JP4860274B2 - Wafer supply device thrust pin speed measuring device and surface mount device - Google Patents
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Description
本発明は、ウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置及び表面実装装置に係り、特に、表面実装装置におけるウェハ供給装置との接続に際して、突上げピン動作と表面実装装置の吸着ヘッドとの部品受渡しにおける同期制御に用いるのに好適な、ウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置、及び、これを備えた表面実装装置に関する。 The present invention relates to a push-up pin speed measuring device and a surface mounting device of a wafer supply device, and in particular, when connecting to a wafer supply device in a surface mount device, the parts are transferred between the push-up pin operation and the suction head of the surface mount device. The present invention relates to a push-up pin speed measurement device for a wafer supply device, and a surface mount device equipped with the device.
図1に例示するようなウェハ供給装置20において、部品トレイ上に部品が載置されただけで、表面実装装置の吸着ヘッドで簡単に吸着できるトレイ部品と異なり、ウェハシート10に接着されたウェハ部品12を表面実装装置の吸着ヘッド32で吸着する際には、ウェハシート10から目標のウェハ部品12だけを剥がすため、特許文献1に記載されているように、図2に示す如く、ウェハ供給装置にヘッド22及び突上げピン24が設けられている。そして、図3に示す如く、表面実装装置の吸着ヘッド32がウェハ部品12を吸着する位置と同じ位置にウェハ供給装置20のヘッド22を移動させ、図4(A)に示す如く、突上げピン24の上昇動作と吸着ヘッド32の上昇動作を同期させながら、ウェハ部品12を吸着ヘッド32で吸着している。
In a
前記突上げピン24に関しては、例えば特許文献2に、小チップの場合は1本のピンで突き上げ、大チップの場合は複数のピンで低速で突き上げることが記載され、特許文献3に、突上げピンの上端部位置を検出し得る光センサを設けて、該光センサを突上げピンの上下動方向に沿って移動させて位置決め固定すると共に、その移動距離を検出して表示するデジタルマイクロメータを設けることが記載されている。
With regard to the push-up
しかしながら、ウェハ供給装置20側の突上げピン24と表面実装装置側の吸着ヘッド32の動作が完全に同期していないと、図4(B)に示す如く、ウェハ部品12を表面実装装置の吸着ヘッド32に吸着することができない。そのため、表面実装装置の吸着ヘッド32とウェハ供給装置の突上げピン24の上昇速度を合わせて完全に同期させなくてはならないが、制御装置が互いに異なるCPUを持っているため、通信速度及び指令動作遅れが生じて、同期をとるのが困難であった。この点に関して、特許文献2は、同期方法であるが、センサが無く、特許文献3は、センサはあるが、高さ設定用で上昇速度検出用ではなかった。
However, if the operations of the push-
本発明は、前記従来の問題点を解消するべくなされたもので、特別な計測器を用いることなく、ウェハ供給装置の突上げピン速度を正確に計測することができるようにすることを第1の課題とする。 The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems. It is a first object of the present invention to make it possible to accurately measure the push-up pin speed of the wafer supply apparatus without using a special measuring instrument. It is an issue.
本発明は、又、制御装置が互いに異なるCPUを持っている場合であっても、ウェハ供給装置の突上げピンと表面実装装置の吸着ヘッドの同期が取れるようにすることを第2の課題とする。 The second object of the present invention is to make it possible to synchronize the push-up pins of the wafer supply device and the suction head of the surface mount device even when the control devices have different CPUs. .
本発明は、ウェハシート上に接着させたウェハ部品を下方から突上げてウェハシートから剥がすための突上げピンを有するウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置であって、前記突上げピンの上方から該突上げピンの先端にレーザ光を照射して、該突上げピンの先端の高さを検出する高さ計測センサを備え、該高さ計測センサにより計測される時間毎の前記突上げピン先端の高さに基いて、該突上げピンの応答遅れ及び移動速度を検出することを特徴とするウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置により、前記第1の課題を解決したものである。 The present invention relates to a push-up pin speed measuring device for a wafer supply device having a push-up pin for pushing up a wafer component bonded on a wafer sheet from below and peeling it from the wafer sheet, and above the push-up pin and irradiating the tip of the protruding raised pin with a laser beam from, comprising a height measurement sensor that gives test the height of the tip of the protruding raised pins, each time the push-up as measured by the height-measuring sensor The first problem is solved by a push-up pin speed measuring device for a wafer supply device, which detects a response delay and a moving speed of the push-up pin based on the height of the tip of the pin. .
又、ウェハシート上に接着させたウェハ部品を下方から突上げてウェハシートから剥がすための突上げピンを有するとともに、該突上げピンの上方から該突上げピンの先端にレーザ光を照射して該突上げピンの先端の高さを検出する高さ計測センサにより該突上げピン先端の高さを時間毎に計測して、該突上げピンの応答遅れ及び移動速度を検出する突上げピン速度計測装置を有するウェハ供給装置と、前記突上げピン駆動時の前記高さ計測センサの出力により、前記突上げピン速度計測装置が検出した前記突上げピンの応答遅れ及び移動速度を記憶する手段と、記憶した前記突上げピンの応答遅れ及び移動速度により、ウェハ部品を吸着するための吸着ヘッドと前記突上げピンの先端の動きを同期させる手段と、を備え、前記高さ計測センサが前記吸着ヘッドに配設されていることを特徴とする表面実装装置により、前記第2の課題を解決したものである。 Also, it has a push-up pin for pushing up the wafer component bonded on the wafer sheet from below and peeling it from the wafer sheet, and irradiating the tip of the push- up pin with laser light from above the push- up pin protruding and measured by raising the pin height measuring sensor for detect the height of the tip of the height of the protruding raised pin tip for each time, the push-up pins for detecting the response delay and the moving speed of the protruding raised pins A wafer supply device having a speed measuring device, and means for storing a response delay and a moving speed of the push-up pin detected by the push-up pin speed measuring device based on an output of the height measuring sensor when the push-up pin is driven And a means for synchronizing the movement of the tip of the push-up pin with a suction head for picking up the wafer component according to the stored response delay and movement speed of the push-up pin. There the surface mounting apparatus characterized by being arranged in the suction head, is obtained by solving the second problem.
本発明によれば、特別な計測器を用いることなく、ウェハ供給装置の突上げピン速度を正確に計測することができる。 According to the present invention, the push-up pin speed of the wafer supply apparatus can be accurately measured without using a special measuring instrument.
従って、表面実装装置の動作に反映することにより、安定したウェハ部品の供給が可能となる。 Therefore, it is possible to stably supply wafer components by reflecting the operation on the surface mounting apparatus.
以下図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
本実施形態は、図5(A)(正面図)及び図5(B)(平面図)に示す如く、表面実装装置30の吸着ヘッド32の近傍に、図6に示す如く、ウェハ供給装置(図示省略)の上方から、突上げピン24の変位を検出するための高さ計測センサ(HMSとも称する)40を設けたものである。
In this embodiment, as shown in FIG. 5A (front view) and FIG. 5B (plan view), in the vicinity of the
図5において、34は、上方から基板位置を認識するための基板位置認識用のカメラである。
In FIG. 5,
前記高さ計測センサ40は、図6に詳細に示す如く、供給装置ヘッド22の上方から突上げピン24の頂部に向けてレーザ光41を照射し、その反射から突上げピン24の高さを検出する。
As shown in detail in FIG. 6, the
以下、図7を参照して、本実施形態における突上げピン速度計測の手順を詳細に説明する。 Hereinafter, with reference to FIG. 7, a procedure for measuring the push-up pin speed in this embodiment will be described in detail.
まず、測定開始時に、ステップ100で突上げピン24を図6(A)に示す下降状態にして、高さ計測センサ40がピン24の中心を測れるように、ステップ102で表面実装装置30のXY軸を調整する。
First, at the start of measurement, the
次いで、ステップ104で、高さ計測センサ40の測定開始と共に、図8に示す如く、突上げピン24に対して上昇命令(突上げコマンド)を発行する。
Next, at
そして、ステップ106、108、110、112で、突上げピン24が上昇を完了(例えばエンコーダが目標座標に到達、又は動作開始からタイマーで待つなど)するまで、図8に示す如く、例えば1ミリ秒毎に突上げピン24の高さを取得する。
Then, in
突上げピン上昇が完了した後、ステップ114で、取得したデータにより、応答遅れ(t1-t0)及び移動速度を求める。移動速度は、移動距離を時間で割る(mm/t)ことによって得られる。
After completing the raising of the push-up pin, in
そして、得られたデータを同期させる吸着ヘッドにフィードバックして、図9に破線で示す如く、突上げピン24の実際の動作に合わせて吸着ヘッド32に対する動作指令を従来の突上げコマンドより(t1-t0)遅らせることにより、突上げピン24と吸着ヘッド32を部品厚み分の距離を保ちながら、部品がウェハシートより剥離するまで上昇して、吸着ヘッド及び突上げピンの動作を完全に同期させる。
Then, the obtained data is fed back to the suction head to be synchronized, and as shown by a broken line in FIG. 9, the operation command for the
本実施形態においては、高さ計測センサ40としてレーザ光の反射を用いているので、突上げピン24の変位を高精度で迅速に測定することができる。なお、突上げピン24の変位を検出するセンサの構成はこれに限定されず、例えば突上げピン24の先端位置に反射材を設けて、更に高精度の測定を可能としたり、あるいは、例えば突上げピン24が3以上設けられている場合には、その上に反射板を載せて計測することも可能である。
In the present embodiment, since the reflection of the laser beam is used as the
10…ウェハシート
12…ウェハ部品
20…ウェハ供給装置
22…供給装置ヘッド
24…突上げピン
30…表面実装装置
32…吸着ヘッド
40…高さ計測センサ(HMS)
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記突上げピンの上方から該突上げピンの先端にレーザ光を照射して、該突上げピンの先端の高さを検出する高さ計測センサを備え、
該高さ計測センサにより計測される時間毎の前記突上げピン先端の高さに基いて、該突上げピンの応答遅れ及び移動速度を検出することを特徴とするウェハ供給装置の突上げピン速度計測装置。 A push-up pin speed measuring device of a wafer supply device having a push-up pin for pushing up a wafer component bonded on a wafer sheet from below and peeling it from the wafer sheet,
The push-up is irradiated with a laser beam to the tip of the protruding raised pins from above up pins, comprising a height measurement sensor that gives test the height of the tip of the protruding raised pins,
The push-up pin speed of the wafer supply apparatus, wherein a response delay and a moving speed of the push-up pin are detected based on a height of the tip of the push-up pin for each time measured by the height measuring sensor. Measuring device.
前記突上げピン駆動時の前記高さ計測センサの出力により、前記突上げピン速度計測装置が検出した前記突上げピンの応答遅れ及び移動速度を記憶する手段と、
記憶した前記突上げピンの応答遅れ及び移動速度により、ウェハ部品を吸着するための吸着ヘッドと前記突上げピンの先端の動きを同期させる手段と、
を備え、
前記高さ計測センサが前記吸着ヘッドに配設されていることを特徴とする表面実装装置。 It has a push-up pin for pushing up the wafer component bonded on the wafer sheet from below and peeling it from the wafer sheet, and irradiates the tip of the push-up pin from above with the laser light. by measuring the height of the protruding raised pin tip for each time by the height measuring sensor to detect the height of the tip of the raised pins, push-up pin speed measurement for detecting a response delay and the moving speed of the protruding raised pins A wafer supply apparatus having the apparatus;
Means for storing a response delay and a moving speed of the push-up pin detected by the push-up pin speed measuring device based on an output of the height measurement sensor at the time of driving the push-up pin;
Means for synchronizing the movement of the tip of the push-up pin with the suction head for sucking the wafer component by the stored response delay and moving speed of the push-up pin;
With
The surface mounting apparatus, wherein the height measuring sensor is disposed on the suction head.
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