KR101794134B1 - Test head for semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a test head for a semiconductor inspection in which a high-fix board is embedded in the test head. According to an embodiment of the present invention, the test head for a semiconductor inspection, which contains a tester performing an electrical inspection of a device under test and is coupled to an interface board receiving the device under test, comprises: a first connection part connecting the interface board to one surface of the test head; a second connection part connecting the device under test to the tester through the first connection part; a coupling part coupling the first and second connection parts; and a housing part receiving the first connection part, the second connection part, and the coupling part.

Description

반도체 검사용 테스트헤드{TEST HEAD FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS}[0001] TEST HEAD FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS [0002]

본 출원은 하이픽스보드가 테스트헤드에 내장된 반도체 검사용 테스트헤드에 관한 것이다.The present application relates to a test head for semiconductor inspection in which a high-fix board is embedded in a test head.

도 1은 종래의 반도체 검사 장치의 개념도이다. 종래의 반도체 검사 장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 피검사 디바이스(DUT, Device Under Test)가 장착되는 프로브카드, 프로브카드가 수용되는 인터페이스보드, 피검사 디바이스에 대한 검사를 시행하는 테스터를 포함하는 테스트헤드, 인터페이스보드와 테스트헤드 사이에서 양자를 연결하는 하이픽스보드(또는 케이블 유닛)로 구성되었다. 1 is a conceptual diagram of a conventional semiconductor inspection apparatus. 1, a conventional semiconductor testing apparatus includes a probe card on which a DUT (Device Under Test) is mounted, an interface board on which a probe card is accommodated, and a tester for inspecting the device under test A test head included, and a high-fix board (or cable unit) connecting the interface board and the test head.

도 2는 종래의 반도체 검사 장치의 구조를 도시한 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 검사 장치에 사용되는 하이픽스보드는 인터페이스보드 또는 테스트헤드를 연결하는 커넥터와, 복수의 커넥터를 연결하는 케이블로 구성된다. 따라서 인터페이스보드와 테스트헤드 사이를 오고 가는 전기적 신호의 경로가 복잡해지고, 전기적 신호가 커넥터를 거치면서 신호 반사 또는 왜곡과 같은 SI(Signal Integrity) 관점에서의 부작용 및 Level Drop과 같은 PI(Power Integrity) 관점에서의 부작용이 발생할 수 있다. 2 is a view showing a structure of a conventional semiconductor inspection apparatus. As shown in FIG. 2, a high-fix board used in a conventional semiconductor testing apparatus includes a connector for connecting an interface board or a test head, and a cable for connecting a plurality of connectors. Therefore, the path of the electrical signal between the interface board and the test head becomes complicated, and the PI (Power Integrity) such as the side effect and the level drop from the SI (Signal Integrity) Side effects may occur.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이 종래 사용되던 하이픽스보드는 그 크기와 무게로 인하여 전체 반도체 검사 장치의 크기 및 높이가 커지고 무게가 무거워지는 문제가 있었고, 반도체 검사 중에 테스터에 문제가 발생한 경우, 테스터를 수리하려면 하이픽스보드를 들어내고 테스터를 꺼내야 하는 불편함이 있다.In addition, as shown in FIG. 2, the size and weight of a conventional high-fix board increases the size and height of the semiconductor inspection apparatus and increases the weight of the semiconductor inspection apparatus. When a trouble occurs in the tester during semiconductor inspection, To repair a tester, it is inconvenient to remove the tester from the hi-fix board.

이러한 종래의 하이픽스보드에 관한 기술은, 공개특허 제10-2012-0034214호(발명의 명칭: 커넥터 및 해당 커넥터를 가지는 반도체 검사 장치)가 등록된 바 있다.[0004] Such a conventional technology relating to a high-fix board is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2012-0034214 (title: a semiconductor inspection apparatus having a connector and a corresponding connector).

본 발명은 하이픽스보드가 테스트헤드에 내장된 반도체 검사용 테스트헤드를 제공하여 별도의 하이픽스보드를 사용하지 않고 반도체 검사 장치를 구성함으로써, 종래의 하이픽스보드를 사용함에 따른 신호 및 전력 손실 등의 문제점을 최소화하는 것이다.According to the present invention, a test head for semiconductor inspection having a built-in high-speed board in a test head is provided so that a semiconductor test apparatus is constructed without using a separate high-fix board, To minimize the problems.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 테스트헤드는, According to an aspect of the present invention, there is provided a test head for testing semiconductor devices,

피검사 디바이스에 대한 전기적 검사를 수행하는 테스터를 내부에 포함하고, 상기 피검사 디바이스를 수용하는 인터페이스보드와 연결되는 테스트헤드에 있어서,A test head including a tester for performing an electrical test on a device to be inspected and connected to an interface board for receiving the device to be inspected,

상기 인터페이스보드가 상기 테스트헤드의 일면에 접속되는 제1접속부;A first connection unit for connecting the interface board to one surface of the test head;

상기 제1접속부를 통해 상기 피검사 디바이스와 상기 테스터가 접속되는 제2접속부;A second connection unit connecting the device under test and the tester through the first connection unit;

상기 제1접속부와 상기 제2접속부를 연결하는 연결부;A connection unit connecting the first connection unit and the second connection unit;

상기 제1접속부, 상기 제2접속부, 및 상기 연결부를 수용하는 하우징부를 포함하는 것을 구성상의 특징으로 한다.And a housing portion that houses the first connecting portion, the second connecting portion, and the connecting portion.

바람직하게는, 상기 제1접속부는, Preferably, the first connecting portion includes:

상기 피검사 디바이스와 물리적으로 접촉하는 것을 구성상의 특징으로 한다.And is physically in contact with the device to be inspected.

바람직하게는, 상기 제2접속부는,Preferably, the second connecting portion includes:

상기 테스터의 일면에 솔더링되는 것을 구성상의 특징으로 한다.And is soldered to one surface of the tester.

바람직하게는, 상기 연결부는,Preferably, the connecting portion includes:

30cm이하의 케이블로 구성되는 것을 구성상의 특징으로 한다.And a cable having a length of 30 cm or less.

바람직하게는, 상기 하우징부는,Preferably, the housing portion includes:

상기 테스트헤드와 탈착이 가능한 것을 구성상의 특징으로 한다.And is detachable from the test head.

바람직하게는, 상기 하우징부는,Preferably, the housing portion includes:

가로방향 및 세로방향으로 길이 조정이 가능한 것을 구성상의 특징으로 한다.And the length can be adjusted in the horizontal direction and the vertical direction.

덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것이 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.In addition, the means for solving the above-mentioned problems are not all enumerating the features of the present invention. The various features of the present invention and the advantages and effects thereof will be more fully understood by reference to the following specific embodiments.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 하이픽스보드를 테스트헤드 내부로 삽입함으로써 기존의 반도체 검사장치에서 하이픽스보드로 인하여 발생하는 신호 및 전력 손실을 최소화할 수 있고, 반도체 검사장치의 크기 및 높이가 커지거나 무게가 무거워지는 단점을 줄일 수 있으며, 반도체 검사 중에 테스터에 문제가 발생하여 테스터를 수리하는 경우, 하이픽스보드를 들어낼 필요 없이 테스터를 수리할 수 있어 유지보수의 용이성을 증대할 수 있는 반도체 검사용 테스트헤드를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by inserting the high-fix board into the test head, it is possible to minimize the signal and power loss caused by the high-fix board in the conventional semiconductor testing apparatus, It is possible to reduce disadvantages such as increase in weight and weight and to repair a tester due to a problem in a tester during semiconductor inspection, it is possible to repair the tester without having to lift the high fix board, A test head for semiconductor inspection can be provided.

도 1은 종래의 반도체 검사 장치의 개념도이다.
도 2는 종래의 반도체 검사장치의 구조를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 테스트헤드가 적용된 반도체 검사장치의 개념도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 테스트헤드의 일부를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 테스트헤드를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 테스트헤드가 인터페이스보드에 접속하는 것을 도시한 도면이다.1 is a conceptual diagram of a conventional semiconductor inspection apparatus.
2 is a view showing a structure of a conventional semiconductor inspection apparatus.
3 is a conceptual diagram of a semiconductor inspection apparatus to which a test head for semiconductor inspection according to an embodiment of the present invention is applied.
4 is a view showing a part of a test head for semiconductor inspection according to an embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating a test head for semiconductor inspection according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a test head for semiconductor inspection according to an embodiment of the present invention connected to an interface board.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in order that those skilled in the art can easily carry out the present invention. In the following detailed description of the preferred embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. In the drawings, like reference numerals are used throughout the drawings.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.In addition, in the entire specification, when a part is referred to as being 'connected' to another part, it may be referred to as 'indirectly connected' not only with 'directly connected' . Also, to "include" an element means that it may include other elements, rather than excluding other elements, unless specifically stated otherwise.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 테스트헤드를 구성하는 각 구성요소에 대하여 상세히 설명하도록 한다.Hereinafter, each component constituting the test head for semiconductor inspection according to an embodiment of the present invention will be described in detail.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 테스트헤드가 적용된 반도체 검사장치의 개념도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 테스트헤드가 적용된 반도체 검사장치는, 피검사 디바이스(40), 피검사 디바이스가 장착되는 프로브카드(30), 프로브카드와 테스트헤드 사이에 위치하는 인터페이스보드(20), 피검사 디바이스에 대한 전기적 검사를 수행하는 테스터를 내부에 포함하는 테스트헤드(10)로 구성될 수 있다.3 is a conceptual diagram of a semiconductor inspection apparatus to which a test head for semiconductor inspection according to an embodiment of the present invention is applied. 3, a semiconductor inspection apparatus to which a test head for semiconductor inspection according to an embodiment of the present invention is applied includes a device 40 to be inspected, a probe card 30 to which a device to be inspected is mounted, An interface board 20 positioned between the test heads, and a test head 10 including therein a tester for performing an electrical test on the device under test.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 테스트헤드의 일부를 도시한 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 테스트헤드(10)는, 제1접속부(110), 제2접속부(120), 연결부(130), 하우징부(140)로 구성될 수 있다.4 is a view showing a part of a test head for semiconductor inspection according to an embodiment of the present invention. 4, the test head 10 for semiconductor inspection according to an embodiment of the present invention includes a first connection part 110, a second connection part 120, a connection part 130, a housing part 140, ≪ / RTI >

제1접속부(110)는, 테스트헤드의 일면에 위치하여, 인터페이스보드가 테스트헤드에 직접 접속되도록 할 수 있고, 나아가 커넥터 없이도 인터페이스보드를 통해 피검사 디바이스와 물리적으로 접촉이 가능하다.The first connection unit 110 is located on one side of the test head so that the interface board can be directly connected to the test head and further can be physically contacted with the device under test through the interface board without a connector.

제2접속부(120)는, 제1접속부(110)를 통해 피검사 디바이스가 테스터(150)에 접속되도록 할 수 있는데, 이때 제2접속부(120)는 테스터의 일면에 솔더링됨으로써 테스터에 연결될 수 있다. 즉, 제2접속부(120)는 커넥터 없이 솔더링을 통해 테스터에 연결 및 고정되고, 동시에 제1접속부(110)와 연결됨으로써 피검사 디바이스가 테스터에 연결될 수 있다.The second connection unit 120 may connect the device under test to the tester 150 through the first connection unit 110. At this time, the second connection unit 120 may be connected to the tester by being soldered to one surface of the tester . That is, the second connection unit 120 is connected and fixed to the tester through soldering without a connector, and at the same time, connected to the first connection unit 110, the device to be inspected can be connected to the tester.

다시 말하면, 피검사 디바이스는 인터페이스보드를 통하여 제1접속부에 직접 접촉되고, 테스터는 제2접속부에 연결되며, 제1접속부와 제2접속부가 연결됨으로써, 피검사 디바이스가 테스터에 연결될 수 있는 것이다. 여기서 테스터(150)는, PCB(Printed Circuit Board) 또는 디지털보드가 될 수 있고, 피검사 디바이스에 대하여 전기적 검사를 수행할 수 있으며, 테스트헤드(10) 내부에 포함되어 구성될 수 있다.In other words, the device to be inspected is directly contacted to the first connection via the interface board, the tester is connected to the second connection, and the first connection and the second connection are connected, whereby the device under test can be connected to the tester. Here, the tester 150 may be a printed circuit board (PCB) or a digital board. The tester 150 may perform an electrical test on the device under test and may be included in the test head 10.

연결부(130)는, 제1접속부와 제2접속부가 연결할 수 있다. 이때 연결부는 전기 케이블이 사용될 수 있고, 이와 유사한 기능의 다른 형태를 사용하는 것도 가능하다. 특히, 기존의 하이픽스보드에 사용되는 케이블이 70cm 이상임에 비하여 본 발명의 일 실시예는 30cm이하의 케이블로 구성되는 것이 가능하다. 이로써, 전기신호의 이동거리가 짧아지는 장점이 있다.The connection unit 130 can connect the first connection unit and the second connection unit. At this time, an electric cable may be used as the connection portion, or another form of similar function may be used. In particular, the cable used in the existing high-fix board is 70 cm or more, and the embodiment of the present invention can be configured with a cable of 30 cm or less. This has the advantage that the moving distance of the electric signal is shortened.

하우징부(140)는, 제1접속부, 제2접속부 및 연결부를 수용하며, 테스트헤드와 탈착이 가능한 것을 특징으로 한다. 이로써 반도체 검사 중에 테스터에 문제가 발생하여 테스터를 수리하는 경우, 하이픽스보드를 들어낼 필요 없이 테스터를 수리할 수 있어 유지보수의 용이성을 증대할 수 있다.The housing part 140 receives the first connecting part, the second connecting part and the connecting part, and is detachable from the test head. As a result, when the tester is repaired due to a problem in the semiconductor inspection, it is possible to repair the tester without the necessity of lifting the high fix board, thereby increasing the ease of maintenance.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 테스트헤드를 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 검사용 테스트헤드가 인터페이스보드에 접속하는 것을 도시한 도면이다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 피검사 디바이스는 인터페이스보드를 통해 제1접속부(110)에 물리적으로 접촉되고, 테스터에 연결된 제2접속부(120)는 연결부(130)를 통해 제1접속부(110)와 연결됨으로써, 피검사 디바이스와 테스트헤드 사이에 커넥터가 없어도 반도체 검사가 수행될 수 있다.FIG. 5 is a view illustrating a test head for testing semiconductor devices according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a diagram illustrating a test head for testing semiconductor devices connected to an interface board according to an embodiment of the present invention. 5 and 6, the device under test is physically contacted to the first connection part 110 through the interface board, and the second connection part 120 connected to the tester is physically contacted to the first connection part 110 through the connection part 130, The semiconductor inspection can be performed even if there is no connector between the device under test and the test head.

본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명에 따른 구성요소를 치환, 변형 및 변경할 수 있다는 것이 명백할 것이다.The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10: 테스트헤드
20: 인터페이스보드
30: 프로브카드
40: 피검사 디바이스
110: 제1접속부
120: 제2접속부
130: 연결부
140: 하우징부
150: 테스터10: Test head
20: Interface board
30: Probe card
40: Inspection device
110: first connection
120: second connection
130:
140: housing part
150: Tester

Claims (6)

피검사 디바이스에 대한 전기적 검사를 수행하는 테스터를 내부에 포함하고, 상기 피검사 디바이스를 수용하는 인터페이스보드와 연결되는 테스트헤드에 있어서,
상기 인터페이스보드가 상기 테스트헤드의 일면에 접속되는 복수개의 제1접속부;
상기 제1접속부를 통해 상기 피검사 디바이스가 상기 테스터에 접속되는 복수개의 제2접속부;
상기 복수개의 제1접속부와 상기 복수개의 제2접속부를 연결하는 복수개의 연결부; 및
상기 제1접속부는 인접하는 제1접속부와 이격되어 있고 상기 제2접속부는 상기 제1접속부와 대응되는 위치에 배치되어 있으며, 하우징부는 테스터와 일체화된 것을 특징으로 하는 반도체 검사용 테스트헤드.
A test head including a tester for performing an electrical test on a device to be inspected and connected to an interface board for receiving the device to be inspected,
Wherein the interface board is connected to one surface of the test head;
A plurality of second connectors connected to the tester via the first connection unit;
A plurality of connecting portions connecting the plurality of first connecting portions and the plurality of second connecting portions; And
Wherein the first connecting portion is spaced apart from the adjacent first connecting portion, the second connecting portion is disposed at a position corresponding to the first connecting portion, and the housing portion is integrated with the tester.
제 1 항에 있어서, 상기 제1접속부는,
상기 피검사 디바이스와 물리적으로 접촉하는 반도체 검사용 테스트헤드.
The connector according to claim 1,
Wherein the test head is in physical contact with the device to be inspected.
제 1 항에 있어서, 상기 제2접속부는,
상기 테스터의 일면에 솔더링되는 반도체 검사용 테스트헤드.
The connector according to claim 1,
And the solder is soldered to one surface of the tester.
제1항에 있어서, 상기 연결부는,
30cm이하의 케이블로 구성되는 반도체 검사용 테스트헤드.
The connector according to claim 1,
A test head for semiconductor inspection comprising a cable of 30 cm or less.
제1항에 있어서, 상기 하우징부는,
상기 테스트헤드와 탈착이 가능한 반도체 검사용 테스트헤드.
The connector according to claim 1,
Wherein the test head is detachable from the test head.
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