KR20170017694A - Bonding unit of probe pin bonding device - Google Patents

Bonding unit of probe pin bonding device Download PDF

Info

Publication number
KR20170017694A
KR20170017694A KR1020160027939A KR20160027939A KR20170017694A KR 20170017694 A KR20170017694 A KR 20170017694A KR 1020160027939 A KR1020160027939 A KR 1020160027939A KR 20160027939 A KR20160027939 A KR 20160027939A KR 20170017694 A KR20170017694 A KR 20170017694A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bonding
grip
probe
module
probe pin
Prior art date
Application number
KR1020160027939A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101839366B1 (en
Inventor
최지훈
성종훈
김동철
Original Assignee
크루셜머신즈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 크루셜머신즈 주식회사 filed Critical 크루셜머신즈 주식회사
Publication of KR20170017694A publication Critical patent/KR20170017694A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101839366B1 publication Critical patent/KR101839366B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/022—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of tv-camera scanning
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045—Details of suction cups suction cups

Abstract

The present invention relates to a bonding unit for a probe pin bonding device, and more particularly to a bonding unit for a probe pin bonding device for reducing the pitch of a probe pin bonded to a probe card. One embodiment of the present invention provides a bonding unit for a probe pin bonding device, capable of bonding a probe pin to a probe card. The bonding unit includes a bonding grip module for transferring a probe pin to the upper part of a probe card; a bonding vision module for recognizing the position and the shape of the probe pin; and a laser module positioned on one side of the bonding grip module.

Description

프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛{BONDING UNIT OF PROBE PIN BONDING DEVICE}[0001] BONDING UNIT OF PROBE PIN BONDING DEVICE [0002]

본 발명은 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로브카드에 본딩되는 프로브핀의 피치를 줄이기 위한 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a bonding unit for a probe pin bonding apparatus, and more particularly to a bonding unit for a probe pin bonding apparatus for reducing the pitch of probe pins bonded to a probe card.

일반적으로, 프로브카드는 반도체 기판 상에 형성된 칩의 전기적 성능을 검사하기 위한 장치이다. 보다 구체적으로, 프로브카드 상에는 무수히 많은 복수의 프로브핀이 본딩되며, 복수의 프로브핀은 반도체 칩의 패드와 접촉하여 전기적신호를 인가하는 방식으로 칩의 정상유무를 확인한다.Generally, a probe card is an apparatus for checking the electrical performance of a chip formed on a semiconductor substrate. More specifically, a plurality of probe pins are bonded to a plurality of probe pins on a probe card, and a plurality of probe pins are brought into contact with the pads of the semiconductor chip to check whether the chips are normal or not by applying an electrical signal.

최근에는, 반도체 소자가 점점 고집적화됨에 따라 반도체 소자의 회로 패턴도 미세화되고 있다. 따라서, 반도체 소자의 미세 회로 패턴의 간격과 대응되는 간격을 갖도록 프로브핀이 본딩된 프로브카드가 요구되고 있다.In recent years, circuit patterns of semiconductor devices have become finer as semiconductor devices are increasingly highly integrated. Therefore, a probe card in which probe pins are bonded so as to have an interval corresponding to the interval of fine circuit patterns of semiconductor devices is required.

이러한 요구에 따라, 프로브핀간의 피치를 줄이기 위하여 프로브핀이 탄성을 유지하면서도 최소한의 두께를 갖는 기술이 지속적으로 개발되어 왔다.In order to reduce the pitch between the probe pins, the probe pin has been continuously developed with minimum thickness while maintaining the elasticity.

그러나, 종래에는 프로브핀의 두께가 미세화되도 프로브핀을 이송하는 그립모듈로 인하여 프로브핀의 피치를 줄이는데 한계가 있었다. However, conventionally, even if the thickness of the probe pin is reduced, there is a limit in reducing the pitch of the probe pin due to the grip module for transferring the probe pin.

구체적으로, 종래의 그립모듈은 프로브핀을 프로브카드에 본딩시킬 때, 그립모듈이 인접한 프로브핀과 접촉하여 고장을 발생시킬 우려가 있었다. 즉, 종래에는 적어도 프로브핀을 그립하여 이송하는 그립모듈의 두께만큼 프로브핀간의 피치가 필요했기 때문에 프로브핀의 피치를 줄이는 데에 한계가 있었다.Specifically, when a conventional grip module is bonded to a probe card, the grip module may come into contact with an adjacent probe pin to cause a failure. In other words, conventionally, there has been a limit in reducing the pitch of the probe pins because at least the pitch between the probe pins is required by the thickness of the grip module that grips and transfers the probe pins.

따라서, 그립모듈의 두께에 영향을 받지 않고, 프로브핀의 피치를 최소화할 수 있는 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛이 필요하다.Therefore, there is a need for a bonding unit for a probe pin bonding apparatus that can minimize the pitch of the probe pins without being affected by the thickness of the grip module.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 프로브카드에 본딩되는 프로브핀의 피치를 최소화할 수 있는 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a bonding unit for a probe pin bonding apparatus capable of minimizing the pitch of probe pins bonded to a probe card.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. There will be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 프로브카드에 프로브핀을 본딩시키는 프로브핀 본딩 장치용 유닛으로서, 프로브핀을 프로브카드의 상부로 이송하는 본딩그립모듈; 상기 프로브핀의 위치 및 형상을 인식하는 본딩비젼모듈; 및 상기 본딩그립모듈의 일측에 위치하는 레이저모듈을 포함하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 유닛을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a probe pin bonding apparatus for bonding a probe pin to a probe card, comprising: a bonding grip module for transferring a probe pin to an upper portion of a probe card; A bonding vision module for recognizing a position and a shape of the probe pin; And a laser module positioned at one side of the bonding grip module.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 상기 본딩유닛을 포함하며, 웨이퍼 상의 프로브핀을 이송하는 픽업유닛 및 상기 픽업유닛으로부터 이송된 상기 프로브핀을 정렬하는 어레이유닛을 더 포함하는 것인 프로브핀 본딩 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a bonding apparatus comprising: a bonding unit including a bonding unit for transferring a probe pin on a wafer; and an array unit for aligning the probe pins transferred from the pick- And a probe pin bonding device.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 본딩그립모듈은 상기 프로브핀을 진공흡착하여 이송하는 본딩진공부를 더 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the bonding grip module may further include a bonding elastic member for vacuum-bonding and transferring the probe pin.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 본딩그립모듈은, 외형을 형성하는 본딩그립몸체; 상기 본딩그립몸체의 일측면에 형성되는 본딩그립경사면; 및 상기 본딩그립몸체의 타측면 하부에 마련되되, 단차를 갖는 본딩그립흡착면을 포함할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the bonding grip module includes: a bonding grip body forming an outer shape; A bonding grip slope formed on one side of the bonding grip body; And a bonding grip absorbing surface provided at a lower portion of the other side of the bonding grip body and having a step.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 본딩그립경사면은 상기 레이저모듈의 레이저빔 조사각에 대응하도록 경사각이 결정되는 것을 특징으로 할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the inclination angle of the bonding grip slope may be determined so as to correspond to the laser beam irradiation angle of the laser module.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 본딩진공부는, 상기 본딩그립몸체의 후면에서 전면으로 관통삽입되는 본딩진공튜브; 상기 본딩그립흡착면에 마련되며, 상기 본딩진공튜브와 연통되는 본딩진공홀; 및 상기 본딩그립몸체의 전면에 마련되며, 상기 본딩진공튜브와 상기 본딩진공홀의 일측을 연통시키는 본딩진공버퍼를 포함할 수 있다.In an exemplary embodiment of the present invention, the bonding vacuum section may include a bonding vacuum tube inserted through the entire back surface of the bonding grip body; A bonding vacuum hole provided on the bonding grip absorption surface and communicating with the bonding vacuum tube; And a bonding vacuum buffer provided on the front surface of the bonding grip body and communicating the bonding vacuum tube with one side of the bonding vacuum hole.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 프로브카드 내에 상기 프로브핀이 본딩될 위치에 솔더페이스트가 도포된 것을 특징으로 할 수 있다.In an embodiment of the present invention, a solder paste may be applied to a position where the probe pin is to be bonded in the probe card.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 본딩그립모듈은, 서로 기설정된 간격만큼 이격되어 마련되는 한 쌍의 본딩그리퍼; 상기 본딩그리퍼의 양측면이 하부로 갈수록 좁아지도록 마련되는 본딩경사면; 상기 본딩그리퍼의 하단에 단차를 이루도록 마련되는 본딩팁; 및 한 쌍의 상기 본딩그리퍼의 후방으로 연장되며, 상기 본딩팁의 간격을 조절하는 본딩조절부를 포함하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 본딩 유닛.In an embodiment of the present invention, the bonding grip module includes a pair of bonding grippers spaced apart from each other by a predetermined interval. A bonding sloping surface provided on both sides of the bonding gripper so as to be narrowed downward; A bonding tip provided at a lower end of the bonding gripper; And a bonding control unit extending rearward from a pair of the bonding gripers and adjusting the interval of the bonding tips.

본 발명의 실시예에 따르면, 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛은 프로브핀을 프로브카드에 본딩시킬 때, 프로브핀 간의 피치를 최소화할 수 있다. According to the embodiment of the present invention, the bonding unit for the probe pin bonding apparatus can minimize the pitch between the probe pins when the probe pins are bonded to the probe card.

우선, 본딩그립모듈이 본딩진공부를 갖도록 마련되는 경우, 프로브핀은 본딩그립모듈에 진공흡착된 상태로 이송된다. 이 때, 프로브핀은 본딩그립몸체의 타측면 하부에 마련된 본딩그립흡착면에 고정되어 이송된다. 즉, 프로브핀은 프로브카드에 고정될 때, 일측면만 본딩그립흡착면에 흡착된 상태이며, 타측면은 개방된 상태이다. 따라서, 프로브핀이 일측에 본딩된 프로브핀에 매우 근접하게 본딩될 경우에도 본딩그립모듈이 인접한 프로브핀에 접촉하는 일이 없다.First, when the bonding grip module is prepared to have bonding pincushion, the probe pin is transferred to the bonding grip module while being vacuum-adsorbed. At this time, the probe pin is fixed and conveyed to the bonding grip absorption surface provided on the lower side of the other side of the bonding grip body. That is, when the probe pin is fixed to the probe card, only one side is adsorbed to the bonding grip adsorption surface and the other side is open. Therefore, even when the probe pin is bonded very close to the probe pin bonded to one side, the bonding grip module does not contact the adjacent probe pin.

또한, 본딩진공부가 구비된 본딩그립모듈은 진공흡착에 의해 프로브핀을 고정 및 이송함으로, 프로브핀이 이송 중에 본딩그립모듈로부터 받는 압력에 의해 손상을 받는 일이 없어 안정적이다.In addition, since the bonding pin module having the bonding vacuum section fixes and transports the probe pin by vacuum suction, the probe pin is stable without being damaged by the pressure received from the bonding grip module during transportation.

한편, 본딩팁이 마련된 본딩그립모듈의 경우, 본딩팁이 본딩그리퍼의 하단에 단차를 이루어 마련된다. 이 때, 프로브핀을 고정하는 본딩팁은 프로브핀을 고정할 수 있는 최소한의 너비로 마련된다. 따라서, 본딩팁이 마련된 본딩그립모듈은 프로브핀이 일측에 위치한 프로브핀에 매우 근접하게 본딩되는 것이 가능하다.On the other hand, in the case of the bonding grip module provided with the bonding tip, the bonding tip is provided with a step on the lower end of the bonding gripper. At this time, the bonding tip for fixing the probe pin is provided with a minimum width capable of fixing the probe pin. Therefore, the bonding grip module provided with the bonding tip can be bonded in close proximity to the probe pin located at one side of the probe pin.

또한, 본딩팁은 프로브핀에 손상을 가하지 않도록 본딩조절부에 의해 자동 조절된다. 따라서, 본딩팁이 구비되는 본딩그립모듈은 안전하게 프로브핀을 고정 및 이송할 수 있다.In addition, the bonding tip is automatically adjusted by the bonding adjuster so as not to damage the probe pin. Accordingly, the bonding grip module provided with the bonding tip can securely transfer and transport the probe pin.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 프로브핀 본딩 장치의 픽업그립모듈이 웨이퍼상의 프로브핀을 픽업하는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 2는 프로브핀 본딩 장치의 베이스유닛을 나타낸 상면도이다.
도 3은 프로브핀 본딩 장치의 픽업턴모듈이 프로브핀을 어레이유닛으로 이송하는 상태를 나타낸 정면도이다.
도 4는 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 정면도이다.
도 5는 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 측면도이다.
도 6은 프로브핀 본딩 장치의 어레이비젼모듈을 사용하여 프로브핀을 정렬하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 본딩진공부를 갖는 본딩그립모듈과 디핑유닛을 나타낸 사시도이다.
도 8은 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛의 리니어측정모듈이 프로브카드의 표고를 측정하는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 9는 프로브핀 본딩 장치의 프로브핀의 검침의 높이를 측정하는 상태를 나타낸 측면도이다.
도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 본딩진공부를 갖는 본딩그립모듈이 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 상태를 나타낸 정면도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 본딩그립모듈이 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 본딩그립모듈이 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 상태를 나타낸 정면도이다.1 is a perspective view showing a state in which a pick-up grip module of a probe pin bonding apparatus picks up a probe pin on a wafer.
2 is a top view showing the base unit of the probe pin bonding apparatus.
3 is a front view showing a state in which the pick-up turn module of the probe pin bonding apparatus feeds the probe pins to the array unit.
4 is a front view showing an array unit of the probe pin bonding apparatus.
5 is a side view showing the array unit of the probe pin bonding apparatus.
6 is a view showing a state in which probe pins are aligned using an array vision module of a probe pin bonding apparatus.
7 is a perspective view illustrating a bonding grip module having a bonding elasticity according to the first embodiment of the present invention and a dipping unit.
8 is a perspective view showing a state in which the linear measurement module of the bonding unit for the probe pin bonding apparatus measures the elevation of the probe card.
9 is a side view showing a state in which the height of the probe pin of the probe pin bonding apparatus is measured.
10 is a front view showing a bonding grip module having bonding elasticity according to the first embodiment of the present invention bonding a probe pin to a probe card.
11 is a perspective view illustrating a bonding grip module according to a second embodiment of the present invention in which probe pins are bonded to a probe card.
12 is a front view showing a state in which the bonding grip module according to the second embodiment of the present invention bonds the probe pins to the probe card.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" (connected, connected, coupled) with another part, it is not only the case where it is "directly connected" "Is included. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도12에 도시된 바와 같이, 프로브핀 본딩 장치(1000)는 픽업유닛(100), 어레이유닛(300), 본딩유닛(400)을 포함한다. 이하, 각 도면을 사용하여 각 구성을 구체적으로 설명하도록 한다.1 to 12, the probe pin bonding apparatus 1000 includes a pick-up unit 100, an array unit 300, and a bonding unit 400. Hereinafter, each configuration will be described in detail using each drawing.

도 1은 프로브핀 본딩 장치의 픽업그립모듈이 웨이퍼상의 프로브핀을 픽업하는 상태를 나타낸 사시도이고, 도 2는 프로브핀 본딩 장치의 베이스유닛을 나타낸 상면도이며, 도 3은 프로브핀 본딩 장치의 픽업턴모듈이 프로브핀을 어레이유닛으로 이송하는 상태를 나타낸 정면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a pick-up grip module of a probe pin bonding apparatus picks up a probe pin on a wafer, FIG. 2 is a top view showing a base unit of a probe pin bonding apparatus, And the turn module transfers the probe pins to the array unit.

우선, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브핀(10)을 설명하도록 한다.First, a probe pin 10 according to an embodiment of the present invention will be described.

프로브핀(10)은 제1 핀몸체(11), 제2 핀몸체(12), 검침(13) 및 검사체(14)로 이루어질 수 있다. The probe pin 10 may include a first pin body 11, a second pin body 12, a meter probe 13, and a test body 14.

구체적으로, 제1 핀몸체(11)는 일단이 상측으로 연장되고 타단으로 일측으로 연장되어 일단과 타단이 수직으로 절곡 연장될 수 있다. 일 예로, ‘ㄴ’ 형상으로 이루어질 수도 있다.Specifically, the first pin body 11 may have one end extending upward and the other end extending to one side, and one end and the other end may be bent and extended vertically. For example, it may be in the form of "b".

제2 핀몸체(12)는 제1 핀몸체(11)의 상단으로부터 일측으로 연장되어 형성될 수 있다.The second pin body 12 may extend from the upper end of the first pin body 11 to one side.

검침(13)은 제2 핀몸체(12)의 상면 일단부에 마련될 수 있으며, 상부로 돌출 형성된다.The meter probe 13 may be provided at one end of the upper surface of the second pin body 12 and protrude upward.

검사체(14)는 제2 핀몸체(12)의 일단에서 일측으로 돌출 형성되어 마련될 수 있다.The inspection member 14 may be formed to protrude from one end of the second pin body 12 to one side.

프로브핀(10)의 형상은 일실시예에 한정되지 않으며, 통상의 기술자에 의해 실시되고 있는 프로브핀(10)이라면 모두 일실시예에 포함될 수 있다.The shape of the probe pin 10 is not limited to the embodiment, and any one of the probe pins 10 practiced by the ordinary artisan can be included in one embodiment.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 픽업유닛(100)은 픽업그립모듈(110), 제1 픽업비젼모듈(120), 픽업턴모듈(130) 및 제2 픽업비젼모듈(140)을 포함하며, 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 어레이유닛(300)으로 이송할 수 있다.1 to 3, the pickup unit 100 includes a pickup grip module 110, a first pickup vision module 120, a pickup turn module 130, and a second pickup vision module 140 And the probe pins 10 on the wafer W can be transferred to the array unit 300.

픽업그립모듈(110)은 픽업그립몸체(111), 픽업그립진공부(112)를 갖으며, 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 베이스유닛(200)으로 이송할 수 있다.The pick-up grip module 110 has a pick-up grip body 111 and a pickup grip concentrator 112 and can transfer the probe pins 10 on the wafer W to the base unit 200.

구체적으로, 픽업그립몸체(111)는 픽업그립모듈(110)의 외형을 형성하며, 내측에는 픽업그립진공체(113)와 연동하여 픽업그립몸체(111)의 내부를 진공상태로 만들기 위한 관통공(미도시)이 마련될 수 있다.The pick-up grip body 111 forms an outer shape of the pick-up grip module 110. Inside the pick-up grip body 111 is a through hole (not shown) (Not shown) may be provided.

픽업그립진공부(112)는 픽업그립진공체(113) 및 픽업그립진공홀(114)을 갖으며, 프로브핀(10)을 진공흡착 할 수 있다.The pick-up grip mechanism 112 has a pick-up grip vacuum body 113 and a pick-up grip vacuum hole 114, and can vacuum-suck the probe pin 10.

구체적으로, 픽업그립진공체(113)는 픽업그립몸체(111)의 일측에 결합되어 마련될 수 있으며, 픽업그립몸체(111)의 내부를 진공상태로 만들 수 있다.Specifically, the pick-up grip vacuum body 113 may be coupled to one side of the pick-up grip body 111, and the inside of the pick-up grip body 111 may be evacuated.

픽업그립진공홀(114)은 픽업그립몸체(111)의 내부에 마련된 관통공과 연결되어 픽업그립몸체(111)의 하단에 연장 형성된다. 이 때, 픽업그립진공홀(114)의 내경은 프로브핀(10)이 흡착될 수 있는 크기로 형성된다.The pick-up grip vacuum hole 114 is connected to a through hole provided in the pick-up grip body 111 and extends to the lower end of the pickup grip body 111. At this time, the inner diameter of the pickup grip vacuum hole 114 is formed to such a size that the probe pin 10 can be attracted.

제1 픽업비젼모듈(120)은 픽업그립모듈(110)의 일측에 마련된다. 그리고, 제1 픽업비젼모듈(120)은 픽업그립모듈(110)이 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 픽업할 때, 프로브핀(10)의 형상을 인식하여 픽업그립모듈(110)의 진공흡착 될 위치를 판단한다. 즉, 제1 픽업비젼모듈(120)은 픽업그립모듈(110)이 프로브핀(10)을 안전하고 정확하게 진공흡착하여 이송하도록 할 수 있다.The first pick-up vision module 120 is provided on one side of the pick-up grip module 110. The first pick-up vision module 120 recognizes the shape of the probe pin 10 when the pick-up grip module 110 picks up the probe pin 10 on the wafer W, The position to be vacuum-suctioned is determined. That is, the first pick-up vision module 120 can cause the pick-up grip module 110 to safely and accurately vacuum-transfer the probe pin 10.

상기와 같이 마련된 픽업그립모듈(110)은 제1 픽업비젼모듈(120)과 상호 연동되어 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 픽업그립진공홀(114)에 진공흡착시킨 상태로 베이스유닛(200)으로 이송할 수 있다. The pick-up grip module 110 provided as described above is interlocked with the first pick-up vision module 120 so that the probe pin 10 on the wafer W is vacuum-adsorbed to the pickup grip vacuum hole 114, 200).

베이스유닛(200)은 베이스몸체(210), 포러스척(215) 및 베이스모터(220)를 갖는다.The base unit 200 has a base body 210, a polar chuck 215, and a base motor 220.

구체적으로, 베이스몸체(210)는 원기둥 형상으로 이루어지되, 일측 또는 타측으로 회전 가능하도록 마련될 수 있다. 이 때, 베이스몸체(210)의 형상은 원기둥 형상으로 한정되지 않는다. 일 예로, 베이스몸체(210)는 원판 형상으로 이루어질 수도 있다. 또한, 베이스몸체(210)는 상면에 포러스척(porous vaccum chuck, 215)이 함입될 수 있는 형상으로 마련될 수도 있다.Specifically, the base body 210 has a cylindrical shape, and may be provided to be rotatable to one side or the other side. At this time, the shape of the base body 210 is not limited to a cylindrical shape. For example, the base body 210 may have a disc shape. In addition, the base body 210 may be provided with a porous vapor chuck 215 on its upper surface.

포러스척(215)은 베이스몸체(210)의 상면에 안착 및 고정되어 마련될 수 있다. 그리고, 도시하지는 않았으나, 포러스척(215)은 최상층이 포러스 세라믹(porous ceramic)으로 이루어져 있으며, 포러스 세라믹 하층에는 광원과 진공모듈이 마련될 수 있다. 이 때, 포러스 세라믹은 상면에 안착된 프로브핀(10)에 비해 틈이 매우 작은 미소크랙으로 이루어져 있다. 따라서, 진공모듈이 포러스척(215)의 상면의 공기를 흡입할 시, 프로브핀(10)이 포러스척(215)의 미소크랙으로 빠질 우려가 없고, 프로브핀(10)에 직접적인 물리적 압력이 가해지지도 않는다. 즉, 프로브핀(10)이 포러스척(215)의 상면에 안전하게 흡착 및 고정되도록 할 수 있다.The porous chuck 215 may be mounted on and fixed to the upper surface of the base body 210. Although not shown, the uppermost layer of the porous chuck 215 is formed of a porous ceramic, and a light source and a vacuum module may be provided under the porous ceramic layer. At this time, the porous ceramic is composed of microcracks having a very small gap as compared with the probe pins 10 that are seated on the upper surface. Therefore, when the vacuum module sucks the air on the upper surface of the porous chuck 215, there is no possibility that the probe pin 10 falls into a minute crack of the porous chuck 215 and a direct physical pressure is applied to the probe pin 10 It does not support. That is, the probe pin 10 can be securely adsorbed and fixed on the upper surface of the porous chuck 215.

또한, 포러스척(215)의 포러스 세라믹은 미소크랙이 무수히 존재하기 때문에 포러스 세라믹의 하층에 마련된 광원으로부터 발산된 빛이 투과하기 용이하다. 즉, 제2 픽업비젼모듈(140)이 포러스척(215)의 상부에서 프로브핀(10)의 형상을 정확하게 인식하도록 할 수 있다.Since the porous ceramic of the porous chuck 215 has numerous microcracks, the light emitted from the light source provided in the lower layer of the porous ceramic is easily transmitted. That is, the second pick-up vision module 140 can accurately recognize the shape of the probe pin 10 on the upper portion of the porous chuck 215.

베이스모터(220)는 베이스몸체(210)의 일측에 구비되며, 베이스몸체(210)를 일측 또는 타측으로 회전시킬 수 있다. 이 때, 베이스모터(220)는 제2 픽업비젼모듈(140)과 연동되어 베이스몸체(210)를 회전시킬 수 있다. The base motor 220 is provided on one side of the base body 210 and can rotate the base body 210 to one side or the other side. At this time, the base motor 220 can rotate the base body 210 in conjunction with the second pick-up vision module 140.

구체적으로, 제2 픽업비젼모듈(140)은 베이스유닛(200)에 적재된 프로브핀(10)의 형상을 인식한다. 그리고, 제2 픽업비젼모듈(140)은 베이스모터(220)와 연동되어 프로브핀(10)이 기설정된 형태가 되도록 베이스몸체(210)를 회전시킨다. 이 때, 프로브핀(10)의 기설정된 형태는 픽업턴모듈(130)이 프로브핀(10)을 어레이유닛(300)으로 이송하기 용이한 형태일 수 있다.Specifically, the second pick-up vision module 140 recognizes the shape of the probe pin 10 mounted on the base unit 200. The second pick-up vision module 140 rotates the base body 210 in cooperation with the base motor 220 so that the probe pin 10 has a predetermined shape. At this time, the predetermined configuration of the probe pin 10 may be a form in which the pick-up turn module 130 can easily transfer the probe pin 10 to the array unit 300.

픽업턴모듈(130)은 픽업턴몸체(131), 픽업턴회전축(132), 픽업턴진공부(133)를 포함하며, 베이스유닛(200)에 위치한 프로브핀(10)을 픽업한 상태에서 일측으로 회전하여 어레이유닛(300)에 안착시키는 것을 특징으로 할 수 있다.The pick-up turn module 130 includes a pick-up turn body 131, a pick-up turn shaft 132 and a pick-up turn 133. The pick-up turn module 130 picks up the probe pins 10 located on the base unit 200, And is rotated and mounted on the array unit (300).

구체적으로, 각 구성을 설명하면, 픽업턴몸체(131)는 픽업턴모듈(130)의 외형을 형성하며, 원기둥 형상으로 이루어질 수 있으나, 픽업턴몸체(131)의 형상은 일실시예에 한정되지는 않는다.Specifically, the pickup-turn body 131 forms an outer shape of the pickup-turn module 130 and may have a cylindrical shape. However, the shape of the pickup-turn body 131 is not limited to the embodiment .

픽업턴회전축(132)은 픽업턴몸체(131)의 상단에 마련된다. 그리고, 픽업턴몸체(131)는 픽업턴회전축(132)을 축으로 하여 일측 또는 타측으로 회전 가능하도록 힌지 결합된다.The pick-up rotation shaft 132 is provided at the upper end of the pick-up body 131. The pick-up turn body 131 is hinged to be rotatable to one side or the other side with the pick-up rotation shaft 132 as an axis.

픽업턴진공부(133)는 픽업턴진공체(134) 및 픽업턴진공바(135)를 포함하며, 베이스유닛(200) 상의 프로브핀(10)을 진공흡착 할 수 잇다.The pick-up turn 133 includes a pickup turn vacuum body 134 and a pick-up turn vacuum bar 135 and is capable of vacuum picking up the probe pin 10 on the base unit 200.

구체적으로, 픽업턴진공체(134)는 픽업턴몸체(131)의 일측에 결합되어 픽업턴몸체(131)의 내측을 관통하여 픽업턴진공바(135)와 연결된다. Specifically, the pickup-turn vacuum body 134 is coupled to one side of the pickup-turn body 131 and is connected to the pickup-turn vacuum bar 135 through the inside of the pickup-turn body 131.

픽업턴진공바(135)는 픽업턴몸체(131)의 타측에 결합되며, 일측은 개방되고 타측은 밀폐된 상태의 기둥형상으로 마련될 수 있으며, 내부에 장방향의 홀이 형성될 수 있다.The pick-up turn vacuum bar 135 is coupled to the other side of the pick-up body 131. The pick-up turn vacuum bar 135 may be formed in a columnar shape with one side open and the other side closed, and a longitudinal hole may be formed therein.

픽업턴진공체(134)는 픽업턴진공바(135)의 내부를 진공상태로 만들어 픽업턴진공바(135)의 일측에 프로브핀(10)이 진공흡착 되도록 할 수 있다.Turn pickup vacuum body 134 can make the inside of the pick-up turn vacuum bar 135 into a vacuum state so that the probe pin 10 can be vacuum-adsorbed to one side of the pickup turn vacuum bar 135.

제2 픽업비젼모듈(140)은 픽업턴몸체(131)의 일측에 인접하여 마련되며, 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식할 수 있다.The second pick-up vision module 140 is provided adjacent to one side of the pick-up body 131, and can recognize the position and the shape of the probe pin 10.

상술한 바와 같이 마련된 픽업턴모듈(130)은 베이스유닛(200) 상의 프로브핀(10)을 진공흡착한 다음, 픽업턴회전축(132)을 이용하여 픽업턴몸체(131)를 회전시켜 프로브핀(10)이 수직으로 세워지도록 할 수 있다. 이 때, 제2 픽업비젼모듈(140)은 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식하여, 프로브핀(10)이 픽업턴진공바(135)에 정확하게 진공흡착되고, 어레이유닛(300)에 안착되도록 할 수 있다. 이 때, 프로브핀(10)은 제1 핀몸체(11)의 하측이 어레이유닛(300)에 안착되어 고정되도록 마련될 수 있다.The pick-up turn module 130 provided as described above vacuum-sucks the probe pin 10 on the base unit 200 and rotates the pick-up turn body 131 using the pick-up turn shaft 132, 10 can be vertically erected. At this time, the second pick-up vision module 140 recognizes the position and shape of the probe pin 10 so that the probe pin 10 is accurately vacuum-adsorbed to the pickup turn vacuum bar 135, So that it can be seated. At this time, the probe pin 10 may be provided so that the lower side of the first pin body 11 is seated and fixed to the array unit 300.

그리고, 도시하지는 않았으나, 픽업유닛(100)에는 구동모듈(미도시)이 더 구비될 수 있다. Although not shown, the pickup unit 100 may further include a drive module (not shown).

구동모듈은 복수의 구동유닛(미도시)을 포함하며, 각각 픽업그립모듈(110)과 제1 픽업비젼모듈(120), 픽업턴 모듈(130) 및 제2 픽업비젼모듈(140)에 연결되어 각 모듈을 이송하도록 마련될 수 있다.The driving module includes a plurality of driving units (not shown) and is connected to the pickup grip module 110 and the first pickup vision module 120, the pickup turn module 130 and the second pickup vision module 140, respectively And may be provided to transport each module.

또한, 픽업유닛(100)은 픽업그립모듈(110)과 픽업턴모듈(130)이 하나의 픽업이송모듈(미도시)로 마련되도록 할 수도 있다. 구체적으로, 일실시예에서는 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 상측으로 들어올려 베이스유닛(200)으로 이송하는 픽업그립모듈(100)과 베이스유닛(200) 상의 프로브핀(10)을 회전시켜 세운 상태로 어레이유닛(300)에 고정하는 픽업턴모듈(130)로 나누어 픽업유닛(100)을 구성하였으나, 픽업그립모듈(110)과 픽업턴모듈(130)의 기능을 하나의 픽업이송모듈에 의해 수행되도록 마련할 수도 있다. 이 경우, 프로브핀(10)은 베이스유닛(200)을 거치지 않고 어레이유닛(300)에 장착될 수 있다. 즉, 픽업이송모듈은 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 상측으로 들어올린 상태에서 프로브핀(10)이 어레이유닛(300)에 바로 장착될 수 있도록 회전하여 프로브핀(10)을 정렬할 수 있다.In addition, the pickup unit 100 may be configured so that the pickup grip module 110 and the pickup turn module 130 are provided as one pickup transfer module (not shown). Specifically, in one embodiment, the pick-up grip module 100 for lifting the probe pins 10 on the wafer W upward and transferring the probe pins 10 to the base unit 200 and the probe pins 10 on the base unit 200 are rotated The pick-up grip module 110 and the pick-up turn module 130 are connected to one pick-up conveying module 130. The pickup pick- As shown in FIG. In this case, the probe pin 10 can be mounted on the array unit 300 without going through the base unit 200. That is, the pick-up transfer module rotates the probe pins 10 on the wafer W so that the probe pins 10 can be mounted directly on the array unit 300 while the probe pins 10 on the wafer W are lifted upward, .

도 4는 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 정면도이고, 도 5는 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 측면도이며, 도 6은 프로브핀 본딩 장치의 어레이비젼모듈을 사용하여 프로브핀을 정렬하는 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 4 is a front view showing the array unit of the probe pin bonding apparatus, FIG. 5 is a side view showing the array unit of the probe pin bonding apparatus, and FIG. 6 is a view showing a state in which probe pins are aligned using the array vision module of the probe pin bonding apparatus. Fig.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 어레이유닛(300)은 어레이그립모듈(310), 어레이비젼모듈(320)을 포함하며, 픽업유닛(100)으로부터 이송된 프로브핀(10)을 정렬한다.4 to 6, the array unit 300 includes an array grip module 310, an array vision module 320, and aligns the probe pins 10 transferred from the pickup unit 100 .

어레이그립모듈(310)은 어레이상부몸체(311), 어레이하부몸체(312), 어레이그립체(313), 어레이조임체(314), 어레이연결체(315) 및 어레이모터(316)를 포함한다.The array grip module 310 includes an array upper body 311, an array lower body 312, an array grip body 313, an array tightening body 314, an array connector 315 and an array motor 316 .

어레이상부몸체(311)는 어레이그립모듈(310)의 상부 외형을 형성하며, 어레이하부몸체(312)는 어레이그립모듈(310)의 하부 외형을 형성한다. The array upper body 311 forms the upper contour of the array grip module 310 and the array lower body 312 forms the lower contour of the array grip module 310.

구체적으로, 어레이하부몸체(312)의 상면은 정면에서 보았을 때, 도 4에 도시된 바와 같이, 중앙이 상부로 돌출 형성되어 후방까지 연장될 수 있다. 그리고, 어레이상부몸체(311)의 하면은 어레이하부몸체(312)와 대응되도록 중앙이 상부로 함입된 형상일 수 있다. 즉, 어레이상부몸체(311)의 하면과 어레이하부몸체(312)의 상면은 서로 맞물려 구비될 수 있다.Specifically, the upper surface of the array lower body 312 can be extended to the rear by projecting upward from the center, as shown in FIG. 4, when viewed from the front. The lower surface of the array upper body 311 may have a shape such that a center thereof is embedded upward to correspond to the array lower body 312. That is, the lower surface of the array upper body 311 and the upper surface of the array lower body 312 may be engaged with each other.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 어레이상부몸체(311)와 어레이하부몸체(312)는 측면에서 보았을 때, 서로 접하는 면이 곡면을 이루도록 구비될 수 있다.Further, as shown in FIG. 5, the array upper body 311 and the array lower body 312 may be formed so as to have curved surfaces when they are viewed from the side.

이처럼 마련된 어레이상부몸체(311)의 하면과 어레이하부몸체(312)의 상면은 서로 맞물린 상태에서 전방 또는 후방으로 슬라이딩되도록 마련될 수 있다.The lower surface of the array upper body 311 and the upper surface of the array lower body 312 may be slid forward or rearward while being engaged with each other.

어레이연결체(315)는 어레이상부몸체(311)와 어레이하부몸체(312)를 연결하도록 마련되되, 어레이상부몸체(311)가 어레이하부몸체(312)로부터 슬라이딩될 때, 어레이상부몸체(311)가 어레이하부몸체(312)로부터 이탈하지 않도록 마련된다. The array connector 315 is provided to connect the array upper body 311 and the array lower body 312 so that when the array upper body 311 is slid from the array lower body 312, So as not to be detached from the array lower body 312.

특히, 어레이연결체(315)는 어레이상부몸체(311)의 길이방향으로 복수개가 연장 형성되어 어레이상부몸체(311)의 이동 경로를 가이드 하도록 마련될 수 있다. 이 때, 어레이연결체(315)의 형상은 일실시예에 한정되지 않으며, 어레이상부몸체(311)가 어레이하부몸체(312)를 이탈하지 않고 슬라이딩될 수 있는 형태라면 모두 포함할 수 있다.In particular, a plurality of array connectors 315 may be formed extending in the longitudinal direction of the array upper body 311 to guide the movement path of the array upper body 311. At this time, the shape of the array connector 315 is not limited to the embodiment, and may include any shape in which the array upper body 311 can slide without leaving the array lower body 312.

어레이모터(316)는 어레이하부몸체(312)에 마련될 수 있으며, 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩시키기 위한 동력을 제공한다. 이 때, 어레이모터(316)의 위치는 일실시예에 한정되지 않고, 어레이상부몸체(311)에 전방 또는 후방으로 슬라이딩시킬 수 있는 동력을 제공할 수 있는 위치라면 모두 일실시예에 포함된다.An array motor 316 may be provided in the array lower body 312 and provides power to slide the array upper body 311 forward or backward. At this time, the position of the array motor 316 is not limited to one embodiment, and it is included in one embodiment as long as it is capable of providing power to slide the array upper body 311 forward or backward.

어레이그립체(313)는 어레이상부몸체(311)의 상측에 한 쌍으로 마련되며, 한 쌍의 어레이그립체(313)는 상호간에 간격이 조절 가능하도록 마련될 수 있다.The array grip bodies 313 are provided on the upper side of the array upper body 311 and the pair of array grip bodies 313 can be arranged to be spaced from each other.

어레이조임체(314)는 어레이상부몸체(311)의 일측에 마련될 수 있으며, 어레이그립체(313)의 간격을 좁히거나 넓힐 수 있다. 즉, 어레이그립체(313)에 프로브핀(10)이 안착될 시, 어레이조임체(314)가 어레이그립체(313)의 간격을 좁힘으로써, 프로브핀(10)이 어레이그립체(313)에 고정되도록 할 수 있다. 이 때, 어레이조임체(314)는 프로브핀(10)의 두께를 고려하여, 프로브핀(10)에 손상이 가지 않을 정도의 응력을 가하도록 조절될 수 있다.The array tightening body 314 may be provided on one side of the array upper body 311, and the gap between the array grip bodies 313 may be narrowed or widened. That is, when the probe pin 10 is seated on the array grip body 313, the array tightening body 314 narrows the gap of the array grip body 313 so that the probe pin 10 contacts the array grip body 313, As shown in Fig. At this time, the array tightening body 314 can be adjusted so as to apply a stress to the probe pin 10 so as not to damage the probe pin 10, taking the thickness of the probe pin 10 into consideration.

어레이비젼모듈(320)은 어레이그립모듈(310)의 측면에 마련되며, 프로브핀(10)을 측면에서 바라본 형상을 인식할 수 있다. 그리고, 어레이비젼모듈(320)은 어레이모터(316)와 연동되어 어레이모터(316)가 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩시키도록 할 수 있다.The array vision module 320 is provided on the side of the array grip module 310 and can recognize the shape of the probe pin 10 viewed from the side. The array vision module 320 is interlocked with the array motor 316 so that the array motor 316 slides the array upper body 311 forward or backward.

상술한 바와 같이 마련된 어레이유닛(300)은 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩시킴으로써, 어레이그립체(313)에 고정된 프로브핀(10)을 정렬할 수 있다.The array unit 300 provided as described above can align the probe pins 10 fixed to the array grip body 313 by sliding the array upper body 311 forward or backward.

구체적으로, 도 6의 (a)는 어레이비젼모듈(320)이 프로브핀(10)을 정렬하기 전의 상태를 인식한 도면이고, 도 6의 (b)는 어레이비젼모듈(320)이 프로브핀(10)을 정렬한 후의 상태를 인식한 도면이다.6 (a) is a view in which the array vision module 320 recognizes the state before aligning the probe pins 10, and FIG. 6 (b) 10) are aligned.

도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 어레이그립체(313)에 고정된 프로브핀(10)은 어레이비젼모듈(320)에 의해 인식될 때, 일측으로 기울어진 형상일 수 있다. 구체적으로, 어레이비젼모듈(320)에는 기설정된 수평선(H)이 지정된다. 그리고, 어레이비젼모듈(320)은 제2 핀몸체(12)의 상면이 측면에서 보았을 때, 수평선(H)과 평행하는지를 인식한다. 이어서, 어레이모터(316)는 어레이비젼모듈(320)과 연동되어 제2 핀몸체(12)의 상면이 수평선(H)과 평행하지 않을 경우, 제2 핀몸체(12)의 상면이 수평선(H)과 평행하도록 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩 시킨다. As shown in FIG. 6 (a), the probe pin 10 fixed to the array grip body 313 may be shaped to one side when recognized by the array vision module 320. Specifically, a predetermined horizontal line (H) is designated in the array vision module 320. The array vision module 320 recognizes whether the upper surface of the second pin body 12 is parallel to the horizontal line H when viewed from the side. When the upper surface of the second pin body 12 is not parallel to the horizontal line H, the upper surface of the second pin body 12 is aligned with the horizontal line H To slide the array upper body 311 forward or backward.

도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 제2 핀몸체(12)의 상면이 어레이비젼모듈(320)에 지정된 수평선(H)과 평행하도록 정렬되면, 어레이상부몸체(311)는 슬라이딩된 상태에서 고정된다.6 (b), when the upper surface of the second pin body 12 is aligned so as to be parallel to the horizontal line H assigned to the array vision module 320, the array upper body 311 is in a sliding state .

도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 본딩진공부를 갖는 본딩그립모듈과 디핑유닛을 나타낸 사시도이며, 도 8은 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛의 리니어측정모듈이 프로브카드의 표고를 측정하는 상태를 나타낸 정면도이다.FIG. 7 is a perspective view showing a bonding grip module and a dipping unit having a bonding elastic member according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a perspective view showing a linear measurement module of a bonding unit for a probe pin bonding apparatus, Fig.

그리고, 도 9는 프로브핀 본딩 장치의 프로브핀의 검침의 높이를 측정하는 상태를 나타낸 측면도이고, 도 10은 본 발명의 제1 실시예에 따른 본딩진공부를 갖는 본딩그립모듈이 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 상태를 나타낸 정면도이다.9 is a side view showing a state in which the height of the probe pin of the probe pin bonding apparatus is measured, and FIG. 10 is a side view of the bonding pin module having the probe pin bonding apparatus according to the first embodiment of the present invention. Fig. 2 is a front view showing a state in which the card is bonded to the card.

도 7 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 본딩유닛(400)은 본딩그립모듈(410), 본딩비젼모듈(420), 리니어측정모듈(430), 레이저모듈(440) 및 감시비젼모듈(450)을 포함하며, 어레이유닛(300)에서 정렬된 프로브핀(10)을 이송하여 프로브카드(P)에 본딩시킬 수 있다.7 through 10, the bonding unit 400 includes a bonding grip module 410, a bonding vision module 420, a linear measurement module 430, a laser module 440, and a monitoring vision module 450, And the probe pins 10 aligned in the array unit 300 can be transferred and bonded to the probe card P. [

먼저, 제1 실시예에 따른 본딩그립모듈(410)을 설명하도록 한다.First, the bonding grip module 410 according to the first embodiment will be described.

본딩그립모듈(410)은 본딩그립몸체(411), 본딩그립경사면(412), 본딩그립흡착면(413) 및 본딩진공부(414)를 갖는다.The bonding grip module 410 has a bonding grip body 411, a bonding grip slope surface 412, a bonding grip absorption surface 413, and a bonding elasticity 414.

본딩그립몸체(411)는 본딩그립모듈(410)의 외형을 형성한다.The bonding grip body 411 forms the outer shape of the bonding grip module 410.

본딩그립경사면(412)은 본딩그립몸체(411)의 일측면에 형성되는 경사면으로서, 본딩그립몸체(411)의 측면이 하부로 갈수록 면적이 점차 감소하도록 경사면이 형성될 수 있다. 그리고, 본딩그립경사면(412)의 경사면이 이루는 각도는 레이저모듈(440)의 레이저빔 조사 각도를 고려하여 마련될 수 있다. 이와 관련된 구체적인 내용은 후술하도록 한다.The bonding grip slope 412 is an inclined face formed on one side of the bonding grip body 411. The inclined face may be formed such that the area of the bonding grip body 411 gradually decreases as the side of the bonding grip body 411 goes down. The angle formed by the inclined surfaces of the bonding grip slopes 412 may be provided in consideration of the laser beam irradiation angle of the laser module 440. Details related to this will be described later.

본딩그립흡착면(413)은 본딩그립몸체(411)의 일측면 하부에 형성되며, 프로브핀(10)의 측면이 진공흡착 될 수 있다. 보다 구체적으로, 본딩그립흡착면(413)은 본딩그립몸체(411)의 내측으로 단차가 형성된 면을 지칭하며, 이 때, 단차의 깊이는 프로브핀(10)의 두께보다 같거나 작도록 마련될 수 있다.The bonding grip absorption surface 413 is formed on one side of the bottom surface of the bonding grip body 411, and the side surface of the probe fin 10 can be vacuum-adsorbed. More specifically, the bonding grip absorbing surface 413 refers to a surface having a step formed inward of the bonding grip body 411, wherein the depth of the step is equal to or smaller than the thickness of the probe pin 10 .

본딩진공부(414)는 본딩진공튜브(415), 본딩진공홀(416) 및 본딩진공버퍼(417)를 포함하며, 본딩그립몸체(411)에 마련된다.The bonding vacuum 414 includes a bonding vacuum tube 415, a bonding vacuum hole 416 and a bonding vacuum buffer 417 and is provided on the bonding grip body 411.

구체적으로, 본딩진공튜브(415)는 본딩그립몸체(411)의 후면에서 전면으로 관통되어 삽입된다. 그리고, 본딩진공튜브(415)의 내부는 선택적으로 진공 상태가 되도록 마련될 수 있다.Specifically, the bonding vacuum tube 415 is inserted through the back surface of the bonding grip body 411 to the front side. In addition, the interior of the bonding vacuum tube 415 may be provided to be selectively in a vacuum state.

본딩진공홀(416)은 본딩그립흡착면(413)에 마련되며 본딩진공튜브(415)와 연통된다. 그리고, 본딩진공홀(416)의 내경은 프로브핀(10)이 본딩진공홀(416)에 흡착 가능한 크기로 마련된다.The bonding vacuum hole 416 is provided on the bonding grip absorption surface 413 and communicates with the bonding vacuum tube 415. The inner diameter of the bonding vacuum hole 416 is provided such that the probe pin 10 can be attracted to the bonding vacuum hole 416.

본딩진공버퍼(417)는 본딩그립몸체(411)의 전면에 마련되며, 본딩진공튜브(415) 및 본딩진공홀(416)의 일측을 덮는다. 이 때, 본딩진공버퍼(417)는 본딩진공튜브(415)와 본딩진공홀(416)을 연통시킬 수 있다. The bonding vacuum buffer 417 is provided on the front side of the bonding grip body 411 and covers one side of the bonding vacuum tube 415 and the bonding vacuum hole 416. At this time, the bonding vacuum buffer 417 can communicate the bonding vacuum tube 415 with the bonding vacuum hole 416.

이처럼 마련된 본딩그립모듈(410)은 어레이유닛(300)에 의해 정렬된 프로브핀(10)을 진공흡착하여 이송할 수 있다.The bonding grip module 410 thus prepared can transfer the probe pins 10 aligned by the array unit 300 by vacuum suction.

구체적으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 우선, 본딩그립모듈(410)은 어레이유닛(300)으로부터 진공흡착한 프로브핀(10)을 디핑유닛(500)으로 이송한다.7, first, the bonding grip module 410 transfers the probe pins 10 vacuum-adsorbed from the array unit 300 to the dipping unit 500.

디핑유닛(500)은 외형을 형성하는 디핑몸체(510)와 디핑몸체(510)의 상면 내측에 마련되며, 솔더페이스트(520)가 수용된 저장홀(515)을 갖는다. 여기서, 솔더페이스트(520)는 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩되도록 하기 위한 접착 소재이다.The dipping unit 500 has a dipping body 510 forming an outer shape and a storage hole 515 provided inside the upper surface of the dipping body 510 and containing a solder paste 520 therein. Here, the solder paste 520 is an adhesive material for allowing the probe pin 10 to be bonded to the probe card P.

본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)을 저장홀(515)에 넣어 제1 핀몸체(11)의 하측이 솔더페이스트(520)에 수용되도록 한다. 그리고나서, 프로브핀(10)을 꺼내어 솔더페이스트(520)가 제1 핀몸체(11)에 잘 도포되었는지를 어레이비젼모듈(320)을 이용하여 확인할 수 있다. 만약, 어레이비젼모듈(320)이 인식하기에 제1 핀몸체(11)에 솔더페이스트(520)가 기설정된 영역보다 적게 도포되었을 경우, 본딩그립모듈(410)은 재차 프로브핀(10)을 솔더페이스트(520)에 수용시키도록 할 수 있다. 여기서, 솔더페이스트(520)가 프로브핀(10)에 도포되는 영역은 일실시예에 한정되지 않으며, 프로브카드(P)에 본딩되는 영역은 모두 솔더페이스트(520)가 도포된 상태가 되도록 할 수 있다.The bonding grip module 410 inserts the probe pin 10 into the storage hole 515 so that the lower side of the first pin body 11 is received in the solder paste 520. Then, it is possible to confirm whether the solder paste 520 is well applied to the first pin body 11 by using the array vision module 320 by removing the probe pin 10. If the array vision module 320 recognizes that the solder paste 520 is applied to the first pin body 11 less than a predetermined area, the bonding grip module 410 again contacts the probe pins 10 The paste 520 can be accommodated. Here, the area where the solder paste 520 is applied to the probe pin 10 is not limited to the embodiment, and the area to be bonded to the probe card P may be in a state in which the solder paste 520 is applied have.

또한, 도시하지는 않았으나, 디핑유닛(500)은 별도의 디핑비젼모듈(미도시)을 갖고, 디핑비젼모듈은 프로브핀(10)에 솔더페이스트(520)가 도포된 상태를 확인하도록 할 수 있다.Further, although not shown, the dipping unit 500 has a separate dipping vision module (not shown), and the dipping vision module can confirm the state where the solder paste 520 is applied to the probe pin 10.

한편, 솔더페이스트(520)는 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩되기 이전에 프로브카드(P) 또는 프로브핀(10)에 도포되도록 마련될 경우, 본딩그립모듈(410)이 디핑유닛(500)을 거치는 공정을 생략할 수도 있다. 구체적으로, 솔더페이스트(520)가프로브카드(P) 또는 프로브핀(10)에 미리 도포되도록 할 경우, , 본딩비젼모듈(420)에 의해 솔더페이스트(520)가 프로브카드(P) 또는 프로브핀(10)에 적절히 도포되었는지 인식하도록 추가적으로 마련될 수 있다. 이처럼 솔더페이스트(520)가 프로브카드(P) 미리 도포될 경우, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 디핑유닛(500)으로 이송하여 솔더페이스트(520)를 묻히는 공정이 생략되도록 할 수 있다. When the solder paste 520 is applied to the probe card P or the probe pin 10 before the probe pin 10 is bonded to the probe card P, The step of passing through the unit 500 may be omitted. Specifically, when the solder paste 520 is previously applied to the probe card P or the probe pin 10, the solder paste 520 is transferred by the bonding vision module 420 to the probe card P or the probe pin 10, (Not shown) may be additionally provided. When the solder paste 520 is applied in advance to the probe card P, the bonding grip module 410 may transfer the probe pin 10 to the dipping unit 500 to omit the process of burying the solder paste 520 .

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 리니어측정모듈(430)은 리니어몸체(431) 및 리니어검침(432)을 포함하고, 프로브카드(P)에 있어서, 프로브핀(10)이 본딩되는 위치의 표고를 측정할 수 있다.8, the linear measurement module 430 includes a linear body 431 and a linear meter reading 432. In the probe card P, the linear measurement module 430 includes a linear body 431 and a linear meter reading 432. In the probe card P, The elevation can be measured.

구체적으로, 리니어몸체(431)는 리니어측정모듈(430)의 외형을 형성하고, 리니어검침(432)은 리니어몸체(431)의 하부에 연장 형성되어, 프로브카드(P)에 접촉된다. 이 때, 리니어검침(432)은 접촉한 위치의 프로브카드(P)의 표고를 측정할 수 있다. More specifically, the linear body 431 forms the outer shape of the linear measurement module 430, and the linear meter reading 432 extends to the lower portion of the linear body 431 and contacts the probe card P. At this time, the linear meter reading 432 can measure the elevation of the probe card P at the contact position.

단, 리니어측정모듈(430)은 일실시예에 한정되지 않으며, 빛과 같은 파장을 이용한 측정장치로 프로브카드(P)의 표고를 측정하는 장치도 일실시예에 모두 포함된다.However, the linear measurement module 430 is not limited to the embodiment, and an apparatus for measuring the elevation of the probe card P with a measurement device using a light-like wavelength is also included in one embodiment.

이처럼 마련된 리니어측정모듈(430)은 기설정된 기준치에 대한 오차 범위와 보정값을 계산할 수 있다. 그리고, 리니어측정모듈(430)은 본딩그립모듈(410)과 연동되어 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩될 때의 위치가 자동으로 조절되도록 할 수 있다.The linear measurement module 430 may calculate an error range and a correction value with respect to a preset reference value. The linear measurement module 430 may be interlocked with the bonding grip module 410 to automatically adjust the position of the probe pin 10 when the probe pin 10 is bonded to the probe card P. [

다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)을 본딩될 위치로 이송한다. 이 때, 본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)이 프로브카드(P)와 소정의 간격을 두고 떨어진 상태를 유지하도록 한다. Next, as shown in Fig. 9, the bonding grip module 410 transfers the probe pin 10 to a position to be bonded. At this time, the bonding grip module 410 keeps the probe pin 10 separated from the probe card P at a predetermined interval.

여기서, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어트려 놓는 이유는 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)의 상면에 접하도록 이동시킬 경우, 프로브핀(10)에 손상이 발생할 수 있기 때문이다. 구체적으로, 프로브카드(P)의 상면은 각 위치마다 미세하게 표고의 차이가 있다. 따라서, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 접하도록 할 때, 프로브핀(10)이 본딩그립모듈(410)과 프로브카드(P)에 의해 압착되어 손상이 발생할 수 있다. 따라서, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어트려 놓고, 프로브핀(10)과 프로브카드(P) 사이의 미세한 틈에 솔더페이스트(520)가 채워지며 경화되도록 하여 본딩시킬 수 있다.The reason why the bonding grip module 410 separates the probe pins 10 from the probe card P by a predetermined distance is that the bonding grip module 410 disassembles the probe pins 10 from the upper surface of the probe card P The probe pin 10 may be damaged. Specifically, the upper surface of the probe card P is slightly different in height at each position. Therefore, when the bonding pin module 10 is brought into contact with the probe card P, the probe pin 10 is compressed by the bonding grip module 410 and the probe card P, Lt; / RTI > The bonding grip module 410 moves the probe pin 10 away from the probe card P by a predetermined distance and inserts the solder paste 520 into the fine gap between the probe pin 10 and the probe card P. [ So that they can be bonded.

그리고, 본딩그립모듈(410)은 리니어측정모듈(430)로부터 전송된 프로브카드(P)의 표고 보정값을 계산하여 프로브핀(10)이 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어진 상태를 유지하도록 할 수 있다.The bonding grip module 410 calculates the elevation correction value of the probe card P transmitted from the linear measurement module 430 and keeps the probe pin 10 away from the probe card P by a predetermined interval .

본딩비젼모듈(420)은 본딩그립모듈(410)의 상측에 위치할 수 있으며, 본딩그립모듈(410)이 이송하는 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식할 수 있다. 그리고, 프로브핀(10)이 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어진 상태를 유지하도록 본딩그립모듈(410)과 연동될 수 있다. 이처럼 본딩그립모듈(410)과 연동되어 마련되는 본딩비젼모듈(420)은 프로브핀(10)이 프로브카드(P) 상의 기설정된 위치에 올바로 위치하도록 제어할 수 있다.The bonding vision module 420 may be positioned above the bonding grip module 410 and recognize the position and shape of the probe pin 10 carried by the bonding grip module 410. In addition, the probe pin 10 may be interlocked with the bonding grip module 410 so as to be maintained at a predetermined distance from the probe card P. [ The bonding vision module 420 interlocked with the bonding grip module 410 can control the probe pin 10 to be positioned at a predetermined position on the probe card P. [

한편, 본딩유닛(400)은 감시비젼모듈(450)을 더 포함할 수 있으며, 감시비젼모듈(450)은 제2 핀몸체(12)의 우측 끝단에 돌출 형성된 검사체(14)를 인식하여, 검침(13)의 높이를 측정한다.Meanwhile, the bonding unit 400 may further include a monitoring vision module 450. The monitoring vision module 450 recognizes the inspection object 14 protruding from the right end of the second pin body 12, The height of the meter reading 13 is measured.

보다 상세하게는, 감시비젼모듈(450)은 검침(13)과 동일한 높이에 위치하는 것이 물리적으로 어렵다. 따라서, 감시비젼모듈(450)은 검침(13)보다 상대적으로 높은 위치에서 검침(13)의 높이를 측정하게 된다. 그러나, 검침(13)보다 상대적으로 높은 위치에서 검침(13)의 높이를 측정하게 되면, 검침(13)에 도달한 빛이 반사되어 정확한 검침(13)의 높이를 측정하기 어렵다.More specifically, it is physically difficult for the monitoring vision module 450 to be located at the same height as the meter reading 13. Therefore, the monitoring vision module 450 measures the height of the meter reading 13 at a position relatively higher than the meter reading 13. However, if the height of the meter probe 13 is measured at a position relatively higher than the meter probe 13, the light reaching the meter probe 13 is reflected, and it is difficult to measure the height of the meter probe 13 accurately.

반면에, 검사체(14)는 감시비젼모듈(450)의 위치를 고려하여 보다 신속하게 감시비젼모듈(450)에 인식될 수 있는 위치 및 형상으로 마련된다. 따라서, 검사체(14)는 검침(13)에 비해 신속하게 감시비젼모듈(450)에 인식될 수 있다. 즉, 감시비젼모듈(450)은 검사체(14)의 높이를 측정하여 검침(13)의 높이를 신속하게 알아낼 수 있다.On the other hand, the inspection object 14 is provided in a position and shape that can be recognized by the monitoring and vision module 450 more quickly in consideration of the position of the monitoring and vision module 450. Therefore, the inspection object 14 can be recognized by the monitoring vision module 450 more quickly than the inspection object 13. That is, the monitoring vision module 450 can measure the height of the inspection object 14 to quickly ascertain the height of the inspection object 13.

이처럼, 감시비젼모듈(450)은 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 본딩하기 전에 검침(13)의 높이를 확인하여, 보정을 실시할 수 있다. 또한, 감시비젼모듈(450)은 보정이 불가능한 프로브핀(10)의 경우 미리 폐기하거나 또는 다른 위치에 사용하기 위해 스킵함으로써, 차후 프로브카드(P)에 본딩된 불량 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 제거하고 새로운 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 본딩하지 않도록 할 수 있다.As described above, the monitoring vision module 450 can check the height of the probe 13 before bonding the probe pin 10 to the probe card P, and perform correction. In addition, the monitoring / vision module 450 can detect a defective probe pin 10, which is bonded to the probe card P, to the probe card 10 in advance, by discarding the probe pin 10 in advance, It is possible to remove the probe pin 10 from the probe card P and not to bond the new probe pin 10 to the probe card P. [

특히, 프로브핀(10)에 불량이 발생한 것을 본딩 작업이 모두 끝난 후에 알게 될 경우, 이를 수정하기 위한 작업은 많은 시간이 소요된다. 일 예로, 하나의 행에 열 개의 프로브핀(10)이 본딩되어 있다고 가정할 때, 세번째의 프로브핀(10)이 불량인 경우 세번째부터 열번째까지의 프로브핀(10)을 모두 제거한 다음 다시 본딩 작업을 실시해야 한다. 따라서, 미리 검침(13)의 높이를 보정하거나 보정이 불가능한 프로브핀(10)을 스킵할 경우, 상술한 리본딩(re-bonding)작업이 필요한 경우를 최소화할 수 있다.Particularly, when the probe pin 10 is found to be defective after the completion of the bonding operation, it takes a lot of time to correct it. For example, assuming that ten probe pins 10 are bonded to one row, if the third probe pin 10 is defective, the third to tenth probe pins 10 are all removed, Work should be done. Therefore, when the height of the probe 13 is corrected or the probe pin 10 which can not be corrected is skipped, it is possible to minimize the need for the above-described re-bonding operation.

다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어트려놓은 상태에서 레이저모듈(440)을 솔더페이스트(520)에 조사하여 솔더페이스트(520)를 경화시킬 수 있다. 즉, 솔더페이스트(520)는 레이저빔에 의해 경화되면서 프로브핀(10)과 프로브카드(P)가 본딩되도록 한다.10, the bonding grip module 410 applies the laser module 440 to the solder paste 520 in a state in which the probe pin 10 is separated from the probe card P by a predetermined interval So that the solder paste 520 can be cured. That is, the solder paste 520 is hardened by the laser beam so that the probe pin 10 and the probe card P are bonded.

레이저모듈(440)은 본딩그립모듈(410)의 일측에 위치할 수 있으며, 본딩그립경사면(412)은 레이저모듈(440)이 프로브핀(10)에 도포된 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사하기 용이하도록 경사면이 형성된 상태일 수 있다. 그리고, 레이저모듈(440)이 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사할 때, 본딩그립경사면(412)은 프로브카드(P)와 레이저모듈(440)의 레이저빔이 이루는 바람직한 각도가 50~60°인 점을 고려하여 경사면이 마련될 수 있다. 다만, 본딩그립경사면(412)과 레이저모듈(440)의 레이저빔 조사 각도는 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 레이저모듈(440)의 레이저빔 조사 각도는 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사하였을 때, 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩시킬 수 있다면 모두 일실시예에 포함될 수 있다.The laser module 440 may be located at one side of the bonding grip module 410 and the bonding grip slope 412 may be positioned such that the laser module 440 applies a laser beam to the solder paste 520 applied to the probe pin 10 It may be in a state in which an inclined surface is formed so as to facilitate irradiation. When the laser module 440 irradiates the laser beam onto the solder paste 520, the bonding grip slope surface 412 preferably has a preferable angle formed by the laser beam of the probe card P and the laser module 440 is 50 to 60 The inclined surface can be provided. However, the laser beam irradiation angle of the bonding grip slope 412 and the laser module 440 is not limited thereto. That is, the laser beam irradiation angle of the laser module 440 may be included in one embodiment as long as the probe pin 10 can be bonded to the probe card P when the laser beam is irradiated to the solder paste 520 .

상술한 바와 같이 마련된, 본딩유닛(400)은 프로브카드(P)에 본딩되는 프로브핀(10) 사이의 피치를 자유롭게 조절할 수 있다.The bonding unit 400 provided as described above can freely adjust the pitch between the probe pins 10 bonded to the probe card P. [

구체적으로, 본딩그립모듈(410)은 일측에 단차가 형성된 본딩그립흡착면(413)이 마련되어, 프로브핀(10)의 일측을 진공흡착한 상태로 이송한다. 따라서, 본딩그립모듈(410)은 프로브카드(P)에 프로브핀(10)을 일측부터 타측으로 이동하며 본딩할 때, 일측에 인접하게 본딩된 프로브핀(10)에 접촉할 우려가 없다. 즉, 프로브카드(P)에 본딩되는 프로브핀(10) 사이의 간격을 자유롭게 조절할 수 있다.Specifically, the bonding grip module 410 is provided with a bonding grip absorption surface 413 having a step formed on one side thereof, and conveys one side of the probe pin 10 in a vacuum adsorbed state. Therefore, when the probe pin 10 is moved from one side to the other and bonded to the probe card P, the bonding grip module 410 is not likely to contact the probe pin 10 which is adjacent to one side. That is, the interval between the probe pins 10 bonded to the probe card P can be freely adjusted.

도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 본딩그립모듈이 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 상태를 나타낸 사시도이고, 도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 본딩그립모듈이 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 상태를 나타낸 정면도이다.FIG. 11 is a perspective view showing a bonding grip module according to a second embodiment of the present invention bonding a probe pin to a probe card, FIG. 12 is a perspective view showing a bonding grip module according to a second embodiment of the present invention, Fig. 2 is a front view showing a state in which the card is bonded to the card.

이하, 도 11 및 도 12을 참조하여 제2 실시예에 따른 본딩그립모듈(460)을 설명하도록 한다.Hereinafter, the bonding grip module 460 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 11 and 12. FIG.

제2 실시예에 따른 본딩그립모듈(460)은 본딩그리퍼(461), 본딩경사면(462), 본딩팁(463), 본딩조절부(464)를 포함한다.The bonding grip module 460 according to the second embodiment includes a bonding gripper 461, a bonding slope surface 462, a bonding tip 463, and a bonding adjustment portion 464.

본딩그리퍼(461)는 한 쌍으로 이루어질 수 있으며, 한 쌍의 본딩그리퍼(461)는 서로 기설정된 간격만큼 이격되어 마련될 수 있다. The bonding grippers 461 may be formed as a pair, and the pair of bonding grippers 461 may be spaced apart from each other by a predetermined gap.

본딩경사면(462)은 본딩그리퍼(461)의 양측면이 하부로 갈수록 좁아지도록 마련될 수 있다. 구체적으로, 본딩경사면(462)은 레이저모듈(440)이 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사할 때, 프로브카드(P)와 레이저모듈(440)의 레이저빔이 이루는 바람직한 각도가 50~60°인 점을 고려하여 경사면이 형성될 수 있다.The bonding slope 462 may be formed such that both side surfaces of the bonding gripper 461 become narrower toward the bottom. Specifically, when the laser module 440 irradiates the laser beam to the solder paste 520, the bonding angle of the bonding slope surface 462 is preferably in the range of 50 to 60 The inclined plane can be formed.

본딩팁(463)은 본딩그리퍼(461)의 하단에 단차를 이루도록 마련될 수 있다. 구체적으로, 한 쌍의 본딩팁(463)은 한 쌍의 본딩그리퍼(461)의 하단에서 하부로 연장되어 형성되되, 본딩팁의(463)의 두께는 본딩그리퍼(461)의 하단의 두께에 비해 얇게 마련될 수 잇다. 그리고, 한 쌍의 본딩팁(463)이 서로 마주보는 내측면은 한 쌍의 본딩그리퍼(461)의 내측면과 연장되어 평면을 이루도록 할 수 있다 이 때, 본딩팁(463)의 두께는 프로브핀(10)을 충분히 고정할 수 있도록 마련된다. 이처럼 마련되는 본딩팁(463)은 본딩팁(463)에 고정된 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 안착하여 고정할 때, 인접하게 위치한 프로브핀(10)을 건드리는 것을 방지할 수 있다. 즉, 본딩팁(463)은 프로브카드(P)에 부착되는 프로브핀(10)간의 피치를 줄일 수 있다.The bonding tip 463 may be provided to form a step on the lower end of the bonding gripper 461. Specifically, the pair of bonding tips 463 extend downward from the lower ends of the pair of bonding grippers 461, and the thickness of the bonding tips 463 is greater than the thickness of the lower ends of the bonding grippers 461 It can be made thin. The inner surface of the pair of bonding tips 463 facing each other may extend in the plane of the inner surface of the pair of bonding grippers 461. In this case, (10) can be sufficiently fixed. The bonding tip 463 thus provided can prevent touching the probe pin 10 positioned adjacent to the probe pin 10 when the probe pin 10 fixed to the bonding tip 463 is seated on the probe card P. have. That is, the bonding tip 463 can reduce the pitch between the probe pins 10 attached to the probe card P.

본딩조절부(464)는 한 쌍의 본딩그리퍼(461)의 후방으로 연장되어 한 쌍으로 마련될 수 있으며, 본딩팁(463)의 간격을 조절할 수 있다. 구체적으로, 본딩조절부(464)는 일단에 본딩그리퍼(461)가 연장되어 마련되며, 본딩조절부(464)의 타단은 상측으로 절곡 연장되어 마련된다. 그리고, 구체적으로 도시하지는 않았으나, 본딩조절부(464)의 타단은 본딩비젼모듈(420)과 연동되어 한 쌍의 본딩조절부(464)의 간격을 조절할 수 있는 조정유닛(미도시)이 마련될 수 있다.The bonding adjusting part 464 may extend rearward of the pair of bonding grippers 461 and may be provided in a pair, and the distance between the bonding tips 463 may be adjusted. Specifically, a bonding gripper 461 is provided at one end of the bonding control unit 464, and the other end of the bonding control unit 464 is bent and extended upward. Although not shown in detail, the other end of the bonding adjusting unit 464 is provided with an adjustment unit (not shown) that can be interlocked with the bonding-vision module 420 to adjust the interval of the pair of bonding adjusting units 464 .

이처럼 제2 실시예에 따라 마련된 본딩그립모듈(460)은 프로브카드(P)에 부착되는 프로브핀(10)간의 피치를 최소화할 수 잇는 형상으로 마련되어 반도체 소자의 미세 회로 패턴의 간격과 대응되는 피치를 갖는 프로브핀(10)이 본딩된 프로브카드(P)를 생산할 수 있다As described above, the bonding grip module 460 according to the second embodiment is provided in a shape that minimizes the pitch between the probe pins 10 attached to the probe card P, so that the pitches corresponding to the intervals of the fine circuit patterns of the semiconductor elements The probe card 10 having the probe card 10 bonded thereto can be produced

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

10: 프로브핀 11: 제1 핀몸체
12: 제2 핀몸체 13: 검침
14: 검사체 100: 픽업유닛
110: 픽업그립모듈 111: 픽업그립몸체
112: 픽업그립진공부 113: 픽업그립진공체
114: 픽업그립진공홀 120: 제1 픽업비젼모듈
130: 픽업턴모듈 131: 픽업턴몸체
132: 픽업턴회전축 133: 픽업턴진공부
134: 픽업턴진공체 135: 픽업턴진공바
140: 제2 픽업비젼모듈 200: 베이스유닛
210: 베이스몸체 215: 포러스척
220: 베이스모터 300: 어레이유닛
310: 어레이그립모듈 311: 어레이상부몸체
312: 어레이하부몸체 313: 어레이그립체
314: 어레이조임체 315: 어레이연결체
316: 어레이모터 320: 어레이비젼모듈
400: 본딩유닛 410: 본딩그립모듈
411: 본딩그립몸체 412: 본딩그립경사면
413: 본딩그립흡착면 414: 본딩진공부
415: 본딩진공튜브 416: 본딩진공홀
417: 본딩진공버퍼 420: 본딩비젼모듈
430: 리니어측정모듈 431: 리니어몸체
432: 리니어검침 440: 레이져모듈
450: 감시비젼모듈 460: 본딩그립모듈
461: 본딩그리퍼 462: 본딩경사면
463: 본딩팁 464: 본딩조절부
500: 디핑유닛 510: 디핑몸체
515: 저장홀 520: 솔더페이스트
1000: 프로브핀 본딩 장치 P: 프로브카드
W: 웨이퍼10: probe pin 11: first pin body
12: second pin body 13: meter reading
14: inspection body 100: pick-up unit
110 pick-up grip module 111 pick-up grip body
112: pick-up grip punching 113: pick-up grip vacuum body
114: pick-up grip vacuum hole 120: first pick-up vision module
130: pickup turn module 131: pick-up turn body
132: pick-up rotation axis 133: pick-up turnout
134: pickup turn vacuum body 135: pickup turn vacuum bar
140: second pick-up vision module 200: base unit
210: Base body 215: Porous chuck
220: Base motor 300: Array unit
310: Array Grip Module 311: Array upper body
312: array lower body 313: array grip body
314: Array tightening body 315: Array connector
316: Array motor 320: Array Vision module
400: bonding unit 410: bonding grip module
411: Bonding grip body 412: Bonding grip slope
413: bonding grip absorption surface 414:
415: bonding vacuum tube 416: bonding vacuum hole
417: Bonding vacuum buffer 420: Bonding vision module
430: Linear measuring module 431: Linear body
432: linear meter reading 440: laser module
450: Monitoring Vision Module 460: Bonding Grip Module
461: Bonding gripper 462: Bonding slope
463: bonding tip 464:
500: dipping unit 510: dipping body
515: Storage hole 520: Solder paste
1000: probe pin bonding device P: probe card
W: Wafer

Claims (8)

프로브카드에 프로브핀을 본딩시키는 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛으로서,
프로브핀을 프로브카드의 상부로 이송하는 본딩그립모듈;
상기 프로브핀의 위치 및 형상을 인식하는 본딩비젼모듈; 및
상기 본딩그립모듈의 일측에 위치하는 레이저모듈을 포함하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛.A bonding unit for a probe pin bonding apparatus for bonding a probe pin to a probe card,
A bonding grip module for transferring a probe pin to an upper portion of the probe card;
A bonding vision module for recognizing a position and a shape of the probe pin; And
And a laser module positioned on one side of the bonding grip module. 제 1 항에 있어서,
상기 본딩유닛을 포함하며, 웨이퍼 상의 프로브핀을 이송하는 픽업유닛 및 상기 픽업유닛으로부터 이송된 상기 프로브핀을 정렬하는 어레이유닛을 더 포함하는 것인 프로브핀 본딩 장치.The method according to claim 1,
Further comprising: a pick-up unit for transferring the probe pins on the wafer, and an array unit for aligning the probe pins transferred from the pick-up unit. 제 1 항에 있어서,
상기 본딩그립모듈은 상기 프로브핀을 진공흡착하여 이송하는 본딩진공부를 더 갖는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛.The method according to claim 1,
Wherein the bonding grip module further comprises a bonding vacuum for vacuum-bonding and transferring the probe pin. 제 3 항에 있어서,
상기 본딩그립모듈은,
외형을 형성하는 본딩그립몸체;
상기 본딩그립몸체의 일측면에 형성되는 본딩그립경사면; 및
상기 본딩그립몸체의 타측면 하부에 마련되되, 단차를 갖는 본딩그립흡착면을 포함하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛.The method of claim 3,
The bonding grip module includes:
A bonding grip body forming an outer shape;
A bonding grip slope formed on one side of the bonding grip body; And
And a bonding grip absorbing surface provided below the other side of the bonding grip body and having a step. 제 4 항에 있어서,
상기 본딩그립경사면은 상기 레이저모듈의 레이저빔 조사각에 대응하도록 경사각이 결정되는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛.5. The method of claim 4,
Wherein the inclination angle of the bonding grip slope is determined so as to correspond to the laser beam irradiation angle of the laser module. 제 4 항에 있어서,
상기 본딩진공부는,
상기 본딩그립몸체의 후면에서 전면으로 관통삽입되는 본딩진공튜브;
상기 본딩그립흡착면에 마련되며, 상기 본딩진공튜브와 연통되는 본딩진공홀; 및
상기 본딩그립몸체의 전면에 마련되며, 상기 본딩진공튜브와 상기 본딩진공홀의 일측을 연통시키는 본딩진공버퍼를 포함하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛.5. The method of claim 4,
Wherein the bonding vacuum section comprises:
A bonding vacuum tube inserted into the front surface of the bonding grip body from a rear surface thereof;
A bonding vacuum hole provided on the bonding grip absorption surface and communicating with the bonding vacuum tube; And
And a bonding vacuum buffer provided on a front surface of the bonding grip body and communicating the bonding vacuum tube with one side of the bonding vacuum hole. 제 1 항에 있어서,
상기 프로브카드 내에 상기 프로브핀이 본딩될 위치에 솔더페이스트가 도포된 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛.The method according to claim 1,
And a solder paste is applied to the probe card at a position where the probe pin is to be bonded. 제 1 항에 있어서,
상기 본딩그립모듈은,
서로 기설정된 간격만큼 이격되어 마련되는 한 쌍의 본딩그리퍼;
상기 본딩그리퍼의 양측면이 하부로 갈수록 좁아지도록 마련되는 본딩경사면;
상기 본딩그리퍼의 하단에 단차를 이루도록 마련되는 본딩팁; 및
한 쌍의 상기 본딩그리퍼의 후방으로 연장되며, 상기 본딩팁의 간격을 조절하는 본딩조절부를 포함하는 것인 프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛.The method according to claim 1,
The bonding grip module includes:
A pair of bonding grippers spaced apart from each other by predetermined intervals;
A bonding sloping surface provided on both sides of the bonding gripper so as to be narrowed downward;
A bonding tip provided at a lower end of the bonding gripper; And
And a bonding control unit extending rearward of the pair of bonding gripers and adjusting the interval of the bonding tips.
KR1020160027939A 2015-08-04 2016-03-08 Bonding unit of probe pin bonding device KR101839366B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150110099 2015-08-04
KR20150110099 2015-08-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170017694A true KR20170017694A (en) 2017-02-15
KR101839366B1 KR101839366B1 (en) 2018-03-19

Family

ID=58111864

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160024332A KR101748583B1 (en) 2015-08-04 2016-02-29 Probe pin bonding device
KR1020160027942A KR101818915B1 (en) 2015-08-04 2016-03-08 Probe pin height measuring device and method
KR1020160027941A KR101830074B1 (en) 2015-08-04 2016-03-08 Pick up unit for probe pin bonding device
KR1020160027940A KR101830072B1 (en) 2015-08-04 2016-03-08 Array unit for probe pin bonding device
KR1020160027939A KR101839366B1 (en) 2015-08-04 2016-03-08 Bonding unit of probe pin bonding device
KR1020160027943A KR101830073B1 (en) 2015-08-04 2016-03-08 Porous vacuum chuck of probe pin bonding device

Family Applications Before (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160024332A KR101748583B1 (en) 2015-08-04 2016-02-29 Probe pin bonding device
KR1020160027942A KR101818915B1 (en) 2015-08-04 2016-03-08 Probe pin height measuring device and method
KR1020160027941A KR101830074B1 (en) 2015-08-04 2016-03-08 Pick up unit for probe pin bonding device
KR1020160027940A KR101830072B1 (en) 2015-08-04 2016-03-08 Array unit for probe pin bonding device

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160027943A KR101830073B1 (en) 2015-08-04 2016-03-08 Porous vacuum chuck of probe pin bonding device

Country Status (1)

Country Link
KR (6) KR101748583B1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102286901B1 (en) * 2020-06-19 2021-08-06 (주)다원넥스뷰 Gripper for Probe Card Repair Device
KR102322550B1 (en) * 2020-06-19 2021-11-08 (주)다원넥스뷰 Probe Card Repair Device
KR20220009084A (en) * 2020-07-15 2022-01-24 (주)엠투엔 Probe pin, method for manufaturing the same and probe card including the same
KR102440982B1 (en) * 2021-12-06 2022-09-07 주식회사 피엘아이 System for inserting pin automatically and method for inserting pin automatically
CN117054951A (en) * 2023-10-13 2023-11-14 深圳市道格特科技有限公司 Probe performance test system and test method thereof

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101977473B1 (en) 2017-07-27 2019-05-10 주식회사 기가레인 Flux diffusion is improved probe pin and method of manufacturing the same
KR102026556B1 (en) 2018-01-22 2019-09-27 주식회사 코엠테크 Inspection method of probe pin
KR102105479B1 (en) * 2018-09-05 2020-04-28 (주)지엘테크 Porous plate for vacuum plate of interferometer and vacuum plate comprising the same for interferometer
KR102501497B1 (en) 2020-03-13 2023-02-21 레이저쎌 주식회사 Turntable type probe pin bonding apparatus
KR102261798B1 (en) * 2020-04-03 2021-06-07 (주)화이컴 Jig for Manufacturing Probe Card, Probe Alignment System Comprising the Same and Probe Card Manufactured by the Same
KR102278774B1 (en) * 2020-06-19 2021-07-19 (주)다원넥스뷰 Probe Card Repair Method
KR102621609B1 (en) 2021-02-02 2024-01-08 인티맥스 주식회사 Bonding method of probe pin and bonding unit and bonding device thereof
WO2022235005A1 (en) * 2021-05-06 2022-11-10 화인인스트루먼트 (주) Probe array gripper and probe array bonding equipment comprising same
KR102566008B1 (en) * 2021-09-14 2023-08-14 (주) 티원시스템 Probe Card Pin Insertion Device
KR102566009B1 (en) * 2021-09-14 2023-08-14 (주) 티원시스템 Probe card pin insertion control device
KR20230163832A (en) 2022-05-24 2023-12-01 레이저쎌 주식회사 Dual laser optic module of turntable type probe pin bonding apparatus
KR20230163826A (en) 2022-05-24 2023-12-01 레이저쎌 주식회사 Multi-axis gripper unit of turntable type probe pin bonding apparatus
KR20230167184A (en) 2022-05-30 2023-12-08 (주) 티원시스템 Automatic grip method of probe bonding device
KR102567546B1 (en) 2022-10-17 2023-08-17 주식회사 윌인스트루먼트 Bonding Picker, Bonding Apparatus, Bonding Method and Repair Method Including The Same
CN117002951B (en) * 2023-10-07 2023-12-12 武汉精毅通电子技术有限公司 Transfer device of cantilever probe

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3646687B2 (en) * 2001-10-16 2005-05-11 松下電器産業株式会社 Flip chip mounting apparatus and flip chip mounting method
KR100716434B1 (en) 2006-04-17 2007-05-10 주식회사 파이컴 Method of bonding probes and method of manufacturing a probe card
KR100857228B1 (en) * 2008-03-28 2008-09-05 주식회사 코디에스 Manufacturing apparatus of probe card and method using the same
KR100910217B1 (en) * 2008-12-30 2009-07-31 주식회사 코디에스 Probe bonding apparatus and method using the same
KR100920847B1 (en) * 2008-12-30 2009-10-08 주식회사 코디에스 Probe roading apparatus
JP2010243229A (en) 2009-04-02 2010-10-28 Japan Electronic Materials Corp Probe card, and method for manufacturing the same
JP2011058873A (en) 2009-09-08 2011-03-24 Japan Electronic Materials Corp Method for manufacturing probe card
KR101301741B1 (en) * 2010-05-20 2013-09-02 (주)정원기술 Probe bonding apparatus and method thereof
KR101064194B1 (en) * 2010-06-16 2011-09-14 (주)정원기술 Probe bonding device
JP2012074509A (en) * 2010-09-28 2012-04-12 Shibaura Mechatronics Corp Semiconductor chip mounting device and mounting method
KR101248136B1 (en) 2011-12-06 2013-03-28 양 전자시스템 주식회사 Jig apparatus for align of probe card
KR101325762B1 (en) * 2012-04-26 2013-11-08 기가비스주식회사 Optical inspection device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102286901B1 (en) * 2020-06-19 2021-08-06 (주)다원넥스뷰 Gripper for Probe Card Repair Device
KR102322550B1 (en) * 2020-06-19 2021-11-08 (주)다원넥스뷰 Probe Card Repair Device
KR20220009084A (en) * 2020-07-15 2022-01-24 (주)엠투엔 Probe pin, method for manufaturing the same and probe card including the same
KR102440982B1 (en) * 2021-12-06 2022-09-07 주식회사 피엘아이 System for inserting pin automatically and method for inserting pin automatically
CN117054951A (en) * 2023-10-13 2023-11-14 深圳市道格特科技有限公司 Probe performance test system and test method thereof
CN117054951B (en) * 2023-10-13 2024-03-29 深圳市道格特科技有限公司 Probe performance test system and test method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170017693A (en) 2017-02-15
KR20170017695A (en) 2017-02-15
KR20170017696A (en) 2017-02-15
KR101748583B1 (en) 2017-06-21
KR101830072B1 (en) 2018-02-23
KR101839366B1 (en) 2018-03-19
KR20170017698A (en) 2017-02-15
KR101830073B1 (en) 2018-02-23
KR101818915B1 (en) 2018-01-18
KR101830074B1 (en) 2018-02-26
KR20170017697A (en) 2017-02-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101839366B1 (en) Bonding unit of probe pin bonding device
TWI483340B (en) A method and device for aligning components
KR20160032594A (en) Bonding apparatus of semiconductor chip
JP7145029B2 (en) Cutting equipment for semiconductor materials
CN114325351A (en) Laser chip testing device and laser chip testing method
JP2007524852A (en) Equipment for inspecting and rotating electronic elements
TWI636513B (en) Assembly device for mobile device with mobile carrier accommodating device and method for assembling the same
JP7465197B2 (en) Element mounting equipment
KR20150103684A (en) Probe apparatus and wafer transfer system
KR101301741B1 (en) Probe bonding apparatus and method thereof
SG185017A1 (en) Method for aligning semiconductor materials
KR101303103B1 (en) Strip location system and method for semiconductor production
US10784130B2 (en) Bonding apparatus
JP2008153458A (en) Electronic component transfer apparatus and surface mounting machine
KR20130117256A (en) Flip chip bonding apparatus and method for bonding flip chip
KR102621609B1 (en) Bonding method of probe pin and bonding unit and bonding device thereof
WO2017023130A1 (en) Probe pin bonding apparatus
TW201526145A (en) Chip supplying device for laser chip bonder
KR100854437B1 (en) Suction pad for semicondcutor transfer device
KR20220084744A (en) Bonding apparatus and calibration method thereof
KR100711225B1 (en) Inspection apparatus for semiconductor device and parts mounter using the same
JP2648371B2 (en) Inspection method for TAB device, carrier for TAB device used therefor, measuring module and insert device
JPS595641A (en) Prober
JP7338546B2 (en) inspection equipment
WO2022054393A1 (en) Collet detection device, collet adjustment device, bonding device, collet detection method, and collet adjustment method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant