KR102026556B1 - Inspection method of probe pin - Google Patents
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Abstract
본 발명은 프로브 핀의 검사 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 프로브 핀의 이미지를 획득하여 프로브 핀의 치수를 측정하여 불량 프로브 핀을 선별하는 검사 방법에 관한 것이다. 본 발명은 프로브 핀의 헤드가 삽입되도록 구성된 복수의 헤드 고정 슬롯과 각각의 상기 복수의 헤드 고정 슬롯으로부터 일정한 간격으로 이격되며, 프로브 핀의 팁이 삽입되도록 구성된 복수의 팁 고정 슬롯이 표면에 형성되며, 그 표면에는 각각의 헤드 고정 슬롯에 대응하는 식별 표지가 표시된 카트리지 본체를 제공하는 단계와, 상기 헤드 고정 슬롯과 상기 팁 고정 슬롯에 각각 프로브 핀의 헤드와 팁을 삽입하여, 상기 카트리지 본체에 상기 프로브 핀을 고정하는 단계와, 상기 카트리지 본체에 고정된 상기 프로브 핀의 상면 이미지 및 상기 프로브 핀이 삽입된 헤드 고정 슬롯에 대응하는 식별 표지를 획득하는 단계와, 획득된 이미지의 위치별 치수를 측정하여 저장하는 단계와, 측정된 치수를 기준으로 불량 프로브 핀의 식별 표지를 획득하는 단계와, 획득된 식별 표지를 이용하여 불량 프로브 핀을 카트리지 본체에서 제거하는 단계를 포함하는 프로브 핀 검사 방법를 제공한다. 본 발명에 따르면, 많은 스테이지 이동이 불필요하기 때문에 측정시간이 단축된다는 장점이 있다. 또한, 스테이지 이동으로 인한 진동에 의해서 측정오차도 없다는 장점이 있다.The present invention relates to a test method for probe pins, and more particularly, to a test method for selecting a bad probe pin by measuring the dimensions of the probe pin by obtaining the image of the probe pin. According to the present invention, a plurality of head fixing slots configured to insert the head of the probe pin and a plurality of head fixing slots spaced apart from each of the plurality of head fixing slots are formed, and a plurality of tip fixing slots configured to insert the tip of the probe pin are formed on the surface. Providing a cartridge body having an identification mark corresponding to each head fixing slot on a surface thereof, and inserting a head and a tip of a probe pin into the head fixing slot and the tip fixing slot, respectively, Securing a probe pin, acquiring an upper surface image of the probe pin fixed to the cartridge body, and an identification mark corresponding to the head fixing slot into which the probe pin is inserted, and measuring the positional dimensions of the acquired image And storing the identification mark on the basis of the measured dimensions. And removing the defective probe pin from the cartridge body using the obtained identification mark. According to the present invention, there is an advantage that the measurement time is shortened because many stage movements are unnecessary. In addition, there is no measurement error due to the vibration caused by the movement of the stage.
Description
본 발명은 프로브 핀의 검사 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 프로브 핀의 이미지를 획득한 후 프로브 핀의 치수를 측정하여 불량 프로브 핀을 선별하는 검사 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a test method for probe pins, and more particularly, to a test method for selecting a bad probe pin by measuring the dimensions of the probe pin after obtaining the image of the probe pin.
반도체 웨이퍼에 형성된 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하기 위해서, 검사 장치의 접촉 패드와 반도체 소자의 단자를 서로 전기적으로 연결하는 프로브 카드가 사용된다. 프로브 카드에는 복수의 프로브 핀이 설치된다. 프로브 핀의 일단은 검사 장치의 접촉 패드와 접촉하며, 타단은 반도체 소자의 단자와 접촉하므로, 프로브 카드를 이용하면 반도체 소자의 복수의 단자들을 각각 검사 장치의 접촉 패드에 전기적으로 연결할 수 있다.In order to inspect the electrical characteristics of the semiconductor element formed on the semiconductor wafer, a probe card for electrically connecting the contact pad of the inspection apparatus and the terminals of the semiconductor element to each other is used. The probe card is provided with a plurality of probe pins. One end of the probe pin contacts the contact pad of the inspection apparatus, and the other end contacts the terminal of the semiconductor element. Therefore, the probe card may electrically connect the plurality of terminals of the semiconductor element to the contact pad of the inspection apparatus.
이러한 프로브 카드가 정상적으로 반도체 소자의 단자와 검사 장치의 패드를 전기적으로 연결하기 위해서는 프로브 핀의 전체 길이, 프로브 핀의 헤드의 폭, 팁의 폭, 프로브 핀의 헤드와 팁을 연결하는 스프링부의 폭과 길이 등이 정상 범위 내에 들어오는지 검사하여야 한다.In order for the probe card to electrically connect the terminals of the semiconductor element and the pad of the inspection apparatus, the total length of the probe pin, the width of the head of the probe pin, the width of the tip, the width of the spring portion connecting the head and the tip of the probe pin and The length and the like shall be checked within the normal range.
종래에는 비접촉식 3차원 측정 장비를 이용하여, 프로브 핀을 검사하였다. 그러나 비접촉식 3차원 측정 장비를 이용하여 측정 포인트가 많은 프로브 핀을 검사하기 위해서는 스테이지 이동이 많아져서 측정시간이 오래 걸린다는 문제가 있었다. 또한, 스테이지 이동으로 인한 진동에 의해서 측정오차가 커질 수 있다는 문제도 있었다.Conventionally, probe pins were inspected using a non-contact three-dimensional measuring equipment. However, there is a problem that the measurement time is long because the stage movement is increased to inspect the probe pin with many measurement points using the non-contact three-dimensional measuring equipment. In addition, there is a problem that the measurement error can be increased by the vibration caused by the stage movement.
본 발명은 상술한 문제점을 개선하기 위한 것으로서, 측정시간이 짧으며, 진동에 의한 측정오차가 없는 새로운 프로브 핀 검사 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a novel probe pin inspection method which has a short measurement time and no measurement error due to vibration.
상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 프로브 핀의 헤드가 삽입되도록 구성된 복수의 헤드 고정 슬롯과 각각의 상기 복수의 헤드 고정 슬롯으로부터 일정한 간격으로 이격되며, 프로브 핀의 팁이 삽입되도록 구성된 복수의 팁 고정 슬롯이 표면에 형성되며, 그 표면에는 각각의 헤드 고정 슬롯에 대응하는 식별 표지가 표시된 카트리지 본체를 제공하는 단계와,In order to achieve the above object, the present invention provides a plurality of head fixing slots configured to insert the head of the probe pin and a plurality of head fixing slots spaced at regular intervals from each of the plurality of head fixing slots, and the plurality of head fixing slots configured to insert the tips of the probe pins. Providing a cartridge body in which a tip fixing slot is formed on the surface, the cartridge body having an identification mark corresponding to each head fixing slot;
상기 헤드 고정 슬롯과 상기 팁 고정 슬롯에 각각 프로브 핀의 헤드와 팁을 삽입하여, 상기 카트리지 본체에 상기 프로브 핀을 고정하는 단계와,Fixing the probe pin to the cartridge body by inserting the head and the tip of the probe pin into the head fixing slot and the tip fixing slot, respectively;
상기 카트리지 본체에 고정된 상기 프로브 핀의 상면 이미지 및 상기 프로브 핀이 삽입된 헤드 고정 슬롯에 대응하는 식별 표지를 획득하는 단계와,Acquiring an identification mark corresponding to a top image of the probe pin fixed to the cartridge body and a head fixing slot into which the probe pin is inserted;
획득된 이미지의 위치별 치수를 측정하여 저장하는 단계와,Measuring and storing the location-specific dimensions of the acquired image;
측정된 치수를 기준으로 불량 프로브 핀의 식별 표지를 획득하는 단계와,Obtaining an identification mark of the defective probe pin based on the measured dimension;
획득된 식별 표지를 이용하여 불량 프로브 핀을 카트리지 본체에서 제거하는 단계를 포함하는 프로브 핀 검사 방법를 제공한다.Providing a probe pin inspection method comprising the step of removing the defective probe pin from the cartridge body using the obtained identification mark.
이러한 검사 방법에 따르면, 많은 스테이지 이동이 불필요하기 때문에 측정시간이 단축된다는 장점이 있다. 또한, 스테이지 이동으로 인한 진동에 의한 측정 오차도 없다는 장점이 있다. 또한, 카트리지 본체의 식별 표지가 프로브 핀의 이미지와 함께 저장되므로, 불량 프로브 핀을 쉽게 제거할 수 있다는 장점이 있다.According to this inspection method, there is an advantage that the measurement time is shortened because many stage movements are unnecessary. In addition, there is no measurable error due to the vibration caused by the stage movement. In addition, since the identification mark of the cartridge body is stored together with the image of the probe pin, there is an advantage that the defective probe pin can be easily removed.
또한, 본 발명은 상기 카트리지 본체에 결합되어 상기 카트리지 본체에 고정된 프로브 핀들을 보호하도록 구성된 카트리지 커버를 제공하는 단계와, 상기 카트리지 커버를 상기 카트리지 본체에 결합하는 단계를 더 포함하는 프로브 핀 검사 방법를 제공한다.The present invention also provides a method for inspecting a probe pin, the method comprising: providing a cartridge cover coupled to the cartridge body and configured to protect probe pins fixed to the cartridge body; and coupling the cartridge cover to the cartridge body. to provide.
이러한 검사 방법에 따르면, 검사가 완료된 프로브 핀들을 검사에 사용된 카트리지 본체에 그대로 고정한 상태에서 카트리지 커버를 카트리지 본체에 결합하면, 검사용 카트리지가 프로브 핀의 보관 용기로 활용될 수 있다는 장점이 있다.According to this inspection method, if the cartridge cover is coupled to the cartridge body while the probe pins which have been inspected are fixed to the cartridge body used for the inspection are intact, there is an advantage that the inspection cartridge can be utilized as a storage container for the probe pins.
본 발명에 따르면, 많은 스테이지 이동이 불필요하기 때문에 측정시간이 단축된다는 장점이 있다. 또한, 스테이지 이동으로 인한 진동에 의한 측정 오차도 없다는 장점이 있다. 또한, 카트리지 본체의 식별 표지가 프로브 핀의 이미지와 함께 저장되므로, 불량 프로브 핀을 쉽게 제거할 수 있다는 장점이 있다.According to the present invention, there is an advantage that the measurement time is shortened because many stage movements are unnecessary. In addition, there is no measurable error due to the vibration caused by the stage movement. In addition, since the identification mark of the cartridge body is stored together with the image of the probe pin, there is an advantage that the defective probe pin can be easily removed.
또한, 일부 실시예의 경우에는 검사가 완료된 프로브 핀들을 검사에 사용된 카트리지 본체에 그대로 고정한 상태에서 카트리지 커버를 카트리지 본체에 결합하여 검사용 카트리지를 프로브 핀의 보관 용기로 활용할 수 있다는 장점이 있다.In addition, in some embodiments, an inspection cartridge may be utilized as a storage container of the probe pin by combining the cartridge cover with the cartridge body while fixing the probe pins having been inspected as they are to the cartridge body used for the inspection.
도 1은 본 발명에 사용되는 카트리지 본체의 일 예의 상면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 카트리지 본체의 측면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 카트리지 본체에 카트리지 커버를 결합한 상태를 나타내는 단면도이다.1 is a top view of an example of a cartridge body used in the present invention.
FIG. 2 is a side view of the cartridge body shown in FIG. 1. FIG.
3 is a cross-sectional view showing a state in which the cartridge cover is coupled to the cartridge body shown in FIG.
이하, 첨부된 도면들을 참고하여 본 발명의 일실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태들로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape and the like of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements.
본 발명의 일실시예에 따른 프로브 핀 검사 방법는 카트리지 본체를 제공하는 단계로 시작된다. 도 1은 본 발명에 사용되는 카트리지 본체의 일 예의 상면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 카트리지 본체의 측면도이다.The probe pin inspection method according to an embodiment of the present invention begins with providing a cartridge body. 1 is a top view of an example of a cartridge body used in the present invention, and FIG. 2 is a side view of the cartridge body shown in FIG.
도 1과 2에 도시된 바와 같이, 카트리지 본체(10)의 상면(11)에는 복수의 헤드 고정 슬롯(15)과 복수의 팁 고정 슬롯(16)이 형성된다. 헤드 고정 슬롯(15)은 카트리지 본체(10)의 상면(11)에서 돌출된 상부 돌출부(12)의 중심에 형성된다. 상부 돌출부(21)의 두께는 프로브 핀(30)의 헤드(31)의 두께에 비해서 두껍다. 따라서 헤드 고정 슬롯(15)에 프로브 핀(30)의 헤드(31)가 삽입되면, 프로브 핀(30)의 헤드(31)는 상부 돌출부(12)의 위로 노출되지 않는다. 삽입이 용이하도록, 헤드 고정 슬롯(15)의 폭은 헤드(31)의 폭에 비해서 조금 더 넓게 형성된다.1 and 2, a plurality of
팁 고정 슬롯(16)은 헤드 고정 슬롯(15)으로부터 일정한 간격으로 이격되어 형성된다. 팁 고정 슬롯(16)은 헤드 고정 슬롯(15)과 일대 일로 대응한다. 헤드 고정 슬롯(15)과 마찬가지로, 팁 고정 슬롯(16)은 프로브 핀(30)의 팁(33)의 두께에 비해서 두껍게 돌출된 하부 돌출부(13)의 중심에 형성된다. 따라서 헤드 고정 슬롯(15)에서와 마찬가지로, 팁 고정 슬롯(16)에 프로브 핀(30)의 팁(33)이 삽입되면, 프로브 핀(30)의 팁(33)은 하부 돌출부(13)의 위로 노출되지 않는다. 팁 고정 슬롯(16)의 폭은 팁(33)의 폭에 비해서 조금 더 넓게 형성된다. The
팁 고정 슬롯(16)은 헤드 고정 슬롯(15)으로부터 오프셋되어 있다. 좀 더 상세히 설명하면, 팁 고정 슬롯(16)을 이등분하는 제2 구성라인(C2)이 헤드 고정 슬롯(15)을 이등분하는 제1 구성라인(C1)으로부터 일정 오프셋 거리(L)만큼 오프셋되어 있다.The
또한, 카트리지 본체(10)의 상면(11)에는 각각의 헤드 고정 슬롯(15)에 대응하는 식별 표지(18)가 형성되어 있다. 식별 표지(18)는 양각이나 음각으로 형성되거나 인쇄될 수 있다. 식별 표지(18)로는 숫자, 문자나 기호 등 다양한 표지가 사용될 수 있다. 식별 표지(18)는 도 1에 도시된 바와 같이, 헤드 고정 슬롯(15)의 상단에 형성될 수 있다. 또한, 헤드 고정 슬롯(15)에 일대 일로 대응하는 팁 고정 슬롯(16)의 하단에 표시될 수도 있다.In addition, an
다음으로, 카트리지 본체(10)에 프로브 핀(30)을 고정하는 단계를 설명한다.Next, the step of fixing the
프로브 핀(30)은 프로브 카드에 장착되어 웨이퍼에 형성된 반도체 디바이스의 단자와 테스트 장치의 접촉 패드를 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 프로브 핀(30)은 헤드(31), 팁(33) 및 헤드(31)와 팁(33)을 연결하는 몸체(32)를 포함한다. 몸체(32)는 일종의 스프링 역할을 한다. 팁(33) 및 헤드(31)는 각각 반도체 디바이스의 단자 및 테스트 장치의 접촉 패드에 접촉한다. 프로브 핀(30)은, 예를 들어, 전도성 와이어를 양단부를 압착하여 팁(33)과 헤드(31)를 형성하고, 팁(33)의 중심선과 헤드(31)의 중심선이 서로 나란하지만 오프셋되도록 몸체(32)를 휘는 방법으로 제조할 수 있다.The
본 단계에서는 팁(33)과 헤드(31)를 각각 팁 고정 슬롯(16) 및 헤드 고정 슬롯(15)에 끼워서 프로브 핀(30)을 카트리지 본체(10)에 고정한다.In this step, the
다음으로, 카트리지 본체(10)에 고정된 프로브 핀(30)의 상면 이미지 및 프로브 핀(30)이 삽입된 헤드 고정 슬롯(15)에 대응하는 식별 표지(18)를 획득한다.Next, an
본 단계는 미소 치수를 측정할 수 있는 측정장치를 이용하여 진행할 수 있다. 미소 치수 측정장치는 예를 들어, CCD 카메라, 카트리지 본체(10)를 지지하는 측정테이블, 카트리지 본체(10)에 빛을 조사하는 광원, CCD 카메라를 측정테이블에 대해서 상대 이동시키는 구동장치를 포함할 수 있다. 구동장치는 CCD 카메라를 이동시키거나, 측정테이블을 이동시킬 수 있다.This step can be carried out using a measuring device capable of measuring small dimensions. The micro-dimension measuring apparatus may include, for example, a CCD camera, a measuring table for supporting the
본 단계에서는 각각의 프로브 핀(30)의 상면 전체와 대응하는 식별 표지(18)가 한 장의 고해상도 이미지에 저장된다. 이미지의 해상도가 높아질수록 픽셀의 크기가 작아지기 때문에 더욱 정밀한 측정이 가능하다.In this step, the
하나의 프로브 핀(30)의 이미지가 획득되면, 구동장치를 이용하여, CCD 카메라를 이동시켜서, 다른 프로브 핀(30)의 이미지를 획득한다. 이러한 작업을 반복하면, 카트리지 본체(10)에 고정된 복수의 프로브 핀(30) 각각의 이미지를 모두 얻을 수 있다.When an image of one
또한, 스캐너를 이용하여 모든 프로브 핀(30)을 스캔하여 모든 프로브 핀(30)의 이미지를 한 번에 획득할 수도 있다.In addition, all the probe pins 30 may be scanned using a scanner to acquire images of all the probe pins 30 at once.
다음으로, 획득된 이미지의 위치별 치수를 측정하여 저장한다.Next, the location-specific dimensions of the obtained image is measured and stored.
본 단계에서는 상용 이미지 프로그램을 이용하여, 획득된 이미지를 불러들여, 프로브 핀(30)의 위치별 치수를 측정하여, 식별 표지(18)와 함께 저장한다.In this step, the acquired image is retrieved using a commercial image program, the location-specific dimensions of the
위치별 치수로는 프로브 핀(30)의 헤드(31)의 폭 및 길이, 팁(33)의 폭 및 길이, 몸체(32)의 길이, 헤드(31)와 팁(33)의 중심선이 오프셋된 거리 등과 같이 프로브 핀(30)의 성능에 영향을 줄 수 있는 여러 치수가 포함된다.The location-specific dimensions include the width and length of the
다음으로, 측정된 치수를 기준으로 불량 프로브 핀(30)의 식별 표지(18)를 획득한다.Next, the
본 단계에서는 각각의 프로브 핀(30)의 측정된 치수가 정해진 치수 범위 내에 속하는지 판단한다. 확인 결과 불량 프로브 핀(30)으로 판정된 경우에는 치수와 함께 저장된 해당 프로브 핀(30)의 식별 표지(18)를 획득한다.In this step, it is determined whether the measured dimension of each
다음으로, 획득된 식별 표지(18)를 이용하여 불량 프로브 핀(30)을 카트리지 본체(10)에서 제거한다. 이때, 불량 프로브 핀(30)을 미리 양품으로 확인된 프로브 핀(30)으로 대체할 수 있다.Next, the
마지막으로, 카트리지 커버(20)를 카트리지 본체(10)에 결합한다. 카트리지 커버(20)가 결합된 카트리지 본체(10)는 프로브 핀(30)의 보관 용기로 활용될 수 있다.Finally, the
도 3은 도 1에 도시된 카트리지 본체에 카트리지 커버를 결합한 상태를 나타내는 단면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 카트리지 커버(20)는 카트리지 본체(10)에 결합되어 프로브 핀(30)들이 외부로 노출되는 것을 방지함으로써, 카트리지 본체(10)에 고정된 프로브 핀(30)들을 보호하는 역할을 한다.3 is a cross-sectional view showing a state in which the cartridge cover is coupled to the cartridge body shown in FIG. As shown in FIG. 3, the
이상에서 설명된 실시예들은 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한 것에 불과하고, 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예들에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 분야의 당업자에 의하여 다양한 변경, 변형 또는 치환 가능할 것이며, 그와 같은 실시예들은 본 발명의 범위에 속하는 것으로 이해되어야 한다.The embodiments described above are merely to describe preferred embodiments of the present invention, the scope of the present invention is not limited to the described embodiments, it is within the technical spirit and claims of the present invention Various changes, modifications, or substitutions will be possible by those skilled in the art, and such embodiments should be understood to be within the scope of the present invention.
10: 카트리지 본체
15: 헤드 고정 슬롯
16: 팁 고정 슬롯
18: 식별 표지
20: 카트리지 커버
30: 프로브 핀
31: 헤드
32: 몸체
33: 팁10: cartridge body
15: head fixing slot
16: tip fixing slot
18: identification mark
20: cartridge cover
30: probe pin
31: head
32: body
33: Tips
Claims (3)
상기 헤드 고정 슬롯과 상기 팁 고정 슬롯에 각각 프로브 핀의 헤드와 팁을 삽입하여, 상기 카트리지 본체에 상기 프로브 핀을 고정하는 단계와,
이미지 프로그램이 설치된 미소 치수 측정 장치를 이용하여 상기 카트리지 본체에 고정된 상기 프로브 핀의 상면 이미지 및 상기 프로브 핀이 삽입된 헤드 고정 슬롯에 대응하는 식별 표지를 획득하는 단계와,
상기 미소 치수 측정 장치의 이미지 프로그램을 이용하여 획득된 이미지의 위치별 치수를 측정하여 저장하는 단계와,
상기 미소 치수 측정 장치의 이미지 프로그램을 이용하여 측정된 치수를 기준으로 불량 프로브 핀의 식별 표지를 획득하는 단계와,
획득된 식별 표지를 이용하여 불량 프로브 핀을 카트리지 본체에서 제거하는 단계를 포함하는 프로브 핀 검사 방법.A plurality of head fixing slots configured to insert the head of the probe pins and a plurality of tip fixing slots spaced at regular intervals from each of the plurality of head fixing slots, the plurality of tip fixing slots configured to insert the tips of the probe pins, the surface of which is formed Providing a cartridge body marked with an identification mark corresponding to each head fixing slot;
Fixing the probe pin to the cartridge body by inserting the head and the tip of the probe pin into the head fixing slot and the tip fixing slot, respectively;
Obtaining an identification mark corresponding to a top image of the probe pin fixed to the cartridge body and a head fixing slot into which the probe pin is inserted, using a micro-dimension measuring device having an image program installed thereon;
Measuring and storing the location-specific dimensions of the acquired image using the image program of the micro-dimension measuring apparatus;
Acquiring an identification mark of a defective probe pin based on the measured dimension using an image program of the micro-dimension measuring device;
And removing the defective probe pin from the cartridge body using the obtained identification mark.
상기 팁 고정 슬롯을 이등분하는 제2 구성라인이 상기 헤드 고정 슬롯을 이등분하는 제1 구성라인으로부터 오프셋된 프로브 핀 검사 방법.The method of claim 1,
And a second configuration line bisecting the tip securing slot offset from the first configuration line bisecting the head securing slot.
상기 불량 프로브 핀을 카트리지 본체에서 제거하는 단계 후에 진행되는 단계들로서,
상기 카트리지 본체에 결합되어 상기 카트리지 본체에 고정된 프로브 핀들을 보호하도록 구성된 카트리지 커버를 제공하는 단계와,
상기 카트리지 커버를 상기 카트리지 본체에 결합하는 단계를 더 포함하는 프로브 핀 검사 방법.The method of claim 1,
After the step of removing the defective probe pin from the cartridge body,
Providing a cartridge cover coupled to the cartridge body and configured to protect probe pins secured to the cartridge body;
And coupling the cartridge cover to the cartridge body.
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KR1020180007746A KR102026556B1 (en) | 2018-01-22 | 2018-01-22 | Inspection method of probe pin |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020180007746A KR102026556B1 (en) | 2018-01-22 | 2018-01-22 | Inspection method of probe pin |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20190089362A KR20190089362A (en) | 2019-07-31 |
KR102026556B1 true KR102026556B1 (en) | 2019-09-27 |
Family
ID=67473615
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020180007746A KR102026556B1 (en) | 2018-01-22 | 2018-01-22 | Inspection method of probe pin |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102026556B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230164982A (en) * | 2022-05-26 | 2023-12-05 | 주식회사 휴로 | vision inspection device for probe pin |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101748582B1 (en) | 2016-05-13 | 2017-06-21 | 크루셜머신즈 주식회사 | Straight degree inspection apparatus and method for probe pin |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6064267A (en) * | 1983-09-20 | 1985-04-12 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | Current comparator |
KR101748583B1 (en) | 2015-08-04 | 2017-06-21 | 크루셜머신즈 주식회사 | Probe pin bonding device |
-
2018
- 2018-01-22 KR KR1020180007746A patent/KR102026556B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101748582B1 (en) | 2016-05-13 | 2017-06-21 | 크루셜머신즈 주식회사 | Straight degree inspection apparatus and method for probe pin |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190089362A (en) | 2019-07-31 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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