KR20180021466A - Apparatus for transferring a substrate and Method for transferring a substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 부상시킨 상태에서 이송이 이루어지는 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
일반적으로 평판 디스플레이(Flat Panel Display : FPD) 소자는 대면적 기판(이하, '기판'이라 한다)을 이용하여 제조가 이루어진다. 특히, 상기 평판 디스플레이 소자로 제조하기 위한 대면적 기판의 이송은 상기 기판이 아래로 처지는 것을 방지하기 위하여 스테이지로부터 상기 기판을 부상시킨 상태에서 이루어질 수 있다.Generally, a flat panel display (FPD) device is manufactured using a large-area substrate (hereinafter referred to as a "substrate"). In particular, the transfer of the large-area substrate for manufacturing the flat panel display device may be performed while the substrate is lifted from the stage to prevent the substrate from being sagged downward.
상기 기판을 이송하기 위한 이송 장치는 상기 스테이지에 형성되는 홀들을 통하여 상기 기판으로 부상력을 제공하여 상기 기판을 부상시키고, 그리고 상기 기판의 양쪽 에지 부분을 파지하여 상기 스테이지의 측면을 따라 이동하도록 구비될 수 있다.The transfer device for transferring the substrate is provided with a floating force to the substrate through the holes formed in the stage to float the substrate and to move along the side of the stage by holding both edge portions of the substrate .
상기 기판 이송 장치의 경우 상기 기판의 양쪽 에지 부분을 파지하는 구조이기 때문에 상기 기판의 양쪽 각각에 파지를 위한 부재를 구비해야 함에 따라 장치 자체의 원가가 상승하는 원인을 제공할 수 있는 단점이 있다.In the case of the substrate transfer apparatus, since it has a structure for holding both edge portions of the substrate, it is necessary to provide a member for gripping on both sides of the substrate, which is a disadvantage that the cost of the apparatus itself can be increased.
또한, 상기 기판의 파지를 위한 부재를 양쪽 각각에 구비함에 의해 상기 장치 자체의 체적이 커질 수 있다. 이에, 질소 가스를 사용하는 챔버에 상기 이송 장치를 적용할 경우 상기 질소 가스의 소모량이 증가할 수 있고, 상기 질소 가스의 치환 속도가 길어질 수 있고, 아울러 정화(purifier)를 위한 부재의 용량을 확장시켜야 하는 등과 같은 문제의 발생으로 운영비가 증가할 수 있는 단점이 있다.Further, by providing a member for gripping the substrate on both sides, the volume of the apparatus itself can be increased. Accordingly, when the transfer device is applied to a chamber using nitrogen gas, the consumption amount of the nitrogen gas may increase, the replacement rate of the nitrogen gas may be increased, and the capacity of the member for purifying may be increased The operation cost may be increased due to the occurrence of problems such as the necessity of operating the system.
본 발명의 일 목적은 기판의 한쪽 에지 부분을 파지함에도 불구하고 기판의 다른쪽 에지 부분이 아래로 처지거나 들뜨는 것을 방지할 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus capable of preventing the other edge portion of the substrate from falling down or lifting down despite gripping one edge portion of the substrate.
본 발명의 다른 목적은 기판의 한쪽 에지 부분을 파지함에도 불구하고 기판의 다른쪽 에지 부분이 아래로 처지거나 들뜨는 것을 방지할 수 있는 기판 이송 방법을 제공하는데 있다.It is another object of the present invention to provide a substrate transfer method capable of preventing the other edge portion of the substrate from being sagged or lifted down despite gripping one edge portion of the substrate.
언급한 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 복수개의 홀들이 형성되는 스테이지; 상기 스테이지 상부에 배치되는 기판이 부상되도록 상기 홀들을 통하여 압력(pressure) 및 진공(vacuum)으로 이루어지는 부상력을 제공하는 부상력 제공부; 및 상기 스테이지 상부에 부상된 상기 기판의 제1 에지 부분을 파지하여 상기 스테이지의 측면을 따라 이동하는 이동부;를 포함하고, 상기 부상력 제공부는 상기 기판의 제1 에지 부분의 반대쪽인 상기 기판의 제2 에지 부분에 제공되는 제2 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공은 상기 제2 에지 부분을 제외한 다른 부분에 제공되는 제1 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공에 비해 낮도록 조절될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus including: a stage having a plurality of holes formed therein; A float force providing unit for providing a float force composed of pressure and vacuum through the holes so that the substrate disposed on the stage is floated; And a moving unit for holding a first edge portion of the substrate floating on the stage and moving along a side surface of the stage, wherein the floating force providing unit is provided on a side of the substrate opposite to the first edge portion of the substrate, The pressure and the vacuum forming the second floating force provided in the second edge portion can be adjusted to be lower than the pressure and the vacuum forming the first floating force provided in the other portion except for the second edge portion.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치에서, 상기 이동부는 상기 기판을 500 내지 700 mm/s로 이송시킬 수 있다.In the substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, the moving unit may transfer the substrate at 500 to 700 mm / s.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치에서, 상기 제2 부상력의 압력은 상기 제1 부상력의 압력에 비해 40 내지 60%의 세기를 갖도록 조절될 수 있고, 상기 제2 부상력의 진공은 상기 제1 부상력의 진공에 비해 20 내지 40%의 세기를 갖도록 조절될 수 있다.In the substrate transferring apparatus according to an embodiment of the present invention, the pressure of the second float force can be adjusted to have an intensity of 40 to 60% of the pressure of the first float force, and the vacuum of the second float force Can be adjusted to have an intensity of 20 to 40% compared to the vacuum of the first flotage force.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치에서, 상기 부상력 제공부는 상기 다른 부분에 제1 부상력을 제공하는 제1 부상력 제공부, 및 상기 제2 에지 부분에 제2 부상력을 제공하는 제2 부상력 제공부를 포함할 수 있다.In the substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, the floating force providing portion may include a first floating force providing portion for providing a first floating force to the other portion, and a second floating force providing portion for providing a second floating force to the second edge portion And a second floating force providing unit.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치에서, 상기 부상력 제공부와 상기 다른 부분 사이에는 상기 다른 부분에 제1 부상력이 제공되도록 조절하는 제1 부상력 조절부가 구비될 수 있고, 상기 부상력 제공부와 상기 제2 에지 부분 사이에는 상기 제2 에지 부분에 제2 부상력이 제공되도록 조절하는 제2 부상력 조절부가 구비될 수 있다.In the substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, a first flotation force adjusting unit for adjusting the first flotation force to be provided to the other portion may be provided between the flotation force supplying unit and the other portion, And a second lifting force adjuster for adjusting the second lifting force to be applied to the second edge portion may be provided between the force exerting portion and the second edge portion.
언급한 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법은 압력 및 진공으로 이루어지는 부상력을 제공하는 복수개의 홀들이 형성되는 스테이지 상부에 기판을 위치시키는 단계; 상기 기판의 제1 에지 부분을 파지하는 단계; 상기 홀들을 통하여 상기 기판으로 부상력을 제공하여 상기 기판을 부상시키는 단계; 상기 기판을 부상시킬 때 상기 기판의 제1 에지 부분의 반대쪽인 상기 기판의 제2 에지 부분에 제공되는 제2 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공이 상기 제2 에지 부분을 제외한 다른 부분에 제공되는 제1 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공에 비해 낮도록 조절하는 단계; 및 상기 기판의 제1 에지 부분을 파지한 상태에서 상기 스테이지의 측면을 따라 이동하는 단계;를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer method including positioning a substrate on a stage on which a plurality of holes are formed to provide a floating force of pressure and vacuum; Gripping a first edge portion of the substrate; Providing a floating force to the substrate through the holes to float the substrate; Wherein a pressure and a vacuum forming a second floating force provided on a second edge portion of the substrate opposite to the first edge portion of the substrate when the substrate is lifted are provided in another portion except for the second edge portion, 1 lower than the pressure and vacuum of the flotation force; And moving along the side of the stage while holding the first edge portion of the substrate.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법에서, 상기 기판은 500 내지 700 mm/s로 이송될 수 있다.In the substrate transfer method according to an embodiment of the present invention, the substrate may be transferred at 500 to 700 mm / s.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법에서, 상기 제2 부상력의 압력은 상기 제1 부상력의 압력에 비해 40 내지 60%의 세기를 갖도록 조절될 수 있고, 상기 제2 부상력의 진공은 상기 제1 부상력의 진공에 비해 20 내지 40%의 세기를 갖도록 조절될 수 있다.In the substrate transferring method according to an embodiment of the present invention, the pressure of the second float force can be adjusted to have 40 to 60% of the intensity of the pressure of the first float force, and the vacuum of the second float force Can be adjusted to have an intensity of 20 to 40% compared to the vacuum of the first flotage force.
본 발명의 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법에 따르면 기판의 한쪽 에지 부분만 파지하고 기판의 다른쪽 에지 부분에 제공되는 부상력을 다른쪽 에지 부분을 제외한 부분과는 다르게 조절함으로써 기판의 한쪽 에지 부분만을 파지함에도 불구하고 기판의 다른쪽 에지 부분이 아래로 처지거나 들뜨는 것을 방지할 수 있다.According to the substrate transferring apparatus and the substrate transferring method of the present invention, only one edge portion of the substrate is gripped and the floating force provided on the other edge portion of the substrate is adjusted differently from the portion excluding the other edge portion, It is possible to prevent the other edge portion of the substrate from falling down or lifting despite gripping.
이에, 본 발명의 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법에서는 기판을 파지하여 이동하는 부재인 이동부를 기판의 양쪽이 아닌 한쪽에만 구비하여도 되기 때문에 이송 장치 자체의 원가를 현저하게 줄일 수 있을 것이다.Accordingly, in the substrate transfer apparatus and the substrate transfer method of the present invention, since the transfer unit, which is a member to move and hold the substrate, can be provided only on one side of the substrate, the cost of the transfer apparatus itself can be remarkably reduced.
또한, 양쪽에 이동부가 구비되는 것에 비해 한쪽에만 이동부가 구비되는 것은 이송 장치 자체의 체적을 감소시킬 수 있다. 이에, 질소 가스를 사용하는 챔버에 본 발명의 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법을 적용할 경우 언급한 체적 감소를 통하여 질소 가스의 소모량을 감소시킬 수 있고, 질소 가스의 치환 속도를 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라 정화를 위한 부재의 용량을 확장시키지 않아도 되기 때문에 전반적인 운영비를 줄일 수 있을 것이다.In addition, since the moving part is provided on only one side of the moving part on both sides, the volume of the transfer device itself can be reduced. Accordingly, when the substrate transferring apparatus and the substrate transferring method of the present invention are applied to a chamber using nitrogen gas, it is possible to reduce the consumption amount of nitrogen gas through reduction of the volume mentioned above and shorten the substitution rate of nitrogen gas But it does not need to expand the capacity of the member for purification, so the overall operating cost can be reduced.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법을 설명하기 위한 공정도이다.1 and 2 are views for schematically explaining a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view for explaining a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.
4 is a flowchart illustrating a method of transferring a substrate according to an embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
이하, 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 기판 이송 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate transfer apparatus according to embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.1 and 2 are views for schematically explaining a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는 주로 평판 디스플레이 소자의 제조에서 대면적 기판(11)을 이송하는데 사용할 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는 평판 디스플레이 소자의 제조 중에서 상기 기판(11) 상에 액적을 토출하는 공정 등과 같은 질소 분위기로 이루어지는 챔버를 사용하는 공정에 적용할 수 있다. 그러나 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는 질소 분위기로 이루어지는 챔버를 사용하는 공정에만 한정하여 적용할 수 있는 것은 아니다.Referring to FIGS. 1 and 2, a
상기 기판 이송 장치(100)는 스테이지(13), 이동부(17), 부상력 제공부(19) 등을 포함할 수 있다.The
상기 스테이지(13)는 상부에 위치하는 기판(11)을 부상시킬 수 있도록 부상력을 제공하는 홀(15)들이 형성될 수 있다. 이에, 상기 스테이지(13)의 홀(15)들을 통하여 상기 기판(11)으로 부상력이 제공됨에 의해 상기 기판(11)이 상기 스테이지(13) 상부에 부상될 수 있는 것이다.The stage (13) may be formed with holes (15) which provide a floating force to float the substrate (11) located on the upper side. The
상기 부상력 제공부(19)는 상기 기판(11)을 부상시키기 위한 부상력을 생성하여 제공하는 것으로써, 상기 스테이지(13)의 홀(15)들에 연결되는 구조를 가질 수 있다. 이에, 언급한 바와 같이 상기 부상력 제공부(19)에 의해 생성되는 부상력이 상기 스테이지(13)의 홀(15)들을 통하여 상기 기판(11)으로 전달됨에 의해 상기 스테이지(13) 상부에 상기 기판(11)이 부상될 수 있는 것이다.The lifting
여기서, 상기 기판(11)을 부상시키기 위한 부상력은 압력(가압) 및 진공(감압)으로 이루어질 수 있다. 이에, 상기 기판(11)으로 압력을 제공하여 상기 기판(11)을 상기 스테이지(13)로부터 적절하게 들뜨게 하고 상기 기판(11)으로 진공을 제공하여 상기 기판(11)을 상기 스테이지(13)로 적절하게 처지게 함으로써 상기 스테이지(13) 상부에 상기 기판(11)을 원하는 높이로 부상시킬 수 있는 것이다. 따라서 상기 스테이지(13)에 형성되는 복수개의 홀(15)들 중에서 일부는 상기 기판(11)으로 압력을 제공하는 홀들일 수 있고, 나머지는 상기 기판(11)으로 진공을 제공하는 홀들일 수 있다. 그리고 상기 부상력 제공부(19)는 압력을 제공하기 위한 가압이 이루어지는 펌프 및 진공을 제공하기 위한 감압이 이루어지는 펌프로 이루어질 수 있다.Here, the lifting force for lifting the
상기 이동부(17)는 상기 스테이지(13)의 상부에 부상되는 상기 기판(11)의 한쪽 에지 부분, 즉 제1 에지 부분을 파지하여 상기 스테이지(13)의 측면을 따라 이동하도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 이동부(17)의 이동에 의해 상기 기판(11)의 이송이 이루어질 수 있다. 그리고 상기 이동부(17)는 상기 기판(11)을 이동시키기 위한 리니어 모터 등과 같은 부재와 더불어 상기 기판(11)을 파지하기 위한 그리퍼(griper) 등과 같은 부재를 포함할 수 있다.The moving
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는 상기 이동부(17)를 상기 기판(11)의 한쪽 부분인 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만을 파지하여 이동하는 구조를 갖도록 구비된다. 즉, 양쪽 에지 부분이 아닌 한쪽 에지 부분인 제1 에지 부분만을 파지하여 이동하는 구조를 갖도록 구비되는 것이다. 그리고 상기 이동부(17)는 상기 기판을 500 내지 700 mm/s로 이송시키도록 구비될 수 있다.The
언급한 바와 같이, 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만을 파지하여 이동할 경우에는 상기 기판(11)의 제1 에지 부분과 반대쪽인 상기 기판(11)의 제2 에지 부분이 아래로 처지거나 들뜰 수 있는 상황이 발생할 수 있고, 그 결과 상기 기판(11)의 이송을 안정적으로 수행하지 못할 수 있다.The second edge portion of the
이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는 상기 부상력 제공부(19)를 사용하여 상기 기판(11)의 제1 에지 부분의 반대쪽인 상기 기판의 제2 에지 부분(B)에 제공되는 제2 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공이 상기 제2 에지 부분(B)을 제외한 다른 부분(A)에 제공되는 제1 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공에 비해 낮도록 조절한다.Thus, the
특히, 상기 제2 부상력의 압력은 상기 제1 부상력의 압력에 비해 40 내지 60%의 세기를 갖도록 조절되고, 상기 제2 부상력의 진공은 상기 제1 부상력의 진공에 비해 20 내지 40%의 세기를 갖도록 조절된다.In particular, the pressure of the second lifting force is adjusted to be 40 to 60% of the pressure of the first lifting force, and the vacuum of the second lifting force is adjusted to 20 to 40 % ≪ / RTI >
따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)의 부상력 제공부(19)는 상기 다른 부분(A)에 제1 부상력을 제공하는 제1 부상력 제공부(21), 및 상기 제2 에지 부분(B)에 제2 부상력을 제공하는 제2 부상력 제공부(23)를 포함하도록 이루어질 수 있다.Therefore, the lifting
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만 파지하고 상기 기판(11)의 제2 에지 부분(B)에 제공되는 부상력을 상기 제2 에지 부분(B)을 제외한 다른 부분(A)에 제공되는 부상력과는 서로 다르게 조절함으로써 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만을 파지함에도 불구하고 상기 기판(11)의 제2 에지 부분(B)이 아래로 처지거나 들뜨는 것을 방지할 수 있다.The
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.3 is a schematic view for explaining a substrate transfer apparatus according to another embodiment of the present invention.
먼저 도 3에서의 기판 이송 장치는 도 1에서의 제1 부상력 제공부(21) 및 제2 부상력 제공부(23)를 달리하는 것을 제외하고는 동일한 구조를 가지기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.First, since the substrate transfer apparatus of FIG. 3 has the same structure except that the first and second lifting
도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는 단일 구조의 부상력 제공부(25)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 3, the
상기 부상력 제공부(25)와 상기 다른 부분(A) 사이에는 상기 다른 부분(A)에 제1 부상력의 압력 및 진공이 제공되도록 조절하는 제1 부상력 조절부(27)가 구비될 수 있고, 상기 부상력 제공부(25)와 상기 제2 에지 부분(B) 사이에는 상기 제2 에지 부분(B)에 제2 부상력의 압력 및 진공이 제공되도록 조절하는 제2 부상력 조절부(29)가 구비될 수 있다.A first float
그리고 상기 제1 부상력 조절부(27) 및 상기 제2 부상력 조절부(29)를 구비하는 경우에도 상기 제2 부상력의 압력은 상기 제1 부상력의 압력에 비해 40 내지 60%의 세기를 갖도록 조절되고, 상기 제2 부상력의 진공은 상기 제1 부상력의 진공에 비해 20 내지 40%의 세기를 갖도록 조절된다.Also, even when the first
따라서 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)의 경우에도 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만 파지하고 상기 기판(11)의 제2 에지 부분(B)에 제공되는 부상력을 상기 제2 에지 부분(B)을 제외한 다른 부분(A)에 제공되는 부상력과는 서로 다르게 조절함으로써 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만을 파지함에도 불구하고 상기 기판(11)의 제2 에지 부분(B)이 아래로 처지거나 들뜨는 것을 방지할 수 있다.Therefore, even in the case of the
이하, 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate transfer method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법을 설명하기 위한 공정도이다.4 is a flowchart illustrating a method of transferring a substrate according to an embodiment of the present invention.
먼저 도 4에서의 기판 이송 방법은 도 1 내지 도 3에서의 기판 이송 장치(100)를 사용함에 의해 이루어질 수 있다. 이에, 도 4에서의 기판 이송 방법의 설명에서도 도 1 내지 도 3에서의 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.First, the substrate transfer method in Fig. 4 can be performed by using the
도 4를 참조하면, 상기 스테이지(13) 상부에 기판(11)을 위치시킨다. 즉, 상기 기판(11)을 상기 스테이지(13) 상부로 로딩시키는 것이다.Referring to FIG. 4, the
그리고 상기 이동부(17)를 사용하여 상기 기판(11)의 제1 에지 부분을 파지함과 아울러 상기 스테이지(13)의 홀(15)들을 통하여 부상력을 제공하여 상기 스테이지(13)로부터 상기 기판(11)을 부상시킨다.The first edge portion of the
특히, 상기 기판(11)을 부상시킬 때 상기 기판(11)의 제1 에지 부분의 반대쪽인 상기 기판(11)의 제2 에지 부분(B)에 제공되는 제2 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공이 상기 제2 에지 부분(B)을 제외한 다른 부분(A)에 제공되는 제1 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공에 비해 낮도록 조절한다.In particular, when the
이때, 상기 제2 부상력의 압력은 상기 제1 부상력의 압력에 비해 40 내지 60%의 세기를 갖도록 조절되고, 상기 제2 부상력의 진공은 상기 제1 부상력의 진공에 비해 20 내지 40%의 세기를 갖도록 조절된다.The pressure of the second lifting force is adjusted to be 40 to 60% of the pressure of the first lifting force, and the vacuum of the second lifting force is adjusted to 20 to 40 % ≪ / RTI >
여기서, 상기 제1 부상력 및 상기 제2 부상력은 도 2에서의 제1 부상력 제공부(21) 및 제2 부상력 제공부(23)를 사용하여 제공하거나 또는 도 3에서의 제1 부상력 조절부(27) 및 제2 부상력 조절부(29)를 사용하여 제공할 수 있다.Here, the first floating force and the second floating force are provided by using the first floating
그리고 상기 기판(11)의 제1 에지 부분을 파지한 상태에서 상기 스테이지(13)의 측면을 따라 이동함으로써 상기 기판(11)의 이송이 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 이동부(17)는 상기 기판(11)을 500 내지 700 mm/s로 이송되도록 조절될 수 있다.The
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법에서도 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만 파지하고 상기 기판(11)의 제2 에지 부분(B)에 제공되는 부상력을 상기 제2 에지 부분(B)을 제외한 다른 부분(A)에 제공되는 부상력과는 서로 다르게 조절함으로써 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만을 파지함에도 불구하고 상기 기판(11)의 제2 에지 부분(B)이 아래로 처지거나 들뜨는 것을 방지할 수 있다.As described above, in the substrate transfer method according to the embodiment of the present invention, the floating force, which is held only at the first edge portion of the
실제로, 제1 예로서는 상기 제2 에지 부분에는 약 8.2Kpa의 압력 및 약 -2.0Kpa의 진공으로 이루어지는 제2 부상력을 제공하고, 상기 제2 에지 부분을 제외한 다른 부분에는 약 16.0Kpa의 압력 및 약 -6.0Kpa의 진공으로 이루어지는 제1 부상력을 제공하면서, 상기 기판의 제1 에지 부분만을 파지한 상태에서 기판을 약 500 mm/s 이송시켰다.Actually, as a first example, the second edge portion is provided with a pressure of about 8.2 Kpa and a second float force of about -2.0 Kpa, and the other portion except for the second edge portion is provided with a pressure of about 16.0 Kpa, The substrate was transported at about 500 mm / s while grasping only the first edge portion of the substrate, while providing a first float force in vacuum of -6.0 Kpa.
그리고 제2 예로서는 상기 기판의 전체 영역에 약 16.0Kpa의 압력 및 약 -6.0Kpa의 진공으로 이루어지는 부상력을 제공하면서, 상기 기판의 제1 에지 부분만을 파지한 상태에서 기판을 약 500 mm/s 이송시켰다.As a second example, the substrate is transported at about 500 mm / s while grasping only the first edge portion of the substrate while providing a float force of about 16.0 Kpa and a vacuum of about -6.0 Kpa to the entire region of the substrate .
그 결과, 상기 제1 예에서는 상기 제1 에지 부분에서의 상기 기판이 상기 스테이지로부터 약 30 내지 45㎛ 사이로 부상되는 것을 확인할 수 있었고, 상기 제2 예에서는 상기 제1 에지 부분에서의 상기 기판이 상기 스테이지로부터 약 20㎛ 이하로 부상되는 것을 확인할 수 있었다.As a result, in the first example, it can be confirmed that the substrate in the first edge portion floats to about 30 to 45 mu m from the stage, and in the second example, It was confirmed that the film was lifted up to about 20 mu m or less from the stage.
언급한 바를 근거할 때 상기 기판의 제2 에지 부분에 제공되는 부상력을 상기 제2 에지 부분을 제외한 다른 부분에 제공되는 부상력과는 서로 다르게 조절할 경우 상기 기판의 제1 에지 부분만을 파지함에도 불구하고 상기 기판의 제2 에지 부분이 아래로 처지거나 들뜨는 것을 방지할 수 있을 것이다.When the floating force provided on the second edge portion of the substrate is adjusted differently from the floating force provided on the other portion except for the second edge portion based on the aforementioned description, even though only the first edge portion of the substrate is held And prevent the second edge portion of the substrate from sagging or flooding down.
본 발명의 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법에서는 이송 장치 자체의 원가를 현저하게 줄일 수 있음과 아울러 전반적인 운영비까지도 줄일 수 있기 때문에 충분한 가격 경쟁력의 확보를 기대할 수 있을 것이다.In the substrate transferring apparatus and the substrate transferring method of the present invention, the cost of the transferring apparatus itself can be remarkably reduced, and the overall operation cost can be reduced, so that sufficient price competitiveness can be expected.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.
11 : 기판 13 : 스테이지
15 : 홀 17 : 이동부
19, 21, 23, 25 : 부상력 제공부
27, 29 : 부상력 조절부
100 : 기판 이송 장치11: substrate 13: stage
15: hole 17: moving part
19, 21, 23, 25: Flotation power supply
27, 29: Flotation force adjusting section
100: substrate transfer device
Claims (8)
상기 스테이지 상부에 배치되는 기판이 부상되도록 상기 홀들을 통하여 압력(pressure) 및 진공(vacuum)으로 이루어지는 부상력을 제공하는 부상력 제공부; 및
상기 스테이지 상부에 부상된 상기 기판의 제1 에지 부분을 파지하여 상기 스테이지의 측면을 따라 이동하는 이동부;를 포함하고,
상기 부상력 제공부는 상기 기판의 제1 에지 부분의 반대쪽인 상기 기판의 제2 에지 부분에 제공되는 제2 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공이 상기 제2 에지 부분을 제외한 다른 부분에 제공되는 제1 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공에 비해 낮도록 조절되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.A stage in which a plurality of holes are formed;
A float force providing unit for providing a float force composed of pressure and vacuum through the holes so that the substrate disposed on the stage is floated; And
And a moving part moving along the side surface of the stage while holding a first edge part of the substrate floating on the stage,
Wherein the floating force providing portion includes a first floating portion provided on a second edge portion of the substrate opposite to the first edge portion of the substrate and a second floating portion provided on the other portion except for the second edge portion, And is adjusted to be lower than a pressure and a vacuum forming the floating force.
상기 이동부는 상기 기판을 500 내지 700 mm/s로 이송시키는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method according to claim 1,
Wherein the moving unit feeds the substrate at 500 to 700 mm / s.
상기 제2 부상력의 압력은 상기 제1 부상력의 압력에 비해 40 내지 60%의 세기를 갖도록 조절되고, 상기 제2 부상력의 진공은 상기 제1 부상력의 진공에 비해 20 내지 40%의 세기를 갖도록 조절되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method according to claim 1,
The pressure of the second lifting force is adjusted to be 40 to 60% of the pressure of the first lifting force, and the vacuum of the second lifting force is adjusted to 20 to 40% And the substrate is adjusted to have an intensity.
상기 부상력 제공부는 상기 다른 부분에 제1 부상력을 제공하는 제1 부상력 제공부, 및 상기 제2 에지 부분에 제2 부상력을 제공하는 제2 부상력 제공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method according to claim 1,
Wherein the floating force providing portion includes a first floating force providing portion for providing a first floating force to the other portion and a second floating force providing portion for providing a second floating force to the second edge portion. Conveying device.
상기 부상력 제공부와 상기 다른 부분 사이에는 상기 다른 부분에 제1 부상력이 제공되도록 조절하는 제1 부상력 조절부가 구비되고, 상기 부상력 제공부와 상기 제2 에지 부분 사이에는 상기 제2 에지 부분에 제2 부상력이 제공되도록 조절하는 제2 부상력 조절부가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.The method according to claim 1,
And a second lifting force adjusting unit for adjusting a first lifting force to be applied to the other portion is provided between the lifting force supplier and the other portion, and between the lifting force provider and the second portion, And a second lifting force adjusting unit for adjusting a second lifting force to be applied to the second lifting force adjusting unit.
상기 기판의 제1 에지 부분을 파지하는 단계;
상기 홀들을 통하여 상기 기판으로 부상력을 제공하여 상기 기판을 부상시키는 단계;
상기 기판을 부상시킬 때 상기 기판의 제1 에지 부분의 반대쪽인 상기 기판의 제2 에지 부분에 제공되는 제2 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공이 상기 제2 에지 부분을 제외한 다른 부분에 제공되는 제1 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공에 비해 낮도록 조절하는 단계; 및
상기 기판의 제1 에지 부분을 파지한 상태에서 상기 스테이지의 측면을 따라 이동하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.Positioning a substrate on top of a stage in which a plurality of holes are provided to provide a levitation force comprised of pressure and vacuum;
Gripping a first edge portion of the substrate;
Providing a floating force to the substrate through the holes to float the substrate;
Wherein a pressure and a vacuum forming a second floating force provided on a second edge portion of the substrate opposite to the first edge portion of the substrate when the substrate is lifted are provided on another portion except for the second edge portion, 1 lower than the pressure and vacuum of the flotation force; And
And moving along the side surface of the stage while holding the first edge portion of the substrate.
상기 기판은 500 내지 700 mm/s로 이송되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.The method according to claim 6,
Wherein the substrate is transported at a speed of 500 to 700 mm / s.
상기 제2 부상력의 압력은 상기 제1 부상력의 압력에 비해 40 내지 60%의 세기를 갖도록 조절되고, 상기 제2 부상력의 진공은 상기 제1 부상력의 진공에 비해 20 내지 40%의 세기를 갖도록 조절되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.The method according to claim 6,
The pressure of the second lifting force is adjusted to be 40 to 60% of the pressure of the first lifting force, and the vacuum of the second lifting force is adjusted to 20 to 40% And the substrate is adjusted to have an intensity.
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