KR20170127324A - 반도체소자 캐리어, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 소자핸들러 - Google Patents

반도체소자 캐리어, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 소자핸들러 Download PDF

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Abstract

본 발명은 EMI 실드 공정에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 저면에 복수의 돌출단자들이 형성된 반도체소자의 상면 및 측면에 EMI 실드층을 형성하는 EMI 실드 공정에 관한 것이다.
본 발명은, 저면에 복수의 돌출단자(12)들이 형성된 반도체소자의 상면 및 측면에 EMI 실드층(13)을 형성하는 EMI 실드층(13) 형성 공정을 수행하기 위하여 복수의 상기 반도체소자들이 부착되는 반도체소자 캐리어에 있어서, 미리 설정된 강성을 가지며 각 반도체소자의 돌출단자(12)가 형성된 단자영역에 대응되는 크기로 복수의 제1관통구(101)들이 형성된 판상형의 베이스부재(100)와; 상기 단자영역이 상기 제1관통구(101)의 하측으로 노출되고 상기 단자영역의 가장자리가 상기 베이스부재(100)에 부착될 수 있도록 상기 베이스부재(100)의 상면에 형성된 부착층(200)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어를 개시한다.

Description

반도체소자 캐리어, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 소자핸들러{Semiconductor device carrier, manufacturing method thereof and semiconductor device handler having the same}
본 발명은 EMI 실드 공정에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 저면에 복수의 돌출단자들이 형성된 반도체소자의 상면 및 측면에 EMI 실드층을 형성하는 EMI 실드 공정에 관한 것이다.
최근의 휴대전화와 스마트폰은 국제화 시대에 대응하고 기능을 향상하기 위해서 기기에 탑재하는 무선시스템의 수가 늘고 있다.
한편 내장회로의 클럭(clock) 주파수와 데이터 전송속도는 빨라져서 무선시스템에서 사용하는 전자기 잡음(이하 잡음으로 약기)이 발생하기 쉽다. 이 잡음이 무선시스템에 간섭하여 수신감도가 나빠지는데 이 현상을 "자가중독" 현상이라고 부른다.
잡음을 차단하기 위한 회로 때문에 기기가 두꺼워져서 소형화하고, 박형화(thin film)하는데 장애가 되므로, 이것을 해결하기 위한 EMI 차폐기술 개발이 필요하게 되었다.
일반적으로, 반도체 칩 EMI 차폐는 패키징 표면에 초박 금속을 씌우는 공정을 추가함으로써 이뤄진다.
한편, 반도체 칩은, SMT(Surface mounter technology) 방식, 즉, PCB(Printed circuit board)에 실장되는 방식에 따라, QFP(Quard flat package), LGA(Land grid array), BGA(Ball grid array) 및 SOP(Small out-line package) 등으로 분류될 수 있다.
이 중 하부에 볼 형태 전극이 형성되는 BGA 칩은, 아래쪽에 빈틈이 많아 하부 빈 공간에 틈이 형성되어 완벽한 EMI 차폐가 어렵다는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, EMI 실드를 형성함에 있어서, 반도체소자의 저면에 형성된 단자영역 대응되는 크기로 관통공이 형성됨으로써 EMI 실드 공정 수행시 단자 등에 실드층이 형성되는 것을 방지할 수 있는 반도체소자 캐리어를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, EMI 실드를 형성하기 위하여 복수의 반도체소자들을 적재함에 있어서 반도체소자의 저면에 형성된 단자영역 대응되는 크기의 관통공의 형성에 의한 강성 저하를 방지하기 위하여 강성을 가지는 베이스부재 및 반도체소자의 저면이 부착되는 부착층으로 구성됨으로써 반소체소자들이 안정적으로 적재될 수 있는 반도체소자 캐리어를 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, EMI 실드를 형성하기 위하여 다수의 소자들이 적재된 트레이로부터 EMI 실드용 트레이로 소자들을 적재하는 소자핸들러를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서 , 본 발명은 저면에 복수의 돌출단자(12)들이 형성된 반도체소자의 상면 및 측면에 EMI 실드층(13)을 형성하는 EMI 실드층(13) 형성 공정을 수행하기 위하여 복수의 상기 반도체소자들이 부착되는 반도체소자 캐리어에 있어서, 미리 설정된 강성을 가지며 각 반도체소자의 돌출단자(12)가 형성된 단자영역에 대응되는 크기로 복수의 제1관통구(101)들이 형성된 판상형의 베이스부재(100)와; 상기 단자영역이 상기 제1관통구(101)의 하측으로 노출되고 상기 단자영역의 가장자리가 상기 베이스부재(100)에 부착될 수 있도록 상기 베이스부재(100)의 상면에 형성된 부착층(200)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어를 개시한다.
상기 반도체소자 캐리어는, 상기 베이스부재(100) 중 상기 제1관통구(101)들이 형성된 영역이 상부로 노출되도록 상기 베이스부재(100)의 상면에 결합되는 프레임(300)을 추가로 포함할 수 있다.
상기 베이스부재(100)는, 원판 형상의 웨이퍼 형상, 또는 직사각형, 팔각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 부착층(200)은, 상기 베이스부재(100)의 상면에 부착되는 양면테이프에 의하여 형성될 수 있다.
상기 양면테이프는, 상기 베이스부재(100)에 부착된 후 상기 제1관통구(101)와 동일한 위치에 상기 제1관통구(101)와 동일하거나 작은 크기로 제2관통구(201)가 형성될 수 있다.
상기 부착층(200)은, 상기 베이스부재(100)의 상면에 형성되는 필름과; 상기 필름의 상면에 접합되는 접착물질을 포함할 수 있다.
상기 부착층(200)은, 상기 베이스부재(100)에 부착된 후 상기 제1관통구(101)와 동일한 위치에 상기 제1관통구(101)와 동일하거나 작은 크기로 제2관통구(201)가 형성될 수 있다.
또한 본 발명은, 저면에 복수의 돌출단자(12)들이 형성된 반도체소자의 상면 및 측면에 EMI 실드층(13)을 형성하는 EMI 실드층(13) 형성 공정을 수행하기 위하여 복수의 상기 반도체소자들이 부착되는 반도체소자 캐리어 제조방법으로서, 미리 설정된 강성을 가지며 각 반도체소자의 돌출단자(12)가 형성된 단자영역에 대응되는 크기로 복수의 제1관통구(101)들이 형성된 판상형의 베이스부재(100)를 제공하는 베이스부재 제공단계와; 상기 단자영역이 상기 제1관통구(101)의 하측으로 노출되고 상기 단자영역의 가장자리가 상기 베이스부재(100)에 부착될 수 있도록 상기 베이스부재(100)의 상면에 부착층(200)을 형성하는 부착층 형성단계와; 상기 판상형의 베이스부재(100) 상면에 상기 부착층(200)이 부착된 후 상기 제1관통구(101)와 동일한 위치에 상기 제1관통구(101)와 동일하거나 작은 크기로 제2관통구(201)를 형성하는 제2관통구 형성단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 제조방법을 개시한다.
상기 부착층(200)은, 상기 베이스부재(100)의 상면에 부착되는 양면테이프이며, 제2관통구 형성단계는, 상기 제1관통구(101)와 동일한 위치를 레이저를 이용해 천공하는 레이저 천공단계를 포함할 수 있다.
상기 부착층(200)은, 상기 베이스부재(100)의 상면에 형성되는 필름과; 상기 필름의 상면에 접합되는 접착물질을 포함하며, 제2관통구 형성단계는, 상기 제1관통구(101)와 동일한 위치를 레이저를 이용해 천공하는 레이저 천공단계를 포함할 수 있다.
또한 본 발명은, 저면에 복수의 돌출단자(12)들이 형성된 반도체소자의 상면 및 측면에 EMI 실드층(13)을 형성하는 EMI 실드층(13) 형성 공정을 수행하기 위하여, 다수의 반도체소자들이 적재된 트레이(20)로부터 청구항 제1항에 따른 반도체소자 캐리어에 적재하는 소자핸들러로서, 다수의 반도체소자들이 적재된 트레이(20)들이 로딩되는 로딩부와; 상기 로딩부에서 트레이(20)의 이송방향을 기준으로 적어도 일측에 위치되며 반도체소자들의 적재를 위하여 상기 캐리어를 수평이동시키는 하나 이상의 캐리어테이블(700)과; 상기 로딩부에서의 트레이(20)로부터 반도체소자를 픽업하여 각 캐리어테이블(700)에 적재된 캐리어 상에 상기 단자영역을 상기 제1관통구(101)의 하측으로 노출시키고 상기 단자영역의 가장자리를 상기 반도체소자 캐리어에 부착시키는 하나 이상의 이송툴을 포함하는 소자핸들러를 개시한다.
상기 캐리어테이블(700)은, 상기 로딩부에서 트레이(20)의 이송방향을 기준으로 양측에 한 쌍으로 설치될 수 있다.
상기 이송툴(400)은, 상기 한 쌍의 캐리어테이블(700) 각각에 대응되어 한 쌍으로 설치될 수 있다.
상기 소자핸들러는, 상기 이송툴(400)에 의한 반도체소자의 이송경로에 설치되며 이송툴(400)에 픽업된 반도체소자의 저면을 촬영하는 이미지획득부(30)를 추가로 포함하며, 상기 이미지획득부(30)에 의하여 획득된 저면의 이미지를 분석하여 반도체소자가 상기 반도체소자 캐리어 상에 미리 설정된 적재위치에 위치되도록 X-Y 이동 및 수평회전이동 중 적어도 어느 하나의 이동에 의하여 상기 캐리어테이블(700)을 이동시킬 수 있다.
본 발명에 따른 반도체소자 캐리어는, EMI 실드를 형성함에 있어서, 반도체소자의 저면에 형성된 단자영역 대응되는 크기로 관통공이 형성됨으로써 EMI 실드 공정 수행시 단자 등에 실드층이 형성되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어는, EMI 실드를 형성하기 위하여 복수들을 적재함에 있어서 반도체소자의 저면에 형성된 단자영역 대응되는 크기의 관통공의 형성에 의한 강성 저하를 방지하기 위하여 강성을 가지는 베이스부재 및 반도체소자의 저면이 부착되는 부착층으로 구성됨으로써 반소체소자들을 안정적인 적재 및 이송이 가능한 이점이 있다.
구체적으로, 본 발명에 따른 소자 핸들러는, 반도체소자가 부착되는 부착층 및 부착층보다 강성이 큰 재질, 예를 들면 금속재질, 합성수지재질 등으로 이루어진 베이스부재로 이루어짐으로써 반도체소자의 적재 및 이송 등 핸들링이 용이한데 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 소자 핸들러는, 다수의 반도체소자들이 적재된 트레이로부터 상기와 같은 구성을 가지는 EMI 실드용 반도체 소자 캐리어에 반도체소자를 적재함에 있어서 트레이의 이송방향을 기준으로 캐리어테이블을 양측에 쌍으로 설치하고 한 쌍의 캐리어테이블 각각에 대응되는 한 쌍의 이송툴을 설치함으로써, 트레이로부터 반도체소자를 픽업하여 캐리어테이블에 적재된 캐리어에 부착시키는 반도체소자 이송 효율을 크게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어를 보여주는 평면도이다.
도 2는, 도 1의 반도체소자 캐리어의 Ⅰ-Ⅰ'방향 단면도이다.
도 3은, 도 2의 A부분을 확대하여 보여주는 확대도이다.
도 4는, 도 1의 반도체소자 캐리어를 구성하는 베이스부재를 보여주는 사시도이다.
도 5는, 본 발명에 따른 소자핸들러를 보여주는 평면도이다.
도 6은, 도 5의 소자핸들러의 Ⅱ-Ⅱ'방향 단면도이다.
도 7은, 도 5의 소자핸들러의 수직단면을 보여주는 단면도이다.
도 8은, 본 발명에 따른 반도체 소자 캐리어에 안착되는 소자의 일 예를 보여주는 저면도이다.
이하 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어 및 소자핸들러에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어는, 시스템 반도체 등 반도체 소자의 표면에 전자파 차폐를 위한 EMI 실드를 형성하는 EMI 실드 공정 수행을 위하여 적재되는 구성이다.
여기서 EMI 실드 공정은, 반도체 소자를 EMI 실드용 반도체 소자 캐리어에 반도체소자를 적재하는 적재단계와, 반도체 소자 캐리어에 적재된 반도체소자들의 상면 및 측면들에 EMI 실드층을 형성하는 EMI실드층 형성단계를 포함한다.
상기 적재단계는, 반도체 소자를 EMI 실드용 반도체 소자 캐리어에 반도체소자를 적재하는 단계로서 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.
여기서 상기 적재단계 전에 소자 적재를 위한 반도체 소자 캐리어는 후술하는 반도체소자 캐리어 제조방법을 거쳐 소자 적재를 위한 소자핸들러로 공급된다.
상기 EMI실드층 형성단계는, 반도체 소자 캐리어에 적재된 반도체소자들의 상면 및 측면들에 스퍼터링, 스프레이 등의 증착공정 등을 통하여 EMI 실드층을 형성하는 단계로서 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.
그리고 상기 EMI실드층 형성단계 후에는 드라이 공정 등을 거친 후에 EMI실드공정이 완료되며 후속공정의 수행 또는 출하 등을 위하여 반도체 소자 캐리어로부터 언로딩하는 공정이 수행될 수 있다.
한편 상기 EMI 실드용 반도체 소자 캐리어는, 단자들이 형성된 저면을 제외, 즉 반도체소자들의 상면 및 측면들에 EMI 실드층가 형성될 수 있도록 반도체 소자가 적재될 필요가 있다.
먼저 반도체 소자를 EMI 실드용 반도체 소자 캐리어에 반도체소자를 적재하는 적재단계를 수행하는 소자핸들러에 관하여 설명한다.
상기 반도체소자(10)는, COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 구동칩인 DDI(Display Drive IC) 등의 IC칩, LED 소자 등을 이루는 소자로서, 웨이퍼가 소위 반도체 공정 및 절단 공정(또한 테스트공정 및 분류공정)을 마친 소자에 해당될 수 있다.
예로서, 상기 반도체소자(10)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 볼 그리드 어레이 패키지 소자로, 인쇄 회로 기판(PCB)의 뒷면에 반구형의 납땜 단자를 2차원 어레이상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 반도체 패키지에 해당될 수 있다.
이때, 상기 반도체소자(10)는, 저면에 반구형의 복수의 돌출단자(12)들이 형성될 수 있다.
그리고 상기 반도체소자(10)는, 도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 트레이(20)에 적재되어 이송될 수 있다.
본 발명에서 EMI 실드층(13) 형성 공정은, 저면에 복수의 돌출단자(12)들이 형성된 반도체소자(10)의 상면 및 측면에 EMI 실드층(13)을 형성하는 공정이다.
상기 EMI 실드층(13)은, 반도체소자(10)의 상면 및 측면에 금속물질이 스프레이 되거나 증착되어 형성될 수 있다.
상기 소자핸들러는, 반도체소자(10)에 EMI 실드층(13)을 형성하기 위하여, 반도체소자(10)를 다수의 반도체소자(10)들이 적재된 트레이(20)로부터 반도체소자 캐리어에 적재하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 소자핸들러는, 다수의 반도체소자들이 적재된 트레이(20)들이 로딩되는 로딩부와; 로딩부에서 트레이(20)의 이송방향을 기준으로 적어도 일측에 위치되며 반도체소자들의 적재를 위하여 캐리어를 수평이동시키는 하나 이상의 캐리어테이블(700)과; 로딩부에서의 트레이(20)로부터 반도체소자를 픽업하여 각 캐리어테이블(700)에 적재된 캐리어 상에 단자영역을 제1관통구(101)의 하측으로 노출시키고 단자영역의 가장자리를 반도체소자 캐리어에 부착시키는 하나 이상의 이송툴(400)를 포함할 수 있다.
상기 로딩부는, 다수의 반도체소자들이 적재된 트레이(20)들이 소자 인출위치로 로딩되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 로딩부는, 로딩위치에서 로딩된 인출될 반도체소자(10)들이 적재된 트레이(20)를 인출위치까지 이송하고, 소자 인출이 완료된 트레이(20)를 인출위치에서 언로딩위치까지 이송하는 트레이이송부(600)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 로딩부는, 언로딩위치에서 소자(10)가 안착된 트레이가 적재되는 트레이적재부(630)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 트레이이송부(600)는, 상기 트레이적재부(630)에서 인출된 트레이(20)가 수평으로 이동하도록 소자 인출위치를 중심으로 서로 대향되게 설치되는 가이드레일(610)을 포함할 수 있다.
이때, 상기 로딩부는, 도 7에 도시된 바와 같이, 소자 인출이 완료된 트레이(20)를 회수하기 위하여 상하방향으로 구동될 수 있다.
상기 캐리어테이블(700)은, 로딩부에서 트레이(20)의 이송방향을 기준으로 적어도 일측에 위치되며 반도체소자 캐리어에 반도체소자(10)들을 적재하기 위하여 반도체소자 캐리어를 수평이동시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 캐리어테이블(700)은, 캐리어로딩부(900)로부터 반도체소자 캐리어를 전달받아 이송툴(400)이 트레이(20)에서 픽업한 소자(10)를 적재할 수 있도록 반도체소자 캐리어를 수평방향으로 이동시키는 구성으로서, X-Y테이블, X-Y-Θ테이블 등 다양한 구성이 가능하다.
여기서, 상기 캐리어로딩부(900)는, 반도체 소자 캐리어를 순차적으로 캐리어테이블(700)로 이동시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하다. 예로서, 상기 캐리어로딩부(900)는, 복수의 캐리어들이 적재되는 캐리어적재부를 포함할 수 있다.
또한 상기 캐리어테이블(700)은, 상하방향 즉, Z축방향으로 이동될 수도 있다.
상기 캐리어테이블(700)은, 로딩부에서 트레이(20)의 이송방향을 기준으로 양측에 한 쌍으로 설치될 수 있다.
상기 캐리어테이블(700)은, 이송툴(400)에 의해 트레이(20)로부터 소자(10) 적재가 완료된 반도체 소자 캐리어를 캐리어언로딩부(800)로 전달하는 캐리어이송부(미도시)를 포함할 수 있다.
이때, 상기 반도체 소자 캐리어는, 반도체 소자(10) 적재 완료 후 EMI 실드층(13) 형성 공정을 위한 EMI 실드 형성장치(미도시)로 반송될 수 있다.
상기 이송툴(400)은, 한 쌍의 캐리어테이블(700) 각각에 대응되어 한 쌍으로 설치될 수 있다.
상기 이송툴(400)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 이송툴(400)을 직선운동 시키는 가이드(500)와 결합될 수 있다.
이때, 상기 이송툴(400)은, 가이드(500)의 양 측에 결합되거나 또는 같은 측에 결합될 수 있다.
예로서, 상기 이송툴(400)은, 로딩부의 일측에 위치한 제1반도체소자 캐리어테이블(700)과 대응되는 제1이송툴(410) 및 로딩부의 타측에 위치한 제2반도체소자 캐리어테이블(700)과 대응되는 제2이송툴(420)로 한 쌍으로 설치될 수 있다.
상기 제1이송툴(410)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1경로()를 따라 반도체소자(10)를 제1반도체소자 캐리어로 이송하고, 제2이송툴(420)은, 제2경로()를 따라 반도체소자(10)를 제2반도체소자 캐리어로 이송하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 제1이송툴(410) 및 제2이송툴(420)은, 인출위치에서 반도체소자(10) 인출시 상호 방해되지 않도록 교대로 소자를 이송하도록 구성될 수 있다.
한편 상기 이송툴(400)은, 소자(10)를 트레이(20)로부터 반도체소자 캐리어까지 이송하기 위한 구성으로서, 픽업방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 상하이동(Z방향 이동)과 함께 진공압을 발생시켜 소자(10)를 흡착하여 픽업하는 흡착헤드(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 상기 소자핸들러는, 이송툴(400)에 의한 반도체소자의 이송경로에 설치되며 이송툴(400)에 픽업된 반도체소자(10)의 저면을 촬영하는 이미지획득부(30)를 추가로 포함할 수 있다.
여기서, 상기 이미지획득부(30)에 의하여 획득된 이미지는, 이송툴(400)의 흡착패드에 흡착된 반도체소자(10)의 저면에 대한 비전검사를 수행할 수 있다.
또한 상기 이미지획득부(30)에 의하여 획득된 이미지는, 캐리어테이블(700) 상의 반도체 소자 캐리어 상의 적절한 안착위치, 즉 제1관통구(101) 및 제2관통구(201)에 알맞게 반도체소자(10)가 적재될 수 있도록 이송툴(400)에 의하여 픽업된 반도체소자(10)의 수평상태를 확인하는데 활용될 수 있다.
상기 소자핸들러는, 이미지획득부(30)에 의하여 획득된 저면의 이미지를 분석하여 반도체소자가 반도체소자 캐리어 상에 미리 설정된 적재위치에 위치되도록 X-Y 이동 및 수평회전이동 중 적어도 어느 하나의 이동에 의하여 캐리어테이블(700)을 이동시킬 수 있다.
여기서 물론 반도체소자(10)를 픽업하는 이송툴(400)을 회전시켜 캐리어테이블(700) 상의 반도체 소자 캐리어 상의 적절한 안착위치, 즉 제1관통구(101) 및 제2관통구(201)에 알맞게 반도체소자(10)가 적재되도록 할 수 있음은 물론이다.
상기 소자핸들러에 의해 반도체소자(10)가 적재된 반도체소자 캐리어는, 캐리어언로딩부(900)로 이동하여 EMI 실드층(13) 형성 공정을 위한 EMI 실드 형성장치(미도시)로 반송될 수 있다.
한편 상기와 같은 구성을 가지는 소자핸들러는, 앞서 설명한 소자의 로딩부터 EMI실드 후의 언로딩까지 인라인으로 이루어지는 인라인시스템의 일부로서 구성될 수 있다.
한편, 종래의 반도체소자 캐리어는, 반도체소자(10)의 저면에 형성된 돌출단자(12)의 영향으로, 반도체소자(10)의 저면이 반도체소자 캐리어에 빈틈없이 밀착되지 않아 저면을 제외한 상면 및 측면에 대한 EMI 실드층(13) 형성이 완전히 이루어지지 않는 문제점이 있다.
또한, 종래의 반도체소자 캐리어는, 테이프 등과 같은 얇고 플렉서블한 소재로 형성된 지지면에 반도체소자(10)를 부착시킴으로써 캐리어 이송 과정에서 지지면의 형상이 안정적으로 유지되지 않는 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어는, 저면에 복수의 돌출단자(12)들이 형성된 반도체소자의 상면 및 측면에 EMI 실드층(13)을 형성하는 EMI 실드층(13) 형성 공정을 수행하기 위하여 복수의 반도체소자들이 부착되는 반도체소자 캐리어로서, 미리 설정된 강성을 가지며 각 반도체소자의 돌출단자(12)가 형성된 단자영역에 대응되는 크기로 복수의 제1관통구(101)들이 형성된 판상형의 베이스부재(100)와; 단자영역이 제1관통구(101)의 하측으로 노출되고 단자영역의 가장자리가 베이스부재(100)에 부착될 수 있도록 베이스부재(100)의 상면에 형성된 부착층(200)과; 베이스부재(100) 중 제1관통구(101)들이 형성된 영역이 상부로 노출되도록 베이스부재(100)의 상면에 결합되는 프레임(300)을 포함한다.
상기 베이스부재(100)는, 미리 설정된 강성을 가지는 판상형의 부재로, 각 반도체소자(10)의 돌출단자(12)가 형성된 단자영역에 대응되는 크기로 복수의 제1관통구(101)들이 형성될 수 있다.
상기 제1관통구(101)는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 그 크기가 반도체소자(10)의 크기보다는 작고 돌출단자(12)가 형성된 단자영역보다는 크게 형성됨이 바람직하다.
상기 제1관통구(101)는, 반도체소자(10) 저면의 돌출단자(12)가 형성되지 않은 가장자리를 지지하는 형상으로 다양한 형상이 가능하다.
예로서, 상기 제1관통구(101)는, 반도체 소자(10)의 평면형상과 대응되는 형상, 예를 들면 직사각형 형상으로, 그 경계가 반도체소자(10) 저면의 돌출단자(12)가 형성된 단자영역과 가장자리 사이에 위치하도록 형성될 수 있다.
보다 구체적으로, 상기 제1관통구(101)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 돌출단자(12)가 형성된 단자영역(w) 보다는 그 크기가 크고, 반도체 소자(10) 저면 보다는 그 크기가 작게 형성되어 반도체 소자(10)의 단자영역(w) 밖의 가장자리와 접하도록 형성될 수 있다.
즉, 상기 제1관통구(101)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 그 경계가 반도체소자(10) 단자영역을 제외한 둘레영역(d1+d2)에 위치함이 바람직하다.
상기 베이스부재(100)는, 베이스부재(100)는, 원판 형상의 웨이퍼 형상 또는 팔각형, 직사각형 등 다양한 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 베이스부재(100)는, 기 설정된 강성을 가져 적재된 반도체소자(10)를 흔들림 없이 지지할 수 있는 재질이면 다양한 재질을 가질 수 있다.
예로서, 상기 베이스부재(100)는, 금속재질, 후술하는 부착층(200)의 재질보다 경질의 재질을 가질 수 있다.
상기 부착층(200)은, 단자영역이 제1관통구(101)의 하측으로 노출되고 단자영역의 가장자리가 베이스부재(100)에 부착될 수 있도록 베이스부재(100)의 상면에 형성되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
일 실시예에서, 상기 부착층(200)은, 베이스부재(100)의 상면에 부착되는 접착성을 가지는 접착테이프에 의하여 형성될 수 있다, 예로서, 상기 접착테이프는, 양면테이프에 해당할 수 있다.
이때, 상기 양면테이프는, 베이스부재(100)에 부착된 후 제1관통구(101)와 동일한 위치에 제1관통구(101)와 동일하거나 작은 크기로 제2관통구(201)가 형성될 수 있다.
다른 일 실시예에서, 상기 부착층(200)은, 베이스부재(100)의 상면에 형성되는 필름과; 필름의 상면에 접합되는 접착물질을 포함할 수 있다.
이때, 상기 부착층(200)은, 베이스부재(100)에 부착된 후 제1관통구(101)와 동일한 위치에 제1관통구(101)와 동일하거나 작은 크기로 제2관통구(201)가 형성될 수 있다.
상기 프레임(300)은, 베이스부재(100) 중 제1관통구(101)들이 형성된 영역이 상부로 노출되도록 베이스부재(100)의 상면에 결합되는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 프레임(300)은, 제1관통구(101)들이 형성된 영역이 상부로 노출되도록 접착층(200)의 가장자리와 결합되는 결합링으로 구성될 수 있다.
상기 프레임(300)은, 원형, 사각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
한편, 상기 프레임(300)은, 필수적인 구성은 아닌 것으로, 선택적으로 채택될 수 있는 구성에 해당한다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어는, 저면에 복수의 돌출단자(12)들이 형성된 반도체소자의 상면 및 측면에 EMI 실드층(13)을 형성하는 EMI 실드층(13) 형성 공정을 수행하기 위하여 복수의 반도체소자들이 부착되는 반도체소자 캐리어 제조방법으로서, 미리 설정된 강성을 가지며 각 반도체소자의 돌출단자(12)가 형성된 단자영역에 대응되는 크기로 복수의 제1관통구(101)들이 형성된 판상형의 베이스부재(100)를 제공하는 베이스부재 제공단계와; 단자영역이 제1관통구(101)의 하측으로 노출되고 단자영역의 가장자리가 베이스부재(100)에 부착될 수 있도록 베이스부재(100)의 상면에 부착층(200)을 형성하는 부착층 형성단계와; 판상형의 베이스부재(100) 상면에 부착층(200)이 부착된 후 제1관통구(101)와 동일한 위치에 제1관통구(101)와 동일하거나 작은 크기로 제2관통구(201)를 형성하는 제2관통구 형성단계를 포함하는 반도체소자 캐리어 제조방법에 의해 제조될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 부착층(200)은, 베이스부재(100)의 상면에 부착되는 양면테이프이며, 제2관통구 형성단계는, 제1관통구(101)와 동일한 위치를 레이저를 이용해 천공하는 레이저 천공단계를 포함할 수 있다.
다른 일 실시예에서, 상기 부착층(200)은, 베이스부재(100)의 상면에 형성되는 필름과; 필름의 상면에 접합되는 접착물질을 포함하며, 제2관통구 형성단계는, 제1관통구(101)와 동일한 위치를 레이저를 이용해 천공하는 레이저 천공단계를 포함할 수 있다.
한편, 상기 반도체소자 캐리어 제조방법은, 판상형의 베이스부재(100) 상면에 부착층(200)이 부착되기 전 부착층(200)에 제1관통구(101)와 동일한 위치에 제1관통구(101)와 동일하거나 작은 크기로 제2관통구(201)를 형성하는 제2관통구 형성단계를 수행하고, 제2관통구(201)가 형성된 부착층(200)을 베이스부재(100)에 제1관통구(101)와 제2관통구(201)가 상호 대응되도록 부착하는 부착층 형성단계를 수행할 수 있다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
10: 반도체소자 100: 베이스부재
200: 부착층 300: 프레임

Claims (11)

  1. 저면에 복수의 돌출단자(12)들이 형성된 반도체소자의 상면 및 측면에 EMI 실드층(13)을 형성하는 EMI 실드층(13) 형성 공정을 수행하기 위하여 복수의 상기 반도체소자들이 부착되는 반도체소자 캐리어에 있어서,
    미리 설정된 강성을 가지며 각 반도체소자의 돌출단자(12)가 형성된 단자영역에 대응되는 크기로 복수의 제1관통구(101)들이 형성된 판상형의 베이스부재(100)와;
    상기 단자영역이 상기 제1관통구(101)의 하측으로 노출되고 상기 단자영역의 가장자리가 상기 베이스부재(100)에 부착될 수 있도록 상기 베이스부재(100)의 상면에 형성된 부착층(200)를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스부재(100) 중 상기 제1관통구(101)들이 형성된 영역이 상부로 노출되도록 상기 베이스부재(100)의 상면에 결합되는 프레임(300)을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스부재(100)는,
    원판 형상의 웨이퍼 형상 또는 다각형 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 부착층(200)은,
    상기 베이스부재(100)의 상면에 부착되는 양면테이프에 의하여 형성되며,
    상기 양면테이프는,
    상기 베이스부재(100)에 부착된 후 상기 제1관통구(101)와 동일한 위치에 상기 제1관통구(101)와 동일하거나 작은 크기로 제2관통구(201)가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 부착층(200)은,
    상기 베이스부재(100)의 상면에 형성되는 필름과;
    상기 필름의 상면에 접합되는 접착물질을 포함하며,
    상기 베이스부재(100)에 부착된 후 상기 제1관통구(101)와 동일한 위치에 상기 제1관통구(101)와 동일하거나 작은 크기로 제2관통구(201)가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어.
  6. 저면에 복수의 돌출단자(12)들이 형성된 반도체소자의 상면 및 측면에 EMI 실드층(13)을 형성하는 EMI 실드층(13) 형성 공정을 수행하기 위하여 복수의 상기 반도체소자들이 부착되는 반도체소자 캐리어 제조방법으로서,
    미리 설정된 강성을 가지며 각 반도체소자의 돌출단자(12)가 형성된 단자영역에 대응되는 크기로 복수의 제1관통구(101)들이 형성된 판상형의 베이스부재(100)를 제공하는 베이스부재 제공단계와;
    상기 단자영역이 상기 제1관통구(101)의 하측으로 노출되고 상기 단자영역의 가장자리가 상기 베이스부재(100)에 부착될 수 있도록 상기 베이스부재(100)의 상면에 부착층(200)을 형성하는 부착층 형성단계와;
    상기 판상형의 베이스부재(100) 상면에 상기 부착층(200)이 부착된 후 상기 제1관통구(101)와 동일한 위치에 상기 제1관통구(101)와 동일하거나 작은 크기로 제2관통구(201)를 형성하는 제2관통구 형성단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 제조방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 부착층(200)은,
    상기 베이스부재(100)의 상면에 부착되는 양면테이프이며,
    제2관통구 형성단계는,
    상기 제1관통구(101)와 동일한 위치를 레이저를 이용해 천공하는 레이저 천공단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 제조방법.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 부착층(200)은,
    상기 베이스부재(100)의 상면에 형성되는 필름과;
    상기 필름의 상면에 접합되는 접착물질을 포함하며,
    제2관통구 형성단계는,
    상기 제1관통구(101)와 동일한 위치를 레이저를 이용해 천공하는 레이저 천공단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 제조방법.
  9. 저면에 복수의 돌출단자(12)들이 형성된 반도체소자의 상면 및 측면에 EMI 실드층(13)을 형성하는 EMI 실드층(13) 형성 공정을 수행하기 위하여, 다수의 반도체소자들이 적재된 트레이(20)로부터 청구항 제1항에 따른 반도체소자 캐리어에 적재하는 소자핸들러로서,
    다수의 반도체소자들이 적재된 트레이(20)들이 로딩되는 로딩부와;
    상기 로딩부에서 트레이(20)의 이송방향을 기준으로 적어도 일측에 위치되며 반도체소자들의 적재를 위하여 상기 캐리어를 수평이동시키는 하나 이상의 캐리어테이블(700)과;
    상기 로딩부에서의 트레이(20)로부터 반도체소자를 픽업하여 각 캐리어테이블(700)에 적재된 캐리어 상에 상기 단자영역을 상기 제1관통구(101)의 하측으로 노출시키고 상기 단자영역의 가장자리를 상기 반도체소자 캐리어에 부착시키는 하나 이상의 이송툴(400)을 포함하는 소자핸들러.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 캐리어테이블(700)은,
    상기 로딩부에서 트레이(20)의 이송방향을 기준으로 양측에 한 쌍으로 설치되고,
    상기 이송툴(400)은,
    상기 한 쌍의 캐리어테이블(700) 각각에 대응되어 한 쌍으로 설치된 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 이송툴(400)에 의한 반도체소자의 이송경로에 설치되며 이송툴(400)에 픽업된 반도체소자의 저면을 촬영하는 이미지획득부(30)를 추가로 포함하며,
    상기 이미지획득부(30)에 의하여 획득된 저면의 이미지를 분석하여 반도체소자가 상기 반도체소자 캐리어 상에 미리 설정된 적재위치에 위치되도록 X-Y 이동 및 수평회전이동 중 적어도 어느 하나의 이동에 의하여 상기 캐리어테이블(700)을 이동시키는 것을 특징으로 하는 소자핸들러.
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