JP5059518B2 - Electronic component mounting method and apparatus - Google Patents

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JP5059518B2 JP2007209261A JP2007209261A JP5059518B2 JP 5059518 B2 JP5059518 B2 JP 5059518B2 JP 2007209261 A JP2007209261 A JP 2007209261A JP 2007209261 A JP2007209261 A JP 2007209261A JP 5059518 B2 JP5059518 B2 JP 5059518B2
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本発明は、ウェハ状態のチップを、エジェクタのニードルによる突き上げと連動して、移載ヘッドの吸着ノズルにより吸着し、基板に移送搭載するための電子部品実装方法及び装置に係り、特に、半導体チップを半導体ウェハから吸着し、基板へ搭載する際に用いるのに好適な、電子部品実装方法及び装置に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting method and apparatus for adsorbing a chip in a wafer state by a suction nozzle of a transfer head in conjunction with pushing up by an ejector needle, and transferring and mounting the chip on a substrate. The present invention relates to an electronic component mounting method and apparatus suitable for use in adsorbing from a semiconductor wafer and mounting it on a substrate.
特許文献1に記載されているように、半導体チップを半導体ウェハから吸着し、基板へ搭載する電子部品実装装置が知られている。特許文献1に記載の電子部品実装装置は、図1(平面図)及び図2(側面図)に示す如く、電子部品である半導体チップ14aを半導体ウェハ14から取り出すために、移載ヘッド7の移動機構(第1のX軸テーブル6+Y軸テーブル5A、5B)、部品認識カメラ11の移動機構(第2のX軸テーブル10+Y軸テーブル5A、5B)、半導体ウェハ14の半導体チップ14aが多数個片状態で貼着されたウェハシート13から、該当する半導体チップ14aをニードル17aにより突き上げて剥がすためのエジェクタ15の駆動機構(可動テーブル16+ピン昇降機構17)を備えており、部品認識カメラ11により半導体ウェハ14上の半導体チップ14aの位置だけを認識し、画像データから得られたチップの位置に対して、予め決められた座標データに基づき、制御部が各機構駆動部の位置制御を行なうようにされている。図において、1は基板搬送部、1aは搬送路、1bはチャック機構、2は基板、3は基板供給部、4は、基板2上の部品実装位置に、電子部品接着用のペーストを塗布するペースト塗布部、8は吸着ノズル、9は基板認識カメラ、12は、ウェハ状態の半導体チップ14aを保持するウェハ保持部、18は、待機中の新たな半導体ウェハ14を保持するウェハストック部である。   As described in Patent Document 1, an electronic component mounting apparatus is known in which a semiconductor chip is sucked from a semiconductor wafer and mounted on a substrate. As shown in FIGS. 1 (plan view) and FIG. 2 (side view), an electronic component mounting apparatus described in Patent Document 1 is provided with a transfer head 7 for taking out a semiconductor chip 14a as an electronic component from a semiconductor wafer 14. Moving mechanism (first X-axis table 6 + Y-axis tables 5A, 5B), moving mechanism for component recognition camera 11 (second X-axis table 10 + Y-axis tables 5A, 5B), and a large number of semiconductor chips 14a on semiconductor wafer 14 A drive mechanism (movable table 16 + pin elevating mechanism 17) for ejecting the semiconductor chip 14a from the wafer sheet 13 stuck in a state by a needle 17a to remove the semiconductor chip 14a is provided. Only the position of the semiconductor chip 14a on the wafer 14 is recognized, and the position of the chip obtained from the image data is determined in advance. Based on the coordinate data that is, the control unit is adapted to control the position of the mechanism driving unit. In the figure, 1 is a substrate transport unit, 1a is a transport path, 1b is a chuck mechanism, 2 is a substrate, 3 is a substrate supply unit, and 4 is a component mounting position on the substrate 2 and applies an electronic component bonding paste. A paste application unit, 8 is a suction nozzle, 9 is a substrate recognition camera, 12 is a wafer holding unit for holding a semiconductor chip 14a in a wafer state, and 18 is a wafer stock unit for holding a new semiconductor wafer 14 in standby. .
特開2003−59955号公報JP 2003-59955 A
しかしながら、近年チップサイズの小型化が進み、吸着ノズル8の中心とエジェクタ15のニードル17aの中心との位置ずれが大きいと、半導体チップ14aの吸着ミスが発生し易くなっている。   However, in recent years, the chip size has been reduced, and if the position shift between the center of the suction nozzle 8 and the center of the needle 17a of the ejector 15 is large, a suction error of the semiconductor chip 14a is likely to occur.
特許文献1では、エジェクタ15の可動テーブル16の停止位置や、移載ヘッド7の移動機構のXY移動軸(6、5A、5B)の停止位置は、部品認識カメラ11の撮像により得られた画像データから、制御部がそれぞれの駆動機構部の位置制御を行ない、予め決められたX−Y座標系の所定の座標位置に位置制御することで、エジェクタ15や移載ヘッド7の位置決めを行なっており、結果的に、ニードル中心と吸着ノズル中心とにおいて、構成部品の熱膨張や部品精度等の座標系の誤差分による位置ずれが発生し、微小なチップを正確にピックアップするための弊害となっていた。   In Patent Document 1, the stop position of the movable table 16 of the ejector 15 and the stop position of the XY movement axes (6, 5A, 5B) of the moving mechanism of the transfer head 7 are images obtained by imaging with the component recognition camera 11. From the data, the control unit controls the position of each drive mechanism unit, and controls the position to a predetermined coordinate position in a predetermined XY coordinate system, thereby positioning the ejector 15 and the transfer head 7. As a result, misalignment occurs due to errors in the coordinate system such as thermal expansion of components and component accuracy at the center of the needle and the center of the suction nozzle, which is an adverse effect for accurately picking up a minute chip. It was.
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、半導体チップのような微小な電子部品であっても、常に正確にピックアップできるようにすることを課題とする。   The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and it is an object of the present invention to always accurately pick up even a minute electronic component such as a semiconductor chip.
本発明は、ウェハシート上に並んでいる半導体チップを、エジェクタのニードルによる突き上げと連動して、移載ヘッドの吸着ノズルにより吸着し、基板に移送搭載するための電子部品実装方法において、生産工程に入る前に、前記移載ヘッドを退避した状態で、常に認識カメラの視野内の中心に存在するように該認識カメラと連動された、該認識カメラの視野におけるニードルの位置を示すニードルマークの位置を取得する手順と、前記吸着ノズルの位置を示すノズルマークが上面に付されたノズル位置検出治具を前記吸着ノズルで吸着し、前記移載ヘッドを、前記認識カメラの視野内に移動して、前記認識カメラからの光路距離が、該認識カメラから前記ニードル先端迄の光路距離と同じ距離の前記移載ヘッド上の位置に設けられた、該移載ヘッドの位置を示すヘッド基準マークの位置を取得する手順と、前記移載ヘッドを退避させ、ウェハシートが存在しないウェハ保持部上に載置された前記ノズル位置検出治具の前記ノズルマークにより、吸着ノズル先端の位置を取得して、前記ヘッド基準マークと前記ノズルマークにより、前記移載ヘッド位置と吸着ノズル先端位置との補正値を取得する手順と、生産工程で、ウェハ保持部上に保持されたウェハシート上に並んでいる半導体チップの位置を前記認識カメラで取得し、半導体チップの中心位置を割り出す手順と、前記認識カメラで取得した前記半導体チップの中心位置に前記ニードルと前記認識カメラを同期させて移動し、前記半導体チップの中心に前記ニードルの位置を合わせる手順と、移動後の前記認識カメラの視野内に前記移載ヘッドを移動して前記ヘッド基準マークを認識し、該ヘッド基準マークと前記補正値により、前記半導体チップの中心に前記吸着ノズル先端の位置を合わせて、前記吸着ノズルで吸着すると同時に前記ニードルを突き上げて、半導体チップを取り出す手順と、を含むことにより、前記課題を解決したものである。 The present invention relates to an electronic component mounting method for adsorbing semiconductor chips arranged on a wafer sheet by an adsorption nozzle of a transfer head in conjunction with pushing up by an ejector needle, and transferring and mounting the semiconductor chips on a substrate. Before entering , a needle mark indicating the position of the needle in the field of view of the recognition camera is interlocked with the recognition camera so that the transfer head is always in the center in the field of view of the recognition camera with the transfer head retracted. A procedure for obtaining the position and a nozzle position detection jig with a nozzle mark indicating the position of the suction nozzle attached to the upper surface are sucked by the suction nozzle, and the transfer head is moved into the field of view of the recognition camera. The optical path distance from the recognition camera is provided at a position on the transfer head that is the same distance as the optical path distance from the recognition camera to the needle tip. A step of acquiring the position of the head reference marks indicating the position of the mounting head is retracted the transfer head, by the nozzle mark of the nozzle position detection jig placed on a wafer holder in which the wafer sheet does not exist acquires the position of the suction nozzle tip, by the nozzle mark and the head reference mark, and procedures for obtaining a correction value of the suction nozzle tip position and the transfer head position, in the production process, on the wafer holding portion A procedure for obtaining the position of the semiconductor chip arranged on the held wafer sheet with the recognition camera and determining the center position of the semiconductor chip, and the needle and the recognition at the center position of the semiconductor chip obtained by the recognition camera. A procedure for moving the camera in synchronization and aligning the position of the needle with the center of the semiconductor chip, and a field of view of the recognition camera after the movement Said moving the transfer head to recognize the head reference mark, by the correction value with the head reference mark, the combined the position of the suction nozzle tip in the center of the semiconductor chip, and at the same time the suction in the suction nozzle The above-mentioned problem is solved by including a procedure of pushing up the needle and taking out the semiconductor chip.
又、ウェハシート上に並んでいる半導体チップを、エジェクタのニードルによる突き上げと連動して、移載ヘッドの吸着ノズルにより吸着し、基板に移送搭載するための電子部品実装装置において、前記エジェクタと同期して移動し、常に視野の中心に、該認識カメラの視野におけるニードルの位置を示すニードルマークが存在するようにされた認識カメラと、前記吸着ノズルの位置を示すノズルマークが上面に付されたノズル位置検出治具と、前記認識カメラからの光路距離が、該認識カメラから前記ニードル先端迄の光路距離と同じ距離の前記移載ヘッド上の位置に設けられた、該移載ヘッドの位置を示すヘッド基準マークと、生産工程に入る前に、前記移載ヘッドを退避した状態で、前記認識カメラにより前記ニードルマークの位置を取得し、前記ノズル位置検出治具を前記吸着ノズルで吸着し、前記移載ヘッドを、前記認識カメラの視野内に移動して、前記ヘッド基準マークの位置を取得し、前記移載ヘッドを退避させ、ウェハシートが存在しないウェハ保持部上に載置された前記ノズル位置検出治具の前記ノズルマークにより、吸着ノズル先端の位置を取得して、前記ヘッド基準マークと前記ノズルマークにより、前記移載ヘッド位置と前記吸着ノズル先端の位置との補正値を取得し、生産工程で、ウェハ保持部に保持されたウェハシート上に並んでいる半導体チップの位置を前記認識カメラで取得し、前記半導体チップの中心位置を割り出し、前記認識カメラで取得した前記半導体チップの中心位置に前記ニードルと前記認識カメラを同期させて移動して前記半導体チップの中心に前記ニードルの位置を合わせ、移動後の前記認識カメラの視野内に前記移載ヘッドを移動して前記ヘッド基準マークを認識し、該ヘッド基準マークと前記補正値により、前記半導体チップ中心に前記吸着ノズル先端の位置を合わせて、該吸着ノズルで吸着すると同時に前記ニードルを突き上げて、半導体チップを取り出すよう制御する手段と、を備えることにより、同じく前記課題を解決したものである。 In addition, in the electronic component mounting apparatus for picking up the semiconductor chips arranged on the wafer sheet by the pick-up nozzle of the transfer head in conjunction with the push-up by the needle of the ejector, and transferring and mounting it on the substrate, it synchronizes with the ejector. A recognition camera in which a needle mark indicating the position of the needle in the visual field of the recognition camera is always present at the center of the visual field, and a nozzle mark indicating the position of the suction nozzle is attached to the upper surface. The position of the transfer head provided at a position on the transfer head having the same optical path distance from the recognition camera to the tip of the needle as the optical path distance from the nozzle position detection jig and the recognition camera. The head reference mark shown and the position of the needle mark by the recognition camera with the transfer head retracted before entering the production process The nozzle position detection jig is sucked by the suction nozzle, the transfer head is moved into the field of view of the recognition camera, the position of the head reference mark is acquired, and the transfer head is retracted. The position of the suction nozzle tip is acquired by the nozzle mark of the nozzle position detection jig placed on the wafer holding part where no wafer sheet exists, and the transfer is performed by the head reference mark and the nozzle mark. placing the head position and the acquired correction value to the position of the suction nozzle tip, in the production process, and acquires the position of the semiconductor chip are arranged on the wafer sheet held on the wafer holder by the recognition camera, wherein the semiconductor The center position of the chip is determined, and the needle and the recognition camera are moved synchronously to the center position of the semiconductor chip acquired by the recognition camera. The center of the flop align the needle by moving the transfer head in the recognition camera view after movement to recognize the head reference mark, by the correction value with the head reference mark, said semiconductor chip The above-mentioned problem is also solved by providing a means for adjusting the position of the tip of the suction nozzle to the center of the nozzle and controlling the suction of the semiconductor nozzle by simultaneously pushing up the needle and taking out the semiconductor chip. .
本発明によれば、同じ認識カメラで、ニードルの中心と、ピックアップされるチップの中心と、チップを吸着するノズルの中心を認識し、それぞれを位置制御することで、チップのピックアップ時には、毎回、ニードルの中心とピックアップされるチップの中心とチップを吸着するノズルの中心を常に正確に一致させることができるので、微小なチップでも、常に正確にピックアップすることが可能となる。   According to the present invention, the same recognition camera recognizes the center of the needle, the center of the chip to be picked up, and the center of the nozzle that sucks the chip, and controls the position of each so that each time the chip is picked up, Since the center of the needle and the center of the chip to be picked up and the center of the nozzle that adsorbs the chip can always coincide with each other accurately, even a small chip can always be picked up accurately.
特に、移載ヘッド上部の認識カメラからの距離が、エジェクタのニードルの先端と略同じになる位置に、移載ヘッドの位置を示すヘッド基準マークを取り付けたので、高さの異なるニードルとヘッド基準マークを、固定焦点のレンズとカメラで高精度に認識することができる。   In particular, since the head reference mark indicating the position of the transfer head is attached at a position where the distance from the recognition camera at the top of the transfer head is substantially the same as the tip of the ejector needle, the needle and the head reference having different heights are attached. The mark can be recognized with high accuracy by a fixed-focus lens and camera.
以下図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
本発明に係る電子部品実装装置の実施形態は、図3に示す如く、ウェハ状態のチップ(図示省略)を、エジェクタ15のニードル17aによる突き上げと連動して、移載ヘッド7の吸着ノズル8により吸着し、基板(図示省略)に移送搭載するための電子部品実装装置において、吸着ノズル8の位置を示すノズルマーク20aが上面に付されたノズル位置検出治具20と、移載ヘッド7上の前記ニードル先端迄の距離と略同じ距離の位置に設けられた、移載ヘッド7の位置を示すヘッド基準マーク22と、エジェクタ15と連動して水平移動する認識カメラ24とを備えたものである。図において、26は、認識カメラ24の光軸をエジェクタ15に向けて90°曲げるためのミラー、28は、該ミラー26で曲げられた光軸を、移載ヘッド7の上面と平行な方向に曲げるためのミラーである。   In the embodiment of the electronic component mounting apparatus according to the present invention, as shown in FIG. 3, the wafer-state chip (not shown) is moved by the suction nozzle 8 of the transfer head 7 in conjunction with the push-up of the ejector 15 by the needle 17a. In an electronic component mounting apparatus for sucking and mounting on a substrate (not shown), a nozzle position detection jig 20 having a nozzle mark 20a indicating the position of the suction nozzle 8 on the upper surface, and a transfer head 7 A head reference mark 22 indicating the position of the transfer head 7 provided at a position substantially the same as the distance to the tip of the needle and a recognition camera 24 that moves horizontally in conjunction with the ejector 15 are provided. . In the figure, reference numeral 26 denotes a mirror for bending the optical axis of the recognition camera 24 by 90 ° toward the ejector 15, and reference numeral 28 denotes an optical axis bent by the mirror 26 in a direction parallel to the upper surface of the transfer head 7. It is a mirror for bending.
前記ノズル位置検出治具20は、例えば金属やセラミック等の硬い板に、変形しない耐久性のあるノズルマーク20aを付したものとすることができる。   The nozzle position detection jig 20 may be a hard plate made of, for example, metal or ceramic and provided with a durable nozzle mark 20a that does not deform.
前記認識カメラ24の視野30の一例を図4に示す。ニードル17aの中心と認識カメラ24とは、常に同期して移動するように互いの位置関係が拘束されて取付けられている。そのため、常に認識カメラ24の視野30の略中心にニードルマーク17bが存在する。   An example of the visual field 30 of the recognition camera 24 is shown in FIG. The center of the needle 17a and the recognition camera 24 are attached so that their positional relationships are constrained so as to always move in synchronization. Therefore, the needle mark 17b always exists at the approximate center of the visual field 30 of the recognition camera 24.
以下図5を参照して作用を説明する。   The operation will be described below with reference to FIG.
先ず、移載ヘッド7が退避した図6に示すような状態で、認識カメラ24の視野30内の中心にあるニードルマーク17bの位置(ニードル位置とも称する)を取得する(ステップ100)。図において、25は認識カメラ24の光軸である。   First, in the state as shown in FIG. 6 where the transfer head 7 is retracted, the position (also referred to as the needle position) of the needle mark 17b at the center in the visual field 30 of the recognition camera 24 is acquired (step 100). In the figure, 25 is the optical axis of the recognition camera 24.
次いで、ノズル位置検出治具20を吸着ノズル8で吸着し(ステップ110)、図3に示したように、移載ヘッド7を、認識カメラ24の視野内に移動して(ステップ120)、図7に示す如く、ヘッド基準マーク(ヘッドマークとも称する)22の位置を取得する(ステップ130)。   Next, the nozzle position detection jig 20 is sucked by the suction nozzle 8 (step 110), and as shown in FIG. 3, the transfer head 7 is moved into the field of view of the recognition camera 24 (step 120). 7, the position of the head reference mark (also referred to as a head mark) 22 is acquired (step 130).
次いで移載ヘッド7が退避し(ステップ140)、図8に示す如く、ウェハ保持部12上に残されたノズル位置検出治具20のノズルマーク20aにより、ノズル先端の正確な位置を取得する(ステップ150)。ヘッドマーク22とノズルマーク20aにより、ヘッド位置と吸着ノズル先端との補正値を取得する(ステップ160)概念を図9に示す。 Next, the transfer head 7 is retracted (step 140), and the accurate position of the nozzle tip is obtained by the nozzle mark 20a of the nozzle position detecting jig 20 left on the wafer holding unit 12 as shown in FIG. Step 150). FIG. 9 shows the concept of obtaining correction values for the head position and the suction nozzle tip (step 160) using the head mark 22 and the nozzle mark 20a.
生産工程では、図10に示す如く、半導体ウェハ14上に並んでいる半導体チップ14aの位置を認識カメラ24で取得し、半導体チップ14aの中心位置14bを割り出す(ステップ170)。   In the production process, as shown in FIG. 10, the position of the semiconductor chip 14a arranged on the semiconductor wafer 14 is acquired by the recognition camera 24, and the center position 14b of the semiconductor chip 14a is determined (step 170).
次いで、半導体チップ14aの中心位置14bにニードル17aを移動する。このとき、認識カメラ24も同期して移動する。   Next, the needle 17a is moved to the center position 14b of the semiconductor chip 14a. At this time, the recognition camera 24 also moves in synchronization.
次いで、図11に示す如く、移動後の認識カメラ24の視野30内に移載ヘッド7を移動し、ヘッドマーク22を認識し(ステップ190)、ヘッドマーク22により、チップ中心14bに吸着ノズル8の位置を合わせて、図12に示す如く、吸着ノズル8で吸着すると同時にニードル17aを突き上げて、半導体チップ14aを取り出す(ステップ200)。   Next, as shown in FIG. 11, the transfer head 7 is moved within the field of view 30 of the recognition camera 24 after the movement, the head mark 22 is recognized (step 190), and the suction nozzle 8 is placed on the chip center 14 b by the head mark 22. 12, the needle 17a is pushed up at the same time that the semiconductor chip 14a is taken out (step 200).
このように、認識カメラ24の視野30内で、エジェクタ15の移動によりニードル中心とチップ中心14bとを合わせ、移載ヘッド7の移動によりチップ中心14bと吸着ノズル中心を合わせることにより、ニードル中心とチップ中心とノズル中心を同一軸線上に揃え、微小チップであっても、正確にピックアップ動作が行なえる。   Thus, within the visual field 30 of the recognition camera 24, the needle center and the tip center 14b are aligned by the movement of the ejector 15, and the tip center 14b and the suction nozzle center are aligned by the movement of the transfer head 7, thereby The center of the tip and the center of the nozzle are aligned on the same axis, so that even a small chip can be accurately picked up.
本実施形態においては、図5に示したように、事前に取得したデータによりエジェクタのニードル位置を決定していたが、ステップ100をステップ220の後にも追加することにより、ニードル位置データの取得を、生産中にチップ取出し後に毎回行なっても良い。この場合には、高精度のニードル位置補正を行なうことができる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 5, the needle position of the ejector is determined based on data acquired in advance. However, needle position data can be acquired by adding Step 100 after Step 220. It may be performed every time after the chip is taken out during production. In this case, highly accurate needle position correction can be performed.
又、本実施形態においては、ミラー26を設けているので、認識カメラ24を横向けに置くことができ、高さを減らすことができる。なお、ミラー26を省略して、カメラを上方に縦向きに置くこともできる。   In this embodiment, since the mirror 26 is provided, the recognition camera 24 can be placed sideways, and the height can be reduced. The mirror 26 can be omitted and the camera can be placed vertically upward.
なお、前記実施形態においては、本発明が、半導体ウェハから半導体チップをピックアップする際に適用されていたが、本発明の適用対象はこれに限定されない。   In the above embodiment, the present invention is applied when picking up a semiconductor chip from a semiconductor wafer. However, the application target of the present invention is not limited to this.
特許文献1に記載された電子部品実装装置の構成を示す平面図The top view which shows the structure of the electronic component mounting apparatus described in patent document 1 同じく側面図Same side view 本発明の実施形態の要部構成を示す側面図The side view which shows the principal part structure of embodiment of this invention 同じくカメラ視野の一例を示す図The figure which similarly shows an example of a camera view 前記実施形態における処理手順を示す流れ図Flow chart showing processing procedure in the embodiment 前記実施形態のニードル位置データ取得状態を示す側面図Side view showing the needle position data acquisition state of the embodiment 同じくヘッド基準マーク認識状態を示す側面図Side view showing the same head reference mark recognition status 同じくノズルマーク認識状態を示す側面図Side view showing nozzle mark recognition status 同じくヘッド基準マークとノズルマークの関係の例を示す図The figure which similarly shows the example of the relationship between a head reference mark and a nozzle mark 同じくチップ位置検出状態を示す側面図Side view showing the same chip position detection state 同じくヘッド基準マーク認識状態を示す側面図Side view showing the same head reference mark recognition status 同じくチップ取出し状態を示す側面図Side view showing the same state of chip removal
符号の説明Explanation of symbols
7…移載ヘッド
8…吸着ノズル
12…ウェハ保持部
14…半導体ウェハ
14a…半導体チップ
15…エジェクタ
17…ピン昇降機構
17a…ニードル
17b…ニードルマーク
20…ノズル位置検出治具
20a…ノズルマーク
22…ヘッド基準マーク
24…認識カメラ
26、28…ミラー
30…カメラ視野
DESCRIPTION OF SYMBOLS 7 ... Transfer head 8 ... Adsorption nozzle 12 ... Wafer holding part 14 ... Semiconductor wafer 14a ... Semiconductor chip 15 ... Ejector 17 ... Pin raising / lowering mechanism 17a ... Needle 17b ... Needle mark 20 ... Nozzle position detection jig 20a ... Nozzle mark 22 ... Head reference mark 24 ... Recognition camera 26, 28 ... Mirror 30 ... Camera field of view

Claims (2)

  1. ウェハシート上に並んでいる半導体チップを、エジェクタのニードルによる突き上げと連動して、移載ヘッドの吸着ノズルにより吸着し、基板に移送搭載するための電子部品実装方法において、
    生産工程に入る前に、前記移載ヘッドを退避した状態で、常に認識カメラの視野内の中心に存在するように該認識カメラと連動された、該認識カメラの視野におけるニードルの位置を示すニードルマークの位置を取得する手順と、
    前記吸着ノズルの位置を示すノズルマークが上面に付されたノズル位置検出治具を前記吸着ノズルで吸着し、前記移載ヘッドを、前記認識カメラの視野内に移動して、前記認識カメラからの光路距離が、該認識カメラから前記ニードル先端迄の光路距離と同じ距離の前記移載ヘッド上の位置に設けられた、該移載ヘッドの位置を示すヘッド基準マークの位置を取得する手順と、
    前記移載ヘッドを退避させ、ウェハシートが存在しないウェハ保持部上に載置された前記ノズル位置検出治具の前記ノズルマークにより、吸着ノズル先端の位置を取得して、前記ヘッド基準マークと前記ノズルマークにより、前記移載ヘッド位置と吸着ノズル先端位置との補正値を取得する手順と、
    生産工程で、ウェハ保持部上に保持されたウェハシート上に並んでいる半導体チップの位置を前記認識カメラで取得し、半導体チップの中心位置を割り出す手順と、
    前記認識カメラで取得した前記半導体チップの中心位置に前記ニードルと前記認識カメラを同期させて移動し、前記半導体チップの中心に前記ニードルの位置を合わせる手順と、
    移動後の前記認識カメラの視野内に前記移載ヘッドを移動して前記ヘッド基準マークを認識し、該ヘッド基準マークと前記補正値により、前記半導体チップの中心に前記吸着ノズル先端の位置を合わせて、前記吸着ノズルで吸着すると同時に前記ニードルを突き上げて、半導体チップを取り出す手順と、
    を含むことを特徴とする電子部品実装方法。
    In the electronic component mounting method for adsorbing the semiconductor chips arranged on the wafer sheet by the suction nozzle of the transfer head in conjunction with the push-up by the ejector needle, and transferring and mounting it on the substrate,
    Before entering the production process, the needle indicating the position of the needle in the field of view of the recognition camera is linked to the recognition camera so that it is always in the center of the field of view of the recognition camera with the transfer head retracted The procedure to get the position of the mark,
    The nozzle position detection jig with the nozzle mark indicating the position of the suction nozzle attached to the upper surface is sucked by the suction nozzle, the transfer head is moved into the field of view of the recognition camera, A step of obtaining a position of a head reference mark indicating a position of the transfer head provided at a position on the transfer head having an optical path distance equal to the optical path distance from the recognition camera to the needle tip;
    The transfer head is retracted, and the position of the suction nozzle tip is obtained by the nozzle mark of the nozzle position detection jig placed on the wafer holding part where no wafer sheet exists, and the head reference mark and the head mark A procedure for obtaining a correction value between the transfer head position and the suction nozzle tip position by a nozzle mark;
    In the production process, the step of obtaining the position of the semiconductor chip arranged on the wafer sheet held on the wafer holding unit with the recognition camera and determining the center position of the semiconductor chip;
    Moving the needle and the recognition camera in synchronization with the center position of the semiconductor chip acquired by the recognition camera, and aligning the position of the needle with the center of the semiconductor chip;
    Move the transfer head in the recognition camera view after movement to recognize the head reference mark, by the correction value and the head reference marks, align the suction nozzle tip in the center of the semiconductor chip And picking up the needle simultaneously with suction by the suction nozzle and taking out the semiconductor chip;
    An electronic component mounting method comprising:
  2. ウェハシート上に並んでいる半導体チップを、エジェクタのニードルによる突き上げと連動して、移載ヘッドの吸着ノズルにより吸着し、基板に移送搭載するための電子部品実装装置において、
    前記エジェクタと同期して移動し、常に視野の中心に、該認識カメラの視野におけるニードルの位置を示すニードルマークが存在するようにされた認識カメラと、
    前記吸着ノズルの位置を示すノズルマークが上面に付されたノズル位置検出治具と、
    前記認識カメラからの光路距離が、該認識カメラから前記ニードル先端迄の光路距離と同じ距離の前記移載ヘッド上の位置に設けられた、該移載ヘッドの位置を示すヘッド基準マークと、
    生産工程に入る前に、前記移載ヘッドを退避した状態で、前記認識カメラにより前記ニードルマークの位置を取得し、前記ノズル位置検出治具を前記吸着ノズルで吸着し、前記移載ヘッドを、前記認識カメラの視野内に移動して、前記ヘッド基準マークの位置を取得し、前記移載ヘッドを退避させ、ウェハシートが存在しないウェハ保持部上に載置された前記ノズル位置検出治具の前記ノズルマークにより、吸着ノズル先端の位置を取得して、前記ヘッド基準マークと前記ノズルマークにより、前記移載ヘッド位置と前記吸着ノズル先端の位置との補正値を取得し、生産工程で、ウェハ保持部に保持されたウェハシート上に並んでいる半導体チップの位置を前記認識カメラで取得し、前記半導体チップの中心位置を割り出し、前記認識カメラで取得した前記半導体チップの中心位置に前記ニードルと前記認識カメラを同期させて移動して前記半導体チップの中心に前記ニードルの位置を合わせ、移動後の前記認識カメラの視野内に前記移載ヘッドを移動して前記ヘッド基準マークを認識し、該ヘッド基準マークと前記補正値により、前記半導体チップ中心に前記吸着ノズル先端の位置を合わせて、該吸着ノズルで吸着すると同時に前記ニードルを突き上げて、半導体チップを取り出すよう制御する手段と、
    を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
    In the electronic component mounting apparatus for adsorbing the semiconductor chips arranged on the wafer sheet by the suction nozzle of the transfer head in conjunction with the push-up by the needle of the ejector,
    A recognition camera that moves in synchronization with the ejector, and a needle mark that indicates the position of the needle in the field of view of the recognition camera is always present at the center of the field of view ;
    A nozzle position detection jig with a nozzle mark indicating the position of the suction nozzle on the upper surface;
    A head reference mark indicating a position of the transfer head provided at a position on the transfer head having an optical path distance from the recognition camera equal to an optical path distance from the recognition camera to the needle tip;
    Before entering the production process, with the transfer head retracted, the position of the needle mark is acquired by the recognition camera, the nozzle position detection jig is sucked by the suction nozzle, and the transfer head is The position of the nozzle reference detection jig placed on the wafer holding part where the wafer sheet does not exist is moved within the field of view of the recognition camera to acquire the position of the head reference mark, retract the transfer head. by the nozzle mark, it acquires the position of the suction nozzle tip, by the nozzle mark and the head reference mark, obtains a correction value of the position of the suction nozzle tip and the transfer head position, in the production process, the wafer the position of the semiconductor chip are arranged on the wafer sheet held in the holding unit acquired by the recognition camera, indexing the central position of the semiconductor chip, the recognition camera The needle and the recognition camera are moved synchronously to the acquired center position of the semiconductor chip to align the position of the needle with the center of the semiconductor chip, and the transfer head is placed in the field of view of the recognition camera after the movement. movement to recognize the head reference mark by the said head reference mark and the correction value, wherein the combined said position of the suction nozzle tip in the center of the semiconductor chip, by pushing up the same time the needle when adsorbed by the adsorption nozzle, Means for controlling to take out the semiconductor chip;
    An electronic component mounting apparatus comprising:
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