KR101064194B1

KR101064194B1 - Probe bonding device

Info

Publication number: KR101064194B1
Application number: KR1020100057037A
Authority: KR
Inventors: 조성윤; 성종훈
Original assignee: (주)정원기술
Priority date: 2010-06-16
Filing date: 2010-06-16
Publication date: 2011-09-14

Abstract

본 발명은 프로브 본딩장치에 관한 것으로, 카세트 상에 다수의 프로브를 기울어지거나 처지지 않도록 균일하게 정렬 배치할 수 있도록 하고, 프로브를 집기 위한 그리퍼의 죠오 구조를 개선하여 프로브를 집어 올릴 때 스크래치가 발생하거나 마찰이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 한 것으로, 카세트(200)에 적치된 프로브(210)를 그리퍼(220)로 집어서 기판(230)이 올려진 스테이지(240)로 이송하고 레이저부(25)에서 레이저를 조사하여 프로브를 기판상에 본딩하는 프로브 본딩장치에 있어서; 상기 카세트(200)는 프로브(210)의 베이스(211)가 끼워지는 베이스 안치홈(201)과, 이 베이스 안치홈(201)과 직교되게 프로브의 팁(212) 부분이 끼워지는 팁 안치홈(202)이 형성되되 상기 베이스 안치홈(201)은 카세트의 폭 방향을 따라 연속으로 형성되고, 이 베이스 안치홈(201)의 좌우측에는 상기 프로브를 물어 올리기 위한 그리퍼(220)의 죠오가 하강하여 삽입될 수 있는 죠오 삽입홈(203)이 상기 베이스 안치홈보다 높게 형성되며, 상기 팁 안치홈(202)은 프로브의 베이스 하단에서 팁 하단의 높이에 해당하는 만큼의 높이로 형성되고, 상기 그리퍼(220)의 고정 및 가동 죠오(221,222)의 내면에는 프로브의 두께보다 좁은 폭으로 파지홈(223)이 형성되되 이 파지홈의 상단부분에는 스크래치 방지를 위한 요홈(224)이 형성된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe bonding apparatus, which allows a plurality of probes to be uniformly arranged on a cassette so as not to be tilted or sag, and improves the jaw structure of the gripper for picking up the probe, thereby causing scratches when picking up the probe. Or to prevent friction from occurring, the probe 210 loaded on the cassette 200 is picked up by the gripper 220 and transferred to the stage 240 on which the substrate 230 is placed, and the laser unit 25 A probe bonding apparatus for bonding a probe on a substrate by irradiating a laser beam in the); The cassette 200 has a base settling groove 201 into which the base 211 of the probe 210 is fitted, and a tip settling groove into which the tip 212 portion of the probe is fitted to be orthogonal to the base settling groove 201. 202 is formed, the base settling groove 201 is formed continuously along the width direction of the cassette, the jaw of the gripper 220 for lifting the probe is inserted into the left and right sides of the base settling groove 201 is inserted into the lower The jaw insertion groove 203 may be formed higher than the base set groove, and the tip set groove 202 is formed at a height corresponding to the height of the tip bottom at the bottom of the base of the probe, and the gripper 220 On the inner surface of the fixed and movable jaw (221, 222) of the gripping groove 223 is formed in a width narrower than the thickness of the probe is formed in the upper portion of the gripping groove grooves 224 for scratch prevention is formed.

Description

Probe bonding device

본 발명은 프로브 본딩장치에 관한 것으로, 상세히는 프로브를 안치하기 위한 카세트에서 프로브의 베이스가 안치되는 베이스 안치홈을 카세트의 폭 방향으로 연속 형성하고, 이와 직각으로 교차되게 프로브의 팁이 안치되는 팁 안치홈을 형성하여 프로브가 카세트 상에 수직상태를 유지하면서 가지런하게 정렬되어 비전검사시 기울어짐으로 인한 인식 실패를 방지할 수 있도록 하여 프로브의 이송 및 본딩공정의 자동화 효율을 높임과 아울러 불량 프로브는 아예 적재가 불가능하도록 하고, 프로브를 집어들기 위한 그리퍼는 죠오(Jaw; 물림턱) 내측에 형성된 파지홈의 상단부에 코너부분의 직각도 유지 및 프로브 팁 상단부의 스크래치 방지와 파지시 프로브 팁의 변형을 방지하기 위한 요홈을 형성하여 프로브를 집을 때 프로브의 팁 상단부에 물리거나 뭉그러진 흔적 등의 스크래치가 발생하는 것 등을 효과적으로 방지할 수 있도록 한 것이다.
The present invention relates to a probe bonding apparatus, and in detail, a base set groove in which a base of a probe is placed in a cassette for placing a probe is continuously formed in the width direction of the cassette, and a tip of which a tip of the probe is placed to cross at right angles to the cassette. By forming a settling groove, the probes are aligned neatly while maintaining the vertical position on the cassette to prevent recognition failure due to tilting during vision inspection, thereby increasing the automation efficiency of the transfer and bonding process of the probe and The gripper for picking up the probe is not possible at all, and the gripper for holding the probe maintains the right angle of the corner portion at the upper end of the gripping groove formed inside the jaw, and prevents scratching at the upper end of the probe tip and deformation of the probe tip during gripping. When you pick up the probe by forming a groove to prevent it, Munggeureo Jean would have to be such as to effectively prevent scratches caused such signs.

일반적으로 프로브 카드는 웨이퍼 상에 형성된 칩의 전기적인 특성을 검사하기 위해서 사용되는 것으로, 반도체 공정을 통해 제조된 웨이퍼 상의 칩은 칩에 형성된 패드를 통해 전기적인 신호를 입력받아 소정의 동작을 수행한 후 처리결과를 다시 패드를 통해 웨이퍼 검사 시스템으로 전달하게 되는데, 이와 같이 상기 칩이 올바르게 작동되는지를 판별하기 위해서 프로브 카드가 사용된다.In general, a probe card is used to inspect electrical characteristics of a chip formed on a wafer. A chip on a wafer manufactured through a semiconductor process receives an electrical signal through a pad formed on the chip and performs a predetermined operation. The post-processing results are then passed back through the pads to the wafer inspection system where a probe card is used to determine if the chip is operating correctly.

이러한 검사를 수행하기 위해서 기판 상에 상기 프로브 카드의 베이스 부분을 접합하기 위하여 프로브 본딩장치가 사용된다.
In order to perform this inspection, a probe bonding device is used to bond the base portion of the probe card onto the substrate.

종래기술에 의한 프로브 본딩장치가 도 6에 도시되어 있는데, 이는 기본적으로 카세트(10)와, 그리퍼(20), 스테이지(60) 및 레이저부(71)를 포함하여 이루어져 있으며, 상기 카세트(10)에는 프로브(110)의 베이스(111)가 수직으로 삽입되는 홈(11)이 등간격으로 형성되어 있고, 그리퍼(40)는 상기 카세트(10)에 장착된 프로브(110)를 하나씩 파지하여 이송하는 것으로, 상기 프로브(110)를 양쪽에서 파지할 수 있도록 한 쌍의 고정 및 가동 죠오(Jaw)가 에어실린더에 의해 밀착되거나 이격되면서 프로브를 파지하여 이송할 수 있도록 되어 있다.
The probe bonding apparatus according to the prior art is shown in FIG. 6, which basically comprises a cassette 10, a gripper 20, a stage 60 and a laser unit 71, and the cassette 10. The grooves 11 into which the base 111 of the probe 110 is vertically inserted are formed at equal intervals, and the gripper 40 grips and transports the probes 110 mounted on the cassette 10 one by one. In order to hold the probe 110 at both sides, the pair of fixed and movable jaws may be gripped and transported while being closely contacted or spaced by an air cylinder.

기타, 프로브 본딩장치의 부수적인 구성 및 작용은 본 발명의 내용과 무관하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
In addition, the secondary configuration and operation of the probe bonding apparatus is irrelevant to the contents of the present invention, so a detailed description thereof will be omitted.

한편, 종래기술에 의한 프로브 본딩장치에 있어서는 도 7에 도시된 바와 같이 다수의 프로브(110)가 안치되는 카세트(10)가 위에서 설명한 바와 같이 프로브(110)의 베이스(111)가 수직으로 삽입될 수 있는 홈(11)만이 등간격으로 형성되어 있는 구조로 이루어져 있었으므로 두께가 매우 얇은 프로브(110)의 안치상태를 비전카메라로 인식하기 위해서는 균일한 배치가 이루어져야 하는데, 종래의 카세트에 있어서는 적재된 프로브가 좌우 및 상하로의 처지는 것을 제어할 수 없어서 프로브가 기울어지는 현상이 발생하여 비전 인식의 실패율이 높은 문제점이 있었으며, 이로 인해 자동화의 효율이 저하되는 단점이 있었다.
Meanwhile, in the probe bonding apparatus according to the related art, as shown in FIG. 7, the cassette 10 in which the plurality of probes 110 are placed is inserted into the base 111 of the probe 110 vertically as described above. Since only the grooves 11 can be formed at equal intervals, a uniform arrangement should be made in order to recognize the settled state of the probe 110 having a very thin thickness with a vision camera. There was a problem in that the probe is inclined due to the probe can not control the sagging of the left and right and up and down, the failure rate of vision recognition is high, which has a disadvantage in that the efficiency of automation is lowered.

또, 종래기술에 의한 프로브 본딩장치에 있어서는 카세트에 안치된 프로브(110)의 팁(112) 부분을 그리핑(gripping)하기 위한 그리퍼(40)의 고정 및 가동 죠오(도시 안 됨)의 내면 즉, 프로브(110)의 팁(112)과 접촉하는 면에 프로브(110)의 두께보다 약간 좁은 폭으로 파지홈이 형성되어 있는데, 이 파지홈의 상단부분은 연삭가공에 의해 수직면과 상부 수평면이 직각을 이루도록 정밀가공을 하기는 하나 코너부분에서는 라운드가 발생하게 되며, 이로 인해 프로브를 집어 올릴 때 프로브의 팁 상단부에 물리거나 뭉그러진 흔적 등의 스크래치가 발생하게 되는 문제점이 있었다.In addition, in the probe bonding apparatus according to the related art, the inner surface of the fixing and movable jaw (not shown) of the gripper 40 for gripping a portion of the tip 112 of the probe 110 placed in the cassette, namely, , The gripping groove is formed on the surface in contact with the tip 112 of the probe 110 slightly narrower than the thickness of the probe 110, the upper portion of the gripping groove is perpendicular to the vertical plane and the upper horizontal plane by grinding Rounding occurs in the corner portion, but the precision processing to achieve this, there was a problem that the scratches, such as a bite or crushed traces on the tip of the probe when picking up the probe.

또한, 종래기술에 의한 프로브 본딩장치의 그리퍼(40)를 이루는 고정 및 가동 죠오는 그 사이에 매우 얇은 두께의 프로브 팁이 물리게 될 경우 프로브 팁의 상단부분에 물림력이 집중되어 프로브 팁이 수직상태를 유지하지 못하고 어느 한 쪽으로 휘어지는 현상이 발생하는 문제점도 있었다.
In addition, the fixed and movable jaw constituting the gripper 40 of the probe bonding device according to the prior art, when the probe tip of very thin thickness is bitten in between, the bite force is concentrated on the upper end of the probe tip, the probe tip is vertical There was also a problem that does not maintain the bending phenomenon occurs on either side.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 종래 프로브 본딩장치에서 카세트 상에 안치되는 다수의 프로브를 기울어지거나 처지지 않도록 균일하게 정렬 배치할 수 있도록 함으로써 비전검사시 인식 실패율을 낮추고, 규격 불량이나 형상 불량의 프로브인 경우에는 아예 적재가 불가능하도록 하여 프로브 본딩장치의 프로브 이송 및 검사기 자동화 효율을 높일 수 있도록 하며, 하나의 카세트를 사용하여 팁의 길이가 길거나 짧은 다양한 크기의 프로브를 적재할 수 있는 개선된 구조의 카세트를 구비한 프로브 본딩장치를 제공하는 데 있다.
The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to recognize the vision inspection by allowing a plurality of probes placed on a cassette in a conventional probe bonding device to be evenly aligned so as not to tilt or sag. To reduce the failure rate and to prevent the loading of a probe with poor specification or shape, it is impossible to load at all, so as to increase the efficiency of probe transfer and inspection machine automation of the probe bonding device. Various sizes with long or short tip length using one cassette The present invention provides a probe bonding apparatus having a cassette having an improved structure capable of loading a probe.

본 발명은 또, 종래 프로브 본딩장치에서 프로브를 물기 위한 그리퍼의 죠오(Jaw) 구조를 개선하여 프로브를 물어 들었을 때 스크래치가 발생하거나 마찰이 발생하는 것을 방지하고, 프로브 팁의 파지시 프로브 팁이 변형되지 않고 수직상태를 안정적으로 유지할 수 있는 개선된 구조의 그리퍼를 구비한 프로브 본딩장치를 제공하는 데 있다.
The present invention also improves the jaw structure of the gripper for biting the probe in the conventional probe bonding apparatus, thereby preventing scratches and friction from occurring when the probe is buried, and deforming the probe tip when holding the probe tip. The present invention provides a probe bonding device having a gripper having an improved structure capable of stably maintaining a vertical state.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 카세트에 적치된 프로브를 그리퍼로 집어서 기판이 올려진 스테이지로 이송하고 레이저부에서 레이저를 조사하여 프로브를 기판 상에 본딩하는 프로브 본딩장치에 있어서; 상기 카세트는 프로브의 베이스가 끼워지는 베이스 안치홈과, 이 베이스 안치홈과 직교되게 프로브의 팁 부분이 끼워지는 팁 안치홈이 형성되되 상기 베이스 안치홈은 카세트의 폭 방향을 따라 연속으로 형성되고, 이 베이스 안치홈의 좌우측에는 상기 프로브를 물어 올리기 위한 그리퍼의 죠오(Jaw)가 하강하여 삽입될 수 있는 죠오 삽입홈이 상기 베이스 안치홈보다 높게 형성되며, 상기 팁 안치홈은 프로브의 베이스 하단에서 팁 하단의 높이에 해당하는 만큼의 높이로 형성되어 프로브의 베이스는 베이스 안치홈에 안치되고, 프로브의 팁은 팁 안치홈에 안치되어 프로브가 한쪽으로 처지거나 기울어지지 않고 수직을 유지한 상태에서 상호 평행하게 정렬될 수 있도록 한 프로브 본딩장치를 제공한다.
In order to achieve the above object, the present invention provides a probe bonding apparatus for picking a probe placed in a cassette with a gripper, transferring the substrate to a stage on which the substrate is mounted, and irradiating a laser beam from the laser unit to bond the probe onto the substrate; The cassette is formed with a base settling groove into which the base of the probe is fitted, and a tip settling groove into which the tip portion of the probe is fitted perpendicular to the base settling groove, wherein the base settling groove is continuously formed along the width direction of the cassette. At the left and right sides of the base settling groove, a jaw insertion groove which can be inserted by lowering the jaw of the gripper for raising the probe is formed higher than the base settling groove, and the tip settling groove is a tip at the bottom of the base of the probe. The base of the probe is settled in the base settling groove, and the tip of the probe is settled in the tip settling groove so that the probe tip is placed in the base settling groove so that the probe does not sag or tilted to one side. Provided is a probe bonding device that can be aligned.

또, 본 발명에서 상기 그리퍼는 카세트에 안치된 프로브의 팁 부분을 그리핑(gripping)하기 위한 고정 및 가동 죠오의 내면에 프로브의 두께보다 좁은 폭으로 파지홈이 형성되되, 이 파지홈의 상단부분에는 스크래치 방지를 위한 요홈을 수평방향으로 형성하여 파지홈의 수직면과 상부 수평면이 직각을 이루도록 함과 동시에 프로브의 팁 상단부가 상기 요홈 부분에 위치하여 코너 부분이 물리거나 뭉그러진 흔적 등의 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있도록 한 프로브 본딩장치를 제공한다.
In addition, in the present invention, the gripper is a gripping groove is formed on the inner surface of the fixed and movable jaw for gripping the tip portion of the probe placed in the cassette in a width narrower than the thickness of the probe, the upper portion of the gripping groove To prevent scratches in the horizontal direction to form a groove in the vertical direction and the vertical surface of the gripping groove to form a right angle at the same time the tip of the probe is located in the groove portion scratches such as traces of the corner portion bite or crushed Provided is a probe bonding device that can prevent the use of the same.

본 발명은 카세트 상에 다수의 프로브를 기울어지거나 처지지 않도록 균일하게 정렬 배치할 수 있어 프로브를 이송하기 위해 그리퍼로 물어 올리기 전 비전검사시 안치 불량으로 인한 실패율을 낮출 수 있으며, 프로브의 베이스와 팁이 각각 베이스 안치홈과 팁 안치홈에 안치되는 구조로 이루어져 있어 형상 불량의 프로브인 경우에는 아예 적재가 불가능하므로 본딩장치의 효율을 높일 수 있고, 하나의 카세트를 사용하여 팁의 길이가 길거나 짧은 다양한 크기의 프로브를 적재할 수 있으며, 프로브를 물어 올리기 위한 그리퍼의 죠오 내면에 구비된 파지홈의 상단부에 요홈을 형성함으로써 프로브를 물어 올릴 때 팁 상단부에 스크래치가 발생하거나 마찰이 발생하는 것을 방지할 수 있어 본딩된 프로브의 성능불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 유용한 효과를 갖는다.
The present invention can evenly arrange a plurality of probes on the cassette so as not to be tilted or sag to lower the failure rate due to poor settling during vision inspection before lifting up with the gripper to transfer the probe, the base and the tip of the probe Each of the base settling and tip settling grooves are structured in the form of a poor shape probe can not be loaded at all, so the efficiency of the bonding device can be increased, and the length of the tip is long or short using a single cassette A probe of a size can be loaded and a groove is formed in the upper end of the gripping groove provided on the jaw inner surface of the gripper for raising the probe, thereby preventing scratches or friction at the upper end of the tip when lifting the probe. To prevent bad performance of the bonded probes. Has a beneficial effect.

도 1은 본 발명에 의한 프로브 본딩장치의 전체구성도,
도 2는 본 발명에 의한 그리퍼와 카세트(트레이)의 사시도,
도 3은 본 발명에 의한 카세트(트레이)의 확대도,
도 4는 본 발명에서 카세트에 적재된 프로브를 그리퍼가 물어 올린 상태를 도시한 사시도,
도 5는 본 발명에 의한 그리퍼의 정면도,
도 6은 종래기술에 의한 프로브 본딩장치의 전체 구성도,
도 7은 도 6에 도시된 카세트와 그리퍼의 확대도이다.1 is an overall configuration diagram of a probe bonding apparatus according to the present invention,
2 is a perspective view of a gripper and a cassette (tray) according to the present invention;
3 is an enlarged view of a cassette (tray) according to the present invention;
Figure 4 is a perspective view showing a state in which the gripper raised the probe loaded in the cassette in the present invention,
5 is a front view of a gripper according to the present invention,
6 is an overall configuration diagram of a probe bonding apparatus according to the prior art,
7 is an enlarged view of the cassette and gripper shown in FIG. 6.

이하, 본 발명을 한정하지 않는 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments that do not limit the present invention will be described in detail.

도 1 내지 도 5는 본 발명에 의한 프로브 본딩장치를 도시한 것으로, 본 발명은 카세트(200)에 적치된 프로브(210)를 그리퍼(220)로 집어서 기판(230)이 올려진 스테이지(240)로 이송하고 레이저부(250)에서 레이저를 조사하여 프로브(210)를 기판(230) 상에 본딩하는 프로브 본딩장치에 있어서; 상기 카세트(200)는 프로브(210)의 베이스(211)가 끼워지는 베이스 안치홈(201)과, 이 베이스 안치홈(201)과 직교되게 프로브(210)의 팁(212) 부분이 끼워지는 팁 안치홈(202)이 형성되되 상기 베이스 안치홈(201)은 카세트(200)의 폭 방향을 따라 연속으로 형성되고, 이 베이스 안치홈(201)의 좌우측에는 상기 프로브(210)를 물어 올리기 위한 그리퍼(220)의 죠오(Jaw; 221,222)가 하강하여 삽입될 수 있는 죠오 삽입홈(203)이 상기 베이스 안치홈(201)보다 높게 형성되며, 상기 팁 안치홈(202)은 프로브(210)의 베이스(211) 하단에서 팁(212) 하단의 높이에 해당하는 만큼의 높이로 형성되어 프로브(210)의 베이스(211)는 베이스 안치홈(201)에 안치되고, 프로브(210)의 팁(212)은 팁 안치홈(202)에 안치되어 프로브(210)가 한쪽으로 처지거나 기울어지지 않고 수직을 유지한 상태에서 상호 평행하게 정렬될 수 있도록 되어 있다.
1 to 5 illustrate a probe bonding apparatus according to the present invention. The present invention includes a probe 210 mounted on a cassette 200 by a gripper 220, and a stage 240 on which a substrate 230 is placed. In the probe bonding apparatus for bonding the probe 210 on the substrate 230 by transferring to the laser beam and irradiating the laser from the laser unit 250; The cassette 200 has a base settling groove 201 into which the base 211 of the probe 210 is fitted, and a tip at which a portion of the tip 212 of the probe 210 is fitted to be orthogonal to the base settling groove 201. Settle groove 202 is formed, but the base settling groove 201 is continuously formed along the width direction of the cassette 200, the gripper for lifting the probe 210 on the left and right sides of the base settling groove 201. A jaw insertion groove 203 into which the jaws 221 and 222 of 220 are inserted may be lowered and formed higher than the base set groove 201, and the tip set groove 202 may be a base of the probe 210. The base 211 of the probe 210 is placed in the base settling groove 201, and the tip 212 of the probe 210 is formed at a height corresponding to the height of the bottom of the tip 212 at the bottom. Are placed in the tip set groove 202 so that the probes 210 are parallel to each other while the probes 210 remain vertical without sagging or tilting to one side. It can be arranged.

본 발명에서는 카세트(200) 상에 프로브(210)를 수작업으로 적재하게 되며, 도 4의 확대도에 도시된 바와 같이 베이스 안치홈(201)과 팁 안치홈(202)에 각각 프로브(210)의 베이스(211)와 팁(212)이 위치하게 되므로 그리퍼에 의한 이송 전 비전검사가 가능하도록 재연성 있는 고정위치를 얻을 수 있으며, 프로브의 베이스나 팁이 규격을 벗어나거나 휘어진 경우와 같은 불량품인 경우에는 아예 카세트에 적재가 불가능하게 되므로 적재시 이를 제외시켜 후속하는 자동이송공정에서의 불량발생률을 최소화할 수 있게 된다.
In the present invention, the probe 210 is manually loaded on the cassette 200, and the base 210 and the tip set groove 202 of the probe 210 are respectively shown in the enlarged view of FIG. Since the base 211 and the tip 212 are located to obtain a recombinable fixed position to enable vision inspection before the transfer by the gripper, if the base or tip of the probe is out of specification or bent, such as a bent product Since it is impossible to stack the cassette at all, it is possible to minimize the failure rate in the subsequent automatic transfer process by excluding it during loading.

도면 중 부호 204는 카세트(201)의 위치를 정렬하고 확인하기 위한 얼라인 마크(Align mark)이다.
Reference numeral 204 in the figure denotes an alignment mark for aligning and confirming the position of the cassette 201.

또, 본 발명에서 상기 그리퍼(220)는 도 5에 도시된 바와 같이 카세트(200)에 안치된 프로브(210)의 팁(212) 부분을 그리핑(gripping)하기 위한 고정 및 가동 죠오(221,222)의 내면 사이에 프로브(210)의 두께보다 좁은 폭으로 파지홈(223)이 형성되되, 이 파지홈(223)의 상단부분에는 스크래치 방지를 위한 요홈(224)을 수평방향으로 형성하여 파지홈(223)의 수직면(223a)과 상부 수평면(223b)이 직각을 이루도록 함과 동시에 프로브(210)의 팁(212) 상단부가 상기 요홈(224) 부분에 위치하여 팁(212) 상단부의 코너 부분이 물리거나 뭉그러진 흔적 등의 스크래치가 발생하는 것을 방지할 수 있도록 되어 있다.
In addition, in the present invention, the gripper 220 is fixed and movable jaws (221, 222) for gripping (tip) the portion of the tip 212 of the probe 210 placed in the cassette 200 as shown in FIG. The gripping groove 223 is formed in a width narrower than the thickness of the probe 210 between the inner surface of the gripping groove 223 in the upper portion of the gripping groove (224) formed in the horizontal direction to prevent scratches The vertical surface 223a and the upper horizontal surface 223b of the 223 are perpendicular to each other, and at the same time, the upper end of the tip 212 of the probe 210 is positioned in the recess 224 so that the corner portion of the upper end of the tip 212 is physical. It is possible to prevent the occurrence of scratches, such as cracks or crushed marks.

상기 요홈(224)은 고정 및 가동 죠오(221,222)의 양측에 각각 형성되고, 이 요홈(224)에 의해 죠오와 프로브의 반복적인 마찰에 의한 손상을 최소화할 수 있게 되며, 초경공구를 소재로 제작함으로써 탁월한 성능을 발휘할 수 있도록 할 수 있다.
The grooves 224 are formed on both sides of the fixed and movable jaws 221 and 222, respectively, and the grooves 224 can minimize damage due to repeated friction between the jaws and the probes, and the carbide tools are made of materials. By doing so, it is possible to achieve excellent performance.

본 발명에서 상기 가동 죠오(222)의 요홈(224)은 파지홈(223)의 수직면(223a)과 상부 수평면(223b)이 직각을 이루도록 가공하기 위한 것이고, 상기 고정 죠오(221)의 요홈(224)은 프로브(210)의 팁(212) 상단부가 고정죠오(221)의 면에 밀착되어 눌리게 될때 팁(212) 상단부에 압력이 집중됨으로 인하여 매우 얇은 두께의 팁(212)이 수직상태를 유지하지 않고 휘어지는 것을 방지하기 위하여 팁(212) 상단부가 접촉하지 않도록 함으로써 팁(212)이 양측 죠오(221,222) 사이에 물린 경우 수직상태를 안정적으로 유지할 수 있도록 하기 위한 것으로, 좌,우측의 요홈(224)은 약간의 단차 즉, 고정 죠오(221)의 요홈(224)이 가동 죠오(222)의 요홈(224)보다 약간 높게 형성되어 있다.
In the present invention, the groove 224 of the movable jaw 222 is for processing the vertical surface 223a and the upper horizontal surface 223b of the gripping groove 223 to form a right angle, the groove 224 of the fixed jaw 221 The tip 212 of the probe 210 is pressed in close contact with the surface of the fixed jaw 221 so that the pressure is concentrated on the upper end of the tip 212 so that the tip 212 having a very thin thickness remains vertical. In order to prevent the tip 212 from touching the upper end of the tip 212 so as to prevent bending, it is to maintain the vertical state stably when the tip 212 is bitten between the jaws 221 and 222, and the left and right grooves 224 ) Is a slight step, that is, the groove 224 of the fixed jaw 221 is formed slightly higher than the groove 224 of the movable jaw 222.

한편, 본 발명의 그리퍼는 고정 및 가동 죠오가 에어 실린더에 의해 개방/폐쇄 및 해제의 3가지 동작을 하게 되는데, 폐쇄 동작에 있어서는 전공레귤레이터에 의해 미세하게 조정되며, 폐쇄상태에서 전공레귤레이터로 해제동작을 하게 된다. 그 제어방법은 컴퓨터에서 0~10V를 디지털화한 수치 값을 입력하면 디지털/아날로그 출력제어기의 출력전압이 전공 레귤레이터의 입력으로 들어가서 원하는 공압으로 에어실린더를 제어할 수 있는 것이며, 이에 의해 재연성 있는 그립(Grip)과 프로브의 손상이 없는 값을 설정하면 된다.
On the other hand, the gripper of the present invention, the fixed and movable jaw is to perform three operations of opening / closing and unlocking by the air cylinder, in the closing operation is finely adjusted by the electro-pneumatic regulator, the release operation by the electro-pneumatic regulator in the closed state Will be The control method is to input the digital value of 0 ~ 10V from the computer, and the output voltage of the digital / analog output controller enters the input of the electric regulator to control the air cylinder with the desired pneumatic pressure. You can set the value of Grip) and the damage of the probe.

이와 같이 구성된 본 발명의 프로브 본딩장치의 동작과정을 간단히 설명하면, 수작업으로 다수의 프로브를 적재한 카세트가 로딩 위치로 이동하는 단계, 카세트의 얼라인 마크와 프로브의 상태를 비전으로 검사하는 단계, 그리퍼로 프로브를 집어서 수평조절부로 이동하는 단계, 수평조절부의 수평면을 기준으로 프로브가 바르게 적재되도록 전공 레귤레이터를 사용하여 재조정하는 단계, 수평조절 후 프로브의 상태를 비전으로 검사하여 재시도하거나 불량 프로브를 버리는 단계, 수평조절 후 이상이 없는 경우 그리퍼 축을 프로브 에지 비전 위치에서 프로브의 중심좌표를 획득하는 단계, 기판의 본딩좌표로 스테이지의 X,Y좌표를 위치 결정하는 단계, 변위센서에서 취득한 측정값으로 그리퍼의 축을 Z방향으로 이동하여 기판의 패드 위에 프로브를 위치시키는 단계, 레이저 빔이 프로브의 베이스 하단에 조사하여 본딩하는 단계 및 본딩 후 프로브 에지 비전을 통해 프로브를 검사하는 단계를 거쳐 본딩작업이 완료되며, 이러한 과정이 반복되어 자동적인 본딩공정이 수행되는 것이다.
Briefly describing the operation of the probe bonding apparatus of the present invention configured as described above, the step of manually moving the cassette loaded with a plurality of probes to the loading position, the step of inspecting the alignment mark of the cassette and the state of the probe by vision, Picking up the probe with the gripper and moving it to the leveling unit, readjusting it using a major regulator so that the probe is correctly loaded based on the horizontal level of the leveling unit, and retrying or inspecting the state of the probe with vision after leveling. Discarding, if there is no problem after leveling, acquiring the center coordinates of the probe at the probe edge vision position, positioning the X, Y coordinates of the stage with the bonding coordinates of the substrate, and measuring values acquired by the displacement sensor. Move the axis of the gripper in the Z direction to position the probe on the Bonding is completed by bonding the laser beam to the bottom of the base of the probe and bonding the laser beam to the bottom of the probe and inspecting the probe through the probe edge vision after bonding. This process is repeated to perform an automatic bonding process. will be.

200 : 카세트 201 : 베이스 안치홈
202 : 팁 안치홈 203 : 죠오 삽입홈
204 : 얼라인 마크 210 : 프로브
211 : 베이스 212 : 팁
220 : 그리퍼 221 : 고정 죠오(Fixed Jaw)
222 : 가동 죠오(Moving Jaw)
223 : 파지홈 224 : 요홈
223a : 수직면 223b : 상부 수평면
230 : 기판 240 : 스테이지
250 : 레이저부200: cassette 201: base set groove
202: tip set groove 203: jaw insertion groove
204: alignment mark 210: probe
211: base 212: tip
220: gripper 221: fixed jaw (Fixed Jaw)
222: Moving Jaw
223: gripping groove 224: groove
223a: vertical plane 223b: upper horizontal plane
230: substrate 240: stage
250: laser unit

Claims

A probe bonding apparatus for picking up a probe placed in a cassette with a gripper, transferring the substrate to a stage on which a substrate is placed, and bonding the probe onto a substrate by irradiating a laser beam from a laser unit;
The cassette is formed with a base settling groove into which the base of the probe is fitted, and a tip settling groove into which the tip portion of the probe is fitted perpendicular to the base settling groove, wherein the base settling groove is continuously formed along the width direction of the cassette. At the left and right sides of the base settling groove, a jaw insertion groove which can be inserted by lowering the jaw of the gripper for picking up the probe is formed higher than the base settling groove, and the tip settling groove is the tip bottom at the bottom of the base of the probe. The base of the probe is settled in the base settling groove, and the tip of the probe is settled in the tip settling groove so that the probe is parallel to each other while maintaining the vertical without sagging or tilting to one side. Probe bonding apparatus, characterized in that to be aligned.

A probe bonding apparatus for picking up a probe placed in a cassette with a gripper, transferring the substrate to a stage on which a substrate is placed, and bonding the probe onto a substrate by irradiating a laser beam from a laser unit;
The gripper has a gripping groove formed on the inner surface of the fixed and movable jaw for gripping a tip portion of the probe placed in the cassette, the width of which is narrower than the thickness of the probe. The grooves are formed in the horizontal direction so that the vertical and upper horizontal surfaces of the gripping grooves are perpendicular to each other, and at the same time, the tip upper end of the probe is located in the groove portion to prevent scratches such as corners being bitten or crushed. Probe bonding apparatus characterized in that.