KR20130125431A - Apparatus for manufacturing integrated circuit - Google Patents

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KR20130125431A
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Abstract

An apparatus for manufacturing an integrated circuit device includes: a chamber providing space to form a pattern for one side of a substrate as transporting a process target object including the substrate having one side to form a pattern and the opposite other side, a holder arranged on the other side to hold the substrate and a mask arranged in one side of the substrate as being designed with a pattern transferred to one side of the substrate; a transportation part comprised in the chamber in order to transport the process target object by surface-contact driving at both sides of the mask; a weight reduction part comprising a first magnet comprised in the mask side in order to reduce weight applied on the transportation part by the process target object by magnetic levitation and a second magnet comprised in the chamber side facing with the first magnet; and a guide part comprising a third magnet comprised in the holder side to guide a path along which the process target object is transported during transportation of the process target object using the transportation part and a fourth magnet comprised in the chamber side to face with the third magnet at both sides.

Description

집적회로 소자의 제조 장치{Apparatus for manufacturing integrated circuit}Apparatus for manufacturing integrated circuit device

본 발명은 집적회로 소자의 제조 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 유기박막 소자(organic light emitting diode : OLED) 디스플레이의 제조에 사용하기 위한 집적회로 소자의 제조 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for manufacturing an integrated circuit device, and more particularly, to an apparatus for manufacturing an integrated circuit device for use in the manufacture of an organic light emitting diode (OLED) display.

최근, 집적회로 소자 디스플레이는 유기박막 소자 디스플레이로 시장이 확대되고 있다. 특히, 대면적의 유기박막 소자 디스플레이 시장으로 확대되고 있다. 이에, 언급한 유기박막 소자 디스플레이의 제조에서는 대면적의 구현이 가능한 제조 장치를 요구하고 있다.Recently, the market for integrated circuit device displays is expanding to organic thin film device displays. In particular, the market is expanding to the large-area organic thin film device display market. Therefore, the manufacturing of the aforementioned organic thin film display requires a manufacturing apparatus capable of realizing a large area.

도 1은 종래의 집적회로 소자의 제조 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram showing a conventional apparatus for manufacturing an integrated circuit device.

도 1을 참조하면, 집적회로 소자의 제조 장치는 유기박막 소자 디스플레이를 제조하기 위한 장치 중에서도 박막 패턴을 형성하기 위한 증착 장치에 해당한다. 그리고 유기박막 소자 디스플레이의 제조 공정 중에 유기박막의 증착에서는 기판, 기판을 홀딩하는 홀더, 그리고 기판에 전사하기 위한 패턴이 디자인된 마스크를 합체한 공정 대상물(10)을 대상으로 공정을 수행한다. 즉, 언급한 제조 장치는 공정 대상물(10)을 이송하면서 기판에 패턴을 형성한다. 이에, 제조 장치는 공정 대상물(10)을 이송하면서 패턴을 형성하는 공간을 제공하는 챔버(12), 공정 대상물(10)을 이송하기 위한 이송부(14), 공정 대상물이 이송되는 경로를 안내하는 안내부(16) 등을 구비한다. 여기서, 언급한 이송부(14) 및 안내부(16)의 경우에는 회전 구동에 의해 공정 대상물(10)의 이송 및 안내할 수 있다. 이에, 이송부(14) 및 안내부(16)의 예로서는 공정 대상물(10)과 면접하도록 구비될 수 있는 롤러 등을 들 수 있다.Referring to FIG. 1, an apparatus for manufacturing an integrated circuit device corresponds to a deposition apparatus for forming a thin film pattern among apparatuses for manufacturing an organic thin film device display. In the deposition of the organic thin film during the manufacturing process of the organic thin film device display, a process is performed on the process target 10 incorporating a substrate, a holder holding the substrate, and a mask designed with a pattern for transferring the substrate. In other words, the manufacturing apparatus mentioned above forms a pattern on the substrate while transferring the process object 10. Thus, the manufacturing apparatus guides the chamber 12 which provides a space for forming a pattern while transferring the process target object 10, a transfer unit 14 for transferring the process target object 10, and a path through which the process object is transferred. Part 16 and the like are provided. Here, in the case of the conveying part 14 and the guide part 16 mentioned above, the process object 10 can be conveyed and guided by rotational drive. Thus, examples of the transfer unit 14 and the guide unit 16 may include a roller or the like that may be provided to interview the process object 10.

따라서 종래의 증착 장치를 사용한 공정 대상물(10)의 이송에서는 공정 대상물의 하중으로 인하여 이송부(12) 및 안내부(14)에 마찰이 많이 발생하고, 그 결과 언급한 마찰로 인하여 파티클 등이 발생할 수 있다. 특히, 공정 대상물(10)의 중량이 클수록 마찰로 인한 파티클 등이 더욱 많이 발생할 수 있다. 또한, 공정 대상물(10)의 중량이 커질수록 이송부(12) 및 안내부(14)의 설치 개수 또한 많아질 수밖에 없고, 이에 제조 장치의 가격 상승의 요인으로 작용할 뿐만 아니라 리크 포인트 등이 많이 발생함으로써 유지 보수에도 많은 지장을 초래한다.Therefore, in the transfer of the process target object 10 using the conventional deposition apparatus, a lot of friction occurs in the transfer part 12 and the guide part 14 due to the load of the process target object, and as a result, particles and the like may occur due to the friction mentioned. have. In particular, the greater the weight of the process target object 10 may generate more particles due to friction. In addition, as the weight of the process target object 10 increases, the number of installation of the transfer part 12 and the guide part 14 also increases, which not only acts as a factor in raising the price of the manufacturing apparatus but also causes a large number of leak points. It also causes a lot of trouble on maintenance.

본 발명의 목적은 공정 대상물로 인하여 이송부 및 안내부에 가해지는 하중을 감소시킬 수 있는 집적회로 소자의 제조 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing an integrated circuit device capable of reducing the load on the conveying part and the guide part due to a process object.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자의 제조 장치는 패턴을 형성하기 위한 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 갖는 기판, 상기 기판을 홀딩할 수 있도록 상기 기판의 타면에 배치되는 홀더; 및 상기 기판의 일면에 전사되는 상기 패턴이 디자인됨과 아울러 상기 기판의 일면에 배치되는 마스크를 포함하는 공정 대상물을 이송하면서 상기 기판의 일면에 상기 패턴을 형성하는 공간을 제공하는 챔버; 상기 마스크의 양쪽에서 면접 구동함에 의해 상기 공정 대상물을 이송할 수 있도록 상기 챔버 내에 구비되는 이송부; 상기 이송부를 사용한 상기 공정 대상물의 이송시 상기 공정 대상물에 의해 상기 이송부에 가해지는 하중을 자기 부상에 의해 감소시킬 수 있도록 상기 마스크 쪽에 구비되는 제1 자성체 및 상기 제1 자성체와 마주하는 상기 챔버 쪽에 구비되는 제2 자성체로 이루어지는 하중 감소부; 및 상기 이송부를 사용한 상기 공정 대상물의 이송시 상기 공정 대상물이 이송되는 경로를 안내하도록 상기 홀더 쪽에 구비되는 제3 자성체 및 상기 제3 자성체와 양쪽에서 마주하도록 상기 챔버 쪽에 구비되는 제4 자성체로 이루어지는 안내부를 포함할 수 있다.An apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a substrate having one surface for forming a pattern and the other surface opposite to the one surface, the other surface of the substrate to hold the substrate A holder disposed in the; And a chamber for designing the pattern to be transferred to one surface of the substrate and providing a space for forming the pattern on one surface of the substrate while transferring a process target including a mask disposed on one surface of the substrate. A transfer part provided in the chamber so as to transfer the process object by interview driving on both sides of the mask; The first magnetic body provided on the mask side and the chamber side facing the first magnetic body so as to reduce the load applied to the conveying part by the process object by the magnetic object during the transfer of the process object using the conveying part A load reduction part made of a second magnetic material; And a third magnetic body provided on the holder side and a fourth magnetic body provided on both sides of the chamber so as to face the third magnetic body so as to guide a path through which the process object is transferred when the process object is transferred using the transfer unit. It may include wealth.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자의 제조 장치에서, 상기 이송부는 상기 공정 대상물이 갖는 중량을 기준으로 50%의 이하의 하중을 부담하고, 상기 하중 감소부는 상기 공정 대상물이 갖는 중량을 50% 이상의 하중을 감소시키도록 구비될 수 있다.In the apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to the embodiment of the present invention mentioned above, the transfer part bears a load of 50% or less based on the weight of the process object, and the load reduction part has a weight of the process object. It can be provided to reduce the load by more than 50%.

언급한 본 발명의 집적회로 소자의 제조 장치의 경우에는 자기 부상을 이용하여 공정 대상물에 의해 이송부에 가해지는 하중을 감소시킬 수 있다.In the case of the apparatus for manufacturing an integrated circuit device of the present invention mentioned above, it is possible to reduce the load applied to the conveying part by the process object by using magnetic levitation.

이에, 공정 대상물로 인한 이송부의 마찰 등을 충분하게 감소시킬 수 있고, 그 결과 마찰 등으로 인한 파티클의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 안내부의 경우에도 면접에 따른 회전 구동에 의해 공정 대상물의 이송 경로를 안내하는 것이 아니라 자력을 이용하여 공정 대상물의 이송 경로를 안내할 수 있기 때문에 마찰 자체를 사전에 방지할 수 있고, 그 결과 안내부의 마찰 등으로 인한 파티클의 발생을 사전에 방지할 수 있다. 그리고 언급한 바와 같이 자기 부상을 이용하여 공정 대상물에 의해 이송부에 가해지는 하중을 감소시킬 수 있기 때문에 이송부의 설치 개수를 줄일 수도 있다.Thus, the friction of the conveying part due to the process object and the like can be sufficiently reduced, and as a result, generation of particles due to friction and the like can be prevented. In addition, even in the case of the guide part, the friction path itself can be prevented in advance, because the rotation path according to the interview can guide the transfer path of the process target object by using a magnetic force instead of guiding the transfer path of the process target object. Generation of particles due to friction of the guide part can be prevented in advance. As mentioned above, since the load applied to the conveying part by the process object may be reduced by using the magnetic levitation, the number of installation of the conveying part may be reduced.

따라서 본 발명에 의하면, 파티클 등의 발생을 방지할 수 있기 때문에 집적회로 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 도모할 수 있고, 이송부의 설치 개수를 줄일 수 있기 때문에 제조 장치의 가격을 인하할 수 있을 뿐만 아니라 유지 보수까지도 용이하게 수행할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.Therefore, according to the present invention, generation of particles and the like can be prevented, so that process reliability due to the manufacture of integrated circuit devices can be improved, and the number of installations of the transfer section can be reduced, thereby reducing the price of the manufacturing apparatus. Not only that, but also maintenance can be expected to be easily performed.

도 1은 종래의 집적회로 소자의 제조 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자의 제조 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 3은 도 2의 집적회로 소자의 제조 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2의 집적회로 소자의 제조 장치에 적용되는 공정 대상물을 나타내는 도면이다.1 is a schematic configuration diagram showing a conventional apparatus for manufacturing an integrated circuit device.
2 is a schematic diagram illustrating an apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating an apparatus for manufacturing the integrated circuit device of FIG. 2.
4 is a diagram illustrating a process target applied to the apparatus for manufacturing the integrated circuit device of FIG. 2.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar components. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

실시예Example

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 집적회로 소자의 제조 장치를 나타내는 개략적인 구성도이고, 도 3은 도 2의 집적회로 소자의 제조 장치를 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a schematic structural diagram illustrating an apparatus for manufacturing an integrated circuit device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an apparatus for manufacturing the integrated circuit device of FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 집적회로 소자의 제조 장치(이하, '제조 장치'라 함)는 유기박막 소자 디스플레이를 제조하기 위한 장치 중에서도 박막 패턴을 형성하기 위한 증착 장치를 포함할 수 있다.2 and 3, an integrated circuit device manufacturing apparatus (hereinafter, referred to as a “manufacturing apparatus”) of the present invention may include a deposition apparatus for forming a thin film pattern among apparatuses for manufacturing an organic thin film device display. Can be.

언급한 제조 장치는 챔버(22), 이송부(24), 하중 감소부(26), 안내부(28) 등을 구비한다.The manufacturing apparatus mentioned has a chamber 22, a conveying part 24, a load reducing part 26, a guide part 28, and the like.

챔버(22)는 공정 대상물(20)에 박막 패턴을 형성하기 위한 공간을 제공하는 것으로써, 이송이 이루어지는 공정 대상물(20)에 박막 패턴을 형성하기 위한 공간을 제공한다. 이에, 언급한 챔버(22)는 진공 챔버를 포함할 수 있는 것으로써, 언급한 공간에는 진공 분위기가 조성될 수 있다.The chamber 22 provides a space for forming a thin film pattern on the process target object 20 by providing a space for forming a thin film pattern on the process target object 20. Thus, the mentioned chamber 22 may include a vacuum chamber, and a vacuum atmosphere may be formed in the mentioned space.

도 4는 도 2의 집적회로 소자의 제조 장치에 적용되는 공정 대상물을 나타내는 도면이다.4 is a diagram illustrating a process target applied to the apparatus for manufacturing the integrated circuit device of FIG. 2.

도 4를 참조하면, 언급한 공정 대상물(20)로써 기판(20a), 홀더(20b) 및 마스크(20c)를 포함할 수 있다. 특히, 유기 박막을 증착하기 위한 제조 장치의 경우에는 언급한 바와 같이 공정 대상물(20)을 이송시키면서 기판(20a)에 패턴을 형성해야 하기 때문에 공정 대상물(20)은 기판(20a), 홀더(20b) 및 마스크(20c)를 포함하는 것이다. 여기서, 기판(20a)은 패턴을 형성하기 위한 일면 및 일면과 반대되는 타면을 가질 수 있다. 언급한 기판(20a)에 형성되는 패턴은 박막 패턴으로 이해할 수 있다. 그리고 홀더(20b)는 기판(20a)을 홀딩할 수 있도록 기판(20a)의 타면에 배치될 수 있다. 아울러 마스크(20c)는 기판(20a)의 일면에 전사하기 위한 패턴이 디자인되는 것으로써, 기판(20a)의 일면에 배치될 수 있다. 따라서 본 발명의 공정 대상물(20)은 언급한 기판(20a), 홀더(20b) 및 마스크(20c)가 합체된 합체물로 이해할 수 있는 것으로써, 기판(20a)을 사이에 두고 홀더(20b)와 마스크(20c)를 결합시킴에 의해 수득할 수 있다.Referring to FIG. 4, the aforementioned process target 20 may include a substrate 20a, a holder 20b, and a mask 20c. In particular, in the case of a manufacturing apparatus for depositing an organic thin film, as described above, a pattern must be formed on the substrate 20a while transferring the process target 20, so that the process target 20 includes the substrate 20a and the holder 20b. ) And a mask 20c. Here, the substrate 20a may have one surface and the other surface opposite to one surface for forming a pattern. The pattern formed on the above-mentioned substrate 20a can be understood as a thin film pattern. The holder 20b may be disposed on the other surface of the substrate 20a to hold the substrate 20a. In addition, the mask 20c may be arranged on one surface of the substrate 20a by designing a pattern for transferring to one surface of the substrate 20a. Therefore, the object 20 of the present invention can be understood as a coalescing body of the substrate 20a, the holder 20b, and the mask 20c mentioned above, and the holder 20b with the substrate 20a therebetween. And by combining the mask 20c.

다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 이송부(24)는 공정 대상물(20)을 이송할 수 있도록 마스크(20c)의 양쪽에 배치된다. 특히, 언급한 이송부(24)는 마스크(20c)의 양쪽에서 면접 구동함에 의해 공정 대상물(20)을 이송할 수 있도록 챔버(22) 내에 구비될 수 있는 것으로써, 주로 마스크(20c)의 양쪽 가장 자리에서 면접 구동할 수 있도록 구비될 수 있다. 여기서, 본 발명의 이송부(24)의 경우에도 마스크(20c)의 면접 구동함에 의해 공정 대상물(20)을 이송하는 것으로써, 롤러 등을 예로 들 수 있다.Referring again to FIGS. 2 and 3, the transfer part 24 is disposed on both sides of the mask 20c to transfer the process object 20. In particular, the transfer part 24 mentioned above may be provided in the chamber 22 so as to transfer the process object 20 by interview driving on both sides of the mask 20c, and is mainly provided on both sides of the mask 20c. It may be provided to drive the interview in place. Here, also in the case of the conveyance part 24 of this invention, a roller etc. are mentioned by conveying the process target object 20 by the interview drive of the mask 20c.

하중 감소부(26)는 언급한 이송부(24)를 사용하여 공정 대상물(20)을 이송할 때 공정 대상물(20)의 하중에 의해 이송부(24)에 가해지는 하중을 감소시키기 위하여 구비된다. 특히, 본 발명에서의 하중 감소부(26)는 이송부(24)에 가해지는 하중을 자기 부상에 의해 감소시킬 수 있도록 구비된다. 즉, 언급한 하중 감소부(26)는 이송부(24)를 사용한 공정 대상물(20)의 이송시 공정 대상물(20)에 의해 이송부(24)에 가해지는 하중을 자기 부상에 의해 감소시킬 수 있도록 구비되는 것으로써, 본 발명에서는 제1 자성체(26a) 및 제2 자성체(26b)를 포함할 수 있다. 여기서, 언급한 제1 자성체(26a)는 마스크(20c) 쪽에 구비될 수 있고, 제2 자성체(26b)는 제1 자성체(26a)와 마주하는 챔버(22) 쪽에 구비될 수 있다. 즉, 제1 자성체(26a)는 이송이 이루어지는 공정 대상물(20)의 마스크(20c)에 배치되도록 구비되고, 제2 자성체(26b)는 마스크(20c)에 구비되는 제1 자성체(26a)와 마주하는 챔버(22)에 배치되도록 구비되는 것이다. 특히, 공정 대상물(20)에 의해 이송부(24)로 하중이 가해지는 방향과 반대 방향으로 자기 부상으로 공정 대상물(20)을 들어 올려야만 공정 대상물(20)에 의해 이송부(24)로 가해지는 하중을 충분하게 감소시킬 수 있기 때문에 제1 자성체(26a)를 마스크(20c)에 배치하고, 제2 자성체(26b)를 챔버(22)에 배치하도록 하중 감소부(26)를 구비하는 것이다.The load reduction unit 26 is provided to reduce the load applied to the transfer unit 24 by the load of the process target 20 when transferring the process target 20 using the transfer unit 24 mentioned above. In particular, the load reduction part 26 in this invention is provided so that the load applied to the conveyance part 24 may be reduced by magnetic levitation. That is, the aforementioned load reduction unit 26 is provided to reduce the load applied to the transfer unit 24 by the process target object 20 by the magnetic levitation during the transfer of the process target object 20 using the transfer unit 24. In the present invention, the first magnetic body 26a and the second magnetic body 26b may be included. Here, the first magnetic material 26a mentioned above may be provided on the mask 20c side, and the second magnetic material 26b may be provided on the chamber 22 side facing the first magnetic material 26a. That is, the first magnetic body 26a is provided to be disposed in the mask 20c of the process object 20 to which the transfer is performed, and the second magnetic body 26b faces the first magnetic body 26a provided in the mask 20c. It is provided to be disposed in the chamber 22 to. In particular, the load applied to the conveying part 24 by the process object 20 only by lifting the process object 20 with magnetic levitation in a direction opposite to the direction in which the load is applied to the conveying part 24 by the process object 20. Since the first magnetic body 26a is disposed in the mask 20c and the second magnetic body 26b is disposed in the chamber 22, the load reduction part 26 is provided.

언급한 바와 같이, 본 발명에서는 하중 감소부(26)를 구비함으로써 이송부(24)를 사용하여 공정 대상물(20)을 이송할 때 공정 대상물(20)로 인하여 이송부(24)에 가해지는 하중을 충분하게 감소시킬 수 있다. 즉, 하중 감소부(26)는 이송부(24)에 가해지는 하중과 반대 방향으로 공정 대상물(20)을 자기 부상에 의해 들어 올리는 구성을 갖기 때문에 언급한 바와 같이 공정 대상물(20)로 인하여 이송부(24)에 가해지는 하중을 충분하게 감소시킬 수 있는 것이다. 특히, 본 발명에서는 이송부(24)가 공정 대상물(20)이 갖는 중량을 기준으로 약 50% 이하의 하중만을 부담하도록 공정 대상물(20)이 갖는 중량을 기준으로 약 50% 이상의 하중을 감소시키도록 하중 감소부(26)를 구비할 수 있다. 실제로, 공정 대상물(20)이 약 500Kg의 중량을 가질 때 하중 감소부(26)가 자기 부상에 의해 약 400kg의 중량을 감소시킴으로써 이송부(24)에는 약 100kg의 중량만이 가해지는 것을 확인할 수 있다.As mentioned, in the present invention, the load reduction unit 26 provides sufficient load to the transfer unit 24 due to the process target object 20 when transferring the process target object 20 using the transfer unit 24. Can be reduced. That is, since the load reduction unit 26 has a configuration in which the process object 20 is lifted by magnetic levitation in a direction opposite to the load applied to the transfer unit 24, the transfer unit ( The load applied to 24) can be sufficiently reduced. In particular, in the present invention, the transfer part 24 to reduce the load of about 50% or more based on the weight of the process target 20 so that only the load of about 50% or less based on the weight of the process target 20 The load reduction part 26 may be provided. In fact, it can be seen that when the process object 20 has a weight of about 500 kg, the load reduction part 26 reduces the weight of about 400 kg by magnetic levitation so that only about 100 kg of weight is applied to the transfer part 24. .

그리고 본 발명에서는 이송부(24)를 사용한 공정 대상물(20)의 이송에 지장을 주지 않은 범위 내에서 언급한 하중 감소부(26)에 의해 감소되는 하중을 고려함에 의해 이송부(24)의 설치 개수를 조정할 수 있다. 즉, 하중 감소부(26)가 공정 대상물(20)의 하중을 너무 많이 감소시킬 경우에는 자기 부상에 의해 공정 대상물(20)이 이송부(24)에 면접되지 않고 들어 올려질 수 있고, 그 결과 이송부(24)를 이용한 공정 대상물(20)의 이송에 지장을 받기 때문에 언급한 바와 같이 하중 감소부(26)에 의해 감소되는 하중을 적절하게 고려하여서 이송부(24)의 설치 개수를 조정할 수 있다.In the present invention, the number of installation of the transfer unit 24 is determined by considering the load reduced by the aforementioned load reduction unit 26 within a range that does not interfere with the transfer of the process object 20 using the transfer unit 24. I can adjust it. That is, when the load reduction part 26 reduces the load of the process object 20 too much, the process object 20 may be lifted up without being interviewed by the transfer part 24 by magnetic levitation, and as a result, the transfer part Since the transfer of the process object 20 using the 24 is hindered, the number of installation of the transfer part 24 can be adjusted considering the load reduced by the load reduction part 26 suitably as mentioned above.

따라서 언급한 바에 의하면 본 발명에서는 이송부(24)의 설치 개수를 충분하게 감소시킬 수 있다. 즉, 하중 감소부(26)에 의해 이송부(24)에 가해지는 하중을 감소시킬 수 있기 때문에 이송부(24)의 설치 개수를 감소시킬 수 있는 것이다. 또한, 하중 감소부(26)에 의해 이송부(24)에 가해지는 하중을 감소시킬 수 있기 때문에 이송부(24)의 마찰 등을 충분하게 감소시킬 수 있다. 즉, 본 발명에서의 제조 장치는 하중 감소부(26)를 구비함으로써 이송부(24)의 설치 개수를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 이송부(24)에 가해지는 하중까지도 감소시킬 수 있기 때문에 이송부(24)의 구동 마찰에 따른 파티클 등의 발생을 충분하게 감소시킬 수 있는 것이다.Therefore, according to the present invention, the number of installation of the transfer part 24 can be sufficiently reduced. That is, since the load applied to the transfer part 24 by the load reduction part 26 can be reduced, the installation number of the transfer part 24 can be reduced. In addition, since the load applied to the transfer part 24 by the load reduction part 26 can be reduced, the friction of the transfer part 24 and the like can be sufficiently reduced. That is, the manufacturing apparatus in the present invention can reduce the number of installation of the transfer part 24 by providing the load reduction part 26, and can also reduce the load applied to the transfer part 24. It is possible to sufficiently reduce the generation of particles and the like due to the driving friction.

이에, 언급한 제조 장치는 언급한 마찰 등으로 인하여 발생하는 파티클을 충분하게 감소시킬 수 있고, 아울러 이송부(24)의 설치 개수를 줄일 수 있기 때문에 집적회로 소자의 제조에 따른 신뢰도의 향상 뿐만 아니라 제조 장치의 가격을 인하할 수 있고, 또한 유지 보수까지도 용이하게 수행할 수 있다.Thus, the manufacturing apparatus mentioned above can sufficiently reduce the particles generated due to the friction mentioned above, and can also reduce the number of installations of the transfer part 24, so that the manufacturing as well as the improvement of the reliability according to the manufacture of the integrated circuit device can be achieved. The price of the device can be reduced, and maintenance can also be easily performed.

안내부(28)는 언급한 이송부(24)를 사용하여 공정 대상물(20)을 이송할 때 공정 대상물(20)이 이송되는 경로를 안내하기 위하여 구비된다. 즉, 안내부(28)는 이송부(24)를 사용하여 공정 대상물(20)을 이송할 때 공정 대상물(20)이 정해진 경로를 따라 이송이 이루어지도록 하기 위하여 구비되는 것이다. 특히, 본 발명에서의 안내부(28)는 비접촉 방식에 의해 공정 대상물(20)이 이송되는 경로를 안내할 수 있다. 이에, 언급한 안내부(28)는 홀더(20b) 쪽에 구비되는 제3 자성체(28a) 및 언급한 제3 자성체(28a)와 서로 마주하도록 챔버(22) 쪽에 구비되는 제4 자성체(28b)로 이루어질 수 있다. 본 발명에서는 안내부(28)를 홀더(20b)에 구비되는 제3 자성체(28a)와 챔버(22) 쪽에 구비되는 제4 자성체(28b)로 이루어지는 것에 대하여 설명하고 있지만, 하중 감소부(26)의 기능 및 이송부(24)의 기능에 지장을 주지 않는 범위 내에서는 그 설치 위치에 한정되지는 않는다.The guide part 28 is provided to guide the path to which the process object 20 is transferred when the process object 20 is transferred using the transfer part 24 mentioned above. That is, the guide part 28 is provided so that the process object 20 may be transferred along a predetermined path when the process object 20 is transferred using the transfer part 24. In particular, the guide portion 28 in the present invention can guide the path that the process object 20 is transferred by a non-contact method. Thus, the aforementioned guide portion 28 is a third magnetic body 28a provided on the holder 20b side and a fourth magnetic body 28b provided on the chamber 22 side to face the third magnetic body 28a mentioned above. Can be done. In the present invention, the guide portion 28 includes the third magnetic body 28a provided in the holder 20b and the fourth magnetic body 28b provided on the chamber 22 side, but the load reduction portion 26 is described. It is not limited to the installation position within the range which does not interfere with the function of and the function of the conveyance part 24.

언급한 바와 같이, 본 발명에서는 제3 자성체(28a) 및 제4 자성체(28b)로 이루어지는 비접촉 방식의 안내부(28)를 구비함으로써 안내부(28)로 인한 마찰을 사전에 방지할 수 있고, 그 결과 안내부(28)의 마찰로 인한 파티클 등의 발생까지도 방지할 수 있다.As mentioned, in the present invention, by providing a non-contact guide portion 28 composed of the third magnetic body 28a and the fourth magnetic body 28b, friction caused by the guide portion 28 can be prevented in advance, As a result, even generation of particles or the like due to friction of the guide portion 28 can be prevented.

본 발명의 제조 장치는 하중 감소부를 구비함으로써 이송부에 가해지는 하중을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 이송부의 설치 개수까지도 줄일 수 있다. 이에, 본 발명의 제조 장치는 이송부의 마찰로 인한 파티클 등의 발생을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 제조 장치 자체의 가격을 인하시킬 수 있고, 아울러 유지 보수까지고 원활하게 수행할 수 있다.The manufacturing apparatus of the present invention can not only reduce the load applied to the conveying part by providing a load reducing part, but also reduce the number of installations of the conveying part. Thus, the manufacturing apparatus of the present invention can not only reduce the occurrence of particles, etc. due to the friction of the transfer unit, but also can lower the price of the manufacturing apparatus itself, and can also perform maintenance smoothly.

또한, 비접촉 방식의 안내부(28)를 구비함으로써 안내부(28)의 마찰로 인한 파티클 등의 발생을 사전에 방지할 수 있다.In addition, by providing the guide portion 28 of the non-contact type, it is possible to prevent generation of particles and the like due to friction of the guide portion 28 in advance.

따라서 본 발명의 제조 장치를 집적회로 소자의 제조에 적용할 경우 공정 신뢰도의 향상, 제조 장치의 가격 인하, 유지 보수의 용이성 등을 확보할 수 있다. 이에, 본 발명의 제조 장치는 집적회로 소자의 신뢰도 및 가격 경쟁력의 확보를 기대할 수 있다.Therefore, when the manufacturing apparatus of the present invention is applied to the manufacture of integrated circuit elements, it is possible to improve process reliability, reduce the price of the manufacturing apparatus, ease of maintenance, and the like. Thus, the manufacturing apparatus of the present invention can be expected to secure the reliability and price competitiveness of the integrated circuit device.

특히, 본 발명의 제조 장치는 대면적의 유기박막 소자 디스플레이의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있다.In particular, the manufacturing apparatus of the present invention can be more actively applied to the production of large-area organic thin film element displays.

20 : 공정 대상물 22 : 챔버
24 : 이송부 26 : 하중 감소부
28 : 안내부20: process object 22: chamber
24: conveying part 26: load reducing part
28:

Claims (2)

패턴을 형성하기 위한 일면 및 상기 일면과 반대되는 타면을 갖는 기판, 상기 기판을 홀딩할 수 있도록 상기 기판의 타면에 배치되는 홀더; 및 상기 기판의 일면에 전사되는 상기 패턴이 디자인됨과 아울러 상기 기판의 일면에 배치되는 마스크를 포함하는 공정 대상물을 이송하면서 상기 기판의 일면에 상기 패턴을 형성하는 공간을 제공하는 챔버;
상기 마스크의 양쪽에서 면접 구동함에 의해 상기 공정 대상물을 이송할 수 있도록 상기 챔버 내에 구비되는 이송부;
상기 이송부를 사용한 상기 공정 대상물의 이송시 상기 공정 대상물에 의해 상기 이송부에 가해지는 하중을 자기 부상에 의해 감소시킬 수 있도록 상기 마스크 쪽에 구비되는 제1 자성체 및 상기 제1 자성체와 마주하는 상기 챔버 쪽에 구비되는 제2 자성체로 이루어지는 하중 감소부; 및
상기 이송부를 사용한 상기 공정 대상물의 이송시 상기 공정 대상물이 이송되는 경로를 안내하도록 상기 홀더 쪽에 구비되는 제3 자성체 및 상기 제3 자성체와 양쪽에서 마주하도록 상기 챔버 쪽에 구비되는 제4 자성체로 이루어지는 안내부를 포함하는 집적회로 소자의 제조 장치.A substrate having one surface for forming a pattern and the other surface opposite to the one surface, and a holder disposed on the other surface of the substrate to hold the substrate; And a chamber for designing the pattern to be transferred to one surface of the substrate and providing a space for forming the pattern on one surface of the substrate while transferring a process target including a mask disposed on one surface of the substrate.
A transfer part provided in the chamber so as to transfer the process object by interview driving on both sides of the mask;
The first magnetic body provided on the mask side and the chamber side facing the first magnetic body so as to reduce the load applied to the conveying part by the process object by the magnetic object during the transfer of the process object using the conveying part A load reduction part made of a second magnetic material; And
A guide part comprising a third magnetic body provided on the holder side and a fourth magnetic body provided on both sides of the chamber to face the third magnetic body so as to guide a path through which the process object is transferred when the process object is transferred using the transfer unit. Apparatus for manufacturing an integrated circuit device comprising. 제1 항에 있어서, 상기 이송부는 상기 공정 대상물이 갖는 중량을 기준으로 50%의 이하의 하중을 부담하고, 상기 하중 감소부는 상기 공정 대상물이 갖는 중량을 50% 이상의 하중을 감소시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 집적회로 소자의 제조 장치.The method of claim 1, wherein the conveying part bears a load of 50% or less based on the weight of the process object, and the load reducing portion is provided to reduce the load of the process object by 50% or more An apparatus for manufacturing an integrated circuit device, characterized by the above-mentioned.
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