KR101203125B1 - Needle installation block for probe card - Google Patents

Needle installation block for probe card Download PDF

Info

Publication number
KR101203125B1
KR101203125B1 KR1020110044658A KR20110044658A KR101203125B1 KR 101203125 B1 KR101203125 B1 KR 101203125B1 KR 1020110044658 A KR1020110044658 A KR 1020110044658A KR 20110044658 A KR20110044658 A KR 20110044658A KR 101203125 B1 KR101203125 B1 KR 101203125B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
needle
probe
groove
probe card
pad
Prior art date
Application number
KR1020110044658A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김혁련
전태운
Original Assignee
주식회사 유니멤스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 유니멤스 filed Critical 주식회사 유니멤스
Priority to KR1020110044658A priority Critical patent/KR101203125B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101203125B1 publication Critical patent/KR101203125B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Abstract

PURPOSE: A needle installation block for a probe card is provided to elaborately set a needle location. CONSTITUTION: A needle installation block(300) includes an installation board(310) and a needle(330). The installation board forms an insertion groove. The needle is fixed to the installation board. The needle includes a probe unit, an insertion unit, and a reinforcement groove. The probe unit has a probe which is electrically contacted to a pad of a semiconductor device. The insertion unit is inserted into the insertion groove and supports the probe unit. The reinforcement groove is formed in the installation board.

Description

프로브카드용 니들설치블록{NEEDLE INSTALLATION BLOCK FOR PROBE CARD}Needle installation block for probe card {NEEDLE INSTALLATION BLOCK FOR PROBE CARD}

본 발명은 반도체 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로브카드에 구성되는 니들이 설치된 니들설치블록과 관련된 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe card for inspecting electrical characteristics of a semiconductor wafer, and more particularly, to a needle mounting block provided with needles configured in a probe card.

반도체소자는 웨이퍼(Wafer)상에 패턴(Pattern)을 형성시키는 패브리케이션(Fabrication)공정과 패브리케이션공정이 끝난 웨이퍼를 동일한 패턴을 가지는 다수의 소자별로 나눈 후 각각의 소자를 조립하는 어셈블리(Assembly)공정을 통해서 제조된다.A semiconductor device is an assembly that fabricates a fabrication process for forming a pattern on a wafer and an assembly for assembling each device after dividing the processed wafer into a plurality of devices having the same pattern. It is manufactured through the process.

그런데, 패브리케이션공정이 끝난 웨이퍼의 각 소자들 중에는 제조 불량으로 전기적 특성이 양호하지 못한 소자들이 있을 수 있기 때문에 어셈블리공정을 거치기 전에 웨이퍼 상태에서 각각의 소자들에 대해서 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting: 이하 'EDS'라 함)공정을 거치게 된다. However, among the devices of the wafer that have been fabricated, some of the devices may have poor electrical characteristics due to manufacturing defects. Electrical Die Sorting (hereinafter referred to as 'EDS') process.

EDS공정에서는 웨이퍼 상의 각 소자로 전기적 신호를 인가시킨 후, 각 소자로부터 응답되는 전기적신호를 분석함으로써 각각의 소자들에 대한 불량 여부를 판정하는 프로브스테이션을 이용한다. In the EDS process, an electrical signal is applied to each device on the wafer, and then a probe station is used to determine whether or not each device is defective by analyzing the electrical signal from each device.

프로브스테이션에는 테스터로부터 오는 전기적신호를 소자의 패드로 전달하기 위한 프로브카드(Probe card)가 사용된다.The probe station uses a probe card to transmit electrical signals from the tester to the device pads.

프로브카드는 지지플레이트, 다수의 회로기판 및 웨이퍼 상의 패드들과 전기적으로 접촉될 수 있는 니들(Needle)들을 갖추고 있다.The probe card has needles that can be in electrical contact with the support plate, multiple circuit boards and pads on the wafer.

테스터로부터 오는 전기적신호는 다수의 회로기판과 니들을 순차적으로 거쳐 웨이퍼 상의 패드로 인가된 후 웨이퍼 상의 패드로부터 니들 및 다수의 회로기판을 역순으로 거치면서 테스터로 피이드백 된다.Electrical signals from the tester are sequentially applied to the pads on the wafer via a plurality of circuit boards and needles, and then fed back to the tester while passing through the needles and the plurality of circuit boards from the pads on the wafer in the reverse order.

따라서 프로브카드에는 니들이 탑재되어 있는 인터페이스회로기판인 니들탑재기판이 구성되어야 한다.Therefore, the needle mounting board, which is the interface circuit board on which the needle is mounted, should be configured in the probe card.

예를 들어 도1에 도시된 바와 같이, 니들(120)은 반도체소자의 패드에 전기적으로 접촉되는 탐침(P)이 있는 탐침부(121)와 탐침부(121)를 지지하며 기판(110)에 고정되는 지지부(122)로 구성된다. 참고로, 필요한 경우에는 니들을 탐침부, 지지부 및 탐침부와 지지부를 연결하는 연결부로 나누기도 한다.For example, as shown in FIG. 1, the needle 120 supports the probe part 121 and the probe part 121 having the probe P in electrical contact with the pad of the semiconductor device, and supports the probe part 121 on the substrate 110. It is composed of a support 122 is fixed. For reference, if necessary, the needle may be divided into a probe part, a support part, and a connection part connecting the probe part and the support part.

그런데 웨이퍼 상태의 반도체소자의 패드들은 집적률이 높아질수록 매우 좁은 간격을 유지하고 있기 때문에 니들(120)의 탐침(P)이 정확히 반도체소자의 패드에 접촉하지 못하게 되면 불량이 발생할 수 있다. 따라서 니들(120)의 위치를 더욱 정확히 설정하여 설치할 필요가 있다. However, since the pads of the semiconductor device in the wafer state maintain a very narrow gap as the integration rate increases, defects may occur when the probe P of the needle 120 does not exactly contact the pad of the semiconductor device. Therefore, it is necessary to set the position of the needle 120 more accurately.

또한, 집적률이 높아져 반도체소자의 패드들 간의 간격이 매우 좁아짐에 따라, 도2(도1의 니들을 A방향에서 도시함)에 도시된 바와 같이, 니들(120)의 두께(B)도 매우 얇아질 수밖에는 없다. 그에 따라 니들(120)이 수평방향(H)으로의 휨성이 커져서 반도체소자의 패드에 대한 정교한 접촉이 담보되지 못하는 경우가 발생할 수 있다.
In addition, as the integration rate increases and the spacing between the pads of the semiconductor device becomes very narrow, as shown in FIG. 2 (the needle of FIG. 1 is shown in the A direction), the thickness B of the needle 120 also increases. It can only be thinned. As a result, the needle 120 may have a high curvature in the horizontal direction H, thereby preventing the precise contact with the pad of the semiconductor device.

본 발명은, 상술한 바와 같은 점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 니들(특히, 탐침)의 정확한 위치를 잡아줄 수 있을 뿐만 아니라 탐침부가 수평방향으로 휘는 것을 방지할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described points, and an object of the present invention is to provide a technique capable of not only correcting a needle (especially a probe) but also preventing a probe from bending in a horizontal direction. It is done.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 프로브카드용 니들설치블록은, 삽입홈이 형성되어 있는 설치판; 및 상기 설치판에 고정되는 니들; 을 포함하고, 상기 니들은, 반도체소자의 패드에 전기적으로 접촉되는 탐침이 있는 탐침부; 및 상기 삽입홈에 삽입되며, 상기 탐침부를 지지하는 삽입부; 를 포함하며, 상기 삽입부는 상기 삽입부가 상기 삽입홈에 삽입된 상태에서 일 측으로 밀착력을 가하는 밀착단을 가진다.Needle installation block for a probe card according to an aspect of the present invention for achieving the above object, the installation plate is formed with an insertion groove; And a needle fixed to the mounting plate; The needle includes a probe having a probe in electrical contact with a pad of the semiconductor device; And an insertion part inserted into the insertion groove and supporting the probe part. It includes, The insertion portion has a close end for applying an adhesive force to one side in the state in which the insertion portion is inserted into the insertion groove.

상기 설치판에는 보강홈이 더 형성되어 있으며, 상기 탐침부는 상기 탐침이 반도체소자의 패드에 접촉되거나 접촉이 해제될 시에 상기 탐침이 탄성적으로 반도체소자의 패드 측과 반대 방향으로 후퇴하거나 패드 측으로 전진하도록 되어 있고, 상기 보강홈에 일부분이 삽입되어 있다.The mounting plate is further provided with a reinforcing groove, and when the probe is in contact with or released from the pad of the semiconductor device, the probe is elastically retracted in a direction opposite to the pad side of the semiconductor device or is moved to the pad side. It is adapted to move forward, and a part is inserted into the reinforcement groove.

상기 삽입부의 하단의 폭은 상기 삽입홈의 폭보다 좁다.The width of the lower end of the insertion portion is narrower than the width of the insertion groove.

상기 니들과 테스터 간에 전기적 신호를 중계하며, 다리홈이 형성되어 있는 중계기판; 을 더 포함하고, 상기 니들은 상기 삽입부의 하단에서 더 연장되어 상기 다리홈에 삽입되는 다리를 더 가진다.A relay board for relaying an electrical signal between the needle and the tester and having leg grooves formed thereon; Further comprising, the needle further has a leg that is further extended from the lower end of the insert is inserted into the leg groove.

상기 중계기판의 다리홈은 상기 중계기판을 상항 방향으로 관통하게 형성되어 있다.
The leg groove of the relay board is formed to penetrate the relay board in an upward direction.

또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 태양에 따른 프로브카드용 니들설치블록은, 삽입홈 및 보강홈이 형성되어 있는 설치판; 및 상기 설치판에 고정되는 니들; 을 포함하고, 상기 니들은, 반도체소자의 패드에 전기적으로 접촉되는 탐침이 있는 탐침부; 및 상기 삽입홈에 삽입되며, 상기 탐침부를 지지하는 삽입부; 를 포함하며, 상기 탐침부는 상기 탐침이 반도체소자의 패드에 접촉되거나 접촉이 해제될 시에 상기 탐침이 탄성적으로 반도체소자의 패드 측과 반대 방향으로 후퇴하거나 패드 측으로 전진하도록 되어 있고, 상기 보강홈에 일부분이 삽입되어 있다.
In addition, the needle installation block for probe card according to another aspect of the present invention for achieving the above object, the installation plate is formed with the insertion groove and the reinforcement groove; And a needle fixed to the mounting plate; The needle includes a probe having a probe in electrical contact with a pad of the semiconductor device; And an insertion part inserted into the insertion groove and supporting the probe part. The probe is configured to retreat in the opposite direction to the pad side of the semiconductor device or to advance to the pad side when the probe is in contact with the pad of the semiconductor device or when the contact is released. A part is inserted in.

본 발명에 따르면 니들의 탐침이 기판 상의 정확한 위치에서 반도체소자의 패드와 접촉됨으로써 테스트의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, the needle probe is in contact with the pad of the semiconductor device at the correct position on the substrate, thereby improving the reliability of the test.

도1은 일반적으로 사용되는 일예에 따른 니들을 도시하고 있다.
도2는 도1의 니들을 A방향에서 도시하고 있다.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 프로브카드용 니들설치블록에 대한 측단면도이다.
도4는 도3의 니들설치블록에 적용된 니들의 측면을 개별도시하고 있다.
도5 및 도6은 도3의 프로브카드용 니들설치블록을 설명하는데 참조하기 위한 참조도이다.1 illustrates a needle according to an example of general use.
Fig. 2 shows the needle of Fig. 1 in the A direction.
Figure 3 is a side cross-sectional view of a needle installation block for probe card according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 shows the side of the needle applied to the needle mounting block of Figure 3 separately.
5 and 6 are reference diagrams for reference in explaining the needle installation block for the probe card of FIG.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment according to the present invention as described above with reference to the accompanying drawings, for the sake of brevity of description duplicate description will be omitted or compressed as possible.

도3은 본 발명의 실시예에 따른 프로브카드용 니들설치블록(300, 이하 '니들설치블록'이라 약칭한다)에 대한 개략적인 측단면도이고, 도4는 니들 측면을 개별적으로 도시하고 있다.Figure 3 is a schematic side cross-sectional view of a needle mounting block 300 (hereinafter referred to as "needle mounting block") for the probe card according to an embodiment of the present invention, Figure 4 shows the needle side separately.

도3 및 도4에서 참조되는 바와 같이, 본 실시예에 따른 니들설치블록(300)은 설치판(310), 중계기판(320) 및 니들(330) 등을 포함하여 구성된다.3 and 4, the needle mounting block 300 according to the present embodiment includes an installation plate 310, a relay substrate 320 and a needle 330 and the like.

설치판(310)에는, 삽입홈(311)과 보강홈(312)이 상하 방향으로 관통되게 형성되어 있다. 삽입홈(311)에는 니들(330)의 삽입부(332)가 삽입된다. 그리고 보강홈(312)에는 니들(330)의 탐침부(331)의 하단 부분이 삽입되는데, 이로 인하여 니들(330)의 탐침부(331)가 수평방향으로 휘어지는 것이 방지되면서 니들(330)의 탐침(P)의 위치가 정확하게 설정된다. The installation plate 310 is formed such that the insertion groove 311 and the reinforcement groove 312 penetrate in the vertical direction. The insertion part 332 of the needle 330 is inserted into the insertion groove 311. And the lower portion of the probe portion 331 of the needle 330 is inserted into the reinforcement groove 312, thereby preventing the probe portion 331 of the needle 330 bent in the horizontal direction while the probe of the needle 330 The position of P is set correctly.

중계기판(320)은, 니들(330)과 테스터(TESTER, 미도시) 간에 전기적 신호를 중계하며, 니들(330)의 다리(333)가 삽입되는 다리홈(321)이 상하 방향으로 관통되게 형성되어 있고, 그 하면에 니들(330)과 테스터 간에 전기적 신호를 중계하기 위한 회로패턴(C)이 형성되어 있다.The relay board 320 may relay an electrical signal between the needle 330 and a tester (TESTER, not shown), and the leg groove 321 into which the leg 333 of the needle 330 is inserted may penetrate in the vertical direction. The circuit pattern C for relaying an electrical signal between the needle 330 and the tester is formed on the bottom surface thereof.

도4에서 참조되는 바와 같이, 니들(330)은 탐침부(331), 삽입부(332) 및 다리(333)를 가진다.As referenced in FIG. 4, the needle 330 has a probe portion 331, an insertion portion 332, and a leg 333.

탐침부(331)는, 웨이퍼상의 반도체소자에 전기적으로 접촉되는 뾰족한 탐침(P)을 가지고 있으며, 그 하단 부분이 보강홈(312)에 삽입되어진다. 이러한 탐침부(331)는, 도5에서 참조되는 바와 같이, 탐침(P)이 반도체소자의 패드에 접촉될 시에는 반도체소자가 손상되는 것을 방지하기 위해 탄성 복원이 가능하게 변형되어 탐침(P)이 반도체소자의 패드 측과 반대 방향(도면상에서의 하방향)으로 후퇴한 뒤 탐침(P)이 반도체소자의 패드로부터 접촉이 해제될 시에는 패드 측 방향으로 전진하여 원래대로 복원되도록 되어 있다.The probe portion 331 has a pointed probe P electrically contacting the semiconductor element on the wafer, and a lower end portion thereof is inserted into the reinforcement groove 312. 5, the probe 331 is deformed to be elastically restored to prevent the semiconductor device from being damaged when the probe P is in contact with the pad of the semiconductor device. After retreating in the opposite direction to the pad side of the semiconductor element (downward in the drawing), when the probe P is released from the pad of the semiconductor element, the probe P is advanced toward the pad side and restored.

삽입부(332)는, 삽입홈(311)에 삽입됨에 의해 설치판(310)에 고정되고, 탐침부(331)와 일체로 연결되어서 탐침부(331)를 지지하게 된다. 이러한 삽입부(332)에는 삽입부(332)가 삽입홈(311)에 삽입된 상태에서 일 측으로 밀착력을 가하는 밀착단(332A)이 돌기처럼 형성되어 있으며, 그 하단의 폭(w)은 삽입홈(311)의 폭(W)보다 좁아서 삽입홈(311)에 삽입시키기 용이하게 되어 있다. 또한, 삽입부(332)가 상하 방향으로 관통된 삽입홈(311)에 삽입되어지는 구조를 가지기 때문에, 설치판(310)에 별도의 회로패턴이 설계될 필요가 없고, 중계기판(320)에 회로패턴(C)이 형성되는 것으로 족하게 한다. The insertion part 332 is fixed to the mounting plate 310 by being inserted into the insertion groove 311, and is integrally connected to the probe part 331 to support the probe part 331. The inserting portion 332 has a close end 332A which is applied to one side in the state where the inserting portion 332 is inserted into the insertion groove 311 is formed like a projection, the width (w) of the lower end of the insertion groove It is narrower than the width W of 311, and it is easy to insert in the insertion groove 311. FIG. In addition, since the insertion portion 332 has a structure that is inserted into the insertion groove 311 penetrated in the vertical direction, it is not necessary to design a separate circuit pattern on the mounting plate 310, the relay substrate 320 It is sufficient that the circuit pattern C is formed.

다리(333)는 삽입부(332)의 하단에서 하방으로 더 연장되게 형성되며, 중계기판(320)의 다리홈(321)에 삽입된다. 이러한 다리(333)는 중계기판(320)의 하면에 형성된 회로패턴(C)의 전기적 접촉점에 전기적으로 연결되며, 니들(330)의 더욱 안정적인 설치를 도모하게 된다.The leg 333 is formed to further extend downward from the lower end of the insertion part 332 and is inserted into the leg groove 321 of the relay board 320. The leg 333 is electrically connected to an electrical contact point of the circuit pattern C formed on the bottom surface of the relay board 320, and more stable installation of the needle 330 is achieved.

위와 같은 니들설치블록(300)에 의하면, 삽입부(332)를 삽입홈(311)에 삽입하는 경우 삽입부(332)의 하단의 폭(w)이 삽입홈(311)의 폭(W)보다 좁기 때문에 삽입 설치 작업이 쉽게 이루어지고, 또한, 삽입부(332)가 삽입홈(311)에 삽입된 상태에서 밀착단(332A)이 니들(330) 전체에 일 측(본 실시예에 따른 도면상에서는 우측) 방향으로 밀착력을 가함으로써 니들이 요구되는 위치에 설치될 수 있게 된다. 참고로, 도면들 상에는 다리홈(321)의 폭과 다리(333)의 폭이 동일한 것으로 도시되고 있지만, 다리홈(321)의 폭이 다리(333)의 폭보다 약간 커서 니들(330)이 일 측으로 밀리는 것이 가능하도록 되어 있음은 당연하다.According to the needle installation block 300 as described above, when the insertion portion 332 is inserted into the insertion groove 311, the width (w) of the lower end of the insertion portion 332 than the width (W) of the insertion groove 311 Insertion installation work is made easy because it is narrow, and also the close end 332A in the state in which the inserting portion 332 is inserted into the insertion groove 311 on the whole needle 330 (in the drawings according to the present embodiment) By applying an adhesive force in the right) direction, the needle can be installed in the required position. For reference, although the width of the leg groove 321 and the width of the leg 333 are shown to be the same on the drawings, the width of the leg groove 321 is slightly larger than the width of the leg 333, so that the needle 330 Naturally, it is possible to push to the side.

또한, 도3의 니들(330)을 A방향에서 도시한 도6에서 참조되는 바와 같이 니들(330)의 양 측면이 보강홈(312)의 내벽면에 접촉됨으로써 보강홈(312)의 내벽면이 니들(330)의 탐침부(331)를 수평선(H) 방향으로 보강 지지하게 되어서 니들(330)의 탐침부(331)가 수평방향으로 휘는 것을 방지할 뿐만 아니라 탐침(P)의 위치를 정교하게 잡아주기 때문에 니들(330)의 탐침(P)이 반도체소자의 패드에 안정적이면서도 정교하게 접촉될 수 있게 된다.In addition, as shown in FIG. 6 showing the needle 330 of FIG. 3 in the A direction, both side surfaces of the needle 330 are in contact with the inner wall surface of the reinforcing groove 312, so that the inner wall surface of the reinforcing groove 312 is formed. By reinforcing and supporting the probe portion 331 of the needle 330 in the horizontal direction (H) direction to prevent the bending of the probe portion 331 of the needle 330 in the horizontal direction as well as to precisely position the probe (P) Since the probe P of the needle 330 can be stably and precisely contacted with the pad of the semiconductor device.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

300 : 프로브카드용 니들탑재블록
310 : 설치판
311 : 삽입홈 312 : 보강홈
320 : 중계기판
321 : 다리홈
330 : 니들
331 : 탐침부
332 : 삽입부
332a : 밀착단
333 : 다리 300: needle mounting block for probe card
310: mounting plate
311: insertion groove 312: reinforcement groove
320: relay board
321: leg groove
330: Needle
331: probe
332: insertion unit
332a: close contact
333: bridge

Claims (6)

삽입홈이 형성되어 있는 설치판; 및
상기 설치판에 고정되는 니들; 을 포함하고,
상기 니들은,
반도체소자의 패드에 전기적으로 접촉되는 탐침이 있는 탐침부; 및
상기 삽입홈에 삽입되며, 상기 탐침부를 지지하는 삽입부; 를 포함하며,
상기 설치판에는 보강홈이 더 형성되어 있으며,
상기 탐침부는 상기 탐침이 반도체소자의 패드에 접촉되거나 접촉이 해제될 시에 상기 탐침이 탄성적으로 반도체소자의 패드 측과 반대 방향으로 후퇴하거나 패드 측으로 전진하도록 되어 있고, 상기 보강홈에 일부분이 삽입되어 있는 것을 특징으로 하는
프로브카드용 니들설치블록.An installation plate having an insertion groove formed therein; And
A needle fixed to the mounting plate; Including,
The needle,
A probe unit having a probe in electrical contact with a pad of the semiconductor device; And
An insertion part inserted into the insertion groove and supporting the probe part; Including;
The installation plate is further formed with a reinforcement groove,
The probe is configured such that when the probe is in contact with the pad of the semiconductor element or when the contact is released, the probe is elastically retracted in the opposite direction to the pad side of the semiconductor element or is advanced to the pad side. Characterized in that
Needle mounting block for probe card. 제1항에 있어서,
상기 삽입부는 상기 삽입부가 상기 삽입홈에 삽입된 상태에서 일 측으로 밀착력을 가하는 밀착단을 가지는 것을 특징으로 하는
프로브카드용 니들설치블록.The method of claim 1,
The inserting portion has a close end for applying an adhesive force to one side in the state where the insert is inserted into the insertion groove
Needle mounting block for probe card. 제1항에 있어서,
상기 삽입부의 하단의 폭은 상기 삽입홈의 폭보다 좁은 것을 특징으로 하는
프로브카드용 니들설치블록.The method of claim 1,
The width of the lower end of the insertion portion is characterized in that narrower than the width of the insertion groove
Needle mounting block for probe card. 제1항에 있어서,
상기 니들과 테스터 간에 전기적 신호를 중계하며, 다리홈이 형성되어 있는 중계기판; 을 더 포함하고,
상기 니들은 상기 삽입부의 하단에서 더 연장되어 상기 다리홈에 삽입되는 다리를 더 가지는 것을 특징으로 하는
프로브카드용 니들설치블록.The method of claim 1,
A relay board for relaying an electrical signal between the needle and the tester and having leg grooves formed thereon; More,
The needle further has a leg extending further from the lower end of the insertion portion is inserted into the leg groove
Needle mounting block for probe card. 제4항에 있어서,
상기 중계기판의 다리홈은 상기 중계기판을 상하 방향으로 관통하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는
프로브카드용 니들설치블록.5. The method of claim 4,
The leg groove of the relay board is formed to penetrate the relay board in the vertical direction.
Needle mounting block for probe card. 삭제delete
KR1020110044658A 2011-05-12 2011-05-12 Needle installation block for probe card KR101203125B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110044658A KR101203125B1 (en) 2011-05-12 2011-05-12 Needle installation block for probe card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110044658A KR101203125B1 (en) 2011-05-12 2011-05-12 Needle installation block for probe card

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101203125B1 true KR101203125B1 (en) 2012-11-20

Family

ID=47565039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110044658A KR101203125B1 (en) 2011-05-12 2011-05-12 Needle installation block for probe card

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101203125B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102367167B1 (en) * 2022-01-07 2022-02-25 이시훈 Probe block
KR20230039876A (en) * 2021-09-14 2023-03-22 (주) 티원시스템 Probe Card Pin Insertion Device
KR20230039883A (en) * 2021-09-14 2023-03-22 (주) 티원시스템 Probe card pin insertion control device

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230039876A (en) * 2021-09-14 2023-03-22 (주) 티원시스템 Probe Card Pin Insertion Device
KR20230039883A (en) * 2021-09-14 2023-03-22 (주) 티원시스템 Probe card pin insertion control device
KR102566009B1 (en) 2021-09-14 2023-08-14 (주) 티원시스템 Probe card pin insertion control device
KR102566008B1 (en) 2021-09-14 2023-08-14 (주) 티원시스템 Probe Card Pin Insertion Device
KR102367167B1 (en) * 2022-01-07 2022-02-25 이시훈 Probe block

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101869044B1 (en) Needle unit for vertical probe card with reduced scrub phenomenon and vertical probe using thereof
TWI534432B (en) Electrically conductive pins for microcircuit tester
US20230258691A1 (en) Vertical probe pin and probe card having same
US9733299B2 (en) Inspection jig
JP2007017234A (en) Socket for inspection device
TWI727162B (en) Probe card for a testing apparatus of electronic devices
JP2008309787A (en) Probe assembly for probe card
KR101338332B1 (en) Bbt jig for fpcb inspection
KR20140141881A (en) Semiconductor chip test device and method
JP2007158345A (en) Electric inspection apparatus for inspecting electric component to be inspected, and method for inspecting same
KR101203125B1 (en) Needle installation block for probe card
TW201350866A (en) Probe card for a testing apparatus of electronic devices
KR101187421B1 (en) Needle module and probe card having the same
JP2008300834A (en) Multi probe card unit, probe test device including the same, their manufacturing methods, and method of using probe test device
KR101120405B1 (en) Probe block assembly
KR101384399B1 (en) Probe card
CN108845166B (en) Probe card
KR102145719B1 (en) Needle unit for vertical probe card having control function for bending direction
KR102146158B1 (en) Wafer level testing structure for multi-sites solution
KR101446146B1 (en) A Testing Device
KR101305390B1 (en) Needle installation block for probe card
KR101790292B1 (en) Cis probe card and the manufacturing method thereof
KR101250306B1 (en) Probe card
KR20140020627A (en) Method of manufacturing for electric inspection jig
KR20120086477A (en) Needle embarkation circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee