KR20170017696A - Pick up unit for probe pin bonding device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로브핀을 어레이유닛에 전자동으로 이송하기 위한 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a pick-up unit for a probe pin bonding apparatus, and more particularly to a pick-up unit for a probe pin bonding apparatus for automatically transferring probe pins to an array unit.
일반적으로, 프로브카드는 반도체 기판 상에 형성된 칩의 전기적 성능을 검사하기 위한 장치이다. 보다 구체적으로, 프로브카드 상에는 무수히 많은 복수의 프로브핀이 본딩되며, 복수의 프로브핀은 반도체 칩의 패드와 접촉하여 전기적신호를 인가하는 방식으로 칩의 정상유무를 확인한다.Generally, a probe card is an apparatus for checking the electrical performance of a chip formed on a semiconductor substrate. More specifically, a plurality of probe pins are bonded to a plurality of probe pins on a probe card, and a plurality of probe pins are brought into contact with the pads of the semiconductor chip to check whether the chips are normal or not by applying an electrical signal.
종래의 프로브카드의 제조공정은 우선 사람이 핀셋을 이용하여 웨이퍼 상의 프로브핀을 픽업하여 카세트에 세워서 적재하는 공정이 필수적으로 필요했다. 따라서, 종래에는 사람이 직접 수작업으로 웨이퍼 상의 프로브핀을 세로로 세운 다음 카세트에 적재해야 했기 때문에, 프로브핀에 스크래치가 발생하거나, 휨이 발생하여 불량이 발생하는 문제가 있었다. In the conventional manufacturing process of the probe card, a process of picking up a probe pin on a wafer using a tweezers and mounting it on a cassette is essential. Therefore, conventionally, there has been a problem that scratches are generated on the probe pins or defects occur because the probe pins on the wafer are vertically erected manually by a person and then loaded on the cassette.
특히, 최근에는 프로브핀 사이의 간격을 줄이기 위해 프로브핀의 두께가 더욱 미세해지고 있어 프로브핀의 복원력이 크게 감소하고 있다. 즉, 미세화된 프로브핀은 종래에 비해 적은 충격으로도 쉽게 손상이 발생할 수 있다.In particular, in recent years, the thickness of the probe pin has become finer in order to reduce the distance between the probe pins, and the restoring force of the probe pin has been greatly reduced. That is, the probe pin finely flawed can easily be damaged even with a small impact.
그러나, 종래에는 항상 균일한 힘을 줄 수 없는 사람이 직접 웨이퍼 상의 프로브핀을 카세트에 수작업으로 옮기기 때문에, 프로브핀이 카세트로 옮겨지는 과정에서 손상이 발생할 확률이 높아지고 있다. However, in the past, a person who can not always apply a uniform force manually moves the probe pins on the wafer directly to the cassette, so that the probability of damage occurring in transferring the probe pins to the cassette is increasing.
따라서, 프로브핀에 손상이 가지 않도록 최소한의 힘을 통해 프로브핀을 이송할 필요가 있다. Therefore, it is necessary to transfer the probe pin through a minimum force so as not to damage the probe pin.
또한, 종래에는 사람이 프로브핀을 직접 이송하기 때문에, 각 사람의 기술 숙련도에 따라 웨이퍼 상의 프로브핀을 카세트에 적재하는 시간이 서로 달랐다. 그리고, 같은 사람일 경우에도, 항상 같은 속도로 프로브핀을 카세트에 적재하기 어려워 정확하게 시간의 경과에 따른 반제품의 생산량을 예측하는 것이 어렵다는 문제점이 있었다.In addition, conventionally, since a person directly transfers the probe pins, the time for loading the probe pins on the wafer onto the cassettes is different according to the technical skill of each person. Even in the case of the same person, it is difficult to always load the probe pins on the cassette at the same speed, so that it is difficult to accurately predict the production amount of the semi-finished products over time.
따라서, 전자동으로 이루어지며, 프로브핀에 가해지는 충격을 최소화할 수 있는 프로브핀 픽업유닛이 필요하다.Therefore, there is a need for a probe pin pickup unit that is fully automatic and minimizes the impact applied to the probe pin.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 프로브핀을 어레이유닛에 전자동으로 이송하기 위한 프로브핀 본딩 장치용 픽업 유닛을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a pick-up unit for a probe pin bonding apparatus for automatically transferring probe pins to an array unit.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. There will be.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 프로브핀을 이송하는 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛으로서, 상기 프로브핀을 베이스유닛으로 이송하는 픽업그립모듈; 및 상기 베이스유닛 상의 상기 프로브핀을 어레이유닛으로 이송하는 픽업턴모듈을 포함하며, 상기 픽업그립모듈은 웨이퍼 상의 프로브핀을 픽업하여 이송하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a probe pin bonding apparatus for a probe pin bonding apparatus, the probe pin bonding apparatus comprising: a pick-up grip module for transferring the probe pin to a base unit; And a pick-up turn module for transferring the probe pins on the base unit to the array unit, wherein the pick-up grip module picks up and transfers the probe pins on the wafer to the pick-up unit for a probe pin bonding apparatus do.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 상기 프로브핀을 정렬하는 어레이유닛 및 상기 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 본딩유닛을 더 포함하는 것인 프로브핀 본딩 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a probe pin bonding apparatus including an array unit for aligning probe pins and a bonding unit for bonding the probe pins to a probe card.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 픽업유닛은, 상기 픽업그립모듈의 일측에 위치하는 제1 픽업비젼모듈; 및 상기 픽업턴모듈의 일측에 위치하는 제2 픽업비젼모듈을 더 포함하며, 상기 제1 픽업비젼모듈 및 상기 제2 픽업비젼모듈은 프로브핀의 위치 및 형상을 인식하는 것을 특징으로 할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the pick-up unit includes: a first pick-up vision module located at one side of the pick-up grip module; And a second pick-up vision module located at one side of the pick-up turn module, wherein the first pick-up vision module and the second pick-up vision module recognize the position and shape of the probe pin.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 픽업그립모듈은, 외형을 형성하며 내부에 관통공이 형성되는 픽업그립몸체; 상기 픽업그립몸체에 마련되어 상기 프로브핀을 진공흡착하는 픽업그립진공부를 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the pick-up grip module includes: a pick-up grip body forming an outer shape and having a through hole formed therein; And a pick-up gripping mechanism provided on the pick-up grip body for vacuum-sucking the probe pin.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 픽업그립진공부는, 상기 픽업그립몸체의 일측에 결합되어 마련되며, 상기 관통공을 선택적으로 진공 상태로 만드는 픽업그립진공체; 및 상기 픽업그립몸체의 하단에 연장형성되고, 상기 관통공과 연통되는 픽업그립진공홀을 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the pick-up grip vacuum unit may include a pick-up grip vacuum body coupled to one side of the pick-up grip body and selectively allowing the through-hole to be in a vacuum state; And a pick-up grip vacuum hole extending from a lower end of the pickup grip body and communicating with the through hole.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 픽업턴모듈은, 외형을 형성하는 픽업턴몸체; 상기 픽업턴 몸체의 상단에 마련되는 픽업턴회전축; 상기 픽업턴 몸체에 마련되는 픽업턴진공부를 포함하며, 상기 픽업턴진공부는 상기 베이스유닛 상의 상기 프로브핀을 진공흡착하는 것을 특징으로 할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the pickup turn module includes: a pickup turn body forming an outer shape; A pick-up rotation shaft provided at an upper end of the pick-up body; And a pick-up turn pin provided on the pickup turn body, wherein the pick-up turn vacuum section vacuum-sucks the probe pin on the base unit.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 픽업턴진공부는, 상기 픽업턴몸체의 일측에 결합되는 픽업턴진공체; 상기 픽업턴몸체의 타측에 결합되며, 내부에 장방향의 홀이 형성되는 픽업턴진공바를 갖고, 상기 픽업턴진공체는 상기 픽업턴진공바의 내부를 선택적으로 진공상태로 만드는 것을 특징으로 할 수 있다.In the embodiment of the present invention, the pickup turn vacuum section may include a pickup turn vacuum body coupled to one side of the pickup turn body; And a pick-up turn vacuum bar coupled to the other side of the pick-up turn body and having a longitudinal hole formed therein, wherein the pick-up turn vacuum body selectively vacuums the inside of the pick-up turn vacuum bar have.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 프로브핀을 이송하는 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛으로서, 상기 프로브핀이 진공흡착되는 진공팁; 상기 진공팁의 상부로 연장되며, 복수의 몸체들로 구성되는 연장체; 상기 연장체의 상부에 마련되며, 상기 연장체가 일측 또는 타측으로 회전 가능하도록 결합되는 지지체; 상기 지지체의 일측에 마련되되, 상기 지지체와 수직을 이루도록 마련되는 회전체; 및 각각 상기 지지체의 상부 및 상기 회전체의 일측에 마련되며 상기 연장체 및 상기 회전체가 회전 가능하도록 동력을 제공하는 제1 터닝모터 및 제2 터닝모터를 포함하는 픽업이송모듈을 갖는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a pick-up unit for a probe pin bonding apparatus for transferring a probe pin, comprising: a vacuum tip in which the probe pin is vacuum-adsorbed; An extension extending above the vacuum tip, the extension comprising a plurality of bodies; A support provided on an upper portion of the extension, the extension being rotatably coupled to one side or the other side; A rotating body provided at one side of the supporting body, the rotating body being perpendicular to the supporting body; And a pick-up conveying module provided on the upper portion of the support and on one side of the rotating body, respectively, the pick-up conveying module including a first turning motor and a second turning motor which provide power to rotate the extension body and the rotating body Up unit for a probe pin bonding apparatus.
본 발명의 실시예에 따르면, 픽업유닛에 의해 전자동으로 이송될 수 있다. 구체적으로, 프로브핀은 픽업그립모듈에 의해 웨이퍼 상에서 직접 들어올려지며, 픽업턴모듈에 의해 회전하여 어레이유닛에 장착되기 용이한 형상으로 정렬된다. 즉, 사람이 프로브핀을 카세트에 일일이 세워서 장착하는 작업을 하지 않아도 된다.According to the embodiment of the present invention, it can be automatically transferred by the pickup unit. Specifically, the probe pins are lifted directly on the wafer by the pick-up grip module and are arranged in a shape that is easy to rotate by the pick-up turn module and easy to mount on the array unit. In other words, it is not necessary for a person to perform the task of mounting the probe pins in the cassette one by one.
또한, 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛은 사람이 웨이퍼 상의 프로브핀을 카세트로 옮겨 세우는 작업이 필요하지 않고, 직접 웨이퍼 상의 프로브핀을 어레이유닛으로 이송할 수 있다. 따라서, 프로브핀을 어레이 유닛으로 이송하는 작업이 전자동화 되기 때문에 균일한 생산성을 갖는다. 즉, 반제품에 대한 시간당 생산량을 정확하게 예측할 수 있다.In addition, the pick-up unit for the probe pin bonding apparatus can transfer the probe pins directly on the wafer to the array unit without the need for a person to transfer the probe pins on the wafer to the cassette. Therefore, since the operation of transferring the probe pins to the array unit becomes automatic, it has a uniform productivity. That is, it is possible to accurately predict the hourly production amount of the semi-finished product.
그리고, 픽업유닛은 프로브핀에 손상을 가하지 않되 프로브핀을 이송할 수 있는 최소한의 응력으로 프로브핀을 이송하며, 균일하게 응력을 유지할 수 있기 때문에 프로브핀이 이송되는 중에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. In addition, the pick-up unit transfers the probe pin with a minimum stress that can transfer the probe pin without damaging the probe pin, and can maintain the stress uniformly, thereby preventing the probe pin from being damaged during transportation .
본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.
도 1은 제1 실시예에 따른 픽업그립모듈이 웨이퍼상의 프로브핀을 픽업하는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 2는 제1 실시예에 따른 베이스유닛을 나타낸 상면도이다.
도 3은 제1 실시예에 따른 픽업턴모듈이 프로브핀을 어레이유닛으로 이송하는 상태를 나타낸 정면도이다.
도 4는 픽업유닛의 제2 실시예에 따른 픽업이송모듈을 나타낸 사시도이다.
도 5는 어레이유닛을 나타낸 정면도이다.
도 6은 어레이유닛을 나타낸 측면도이다.
도 7은 어레이비젼모듈을 사용하여 프로브핀을 정렬하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 본딩그립모듈과 디핑유닛을 나타낸 사시도이다.
도 9는 리니어측정모듈이 프로브카드의 표고를 측정하는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 10은 프로브핀의 검침의 높이를 측정하는 상태를 나타낸 측면도이다.
도 11은 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 상태를 나타낸 정면도이다.1 is a perspective view showing a state in which a pick-up grip module according to the first embodiment picks up a probe pin on a wafer.
2 is a top view of the base unit according to the first embodiment.
3 is a front view showing a state in which the pick-up turn module according to the first embodiment transfers probe pins to the array unit.
4 is a perspective view showing a pickup transfer module according to a second embodiment of the pick-up unit.
5 is a front view showing the array unit.
6 is a side view showing the array unit.
7 is a view showing a state in which the probe pins are aligned using the array vision module.
8 is a perspective view showing a bonding grip module and a dipping unit.
9 is a perspective view showing a state in which the linear measurement module measures the elevation of the probe card.
10 is a side view showing a state in which the height of the probe pin of the probe pin is measured.
11 is a front view showing a state in which the probe pins are bonded to the probe card.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" (connected, connected, coupled) with another part, it is not only the case where it is "directly connected" "Is included. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도11에 도시된 바와 같이, 프로브핀 본딩 장치(1000)는 픽업유닛(100), 어레이유닛(300), 본딩유닛(400)을 포함한다. 이하, 각 도면을 사용하여 각 구성을 구체적으로 설명하도록 한다.1 to 11, the probe
도 1은 제1 실시예에 따른 픽업그립모듈이 웨이퍼상의 프로브핀을 픽업하는 상태를 나타낸 사시도이고, 도 2는 제1 실시예에 따른 베이스유닛을 나타낸 상면도이며, 도 3은 제1 실시예에 따른 픽업턴모듈이 프로브핀을 어레이유닛으로 이송하는 상태를 나타낸 정면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a pick-up grip module according to the first embodiment picks up a probe pin on a wafer, FIG. 2 is a top view showing the base unit according to the first embodiment, Is a front view showing a state in which the pick-up turn module according to the present invention transfers probe pins to the array unit.
우선, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브핀(10)을 설명하도록 한다.First, a
프로브핀(10)은 제1 핀몸체(11), 제2 핀몸체(12), 검침(13) 및 검사체(14)로 이루어질 수 있다. The
구체적으로, 제1 핀몸체(11)는 일단이 상측으로 연장되고 타단으로 일측으로 연장되어 일단과 타단이 수직으로 절곡 연장될 수 있다. 일 예로, ‘ㄴ’ 형상으로 이루어질 수도 있다.Specifically, the
제2 핀몸체(12)는 제1 핀몸체(11)의 상단으로부터 일측으로 연장되어 형성될 수 있다.The
검침(13)은 제2 핀몸체(12)의 상면 일단부에 마련될 수 있으며, 상부로 돌출 형성된다.The
검사체(14)는 제2 핀몸체(12)의 일단에서 일측으로 돌출 형성되어 마련될 수 있다.The
프로브핀(10)의 형상은 일실시예에 한정되지 않으며, 통상의 기술자에 의해 실시되고 있는 프로브핀(10)이라면 모두 일실시예에 포함될 수 있다.The shape of the
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 픽업유닛(100)은 픽업그립모듈(110), 제1 픽업비젼모듈(120), 픽업턴모듈(130) 및 제2 픽업비젼모듈(140)을 포함하며, 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 어레이유닛(300)으로 이송할 수 있다.1 to 3, the
픽업그립모듈(110)은 픽업그립몸체(111), 픽업그립진공부(112)를 갖으며, 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 베이스유닛(200)으로 이송할 수 있다.The pick-
구체적으로, 픽업그립몸체(111)는 픽업그립모듈(110)의 외형을 형성하며, 내측에는 픽업그립진공체(113)와 연동하여 픽업그립몸체(111)의 내부를 진공상태로 만들기 위한 관통공(미도시)이 마련될 수 있다.The pick-up
픽업그립진공부(112)는 픽업그립진공체(113) 및 픽업그립진공홀(114)을 갖으며, 프로브핀(10)을 진공흡착 할 수 있다.The pick-up
구체적으로, 픽업그립진공체(113)는 픽업그립몸체(111)의 일측에 결합되어 마련될 수 있으며, 픽업그립몸체(111)의 내부를 진공상태로 만들 수 있다.Specifically, the pick-up
픽업그립진공홀(114)은 픽업그립몸체(111)의 내부에 마련된 관통공과 연결되어 픽업그립몸체(111)의 하단에 연장 형성된다. 이 때, 픽업그립진공홀(114)의 내경은 프로브핀(10)이 흡착될 수 있는 크기로 형성된다.The pick-up
제1 픽업비젼모듈(120)은 픽업그립모듈(110)의 일측에 마련된다. 그리고, 제1 픽업비젼모듈(120)은 픽업그립모듈(110)이 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 픽업할 때, 프로브핀(10)의 형상을 인식하여 픽업그립모듈(110)의 진공흡착 될 위치를 판단한다. 즉, 제1 픽업비젼모듈(120)은 픽업그립모듈(110)이 프로브핀(10)을 안전하고 정확하게 진공흡착하여 이송하도록 할 수 있다.The first pick-up
상기와 같이 마련된 픽업그립모듈(110)은 제1 픽업비젼모듈(120)과 상호 연동되어 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 픽업그립진공홀(114)에 진공흡착시킨 상태로 베이스유닛(200)으로 이송할 수 있다. The pick-up
베이스유닛(200)은 베이스몸체(210), 포러스척(215) 및 베이스모터(220)를 갖는다.The
구체적으로, 베이스몸체(210)는 원기둥 형상으로 이루어지되, 일측 또는 타측으로 회전 가능하도록 마련될 수 있다. 이 때, 베이스몸체(210)의 형상은 원기둥 형상으로 한정되지 않는다. 일 예로, 베이스몸체(210)는 원판 형상으로 이루어질 수도 있다. 또한, 베이스몸체(210)는 상면에 포러스척(porous vaccum chuck, 215)이 함입될 수 있는 형상으로 마련될 수도 있다.Specifically, the
포러스척(215)은 베이스몸체(210)의 상면에 안착 및 고정되어 마련될 수 있다. 그리고, 도시하지는 않았으나, 포러스척(215)은 최상층이 포러스 세라믹(porous ceramic)으로 이루어져 있으며, 포러스 세라믹 하층에는 광원과 진공모듈이 마련될 수 있다. 이 때, 포러스 세라믹은 상면에 안착된 프로브핀(10)에 비해 틈이 매우 작은 미소크랙으로 이루어져 있다. 따라서, 진공모듈이 포러스척(215)의 상면의 공기를 흡입할 시, 프로브핀(10)이 포러스척(215)의 미소크랙으로 빠질 우려가 없고, 프로브핀(10)에 직접적인 물리적 압력이 가해지지도 않는다. 즉, 프로브핀(10)이 포러스척(215)의 상면에 안전하게 흡착 및 고정되도록 할 수 있다.The
또한, 포러스척(215)의 포러스 세라믹은 미소크랙이 무수히 존재하기 때문에 포러스 세라믹의 하층에 마련된 광원으로부터 발산된 빛이 투과하기 용이하다. 즉, 제2 픽업비젼모듈(140)이 포러스척(215)의 상부에서 프로브핀(10)의 형상을 정확하게 인식하도록 할 수 있다.Since the porous ceramic of the
베이스모터(220)는 베이스몸체(210)의 일측에 구비되며, 베이스몸체(210)를 일측 또는 타측으로 회전시킬 수 있다. 이 때, 베이스모터(220)는 제2 픽업비젼모듈(140)과 연동되어 베이스몸체(210)를 회전시킬 수 있다. The
구체적으로, 제2 픽업비젼모듈(140)은 베이스유닛(200)에 적재된 프로브핀(10)의 형상을 인식한다. 그리고, 제2 픽업비젼모듈(140)은 베이스모터(220)와 연동되어 프로브핀(10)이 기설정된 형태가 되도록 베이스몸체(210)를 회전시킨다. 이 때, 프로브핀(10)의 기설정된 형태는 픽업턴모듈(130)이 프로브핀(10)을 어레이유닛(300)으로 이송하기 용이한 형태일 수 있다.Specifically, the second pick-up
픽업턴모듈(130)은 픽업턴몸체(131), 픽업턴회전축(132), 픽업턴진공부(133)를 포함하며, 베이스유닛(200)에 위치한 프로브핀(10)을 픽업한 상태에서 일측으로 회전하여 어레이유닛(300)에 안착시키는 것을 특징으로 할 수 있다.The pick-up
구체적으로, 각 구성을 설명하면, 픽업턴몸체(131)는 픽업턴모듈(130)의 외형을 형성하며, 원기둥 형상으로 이루어질 수 있으나, 픽업턴몸체(131)의 형상은 일실시예에 한정되지는 않는다.Specifically, the pickup-
픽업턴회전축(132)은 픽업턴몸체(131)의 상단에 마련된다. 그리고, 픽업턴몸체(131)는 픽업턴회전축(132)을 축으로 하여 일측 또는 타측으로 회전 가능하도록 힌지 결합된다.The pick-up
픽업턴진공부(133)는 픽업턴진공체(134) 및 픽업턴진공바(135)를 포함하며, 베이스유닛(200) 상의 프로브핀(10)을 진공흡착 할 수 잇다.The pick-up
구체적으로, 픽업턴진공체(134)는 픽업턴몸체(131)의 일측에 결합되어 픽업턴몸체(131)의 내측을 관통하여 픽업턴진공바(135)와 연결된다. Specifically, the pickup-
픽업턴진공바(135)는 픽업턴몸체(131)의 타측에 결합되며, 일측은 개방되고 타측은 밀폐된 상태의 기둥 형상으로 마련될 수 있으며, 내부에 장방향의 홀이 형성될 수 있다.The pick-up
픽업턴진공체(134)는 픽업턴진공바(135)의 내부를 진공상태로 만들어 픽업턴진공바(135)의 일측에 프로브핀(10)이 진공흡착 되도록 할 수 있다.Turn
제2 픽업비젼모듈(140)은 픽업턴몸체(131)의 일측에 인접하여 마련되며, 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식할 수 있다.The second pick-up
상술한 바와 같이 마련된 픽업턴모듈(130)은 베이스유닛(200) 상의 프로브핀(10)을 진공흡착한 다음, 픽업턴회전축(132)을 이용하여 픽업턴몸체(131)를 회전시켜 프로브핀(10)이 수직으로 세워지도록 할 수 있다. 이 때, 제2 픽업비젼모듈(140)은 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식하여, 프로브핀(10)이 픽업턴진공바(135)에 정확하게 진공흡착되고, 어레이유닛(300)에 안착되도록 할 수 있다. 이 때, 프로브핀(10)은 제1 핀몸체(11)의 하측이 어레이유닛(300)에 안착되어 고정되도록 마련될 수 있다.The pick-up
그리고, 도시하지는 않았으나, 픽업유닛(100)에는 구동모듈(미도시)이 더 구비될 수 있다. Although not shown, the
구동모듈은 복수의 구동유닛(미도시)을 포함하며, 각각 픽업그립모듈(110)과 제1 픽업비젼모듈(120), 픽업턴 모듈(130) 및 제2 픽업비젼모듈(140)에 연결되어 각 모듈을 이송하도록 마련될 수 있다.The driving module includes a plurality of driving units (not shown) and is connected to the
또한, 도시하지는 않았으나, 픽업그립모듈(110) 및 픽업턴모듈(130)에는 집게 형상의 그립부(미도시)가 마련되어 진공으로 프로브핀(10)을 흡착하는 방식이 아닌 그립부로 프로브핀(10)을 집어 올리는 방식으로 마련될 수도 있다.The pick-up
한편, 도 4는 픽업유닛의 제2 실시예에 따른 픽업이송모듈을 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a pickup transfer module according to a second embodiment of the pick-up unit.
도 4에 도시된 바와 같이, 픽업유닛(100)의 제2 실시예에 따른 픽업이송모듈(150)은 진공팁(151), 연장체(152), 지지체(156), 회전체(157), 제1 터닝모터(159a) 및 제2 터닝모터(159b)를 포함한다.4, the
진공팁(151)은 프로브핀(10)이 진공흡착 가능하도록 마련된다.The
연장체(152)는 진공팁(151)의 상부로 연장되며, 복수의 몸체들로 구성될 수 있다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 연장체(152)는 제1 몸체(153), 제2 몸체(154) 및 제3 몸체(155)로 이루어질 수 있으며, 제1 몸체(153)는 진공팁의 상단으로부터 상측으로 연장되고, 제2 몸체(154)는 제1 몸체(153)의 상단으로부터 상측으로 연장될 수 있다. 그리고, 제3 몸체(155)는 제2 몸체(154)의 상단으로부터 상측으로 연장될 수 있다. 이 때, 제1 몸체(153), 제2 몸체(154) 및 제3 몸체(155)는 원기둥의 형상으로 이루어질 수 있으며, 하측에 위치한 몸체일수록 상측에 위치한 몸체에 비해 직경이 작게 마련될 수 있다. 이처럼 마련된 연장체(152)는 제1 픽업비젼모듈(120)이 프로브핀(10)의 형상 및 위치를 인식하기 용이하도록 시야를 확보할 수 있다. 이 때, 연장체(152)의 형상은 일실시예에 한정되지 않으며, 다양한 형상으로 마련될 수 있다. 일 예로, 연장체(152)는 하나의 몸체로 마련될 수 있으며, 하부로 갈수록 직경이 좁아지는 원뿔형으로 마련될 수도 있다.The
지지체(156)는 연장체(152)의 상부에 마련되며, 연장체(152)가 일측 또는 타측으로 회전 가능하도록 결합될 수 있다. The
제1 터닝모터(159a)는 지지체(156)의 상부에 마련되며, 연장체(152)가 일측 또는 타측으로 회전하도록 동력을 제공한다. 구체적으로, 제1 터닝모터(159a)는 지지체(156)와 결합되며, 연장체(152)를 수평면에서 일측 또는 타측으로 회전시킬 수 있다. 이 때, 진공팁(151)에 진공흡착된 프로브핀(10)은 연장체(152)의 회전 방향을 따라 회전하여 어레이유닛(300, 도 5 참조)에 안착되기 용이하도록 보정될 수 있다. 즉, 제1 터닝모터(159a)는 프로브핀(10)을 수평면 상에서 일측 또는 타측으로 회전시켜 정렬할 수 있다.The
회전체(157)는 지지체(156)의 일측에 마련되되 지지체(156)와 수직을 이루도록 결합되어 마련될 수 있다.The
제2 터닝모터(159b)는 회전체(157)의 일측에 마련되며, 제2 터닝모터(159b)와 회전체(157) 사이에 접속체(158)가 더 마련된다. 이 때, 회전체(157)는 접속체(158)와 결합될 때, 전방 또는 후방으로 회전 가능하도록 결합된다. 이 때, 전방 또는 후방은 프로브핀(10)이 어레이유닛(300)에 수직으로 안착되기 용이한 방향을 지칭한다.The
그리고, 제2 터닝모터(159b)는 회전체(157)를 전방 또는 후방으로 회전하도록 동력을 제공하여 프로브핀(10)을 어레이유닛(300)에 장착한다. 즉, 제2 터닝모터(159b)는 제1 터닝모터(159a)에 의해 수평면 상에서 정렬된 프로브핀(10)을 어레이유닛(300)에 수직으로 장착할 수 있도록 회전체(157)를 전방 또는 후방으로 회전시킬 수 있다.
The
이처럼 마련된 픽업이송모듈(150)은 진공팁(151)을 통해 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 진공흡착하여 들어올린 다음, 연장체(152)를 수평면 상에서 일측 또는 타측으로 회전시켜 정렬한다. 그리고나서, 회전체(157)를 전방 또는 후방으로 회전시켜, 프로브핀(10)을 어레이유닛(300에 수직으로 장착되기 용이하게 정렬한 다음, 어레이유닛(300)에 프로브핀(10)을 안착한다.The
즉, 제2 실시예에 따른 픽업이송모듈(150)은 프로브핀(10)을 이송하는 과정에 있어서 베이스유닛(200)을 거치지 않으며, 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 세우고 정렬하여 어레이유닛(300)에 곧바로 안착하는 것이 가능하다.That is, the
또한, 도시하지는 않았으나, 픽업이송모듈(150)은 진공팁(151)이 아닌 집게 형상의 그립부(미도시)가 마련되어 프로브핀(10)을 집어 올리는 방식으로 마련될 수도 있다.In addition, although not shown, the pick-up
도 5는 어레이유닛을 나타낸 정면도이고, 도 6은 어레이유닛을 나타낸 측면도이며, 도 7은 어레이비젼모듈을 사용하여 프로브핀을 정렬하는 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 5 is a front view showing the array unit, FIG. 6 is a side view showing the array unit, and FIG. 7 is a view showing a state in which the probe pins are aligned using the array vision module.
도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 어레이유닛(300)은 어레이그립모듈(310), 어레이비젼모듈(320)을 포함하며, 픽업유닛(100)으로부터 이송된 프로브핀(10)을 정렬한다.5 to 7, the
어레이그립모듈(310)은 어레이상부몸체(311), 어레이하부몸체(312), 어레이그립체(313), 어레이조임체(314), 어레이연결체(315) 및 어레이모터(316)를 포함한다.The
어레이상부몸체(311)는 어레이그립모듈(310)의 상부 외형을 형성하며, 어레이하부몸체(312)는 어레이그립모듈(310)의 하부 외형을 형성한다. The array
구체적으로, 어레이하부몸체(312)의 상면은 정면에서 보았을 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 중앙이 상부로 돌출 형성되어 후방까지 연장될 수 있다. 그리고, 어레이상부몸체(311)의 하면은 어레이하부몸체(312)와 대응되도록 중앙이 상부로 함입된 형상일 수 있다. 즉, 어레이상부몸체(311)의 하면과 어레이하부몸체(312)의 상면은 서로 맞물려 구비될 수 있다.Specifically, the upper surface of the array
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 어레이상부몸체(311)와 어레이하부몸체(312)는 측면에서 보았을 때, 서로 접하는 면이 곡면을 이루도록 구비될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 6, the array
이처럼 마련된 어레이상부몸체(311)의 하면과 어레이하부몸체(312)의 상면은 서로 맞물린 상태에서 전방 또는 후방으로 슬라이딩되도록 마련될 수 있다.The lower surface of the array
어레이연결체(315)는 어레이상부몸체(311)와 어레이하부몸체(312)를 연결하도록 마련되되, 어레이상부몸체(311)가 어레이하부몸체(312)로부터 슬라이딩될 때, 어레이상부몸체(311)가 어레이하부몸체(312)로부터 이탈하지 않도록 마련된다. The
특히, 어레이연결체(315)는 어레이상부몸체(311)의 길이방향으로 복수개가 연장 형성되어 어레이상부몸체(311)의 이동 경로를 가이드 하도록 마련될 수 있다. 이 때, 어레이연결체(315)의 형상은 일실시예에 한정되지 않으며, 어레이상부몸체(311)가 어레이하부몸체(312)를 이탈하지 않고 슬라이딩될 수 있는 형태라면 모두 포함할 수 있다.In particular, a plurality of
어레이모터(316)는 어레이하부몸체(312)에 마련될 수 있으며, 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩시키기 위한 동력을 제공한다. 이 때, 어레이모터(316)의 위치는 일실시예에 한정되지 않고, 어레이상부몸체(311)에 전방 또는 후방으로 슬라이딩시킬 수 있는 동력을 제공할 수 있는 위치라면 모두 일실시예에 포함된다.An
어레이그립체(313)는 어레이상부몸체(311)의 상측에 한 쌍으로 마련되며, 한 쌍의 어레이그립체(313)는 상호간에 간격이 조절 가능하도록 마련될 수 있다.The
어레이조임체(314)는 어레이상부몸체(311)의 일측에 마련될 수 있으며, 어레이그립체(313)의 간격을 좁히거나 넓힐 수 있다. 즉, 어레이그립체(313)에 프로브핀(10)이 안착될 시, 어레이조임체(314)가 어레이그립체(313)의 간격을 좁힘으로써, 프로브핀(10)이 어레이그립체(313)에 고정되도록 할 수 있다. 이 때, 어레이조임체(314)는 프로브핀(10)의 두께를 고려하여, 프로브핀(10)에 손상이 가지 않을 정도의 응력을 가하도록 조절될 수 있다.The
어레이비젼모듈(320)은 어레이그립모듈(310)의 측면에 마련되며, 프로브핀(10)을 측면에서 바라본 형상을 인식할 수 있다. 그리고, 어레이비젼모듈(320)은 어레이모터(316)와 연동되어 어레이모터(316)가 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩시키도록 할 수 있다.The
상술한 바와 같이 마련된 어레이유닛(300)은 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩시킴으로써, 어레이그립체(313)에 고정된 프로브핀(10)을 정렬할 수 있다.The
구체적으로, 도 7의 (a)는 어레이비젼모듈(320)이 프로브핀(10)을 정렬하기 전의 상태를 인식한 도면이고, 도 7의 (b)는 어레이비젼모듈(320)이 프로브핀(10)을 정렬한 후의 상태를 인식한 도면이다.7 (a) is a view in which the
도 7의 (a)에 도시된 바와 같이, 어레이그립체(313)에 고정된 프로브핀(10)은 어레이비젼모듈(320)에 의해 인식될 때, 일측으로 기울어진 형상일 수 있다. 구체적으로, 어레이비젼모듈(320)에는 기설정된 수평선(H)이 지정된다. 그리고, 어레이비젼모듈(320)은 제2 핀몸체(12)의 상면이 측면에서 보았을 때, 수평선(H)과 평행하는지를 인식한다. 이어서, 어레이모터(316)는 어레이비젼모듈(320)과 연동되어 제2 핀몸체(12)의 상면이 수평선(H)과 평행하지 않을 경우, 제2 핀몸체(12)의 상면이 수평선(H)과 평행하도록 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩 시킨다. As shown in FIG. 7 (a), the
도 7의 (b)에 도시된 바와 같이, 제2 핀몸체(12)의 상면이 어레이비젼모듈(320)에 지정된 수평선(H)과 평행하도록 정렬되면, 어레이상부몸체(311)는 슬라이딩된 상태에서 고정된다.7 (b), when the upper surface of the
도 8은 본딩그립모듈과 디핑유닛을 나타낸 사시도이며, 도 9는 리니어측정모듈이 프로브카드의 표고를 측정하는 상태를 나타낸 사시도이다.FIG. 8 is a perspective view showing the bonding grip module and the dipping unit, and FIG. 9 is a perspective view showing a state in which the linear measurement module measures the elevation of the probe card.
그리고, 도 10은 프로브핀의 검침의 높이를 측정하는 상태를 나타낸 측면도이고, 도 11은 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 상태를 나타낸 정면도이다.10 is a side view showing a state in which the height of the probe pin of the probe pin is measured, and FIG. 11 is a front view showing a state of bonding the probe pin to the probe card.
도 8 내지 도 11에 도시된 바와 같이, 본딩유닛(400)은 본딩그립모듈(410), 본딩비젼모듈(420), 리니어측정모듈(430), 레이저모듈(440)을 포함하며, 어레이유닛(300)에서 정렬된 프로브핀(10)을 이송하여 프로브카드(P)에 본딩시킬 수 있다.8 to 11, the
본딩그립모듈(410)은 본딩그립몸체(411), 본딩그립경사면(412), 본딩그립흡착면(413) 및 본딩진공부(414)를 갖는다.The
본딩그립몸체(411)는 본딩그립모듈(410)의 외형을 형성한다.The
본딩그립경사면(412)은 본딩그립몸체(411)의 일측면에 형성되는 경사면으로서, 본딩그립몸체(411)의 측면이 하부로 갈수록 면적이 점차 감소하도록 경사면이 형성될 수 있다. 그리고, 본딩그립경사면(412)의 경사면이 이루는 각도는 레이저모듈(440)의 레이저빔 조사 각도를 고려하여 마련될 수 있다. 이와 관련된 구체적인 내용은 후술하도록 한다.The
본딩그립흡착면(413)은 본딩그립몸체(411)의 일측면 하부에 형성되며, 프로브핀(10)의 측면이 진공흡착 될 수 있다. 보다 구체적으로, 본딩그립흡착면(413)은 본딩그립몸체(411)의 내측으로 단차가 형성된 면을 지칭하며, 이 때, 단차의 깊이는 프로브핀(10)의 두께보다 같거나 작도록 마련될 수 있다.The bonding
본딩진공부(414)는 본딩진공튜브(415), 본딩진공홀(416) 및 본딩진공버퍼(417)를 포함하며, 본딩그립몸체(411)에 마련된다.The
구체적으로, 본딩진공튜브(415)는 본딩그립몸체(411)의 타측면에서 일측면으로 관통되어 삽입된다.Specifically, the
본딩진공홀(416)은 본딩그립흡착면(413)에 마련되며 본딩진공튜브(415)와 연결된다. 그리고, 본딩진공홀(416)의 내경은 프로브핀(10)이 본딩진공홀(416)에 흡착 가능하도록 마련된다.The
본딩진공버퍼(417)는 본딩그립몸체(411)의 일측면에 마련되되, 본딩진공튜브(415) 및 본딩진공홀(416)의 일측을 덮는다.The
이처럼 마련된 본딩그립모듈(410)은 어레이유닛(300)에 의해 정렬된 프로브핀(10)을 진공흡착하여 이송할 수 있다.The
구체적으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 우선, 본딩그립모듈(410)은 어레이유닛(300)으로부터 진공흡착한 프로브핀(10)을 디핑유닛(500)으로 이송한다.8, first, the
디핑유닛(500)은 외형을 형성하는 디핑몸체(510)와 디핑몸체(510)의 상면 내측에 마련되며, 솔더페이스트(520)가 수용된 저장홀(515)을 갖는다. 여기서, 솔더페이스트(520)는 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩되도록 하기 위한 접착 소재이다.The
본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)을 저장홀(515)에 넣어 제1 핀몸체(11)의 하측이 솔더페이스트(520)에 수용되도록 한다. 그리고나서, 프로브핀(10)을 꺼내어 솔더페이스트(520)가 제1 핀몸체(11)에 잘 도포되었는지를 어레이비젼모듈(320)을 이용하여 확인할 수 있다. 만약, 어레이비젼모듈(320)이 인식하기에 제1 핀몸체(11)에 솔더페이스트(520)가 기설정된 영역보다 적게 도포되었을 경우, 본딩그립모듈(410)은 재차 프로브핀(10)을 솔더페이스트(520)에 수용시키도록 할 수 있다. 여기서, 솔더페이스트(520)가 프로브핀(10)에 도포되는 영역은 일실시예에 한정되지 않으며, 프로브카드(P)에 본딩되는 영역은 모두 솔더페이스트(520)가 도포된 상태가 되도록 할 수 있다.The
또한, 도시하지는 않았으나, 디핑유닛(500)은 별도의 디핑비젼모듈(미도시)을 갖고, 디핑비젼모듈은 프로브핀(10)에 솔더페이스트(520)가 도포된 상태를 확인하도록 할 수 있다.Further, although not shown, the
그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 리니어측정모듈(430)은 리니어몸체(431) 및 리니어검침(432)을 포함하고, 프로브카드(P)에 있어서, 프로브핀(10)이 본딩되는 위치의 표고를 측정할 수 있다.9, the
구체적으로, 리니어몸체(431)는 리니어측정모듈(430)의 외형을 형성하고, 리니어검침(432)은 리니어몸체(431)의 하부에 연장 형성되어, 프로브카드(P)에 접촉된다. 이 때, 리니어검침(432)은 접촉한 위치의 프로브카드(P)의 표고를 측정할 수 있다. More specifically, the
단, 리니어측정모듈(430)은 일실시예에 한정되지 않으며, 빛과 같은 파장을 이용한 측정장치로 프로브카드(P)의 표고를 측정하는 장치도 일실시예에 모두 포함된다.However, the
이처럼 마련된 리니어측정모듈(430)은
기설정된 기준치에 대한 오차 범위와 보정값을 계산할 수 있다. 그리고, 리니어측정모듈(430)은 본딩그립모듈(410)과 연동되어 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩될 때의 위치가 조절되도록 할 수 있다.The
다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)을 본딩될 위치로 이송한다. 이 때, 본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)이 프로브카드(P)와 소정의 간격을 두고 떨어진 상태를 유지하도록 한다. Next, as shown in FIG. 10, the
여기서, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어트려 놓는 이유는 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)의 상면에 접하도록 이동시킬 경우, 프로브핀(10)에 손상이 발생할 수 있기 때문이다. 구체적으로, 프로브카드(P)의 상면은 각 위치마다 미세하게 표고의 차이가 있다. 따라서, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 접하도록 할 때, 프로브핀(10)이 본딩그립모듈(410)과 프로브카드(P)에 의해 압착되어 손상이 발생할 수 있다. 따라서, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어트려 놓고, 프로브핀(10)과 프로브카드(P) 사이의 미세한 틈에 솔더페이스트(520)가 채워지며 경화되도록 하여 본딩시킬 수 있다.The reason why the
그리고, 본딩그립모듈(410)은 리니어측정모듈(430)로부터 전송된 프로브카드(P)의 표고 보정값을 계산하여 프로브핀(10)이 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어진 상태를 유지하도록 할 수 있다.The
본딩비젼모듈(420)은 본딩그립모듈(410)의 상측에 위치할 수 있으며, 본딩그립모듈(410)이 이송하는 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식할 수 있다. 그리고, 프로브핀(10)이 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어진 상태를 유지하도록 본딩그립모듈(410)과 연동될 수 있다. 이처럼 본딩그립모듈(410)과 연동되어 마련되는 본딩비젼모듈(420)은 프로브핀(10)이 프로브카드(P) 상의 기설정된 위치에 올바로 위치하도록 제어할 수 있다.The
한편, 본딩유닛(400)은 감시비젼모듈(450)을 더 포함할 수 있으며, 감시비젼모듈(450)은 제2 핀몸체(12)의 우측 끝단에 돌출 형성된 검사체(14)를 인식하여, 검침(13)의 높이를 측정한다.Meanwhile, the
보다 상세하게는, 감시비젼모듈(450)은 검침(13)과 동일한 높이에 위치하는 것이 물리적으로 어렵다. 따라서, 감시비젼모듈(450)은 검침(13)보다 상대적으로 높은 위치에서 검침(13)의 높이를 측정하게 된다. 그러나, 검침(13)보다 상대적으로 높은 위치에서 검침(13)의 높이를 측정하게 되면, 검침(13)에 도달한 빛이 반사되어정확한 검침(13)의 높이를 측정하기 어렵다.More specifically, it is physically difficult for the
반면에, 검사체(14)는 감시비젼모듈(450)의 위치를 고려하여 보다 신속하게 감시비젼모듈(450)에 인식될 수 있는 위치 및 형상으로 마련된다. 따라서, 검사체(14)는 검침(13)에 비해 신속하게 감시비젼모듈(450)에 인식될 수 있다. 즉, 감시비젼모듈(450)은 검사체(14)의 높이를 측정하여 검침(13)의 높이를 신속하게 알아낼 수 있다.On the other hand, the
이처럼, 감시비젼모듈(450)은 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 본딩하기 전에 검침(13)의 높이를 확인하여, 보정을 실시할 수 있다. 또한, 감시비젼모듈(450)은 보정이 불가능한 프로브핀(10)의 경우 미리 폐기하거나 또는 다른 위치에 사용하기 위해 스킵함으로써, 차후 프로브카드(P)에 본딩된 불량 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 제거하고 새로운 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 본딩하지 않도록 할 수 있다.As described above, the
특히, 프로브핀(10)에 불량이 발생한 것을 본딩 작업이 모두 끝난 후에 알게 될 경우, 이를 수정하기 위한 작업은 많은 시간이 소요된다. 일 예로, 하나의 행에 열 개의 프로브핀(10)이 본딩되어 있다고 가정할 때, 세번째의 프로브핀(10)이 불량인 경우 세번째부터 열번째까지의 프로브핀(10)을 모두 제거한 다음 다시 본딩 작업을 실시해야 한다. 따라서, 미리 검침(13)의 높이를 보정하거나 보정이 불가능한 프로브핀(10)을 스킵할 경우, 상술한 리본딩(re-bonding)작업이 필요한 경우를 최소화할 수 있다.Particularly, when the
다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어트려놓은 상태에서 레이저모듈(440)을 솔더페이스트(520)에 조사하여 솔더페이스트(520)를 경화시킬 수 있다. 즉, 솔더페이스트(520)는 레이저빔에 의해 경화되면서 프로브핀(10)과 프로브카드(P)가 본딩되도록 한다.11, the
레이저모듈(440)은 본딩그립모듈(410)의 일측에 위치할 수 있으며, 본딩그립경사면(412)은 레이저모듈(440)이 프로브핀(10)에 도포된 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사하기 용이하도록 경사면이 형성된 상태일 수 있다. 그리고, 레이저모듈(440)이 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사할 때, 본딩그립경사면(412)은 프로브카드(P)와 레이저모듈(440)의 레이저빔이 이루는 바람직한 각도가 50~60°인 점을 고려하여 경사면이 마련될 수 있다. 다만, 본딩그립경사면(412)과 레이저모듈(440)의 레이저빔 조사 각도는 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 레이저모듈(440)의 레이저빔 조사 각도는 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사하였을 때, 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩시킬 수 있다면 모두 일실시예에 포함될 수 있다.The
상술한 바와 같이 마련된, 본딩유닛(400)은 프로브카드(P)에 본딩되는 프로브핀(10) 사이의 간격을 자유롭게 조절할 수 있다.The
구체적으로, 본딩그립모듈(410)은 일측에 단차가 형성된 본딩그립흡착면(413)이 마련되어, 프로브핀(10)의 일측을 진공흡착한 상태로 이송한다. 따라서, 본딩그립모듈(410)은 프로브카드(P)에 프로브핀(10)을 일측부터 타측으로 이동하며 본딩할 때, 직전에 본딩된 프로브핀(10)에 접촉할 우려가 없다. 즉, 프로브카드(P)에 본딩되는 프로브핀(10) 사이의 간격을 자유롭게 조절할 수 있다.Specifically, the
전술한 바와 같이 마련된 프로브핀 본딩 장치(1000)는 프로브핀(10)이 픽업유닛(100)에 의해 웨이퍼(W) 상에서 직접 이송되어 어레이유닛(300)을 거쳐 정렬되고, 본딩유닛(400)에 의해 프로브카드(P)에 본딩된다. 즉, 사람이 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 카세트(미도시)에 일일이 세워서 장착하는 작업을 하지 않아도 픽업유닛(100)에 의해 자동으로 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 이송할 수 있어 신속한 작업이 가능하다.The probe
또한, 프로브카드(P)에 프로브핀(10)을 본딩하는 작업이 전자동화 되기 때문에 균일한 생산성을 갖고, 시간에 따른 반제품의 생산량을 정확하게 예측할 수 있다.Further, since the work of bonding the probe pins 10 to the probe card P is automated, the productivity can be uniform and the production amount of the semi-finished products with time can be accurately predicted.
그리고, 픽업유닛(100)과 본딩유닛(400)은 프로브핀(10)에 손상을 가하지 않는 균일한 응력으로 프로브핀(10)을 이송하기 때문에, 프로브핀(10)이 이송되는 중에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Since the pick-up
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.
10: 프로브핀
11: 제1 핀몸체
12: 제2 핀몸체
13: 검침
14: 검사체
100: 픽업유닛
110: 픽업그립모듈
111: 픽업그립몸체
112: 픽업그립진공부
113: 픽업그립진공체
114: 픽업그립진공홀
120: 제1 픽업비젼모듈
130: 픽업턴모듈
131: 픽업턴몸체
132: 픽업턴회전축
133: 픽업턴진공부
134: 픽업턴진공체
135: 픽업턴진공바
140: 제2 픽업비젼모듈
150: 픽업이송모듈
151: 진공팁
152: 연장체
153: 제1 몸체
154: 제2 몸체
155: 제3 몸체
156: 지지체
157: 회전체
158: 접속체
159a: 제1 터닝모터
159b: 제2 터닝모터
200: 베이스유닛
210: 베이스몸체
215: 포러스척
220: 베이스모터
300: 어레이유닛
310: 어레이그립모듈
311: 어레이상부몸체
312: 어레이하부몸체
313: 어레이그립체
314: 어레이조임체
315: 어레이연결체
316: 어레이모터
320: 어레이비젼모듈
400: 본딩유닛
410: 본딩그립모듈
411: 본딩그립몸체
412: 본딩그립경사면
413: 본딩그립흡착면
414: 본딩진공부
415: 본딩진공튜브
416: 본딩진공홀
417: 본딩진공버퍼
420: 본딩비젼모듈
430: 리니어측정모듈
431: 리니어몸체
432: 리니어검침
440: 레이져모듈
450: 감시비젼모듈
500: 디핑유닛
510: 디핑몸체
515: 저장홀
520: 솔더페이스트
1000: 프로브핀 본딩 장치
P: 프로브카드
W: 웨이퍼10: probe pin 11: first pin body
12: second pin body 13: meter reading
14: inspection body 100: pick-up unit
110 pick-up
112: pick-up grip punching 113: pick-up grip vacuum body
114: pick-up grip vacuum hole 120: first pick-up vision module
130: pickup turn module 131: pick-up turn body
132: pick-up rotation axis 133: pick-up turnout
134: pickup turn vacuum body 135: pickup turn vacuum bar
140: second pick-up vision module 150: pick-up conveying module
151: Vacuum tip 152: Extension
153: first body 154: second body
155: third body 156: support body
157: rotating body 158: connecting body
159a: first turning
200: base unit 210: base body
215: Porous chuck 220: Base motor
300: array unit 310: array grip module
311: Array upper body 312: Array lower body
313: Array grip body 314: Array tightening body
315: Array connector 316: Array motor
320: array vision module 400: bonding unit
410: bonding grip module 411: bonding grip body
412: bonding grip slope surface 413: bonding grip absorption surface
414: Bonding Evolution 415: Bonded Vacuum Tube
416: bonding vacuum hole 417: bonding vacuum buffer
420: Bonding Vision Module 430: Linear Measurement Module
431: Linear body 432: Linear meter reading
440: Laser Module 450: Monitoring Vision Module
500: dipping unit 510: dipping body
515: Storage hole 520: Solder paste
1000: probe pin bonding device P: probe card
W: Wafer
Claims (8)
상기 프로브핀을 베이스유닛으로 이송하는 픽업그립모듈; 및
상기 베이스유닛 상의 상기 프로브핀을 어레이유닛으로 이송하는 픽업턴모듈을 포함하며,
상기 픽업그립모듈은 웨이퍼 상의 프로브핀을 픽업하여 이송하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛.A pick-up unit for a probe pin bonding apparatus for feeding a probe pin,
A pick-up grip module for transferring the probe pins to the base unit; And
And a pick-up turn module for transferring the probe pins on the base unit to the array unit,
Wherein the pick-up grip module picks up and transfers the probe pins on the wafer.
상기 픽업유닛을 포함하며, 상기 프로브핀을 정렬하는 어레이유닛 및 상기 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 본딩유닛을 더 포함하는 것인 프로브핀 본딩 장치.The method according to claim 1,
Further comprising an array unit for aligning the probe pins, and a bonding unit for bonding the probe pins to the probe card, wherein the probe unit includes the pick-up unit.
상기 픽업유닛은,
상기 픽업그립모듈의 일측에 위치하는 제1 픽업비젼모듈; 및
상기 픽업턴모듈의 일측에 위치하는 제2 픽업비젼모듈을 더 포함하며,
상기 제1 픽업비젼모듈 및 상기 제2 픽업비젼모듈은 프로브핀의 위치 및 형상을 인식하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛.The method according to claim 1,
The pick-
A first pick-up vision module located at one side of the pick-up grip module; And
And a second pick-up vision module located at one side of the pick-up turn module,
Wherein the first pick-up vision module and the second pick-up vision module recognize the position and shape of the probe pin.
상기 픽업그립모듈은,
외형을 형성하며 내부에 관통공이 형성되는 픽업그립몸체;
상기 픽업그립몸체에 마련되어 상기 프로브핀을 진공흡착하는 픽업그립진공부를 갖는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛.The method according to claim 1,
The pick-up grip module comprises:
A pick-up grip body forming an outer shape and having a through hole formed therein;
And a pick-up grip provided on the pick-up grip body for vacuum picking up the probe pin.
상기 픽업그립진공부는,
상기 픽업그립몸체의 일측에 결합되어 마련되며, 상기 관통공을 선택적으로 진공 상태로 만드는 픽업그립진공체; 및
상기 픽업그립몸체의 하단에 연장형성되고, 상기 관통공과 연통되는 픽업그립진공홀을 갖는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛.5. The method of claim 4,
The pickup grip vacuum portion
A pick-up grip body coupled to one side of the pick-up grip body, the pick-up grip body making the through-hole selectively vacuum; And
And a pick-up grip vacuum hole extending from a lower end of the pick-up grip body and communicating with the through hole.
상기 픽업턴모듈은,
외형을 형성하는 픽업턴몸체;
상기 픽업턴 몸체의 상단에 마련되는 픽업턴회전축;
상기 픽업턴 몸체에 마련되는 픽업턴진공부를 포함하며,
상기 픽업턴진공부는 상기 베이스유닛 상의 상기 프로브핀을 진공흡착하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛.The method according to claim 1,
The pick-
A pick-up body forming an outer shape;
A pick-up rotation shaft provided at an upper end of the pick-up body;
And a pick-up turntable provided on the pick-up body,
Wherein the pick-up turn vacuum section vacuum-sucks the probe pin on the base unit.
상기 픽업턴진공부는,
상기 픽업턴몸체의 일측에 결합되는 픽업턴진공체;
상기 픽업턴몸체의 타측에 결합되며, 내부에 장방향의 홀이 형성되는 픽업턴진공바를 갖고,
상기 픽업턴진공체는 상기 픽업턴진공바의 내부를 선택적으로 진공상태로 만드는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛.The method according to claim 6,
The pick-up turn-
A pickup-turn vacuum body coupled to one side of the pick-up body;
And a pick-up turn vacuum bar coupled to the other side of the pick-up body and having a longitudinal hole formed therein,
Wherein the pick-up turn vacuum body selectively vacuums the interior of the pick-up turn vacuum bar.
상기 프로브핀이 진공흡착되는 진공팁;
상기 진공팁의 상부로 연장되며, 복수의 몸체들로 구성되는 연장체;
상기 연장체의 상부에 마련되며, 상기 연장체가 일측 또는 타측으로 회전 가능하도록 결합되는 지지체;
상기 지지체의 일측에 마련되되, 상기 지지체와 수직을 이루도록 마련되는 회전체; 및
각각 상기 지지체의 상부 및 상기 회전체의 일측에 마련되며 상기 연장체 및 상기 회전체가 회전 가능하도록 동력을 제공하는 제1 터닝모터 및 제2 터닝모터를 포함하는 픽업이송모듈을 갖는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛.A pick-up unit for a probe pin bonding apparatus for feeding a probe pin,
A vacuum tip through which the probe pin is vacuum-adsorbed;
An extension extending above the vacuum tip, the extension comprising a plurality of bodies;
A support provided on an upper portion of the extension, the extension being rotatably coupled to one side or the other side;
A rotating body provided at one side of the supporting body, the rotating body being perpendicular to the supporting body; And
And a pick-up conveying module provided on an upper portion of the support and on one side of the rotating body, the pick-up conveying module including a first turning motor and a second turning motor that provide power to rotate the extension and the rotator Pick-up unit for a probe pin bonding apparatus.
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