KR20170019428A - 전지용 포장 재료 - Google Patents

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KR20170019428A
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요이치 모치즈키
리키야 야마시타
마코토 아마노
요스케 하야카와
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다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

적어도, 기재층(基材層)과, 금속층과, 실란트층이 순차적으로 적층된 적층체로 이루어지고, 상기 실란트층에 복수 종류의 지방산 아미드계 윤활제가 존재하고 있고, 상기 지방산 아미드계 윤활제 중 적어도 1종이, 포화 지방산 아미드인, 전지용 포장 재료.

Description

전지용 포장 재료{CELL PACKAGING MATERIAL}
본 발명은, 높은 성형성을 가지고, 또한 전지의 연속 생산성이 우수한 전지용 포장 재료에 관한 것이다.
종래, 다양한 타입의 전지가 개발되어 있지만, 모든 전지에 있어서, 전극이나 전해질 등의 전지 소자를 봉지(封止)하기 위해 포장 재료가 불가결한 부재로 되어 있다. 종래, 전지용 포장으로서 금속제의 포장 재료가 많이 사용되고 있었지만, 최근, 전기 자동차, 하이브리드 전기 자동차, PC, 카메라, 휴대 전화기 등의 고성능화에 따라, 전지에는, 다양한 형상이 요구되며, 또한 박형화나 경량화가 요구되고 있다. 그러나, 종래 많이 사용되고 있는 금속제 전지용 포장 재료로는, 형상의 다양화에 추종하는 것이 곤란하고, 또한 경량화에도 한계가 있는 문제점이 있다.
이에, 다양한 형상으로 가공이 용이하며, 박형화나 경량화를 실현할 수 있는 전지용 포장 재료로서, 기재층/접착 수지층/금속층/실란트층이 순차적으로 적층된 필름형 적층체가 제안되어 있다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 이와 같은 필름형 전지용 포장 재료로는, 실란트층끼리 대향시켜 주위 둘레부를 히트 실링(heat sealing)에 의해 열 용착시킴으로써 전지 소자를 봉지 가능하도록 형성되어 있다.
전지용 포장 재료에 있어서는, 전지 소자를 봉입(封入)할 때 금형으로 성형하여, 전지 소자를 수용하는 공간이 형성된다. 이 성형 시에, 전지용 포장 재료가 늘여지는 것에 의해, 금형의 플랜지부에 있어서, 금속층에 크랙이나 핀홀(pinhole)이 발생하기 쉬운 문제가 있다. 특히, 최근의 전지의 소형화, 박형화의 요청에 따라, 더 한층 얇은 전지용 포장 재료가 요구되고 있고, 이와 같은 문제가 쉽게 발생하는 경향이 더욱 현저해지고 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 일반적으로는 불포화 지방산 아미드를 실란트층에 첨가하고, 실란트 표면에 얇게 블리딩(bleeding)시킴으로써, 미끄러짐성을 발현시키는 방법을 취하고 있다. 또한, 전지용 포장 재료의 최외층(最外層)에 위치하는 기재층의 표면에 윤활제의 코팅층을 형성함으로써, 기재층의 미끄러짐성을 높이는 방법도 알려져 있다. 마찬가지로, 전지용 포장 재료의 최내층에 위치하는 실란트층의 표면에 윤활제의 코팅층을 형성하는 것도 고려할 수 있다. 이들 방법을 채용함으로써, 성형 시에 있어서, 전지용 포장 재료가 금형으로 쉽게 끌어들여져서, 전지용 포장 재료의 크랙이나 핀홀을 억제할 수 있다.
그러나, 불포화 지방산 아미드는, 폴리프로필렌 등의 실란트층의 내부에서 비교적 유동하기 쉽고, 실란트층의 내부에서의 유동의 용이성은, 특히 보존 환경에 좌우된다. 예를 들면, 전지용 포장 재료를 대략 40℃ 이상의 고온에서 보관한 경우, 불포화 지방산 아미드는, 실란트층 내부로 들어간다. 그 결과, 실란트층 표면의 미끄러짐성이 저하되어, 성형성이 저하될 우려가 있다. 한편, 전지용 포장 재료를 실온 이하의 저온 하에 두면, 실란트층 내부에서의 불포화 지방산 아미드의 포화 용해도가 저하된다. 이에 따라, 불포화 지방산 아미드가 실란트층의 표면에 다량으로 블리딩아웃하여, 성형 금형 등의 가공 장치에 백분(白粉)으로서 부착되어, 생산성을 현저하게 저하시킬 우려가 있다.
이와 같은 문제가 있으므로, 연중 내내 일정한 첨가량으로 상기 성형성 저하나 백분 등의 트러블을 방지하는 것은 곤란하다. 또한, 전지용 포장 재료의 최외층이나 최내층에, 따로따로 코팅층을 형성하는 경우에는, 이와 같은 문제가 쉽게 생기지 않는 반면, 제조 비용이 증가하는 단점이 있다.
일본공개특허 제2008-287971호 공보
이와 같은 상황 하에서, 본 발명은, 높은 성형성을 가지고, 또한 전지의 연속 생산성이 우수한 전지용 포장 재료를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는, 전술한 문제점을 해결하기 위하여 연구를 거듭하였다. 그 결과, 적어도, 기재층과 금속층과 실란트층이 순차적으로 적층된 적층체로 이루어지는 전지용 포장 재료에 있어서, 실란트층에 복수 종류의 아미드계 윤활제가 존재하고 있고, 또한 지방산 아미드계 윤활제 중 적어도 1종이, 포화 지방산 아미드인 것에 의해, 고온 보관 후에도 미끄러짐성을 유지할 수 있을 뿐만 아니라, 윤활제의 과도한 블리딩아웃에 의한 백분 발생을 방지할 수 있는 효과가 있어, 전지의 연속 생산성이 향상되는 것을 발견하였다. 본 발명은, 이러한 지견에 기초하여, 더욱 검토를 거듭하는 것에 의해 완성한 것이다.
즉, 본 발명은, 하기에 기재한 태양의 발명을 제공한다.
항 1. 적어도, 기재층과 금속층과 실란트층이 순차적으로 적층된 적층체로 이루어지고,
상기 실란트층에 복수 종류의 지방산 아미드계 윤활제가 존재하고 있고,
상기 지방산 아미드계 윤활제 중 적어도 1종이, 포화 지방산 아미드인, 전지용 포장 재료.
항 2. 상기 복수 종류의 지방산 아미드계 윤활제가, 불포화 지방산 아미드를 더 포함하는, 항 1에 기재된 전지용 포장 재료.
항 3. 상기 포화 지방산 아미드의 탄소수가 18 이상인, 항 1 또는 2에 기재된 전지용 포장 재료.
항 4. 상기 포화 지방산 아미드가, 베헨산 아미드인, 항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 전지용 포장 재료.
항 5. 상기 불포화 지방산 아미드가, 에루크산 아미드인, 항 2에 기재된 전지용 포장 재료.
항 6. 상기 실란트층이 폴리프로필렌에 의해 형성되어 있는, 항 1 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 전지용 포장 재료.
항 7. 상기 금속층과 상기 실란트층의 사이에 접착 수지층이 적층되어 있는, 항 1 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 전지용 포장 재료.
항 8. 상기 접착 수지층이 산 변성 폴리프로필렌에 의해 형성되어 있는, 항 1 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 전지용 포장 재료.
항 9. 상기 접착 수지층 및 상기 실란트층의 두께의 합계가 20∼100 ㎛인, 항 7 또는 8에 기재된 전지용 포장 재료.
항 10. 상기 접착 수지층 및 상기 실란트층에 존재하는, 상기 포화 지방산 아미드의 함유 비율의 합계가, 20 ppm 이상인, 항 7 내지 9 중 어느 한 항에 기재된 전지용 포장 재료.
항 11. 상기 금속층이, 알루미늄박에 의해 형성되어 있는, 항 1 내지 10 중 어느 한 항에 기재된 전지용 포장 재료.
항 12. 적어도 양극, 음극 및 전해질을 구비한 전지 소자가, 항 1 내지 11 중 어느 한 항에 기재된 전지용 포장 재료 내에 수용되어 있는, 전지.
항 13. 전지의 제조 방법으로서,
적어도 양극, 음극, 및 전해질을 구비한 전지 소자를 전지용 포장 재료로 수용하는 공정을 포함하고,
상기 전지용 포장 재료는, 적어도, 기재층과 금속층과 실란트층이 순차적으로 적층된 적층체로 이루어지고,
상기 실란트층에 복수 종류의 지방산 아미드계 윤활제가 존재하고 있고,
상기 지방산 아미드계 윤활제 중 적어도 1종이, 포화 지방산 아미드인, 전지의 제조 방법.
항 14. 적어도, 기재층과 금속층과 실란트층이 순차적으로 적층되고,
상기 실란트층에 복수 종류의 지방산 아미드계 윤활제가 존재하고 있고,
상기 지방산 아미드계 윤활제 중 적어도 1종이, 포화 지방산 아미드인, 적층체의 전지용 포장 재료로서의 사용.
본 발명에 의하면, 높은 성형성을 가지고, 또한 전지의 연속 생산성이 우수한 전지용 포장 재료를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 상기 전지용 포장 재료를 사용한 전지를 제공할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 전지용 포장 재료의 단면 구조의 일례를 나타낸 도면이다.
본 발명의 전지용 포장 재료는, 적어도, 기재층과 금속층과 실란트층이 순차적으로 적층된 적층체로 이루어지는 전지용 포장 재료로서, 실란트층에 복수 종류의 아미드계 윤활제가 존재하고 있고, 지방산 아미드계 윤활제 중 적어도 1종이, 포화 지방산 아미드인 것을 특징으로 한다. 이하, 본 발명의 전지용 포장 재료에 대하여 상세하게 설명한다.
1. 전지용 포장 재료의 적층 구조
본 발명의 전지용 포장 재료는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 적어도, 기재층(1), 금속층(3), 및 실란트층(4)이 순차적으로 적층된 적층체로 이루어진다. 본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 기재층(1)이 최외층이 되고, 실란트층(4)은 최내층이 된다. 즉, 전지 조립 시에, 전지 소자의 주위 둘레에 위치하는 실란트층(4)끼리 열 용착하여 전지 소자를 밀봉함으로써, 전지 소자가 봉지된다.
본 발명의 전지용 포장 재료는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 기재층(1)과 금속층(3)의 사이에, 이들의 접착성을 높일 목적으로, 필요에 따라 접착 수지층(2)이 설치되어 있어도 된다. 또한, 본 발명의 전지용 포장 재료는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 금속층(3)과 실란트층(4)의 사이에, 이들의 접착성을 높이는 목적으로, 필요에 따라 접착 수지층(5)이 설치되어 있어도 된다.
상기한 바와 같이, 최근, 전지의 소형화, 박형화의 요청에 의해, 더 한층 얇은 전지용 포장 재료가 요구되고 있다. 본 발명의 전지용 포장 재료의 총 두께로서는, 특별히 한정되지 않지만, 더 한층의 박형화의 요청에 따르면서, 높은 성형성을 가지고, 또한 전지의 연속 생산성이 우수한 전지용 포장 재료로 만드는 관점에서는, 바람직하게는 25∼80 ㎛ 정도, 더욱 바람직하게는 30∼60 ㎛ 정도를 예로 들 수 있다.
2. 전지용 포장 재료를 형성하는 각 층의 조성
[기재층(1)]
본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 기재층(1)은, 최외층에 위치하는 층이다. 기재층(1)을 형성하는 소재에 대해서는, 절연성을 구비하는 한 특별히 제한되는 것은 아니다. 기재층(1)을 형성하는 소재로서는, 예를 들면, 폴리에스테르, 폴리아미드, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 불소 수지, 폴리우레탄, 규소 수지, 페놀 수지, 폴리에테르이미드, 폴리이미드, 및 이들의 혼합물이나 공중합물 등이 있다.
폴리에스테르로서는, 구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리카보네이트, 에틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 한 공중합 폴리에스테르, 부틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 한 공중합 폴리에스테르 등을 예로 들 수 있다. 또한, 에틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 한 공중합 폴리에스테르로서는, 구체적으로는, 에틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 하여 에틸렌이소프탈레이트와 중합하는 공중합체 폴리에스테르(이하, 폴리에틸렌(테레프탈레이트/이소프탈레이트)와 같이 약칭함), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/이소프탈레이트), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/아디페이트), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/나트륨술포이소프탈레이트), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/나트륨이소프탈레이트), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/페닐-디카르복실레이트), 폴리에틸렌(테레프탈레이트/데칸디카르복실레이트) 등을 예로 들 수 있다. 또한, 부틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 한 공중합 폴리에스테르로서는, 구체적으로는, 부틸렌테레프탈레이트를 반복 단위의 주체로 하여 부틸렌이소프탈레이트와 중합하는 공중합체 폴리에스테르(이하, 폴리부틸렌(테레프탈레이트/이소프탈레이트)와 같이 약칭함), 폴리부틸렌(테레프탈레이트/아디페이트), 폴리부틸렌(테레프탈레이트/세바케이트), 폴리부틸렌(테레프탈레이트/데칸디카르복실레이트), 폴리부틸렌나프탈레이트 등을 예로 들 수 있다. 이들 폴리에스테르는, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 폴리에스테르는, 내(耐)전해액 성이 우수하고, 전해액의 부착에 대하여 백화(白化) 등이 쉽게 발생하지 않는 장점이 있어, 기재층(1)의 형성 소재로서 바람직하게 사용된다.
또한, 폴리아미드로서는, 구체적으로는, 나일론 6, 나일론 66, 나일론 610, 나일론 12, 나일론 46, 나일론 6과 나일론 6,6의 공중합체 등의 지방족계 폴리아미드; 테레프탈산 및/또는 이소프탈산으로부터 유래하는 구성 단위를 포함하는 나일론 6I, 나일론 6T, 나일론 6IT, 나일론 6I6T(I는 이소프탈산, T는 테레프탈산을 나타냄) 등의 헥사메틸렌디아민-이소프탈산-테레프탈산 공중합 폴리아미드, 폴리메타크실리렌아디파미드(MXD6) 등의 방향족을 포함하는 폴리아미드; 폴리아미노메틸시클로헥실아디파미드(PACM6) 등의 지환계 폴리아미드; 또한 락탐 성분이나, 4,4'-디페닐메탄-디이소시아네이트 등의 이소시아네이트 성분을 공중합시킨 폴리아미드, 공중합 폴리아미드와 폴리에스테르나 폴리알킬렌에테르글리콜의 공중합체인 폴리에스테르아미드 공중합체나 폴리에테르에스테르아미드 공중합체; 이들의 공중합체 등을 예로 들 수 있다. 이들 폴리아미드는, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 연신 폴리아미드 필름은 연신성이 우수하고, 성형 시의 기재층(1)의 수지 균열에 의한 백화의 발생을 방지할 수 있어, 기재층(1)의 형성 소재로서 바람직하게 사용된다.
기재층(1)은, 1축 또는 2축 연신된 수지 필름으로 형성되어 있어도 되고, 또한 미연신의 수지 필름으로 형성해도 된다. 그 중에서도, 1축 또는 2축 연신된 수지 필름, 특히 2축 연신된 수지 필름은, 배향 결정화(結晶化)함으로써 내열성이 향상되어 있으므로, 기재층(1)으로서 바람직하게 사용된다. 또한, 기재층(1)은, 전술한 소재를 금속층(3) 상에 코팅하여 형성되어 있어도 된다.
이들 중에서도, 기재층(1)을 형성하는 수지 필름으로서, 바람직하게는 나일론, 폴리에스테르, 더욱 바람직하게는 2축 연신 나일론, 2축 연신 폴리에스테르, 특히 바람직하게는 2축 연신 나일론을 예로 들 수 있다.
기재층(1)은, 내핀홀성 및 전지의 포장체로 할 때의 절연성을 향상시키기 위하여, 상이한 소재의 수지 필름 및 코팅 중 적어도 한쪽을 적층화하는 것도 가능하다. 구체적으로는, 폴리에스테르 필름과 나일론 필름을 적층시킨 다층 구조나, 2축 연신 폴리에스테르와 2축 연신 나일론을 적층시킨 다층 구조 등을 예로 들 수 있다. 기재층(1)을 다층 구조로 하는 경우, 각 수지 필름은 접착제를 통하여 접착할 수도 있고, 또한 접착제를 통하지 않고 직접 적층시킬 수도 있다. 접착제를 통하지 않고 접착시키는 경우에는, 예를 들면, 공압출법, 샌드라미네이트법, 서멀라미네이트법 등의 열용융 상태로 접착시키는 방법이 있다. 또한, 접착제를 통하여 접착시키는 경우, 사용하는 접착제는, 2액 경화형 접착제라도 되고, 또한 1액 경화형 접착제라도 된다. 또한, 접착제의 접착 기구(機構)에 대해서도, 특별히 제한되지 않고, 화학 반응형, 용제 휘발형, 열용융형, 열압형, UV나 EB 등의 전자선 경화형 등의 어느 것이라도 된다. 접착제의 성분으로서 폴리에스테르계 수지, 폴리에테르계 수지, 폴리우레탄계 수지, 에폭시계 수지, 페놀 수지계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, 폴리아세트산 비닐계 수지, 셀룰로오스계 수지, (메타)아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 아미노 수지, 고무, 실리콘계 수지를 예로 들 수 있다.
기재층(1)은, 성형성을 향상시키기 위하여 저마찰화시켜 둘 수도 있다. 기재층(1)을 저마찰화시키는 경우, 그 표면의 동마찰(動摩擦) 계수에 대해서는 특별히 한정되지 않으며, 0.3 이하를 예로 들 수 있다. 기재층(1)을 저마찰화하기 위해서는, 매트(matt) 처리, 윤활제의 코팅층의 형성, 이들의 조합 등을 예로 들 수 있다. 그리고, 본 발명에 있어서, 표면의 동마찰 계수는, JIS K7125에 준한 방법에 의해 측정한 값이다.
매트 처리로서는, 사전에 기재층(1)에 매트화제를 첨가하고 표면에 요철(凹凸)을 형성하거나, 엠보스 롤에 의한 가열이나 가압에 의한 전사법(轉寫法)이나, 표면을 건식 또는 습식 블라스트(blast)법이나 줄(file)로 기계적으로 거칠게 하는 방법을 예로 들 수 있다. 매트화제로서는, 입경(粒徑)이 0.5㎚∼5㎛ 정도의 미립자를 예로 들 수 있다. 매트화제의 재질에 대해서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 금속, 금속 산화물, 무기물, 유기물 등이 있다. 또한, 매트화제의 형상에 대해서도, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 구형(球形), 섬유형, 판형, 부정형, 벌룬형 등이 있다. 매트화제로서, 구체적으로는, 탈크(talc), 실리카, 그래파이트, 카올린(kaolin), 몬모리로이드, 몬모리로나이트, 합성 운모, 하이드로탈사이트, 실리카겔, 제올라이트, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 산화 아연, 산화 마그네슘, 산화 알루미늄, 산화 네오듐, 산화 안티몬, 산화 티탄, 산화 세륨, 황산칼슘, 황산 바륨, 탄산 칼슘, 규산 칼슘, 탄산 리튬, 벤조산 칼슘, 옥살산 칼슘, 스테아르산 마그네슘, 알루미나, 카본 블랙, 카본 나노 튜브류, 고융점 나일론, 가교 아크릴, 가교 스티렌, 가교 폴리에틸렌, 벤조구아나민, 금, 알루미늄, 동, 니켈 등이 있다. 이들 매트화제는, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 이들 매트화제 중에서도, 분산 안정성이나 비용 등의 관점에서, 바람직하게는 실리카, 황산 바륨, 산화 티탄을 예로 들 수 있다. 또한, 매트화제에는, 표면에 절연 처리, 고분산성 처리 등의 각종 표면 처리를 해둘 수도 있다.
윤활제의 코팅층은, 기재층(1) 상에 윤활제를 블리딩아웃에 의해 표면에 석출시키는 방법이나, 기재층(1)에 윤활제를 적층함으로써 형성할 수 있다. 윤활제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 후술하는 아미드계 윤활제, 금속 비누, 친수성 실리콘, 실리콘을 그라프트한 아크릴, 실리콘을 그라프트한 에폭시, 실리콘을 그라프트한 폴리에테르, 실리콘을 그라프트한 폴리에스테르, 블록형 실리콘 아크릴 공중합체, 폴리글리세롤 변성 실리콘, 파라핀 등이 있다. 이들 윤활제는, 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
기재층(1)의 두께로서는, 10∼50 ㎛, 바람직하게는 15∼30 ㎛를 예로 들 수 있다.
[접착 수지층(2)]
본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 접착 수지층(2)은, 기재층(1)과 금속층(3)을 접착시키기 위하여, 필요에 따라 설치되는 층이다.
접착 수지층(2)은, 기재층(1)과 금속층(3)을 접착할 수 있는 접착제에 의해 형성된다. 접착 수지층(2)의 형성에 사용되는 접착제는, 2액경화형 접착제라도 되고, 또한 1액경화형 접착제라도 된다. 또한, 접착 수지층(2)의 형성에 사용되는 접착제의 접착 기구에 대해서도, 특별히 제한되지 않으며, 화학 반응형, 용제 휘발형, 열용융형, 열압형 등의 어느 것이어도 된다.
접착 수지층(2)의 형성에 사용할 수 있는 접착제의 수지 성분으로서는, 구체적으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리카보네이트, 공중합 폴리에스테르 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리에테르계 접착제; 폴리우레탄계 접착제; 에폭시계 수지; 페놀 수지계 수지; 나일론 6, 나일론 66, 나일론 12, 공중합 폴리아미드 등의 폴리아미드계 수지; 폴리올레핀, 산 변성 폴리올레핀, 금속 변성 폴리올레핀 등의 폴리올레핀계 수지; 폴리아세트산 비닐계 수지; 셀룰로오스계 접착제; (메타)아크릴계 수지; 폴리이미드계 수지; 요소 수지, 멜라민 수지 등의 아미노 수지; 클로로프렌 고무, 니트릴 고무, 스티렌-부타디엔 고무 등의 고무; 실리콘계 수지; 불화 에틸렌프로필렌 공중합체 등을 예로 들 수 있다. 이들 접착제 성분은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 2종 이상의 접착제 성분의 조합 태양에 대해서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 그 접착제 성분으로서, 폴리아미드와 산 변성 폴리올레핀과의 혼합 수지, 폴리아미드와 금속 변성 폴리올레핀과의 혼합 수지, 폴리아미드와 폴리에스테르, 폴리에스테르와 산 변성 폴리올레핀과의 혼합 수지, 폴리에스테르와 금속 변성 폴리올레핀과의 혼합 수지 등이 있다. 이들 중에서도, 전연성(展延性), 고습도 조건 하에서의 내구성(耐久性)이나 응변 억제 작용, 히트 실링 시의 열열화 억제 작용 등이 우수하고, 기재층(1)과 금속층(3)의 사이의 라미네이션 강도의 저하를 억제하여 디라미네이션(delamination)의 발생을 효과적으로 억제하는 관점에서, 바람직하게는 폴리우레탄계 2액경화형 접착제; 폴리아미드, 폴리에스테르, 또는 이들과 변성 폴리올레핀과의 블렌딩 수지를 예로 들 수 있다.
또한, 접착 수지층(2)은 상이한 접착제 성분으로 다층화할 수도 있다. 접착 수지층(2)을 상이한 접착제 성분으로 다층화하는 경우, 기재층(1)과 금속층(3)의 라미네이션 강도를 향상시킨다는 관점에서, 기재층(1) 측에 배치되는 접착제 성분을 기재층(1)과의 접착성이 우수한 수지를 선택하고, 금속층(3) 측에 배치되는 접착제 성분을 금속층(3)과의 접착성이 우수한 접착제 성분을 선택하는 것이 바람직하다. 접착 수지층(2)은 상이한 접착제 성분으로 다층화하는 경우, 구체적으로는, 금속층(3) 측에 배치되는 접착제 성분으로서는, 바람직하게는, 산 변성 폴리올레핀, 금속 변성 폴리올레핀, 폴리에스테르와 산 변성 폴리올레핀과의 혼합 수지, 공중합 폴리에스테르를 포함하는 수지 등을 예로 들 수 있다.
접착 수지층(2)의 두께에 대해서는, 2∼50 ㎛, 바람직하게는 3∼25 ㎛를 예로 들 수 있다.
[금속층(3)]
본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 금속층(3)은, 포장 재료의 강도 향상 외에, 전지 내부에 수증기, 산소, 광 등이 침입하는 것을 방지하기 위한 배리어층으로서 기능하는 층이다. 금속층(3)을 형성하는 금속으로서는, 구체적으로는, 알루미늄, 스테인레스, 티탄 등의 금속박을 예로 들 수 있다. 이들 중에서도, 알루미늄이 바람직하게 사용된다. 포장 재료의 제조 시에 주름이나 핀홀을 방지하기 위하여, 본 발명에 있어서 금속층(3)으로서, 연질 알루미늄, 예를 들면, 소둔(燒鈍) 처리된 알루미늄(JIS A8021P-O) 또는 (JIS A8079P-O) 등을 사용하는 것이 바람직하다.
금속층(3)의 두께에 대해서는, 10∼200 ㎛, 바람직하게는 20∼100 ㎛를 예로 들 수 있다.
또한, 금속층(3)은, 접착의 안정화, 용해나 부식의 방지 등을 위하여, 적어도 한쪽 면, 바람직하게는 적어도 실란트층(4) 측의 면, 더욱 바람직하게는 양면이 화성(化成) 처리되어 있는 것이 바람직하다. 여기서, 화성 처리란, 금속층(3)의 표면에 내산성 피막을 형성하는 처리이다. 화성 처리는, 예를 들면, 질산 크롬, 불화 크롬, 황산 크롬, 아세트산 크롬, 옥살산 크롬, 중인산 크롬, 크롬산 아세틸아세테이트, 염화 크롬, 황산 칼륨 크롬 등의 크롬산 화합물을 사용한 크롬산 크로메이트 처리; 인산 나트륨, 인산 칼륨, 인산 암모늄, 폴리 인산 등의 인산 화합물을 사용한 인산 크로메이트 처리; 하기 일반식(1)∼일반식(4)으로 표시되는 반복 단위로 이루어지는 아미노화 페놀 중합체를 사용한 크로메이트 처리 등이 있다. 그리고, 상기 아미노화 페놀 중합체에 있어서, 하기 일반식(1)∼일반식(4)으로 표시되는 반복 단위는, 1 종류 단독으로 포함되어 있어도 되고, 2 종류 이상의 임의의 조합이라도 된다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
Figure pct00004
일반식(1)∼일반식(4) 중에서, X는 수소 원자, 하이드록실기, 알킬기, 하이드록시알킬기, 알릴기 또는 벤질기를 나타낸다. 또한, R1 및 R2는, 동일하거나 또는 상이하며, 하이드록실기, 알킬기, 또는 하이드록시알킬기를 나타낸다. 일반식(1)∼일반식(4)에 있어서, X, R1, R2로 나타내는 알킬기로서는, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기 등의 탄소수 1∼4의 직쇄 또는 분지쇄형 알킬기가 있다. 또한, X, R1, R2로 나타내는 하이드록시알킬기로서는, 예를 들면, 하이드록시메틸기, 1-하이드록시에틸기, 2-하이드록시에틸기, 1-하이드록시프로필기, 2-하이드록시프로필기, 3-하이드록시프로필기, 1-하이드록시부틸기, 2-하이드록시부틸기, 3-하이드록시부틸기, 4-하이드록시부틸기 등의 하이드록시기가 1개 치환된 탄소수 1∼4의 직쇄 또는 분지쇄형 알킬기가 있다. 일반식(1)∼일반식(4)에 있어서, X는, 수소 원자, 하이드록실기, 및 하이드록시알킬기 중 어느 하나인 것이 바람직하다. 일반식(1)∼일반식(4)으로 표시되는 반복 단위로 이루어지는 아미노화 페놀 중합체의 수평균 분자량은, 예를 들면, 약 500∼약 100만, 바람직하게는 약 1000∼약 2만이다.
또한, 금속층(3)에 내식성을 부여하는 화성 처리 방법으로서, 인산 중에, 산화 알루미늄, 산화 티탄, 산화 세륨, 산화 주석 등의 금속 산화물이나 황산 바륨의 미립자를 분산시킨 것을 코팅하고, 150℃ 이상에서 베이킹 처리를 행함으로써, 금속층(3)의 표면에 내식 처리층을 형성하는 방법을 예로 들 수 있다. 또한, 내식 처리층 상에는, 양이온성 폴리머를 가교제로 가교시킨 수지층을 형성할 수도 있다. 여기서, 양이온성 폴리머로서는, 예를 들면, 폴리에틸렌이민, 폴리에틸렌이민과 카르본산을 가지는 폴리머로 이루어지는 이온 고분자 착체, 아크릴 주골격에 1급 아민을 그라프트시킨 1급 아민 그라프트 아크릴 수지, 폴리알릴아민 또는 그의 유도체, 아미노페놀 등이 있다. 이들 양이온성 폴리머는 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 또한, 가교제로서는, 예를 들면, 이소시아네이트기, 글리시딜기, 카르복실기, 및 옥사졸린기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 관능기를 가지는 화합물, 실란커플링제 등이 있다. 이들 가교제는 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
이러한 화성 처리는, 1종의 화성 처리를 단독으로 행할 수도 있고, 2종 이상의 화성 처리를 조합하여 행할 수도 있다. 또한, 이러한 화성 처리는, 1종의 화합물을 단독으로 사용하여 행할 수도 있고, 또한 2종 이상의 화합물을 조합하여 사용하여 행할 수도 있다. 이들 중에서도, 바람직하게는 크롬산 크로메이트 처리, 더욱 바람직하게는 크롬산 화합물, 인산 화합물, 및 아미노화 페놀 중합체를 조합한 크로메이트 처리를 예로 들 수 있다.
화성 처리에 있어서 금속층(3)의 표면에 형성하는 내산성 피막의 양에 대해서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 크롬산 화합물, 인산 화합물, 및 아미노화 페놀 중합체를 조합하여 크로메이트 처리를 행하는 경우이면, 금속층(3)의 표면 1 m2 당, 크롬산 화합물이 크롬 환산으로 약 0.5∼약 50 mg, 바람직하게는 약 1.0∼약 40 mg, 인 화합물이 인 환산으로 약 0.5∼약 50 mg, 바람직하게는 약 1.0∼약 40 mg, 및 아미노화 페놀 중합체가 약 1∼약 200 mg, 바람직하게는 약 5.0∼150 mg의 비율로 함유되어 있는 것이 바람직하다.
화성 처리는, 내산성 피막의 형성에 사용하는 화합물을 포함하는 용액을, 바 코팅법, 롤 코팅법, 그라비아 코팅법, 침지법 등에 의해, 금속층(3)의 표면에 도포한 후, 금속층(3)의 온도가 70∼200 ℃ 정도가 되도록 가열함으로써 행해진다. 또한, 금속층(3)에 화성 처리를 행하기 전에, 사전에 금속층(3)을, 알칼리 침지법, 전해 세정법, 산 세정법, 전해 산 세정법 등에 의한 탈지 처리에 제공할 수도 있다. 이와 같이 탈지 처리를 행함으로써, 금속층(3)의 표면의 화성 처리를 한층 효율적으로 행하는 것이 가능하게 된다.
[실란트층(4)]
본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 실란트층(4)은, 최내층에 해당하고, 전지 조립 시에 실란트층끼리 열 용착하여 전지 소자를 밀봉하는 층이다.
실란트층(4)은, 폴리올레핀 수지에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다. 폴리올레핀 수지로서는, 열 용착 가능하다면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 폴리올레핀, 환형 폴리올레핀, 카르본산 변성 폴리올레핀, 카르본산 변성 환형 폴리올레핀 등이 있다.
상기 폴리올레핀으로서는, 구체적으로는, 저밀도 폴리에틸렌, 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 선형 저밀도 폴리에틸렌 등의 폴리에틸렌; 호모 폴리프로필렌, 폴리프로필렌의 블록 코폴리머(예를 들면, 프로필렌과 에틸렌의 블록 코폴리머), 폴리프로필렌의 랜덤 코폴리머(예를 들면, 프로필렌과 에틸렌의 랜덤 코폴리머) 등의 폴리프로필렌; 에틸렌-부텐-프로필렌의 터폴리머 등을 예로 들 수 있다. 이들 폴리올레핀 중에서도, 바람직하게는 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌을 예로 들 수 있고, 더욱 바람직하게는 폴리프로필렌을 예로 들 수 있다.
상기 환형 폴리올레핀은, 올레핀과 환형 모노머의 공중합체이며, 상기 환형 폴리올레핀의 구성 모노머인 올레핀으로서는, 예를 들면, 에틸렌, 프로필렌, 4-메틸-1-펜텐, 스티렌, 부타디엔, 이소프렌 등이 있다. 또한, 상기 환형 폴리올레핀의 구성 모노머인 환형 모노머로서는, 예를 들면, 노르보르넨 등의 환형 알켄; 구체적으로는, 시클로펜타디엔, 디시클로펜타디엔, 시클로헥사디엔, 노르보르나디엔 등의 환형 디엔 등이 있다. 이들 폴리올레핀 중에서도, 바람직하게는 환형 알켄, 더욱 바람직하게는 노르보르넨을 예로 들 수 있다.
상기 카르본산 변성 폴리올레핀은, 상기 폴리올레핀을 카르본산으로 블록 중합 또는 그라프트 중합함으로써 변성한 폴리머이다. 변성에 사용되는 카르본산으로서는, 예를 들면, 말레산, 아크릴산, 이타콘산, 크로톤산, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등이 있다.
상기 카르본산 변성 환형 폴리올레핀은, 환형 폴리올레핀을 구성하는 모노머의 일부를, α,β-불포화 카르본산 또는 그의 무수물 대신 공중합함으로써, 또는 환형 폴리올레핀에 대하여 α,β-불포화 카르본산 또는 그의 무수물을 블록 중합 또는 그라프트 중합함으로써 얻어지는 폴리머이다. 카르본산 변성되는 환형 폴리올레핀에 대해서는, 전술한 바와 같다. 또한, 변성에 사용되는 카르본산으로서는, 상기 산 변성 시클로올레핀 코폴리머의 변성에 사용되는 것과 동일하다.
이들 수지 성분 중에서도, 바람직하게는 폴리올레핀, 카르본산 변성 폴리올레핀을 예로 들 수 있고, 더욱 바람직하게는 폴리프로필렌, 카르본산 변성 폴리프로필렌을 예로 들 수 있다.
실란트층(4)은, 1종의 수지 성분 단독으로 형성할 수도 있고, 또한 2종 이상의 수지 성분을 조합한 블렌드 폴리머에 의해 형성할 수도 있다. 또한, 실란트층(4)은, 1층 만으로 형성될 수도 있지만, 동일하거나 또는 상이한 수지 성분에 의해 2층 이상으로 형성될 수도 있다. 실란트층(4)이 2층 이상으로 형성되어 있는 경우의 바람직한 층 구성으로서는, 최외층이 폴리프로필렌에 의해 형성되어 있고, 금속층(3) 측의 층이 카르본산 변성 폴리프로필렌에 의해 형성되어 있는 층 구성 등을 예로 들 수 있다.
또한, 실란트층(4)의 두께은, 적절하게 선정할 수 있지만, 10∼100 ㎛ 정도이며, 15∼50 ㎛ 정도인 것이 바람직하다.
본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 실란트층(4)에는, 복수 종류의 아미드계 윤활제가 존재하고 있다. 전지의 제조에 있어서, 본 발명의 전지용 포장 재료가 성형에 제공될 때에는, 실란트층(4)의 표면에는 아미드계 윤활제가 존재하고 있다. 이로써, 실란트층(4)의 표면의 미끄러짐성이 향상되고, 본 발명의 전지용 포장 재료의 성형성이 높아진다. 그리고, 아미드계 윤활제는, 실란트층(4) 및 접착 수지층(5)을 형성하는 폴리올레핀 수지 등의 수지 중을 이동하기 쉽다. 그러므로, 전지용 포장 재료를 제조한 직후에는, 실란트층(4) 및 접착 수지층(5) 중 어느 한쪽에만 아미드계 윤활제가 포함되는 경우에도, 시간의 경과와 함께, 실란트층(4)에 아미드계 윤활제가 포함된다.
실란트층(4)에 아미드계 윤활제를 존재시키는 방법으로서는, 전지용 포장 재료의 실란트층(4)의 표면에 아미드계 윤활제를 코팅하거나, 실란트층(4) 및/또는 접착 수지층(5)을 형성하는 폴리올레핀 수지 등에 아미드계 윤활제를 배합하는 방법을 예로 들 수 있다. 그리고, 실란트층(4) 및/또는 접착 수지층(5)을 형성하는 폴리올레핀 수지 등에 아미드계 윤활제를 배합하는 경우에도, 실란트층(4)의 표면에 아미드계 윤활제를 블리딩아웃시킴으로써, 실란트층(4)의 표면에 아미드계 윤활제를 존재시킬 수 있다. 한편, 전지용 포장 재료의 실란트층(4)의 표면에 아미드계 윤활제를 코팅하는 경우에도, 표면으로부터 내부에 아미드계 윤활제의 일부가 이행(移行)함으로써, 실란트층(4) 및/또는 접착 수지층(5)의 내부에 아미드계 윤활제를 존재시킬 수 있다. 그리고, 실란트층(4)의 표면에 아미드계 윤활제를 블리딩아웃시키는 방법으로서는, 전지용 포장 재료를 30∼50 ℃ 정도의 약간 고온 하에서, 수 시간∼3일간 정도 숙성시켜, 촉진적으로 블리딩시키는 것이 일반적이지만, 아미드계 윤활제의 융점에 근접함에 따라, 실란트층(4) 및 접착 수지층(5)으로의 포화 윤활량이 증대하므로, 첨가량과 숙성 온도에는 주의가 필요하다.
본 발명에 있어서는, 실란트층(4)에 복수 종류의 지방산 아미드계 윤활제가 존재하고 있고, 또한 지방산 아미드계 윤활제 중 적어도 1종이, 포화 지방산 아미드인 것을 특징으로 한다.
전술한 바와 같이, 종래의 전지용 포장 재료에 있어서도, 실란트층에 아미드계 윤활제를 배합하거나, 코팅하는 것은 행해지고 있었다. 그런데, 실란트층에 코팅이나 배합하는 아미드계 윤활제를 소정량으로 설정하고 있음에도 불구하고, 전지용 포장 재료의 성형 시에 있어서, 금형에 아미드계 윤활제가 부착되어 연속 생산성이 저하되는 경우나, 전지용 포장 재료에 크랙이나 핀홀이 발생하는 경우가 있는 것이 밝혀졌다. 그리고, 이는, 실란트층에 아미드계 윤활제를 배합하는 경우, 및 코팅하는 경우의 어느 경우에 있어서도, 전지용 포장 재료를 제조한 후, 성형에 제공될 때까지의 보관 환경, 수송 환경 등의 전지용 포장 재료의 제조로부터 성형에 제공되는 동안의 환경, 특히 온도 변화에 의해, 실란트층의 표면에 위치하는 아미드계 윤활제의 양이 크게 변화하고 있는 것에 기인하는 것으로 밝혀졌다. 예를 들면, 전지용 포장 재료가 40℃ 이상의 고온 환경 하에 노출되면, 실란트층에서의 아미드계 윤활제의 포화 용해도가 상승하므로, 실란트층의 표면에 존재하고 있던 아미드계 윤활제가 실란트층의 내부로 이행하게 되고, 이에 따라, 실란트층의 성형성이 저하되는 것으로 여겨진다. 한편, 이를 방지하기 위하여, 아미드계 윤활제의 양을 증가시키면, 고온 하에 노출되지 않은 경우에, 실란트층의 표면에 존재하는 아미드계 윤활제의 양이 지나치게 많아지기 때문에, 성형 시에 아미드계 윤활제가 금형에 부착되어, 덩어리로 되어 금형을 오염시키는 문제가 있다. 따라서, 예를 들면, 전지용 포장 재료의 제조 시에는 동일한 양의 아미드계 윤활제를 사용하고 있음에도 불구하고, 보관 환경 등에 따라, 성형 시에는 표면에 위치하는 아미드계 윤활제의 양이 크게 변화하여, 금형에 아미드계 윤활제가 부착되어 연속 생산성이 저하되는 경우나, 전지용 포장 재료에 크랙이나 핀홀이 발생하는 경우가 있다. 그리고, 전지용 포장 재료를 제조한 후, 성형에 제공될 때까지의 보관 환경, 수송 환경 등의 전지용 포장 재료의 제조로부터 성형에 제공되는 동안의 환경, 특히 온도 변화를 적절하게 관리하면, 전지용 포장 재료의 제조 시와 성형 시의 사이의 아미드계 윤활제의 양의 변화를 억제하는 것은 가능하지만, 실제로는 보관 환경이나 수송 환경이 적절하게 관리할 수 없는 경우도 있어, 전지 제조의 성형에 제공하고 처음으로 성형성이나 연속 생산성의 문제가 생기는 경우도 있다.
이에 대하여, 본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서는, 고온 하에 노출될 경우 등에도, 실란트층(4)에 복수 종류의 지방산 아미드계 윤활제가 존재하고 있으며, 또한 지방산 아미드계 윤활제 중 적어도 1종이, 포화 지방산 아미드인 것에 의해, 높은 성형성을 가지고, 또한 전지의 연속 생산성이 우수하다. 본 발명의 전지용 포장 재료가 이와 같은 우수한 효과를 발휘하는 메커니즘의 자세한 것은 밝혀지지 않았지만, 예를 들면, 다음과 같이 생각할 수 있다. 즉, 본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서는, 코팅 또는 블리딩아웃에 의해 실란트층(4)의 표면에 존재하는 포화 지방산 아미드는, 한 번 실란트층(4)의 표면에 존재하면, 포화 지방족 탄화수소기를 가지는 것에 의해, 고온 환경 하에 노출되었을 경우에도, 실란트층(4)의 내부로 이행하기 어렵기 때문에, 40℃ 이상과 같은 고온 환경 하에서 전지용 포장 재료가 보관, 수송 등이 이루어지고 다른 아미드계 윤활제는 내부에 대부분이 이행한 경우에도, 포화 지방산 아미드는 실란트층(4)의 표면에 머물고 있는 것으로 여겨진다. 또한, 고온 환경 하에 노출되지 않은 경우에는, 실란트층(4)의 내부 또는 표면에 포화 지방산 아미드 이외의 다른 아미드계 윤활제가 존재하고 있는 것에 의해, 높은 성형성과 전지의 우수한 연속 생산성을 얻을 수 있다.
포화 지방산 아미드로서는, 1 종류 단독으로 사용할 수도 있고, 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 포화 지방산 아미드로서는, 특별히 한정되지 않지만, 성형성 및 전지의 연속 생산성을 더욱 향상시키는 관점에서는, 바람직하게는 탄소수 18 이상의 포화 지방산 아미드, 더욱 바람직하게는 스테아르산 아미드, 베헨산 아미드, 아라키딘산 아미드 등을 예로 들 수 있고, 특히 바람직하게는 베헨산 아미드를 예로 들 수 있다.
본 발명에 있어서, 포화 지방산 아미드 이외의 다른 아미드계 윤활제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 상기에서 예시한 포화 지방산 아미드 이외의 다른 포화 지방산 아미드, 불포화 지방산 아미드, 치환 아미드, 메틸올아미드, 포화 지방산 비스아미드, 불포화 지방산 비스아미드 등이 있다. 다른 포화 지방산 아미드의 구체예로서는, 라우르산 아미드, 팔티민산 아미드, 스테아르산 아미드, 하이드록시스테아르산 아미드 등을 들 수 있다. 불포화 지방산 아미드의 구체예로서는, 올레산 아미드, 에루크산 아미드 등을 들 수 있다. 치환 아미드의 구체예로서는, N-올레일팔티민산 아미드, N-스테아릴스테아르산 아미드, N-스테아릴올레산 아미드, N-올레일스테아르산 아미드, N-스테아릴에루크산 아미드 등을 들 수 있다. 또한, 메틸올아미드의 구체예로서는, 메틸올스테아르산 아미드 등을 들 수 있다. 포화 지방산 비스아미드의 구체예로서는, 메틸렌비스스테아르산 아미드, 에틸렌비스카프르산 아미드, 에틸렌비스라우르산 아미드, 에틸렌비스스테아르산 아미드, 에틸렌비스하이드록시스테아르산 아미드, 에틸렌비스베헨산 아미드, 헥사메틸렌비스스테아르산 아미드, 헥사메틸렌비스베헨산 아미드, 헥사메틸렌하이드록시스테아르산 아미드, N,N'-디스테아릴아디프산 아미드, N,N'-디스테아릴세바스산 아미드 등을 들 수 있다. 불포화 지방산 비스아미드의 구체예로서는, 에틸렌비스올레산 아미드, 에틸렌비스에루크산 아미드, 헥사메틸렌비스올레산 아미드, N,N'-디올레일아디프산 아미드, N,N'-디올레일세바스산 아미드 등을 들 수 있다. 지방산 에스테르 아미드의 구체예로서는, 스테아로아미드에틸스테아레이트 등을 들 수 있다. 또한, 방향족계 비스아미드의 구체예로서는, m-크실렌비스스테아르산 아미드, m-크실렌비스하이드록시스테아르산 아미드, N,N'-디스테아릴이소프탈산 아미드 등을 들 수 있다. 이들 아미드계 윤활제는, 1 종류 단독으로 사용할 수도 있고, 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
본 발명에 있어서는, 포화 지방산 아미드에 더하여, 복수 종류의 아미드계 윤활제가 불포화 지방산 아미드를 더 포함하는 것이 바람직하다. 이로써, 전지용 포장 재료가 고온에 노출되지 않은 경우에, 성형성 및 전지의 연속 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다. 이 메커니즘의 상세한 것은 밝혀져 있지 않지만, 예를 들면, 다음과 같이 생각할 수 있다. 즉, 불포화 지방산 아미드는, 분자 구조에 2중 결합을 가지고 있고, 분자끼리 회합체를 형성할 때 올레핀쇄가 중첩된 구조를 가진다. 이 때문에, 불포화 지방산 아미드는, 비교적 실란트층의 내부에서 움직이기 쉽고, 실란트층의 표면에 블리딩하기 쉬워, 미끄러짐성이 발현하기 쉽다. 한편, 포화 지방산 아미드는, 분자 구조에 2중 결합을 가지고 있지 않으며, 직쇄적이고 분자끼리 회합체를 형성할 때 부피가 큰 구조를 가지기 때문에(특히, 탄소수가 18 이상인 경우), 고온 보관 시에도 실란트층 표면에 블리딩하기 어려워, 미끄러짐성이 발현하기 어렵다. 하나의 추측로서는, 불포화 지방산 아미드와 포화 지방산 아미드가 회합함으로써, 적절한 블리딩성과 미끄러짐성을 가진 회합체가 되어 있는 것으로 여겨진다. 또한, 2번째 추측으로서는, 선행하여 불포화 지방산이 블리딩하여 실란트층 표면에 제1 층을 형성하고, 이어서, 블리딩한 포화 지방산이 제2 층으로서 제1 층과 실란트층의 사이에 형성되므로, 백분의 문제가 되는 불포화 지방산의 그 이상의 블리딩이 억제되어 있는 것으로 여겨진다.
포화 지방산 아미드의 탄소수에 대해서는, 실란트층(4)을 형성하는 수지(폴리프로필렌 등)를 용융 압출하여 가공하는 230∼280 ℃ 정도의 온도 영역에서의 과열 중량 감소가, 탄소수 18 미만에서는 약 50% 이상에 달하고, 함유량 관리의 관점에서 18 이상인 것이 바람직하고, 또한 상기한 바와 같이 포화 지방산이(상기 추측 중 어느 것으로 해도) 윤활제의 과도한 블리딩을 억제하므로, 베헨산 아미드와 같이 탄소수 22 정도인 것이 바람직하다. 성형성 및 전지의 연속 생산성을 더욱 향상시키는 관점에서는, 불포화 지방산 아미드로서는, 에루크산 아미드가 특히 바람직하다. 불포화 지방산 아미드는, 1 종류 단독으로 사용할 수도 있고, 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 실란트층(4)(표면과 내부의 양쪽)에 존재하는 포화 지방산 아미드의 함유 비율의 합계로서는, 실란트층(4)에 있어서, 질량 기준으로, 바람직하게는 20 ppm 이상, 보다 바람직하게는100∼1000 ppm 정도, 더욱 바람직하게는 200∼700 ppm 정도, 특히 바람직하게는 600∼900 ppm 정도를 예로 들 수 있다. 또한, 실란트층(4)이 불포화 지방산 아미드를 포함하는 경우, 실란트층(4)(표면과 내부의 양쪽)에 존재하는 불포화 지방산 아미드의 함유 비율로서는, 실란트층(4)에 있어서, 질량 기준으로, 바람직하게는 300 ppm 이상, 보다 바람직하게는 300∼2000 ppm 정도, 더욱 바람직하게는 500∼1500 ppm 정도를 예로 들 수 있다. 그리고, 이들 값은, 실란트층(4)의 표면 및 내부에 존재하는 포화 지방산 아미드 또는 불포화 지방산 아미드가, 모두 실란트층(4) 중에 존재하는 것으로 한 경우의 함유 비율의 합계를 의미한다. 예를 들면, 실란트층(4)을 형성하는 폴리올레핀 수지에 아미드계 윤활제를 배합하는 경우, 실란트층(4) 중에서의 포화 지방산 아미드 또는 불포화 지방산 아미드의 함유 비율이, 각각 전술한 값이 되도록 배합하여 실란트층(4)을 형성함으로써, 실란트층(4)의 표면 및 내부에 존재하는 포화 지방산 아미드 또는 불포화 지방산 아미드의 함유 비율도, 각각 전술한 값이 된다.
또한, 본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 접착 수지층(5)이 적층되어 있는 경우, 실란트층(4)(표면과 내부의 양쪽) 및 접착 수지층(5)에 존재하는 포화 지방산 아미드의 함유 비율의 합계로서는, 실란트층(4) 및 접착 수지층(5)에 있어서, 질량 기준으로, 바람직하게는 20 ppm 이상, 보다 바람직하게는 100∼1000 ppm 정도, 더욱 바람직하게는 200∼700 ppm 정도, 특히 바람직하게는 600∼900 ppm 정도를 예로 들 수 있다. 또한, 실란트층(4) 및 접착 수지층(5) 중 적어도 한쪽이 불포화 지방산 아미드를 포함하는 경우, 실란트층(4)(표면과 내부의 양쪽) 및 접착 수지층(5)에 존재하는 불포화 지방산 아미드의 함유 비율의 합계로서는, 실란트층(4) 및 접착 수지층(5)에 있어서, 질량 기준으로, 바람직하게는 300 ppm 이상, 보다 바람직하게는 300∼2000 ppm 정도, 더욱 바람직하게는 500∼1500 ppm 정도를 예로 들 수 있다. 그리고, 이들 값은, 실란트층(4)의 표면 및 내부 및 접착 수지층(5)에 존재하는 포화 지방산 아미드 또는 불포화 지방산 아미드가, 모두 실란트층(4) 및 접착 수지층(5)중에 존재하는 것으로 한 경우의 함유 비율의 합계를 의미한다. 예를 들면, 실란트층(4) 및/또는 접착 수지층(5)을 형성하는 폴리올레핀 수지에 아미드계 윤활제를 배합하는 경우, 실란트층(4) 및/또는 접착 수지층(5) 중의 포화 지방산 아미드 또는 불포화 지방산 아미드의 함유 비율의 합계가, 각각 전술한 값이 되도록 배합하여 실란트층(4) 및 접착 수지층(5)을 형성함으로써, 실란트층(4)의 표면 및 내부 및 접착 수지층(5)에 존재하는 포화 지방산 아미드 또는 불포화 지방산 아미드의 함유 비율의 합계도, 각각 전술한 값이 된다.
또한, 본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 실란트층(4)에서의, 복수 종류의 아미드계 윤활제의 함유 비율의 합계로서는, 실란트층(4)에 있어서, 질량 기준으로, 바람직하게는 400 ppm 이상, 보다 바람직하게는 600∼2400 ppm 정도, 더욱 바람직하게는 800∼2200 ppm 정도, 특히 바람직하게는 1800∼2100 ppm 정도를 예로 들 수 있다. 그리고, 이 값은, 실란트층(4)의 표면 및 내부에 존재하는 복수 종류의 아미드계 윤활제가, 모두 실란트층(4) 중에 존재하는 것으로 한 경우의 함유 비율을 의미한다. 예를 들면, 실란트층(4)을 형성하는 수지에 아미드계 윤활제를 배합하는 경우, 실란트층(4) 중에서의 복수 종류의 아미드계 윤활제의 함유 비율의 합계가 전술한 값이 되도록 배합함으로써, 실란트층의 표면 및 내부에 존재하는 복수 종류의 아미드계 윤활제의 함유 비율의 합계도 전술한 값이 된다. 마찬가지로, 실란트층(4)의 표면에 아미드계 윤활제를 코팅하는 경우에도, 코팅량의 합계가 전술한 값이 되도록 배합함으로써, 실란트층(4)의 표면 및 내부에 존재하는 복수 종류의 아미드계 윤활제의 함유 비율의 합계도 전술한 값이 된다. 실란트층(4)을 형성하는 수지의 종류에 따른 포화 윤활제량이 있으며, 또한 이들 층의 두께에 따라, 표면에 블리딩아웃하는 아미드계 윤활제의 양도 변화한다. 일반적으로는, 실란트층(4)의 표면에 블리딩아웃하는 아미드계 윤활제의 양은, 두께가 커질수록 많아지므로, 이들 층의 두께가 큰 경우에는, 이들 층에 포함되는 아미드계 윤활제의 농도가 작아지도록 조정한다.
또한, 본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 접착 수지층(5)이 적층되어 있는 경우, 실란트층(4) 및 접착 수지층(5)에서의, 복수 종류의 아미드계 윤활제의 함유 비율의 합계로서는, 실란트층(4) 및 접착 수지층(5)에 있어서, 질량 기준으로, 바람직하게는 400 ppm 이상, 보다 바람직하게는 600∼2400 ppm 정도, 더욱 바람직하게는 800∼2200 ppm 정도, 특히 바람직하게는 1800∼2100 ppm 정도를 예로 들 수 있다. 그리고, 이 값은, 실란트층(4)의 표면 및 내부 및 접착 수지층(5)의 내부에 존재하는 복수 종류의 아미드계 윤활제가, 모두 실란트층(4) 및 접착 수지층(5) 중에 존재하는 것으로 한 경우의 함유 비율의 합계를 의미한다. 예를 들면, 실란트층(4) 및 접착 수지층(5)을 형성하는 수지에 아미드계 윤활제를 배합하는 경우, 실란트층(4) 및 접착 수지층(5) 중에서의 복수 종류의 아미드계 윤활제의 함유 비율의 합계가 전술한 값이 되도록 배합함으로써, 실란트층의 표면 및 내부 및 접착 수지층(5)에 존재하는 복수 종류의 아미드계 윤활제의 함유 비율의 합계도 전술한 값이 된다. 마찬가지로, 실란트층(4)의 표면에 아미드계 윤활제를 코팅하는 경우에도, 코팅량의 합계가 전술한 값이 되도록 배합함으로써, 실란트층(4)의 표면 및 내부 및 접착 수지층(5)에 존재하는 복수 종류의 아미드계 윤활제의 함유 비율의 합계도 전술한 값이 된다. 실란트층(4) 및 접착 수지층(5)을 형성하는 수지의 종류에 따른 포화 윤활제량이 있으며, 또한 이들의 층의 두께에 따라, 표면에 블리딩아웃하는 아미드계 윤활제의 양도 변화한다. 일반적으로는, 실란트층(4)의 표면에 블리딩아웃하는 아미드계 윤활제의 양은, 두께가 커질수록 많아지므로, 이들 층의 두께가 큰 경우에는, 이들 층에 포함되는 아미드계 윤활제의 농도가 작아지도록 조정한다.
[접착 수지층(5)]
본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 접착 수지층(5)은, 금속층(3)과 실란트층(4)을 견고하게 접착시키기 위하여, 이들 사이에 필요에 따라 설치되는 층이다. 상기한 바와 같이, 본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서는, 접착 수지층(5)에 복수 종류의 아미드계 윤활제가 존재할 수도 있다. 접착 수지층(5)에 포함될 수 있는 아미드계 윤활제의 종류 및 그 함유량 등에 대해서는, 상기 [실란트층(4)]의 항목에서 설명한 바와 같다.
접착 수지층(5)은, 금속층(3)과 실란트층(4)을 접착할 수 있는 접착제에 의해 형성된다. 접착 수지층(5)의 형성에 사용되는 접착제에 대하여, 그 접착 기구, 접착제 성분의 종류 등은, 상기 접착 수지층(2)의 경우와 동일하다. 접착 수지층(5)에 사용되는 접착제 성분으로서, 바람직하게는 폴리올레핀 수지, 더욱 바람직하게는 카르본산 변성 폴리올레핀, 특히 바람직하게는 카르본산 변성 폴리프로필렌을 예로 들 수 있다.
접착 수지층(5)의 두께는, 2∼50 ㎛이며, 바람직하게는 15∼30 ㎛를 예로 들 수 있다.
또한, 실란트층(4)과 접착 수지층(5)의 두께의 합계로서는, 적절하게 선정할 수 있지만, 바람직하게는 20∼100 ㎛ 정도, 보다 바람직하게는 25∼80 ㎛ 정도, 더욱 바람직하게는 30∼60 ㎛ 정도를 예로 들 수 있다.
3. 전지용 포장 재료의 제조 방법
본 발명의 전지용 포장 재료의 제조 방법에 대해서는, 소정 조성의 각 층을 적층시킨 적층체를 얻을 수 있는 한, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 이하의 방법이 예시된다.
먼저, 기재층(1), 접착 수지층(2), 금속층(3)이 순차적으로 적층된 적층체(이하, 「적층체 A」로 표기하는 경우도 있음)를 형성한다. 적층체 A의 형성은, 구체적으로는, 기재층(1) 상 또는 필요에 따라 표면이 화성 처리된 금속층(3)에 접착 수지층(2)의 형성에 사용되는 접착제를, 압출법, 그라비아 코팅법, 롤 코팅법 등의 도포 방법으로 도포·건조한 후에, 상기 금속층(3) 또는 기재층(1)을 적층시켜 접착 수지층(2)을 경화시키는 드라이라미네이션법에 의해 행할 수 있다.
이어서, 적층체 A의 금속층(3) 상에, 실란트층(4)을 적층시킨다. 금속층(3) 상에 실란트층(4)을 직접 적층시키는 경우에는, 적층체 A의 금속층(3) 상에, 실란트층(4)을 구성하는 수지 성분을 그라비아 코팅법, 롤 코팅법 등의 방법에 의해 도포하면 된다. 또한, 금속층(3)과 실란트층(4)의 사이에 접착 수지층(5)을 설치하는 경우에는, 예를 들면, (1) 적층체 A의 금속층(3) 상에, 접착 수지층(5) 및 실란트층(4)을 공압출하는 것에 의해 적층하는 방법(공압출 라미네이션법), (2) 별도로, 접착 수지층(5)과 실란트층(4)이 적층된 적층체를 형성하고, 이것을 적층체 A의 금속층(3) 상에 서멀라미네이션법에 의해 적층하는 방법, (3) 적층체 A의 금속층(3) 상에, 접착 수지층(5)을 형성하기 위한 접착제를 압출법이나 용액 코팅한 고온에서 건조하고 또한 소부(燒付)하는 방법 등에 의해 적층시키고, 이 접착 수지층(5) 상에 사전에 시트형으로 제막한 실란트층(4)을 서멀라미네이션법에 의해 적층하는 방법, (4) 적층체 A의 금속층(3)과, 사전에 시트형으로 제막한 실란트층(4)의 사이에, 용융시킨 접착 수지층(5)을 흘려 넣으면서, 접착 수지층(5)을 통하여 적층체 A와 실란트층(4)을 접합하는 방법(샌드라미네이션법) 등이 있다. 그리고, 접착 수지층(2) 및 필요에 따라 설치되는 접착 수지층(5)의 접착성을 견고하게 하기 위하여, 열 롤 접촉식, 열풍식, 근적외선식 또는 원적외선식 등의 가열 처리에 제공해도 된다. 이와 같은 가열 처리의 조건으로서는, 150∼250 ℃에서 몇 초∼1분간 정도를 예로 들 수 있다.
본 발명의 전지용 포장 재료에 있어서, 적층체를 구성하는 각 층은, 필요에 따라, 제막성, 적층화 가공, 최종 제품 2차 가공(파우치(pouch)화, 엠보스 성형) 적성(適性) 등을 향상 또는 안정화하기 위하여, 코로나 처리, 블라스트(blast) 처리, 산화 처리, 오존 처리 등의 표면 활성화 처리를 행할 수도 있다.
4. 전지용 포장 재료의 용도
본 발명의 전지용 포장 재료는, 양극, 음극, 전해질 등의 전지 소자를 밀봉하여 수용하기 위한 포장 재료로서 사용된다.
구체적으로는, 적어도 양극, 음극, 및 전해질을 구비한 전지 소자를, 본 발명의 전지용 포장 재료로, 상기 양극 및 음극의 각각에 접속된 금속 단자가 외측으로 돌출된 상태에서, 전지 소자의 주위 둘레에 플랜지부(실란트층끼리 접촉하는 영역)가 형성될 수 있도록 하여 피복하고, 상기 플랜지부의 실란트층끼리를 히트 실링(heat sealing)하여 밀봉시키는 것에 의해, 전지용 포장 재료를 사용한 전지가 제공된다. 그리고, 본 발명의 전지용 포장 재료를 사용하여 전지 소자를 수용하는 경우, 본 발명의 전지용 포장 재료의 실란트 부분이 내측(전지 소자와 접하는 면)이 되도록 하여 사용된다.
본 발명의 전지용 포장 재료는, 1차 전지 2차 전지 중 어디에 사용해도 되지만, 바람직하게는 2차 전지이다. 본 발명의 전지용 포장 재료가 적용되는 2차 전지의 종류에 대해서는, 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 리튬 이온 전지, 리튬 이온 폴리머 전지, 연축전지, 니켈·수소 축전지, 니켈·카드뮴 축전지, 니켈·철 축전지, 니켈·아연 축전지, 산화은·아연 축전지, 금속 공기 전지, 다가 양이온 전지, 콘덴서, 커패시터 등이 있다. 이들 2차 전지 중에서도, 본 발명의 전지용 포장 재료의 바람직한 적용 대상으로서, 리튬 이온 전지 및 리튬 이온 폴리머 전지를 예로 들 수 있다.
[실시예]
이하에서 실시예 및 비교예를 나타내고 본 발명을 상세하게 설명한다. 단 본 발명은 실시예로 한정되는 것은 아니다.
실시예 1∼12 및 비교예 1∼4
<전지용 포장 재료의 제조>
금속층으로서의 알루미늄박(두께 40㎛)의 양면에 화성 처리를 행하고, 한쪽 화성 처리 면에, 표 1에 기재된 두께를 가지는 기재층으로서 나일론 필름을 접착 수지층의 두께가 약 3㎛가 되도록 폴리에스테르계 접착제를 통하여 드라이라미네이트법에 의해 접합하였다. 다음으로, 실시예 1∼6 및 비교예 1∼2에 있어서는, 다른 쪽 알루미늄박의 화성 처리 면에, 표 1에 기재된 두께를 가지는 접착 수지층으로서의 카르본산 변성 폴리프로필렌과, 표 1에 기재된 두께와 함유량이 되도록 아미드계 윤활제를 배합한 실란트층을 형성하는 폴리프로필렌을 공압출하여, 기재층/접착 수지층/알루미늄박/접착 수지층/실란트층으로 구성되는 적층체를 얻었다. 한편, 실시예 7∼12 및 비교예 3∼4에 있어서는, 드라이 라미네이트법에 의해, 알루미늄박의 다른 쪽 화성 처리 면에, 표 1에 기재된 두께를 가지는 접착 수지층으로서의 카르본산 변성 폴리프로필렌을 통하여, 표 1에 기재된 두께와 함유량이 되도록 아미드계 윤활제를 배합한 실란트층을 형성하는 폴리프로필렌을 적층하여, 기재층/접착 수지층/알루미늄박/접착 수지층/실란트층으로 구성되는 적층체를 얻었다. 각각의 전지용 포장 재료의 제조는, 온도 20∼30 ℃, 상대 습도 40∼60 % 하에서 행하였다. 또한, 화성 처리는, 모두, 처리액으로서, 페놀 수지, 불화 크롬 화합물, 인산으로 이루어지는 수용액을 사용하여, 롤 코팅법에 의해 도포하고, 피막 온도가 180℃ 이상이 되는 조건에서 소부하였다. 또한, 크롬의 도포량은 3 mg/m2(건조 중량)로 하였다. 사용한 아미드계 윤활제는, 하기와 같다.
·불포화 지방산 아미드: 에루크산 아미드
·포화 지방산 아미드: 베헨산 아미드
(실온 또는 40℃에서의 보관)
실시예 1∼12 및 비교예 1∼4의 전지용 포장 재료는, 각각, 실온(25℃) 또는 온도 40℃에 있어서, 상대 습도 50% 하에서 14일간 방치한 후, 하기 마찰 시험, 성형성 시험, 백분 확인 시험을 행하였다.
(마찰 시험)
마찰 시험은, JIS K7125에 준한 방법에 의해 행하였다. 먼저, 상기에서 얻어진 각각의 전지용 포장 재료를 80×200 ㎜의 샘플로 잘라낸다. 다음으로, 실란트층의 표면끼리 대향하도록 하여, 샘플을 중첩시키고, 그 위에 누름돌(200 g)을 두었다. 누름돌의 바닥면에는 고무를 붙이고, 샘플과 누름돌도 밀착시켜, 미끄러지지 않도록 했다. 다음으로, 100 ㎜/분의 속도로 누름돌을 끌어당겨, 동마찰력(動摩擦力)을 측정하고, 동마찰력을 누름돌의 법선력(1.96 N)으로 나눗셈하여, 동마찰 계수를 산출하였다. 얻어진 결과를 하기의 기준에 의해 평가했다. 결과를 표 1에 나타내었다.
○: 동마찰 계수가 0.3 이하
△: 동마찰 계수가 0.3 초과, 0.7 이하
×: 동마찰 계수가 0.7 초과
(성형성 시험)
상기에서 얻어진 각각의 전지용 포장재를 80×120 ㎜로 재단하여 샘플을 제작하였다. 이 샘플을 30×55 ㎜의 구경을 가지는 형성 금형(암형(雌型))과, 이것에 대응한 성형 금형(수형(雄型))을 사용하여, 누름압 0.24 MPa로 0.5 ㎜의 성형 깊이로부터 0.5 ㎜ 단위로 성형 깊이를 변경하여, 각각 10개의 샘플에 대하여 냉간(冷間) 성형을 행하였다. 냉간 성형 후의 샘플에 대하여, 주름이나 알루미늄박에 핀홀, 크랙이 10개의 샘플 모두가 발생하지 않는 가장 깊은 성형 깊이를, 그 샘플의 한계 성형 깊이로 하였다. 이 한계 성형 깊이로부터, 이하의 기준에 의해 전지용 포장 재료의 성형성을 평가했다. 결과를 표 1에 나타내었다.
○: 한계 성형 깊이 6.5 ㎜ 초과
△: 한계 성형 깊이 5.0 ㎜∼6.5 ㎜
×: 한계 성형 깊이 5.0 ㎜ 미만
(백분 확인 시험)
5×13 cm로 자른 흑색 도화지를 반으로 접어서, 소정의 면적(1 m2)의 상기에서 얻어진 각각의 전지용 포장 재료의 실란트 면을 강하게 문질러서 백분(블리딩아웃 한 윤활제)을 부착시키고, 부착 정도를 육안 관찰에 의해 확인하였다. 얻어진 결과를 하기의 기준에 의해 평가했다. 결과를 표 1에 나타내었다.
○: 거의 부착이 없음
△: 약간 부착이 있음
×: 부착이 눈에 띔
[표 1]
Figure pct00005
표 1에 나타내는 결과로부터 밝혀진 바와 같이, 아미드계 윤활제로서, 탄소수 22의 포화 지방산 아미드인 베헨산 아미드와, 동일하게 탄소수 22의 불포화 지방산 아미드인 에루크산 아미드를 병용한 실시예 1∼12의 전지용 포장 재료는, 실온 보관뿐만 아니라, 40℃의 고온 하에서 보관한 경우에도, 마찰 시험, 성형성 시험, 및 백분 확인 시험의 모두에 있어서 양호 또는 실용상 문제가 없었다.
한편, 아미드계 윤활제로서, 에루크산 아미드만을 사용한 비교예 1의 전지용 포장 재료는, 40℃의 고온 하에서 보관한 경우, 실시예 1∼6에 비해 마찰 시험 및 성형성 시험 결과가 현저하게 뒤떨어지고 있다. 또한, 아미드계 윤활제로서, 베헨산 아미드만을 사용한 비교예 2의 전지용 포장 재료로는, 마찰 계수와 성형성이, 실시예 1∼6에 비해 뒤떨어지고 있다.
또한, 아미드계 윤활제로서 에루크산 아미드만을 사용하고, 비교예 1의 실란트층의 두께를 크게 한 비교예 3에 있어서도, 실온에서 보관한 경우의 백분의 확인 시험과 고온 하에서 보관한 경우의 마찰 계수와 성형성이, 동일한 두께의 실시예 7∼12에 비해 뒤떨어지고 있다. 아미드계 윤활제로서 베헨산 아미드만을 사용한 비교예 4의 전지용 포장 재료는, 마찰 계수와 성형성이, 동일한 두께의 실시예 7∼12에 비해 뒤떨어지고 있다.
1: 기재층
2: 접착 수지층
3: 금속층
4: 실란트층
5: 접착 수지층

Claims (14)

  1. 적어도, 기재층(基材層)과, 금속층과, 실란트층이 순차적으로 적층된 적층체로 이루어지고,
    상기 실란트층에 복수 종류의 지방산 아미드계 윤활제가 존재하고 있고,
    상기 지방산 아미드계 윤활제 중 적어도 1종이, 포화 지방산 아미드인, 전지용 포장 재료.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수 종류의 지방산 아미드계 윤활제가, 불포화 지방산 아미드를 더 포함하는, 전지용 포장 재료.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 포화 지방산 아미드의 탄소수가 18 이상인, 전지용 포장 재료.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 포화 지방산 아미드가, 베헨산 아미드인, 전지용 포장 재료.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 불포화 지방산 아미드가, 에루크산 아미드인, 전지용 포장 재료.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 실란트층이 폴리프로필렌에 의해 형성되어 있는, 전지용 포장 재료.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속층과 상기 실란트층의 사이에 접착 수지층이 적층되어 있는, 전지용 포장 재료.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착 수지층이 산 변성 폴리프로필렌에 의해 형성되어 있는, 전지용 포장 재료.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 접착 수지층 및 상기 실란트층의 두께의 합계가 20∼100 ㎛인, 전지용 포장 재료.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착 수지층 및 상기 실란트층에 존재하는, 상기 포화 지방산 아미드의 함유 비율의 합계가, 20 ppm 이상인, 전지용 포장 재료.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속층이, 알루미늄박에 의해 형성되어 있는, 전지용 포장 재료.
  12. 적어도 양극, 음극 및 전해질을 포함한 전지 소자가, 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 전지용 포장 재료 내에 수용되어 있는, 전지.
  13. 전지의 제조 방법으로서,
    적어도 양극, 음극 및 전해질을 포함한 전지 소자를 전지용 포장 재료로 수용하는 공정을 포함하고,
    상기 전지용 포장 재료는, 적어도, 기재층과, 금속층과, 실란트층이 순차적으로 적층된 적층체로 이루어지고,
    상기 실란트층에 복수 종류의 지방산 아미드계 윤활제가 존재하고 있고,
    상기 지방산 아미드계 윤활제 중 적어도 1종이, 포화 지방산 아미드인, 전지의 제조 방법.
  14. 적어도, 기재층과, 금속층과, 실란트층이 순차적으로 적층되고,
    상기 실란트층에 복수 종류의 지방산 아미드계 윤활제가 존재하고 있고,
    상기 지방산 아미드계 윤활제 중 적어도 1종이, 포화 지방산 아미드인, 적층체의 전지용 포장 재료로서의 사용.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019083279A3 (ko) * 2017-10-25 2019-06-13 주식회사 엘지화학 파우치 케이스 및 이를 포함하는 이차 전지
KR20200076282A (ko) * 2018-12-19 2020-06-29 율촌화학 주식회사 고온 안정성이 향상된 셀 파우치 및 이를 포함하는 이차 전지

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6222183B2 (ja) * 2015-07-31 2017-11-01 大日本印刷株式会社 電池用包装材料
JP6943547B2 (ja) * 2016-06-09 2021-10-06 昭和電工パッケージング株式会社 蓄電デバイスの外装材用シーラントフィルム、蓄電デバイス用外装材及びその製造方法
JP6977272B2 (ja) * 2017-02-08 2021-12-08 凸版印刷株式会社 蓄電装置用外装材及び蓄電装置
JP7161838B2 (ja) * 2017-02-10 2022-10-27 昭和電工パッケージング株式会社 成形用包装材および表面印刷がなされた蓄電デバイスの製造方法
US11090852B2 (en) 2017-06-09 2021-08-17 Dow Global Technologies Llc Multilayer films and laminates containing slip agents
JP7180969B2 (ja) * 2017-08-10 2022-11-30 東洋製罐グループホールディングス株式会社 包装用多層構造体の製造方法
CN116315326A (zh) 2017-09-06 2023-06-23 株式会社乐索纳克包装 成型用包装材料、蓄电设备用外包装壳体及蓄电设备
JP2019137033A (ja) * 2018-02-08 2019-08-22 東レフィルム加工株式会社 絞り成型用フィルム積層体
JP7063028B2 (ja) * 2018-03-19 2022-05-09 三菱ケミカル株式会社 ヒートシール性多層フィルム、および、医療用包装体
CN117304828A (zh) * 2018-03-27 2023-12-29 大日本印刷株式会社 电池用包装材料用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、电池用包装材料、电池用包装材料的制造方法和电池
WO2020027333A1 (ja) * 2018-08-02 2020-02-06 大日本印刷株式会社 蓄電デバイス用外装材、その製造方法、及び蓄電デバイス
JPWO2023022086A1 (ko) * 2021-08-18 2023-02-23

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008287971A (ja) 2007-05-16 2008-11-27 Sony Corp 積層型包装材料、電池用外装部材および電池
JP2011138793A (ja) * 2011-04-04 2011-07-14 Dainippon Printing Co Ltd ポリマー電池用包装材料
KR20130118867A (ko) * 2010-10-14 2013-10-30 도판 인사츠 가부시키가이샤 리튬 이온 전지용 외장재

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4537504B2 (ja) 1998-03-20 2010-09-01 大日本印刷株式会社 電池ケース用シート
US6632538B1 (en) 1998-02-05 2003-10-14 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Sheet for cell and cell device
JP2005220307A (ja) 2004-02-09 2005-08-18 Tosoh Corp シーラントフィルムおよび積層体
US8211568B2 (en) * 2007-03-30 2012-07-03 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Packaging material for flat electrochemical cell
TWI501446B (zh) * 2010-09-08 2015-09-21 Toppan Printing Co Ltd 鋰離子電池用外裝材料
JP5453680B2 (ja) * 2010-11-08 2014-03-26 東レフィルム加工株式会社 二次電池容器用積層材、二次電池容器及び二次電池容器の製造方法
JP5652178B2 (ja) * 2010-12-09 2015-01-14 凸版印刷株式会社 リチウムイオン電池用外装材
KR102021325B1 (ko) * 2011-11-07 2019-09-16 도판 인사츠 가부시키가이샤 축전 디바이스용 외장재
TWI556493B (zh) * 2011-11-07 2016-11-01 凸版印刷股份有限公司 蓄電裝置用外裝材料
CN203267345U (zh) * 2012-01-26 2013-11-06 昭和电工包装株式会社 成形用包装材料和锂二次电池
JP6056188B2 (ja) * 2012-05-09 2017-01-11 凸版印刷株式会社 リチウムイオン二次電池用外装材
CN102709498A (zh) * 2012-05-30 2012-10-03 东莞市比比克电子科技有限公司 一种铝塑包装膜及应用该包装膜制作的锂离子电池
EP2955770B1 (en) 2013-02-06 2019-05-08 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Battery packaging material
TWI634692B (zh) * 2013-05-09 2018-09-01 凸版印刷股份有限公司 Lithium-ion battery exterior materials
JP6205205B2 (ja) 2013-08-09 2017-09-27 昭和電工パッケージング株式会社 成形用包装材
WO2015045887A1 (ja) * 2013-09-24 2015-04-02 凸版印刷株式会社 蓄電デバイス用外装材
JP5725224B1 (ja) 2014-03-20 2015-05-27 大日本印刷株式会社 電池用包装材料

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008287971A (ja) 2007-05-16 2008-11-27 Sony Corp 積層型包装材料、電池用外装部材および電池
KR20130118867A (ko) * 2010-10-14 2013-10-30 도판 인사츠 가부시키가이샤 리튬 이온 전지용 외장재
JP2011138793A (ja) * 2011-04-04 2011-07-14 Dainippon Printing Co Ltd ポリマー電池用包装材料

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019083279A3 (ko) * 2017-10-25 2019-06-13 주식회사 엘지화학 파우치 케이스 및 이를 포함하는 이차 전지
KR20200076282A (ko) * 2018-12-19 2020-06-29 율촌화학 주식회사 고온 안정성이 향상된 셀 파우치 및 이를 포함하는 이차 전지

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