KR101384399B1 - Probe card - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a probe card used in a semiconductor wafer detection process, more particularly to a vertical type probe card. The probe card according to the present invention comprises a line type probe needle including a coating part; a probe head where the multiple probe needles are accommodated; an interposition accommodating multiple insertion lines coupled with the probe head and electrically connected to one side of the probe needle; a connection point part coupled with the interposition and electrically connected to the other side of the insertion lines; and a printed circuit board comprising a penetrated head hole. The operational durability of the probe card can be improved by using the probe needle without additional shape variations such as a curve part for absorbing vertical power. Also, productivity can be improved due to reduction in manufacturing time and costs.

Description

프로브 카드{PROBE CARD}Probe Card {PROBE CARD}

본 발명은 반도제 제조공정 중에서 웨이퍼 검사공정에 사용되는 프로브 카드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 수직형 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card used in a wafer inspection process in a semiconductor manufacturing process, and more particularly, to a vertical probe card.

일반적으로 반도체 제조 공정중 웨이퍼를 구성하는 각각의 칩의 전기적 특성 검사를 통하여, 그 불량 여부를 선별하는 테스트 공정에 프로브 카드가 이용된다. 프로브 카드는 인쇄회로기판과 프로브 니들(needle)을 구비하고, 인쇄회로기판은 자동 테스트 장비에서 공급되는 전기적 신호를 받아 프로브 니들로 전달하고, 프로브 니들은 칩의 전기적 통로인 패드(pad)에 접촉되고, 자동 테스트 장비에서 공급되는 전기적 신호를 칩에 인가함으로써, 그 출력 특성을 통해 칩의 불량 여부를 판단한다. 이러한 프로브 카드는 수평형(cantilever type)과, 수직형(vertical type)으로 구분된다.  In general, a probe card is used in a test process for selecting whether a chip is defective by inspecting electrical characteristics of each chip constituting a wafer during a semiconductor manufacturing process. The probe card includes a printed circuit board and probe needles, and the printed circuit board receives electrical signals supplied from an automatic test equipment and passes them to the probe needles, and the probe needles contact pads, which are electrical paths of the chip. Then, by applying an electrical signal supplied from the automatic test equipment to the chip, it is determined whether the chip is defective through its output characteristics. These probe cards are classified into a cantilever type and a vertical type.

일반적으로 프로브 카드는 프로브 니들의 끝 부분인 팁이 웨이퍼 상에서 수평 방향으로 이동되면서 프로빙 마크(probing mark)를 형성하며, 수평형 프로브 카드에 의하면, 프로빙 패드 사이즈가 다른 경우 프로빙 마크로 인한 외관 불량 또는 웨이퍼 표면의 손상 문제가 발생될 수 있으며, 또한 구조적인 문제로 인한 생산성 향상을 위하여 병렬 테스트 개수를 증가 시키는데 어려움이 많다. 이러한 수평형의 프로브 카드의 단점을 해결할 수 있는 것이 수직형 프로브 카드이다.  In general, a probe card forms a probing mark as the tip, which is the end of the probe needle, moves in a horizontal direction on the wafer. According to the horizontal probe card, when the probing pad size is different, the appearance defect or the wafer due to the probing mark is different. Damage to the surface may occur, and it is difficult to increase the number of parallel tests in order to improve productivity due to structural problems. It is a vertical probe card that can solve the disadvantage of the horizontal probe card.

종래의 수직형 프로브 카드는 패드와 접촉 시 가해지는 수직 힘이 일정 부분 흡수 될 수 있도록 프로브 니들의 일정 부분의 형상을 변형한 절곡부 등을 포함한다.  The conventional vertical probe card includes a bent portion that deforms the shape of a portion of the probe needle so that the vertical force applied upon contact with the pad is partially absorbed.

그러나 프로브 니들의 형상 변형에 따른 초기 스트레스가 증가하여 원형 복원력을 약화시키고 절곡부 등이 원형과 다르게 영구적으로 변형될 수 있어 내구성에 문제가 될 수 있다. 또한 프로브 니들의 절곡부로 인한 프로브 카드 제조에 많은 시간과 비용을 초래하는 문제가 있다.  However, the initial stress due to the deformation of the shape of the probe needle is increased to weaken the circular restoring force, and the bent portion may be permanently deformed unlike the circular shape, which may be a problem in durability. In addition, there is a problem that causes a lot of time and cost in the manufacture of the probe card due to the bent portion of the probe needle.

[문헌1] US 20120025859 2012-02-02.  Document 1 US 20120025859 2012-02-02.

본 발명은 상기 종래와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 프로브 니들을 형상 변형없이 일자형으로 단순하게 개선되하여, 그 작동의 내구성이 증대되고, 제조 시간과 비용을 줄이는 프로브 카드를 제공하고자 하는 것을 목적으로 한다.  An object of the present invention is to provide a probe card, which is to solve the same problem as the conventional art, by simply improving the probe needle to a straight shape without deformation of the shape, thereby increasing durability of the operation and reducing manufacturing time and cost. It is done.

본 발명에 따른 프로브 카드는 코팅부를 포함하는 프로브 니들; 다수의 상기 프로브 니들이 수납된 프로브 헤드; 상기 프로브 헤드와 결합되어 상기 프로브 니들의 일측과 동일 축상에서 전기적 연결을 이루는 다수의 인입선을 수납한 인터포즈; 상기 인터포즈와 결합되고 상기 인입선의 타측과 전기적 연결되는 접점부 및 관통되는 헤드 홀을 구비한 인쇄회로기판;을 포함하는 프로브 카드가 만들어 지며 프로브 니들의 형상 변형에 따른 불편함을 해결하게 하는 것이다.Probe card according to the present invention comprises a probe needle comprising a coating; A probe head accommodating a plurality of probe needles; An interposer coupled to the probe head to accommodate a plurality of lead wires that make an electrical connection on the same axis as one side of the probe needle; The probe card is coupled to the interpose and has a contact portion and a penetrating head hole electrically connected to the other side of the lead wire is made to include a probe card is made to solve the inconvenience caused by the deformation of the probe needle .

이상과 같은 본 발명에 의하면, 별도의 형상 변화없는 일자형 프로브 니들을 사용하여 프로브 카드의 동작 내구성을 향상 시킬수 있다. 또한, 제조 시간 및 비용이 감소하여 생산성을 향상 시킬수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to improve the operation durability of the probe card by using a straight probe needle without a separate shape change. In addition, manufacturing time and cost can be reduced to improve productivity.

도 1은 본 발명에 제 1 실시 예에 따른 프로브 카드의 측면도이다.
도 2은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 동작시 프로브 카드의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 프로브 니들의 상세 도면이다.
도 4은 본 발명의 프로브 헤드의 상세 도면이다.
도 5은 본 발명의 인터포즈의 상세 도면이다.
도 6은 본 발명의 인쇄회로기판의 상세 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 프로브 카드의 측면도이다.1 is a side view of a probe card according to a first embodiment of the present invention.
2 is a side view of the probe card during operation according to the first embodiment of the present invention.
3 is a detailed view of the probe needle of the present invention.
4 is a detailed view of a probe head of the present invention.
5 is a detailed view of the interpose of the present invention.
6 is a detailed view of a printed circuit board of the present invention.
7 is a side view of a probe card according to a second embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 프로브 카드는 코팅부를 포함하는 프로브 니들; 다수의 상기 프로브 니들이 수납된 프로브 헤드; 상기 프로브 헤드와 결합되고 상기 프로브 니들의 일측과 동일 축상에서 전기적 연결을 이루는 다수의 인입선을 수납한 인터포즈; 상기 인터포즈와 결합되고 상기 인입선의 타측과 전기적 연결되는 접점부 및 관통되는 헤드 홀을 구비한 인쇄회로기판;을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 프로브 카드에 의하면 수직 힘을 흡수하기 위한 절곡부 같은 별도의 형상 변화없는 프로브 니들을 사용하여 프로브 카드의 동작의 내구성을 향상 시킬수 있다. 또한, 제조 시간 및 비용이 감소하여 생산성을 향상 시킬수 있다.  Probe card according to the present invention comprises a probe needle comprising a coating; A probe head accommodating a plurality of probe needles; An interposer coupled to the probe head and accommodating a plurality of lead wires that make electrical connections on the same axis as one side of the probe needle; And a printed circuit board coupled to the interposer and having a contact portion and a penetrating head hole electrically connected to the other side of the lead wire. According to the probe card according to the present invention it is possible to improve the durability of the operation of the probe card by using a probe needle without a separate shape change, such as a bent portion for absorbing the vertical force. In addition, manufacturing time and cost can be reduced to improve productivity.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시 예를 도면과 함께 상세히 설명한다.그러나, 본 발명의 사상이 제시되는 실시 예에 제한된다고 할 수 없으며, 또 다른 구성요소의 추가, 변경, 삭제 등에 의해서, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시 예가 용이하게 제안될 수 있다.  DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments in which the present invention is presented. Other embodiments that fall within the scope of the invention or the inventive concept may be easily proposed.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 프로브 카드를 보이는 측면도이다.  1 is a side view showing a probe card according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시 예에 따른 프로브 카드(100)는 코팅부(202)를 포함하는 프로브 니들(200); 상기 프로브 니들(200)이 수납된 프로브 헤드(300); 다수의 인입선(402)을 수납하고, 상기 프로브 헤드(300)과 결합되는 인터포즈(400); 접점부(502) 및 관통되는 헤드 홀(501)을 구비하고 상기 인터포즈(400)과 결합되는 인쇄회로기판(500)을 포함한다.  Referring to FIG. 1, the probe card 100 according to the present embodiment may include a probe needle 200 including a coating part 202; A probe head 300 in which the probe needle 200 is accommodated; An interposer 400 which receives a plurality of lead wires 402 and is coupled to the probe head 300; And a printed circuit board 500 having a contact portion 502 and a penetrating head hole 501 and coupled to the interpose 400.

상기 프로브 카드(100)는 자동 테스트 장비(ATE: Automatic Test Equipment)로 부터 테스트를 하기 위한 전기적 신호가 인쇄회로기판(500)에 전달되며, 상기 인쇄회로기판(500)의 내부회로를 통하여 상기 접점부(502)와 전기적 연결이 된 상기 인입선(402)에 전달되고, 이 신호는 상기 인입선(402)의 타측과 동일 축상에서 전기적 접촉으로 연결된 프로브 니들(200)에 전달되어 최종적으로 칩 내에 있는 전기적 입.출력 통로인 패드(601)에 전달되어 그 출력 특성을 통해 칩의 불량 여부를 판단한다.  The probe card 100 transmits an electrical signal for a test from an automatic test equipment (ATE) to the printed circuit board 500, and the contact point through an internal circuit of the printed circuit board 500. The lead wire 402 is electrically connected to the unit 502, and the signal is transmitted to the probe needle 200 connected by electrical contact on the same axis as the other side of the lead wire 402 to finally be electrically connected to the chip. It is transmitted to the pad 601, which is an input / output path, and determines whether the chip is defective through its output characteristics.

테스트가 진행되는 동안 상기 패드(601)에 상기 프로브 니들(200)이 물리적으로 직접 접촉되어, 전기적 신호를 주고 받느다. 전기적 접촉저항을 줄여 양호한 신호 전달을 위해 상기 프로브 니들(200)과 상기 패드(601)가 밀착되도록 가압된다. 이 때 상기 프로브 니들(200)은 수직 변위에 대한 수직 힘을 일정 부분 흡수하기 위해 변형이 발생한다.  During the test, the probe needle 200 is in direct physical contact with the pad 601 to transmit and receive electrical signals. The probe needle 200 and the pad 601 are pressed to closely contact each other in order to reduce electrical contact resistance and transmit a good signal. At this time, the probe needle 200 is deformed to absorb a portion of the vertical force against the vertical displacement.

테스트가 완료되면 반대로 상기 패드(601)와 상기 프로브 니들(200) 사이의 접촉이 해제되며, 상기 프로브 니들(200)은 원형으로 복원되어야 하며, 테스트는 반복적으로 이루어진다. 따라서 상기 프로브 니들(200)은 변형과 복원이 반복되며, 이것을 지속적으로 유지하는 것이 상기 프로브 카드(100)의 핵심 기술이다.  On the contrary, when the test is completed, the contact between the pad 601 and the probe needle 200 is released, and the probe needle 200 must be restored to a circular shape, and the test is repeatedly performed. Therefore, the probe needle 200 is deformed and restored repeatedly, and maintaining this continuously is the core technology of the probe card 100.

도 2은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 동작시 프로브 카드를 보이는 측면도이다.  2 is a side view showing a probe card during operation according to a first embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에서는 상기 패드(601)와 접촉되어 상기 프로브 니들(200)이 가압될 때 자체 휨에 의한 변형으로 수직 변위을 흡수하는 방식으로, 기존의 발명에서는 상기 프로브 니들(200)의 일정부분에 형상을 변형한 절곡부를 구비하여 수직변위를 흡수하는 방식과 차별화되는 기술이다.  Referring to FIG. 2, in the present invention, when the probe needle 200 is in contact with the pad 601, the probe needle 200 absorbs vertical displacement by deformation due to its own bending. It is a technology that is differentiated from the method of absorbing the vertical displacement by having a bent portion deformed shape in a certain portion of the.

이로 인하여 상기 프로브 카드(100)의 동작의 내구성을 향상 시킬수 있으며 또한, 제조 시간 및 비용이 감소하여 생산성을 향상 시킬수 있다.  As a result, durability of the operation of the probe card 100 may be improved, and manufacturing time and cost may be reduced to improve productivity.

도 3은 본 발명의 프로브 니들의 상세도면이다.  Figure 3 is a detailed view of the probe needle of the present invention.

도 3를 참조하면, 상기 프로브 니들(200)은 코팅부(202);를 구비하며 형상 변형없는 일자형인 것이 특징이다.  Referring to FIG. 3, the probe needle 200 is provided with a coating unit 202 and has a straight shape without deformation.

상기 코팅부(202)는 프로브 니들(200)이 동작 할때 자체 휨에 따른 인접 상기 프로브 니들(200)간의 단선(short)현상을 방지하고, 반대로 상기 패드(601)와 접촉이 해지될 때 상기 하부홀(304)에 걸려 흘러 내리지 않고 일정한 위치에서 멈추게 하는 역할을 한다.  The coating part 202 prevents short-circuit between adjacent probe needles 200 due to its bending when the probe needle 200 operates, and conversely, when the contact with the pad 601 is released. It stops at a certain position without being caught by the lower hole (304).

상기 하부홀(304) 바닥 면으로 부터 상기 프로브 니들(200)의 길이가 일정하게 유지 할 수 있도록 상기 프로브 니들(200)의 동일한 위치에 일정하게 절연으로 코팅되어야 한다.  The length of the probe needle 200 from the bottom surface of the lower hole 304 should be uniformly coated with insulation at the same position of the probe needle 200.

상기 프로브 니들(200)은 최대 수직 변위에 대하여 원형 복원력과 영구 변형이 발생하지 않도록 재질과 외경 등을 고려하여 설계하어야 하며, 재질은 리늄 텅스텐 같은 전도성과 탄성력이 우수한 것이 좋다.  The probe needle 200 should be designed in consideration of the material and the outer diameter so that the circular restoring force and the permanent deformation does not occur with respect to the maximum vertical displacement, the material is preferably excellent in conductivity and elastic force, such as tungsten.

상기 프로브 니들(200)의 외경은 굵으면 수직 힘이 증가하여 패드(601)에 패드 보이드(void)같은 손상을 초래 할 수 있고 반대로 가늘면 가압이 약해져 접촉저항이 증가하여 정상적인 테스트를 할 수 없다. 상기 프로브 니들(200)의 압력은 2g에서 10g 사이가 적당하며, 상기 패드(601)간의 최소 피치(PITCH)보다 작아야 한다. 상기 조건을 고려해 볼때 외경은 0.02mm에서 0.07mm사이가 적당하다.  If the outer diameter of the probe needle 200 is thick, the vertical force may increase, which may cause damage such as pad voids on the pad 601. On the contrary, when the thinner is thin, the pressure is weakened, so that the contact resistance increases, so that a normal test cannot be performed. The pressure of the probe needle 200 is appropriately between 2g and 10g and should be less than the minimum pitch between the pads 601. Considering the above conditions, the outer diameter is appropriately between 0.02 mm and 0.07 mm.

상기 프로브 니들(200)의 길이가 길면 수직변위에 대한 원형 복원력과 영구변형에 대한 특성은 좋아지나 반대로 길이에 대한 인덕턴스(INDANCE) 성분이 증가하여 전기적 전달 특성은 나빠진다. 길이와 외경의 비는 300배 에서 500배 사이가 적당하며 이러한 사항을 고려 할때 길이는 6mm에서 35mm 사이가 좋다.  When the length of the probe needle 200 is long, the circular restoring force and the permanent deformation of the vertical displacement are improved, but the inductance component of the length is increased and the electrical transmission characteristics are deteriorated. The ratio of length and outer diameter is suitable between 300 times and 500 times, and considering this matter, the length should be between 6mm and 35mm.

상기 패드(601)의 주 성분은 알루미늄으로 구성되어 있어 공기중에 노출되면 산화되어 부도체인 산화알루미늄의 얇은 막이 표면에 생긴다. 상기 패드(601)와 양호한 전기적 접촉을 이루기 위하여 반드시 산화알루미늄 막을 뚤을 수 있도록 상기 패드(601)과 접촉되는 상기 프로브 니들(200)의 일측의 끝 모양을 뾰족하게 하는 것이 좋다.  The main component of the pad 601 is made of aluminum, and when exposed to air, it is oxidized to form a thin film of aluminum oxide, which is an insulator, on the surface. In order to achieve good electrical contact with the pad 601, the tip shape of one side of the probe needle 200 in contact with the pad 601 may be sharpened so that the aluminum oxide film may be bent.

도 4은 본 발명의 프로브 헤드 상세도면이다.  Figure 4 is a detailed view of the probe head of the present invention.

도 4를 참조하면, 상기 프로브 헤드(300)는 상.하부프레임(301,302); 상.하부 홀(303,304); 스패이서(305); 체결홀(306); 상부체결홀(307);을 포함하며, 상기 프로브 니들(200)을 수납하고, 수납된 상기 프로브 니들(200)이 상기 패드(601)와 동일한 축 상에서 수직 상하 운동을 지속적으로 할수 있도록 하며, 상기 인터포즈(400)과 결합되어 인입선(402)의 일측과 상기 프로브 니들(200)의 일측이 동일 축 상에서 전기적 접촉이 이루어지도록 한다.  Referring to FIG. 4, the probe head 300 includes upper and lower frames 301 and 302; Upper and lower holes 303 and 304; Spacer 305; Fastening holes 306; And an upper fastening hole 307, and accommodates the probe needle 200, and allows the accommodated probe needle 200 to continuously perform vertical vertical movement on the same axis as the pad 601. Coupled with the interpose 400, one side of the lead wire 402 and one side of the probe needle 200 is in electrical contact on the same axis.

상기 하부프레임(302)은 하부홀(304); 체결홀(306);를 구비하며 상기 패드(601)와 동일 축 상에 관통되는 하부홀(304)을 만들고, 상기 프로브 니들(200)의 일측을 관통하여 수납하여, 상기 패드(601)와 동일한 축상에서 수직 상하 운동을 반복할 수 있도록 하며, 상기 체결홀(306)을 이용하여 상기 스패이서(305)와 체결한다.  The lower frame 302 is a lower hole 304; A lower hole 304 having a fastening hole 306 and penetrating on the same axis as the pad 601, and penetrating through one side of the probe needle 200 to store the same hole as the pad 601. It is possible to repeat the vertical up and down movement on the axis, and is fastened with the spacer 305 by using the fastening hole 306.

상기 하부홀(304)의 크기는 상기 프로브 니들(200)은 관통될 수 있도록 상기 프로브 니들(200)의 외경보다 커야 하며, 상기 코팅부(202) 외경보다 작게하여 상기 프로브 니드(200)이 흘러 내리지 않고 일정한 높이를 유지 될수 있도록 결정하여야 한다. 또한 상기 하부프레임(302)의 재질은 열팽창 계수가 웨이퍼의 주원료인 실리콘과 유사하고 내구성이 좋은 세라믹 같은 것이 좋다.  The size of the lower hole 304 should be larger than the outer diameter of the probe needle 200 so that the probe needle 200 can be penetrated, and smaller than the outer diameter of the coating portion 202 so that the probe need 200 flows. Decide to maintain a constant height without lowering. In addition, the material of the lower frame 302 is preferably a ceramic having a high thermal expansion coefficient similar to that of silicon as the main raw material of the wafer and having good durability.

상기 상부프레임(301)은 상부홀(303); 체결홀(306); 상부체결홀(307);을 구비하고 상기 프로브 니들(200)과 동일한 축상에 관통되는 상기 상부홀(303)을 만들고,상기 프로브 니들(200)의 일측을 관통하여 수납한다.  The upper frame 301 is an upper hole 303; Fastening holes 306; The upper fastening hole 307 is provided to make the upper hole 303 penetrating on the same axis as the probe needle 200, and is accommodated through one side of the probe needle 200.

상기 상부홀(303)의 크기는 상기 프로브 니들(200)의 수납 편리성을 위하여 상기 코팅부(202)의 외경보다 크게 하는 것이 좋다.  The size of the upper hole 303 may be larger than the outer diameter of the coating part 202 for convenience of storing the probe needle 200.

상기 체결홀(306)은 공간 유지를 위한 상기 스패이서(305)와 체결하며, 상기 상부체결홀(307)은 상기 인터포즈(400)와 체결되어 상기 인입선(402)의 일측과 상기 프로브 니들(200)의 일측과 동일한 축상에서 전기적 접속이 이루어 지도록 한다.  The fastening hole 306 is fastened with the spacer 305 for space maintenance, and the upper fastening hole 307 is fastened with the interpose 400 so that one side of the lead wire 402 and the probe needle ( Electrical connection is to be made on the same axis as one side of the 200).

도 5은 본 발명의 인터포즈 상세도면이다.  5 is a detailed diagram of the interpose of the present invention.

도 5를 참조하면, 상기 인터포즈(400)은 프레임(401); 인입선(402); 몰딩부(403); 인입선홀(404); 체결홀1(405); 체결홀2(406);를 포함하며, 상기 인입선(402)를 이용하여 상기 프로브 니들(200)과 상기 인쇄회로기판(500) 사이에 전기적 연결을 해 주는 매개체 역할을 한다.  Referring to FIG. 5, the interpose 400 includes a frame 401; Lead line 402; Molding part 403; Lead-in hole 404; Fastening hole 1 (405); It includes a fastening hole 2 (406), and serves as a medium for the electrical connection between the probe needle 200 and the printed circuit board 500 by using the lead wire 402.

상기 프레임(401)은 몰딩부(403); 인입선홀(404); 체결홀1(405); 체결홀2(406);를 포함하며 상기 프로브 니들(200)과 동일 축 상에 있고 관통되는 상기 인입선홀(404)에 상기 인입선(402)의 일측을 관통하여 수납하고, 상기 인입선(402)을 고정을 위하여 상기 몰딩부(403)에 열경화성 프라스틱인 에폭시(EPOXY)같은 재질로 몰딩한다.  The frame 401 may include a molding unit 403; Lead-in hole 404; Fastening hole 1 (405); And a fastening hole 2 (406) and received through the one side of the lead wire 402 in the lead wire hole 404 on the same axis and penetrates the probe needle 200, the lead wire 402 For fixing, the molding part 403 is molded with a material such as epoxy (EPOXY), which is a thermosetting plastic.

상기 체결홀1(405)과 상기 상부체결홀(307)을 이용하여 상기 프로브 헤드(300)와 상기 인터포즈(400)를 기구적으로 결합되고 상기 체결홀2(406)을 이용하여 상기 인쇠회로기판(500)과 결합된다.  The probe head 300 and the interpose 400 are mechanically coupled by using the fastening hole 1 405 and the upper fastening hole 307, and the iron circuit is used by using the fastening hole 2 406. It is coupled with the substrate 500.

상기 몰딩부(403)는 상기 프로브 니들(200)의 수직 힘이 전달되는 곳으로 휨 같은 변형이 발생하지 않도록 단단하게 고정해야 하며 필요에 따라 보조 프레임을 사용하여 보강 할 수 있다.  The molding part 403 should be firmly fixed so that deformation such as bending does not occur where the vertical force of the probe needle 200 is transmitted, and may be reinforced using an auxiliary frame as necessary.

상기 인입선(402)의 일측은 상기 프로브 니들(200)과 동일한 축상에서 만나 상기 프로브 니들(200)의 수직 힘에 의하여 전기적 연결을 이루는 구조로, 상기 인입선(402)의 일측을 도금하면 더욱 좋으며, 상기 프로브 헤드(300)와 상기 인터포즈(400)을 분리할 수 있어 상기 프로브 니들(200)을 교체 할 수도 있다.  One side of the lead wire 402 is a structure that meets on the same axis as the probe needle 200 to form an electrical connection by the vertical force of the probe needle 200, it is better to plate one side of the lead wire 402, The probe head 300 and the interpose 400 may be separated to replace the probe needle 200.

도 6은 본 발명의 인쇄회로기판 상세도면이다.6 is a detailed view of a printed circuit board of the present invention.

도 6를 참조하면, 상기 인쇄회로기판(500)은 헤드 홀(501); 접점부(502); 체결홀3(503);를 포함하며, 자동 테스트 장비(ATE: Automatic Test Equipment)로 부터 전기적 신호를 주고 받으며 테스트에 필요한 전기 회로가 구성되어 있다.Referring to FIG. 6, the printed circuit board 500 may include a head hole 501; Contact portion 502; Fastening hole 3 (503); includes, and transmits and receives electrical signals from the Automatic Test Equipment (ATE: Automatic Test Equipment) is configured with the electrical circuit required for the test.

상기 인쇄회로기판(500)에 관통되는 상기 헤드 홀(501)을 구비하여 상기 인쇄회로기판(500)의 상.하부 공간을 동시에 이용할 수 있어 상기 프로브 헤드(300)의 설치 공간을 보다 많이 확보 할 수 있다. 상기 헤드 홀(501)에 상기 프로브 헤드(300)가 관통되어 수납 되도록 하고, 상기 인쇄회로기판(500)과 상기 인터포즈(400)사이에 공간 확보를 위한 스페이서1(407)를 삽입하고 상기 체결홀2(406)와 상기 체결홀3(503)을 이용하여 체결한다.  The head hole 501 penetrating the printed circuit board 500 may be used to simultaneously use the upper and lower spaces of the printed circuit board 500 to secure more installation space of the probe head 300. Can be. The probe head 300 is penetrated and accommodated in the head hole 501, and a spacer 1 407 is inserted between the printed circuit board 500 and the interpose 400 to secure a space. It is fastened using the hole 2 (406) and the fastening hole 3 (503).

상기 인입선(402)의 일측과 상기 접점부(502)를 솔더링(soldering) 등으로 연결 할 수 있고, 상기 인입선(402)의 타측은 상기 프로브 니들(200)과 전기적 연결되어 상기 인쇄회로기판(500)과 상기 프로브 니들(200)사이의 통전이 된다.  One side of the lead wire 402 and the contact portion 502 may be connected by soldering or the like, and the other side of the lead wire 402 may be electrically connected to the probe needle 200 to be connected to the printed circuit board 500. ) And the probe needle 200 are energized.

도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 프로브 카드의 측면도이다.  7 is a side view of a probe card according to a second embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 상기 인쇄회로기판(500)의 하부 공간만 이용하여 상기 인터포즈(400)와 결합한 예이다.  Referring to FIG. 7, only the lower space of the printed circuit board 500 is used to combine with the interpose 400.

100: 프로브 카드
200: 프로브 니들 202: 코팅부
300: 프로브 헤드 301: 상부프레임 302:하부프레임 303: 상부홀 304: 하부홀 305: 스페이서 306: 체결홀 307: 상부체결홀
400: 인터포즈 401: 프레임 402: 인입선 403: 몰딩부 404: 인입선홀 405: 체결홀1 406: 체결홀2 407: 스페이서1
500: 인쇄회로기판 501: 헤드 홀 502: 접점부 503: 체결홀3
600: 웨이퍼 601: 패드100: probe card
200: probe needle 202: coating part
300: probe head 301: upper frame 302: lower frame 303: upper hole 304: lower hole 305: spacer 306: fastening hole 307: upper fastening hole
400: Interpose 401: Frame 402: Leading line 403: Molding part 404: Leading line hole 405: Fastening hole 1 406: Fastening hole 2 407: Spacer 1
500: printed circuit board 501: head hole 502: contact portion 503: fastening hole 3
600: wafer 601: pad

Claims (5)

반도체 칩을 웨이퍼 상태에서 검사하는 프로브 카드에 있어서,
인쇄회로기판(500);
코팅부(202)를 포함하는 일자형 프로브 니들(200);
패드(601)와 동일 축상에 위치한 관통되는 하부홀(304)를 포함하는 하부프레임(302);과
상기 하부홀과 동일 축상에 위치한 관통되는 상부홀(303)를 포함하는 상부프레임(301);과
상기 하부프레임과 상기 상부프레임을 고정하는 스패이서(305);를 포함하며,
다수의 상기 프로브 니들이 상기 하부홀과 상기 상부홀에 관통되어 수납된 프로브 헤드(300);
상기 인쇄회로기판과 상기 프로브 니들 사이의 전기적 연결하는 다수의 인입선(402);과
상기 프로브 니들의 일측과 동일 축상에 위치한 관통되는 인입선홀(404);과
상기 인입선홀에 관통되어 수납된 상기 인입선을 고정하는 몰딩부(403);을 포함하는 인터포즈(400);
상기 인쇄회로기판과 상기 인터포즈가 결합되어, 접점부(502)에 상기 인입선의 일측과 전기적으로 연결되고,
상기 인터포즈와 상기 프로브 헤드가 결합되어, 상기 프로브 니들의 수직힘에 의하여 상기 인입선과 전기적 연결을 이루는 것을 특징으로 하는 프로브 카드(100)
A probe card for inspecting a semiconductor chip in a wafer state,
A printed circuit board 500;
Straight probe needle 200 including coating portion 202;
A lower frame 302 including a lower hole 304 penetrating on the same axis as the pad 601; and
An upper frame 301 including a through hole 303 positioned on the same axis as the lower hole; and
And a spacer 305 for fixing the lower frame and the upper frame.
A probe head 300 having a plurality of probe needles penetrated through the lower hole and the upper hole;
A plurality of lead wires 402 electrically connecting between the printed circuit board and the probe needle; and
A through-hole line 404 positioned on the same axis as one side of the probe needle; and
An interpose 400 including a molding unit 403 for fixing the lead wires penetrated through the lead wire holes;
The printed circuit board and the interposer are coupled to each other, and are electrically connected to one side of the lead wire to the contact portion 502.
The probe card 100 is coupled to the interposer and the probe head to form an electrical connection with the lead wire by a vertical force of the probe needle.
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