KR102044185B1

KR102044185B1 - Circuit board or program test system

Info

Publication number: KR102044185B1
Application number: KR1020130162518A
Authority: KR
Inventors: 정석
Original assignee: (주)테크윙
Priority date: 2013-12-24
Filing date: 2013-12-24
Publication date: 2019-11-14
Also published as: KR20150074595A

Abstract

본 발명은 회로기판 검사 시스템에 관한 것이다.
본 발명에 따른 회로기판 검사 시스템은 제1 소켓, 제1 유지부재 및 푸셔 외에도 검사 보드와 제2 소켓 및 제2 유지부재를 더 구비하고, 검사 보드는 제1 소켓과 제2 소켓을 전기적으로 연결하기 위한 연결 회로와 반도체소자와 회로기판 간의 전기적 신호를 오실로스코프 측으로 전송하기 위한 전송회로를 가진다.
위와 같은 구성에 따른 본 발명에 의하면, 검사에 소요되는 시간과 번거로움을 크게 줄고, 신호 왜곡 등의 문제도 크게 줄일 수 있으며, 실제 제품에 대한 정확한 검사가 가능한 등의 효과가 있다.The present invention relates to a circuit board inspection system.
The circuit board inspection system according to the present invention further includes a test board, a second socket and a second retaining member in addition to the first socket, the first holding member and the pusher, and the test board electrically connects the first socket and the second socket. And a transmission circuit for transmitting an electrical signal between the semiconductor element and the circuit board to the oscilloscope side.
According to the present invention according to the above configuration, it is possible to greatly reduce the time and troublesome time required for inspection, greatly reduce problems such as signal distortion, there is an effect such as accurate inspection of the actual product is possible.

Description

Circuit board or program inspection system {CIRCUIT BOARD OR PROGRAM TEST SYSTEM}

본 발명은 전기 회로가 새겨진 회로기판 또는 테스트 프로그램을 검사하는 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus for inspecting a circuit board or test program engraved with an electrical circuit.

반도체소자 테스터(이하 '테스터'라 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들의 전기적인 특성을 검사하는 장비이다.A semiconductor device tester (hereinafter, referred to as a tester) is a device for inspecting electrical characteristics of semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process.

일반적으로 테스터는 본체와 테스트 헤드를 구비하며, 테스트 헤드는 반도체소자와 직접 전기적으로 접속되는 전용 회로기판인 인터페이스 보드('하이픽스 보드'라고도 명명함, 대한민국 등록 특허 10-0524292호 등 참조)를 가진다. 즉, 테스터로부터 반도체소자로 인가되는 전기 신호 및 피드백(feedback)되는 전기 신호는 인터페이스 보드를 거치게 된다. 따라서 그러한 인터페이스 보드의 회로나 배선 등에 불량이 존재하면, 비록 양품인 반도체소자라 할지라도 불량으로 판정될 수 있다. 이러한 불량 테스트를 방지하기 위해 인터페이스 보드의 생산 후에는 인터페이스 보드의 불량 여부를 검사할 필요성이 있다.In general, the tester includes a main body and a test head, and the test head includes an interface board (also referred to as a 'high-fix board'), which is a dedicated circuit board that is directly and electrically connected to a semiconductor device. Have That is, the electrical signal applied to the semiconductor device from the tester and the electrical signal fed back are passed through the interface board. Therefore, if a defect exists in a circuit or wiring of such an interface board, even a good semiconductor element can be judged as a defect. In order to prevent such a failure test, after the production of the interface board, it is necessary to check whether the interface board is defective.

또한, 테스터는 미리 정해진 프로그램에 따라서 작동하면서 반도체소자를 테스트한다. 따라서 작성된 프로그램에 따라 반도체소자에 원하는 전기 신호가 인가가 되는지 혹은 회귀되는 전기 신호를 수신하고 있는지 등을 확인함으로써 프로그램의 결함 유무를 확인하는 디버깅(Debugging) 과정을 거쳐야 한다.In addition, the tester tests the semiconductor device while operating according to a predetermined program. Therefore, it is necessary to go through a debugging process to check the presence or absence of a program defect by checking whether a desired electric signal is applied to a semiconductor device or receiving a return electric signal according to the written program.

도1은 종래 인터페이스 보드 또는 프로그램을 검사하기 위한 기술(이하 '종래기술1'이라 함)을 도시하고 있다.1 illustrates a technique for inspecting a conventional interface board or program (hereinafter referred to as 'prior art 1').

종래기술1에 의하면 반도체소자(D) 측과 접속하는 경로(a, Via, 이하 '비아'라 함)의 하단에서 와이어(w)를 인출하여 오실로스코프(OS)의 탐침(p, probe)과 연결한다. 이 때, 반도체소자(D)는 양품이어야 하며, 반도체소자(D)와 인터페이스 보드(IB)를 전기적으로 안정되게 접속시키기 위한 소켓(SK), 소켓(SK)의 위치를 유지시키기 위한 유지 부재(SE), 반도체소자(D)를 소켓(SK) 측으로 가압하는 푸셔(P)가 필요하다.According to the related art 1, the wire w is drawn from the lower end of the path (a, Via, hereinafter referred to as 'via') connected to the semiconductor device D side, and connected to the probe (p, probe) of the oscilloscope OS. do. At this time, the semiconductor device (D) must be a good quality, the socket (SK) for electrically and stably connecting the semiconductor device (D) and the interface board (IB), the holding member for maintaining the position of the socket (SK) ( SE) and a pusher P for pressing the semiconductor element D to the socket SK side.

그런데 위와 같은 종래기술1에 의하면 비아(a) 간의 간격이 좁은 경우, 비아(a)의 크기가 작은 경우, 비아(a)에 다른 부품이 붙어 있거나 다른 부품에 의해 가려져 있는 경우 등에는 와이어(w)를 비아(a)의 하단에 잇는 작업이 매우 힘들다. 이러한 문제점은 반도체소자(D)의 단자들 간의 간격이 미세해지는 근래에 더욱 크게 부각된다. 그리고 와이어(w)로 유입되는 노이즈(noise)로 인해 원하는 결과를 정확하게 도출하기도 어렵다. 또한, 와이어(w)를 잇는 작업(솔더링(soldering) 작업)에 의해 원 제품(생산된 인터페이스 보드)이 훼손되며, 여러 비아(a)의 모든 지점에 와이어(w)를 잇는 작업을 실시하는 것이 거의 불가능하다. 게다가 인터페이스 보드(IB)의 바닥면에서 와이어(w)를 인출하기 때문에 인터페이스 보드(IB)를 지지하고 있는 기구물을 일부 변형하거나 제거하는 형태를 취해야하는 번거로움이 있다.However, according to the related art 1 as described above, when the gap between the vias is narrow, when the size of the vias is small, when other parts are attached to the vias a, or when they are covered by other parts, the wires w ) At the bottom of via (a) is very difficult. This problem is more prominent in recent years as the spacing between the terminals of the semiconductor device D becomes smaller. And due to the noise (noise) flowing into the wire (w) it is difficult to accurately obtain the desired result. In addition, the original product (produced interface board) is damaged by the work of connecting the wire w (soldering work), and the work of connecting the wire w to all points of the various vias (a) is performed. Almost impossible. In addition, since the wire w is drawn out from the bottom surface of the interface board IB, it is troublesome to take the form of partially modifying or removing the mechanism supporting the interface board IB.

도2는 종래 인터페이스 보드(IB) 또는 프로그램을 검사하기 위한 또 다른 기술(이하 '종래기술2'라 함)을 도시하고 있다.Figure 2 shows another technique for testing a conventional interface board (IB) or a program (hereinafter referred to as 'prior art 2').

종래기술2는 생산되는 인터페이스 보드(IB)와 동일한 비아(a)를 가지면서 오실로스코프(OS)의 탐침(p)과 접촉할 수 있는 별도의 비아(a')를 확장된 영역으로 위치시킨 전용 인터페이스 보드(IB')를 별도로 제작하여 사용하는 기술이다.Prior art 2 has the same via (a) as the interface board (IB) produced, but has a dedicated interface in which an additional via (a ') that can contact the probe (p) of the oscilloscope (OS) is located in an extended area. This is a technology to make a board (IB ') separately.

그러나 종래기술2에 의할 경우, 검사용 비아(a')를 추가한 별도의 전용 제품(전용 인터페이스 보드)으로 검사를 하는 것이기 때문에 실제 제품(생산되는 인터페이스 보드)의 검사와는 다른 결과가 나올 수 있다. 즉, 검사용 비아(a')가 추가되는데서 오는 전기회로의 추가 및 복잡함과 전기회로 간의 간섭으로 인한 신호 왜곡 등으로 인하여 실제 사용하는 인터페이스 보드(IB)에서는 발생하지 않는 문제가 발생할 수도 있기 때문에 전용 제품을 이용한 검사가 실제 제품(인터페이스 보드)이나 프로그램의 검사를 대체할 수 없는 한계가 있다. 게다가 종래기술2에 따른 전용 인터페이스 보드는 실제 인터페이스 보드(IB)의 형태를 변형해 놓은 것이기 때문에 실제 제품과 형상이 달라서 실제 제품이 장착되는 위치에 장착이 불가능하므로 실험용 기자재로밖에 사용할 수는 없다. 따라서 종래기술2는 단순한 검사만이 가능할 뿐 실제 제품 검사로 대체되기는 불가능하다.
However, according to the prior art 2, since the inspection is performed with a separate dedicated product (dedicated interface board) to which an inspection via (a ') is added, the result may be different from that of the actual product (interface board produced). Can be. That is, due to the addition and complexity of the electrical circuit resulting from the addition of the inspection via (a ') and the signal distortion due to the interference between the electrical circuits, the problem may not occur in the actual interface board IB. There is a limitation that inspection using a dedicated product cannot replace inspection of a real product (interface board) or a program. In addition, the dedicated interface board according to the prior art 2 is because the shape of the actual interface board (IB) is modified because the actual product is different from the shape of the actual product can not be mounted in the position where the actual product can be used only as experimental equipment. Therefore, the prior art 2 is only a simple inspection can not be replaced by the actual product inspection.

본 발명의 목적은 종래기술과는 다른 새로운 방식의 회로기판 또는 프로그램 검사 시스템을 제공하는 것이다.
It is an object of the present invention to provide a circuit board or program inspection system in a new manner different from the prior art.

본 발명에 따른 회로기판 또는 프로그램 검사 시스템은, 회로기판 또는 프로그램을 검사하기 위한 검사 보드; 상기 검사 보드와 회로기판을 전기적으로 연결하는 제1 소켓; 상기 제1 소켓을 유지시키는 제1 유지부재; 상기 검사 보드와 반도체소자를 전기적으로 연결하는 제2 소켓; 상기 제2 소켓을 유지시키는 제2 유지부재; 및 상기 반도체소자를 상기 제2 소켓 측으로 가압하는 푸셔; 를 포함하며, 상기 검사 보드는 상기 제1 소켓과 제2 소켓을 전기적으로 연결하기 위한 연결회로와, 상기 반도체소자와 회로기판 간의 전기적 신호를 오실로스코프 측으로 전송하기 위한 전송회로를 가진다.A circuit board or program inspection system according to the present invention includes a test board for inspecting a circuit board or a program; A first socket electrically connecting the test board and the circuit board; A first holding member for holding the first socket; A second socket electrically connecting the test board and the semiconductor device; A second holding member for holding the second socket; And a pusher for pressing the semiconductor element toward the second socket side. The test board includes a connection circuit for electrically connecting the first socket and the second socket, and a transmission circuit for transmitting an electrical signal between the semiconductor device and the circuit board to an oscilloscope side.

상기 전송회로와 오실로스코프의 전기적 연결 접점은 수직선상에서 상기 제1 소켓 및 제2 소켓보다 바깥 측으로 벗어난 지점에 위치한다.
The electrical connection contact of the transmission circuit and the oscilloscope is located at a point away from the first socket and the second socket on the vertical line.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention has the following effects.

첫째, 별도의 와이어를 잇는 작업이 없기 때문에 검사에 소요되는 시간과 번거로움을 크게 줄일 수 있다.First, since there is no separate wire connection work, the time and trouble of inspection can be greatly reduced.

둘째, 최적화된 전용 검사 보드를 통해 회로를 구성하여 실제 제품을 검사하기 때문에 신호 왜곡 등의 문제를 크게 줄일 수 있고, 실제 제품(인터페이스 보드)이나 프로그램에 대한 정확한 검사가 가능하며, 모든 비아를 통한 검사가 가능하다. 그리고 회로기판을 지지하는 기구물에 대한 별도의 변형 등이 필요하지 않다.Second, by configuring the circuit through the optimized dedicated test board to inspect the actual product, problems such as signal distortion can be greatly reduced, and accurate inspection of the actual product (interface board) or program can be performed. Inspection is possible. In addition, a separate deformation of the mechanism for supporting the circuit board is not required.

셋째, 원 제품(인터페이스 보드)에 대한 훼손이 발생하지 않는다.
Third, there is no damage to the original product (interface board).

도1은 종래기술1에 따른 인터페이스 보드 또는 프로그램 검사 시스템의 일부를 도시하고 있다.
도2는 종래기술2에 따른 인터페이스 보드 또는 프로그램 검사 시스템의 일부를 도시하고 있다.
도3은 본 발명에 따른 회로기판 또는 프로그램 검사 시스템의 일부를 도시하고 있다.1 shows a part of an interface board or a program inspection system according to the prior art 1.
Figure 2 shows a part of an interface board or program inspection system according to the prior art 2.
3 shows a part of a circuit board or program inspection system according to the present invention.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 배경기술에서 언급된 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention as described above will be described with reference to the accompanying drawings.

도3은 본 발명에 따른 회로기판 또는 프로그램 검사 시스템(300, 이하 '검사시스템'이라 약칭함)에 대한 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a circuit board or program inspection system 300 (hereinafter abbreviated as 'inspection system') according to the present invention.

본 발명에 따른 검사 시스템(300)은 검사 보드(310), 제1 소켓(320), 제1 유지부재(330), 제2 소켓(340), 제2 유지부재(350) 및 푸셔(360)를 포함한다.Inspection system 300 according to the present invention is the test board 310, the first socket 320, the first holding member 330, the second socket 340, the second holding member 350 and the pusher 360 It includes.

검사 보드(310)는 회로기판(CB)을 검사하기 위해 마련된다. 회로기판(CB)의 일 예로는 배경기술에서 설명한 인터페이스보드(IB)일 수 있다.The inspection board 310 is provided to inspect the circuit board CB. An example of the circuit board CB may be the interface board IB described in the background art.

검사 보드(310)는 연결회로(LC)와 전송회로(TC)를 가진다.The test board 310 has a connection circuit LC and a transmission circuit TC.

연결회로(LC)는 제1 소켓(320)의 단자(포고핀의 형태일 수 있음)들과 제2 소켓(340)의 단자(포고핀의 형태일 수 있음)들을 각각 전기적으로 연결한다. 이러한 연결회로(LC)는 직선 형태로 단순하게 구현될 수도 있다.The connection circuit LC electrically connects terminals of the first socket 320 (which may be in the form of pogo pins) and terminals of the second socket 340 (which may be in the form of pogo pins). The connection circuit LC may be simply implemented in a straight line form.

전송회로(TC)는 반도체소자(D)와 회로기판(CB) 간의 전기적 신호를 오실로스코프(OS) 측으로 전송하기 위해 마련된다. 즉, 반도체소자(D)와 회로기판(CB) 간의 전기적 신호는 전송회로(TC)를 통해 오실로스코프(OS)로 보내진다. 이 때, 오실로스코프(OS)의 탐침과 전송회로(TC)가 전기적으로 연결되는 연결 접점(LP)은 상하방향으로 수직한 수직선상에서 제1 소켓(320) 및 제2 소켓(340)보다 바깥 측으로 벗어난 지점에 위치한다. 따라서 회로기판(CB)을 지지하는 기구물의 어떠한 변형도 필요치 않으며, 와이어 등이 구비될 필요도 없다.The transmission circuit TC is provided to transmit an electrical signal between the semiconductor device D and the circuit board CB to the oscilloscope OS. That is, the electrical signal between the semiconductor device D and the circuit board CB is sent to the oscilloscope OS through the transmission circuit TC. At this time, the connection contact LP, which is electrically connected to the probe of the oscilloscope OS and the transmission circuit TC, is outwardly disposed from the first socket 320 and the second socket 340 on a vertical line vertically vertically. Located at the point. Therefore, no deformation of the mechanism supporting the circuit board CB is required, and no wire or the like is required.

제1 소켓(320)은 검사 보드(310)와 회로기판(CB)을 전기적으로 연결한다. 더 구체적으로 제1 소켓(320)은 검사 보드(310)의 연결회로(LC) 하 측과 회로기판(CB)의 전기회로를 연결한다. The first socket 320 electrically connects the test board 310 and the circuit board CB. More specifically, the first socket 320 connects the lower side of the connection circuit LC of the test board 310 and the electric circuit of the circuit board CB.

제1 유지부재(330)는 제1 소켓(320)이 제 위치에 안정적으로 위치되도록 제1 소켓(320)을 유지시키는 역할을 수행한다.The first holding member 330 serves to hold the first socket 320 so that the first socket 320 is stably positioned in position.

제2 소켓(340)은 검사 보드(310)와 반도체소자(D)를 전기적으로 연결한다. 더 구체적으로 제2 소켓(340)은 검사 보드(310)의 연결회로(LC) 상 측과 반도체소자(D)의 단자를 연결한다.The second socket 340 electrically connects the test board 310 and the semiconductor device D. More specifically, the second socket 340 connects the upper side of the connection circuit LC of the test board 310 and the terminal of the semiconductor device D.

제2 유지부재(350)는 제2 소켓(340)이 제 위치에 안정적으로 위치되도록 제2 소켓(340)을 유지시키는 역할을 수행한다.The second holding member 350 serves to hold the second socket 340 so that the second socket 340 is stably positioned in position.

푸셔(360)는 반도체소자(D)를 제2 소켓(340) 측으로 가압함으로써 반도체소자(D)가 제2 소켓(340), 검사 보드(310), 제1 소켓(320)을 거쳐 회로기판(CB)과 전기적으로 정확히 접속될 수 있도록 한다.
The pusher 360 presses the semiconductor device D toward the second socket 340 so that the semiconductor device D passes through the second socket 340, the test board 310, and the first socket 320. Ensure accurate electrical connection with CB).

위와 같은 구성을 가지는 검사 시스템(300)은 반도체소자(D)와 회로기판(CB)이 제1 소켓(320), 검사 보드(310)의 연결회로(LC) 및 제2 소켓(340)을 통해 서로 전기적으로 연결되고, 오실로스코프(OS)의 탐침(p)이 검사 보드(310)의 연결 접점(LP)에 접촉된 상태에서 테스터에서 프로그램에 따른 전기 신호를 회로기판(CB)에 인가시킴으로써 검사가 진행된다. 이 때, 검사에 필요한 반도체소자(D)와 회로기판(CB) 간의 전기 신호는 검사 보드(310)의 전송회로(TC)를 통해 오실로스코프(OS)로 보내진다.In the inspection system 300 having the above configuration, the semiconductor device D and the circuit board CB are connected to each other through the first socket 320, the connection circuit LC of the inspection board 310, and the second socket 340. The test is performed by applying an electrical signal according to a program from the tester to the circuit board CB while the probe p of the oscilloscope OS is in contact with the connection contact LP of the test board 310. Proceed. At this time, the electrical signal between the semiconductor element (D) and the circuit board (CB) necessary for the inspection is sent to the oscilloscope (OS) through the transmission circuit (TC) of the inspection board (310).

한편, 회로기판(CB)을 검사할 경우에는 반도체소자(D)와 테스터에 탑재된 프로그램이 양호하여야 하며, 프로그램을 검사할 경우에는 반도체소자(D)와 회로기판(CB)이 양호해야 할 것이다. On the other hand, when the circuit board (CB) is inspected, the program mounted on the semiconductor device (D) and the tester should be good, and when the program is inspected, the semiconductor device (D) and the circuit board (CB) should be good. .

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with reference to the preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments only. It should not be understood to be limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and equivalent concepts.

300 : 회로기판 또는 프로그램 검사 시스템
310 : 검사 보드
LC : 연결회로 TC : 전송회로
320 : 제1 소켓
330 : 제1 유지부재
340 : 제2 소켓
350 : 제2 유지부재
360 : 푸셔300: circuit board or program inspection system
310: inspection board
LC: connection circuit TC: transmission circuit
320: first socket
330: first holding member
340: second socket
350: second holding member
360: pusher

Claims

An inspection board for inspecting a circuit board or a program;
A first socket electrically connecting the test board and the circuit board;
A first holding member for holding the first socket;
A second socket electrically connecting the test board with a good semiconductor element;
A second holding member for holding the second socket; And
A pusher for pressing the semiconductor element toward the second socket side; Including,
The test board has a connection circuit for electrically connecting the first socket and the second socket, and a transmission circuit for transmitting an electrical signal between the semiconductor device and the circuit board to an oscilloscope side.
The first socket connects the lower side of the connection circuit of the test board and the electric circuit of the circuit board,
The second socket electrically connects an upper side of a connection circuit of the test board and a terminal of the semiconductor device.
Circuit board or program inspection system.

The method of claim 1,
The electrical connection contact point of the transmission circuit and the oscilloscope is located at a point away from the first socket and the second socket outward on a vertical line
Circuit board or program inspection system.