도체(C)의 솔더범프(S) 및 솔더일체형금속레이어의 솔더층(300)이 접촉하도록 반도체(C) 및 PCB(400)가 적층될 수 있다.
이어서, 리플로우단계(S700)를 통하여 전술한 적층된 상태의 PCB(400) 및 반도체(C)를 가열할 수 있다.
리플로우단계(S700)에서 가해지는 열(H)은 PCB(400) 상의 솔더층(300) 및 플럭스층(200)과 반도체(C)의 솔더범프(S)를 용융시킬 수 있다.
이와 같이 용융된 솔더층(300), 플럭스층(200) 및 솔더범프(S)는 도 8에 도시된 바와 같이, 서로 혼합되며 용융솔더(500)를 형성하게 되며, 금속층(100)과 맞닿는 부위에는 금속간화합물(510)이 형성될 수 있다.
이러한 용융솔더(500)는 PCB(400) 및 반도체(C)가 서로 전기적으로 접속되는 경로를 제공할 수 있다.
본 실시예에서는 상호 접합되는 전자모듈에서 일측에는 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어가 구비되고, 타측에는 솔더볼 형태의 솔더범프(S)가 구비되는 상태를 기준으로 설명하였으나, 양측에 모두 본 발명에 따른 솔더일체형금속레이어가 구비되는 등 다양한 구성이 적용될 수도 있다.
또한, 본 실시예에서는 PCB(400) 및 반도체(C)가 적층되며 접합되는 상태를 기준으로 설명하였으나, 복수개의 반도체(C)가 적층되는 구성 등 본 실시예에 제한되지 않고 다양한 구성이 적용될 수도 있다.
전술한 과정을 포함하는 본 발명에 따른 솔더접합방법은 솔더프린팅 공정이 생략되므로, 솔더프린팅 과정에서 발생할 수 있는 전자모듈의 불량을 방지하는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 솔더프린팅 공정에 필요한 장비 및 공정관리가 필요하지 않으므로, 전자모듈 접합 공정에 소요되는 시간 및 비용을 절감하는 효과도 함께 얻을 수 있다.
그리고, 다양한 전기적 접합 형태에 용이하게 대응할 수 있고, 솔더의 다양한 조성을 변화시켜 적용할 수 있어, 범용성이 크게 향상되는 효과도 얻을 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100 : 금속층
200 : 플럭스층
300 : 솔더층
400 : PCB
500 : 용융솔더
510 : 금속간화합물

Claims (12)

  1. 금속박막을 포함하는 금속층;
    상기 금속층과 적층되어 접합되는 플럭스를 포함하는 플럭스층; 및
    상기 금속층 및 상기 플럭스층과 적층되어 접합되는 솔더를 포함하는 솔더층;
    을 포함하는 솔더일체형금속레이어.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플럭스층은,
    상기 금속층 및 상기 솔더층 사이에 구비되도록 배치되어 적층되는 솔더일체형금속레이어.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 플럭스층은,
    상기 플럭스가 고체형으로 형성되는 플레이트 형태의 플럭스필름으로 형성되는 솔더일체형금속레이어.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 솔더층은,
    상기 솔더가 고체형으로 형성되는 플레이트 형태의 솔더프리폼으로 형성되는 솔더일체형금속레이어.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 솔더일체형금속레이어를 포함하는 솔더일체형PCB로서,
    PCB의 상면에 상기 금속층, 상기 플럭스층 및 상기 솔더층의 순서로 상기 PCB의 상면에 상기 솔더일체형금속레이어가 적층되어 접합되는 솔더일체형PCB.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 솔더일체형금속레이어는,
    상기 PCB가 전기접속되는 부위와 대응되는 형태로 형성되는 솔더일체형PCB.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 솔더일체형금속레이어를 포함하는 솔더접합방법으로서,
    상기 금속박막을 포함하는 상기 금속층을 구비하는 금속층구비단계;
    상기 금속층의 상면에 상기 플럭스층을 적층하여 접합하는 플럭스층적층단계; 및
    상기 플럭스층의 상면에 상기 솔더층을 적층하여 접합하는 솔더층적층단계;
    를 포함하는 솔더접합방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 솔더일체형금속레이어를 전기접속을 위한 형태로 가공하는 레이어가공단계를 더 포함하는 솔더접합방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 레이어가공단계는,
    플레이트 형태의 상기 솔더일체형금속레이어에서 불필요한 부분을 제거하는 제거과정을 포함하는 솔더접합방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 솔더일체형금속레이어를 PCB의 전기접속부위 상에 적층하여 접합하는 레이어접합단계를 더 포함하는 솔더접합방법.
  11. 제10항에 있어서,
    솔더범프가 형성된 반도체를, 상기 PCB 상의 상기 솔더일체형금속레이어 상면에 접촉하도록 적층하는 반도체접합단계를 더 포함하는 솔더접합방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 PCB 및 상기 반도체를 가열하여, 상기 PCB 상의 상기 솔더층 및 상기 플럭스층과 상기 반도체의 상기 솔더범프를 용융시켜 혼합하는 리플로우단계를 더 포함하는 솔더접합방법.
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