KR102566008B1 - Probe Card Pin Insertion Device - Google Patents

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KR102566008B1
KR102566008B1 KR1020210122598A KR20210122598A KR102566008B1 KR 102566008 B1 KR102566008 B1 KR 102566008B1 KR 1020210122598 A KR1020210122598 A KR 1020210122598A KR 20210122598 A KR20210122598 A KR 20210122598A KR 102566008 B1 KR102566008 B1 KR 102566008B1
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신동열
김환수
정병호
김동휘
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(주) 티원시스템
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Abstract

본 발명은 프로브카드 핀 삽입장치에 관한 것이다. 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브카드 핀 삽입장치는 만곡(彎曲)되게 형성하되, 양 끝이 동일한 방향으로 향하도록 형성되며, 제1 레이어 및 제2 레이어를 포함하는 프로브카드에 삽입되는 하나 이상의 핀과, 하나 이상의 핀을 수용하는 핀소켓부가 배치되며, 핀소켓부에 구비된 핀을 제공하는 소켓 어셈블리와, 소켓 어셈블리에서 구비된 핀을 집어 이송할 수 있는 집게부가 포함되며, 소켓 어셈블리에서 집은 핀을 측정 어셈블리 및 삽입 어셈블리에 순차적으로 이송하는 이송 어셈블리와, 집게부에서 집은 핀의 변위 및 만곡된 경사도를 측정하는 제1 변위측정부를 포함하며, 집게부에서 집은 핀이 삽입 어셈블리에 삽입이 가능한 핀인지의 여부를 측정하는 측정 어셈블리와, 프로브카드가 구비되어 있고, 측정 어셈블리에서 측정 완료된 핀을 이송 어셈블리를 통해 제공 받아 핀을 프로브카드에 삽입하는 삽입 어셈블리 및 집게부에서 집은 핀을 삽입 어셈블리에 구비된 프로브카드에 삽입하기 위해 이송 어셈블리 및 삽입 어셈블리를 제어하는 제어부를 포함하며, 제어부는, 제1 변위측정부에서 측정된 핀의 변위 및 만곡된 경사도를 참조하여 제1 레이어 및 제2 레이어에 관통할 때 핀의 위치 또는 각도를 이송 어셈블리를 통해 조정하는 것을 포함한다.The present invention relates to a probe card pin insertion device. A probe card pin insertion device according to an embodiment of the present invention is formed to be curved, but has both ends facing in the same direction, and at least one probe card inserted into a probe card including a first layer and a second layer. A pin and a pin socket portion accommodating one or more pins are disposed, a socket assembly providing pins provided in the pin socket portion, and a tong portion capable of picking up and transporting the pins provided in the socket assembly are included. A transfer assembly that sequentially transfers the silver pin to the measurement assembly and the insertion assembly, and a first displacement measuring unit that measures the displacement and curved inclination of the pin picked up by the tongs, and the pins picked up by the tongs are inserted into the insertion assembly. A measurement assembly for measuring whether or not the pin can be inserted, a probe card, an insertion assembly for receiving the measured pin from the measurement assembly through a transfer assembly and inserting the pin into the probe card, and a pin picked up by the tongs. and a control unit for controlling the transfer assembly and the insertion assembly to insert the first layer into the probe card provided in the insertion assembly, wherein the control unit includes the first layer and the first layer and the and adjusting the position or angle of the pin through the transfer assembly as it penetrates the second layer.

Description

프로브카드 핀 삽입장치{Probe Card Pin Insertion Device}Probe Card Pin Insertion Device {Probe Card Pin Insertion Device}

본 발명은 프로브카드 핀 삽입장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 만곡되게 형성된 핀을 프로브카드에 용이하게 삽입하기 위한 프로브카드 핀 삽입장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card pin insertion device. More specifically, it relates to a probe card pin insertion device for easily inserting a curved pin into a probe card.

일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.In general, a semiconductor device includes a fabrication process of forming circuit patterns and contact pads for inspection on a wafer and an assembly process of assembling wafers on which circuit patterns and contact pads are formed into individual semiconductor chips. manufactured through

패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다. 이 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일 부분을 제거하기 위해 수행하는 공정이다.Between the fabrication process and the assembly process, an inspection process of inspecting electrical characteristics of the wafer by applying an electrical signal to a contact pad formed on the wafer is performed. This inspection process is a process performed to inspect a wafer for defects and remove a portion of the wafer where defects occur during an assembly process.

검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하는 테스터라는 검사 장비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브카드라는 검사 장비가 주로 이용된다. 이 중에서 프로브카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호를 수신하는 회로기판 및 웨이퍼와 같은 칩 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수개의 프로브핀을 포함한다.In the inspection process, inspection equipment called a tester for applying electrical signals to the wafer and inspection equipment called a probe card for performing an interface function between the wafer and the tester are mainly used. Among them, the probe card includes a plurality of probe pins that contact contact pads formed on a chip such as a circuit board and a wafer for receiving electric signals applied from the tester.

최근에는 반도체칩이 고집적화됨에 따라 패브리케이션 공정에 의해 웨이퍼에 형성되는 회로 패턴이 고집적되었고, 이에 의해 이웃하는 접촉 패드간의 간격, 즉 피치(pitch)가 매우 좁게 형성되고 있으며, 이와 더불어 프로브카드 역시 다수개의 프로브핀이 고집적된 형태로 만들어지고 있다.Recently, as semiconductor chips have become highly integrated, circuit patterns formed on wafers through fabrication processes have become highly integrated, and thus the spacing between adjacent contact pads, that is, the pitch, is formed very narrow. In addition, many probe cards are also formed. Dog probe pins are being made in a highly integrated form.

따라서 프로브핀을 회로기판의 의도한 위치에 정확히 위치시키는 것이 중요하다.Therefore, it is important to accurately position the probe pin at the intended position of the circuit board.

대한민국 등록특허공보 제10-1534828호Republic of Korea Patent Registration No. 10-1534828

본 발명의 목적은 일 측으로 휘어진 핀을 프로브카드에 용이하게 삽입하기 위한 프로브카드 핀 삽입장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a probe card pin insertion device for easily inserting a pin bent to one side into a probe card.

상기 과제를 해결하기 위하여,In order to solve the above problems,

본 발명의 일실시 예에 따른 프로브카드 핀 삽입장치는 만곡(彎曲)되게 형성하되, 양 끝이 동일한 방향으로 향하도록 형성되며, 제1 레이어 및 제2 레이어를 포함하는 프로브카드에 삽입되는 하나 이상의 핀;A probe card pin insertion device according to an embodiment of the present invention is formed to be curved, but has both ends facing in the same direction, and at least one probe card inserted into a probe card including a first layer and a second layer. pin;

상기 하나 이상의 핀을 수용하는 핀소켓부가 배치되며, 상기 핀소켓부에 구비된 핀을 제공하는 소켓 어셈블리;a socket assembly having a pin socket unit accommodating the one or more pins and providing pins provided in the pin socket unit;

상기 소켓 어셈블리에서 구비된 핀을 집어 이송할 수 있는 집게부가 포함되며, 상기 소켓 어셈블리에서 집은 상기 핀을 측정 어셈블리 및 삽입 어셈블리에 순차적으로 이송하는 이송 어셈블리;a transfer assembly including a gripper capable of picking up and transferring the pin provided in the socket assembly, and sequentially transferring the pin picked up by the socket assembly to a measurement assembly and an insertion assembly;

상기 집게부에서 집은 핀의 변위 및 만곡된 경사도를 측정하는 제1 변위측정부를 포함하며, 상기 집게부에서 집은 핀이 상기 삽입 어셈블리에 삽입이 가능한 핀인지의 여부를 측정하는 측정 어셈블리;a measurement assembly comprising a first displacement measurement unit for measuring displacement and a curved inclination of the pin grasped by the tongs, and measuring whether or not the pin grasped by the tongs is a pin that can be inserted into the insertion assembly;

상기 프로브카드가 구비되어 있고, 상기 측정 어셈블리에서 측정 완료된 핀을 상기 이송 어셈블리를 통해 제공 받아 상기 핀을 상기 프로브카드에 삽입하는 삽입 어셈블리; 및an insertion assembly having the probe card, receiving the pins measured by the measurement assembly through the transfer assembly, and inserting the pins into the probe card; and

상기 집게부에서 집은 핀을 상기 삽입 어셈블리에 구비된 프로브카드에 삽입하기 위해 상기 이송 어셈블리 및 삽입 어셈블리를 제어하는 제어부; 를 포함하며, a control unit controlling the transfer assembly and the insertion assembly to insert the pin picked up by the tongs into the probe card provided in the insertion assembly; Including,

상기 제어부는, 상기 제1 변위측정부에서 측정된 상기 핀의 변위 및 만곡된 경사도를 참조하여 상기 제1 레이어 및 제2 레이어에 관통할 때 상기 핀의 위치 또는 각도를 상기 이송 어셈블리를 통해 조정할 수 있다.The control unit may adjust the position or angle of the pin through the transfer assembly when penetrating the first layer and the second layer with reference to the displacement and curved inclination of the pin measured by the first displacement measuring unit. there is.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브카드 핀 삽입장치에 있어서, 상기 핀은, 일 방향으로 만곡(彎曲)되게 형성되는 만곡부;In addition, in the probe card pin insertion device according to an embodiment of the present invention, the pin may include a curved portion formed to be curved in one direction;

상기 만곡부의 하부에 형성하되, 상기 제1 레이어 및 제2 레이어에 최초 접촉하며, 상기 제1 레이어 및 제2 레이어를 관통하는 진입부; 및an entry portion formed below the curved portion, initially contacting the first layer and the second layer, and penetrating the first layer and the second layer; and

상기 만곡부의 하부에 형성되며, 일 방향에 제1 돌출부 및 제2 돌출부가 각각 형성되는 덮개부; 를 포함할 수 있다.a cover portion formed under the curved portion and having a first protrusion and a second protrusion in one direction, respectively; can include

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브카드 핀 삽입장치에 있어서, 상기 삽입 어셈블리는, 상기 집게부에서 집은 상기 핀의 현재 변위와, 상기 프로브카드의 변위를 각각 측정하는 제2 변위측정부; 를 포함하고,In addition, in the probe card pin insertion device according to an embodiment of the present invention, the insertion assembly includes a second displacement measuring unit that measures the current displacement of the pin picked up by the tongs and the displacement of the probe card, respectively. ; including,

상기 제2 변위측정부는 상기 프로브카드 및 핀의 X축 변위를 측정하는 X변위부, Y축 변위를 측정하는 Y변위부, Z축 변위를 측정하는 Z변위부를 포함할 수 있다.The second displacement measuring unit may include an X displacement unit for measuring the X-axis displacement of the probe card and the pin, a Y-axis displacement unit for measuring the Y-axis displacement, and a Z displacement unit for measuring the Z-axis displacement.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브카드 핀 삽입장치에 있어서, 상기 상기 핀은, 상기 제1 레이어에 형성된 홀에 삽입하여 제1 레이어의 하부로 진입하고, 상기 핀이 상기 제2 레이어의 인근에 도착하면, 상기 제1 변위측정부 및 제2 변위측정부에서 측정한 핀의 위치 및 변위를 기반으로 상기 이송 어셈블리가 조정되어야 할 위치 및 각도를 상기 제어부에서 산출하며, 상기 제어부에서 산출된 값을 기반으로 상기 이송 어셈블리를 조정하여 상기 핀이 제2 레이어에 형성된 홀에 삽입될 수 있다.In addition, in the probe card pin insertion device according to an embodiment of the present invention, the pin is inserted into the hole formed in the first layer to enter the lower part of the first layer, and the pin is inserted into the second layer. When arriving nearby, the control unit calculates the position and angle to which the transfer assembly should be adjusted based on the positions and displacements of the pins measured by the first displacement measuring unit and the second displacement measuring unit, and the control unit calculates the Adjusting the transport assembly based on the value allows the pin to be inserted into the hole formed in the second layer.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브카드 핀 삽입장치에 있어서, In addition, in the probe card pin insertion device according to an embodiment of the present invention,

상기 진입부는 반사면 및 절단면을 포함하고, The entry portion includes a reflective surface and a cutting surface,

상기 삽입 어셈블리는 상기 제1 레이어 및 제2 레이어의 하부에 위치하고, 상기 상기 반사면을 감지하는 하부비전;을 포함하며,The insertion assembly includes a lower vision positioned below the first layer and the second layer and detecting the reflective surface,

상기 진입부가 상기 제2 레이어에 형성된 홀에 위치하면, 상기 하부비전에서 상기 반사면을 감지하여 상기 핀이 제2 레이어에 형성된 홀과 하부비전을 동일선상에 위치시킬 수 있다.When the entry part is located in the hole formed in the second layer, the lower vision may detect the reflective surface, and the pin may position the hole formed in the second layer and the lower vision on the same line.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브카드 핀 삽입장치에 있어서, 상기 핀이 상기 제2 레이어의 홀에 삽입되면, 상기 제1 돌출부가 상기 제1 레이어의 홀 내부에 삽입되어 미세한 움직임을 방지하고, 상기 제2 돌출부가 상기 제1 레이어의 상부에 위치하여 상기 핀이 하부로 이동하는 것을 방지할 수 있다.In addition, in the probe card pin insertion device according to an embodiment of the present invention, when the pin is inserted into the hole of the second layer, the first protrusion is inserted into the hole of the first layer to prevent minute movement. And, since the second protrusion is positioned above the first layer, it is possible to prevent the pin from moving downward.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브카드 핀 삽입장치에 있어서, 상기 이송 어셈블리는, 좌우 이동이 가능하여 상기 소켓 어셈블리, 측정 어셈블리, 삽입 어셈블리 간을 이동하는 제1 이송부;In addition, in the probe card pin insertion device according to an embodiment of the present invention, the transfer assembly includes: a first transfer unit capable of moving left and right to move between the socket assembly, the measurement assembly, and the insertion assembly;

상기 이송 어셈블리가 상기 소켓 어셈블리에 구비된 핀을 집거나, 상기 삽입 어셈블리에 구비된 프로브카드에 핀을 삽입하기 위해 상하 이동이 가능한 제2 이송부; 를 포함할 수 있다.a second transfer unit capable of moving up and down so that the transfer assembly picks up a pin provided in the socket assembly or inserts a pin into a probe card provided in the insertion assembly; can include

이러한 해결 수단은 첨부된 도면에 의거한 다음의 발명의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.These solutions will become more apparent from the following detailed description of the invention based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be interpreted in a conventional and dictionary sense, and the inventor should properly define the concept of the term in order to explain his or her invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be.

본 발명의 일실시 예에 따르면, 제1 변위측정부 및 제2 변위측정부를 통해 핀의 위치 및 변위를 측정하고, 집게부에서 집은 핀이 이송 어셈블리를 통해 프로브카드에 용이하게 삽입할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the position and displacement of the pin are measured through the first displacement measuring unit and the second displacement measuring unit, and the pin picked up by the tongs can be easily inserted into the probe card through the transfer assembly. .

또한, 본 발명의 일실시 예에 따르면, 만곡된 핀을 이송 어셈블리의 각도 및 변위를 조정하여 용이하게 프로브카드에 삽입할 수 있다.In addition, according to one embodiment of the present invention, the curved pin can be easily inserted into the probe card by adjusting the angle and displacement of the transfer assembly.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브카드 핀 삽입장치를 나타내 보인 전체사시도.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브카드 핀 삽입장치의 측정 어셈블리를 나타내 보인 사시도.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브카드 핀 삽입장치의 삽입 어셈블리를 나타내 보인 사시도.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브카드 핀 삽입장치의 핀을 나타내 보인 정면도.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브카드 핀 삽입장치의 핀을 프로브카드에 삽입하는 방법을 나타내 보인 순서도.1 is an overall perspective view showing a probe card pin insertion device according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view showing a measurement assembly of a probe card pin insertion device according to an embodiment of the present invention;
3 is a perspective view showing an insertion assembly of a probe card pin insertion device according to an embodiment of the present invention;
4 is a front view showing pins of a probe card pin insertion device according to an embodiment of the present invention;
5 to 7 are flowcharts showing a method of inserting a pin of the probe card pin insertion device into a probe card according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 특이한 관점, 특정한 기술적 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 구체적인 내용과 일실시 예로부터 더욱 명백해 질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 일실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Specific aspects and specific technical features of the present invention will become more apparent from the following specific details and embodiments in conjunction with the accompanying drawings. In adding reference numerals to components of each drawing in this specification, it should be noted that the same components have the same numerals as much as possible, even if they are displayed on different drawings. In addition, in describing an embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

또한, 본 발명의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the nature, sequence, or order of the corresponding component is not limited by the term. When an element is described as being “connected,” “coupled to,” or “connected” to another element, that element is directly connected or connectable to the other element, but there is another element between the elements. It will be understood that elements may be “connected”, “coupled” or “connected”.

이하, 본 발명의 일실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시 예에 따른 프로브카드 핀 삽입장치는 이송 어셈블리(20), 소켓 어셈블리(30), 측정 어셈블리(40), 삽입 어셈블리(50) 및 제어부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 1, the probe card pin insertion device according to an embodiment of the present invention includes a transfer assembly 20, a socket assembly 30, a measurement assembly 40, an insertion assembly 50, and a controller (not shown). ).

이송 어셈블리(20)는 핀(10)을 집을수 있는 집게부(21)가 설치되고, 집게부(21)를 좌우이동하여 각 어셈블리(여기서 각 어셈블리는 소켓 어셈블리(30), 측정 어셈블리(40), 삽입 어셈블리(50)를 말한다)간의 이동하는 제1 이송부(22)와, 집게부(21)를 상하이동할 수 있는 제2 이송부(23)를 포함하여 구성될 수 있다.In the transfer assembly 20, a tongs 21 capable of holding the pin 10 are installed, and each assembly (where each assembly includes the socket assembly 30 and the measuring assembly 40) is installed by moving the tongs 21 left and right. , Referring to the insertion assembly 50) may be configured to include a first transfer unit 22 that moves between, and a second transfer unit 23 capable of moving the tongs 21 up and down.

집게부(21)는 소켓 어셈블리(30)에 구비된 핀(10)을 집어서 측정 어셈블리(40) 및 삽입 어셈블리(50)에 이송할 수 있도록 구성되며, 핀(10)을 일정 이상의 압력으로 집어 핀(10)의 일부가 파손되는 것을 방지하기 위해 이송 어셈블리(20)에 핀(10)을 집는 압력을 조절하는 압력조절부(미도시)가 더 설치될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 선택사항이다.The tongs 21 are configured to pick up the pins 10 provided in the socket assembly 30 and transfer them to the measurement assembly 40 and the insertion assembly 50, and pick up the pins 10 with a certain pressure or more. In order to prevent part of the pin 10 from being damaged, a pressure adjusting unit (not shown) may be further installed in the transfer assembly 20 to adjust the pressure for gripping the pin 10, but is not limited thereto. It is a matter.

또한, 이송 어셈블리(20)는 집게부(21)의 현재 위치 및 변위를 측정하기 위해 별도의 변위측정부(미도시)가 설치되어 현재 집게부(21)의 위치 및 변위 및 소켓 어셈블리(30)에 구비된 핀(10)의 위치 및 변위를 각각 측정하여 집게부(21)가 소켓 어셈블리(30)에 위치한 핀을 오차 없이 집을 수 있도록 구성될 수 있다. 이 때, 집게부(21)의 위치 및 변위를 측정하는 변위측정부(미도시)는 제어부(미도시)에서 위치좌표값 및 변위값을 산출할 수 있도록 측정된 데이터를 제어부에 전송할 수 있다.In addition, a separate displacement measuring unit (not shown) is installed in the transfer assembly 20 to measure the current position and displacement of the tongs 21, and the position and displacement of the current tongs 21 and the socket assembly 30 By measuring the position and displacement of the pins 10 provided in the socket assembly 30, respectively, the pins 21 may be configured to pick up the pins located in the socket assembly 30 without errors. At this time, the displacement measuring unit (not shown) that measures the position and displacement of the tongs 21 may transmit the measured data to the control unit so that the control unit (not shown) can calculate the position coordinates and displacement values.

소켓 어셈블리(30)는 하나 이상의 핀(10)을 수용할 수 있는 핀소켓부(31)가 배치되어 구비되고, 핀(10)의 상부가 집게부(21)로부터 집을 수 있도록 핀소켓부(31)에서 수용중인 핀(10)의 일부(또는 상부)가 노출되도록 구성될 수 있다.The socket assembly 30 is provided with a pin socket portion 31 capable of accommodating one or more pins 10, and the pin socket portion 31 so that the upper portion of the pin 10 can be picked up from the clamp portion 21. ) may be configured so that a portion (or top) of the pin 10 being accommodated is exposed.

핀(10)은 일방향으로 만곡(彎曲)되게 형성되는(활 모양처럼 곡선화되게 형성) 만곡부(12)와, 핀(10)의 하부에 형성되며 프로브카드(P)에 형성된 홀에 최초 진입하는 진입부(13)와, 핀(10)의 상부에 형성되며 일 측에 형성된 제1 돌출부(14) 및 제2 돌출부(15)를 포함하는 덮개부(11)를 포함하여 형성될 수 있다.The pin 10 has a curved portion 12 that is formed to be curved in one direction (formed to be curved like a bow) and a hole formed at the bottom of the pin 10 and first entered in the probe card P. It may be formed by including the entrance part 13 and the cover part 11 formed on the top of the pin 10 and including the first protrusion 14 and the second protrusion 15 formed on one side.

여기서, 프로브카드(P)는 상부에 위치하고, 핀(10)이 최초로 진입할 수 있는 제1 레이어(P1)와, 하부에 위치하는 제2 레이어(P2)를 포함하여 구성되며, 제1 레이어(P1) 및 제2 레이어(P2)의 사이에 이격이 존재할 수 있다.Here, the probe card P is configured to include a first layer P1 located on the upper side and into which the pin 10 can initially enter, and a second layer P2 located on the lower side, and the first layer ( A gap may exist between P1) and the second layer P2.

진입부(13)는 일부만 돌출되게 형성되는 이른바 'ㄱ'자 형상으로 이루어지고, 'ㄱ'자의 내부에 위치하여 하부비전(54)에서 출력하는(또는 하부비전의 인근에 설치된) 빛을 반사하는 반사면(13b)와, 'ㄱ'자의 외부(돌출된 지점)에 위치하는 절단면(13a)를 포함하여 구성될 수 있다. 이 때, 절단면(13a)은 대량 사출로 만들어져 일렬로 구비되는 핀(10)의 상부 및 하부를 각각 절단하여 형성된 면이다. The entry part 13 is formed in a so-called 'L' shape in which only part of it protrudes, and is located inside the 'L' shape to reflect light output from the lower vision 54 (or installed in the vicinity of the lower vision). It may include a reflective surface 13b and a cutting surface 13a located outside (protruding point) of the letter 'a'. At this time, the cut surface 13a is a surface formed by cutting the upper and lower portions of the pins 10, which are made by mass injection and provided in a row, respectively.

제1 돌출부(14)는 프로브카드(P)의 내부에 삽입되어 핀(10)이 프로브카드(P)에서 미세한 움직임을 발생하는 것을 사전에 방지하며, 핀(10)의 일부가 프로브카드(P)의 움직임 또는 진동에 의해 파손되거나 손상되는 것을 방지할 수 있다. 구체적으로, 제1 돌출부(14)는 제1 레이어(P1)의 홀에 삽입되면, 제1 레이어(P1)의 홀에 삽입되어 고정되는 구조로 이루어져 프로브카드(P)가 미세한 움직임 또는 진동에 의해 움직임이 발생하더라도 핀(10)이 고정될 수 있다.The first protrusion (14) is inserted into the probe card (P) to prevent the pin (10) from generating minute movements in the probe card (P) in advance, and a part of the pin (10) is inserted into the probe card (P). ) can be prevented from being damaged or damaged by movement or vibration. Specifically, when the first protrusion 14 is inserted into the hole of the first layer P1, it is inserted into and fixed to the hole of the first layer P1, and the probe card P is moved by minute movement or vibration. Even if movement occurs, the pin 10 can be fixed.

제2 돌출부(15)는 핀(10)이 제2 레이어(P2)에 형성된 홀에 삽입되면 핀(10)이 제2 레이어(P2)에 형성된 홀에 의해 하부로 분출되는 것을 방지하기 위해 제2 돌출부(15)가 제1 레이어(P1)의 상부에 걸림턱 역할을 수행하도록 구성될 수 있다.The second protrusion 15 is formed to prevent the pin 10 from ejecting downward through the hole formed in the second layer P2 when the pin 10 is inserted into the hole formed in the second layer P2. The protrusion 15 may be configured to act as a stopper on the top of the first layer P1.

이러한 제1 돌출부(14) 및 제2 돌출부(15)는 동일한 방향에 형성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니며 선택사항이다.The first protrusion 14 and the second protrusion 15 may be formed in the same direction, but are not limited thereto and are optional.

측정 어셈블리(40)는 집게부(21)가 집은 핀(10)의 변위를 측정하는 기능을 수행하며, 핀(10)의 변위를 측정하는 위치를 지칭하는 측정위치부(41)와, 측정위치부(41)에 위치한 핀(10)의 변위 및 만곡된 경사도를 측정하는 제1 변위측정부(42)를 포함하여 구성될 수 있다.The measurement assembly 40 performs a function of measuring the displacement of the pin 10 gripped by the tongs 21, and includes a measurement location unit 41 indicating a position at which the displacement of the pin 10 is measured, and It may be configured to include a first displacement measuring unit 42 that measures the displacement and curved inclination of the pin 10 located in the positioning unit 41 .

제1 변위측정부(42)는 핀(10)의 만곡부(12)에 형성된 만곡된 경사도(곡률)와, 제1 돌출부(14) 및 제2 돌출부(15)의 위치 및 형상을 측정하고, 추가로 진입부(13)의 길이 및 경사도를 측정하여 집게부(21)가 집고 있는 핀(10)의 정보를 수집하며, 수집된 정보는 제어부에 전송될 수 있다.The first displacement measurement unit 42 measures the curved inclination (curvature) formed on the curved portion 12 of the pin 10 and the positions and shapes of the first protrusion 14 and the second protrusion 15, and additionally The length and inclination of the furnace entry part 13 are measured to collect information on the pin 10 held by the tongs 21, and the collected information can be transmitted to the control unit.

삽입 어셈블리(50)는 핀(10)을 삽입하기 위하여 프로브카드(P)가 구비되고, 핀(10)의 현재위치좌표와, 프로브카드(P)에 배열된 홀의 위치좌표를 측정하는 제2 변위측정부(51)를 포함하여 구성될 수 있다.The insertion assembly 50 is provided with a probe card P for inserting the pin 10, and measures the current position coordinates of the pin 10 and the position coordinates of holes arranged on the probe card P. The second displacement It may be configured to include a measuring unit 51.

제2 변위측정부(51)는 집게부(21)가 집고 있는 핀(10)의 현재위치를 측정하여 3차원 좌표로 산출하고, 추가로 삽입 어셈블리(50)에 구비된 프로브카드(P)에 형성된 홀의 좌표를 산출하는 기능을 수행하며, 산출된 정보는 제어부에 전송될 수 있다.The second displacement measurement unit 51 measures the current position of the pin 10 held by the tongs 21 and calculates it in three-dimensional coordinates, and additionally, the probe card P provided in the insertion assembly 50 It performs a function of calculating the coordinates of the formed hole, and the calculated information can be transmitted to the control unit.

여기서, 제2 변위측정부(51)는 핀(10)의 현재위치를 측정하기 위해 X좌표를 수집하는 X변위부(51)와, Y좌표를 수집하는 Y변위부(52)와, Z좌표를 수집하는 Z변위부(53)를 포함하여 구성될 수 있다.Here, the second displacement measuring unit 51 includes an X displacement unit 51 that collects X coordinates to measure the current position of the pin 10, a Y displacement unit 52 that collects Y coordinates, and a Z coordinate It may be configured to include a Z displacement unit 53 that collects.

제어부는 제1 변위측정부(42) 및 제2 변위측정부(51)에서 측정된 정보를 기반으로 집게부(21)가 집고 있는 핀(10)을 프로브카드(P)에 삽입할 수 있도록 제어하는 기능을 수행할 수 있다.The controller controls the insertion of the pin 10 held by the tongs 21 into the probe card P based on the information measured by the first displacement measuring unit 42 and the second displacement measuring unit 51. function can be performed.

구체적으로, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 제어부는 핀(10)을 제1 레이어(P1)에 형성된 홀에 삽입하여 제1 레이어(P1)의 하부로 진입한 이후, 제2 레이어(P2)인근에 도착하면, 제1 변위측정부(42) 및 제2 변위측정부(51)에서 측정한 핀의 위치, 변위, 핀(10)의 만곡된 경사도를 기반으로 이송 어셈블리(20)가 조정되어야 할 위치 및 각도를 산출하여 제2 레이어(P2)에 형성된 홀의 위치에 진입하도록 이송 어셈블리(20)를 작동시킬 수 있다. Specifically, as shown in FIGS. 5 to 7, the controller inserts the pin 10 into the hole formed in the first layer P1 to enter the lower portion of the first layer P1, and then the second layer ( P2) When arriving in the vicinity, the transfer assembly 20 is based on the pin position, displacement, and curved inclination of the pin 10 measured by the first displacement measuring unit 42 and the second displacement measuring unit 51. The transfer assembly 20 may be operated to enter the position of the hole formed in the second layer P2 by calculating the position and angle to be adjusted.

이 때, 핀(10)은 이송 어셈블리(20)가 작동되면서 반사면(13b)이 제2 레이어(P2)에 형성된 홀을 관통하여 하부비전(54)에 감지되도록(더욱 구체적으로는 반사면(13b), 홀(제2 레이어에 형성된 홀), 하부비전(54)이 일자로 위치하도록 이송 어셈블리가 작동) 구성될 수 있다.At this time, the pin 10 passes through the hole formed in the second layer P2 while the transport assembly 20 is operated so that the reflective surface 13b is detected by the lower vision 54 (more specifically, the reflective surface 13b), the hole (the hole formed in the second layer), and the lower vision 54 may be configured such that the transfer assembly is operated).

이 때, 하부비전(54)은 반사면(13b)를 감지하였다면 핀(10)이 올바르게 위치하고 있는 것으로 판단하고, 제2 레이어(P2)에 형성된 홀에 삽입될 수 있다.At this time, if the lower vision 54 detects the reflective surface 13b, it is determined that the pin 10 is correctly positioned, and can be inserted into the hole formed in the second layer P2.

즉, 제1 변위측정부(42) 및 제2 변위측정부(51)에서 측정된 정보를 기반으로 일방향으로 만곡된 핀(10)을 프로브카드(P)에 설치할 수 있으며, 하부비전(54)를 통해 핀(10)을 미세조정할 수 있다.That is, based on the information measured by the first displacement measuring unit 42 and the second displacement measuring unit 51, the pin 10 curved in one direction may be installed in the probe card P, and the lower vision 54 Through this, the pin 10 can be fine-tuned.

이상 본 발명을 일실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 프로브카드 핀 삽입장치는 이에 한정되지 않는다. 그리고 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다", 등의 용어는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 해당 구성요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 하며, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.Although the present invention has been described in detail through an embodiment, this is for explaining the present invention in detail, and the probe card pin insertion device according to the present invention is not limited thereto. In addition, terms such as "comprise", "comprise", or "have" described above mean that the corresponding component may be inherent unless otherwise stated, so excluding other components is not recommended. All terms, including technical or scientific terms, are generally understood by those skilled in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined. has the same meaning as being

또한, 이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형 가능하다. 따라서, 본 발명에 개시된 일실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 일실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description is merely an example of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations can be made to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, one embodiment disclosed in the present invention is not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by this embodiment. The protection scope of the present invention should be construed according to the claims below, and all technical ideas within the equivalent range should be construed as being included in the scope of the present invention.

10 - 핀 11 - 덮개부
12 - 만곡부 13 - 진입부
14 - 제1 돌출부 15 - 제2 돌출부
20 - 이송 어셈블리 21 - 집게부
22 - 제1 이송부 23 - 제2 이송부
30 - 소켓 어셈블리 31 - 핀소켓부
40 - 측정 어셈블리 41 - 측정위치부
42 - 제1 변위측정부 50 - 삽입 어셈블리
51 - 제2 변위측정부 51 - X변위부
52 - Y변위부 53 - Z변위부
54 - 하부비전 P - 프로브카드
P1 - 제1 레이어 P2 - 제2 레이어10 - pin 11 - cover
12 - bend part 13 - entry part
14 - first protrusion 15 - second protrusion
20 - transfer assembly 21 - tongs
22 - first transfer unit 23 - second transfer unit
30 - socket assembly 31 - pin socket part
40 - measuring assembly 41 - measuring position part
42 - first displacement measuring unit 50 - insertion assembly
51 - second displacement measuring unit 51 - X displacement unit
52 - Y displacement part 53 - Z displacement part
54 - Lower Vision P - Probe Card
P1 - first layer P2 - second layer

Claims (7)

만곡(彎曲)되게 형성하되, 양 끝이 동일한 방향으로 향하도록 형성되며, 제1 레이어 및 제2 레이어를 포함하는 프로브카드에 삽입되는 하나 이상의 핀;
상기 하나 이상의 핀을 수용하는 핀소켓부가 배치되며, 상기 핀소켓부에 구비된 핀을 제공하는 소켓 어셈블리;
상기 소켓 어셈블리에서 구비된 핀을 집어 이송할 수 있는 집게부가 포함되며, 상기 소켓 어셈블리에서 집은 상기 핀을 측정 어셈블리 및 삽입 어셈블리에 순차적으로 이송하는 이송 어셈블리;
상기 집게부에서 집은 핀의 변위 및 만곡된 경사도를 측정하는 제1 변위측정부를 포함하며, 상기 집게부에서 집은 핀이 상기 삽입 어셈블리에 삽입이 가능한 핀인지의 여부를 측정하는 측정 어셈블리;
상기 프로브카드가 구비되어 있고, 상기 측정 어셈블리에서 측정 완료된 핀을 상기 이송 어셈블리를 통해 제공 받아 상기 핀을 상기 프로브카드에 삽입하는 삽입 어셈블리; 및
상기 집게부에서 집은 핀을 상기 삽입 어셈블리에 구비된 프로브카드에 삽입하기 위해 상기 이송 어셈블리 및 삽입 어셈블리를 제어하는 제어부; 를 포함하며,
상기 제어부는, 상기 제1 변위측정부에서 측정된 상기 핀의 변위 및 만곡된 경사도를 참조하여 상기 제1 레이어 및 제2 레이어에 관통할 때 상기 핀의 위치 또는 각도를 상기 이송 어셈블리를 통해 조정하는, 프로브카드 핀 삽입장치.
At least one pin that is formed to be curved, but has both ends facing in the same direction, and is inserted into a probe card including a first layer and a second layer;
a socket assembly having a pin socket unit accommodating the one or more pins and providing pins provided in the pin socket unit;
a transfer assembly including a gripper capable of picking up and transferring the pin provided in the socket assembly, and sequentially transferring the pin picked up by the socket assembly to a measurement assembly and an insertion assembly;
a measurement assembly comprising a first displacement measurement unit for measuring displacement and a curved inclination of the pin grasped by the tongs, and measuring whether or not the pin grasped by the tongs is a pin that can be inserted into the insertion assembly;
an insertion assembly having the probe card, receiving the pins measured by the measurement assembly through the transfer assembly, and inserting the pins into the probe card; and
a control unit controlling the transfer assembly and the insertion assembly to insert the pin picked up by the tongs into the probe card provided in the insertion assembly; Including,
The control unit adjusts the position or angle of the pin through the transfer assembly when penetrating the first layer and the second layer with reference to the displacement and curved inclination of the pin measured by the first displacement measuring unit , probe card pin insertion device.
 청구항 1에 있어서,
상기 핀은, 일 방향으로 만곡(彎曲)되게 형성되는 만곡부;
상기 만곡부의 하부에 형성하되, 상기 제1 레이어 및 제2 레이어에 최초 접촉하며, 상기 제1 레이어 및 제2 레이어를 관통하는 진입부; 및
상기 만곡부의 하부에 형성되며, 일 방향에 제1 돌출부 및 제2 돌출부가 각각 형성되는 덮개부; 를 포함하는, 프로브카드 핀 삽입장치.
The method of claim 1,
The pin may include a curved portion formed to be curved in one direction;
an entry portion formed below the curved portion, initially contacting the first layer and the second layer, and penetrating the first layer and the second layer; and
a cover portion formed under the curved portion and having a first protrusion and a second protrusion in one direction, respectively; Including, probe card pin insertion device.
 청구항 2에 있어서,
상기 삽입 어셈블리는, 상기 집게부에서 집은 상기 핀의 현재 변위와, 상기 프로브카드의 변위를 각각 측정하는 제2 변위측정부; 를 포함하고,
상기 제2 변위측정부는 상기 프로브카드 및 핀의 X축 변위를 측정하는 X변위부, Y축 변위를 측정하는 Y변위부, Z축 변위를 측정하는 Z변위부를 포함하는, 프로브카드 핀 삽입장치.
The method of claim 2,
The insertion assembly may include a second displacement measuring unit configured to measure a current displacement of the pin picked up by the tongs and a displacement of the probe card, respectively; including,
The second displacement measuring unit includes an X displacement unit for measuring the X-axis displacement of the probe card and the pin, a Y-axis displacement unit for measuring the Y-axis displacement, and a Z displacement unit for measuring the Z-axis displacement.
 청구항 3에 있어서,
상기 핀은, 상기 제1 레이어에 형성된 홀에 삽입하여 제1 레이어의 하부로 진입하고, 상기 핀이 상기 제2 레이어의 인근에 도착하면, 상기 제1 변위측정부 및 제2 변위측정부에서 측정한 핀의 위치 및 변위를 기반으로 상기 이송 어셈블리가 조정되어야 할 위치 및 각도를 상기 제어부에서 산출하며, 상기 제어부에서 산출된 값을 기반으로 상기 이송 어셈블리를 조정하여 상기 핀이 제2 레이어에 형성된 홀에 삽입되는, 프로브카드 핀 삽입장치.
The method of claim 3,
The pin is inserted into the hole formed in the first layer to enter the lower part of the first layer, and when the pin arrives near the second layer, it is measured by the first displacement measuring unit and the second displacement measuring unit. Based on the position and displacement of one pin, the control unit calculates the position and angle to which the transfer assembly is to be adjusted, and the control unit adjusts the transfer assembly based on the calculated value, so that the pin is formed in the hole formed in the second layer. Inserted into the probe card pin insertion device.
 청구항 4에 있어서,
상기 진입부는 반사면 및 절단면을 포함하고,
상기 삽입 어셈블리는 상기 제1 레이어 및 제2 레이어의 하부에 위치하고, 상기 반사면을 감지하는 하부비전;을 포함하며,
상기 진입부가 상기 제2 레이어에 형성된 홀에 위치하면, 상기 하부비전에서 상기 반사면을 감지하여 상기 핀이 제2 레이어에 형성된 홀과 하부비전을 동일선상에 위치시키는, 프로브카드 핀 삽입장치.
The method of claim 4,
The entry portion includes a reflective surface and a cutting surface,
The insertion assembly includes a lower vision positioned below the first layer and the second layer and detecting the reflective surface,
When the entry part is located in the hole formed in the second layer, the lower vision detects the reflective surface and the pin positions the hole formed in the second layer and the lower vision on the same line.
 청구항 4에 있어서,
상기 핀이 상기 제2 레이어에 형성된 홀에 삽입되면, 상기 제1 돌출부가 상기 제1 레이어의 홀 내부에 삽입되어 미세한 움직임을 방지하고, 상기 제2 돌출부가 상기 제1 레이어의 상부에 위치하여 상기 핀이 하부로 이동하는 것을 방지하는, 프로브카드 핀 삽입장치.
The method of claim 4,
When the pin is inserted into the hole formed in the second layer, the first protrusion is inserted into the hole of the first layer to prevent minute movement, and the second protrusion is positioned on top of the first layer to A probe card pin insertion device that prevents the pin from moving downward.
 청구항 1에 있어서,
상기 이송 어셈블리는, 좌우 이동이 가능하여 상기 소켓 어셈블리, 측정 어셈블리, 삽입 어셈블리 간을 이동하는 제1 이송부;
상기 이송 어셈블리가 상기 소켓 어셈블리에 구비된 핀을 집거나, 상기 삽입 어셈블리에 구비된 프로브카드에 핀을 삽입하기 위해 상하 이동이 가능한 제2 이송부; 를 포함하는, 프로브카드 핀 삽입장치.The method of claim 1,
The transfer assembly may include a first transfer unit capable of moving left and right to move between the socket assembly, the measurement assembly, and the insertion assembly;
a second transfer unit capable of moving up and down so that the transfer assembly picks up a pin provided in the socket assembly or inserts a pin into a probe card provided in the insertion assembly; Including, probe card pin insertion device.
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