KR102633517B1 - Tool height adjustment device and chip component transfer device equipped with the same - Google Patents

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Abstract

칩 보유 지지부에 접촉에 수반되는 압력 변화가 작은 유연 부재를 사용한 픽업 툴에 있어서, 칩 보유 지지부의 높이 위치 조정을 정확하게 행할 수 있는 툴 높이 조정 장치를 제공한다. 구체적으로는, 투명판과, 상기 투명판의 하측으로부터, 상기 투명판 상면에 초점을 맞추어 화상을 취득하는 촬상 수단과, 상기 픽업 툴의 상하 구동을 제어하는 기능과, 상기 촬상 수단의 동작을 제어하는 기능과, 상기 촬상 수단이 취득한 화상을 해석하는 기능을 갖는 제어 수단을 구비하고, 상기 제어 수단이, 상기 칩 보유 지지부를 상기 투명판 방향으로 접근시키면서 상기 촬상 수단이 취득한 화상을 해석하여, 상기 칩 보유 지지부가 상기 투명판 상면을 유효하게 보유 지지하는 높이 위치를 검출하는, 툴 높이 조정 장치를 제공한다.In a pick-up tool using a flexible member with a small pressure change accompanying contact with a chip holding portion, a tool height adjustment device capable of accurately adjusting the height position of the chip holding portion is provided. Specifically, a transparent plate, an imaging means for acquiring an image from the lower side of the transparent plate by focusing on the upper surface of the transparent plate, a function for controlling up and down driving of the pick-up tool, and an operation of the imaging means to be controlled. and a control means having a function of analyzing the image acquired by the imaging means, wherein the control means analyzes the image acquired by the imaging means while bringing the chip holding portion closer toward the transparent plate, and A tool height adjustment device is provided that detects a height position at which a chip holding portion effectively holds the upper surface of the transparent plate.

Description

툴 높이 조정 장치 및 이것을 구비한 칩 부품 전사 장치Tool height adjustment device and chip component transfer device equipped with the same

본 발명은 전사원 기판 상의 칩 부품을 전사처 기판에 전사할 때에 사용하는 칩 부품 전사 장치에 있어서, 전사원 기판 상의 칩 부품을 픽업할 때에 사용하는 픽업 툴의 툴 높이 조정 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a chip component transfer device used when transferring a chip component on a transfer source substrate to a transfer destination substrate, and a tool height adjustment device for a pickup tool used when picking up a chip component on a transfer source substrate.

미세 가공 기술의 진보에 의한 반도체 칩의 소형화나, LED의 발광 효율 향상에 의한 LED 칩의 소형화가 진행되고 있다. 이 때문에, 반도체 칩이나 LED 칩 등의 칩 부품을, 1매의 웨이퍼 기판에, 밀하게 다수 형성할 수 있게 되었다.The miniaturization of semiconductor chips is progressing due to advances in microfabrication technology, and the miniaturization of LED chips is progressing due to improvements in the luminous efficiency of LEDs. For this reason, it has become possible to densely form a large number of chip components such as semiconductor chips and LED chips on a single wafer substrate.

이와 같이 소형의 칩 부품이 밀하게 다수 형성되면, 칩 부품을 다른 기판에 전사하는 데 있어서, 하나씩 전사하는 것은 매우 비효율적이다. 그래서 효율 개선을 위해 다양한 방법이 검토되고 있고, 그 중 하나로서 복수의 칩 부품을 동시에 픽업하는 방법이 있다(예를 들어 특허문헌 1).In this way, when a large number of small chip components are formed densely, it is very inefficient to transfer the chip components one by one to another substrate. Therefore, various methods are being examined to improve efficiency, and one of them is a method of simultaneously picking up multiple chip components (for example, patent document 1).

도 7은, 전사원 기판 B0 상에 밀하게 배치된 칩 부품(C)을 복수 동시에 픽업하여, 전사처 기판 B1 상에 간격을 두고 전사하는 예를 도시한 것이며, 칩 부품(C)을 보유 지지하는 칩 보유 지지부(21)를 복수 갖는 픽업 툴(2)을 사용하여 전사를 행하는 모습을 도시한 것이다.FIG. 7 shows an example in which a plurality of chip components C densely arranged on the transfer source substrate B0 are simultaneously picked up and transferred at intervals on the transfer destination substrate B1, and the chip components C are held and held. It shows how transfer is performed using the pick-up tool 2 having a plurality of chip holding portions 21.

도 7의 (a)는, 칩 보유 지지부(21)와 칩 부품(C)의 위치 정렬을 행한 상태를 도시하고, 그 후, 픽업 툴(2)을 강하시켜, 도 7의 (b)와 같이 칩 보유 지지부(21)를 칩 부품(C)에 접촉시키고, 칩 보유 지지부(21)가 칩 부품(C)을 보유 지지한 상태에서 픽업 툴(2)을 상승시키면, 도 7의 (c)와 같이 전사원 기판 B0으로부터, 칩 부품(C)을 복수 동시에 픽업할 수 있다. 이 후, 도 7의 (d)와 같이 픽업 툴(2)의 하부에 전사처 기판 B1을 배치한 상태에서, 도 7의 (e)와 같이 픽업 툴(2)을 강하하여 칩 부품(C)을 전사처 기판 B1과 밀착시키고 나서, 칩 보유 지지부(21)에 의한 칩 부품(C)의 보유 지지를 해제하여, 도 7의 (f)와 같이 픽업 툴(2)을 상승시키면 전사처 기판 B1에의 칩 부품(C)의 전사를 행할 수 있다.FIG. 7(a) shows a state in which the chip holding portion 21 and the chip component C are aligned, and then the pick-up tool 2 is lowered as shown in FIG. 7(b). When the chip holding portion 21 is brought into contact with the chip component C and the pick-up tool 2 is raised while the chip holding portion 21 holds the chip component C, as shown in (c) of FIG. 7 Likewise, multiple chip components C can be simultaneously picked up from the transfer source substrate B0. Afterwards, with the transfer substrate B1 placed on the lower part of the pickup tool 2 as shown in (d) of FIG. 7, the pickup tool 2 is lowered as shown in (e) of FIG. 7 to remove the chip component (C). After bringing it into close contact with the transfer destination substrate B1, the holding of the chip component C by the chip holding portion 21 is released and the pick-up tool 2 is raised as shown in FIG. 7 (f) to remove the transfer destination substrate B1. The chip component C can be transferred to .

일본 특허 공표 제2015-529400호 공보Japanese Patent Publication No. 2015-529400 일본 특허 공개 제2008-201883호 공보Japanese Patent Publication No. 2008-201883

도 7에 도시한 바와 같은 칩 보유 지지부(21)가 칩 부품(C)을 보유 지지하는 데 있어서, 종래는 진공 흡착 방식이 사용되고 있다. 즉, 도 8의 (a)에 단면도를 도시하는 칩 보유 지지부(21)에 있어서, 칩 보유 지지부(21)의 흡착 구멍(2V)이 접촉한 상태에서 흡착 구멍(2V) 내를 감압함으로써 칩 보유 지지부(21)는 칩 부품(C)을 흡착하고, 이 상태에서 칩 보유 지지부(21)가 상승하면 전사원 기판 B0으로부터 칩 부품(C)을 박리하여 픽업할 수 있다. 여기서, 픽업 툴(2) 및 칩 보유 지지부(21)로서는, 기계적 강도나 가공성의 관점에서 통상은 금속이 사용되고 있다.When the chip holding portion 21 as shown in FIG. 7 holds the chip component C, a vacuum suction method has conventionally been used. That is, in the chip holding portion 21 whose cross-sectional view is shown in (a) of FIG. 8, the chip is held by reducing the pressure inside the suction hole 2V while the suction hole 2V of the chip holding portion 21 is in contact with the suction hole 2V. The support portion 21 adsorbs the chip component C, and when the chip holding portion 21 rises in this state, the chip component C can be peeled and picked up from the transfer source substrate B0. Here, metal is usually used as the pickup tool 2 and the chip holding portion 21 from the viewpoint of mechanical strength and processability.

그런데, 도 7에 도시한 바와 같이, 복수 동시에 픽업하는 칩 부품(C)은 한 변이 수십 ㎛인 정사각형으로 매우 작다. 이 때문에, 금속제의 칩 보유 지지부(21)가 접촉할 때의 압력에 의해, 도 8의 (b)와 같이 크랙을 발생하는 칩 부품(C)도 있다. 이러한 칩 부품(C)은, 도 8의 (c)와 같이 픽업 과정에서 파손되어 흡착 보유 지지할 수 없는 것도 있지만, 크랙이 발생된 채 전사처 기판 B1에 전사되어도 문제를 발생한다.However, as shown in FIG. 7, a plurality of chip components C that are picked up simultaneously are very small, having a square shape with a side of several tens of micrometers. For this reason, some chip components C generate cracks as shown in Fig. 8(b) due to pressure when the metal chip holding portion 21 comes into contact with them. Such chip components C may be damaged during the pickup process as shown in (c) of FIG. 8 and cannot be held by adsorption, but problems will occur even if they are transferred to the transfer destination substrate B1 with cracks generated.

그래서 이러한 픽업 시의 칩 부품(C)의 파손의 대책으로서, 칩 보유 지지부(21)의 칩 부품(C)과 접촉하는 부분에 유연 부재(21S)를 사용하는 것을 생각할 수 있다. 도 9의 (a) 내지 도 9의 (c)는 유연 부재(21S)를 갖는 칩 보유 지지부(21)에서 칩 부품(C)을 픽업하는 모습을 도시한 것이며, 유연 부재(21S)가 변형됨으로써, 칩 부품(C)에 급격하게 압력이 가해지는 일은 없다.Therefore, as a countermeasure against damage to the chip component C during such pickup, it is conceivable to use the flexible member 21S at the portion of the chip holding portion 21 that contacts the chip component C. 9(a) to 9(c) show the chip component C being picked up by the chip holding portion 21 having the flexible member 21S, and the flexible member 21S is deformed. , pressure is not suddenly applied to the chip component (C).

또한, 미소한 칩 부품(C)을 흡착하기 위한 흡착 구멍(2V)의 형성에는 매우 미세한 가공이 필요하고 비용도 높다는 점에서, 진공 흡착 이외의 방법에 의한 칩 부품(C)의 보유 지지도 고려되고 있다. 그 중 하나가 반데르발스 힘을 사용하는 것이며, 소위 게코 테이프(특허문헌 2) 등의 이용이 해당된다(도 10). 이러한 경우에 있어서도, 칩 보유 지지부(21)에서 칩 부품(C)과 접촉하는 부분은 금속 등과는 달리 유연한 부재가 된다. 그래서 도 10에 도시한 게코 테이프도 유연 부재(21S)라고 기재하고 있다. 도 10의 (a) 내지 도 10의 (c)는 반데르발스 힘으로 칩 부품(C)을 보유 지지 가능한 유연 부재(21S)를 갖는 칩 보유 지지부(21)로 칩 부품(C)을 픽업하는 모습을 나타낸 것이며, 도 9의 (a) 내지 도 9의 (c)와 마찬가지로, 유연 부재(21S)가 변형됨으로써, 칩 부품(C)에 급격하게 압력이 가해지는 일은 없다.In addition, since the formation of the adsorption hole 2V for adsorbing the minute chip part C requires very fine processing and is expensive, holding the chip part C by a method other than vacuum adsorption is also considered. there is. One of them is the use of van der Waals force, which includes the use of so-called gecko tape (patent document 2) (FIG. 10). Even in this case, the portion of the chip holding portion 21 that contacts the chip component C becomes a flexible member, unlike metal or the like. Therefore, the gecko tape shown in Fig. 10 is also described as a flexible member 21S. 10(a) to 10(c) show the chip component C being picked up by the chip holding portion 21 having a flexible member 21S capable of holding the chip component C by van der Waals force. The appearance is shown, and similarly to FIGS. 9(a) to 9(c) , pressure is not suddenly applied to the chip component C when the flexible member 21S is deformed.

그러나 칩 보유 지지부(21)에 유연 부재를 사용함으로써, 칩 부품(C)의 파손을 방지할 수 있는 반면, 칩 보유 지지부(21)의 높이 위치 조정에 있어서 문제도 발생하고 있다. 즉, 유연 부재(21S)를 사용하는 칩 보유 지지부(21)에 있어서도 칩 부품(C)을 확실하게 보유 지지하기 위해서는 칩 부품(C)과의 상대 거리를 파악 할 필요가 있지만, 그 전제가 되는 칩 보유 지지부(21)의 높이 위치 조정이 종래 방식에서는 곤란하게 되어 있다. 왜냐하면, 종래 방식에서는 높이 위치가 기지인 면에 접촉하였을 때의 압력 변화를 검출하여 칩 보유 지지부(21)의 높이 위치를 파악하고 있지만, 유연 부재(21S)를 사용함으로써 칩 보유 지지 부재(21)와 면이 접촉하였을 때의 압력 변화를 검출하는 것이 어렵게 되어 있기 때문이다.However, while damage to the chip component C can be prevented by using a flexible member for the chip holding portion 21, problems also arise in adjusting the height position of the chip holding portion 21. That is, even in the chip holding portion 21 using the flexible member 21S, in order to reliably hold the chip component C, it is necessary to determine the relative distance to the chip component C, but the premise is Adjusting the height position of the chip holding portion 21 is difficult in the conventional method. This is because, in the conventional method, the height position of the chip holding member 21 is determined by detecting the pressure change when contacting a surface whose height position is known, but by using the flexible member 21S, the chip holding member 21 This is because it is difficult to detect the pressure change when the surface contacts.

본 발명은, 상기 문제에 비추어 이루어진 것이며, 칩 보유 지지부에 접촉에 수반되는 압력 변화가 작은 유연 부재를 사용한 픽업 툴에 있어서, 칩 보유 지지부의 높이 위치 조정을 정확하게 행할 수 있는 툴 높이 조정 장치를 제공하는 것이다. 또한, 이 툴 높이 조정 장치를 구비한 칩 부품 전사 장치도 제공하는 것이다.The present invention has been made in view of the above problems, and provides a tool height adjustment device capable of accurately adjusting the height position of the chip holder in a pickup tool using a flexible member with a small pressure change accompanying contact with the chip holder. It is done. Additionally, a chip component transfer device equipped with this tool height adjustment device is also provided.

상기한 과제를 해결하기 위해, 청구항 1에 기재된 발명은, 칩 보유 지지부를 상하 이동시켜 칩 부품을 픽업하는 픽업 툴의, 상기 칩 보유 지지부의 높이 위치를 조정하는 툴 높이 조정 장치이며,In order to solve the above-described problem, the invention described in claim 1 is a tool height adjustment device that adjusts the height position of the chip holding portion of a pickup tool that moves the chip holding portion up and down to pick up chip parts,

투명판과, 상기 투명판의 하측으로부터, 상기 투명판 상면에 초점을 맞추어 화상을 취득하는 촬상 수단과, 상기 픽업 툴의 상하 구동을 제어하는 기능과, 상기 촬상 수단의 동작을 제어하는 기능과, 상기 촬상 수단이 취득한 화상을 해석하는 기능을 갖는 제어 수단을 구비하고, 상기 제어 수단이, 상기 칩 보유 지지부를 상기 투명판 방향으로 접근시키면서 상기 촬상 수단이 취득한 화상을 해석하여, 상기 칩 보유 지지부가 상기 투명판 상면을 유효하게 보유 지지하는 높이 위치를 검출하는, 툴 높이 조정 장치이다.a transparent plate, an imaging means for acquiring an image from a lower side of the transparent plate by focusing on an upper surface of the transparent plate, a function for controlling a vertical drive of the pick-up tool, a function for controlling an operation of the imaging means, and and a control means having a function of analyzing the image acquired by the imaging means, wherein the control means analyzes the image acquired by the imaging means while approaching the chip holding unit in the direction of the transparent plate, and the chip holding unit A tool height adjustment device that detects a height position that effectively holds the upper surface of the transparent plate.

청구항 2에 기재된 발명은, 칩 보유 지지부를 상하 이동시켜 칩 부품을 픽업하는 픽업 툴의, 상기 칩 보유 지지부의 높이 위치를 조정하는 툴 높이 조정 장치이며,The invention described in claim 2 is a tool height adjustment device that adjusts the height position of the chip holding portion of a pickup tool that moves the chip holding portion up and down to pick up chip parts,

투명판과, 상기 투명판의 하측으로부터, 상기 투명판 상면에 초점을 맞추어 화상을 취득하는 촬상 수단과, 상기 픽업 툴의 상하 구동을 제어하는 기능과, 상기 촬상 수단의 동작을 제어하는 기능과, 상기 촬상 수단이 취득한 화상을 해석하는 기능을 갖는 제어 수단을 구비하고, 상기 제어 수단이, 상기 칩 보유 지지부를 상기 투명판에 일단 밀착시켜, 상기 칩 보유 지지부를 상기 투명판으로부터 이격되는 방향으로 픽업 툴을 구동시키면서 상기 촬상 수단이 취득한 화상을 해석하여, 상기 칩 보유 지지부가 상기 투명판 상면을 유효하게 보유 지지하는 높이 위치를 검출하는, 툴 높이 조정 장치이다.a transparent plate, an imaging means for acquiring an image from a lower side of the transparent plate by focusing on an upper surface of the transparent plate, a function for controlling a vertical drive of the pick-up tool, a function for controlling an operation of the imaging means, and A control unit having a function of analyzing an image acquired by the imaging unit is provided, wherein the control unit once brings the chip holding unit into close contact with the transparent plate and picks up the chip holding unit in a direction away from the transparent plate. A tool height adjustment device that analyzes an image acquired by the imaging means while driving a tool and detects a height position at which the chip holding portion effectively holds the upper surface of the transparent plate.

청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 툴 높이 조정 장치이며,The invention described in claim 3 is a tool height adjustment device described in claim 1 or claim 2,

복수의 칩 보유 지지부가 마련된 픽업 툴의, 칩 보유 지지부의 높이 위치를 조정하는 툴 높이 조정 장치이다.A tool height adjustment device that adjusts the height position of the chip holding portion of a pickup tool provided with a plurality of chip holding portions.

청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 3에 기재된 툴 높이 조정 장치이며,The invention described in claim 4 is a tool height adjustment device described in claim 3,

상기 촬상 수단이 취득한 화상을 해석함으로써, 복수의 칩 보유 지지부에 의해 형성되는 영역의, 상기 투명판 상면에 대한 평행도를 평가하는 기능을 상기 제어 수단이 갖고 있는 툴 높이 조정 장치이다.This is a tool height adjustment device in which the control means has a function of evaluating the degree of parallelism of the area formed by the plurality of chip holding portions with respect to the upper surface of the transparent plate by analyzing the image acquired by the imaging means.

청구항 5에 기재된 발명은, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 툴 높이 조정 장치이며,The invention described in claim 5 is a tool height adjustment device according to any one of claims 1 to 4,

상기 칩 보유 지지부에 유연 부재가 사용되어 있는 픽업 툴의, 칩 보유 지지부의 높이 위치를 조정하는 툴 높이 조정 장치이다.It is a tool height adjustment device that adjusts the height position of the chip holding portion of a pickup tool in which a flexible member is used in the chip holding portion.

청구항 6에 기재된 발명은, 전사원의 기판으로부터 칩 부품을 픽업하여, 전사처의 기판 상에 적재하는 칩 부품 전사 장치이며,The invention described in claim 6 is a chip component transfer device that picks up chip components from a substrate of a transfer source and places them on a substrate of a transfer destination,

칩 부품을 전사원의 기판으로부터 픽업하는 픽업 툴의, 칩 보유 지지부의 높이 위치를 조정하기 위한, 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 툴 높이 조정 장치를 구비한 칩 부품 전사 장치이다.A chip component transfer device provided with the tool height adjustment device according to any one of claims 1 to 5 for adjusting the height position of a chip holding portion of a pickup tool for picking up chip components from a substrate of a transfer source.

칩 보유 지지부에 접촉에 수반되는 압력 변화가 작은 유연 부재를 사용한 픽업 툴에 있어서, 칩 보유 지지부의 높이 위치 조정을 정확하게 행할 수 있고, 픽업 대상인 칩 부품을 가압에 의해 파손시키는 일도 없다.In a pickup tool using a flexible member that has a small pressure change accompanying contact with the chip holder, the height position of the chip holder can be adjusted accurately, and the chip component to be picked up is not damaged by pressure.

도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 툴 높이 조정 장치의 구성을 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태에 관한 툴 높이 조정 장치의 동작 상태를 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태에 관한 툴 높이 조정 장치의 촬상 수단이 취득한 화상의 예이며, (a) 칩 보유 지지부가 촬상 수단의 초점으로부터 이격된 상태, (b) 칩 보유 지지부가 촬상 수단의 초점에 접근 단계인 상태, (c) 칩 보유 지지부가 촬상 수단의 초점에 마련된 면에 접촉한 상태, (d) 칩 보유 지지부가 촬상 수단의 초점에 마련된 면에 밀착한 상태를 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태에 관한 툴 높이 조정 장치와 전사원 스테이지, 전사원 기판, 칩 부품 및 전사처 기판의 관계를 도시하는 일례이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태의 툴 높이 조정 장치에 있어서, (a) 촬상 수단의 포커싱을 행하는 상태, (b) 촬상 수단의 포커싱에 사용하는 포커싱 지그를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태에 관한 툴 높이 조정 장치의 촬상 수단이 취득한 화상이며, 픽업 툴에 경사가 발생한 예를 도시하는 도면이다.
도 7은 미소한 칩 부품을 복수 동시에 픽업하여 전사하는 예이며, (a) 픽업 툴과 칩 부품의 위치 정렬 상태, (b) 픽업 툴에 의한 칩 부품 보유 지지 상태, (c) 픽업 툴에 의한 칩 부품 픽업 상태, (d) 픽업 툴과 전사처 기판의 위치 정렬 상태, (e) 픽업 툴에 의한 칩 부품의 전사처 기판에의 배치, (f) 픽업 툴에 의한 칩 부품의 전사 완료 상태를 도시하는 도면이다.
도 8은 종래의 진공 흡착 방식으로 미소한 칩 부품을 픽업할 때의 문제점을 설명하는 것으로, (a) 칩 부품의 상부에 칩 보유 지지부를 배치한 상태, (b) 칩 보유 지지부를 칩 부품에 밀착시킨 상태, (c) 칩 보유 지지부가 칩 부품을 흡착하여 픽업하는 상태를 도시하는 도면이다.
도 9는 유연 부재를 사용한 칩 보유 지지부에서 미소한 칩 부품을 흡착 보유 지지하여 픽업하는 예를 설명하는 것으로, (a) 유연 부재가 칩 부품에 접촉한 상태, (b) 유연 부재를 칩 부품에 밀착시켜 보유 지지한 상태, (c) 칩 보유 지지부를 상승시켜 칩 부품을 픽업한 상태를 도시하는 도면이다.
도 10은 유연 부재가 갖는 보유 지지력으로 칩 부품을 보유 지지하여 픽업하는 예를 설명하는 것으로, (a) 유연 부재가 칩 부품에 접촉한 상태, (b) 유연 부재를 칩 부품에 밀착시켜 보유 지지한 상태, (c) 칩 보유 지지부를 상승시켜 칩 부품을 픽업한 상태를 도시하는 도면이다.1 is a cross-sectional view showing the configuration of a tool height adjustment device according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a cross-sectional view showing the operating state of the tool height adjustment device according to the embodiment of the present invention.
3 is an example of an image acquired by the imaging means of the tool height adjustment device according to the embodiment of the present invention, (a) the chip holding portion is spaced away from the focus of the imaging means, (b) the chip holding portion is positioned at the image capturing means. This is a diagram showing a state approaching the focus, (c) a state in which the chip holding portion is in contact with a surface provided at the focus of the imaging means, and (d) a state in which the chip holding portion is in close contact with a surface provided in the focus of the imaging means.
Fig. 4 is an example showing the relationship between the tool height adjustment device and the transfer source stage, the transfer source substrate, the chip component, and the transfer destination substrate according to the embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a diagram showing (a) a state in which focusing of the imaging means is performed, and (b) a focusing jig used for focusing of the imaging means, in the tool height adjustment device of the embodiment of the present invention.
Fig. 6 is an image acquired by the imaging means of the tool height adjustment device according to the embodiment of the present invention, and is a diagram showing an example in which an inclination occurs in the pickup tool.
Figure 7 is an example of picking up and transferring a plurality of small chip components simultaneously, (a) the positional alignment state of the pickup tool and the chip component, (b) the state of holding the chip component by the pickup tool, (c) the state of holding the chip component by the pickup tool. Chip component pickup status, (d) positional alignment status of the pickup tool and the transfer destination substrate, (e) placement of the chip component on the transfer destination substrate by the pickup tool, (f) completion status of the transfer of the chip component by the pickup tool. It is a drawing showing.
Figure 8 illustrates the problem when picking up a minute chip component using a conventional vacuum suction method, (a) a state in which the chip holding supporter is placed on top of the chip component, (b) the chip holding supporter is placed on the chip component. (c) This is a diagram showing a state in which the chip holding portion adsorbs and picks up the chip component.
Figure 9 illustrates an example of picking up a small chip component by adsorbing and holding it in a chip holding part using a flexible member, (a) the flexible member is in contact with the chip component, (b) the flexible member is in contact with the chip component. (c) This is a diagram showing a state in which the chip holding part is raised and the chip component is picked up (c).
Figure 10 illustrates an example of picking up a chip component by holding it with the holding force of the flexible member, (a) the flexible member is in contact with the chip component, (b) the flexible member is held in close contact with the chip component. (c) This is a diagram showing a state in which the chip holding support is raised and the chip component is picked up.

본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시 형태에 관한 툴 높이 조정 장치(1)의 구성을 도시하는 단면도이다. 툴 높이 조정 장치(1)는, 픽업 툴(2)의 칩 보유 지지부(21)의 높이 위치를 조정하는 것으로, 투명판(4), 촬상 수단(5), 제어 수단(10)을 구비하고 있다.Embodiments of the present invention will be described. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of a tool height adjustment device 1 according to an embodiment of the present invention. The tool height adjustment device 1 adjusts the height position of the chip holding portion 21 of the pickup tool 2 and includes a transparent plate 4, an imaging means 5, and a control means 10. .

여기서, 픽업 툴(2)은 전사원 스테이지(3)가 보유 지지하는 전사원 기판 B0으로부터 칩 부품(C)을 픽업하는 것이며, 복수 개의 칩 부품(C)을 동시에 픽업하도록 복수의 칩 보유 지지부(21)를 갖고 있다. 복수의 칩 보유 지지부(21)에 의해 형성되는 영역은, 동일면 상에 존재하는 복수의 칩 부품(C)을 동시에 보유 지지하기 위해, 면을 형성하고 있다. 또한, 칩 보유 지지부(21)는, 칩 부품(C)과 접촉하는 부분에 도 9, 도 10에 도시한 바와 같은 유연 부재(21S)를 사용하고 있다. 또한, 칩 부품(C)은 한 변이 500㎛인 정사각형보다 작은 미소 칩이면 특별히 재질이나 용도를 한정하지 않으며, LED 칩, 무선 칩, MEMS 칩 등에 사용되는 칩 부품이 대상이 된다.Here, the pickup tool 2 picks up the chip component C from the transfer source substrate B0 held by the transfer source stage 3, and is provided with a plurality of chip holding parts 21 to simultaneously pick up a plurality of chip components C. has. The area formed by the plurality of chip holding portions 21 forms a surface in order to simultaneously hold the plurality of chip components C that exist on the same surface. In addition, the chip holding portion 21 uses a flexible member 21S as shown in FIGS. 9 and 10 at a portion in contact with the chip component C. In addition, the chip component (C) is not particularly limited in material or use as long as it is a micro chip smaller than a square with a side of 500㎛, and chip components used in LED chips, wireless chips, MEMS chips, etc. are eligible.

픽업 툴(1)에 있어서의 투명판(4)은, 전사원 스테이지(3)에 마련된 투명판이며, 투명판 상면(41)이 전사원 스테이지 상면(31)과 평행이 되도록 마련되어 있다. 투명판(4)으로서는, 탁도가 없는 투명성과, 변형되기 어렵고, 흠집이 생기기 어려운 재질이 적합하며, 유리나 석영이 바람직하다. 또한, 전사원 스테이지 상면(31)에 대한 투명판 상면(41)의 높이는 정확하게 장악할 수 있으면 임의로 설정해도 되지만, 0㎛(투명판 상면(41)이 전사원 스테이지 상면(31)과 동일 평면을 형성) 내지 상하 1000㎛의 범위 내가 바람직하다.The transparent plate 4 in the pickup tool 1 is a transparent plate provided on the transfer source stage 3, and is provided so that the upper surface 41 of the transparent plate is parallel to the upper surface 31 of the transfer source stage. As the transparent plate 4, a material that is transparent without turbidity, is difficult to deform, and is difficult to scratch is suitable, and glass or quartz is preferable. Additionally, the height of the transparent plate upper surface 41 relative to the transfer source stage upper surface 31 may be set arbitrarily as long as it can be accurately controlled, but is 0 μm (the transparent plate upper surface 41 forms the same plane as the transfer source stage upper surface 31). The range is preferably from 1000 ㎛ above and below.

촬상 수단(5)은, 도 1에 도시하는 바와 같이 투명판(4)을 개재하여 픽업 툴(2)의 칩 보유 지지부(21)가 시야에 들어가도록 투명판(4)의 하측에 배치하고 있다. 도 1에서, 촬상 수단(5)은, 프리즘(51)에 의해 광축을 굴곡시키고 나서 촬상 장치(50)가 화상을 취득하는 구성으로 되어 있지만, 투명판(4)의 바로 아래에 충분한 스페이스를 형성할 수 있으면, 프리즘(51)을 사용하지 않고 촬상 장치(50)가 직접 상방에 시야를 갖는 구성으로 해도 된다.As shown in FIG. 1, the imaging means 5 is disposed below the transparent plate 4 so that the chip holding portion 21 of the pickup tool 2 is visible through the transparent plate 4. . In FIG. 1, the imaging means 5 is configured so that the optical axis is bent by the prism 51 and then the imaging device 50 acquires the image, but sufficient space is formed immediately below the transparent plate 4. If possible, the imaging device 50 may be configured to have a field of view directly upward without using the prism 51.

제어 수단(10)은, 도시하지 않은 구동 수단을 통해 픽업 툴(2)의 상하 구동을 제어하는 기능과, 촬상 수단(5)의 동작을 제어하는 기능과, 촬상 수단(5)이 취득한 화상을 해석하는 기능을 갖고 있다. 여기서, 픽업 툴(2)의 상하 구동에 있어서는, 인코더 등을 사용하여 상하 이동 거리를 산출하면서 상하 구동을 제어하는 것이 가능하다. 촬상 수단(5)의 동작에 있어서는 화상을 취득하는 타이밍을 제어할 수 있고, 픽업 툴(2)의 상하 구동 위치와 연동하여 화상을 취득하는 것도 가능하다. 또한, 촬상 수단(5)이 취득한 화상의 해석 기능에 대해서는 범용의 화상 해석 소프트웨어를 이용해도 된다.The control means 10 has a function of controlling the vertical drive of the pickup tool 2 through a drive means not shown, a function of controlling the operation of the imaging means 5, and an image acquired by the imaging means 5. It has an interpretation function. Here, in the vertical drive of the pickup tool 2, it is possible to control the vertical drive while calculating the vertical movement distance using an encoder or the like. In the operation of the imaging means 5, the timing for acquiring images can be controlled, and it is also possible to acquire images in conjunction with the vertical driving position of the pickup tool 2. Additionally, general-purpose image analysis software may be used for the analysis function of the image acquired by the imaging means 5.

이하, 툴 높이 조정 장치(1)를 사용하여, 픽업 툴(2)의 칩 보유 지지부(21)의 높이를 조정하는 공정에 대해 설명한다.Hereinafter, a process of adjusting the height of the chip holding portion 21 of the pickup tool 2 using the tool height adjustment device 1 will be described.

먼저, 촬상 수단(5)(의 촬상 장치(50))에 대해서는, 미리 초점을 투명판 상면(41)에 맞추어 둔다. 이 단계에서는, 도 1과 같이, 칩 보유 지지부(21)는 투명판 상면(41)으로부터 이격되도록 픽업 툴(2)은 배치되어 있다.First, the imaging means 5 (the imaging device 50) is focused in advance on the transparent plate upper surface 41. At this stage, the pick-up tool 2 is arranged so that the chip holding portion 21 is spaced apart from the transparent plate upper surface 41, as shown in FIG. 1 .

이 상태로부터, 제어 수단(10)은, 픽업 툴(2)을 서서히 강하시켜, 도 2와 같이 칩 보유 지지부(21)가 투명판 상면(41)에 밀착된 단계에서 정지시킨다. 또한, 칩 보유 지지부(21)가 유연 부재(21S)를 사용하고 있어도, 유연 부재(21S)가 충분히 압직되면 픽업 툴(2)에도 큰 압력이 가해지므로, 압력 검출에 의해 칩 보유 지지부(21)가 투명판 상면(41)에 밀착되는 것을 검지하는 것은 가능하다.From this state, the control means 10 gradually lowers the pickup tool 2 and stops it at the stage where the chip holding portion 21 is in close contact with the transparent plate upper surface 41 as shown in FIG. 2 . In addition, even if the chip holding portion 21 uses the flexible member 21S, if the flexible member 21S is sufficiently compressed, a large pressure is also applied to the pickup tool 2, so the chip holding portion 21 is detected by pressure detection. It is possible to detect that is in close contact with the transparent plate upper surface 41.

픽업 툴(2)이, 도 1의 상태로부터 도 2의 상태에 이르는 동안에 있어서, 제어 수단(10)은 픽업 툴(2)의 이동 거리와 관련지어, 촬상 수단(5)에 의해 화상을 취득한다. 즉, 칩 보유 지지부(21)가 투명판 상면(41)에 접근하고 있는 상태에서, 거리와 관련지어 화상을 취득하는 것이며, 취득한 화상의 예를 도 3에 도시한다. 도 3에 있어서, 도 3의 (a)는 칩 보유 지지부(21)가 투명판 상면(41)으로부터 이격된 상태이며, 촬상 수단(5)의 초점은 투명판 상면(41)이기 때문에, 칩 보유 지지부(21)의 이미지(I21)는 뿌옇게 되어 있다. 그 후, 픽업 툴(2)을 강하시키고 있는 것에 수반하여, 이미지(I21)의 콘트라스트는 향상(도 3의 (b))된다. 그 후, 도 3의 (c)와 같이 칩 보유 지지부(21)가 투명판 상면(41)에 접촉하고 나서도, 도 3의 (d)와 같이 칩 보유 지지부(21)가 투명판 상면(41)에 밀착되어 압박될 때까지의 동안에도, 이미지(I21)의 콘트라스트는 향상된다. 이것은, 칩 보유 지지부(21)의 표면이 평활하지 않고, 미소한 요철이 있기 때문에 광이 칩 보유 지지부(21)와 투명판(4) 사이에서 난반사하여 콘트라스트가 악화되고, 칩 보유 지지부(21)가 투명판(4)에 밀착되어 감으로써 난반사가 억제되어, 콘트라스트가 향상되어 선명한 화상이 얻어지게 되기 때문이라고 생각된다.While the pickup tool 2 reaches the state in FIG. 1 from the state in FIG. 1, the control means 10 acquires an image by the imaging means 5 in relation to the moving distance of the pickup tool 2. . That is, an image is acquired in relation to the distance while the chip holding portion 21 is approaching the transparent plate upper surface 41, and an example of the acquired image is shown in FIG. 3. In Figure 3 (a), the chip holding portion 21 is spaced apart from the transparent plate upper surface 41, and the focus of the imaging means 5 is the transparent plate upper surface 41, so the chip holding portion 21 is spaced apart from the transparent plate upper surface 41. The image I21 of the support portion 21 is blurred. Afterwards, as the pickup tool 2 is lowered, the contrast of the image I21 improves (FIG. 3(b)). After that, even after the chip holding portion 21 contacts the transparent plate upper surface 41 as shown in FIG. 3(c), the chip holding portion 21 remains in contact with the transparent plate upper surface 41 as shown in FIG. 3(d). Even while being closely pressed against, the contrast of the image I21 is improved. This is because the surface of the chip holder 21 is not smooth and has minute irregularities, so that light is diffusely reflected between the chip holder 21 and the transparent plate 4, worsening the contrast, and the chip holder 21 It is thought that this is because by coming into close contact with the transparent plate 4, diffuse reflection is suppressed, contrast is improved, and a clear image is obtained.

그런데, 칩 보유 지지부(21)가 칩 부품(C)을 픽업하는 데 있어서, 유연 부재(21S)의 선단밖에 칩 부재(C)에 도달해 있지 않은 상태에서는 칩 부품(C)을 보유 지지하는 것은 곤란하다. 한편, 유연 부재(21S)를 지나치게 압축하는 상태까지 칩 보유 지지부(21)를 칩 부품(C)에 밀착시키면, 칩 부품(C)을 파손시킬 우려도 있다. 이 때문에, 칩 부품(C)을 유효하게 보유 지지하는 것은, 유연 부재(21S)가 적절하게 압축되어 투명판 상면(41)에 밀착된 상태임을 알 수 있다.However, when the chip holding portion 21 picks up the chip component C, it cannot hold the chip component C in a state where only the tip of the flexible member 21S reaches the chip member C. It is difficult. On the other hand, if the chip holding portion 21 is brought into close contact with the chip component C to a state where the flexible member 21S is compressed too much, there is a risk that the chip component C may be damaged. For this reason, it can be seen that the chip component C is effectively held by the flexible member 21S being appropriately compressed and in close contact with the transparent plate upper surface 41.

그래서 본 발명의 툴 높이 조정에 있어서도, 칩 보유 지지부(21)가 투명판 상면(41)에 접촉한 상태로부터, 투명판(4)에 일정 이상의 압력이 인가될 때까지의 동안에, 칩 보유 지지부(21)가 실질적으로 투명판 상면(41)에 도달(하여 투명판 상면(41)을 유효하게 보유 지지)하였다고 판정하는 높이 위치를 검출하게 된다. 즉, 촬상 수단(5)이 취득한 화상을 제어 수단(10)이 해석하고, 이미지(I21)가, 도 3의 (c)로부터 도 3의 (d)에 이르는 동안에, 칩 보유 지지부(21)가 실질적으로 투명판 상면(41)에 도달하였다고 판정한다. 구체적으로는, 제어 수단(10)은, 픽업 툴(2)을 강하시키는 거리와 관련지어 취득한 화상의 콘트라스트 등의 평가 항목에 대해 해석하여, 평가 항목이 일정 기준에 도달한 단계를, 칩 보유 지지부(21)가 실질적으로 투명판 상면(41)에 도달하였다고 판정한다.Therefore, even in the tool height adjustment of the present invention, from the state in which the chip holding portion 21 is in contact with the transparent plate upper surface 41 until a pressure of a certain level or more is applied to the transparent plate 4, the chip holding portion ( The height position at which it is determined that 21) has substantially reached the transparent plate upper surface 41 (and thus effectively holds the transparent plate upper surface 41) is detected. That is, while the control means 10 analyzes the image acquired by the imaging means 5 and the image I21 reaches from FIG. 3(c) to FIG. 3(d), the chip holding portion 21 It is determined that the upper surface 41 of the transparent plate has been substantially reached. Specifically, the control means 10 analyzes evaluation items such as the contrast of the acquired image in relation to the distance at which the pick-up tool 2 is lowered, and determines the stage at which the evaluation item reaches a certain standard when the chip holding support unit It is determined that (21) has substantially reached the upper surface (41) of the transparent plate.

이상의 공정에 의해, 픽업 툴(2)의 이동 거리에 있어서의 높이의 기준 위치를 설정할 수 있다. 예를 들어, 도 4와 같이 전사원 스테이지 상면(31)에 대한 투명판 상면(41)의 높이 h0을 레이저 센서(7) 등으로 측정해 두면, 칩 보유 지지부(21)가 전사원 스테이지 상면(31)에 실질적으로 도달하는 높이 위치를 설정할 수 있다. 또한, 전사원 스테이지 상면에 대한 전사원 기판 B0의 높이 h1, 전사원 기판 B0 상의 칩 부품(C)의 높이 h2를 측정해 두면, 칩 보유 지지부(21)가 칩 부품(C)을 유효하게 보유 지지하는 높이 위치를 설정하는 것이 가능해진다.Through the above process, the reference position of the height in the moving distance of the pickup tool 2 can be set. For example, as shown in FIG. 4, if the height h0 of the transparent plate upper surface 41 with respect to the transfer source stage upper surface 31 is measured using a laser sensor 7 or the like, the chip holding portion 21 is closer to the transfer source stage upper surface 31. You can set a height position that actually reaches . In addition, if the height h1 of the transfer source substrate B0 relative to the upper surface of the transfer source stage and the height h2 of the chip component C on the transfer source substrate B0 are measured, the height at which the chip holding portion 21 effectively holds the chip component C It becomes possible to set the location.

또한, 투명판 상면(41)에 대한 전사처 기판 B1의 높이도 마찬가지로 측정해 두면, 칩 부품의 높이 h2를 고려함으로써, 칩 부품(C)을 전사처 기판 B1에 전사할 때의 칩 보유 지지부(21)를 적정한 높이로 설정하는 것도 가능해진다.In addition, if the height of the transfer destination substrate B1 with respect to the transparent plate upper surface 41 is similarly measured, by considering the height h2 of the chip component, when transferring the chip component C to the transfer destination substrate B1, the chip holding support ( It is also possible to set 21) to an appropriate height.

또한, 여기까지의 설명에 있어서, 칩 보유 지지부(21)를 투명판 상면(41)에 접근시키면서 칩 보유 지지부(21)가 실질적으로 투명판 상면(41)에 도달하는 높이 위치를 검출하는 실시 형태에 대해 설명하였지만, 칩 보유 지지부(21)를 투명판 상면(41)으로부터 이격시키는 방향에서도 칩 보유 지지부(21)가 투명판 상면(41)으로부터 실질적으로 이격되는(투명판 상면(41)의 보유 지지를 해제하는) 높이 위치를 검출하는 것도 가능하다. 즉, 칩 보유 지지부(21)를, 투명판(41)에 인가하는 압력이 소정값에 달하는 밀착 상태로 하고 나서, 칩 보유 지지부(21)를 투명판 상면(41)으로부터 이격되도록 픽업 툴(2)을 구동시켜, 이동 거리와 관련지어, 촬상 수단(5)에 의해 화상을 취득해도 된다. 이 방법에 의해, 칩 보유 지지부(21)가 투명판 상면(41)으로부터 실질적으로 이격되는 높이 위치를 알 수 있지만, 이 높이 위치로부터 칩 보유 지지부(21)와 투명판 상면(41)이 접근하면 유효한 보유 지지를 할 수 있는 것도 알 수 있다.In addition, in the description up to this point, an embodiment in which the height position at which the chip holding portion 21 substantially reaches the transparent plate upper surface 41 is detected while the chip holding portion 21 approaches the transparent plate upper surface 41. Although this has been described, the chip holding portion 21 is substantially spaced apart from the transparent plate upper surface 41 even in the direction in which the chip holding portion 21 is spaced apart from the transparent plate upper surface 41 (retaining the transparent plate upper surface 41). It is also possible to detect the height position (which releases the support). That is, after the chip holding portion 21 is brought into close contact with the transparent plate 41 and the pressure applied to the transparent plate 41 reaches a predetermined value, the pick-up tool 2 is used to separate the chip holding portion 21 from the transparent plate upper surface 41. ) may be driven and an image may be acquired by the imaging means 5 in relation to the moving distance. By this method, the height position at which the chip holding portion 21 is substantially separated from the transparent plate upper surface 41 can be known, but when the chip holding portion 21 and the transparent plate upper surface 41 approach from this height position, It can also be seen that valid holding support can be given.

그런데, 촬상 수단(5)의 초점을 투명판 상면(41)에 맞추는 데 있어서는, 도 5의 (a)와 같이, 포커싱용 마크 6M이 기재된 포커싱 지그(6)를 사용하면 된다. 여기서, 도 5의 (b)와 같이, 포커싱 지그(6)에는 복수의 마크 6M을 배치하여, 촬상 수단(5)의 시야 내에 복수의 마크 6M이 들어있는 상태에서 위치 정렬을 행하면, 투명판 상면(41)에 대해 수직으로 광축 맞춤을 행할 수도 있다.However, in order to focus the imaging means 5 on the transparent plate upper surface 41, a focusing jig 6 with a focusing mark 6M written thereon may be used, as shown in FIG. 5(a). Here, as shown in FIG. 5(b), a plurality of marks 6M are placed on the focusing jig 6, and alignment is performed with the plurality of marks 6M within the field of view of the imaging means 5, the upper surface of the transparent plate The optical axis can also be aligned perpendicular to (41).

촬상 수단(5)의 광축을 투명판 상면(41)에 수직으로 맞춤으로써, 복수의 칩 보유 지지부(21)에 의해 형성되는 영역과, 투명판 상면(41)의 평행도의 평가도 가능하다. 즉, 복수의 칩 보유 지지부(21)에 의해 형성되는 영역이, 투명판 상면(41)에 대해 경사가 있는 경우, 시야 내의 복수의 칩 보유 지지부(21)의 이미지(I21)의 콘트라스트에 차가 발생한다. 이 모습을 나타낸 것이 도 6이며, 이미지(21A)에 대응하는 칩 보유 지지부(21A)와 이미지(21B)에 대응하는 칩 보유 지지부(21B)에서는, 투명판 상면(41)과의 거리에 차가 있음을 알 수 있다. 또한, 칩 보유 지지부(21A)에 비해 칩 보유 지지부(21B) 쪽이 투명판 상면(41)과의 거리가 큰 것도 알 수 있으므로, 이 화상을 참고로 하여 픽업 툴(2)의 경사 등의 조정도 행할 수 있다.By aligning the optical axis of the imaging means 5 perpendicular to the upper surface 41 of the transparent plate, it is also possible to evaluate the degree of parallelism between the area formed by the plurality of chip holding portions 21 and the upper surface 41 of the transparent plate. That is, when the area formed by the plurality of chip holding parts 21 is inclined with respect to the transparent plate upper surface 41, a difference occurs in the contrast of the image I21 of the plurality of chip holding parts 21 in the field of view. do. This state is shown in Fig. 6, and there is a difference in the distance from the transparent plate upper surface 41 between the chip holding portion 21A corresponding to the image 21A and the chip holding portion 21B corresponding to the image 21B. can be seen. In addition, it can be seen that the distance between the chip holding portion 21B and the transparent plate upper surface 41 is greater than that of the chip holding portion 21A, so the inclination, etc. of the pickup tool 2 can be adjusted with reference to this image. It can also be done.

여기까지, 본 실시 형태에서는 칩 보유 지지부(21)가 유연 부재(21S)를 사용하는 것을 전제로 하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 유연 부재(21S)를 사용하지 않는 칩 보유 지지부(21)라도 적용 가능하다. 즉, 유연 부재(21S)를 사용하지 않고 칩 부품(C)을 보유 지지하는 면이 평탄하면, 칩 보유 지지부(21)가 투명판 상면(41)과 접촉한 직후에, 촬상 수단(5)이 취득하는 화상의 (콘트라스트 등의) 평가 항목이 판정 기준에 도달하기 때문에 툴 높이 조정에 이용할 수 있다.Up to this point, in this embodiment, it is assumed that the chip holding portion 21 uses the flexible member 21S, but the present invention is not limited to this, and the chip holding portion does not use the flexible member 21S. (21) is also applicable. That is, if the surface holding the chip component C is flat without using the flexible member 21S, immediately after the chip holding portion 21 contacts the transparent plate upper surface 41, the imaging means 5 Since the evaluation items (such as contrast) of the acquired image meet the judgment standard, it can be used for tool height adjustment.

이상으로부터, 본 발명의 툴 높이 조정 장치를, 도 4에 도시하는 바와 같은 전사원 스테이지(3)가 보유 지지한 전사원 기판으로부터 칩 부품을 픽업하여 전사처 기판에 전사하는 칩 부품 전사 장치에 사용함으로써, 칩 부품이 미소해도 정확하게 보유 지지하여 파손시키는 일 없이 전사를 행할 수 있다.From the above, by using the tool height adjustment device of the present invention in a chip component transfer device that picks up chip components from the transfer source substrate held by the transfer source stage 3 as shown in FIG. 4 and transfers them to the transfer destination substrate, Even if the chip components are very small, they can be held accurately and transferred without damaging them.

1: 툴 높이 조정 장치
2: 픽업 툴
3: 전사원 스테이지
4: 투명판
5: 촬상 수단
6: 포커싱 지그
7: 레이저 측장기
10: 제어 수단
21: 칩 보유 지지부
21S: 유연 부재
31: 전사원 스테이지 상면
41: 투명판 상면
50: 촬상 장치
51: 프리즘
61: 포커싱 지그의 하면
B0: 전사원 기판
B1: 전사처 기판
C: 칩 부품
I21: 칩 보유 지지부 이미지1: Tool height adjustment device
2: Pick tool
3: All Employees Stage
4: Transparent plate
5: Imaging means
6: Focusing jig
7: Laser measurement device
10: Control measures
21: Chip holding support portion
21S: flexible member
31: Top view of the warrior stage
41: Transparent plate upper surface
50: imaging device
51: prism
61: Bottom surface of focusing jig
B0: transfer source board
B1: Transfer board
C: Chip component
I21: Image of chip holding support

Claims (6)

칩 보유 지지부를 상하 이동시켜 칩 부품을 픽업하는 픽업 툴의, 상기 칩 보유 지지부의 높이 위치를 조정하는 툴 높이 조정 장치이며,
투명판과,
상기 투명판의 하측으로부터, 상기 투명판 상면에 초점을 맞추어 화상을 취득하는 촬상 수단과,
상기 픽업 툴의 상하 구동을 제어하는 기능과, 상기 촬상 수단의 동작을 제어하는 기능과, 상기 촬상 수단이 취득한 화상을 해석하는 기능을 갖는 제어 수단을 구비하고,
상기 제어 수단이, 상기 칩 보유 지지부를 상기 투명판 방향으로 접근시키면서 상기 촬상 수단이 취득한 화상을 해석하여, 상기 칩 보유 지지부가 상기 투명판 상면을 유효하게 보유 지지하는 높이 위치를 검출하는, 툴 높이 조정 장치.A tool height adjustment device that adjusts the height position of the chip holding support of a pickup tool that moves the chip holding support up and down to pick up chip parts,
transparent plate,
imaging means for acquiring an image from a lower side of the transparent plate by focusing on an upper surface of the transparent plate;
A control means having a function of controlling the up and down driving of the pick-up tool, a function of controlling an operation of the imaging means, and a function of analyzing an image acquired by the imaging means,
The tool height is such that the control means analyzes an image acquired by the imaging means while the chip holder approaches the direction of the transparent plate, and detects a height position at which the chip holder effectively holds the upper surface of the transparent plate. Adjustment device. 칩 보유 지지부를 상하 이동시켜 칩 부품을 픽업하는 픽업 툴의, 상기 칩 보유 지지부의 높이 위치를 조정하는 툴 높이 조정 장치이며,
투명판과,
상기 투명판의 하측으로부터, 상기 투명판 상면에 초점을 맞추어 화상을 취득하는 촬상 수단과,
상기 픽업 툴의 상하 구동을 제어하는 기능과, 상기 촬상 수단의 동작을 제어하는 기능과, 상기 촬상 수단이 취득한 화상을 해석하는 기능을 갖는 제어 수단을 구비하고,
상기 제어 수단이, 상기 칩 보유 지지부를 상기 투명판에 일단 밀착시켜, 상기 칩 보유 지지부를 상기 투명판으로부터 이격되는 방향으로 픽업 툴을 구동시키면서 상기 촬상 수단이 취득한 화상을 해석하여, 상기 칩 보유 지지부가 상기 투명판 상면을 유효하게 보유 지지하는 높이 위치를 검출하는, 툴 높이 조정 장치.A tool height adjustment device that adjusts the height position of the chip holding support of a pickup tool that moves the chip holding support up and down to pick up chip parts,
transparent plate,
imaging means for acquiring an image from a lower side of the transparent plate by focusing on an upper surface of the transparent plate;
A control means having a function of controlling the up and down driving of the pick-up tool, a function of controlling an operation of the imaging means, and a function of analyzing an image acquired by the imaging means,
The control means once brings the chip holder into close contact with the transparent plate, drives the pick-up tool in a direction away from the transparent plate, and analyzes the image acquired by the imaging means to hold the chip. A tool height adjustment device that detects a height position that effectively holds the upper surface of the transparent plate. 제1항 또는 제2항에 있어서,
복수의 칩 보유 지지부가 마련된 픽업 툴의, 칩 보유 지지부의 높이 위치를 조정하는 툴 높이 조정 장치.According to claim 1 or 2,
A tool height adjustment device for adjusting the height position of the chip holding portion of a pickup tool provided with a plurality of chip holding portions. 제3항에 있어서,
상기 촬상 수단이 취득한 화상을 해석함으로써, 복수의 칩 보유 지지부에 의해 형성되는 영역의, 상기 투명판 상면에 대한 평행도를 평가하는 기능을 상기 제어 수단이 갖고 있는 툴 높이 조정 장치.According to paragraph 3,
A tool height adjustment device wherein the control means has a function of evaluating the degree of parallelism of the area formed by the plurality of chip holding portions with respect to the upper surface of the transparent plate by analyzing the image acquired by the imaging means. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 칩 보유 지지부에 유연 부재가 사용되어 있는 픽업 툴의, 칩 보유 지지부의 높이 위치를 조정하는 툴 높이 조정 장치.According to claim 1 or 2,
A tool height adjustment device for adjusting the height position of a chip holding portion of a pickup tool in which a flexible member is used in the chip holding portion. 전사원의 기판으로부터 칩 부품을 픽업하여, 전사처의 기판 상에 적재하는 칩 부품 전사 장치이며,
칩 부품을 전사원의 기판으로부터 픽업하는 픽업 툴의, 칩 보유 지지부의 높이 위치를 조정하기 위한, 제1항 또는 제2항에 기재된 툴 높이 조정 장치를 구비한 칩 부품 전사 장치.It is a chip component transfer device that picks up chip components from the substrate of the transfer source and places them on the substrate of the transfer destination,
A chip component transfer device provided with the tool height adjustment device according to claim 1 or 2 for adjusting the height position of the chip holding portion of the pickup tool for picking up chip components from the substrate of the transfer source.
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