KR20180052314A - 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드 - Google Patents

스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드 Download PDF

Info

Publication number
KR20180052314A
KR20180052314A KR1020160149488A KR20160149488A KR20180052314A KR 20180052314 A KR20180052314 A KR 20180052314A KR 1020160149488 A KR1020160149488 A KR 1020160149488A KR 20160149488 A KR20160149488 A KR 20160149488A KR 20180052314 A KR20180052314 A KR 20180052314A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
guide plate
insertion hole
needle unit
probe card
supported
Prior art date
Application number
KR1020160149488A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101869044B1 (ko
Inventor
위성연
김대명
신상훈
김가람
신용건
이강대
서보성
최유권
홍성민
김용준
Original Assignee
윌테크놀러지(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 윌테크놀러지(주) filed Critical 윌테크놀러지(주)
Priority to KR1020160149488A priority Critical patent/KR101869044B1/ko
Publication of KR20180052314A publication Critical patent/KR20180052314A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101869044B1 publication Critical patent/KR101869044B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드에 관한 것으로서, 일측에 제1 삽입홀이 형성되는 제1 가이드 플레이트와, 상기 제1 가이드 플레이트의 상부에 상기 제1 가이드 플레이트와 이격되게 배치되고, 상기 제1 삽입홀과 대응되는 위치에 제2 삽입홀이 형성된 제2 가이드 플레이트 및 상기 제1 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀에 삽입되어 상단부가 상기 제1 가이드 플레이트의 내면 일측에 지지됨과 아울러 하단부가 상기 제2 가이드 플레이트의 내면 일측에 지지되는 니들유닛을 포함하되, 상기 니들유닛은 중앙부에 미리 설정된 각도로 절곡된 제1 벤딩부가 형성되고, 일측에 미리 설정된 각도로 절곡된 제2 벤딩부가 형성되어 하단부가 상기 제2 삽입홀이 형성된 상기 제2 가이드플레이트의 내면 일측에 탄성지지되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드를 제공한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 조립구조 및 제조공정이 간단하면서도 스크럽 발생을 최소화함으로써 미세피치를 갖는 검사대상물에 안정적인 접촉이 가능하고 스크럽 발생에 의한 검사대상물의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드{Needle unit for vertical probe card with reduced scrub phenomenon and vertical probe using thereof}
본 발명은 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 조립구조 및 제조공정이 간단하면서도 스크럽 발생을 최소화함으로써 미세피치를 갖는 검사대상물에 안정적인 접촉이 가능하고 스크럽 발생에 의한 검사대상물의 손상을 방지할 수 있는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제작 공정은 웨이퍼(Wafer)상에 패턴(pattern)을 형성시키는 패브리케이션(fabrication)공정과, 웨이퍼를 구성하고 있는 각각의 칩의 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting:EDS)공정과, 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩(chip)으로 조립하는 어셈블리(assembly)공정을 통해서 제조된다.
여기서 EDS공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서도 불량칩을 판별하기위해 수행하는 것으로 웨이퍼를 구성하는 칩들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량을 판단하게 되는 프로브 카드라는 검사장치가 주로 사용되고 있다.
이러한 프로브 카드는 웨이퍼를 구성하는 각 칩의 패턴과 접촉되어 전기적 신호를 인가하는 다수의 니들(Needle)이 구비되는데, 통상 웨이퍼의 각 디바이스의 전극패드에 프로브 카드의 니들이 접촉되게 하면서 이 니들을 통해 특정의 전류를 통전시켜 그때 출력되는 전기적 특성을 측정한다.
한편, 최근의 반도체 디바이스는 디자인 룰이 더욱 미세화되면서 고집적화와 동시에 극소형화되고 있는 추세이므로 미세해지는 반도체 디바이스의 패턴과 접속되기 위해서는 프로브 카드의 니들들도 그에 적절한 사이즈로 미세화됨과 아울러 니들과 니들간 보다 좁은 간격으로 배치되는 협피치가 요구된다.
도1은 종래의 프로브 카드를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도2는 종래의 프로브 카드의 니들부 스크럽 현상을 도시한 도면이다.
도1에서 보는 바와 같이 종래의 프로브 카드(100)는 일측에 제1 삽입홀(111)이 형성된 제1 가이드 플레이트(110)와, 제1 가이드 플레이트(110)의 하부에 제1 가이드 플레이트(110)와 이격되게 설치되고 일측에 제2 삽입홀(121)이 형성된 제2 가이드 플레이트(120) 및 제1 삽입홀(111)과 제2 삽입홀(121)에 삽입되는 니들부(130)로 구성되며, 니들부(130)는 일측이 제1 가이드 플레이트(110)의 제1 삽입홀(111)에 삽입되는 상부수직부(131)와, 일측이 제2 가이드 플레이트(120)의 제2 삽입홀(121)에 삽입되는 하부수직부(132) 및 양측단부가 각각 상부수직부(131)의 하단과, 하부수직부(132)의 상단에 연결되며 각 연결부위가 절곡형성된 탄성부(133)로 구성된다.
이러한 종래의 프로브 카드(100)는 상기한 탄성부(133)에 의해 상부수직부(131) 및 하부수직부(132)의 일측이 제1 가이드 플레이트(110) 및 제2 가이드 플레이트(120)의 내면에 탄성지지되고, 니들부(130)의 하단, 즉 하부수직부(132)의 하단이 검사대상물(G)에 접촉된 상태에서 니들부(130)를 통해 특정의 전류를 통전시켜 그때 출력되는 전기적 특성을 공간변환기(K)를 거쳐 외부의 테스트 장비로 전달하여 측정함으로써 양품과 불량을 측정하게 된다.
그런데, 상기한 종래의 프로브 카드(100)는 하부수직부(132)의 하단이 검사대상물(G)에 접촉되는 경우 그 접촉압력에 의해 탄성부(133)가 소정각도로 벤딩되면서 제2 삽입홀(121)과 하부수직부(132)사이의 유격공간에 의해 니들부(130)의 하단이 접촉위치에서 소정거리 밀리는 스크럽 현상이 발생되는 문제점이 있었다.
보다 상술하면, 종래의 프로브 카드(100)는 도2에서 보는 바와 같이 니들부(130)의 하단부가 검사대상물(G)에 접촉된 상태에서 탄성부(133)가 소정각도로 만곡지는 경우 하부수직부(132)의 하단이 제2 삽입홀(121)과 하부수직부(132) 사이의 유격공간만큼 수평방향으로 이동되면서 검사대상물(G)에 스크럽 마크가 발생함에 따라 검사대상물(G)이 손상 또는 파손되거나 니들부(13)와 검사대상물(G)간 접촉오류를 발생하여 검사신뢰도가 크게 저하되는 문제점이 발생되었다.
이러한 스크럽 현상의 발생을 억제하기 위해서는 하부수직부(132)가 삽입지지된 제2 삽입홀(121)의 크기를 최소화하거나 가이드 플레이트의 두께를 늘여 삽입홀의 깊이를 최대화할 필요가 있는데, 여기서 제2 삽입홀(121)의 크기를 니들부(130)의 직경과 대응되게 최소화하는 경우 프로브 카드 제조과정에서 니들부(130)를 제2 삽입홀(121)에 삽입하는 작업이 매우 어려워 제조시간이 현저하게 증대될 뿐 아니라 나아가 프로브 카드의 생산성이 크게 저하되는 문제점이 발생되었다.
이에 종래에는 이와 같은 스크럽 현상을 방지하기 위해 가이드 플레이트의 삽입홀의 유효깊이가 증대되도록 함에 따라 검사대상물(G)의 검사공정시 스크럽 발생을 최소화하고자 하는 노력이 시도된 바 있으나, 최근 검사대상물(G)인 반도체 전극패드 또는 범프의 미세 피치 배열에 대응하기 위해서는 80μm 이하의 미세 단면적을 갖는 니들이 요구되는데, 삽입홀의 유효깊이를 깊게 형성하기 위해서는 직경이 작고 깊이가 깊은 삽입홀을 가공하여야 하나 실제로는 이러한 삽입홀의 가공이 매우 어려운 문제점이 있었다.
스크럽 발생을 최소화하기 위한 또 다른 노력으로는 복수의 가이드 플레이트에 각각 삽입홀을 가공한 후 이를 적층함으로써 삽입홀의 가공이 용이하게 이루어질 수 있으면서도 삽입홀의 유효깊이를 증대시키고자 하는 노력이 시도된 바 있으나, 이 또한 복수의 가이드 플레이트에 수백수천개의 삽입홀을 각각 가공해야 함으로써 제조시간이 크게 증대될 뿐 아니라 복수의 가이드 플레이트 적층시 대응되는 삽입홀과 삽입홀이 정확하게 일치하지 않아 형성되는 단턱에 의해 니들부(130)의 일측이 반복적으로 접촉되면서 니들부(130)가 손상되거나 홀 걸림등의 문제점이 발생되면서 검사 불량이 발생되는 문제점이 발생되었다.
한편, 종래의 프로브 카드(100)는 니들부(130)의 상단부와 하단부가 서로 다른 수직선상에 위치하면서 이를 제조하고자 하는 경우 제1 가이드 플레이트(110)와 제2 가이드 플레이트(120)를 별도의 고정지그를 이용하여 고정한 상태에서 니들부(130)의 상단부와 하단부를 각각 제1 삽입홀(111) 및 제2 삽입홀(121)에 삽입한 후 제2 가이드 플레이트(120)를 일방향으로 이동하여 니들부(130)의 상단부 및 하단부가 제1 가이드 플레이트(110)의 내면 및 제2 가이드 플레이트(120)의 내면에 각각 탄성지지되도록 하는데, 이러한 종래의 프로브 카드(100) 제조방법은 니들부(130)의 상단과 하단을 각각 제1 삽입홀(111) 및 제2 삽입홀(121)에 별도를 삽입하여야 할 뿐 아니라 제2 가이드 플레이트(120)를 이동하여 니들부(130)가 제1 및 제2 가이드 플레이트(120)의 일측에 탄성지지되도록 하는 과정에서 제1 삽입홀(111) 또는 제2 삽입홀(121)로부터 니들부(130)의 단부가 이탈되면서 니들부(130)의 삽입작업을 재실시함에 따라 작업효율이 크게 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 조립구조 및 제조공정이 간단하면서도 스크럽 발생을 최소화함으로써 미세피치를 갖는 검사대상물에 안정적인 접촉이 가능하고 스크럽 발생에 의한 검사대상물의 손상을 방지할 수 있는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 검사대상물에 접촉되어 상기 검사대상물로부터 전달되는 전기적 신호를 외부의 테스트 장비로 전달하는 수직형 프로브 카드용 니들유닛에 있어서, 중앙부에 미리 설정된 각도로 절곡된 제1 벤딩부가 형성되고, 일측에 상기 제1 벤딩부와 동일한 방향으로 절곡된 제2 벤딩부가 형성된 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛을 제공한다.
한편, 일측에 제1 삽입홀이 형성되는 제1 가이드 플레이트와, 상기 제1 가이드 플레이트의 하부에 상기 제1 가이드 플레이트와 이격되게 배치되고, 상기 제1 삽입홀과 대응되는 위치에 제2 삽입홀이 형성된 제2 가이드 플레이트 및 상기 제1 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀에 삽입되어 상단부가 상기 제1 가이드 플레이트의 내면 일측에 지지됨과 아울러 하단부가 상기 제2 가이드 플레이트의 내면 일측에 지지되는 니들유닛을 포함하되, 상기 니들유닛은 중앙부에 미리 설정된 각도로 절곡된 제1 벤딩부가 형성되고, 일측에 미리 설정된 각도로 절곡된 제2 벤딩부가 형성되어 하단부가 상기 제2 삽입홀이 형성된 상기 제2 가이드플레이트의 내면 일측에 탄성지지되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드를 제공한다.
그리고, 상기 니들유닛은 상단부에 일측방향으로 돌출된 지지돌기부가 형성되고, 상기 지지돌기부가 상기 제1 가이드 플레이트의 상면 일측에 지지되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 니들유닛은 상기 제2 벤딩부가 상단부 일측에 형성될 수 있다.
아울러, 상기 니들유닛은 상단부 일측으로부터 외측방향으로 이탈방지돌기가 형성되고, 상기 이탈방지돌기가 상기 제1 가이드 플레이트의 저면 일측에 지지될 수 있다.
그리고, 상기 니들유닛은 상기 제2 벤딩부와 상기 중앙부 상부 사이영역과, 상기 중앙부의 하부영역이 동일 수직선상에 위치하게 형성되는 것이 바람직하다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 조립구조 및 제조공정이 간단하면서도 스크럽 발생을 최소화함으로써 미세피치를 갖는 검사대상물에 안정적인 접촉이 가능하고 스크럽 발생에 의한 검사대상물의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도1은 종래의 프로브 카드를 개략적으로 도시한 단면도,
도2는 종래의 프로브 카드의 니들부 스크럽 현상을 도시한 도면,
도3은 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도면,
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 니들부를 도시한 도면,
도5a 및 도5b는 본 발명의 일실시예에 따른 제1 가이드 플레이트 및 제2 가이드 플레이트에 니들유닛을 결합하는 상태를 도시한 도면,
도6은 본 발명의 일실시예의 니들유닛이 검사대상물에 탄성접촉되는 상태를 도시한 도면.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.
도3은 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드를 개략적으로 도시한 도면이고, 도4는 본 발명의 일실시예에 따른 니들부를 도시한 도면이다.
도3 및 도4에서 보는 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드(1)는 제1 가이드 플레이트(10)와, 제2 가이드 플레이트(20) 및 니들유닛(30)을 포함하여 구성된다.
제1 가이드 플레이트(10)는 대략 두께를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 일측에 복수개의 제1 삽입홀(11)이 형성되며, 후술하는 니들유닛(30)의 상단부를 지지하는 역할을 한다.
제2 가이드 플레이트(20)는 제1 가이드 플레이트(10)와 같이 대략 두께를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기한 복수의 제1 삽입홀(11)과 대응되는 일측에 각각 복수의 제2 삽입홀(21)이 형성되며, 제1 가이드 플레이트(20)의 하부에 제1 가이드 플레이트(20)와 이격되게 배치되어 후술하는 니들유닛(30)의 하단부를 지지하는 역할을 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드(1)는 제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20)의 간격을 유지하기 위해 제1 가이드 플레이트(10)와 제2 가이드 플레이트(20)에 개재되는 지그플레이트(J)를 포함한다.
본 발명의 일실시예에 따른 니들유닛(30)은 하나의 막대형상으로 형성되는 것이나, 설명의 편의를 위해 니들유닛(30)을 그 기능에 따라 각 부분별로 명칭을 부여하여 설명하면 다음과 같다.
본 실시예에 따른 니들유닛(30)은 일방향으로 절곡된 제1 벤딩부(31a)가 형성된 중앙부(31)와, 중앙부(31)의 상부로부터 상방으로 연장형성되고 상단부에 제1 벤딩부(31a)와 동일한 방향으로 절곡된 제2 벤딩부(32a)가 형성된 상부몸체(32)와, 상부몸체(32)의 상단으로부터 일방향으로 돌출형성된 지지돌기부(33)와, 중앙부(31)의 하부로부터 하방으로 연장형성되는 하부몸체(34) 및 하부몸체(34)의 하단부에 형성되고 검사대상물에 탄성접촉되는 팁부(35)를 포함하여 구성되며, 하부몸체(34)의 하단이 검사대상물에 탄성접촉되어 특정 전류를 통전함과 아울러 그때 출력되는 전기적 신호를 상부에 연결된 공간변환기(K)를 통해 외부의 테스트 장비로 전달하는 역할을 한다.
여기서, 중앙부(31)는 앞서 설명한 바와 같이 제1 벤딩부(31a)를 포함하는데, 이러한 제1 벤딩부(31a)는 팁부(35)가 검사대상물에 접촉되는 경우 일방향으로 만곡지게 변형되면서 하부몸체(34)에 탄성력을 제공함으로써 하부몸체(34)의 하부에 형성된 팁부(35)가 검사대상물에 탄성접촉되도록 하는 역할을 한다.
그리고, 상부몸체(32)에 형성된 제2 벤딩부(32a)는 하부몸체(34)가 제2 삽입홀(21)에 일부 삽입되고, 상부몸체(32)가 제1 삽입홀(11)에 삽입되는 과정에서 그 절곡된 각도에 따라 탄성을 갖고 상부몸체(32) 및 하부몸체(34)가 일방향으로 이동되도록 함으로써 상부몸체(32) 및 하부몸체(34)의 일측이 각각 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20)의 내면 일측에 탄성지지되도록 하는 역할을 한다.
다시 말하면, 본 실시예는 니들유닛(30)이 제1 삽입홀(11) 및 제2 삽입홀(21)에 삽입되는 경우 제2 벤딩부(32a)로 인해 상부몸체(32) 및 하부몸체(34)가 일방향으로 이동되도록 함, 특히 하부몸체(34)가 스크럽이 발생되는 방향으로 이동되도록 하여 스크럽 발생방향과 대응되는 제2 가이드 플레이트(20)의 내면 일측에 지지되도록 함으로써 팁부(35)가 검사대상물에 탄성접촉되더라도 하부몸체(34)의 하단부가 제2 가이드 플레이트(20)의 내면에 지지되면서 스크럽 발생을 최소화할 수 있는 구조로 형성된 것이다.
상부몸체(32)의 상단부에 형성된 지지돌기부(33)는 니들유닛(30)이 제1 삽입홀(11) 및 제2 삽입홀(21)에 삽입되는 경우 제1 가이드 플레이트(10)의 상면 일측에 지지되어 니들유닛(30)이 제1 삽입홀(11) 및 제2 삽입홀(21)로부터 하방으로 이탈되는 것을 방지하는 역할을 한다.
한편, 본 실시예에 따른 상부몸체(32)의 일측에 외측으로 돌출된 이탈방지돌기(32b)가 형성되는데, 이러한 이탈방지돌기(32b)는 유지보수를 위해 제1 및 제2 가이드 플레이트(10,20) 및 이에 삽입결합된 니들유닛(30), 즉 니들블록을 수직형 프로브 카드(10)의 공간변환기(K)와 분리하거나 상기한 니들블록으로부터 니들유닛(30)을 인출하고자 하기 위해 제1 가이드 플레이트(10)가 하부에 위치하도록 뒤집은 경우 제1 가이드 플레이트(10)의 저면 일측에 지지되면서 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20)에 결합된 복수의 니들유닛(30)이 이들로부터 이탈되는 것을 방지하는 역할을 한다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 니들유닛(30)은 상부몸체(32)와, 하부몸체(34)가 동일 수직선상에 위치하도록 형성되는데, 이는 니들유닛(30)을 동일한 수직선상에 위치하는 제1 삽입홀(11) 및 제2 삽입홀(21)에 삽입하는 경우 니들유닛(30)이 용이하게 삽입되도록 하고, 제2 벤딩부(32a)에 의해 니들유닛(30) 상하단부가 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20)의 내면 일측에 탄성지지되도록 함으로써 니들유닛(30)을 제1 및 제2 가이드 플레이트(20)에 조립하는 작업이 보다 용이하게 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.
도5a 및 도5b는 본 발명의 일실시예에 따른 제1 가이드 플레이트 및 제2 가이드 플레이트에 니들유닛을 결합하는 상태를 도시한 도면이고, 도6은 본 발명의 일실시예의 니들유닛이 검사대상물에 탄성접촉되는 상태를 도시한 도면이다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드(1)의 조립방법 및 동작을 첨부된 도5a 내지 도6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드(1)의 조립방법을 살펴보면, 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20)를 미리 설정된 간격으로 이격한 상태에서 고정하고, 제1 가이드 플레이트(10)의 상부에서 니들유닛(30)의 하단부를 제1 삽입홀(11)을 통해 제2 삽입홀(21)로 삽입하는데, 본 실시예에 따른 니들유닛(30)은 앞서 설명한 바와 같이 상부몸체(32)와 하부몸체(34)가 동일 수직선상에 위치하면서 제1 삽입홀(11) 및 제2 삽입홀(21)에 쉽게 삽입될 수 있다.
다음, 니들유닛(30)을 제2 벤딩부(32a) 형성된 직전까지 제1 삽입홀(11)과 제2 삽입홀(21)에 삽입한 상태에서 니들유닛(30)을 하방으로 보다 밀어 넣으면, 지지돌기부(33)가 제1 가이드 플레이트(10)의 상면 일측에 지지되고, 일정 각도를 갖는 제2 벤딩부(32a)에 의해 상부몸체(32) 및 하부몸체(34)의 일측이 각각 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20)의 내면 일측에 탄성지지된다.
이때, 하부몸체(34)는 앞서 설명한 바와 같이 제2 벤딩부(32a)에 의해 스크럽 발생방향으로 이동되면서 스크럽 발생방향과 대응되는 제2 가이드 플레이트(20)의 내면에 탄성지지된다.
이와 같이 조립된 본 발명의 일실시예에 따른 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드(1)는 팁부(35)가 검사대상물(G)에 탄성접촉되는 경우 제1 벤딩부(31a)가 만곡지게 수축하면서 팁부(35)가 일방향으로 이동하려는 힘이 발생되는데, 도6에서 보는 바와 같이 하부몸체(34)가 팁부(35)의 이동방향, 즉 팁부(35)의 스크럽 발생방향과 대응되는 제2 가이드 플레이트(20)의 일측에 지지되면서 팁부(35)의 이동이 최소화되어 스크럽 발생을 최소화할 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 제2 벤딩부(32a)가 상부몸체(32)의 상단부에 형성되는 것으로 설명되었으나, 본 발명의 제2 벤딩부(32a)는 니들유닛(30)이 제1 가이드 플레이트(10) 및 제2 가이드 플레이트(20)에 결합되는 경우 하부몸체(34)의 일측이 팁부(35)의 스크럽 발생방향과 대응되는 제2 가이드 플레이트(20)의 내면 일측에 탄성지지될 수 있도록 하는 위치이면 니들유닛(30)의 상부 또는 하부 중 적어도 어느 한 곳에 형성될 수 있다.
비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
10 : 제1 가이드 플레이트 11 : 제1 삽입홀
20 : 제2 가이드 플레이트 21 : 제2 삽입홀
30 : 니들유닛 31 : 중앙부
31a : 제1 벤딩부 32 : 상부몸체
32a : 제2 벤딩부 32b : 이탈방지돌기
33 : 지지돌기부 34 : 하부몸체
35 : 팁부

Claims (6)

  1. 검사대상물에 접촉되어 상기 검사대상물로부터 전달되는 전기적 신호를 외부의 테스트 장비로 전달하는 수직형 프로브 카드용 니들유닛에 있어서,
    중앙부에 미리 설정된 각도로 절곡된 제1 벤딩부가 형성되고, 일측에 상기 제1 벤딩부와 동일한 방향으로 절곡된 제2 벤딩부가 형성된 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛.
  2. 일측에 제1 삽입홀이 형성되는 제1 가이드 플레이트와;
    상기 제1 가이드 플레이트의 하부에 상기 제1 가이드 플레이트와 이격되게 배치되고, 상기 제1 삽입홀과 대응되는 위치에 제2 삽입홀이 형성된 제2 가이드 플레이트; 및
    상기 제1 삽입홀 및 상기 제2 삽입홀에 삽입되어 상단부가 상기 제1 가이드 플레이트의 내면 일측에 지지됨과 아울러 하단부가 상기 제2 가이드 플레이트의 내면 일측에 지지되는 니들유닛을 포함하되,
    상기 니들유닛은
    중앙부에 미리 설정된 각도로 절곡된 제1 벤딩부가 형성되고, 일측에 상기 제1 벤딩부와 동일한 방향으로 절곡된 제2 벤딩부가 형성되어 하단부가 상기 제2 삽입홀이 형성된 상기 제2 가이드플레이트의 내면 일측에 탄성지지되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 니들유닛은 상단부에 일측방향으로 돌출된 지지돌기부가 형성되고, 상기 지지돌기부가 상기 제1 가이드 플레이트의 상면 일측에 지지되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 니들유닛은 상기 제2 벤딩부가 상단부 일측에 형성되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 니들유닛은 상단부 일측으로부터 외측방향으로 이탈방지돌기가 형성되고, 상기 이탈방지돌기가 상기 제1 가이드 플레이트의 저면 일측에 지지되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 니들유닛은 상기 제2 벤딩부와 상기 중앙부 상부 사이영역과, 상기 중앙부의 하부영역이 동일 수직선상에 위치하게 형성되는 것을 특징으로 하는 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드.
KR1020160149488A 2016-11-10 2016-11-10 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드 KR101869044B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160149488A KR101869044B1 (ko) 2016-11-10 2016-11-10 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160149488A KR101869044B1 (ko) 2016-11-10 2016-11-10 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180052314A true KR20180052314A (ko) 2018-05-18
KR101869044B1 KR101869044B1 (ko) 2018-07-19

Family

ID=62453969

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160149488A KR101869044B1 (ko) 2016-11-10 2016-11-10 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101869044B1 (ko)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180129636A (ko) * 2017-05-25 2018-12-05 니혼덴산리드가부시키가이샤 콘택트 프로브
KR102145398B1 (ko) * 2020-07-09 2020-08-19 피엠피(주) 수직형 프로브 핀 및 이를 구비한 프로브 카드
KR102164358B1 (ko) * 2019-07-01 2020-10-12 윌테크놀러지(주) 니들유닛의 팁 길이조절이 가능한 프로브 카드
KR102164373B1 (ko) * 2019-04-05 2020-10-12 윌테크놀러지(주) 스크럽 제어 및 밴딩방향 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 니들
KR102164341B1 (ko) * 2019-07-01 2020-10-12 윌테크놀러지(주) 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드
KR102260983B1 (ko) * 2021-04-16 2021-06-04 윌테크놀러지(주) 정렬효율이 향상된 수직형 프로브 카드용 니들
KR102283282B1 (ko) * 2021-04-16 2021-07-29 윌테크놀러지(주) 정렬효율이 향상된 수직형 프로브 카드
KR102321081B1 (ko) * 2021-07-21 2021-11-03 (주)새한마이크로텍 접촉 프로브 조립체
KR20210137364A (ko) * 2020-05-08 2021-11-17 충화 프레시전 테스트 테크 컴퍼티 리미티드 수직형 테스트 장치 및 이의 시트형 프로브
KR20220122209A (ko) * 2021-02-26 2022-09-02 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀의 정렬 모듈 및 정렬 이송방법
KR20230029238A (ko) * 2021-08-24 2023-03-03 윌테크놀러지(주) 미세피치 대응이 가능한 프로브 카드

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102114210B1 (ko) 2018-12-17 2020-05-25 주식회사 코리아 인스트루먼트 프로브 빔 및 프로브 모듈
KR102289131B1 (ko) 2018-12-31 2021-08-12 (주) 마이크로프랜드 셀프 얼라인 버티컬 프로브 카드의 컨택터 블록 및 그 제조방법
TWI751940B (zh) * 2021-04-14 2022-01-01 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及類彈簧探針
KR102285752B1 (ko) * 2021-06-30 2021-08-04 윌테크놀러지(주) 스크럽 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 멀티 니들
KR102518123B1 (ko) * 2022-07-11 2023-04-10 성심세미콘 주식회사 전자 부품 검사용 소켓 및 소켓 핀

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050083184A (ko) * 2003-03-17 2005-08-26 프롬써어티 주식회사 반도체 검사용 프로브 카드
JP2006242774A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Tokyo Electron Ltd プローブ及びプローブカード
JP2011232313A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Nhk Spring Co Ltd コンタクトプローブおよびプローブユニット
KR20140059896A (ko) * 2012-11-08 2014-05-19 (주) 미코에스앤피 탐침 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1317517B1 (it) * 2000-05-11 2003-07-09 Technoprobe S R L Testa di misura per microstrutture
JP3891343B2 (ja) * 2002-03-28 2007-03-14 日本電子材料株式会社 垂直型プローブカード
US20070007974A1 (en) * 2005-07-05 2007-01-11 Jinn-Tong Chiu Method for reducing integral stress of a vertical probe with specific structure
KR100806379B1 (ko) * 2006-12-22 2008-02-27 세크론 주식회사 프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드
JP2010091349A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Japan Electronic Materials Corp 垂直型プローブカード
TW201537181A (zh) * 2014-03-25 2015-10-01 Mpi Corp 垂直式探針裝置及使用於該垂直式探針裝置之支撐柱
KR101716803B1 (ko) * 2014-12-18 2017-03-15 이채갑 프로브 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050083184A (ko) * 2003-03-17 2005-08-26 프롬써어티 주식회사 반도체 검사용 프로브 카드
JP2006242774A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Tokyo Electron Ltd プローブ及びプローブカード
JP2011232313A (ja) * 2010-04-30 2011-11-17 Nhk Spring Co Ltd コンタクトプローブおよびプローブユニット
KR20140059896A (ko) * 2012-11-08 2014-05-19 (주) 미코에스앤피 탐침 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180129636A (ko) * 2017-05-25 2018-12-05 니혼덴산리드가부시키가이샤 콘택트 프로브
KR102164373B1 (ko) * 2019-04-05 2020-10-12 윌테크놀러지(주) 스크럽 제어 및 밴딩방향 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 니들
KR102164358B1 (ko) * 2019-07-01 2020-10-12 윌테크놀러지(주) 니들유닛의 팁 길이조절이 가능한 프로브 카드
KR102164341B1 (ko) * 2019-07-01 2020-10-12 윌테크놀러지(주) 탈부착 가능한 지지돌기부를 갖는 수직형 프로브 카드
KR20210137364A (ko) * 2020-05-08 2021-11-17 충화 프레시전 테스트 테크 컴퍼티 리미티드 수직형 테스트 장치 및 이의 시트형 프로브
WO2022010246A1 (ko) * 2020-07-09 2022-01-13 주식회사 티에스이 수직형 프로브 핀 및 이를 구비한 프로브 카드
KR102145398B1 (ko) * 2020-07-09 2020-08-19 피엠피(주) 수직형 프로브 핀 및 이를 구비한 프로브 카드
TWI775520B (zh) * 2020-07-09 2022-08-21 南韓商Ｔｓｅ有限公司 垂直型探針以及具備其的探針卡
KR20220122209A (ko) * 2021-02-26 2022-09-02 (주)포인트엔지니어링 전기 전도성 접촉핀의 정렬 모듈 및 정렬 이송방법
KR102283282B1 (ko) * 2021-04-16 2021-07-29 윌테크놀러지(주) 정렬효율이 향상된 수직형 프로브 카드
KR102260983B1 (ko) * 2021-04-16 2021-06-04 윌테크놀러지(주) 정렬효율이 향상된 수직형 프로브 카드용 니들
KR102321081B1 (ko) * 2021-07-21 2021-11-03 (주)새한마이크로텍 접촉 프로브 조립체
WO2023003251A1 (ko) * 2021-07-21 2023-01-26 주식회사 새한마이크로텍 접촉 프로브 조립체
KR20230029238A (ko) * 2021-08-24 2023-03-03 윌테크놀러지(주) 미세피치 대응이 가능한 프로브 카드

Also Published As

Publication number Publication date
KR101869044B1 (ko) 2018-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101869044B1 (ko) 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드
KR101913355B1 (ko) 미세피치 대응이 가능한 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드
KR101845652B1 (ko) 부품 실장된 웨이퍼 테스트를 위한 하이브리드 프로브 카드
US20230258691A1 (en) Vertical probe pin and probe card having same
KR101384714B1 (ko) 반도체 검사장치
KR102123989B1 (ko) 테스터 및 이를 구비하는 반도체 소자 검사 장치
US8988090B2 (en) Electrically conductive kelvin contacts for microcircuit tester
US20180156842A1 (en) Probe card and test apparatus including the same
KR20110015272A (ko) 테스터 및 이를 구비한 반도체 디바이스 검사 장치
KR100847508B1 (ko) 니들 및 이를 구비한 프로브 카드
KR102145719B1 (ko) 벤딩방향 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 니들유닛
TW201632889A (zh) 測試裝置
KR20160128668A (ko) 엘이디검사용 프로브 및 이를 포함하는 콘텍장치
KR101120405B1 (ko) 프로브 블록 조립체
KR20100069300A (ko) 프로브 카드와, 이를 이용한 반도체 디바이스 테스트 장치 및 방법
KR101203125B1 (ko) 프로브카드용 니들설치블록
KR20090019384A (ko) 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드
KR102257278B1 (ko) 전기적 접속 장치
KR20090027865A (ko) 검사 탐침 장치
KR101790292B1 (ko) Cis 프로브카드 및 그 제작 방법
KR100291940B1 (ko) 중공형 프로브팁을 수직으로 배치한 프로브카드
KR20090041517A (ko) 프로브 카드
KR20060104366A (ko) 반도체 웨이퍼 검사기의 프로브 장치
JP6110117B2 (ja) プローブ組立体及びプローブ基板
KR200247133Y1 (ko) 인쇄회로기판 검사기구 및 상기 검사기구를 구비한 인쇄회로기판 검사장치

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right