KR101909988B1 - Apparatus for manufacturing integrated circuit - Google Patents

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Abstract

집적회로 소자의 제조 장치는 패턴을 형성하기 위한 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 갖는 기판, 상기 기판을 홀딩할 수 있도록 상기 기판의 타면에 배치되는 홀더; 및 상기 기판의 일면에 전사되는 상기 패턴이 디자인됨과 아울러 상기 기판의 일면에 배치되는 마스크를 포함하는 공정 대상물을 이송하면서 상기 기판의 일면에 상기 패턴을 형성하는 공간을 제공하는 챔버; 상기 마스크의 양쪽에서 면접 구동함에 의해 상기 공정 대상물을 이송할 수 있도록 상기 챔버 내에 구비되는 이송부; 상기 이송부를 사용한 상기 공정 대상물의 이송시 상기 공정 대상물에 의해 상기 이송부에 가해지는 하중을 자기 부상에 의해 감소시킬 수 있도록 상기 마스크 쪽에 구비되는 제1 자성체 및 상기 제1 자성체와 마주하는 상기 챔버 쪽에 구비되는 제2 자성체로 이루어지는 하중 감소부; 및 상기 이송부를 사용한 상기 공정 대상물의 이송시 상기 공정 대상물이 이송되는 경로를 안내하도록 상기 홀더 쪽에 구비되는 제3 자성체 및 상기 제3 자성체와 양쪽에서 마주하도록 상기 챔버 쪽에 구비되는 제4 자성체로 이루어지는 안내부를 포함할 수 있다.An apparatus for manufacturing an integrated circuit device includes a substrate having a surface for forming a pattern and a surface opposite to the surface, a holder disposed on the other surface of the substrate so as to hold the substrate, And a chamber for providing a space for forming the pattern on one surface of the substrate while transferring a process object including a mask designed on the one surface of the substrate and a mask disposed on one surface of the substrate; A conveyance unit provided in the chamber so as to convey the object by face-to-face driving at both sides of the mask; A first magnetic body provided on the side of the mask and a second magnetic body provided on the side of the chamber facing the first magnetic body so as to reduce a load applied to the transferring unit by the object during transportation of the process body using the transferring unit by magnetic levitation A second magnetic body made of a second magnetic material; And a third magnetic body provided on the holder side to guide a path through which the process object is transferred when the process object is transferred using the transfer unit and a fourth magnetic body provided on the chamber side so as to face the third magnetic body on both sides, Section.

Description

집적회로 소자의 제조 장치{Apparatus for manufacturing integrated circuit}[0001] Apparatus for manufacturing integrated circuit [0002]

본 발명은 집적회로 소자의 제조 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 유기박막 소자(organic light emitting diode : OLED) 디스플레이의 제조에 사용하기 위한 집적회로 소자의 제조 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing an integrated circuit device, and more particularly, to an apparatus for manufacturing an integrated circuit device for use in manufacturing an organic light emitting diode (OLED) display.

최근, 집적회로 소자 디스플레이는 유기박막 소자 디스플레이로 시장이 확대되고 있다. 특히, 대면적의 유기박막 소자 디스플레이 시장으로 확대되고 있다. 이에, 언급한 유기박막 소자 디스플레이의 제조에서는 대면적의 구현이 가능한 제조 장치를 요구하고 있다.In recent years, the integrated circuit device display has been expanding as an organic thin film device display. Especially, it is expanding into the large-area organic thin film device display market. Therefore, in the manufacturing of the organic thin film element display, a manufacturing apparatus capable of realizing a large area is required.

도 1은 종래의 집적회로 소자의 제조 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram showing a conventional apparatus for manufacturing an integrated circuit device. FIG.

도 1을 참조하면, 집적회로 소자의 제조 장치는 유기박막 소자 디스플레이를 제조하기 위한 장치 중에서도 박막 패턴을 형성하기 위한 증착 장치에 해당한다. 그리고 유기박막 소자 디스플레이의 제조 공정 중에 유기박막의 증착에서는 기판, 기판을 홀딩하는 홀더, 그리고 기판에 전사하기 위한 패턴이 디자인된 마스크를 합체한 공정 대상물(10)을 대상으로 공정을 수행한다. 즉, 언급한 제조 장치는 공정 대상물(10)을 이송하면서 기판에 패턴을 형성한다. 이에, 제조 장치는 공정 대상물(10)을 이송하면서 패턴을 형성하는 공간을 제공하는 챔버(12), 공정 대상물(10)을 이송하기 위한 이송부(14), 공정 대상물이 이송되는 경로를 안내하는 안내부(16) 등을 구비한다. 여기서, 언급한 이송부(14) 및 안내부(16)의 경우에는 회전 구동에 의해 공정 대상물(10)의 이송 및 안내할 수 있다. 이에, 이송부(14) 및 안내부(16)의 예로서는 공정 대상물(10)과 면접하도록 구비될 수 있는 롤러 등을 들 수 있다.Referring to FIG. 1, an apparatus for manufacturing an integrated circuit device corresponds to a deposition apparatus for forming a thin film pattern among apparatuses for manufacturing an organic thin film element display. In the deposition of the organic thin film during the manufacturing process of the organic thin film device display, the process is performed on the substrate 10, the substrate 10, the holder holding the substrate, and the mask designed to be transferred to the substrate. That is, the manufacturing apparatus mentioned forms a pattern on the substrate while transferring the process object 10. The manufacturing apparatus includes a chamber 12 for providing a space for forming a pattern while transferring the process object 10, a transfer unit 14 for transferring the process object 10, a guide (16) and the like. In the case of the conveying unit 14 and the guide unit 16 mentioned above, the process object 10 can be conveyed and guided by rotational driving. Examples of the conveying unit 14 and the guide unit 16 include rollers and the like that can be provided so as to be in contact with the object 10 to be processed.

따라서 종래의 증착 장치를 사용한 공정 대상물(10)의 이송에서는 공정 대상물의 하중으로 인하여 이송부(12) 및 안내부(14)에 마찰이 많이 발생하고, 그 결과 언급한 마찰로 인하여 파티클 등이 발생할 수 있다. 특히, 공정 대상물(10)의 중량이 클수록 마찰로 인한 파티클 등이 더욱 많이 발생할 수 있다. 또한, 공정 대상물(10)의 중량이 커질수록 이송부(12) 및 안내부(14)의 설치 개수 또한 많아질 수밖에 없고, 이에 제조 장치의 가격 상승의 요인으로 작용할 뿐만 아니라 리크 포인트 등이 많이 발생함으로써 유지 보수에도 많은 지장을 초래한다.Therefore, in the transfer of the process object 10 using the conventional evaporation apparatus, a lot of friction occurs in the transfer unit 12 and the guide unit 14 due to the load of the process object, and as a result, have. Particularly, the larger the weight of the process object 10, the more particles or the like due to friction can be generated. In addition, as the weight of the process object 10 is increased, the number of the conveyance unit 12 and the guide unit 14 must be increased. This increases the price of the manufacturing apparatus and causes a large number of leak points It also causes a lot of trouble in maintenance.

본 발명의 목적은 공정 대상물로 인하여 이송부 및 안내부에 가해지는 하중을 감소시킬 수 있는 집적회로 소자의 제조 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing an integrated circuit device capable of reducing a load applied to a conveyance unit and a guide unit due to a process object.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자의 제조 장치는 패턴을 형성하기 위한 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 갖는 기판, 상기 기판을 홀딩할 수 있도록 상기 기판의 타면에 배치되는 홀더; 및 상기 기판의 일면에 전사되는 상기 패턴이 디자인됨과 아울러 상기 기판의 일면에 배치되는 마스크를 포함하는 공정 대상물을 이송하면서 상기 기판의 일면에 상기 패턴을 형성하는 공간을 제공하는 챔버; 상기 마스크의 양쪽에서 면접 구동함에 의해 상기 공정 대상물을 이송할 수 있도록 상기 챔버 내에 구비되는 이송부; 상기 이송부를 사용한 상기 공정 대상물의 이송시 상기 공정 대상물에 의해 상기 이송부에 가해지는 하중을 자기 부상에 의해 감소시킬 수 있도록 상기 마스크 쪽에 구비되는 제1 자성체 및 상기 제1 자성체와 마주하는 상기 챔버 쪽에 구비되는 제2 자성체로 이루어지는 하중 감소부; 및 상기 이송부를 사용한 상기 공정 대상물의 이송시 상기 공정 대상물이 이송되는 경로를 안내하도록 상기 홀더 쪽에 구비되는 제3 자성체 및 상기 제3 자성체와 양쪽에서 마주하도록 상기 챔버 쪽에 구비되는 제4 자성체로 이루어지는 안내부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing an integrated circuit device, including: a substrate having a first surface for forming a pattern and a second surface opposite to the first surface; ; And a chamber for providing a space for forming the pattern on one surface of the substrate while transferring a process object including a mask designed on the one surface of the substrate and a mask disposed on one surface of the substrate; A conveyance unit provided in the chamber so as to convey the object by face-to-face driving at both sides of the mask; A first magnetic body provided on the side of the mask and a second magnetic body provided on the side of the chamber facing the first magnetic body so as to reduce a load applied to the transferring unit by the object during transportation of the process body using the transferring unit by magnetic levitation A second magnetic body made of a second magnetic material; And a third magnetic body provided on the holder side to guide a path through which the process object is transferred when the process object is transferred using the transfer unit and a fourth magnetic body provided on the chamber side so as to face the third magnetic body on both sides, Section.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자의 제조 장치에서, 상기 이송부는 상기 공정 대상물이 갖는 중량을 기준으로 50%의 이하의 하중을 부담하고, 상기 하중 감소부는 상기 공정 대상물이 갖는 중량을 50% 이상의 하중을 감소시키도록 구비될 수 있다.In the apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention, the transfer section may bear a load of 50% or less based on the weight of the object to be processed, and the load- May be provided to reduce the load by 50% or more.

언급한 본 발명의 집적회로 소자의 제조 장치의 경우에는 자기 부상을 이용하여 공정 대상물에 의해 이송부에 가해지는 하중을 감소시킬 수 있다.In the case of the apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to the present invention, the load applied to the transfer part by the process object can be reduced by using the magnetic levitation.

이에, 공정 대상물로 인한 이송부의 마찰 등을 충분하게 감소시킬 수 있고, 그 결과 마찰 등으로 인한 파티클의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 안내부의 경우에도 면접에 따른 회전 구동에 의해 공정 대상물의 이송 경로를 안내하는 것이 아니라 자력을 이용하여 공정 대상물의 이송 경로를 안내할 수 있기 때문에 마찰 자체를 사전에 방지할 수 있고, 그 결과 안내부의 마찰 등으로 인한 파티클의 발생을 사전에 방지할 수 있다. 그리고 언급한 바와 같이 자기 부상을 이용하여 공정 대상물에 의해 이송부에 가해지는 하중을 감소시킬 수 있기 때문에 이송부의 설치 개수를 줄일 수도 있다.Accordingly, it is possible to sufficiently reduce the friction of the transfer part due to the process object, and as a result, generation of particles due to friction or the like can be prevented. Further, even in the case of the guide portion, since the conveyance path of the process object is guided by the rotational driving according to the interview, the conveyance path of the process object can be guided using the magnetic force, so that the friction itself can be prevented in advance It is possible to prevent the generation of particles due to the friction of the guide portion in advance. As mentioned above, since the load applied to the conveyance part by the process object can be reduced by using the magnetic levitation, the number of the conveyance part can be reduced.

따라서 본 발명에 의하면, 파티클 등의 발생을 방지할 수 있기 때문에 집적회로 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 도모할 수 있고, 이송부의 설치 개수를 줄일 수 있기 때문에 제조 장치의 가격을 인하할 수 있을 뿐만 아니라 유지 보수까지도 용이하게 수행할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent the generation of particles and the like, so that it is possible to improve the process reliability due to the production of the integrated circuit device and to reduce the number of the transfer parts, It is possible to expect the effect that the maintenance can be performed easily.

도 1은 종래의 집적회로 소자의 제조 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자의 제조 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2의 집적회로 소자의 제조 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2의 집적회로 소자의 제조 장치에 적용되는 공정 대상물을 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic diagram showing a conventional apparatus for manufacturing an integrated circuit device. FIG.
2 is a schematic structural view showing an apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing an apparatus for manufacturing the integrated circuit element of FIG.
Fig. 4 is a view showing a process object applied to the apparatus for manufacturing integrated circuit elements of Fig. 2; Fig.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

실시예Example

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자의 제조 장치를 나타내는 개략적인 구성도이고, 도 3은 도 2의 집적회로 소자의 제조 장치를 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a schematic structural view showing an apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing an apparatus for manufacturing the integrated circuit element of FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 집적회로 소자의 제조 장치(이하, '제조 장치'라 함)는 유기박막 소자 디스플레이를 제조하기 위한 장치 중에서도 박막 패턴을 형성하기 위한 증착 장치를 포함할 수 있다.2 and 3, an apparatus for manufacturing an integrated circuit device (hereinafter referred to as a 'manufacturing apparatus') of the present invention includes a deposition apparatus for forming a thin film pattern among apparatuses for manufacturing an organic thin film element display .

언급한 제조 장치는 챔버(22), 이송부(24), 하중 감소부(26), 안내부(28) 등을 구비한다.The manufacturing apparatus mentioned includes a chamber 22, a transfer section 24, a load reduction section 26, a guide section 28, and the like.

챔버(22)는 공정 대상물(20)에 박막 패턴을 형성하기 위한 공간을 제공하는 것으로써, 이송이 이루어지는 공정 대상물(20)에 박막 패턴을 형성하기 위한 공간을 제공한다. 이에, 언급한 챔버(22)는 진공 챔버를 포함할 수 있는 것으로써, 언급한 공간에는 진공 분위기가 조성될 수 있다.The chamber 22 provides a space for forming a thin film pattern on the process object 20, thereby providing a space for forming a thin film pattern on the process object 20 to be transferred. Thus, the aforementioned chamber 22 may include a vacuum chamber, so that a vacuum atmosphere can be created in the above-mentioned space.

도 4는 도 2의 집적회로 소자의 제조 장치에 적용되는 공정 대상물을 나타내는 도면이다.Fig. 4 is a view showing a process object applied to the apparatus for manufacturing integrated circuit elements of Fig. 2; Fig.

도 4를 참조하면, 언급한 공정 대상물(20)로써 기판(20a), 홀더(20b) 및 마스크(20c)를 포함할 수 있다. 특히, 유기 박막을 증착하기 위한 제조 장치의 경우에는 언급한 바와 같이 공정 대상물(20)을 이송시키면서 기판(20a)에 패턴을 형성해야 하기 때문에 공정 대상물(20)은 기판(20a), 홀더(20b) 및 마스크(20c)를 포함하는 것이다. 여기서, 기판(20a)은 패턴을 형성하기 위한 일면 및 일면과 반대되는 타면을 가질 수 있다. 언급한 기판(20a)에 형성되는 패턴은 박막 패턴으로 이해할 수 있다. 그리고 홀더(20b)는 기판(20a)을 홀딩할 수 있도록 기판(20a)의 타면에 배치될 수 있다. 아울러 마스크(20c)는 기판(20a)의 일면에 전사하기 위한 패턴이 디자인되는 것으로써, 기판(20a)의 일면에 배치될 수 있다. 따라서 본 발명의 공정 대상물(20)은 언급한 기판(20a), 홀더(20b) 및 마스크(20c)가 합체된 합체물로 이해할 수 있는 것으로써, 기판(20a)을 사이에 두고 홀더(20b)와 마스크(20c)를 결합시킴에 의해 수득할 수 있다.Referring to Fig. 4, the substrate 20a, the holder 20b and the mask 20c may be included as the process object 20 mentioned above. In particular, in the case of a manufacturing apparatus for depositing an organic thin film, since a pattern is formed on the substrate 20a while transferring the process object 20 as described above, the process object 20 includes the substrate 20a, the holder 20b And a mask 20c. Here, the substrate 20a may have one surface for forming the pattern and another surface opposite to the one surface. The pattern formed on the above-mentioned substrate 20a can be understood as a thin film pattern. The holder 20b may be disposed on the other surface of the substrate 20a so as to hold the substrate 20a. The mask 20c may be disposed on one side of the substrate 20a by designing a pattern for transfer on one side of the substrate 20a. Therefore, the process object 20 of the present invention can be understood as a combination of the substrate 20a, the holder 20b and the mask 20c, and the substrate 20a is sandwiched between the holder 20b and the holder 20b, And the mask 20c are combined with each other.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 이송부(24)는 공정 대상물(20)을 이송할 수 있도록 마스크(20c)의 양쪽에 배치된다. 특히, 언급한 이송부(24)는 마스크(20c)의 양쪽에서 면접 구동함에 의해 공정 대상물(20)을 이송할 수 있도록 챔버(22) 내에 구비될 수 있는 것으로써, 주로 마스크(20c)의 양쪽 가장 자리에서 면접 구동할 수 있도록 구비될 수 있다. 여기서, 본 발명의 이송부(24)의 경우에도 마스크(20c)의 면접 구동함에 의해 공정 대상물(20)을 이송하는 것으로써, 롤러 등을 예로 들 수 있다.2 and 3, the transfer unit 24 is disposed on both sides of the mask 20c so as to transfer the process object 20. As shown in Fig. Particularly, the transferring section 24 mentioned above can be provided in the chamber 22 so as to transfer the process object 20 by driving the mask 20c on both sides thereof, And may be provided so as to be able to perform interview driving in place. Here, also in the case of the transfer unit 24 of the present invention, a roller or the like can be exemplified by transferring the process object 20 by the mask driving operation of the mask 20c.

하중 감소부(26)는 언급한 이송부(24)를 사용하여 공정 대상물(20)을 이송할 때 공정 대상물(20)의 하중에 의해 이송부(24)에 가해지는 하중을 감소시키기 위하여 구비된다. 특히, 본 발명에서의 하중 감소부(26)는 이송부(24)에 가해지는 하중을 자기 부상에 의해 감소시킬 수 있도록 구비된다. 즉, 언급한 하중 감소부(26)는 이송부(24)를 사용한 공정 대상물(20)의 이송시 공정 대상물(20)에 의해 이송부(24)에 가해지는 하중을 자기 부상에 의해 감소시킬 수 있도록 구비되는 것으로써, 본 발명에서는 제1 자성체(26a) 및 제2 자성체(26b)를 포함할 수 있다. 여기서, 언급한 제1 자성체(26a)는 마스크(20c) 쪽에 구비될 수 있고, 제2 자성체(26b)는 제1 자성체(26a)와 마주하는 챔버(22) 쪽에 구비될 수 있다. 즉, 제1 자성체(26a)는 이송이 이루어지는 공정 대상물(20)의 마스크(20c)에 배치되도록 구비되고, 제2 자성체(26b)는 마스크(20c)에 구비되는 제1 자성체(26a)와 마주하는 챔버(22)에 배치되도록 구비되는 것이다. 특히, 공정 대상물(20)에 의해 이송부(24)로 하중이 가해지는 방향과 반대 방향으로 자기 부상으로 공정 대상물(20)을 들어 올려야만 공정 대상물(20)에 의해 이송부(24)로 가해지는 하중을 충분하게 감소시킬 수 있기 때문에 제1 자성체(26a)를 마스크(20c)에 배치하고, 제2 자성체(26b)를 챔버(22)에 배치하도록 하중 감소부(26)를 구비하는 것이다.The load reducing portion 26 is provided to reduce the load applied to the conveying portion 24 by the load of the process object 20 when the process object 20 is conveyed using the conveying portion 24 mentioned above. In particular, the load reduction portion 26 of the present invention is provided to reduce the load applied to the transfer portion 24 by magnetic levitation. That is, the above-mentioned load reducing section 26 is provided so as to reduce the load applied to the transfer section 24 by the process object 20 during the transfer of the process object 20 using the transfer section 24 by magnetic levitation And may include a first magnetic body 26a and a second magnetic body 26b in the present invention. The first magnetic body 26a may be provided on the side of the mask 20c and the second magnetic body 26b may be provided on the side of the chamber 22 facing the first magnetic body 26a. That is, the first magnetic body 26a is arranged to be disposed in the mask 20c of the process object 20 to be transferred, and the second magnetic body 26b is arranged to face the first magnetic body 26a provided in the mask 20c, As shown in FIG. Particularly, when the process object 20 lifts the process object 20 by magnetic levitation in the direction opposite to the direction in which the load is applied to the transfer object 24 by the process object 20, the load applied to the transfer object 24 by the process object 20 The first magnetic body 26a is disposed on the mask 20c and the load reducing portion 26 is provided on the second magnetic body 26b so that the second magnetic body 26b is disposed in the chamber 22 because the first magnetic body 26a can be sufficiently reduced.

언급한 바와 같이, 본 발명에서는 하중 감소부(26)를 구비함으로써 이송부(24)를 사용하여 공정 대상물(20)을 이송할 때 공정 대상물(20)로 인하여 이송부(24)에 가해지는 하중을 충분하게 감소시킬 수 있다. 즉, 하중 감소부(26)는 이송부(24)에 가해지는 하중과 반대 방향으로 공정 대상물(20)을 자기 부상에 의해 들어 올리는 구성을 갖기 때문에 언급한 바와 같이 공정 대상물(20)로 인하여 이송부(24)에 가해지는 하중을 충분하게 감소시킬 수 있는 것이다. 특히, 본 발명에서는 이송부(24)가 공정 대상물(20)이 갖는 중량을 기준으로 약 50% 이하의 하중만을 부담하도록 공정 대상물(20)이 갖는 중량을 기준으로 약 50% 이상의 하중을 감소시키도록 하중 감소부(26)를 구비할 수 있다. 실제로, 공정 대상물(20)이 약 500Kg의 중량을 가질 때 하중 감소부(26)가 자기 부상에 의해 약 400kg의 중량을 감소시킴으로써 이송부(24)에는 약 100kg의 중량만이 가해지는 것을 확인할 수 있다.As described above, in the present invention, since the load reduction unit 26 is provided, when the process object 20 is transferred using the transfer unit 24, the load applied to the transfer unit 24 due to the process object 20 is sufficient . That is, since the load reduction unit 26 has a configuration in which the process object 20 is lifted by magnetic levitation in a direction opposite to the load applied to the transfer unit 24, 24 can be sufficiently reduced. Particularly, in the present invention, in order to reduce the load of the process object 20 by 50% or more based on the weight of the process object 20 so that the transfer part 24 may bear only 50% or less of the load on the process object 20 And a load reduction unit 26. [ In fact, it can be seen that when the process object 20 has a weight of about 500 Kg, the load reduction portion 26 reduces the weight of about 400 kg by magnetic levitation, and thus only about 100 kg of weight is applied to the transfer portion 24 .

그리고 본 발명에서는 이송부(24)를 사용한 공정 대상물(20)의 이송에 지장을 주지 않은 범위 내에서 언급한 하중 감소부(26)에 의해 감소되는 하중을 고려함에 의해 이송부(24)의 설치 개수를 조정할 수 있다. 즉, 하중 감소부(26)가 공정 대상물(20)의 하중을 너무 많이 감소시킬 경우에는 자기 부상에 의해 공정 대상물(20)이 이송부(24)에 면접되지 않고 들어 올려질 수 있고, 그 결과 이송부(24)를 이용한 공정 대상물(20)의 이송에 지장을 받기 때문에 언급한 바와 같이 하중 감소부(26)에 의해 감소되는 하중을 적절하게 고려하여서 이송부(24)의 설치 개수를 조정할 수 있다.In the present invention, in consideration of the load reduced by the load reducing section 26 mentioned above within the range that does not hinder the transfer of the process object 20 using the transfer section 24, the number of the transfer sections 24 Can be adjusted. That is, when the load reduction unit 26 reduces the load of the process object 20 too much, the process object 20 can be lifted up without being brought into contact with the transfer unit 24 by magnetic levitation, The number of the conveyance units 24 can be adjusted by properly considering the load reduced by the load reduction unit 26 as mentioned above because the conveyance of the process object 20 using the conveyance unit 24 is impeded.

따라서 언급한 바에 의하면 본 발명에서는 이송부(24)의 설치 개수를 충분하게 감소시킬 수 있다. 즉, 하중 감소부(26)에 의해 이송부(24)에 가해지는 하중을 감소시킬 수 있기 때문에 이송부(24)의 설치 개수를 감소시킬 수 있는 것이다. 또한, 하중 감소부(26)에 의해 이송부(24)에 가해지는 하중을 감소시킬 수 있기 때문에 이송부(24)의 마찰 등을 충분하게 감소시킬 수 있다. 즉, 본 발명에서의 제조 장치는 하중 감소부(26)를 구비함으로써 이송부(24)의 설치 개수를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 이송부(24)에 가해지는 하중까지도 감소시킬 수 있기 때문에 이송부(24)의 구동 마찰에 따른 파티클 등의 발생을 충분하게 감소시킬 수 있는 것이다.Therefore, according to the present invention, it is possible to sufficiently reduce the number of the transfer parts 24 installed. In other words, since the load applied to the conveying unit 24 by the load reducing unit 26 can be reduced, the number of the conveying units 24 can be reduced. Further, since the load applied to the conveying unit 24 by the load reducing unit 26 can be reduced, the friction of the conveying unit 24 can be sufficiently reduced. That is, since the manufacturing apparatus of the present invention is provided with the load reducing section 26, not only the number of the transfer sections 24 can be reduced, but also the load applied to the transfer section 24 can be reduced. It is possible to sufficiently reduce generation of particles due to driving friction.

이에, 언급한 제조 장치는 언급한 마찰 등으로 인하여 발생하는 파티클을 충분하게 감소시킬 수 있고, 아울러 이송부(24)의 설치 개수를 줄일 수 있기 때문에 집적회로 소자의 제조에 따른 신뢰도의 향상 뿐만 아니라 제조 장치의 가격을 인하할 수 있고, 또한 유지 보수까지도 용이하게 수행할 수 있다.The manufacturing apparatus described above can sufficiently reduce the particles generated due to the friction or the like and can reduce the number of the feeders 24 to be mounted. Therefore, it is possible to improve reliability according to the manufacture of integrated circuit devices, The price of the apparatus can be reduced, and the maintenance can be easily performed.

안내부(28)는 언급한 이송부(24)를 사용하여 공정 대상물(20)을 이송할 때 공정 대상물(20)이 이송되는 경로를 안내하기 위하여 구비된다. 즉, 안내부(28)는 이송부(24)를 사용하여 공정 대상물(20)을 이송할 때 공정 대상물(20)이 정해진 경로를 따라 이송이 이루어지도록 하기 위하여 구비되는 것이다. 특히, 본 발명에서의 안내부(28)는 비접촉 방식에 의해 공정 대상물(20)이 이송되는 경로를 안내할 수 있다. 이에, 언급한 안내부(28)는 홀더(20b) 쪽에 구비되는 제3 자성체(28a) 및 언급한 제3 자성체(28a)와 서로 마주하도록 챔버(22) 쪽에 구비되는 제4 자성체(28b)로 이루어질 수 있다. 본 발명에서는 안내부(28)를 홀더(20b)에 구비되는 제3 자성체(28a)와 챔버(22) 쪽에 구비되는 제4 자성체(28b)로 이루어지는 것에 대하여 설명하고 있지만, 하중 감소부(26)의 기능 및 이송부(24)의 기능에 지장을 주지 않는 범위 내에서는 그 설치 위치에 한정되지는 않는다.The guide portion 28 is provided for guiding the path through which the process object 20 is transferred when the process object 20 is transferred using the transfer portion 24 mentioned above. That is, the guide unit 28 is provided to transfer the process object 20 along the predetermined path when the process object 20 is transferred using the transfer unit 24. Particularly, the guide portion 28 in the present invention can guide the path through which the process object 20 is conveyed by the non-contact method. The guide 28 described above is a fourth magnetic body 28b provided on the side of the chamber 22 so as to face the third magnetic body 28a provided on the holder 20b side and the third magnetic body 28a mentioned above Lt; / RTI > The guide portion 28 is composed of the third magnetic body 28a provided on the holder 20b and the fourth magnetic body 28b provided on the chamber 22 side. The present invention is not limited to the installation position within the range that does not hinder the function of the transfer section 24 and the function of the transfer section 24. [

언급한 바와 같이, 본 발명에서는 제3 자성체(28a) 및 제4 자성체(28b)로 이루어지는 비접촉 방식의 안내부(28)를 구비함으로써 안내부(28)로 인한 마찰을 사전에 방지할 수 있고, 그 결과 안내부(28)의 마찰로 인한 파티클 등의 발생까지도 방지할 수 있다.As described above, in the present invention, since the non-contact type guide portion 28 made of the third magnetic body 28a and the fourth magnetic body 28b is provided, friction due to the guide portion 28 can be prevented in advance, As a result, generation of particles due to friction of the guide portion 28 can be prevented.

본 발명의 제조 장치는 하중 감소부를 구비함으로써 이송부에 가해지는 하중을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 이송부의 설치 개수까지도 줄일 수 있다. 이에, 본 발명의 제조 장치는 이송부의 마찰로 인한 파티클 등의 발생을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제조 장치 자체의 가격을 인하시킬 수 있고, 아울러 유지 보수까지고 원활하게 수행할 수 있다.The manufacturing apparatus of the present invention can reduce the load applied to the conveyance unit as well as the number of the conveyance units by providing the load reduction unit. Therefore, the manufacturing apparatus of the present invention can reduce the generation of particles due to the friction of the conveyance unit, reduce the price of the manufacturing apparatus itself, and smoothly perform maintenance.

또한, 비접촉 방식의 안내부(28)를 구비함으로써 안내부(28)의 마찰로 인한 파티클 등의 발생을 사전에 방지할 수 있다.Further, by providing the non-contact type guide portion 28, it is possible to prevent the generation of particles due to the friction of the guide portion 28 in advance.

따라서 본 발명의 제조 장치를 집적회로 소자의 제조에 적용할 경우 공정 신뢰도의 향상, 제조 장치의 가격 인하, 유지 보수의 용이성 등을 확보할 수 있다. 이에, 본 발명의 제조 장치는 집적회로 소자의 신뢰도 및 가격 경쟁력의 확보를 기대할 수 있다.Therefore, when the manufacturing apparatus of the present invention is applied to the manufacture of integrated circuit elements, it is possible to improve process reliability, reduce the cost of the manufacturing apparatus, and maintain ease of maintenance. Therefore, the manufacturing apparatus of the present invention can be expected to secure the reliability and cost competitiveness of integrated circuit elements.

특히, 본 발명의 제조 장치는 대면적의 유기박막 소자 디스플레이의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있다.In particular, the manufacturing apparatus of the present invention can be more positively applied to the manufacture of a large-area organic thin film element display.

20 : 공정 대상물 22 : 챔버
24 : 이송부 26 : 하중 감소부
28 : 안내부20: process object 22: chamber
24: conveying section 26:
28:

Claims (4)

패턴을 형성하기 위한 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 갖는 기판, 상기 기판을 홀딩할 수 있도록 상기 기판의 타면에 배치되는 홀더; 및 상기 기판의 일면에 전사되는 상기 패턴이 디자인됨과 아울러 상기 기판의 일면에 배치되는 마스크를 포함하고, 상기 기판을 사이에 두고 상기 홀더와 상기 마스크를 결합시킴에 의해 수득하는 공정 대상물을 이송하면서 상기 기판의 일면에 상기 패턴을 형성하는 공간을 제공하는 챔버;
상기 마스크의 양쪽에서 면접 구동함에 의해 상기 공정 대상물을 이송할 수 있도록 롤러로 이루어지고, 상기 챔버 내에 구비되는 이송부;
상기 이송부를 사용한 상기 공정 대상물의 이송시 상기 공정 대상물에 의해 상기 이송부에 가해지는 하중을 자기 부상에 의해 감소시킬 수 있도록 상기 마스크 쪽에 구비되는 제1 자성체 및 상기 제1 자성체와 마주하는 상기 챔버 쪽에 구비되는 제2 자성체로 이루어지는 하중 감소부; 및
상기 이송부를 사용한 상기 공정 대상물의 이송시 상기 공정 대상물이 이송되는 경로를 안내하도록 상기 홀더 쪽에 구비되는 제3 자성체 및 상기 제3 자성체와 양쪽에서 마주하도록 상기 챔버 쪽에 구비되는 제4 자성체로 이루어지는 안내부를 포함하는 집적회로 소자의 제조 장치.A substrate having a surface for forming a pattern and a surface opposite to the one surface; a holder disposed on the other surface of the substrate so as to hold the substrate; And a mask which is designed on the one surface of the substrate and which is disposed on one surface of the substrate, wherein the process is performed while transferring the process object obtained by joining the holder and the mask with the substrate interposed therebetween, A chamber for providing a space for forming the pattern on one surface of the substrate;
A conveyance unit provided in the chamber, the conveyance unit including rollers for conveying the process object by face-to-face driving at both sides of the mask;
A first magnetic body provided on the side of the mask and a second magnetic body provided on the side of the chamber facing the first magnetic body so as to reduce a load applied to the transferring unit by the object during transportation of the process body using the transferring unit by magnetic levitation A second magnetic body made of a second magnetic material; And
A third magnetic body provided on the holder side so as to guide a path through which the process object is transferred when the process object is transferred using the transferring unit and a fourth magnetic body provided on the chamber side so as to face the third magnetic body on both sides, Wherein the integrated circuit device comprises: 제1 항에 있어서, 상기 이송부는 상기 공정 대상물이 갖는 중량을 기준으로 50%의 이하의 하중을 부담하고, 상기 하중 감소부는 상기 공정 대상물이 갖는 중량을 50% 이상의 하중을 감소시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자의 제조 장치.[2] The apparatus of claim 1, wherein the transfer unit is configured to bear a load of 50% or less based on the weight of the process object, and the load reduction unit is configured to reduce a load of 50% Wherein the integrated circuit device is fabricated. 삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 기판은 유기박막 소자 디스플레이를 제조하기 위한 것을 특징으로 하는 집적회로 소자의 제조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate is for producing an organic thin film element display.
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