KR20170101142A

KR20170101142A - 진공 장치

Info

Publication number: KR20170101142A
Application number: KR1020170024338A
Authority: KR
Inventors: 이세이 야마모또; 아쯔시 시미즈; 요이찌 다까기; 히데오 나까고시; 도루 고마쯔; 히데끼 신까이; 데쯔야 오다
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2016-02-26
Filing date: 2017-02-23
Publication date: 2017-09-05
Also published as: CN114566414A; JP2017150060A; CN107275252A; US10861683B2; JP6572800B2; US20170250061A1; KR101897394B1

Abstract

소형의 통신용 모듈이라도 충분히 온도 상승이 억제된 상태로 스퍼터링 처리나 플라즈마 처리 등의 표면 처리를 실시할 수 있는, 진공 장치를 제공한다.
진공 장치(100)는, 진공 챔버(1)의 내부에 배치된 피처리물 적재부(2)와, 진공 챔버(1)에 접속된 진공 배기부(9)를 구비한다. 피처리물 적재부(2)는, 피처리물(5)이 적재되는 한쪽 주면(2a)과, 한쪽 주면(2a)에 접속된 측면을 갖고, 또한 한쪽 주면(2a)에 개구를 갖는 홈(3)이 복수개 형성되어 있다. 피처리물 적재부(2)를 한쪽 주면(2a)측에서 보았을 때, 한쪽 주면에 있어서의 홈(3)의 개구의 가장 짧은 폭(w1)은, 피처리물(5)의 가장 짧은 폭(w2)의 절반 이하이다.

Description

진공 장치 {VACUUM DEVICE}

본 발명은 진공 장치에 관한 것이며, 특히 전자 부품 등의 피처리물에, 스퍼터링 처리나 플라즈마 처리 등을 실시할 때 사용되는 진공 장치에 관한 것이다.

최근, 다기능 휴대 전화기 등의 전자 기기에 사용되는 전자 부품의 증가, 및 전자 기기의 소형화에 의한 전자 부품의 실장 밀도의 상승에 의해, 전자 부품 간에 있어서의 노이즈 간섭이 문제로 되고 있다. 그 때문에, 상기 전자 부품의 하나인 통신용 모듈 제품(이후, 간단히 제품이라고 호칭하는 경우가 있음)에는, 노이즈로부터 기능부를 보호하기 위한 실드막의 형성이 요구되고 있는 경우가 많아지고 있다. 그러한 실드막의 형성에는, 예를 들어 스퍼터링 장치가 사용된다. 스퍼터링 처리는 고진공 중에서 행해지며, 또한 스퍼터링 처리 중의 제품은 고온으로 된다.

스퍼터링 처리 중의 제품의 온도를 낮추기 위해, 냉각 수단을 구비한 피처리물 적재부 상에 제품을 적재하여 스퍼터링 처리를 실시하는 것이 제안되어 있다. 그 경우, 제품을 피처리물 적재부에 밀착시켜, 열전도를 확실하게 하기 위해, 예를 들어 양면 접착 테이프 등을 사용하여 제품을 피처리물 적재부 상에 부착하는 경우가 있다. 그러나, 양면 접착 테이프를 피처리물 적재부에 부착할 때, 피처리물 적재부와 양면 접착 테이프의 사이에, 부분적으로 공기가 남는 경우가 있다. 그 상태 그대로 고진공 중에서 스퍼터링 처리를 실시하면, 피처리물 적재부와 양면 접착 테이프의 사이에 남은 공기가 체적 팽창하여, 제품을 원하는 위치에 정확하게 유지할 수 없다고 하는 문제가 발생한다.

상기 문제에 대해서는, 예를 들어 일본 특허 공개 평11-251413호 공보(특허문헌 1)에 기재되어 있는 바와 같이, 기판 적재부의 상면에 공기 빼기를 위한 홈을 피처리물 적재부에 형성함으로써 해결할 수 있을 가능성이 있다.

도 8은, 특허문헌 1에 기재되어 있는 진공 장치(200)의 단면도이다. 진공 장치(200)에서는, 기판 적재부인 전극(202)과, 덮개 부재(206)와, 베이스 부재(207)에 의해, 진공 챔버(201)가 구성되어 있다. 전극(202)은, 고주파 전원(212)과 접속되어 있다. 베이스 부재(207)에는 관부(208)가 설치되어 있고, 진공 챔버(201)에는 관부(208)를 통하여 배기 수단으로서의 진공 배기부(209)와 플라즈마 가스 공급부(210)가 접속되어 있다. 기판(205)은, 가이드 부재(204)에 의해 전극(202)의 상면에 고정되어 있다.

도 8에 있어서의 진공 장치(200)에서는, 고진공으로 된 진공 챔버(201) 내에 플라즈마 발생 가스가 공급되고, 전극(202)에 고주파 전압이 인가됨으로써, 진공 챔버(201) 내에 플라즈마가 발생한다. 그 결과 발생한 이온이나 전자가 기판(205)의 표면에 충돌함으로써, 기판(205)의 표면이 플라즈마 처리된다.

여기서, 전극(202)의 상면에는, 기판(205)이 반송되는 방향으로 직선상으로 연속하여 배열된 복수의 홈(203)이 형성되어 있다. 이 경우, 전극(202)의 상면과 기판(205)의 하면의 간극에 공기가 남아 있었다고 해도, 홈(203)에 의해 간극 내의 공기를 빠르게 뺄 수 있기 때문에, 기판(205)의 상면과 하면의 사이에 압력차가 발생하는 일이 없다. 따라서, 진공 장치(200)에서는, 그러한 압력차에 의한 진공 배기 시의 기판(205)의 위치 어긋남을 방지할 수 있다고 되어 있다.

즉, 양면 접착 테이프 등을 사용하여 제품을 피처리물 적재부 상에 부착하는 경우에도, 피처리물 적재부 상에 홈을 형성함으로써, 피처리물 적재부와 양면 접착 테이프의 사이에 남은 공기를 뺄 수 있다. 그 결과, 제품을 원하는 위치에 정확하게 유지할 수 있다고 생각된다.

일본 특허 공개 평11-251413호 공보

한편, 특허문헌 1의 기재 중에는, 홈(203)의 폭에 대한 언급은 없다. 최근, 통신용 모듈 제품의 소형화가 진행되고 있기 때문에, 제품의 사이즈가 홈의 폭보다 작아질 가능성이 있다. 예를 들어, 도 9에 도시하는 바와 같이, 폭(w1)의 홈(303)이 형성된 피처리물 적재부(302) 상에, 폭(w1)보다 좁은 폭(w2)의 제품(305)이 양면 접착 테이프(304)를 사용하여 부착되면, 홈(303) 상에 위치하는 제품(305)이 존재하게 된다. 즉, 그러한 제품(305)은, 피처리물 적재부(302)를 그 상방에서 보았을 때, 피처리물 적재부(302)의 홈(303)이 형성되어 있지 않은 부분과 겹치지 않는 상태로 되어 있다.

그 경우, 피처리물 적재부(302)와 제품(305)의 사이의 열전도가 불충분해지기 때문에, 스퍼터링 처리 중에 제품(305)이 고온으로 되어 버릴 우려가 있다. 제품(305)이 고온으로 되면, 예를 들어 몰드 수지 등의 제품(305)이 구비한 수지 부분의 열팽창에 의한 변형이나, 제품(305) 중에서 전자 부품을 기판에 접속하고 있는 땜납의 재용융 등이 발생하여, 제품(305)이 불량품으로 될 우려가 있다.

따라서, 본 발명의 목적은, 소형의 통신용 모듈이라도 온도의 상승이 충분히 억제된 상태로 스퍼터링 처리나 플라즈마 처리 등의 표면 처리를 실시할 수 있는, 진공 장치를 제공하는 것이다.

본 발명에서는 소형의 통신용 모듈이라도 온도의 상승이 충분히 억제된 상태로 진공 중에서의 표면 처리를 실시할 수 있도록 하기 위해, 피처리물을 적재하는 피처리물 적재부에 형성된 홈의 형태의 개량이 도모된다.

본 발명에 관한 진공 장치의 제1 형태는, 진공 챔버의 내부에 배치된 피처리물 적재부와, 진공 챔버에 접속된 진공 배기부를 구비한다. 피처리물 적재부는, 피처리물이 적재되는 한쪽 주면과, 한쪽 주면에 접속된 측면을 갖고, 또한 한쪽 주면에 개구를 갖는 홈이 복수개 형성되어 있다. 그리고, 피처리물 적재부를 한쪽 주면측에서 보았을 때, 한쪽 주면에 있어서의 홈의 개구의 가장 짧은 폭은, 피처리물의 가장 짧은 폭의 절반 이하이다.

상기 진공 장치에서는, 피처리물 적재부를 한쪽 주면에서 보았을 때, 소형의 피처리물이라도, 피처리물 적재부의 홈이 형성되어 있지 않은 부분과 충분히 겹친 상태로 된다. 따라서, 피처리물과 피처리물 적재부의 사이, 또한 피처리물에 부여되어 있는 접착 부재가 있는 경우에는, 그 접착 부재와 피처리물 적재부의 사이에 남은 공기가 배출되고, 또한 피처리물과 피처리물 적재부의 사이의 열전도가 진행된다.

그 때문에, 소형의 피처리물이라도, 스퍼터링 처리나 플라즈마 처리 등을 실시하는 경우에, 피처리물의 온도 상승이 충분히 억제되어, 고온으로 되는 일이 없다. 즉, 피처리물 중의 수지 부분의 열팽창에 의한 변형이나, 피처리물 중에서 전자 부품을 기판에 접속하고 있는 땜납의 재용융 등이 억제되어, 피처리물의 수율이 향상된다.

본 발명에 관한 진공 장치의 제1 형태에 있어서의 제1 바람직한 형태는, 이하의 특징을 갖춘다. 즉, 홈은, 일단부가 피처리물 적재부의 측면에 도달해 있다.

상기 진공 장치에서는, 피처리물과 피처리물 적재부의 사이, 또한 피처리물에 부여되어 있는 접착 부재가 있는 경우에는, 그 접착 부재와 피처리물 적재부의 사이에 남은 공기가, 피처리물 적재부의 측면으로부터 효과적으로 배출된다.

본 발명에 관한 진공 장치의 제1 형태에 있어서의 제2 바람직한 형태는, 이하의 특징을 갖춘다. 즉, 상기 홈은 격자상으로 형성되어 있다.

상기 진공 장치에서는, 피처리물과 피처리물 적재부의 사이, 또한 피처리물에 부여되어 있는 접착 부재가 있는 경우에는, 그 접착 부재와 피처리물 적재부의 사이에 남은 공기가 홈에 받아들여지기 쉬워, 효과적으로 배출된다.

본 발명에 관한 진공 장치의 제1 형태, 그리고 그의 제1 및 제2 바람직한 형태에 있어서의 제3 바람직한 형태는, 이하의 특징을 갖추는 것이 바람직하다. 즉, 피처리물 적재부를 한쪽 주면측에서 보았을 때, 한쪽 주면에 있어서의 홈의 개구 면적의 총합은, 한쪽 주면 면적의 절반 이하이다.

상기 진공 장치에서는, 피처리물 적재부를 한쪽 주면에서 보았을 때, 소형의 피처리물이라도, 피처리물 적재부의 홈이 형성되어 있지 않은 부분과 확실하게 겹친 상태로 된다. 따라서, 피처리물과 피처리물 적재부의 사이, 또한 피처리물에 부여되어 있는 접착 부재가 있는 경우에는, 그 접착 부재와 피처리물 적재부의 사이에 남은 공기가 배출되고, 또한 피처리물과 피처리물 적재부의 사이의 열전도가 확실하게 진행된다.

그 때문에, 소형의 피처리물이라도, 스퍼터링 처리나 플라즈마 처리 등을 실시하는 경우에, 피처리물의 온도 상승이 확실하게 억제되어, 고온으로 되는 일이 없다. 즉, 피처리물 중의 수지 부분의 열팽창에 의한 변형이나, 피처리물 중에서 전자 부품을 기판에 접속하고 있는 땜납의 재용융 등이 확실하게 억제되어, 피처리물의 수율이 더 향상된다.

본 발명에 관한 진공 장치의 제2 형태는, 진공 챔버의 내부에 배치된 피처리물 적재부와, 진공 챔버에 접속된 진공 배기부를 구비한다. 피처리물 적재부는, 피처리물이 적재되는 한쪽 주면과, 다른 쪽 주면과, 한쪽 주면 및 다른 쪽 주면에 접속된 측면을 갖고, 또한 한쪽 주면에 개구를 갖는 오목부가 복수 지점에 형성되어 있다. 피처리물 적재부는, 피처리물 적재부의 다른 쪽 주면 및 측면 중 적어도 한쪽에 개구를 갖는 유로를 더 구비하고 있다. 오목부는, 상기 유로에 접속되어 있다. 그리고, 피처리물 적재부를 한쪽 주면측에서 보았을 때, 한쪽 주면에 있어서의 오목부의 개구의 가장 짧은 폭은, 피처리물의 가장 짧은 폭의 절반 이하이다.

상기 진공 장치에서는, 피처리물 적재부를 한쪽 주면에서 보았을 때, 소형의 피처리물이라도, 피처리물 적재부의 오목부가 형성되어 있지 않은 부분과 충분히 겹친 상태로 된다. 따라서, 피처리물과 피처리물 적재부의 사이, 또한 피처리물에 부여되어 있는 접착 부재가 있는 경우에는, 그 접착 부재와 피처리물 적재부의 사이에 남은 공기가 배출되고, 또한 피처리물과 피처리물 적재부의 사이의 열전도가 진행된다.

그 때문에, 본 발명에 관한 진공 장치의 제2 형태에서는, 전술한 제1 형태와 마찬가지의 효과가 얻어진다.

본 발명에 관한 진공 장치의 제2 형태에 있어서의 제1 바람직한 형태는, 이하의 특징을 갖춘다. 즉, 피처리물 적재부를 한쪽 주면측에서 보았을 때, 한쪽 주면에 있어서의 오목부는 홈상이며, 한쪽 주면에 있어서의 홈상의 오목부의 개구의 가장 짧은 폭은, 피처리물의 가장 짧은 폭의 절반 이하이다.

상기 진공 장치에서는, 오목부가 홈상이기 때문에, 피처리물과 피처리물 적재부의 사이, 또한 피처리물에 부여되어 있는 접착 부재가 있는 경우에는, 그 접착 부재와 피처리물 적재부의 사이에 남은 공기가 효과적으로 배출된다.

본 발명에 관한 진공 장치의 제2 형태 및 그의 제1 바람직한 형태에 있어서의 제2 바람직한 형태는, 이하의 특징을 갖춘다. 즉, 피처리물 적재부를 한쪽 주면측에서 보았을 때, 한쪽 주면에 있어서의 오목부의 개구 면적의 총합은, 한쪽 주면 면적의 절반 이하이다.

상기 진공 장치에서는, 피처리물 적재부를 한쪽 주면에서 보았을 때, 소형의 피처리물이라도, 피처리물 적재부의 오목부가 형성되어 있지 않은 부분과 확실하게 겹친 상태로 된다. 따라서, 피처리물과 피처리물 적재부의 사이, 또한 피처리물에 부여되어 있는 접착 부재가 있는 경우에는, 그 접착 부재와 피처리물 적재부의 사이에 남은 공기가 배출되고, 또한 피처리물과 피처리물 적재부의 사이의 열전도가 확실하게 진행된다.

그 때문에, 본 발명에 관한 진공 장치의 제2 형태에 있어서의 제2 바람직한 형태에서는, 전술한 제1 형태에 있어서의 제2 바람직한 형태와 마찬가지의 효과가 얻어진다.

본 발명에 관한 진공 장치의 제1 형태 및 제2 형태, 그리고 그들의 바람직한 형태에 있어서의 다른 바람직한 형태는, 이하의 특징을 갖춘다. 즉, 피처리물의 가장 짧은 폭은 0.25mm 이상 2.5mm 이하이다.

상기 진공 장치에서는, 상기에서 규정한 바와 같은 소형의 피처리물이라도, 제1 형태 및 제2 형태, 그리고 그들의 바람직한 형태의 설명에서 설명한 효과가 얻어진다.

본 발명에 관한 진공 장치에서는, 피처리물과 피처리물 적재부의 사이, 또는 피처리물에 부여되어 있는 접착 부재와 피처리물 적재부의 사이에 남은 공기가 배출되고, 또한 피처리물과 피처리물 적재부의 사이의 열전도가 진행된다. 그 때문에, 소형의 피처리물이라도, 스퍼터링 처리나 플라즈마 처리 등을 실시하는 경우에, 피처리물의 온도의 상승이 충분히 억제되어, 고온으로 되는 일이 없다. 즉, 피처리물 중의 수지 부분의 열팽창에 의한 변형이나, 피처리물 중에서 전자 부품을 기판에 접속하고 있는 땜납의 재용융 등이 억제되어, 피처리물의 수율이 향상된다.

도 1은, 본 발명에 관한 진공 장치의 실시 형태인 진공 장치(100)의 단면도이다.
도 2는, 제1 실시 형태에 관한 피처리물 적재부(2)의 상면도, 피처리물 적재부(2)에 양면 접착 테이프(4)를 통하여 피처리물(5)을 적재한 상태를 도시하는 상면도, 및 피처리물(5)을 적재한 피처리물 적재부(2)의 단면도이다.
도 3은, 제1 실시 형태의 제1 변형예 및 제2 변형예에 관한 피처리물 적재부(2)의 단면도이다.
도 4는, 제1 실시 형태의 제3 변형예에 관한 피처리물 적재부(2)의 상면도, 피처리물 적재부(2)에 양면 접착 테이프(4)를 통하여 피처리물(5)을 적재한 상태를 도시하는 상면도, 및 피처리물(5)을 적재한 피처리물 적재부(2)의 단면도이다.
도 5는, 접착제(14)가 개별적으로 도포되어 있는 피처리물(5)이 피처리물 적재부(2)에 적재되어 있는 경우, 및 접착 부재가 부여되어 있지 않은 피처리물(5)이 피처리물 적재부(2)에 적재되어 있는 경우를 도시하는 단면도이다.
도 6은, 제2 실시 형태에 관한 피처리물 적재부(2)의 상면도, 피처리물 적재부(2)에 양면 접착 테이프(4)를 통하여 피처리물(5)을 적재한 상태를 도시하는 상면도, 및 피처리물(5)을 적재한 피처리물 적재부(2)의 단면도이다.
도 7은, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 피처리물 적재부(2)의 상면도, 피처리물 적재부(2)에 양면 접착 테이프(4)를 통하여 피처리물(5)을 적재한 상태를 도시하는 상면도, 및 피처리물(5)을 적재한 피처리물 적재부(2)의 단면도이다.
도 8은, 배경기술의 진공 장치(200)의 단면도이다.
도 9는, 발명자가 검토한 결과를 설명하기 위한, 피처리물 적재부(302)의 단면도이다.

이하에 본 발명의 실시 형태를 나타내어, 본 발명이 특징으로 하는 바를 더 상세하게 설명한다. 본 발명이 적용되는 진공 장치로서는, 예를 들어 전자 부품 등의 피처리물에, 스퍼터링 처리나 플라즈마 처리 등을 실시할 때 사용되는 진공 장치 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.

-진공 장치의 실시 형태-

본 발명에 관한 진공 장치의 실시 형태인 진공 장치(100)에 대하여, 도 1을 사용하여 설명한다. 여기서는, 진공 장치(100)가 전자 부품에 스퍼터링 처리를 실시할 때 사용되는 진공 장치인 경우를 예로 든다.

도 1은, 진공 장치(100)의 단면도이다. 진공 장치(100)는, 진공 챔버(1)의 내부에 배치된 피처리물 적재부(2), 타깃 부재(11) 및 자석(12), 그리고 진공 챔버(1)에 접속된 진공 배기부(9), 가스 공급부(10) 및 직류 전원(13)을 구비한다. 진공 챔버(1)는, 덮개 부재(6)와, 베이스 부재(7)와, 진공 배기부(9) 및 가스 공급부(10)의 접속 배관인 관부(8)를 포함하여 구성되어 있다. 또한, 도 1에서는, 피처리물 적재부(2)가 베이스 부재(7) 상에 적재되고, 진공 챔버(1)의 내부에 배치된 구성으로 되어 있지만, 피처리물 적재부(2)가 진공 챔버(1)의 구성 요소로 되어 있어도 된다.

피처리물 적재부(2)는 전극을 겸하고 있으며, 직류 전원(13)은, 피처리물 적재부(2)와 타깃 부재(11)의 사이에 접속되어 있다. 진공 배기부(9)에 의해 1×10^-3Pa 이상 1×10^-1Pa 이하의 진공 상태로 된 진공 챔버(1) 내에, 가스 공급부(10)에 의해 예를 들어 Ar 가스가 30sccm 이상 300sccm 이하의 유량으로 공급된다. 그리고, 직류 전원(13)에 의해 피처리물 적재부(2)와 타깃 부재(11)의 사이에 직류 전압이 인가됨으로써, 진공 챔버(1) 내에 플라즈마가 발생한다. 자석(12)이 발생하는 자력선에 의해, 타깃 부재(11) 부근에 끌어 당겨진 플라즈마는, 타깃 부재(11)에 효율적으로 충돌한다. 그 결과, 효율적으로 스퍼터링 처리가 진행된다.

또한, 피처리물 적재부(2)에는 도시하지 않은 냉각 기구가 구비되어 있어, 스퍼터링 처리 시의 피처리물(5)의 온도 상승을 억제하도록 되어 있다. 피처리물 적재부(2) 및 그에 관련된 사물에 대해서는, 나중에 더 상세한 설명을 행한다.

타깃 부재(11)의 재질은, 목적에 따라 적절히 선택된다. 예를 들어, 후술하는 바와 같이 피처리물(5)이 전자 부품인 경우, 밀착층을 스퍼터링 처리에 의해 형성할 때에는, 타깃 부재(11)의 재질로서는, 스테인리스강, Ti, Cr, Ni, TiAl 합금, 퍼멀로이 등이 사용된다. 실드층을 스퍼터링 처리에 의해 형성할 때에는, 타깃 부재(11)의 재질로서는 Cu 등이 사용된다. 내식층을 스퍼터링 처리에 의해 형성할 때에는, 타깃 부재(11)의 재질로서는 스테인리스강, Ti, Cr, Ni, TiAl 합금, 퍼멀로이 등이 사용된다.

본 발명의 특징은, 피처리물 적재부(2)의 형태에 있다. 이하, 피처리물 적재부(2)의 실시 형태에 대하여, 각 도면을 사용하여 설명한다.

-피처리물 적재부의 제1 실시 형태-

제1 실시 형태에 관한 피처리물 적재부(2)에 대하여, 도 2를 사용하여 설명한다. 도 2의 (A)는, 제1 실시 형태에 관한 피처리물 적재부(2)의 상면도이다. 도 2의 (B)는, 제1 실시 형태에 관한 피처리물 적재부(2)에 접착 부재인 양면 접착 테이프(4)를 통하여 피처리물(5)을 적재한 상태를 도시하는 상면도이다. 도 2의 (C)는, 도 2의 (B)의 A1-A1선을 따른 절단면에 있어서의 단면도이다.

피처리물(5)로서는, 예를 들어 기판(5a)에 회로 소자(도시하지 않음)가 땜납에 의해 접속되고, 그 회로 소자가 몰드 수지(5b)에 의해 피복되어 있는, 전술한 통신용 모듈 제품 등의 전자 부품을 들 수 있다. 기판(5a)에는, 예를 들어 유리나 실리카 등의 직포 또는 부직포와, 에폭시 수지 등의 절연성 수지를 포함하는 복합 재료나, 저온 소성 세라믹 재료 등이 사용된다. 기판(5a)은, 내부 및 표면에 배선 도체(도시하지 않음)를 구비하고 있어도 된다. 몰드 수지(5b)에는, 예를 들어 필러로서 유리 재료나 Si 산화물 등을 분산시킨 절연성 수지 재료가 사용된다.

상기와 같은 피처리물(5)은, 공지된 방법에 의해 제작된다. 또한, 본 발명은, 가장 짧은 폭이 0.25mm 이상 2.5mm 이하인 바와 같은, 소형의 전자 부품이 피처리물인 경우에, 특히 우수한 효과를 발휘한다.

피처리물 적재부(2)의 재질은, 예를 들어 Al과 같은, 열전도율이 높은 금속 재료가 바람직하다. 피처리물 적재부(2)의 표면 조도는, 피처리물 적재부(2)와 피처리물(5)의 사이의 접촉 면적이 커져, 열전도가 효율적으로 진행되도록 하기 위해, 가능한 한 작은 편이 바람직하다. 피처리물 적재부(2)의 표면 조도를 Ra로 나타낸 경우, 예를 들어 Ra가 0.3㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.

도 2에 있어서, 피처리물(5)은, 전술한 바와 같이, 접착 부재인 양면 접착 테이프(4)를 통하여 피처리물 적재부(2)에 적재되어 있다. 피처리물(5)은, 미리 피처리물 적재부(2)에 부착된 양면 접착 테이프(4)에 적재되는 것이 바람직하다. 그 때, 가능한 한 피처리물 적재부(2)와 양면 접착 테이프(4)의 사이에 남는 공기량을 적게 하기 위해, 양면 접착 테이프(4)는, 감압 환경 하에서 피처리물 적재부(2)에 부착되는 것이 바람직하다. 양면 접착 테이프(4)의 부착은, 공지된 방법에 의해 행할 수 있다. 또한, 접착력을 높이기 위해, 부착 시에 양자가 예를 들어 50℃ 이상 80℃ 이하로 되도록 가열되는 것도 바람직하다.

피처리물 적재부(2)는, 피처리물(5)이 적재되는 한쪽 주면(2a)과, 한쪽 주면(2a)에 접속된 측면(2b)을 가지며, 또한 한쪽 주면(2a)에 개구를 갖는 홈(3)이 복수개 형성되어 있다.

홈(3)은, 도 2에 도시되는 바와 같이, 피처리물 적재부(2)와 양면 접착 테이프(4)의 사이에 남은 공기를 배출하기 쉽게 하기 위해, 적어도 일단부가 피처리물 적재부(2)의 측면(2b)에 도달해 있는 것이 바람직하다. 한편, 홈(3)의 일단부가 피처리물 적재부(2)의 측면(2b)에 도달해 있지 않아도, 홈(3)의 형상이나 양면 접착 테이프(4)의 부착 방법 등을 조정함으로써, 남은 공기를 배출시킬 수 있다. 예를 들어, 홈(3)의 개구에 양면 접착 테이프(4)에 의해 피복되지 않는 지점을 형성함으로써, 그곳으로부터 공기를 배출시킬 수도 있다.

홈(3)의 깊이는, 양면 접착 테이프(4)의 풀 두께보다 크게 하는 것이 바람직하다. 홈(3)의 깊이가 얕으면, 양면 접착 테이프(4)를 피처리물 적재부(2)에 부착할 때의 압력에 따라서는, 양면 접착 테이프(4)의 풀이 홈(3)을 메워 버려, 양자 간에 남은 공기를 충분히 배출하지 못할 우려가 있다. 일반적으로 풀 두께는 100㎛ 이상 200㎛ 이하이다. 그 때문에, 홈(3)의 깊이는 300㎛ 이상 1000㎛ 이하가 바람직하다.

그리고, 피처리물 적재부(2)를 한쪽 주면(2a)측에서 보았을 때, 한쪽 주면에 있어서의 홈(3)의 개구의 가장 짧은 폭(w1)(도 2의 경우, 홈(3)의 개구의 임의의 지점의 폭)은, 피처리물(5)의 가장 짧은 폭(w2)의 절반 이하이다.

피처리물 적재부(2)가 상기 형태인 경우, 소형의 피처리물(5)이라도, 피처리물 적재부(2)의 홈(3)이 형성되어 있지 않은 부분과 충분히 겹친 상태로 된다. 따라서, 피처리물 적재부(2)와 양면 접착 테이프(4)의 사이에 남은 공기가 배출되고, 또한 피처리물 적재부(2)와 피처리물(5)의 사이의 열전도가 진행된다.

그 때문에, 소형의 피처리물(5)이라도, 스퍼터링 처리를 실시하는 경우에, 피처리물(5)의 온도 상승이 충분히 억제되어, 고온으로 되는 일이 없다. 즉, 피처리물(5) 중의 몰드 수지(5b)의 열팽창에 의한 변형이나, 피처리물(5) 중에서 전자 부품을 기판(5a)에 접속하고 있는 땜납의 재용융 등이 억제되어, 피처리물(5)의 수율이 향상된다.

또한, 피처리물 적재부(2)를 한쪽 주면(2a)측에서 보았을 때, 한쪽 주면(2a)에 있어서의 홈(3)의 개구 면적의 총합은, 한쪽 주면(2a) 면적의 절반 이하인 것이 바람직하다. 이 경우, 소형의 피처리물(5)이라도, 피처리물 적재부(2)의 홈(3)이 형성되어 있지 않은 부분과 확실하게 겹친 상태로 된다. 따라서, 피처리물 적재부(2)와 피처리물(5)의 사이의 열전도가 확실하게 진행된다. 그 때문에, 소형의 피처리물(5)이라도, 스퍼터링 처리를 실시하는 경우에, 피처리물(5)의 온도 상승이 확실하게 억제되어, 고온으로 되는 일이 없다. 즉, 피처리물(5)의 수율이 더 향상된다.

-피처리물 적재부의 제1 실시 형태의 제1 변형예 및 제2 변형예-

제1 실시 형태의 제1 변형예 및 제2 변형예에 관한 피처리물 적재부(2)에 대하여, 도 3을 사용하여 설명한다. 도 3의 (A)는, 제1 실시 형태의 제1 변형예에 관한 피처리물 적재부(2)의 단면도이다. 도 3의 (B)는, 제1 실시 형태의 제2 변형예에 관한 피처리물 적재부(2)의, 도 2의 (C)에 상당하는 단면도이다.

도 3의 (A)에 도시한 피처리물 적재부(2)에서는, 홈(3)의 길이 방향으로 직교하는 단면이 V자상으로 되어 있다. 이 경우, 홈(3)의 피처리물 적재부(2)의 한쪽 주면(2a)에 있어서의 개구는 넓어지는 한편, 홈(3)의 피처리물 적재부(2)에 있어서의 체적이 작게 억제되어 있기 때문에, 피처리물 적재부(2)의 열용량이 높게 되어 있다. 따라서, 피처리물 적재부(2)와 양면 접착 테이프(4)의 사이에 남은 공기가 효과적으로 배출되고, 또한 피처리물 적재부(2)에 의한 피처리물(5)의 온도 상승의 억제가 효과적으로 진행된다.

도 3의 (B)에 도시한 피처리물 적재부(2)에서는, 홈(3)의 길이 방향으로 직교하는 단면이 U자상으로 되어 있다. 이 경우도, 도 3의 (A)에 도시한 피처리물 적재부(2)와 마찬가지의 효과를 얻을 수 있다.

-피처리물 적재부의 제1 실시 형태의 제3 변형예-

제1 실시 형태의 제3 변형예에 관한 피처리물 적재부(2)에 대하여, 도 4를 사용하여 설명한다. 도 4의 (A)는, 제1 실시 형태의 제3 변형예에 관한 피처리물 적재부(2)의 상면도이다. 도 4의 (B)는, 제1 실시 형태의 제3 변형예에 관한 피처리물 적재부(2)에 접착 부재인 양면 접착 테이프(4)를 통하여 피처리물(5)을 적재한 상태를 도시하는 상면도이다. 도 4의 (C)는, 도 4의 (B)의 A2-A2선을 따른 절단면에 있어서의 단면도이다.

도 4에 도시한 피처리물 적재부(2)에서는, 피처리물 적재부(2)의 한쪽 주면(2a)에 형성된 홈(3)이 제1 방향으로 연장되는 홈(3a)과, 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연장되는 홈(3b)을 포함하는 격자상으로 되어 있다. 홈(3a)과 홈(3b)은 직교 이외의 각도로 교차하고 있어도 된다.

또한, 도 4의 (A)에서는, 홈(3a) 및 홈(3b)은 모두 폭(w1)을 갖고 있지만, 서로 다른 폭을 가져도 된다. 이 경우, 피처리물 적재부(2)와 양면 접착 테이프(4)의 사이에 남은 공기가 효과적으로 배출된다.

또한, 피처리물 적재부(2)를 한쪽 주면(2a)측에서 보았을 때, 한쪽 주면(2a)에 있어서의 격자상의 홈(3)의 개구 면적의 총합은, 한쪽 주면(2a) 면적의 절반 이하인 것이 바람직하다. 이 경우도, 소형의 피처리물(5)이라도, 피처리물 적재부(2)의 홈(3)이 형성되어 있지 않은 부분과 확실하게 겹친 상태로 된다. 그 때문에, 스퍼터링 처리를 실시하는 경우에, 피처리물(5)의 온도 상승이 확실하게 억제되어, 고온으로 되는 일이 없다. 즉, 피처리물(5)의 수율이 더 향상된다.

여기까지, 본 발명에 관한 진공 장치(100)에 있어서, 피처리물(5)이 접착 부재인 양면 접착 테이프(4)를 통하여 피처리물 적재부(2)에 적재되어 있는 경우에 대하여 설명해 왔다. 한편, 본 발명에 관한 진공 장치(100)에 있어서, 피처리물(5)은, 양면 접착 테이프(4)를 통하지 않고 피처리물 적재부(2)에 적재되어 있어도 된다.

그러한 사례에 대하여, 도 5를 사용하여 설명한다. 도 5의 (A)는, 접착 부재인 접착제(14)가 개별적으로 도포되어 있는 피처리물(5)이, 제1 실시 형태에 관한 피처리물 적재부(2)에 적재되어 있는 경우를 도시하는 단면도이다. 도 5의 (B)는, 접착 부재가 부여되어 있지 않은 피처리물(5)이, 제1 실시 형태에 관한 피처리물 적재부(2)에 적재되어 있는 경우를 도시하는 단면도이다.

도 5의 (A)에 도시한 접착제(14)가 개별적으로 도포되어 있는 피처리물(5)이라도, 홈(3)의 개구의 가장 짧은 폭(w1)이, 피처리물(5)의 가장 짧은 폭(w2)의 절반 이하인 경우, 공기의 배출과 열전도의 확보의 양립이라고 하는 본 발명의 효과가 얻어진다. 이 경우, 홈(3)의 단부가 피처리물 적재부(2)의 측면(2b)에 도달해 있지 않아도, 홈(3)의 피처리물 적재부(2)의 한쪽 주면(2a)에 있어서의 개구의, 피처리물(5)에 의해 덮여 있지 않은 지점으로부터, 남은 공기의 배출이 행해진다. 또한, 접착 부재가 부여되어 있지 않은 피처리물(5)이라도, 마찬가지로 본 발명의 효과가 얻어진다.

-피처리물 적재부의 제2 실시 형태-

제2 실시 형태에 관한 피처리물 적재부(2)에 대하여, 도 6을 사용하여 설명한다. 도 6의 (A)는, 제2 실시 형태에 관한 피처리물 적재부(2)의 상면도이다. 도 6의 (B)는, 제2 실시 형태에 관한 피처리물 적재부(2)에 접착 부재인 양면 접착 테이프(4)를 통하여 피처리물(5)을 적재한 상태를 도시하는 상면도이다. 도 6의 (C)는, 도 4의 (B)의 A3-A3선을 따른 절단면에 있어서의 단면도이다.

제2 실시 형태에 관한 피처리물 적재부(2)의 재질은, 제1 실시 형태와 마찬가지이기 때문에, 여기서는 설명을 생략한다. 또한, 도 6에서는, 피처리물(5)이 접착 부재인 양면 접착 테이프(4)를 통하여 피처리물 적재부(2)에 적재되어 있다. 한편, 도 5를 사용하여 설명한 바와 같이, 피처리물(5)에 접착제(14)가 도포되어 있는 경우, 또는 피처리물(5)에 접착 부재가 부여되어 있지 않은 경우라도, 이하에 설명하는 효과가 마찬가지로 얻어진다.

도 6에 도시한 피처리물 적재부(2)는, 피처리물(5)이 적재되는 한쪽 주면(2a)과, 다른 쪽 주면(2c)과, 한쪽 주면 및 다른 쪽 주면에 접속된 측면(2b)을 갖고, 또한 한쪽 주면(2a)에 개구를 갖는 오목부(15)가 복수 지점에 형성되어 있다. 또한, 피처리물 적재부(2)는, 다른 쪽 주면(2c)에 개구를 갖는 유로(15a)를 더 구비하고 있다. 오목부(15)는, 상기 유로(15a)에 접속되어 있다. 유로(15a)의 개구는, 피처리물 적재부(2)의 다른 쪽 주면(2c) 및 측면(2b) 중 적어도 한쪽에 있으면 된다. 또한, 도 6에 도시한 피처리물 적재부(2)에서는, 오목부(15)의 개구는 원형이며, 오목부(15)와 유로(15a)는 일체로 되어 있고, 한쪽 주면으로부터 다른 쪽 주면에 도달하는 하나의 원통상의 관통 구멍으로 되어 있다. 단, 오목부(15)의 개구의 형상은, 이것에 한정되지 않는다.

그리고, 피처리물 적재부(2)를 한쪽 주면(2a)측에서 보았을 때, 한쪽 주면(2a)에 있어서의 오목부(15)의 개구의 가장 짧은 폭(w1)(도 6의 경우, 원형의 오목부(15)의 개구의 직경)은, 피처리물(5)의 가장 짧은 폭(w2)의 절반 이하이다.

피처리물 적재부(2)가 상기 형태인 경우도, 제1 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 소형의 피처리물(5)이라도, 피처리물 적재부(2)의 홈(3)이 형성되어 있지 않은 부분과 충분히 겹친 상태로 된다. 따라서, 피처리물 적재부(2)와 양면 접착 테이프(4)의 사이에 남은 공기가 배출되고, 또한 피처리물 적재부(2)와 피처리물(5)의 사이의 열전도가 진행된다.

그 때문에, 본 발명에 관한 진공 장치의 제2 형태에서도, 전술한 제1 형태와 마찬가지의 효과가 얻어진다.

또한, 피처리물 적재부(2)가 상기 형태인 경우도, 제1 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 한쪽 주면(2a)에 있어서의 오목부(15)의 개구 면적의 총합은, 한쪽 주면(2a) 면적의 절반 이하인 것이 바람직하다. 이 경우도, 소형의 피처리물(5)이라도, 피처리물 적재부(2)의 오목부(15)가 형성되어 있지 않은 부분과 확실하게 겹친 상태로 된다. 그 때문에, 스퍼터링 처리를 실시하는 경우에, 피처리물(5)의 온도 상승이 확실하게 억제되어, 고온으로 되는 일이 없다. 즉, 피처리물(5)의 수율이 더 향상된다.

-피처리물 적재부의 제2 실시 형태의 변형예-

제2 실시 형태의 변형예에 관한 피처리물 적재부(2)에 대하여, 도 7을 사용하여 설명한다. 도 7의 (A)는, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 피처리물 적재부(2)의 상면도이다. 도 7의 (B)는, 제2 실시 형태의 변형예에 관한 피처리물 적재부(2)에 양면 접착 테이프(4)를 통하여 피처리물(5)을 적재한 상태를 도시하는 상면도이다. 도 7의 (C)는, 도 7의 (B)의 A4-A4선을 따른 절단면에 있어서의 단면도이다.

도 7에 도시한 피처리물 적재부(2)에서는, 피처리물 적재부(2)를 한쪽 주면(2a)측에서 보았을 때, 한쪽 주면(2a)에 있어서의 오목부(15)는 홈상이며, 한쪽 주면(2a)에 있어서의 홈상의 오목부(15)의 개구의 가장 짧은 폭(w1)은, 피처리물(5)의 가장 짧은 폭(w2)의 절반 이하이다. 이 경우, 오목부(15)가 홈상이기 때문에, 피처리물 적재부(2)와 양면 접착 테이프(4)의 사이에 남은 공기가 효과적으로 배출된다.

또한, 피처리물 적재부(2)가 상기 형태인 경우도, 제2 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 한쪽 주면(2a)에 있어서의 홈상의 오목부(15)의 개구 면적의 총합은, 한쪽 주면(2a) 면적의 절반 이하인 것이 바람직하다. 이 경우도, 소형의 피처리물(5)이라도, 피처리물 적재부(2)의 홈상의 오목부(15)가 형성되어 있지 않은 부분과 확실하게 겹친 상태로 된다. 그 때문에, 스퍼터링 처리를 실시하는 경우에, 피처리물(5)의 온도 상승이 확실하게 억제되어, 고온으로 되는 일이 없다. 즉, 피처리물(5)의 수율이 더 향상된다.

-실험예-

이어서, 본 발명을 실험예에 기초하여 보다 구체적으로 설명한다. 이 실험예에서는, 여러 가지 홈 폭 및 홈 개수를 갖는 피처리물 적재부를 구비한 진공 장치를 사용한 스퍼터링 장치에 의해, 피처리물의 표면에 Cu막을 형성하고, 각 조건에 있어서의 피처리물의 표면 온도의 차이를 조사하였다.

피처리물은, 두께 0.4mm의 PCB 기판에, 실리카를 필러로 한 절연성 수지를 몰드 수지로서 부여한 것이다. 또한, 피처리물의 크기는, 길이 10mm, 폭 6mm, 높이 1.5mm이다. 피처리물은, 양면 접착 테이프에 의해, 피처리물 적재부에 접착 적재된 상태로 스퍼터링 처리되었다. 그 때, 피처리물이 홈 위에 위치하도록 하였다.

스퍼터링 처리는, 전력이 25kW, Cu의 성막 시간이 900초, 압력이 1.5Pa, 타깃 부재와 피처리물의 간격이 50mm인 조건에서 행하였다. 또한, 피처리물의 표면 온도의 측정은, 피처리물의 표면에 서모 라벨을 부착하고, 스퍼터링 처리 후에 온도를 확인함으로써 행하였다. 각 조건에 있어서의 피처리물의 표면 온도의 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

표 1에 나타낸 바와 같이, 피처리물의 폭을 분모로 하고, 홈의 폭을 분자로 하였을 때의 비를 백분율로 나타낸 것이 50％ 이하인 경우(조건 1 내지 6), 피처리물의 표면 온도는 150℃ 이하로 되었다. 또한, 홈 개수가 적어, 피처리물 적재부의 한쪽 주면의 면적을 분모로 하고, 홈 면적의 총합을 분자로 하였을 때의 비를 백분율로 나타낸 것이 50％ 이하인 경우(조건 1 내지 5), 피처리물의 표면 온도는 120℃ 이하로 되었다. 즉, 피처리물에 스퍼터링 처리를 실시하는 경우에, 본 발명을 적용함으로써, 피처리물의 온도 상승이 확실하게 억제되는 것을 알 수 있었다.

또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위 내에 있어서, 여러 가지 응용, 변형을 가할 수 있다. 또한, 본 명세서에 기재된 각 실시 형태는 예시적인 것이며, 상이한 실시 형태 간에 있어서, 구성의 부분적인 치환 또는 조합이 가능하다는 것을 지적해 둔다.

100: 진공 장치
1: 진공 챔버
2: 피처리물 적재부
3: 홈
4: 양면 접착 테이프(접착 부재)
5: 피처리물
6: 덮개 부재
7: 베이스 부재
8: 관부
9: 진공 배기부(배기 수단)
10: 가스 공급부
11: 타깃 부재
12: 자석
13: 직류 전원
14: 접착제
15: 오목부
15a: 유로

Claims

진공 챔버의 내부에 배치되고, 피처리물이 적재되는 한쪽 주면과, 상기 한쪽 주면에 접속된 측면을 갖고, 또한 상기 한쪽 주면에 개구를 갖는 홈이 복수개 형성되어 있는 피처리물 적재부와, 상기 진공 챔버에 접속된 배기 수단을 구비하는 진공 장치이며,
상기 피처리물 적재부를 상기 한쪽 주면측에서 보았을 때, 상기 한쪽 주면에 있어서의 상기 홈의 개구의 가장 짧은 폭은, 상기 피처리물의 가장 짧은 폭의 절반 이하인 것을 특징으로 하는, 진공 장치.
제1항에 있어서, 상기 홈은, 일단부가 상기 피처리물 적재부의 측면에 도달해 있는 것을 특징으로 하는, 진공 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 홈은 격자상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 진공 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 피처리물 적재부를 상기 한쪽 주면측에서 보았을 때, 상기 한쪽 주면에 있어서의 상기 홈의 개구 면적의 총합은, 상기 한쪽 주면 면적의 절반 이하인 것을 특징으로 하는, 진공 장치.
진공 챔버의 내부에 배치되고, 피처리물이 적재되는 한쪽 주면과, 다른 쪽 주면과, 상기 한쪽 주면 및 상기 다른 쪽 주면에 접속된 측면을 갖고, 또한 상기 한쪽 주면에 개구를 갖는 오목부가 복수 지점에 형성되어 있는 피처리물 적재부와, 상기 진공 챔버에 접속된 배기 수단을 구비하는 진공 장치이며,
상기 피처리물 적재부는, 상기 피처리물 적재부의 다른 쪽 주면 및 측면 중 적어도 한쪽에 개구를 갖는 유로를 더 구비하고 있고,
상기 오목부는, 상기 유로에 접속되어 있고,
상기 피처리물 적재부를 상기 한쪽 주면측에서 보았을 때, 상기 한쪽 주면에 있어서의 상기 오목부의 개구의 가장 짧은 폭은, 상기 피처리물의 가장 짧은 폭의 절반 이하인 것을 특징으로 하는, 진공 장치.
제5항에 있어서, 상기 피처리물 적재부를 상기 한쪽 주면측에서 보았을 때, 상기 한쪽 주면에 있어서의 상기 오목부는 홈상이고,
상기 한쪽 주면에 있어서의 상기 홈상의 오목부의 개구의 가장 짧은 폭은, 상기 피처리물의 가장 짧은 폭의 절반 이하인 것을 특징으로 하는, 진공 장치.
제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 피처리물 적재부를 상기 한쪽 주면측에서 보았을 때, 상기 한쪽 주면에 있어서의 상기 오목부의 개구 면적의 총합은, 상기 한쪽 주면 면적의 절반 이하인 것을 특징으로 하는, 진공 장치.
제1항, 제2항, 제5항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 피처리물의 가장 짧은 폭은 0.25mm 이상 2.5mm 이하인 것을 특징으로 하는, 진공 장치.