KR102510962B1 - Apparatus for transferring a substrate and Method for transferring a substrate - Google Patents

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Abstract

기판 이송 장치 및 기판 이송 방법은 복수개의 홀들이 형성되는 스테이지; 상기 스테이지 상부에 배치되는 기판이 부상되도록 상기 홀들을 통하여 압력 및 진공으로 이루어지는 부상력을 제공하는 부상력 제공부; 및 상기 스테이지 상부에 부상된 상기 기판의 제1 에지 부분을 파지하여 상기 스테이지의 측면을 따라 이동하는 이동부;를 포함하고, 상기 부상력 제공부는 상기 기판의 제1 에지 부분의 반대쪽인 상기 기판의 제2 에지 부분에 제공되는 제2 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공은 상기 제2 에지 부분을 제외한 다른 부분에 제공되는 제1 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공에 비해 낮게 조절될 수 있다.A substrate transfer device and substrate transfer method include a stage on which a plurality of holes are formed; a levitation force providing unit providing levitation force consisting of pressure and vacuum through the holes so that the substrate placed on the stage is levitating; and a moving unit that grips the first edge portion of the substrate floated on the stage and moves along the side surface of the stage, wherein the levitation force providing unit is located on the side of the substrate opposite to the first edge portion of the substrate. The pressure and vacuum constituting the second levitation force provided to the second edge portion may be adjusted lower than the pressure and vacuum constituting the first levitation force provided to portions other than the second edge portion.

Description

기판 이송 장치 및 기판 이송 방법{Apparatus for transferring a substrate and Method for transferring a substrate}Substrate transfer device and substrate transfer method {Apparatus for transferring a substrate and Method for transferring a substrate}

본 발명은 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판을 부상시킨 상태에서 이송이 이루어지는 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer device and a substrate transfer method, and more particularly, to a substrate transfer device and a substrate transfer method in which transfer is performed while a substrate is raised.

일반적으로 평판 디스플레이(Flat Panel Display : FPD) 소자는 대면적 기판(이하, '기판'이라 한다)을 이용하여 제조가 이루어진다. 특히, 상기 평판 디스플레이 소자로 제조하기 위한 대면적 기판의 이송은 상기 기판이 아래로 처지는 것을 방지하기 위하여 스테이지로부터 상기 기판을 부상시킨 상태에서 이루어질 수 있다.In general, a flat panel display (FPD) device is manufactured using a large-area substrate (hereinafter, referred to as a 'substrate'). In particular, the transfer of the large-area substrate for manufacturing the flat panel display device may be performed while the substrate is raised from the stage in order to prevent the substrate from sagging downward.

상기 기판을 이송하기 위한 이송 장치는 상기 스테이지에 형성되는 홀들을 통하여 상기 기판으로 부상력을 제공하여 상기 기판을 부상시키고, 그리고 상기 기판의 양쪽 에지 부분을 파지하여 상기 스테이지의 측면을 따라 이동하도록 구비될 수 있다.A transfer device for transferring the substrate provides a lifting force to the substrate through holes formed in the stage to lift the substrate, and grips both edge portions of the substrate to move along the side of the stage It can be.

상기 기판 이송 장치의 경우 상기 기판의 양쪽 에지 부분을 파지하는 구조이기 때문에 상기 기판의 양쪽 각각에 파지를 위한 부재를 구비해야 함에 따라 장치 자체의 원가가 상승하는 원인을 제공할 수 있는 단점이 있다.Since the substrate transfer device has a structure for holding both edge portions of the substrate, a member for holding the substrate must be provided on both sides of the substrate, which can cause an increase in the cost of the device itself.

또한, 상기 기판의 파지를 위한 부재를 양쪽 각각에 구비함에 의해 상기 장치 자체의 체적이 커질 수 있다. 이에, 질소 가스를 사용하는 챔버에 상기 이송 장치를 적용할 경우 상기 질소 가스의 소모량이 증가할 수 있고, 상기 질소 가스의 치환 속도가 길어질 수 있고, 아울러 정화(purifier)를 위한 부재의 용량을 확장시켜야 하는 등과 같은 문제의 발생으로 운영비가 증가할 수 있는 단점이 있다.In addition, the volume of the device itself can be increased by providing members for gripping the substrate on both sides. Therefore, when the transfer device is applied to a chamber using nitrogen gas, the consumption of nitrogen gas may be increased, the replacement rate of the nitrogen gas may be increased, and the capacity of the member for purifier may be expanded. There is a disadvantage that the operating cost may increase due to the occurrence of problems such as the need to

본 발명의 일 목적은 기판의 한쪽 에지 부분을 파지함에도 불구하고 기판의 다른쪽 에지 부분이 아래로 처지거나 들뜨는 것을 방지할 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는데 있다.One object of the present invention is to provide a substrate transport device capable of preventing the other edge portion of a substrate from drooping or lifting despite gripping one edge portion of the substrate.

본 발명의 다른 목적은 기판의 한쪽 에지 부분을 파지함에도 불구하고 기판의 다른쪽 에지 부분이 아래로 처지거나 들뜨는 것을 방지할 수 있는 기판 이송 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate transfer method capable of preventing the other edge portion of a substrate from drooping or lifting despite gripping one edge portion of the substrate.

언급한 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 복수개의 홀들이 형성되는 스테이지; 상기 스테이지 상부에 배치되는 기판이 부상되도록 상기 홀들을 통하여 압력(pressure) 및 진공(vacuum)으로 이루어지는 부상력을 제공하는 부상력 제공부; 및 상기 스테이지 상부에 부상된 상기 기판의 제1 에지 부분을 파지하여 상기 스테이지의 측면을 따라 이동하는 이동부;를 포함하고, 상기 부상력 제공부는 상기 기판의 제1 에지 부분의 반대쪽인 상기 기판의 제2 에지 부분에 제공되는 제2 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공은 상기 제2 에지 부분을 제외한 다른 부분에 제공되는 제1 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공과 서로 다르게 조절될 수 있다.A substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes a stage on which a plurality of holes are formed; a levitation force providing unit providing levitation force consisting of pressure and vacuum through the holes so that the substrate disposed on the stage is levitating; and a moving unit that grips the first edge portion of the substrate floated on the stage and moves along the side surface of the stage, wherein the levitation force providing unit is located on the side of the substrate opposite to the first edge portion of the substrate. The pressure and vacuum constituting the second levitation force provided to the second edge portion may be adjusted differently from the pressure and vacuum constituting the first levitation force provided to portions other than the second edge portion.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치에서, 상기 이동부는 상기 기판을 500 내지 700 mm/s로 이송시킬 수 있다.In the substrate transfer device according to an embodiment of the present invention, the moving unit may transfer the substrate at 500 to 700 mm/s.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치에서, 상기 제2 부상력의 압력 및 진공은 상기 제1 부상력의 압력 및 진공에 비해 낮도록 조절될 수 있다.In the substrate transfer device according to an embodiment of the present invention, the pressure and vacuum of the second levitation force may be adjusted to be lower than the pressure and vacuum of the first levitation force.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치에서, 상기 부상력 제공부는 상기 다른 부분에 제1 부상력을 제공하는 제1 부상력 제공부, 및 상기 제2 에지 부분에 제2 부상력을 제공하는 제2 부상력 제공부를 포함할 수 있다.In the substrate transfer device according to an embodiment of the present invention, the levitation force providing unit provides a first levitation force providing unit for providing a first levitation force to the other portion, and a second levitation force to the second edge portion. It may include a second levitation force providing unit.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치에서, 상기 부상력 제공부와 상기 다른 부분 사이에는 상기 다른 부분에 제1 부상력이 제공되도록 조절하는 제1 부상력 조절부가 구비될 수 있고, 상기 부상력 제공부와 상기 제2 에지 부분 사이에는 상기 제2 에지 부분에 제2 부상력이 제공되도록 조절하는 제2 부상력 조절부가 구비될 수 있다.In the substrate transfer device according to an embodiment of the present invention, a first levitation force control unit may be provided between the levitation force providing unit and the other portion to adjust the first levitation force to be provided to the other portion, and the levitation force may be provided. A second levitation force control unit may be provided between the force providing unit and the second edge portion to adjust the second levitation force to be provided to the second edge portion.

언급한 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법은 압력 및 진공으로 이루어지는 부상력을 제공하는 복수개의 홀들이 형성되는 스테이지 상부에 기판을 위치시키는 단계; 상기 기판의 제1 에지 부분을 파지하는 단계; 상기 홀들을 통하여 상기 기판으로 부상력을 제공하여 상기 기판을 부상시키는 단계; 상기 기판을 부상시킬 때 상기 기판의 제1 에지 부분의 반대쪽인 상기 기판의 제2 에지 부분에 제공되는 제2 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공이 상기 제2 에지 부분을 제외한 다른 부분에 제공되는 제1 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공과 서로 다르게 조절하는 단계; 및 상기 기판의 제1 에지 부분을 파지한 상태에서 상기 스테이지의 측면을 따라 이동하는 단계;를 포함할 수 있다.A substrate transfer method according to an embodiment of the present invention for achieving the other object mentioned above includes positioning a substrate on a stage on which a plurality of holes are formed to provide levitation force consisting of pressure and vacuum; gripping a first edge portion of the substrate; levitating the substrate by providing a levitation force to the substrate through the holes; When lifting the substrate, the pressure and vacuum forming the second levitation force provided to the second edge portion of the substrate opposite to the first edge portion of the substrate are provided to other portions other than the second edge portion. 1 adjusting differently from the pressure and vacuum constituting the levitation force; and moving along the side of the stage while holding the first edge portion of the substrate.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법에서, 상기 기판은 500 내지 700 mm/s로 이송될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법에서, 상기 제2 부상력의 압력 및 진공은 상기 제1 부상력의 압력 및 진공에 비해 낮도록 조절될 수 있다.In the substrate transfer method according to an embodiment of the present invention, the substrate may be transferred at 500 to 700 mm/s.
In the substrate transfer method according to an embodiment of the present invention, the pressure and vacuum of the second levitation force may be adjusted to be lower than the pressure and vacuum of the first levitation force.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법에서, 상기 제2 부상력의 압력은 상기 제1 부상력의 압력에 비해 40 내지 60%의 세기를 갖도록 조절될 수 있고, 상기 제2 부상력의 진공은 상기 제1 부상력의 진공에 비해 20 내지 40%의 세기를 갖도록 조절될 수 있다.In the substrate transfer method according to an embodiment of the present invention, the pressure of the second levitation force may be adjusted to have an intensity of 40 to 60% compared to the pressure of the first levitation force, and the vacuum of the second levitation force may be adjusted to have an intensity of 20 to 40% compared to the vacuum of the first levitation force.

본 발명의 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법에 따르면 기판의 한쪽 에지 부분만 파지하고 기판의 다른쪽 에지 부분에 제공되는 부상력을 다른쪽 에지 부분을 제외한 부분과는 다르게 조절함으로써 기판의 한쪽 에지 부분만을 파지함에도 불구하고 기판의 다른쪽 에지 부분이 아래로 처지거나 들뜨는 것을 방지할 수 있다.According to the substrate transfer device and substrate transfer method of the present invention, only one edge portion of the substrate is controlled by gripping only one edge portion of the substrate and adjusting the levitation force provided to the other edge portion of the substrate differently from the portion except for the other edge portion. It is possible to prevent the edge portion on the other side of the substrate from drooping or lifting despite being gripped.

이에, 본 발명의 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법에서는 기판을 파지하여 이동하는 부재인 이동부를 기판의 양쪽이 아닌 한쪽에만 구비하여도 되기 때문에 이송 장치 자체의 원가를 현저하게 줄일 수 있을 것이다.Therefore, in the substrate transfer device and substrate transfer method of the present invention, since the moving unit, which is a member that moves by gripping the substrate, may be provided on only one side of the substrate instead of both sides, the cost of the transfer device itself can be significantly reduced.

또한, 양쪽에 이동부가 구비되는 것에 비해 한쪽에만 이동부가 구비되는 것은 이송 장치 자체의 체적을 감소시킬 수 있다. 이에, 질소 가스를 사용하는 챔버에 본 발명의 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법을 적용할 경우 언급한 체적 감소를 통하여 질소 가스의 소모량을 감소시킬 수 있고, 질소 가스의 치환 속도를 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라 정화를 위한 부재의 용량을 확장시키지 않아도 되기 때문에 전반적인 운영비를 줄일 수 있을 것이다.In addition, the volume of the conveying device itself can be reduced when the moving part is provided on only one side compared to the moving part being provided on both sides. Therefore, when the substrate transfer device and substrate transfer method of the present invention are applied to a chamber using nitrogen gas, the consumption of nitrogen gas can be reduced through the aforementioned volume reduction, and the replacement rate of nitrogen gas can be shortened. In addition, it will reduce overall operating costs because the capacity of the member for purification will not have to be expanded.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법을 설명하기 위한 공정도이다.1 and 2 are diagrams schematically illustrating a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention.
3 is a view for schematically explaining a substrate transfer device according to another embodiment of the present invention.
4 is a process chart for explaining a substrate transfer method according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.Since the present invention can be applied with various changes and can have various forms, embodiments will be described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to a specific form disclosed, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numbers have been used for like elements in describing each figure. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. Terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "consisting of" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that it does not preclude the possibility of the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the present application, they should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning. don't

이하, 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 기판 이송 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate transfer device according to embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.1 and 2 are diagrams schematically illustrating a substrate transfer device according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는 주로 평판 디스플레이 소자의 제조에서 대면적 기판(11)을 이송하는데 사용할 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는 평판 디스플레이 소자의 제조 중에서 상기 기판(11) 상에 액적을 토출하는 공정 등과 같은 질소 분위기로 이루어지는 챔버를 사용하는 공정에 적용할 수 있다. 그러나 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는 질소 분위기로 이루어지는 챔버를 사용하는 공정에만 한정하여 적용할 수 있는 것은 아니다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the substrate transfer device 100 according to an embodiment of the present invention can be mainly used to transfer a large area substrate 11 in the manufacture of a flat panel display device. In particular, the substrate transfer apparatus 100 according to an embodiment of the present invention can be applied to a process using a chamber made of a nitrogen atmosphere, such as a process of discharging liquid droplets on the substrate 11 during the manufacture of a flat panel display device. there is. However, the substrate transfer apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is not applicable only to a process using a chamber made of a nitrogen atmosphere.

상기 기판 이송 장치(100)는 스테이지(13), 이동부(17), 부상력 제공부(19) 등을 포함할 수 있다.The substrate transfer device 100 may include a stage 13, a moving unit 17, a lifting force providing unit 19, and the like.

상기 스테이지(13)는 상부에 위치하는 기판(11)을 부상시킬 수 있도록 부상력을 제공하는 홀(15)들이 형성될 수 있다. 이에, 상기 스테이지(13)의 홀(15)들을 통하여 상기 기판(11)으로 부상력이 제공됨에 의해 상기 기판(11)이 상기 스테이지(13) 상부에 부상될 수 있는 것이다.The stage 13 may have holes 15 providing a lifting force to lift the substrate 11 positioned thereon. Thus, the substrate 11 can be floated on the stage 13 by providing a levitation force to the substrate 11 through the holes 15 of the stage 13 .

상기 부상력 제공부(19)는 상기 기판(11)을 부상시키기 위한 부상력을 생성하여 제공하는 것으로써, 상기 스테이지(13)의 홀(15)들에 연결되는 구조를 가질 수 있다. 이에, 언급한 바와 같이 상기 부상력 제공부(19)에 의해 생성되는 부상력이 상기 스테이지(13)의 홀(15)들을 통하여 상기 기판(11)으로 전달됨에 의해 상기 스테이지(13) 상부에 상기 기판(11)이 부상될 수 있는 것이다.The levitation force providing unit 19 generates and provides levitation force for levitating the substrate 11 and may have a structure connected to the holes 15 of the stage 13 . Therefore, as mentioned above, the levitation force generated by the levitation force providing unit 19 is transmitted to the substrate 11 through the holes 15 of the stage 13, thereby placing the upper portion of the stage 13 The substrate 11 can be floated.

여기서, 상기 기판(11)을 부상시키기 위한 부상력은 압력(가압) 및 진공(감압)으로 이루어질 수 있다. 이에, 상기 기판(11)으로 압력을 제공하여 상기 기판(11)을 상기 스테이지(13)로부터 적절하게 들뜨게 하고 상기 기판(11)으로 진공을 제공하여 상기 기판(11)을 상기 스테이지(13)로 적절하게 처지게 함으로써 상기 스테이지(13) 상부에 상기 기판(11)을 원하는 높이로 부상시킬 수 있는 것이다. 따라서 상기 스테이지(13)에 형성되는 복수개의 홀(15)들 중에서 일부는 상기 기판(11)으로 압력을 제공하는 홀들일 수 있고, 나머지는 상기 기판(11)으로 진공을 제공하는 홀들일 수 있다. 그리고 상기 부상력 제공부(19)는 압력을 제공하기 위한 가압이 이루어지는 펌프 및 진공을 제공하기 위한 감압이 이루어지는 펌프로 이루어질 수 있다.Here, the levitation force for levitating the substrate 11 may be composed of pressure (pressurization) and vacuum (pressure reduction). Accordingly, a pressure is applied to the substrate 11 to appropriately lift the substrate 11 from the stage 13, and a vacuum is applied to the substrate 11 to move the substrate 11 to the stage 13. By appropriately sagging, the substrate 11 can be raised to a desired height on the stage 13 . Accordingly, some of the plurality of holes 15 formed on the stage 13 may be holes for applying pressure to the substrate 11, and others may be holes for providing vacuum to the substrate 11. . In addition, the levitation force providing unit 19 may include a pump that pressurizes to provide pressure and a pump that depressurizes to provide vacuum.

상기 이동부(17)는 상기 스테이지(13)의 상부에 부상되는 상기 기판(11)의 한쪽 에지 부분, 즉 제1 에지 부분을 파지하여 상기 스테이지(13)의 측면을 따라 이동하도록 구비될 수 있다. 이에, 상기 이동부(17)의 이동에 의해 상기 기판(11)의 이송이 이루어질 수 있다. 그리고 상기 이동부(17)는 상기 기판(11)을 이동시키기 위한 리니어 모터 등과 같은 부재와 더불어 상기 기판(11)을 파지하기 위한 그리퍼(griper) 등과 같은 부재를 포함할 수 있다.The moving unit 17 may be provided to move along the side of the stage 13 by gripping one edge portion, that is, a first edge portion of the substrate 11 floating on top of the stage 13. . Accordingly, the transfer of the substrate 11 may be performed by the movement of the moving unit 17 . The moving part 17 may include a member such as a gripper for holding the substrate 11 together with a member such as a linear motor for moving the substrate 11 .

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는 상기 이동부(17)를 상기 기판(11)의 한쪽 부분인 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만을 파지하여 이동하는 구조를 갖도록 구비된다. 즉, 양쪽 에지 부분이 아닌 한쪽 에지 부분인 제1 에지 부분만을 파지하여 이동하는 구조를 갖도록 구비되는 것이다. 그리고 상기 이동부(17)는 상기 기판을 500 내지 700 mm/s로 이송시키도록 구비될 수 있다.The substrate transfer device 100 according to an embodiment of the present invention has a structure in which the moving part 17 moves by holding only the first edge portion of the substrate 11, which is one side of the substrate 11 do. That is, it is provided to have a structure that moves by gripping only the first edge portion, which is one edge portion, rather than both edge portions. And, the moving unit 17 may be provided to transfer the substrate at 500 to 700 mm/s.

언급한 바와 같이, 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만을 파지하여 이동할 경우에는 상기 기판(11)의 제1 에지 부분과 반대쪽인 상기 기판(11)의 제2 에지 부분이 아래로 처지거나 들뜰 수 있는 상황이 발생할 수 있고, 그 결과 상기 기판(11)의 이송을 안정적으로 수행하지 못할 수 있다.As mentioned, when moving by holding only the first edge portion of the substrate 11, the second edge portion of the substrate 11 opposite to the first edge portion of the substrate 11 droops down or rises A possible situation may occur, and as a result, the transfer of the substrate 11 may not be performed stably.

이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는 상기 부상력 제공부(19)를 사용하여 상기 기판(11)의 제1 에지 부분의 반대쪽인 상기 기판의 제2 에지 부분(B)에 제공되는 제2 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공이 상기 제2 에지 부분(B)을 제외한 다른 부분(A)에 제공되는 제1 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공과 서로 다르게 조절한다.Accordingly, the substrate transfer device 100 according to an embodiment of the present invention uses the levitation force providing unit 19 to move the second edge portion B of the substrate 11 opposite to the first edge portion B ) The pressure and vacuum constituting the second levitation force provided to the second edge portion (B) are adjusted differently from the pressure and vacuum constituting the first levitation force provided to the other portion (A) except for the second edge portion (B).

특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는 상기 부상력 제공부(19)를 사용하여 상기 기판(11)의 제1 에지 부분의 반대쪽인 상기 기판의 제2 에지 부분(B)에 제공되는 제2 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공이 상기 제2 에지 부분(B)을 제외한 다른 부분(A)에 제공되는 제1 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공에 비해 낮도록 조절한다.
이에, 상기 제2 부상력의 압력은 상기 제1 부상력의 압력에 비해 40 내지 60%의 세기를 갖도록 조절되고, 상기 제2 부상력의 진공은 상기 제1 부상력의 진공에 비해 20 내지 40%의 세기를 갖도록 조절된다.In particular, the substrate transfer device 100 according to an embodiment of the present invention uses the levitation force providing unit 19 to move the second edge portion B of the substrate 11 opposite to the first edge portion B ) Adjust the pressure and vacuum constituting the second levitation force provided to the second edge portion (B) to be lower than the pressure and vacuum constituting the first levitation force provided to the other portions (A) except for the edge portion (B).
Thus, the pressure of the second levitation force is adjusted to have an intensity of 40 to 60% compared to the pressure of the first levitation force, and the vacuum of the second levitation force is 20 to 40% compared to the vacuum of the first levitation force. It is adjusted to have an intensity of %.

따라서 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)의 부상력 제공부(19)는 상기 다른 부분(A)에 제1 부상력을 제공하는 제1 부상력 제공부(21), 및 상기 제2 에지 부분(B)에 제2 부상력을 제공하는 제2 부상력 제공부(23)를 포함하도록 이루어질 수 있다.Therefore, the levitation force providing unit 19 of the substrate transfer device 100 according to an embodiment of the present invention includes a first levitation force providing unit 21 for providing a first levitation force to the other part (A), and the It may be made to include a second levitation force providing unit 23 for providing a second levitation force to the second edge portion (B).

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만 파지하고 상기 기판(11)의 제2 에지 부분(B)에 제공되는 부상력을 상기 제2 에지 부분(B)을 제외한 다른 부분(A)에 제공되는 부상력과는 서로 다르게 조절함으로써 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만을 파지함에도 불구하고 상기 기판(11)의 제2 에지 부분(B)이 아래로 처지거나 들뜨는 것을 방지할 수 있다.The substrate transfer device 100 according to an embodiment of the present invention grips only the first edge portion of the substrate 11 and applies the levitation force provided to the second edge portion B of the substrate 11 to the second The second edge portion of the substrate 11 (B ) can be prevented from sagging or rising.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치를 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.3 is a view for schematically explaining a substrate transfer device according to another embodiment of the present invention.

먼저 도 3에서의 기판 이송 장치는 도 1에서의 제1 부상력 제공부(21) 및 제2 부상력 제공부(23)를 달리하는 것을 제외하고는 동일한 구조를 가지기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.First, since the substrate transfer device in FIG. 3 has the same structure except that the first levitation force providing unit 21 and the second levitation force providing unit 23 in FIG. 1 are different, the same reference numerals are used for the same members. is used, and a detailed description thereof will be omitted.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)는 단일 구조의 부상력 제공부(25)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the substrate transfer device 100 according to another embodiment of the present invention may include a levitation force providing unit 25 of a single structure.

상기 부상력 제공부(25)와 상기 다른 부분(A) 사이에는 상기 다른 부분(A)에 제1 부상력의 압력 및 진공이 제공되도록 조절하는 제1 부상력 조절부(27)가 구비될 수 있고, 상기 부상력 제공부(25)와 상기 제2 에지 부분(B) 사이에는 상기 제2 에지 부분(B)에 제2 부상력의 압력 및 진공이 제공되도록 조절하는 제2 부상력 조절부(29)가 구비될 수 있다.A first levitation force control unit 27 may be provided between the levitation force providing unit 25 and the other part (A) so that the pressure and vacuum of the first levitation force are provided to the other part (A). And, between the levitation force providing unit 25 and the second edge portion (B), a second levitation force control unit for adjusting pressure and vacuum of the second levitation force to be provided to the second edge portion (B) ( 29) may be provided.

그리고 상기 제1 부상력 조절부(27) 및 상기 제2 부상력 조절부(29)를 구비하는 경우에도 상기 제2 부상력의 압력은 상기 제1 부상력의 압력에 비해 40 내지 60%의 세기를 갖도록 조절되고, 상기 제2 부상력의 진공은 상기 제1 부상력의 진공에 비해 20 내지 40%의 세기를 갖도록 조절된다.And even when the first levitation force adjusting unit 27 and the second levitation force adjusting unit 29 are provided, the pressure of the second levitation force is 40 to 60% stronger than the pressure of the first levitation force. It is adjusted to have, and the vacuum of the second levitation force is adjusted to have an intensity of 20 to 40% compared to the vacuum of the first levitation force.

따라서 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치(100)의 경우에도 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만 파지하고 상기 기판(11)의 제2 에지 부분(B)에 제공되는 부상력을 상기 제2 에지 부분(B)을 제외한 다른 부분(A)에 제공되는 부상력과는 서로 다르게 조절함으로써 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만을 파지함에도 불구하고 상기 기판(11)의 제2 에지 부분(B)이 아래로 처지거나 들뜨는 것을 방지할 수 있다.Therefore, even in the case of the substrate transfer device 100 according to another embodiment of the present invention, only the first edge portion of the substrate 11 is gripped and the levitation force provided to the second edge portion (B) of the substrate 11 The second edge of the substrate 11 despite gripping only the first edge portion of the substrate 11 by adjusting differently from the lifting force provided to the other portions A except the second edge portion B. Part (B) can be prevented from sagging or lifting.

이하, 첨부하는 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate transfer method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법을 설명하기 위한 공정도이다.4 is a process chart for explaining a substrate transfer method according to an embodiment of the present invention.

먼저 도 4에서의 기판 이송 방법은 도 1 내지 도 3에서의 기판 이송 장치(100)를 사용함에 의해 이루어질 수 있다. 이에, 도 4에서의 기판 이송 방법의 설명에서도 도 1 내지 도 3에서의 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.First, the substrate transfer method in FIG. 4 may be performed by using the substrate transfer device 100 in FIGS. 1 to 3 . Accordingly, in the description of the substrate transfer method in FIG. 4 , the same reference numerals are used for the same members in FIGS. 1 to 3 , and a detailed description thereof will be omitted.

도 4를 참조하면, 상기 스테이지(13) 상부에 기판(11)을 위치시킨다. 즉, 상기 기판(11)을 상기 스테이지(13) 상부로 로딩시키는 것이다.Referring to FIG. 4 , a substrate 11 is placed on the stage 13 . That is, the substrate 11 is loaded onto the stage 13 .

그리고 상기 이동부(17)를 사용하여 상기 기판(11)의 제1 에지 부분을 파지함과 아울러 상기 스테이지(13)의 홀(15)들을 통하여 부상력을 제공하여 상기 스테이지(13)로부터 상기 기판(11)을 부상시킨다.In addition, while gripping the first edge portion of the substrate 11 using the moving part 17, a lifting force is provided through the holes 15 of the stage 13 to move the substrate from the stage 13. levitating (11).

특히, 상기 기판(11)을 부상시킬 때 상기 기판(11)의 제1 에지 부분의 반대쪽인 상기 기판(11)의 제2 에지 부분(B)에 제공되는 제2 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공이 상기 제2 에지 부분(B)을 제외한 다른 부분(A)에 제공되는 제1 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공과 서로 다르게 조절할 수 있는 것으로써, 상기 제2 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공이 상기 제2 에지 부분(B)을 제외한 다른 부분(A)에 제공되는 상기 제1 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공에 비해 낮도록 조절한다.In particular, pressure and vacuum constituting the second levitation force provided to the second edge portion B of the substrate 11 opposite to the first edge portion of the substrate 11 when the substrate 11 is levitating The pressure and vacuum constituting the first levitation force provided to the other portion (A) other than the second edge portion (B) can be adjusted differently from each other, and the pressure and vacuum constituting the second levitation force are It is adjusted to be lower than the pressure and vacuum constituting the first levitation force provided to the other parts (A) except for the second edge part (B).

이때, 상기 제2 부상력의 압력은 상기 제1 부상력의 압력에 비해 40 내지 60%의 세기를 갖도록 조절되고, 상기 제2 부상력의 진공은 상기 제1 부상력의 진공에 비해 20 내지 40%의 세기를 갖도록 조절된다.At this time, the pressure of the second levitation force is adjusted to have an intensity of 40 to 60% compared to the pressure of the first levitation force, and the vacuum of the second levitation force is 20 to 40% compared to the vacuum of the first levitation force. It is adjusted to have an intensity of %.

여기서, 상기 제1 부상력 및 상기 제2 부상력은 도 2에서의 제1 부상력 제공부(21) 및 제2 부상력 제공부(23)를 사용하여 제공하거나 또는 도 3에서의 제1 부상력 조절부(27) 및 제2 부상력 조절부(29)를 사용하여 제공할 수 있다.Here, the first levitation force and the second levitation force are provided using the first levitation force providing unit 21 and the second levitation force providing unit 23 in FIG. 2 or the first levitation force in FIG. 3 It can be provided using the force control unit 27 and the second levitation force control unit 29.

그리고 상기 기판(11)의 제1 에지 부분을 파지한 상태에서 상기 스테이지(13)의 측면을 따라 이동함으로써 상기 기판(11)의 이송이 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 이동부(17)는 상기 기판(11)을 500 내지 700 mm/s로 이송되도록 조절될 수 있다.In addition, the substrate 11 may be transferred by moving along the side surface of the stage 13 while holding the first edge portion of the substrate 11 . Here, the moving unit 17 may be adjusted to transfer the substrate 11 at 500 to 700 mm/s.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 방법에서도 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만 파지하고 상기 기판(11)의 제2 에지 부분(B)에 제공되는 부상력을 상기 제2 에지 부분(B)을 제외한 다른 부분(A)에 제공되는 부상력과는 서로 다르게 조절함으로써 상기 기판(11)의 제1 에지 부분만을 파지함에도 불구하고 상기 기판(11)의 제2 에지 부분(B)이 아래로 처지거나 들뜨는 것을 방지할 수 있다.As such, in the substrate transfer method according to an embodiment of the present invention, only the first edge portion of the substrate 11 is gripped, and the levitation force provided to the second edge portion B of the substrate 11 is applied to the second The second edge portion of the substrate 11 (B ) can be prevented from sagging or rising.

실제로, 제1 예로서는 상기 제2 에지 부분에는 약 8.2Kpa의 압력 및 약 -2.0Kpa의 진공으로 이루어지는 제2 부상력을 제공하고, 상기 제2 에지 부분을 제외한 다른 부분에는 약 16.0Kpa의 압력 및 약 -6.0Kpa의 진공으로 이루어지는 제1 부상력을 제공하면서, 상기 기판의 제1 에지 부분만을 파지한 상태에서 기판을 약 500 mm/s 이송시켰다.In fact, as a first example, a second levitation force composed of a pressure of about 8.2 Kpa and a vacuum of about -2.0 Kpa is provided to the second edge portion, and a pressure of about 16.0 Kpa and a pressure of about 16.0 Kpa are provided to other portions except for the second edge portion. The substrate was transported at about 500 mm/s while holding only the first edge portion of the substrate while providing a first levitation force consisting of a vacuum of -6.0 Kpa.

그리고 제2 예로서는 상기 기판의 전체 영역에 약 16.0Kpa의 압력 및 약 -6.0Kpa의 진공으로 이루어지는 부상력을 제공하면서, 상기 기판의 제1 에지 부분만을 파지한 상태에서 기판을 약 500 mm/s 이송시켰다.And as a second example, while providing a lifting force consisting of a pressure of about 16.0 Kpa and a vacuum of about -6.0 Kpa to the entire area of the substrate, while holding only the first edge portion of the substrate, the substrate is transferred at about 500 mm/s made it

그 결과, 상기 제1 예에서는 상기 제1 에지 부분에서의 상기 기판이 상기 스테이지로부터 약 30 내지 45㎛ 사이로 부상되는 것을 확인할 수 있었고, 상기 제2 예에서는 상기 제1 에지 부분에서의 상기 기판이 상기 스테이지로부터 약 20㎛ 이하로 부상되는 것을 확인할 수 있었다.As a result, in the first example, it was confirmed that the substrate at the first edge portion was lifted between about 30 and 45 μm from the stage, and in the second example, the substrate at the first edge portion It was confirmed that it was raised to about 20 μm or less from the stage.

언급한 바를 근거할 때 상기 기판의 제2 에지 부분에 제공되는 부상력을 상기 제2 에지 부분을 제외한 다른 부분에 제공되는 부상력과는 서로 다르게 조절할 경우 상기 기판의 제1 에지 부분만을 파지함에도 불구하고 상기 기판의 제2 에지 부분이 아래로 처지거나 들뜨는 것을 방지할 수 있을 것이다.Based on the above, if the levitation force provided to the second edge portion of the substrate is adjusted differently from the levitation force provided to other portions other than the second edge portion, even though only the first edge portion of the substrate is gripped And it will be possible to prevent the second edge portion of the substrate from sagging down or lifting.

본 발명의 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법에서는 이송 장치 자체의 원가를 현저하게 줄일 수 있음과 아울러 전반적인 운영비까지도 줄일 수 있기 때문에 충분한 가격 경쟁력의 확보를 기대할 수 있을 것이다.In the substrate transfer device and substrate transfer method of the present invention, since the cost of the transfer device itself can be significantly reduced and overall operating costs can be reduced, sufficient price competitiveness can be expected.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that you can.

11 : 기판 13 : 스테이지
15 : 홀 17 : 이동부
19, 21, 23, 25 : 부상력 제공부
27, 29 : 부상력 조절부
100 : 기판 이송 장치11: substrate 13: stage
15: hall 17: moving part
19, 21, 23, 25: levitation force providing unit
27, 29: buoyancy control unit
100: substrate transfer device

Claims (12)

복수개의 홀들이 형성되는 스테이지;
상기 스테이지 상부에 배치되는 기판이 부상되도록 상기 홀들을 통하여 압력(pressure) 및 진공(vacuum)으로 이루어지는 부상력을 제공하는 부상력 제공부; 및
상기 스테이지 상부에 부상된 상기 기판의 제1 에지 부분을 파지하여 상기 스테이지의 측면을 따라 이동하는 이동부;를 포함하고,
상기 이동부가 상기 기판의 제1 에지 부분의 반대쪽인 상기 기판의 제2 에지 부분을 파지하지 않고 상기 기판의 제1 에지 부분만을 파지하도록 구비되기 때문에 상기 부상력 제공부는 상기 이동부에 의해 파지되지 않는 상기 기판의 제2 에지 부분에 제공되는 제2 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공이 상기 제2 에지 부분을 제외한 다른 부분에 제공되는 제1 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공과 서로 다르게 조절되도록 구비되되, 상기 제2 부상력의 압력 및 진공은 상기 제1 부상력의 압력 및 진공에 비해 낮도록 조절될 수 있고, 그리고
상기 스테이지, 상기 부상력 제공부, 및 상기 이동부는 질소 분위기로 이루어지는 챔버 내에 구비되되, 상기 이동부가 상기 기판의 제1 에지 부분만을 파지하도록 구비됨으로써 상기 챔버는 상기 기판의 제1 에지 부분 및 제2 에지 부분을 함께 파지하는 구조에 비해 상기 챔버가 차지하는 체적을 상대적으로 감소시킬 수 있는 구조를 갖도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치. a stage on which a plurality of holes are formed;
a levitation force providing unit providing levitation force consisting of pressure and vacuum through the holes so that the substrate disposed on the stage is levitating; and
A moving unit that moves along the side surface of the stage by gripping the first edge portion of the substrate raised above the stage;
Since the movable part is provided to grip only the first edge portion of the substrate without gripping the second edge portion of the substrate opposite to the first edge portion of the substrate, the levitation force providing portion is not gripped by the movable portion The pressure and vacuum constituting the second levitation force provided to the second edge portion of the substrate are adjusted differently from the pressure and vacuum constituting the first levitation force provided to portions other than the second edge portion. , the pressure and vacuum of the second levitation force can be adjusted to be lower than the pressure and vacuum of the first levitation force, and
The stage, the lifting force providing unit, and the moving unit are provided in a chamber made of a nitrogen atmosphere, and the moving unit is provided to hold only the first edge portion of the substrate, so that the chamber is provided with the first edge portion of the substrate and the second edge portion of the substrate. A substrate transfer device characterized in that it has a structure capable of relatively reducing the volume occupied by the chamber compared to a structure holding the edge portion together. 제1 항에 있어서,
상기 이동부는 상기 기판을 500 내지 700 mm/s로 이송시키는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.According to claim 1,
The substrate transfer device, characterized in that the moving unit transfers the substrate at 500 to 700 mm / s. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제2 부상력의 압력은 상기 제1 부상력의 압력에 비해 40 내지 60%의 세기를 갖도록 조절되고, 상기 제2 부상력의 진공은 상기 제1 부상력의 진공에 비해 20 내지 40%의 세기를 갖도록 조절되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치. According to claim 1,
The pressure of the second levitation force is adjusted to have an intensity of 40 to 60% compared to the pressure of the first levitation force, and the vacuum of the second levitation force is 20 to 40% compared to the vacuum of the first levitation force. A substrate transfer device characterized in that it is adjusted to have strength. 제1 항에 있어서,
상기 부상력 제공부는 상기 다른 부분에 제1 부상력을 제공하는 제1 부상력 제공부, 및 상기 제2 에지 부분에 제2 부상력을 제공하는 제2 부상력 제공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.According to claim 1,
The levitation force providing unit comprises a first levitation force providing unit providing a first levitation force to the other portion, and a second levitation force providing unit providing a second levitation force to the second edge portion. transfer device. 제1 항에 있어서,
상기 부상력 제공부와 상기 다른 부분 사이에는 상기 다른 부분에 제1 부상력이 제공되도록 조절하는 제1 부상력 조절부가 구비되고, 상기 부상력 제공부와 상기 제2 에지 부분 사이에는 상기 제2 에지 부분에 제2 부상력이 제공되도록 조절하는 제2 부상력 조절부가 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.According to claim 1,
A first levitation control unit is provided between the levitation force providing unit and the other portion to adjust the first levitation force to be provided to the other portion, and between the levitation force providing unit and the second edge portion, the second edge A substrate transfer device characterized in that a second levitation force control unit is provided for adjusting so that the second levitation force is provided to the portion. 압력 및 진공으로 이루어지는 부상력을 제공하는 복수개의 홀들이 형성되는 스테이지 상부에 기판을 위치시키는 단계;
상기 기판의 제1 에지 부분의 반대쪽인 상기 기판의 제2 에지 부분을 파지하지 않고 상기 기판의 제1 에지 부분만을 파지하는 단계;
상기 홀들을 통하여 상기 기판으로 부상력을 제공하여 상기 기판을 부상시키는 단계;
상기 기판을 부상시킬 때 상기 기판의 제2 에지 부분은 파지하지 않고 상기 기판의 제1 에지 부분만을 파지하기 때문에 상기 기판의 제2 에지 부분에 제공되는 제2 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공이 상기 제2 에지 부분을 제외한 다른 부분에 제공되는 제1 부상력을 이루고 있는 압력 및 진공과 서로 다르게 조절하되, 상기 제2 부상력의 압력 및 진공은 상기 제1 부상력의 압력 및 진공에 비해 낮도록 조절하는 단계; 및
상기 기판의 제1 에지 부분을 파지한 상태에서 상기 스테이지의 측면을 따라 이동하는 단계;를 포함하되,
상기 단계들은 질소 분위기로 이루어지는 챔버 내에서 이루어지되, 상기 기판의 제1 에지 부분만을 파지하도록 이루어짐으로써 상기 챔버는 상기 기판의 제1 에지 부분 및 제2 에지 부분을 함께 파지하는 구조에 비해 상기 챔버가 차지하는 체적을 상대적으로 감소시킬 수 있는 구조를 갖도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법. positioning a substrate on a stage on which a plurality of holes providing levitation force consisting of pressure and vacuum are formed;
holding only the first edge portion of the substrate without holding a second edge portion of the substrate opposite to the first edge portion of the substrate;
levitating the substrate by providing a levitation force to the substrate through the holes;
When the substrate is lifted, the second edge portion of the substrate is not gripped and only the first edge portion of the substrate is gripped, so that the pressure and vacuum constituting the second levitation force applied to the second edge portion of the substrate Adjusted differently from the pressure and vacuum constituting the first levitation force provided to other parts except for the second edge portion, but the pressure and vacuum of the second levitation force are lower than the pressure and vacuum of the first levitation force adjusting; and
Moving along the side of the stage while holding the first edge portion of the substrate; including,
The steps are performed in a chamber made of a nitrogen atmosphere, but are made to hold only the first edge portion of the substrate, so that the chamber is compared to a structure in which the first edge portion and the second edge portion of the substrate are both held together. A substrate transfer method characterized in that it is made to have a structure capable of relatively reducing the occupied volume. 제7 항에 있어서,
상기 기판은 500 내지 700 mm/s로 이송되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.According to claim 7,
The substrate transfer method, characterized in that the substrate is transferred at 500 to 700 mm / s. 삭제delete 제7 항에 있어서,
상기 제2 부상력의 압력은 상기 제1 부상력의 압력에 비해 40 내지 60%의 세기를 갖도록 조절되고, 상기 제2 부상력의 진공은 상기 제1 부상력의 진공에 비해 20 내지 40%의 세기를 갖도록 조절되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법. According to claim 7,
The pressure of the second levitation force is adjusted to have an intensity of 40 to 60% compared to the pressure of the first levitation force, and the vacuum of the second levitation force is 20 to 40% compared to the vacuum of the first levitation force. A substrate transfer method characterized in that the intensity is adjusted to have. 제7 항에 있어서,
상기 제1 부상력 및 상기 제2 부상력 각각은 서로 달리 구비되는 제1 부상력 제공부 및 제2 부상력 제공부 각각에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.According to claim 7,
The first levitation force and the second levitation force are each provided by a first levitation force providing unit and a second levitation force providing unit that are provided differently from each other. 제7 항에 있어서,
상기 제1 부상력 및 상기 제2 부상력 각각은 하나의 부상력 제공부, 그리고 상기 하나의 부상력 제공부와 서로 달리 연결되게 구비되는 제1 부상력 조절부 및 제2 부상력 조절부 각각에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.According to claim 7,
Each of the first levitation force and the second levitation force is provided in one levitation force providing unit, and each of the first levitation force adjusting unit and the second levitation force adjusting unit provided to be connected differently to each other with the one levitation force providing unit. A substrate transfer method characterized in that provided by.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4501713B2 (en) * 2005-02-09 2010-07-14 シンフォニアテクノロジー株式会社 Air levitation transfer device
KR20110081494A (en) * 2010-01-08 2011-07-14 세메스 주식회사 Apparatus for transferring a substrate
KR101450713B1 (en) * 2012-12-05 2014-10-16 세메스 주식회사 Substrate treating apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009023804A (en) * 2007-07-20 2009-02-05 Olympus Corp Substrate transporting apparatus and substrate transporting method

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