KR101882268B1 - Vertical probe card and the manufacturing method thereof - Google Patents

Vertical probe card and the manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR101882268B1
KR101882268B1 KR1020170009354A KR20170009354A KR101882268B1 KR 101882268 B1 KR101882268 B1 KR 101882268B1 KR 1020170009354 A KR1020170009354 A KR 1020170009354A KR 20170009354 A KR20170009354 A KR 20170009354A KR 101882268 B1 KR101882268 B1 KR 101882268B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe
needles
frame
head
probe needles
Prior art date
Application number
KR1020170009354A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
진천덕
Original Assignee
주식회사 휴로
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 휴로 filed Critical 주식회사 휴로
Priority to KR1020170009354A priority Critical patent/KR101882268B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101882268B1 publication Critical patent/KR101882268B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

The present invention relates to a vertical probe card and a manufacturing method thereof. The vertical probe card has a latching unit, which is formed by executing a double coating operation on needles for semiconductor chip inspection or pressing and mounting a small ring onto the needles, to support probe needles reliably, thereby enhancing the reliability of the semiconductor chip inspection. The vertical probe card includes multiple probe needles (200) having the latching unit (204) formed by executing a double coating operation on the needles or pressing and mounting a small ring onto the needles; a probe head (300) including upper and lower frames (301, 302) mounted on side walls to let the lower ends of the probe needles (200) protrude in a downward direction and spacers (305) arranged between the upper and lower frames (301, 302) to mount the probe needles (200) thereon; an interposer (400) on which the probe needles (200) are mounted by latching via the latching unit (204); and a printed circuit board (500) having head holes (501) in which the probe head (300) mounted with the probe needles (200) and the upper ends of the probe needles (200) are fixed by molding units (403) to inspect a wafer with semiconductor chips thereon.

Description

수직형 프로브카드 및 그 제작 방법{VERTICAL PROBE CARD AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a vertical probe card,

본 발명은 수직형 프로브 카드에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 반도체 칩의 검사를 위한 니들에 이중코팅 또는 작은 링을 압착한 걸림부를 구비하여 프로브니들 들이 견고하게 지지되도록 하는 것에 의해 반도체 칩의 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 하는 수직형 프로브카드 및 그 제작 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a vertical probe card, and more particularly, to a vertical probe card having a hook for pressing a semiconductor chip or a double coating or a small ring on the needle for supporting the probes, The present invention relates to a vertical probe card and a method of manufacturing the same.

일반적으로 반도체 제조 공정 중 웨이퍼를 구성하는 각각의 칩의 전기적 특성 검사를 통하여, 그 불량 여부를 선별하는 테스트 공정에 프로브 카드가 이용된다. 프로브 카드는 인쇄회로기판과 프로브 니들(needle)을 구비하고, 인쇄회로기판은 자동 테스트 장비에서 공급되는 전기적 신호를 받아 프로브 니들로 전달하고, 프로브 니들은 칩의 전기적 통로인 패드(pad)에 접촉되어, 자동 테스트 장비에서 공급되는 전기적 신호를 칩에 인가함으로써, 그 출력 특성을 통해 칩의 불량 여부를 판단한다. 이러한 프로브 카드는 수평형(cantilever type)과, 수직형(vertical type)으로 구분된다.Generally, a probe card is used in a test process for selecting whether or not each chip constituting a wafer is defective through an electrical characteristic test. The probe card has a printed circuit board and a probe needle. The printed circuit board receives an electrical signal supplied from the automatic test equipment and transfers the probe signal to the probe needle. The probe needle contacts the pad, which is an electrical pathway of the chip And an electrical signal supplied from the automatic test equipment is applied to the chip to determine whether or not the chip is defective through its output characteristics. Such a probe card is divided into a cantilever type and a vertical type.

대한민국 공개특허 10-2013-0061102호는 니들의 다리를 길게 연장하고 서브 회로기판과 메인 회로기판 사이에 삽입되는 연결부재를 구성하여 서브 회로기판에서 분기가 가능한 CIS 프로브카드를 개시한다.Korean Patent Laid-Open No. 10-2013-0061102 discloses a CIS probe card capable of branching from a sub circuit board by extending a leg of a needle and forming a connecting member inserted between a sub circuit board and a main circuit board.

또한, 대한민국 공개특허공보 제 10-2013-0064402호는 니들의 다리를 길게 연장하고 서브 회로기판과 메인 회로기판 사이에 삽입되는 연결부재를 구성함으로써 서브 회로기판에서 분리가 가능한 CIS 프로브장치를 개시한다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0064402 discloses a CIS probe apparatus which can be separated from a sub circuit board by extending a leg of a needle and constituting a connection member inserted between a sub circuit board and a main circuit board .

그러나 상술한 종래기술들의 경우, CIS 프로브카드에서 니들에 연결되는 인입선들이 검사용 광을 간섭하는 경우가 발생하여 정확한 CIS의 검사가 이루어지지 않는 문제점을 가진다.However, in the case of the above-described conventional techniques, there is a problem in that the inspecting light is interfered with the lead wires connected to the needles in the CIS probe card, so that the correct CIS can not be inspected.

또한, 종래기술들의 경우 니들들이 정확하게 지지되지 않는 것에 의해 반도체 칩의 접점과 정확한 접촉이 이루어지지 않는 경우가 발생하여 반도체 칩의 검사 신뢰성이 저하되는 문제점을 가진다.In addition, in the related art, there is a problem that accurate contact of the semiconductor chip with the contact point of the semiconductor chip is not achieved due to the fact that the needles are not accurately supported, thereby deteriorating the inspection reliability of the semiconductor chip.

대한민국 공개특허 10-2013-0061102호Korean Patent Publication No. 10-2013-0061102 대한민국 공개특허공보 제 10-2013-0064402호Korean Patent Publication No. 10-2013-0064402

따라서 본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, CIS를 포함하는 반도체 칩의 검사 시 프로브니들들을 견고하게 지지하는 것에 의해 반도체 칩의 검사 신뢰성을 현저히 향상시킬 수 있도록 하는 수직형 프로브카드 및 그 제작 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a vertical probe card capable of remarkably improving the inspection reliability of a semiconductor chip by firmly supporting probe needles, And a manufacturing method thereof.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 수직형 프로브카드는,According to an aspect of the present invention, there is provided a vertical probe card comprising:

니들에 이중코팅 또는 작은 링을 압착하여 형성된 걸림부(204)를 구비한 다수의 프로브 니들(200);A plurality of probe needles 200 having an engaging portion 204 formed by pressing a double coating or a small ring on the needle;

상기 다수의 프로브 니들들이 하단부가 하향으로 돌출되도록 측벽에 장착되는 상부프레임(301), 하부프레임(302)과 상부프레임(301)과 하부 프레임(302)의 사이에 배치되는 스페이서(305)를 포함하여 상기 프로브 니들(200)들이 장착되는 프로브헤드(300);The plurality of probe needles include an upper frame 301 and a lower frame 302 mounted on the side walls so as to protrude downward at the lower end thereof and spacers 305 disposed between the upper frame 301 and the lower frame 302 A probe head 300 to which the probe needles 200 are mounted;

상기 걸림부(204)에 의해 상기 프로브니들(200)들이 걸리어 장착되는 인터포즈(400); 및An interposer 400 in which the probe needles 200 are engaged by the catches 204; And

반도체 칩이 형성된 웨이퍼를 검사할 수 있도록 프로브니들(200)들이 장착된 프로브헤드(300)와 상기 프로브니들(200)들의 상단부들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 헤드홀(501)이 형성되는 인쇄회로기판(500);을 포함하여 구성된다.A probe head 300 on which probe needles 200 are mounted and a head hole 501 on which upper ends of the probe needles 200 are fixed by a molding part 403 are formed so that a wafer on which semiconductor chips are formed can be inspected And a printed circuit board (500).

상기 인터포즈(400)는,The interposer (400)

프레임(401);A frame 401;

상기 프레임(401)의 테두리 영역에 형성되는 몰딩부(403); 및A molding part 403 formed in a frame area of the frame 401; And

상기 몰딩부(403)에 의해 지지되는 상기 프로브니들(200)들의 상단부가 각각 삽입되어 지지되도록 결합되는 프로브니들홀(404)들을 포함하여 구성될 수 있다.And probe needle holes 404 which are coupled to the upper ends of the probe needles 200 supported by the molding unit 403 so as to be inserted and supported, respectively.

상기 인터포즈(400)는, 중공부(광조사홀(420))의 테두리 영역의 프레임(401) 상부면 중 프로브니들홀(404)들의 내측에서 상부면으로 돌출 형성되는 박스형의 간섭차단벽(410)을 더 포함하여 구성될 수 있다.The interposer 400 includes a box-shaped interference blocking wall (not shown) formed to protrude from the inside of the probe needle holes 404 to the top surface of the upper surface of the frame 401 in the edge region of the hollow portion (light irradiation hole 420) 410). ≪ / RTI >

상기 걸림부(204)는. 상기 몰딩부(403)의 내부에 위치되면서, 상기 인터포즈(400)의 상부면에서 저면이 지지되도록 위치될 수 있다.The latching part (204) May be positioned so as to support the bottom surface of the upper surface of the interposer (400) while being positioned inside the molding part (403).

또한, 상기 인터포즈(400)는, 상기 몰딩부(403)의 하부에서 상기 걸림부(204)들이 상부면이 지지되어 상방향으로 걸리어지도록 안착되는 걸림부안착홈(417)을 더 포함하여 구성될 수도 있다.The interposer 400 may further include a locking part seating groove 417 formed at a lower portion of the molding part 403 such that the locking parts 204 are supported so that the upper surface of the locking part 204 is hooked upward .

상기 인쇄회로기판(500)은,The printed circuit board (500)

다수의 반도체 칩을 동시에 검사할 수 있도록 상기 헤드홀(501)들이 일 방향으로 열을 이루도록 구성되고,The head holes 501 are configured to heat in one direction so that a plurality of semiconductor chips can be simultaneously inspected,

상기 헤드홀(501)들이 서로 인접되지 않는 헤드홀(501)들의 전후면에 인입선(402)들이 각각 접속되도록 2열의 열을 이루는 접점(531)들로 이루어지는 접점부(530)들을 더 포함하여 구성될 수 있다.And contact points 530 formed of two rows of contacts 531 so that the lead wires 402 are connected to the front and rear surfaces of the head holes 501 where the head holes 501 are not adjacent to each other .

본 발명의 수직형 프로브카드 제작 방법은, 다수의 프로브 니들(200); 상기 다수의 프로브 니들들이 하단부가 하향으로 돌출되도록 측벽에 장착되는 상부프레임(301), 하부프레임(302)과 상부프레임(301)과 하부 프레임(302)의 사이에 배치되는 스페이서(305)를 포함하는 프로브헤드(300); 프로브니들(200)들의 상단부가 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400); 및 반도체 칩을 검사할 수 있도록 프로브니들(200)들이 장착된 프로브헤드(300)와 상기 프로브니들(200)들의 상단부들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400)가 적층되어 장착되는 헤드홀(501)이 형성되는 인쇄회로기판(500);을 포함하는 수직형 프로브카드의 제작 방법에 있어서,A method of fabricating a vertical probe card of the present invention includes: a plurality of probe needles (200); The plurality of probe needles include an upper frame 301 and a lower frame 302 mounted on the side walls so as to protrude downward at the lower end thereof and spacers 305 disposed between the upper frame 301 and the lower frame 302 A probe head 300; An interposer 400 in which the upper ends of the probe needles 200 are fixed by a molding part 403; A probe head 300 on which probe needles 200 are mounted and an interposer 400 in which upper ends of the probe needles 200 are fixed by a molding part 403 are stacked and mounted And a printed circuit board (500) on which a head hole (501) is formed, the method comprising:

상기 걸림부(204)를 니들에 이중코팅 또는 작은 링을 압착하여 형성시키는 것을 특징으로 한다.And the engaging portion 204 is formed by pressing a double coating or a small ring on the needle.

상술한 구성의 본 발명은, 반도체 침 검사를 조사광이 인입선들에 의해 간섭되지 않도록 하는 것에 의해 반도체 칩 검사의 신뢰성을 향상시키는 효과를 제공한다.The present invention with the above-described structure provides an effect of improving the reliability of semiconductor chip inspection by preventing semiconductor light irradiation from being interfered by the lead-in lines.

또한, 본 발명은 한 번에 다수의 반도체 칩에 대한 검사를 수행할 수 있도록 함으로써, 반도체 칩이 구현된 웨이퍼에 대한 검사 속도를 현저히 향상시키는 효과를 제공한다.In addition, the present invention enables inspection of a plurality of semiconductor chips at a time, thereby providing an effect of remarkably improving the inspection speed of the wafer on which the semiconductor chip is implemented.

또한, 본 발명은 프로브니들(200)들의 상단부가 몰딩부(403)와 걸림부(204)에 의해 고정되는 것에 의해 프로브니들(200)들의 유동이 최소화되어, 반도체 칩의 검사 중 인입선(402)들의 단선 발생을 최소화하고, 반도체 칩의 접점과의 접촉을 보장하는 것에 의해 반도체 칩 검사의 신뢰성을 현저히 향상시키는 효과를 제공한다.Since the upper ends of the probe needles 200 are fixed by the molding part 403 and the latching part 204, the flow of the probe needles 200 is minimized, And the reliability of the inspection of the semiconductor chip is remarkably improved by assuring the contact with the contact point of the semiconductor chip.

도 1은 본 발명의 실시예에 따르는 수직형 프로브카드(1)의 사시도.
도 2는 도 1의 수직형 프로브카드(1)의 분리 상태를 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 수직형 프로브카드(1)의 단면도.
도 4는 다중 반도체 칩의 검사를 수행할 수 있도록 제작된 수직형 프로브카드(1)의 평면도.
도 5는 도 1의 수직형 프로브카드(1)의 프로브 니들(200)이 패드(601)에 접촉된 상태의 단면도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따르는 수직형 프로브카드(1)의 단면도.1 is a perspective view of a vertical probe card 1 according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a view showing a state in which the vertical probe card 1 of Fig. 1 is separated. Fig.
3 is a cross-sectional view of the vertical probe card 1 of Fig.
Fig. 4 is a plan view of a vertical probe card 1 manufactured to perform inspection of multiple semiconductor chips. Fig.
5 is a sectional view of the probe needle 200 of the vertical probe card 1 of Fig. 1 in contact with the pad 601. Fig.
6 is a sectional view of a vertical probe card 1 according to another embodiment of the present invention.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

본 발명의 개념에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원서에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명은 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 명세서에서 단어 "예시적인" 은 "예로서, 일례로서, 또는 예증으로서 역할을 한다."라는 것을 의미하기 위해 이용된다. "예시적"으로서 본 명세서에서 설명된 임의의 양태들은 다른 양태들에 비해 반드시 선호되거나 또는 유리하다는 것으로서 해석되어야 하는 것만은 아니다.The embodiments according to the concept of the present invention can be variously modified and can take various forms, so that specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the specification or the application. It is to be understood, however, that the intention is not to limit the embodiments according to the concepts of the invention to the specific forms of disclosure, and that the invention includes all modifications, equivalents and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Also, the word "exemplary" is used herein to mean "serving as an example, instance, or illustration." Any aspect described herein as "exemplary " is not necessarily to be construed as preferred or advantageous over other aspects.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between. Other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "between" or "neighboring to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises ", or" having ", or the like, specify that there is a stated feature, number, step, operation, , Steps, operations, components, parts, or combinations thereof, as a matter of principle.

도 1은 본 발명의 실시예에 따르는 수직형 프로브카드(1)의 사시도, 도 2는 도 1의 수직형 프로브카드(1)의 분리 상태를 나타내는 도면, 도 3은 도 1의 수직형 프로브카드(1)의 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a vertical probe card 1 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view showing a state of separation of the vertical probe card 1 of FIG. 1, Fig.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 상기 수직형 프로브카드(1)는, 다수의 프로브 니들(200), 프로브헤드(300), 인터포즈(400), 인쇄회로기판(500)을 포함하여 구성되어, 자동 테스트 장비(ATE: Automatic Test Equipment)로 부터 테스트를 하기 위한 전기적 신호가 인쇄회로기판(500)에 전달되며, 상기 인쇄회로기판(500)의 내부회로를 통하여 상기 접점부(502)와 전기적 연결이 된 상기 인입선(402)에 전달되고, 이 신호는 상기 인입선(402)의 타측과 동일 축상에서 전기적 접촉으로 연결된 프로브 니들(200)에 전달되어 최종적으로 칩 내에 있는 전기적 입출력 통로인 패드(601)에 전달되어 그 출력 특성을 통해 반도체 칩의 불량 여부를 판단한다.1 to 3, the vertical probe card 1 includes a plurality of probe needles 200, a probe head 300, an interposer 400, and a printed circuit board 500, An electrical signal for testing from an automatic test equipment (ATE) is transmitted to the printed circuit board 500 and is electrically connected to the contact portion 502 through the internal circuit of the printed circuit board 500 The signal is transmitted to the probe needle 200 which is electrically connected in the same axis as the other side of the lead line 402 and is finally electrically connected to the pad 601 to determine whether the semiconductor chip is defective based on the output characteristics.

상술한 동작을 수행하는 상기 프로브 니들(200)은 코팅부(202)를 구비하는 일자형이며 상부에 원주를 따라 돌출되는 걸림부(204)가 형성된 것이 특징이다. 상기 걸림부(204)는 인터포즈(400)에 장착되는 프로브니들(200)들들을 지지함은 물론 높이를 일정하게 하는 기능을 수행한다. 상기 코팅부(202)는 프로브 니들(200)이 동작 할 때 자체 휨에 따른 인접 프로브 니들(200) 간의 단선(short) 현상을 방지하고, 반대로 상기 패드(601)와 접촉이 해지될 때 상기 하부홀(304)에 걸려 흘러 내리지 않고 일정한 위치에서 멈추게 하는 역할을 한다. 상기 하부홀(304) 바닥 면으로 부터 상기 프로브 니들(200)의 길이가 일정하게 유지 할 수 있도록 상기 프로브 니들(200)의 동일한 위치에 일정하게 절연으로 코팅되어야 한다. 상기 프로브 니들(200)은 최대 수직 변위에 대하여 원형 복원력과 영구 변형이 발생하지 않도록 재질과 외경 등을 고려하여 설계되어야 하며, 재질은 리튬 텅스텐 같은 전도성과 탄성력이 우수한 것이 좋다. 상기 프로브 니들(200)의 외경은 굵으면 수직 힘이 증가하여 패드(601)에 패드 보이드(void)같은 손상을 초래할 수 있고 반대로 가늘면 가압이 약해져 접촉저항이 증가하여 정상적인 테스트를 할 수 없다. 상기 프로브 니들(200)의 압력은 2g에서 10g 사이가 적당하며, 상기 패드(601)간의 최소 피치(PITCH)보다 작아야 한다. 상기 조건을 고려해 볼때 외경은 0.02mm에서 0.07mm사이가 적당하다. 상기 패드(601)의 주 성분은 알루미늄으로 구성되어 있어 공기 중에 노출되면 산화되어 부도체인 산화알루미늄의 얇은 막이 표면에 생긴다. 상기 패드(601)와 양호한 전기적 접촉을 이루기 위하여 반드시 산화알루미늄 막을 뚫을 수 있도록 상기 패드(601)와 접촉되는 상기 프로브 니들(200)의 일 측의 끝 모양을 뾰족하게 하는 것이 좋다.The probe needle 200 for performing the above-described operation is a flat type having a coating part 202 and has a hook part 204 protruding along the circumference. The latching part 204 not only supports the probe needles 200 mounted on the interposer 400, but also functions to keep the height constant. The coating unit 202 prevents a short between neighboring probe needles 200 due to self-bending when the probe needle 200 operates and conversely, when the probe unit 200 is not in contact with the pad 601, And stops at a constant position without hanging down on the hole 304. The probes 200 need to be uniformly coated at the same position in the same position so that the length of the probes 200 can be kept constant from the bottom surface of the lower hole 304. The probe needle 200 should be designed in consideration of material and outer diameter so that circular restoring force and permanent deformation do not occur with respect to the maximum vertical displacement. The material of the probe needle 200 is preferably excellent in conductivity and elasticity, such as lithium tungsten. If the outer diameter of the probe needle 200 is thick, the vertical force is increased to cause damage such as a pad void in the pad 601. On the other hand, when the probe needle 200 is thick, pressing force is weak and contact resistance increases. The pressure of the probe needle 200 is suitably between 2 g and 10 g and smaller than the minimum pitch PITCH between the pads 601. Considering the above conditions, an outer diameter of 0.02 mm to 0.07 mm is suitable. The main component of the pad 601 is made of aluminum. When exposed to the air, the pad 601 is oxidized and a thin film of aluminum oxide is formed on the surface. In order to make good electrical contact with the pad 601, it is preferable that one end of the probe needle 200 contacting the pad 601 is sharpened so that the aluminum oxide film can be pierced.

상기 프로브헤드(300)는 중공부를 가지고 서로 분리 결합되는 상부프레임(301), 하부프레임(302)과 상부프레임(301)과 하부 프레임(302)의 사이에 배치되는 중공의 스페이서(305)를 포함하여 구성된다. 이 경우 상기 수직형 프로브카드(1)가 CIS 프로브카드로 제작되는 경우 상기 중공부는 광조사홀(420)로 된다.The probe head 300 includes an upper frame 301 and a lower frame 302 separated from each other by a hollow portion and a hollow spacer 305 disposed between the upper frame 301 and the lower frame 302 . In this case, when the vertical probe card 1 is made of a CIS probe card, the hollow portion becomes the light irradiation hole 420.

그리고 각각의 상부프레임(301), 하부프레임(302) 및 스페이서(305) 측벽들의 내부에는 프로브니들(200)들이 장착 수납되는 프로브니들수납공간(310)이 형성된다.A probe needle accommodation space 310 in which the probe needles 200 are mounted and stored is formed in the sidewalls of the upper frame 301, the lower frame 302 and the spacer 305.

또한, 상기 하부프레임(302)의 측벽들에는 패드(601)들의 위치와 동일한 수직 축 상으로 프로브니들(200)들의 하단부가 삽입되는 하부홀(304)들이 일 열로 관통 형성된다.Lower holes 304 through which the lower ends of the probe needles 200 are inserted are formed as a single row on the vertical axes that are the same as the positions of the pads 601 on the side walls of the lower frame 302.

또한, 상술한 구성의 상부프레임(301), 스페이서(305) 및 하부프레임(302)들은 측벽들 내에 패드(601)들의 위치와 동일한 수직 축 상으로 일체로 연통되는 프로브니들수납공간(310)들을 형성하도록 적층 결합된다.The upper frame 301, the spacer 305 and the lower frame 302 of the above-described configuration are provided with probe needle accommodation spaces 310 integrally communicating on the same vertical axis as the positions of the pads 601 in the side walls Bonded to each other.

상기 프로브니들(200)들은 하단부는 인터포즈(400)의 프로브니들홀(404)들에 삽입된 후 걸림부(204)의 저면이 인터포즈(400)의 상부면에 걸리어지고, 하단부는 하부프레임(303)의 하부홀(304)에 삽입된 후 코팅부(202)의 프로브니들(200)로 원주방향으로 도출된 저면이 하부프레임(303)의 상부면에 걸리어지도록 프로브니들수납공간(310)에 장착된다.The lower ends of the probe needles 200 are inserted into the probe needle holes 404 of the interposer 400 and then the lower surface of the fastening portion 204 is fastened to the upper surface of the interposer 400, The lower surface of the lower frame 303 is inserted into the lower hole 304 of the frame 303 so that the bottom surface of the coating portion 202, which is circumferentially led to the probe needle 200, 310).

상기 인터포즈(400)는, 중공부를 가지는 프레임(401), 프레임(401)의 중공부를 형성하는 테두리 영역에 형성되는 몰딩부(403), 프로브니들(200)들의 하단부들이 각각 삽입되어 지지되도록 결합되는 프로브니들홀(404)들을 포함하여, 상기 프로브니들(200)들의 외부로 노출된 상단부에 접속되는 인입선(402)들을 이용하여 프로브니들(200)들과 인쇄회로기판(500) 사이의 전기적 연결을 매개하는 매개체 역할을 하도록 구성된다. 또한 상기 수직형 프로브카드(1)가 CIS 프로브카드로 제작되는 경우 상기 중공부는 광조사홀(420)로 된다.The interposer 400 includes a frame 401 having a hollow portion, a molding portion 403 formed in a frame region forming a hollow portion of the frame 401, and a lower portion of the probe needles 200, An electrical connection between the probe needles 200 and the printed circuit board 500 using lead wires 402 connected to the upper end exposed to the outside of the probe needles 200 including the probe needle holes 404, As shown in FIG. When the vertical probe card 1 is made of a CIS probe card, the hollow portion is a light irradiation hole 420.

상기 프레임(401)은 상기 프로브 니들(200)과 동일 축 상에 있고 관통되는 상기 프로브니들홀(404)들에 프로브니들(200)들의 하단부를 삽입하여 수납하고, 프로브니들(200)들의 상단부들의 고정을 위하여 열경화성 프라스틱인 에폭시(EPOXY)같은 재질로 몰딩하는 것에 의해 상기 몰딩부(403)가 형성된다. 또한 상기 수직형 프로브카드(1)가 CIS 프로브카드로 제작되는 경우에는 몰딩부(403)가 외측에 위치하도록 중공부(광조사홀(420))의 테두리 영역의 프레임(401) 상부면에는 박스형의 간섭차단벽(410)이 상부면으로 돌출 형성되도록 구성될 수 있다.The frame 401 inserts the lower ends of the probe needles 200 into the probe needle holes 404 which are coaxial with and penetrate the probe needles 200 and insert the upper ends of the probe needles 200 The molding part 403 is formed by molding with a material such as EPOXY, which is thermosetting plastic, for fixing. In the case where the vertical probe card 1 is made of a CIS probe card, a box-like shape is formed on the upper surface of the frame 401 in the edge region of the hollow portion (light irradiation hole 420) so that the molding portion 403 is located on the outer side. The interference blocking wall 410 may be formed to protrude from the upper surface.

상기 몰딩부(403)는 상기 프로브니들(200)의 수직 힘이 전달되는 곳으로 휨 같은 변형이 발생하지 않도록 단단하게 고정해야 하며 필요에 따라 보조 프레임을 사용하여 보강 할 수 있다.The molding part 403 is fixed to the place where the vertical force of the probe needle 200 is transmitted so as to prevent deformation such as warpage and may be reinforced using an auxiliary frame if necessary.

상기 인입선(402)의 일 측은 상기 프로브니들(200)들의 외부로 노출된 상부 단부와 전기적으로 접속되고, 타 측은 인쇄회로기판(500)에 형성된 접점(531)들과 전기적으로 접속된다.One side of the lead line 402 is electrically connected to the upper end exposed to the outside of the probe needles 200 and the other side is electrically connected to the contacts 531 formed on the printed circuit board 500.

상기 간섭차단벽(410)은 프로브니들홀(404)들의 내측에 형성됨으로써, 수직형 프로브카드(1)가 CIS 검사를 위한 CIS 프로브카드로 사용되는 경우, 프로브니들홀(404)들에 결합되는 인입선(402)들이 중공부(광조사홀(420))로 유입되는 것을 차단하여 CIS 검사를 위한 조사광이 인입선(402)들에 의해 간섭되는 것을 방지하는 기능을 수행한다.The interference blocking wall 410 is formed inside the probe needle holes 404 so that when the vertical probe card 1 is used as a CIS probe card for CIS inspection, The penetration lines 402 are prevented from flowing into the hollow portion (light irradiation hole 420) to prevent the irradiation light for CIS inspection from being interfered by the lead wires 402. [

상기 인쇄회로기판(500)은 반도체 칩을 검사할 수 있도록 프로브니들(200)들이 장착된 프로브헤드(300)와 인입선(402)들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400)가 적층되어 장착되는 헤드홀(501)을 포함하여 구성된다.The printed circuit board 500 includes a probe head 300 on which probe needles 200 are mounted and an interposer 400 on which the lead wires 402 are fixed by the molding portion 403, And a head hole 501 to be mounted thereon.

또한, 상기 인쇄회로기판(500)은 다수의 반도체 칩을 동시에 검사할 수 있도록 상기 헤드홀(501)들이 일 방향으로 열을 이루며 형성된다. 그리고 헤드홀(501)들이 서로 인접되지 않는 헤드홀(501)들의 전후면에는 인입선(402)들이 각각 접속되도록 2열의 열을 이루는 접점(531)들로 이루어지는 접점부(530)들이 형성된다. 이에 의해 인입선(402)들의 접점(531)들에의 접속을 용이하게 하고 인쇄회로기판(500) 상에서의 선정리를 용이하게 수행할 수 있도록 한다.In addition, the printed circuit board 500 is formed in such a manner that the head holes 501 are opened in one direction so that a plurality of semiconductor chips can be simultaneously inspected. The contact portions 530 are formed on the front and back surfaces of the head holes 501 where the head holes 501 are not adjacent to each other and are formed of two rows of contacts 531 so that the lead wires 402 are connected to each other. Thereby facilitating connection of the lead wires 402 to the contacts 531 and facilitating the placement of the lead wires 402 on the printed circuit board 500.

상술한 구성의 수직형 프로브카드(1)는 프로브니들(200)들이 프로브니들수납공간(310)에 수납되도록 상부프레임(301), 스페이서(303) 하부프레임(302)들이 적층되어 프로브헤드(300)들을 형성한다. 상술한 바와 같이 형성된 프로브헤드(300)들은 인쇄회로기판(500)의 헤드홀(501)들에 삽입되어 볼트, 융착, 접착제 또는 용접 등에 의해 고정된다.The vertical probe card 1 having the above-described structure is configured such that the upper frame 301 and the lower frames 302 of the spacer 303 are stacked so that the probe needles 200 are accommodated in the probe needle accommodation space 310, ). The probe heads 300 formed as described above are inserted into the head holes 501 of the printed circuit board 500 and fixed by bolts, welding, adhesives, welding or the like.

그리고 프레임(401)의 프로브니들홀(404)들에 프로브니들(200)들의 하단부가 삽입된 후 걸림부(204)에 의해 지지되어 몰딩이 수행되는 것에 의해 몰딩부(403)가 형성되어, 프레임(401)에 프로브니들(200)들의 상단부가 견고히 고정된다. 그리고 스페이서(407)를 매개로 중공부가 일체로 관통 형성되도록 프레임(401)들이 인쇄회로기판(500)의 헤드홀(501)들의 테두리에 안착 고정되어 프로브헤드(300)들과 적층 결합된다. 상기 수직형 프로브카드(1)가 CIS를 검사하는 CIS 프로브카드로 구성되는 경우에는 상기 중공부는 광조사홀(420)로 된다.After the lower ends of the probe needles 200 are inserted into the probe needle holes 404 of the frame 401, the molding part 403 is formed by performing the molding by being supported by the latching part 204, The upper ends of the probe needles 200 are firmly fixed to the probe needle 401. The frames 401 are seated on the rim of the head holes 501 of the printed circuit board 500 and are stacked with the probe heads 300 so that the hollow portions are integrally formed through the spacers 407. When the vertical probe card 1 is constituted by a CIS probe card for inspecting the CIS, the hollow portion becomes the light irradiation hole 420.

도 4는 다중 반도체 칩의 검사를 수행할 수 있도록 제작된 수직형 프로브카드(1)의 평면도이다.4 is a plan view of a vertical probe card 1 manufactured to perform inspection of multiple semiconductor chips.

도 4와 같이, 인쇄회로기판(500)은 웨이퍼 상의 반도체 칩의 간격에 대응하는 간격을 가지는 다수의 헤드홀(501, 도 3 참조)들이 형성되는 것에 의해, 인쇄회로기판(500)의 다수의 프로브헤드(300)와 인터포즈(400)의 적층체가 장착된다. 이에 의해 반도체 칩 웨이퍼 상에서 다수의 반도체 칩을 동시에 검사할 수 있도록 함으로써, 반도체 칩들이 형성된 웨이퍼의 검사 속도를 현저히 향상시키는 효과를 제공한다.4, the printed circuit board 500 includes a plurality of head holes 501 (see FIG. 3) having intervals corresponding to the intervals of the semiconductor chips on the wafer, A laminate of the probe head 300 and the interposer 400 is mounted. As a result, a plurality of semiconductor chips can be simultaneously inspected on the semiconductor chip wafer, thereby providing an effect of significantly improving the inspection speed of the wafer on which the semiconductor chips are formed.

도 5는 도 1의 수직형 프로브카드(1)의 프로브 니들(200)이 패드(601)에 접촉된 상태의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of the probe needle 200 of the vertical probe card 1 of Fig. 1 in contact with the pad 601. Fig.

상술한 구성의 프로브카드(1)를 이용한 반도체 칩의 검사 과정을 설명하면, 패드(601)에 프로브니들들이 접촉되어 가압되는 경우, 프로브 니들(200)들이 가압에 의해 자체 휨 변형되어 수직 변위를 흡수하게 된다. 이로 인해 상기 수직형 프로브카드(1)의 동작의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 또한, 제조 시간 및 비용을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.When the probe needles are pressed against the pad 601, the probe needles 200 themselves are flexed and deformed by the pressure, and the vertical displacement Absorbed. Therefore, the durability of the operation of the vertical probe card 1 can be improved, and productivity and productivity can be improved by reducing manufacturing time and cost.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따르는 수직형 프로브카드(1)의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a vertical probe card 1 according to another embodiment of the present invention.

도 6과 같이, 본 발명의 프로브카드(1)를 구성하는 인터포즈(400)는 저면에 걸림부안착홈(417)이 형성되도록 구성될 수 있다. 이와 같이 구성되는 경우, 상기 프로브니들(200)들의 상단부는 프로브니들홀(404)의 하부에서 상부로 삽입결합된 후 걸림부(204)가 인터포즈(400)의 저면에 걸리어 상 방향 이동이 제한된다. 이에 따라, 반도체 칩의 검사 시 프로브니들(200)들이 상 방향으로 이동하는 것이 제한되어 파손을 방지함은 물론 검사의 신뢰성을 높일 수 있게 된다.As shown in FIG. 6, the interposer 400 constituting the probe card 1 of the present invention may be configured such that the engaging portion receiving groove 417 is formed on the bottom surface thereof. The upper end of the probe needle 200 is inserted into the upper portion of the probe needle hole 404 from the lower portion of the probe needle hole 404 and then the latching portion 204 is moved upwards by being hooked on the bottom surface of the interposer 400 Is limited. Accordingly, the upward movement of the probe needles 200 during the inspection of the semiconductor chip is restricted, thereby preventing breakage and increasing the reliability of the inspection.

상술한 구성의 수직형 프로브카드(1)의 제작방법은, 걸림부(204)를 구비한 다수의 프로브 니들(200); 광조사홀(420)을 형성하는 중공부를 각각 가지는 박스형상이며 서로 분리 결합되어, 상기 다수의 프로브 니들들이 하단부가 하향으로 돌출되도록 측벽에 장착되는 상부프레임(301), 하부프레임(302)과 상부프레임(301)과 하부 프레임(302)의 사이에 배치되는 중공의 스페이서(305)를 포함하여 상기 프로브 니들(200)들이 장착되는 프로브헤드(300); 광조사홀(420)의 테두리 영역의 프레임(401) 상부면 중 하나 이상의 면에 박스형의 간섭차단벽(410)이 상부면으로 돌출 형성되고, 상기 걸림부(204)에 의해 상기 프로브니들(200)들이 걸리어 장착되는 인터포즈(400); 및 반도체 칩을 검사할 수 있도록 프로브니들(200)들이 장착된 프로브헤드(300)와 상기 프로브니들(200)들의 상단부들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400)가 적층되어 장착되는 헤드홀(501)이 형성되는 인쇄회로기판(500);을 포함하는 인터포즈(400)가 적층되어 장착되는 헤드홀(501)이 형성되는 인쇄회로기판(500);을 포함하는 수직형 프로브카드의 제작 방법에 있어서, 상기 걸림부(204)를 니들에 이중코팅 또는 작은 링을 압착하여 형성시키는 것을 특징으로 한다.The method of manufacturing the vertical probe card 1 having the above-described configuration includes: a plurality of probe needles 200 having a catching portion 204; An upper frame 301, a lower frame 302, and a lower frame 302. The upper frame 301 and the lower frame 302 are mounted on the side walls so that the lower ends of the probe needles protrude downward. A probe head 300 on which the probe needles 200 are mounted, including a hollow spacer 305 disposed between the frame 301 and the lower frame 302; A box-shaped interference blocking wall 410 protrudes from the upper surface of at least one of upper surfaces of the frame 401 in the edge region of the light irradiation hole 420 and the probe needle 200 An interposer 400 to be mounted thereon; A probe head 300 on which probe needles 200 are mounted and an interposer 400 in which upper ends of the probe needles 200 are fixed by a molding part 403 are stacked and mounted And a printed circuit board 500 on which a head hole 501 on which interposals 400 are stacked and mounted is formed, the printed circuit board 500 including a head hole 501, Wherein the engaging portion 204 is formed by pressing a double coating or a small ring on the needle.

본 발명의 실시예의 설명을 위한 도면은 CIS 프로브카드를 예로 들어 도시하였으나, 본 발명의 청구범위의 수직형 프로브카드는 CIS에 한정되지 않고 일반적인 반도체 칩의 검사를 수행할 수 있다.Although the figure for explaining the embodiment of the present invention is shown by taking the CIS probe card as an example, the vertical probe card of the present invention is not limited to the CIS and can perform inspection of a general semiconductor chip.

상기에서 설명한 본 발명의 기술적 사상은 바람직한 실시예에서 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술적 분야의 통상의 지식을 가진자라면 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications may be made without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

1 : 수직형 프로브카드 200: 프로브 니들
202: 코팅부 204: 걸림부
300: 프로브 헤드 301: 상부프레임
302:하부프레임 304: 하부홀
305: 스페이서 400: 인터포즈
401: 프레임 402: 인입선
403: 몰딩부 404: 프로브니들홀
410: 간섭차단격벽 420: 광조사홀
407: 스페이서 417: 걸림부안착홈
500: 인쇄회로기판
501: 헤드 홀 502: 접점부
530: 접점부 531: 접점
600: 웨이퍼 601: 패드1: vertical probe card 200: probe needle
202: coating part 204:
300: probe head 301: upper frame
302: lower frame 304: lower hole
305: spacer 400: interposer
401: Frame 402: Lead wire
403: molding part 404: probe needle hole
410: interference barrier rib 420: light irradiation hole
407: spacer 417:
500: printed circuit board
501: head hole 502: contact portion
530: Contact portion 531: Contact
600: wafer 601: pad

Claims (7)

니들에 이중코팅 또는 작은 링을 압착하여 형성되고 일자형이며 상부에 원주를 따라 돌출되는 걸림부(204)를 구비한 다수의 프로브 니들(200);
상기 다수의 프로브 니들들이 하단부가 하향으로 돌출되도록 측벽에 장착되는 상부프레임(301), 하부프레임(302)과 상부프레임(301)과 하부 프레임(302)의 사이에 배치되는 중공의 스페이서(305)를 포함하여 상기 프로브 니들(200)들이 장착되는 프로브헤드(300);
상기 걸림부(204)에 의해 상기 프로브니들(200)들이 걸리어 장착되는 인터포즈(400); 및
반도체 칩이 형성된 웨이퍼를 검사할 수 있도록 프로브니들(200)들이 장착된 프로브헤드(300)와 상기 프로브니들(200)들의 상단부들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 헤드홀(501)이 형성되는 인쇄회로기판(500);
상기 인터포즈(400)는,
프레임(401);
상기 프레임(401)의 테두리 영역에 형성되는 몰딩부(403); 및
상기 몰딩부(403)에 의해 지지되는 상기 프로브니들(200)들의 상단부가 각각 삽입되어 지지되도록 결합되는 프로브 니들 홀(404);
상기 인터포즈(400)는, 중공부의 테두리 영역의 프레임(401) 상부면 중 프로브니들홀(404)들의 내측에서 상부면으로 돌출 형성되는 박스형의 간섭차단벽(410)을 더 포함하여 구성되는 수직형 프로브카드.
A plurality of probe needles 200 formed by squeezing a double coating or a small ring on the needles and having an elongated shape and an engaging portion 204 protruding along a circumference at an upper portion;
An upper frame 301 mounted on the side wall such that the lower ends of the probe needles protrude downward; a lower frame 302; a hollow spacer 305 disposed between the upper frame 301 and the lower frame 302; A probe head 300 on which the probe needles 200 are mounted;
An interposer 400 in which the probe needles 200 are engaged by the catches 204; And
A probe head 300 in which probe needles 200 are mounted and a head hole 501 in which upper ends of the probe needles 200 are fixed by a molding part 403 are formed so that a wafer on which semiconductor chips are formed can be inspected A printed circuit board (500);
The interposer (400)
A frame 401;
A molding part 403 formed in a frame area of the frame 401; And
A probe needle hole 404 coupled to the upper ends of the probe needles 200 supported by the molding unit 403 so as to be inserted and supported;
The interposer 400 further includes a box-shaped interference blocking wall 410 protruding from the inner side to the upper side of the probe needle holes 404 in the upper surface of the frame 401 in the edge region of the hollow portion, Type probe card.
삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 걸림부(204)는,
상기 몰딩부(403)의 내부에 위치되면서, 상기 인터포즈(400)의 상부면에서 저면이 지지되도록 위치되고,
상기 인터포즈(400)는,
상기 몰딩부(403)의 하부에서 상기 걸림부(204)들이 상부면이 지지되어 상방향으로 걸리어지도록 안착되는 걸림부안착홈(417)을 더 포함하여 구성되는 수직형 프로브카드.
[3] The apparatus according to claim 1,
Is positioned inside the molding part (403) so as to support the bottom surface of the upper surface of the interposer (400)
The interposer (400)
And a locking part seating groove (417) formed at a lower portion of the molding part (403), wherein the locking part (204) is seated so that the upper surface thereof is supported and hung in the upward direction.
삭제delete 청구항 1에 있어서, 상기 인쇄회로기판(500)은,
다수의 반도체 칩을 동시에 검사할 수 있도록 상기 헤드홀(501)들이 일 방향으로 열을 이루도록 구성되고,
상기 헤드홀(501)들이 서로 인접되지 않는 헤드홀(501)들의 전후면에 인입선(402)들이 각각 접속되도록 2열의 열을 이루는 접점(531)들로 이루어지는 접점부(530)들을 더 포함하여 구성되는 수직형 프로브카드.
The printed circuit board according to claim 1,
The head holes 501 are configured to heat in one direction so that a plurality of semiconductor chips can be simultaneously inspected,
And contact points 530 formed of two rows of contacts 531 so that the lead wires 402 are connected to the front and rear surfaces of the head holes 501 where the head holes 501 are not adjacent to each other Vertical probe card.
다수의 프로브 니들(200); 상기 다수의 프로브 니들들이 하단부가 하향으로 돌출되도록 측벽에 장착되는 상부프레임(301), 하부프레임(302)과 상부프레임(301)과 하부 프레임(302)의 사이에 배치되는 스페이서(305)를 포함하는 프로브헤드(300); 프로브니들(200)들의 상단부가 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400); 및 반도체 칩을 검사할 수 있도록 프로브니들(200)들이 장착된 프로브헤드(300)와 상기 프로브니들(200)들의 상단부들이 몰딩부(403)에 의해 고정된 인터포즈(400)가 적층되어 장착되는 헤드홀(501)이 형성되는 인쇄회로기판(500);을 포함하는 수직형 프로브카드의 제작 방법에 있어서,
걸림부(204)를 니들에 이중코팅 또는 작은 링을 압착하여 형성시키는 수직형 프로브 카드 제작 방법.A plurality of probe needles 200; The plurality of probe needles include an upper frame 301 and a lower frame 302 mounted on the side walls so as to protrude downward at the lower end thereof and spacers 305 disposed between the upper frame 301 and the lower frame 302 A probe head 300; An interposer 400 in which the upper ends of the probe needles 200 are fixed by a molding part 403; A probe head 300 on which probe needles 200 are mounted and an interposer 400 in which upper ends of the probe needles 200 are fixed by a molding part 403 are stacked and mounted And a printed circuit board (500) on which a head hole (501) is formed, the method comprising:
Wherein the engaging portion (204) is formed by pressing a double coating or a small ring on the needle.
KR1020170009354A 2017-01-19 2017-01-19 Vertical probe card and the manufacturing method thereof KR101882268B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170009354A KR101882268B1 (en) 2017-01-19 2017-01-19 Vertical probe card and the manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170009354A KR101882268B1 (en) 2017-01-19 2017-01-19 Vertical probe card and the manufacturing method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101882268B1 true KR101882268B1 (en) 2018-08-24

Family

ID=63454396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170009354A KR101882268B1 (en) 2017-01-19 2017-01-19 Vertical probe card and the manufacturing method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101882268B1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3592441B2 (en) * 1996-05-10 2004-11-24 日本電子材料株式会社 Vertical probe card
KR101384399B1 (en) * 2013-02-13 2014-04-10 이영희 Probe card
KR101423376B1 (en) 2012-06-28 2014-07-25 송원호 Align hole having Probe pins including a flame formed in the Probe head
KR101681238B1 (en) 2014-03-25 2016-11-30 엠피아이 코포레이션 Vertical probe device and supporter used in the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3592441B2 (en) * 1996-05-10 2004-11-24 日本電子材料株式会社 Vertical probe card
KR101423376B1 (en) 2012-06-28 2014-07-25 송원호 Align hole having Probe pins including a flame formed in the Probe head
KR101384399B1 (en) * 2013-02-13 2014-04-10 이영희 Probe card
KR101681238B1 (en) 2014-03-25 2016-11-30 엠피아이 코포레이션 Vertical probe device and supporter used in the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101869044B1 (en) Needle unit for vertical probe card with reduced scrub phenomenon and vertical probe using thereof
US8102184B2 (en) Test contact system for testing integrated circuits with packages having an array of signal and power contacts
KR100470970B1 (en) Probe needle fixing apparatus and method for semiconductor device test equipment
JP2005322921A (en) Flip-chip semiconductor package for testing bumps and method of fabricating same
US9412691B2 (en) Chip carrier with dual-sided chip access and a method for testing a chip using the chip carrier
KR101790292B1 (en) Cis probe card and the manufacturing method thereof
KR102127728B1 (en) Probe having an improved gripping structure
KR101384399B1 (en) Probe card
KR101882268B1 (en) Vertical probe card and the manufacturing method thereof
KR101199016B1 (en) Probe card for led inspection
KR101203125B1 (en) Needle installation block for probe card
KR20090019384A (en) Probe card of semiconductor wafer inspector
KR102059515B1 (en) Vertical probe card with calibration module
KR100651694B1 (en) probe card for test of wafer
KR100720122B1 (en) Probe device of semiconductor wafer inspector
JP3133303B2 (en) Carrier module for micro BGA type device
KR101907270B1 (en) Vertical probe module with anti-rotation function for wire probes
KR20090079271A (en) Probe Card
KR100365008B1 (en) Carrier Module for a Surface Mounting IC Components
KR100519658B1 (en) Probe card
KR20240072774A (en) Plate for fixing object to be inspected
KR100865352B1 (en) The United Probe Card
KR100935530B1 (en) Probe block
KR100890190B1 (en) Method of manufacturing probe card
KR20230138214A (en) Insulation coating method for contact pin of semiconductor test socket

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant