KR20230156413A - Processing device and location determination method - Google Patents

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KR20230156413A
KR20230156413A KR1020237035160A KR20237035160A KR20230156413A KR 20230156413 A KR20230156413 A KR 20230156413A KR 1020237035160 A KR1020237035160 A KR 1020237035160A KR 20237035160 A KR20237035160 A KR 20237035160A KR 20230156413 A KR20230156413 A KR 20230156413A
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KR
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substrate
positioning
processing device
pick
positioning table
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KR1020237035160A
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Korean (ko)
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다다시 오비카네
후미토 가가미
가오리 아라이
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 개시 내용의 일 양태에 의한 처리 장치는, 사각 형상의 기판을 반송하는 반송 기구와, 상기 기판을 탑재하여 상기 기판의 위치 결정을 행하기 위한 위치 결정 테이블과, 위치 결정된 상기 기판을 회전시키는 회전 테이블을 포함하며, 상기 반송 기구는 상기 위치 결정 테이블에 탑재된 상기 기판의 단부를 가압하여 상기 기판의 위치 결정을 행하는 블록부를 포함한다.A processing device according to an aspect of the present disclosure includes a transport mechanism for transporting a square-shaped substrate, a positioning table for mounting the substrate and positioning the substrate, and a rotation for rotating the positioned substrate. It includes a table, and the transfer mechanism includes a block portion that positions the substrate by pressing an end of the substrate mounted on the positioning table.

Description

처리 장치 및 위치 결정 방법Processing device and location determination method

본 개시 내용은 처리 장치 및 위치 결정 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a processing device and a method of positioning.

기판을 지지 부재 상에서 이동 가능하도록 지지하며, 당해 기판을 가압 부재와 위치 결정 부재 사이에 구비함으로써, 당해 기판을 위치 결정하는 기술이 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).A technique is known for positioning the substrate by supporting the substrate to be movable on a support member and providing the substrate between a pressing member and a positioning member (for example, see Patent Document 1).

일본국 공개특허공보 특개2005-116878호Japanese Patent Publication No. 2005-116878

본 개시 내용은 사각형 기판을 위치 결정할 수 있는 기술을 제공한다.This disclosure provides a technique for positioning a rectangular substrate.

본 개시 내용의 일 양태에 의한 처리 장치는, 사각 형상의 기판을 반송하는 반송 기구와, 상기 기판을 탑재하여 상기 기판의 위치 결정을 행하기 위한 위치 결정 테이블과, 위치 결정된 상기 기판을 회전시키는 회전 테이블을 포함하며, 상기 반송 기구는 상기 위치 결정 테이블에 탑재된 상기 기판의 단부를 가압하여 상기 기판의 위치 결정을 행하는 블록부를 포함한다.A processing device according to an aspect of the present disclosure includes a transport mechanism for transporting a square-shaped substrate, a positioning table for mounting the substrate and positioning the substrate, and a rotation for rotating the positioned substrate. It includes a table, and the transfer mechanism includes a block portion that positions the substrate by pressing an end of the substrate mounted on the positioning table.

본 개시 내용에 의하면, 사각형 기판을 위치 결정할 수 있다.According to the present disclosure, a rectangular substrate can be positioned.

도 1은 실시형태의 검사 장치의 일 예를 나타내는 정면도이다.
도 2는 실시형태의 검사 장치의 일 예를 나타내는 상면도이다.
도 3은 로딩부의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 4a는 픽의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 4b는 픽의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5a는 위치 결정 테이블의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5b는 위치 결정 테이블의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6a는 회전 테이블의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 6b는 회전 테이블의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 실시형태의 검사 방법의 일 예를 나타내는 플로우 챠트이다.
도 8a는 기판을 위치 결정하는 동작의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8b는 기판을 위치 결정하는 동작의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8c는 기판을 위치 결정하는 동작의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8d는 기판을 위치 결정하는 동작의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 8e는 기판을 위치 결정하는 동작의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9a는 기판을 회전시키는 동작의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9b는 기판을 회전시키는 동작의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9c는 기판을 회전시키는 동작의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9d는 기판을 회전시키는 동작의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 10a는 위치 결정 테이블 및 회전 테이블의 다른 일 예를 나타내는 도면이다.
도 10b는 위치 결정 테이블 및 회전 테이블의 다른 일 예를 나타내는 도면이다.
도 11a는 기판을 위치 결정하는 동작의 다른 일 예를 나타내는 도면(1)이다.
도 11b는 기판을 위치 결정하는 동작의 다른 일 예를 나타내는 도면(1)이다.
도 11c는 기판을 위치 결정하는 동작의 다른 일 예를 나타내는 도면(1)이다.
도 11d는 기판을 위치 결정하는 동작의 다른 일 예를 나타내는 도면(1)이다.
도 12a는 기판을 위치 결정하는 동작의 다른 일 예를 나타내는 도면(2)이다.
도 12b는 기판을 위치 결정하는 동작의 다른 일 예를 나타내는 도면(2)이다.
도 12c는 기판을 위치 결정하는 동작의 다른 일 예를 나타내는 도면(2)이다.
도 12d는 기판을 위치 결정하는 동작의 다른 일 예를 나타내는 도면(2)이다.
도 13a는 기판을 위치 결정하는 동작의 다른 일 예를 나타내는 도면(3)이다.
도 13b는 기판을 위치 결정하는 동작의 다른 일 예를 나타내는 도면(3)이다.
도 13c는 기판을 위치 결정하는 동작의 다른 일 예를 나타내는 도면(3)이다.1 is a front view showing an example of an inspection device of the embodiment.
Fig. 2 is a top view showing an example of the inspection device of the embodiment.
Figure 3 is a diagram showing an example of a loading unit.
Figure 4a is a diagram showing an example of a pick.
Figure 4b is a diagram showing an example of a pick.
FIG. 5A is a diagram showing an example of a positioning table.
Figure 5b is a diagram showing an example of a positioning table.
Figure 6a is a diagram showing an example of a rotary table.
Figure 6b is a diagram showing an example of a rotary table.
7 is a flow chart showing an example of the inspection method of the embodiment.
FIG. 8A is a diagram illustrating an example of an operation for positioning a substrate.
FIG. 8B is a diagram showing an example of an operation for positioning a substrate.
FIG. 8C is a diagram illustrating an example of an operation for positioning a substrate.
FIG. 8D is a diagram showing an example of an operation for positioning a substrate.
FIG. 8E is a diagram showing an example of an operation for positioning a substrate.
FIG. 9A is a diagram illustrating an example of an operation for rotating a substrate.
9B is a diagram showing an example of an operation for rotating a substrate.
FIG. 9C is a diagram showing an example of an operation for rotating a substrate.
FIG. 9D is a diagram showing an example of an operation for rotating a substrate.
FIG. 10A is a diagram showing another example of a positioning table and a rotation table.
Figure 10b is a diagram showing another example of a positioning table and a rotation table.
FIG. 11A is a diagram (1) showing another example of an operation for positioning a substrate.
FIG. 11B is a diagram (1) showing another example of an operation for positioning a substrate.
FIG. 11C is a diagram (1) showing another example of an operation for positioning a substrate.
FIG. 11D is a diagram (1) showing another example of an operation for positioning a substrate.
FIG. 12A is a diagram (2) showing another example of an operation for positioning a substrate.
FIG. 12B is a diagram (2) showing another example of an operation for positioning a substrate.
FIG. 12C is a diagram 2 showing another example of an operation for positioning a substrate.
FIG. 12D is a diagram (2) showing another example of an operation for positioning a substrate.
FIG. 13A is a diagram 3 showing another example of an operation for positioning a substrate.
FIG. 13B is a diagram 3 showing another example of an operation for positioning a substrate.
FIG. 13C is a diagram 3 showing another example of an operation for positioning a substrate.

이하에서는, 첨부 도면을 참조하여 본 개시 내용의 비한정적인 예시인 실시형태에 대해 설명한다. 첨부된 전체 도면에 있어 동일 또는 대응하는 부재 또는 부품에 대해서는 동일 또는 대응하는 참조 부호를 붙이며 중복되는 설명을 생략한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments that are non-limiting examples of the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. In all of the attached drawings, identical or corresponding members or parts are given the same or corresponding reference numerals and redundant descriptions are omitted.

[검사 장치][Inspection device]

도 1~도 3을 참조하여 실시형태의 검사 장치의 일 예에 대해 설명한다. 도 1은 실시형태의 검사 장치의 일 예를 나타내는 정면도이다. 도 2는 실시형태의 검사 장치의 일 예를 나타내는 상면도이다. 도 3은 로딩부의 일 예를 나타내는 도면이다.An example of the inspection device of the embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. 1 is a front view showing an example of an inspection device of the embodiment. Fig. 2 is a top view showing an example of the inspection device of the embodiment. Figure 3 is a diagram showing an example of a loading unit.

검사 장치(1)는 로딩부(10), 검사부(20), 장치 컨트롤러(30) 등을 구비한다. 검사 장치(1)는 장치 컨트롤러(30)의 제어 하에 검사 대상인 기판(W)을 로딩부(10)로부터 검사부(20)에 반송하고, 기판(W)에 형성된 검사 대상 디바이스(DUT: Device Under Test)에 전기 신호를 가하여 여러 전기적 특성을 검사한다. 기판(W)은, 예를 들어, 사각 형상의 기판일 수도 있다. 사각 형상의 기판으로는, 예를 들어, PLP(Panel Level Package)를 들 수 있다.The inspection device 1 includes a loading unit 10, an inspection unit 20, a device controller 30, and the like. The inspection device 1 transfers the substrate W to be inspected from the loading unit 10 to the inspection unit 20 under the control of the device controller 30, and detects a device to be inspected (DUT: Device Under Test) formed on the substrate W. ) is applied to test various electrical characteristics. The substrate W may be, for example, a square-shaped substrate. Examples of square-shaped substrates include PLP (Panel Level Package).

로딩부(10)는 로딩 포트(11), 위치 결정 테이블(12), 회전 테이블(13), 배면 테이블(14), 기판 반송 기구(15), 위치 검출 센서(16) 등을 구비한다.The loading unit 10 includes a loading port 11, a positioning table 12, a rotation table 13, a back table 14, a substrate transport mechanism 15, a position detection sensor 16, and the like.

로딩 포트(11)는 검사 장치(1)의 정면(-Y 방향)쪽에 구비되어 있다. 로딩 포트(11)는 기판(W)을 수용한 카세트(C)를 탑재한다.The loading port 11 is provided on the front side (-Y direction) of the inspection device 1. The loading port 11 mounts a cassette C containing a substrate W.

위치 결정 테이블(12)은 검사 장치(1)의 뒷면(+Y 방향)쪽에 구비되어 있다. 위치 결정 테이블(12)은 기판(W)을 탑재하여 당해 기판(W2)의 위치 결정을 행하기 위한 테이블이다. 위치 결정 테이블(12)에 대해 상세하게는 후술한다.The positioning table 12 is provided on the rear side (+Y direction) of the inspection device 1. The positioning table 12 is a table for mounting the substrate W and positioning the substrate W2. The positioning table 12 will be described in detail later.

회전 테이블(13)은 검사 장치(1)의 뒷면쪽이면서 위치 결정 테이블(12)의 아랫쪽(+Z 방향)에 구비되어 있다. 다만, 회전 테이블(13)은 위치 결정 테이블(12)의 윗쪽(+Z 방향)에 구비될 수도 있다. 회전 테이블(13)은 기판(W)을 흡착 홀딩하여 당해 기판(W)을 회전시키기 위한 테이블이다. 회전 테이블(13)에 대해 상세하게는 후술한다.The rotation table 13 is provided on the back side of the inspection device 1 and below the positioning table 12 (+Z direction). However, the rotation table 13 may be provided above the positioning table 12 (+Z direction). The rotation table 13 is a table for adsorbing and holding the substrate W and rotating the substrate W. The rotary table 13 will be described in detail later.

배면 테이블(14)은 검사 장치(1)의 뒷면쪽이면서 위치 결정 테이블(12)의 윗쪽에 구비되어 있다. 다만, 배면 테이블(14)은 위치 결정 테이블(12)의 아랫쪽에 구비될 수도 있다. 배면 테이블(14)은 기판(W)을 탑재하는 트레이(미도시)를 설치하기 위한 테이블이다. 당해 트레이는 검사 장치(1)의 뒷면쪽에서 꺼낼 수 있다.The rear table 14 is provided on the rear side of the inspection device 1 and above the positioning table 12. However, the rear table 14 may be provided below the positioning table 12. The rear table 14 is a table for installing a tray (not shown) on which the substrate W is mounted. The tray can be taken out from the rear side of the inspection device (1).

기판 반송 기구(15)은 로딩 포트(11)에 탑재된 카세트(C), 위치 결정 테이블(12), 회전 테이블(13), 배면 테이블(14)의 트레이, 후술하는 탑재대(21) 간에 기판(W)을 반송한다. 기판 반송 기구(15)는 픽(151,152), 회전 구동 기구(153), 상하 구동 기구(154) 등을 포함한다.The substrate transfer mechanism 15 transports the substrate between the cassette C mounted on the loading port 11, the positioning table 12, the rotary table 13, the tray on the back table 14, and the mounting table 21 described later. Return (W). The substrate transport mechanism 15 includes picks 151 and 152, a rotation drive mechanism 153, a vertical drive mechanism 154, and the like.

픽(151,152)은 상하 2단으로 구비되어 있다. 각 픽(151,152)은 기판(W)을 홀딩한다. 픽(151,152)은 포크, 엔드 이펙터(end effector)라고도 한다. 픽(151,152)에 대해 상세하게는 후술한다.Picks (151, 152) are provided in two tiers, upper and lower. Each pick (151, 152) holds the substrate (W). Picks 151 and 152 are also called forks and end effectors. The picks 151 and 152 will be described in detail later.

회전 구동 기구(153)는 픽(151,152)의 하부에 구비되어 있으며 픽(151,152)을 회전 구동시킨다. 회전 구동 기구(153)는, 예를 들어, 스텝 모터를 포함한다.The rotation drive mechanism 153 is provided below the picks 151 and 152 and rotates the picks 151 and 152. The rotation drive mechanism 153 includes, for example, a step motor.

상하 구동 기구(154)는 회전 구동 기구(153)의 하부에 구비되어 있으며 픽(151,152) 및 회전 구동 기구(153)를 상하 구동시킨다. 상하 구동 기구(154)는, 예를 들어, 스텝 모터를 포함한다. 한편, 기판 반송 기구(15)가 도 3에 나타내는 형태에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 다관절 아암 및 상하 구동 기구를 구비하는 형태일 수도 있다. The vertical drive mechanism 154 is provided below the rotation drive mechanism 153 and drives the picks 151 and 152 and the rotation drive mechanism 153 up and down. The vertical drive mechanism 154 includes, for example, a step motor. On the other hand, the substrate transport mechanism 15 is not limited to the form shown in FIG. 3, and may be, for example, a form provided with a multi-joint arm and a vertical drive mechanism.

위치 검출 센서(16)는 픽(151,152)에 의해 기판(W)을 카세트(C)에 수용시키는 반송 경로에 구비되며, 픽(151,152)에 홀딩된 기판(W)의 위치를 검출한다. 기판 검출 센서(16)는 투광부(161) 및 수광부(162)를 포함한다. 투광부(161)는 로딩 포트(11)에 탑재된 카세트(C)의 입구 근방의 상부에 좌우 방향(X방향)으로 소정 간격을 두고 2개 구비되어 있다. 수광부(162)는 당해 카세트(C)의 입구 근방의 하부에 좌우 방향으로 소정 간격을 두고 2개 구비되어 있다. 소정 간격은, 기판(W)의 한 변의 길이보다 넓고 카세트(C)의 안쪽 치수보다는 좁은 간격이다. 예를 들어, 기판(W)의 한 변의 길이가 300mm이고, 카세트(C)의 안쪽 치수가 305mm인 경우, 소정 간격은 301~304mm일 수 있으며, 303mm이면 바람직하다. 투광부(161)는 수광부(162) 쪽으로 광(L)을 조사(照射)한다. 수광부(162)는 투광부(161)로부터 조사된 광(L)의 수광 유무를 검출한다. 한편, 투광부(161)와 수광부(162)의 위치 관계는 반대일 수도 있다. 즉, 투광부(161)가 카세트(C)의 입구 근방의 하부에 구비되고 수광부(162)가 카세트(C)의 입구 근방의 상부에 구비될 수도 있다.The position detection sensor 16 is provided in the conveyance path where the substrate W is accommodated in the cassette C by the picks 151 and 152, and detects the position of the substrate W held by the picks 151 and 152. The substrate detection sensor 16 includes a light transmitting part 161 and a light receiving part 162. Two light transmitting units 161 are provided at a predetermined interval in the left and right direction (X direction) at the upper part near the entrance of the cassette C mounted on the loading port 11. Two light receiving units 162 are provided at a predetermined distance in the left and right directions at the lower part near the entrance of the cassette C. The predetermined gap is wider than the length of one side of the substrate W and narrower than the inner dimension of the cassette C. For example, when the length of one side of the substrate W is 300 mm and the inner dimension of the cassette C is 305 mm, the predetermined gap may be 301 to 304 mm, and is preferably 303 mm. The light transmitting unit 161 radiates light L toward the light receiving unit 162. The light receiving unit 162 detects whether or not the light L emitted from the light transmitting unit 161 is received. Meanwhile, the positional relationship between the light transmitting unit 161 and the light receiving unit 162 may be reversed. That is, the light transmitting part 161 may be provided at the lower part near the entrance of the cassette C, and the light receiving part 162 may be provided at the upper part near the entrance of the cassette C.

위치 검출 센서(16)에서는, 기판(W)을 홀딩한 픽(151,152)이 카세트(C)로 진입할 때에 기판(W)이 픽(151,152)의 소정 범위 내에 위치하는 경우에, 수광부(162)가 투광부(161)로부터 조사된 광(L)을 수광한다. 한편, 기판(W)이 픽(151,152)의 소정 범위 밖에 위치하는 경우에는, 투광부(161)로부터 조사된 광(L)이 기판(W)에 의해 막히므로, 수광부(162)는 투광부(161)로부터 조사된 광(L)을 수광하지 못한다. 따라서, 수광부(162)가 투광부(161)로부터 조사된 광(L)을 수광하지 못하는 경우에는, 픽(151,152)이 기판(W)을 카세트(C)에 수용시키지 않도록 함으로써, 기판(W)이 카세트(C)에 접촉하는 것을 회피할 수 있다. 한편, 위치 검출 센서(16)가 도시된 예에 한정되는 것은 아니며, 다른 형태일 수도 있다.In the position detection sensor 16, when the picks 151 and 152 holding the substrate W enter the cassette C, and the substrate W is located within a predetermined range of the picks 151 and 152, the light receiving unit 162 The light L emitted from the light transmitting unit 161 is received. On the other hand, when the substrate W is located outside the predetermined range of the picks 151 and 152, the light L emitted from the light transmitting portion 161 is blocked by the substrate W, so the light receiving portion 162 is the light transmitting portion ( 161) cannot receive the light (L) irradiated from the source. Therefore, when the light receiving unit 162 cannot receive the light L emitted from the light transmitting unit 161, the picks 151 and 152 do not accommodate the substrate W in the cassette C, thereby preventing the substrate W Contact with this cassette (C) can be avoided. Meanwhile, the position detection sensor 16 is not limited to the illustrated example and may have other forms.

검사부(20)는 로딩부(10)에 인접하도록 배치되어 있다. 검사부(20)는 탑재대(21), 승강 기구(22), XY 스테이지(23), 프로브 카드(24), 얼라인먼트 기구(25) 등을 구비한다.The inspection unit 20 is arranged adjacent to the loading unit 10. The inspection unit 20 is equipped with a mounting table 21, a lifting mechanism 22, an XY stage 23, a probe card 24, an alignment mechanism 25, etc.

탑재대(21)는 기판(W)을 탑재하여 홀딩한다. 탑재대(21)는 예를 들어 진공 척을 포함한다.The mounting table 21 mounts and holds the substrate W. The mounting table 21 includes, for example, a vacuum chuck.

승강 기구(22)는 탑재대(21)의 하부에 구비되며, 탑재대(21)를 XY 스테이지(23)에 대해 승강시킨다. 승강 기구(22)는 예를 들어 스텝 모터를 포함한다.The lifting mechanism 22 is provided at the lower part of the mounting table 21 and raises and lowering the mounting table 21 with respect to the XY stage 23. The lifting mechanism 22 includes, for example, a step motor.

XY 스테이지(23)는 승강 기구(22)의 하부에 구비되며, 탑재대(21) 및 승강 기구(22)를 2축 방향(도면에서 X방향 및 Y방향)으로 이동시킨다. XY 스테이지(23)는 검사부(20)의 바닥부에 고정되어 있다. XY 스테이지(23)는 예를 들어 스텝 모터를 포함한다.The XY stage 23 is provided below the lifting mechanism 22 and moves the mounting table 21 and the lifting mechanism 22 in two axes (X direction and Y direction in the drawing). The XY stage 23 is fixed to the bottom of the inspection unit 20. The XY stage 23 includes, for example, a step motor.

프로브 카드(24)는 탑재대(21)의 윗쪽에 배치되어 있다. 프로브 카드(24)의 탑재대(21) 쪽에는 복수 개의 프로브(24a)가 형성되어 있다. 프로브 카드(24)는 헤드 플레이트(24b)에 탈착 가능하도록 설치되어 있다. 테스터(미도시)가 테스트 헤드(T)를 사이에 두고 프로브 카드(24)에 접속되어 있다.The probe card 24 is placed on the upper side of the mounting table 21. A plurality of probes 24a are formed on the mounting table 21 side of the probe card 24. The probe card 24 is detachably installed on the head plate 24b. A tester (not shown) is connected to the probe card 24 with the test head (T) interposed therebetween.

얼라인먼트 기구(25)는 카메라(25a), 가이드 레일(25b), 얼라인먼트 브릿지(25c) 등을 포함한다. 카메라(25a)는 아랫쪽을 향하도록 얼라인먼트 브릿지(25c)의 중앙에 설치되어 있으며 탑재대(21), 기판(W) 등을 촬상한다. 카메라(25a)는, 예를 들어, CCD 카메라, CMOS 카메라 등이다. 가이드 레일(25b)은 얼라인먼트 브릿지(25c)를 수평 방향(도면에서 Y방향)으로 이동 가능하도록 지지한다. 얼라인먼트 브릿지(25c)는 좌우 한 쌍의 가이드 레일(25b)에 의해 지지되며, 가이드 레일(25b)을 따라 수평 방향(도면에서 Y방향)으로 이동한다. 이로써, 카메라(25a)는, 얼라인먼트 브릿지(25c)를 통해, 대기 위치와 프로브 카드(24) 중심 바로 아래(이하, "프로브 센터"라 함) 간을 이동한다. 프로브 센터에 위치하는 카메라(25a)는, 얼라인먼트시에, 탑재대(21)가 XY 방향으로 이동하는 동안에, 탑재대(21) 상 기판(W)의 전극 패드를 상방에서 촬상해서 화상 처리하여 표시 장치(40)에 촬상 화상을 표시한다. The alignment mechanism 25 includes a camera 25a, a guide rail 25b, an alignment bridge 25c, etc. The camera 25a is installed in the center of the alignment bridge 25c facing downward and captures images of the mounting table 21, the substrate W, etc. The camera 25a is, for example, a CCD camera, a CMOS camera, or the like. The guide rail 25b supports the alignment bridge 25c so that it can move in the horizontal direction (Y direction in the drawing). The alignment bridge 25c is supported by a pair of left and right guide rails 25b, and moves in the horizontal direction (Y direction in the drawing) along the guide rails 25b. Thereby, the camera 25a moves between the standby position and just below the center of the probe card 24 (hereinafter referred to as “probe center”) via the alignment bridge 25c. The camera 25a located at the probe center captures an image of the electrode pad of the substrate W on the mounting table 21 from above while the mounting table 21 moves in the XY direction during alignment, processes the image, and displays the image. The captured image is displayed on the device 40.

장치 컨트롤러(30)는 탑재대(21)의 아랫쪽에 구비되어 있으며, 검사 장치(1)의 전체 동작을 제어한다. 장치 컨트롤러(30)에 구비된 CPU는 ROM, RAM 등과 같은 메모리에 저장된 품종 파라미터에 따라 원하는 검사를 실행한다. 한편, 품종 파라미터는 하드 디스크, ROM, RAM 외의 반도체 메모리에 기억될 수도 있다. 또한, 품종 파라미터는 컴퓨터에 의해 읽어들일 수 있는 CD-ROM, DVD 등과 같은 기록 매체에 기록된 상태에서 소정 위치에 삽입되어 읽어내도록 할 수도 있다.The device controller 30 is provided below the mounting table 21 and controls the overall operation of the inspection device 1. The CPU provided in the device controller 30 executes the desired test according to the breed parameters stored in memory such as ROM, RAM, etc. Meanwhile, variety parameters may be stored in a semiconductor memory other than a hard disk, ROM, or RAM. Additionally, the variety parameters can be recorded on a recording medium such as a CD-ROM or DVD that can be read by a computer and inserted into a predetermined position to be read.

[픽][Pick]

도 4a 및 도 4b를 참조하여, 로딩부(10)가 갖는 기판 반송 기구(15)의 픽(151)의 일 예에 대해 설명한다. 도 4a 및 도 4b는 픽(151)의 일 예를 나타내는 도면으로서, 픽(151)이 기판(W)을 홀딩한 상태를 나타낸다. 도 4a는 픽(151)을 윗쪽에서 본 도면이며, 도 4b는 픽(151)을 옆쪽에서 본 도면이다. 한편, 픽(152)에 있어서도 픽(151)과 같은 구성일 수 있다.With reference to FIGS. 4A and 4B , an example of the pick 151 of the substrate transport mechanism 15 included in the loading unit 10 will be described. FIGS. 4A and 4B are diagrams showing an example of the pick 151, and show a state in which the pick 151 is holding the substrate W. FIG. 4A is a view of the pick 151 viewed from above, and FIG. 4B is a view of the pick 151 viewed from the side. Meanwhile, the pick 152 may have the same configuration as the pick 151.

픽(151)은 베이스 테이블(151a), 패드(151b), 블록부(151c) 등을 포함한다.The pick 151 includes a base table 151a, a pad 151b, and a block portion 151c.

베이스 테이블(151a)은 플레이트 형상 부재로 형성되어 있다. 베이스 테이블(151a)은 평면시(平面視)로 보았을 때에 대략 U자 형상으로 되어 있다.The base table 151a is formed of a plate-shaped member. The base table 151a is approximately U-shaped when viewed in plan view.

패드(151b)는 베이스 테이블(151a)의 상면에 복수 개(예를 들어, 8개) 구비되어 있다. 복수 개의 패드(151b)는 서로 독립적으로 흡인할 수 있는 적어도 2개의 흡착 패드를 포함한다. 각 흡착 패드는 기판(W)을 진공 흡착하여 홀딩한다. 또한, 복수 개의 패드(151b)는 기판(W)을 진공 흡착하지 않고서 홀딩하는 홀딩 패드를 포함할 수도 있다.A plurality of pads 151b (for example, 8) are provided on the upper surface of the base table 151a. The plurality of pads 151b includes at least two suction pads that can independently suction each other. Each suction pad vacuum suctions and holds the substrate W. Additionally, the plurality of pads 151b may include holding pads that hold the substrate W without vacuum adsorption.

블록부(151c)는 픽(151)의 기단 상에 구비되어 있다. 블록부(151c)는 가압면(151d)을 갖는다. 가압면(151d)은 픽(151)의 진퇴 방향에 대해 직교한다. 가압면(151d)은 픽(151)의 상면에서부터 당해 픽(151)에 홀딩된 기판(W)의 상면보다 높은 위치까지 연장된다. 블록부(151c)는 위치 결정 테이블(12)에 탑재된 기판(W)의 단부를 가압면(151d)에서 가압함으로써, 픽(151)에 대한 기판(W)의 위치 결정을 행한다.The block portion 151c is provided on the base of the pick 151. The block portion 151c has a pressing surface 151d. The pressure surface 151d is perpendicular to the advance and retreat direction of the pick 151. The pressing surface 151d extends from the upper surface of the pick 151 to a position higher than the upper surface of the substrate W held by the pick 151. The block portion 151c positions the substrate W with respect to the pick 151 by pressing the end of the substrate W mounted on the positioning table 12 with the pressure surface 151d.

[위치 결정 테이블][Positioning table]

도 5a 및 도 5b를 참조하여, 로딩부(10)가 구비하는 위치 결정 테이블(12)의 일 예에 대해 설명한다. 도 5a 및 도 5b는 위치 결정 테이블(12)의 일 예를 나태는 도면으로서, 위치 결정 테이블(12)의 상방으로 픽(151)이 진입한 상태를 나타낸다. 도 5a는 위치 결정 테이블(12)을 윗쪽에서 본 도면이며, 도 5b는 위치 결정 테이블(12)을 옆쪽에서 본 도면이다.With reference to FIGS. 5A and 5B , an example of the positioning table 12 included in the loading unit 10 will be described. 5A and 5B are diagrams showing an example of the positioning table 12, and show a state in which the pick 151 enters the upper part of the positioning table 12. FIG. 5A is a view of the positioning table 12 viewed from above, and FIG. 5B is a view of the positioning table 12 viewed from the side.

위치 결정 테이블(12)은 베이스(121), 홀딩 핀(122) 등을 포함한다.The positioning table 12 includes a base 121, a holding pin 122, and the like.

베이스(121)는 로딩부(10)에 고정되어 있다. 베이스(121)는 플레이트 형상 부재로 형성되어 있다. 베이스(121)는 평면시로 보았을 때에 사각 형상으로 되어 있다.The base 121 is fixed to the loading unit 10. The base 121 is formed of a plate-shaped member. The base 121 has a square shape when viewed in plan view.

홀딩 핀(122)은 베이스(121) 상에 복수 개(예를 들어 6개) 구비된다. 각 홀딩 핀(122)은 픽(151)의 진입 경로 이외의 위치에 구비된다. 각 홀딩 핀(122)은 베이스(121)에서부터 윗쪽으로 돌출되어 상단에서 기판(W)의 하면을 슬라이딩 가능하도록 홀딩한다. 각 홀딩 핀(122)은, 예를 들어, 마찰 저항이 작은 재료로 형성되어 있다. 홀딩 핀(122)의 갯수는 6개 이상임이 바람직하다. 이로써, 휘어져 있는 기판(W)을 정확하게 홀딩할 수 있다.A plurality of holding pins 122 (for example, 6) are provided on the base 121. Each holding pin 122 is provided at a location other than the entry path of the pick 151. Each holding pin 122 protrudes upward from the base 121 and holds the lower surface of the substrate W at the top so as to be slidable. Each holding pin 122 is formed, for example, of a material with low frictional resistance. It is preferable that the number of holding pins 122 is 6 or more. As a result, the bent substrate W can be held accurately.

[회전 테이블][Rotary table]

도 6a 및 도 6b를 참조하여, 로딩부(10)가 구비하는 회전 테이블(13)의 일 예에 대해 설명한다. 도 6a 및 도 6b는 회전 테이블(13)의 일 예를 나타내는 도면으로서, 픽(151)이 회전 테이블(13)의 상방으로 진입한 상태를 나타낸다. 도 6a는 회전 테이블(13)을 윗쪽에서 본 도면이며, 도 6b는 회전 테이블(13)을 옆쪽에서 본 도면이다.With reference to FIGS. 6A and 6B , an example of the rotary table 13 included in the loading unit 10 will be described. FIGS. 6A and 6B are diagrams showing an example of the rotary table 13, and show a state in which the pick 151 enters the upper part of the rotary table 13. FIG. 6A is a view of the rotary table 13 viewed from above, and FIG. 6B is a view of the rotary table 13 viewed from the side.

회전 테이블(13)은 스테이지(131), 감속기(132), 모터(133) 등을 포함한다.The rotary table 13 includes a stage 131, a reducer 132, a motor 133, etc.

스테이지(131)는 상면에 복수 개(예를 들어, 3개) 구비된 흡착 패드(131a)에서 기판(W)을 진공 흡착하여 홀딩한다. 스테이지(131)는 감속기(132)를 사이에 두고 모터(133)에 접속되는 바, 모터(133)의 동력에 의해 당해 기판(W)을 회전시킨다.The stage 131 holds the substrate W by vacuum suction on a plurality (for example, three) suction pads 131a provided on its upper surface. The stage 131 is connected to the motor 133 via the reducer 132, and the substrate W is rotated by the power of the motor 133.

감속기(132)는 모터(133) 쪽 동력의 회전 속도를 기어 등에 의해 감하여 스테이지(131)로 출력한다.The reducer 132 reduces the rotational speed of the power on the motor 133 side using a gear or the like and outputs it to the stage 131.

모터(133)는 감속기(132)를 통해 스테이지(131)에 동력을 출력함으로써 스테이지(131)를 회전시킨다.The motor 133 rotates the stage 131 by outputting power to the stage 131 through the reducer 132.

[검사 장치의 동작][Operation of inspection device]

도 7~ 도 9d를 참조하여, 전술한 검사 장치(1)에 의해 기판(W)을 검사하는 경우의 검사 장치(1) 동작의 일 예에 대해 설명한다. 도 7은 실시형태의 검사 장치 동작의 일 예를 나타내는 플로우 챠트이다.7 to 9D, an example of the operation of the inspection device 1 when the substrate W is inspected by the inspection device 1 described above will be described. Fig. 7 is a flow chart showing an example of the operation of the inspection device of the embodiment.

스테이지(S1)에서는, 로딩부(10)에서 검사 전 기판(W)의 위치 결정을 행한다. 도 8a~ 도 8e는 기판(W)을 위치 결정하는 동작의 일 예를 나타내는 도면으로서, 위치 결정 테이블(12)을 옆쪽에서 본 도면이다. 도 9a~도 9d는 기판(W)을 회전시키는 동작의 일 예를 나타내는 도면으로서, 회전 테이블(13)의 옆쪽에서 본 도면이다.In stage S1, the loading unit 10 positions the substrate W before inspection. 8A to 8E are views showing an example of an operation for positioning the substrate W, and are views of the positioning table 12 viewed from the side. 9A to 9D are diagrams showing an example of an operation for rotating the substrate W, and are diagrams viewed from the side of the rotary table 13.

본 실시형태에서, 도 8a에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어하여 픽(151)을 위치 결정 테이블(12) 상방으로 진입시킴으로써, 카세트(C)에 수용된 기판(W)을 위치 결정 테이블(12) 상방으로 반송한다.In this embodiment, as shown in FIG. 8A, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to advance the pick 151 above the positioning table 12, thereby removing the substrate accommodated in the cassette C. (W) is conveyed upward to the positioning table 12.

이어서, 도 8b에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)을 제어하여 픽(151)을 보정 위치까지 하강시킴으로써, 기판(W)을 홀딩 핀(122) 상에 탑재한다. 보정 위치는, 패드(151b)가 기판(W) 하면으로부터 이격된 위치이며 또한 블록부(151c)의 상면이 기판(W) 상면보다 높은 위치이다.Next, as shown in FIG. 8B, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to lower the pick 151 to the correction position, thereby placing the substrate W on the holding pin 122. The correction position is a position where the pad 151b is spaced from the lower surface of the substrate W and the upper surface of the block portion 151c is higher than the upper surface of the substrate W.

이어서, 도 8c에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)을 제어하여 보정 위치에 위치하는 픽(151)을 진입 방향으로 제1 거리만큼 이동시킴으로써, 블록부(151c)의 가압면(151d)을 기판(W)의 단부에 갖다대어 가압한다. 이로써, 기판(W)이 홀딩 핀(122) 상에서 슬라이딩하며, 기판(W)의 블록부(151c)쪽 변이 가압면(151d)에 평행하게 된다. 제1 거리는, 예를 들어, 30mm일 수 있다.Next, as shown in FIG. 8C, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to move the pick 151 located at the correction position by a first distance in the entry direction, thereby removing the block portion 151c. The pressure surface 151d is pressed against the end of the substrate W. Accordingly, the substrate W slides on the holding pin 122, and the side of the substrate W toward the block portion 151c becomes parallel to the pressing surface 151d. The first distance may be, for example, 30 mm.

이어서, 도 8d에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)을 제어하여 픽(151)을 후퇴 방향으로 제2 거리만큼 이동시킴으로써, 블록부(151c)의 가압면(151d)을 기판(W)의 단부로부터 이격시킨다. 이로써, 픽(151)에 대한 기판(W)의 제1 방향 위치 결정이 종료된다. 제1 방향이라 함은 픽(151)의 진퇴 방향이다. 제2 거리는, 예를 들어, 20mm일 수 있다.Next, as shown in FIG. 8D, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to move the pick 151 in the retreat direction by a second distance, thereby pressing the pressing surface 151d of the block portion 151c. is spaced apart from the end of the substrate (W). As a result, positioning of the substrate W with respect to the pick 151 in the first direction is completed. The first direction refers to the advance and retreat direction of the pick 151. The second distance may be, for example, 20 mm.

이어서, 도 8e 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)을 제어하여 픽(151)을 UP 위치까지 상승시킴으로써, 홀딩 핀(122) 상에 탑재된 기판(W)이 패드(151b)에서 홀딩되도록 한다. UP 위치는 기판(W)의 하면을 홀딩 핀(122)으로부터 이격시키는 위치이다.Next, as shown in FIG. 8E, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to raise the pick 151 to the UP position, so that the substrate W mounted on the holding pin 122 is moved to the pad ( It is held at 151b). The UP position is a position that separates the lower surface of the substrate W from the holding pin 122.

이어서, 도 9a에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어하여 픽(151)을 회전 테이블(13) 상방으로 진입시킴으로써, 제1 방향 위치 결정이 행해진 기판(W)을 회전 테이블(13) 상방으로 반송한다.Next, as shown in FIG. 9A , the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to advance the pick 151 above the rotary table 13, thereby positioning the substrate W in the first direction. is conveyed upward to the rotary table 13.

이어서, 도 9b에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어하여 픽(151)을 DOWN 위치까지 하강시킴으로써, 기판(W)을 스테이지(131) 상에 탑재시킨다. DOWN 위치는 패드(151b)가 기판(W)의 하면으로부터 이격되는 위치이다.Next, as shown in FIG. 9B, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to lower the pick 151 to the DOWN position, thereby placing the substrate W on the stage 131. The DOWN position is a position where the pad 151b is separated from the lower surface of the substrate (W).

이어서, 도 9c에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 회전 테이블(13)를 제어하여, 기판(W)을 흡착 패드(131a)에서 흡착 홀딩한 상태에서 스테이지(131)를 90° 회전시킴으로써, 당해 기판(W)을 90° 회전시킨다. 또한, 장치 컨트롤러(30)는 당해 기판(W)을 90° 회전시킨 후에, 회전 테이블(13)을 제어하여 흡착 패드(131a)에 의한 흡착을 정지시킨다.Next, as shown in FIG. 9C, the device controller 30 controls the rotary table 13 to rotate the stage 131 by 90° while holding the substrate W on the suction pad 131a, The substrate W is rotated 90°. Additionally, after rotating the substrate W by 90°, the device controller 30 controls the rotation table 13 to stop adsorption by the suction pad 131a.

이어서, 도 9d에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어하여 픽(151)을 UP 위치까지 상승시킴으로써, 스테이지(131) 상에 탑재된 기판(W)을 패드(151b)에서 홀딩한다. UP 위치는 기판(W)의 하면이 스테이지(131)로부터 이격되는 위치이다.Next, as shown in FIG. 9D, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to raise the pick 151 to the UP position, thereby placing the substrate W mounted on the stage 131 on the pad ( Hold at 151b). The UP position is a position where the lower surface of the substrate W is spaced apart from the stage 131.

이어서, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어함으로써, 90‹ 회전된 기판(W)을 위치 결정 테이블(12)로 재차 반송한다. 그리고, 도 8a~ 도 8e에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 픽(151)에 대한 기판(W)의 제1 방향 위치 결정과 같은 방법에 의해, 픽(151)에 대한 기판(W)의 제1 방향에 직교하는 제2 방향 위치 결정을 행한다.Next, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to transport the substrate W rotated by 90° to the positioning table 12 again. And, as shown in FIGS. 8A to 8E, the device controller 30 positions the substrate W with respect to the pick 151 by the same method as determining the first direction position of the substrate W with respect to the pick 151. Positioning is performed in a second direction orthogonal to the first direction.

이상에 의해, 로딩부(10)에서 픽(151)에 대한 검사 전 기판(W)의 제1 방향 및 제2 방향 위치 결정이 종료된다.As described above, positioning of the substrate W in the first direction and the second direction before inspection of the pick 151 in the loading unit 10 is completed.

단계 S2에서는, 단계 S1에서 위치 결정된 검사 전 기판(W)을 검사부(20)로 반송한다. 본 실시형태에서 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어하여 제1 방향 및 제2 방향 위치 결정이 행하여진 기판(W)을 회전 테이블(13)로 반송한다. 이어서, 장치 컨트롤러(30)는 회전 테이블(13)을 제어하여 기판(W)이 미리 지정된 방향이 되도록 기판(W)을 회전시킨다. 바꾸어 말하면, 검사부(20)로 반송되는 기판(W)을 회전 테이블(13)에 의해 임의의 지정 각도로 돌릴(회전시킬) 수 있다. 이어서, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어함으로써, 기판(W)을 회전 테이블(13)로부터 검사부(20)에 반송하고 탑재대(21) 상에 탑재한다. 한편, 기판(W)이 미리 지정된 방향으로 되어 있는 경우에는, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어함으로써, 당해 기판(W)을 회전 테이블(13)로 반송하지 않고 검사부(20)에 반송하여 탑재대(21) 상에 탑재할 수도 있다.In step S2, the pre-inspection substrate W positioned in step S1 is transported to the inspection unit 20. In this embodiment, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to transport the substrate W on which the first and second directions have been positioned to the rotary table 13 . Next, the device controller 30 controls the rotation table 13 to rotate the substrate W so that the substrate W is in a predetermined direction. In other words, the substrate W transported to the inspection unit 20 can be rotated (rotated) at an arbitrary specified angle by the rotary table 13. Next, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to transport the substrate W from the rotary table 13 to the inspection unit 20 and place it on the mounting table 21. On the other hand, when the substrate W is in a pre-specified direction, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15, so that the substrate W is not transported to the rotary table 13 and the inspection unit 20 ) can also be transported and mounted on the mounting table 21.

단계 S3에서는, 검사부(20)에서 기판(W)을 검사한다. 본 실시형태에서, 장치 컨트롤러(30)는 얼라인먼트 기구(25)를 제어함으로써, 탑재대(21) 상 기판(W)에 형성된 검사 대상 디바이스의 전극 패드와, 프로브 카드(24)의 복수 개의 프로브(24a) 간 위치를 맞춘다. 이어서, 장치 컨트롤러(30)는 승강 기구(22)를 제어하여 탑재대(21)를 상승시킴으로써, 프로브 카드(24)의 복수 개의 프로브(24a)를 대응하는 전극 패드에 접촉시킨다. 이어서, 장치 컨트롤러(30)는 테스터로부터의 검사용 신호를 테스트 헤드(T) 및 프로브 카드(24)의 복수 개의 프로브(24a)를 통해 기판(W)에 형성된 검사 대상 디바이스에 인가함으로써, 검사 대상 디바이스의 전기적 특성을 검사한다. 검사 대상 디바이스의 전기적 특성 검사가 종료한 후에, 장치 컨트롤러(30)는 승강 기구(22)를 제어하여 탑재대(21)를 하강시킴으로써, 프로브(24a)를 전극 패드로부터 이격시킨다.In step S3, the inspection unit 20 inspects the substrate W. In this embodiment, the device controller 30 controls the alignment mechanism 25 to connect the electrode pads of the device to be inspected formed on the substrate W on the mounting table 21 and the plurality of probes of the probe card 24 ( 24a) Adjust the liver position. Next, the device controller 30 controls the lifting mechanism 22 to raise the mounting table 21, thereby bringing the plurality of probes 24a of the probe card 24 into contact with the corresponding electrode pads. Subsequently, the device controller 30 applies the inspection signal from the tester to the inspection target device formed on the substrate W through the test head T and the plurality of probes 24a of the probe card 24, thereby Check the electrical characteristics of the device. After the electrical characteristic inspection of the device to be inspected is completed, the device controller 30 controls the lifting mechanism 22 to lower the mounting table 21, thereby separating the probe 24a from the electrode pad.

단계 S4에서는, 로딩부(10)에서 검사 후 기판(W)의 위치 결정을 행한다. 검사 후 기판(W)의 위치 결정은, 단계 S1에서의 검사 전 기판(W) 위치 결정과 같은 방법에 의해 실시할 수 있다.In step S4, the loading unit 10 determines the position of the substrate W after inspection. Positioning of the substrate W after the inspection can be performed by the same method as determining the position of the substrate W before the inspection in step S1.

단계 S5에서는, 검사 후 기판(W)을 카세트(C)에 수용한다 본 실시형태에서 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어함으로써, 로딩부(10)에서 위치 결정된 검사 후 기판(W)을 카세트(C)로 반송하여 수용시킨다. 이 때, 장치 컨트롤러(30)는 위치 검출 센서(16)의 검출값에 기초하여, 검사 후 기판(W)이 픽(151)의 소정 범위 내에 위치하는지 여부를 판단한다. 그리고, 장치 컨트롤러(30)는, 검사 후 기판(W)이 픽(151)의 소정 범위 내에 위치한다고 판단한 경우에, 검사 후 기판(W)을 카세트(C)에 반송하여 수용시킨다. 한편, 장치 컨트롤러(30)는, 검사 후 기판(W)이 픽(151)의 소정 범위 밖에 위치한다고 판단한 경우에는, 검사 후 기판(W)을 카세트(C)에 수용하지 않도록 한다. 예를 들어, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어함으로써 픽(151)의 동작을 정지시킨다. 또한, 예를 들어, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)을 제어함으로써 검사 후 기판(W)을 배면 테이블(14)로 반송하여, 배면 테이블(14)에 구비된 트레이 위에 탑재한다. 또한, 예를 들어, 장치 컨트롤러(30)는 검사 후 기판(W)을 카세트(C)에 수용할 수 없음을 표시 장치(40)에 표시하도록 할 수도 있다. 또한, 예를 들어, 장치 컨트롤러(30)는 로딩부(10)의 각 부를 제어함으로써, 당해 로딩부(10)에서 검사 후 기판(W)의 위치 결정을 다시 행하도록 할 수도 있다. 이와 같이, 단계 S5에서, 장치 컨트롤러(30)는, 검사 후 기판(W)이 픽(151)의 소정 범위 밖에 위치한다고 판단한 경우에, 검사 후 기판(W)을 카세트(C)에 수용하지 않도록 한다. 이로써, 픽(151)이 홀딩한 기판(W)이 카세트(C)에 접촉하는 것을 회피할 수 있다.In step S5, the post-inspection substrate W is accommodated in the cassette C. In this embodiment, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to load the post-inspection substrate (W) positioned in the loading unit 10. W) is returned to the cassette (C) and accommodated. At this time, the device controller 30 determines whether the substrate W is located within a predetermined range of the pick 151 after inspection based on the detection value of the position detection sensor 16. Then, when the device controller 30 determines that the substrate W is located within a predetermined range of the pick 151 after the inspection, the substrate W is transferred to the cassette C and accommodated therein. On the other hand, if the device controller 30 determines that the substrate W is located outside the predetermined range of the pick 151 after the inspection, the device controller 30 does not accommodate the substrate W in the cassette C after the inspection. For example, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to stop the operation of the pick 151. Additionally, for example, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to transport the substrate W after inspection to the back table 14 and place it on a tray provided on the back table 14. Additionally, for example, the device controller 30 may display on the display device 40 that the substrate W cannot be accommodated in the cassette C after inspection. Additionally, for example, the device controller 30 may control each part of the loading unit 10 to re-position the substrate W after inspection in the loading unit 10. In this way, in step S5, when the device controller 30 determines that the substrate W is located outside the predetermined range of the pick 151 after the inspection, the device controller 30 does not accommodate the substrate W in the cassette C after the inspection. do. As a result, it is possible to avoid the substrate W held by the pick 151 from contacting the cassette C.

한편, 전술한 실시형태의 검사 장치(1)의 동작에서는, 검사 전 기판(W)에 대한 위치 결정(단계 S1) 및 검사 후 기판(W)에 대한 위치 결정(단계 S4)을 행하는 경우에 대해 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 검사 전 기판(W)에 대한 위치 결정(단계 S1)과 검사 후 기판(W)에 대한 위치 결정(단계 S4) 중 어느 것을 생략할 수도 있다. 또한, 예를 들어, 단계 S5에서 장치 컨트롤러(30)가 검사 후 기판(W)이 픽(151)의 소정 범위 밖에 위치한다고 판단한 경우에만, 검사 후 기판(W)에 대한 위치 결정(단계 S4)을 행하도록 할 수도 있다.On the other hand, in the operation of the inspection device 1 of the above-described embodiment, the positioning with respect to the substrate W before inspection (step S1) and the positioning with respect to the substrate W after inspection (step S4) are performed. Although explained, it is not limited to this. For example, either positioning of the substrate W before inspection (step S1) or positioning of the substrate W after inspection (step S4) may be omitted. Additionally, for example, in step S5, only when the device controller 30 determines that the substrate W is located outside the predetermined range of the pick 151 after inspection, the position of the substrate W after inspection is determined (step S4). You can also have it done.

이상에서 설명한 바와 같이, 실시형태에 의하면, 위치 결정 테이블(12)의 홀딩 핀(122)에 슬라이딩 가능하도록 홀딩된 기판(W)의 단부를 픽(151)의 블록부(151c)에서 가압함으로써 픽(151)에 대한 기판(W)의 위치 결정을 행한다. 이로써, 기판(W)을 옆쪽에서 잡지 않고서도 당해 기판(W)의 위치 결정을 행할 수 있다. 그리하여, 수지 기판, 유리 기판 등과 같이 손상되기 쉬운 기판(W)을 위치 결정하는 경우에도, 당해 기판(W)에 손상이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 기판(W)의 크기에 의존하지 않고 당해 기판(W)의 위치 결정을 행할 수 있다. 그리하여, 기판(W)이 휘어져 있는 경우에도 당해 기판(W)의 위치 결정을 행할 수 있다. 또한, 픽(151)의 이동에 의해 기판(W)의 위치 결정을 행하는 바, 기판(W)의 중심 위치를 미조정하기가 용이하다.As described above, according to the embodiment, the end of the substrate W that is slidably held on the holding pin 122 of the positioning table 12 is pressed by the block portion 151c of the pick 151, thereby picking the pick. The position of the substrate W relative to (151) is determined. Accordingly, positioning of the substrate W can be performed without holding the substrate W from the side. Therefore, even when positioning a substrate W that is easily damaged, such as a resin substrate, glass substrate, etc., damage to the substrate W can be prevented. Additionally, positioning of the substrate W can be performed without depending on the size of the substrate W. Therefore, positioning of the substrate W can be performed even when the substrate W is bent. Additionally, since the position of the substrate W is determined by moving the pick 151, it is easy to fine-adjust the center position of the substrate W.

[변형예][Variation example]

도 10a 및 도 10b를 참조하여, 로딩부(10)가 구비하는 위치 결정 테이블 및 회전 테이블의 변형예에 대해 설명한다. 도 10a 및 도 10b는 위치 결정 테이블 및 회전 테이블의 다른 일 예를 나타내는 도면으로서, 위치 결정 테이블 및 회전 테이블의 상방으로 픽(151)이 진입한 상태를 나타낸다. 도 10a는 위치 결정 테이블 및 회전 테이블을 윗쪽에서 본 도면이며, 도 10b는 위치 결정 테이블 및 회전 테이블을 옆쪽에서 본 도면이다.With reference to FIGS. 10A and 10B , modifications of the positioning table and rotation table included in the loading unit 10 will be described. 10A and 10B are diagrams showing another example of a positioning table and a rotation table, and show a state in which the pick 151 enters above the positioning table and the rotation table. FIG. 10A is a view of the positioning table and the rotation table viewed from above, and FIG. 10B is a view of the positioning table and the rotation table viewed from the side.

변형예에 따른 위치 결정 테이블(17) 및 회전 테이블(18)은 양자가 일체로서 구비되어 있다는 점에서, 전술한 위치 결정 테이블(12) 및 회전 테이블(13)과 다르다.The positioning table 17 and the rotation table 18 according to the modification are different from the positioning table 12 and the rotation table 13 described above in that both are provided as one body.

위치 결정 테이블(17)은 베이스(171), 홀딩 핀(172), 지지 플레이트(173), 액츄에이터(174) 등을 포함한다.The positioning table 17 includes a base 171, a holding pin 172, a support plate 173, an actuator 174, etc.

베이스(171)는 액츄에이터(174)를 사이에 두고 지지 플레이트(173)에 고정되어 있다. 베이스(171)는 플레이트 형상 부재에 의해 형성되어 있다. 베이스(171)는 평면시(平面視)로 보았을 때에 사각 형상으로 되어 있다.The base 171 is fixed to the support plate 173 with the actuator 174 interposed therebetween. The base 171 is formed by a plate-shaped member. The base 171 has a square shape when viewed in plan view.

홀딩 핀(172)은 전술한 홀딩 핀(122)과 같은 구성일 수 있다.The holding pin 172 may have the same configuration as the holding pin 122 described above.

지지 플레이트(173)는 액츄에이터(174)를 사이에 두고 베이스(171)를 승강 가능하도록 지지한다. 지지 플레이트(173)는 로딩부(10)에 고정되어 있다.The support plate 173 supports the base 171 so that it can be raised and lowered with the actuator 174 therebetween. The support plate 173 is fixed to the loading unit 10.

액츄에이터(174)는 지지 플레이트(173) 상에 복수 개(예를 들어, 2개) 구비되어 있다. 액츄에이터(174)는 지지 플레이트(173)에 대해 베이스(171)를 승강시킨다. 액츄에이터(174)로는, 예를 들어, DC 모터, 스텝 모터, 리니어 모터 등과 같은 모터, 에어 실린더 등과 같은 에어 구동 기구, 피에조 액츄에이터를 이용할 수 있다.A plurality of actuators 174 (for example, two) are provided on the support plate 173. The actuator 174 elevates the base 171 relative to the support plate 173. As the actuator 174, for example, a motor such as a DC motor, a step motor, a linear motor, an air drive mechanism such as an air cylinder, or a piezo actuator can be used.

회전 테이블(18)은 전술한 회전 테이블(13)과 같은 구성일 수 있다. 즉, 회전 테이블(18)은 스테이지(181), 감속기(182), 모터(183) 등을 포함한다. 회전 테이블(18)은 스테이지(181)의 상면에 복수 개(예를 들어, 3개) 구비된 흡착 패드(181a)에 의해 기판(W)을 진공 흡착하여 홀딩한 상태에서, 감속기(182)를 통해 모터(183)의 동력을 스테이지(181)에 출력함으로써 기판(W)을 회전시킨다.The rotary table 18 may have the same configuration as the rotary table 13 described above. That is, the rotary table 18 includes a stage 181, a reducer 182, a motor 183, etc. The rotary table 18 operates the reducer 182 while holding the substrate W by vacuum suction using a plurality of suction pads 181a (for example, three) provided on the upper surface of the stage 181. The power of the motor 183 is output to the stage 181 to rotate the substrate W.

도 11a~ 도 13c를 참조하여, 변형예에 따른 위치 결정 테이블(17) 및 회전 테이블(18)을 구비하는 검사 장치(1)의 로딩부(10)에 있어 검사 전 기판(W)의 위치 결정을 행하는 방법의 일 예에 대해 설명한다. 또한, 검사 후 기판(W)의 위치 결정에 대해서도, 검사 전 기판(W)의 위치 결정과 같은 방법에 의해 실시할 수 있다. 도 11a~도 13c는 기판(W)을 위치 결정하는 동작의 일 예를 나타내는 도면으로서, 위치 결정 테이블(17) 및 회전 테이블(18)을 옆쪽에서 본 도면이다.11A to 13C, positioning of the substrate W before inspection in the loading unit 10 of the inspection device 1 including the positioning table 17 and the rotation table 18 according to the modified example. An example of how to do this will be described. Additionally, positioning of the substrate W after the inspection can be performed by the same method as determining the position of the substrate W before the inspection. 11A to 13C are diagrams showing an example of an operation for positioning the substrate W, and are views of the positioning table 17 and the rotation table 18 viewed from the side.

본 실시형태에 있어, 도 11a에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어하여 픽(151)을 위치 결정 테이블(17) 상방으로 진입시킴으로써 카세트(C)에 수용된 기판(W)을 위치 결정 테이블(17) 상방으로 반송한다.In this embodiment, as shown in FIG. 11A, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to advance the pick 151 above the positioning table 17 to remove the substrate accommodated in the cassette C. (W) is conveyed upward to the positioning table 17.

이어서, 도 11b에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 액츄에이터(174)를 제어하여 베이스(171)를 UP 위치까지 상승시킨다. UP 위치는 홀딩 핀(172)의 상단이 스테이지(181)의 상면보다 높게 되는 위치이다.Next, as shown in FIG. 11B, the device controller 30 controls the actuator 174 to raise the base 171 to the UP position. The UP position is a position where the top of the holding pin 172 is higher than the top surface of the stage 181.

이어서, 도 11c에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어하여 픽(151)을 보정 위치까지 하강시킴으로써, 헐딩 핀(172) 상에 기판(W)을 탑재한다. 보정 위치는 패드(151b)가 기판(W)의 하면으로부터 이격되는 위치이며, 또한 블록부(151c)의 상면이 기판(W)의 상면보다 높게 되는 위치이다.Next, as shown in FIG. 11C, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to lower the pick 151 to the correction position, thereby mounting the substrate W on the holding pin 172. The correction position is a position where the pad 151b is spaced from the lower surface of the substrate W, and the upper surface of the block portion 151c is higher than the upper surface of the substrate W.

이어서, 도 11d에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어하여 보정 위치에 위치하는 픽(151)을 진입 방향으로 제1 거리만큼 이동시킴으로써, 블록부(151c)의 가압면(151d)을 기판(W)의 단부에 갖다대어 가압한다. 이로써, 기판(W)이 홀딩 핀(172) 위를 슬라이딩하여 기판(W)의 블록부(151c)쪽 변이 가압면(151d)에 평행하게 된다. 제1 거리는, 예를 들어, 30mm일 수 있다.Next, as shown in FIG. 11D, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to move the pick 151 located at the correction position by a first distance in the entry direction, thereby removing the block portion 151c. The pressure surface 151d is pressed against the end of the substrate W. Accordingly, the substrate W slides on the holding pin 172 so that the side of the block portion 151c of the substrate W becomes parallel to the pressing surface 151d. The first distance may be, for example, 30 mm.

이어서, 도 12a에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어하여 픽(151)을 후퇴 방향으로 제2 거리만큼 이동시킴으로써, 블록부(151c)의 가압면(151d)을 기판(W)의 단부로부터 이격시킨다. 이로써, 픽(151)에 대한 기판(W)의 제1 방향 위치 결정이 종료된다. 제1 방향은 픽(151)의 진퇴 방향이다. 제2 거리는, 예를 들어, 20mm일 수 있다.Next, as shown in FIG. 12A, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to move the pick 151 in the retreat direction by a second distance, thereby pressing the pressing surface 151d of the block portion 151c. is spaced apart from the end of the substrate (W). As a result, positioning of the substrate W with respect to the pick 151 in the first direction is completed. The first direction is the advance and retreat direction of the pick 151. The second distance may be, for example, 20 mm.

이어서, 도 12b에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어하여 픽(151)을 UP 위치까지 상승시킴으로써, 홀딩 핀(172) 상에 탑재된 기판(W)을 패드(151b)에 의해 홀딩한다. UP 위치는 기판(W)의 하면이 홀딩 핀(172)으로부터 이격되는 위치이다.Next, as shown in FIG. 12B, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to raise the pick 151 to the UP position, thereby padding the substrate W mounted on the holding pin 172. Holding by (151b). The UP position is a position where the lower surface of the substrate W is spaced apart from the holding pin 172.

이어서, 도 12c에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 액츄에이터(174)를 제어하여 베이스(171)를 DOWN 위치까지 하강시킨다. DOWN 위치는 홀딩 핀(172)의 상단이 스테이지(181)의 상면보다 낮게 되는 위치이다.Next, as shown in FIG. 12C, the device controller 30 controls the actuator 174 to lower the base 171 to the DOWN position. The DOWN position is a position where the top of the holding pin 172 is lower than the top of the stage 181.

이어서, 도 12d에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어하여 픽(151)의 진퇴 방향에 있어 픽(151)(기판(W))의 중심이 회전 테이블(18)의 중심과 일치하도록 픽(151)을 이동시킨다.Next, as shown in FIG. 12D, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 so that the center of the pick 151 (substrate W) in the advance/retract direction of the pick 151 is aligned with the rotary table 18. ) Move the pick (151) to match the center of the.

이어서, 도 13a에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어하여 픽(151)을 DOWN 위치까지 하강시킴으로써, 스테이지(181) 상에 기판(W)을 탑재한다. DOWN 위치는 패드(151b)가 기판(W)의 하면으로부터 이격되는 위치이다.Next, as shown in FIG. 13A, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to lower the pick 151 to the DOWN position, thereby placing the substrate W on the stage 181. The DOWN position is a position where the pad 151b is separated from the lower surface of the substrate (W).

이어서, 도 13b에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 회전 테이블(18)을 제어하여 흡착 패드(181a)에 의해 기판(W)을 흡착 홀딩한 상태에서 스테이지(181)를 90° 회전시킴으로써, 당해 기판(W)을 90° 회전시킨다. 또한, 장치 컨트롤러(30)는 당해 기판(W)을 90° 회전시킨 후에, 회전 테이블(18)을 제어하여 흡착 패드(181a)에 의한 흡착을 정지시킨다.Next, as shown in FIG. 13B, the device controller 30 controls the rotary table 18 to rotate the stage 181 by 90° while holding the substrate W by the suction pad 181a, The substrate W is rotated 90°. Additionally, after rotating the substrate W by 90°, the device controller 30 controls the rotation table 18 to stop adsorption by the suction pad 181a.

이어서, 도 13c에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어하여 픽(151)을 UP 위치까지 상승시킴으로써, 스테이지(181) 상에 탑재된 기판(W)을 패드(151b)에 의해 홀딩한다. UP 위치는 기판(W)의 하면이 스테이지(181)로부터 이격되는 위치이다.Next, as shown in FIG. 13C, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to raise the pick 151 to the UP position, thereby placing the substrate W mounted on the stage 181 on the pad ( It is held by 151b). The UP position is a position where the lower surface of the substrate W is spaced apart from the stage 181.

이어서, 장치 컨트롤러(30)는 기판 반송 기구(15)를 제어하여, 픽(151)의 진퇴 방향에 있어 90° 회전된 기판(W)의 중심이 위치 결정 테이블(17)의 중심과 일치하도록 픽(151)을 이동시킨다. 그리고, 도 11a~도 11d 및 도 12a~도 12c에 나타내는 바와 같이, 장치 컨트롤러(30)는 픽(151)에 대한 기판(W)의 제1 방향 위치 결정과 같은 방법에 의해, 픽(151)에 대한 기판(W)의 제1 방향에 직교하는 제2 방향의 위치 결정을 행한다.Next, the device controller 30 controls the substrate transport mechanism 15 to pick the substrate W so that the center of the substrate W rotated 90° in the advance/retract direction of the pick 151 coincides with the center of the positioning table 17. Move (151). And, as shown in FIGS. 11A to 11D and FIGS. 12A to 12C, the device controller 30 positions the pick 151 in the first direction by the same method as determining the first direction position of the substrate W with respect to the pick 151. Positioning is performed in a second direction orthogonal to the first direction of the substrate W with respect to .

이상에 의해, 로딩부(10)에서 픽(151)에 대한 검사 전 기판(W)의 제1 방향 및 제2 방향 위치 결정이 종료된다.As described above, positioning of the substrate W in the first direction and the second direction before inspection of the pick 151 in the loading unit 10 is completed.

한편, 상기의 변형예에서는, 위치 결정 테이블(17)의 홀딩 핀(172)이 회전 테이블(18)의 스테이지(181)에 대해 승강 가능한 경우에 대해 설명하였으나, 본 개시 내용이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 회전 테이블(18)의 스테이지(181)가 위치 결정 테이블(17)의 홀딩 핀(172)에 대해 승강 가능할 수도 있다. 또한, 위치 결정 테이블(17)의 홀딩 핀(172)과 회전 테이블(18)의 스테이지(181) 양쪽이 다 승강 가능할 수도 있다.Meanwhile, in the above modified example, a case where the holding pin 172 of the positioning table 17 can be raised and lowered with respect to the stage 181 of the rotary table 18 has been described, but the present disclosure is not limited to this. . For example, the stage 181 of the rotary table 18 may be capable of being raised and lowered relative to the holding pin 172 of the positioning table 17. Additionally, both the holding pin 172 of the positioning table 17 and the stage 181 of the rotary table 18 may be capable of being raised and lowered.

한편, 상기 실시형태에서 장치 컨트롤러(30)는 제어부의 일 예이다.Meanwhile, in the above embodiment, the device controller 30 is an example of a control unit.

이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시로서 제한적인 것이 아니다. 상기 실시형태는 첨부된 청구범위 및 그 취지를 일탈하지 않으면서 다양한 형태로 생략, 치환, 변경될 수 있다. The embodiment disclosed this time is in all respects illustrative and not restrictive. The above embodiments may be omitted, substituted, or changed in various forms without departing from the appended claims and their spirit.

상기 실시형태에서는 검사 장치(1)를 예로 들어 설명하였으나, 본 개시 내용이 이에 한정되는 것은 아니다. 검사 장치(1) 대신에 기판(W)에 막을 형성하는 성막 장치, 기판(W)에 형성된 막을 에칭하는 에칭 장치 등과 같은 다른 처리 장치에도 적용할 수가 있다.Although the above embodiment has been described using the inspection device 1 as an example, the present disclosure is not limited thereto. Instead of the inspection device 1, it can be applied to other processing devices such as a film forming device for forming a film on the substrate W, an etching device for etching the film formed on the substrate W, etc.

본 국제출원은 2021년 3월 25일에 출원된 일본국 특허출원 제2021-050980호에 기초하는 우선권을 주장하는 것으로서, 당해 출원의 전체 내용을 본 국제출원에 원용한다.This international application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2021-050980 filed on March 25, 2021, and the entire contents of the application are incorporated into this international application.

1 검사 장치
12,17 위치 결정 테이블
13,18 회전 테이블
15 기판 반송 기구
151,152 픽
151c 블록부
W 기판1 inspection device
12,17 Positioning table
13,18 rotary table
15 Substrate transfer mechanism
151,152 picks
151c block part
W substrate

Claims (14)

사각 형상의 기판을 반송하는 반송 기구와,
상기 기판을 탑재하여 상기 기판의 위치 결정을 행하기 위한 위치 결정 테이블과,
위치 결정된 상기 기판을 회전시키는 회전 테이블을 포함하며,
상기 반송 기구는 상기 위치 결정 테이블에 탑재된 상기 기판의 단부를 가압하여 상기 기판의 위치 결정을 행하는 블록부를 포함하는 것인 처리 장치.A transport mechanism for transporting a square-shaped substrate,
a positioning table for mounting the substrate and positioning the substrate;
It includes a rotary table that rotates the positioned substrate,
The processing device wherein the transport mechanism includes a block portion that positions the substrate by pressing an end of the substrate mounted on the positioning table. 제1항에 있어서,
상기 기판을 상기 위치 결정 테이블에 탑재하고 상기 기판의 단부를 상기 블록부에서 가압함으로써 상기 기판의 제1 방향의 위치 결정을 행하는 단계와,
상기 제1 방향의 위치 결정이 행하여진 상기 기판을 상기 회전 테이블에 탑재하여 90° 회전시키는 단계와,
90° 회전된 상기 기판을 상기 위치 결정 테이블에 탑재하고 상기 기판의 단부를 상기 블록부에서 가압함으로써 상기 기판의 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향의 위치 결정을 행하는 단계를 실행하도록 구성되는 제어부를 포함하는 처리 장치.According to paragraph 1,
positioning the substrate in a first direction by mounting the substrate on the positioning table and pressing an end of the substrate with the block portion;
Mounting the substrate, on which positioning in the first direction was performed, on the rotary table and rotating it 90°;
A control unit configured to perform positioning of the substrate in a second direction orthogonal to the first direction by mounting the substrate rotated by 90° on the positioning table and pressing an end of the substrate with the block portion. A processing device comprising: 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 블록부는 상기 반송 기구의 픽의 기단에 구비되는 것인 처리 장치.According to claim 1 or 2,
The processing device wherein the block portion is provided at the base of the pick of the conveyance mechanism. 제3항에 있어서,
상기 블록부는 상기 픽의 진퇴 방향에 직교하며 상기 기판의 단부를 가압하는 가압면을 갖는 것인 처리 장치.According to paragraph 3,
The processing device wherein the block portion is perpendicular to the advancing/retracting direction of the pick and has a pressing surface that presses an end of the substrate. 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 픽은 상기 기판을 홀딩하는 복수 개의 패드를 포함하는 것인 처리 장치.According to clause 3 or 4,
The processing device wherein the pick includes a plurality of pads for holding the substrate. 제5항에 있어서,
상기 복수 개의 패드는 서로 독립적으로 흡인할 수 있는 적어도 2개의 흡착 패드를 포함하는 것인 처리 장치.According to clause 5,
A processing device wherein the plurality of pads includes at least two suction pads capable of suction independently from each other. 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판을 수용하는 카세트와,
상기 픽에 의해 상기 기판을 상기 카세트에 수용시키는 반송 경로에 구비되며, 상기 픽에 의해 홀딩된 상기 기판의 위치를 검출하는 위치 검출 센서를 포함하는 처리 장치.According to any one of claims 3 to 6,
a cassette accommodating the substrate;
A processing device including a position detection sensor provided on a conveyance path for accommodating the substrate in the cassette by the pick, and detecting the position of the substrate held by the pick. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위치 결정 테이블은,
플레이트 형상으로 형성된 베이스와,
상기 베이스로부터 윗쪽으로 돌출하여 상단에서 상기 기판을 슬라이딩가능하도록 홀딩하는 복수 개의 홀딩 핀을 포함하는 것인 처리 장치.According to any one of claims 1 to 7,
The positioning table is,
A base formed in a plate shape,
A processing device comprising a plurality of holding pins that protrude upward from the base and slideably hold the substrate at the top. 제8항에 있어서,
상기 위치 결정 테이블은 상기 베이스를 승강시키는 승강 기구를 포함하는 것인 처리 장치.According to clause 8,
The processing device, wherein the positioning table includes a lifting mechanism that raises and lowers the base. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위치 결정 테이블은 상기 회전 테이블의 상방 또는 하방에 구비되는 것인 처리 장치.According to any one of claims 1 to 9,
The processing device wherein the positioning table is provided above or below the rotary table. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 위치 결정 테이블은 상기 회전 테이블과 일체로 구비되는 것인 처리 장치.According to any one of claims 1 to 9,
A processing device wherein the positioning table is provided integrally with the rotation table. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판은 당해 처리 장치에서 처리가 행해지기 전의 기판과 당해 처리 장치에서 처리가 행해진 후의 기판 중 적어도 어느 한쪽인 처리 장치.According to any one of claims 1 to 11,
A processing device wherein the substrate is at least one of a substrate before processing in the processing device and a substrate after processing in the processing device. 제12항에 있어서,
상기 처리는 상기 기판을 검사하는 처리인 처리 장치.According to clause 12,
A processing device wherein the processing is a process of inspecting the substrate. 위치 결정 테이블에 탑재된 사각 형상의 기판의 단부를, 상기 기판을 반송하는 반송 기구에 구비된 블록부에서 가압함으로써, 상기 기판의 제1 방향의 위치 결정을 행하는 단계와,
상기 제1 방향의 위치 결정이 행하여진 상기 기판을 회전 테이블에 탑재하여 90° 회전시키는 단계와,
90° 회전된 상기 기판을 상기 위치 결정 테이블에 탑재하고 상기 기판의 단부를 상기 블록부에서 가압함으로써, 상기 기판의 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향의 위치 결정을 행하는 단계를 포함하는 위치 결정 방법.Positioning the substrate in the first direction by pressing an end of a square-shaped substrate mounted on a positioning table with a block portion provided in a transport mechanism for transporting the substrate;
Mounting the substrate on which positioning in the first direction was performed on a rotary table and rotating it 90°;
Positioning the substrate in a second direction orthogonal to the first direction by placing the substrate rotated by 90° on the positioning table and pressing an end of the substrate with the block portion. method.
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