KR102127728B1 - Probe having an improved gripping structure - Google Patents

Probe having an improved gripping structure Download PDF

Info

Publication number
KR102127728B1
KR102127728B1 KR1020190017333A KR20190017333A KR102127728B1 KR 102127728 B1 KR102127728 B1 KR 102127728B1 KR 1020190017333 A KR1020190017333 A KR 1020190017333A KR 20190017333 A KR20190017333 A KR 20190017333A KR 102127728 B1 KR102127728 B1 KR 102127728B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
extension
pin
pin body
probe
gripping
Prior art date
Application number
KR1020190017333A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
안승배
박병수
Original Assignee
(주)티에스이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)티에스이 filed Critical (주)티에스이
Priority to KR1020190017333A priority Critical patent/KR102127728B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102127728B1 publication Critical patent/KR102127728B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716—Elastic
    • G01R1/06727—Cantilever beams
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Abstract

Disclosed is a probe pin having an improved gripping structure. The disclosed probe pin comprises: a pin body positioned on one side including a plurality of holes; a first extension unit extending upwardly from an outer side of the pin body; a second extension unit spaced apart from the other end of the first extension unit to extend longer than the pin body in the other direction; and a tip unit having a pointed end protruding integrally with the second extension unit in an upward direction from an outer upper end of the second extension unit. The second extension unit has a plurality of elastic provision holes having different shapes so that a needle portion of the tip unit is parallel to the outer circumferential surface and has the flowable elastic force.

Description

개선된 그립핑 구조를 가지는 프로브 핀{PROBE HAVING AN IMPROVED GRIPPING STRUCTURE}Probe pin with improved gripping structure{PROBE HAVING AN IMPROVED GRIPPING STRUCTURE}

본 발명은 개선된 그립핑 구조를 가지는 프로브에 관한 것이다.The present invention relates to a probe having an improved gripping structure.

좀 더 구체적으로, 양산 및 정밀도 유지가 가능하도록 개선된 그립핑 구조를 가지는 프로브에 관한 것이다.More specifically, it relates to a probe having an improved gripping structure to enable mass production and maintenance of precision.

프로브 카드는 반도체를 비롯한 다양한 피검사체의 전기적 특성을 검사하는 전기적 특성 검사(EDS: Electrical Die Sorting)에서 테스트 신호의 발생 및 그 결과를 판독하는 테스터(tester)와 피검사체를 연결시키는 인터페이스 부분이다.The probe card is an interface part that connects a tester and a tester that reads the generation and result of a test signal in electrical die sorting (EDS), which checks the electrical properties of various objects including semiconductors.

프로브 카드의 프로브 핀은 반도체와 같은 피검사체의 패드(예: 외부신호 접속단자)와 직접 접촉하여 테스터로부터의 신호를 전달하고 그에 상응하는 신호를 전달 받는다. 반도체의 집적 상태가 상승함에 검사대상 패드의 숫자가 증가하고, 패드의 간격도 매우 촘촘하게 형성되는바 프로브 핀도 매우 가늘고 촘촘하게 형성될 수 있다. 현재까지 개발된 프로브 핀은 텅스텐 또는 레늄 텅스텐 와이어를 재료로 제작된 니들 타입(Needle Type), 니켈 또는 베릴륨 등을 재료로 제작된 블레이드 타입(Blade Type), 폴리마이드 필름(Polymide Film)에 동판 또는 기타 도전체를 올려 에칭 가공하여 제작한 필름 타입(Film Type), 필름형에 반도체 공정 기술을 이용하여 도전성 매체를 주입한 하이브리드 타입(Hybrid Type), 스프링 장력을 이용한 포고핀(Pogo Pin)을 소재로 제작한 포고 타입(Pogo Type), 반도체 MEMS 공정 기술을 이용한 MEMS 타입 등이 있다.The probe pin of the probe card is in direct contact with the pad of an object, such as a semiconductor (eg, an external signal connection terminal), and transmits a signal from the tester and receives a corresponding signal. As the integrated state of the semiconductor increases, the number of pads to be inspected increases, and the gaps of the pads are formed very closely, so the probe pins can also be formed very thin and dense. Probe pins developed to date include needle type made of tungsten or rhenium tungsten wire, blade type made of material such as nickel or beryllium, copper plate on polymide film, or Film type produced by etching with other conductors, hybrid type in which conductive medium is injected into the film type using semiconductor process technology, and pogo pin using spring tension There are Pogo Type, and MEMS type using semiconductor MEMS process technology.

일반적인 프로브 핀의 경우, 팁과 베이스를 연결하는 탄성부가 하나의 구성으로 이루짐에 따라, 검사체와 팁이 접점 시, 탄성력이 균일하게 발생하지 못하는 문제점이 있었으며, 이로 인해 팁에 의해 검사체가 손상되는 문제가 있다.In the case of a general probe pin, as the elastic part connecting the tip and the base consists of one configuration, there is a problem in that the elastic force is not uniformly generated when the test body and the tip are in contact, thereby causing damage to the test body by the tip. There is a problem.

종래의 프로브 핀의 길이는 웨이퍼 칩의 Y 크기에 따라 설계될 수 있다. 그런데, 최근 기술의 발전 및 반도체가 집적화 됨에 따라, 웨이퍼 칩의 Y크기는 6 mm에서 5 mm로 짧아지고 있고, 3.5 mm 이하로 짧아지는 테크 노드에 대응이 요구되고 있다.The length of the conventional probe pin can be designed according to the Y size of the wafer chip. However, as the recent development of technology and the integration of semiconductors, the Y size of the wafer chip is shortened from 6 mm to 5 mm, and a response to a tech node shortening to 3.5 mm or less is required.

그렇지만, 3.5 mm 이하의 웨이퍼 칩의 Y 크기에 대응하기 위해서는 프로브의 길이는 1.5 mm 이하로 제한되며, 이러한 제한을 고려하면, 그리퍼의 길이를 200 ㎛까지 줄여야 대응이 가능하나, 그 길이를 줄이는 경우, 그리퍼가 너무 작아져서 내구성이 짧아지게 된다.However, in order to respond to the Y size of a wafer chip of 3.5 mm or less, the length of the probe is limited to 1.5 mm or less, and considering such limitation, the length of the gripper can be reduced to 200 μm to respond, but when the length is reduced , The gripper becomes too small and the durability is shortened.

현재 그리퍼가 프로브를 파지할 수 있는 최적의 길이로서, 300 ㎛ 이상을 요구함에 따라, 그리퍼부의 길이를 300 ㎛ 이상으로 유지하는 동시에, 프로브의 길이를 1.5mm이하로 제한할 수 있어야 한다.As the current gripper is the optimum length for holding the probe, as 300 µm or more is required, the length of the gripper portion should be maintained at 300 µm or more, and the length of the probe should be limited to 1.5 mm or less.

본 발명은 상기와 같은 종래의 필요성에 부합하고자 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 프로브의 제1 내지 제2 연장부가 프로브 그리핑부와 프로브 핀의 핀 몸체 사이에 위치하도록 구현하고, 또한 그리핑부를 본딩 베이스 상부로 위치하여 프로브 핀을 기판에 실장하는 과정에서 프로브 핀의 위치가 흐트러지지 않도록 하는 프로브 핀을 제공하는데 있다.The present invention was devised to meet the above-described conventional needs, and the object of the present invention is to implement the first to second extensions of the probe to be located between the probe gripping portion and the pin body of the probe pin, and also gripping. It is to provide a probe pin so that the position of the probe pin is not disturbed in the process of mounting the probe pin on the substrate by positioning the portion on the bonding base.

또한 본 발명의 다른 목적은 3.5 mm 이하 웨이퍼 칩의 Y크기에서도 프로브를 그리핑 할 수 있도록 구현되어 양산 본딩과 정밀도 유지가 가능하도록 개선된 프로브 핀을 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide an improved probe pin so as to be capable of gripping a probe even at a Y size of a wafer chip of 3.5 mm or less, so that mass production bonding and precision can be maintained.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 특징에 따른 프로브 핀은 복수의 구멍을 포함하여 일측에 위치되는 핀 몸체; 상기 핀 몸체의 바깥측으로부터 상측방향으로 연장되어 형성된 제 1 연장부; 상기 제 1 연장부의 타측단으로부터 타측방향으로 상기 핀 몸체보다 길게 연장되어 형성되도록 이격된 제 2 연장부; 및 상기 제 2 연장부의 바깥측 상단으로부터 상측방향으로 상기 제 2 연장부와 일체로 끝단이 뾰족하게 돌출형성된 팁부를 포함하되, 상기 제 2 연장부에는 그 외주면과 평행하되, 상기 팁부의 니들 부분이 유동가능한 탄성력을 가지도록 서로 다른 형상을 가지는 복수의 탄성 제공홀을 가진다.In order to achieve the above object, a probe pin according to an aspect of the present invention includes a pin body positioned on one side including a plurality of holes; A first extension formed extending from an outer side of the pin body in an upward direction; A second extension spaced apart from the other end of the first extension part so as to extend longer than the pin body in the other direction; And a tip portion integrally formed with the second extension portion in an upward direction from an outer upper end of the second extension portion, wherein the second extension portion is parallel to an outer circumferential surface thereof, and a needle portion of the tip portion is provided. It has a plurality of elastic providing holes having different shapes to have a flowable elastic force.

상기 제 1 탄성 제공홀은 길고 가느다란 형상이고, 상기 제 2 탄성 제공홀은 상기 제 1 탄성 제공홀보다 두꺼운 형상으로, 상기 제 1 탄성 제공홀의 상부에 형성되고, 상기 제 1 연장부의 전면에 형성된 돌출부에 의해 분기될 수 있다.The first elastic provision hole has a long and slender shape, and the second elastic provision hole has a shape thicker than the first elastic provision hole, and is formed on the first elastic provision hole and formed on the front surface of the first extension part. It can be branched by projections.

그리퍼에 의해 그리핑될 수 있도록 상기 제 1 연장부 상부에 형성된 그립핑부를 더 포함할 수 있다.A gripping part formed on the first extension part may be further included to be gripped by the gripper.

상기 그리핑부는, 본딩이 행해지는 상기 핀 몸체의 안쪽에서 상기 그리퍼의 그리핑이 행해질 수 있도록 상기 제 1 연장부 상부에 형성하고, 상기 제 2 연장부들은 상기 그리핑부의 하부에 구현될 수 있다.The gripping part may be formed on the first extension part so that gripping of the gripper can be performed from inside the pin body where bonding is performed, and the second extension parts may be implemented under the gripping part. .

상기 핀 몸체는 상기 제 2 연장부쪽으로 돌출되어 강성을 유지할 수 있다.The pin body may protrude toward the second extension to maintain rigidity.

상기한 과제의 해결 수단을 통하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 개선된 그리핑 구조를 가지는 프로브 핀에 의하면 다음과 같은 효과를 제공한다.Through the solving means of the above problems, according to the probe pin having an improved gripping structure according to an embodiment of the present invention provides the following effects.

프로브 핀의 모든 빔을 그리핑부 하단에 위치하고, 또한 하단 빔의 단부를 핀 몸체의 상부에 위치함에 따라, 기존 프로브 핀의 빔보다 보다 높은 강성을 유지할 수 있다.Since all the beams of the probe pin are located at the bottom of the gripping part and the ends of the lower beams are located at the top of the pin body, it is possible to maintain a higher rigidity than the beams of the existing probe pins.

또한, 제 1 연장부 상부에 형성된 그립핑부를 통해 본딩이 행해지는 핀 몸체의 안쪽에서 그리퍼의 그리핑이 행해질 수 있음에 따라, 본딩 시 핀 몸체를 중심으로 팁부가 위로 들어올려지는 현상을 방지할 수 있으므로, 본딩과 정밀도 유지가 가능한 효과를 가진다.In addition, as the gripping of the gripper can be performed from the inside of the pin body where bonding is performed through the gripping part formed on the first extension, it is possible to prevent the tip portion from being raised upwards around the pin body during bonding. As it can, it has an effect capable of maintaining bonding and precision.

본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.Additional advantages of the invention can be clearly understood from the following description with reference to the accompanying drawings in which identical or similar reference numerals indicate identical components.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 개선된 그립핑 구조를 가지는 프로브 핀을 나타내는 개략도이다.
도 2a 내지 도 2c는 도 1에 도시된 프로브 핀의 솔더링 과정을 나타내는 작동 순서도이다.1 is a schematic view showing a probe pin having an improved gripping structure according to an embodiment of the present invention.
2A to 2C are operation flowcharts illustrating a soldering process of the probe pin shown in FIG. 1.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 구성 및 작용에 대해 상세하게 설명한다. 이하의 설명은 특허 청구 가능한 본 발명의 여러 측면(aspects) 중 하나이며, 하기의 설명은 본 발명에 대한 상세한 기술의 일부를 이룰 수 있다.Hereinafter, a configuration and operation according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following description is one of several aspects of the present invention that can be patented, and the following description may form part of the detailed description of the present invention.

다만, 본 발명을 설명함에 있어 공지된 구성 또는 기능에 관한 구체적인 설명은 본 발명을 명료하게 하기 위해 생략할 수 있다.However, specific descriptions of well-known configurations or functions in describing the present invention may be omitted to clarify the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 포함할 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention can be applied to various changes and may include various embodiments, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.The terms used in this application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1는 본 발명의 일 실시예에 따른 개선된 그립핑 구조를 가지는 프로브 핀을 나타내고 있고, 도 2a 내지 도 2c는 도 1 프로브 핀의 솔더링 과정을 나타내고 있다.1 illustrates a probe pin having an improved gripping structure according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2A to 2C illustrate a soldering process of the probe pin of FIG. 1.

도 1를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 프로브 핀(300)은 복수의 구멍(312)을 포함하여 일측에 위치되는 핀 몸체(310); 상기 핀 몸체(310)의 바깥측으로부터 상측방향으로 연장되어 형성된 제 1 연장부(330); 상기 제 1 연장부(330)의 타측단으로부터 타측방향으로 상기 핀 몸체(310)보다 길게 연장되어 형성되도록 이격된 제 2 연장부(340); 및 상기 제 2 연장부(340)의 바깥측 상단으로부터 상측방향으로 상기 제 2 연장부(340)와 일체로 끝단이 뾰족하게 돌출형성된 팁부(350)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a probe pin 300 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a pin body 310 positioned on one side including a plurality of holes 312; A first extension portion 330 formed to extend upward from an outer side of the pin body 310; A second extension part 340 spaced apart from the other end of the first extension part 330 to be formed to extend longer than the pin body 310 in the other direction; And a tip portion 350 having an end pointed and protruded integrally with the second extension portion 340 in an upward direction from an outer top of the second extension portion 340.

핀 몸체(310)가 복수의 구멍(312)을 포함함으로써, 메인기판(도시하지 않음)에 각 프로브 핀(300)이 서로 직접 접합 시 접합제가 각 구멍(312)을 경유하여 핀 몸체(310) 양측으로 위치하기 때문에, 접합성을 향상시킬 수 있다.When the pin body 310 includes a plurality of holes 312, when the probe pins 300 are directly bonded to each other on the main substrate (not shown), the bonding agent passes through each hole 312 to form the pin body 310. Since it is located on both sides, bonding properties can be improved.

또한, 핀 몸체(310)의 하단 즉 메인기판에 접합되는 상기 하단(314)은 톱니 형상으로 형성될 수 있음에 따라, 메인기판에 각 프로브 핀(300)이 서로 직접 접합 시 톱니 형상으로 인해 선형(線形)보다 접합 면적이 증가함에 따라 접합성을 향상시킬 수 있다.In addition, the lower end of the pin body 310, that is, the lower end 314, which is joined to the main substrate, may be formed in a sawtooth shape. The bonding property can be improved as the bonding area is increased rather than the line shape.

상기 팁부(350)는 뾰족하게 형성되도록 테이퍼지게 형성되어 상기 패널 검사 시에 상기 패널의 리드선들과 접촉되는 니들(352)과, 니들(352)과 이격되어 연장 형성되는 얼라인(align)부(354)를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 니들(352)은 얼라인부(354)보다 제2 연장부(340)로부터 더 돌출되어 형성된다. 그리고 상기 얼라인부(354)는 상기 패널의 각 리드선과 각 니들(252)의 접촉시 얼라인 여부를 판단하기 위해 사용된다.The tip portion 350 is formed to be tapered so that it is sharply formed, a needle 352 contacting with the lead wires of the panel at the time of inspecting the panel, and an alignment portion extending apart from the needle 352 ( 354). Here, the needle 352 is formed to protrude more from the second extension portion 340 than the alignment portion 354. In addition, the alignment unit 354 is used to determine whether alignment occurs when each lead wire of the panel contacts each needle 252.

상기 제 2 연장부(340)는 중앙부위에 막대 형상으로 형성된 복수의 탄성 제공홀(342)(344)을 포함한다. 도면에 2개로 도시된 탄성 제공홀(342)(344)은 제 2 연장부(340)의 길이방향으로 길게 늘어진 형태로 제 2 연장부(340)의 외주면과 평행하게 형성되며, 하나 이상 가질 수 있고, 또한, 기타 다른 형상을 가질 수도 있다.The second extension part 340 includes a plurality of elastic provision holes 342 and 344 formed in a rod shape at the central portion. The elastic provision holes 342 and 344 shown in two in the drawing are formed in a shape elongated in the longitudinal direction of the second extension part 340 and parallel to the outer circumferential surface of the second extension part 340, and may have one or more. It may also have other shapes.

제 1 탄성 제공홀(342)은 길고 가느다란 형상이지만, 제 2 탄성 제공홀(344)은 제 1 탄성 제공홀(342)보다 두꺼운 형상으로, 제 1 탄성 제공홀(342)의 상부에 형성되며, 제 2 탄성 제공홀(344)은 제 1 연장부(330)의 전면에 형성된 돌출부(332)에 의해 분기되어 다양한 탄성을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구체적으로 도시하지는 않았지만, 돌출부(332)는 여러 개로 분리된 복수의 돌출부 또는 다양한 형상으로도 다양한 탄성을 제공할 수 있도록 구현될 수 있다. 뿐만 아니라 전류 인가에 따른 발열을 해결하기 위하여 돌출부와 같이 핀의 표면적을 넓힐 수 있는 구조를 배치하여 방열이 용이하도록 할 수 있다.The first elastic provision hole 342 is long and slender, but the second elastic provision hole 344 is thicker than the first elastic provision hole 342 and is formed on the first elastic provision hole 342. , The second elasticity providing hole 344 may be branched by a protrusion 332 formed on the front surface of the first extension part 330 to provide various elasticities. According to one embodiment, although not specifically illustrated, the protrusion 332 may be implemented to provide various elasticity even in a plurality of protrusions or various shapes separated into several. In addition, in order to solve the heat generated by the application of the current, a structure capable of increasing the surface area of the pin, such as a protrusion, can be arranged to facilitate heat dissipation.

이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 프로브 핀(300)은 상기와 같은 구조의 탄성 제공홀(342)(344)들을 포함하고, 니들(352) 부분이 상하로 탄성 제공홀(342)(344)들을 포함함으로써, 니들(352) 부분이 상하로 유동할 수 있는 탄성력을 가진다.As described above, the probe pin 300 according to the embodiment of the present invention includes the elastic providing holes 342 and 344 having the above structure, and the needle 352 portion vertically provides the elastic providing holes 342 and 344. By including them, the needle 352 portion has an elastic force that can flow up and down.

또한 본 발명의 실시예에 따른 프로브 핀(300)은 그리퍼(400)에 의해 그리핑될 수 있도록 제 1 연장부(330) 상부에 형성된 그립핑부(360)를 더 포함할 수 있다.In addition, the probe pin 300 according to an embodiment of the present invention may further include a gripping part 360 formed on the first extension part 330 to be gripped by the gripper 400.

특히 그리핑부(360)는 본딩이 행해지는 핀 몸체(310)의 안쪽에서 그리퍼(400)의 그리핑이 행해질 수 있도록 제 1 연장부(330) 상부에 형성하되, 제 2 연장부(340)들은 그리핑부(360)의 하부에 구현하는 것이 바람직하다.In particular, the gripping part 360 is formed on the first extension part 330 so that gripping of the gripper 400 can be performed from the inside of the pin body 310 where bonding is performed, but the second extension part 340 is provided. It is preferable to implement the lower portion of the gripping portion 360.

또한 핀 몸체(310)가 제 2 연장부(340)쪽으로 돌출시켜 강한 강성을 유지하도록 구현함으로써, 본딩 시 핀 몸체(310)를 중심으로 팁부(350)가 위로 들어올려지는 현상을 방지할 수 있다.In addition, by implementing the pin body 310 to protrude toward the second extension portion 340 to maintain strong rigidity, it is possible to prevent the tip portion 350 from being raised upward around the pin body 310 during bonding. .

이상과 같이 구성된 본 발명의 프로브 핀(300)는 본딩장치의 작동에 의해 본딩될 수 있다. 이하 본딩장치의 작동을 이용한 본딩방법을 설명한다.The probe pin 300 of the present invention configured as described above may be bonded by the operation of the bonding device. Hereinafter, a bonding method using the operation of the bonding device will be described.

먼저, 복수의 프로브 핀(300)를 카세트에 장착한 상태에서 소정의 방향으로 카세트를 이동시켜 그리퍼(400)에 근접시키고, 비젼시스템(도시하지 않음)으로 프로브 핀(300)의 위치를 맵핑하여 정확한 위치를 파악한 후 그리퍼(400)로 파지하여 순차적으로 이송한다.First, by moving the cassette in a predetermined direction in a state where a plurality of probe pins 300 are mounted on the cassette, the proximity to the gripper 400 and mapping the position of the probe pin 300 with a vision system (not shown) After grasping the exact position, it is gripped by the gripper 400 and sequentially transferred.

이송된 프로브 핀(300)을 기판(20)에 전기적으로 연결되도록 결합시키기 위해서는 솔더링 과정이 필요한데, 솔더링에는 필요한 납과 같은 물질이 필요할 수 있다. 납은 그리퍼(400)가 프로브 핀(300)을 파지한 뒤 핀 몸체(310)를 납조에 디핑하여 납을 핀 몸체(310)의 표면에 바른 뒤 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이 기판(20)에 이송시킬 수도 있고, 미리 핀 몸체(310)에 납을 도금해 둔 프로브 핀(300)을 사용하여 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이 그리퍼(400)가 기판(20)에 이송시키도록 할 수 도 있다.A soldering process is required to connect the transferred probe pin 300 to be electrically connected to the substrate 20, but a material such as lead may be required for soldering. After the gripper 400 grips the probe pin 300, dip the pin body 310 into the lead bath, apply lead to the surface of the pin body 310, and then apply the substrate (as shown in FIGS. 2A to 2C). 20), or the gripper 400 is transferred to the substrate 20 as shown in FIGS. 2A to 2C using the probe pin 300 plated with lead on the pin body 310 in advance. You can also have

이 상태에서 비전시스템을 이용하여 스테이지(도시하지 않음)를 X방향, Y방향 및 Z방향 또는 회전하여 정렬함으로써, 본 발명의 실시예에 따른 프로브 핀(300)의 핀 몸체(310)와 기판(20)의 전극(21)의 위치를 확인하고 정렬한 후, 프로브 핀(300)의 핀 몸체(310)의 하부 또는 기판(20)에 레이저(L)를 조사하여 핀 몸체(310)의 하부를 기판(20)의 전극(21)에 솔더링한다. 물론, 이러한 솔더링 과정은 모니터링 수단(도시하지 않음)을 통해 모니터링한다.In this state, by using the vision system to align the stage (not shown) in the X direction, Y direction and Z direction or by rotating, the pin body 310 and the substrate of the probe pin 300 according to an embodiment of the present invention ( After confirming and arranging the position of the electrode 21 of 20), the lower part of the pin body 310 is irradiated with the laser L on the lower part of the pin body 310 of the probe pin 300 or the substrate 20. Soldering to the electrode 21 of the substrate 20. Of course, this soldering process is monitored by means of monitoring (not shown).

상술한 바와 같은 본 발명의 프로브 핀에 따르면, 프로브 핀의 모든 빔을 그리핑부 하단에 위치하고, 또한 하단 빔의 단부를 핀 몸체의 상부에 위치함에 따라, 기존 프로브 핀의 빔보다 보다 높은 강성을 유지할 수 있다.According to the probe pin of the present invention as described above, since all the beams of the probe pin are located at the bottom of the gripping part and the ends of the bottom beam are located at the top of the pin body, higher rigidity than the beams of the existing probe pins is obtained. Can be maintained.

또한, 제 1 연장부 상부에 형성된 그립핑부를 통해 본딩이 행해지는 핀 몸체의 안쪽에서 그리퍼의 그리핑이 행해질 수 있음에 따라, 본딩 시 핀 몸체를 중심으로 팁부가 위로 들어올려지는 현상을 방지할 수 있으므로, 본딩과 정밀도 유지가 가능하다.In addition, as the gripping of the gripper can be performed from the inside of the pin body where bonding is performed through the gripping part formed on the first extension, it is possible to prevent the tip portion from being raised upwards around the pin body during bonding. As it can, bonding and precision can be maintained.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 설명된 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 범위 내에서 얼마든지 구성요소의 치환과 변경이 가능한 바, 이 또한 본 발명의 권리에 속하게 된다.As described above, the present invention has been described using preferred embodiments, but the scope of the present invention is not limited to the specific embodiments described, and any person having ordinary knowledge in the art may be within the scope of the present invention. Substitution and modification of components are possible, and this also belongs to the rights of the present invention.

300 : 본 발명의 프로브 핀 310 : 핀 몸체
312 : 구멍 314 : 하단
330 : 제 1 연장부 340 : 제 2 연장부
342 : 제 1 탄성 제공홀 344 : 제 2 탄성 제공홀
350 : 탑부 352 : 니들
354 : 얼라인부 360 : 그리핑부
400 : 그리퍼300: probe pin 310 of the present invention: pin body
312: hole 314: bottom
330: first extension 340: second extension
342: first elastic providing hole 344: second elastic providing hole
350: top 352: needle
354: alignment unit 360: gripping unit
400: gripper

Claims (5)

프로브 핀에 있어서,
복수의 구멍을 포함하여 일측에 위치되는 핀 몸체;
상기 핀 몸체의 바깥측으로부터 상측방향으로 연장되어 형성된 제 1 연장부;
상기 제 1 연장부의 타측단으로부터 타측방향으로 상기 핀 몸체보다 길게 연장되어 형성되도록 이격된 제 2 연장부; 및
상기 제 2 연장부의 바깥측 상단으로부터 상측방향으로 상기 제 2 연장부와 일체로 끝단이 뾰족하게 돌출형성된 팁부를 포함하되,
상기 제 2 연장부에는 그 외주면과 평행하되, 상기 팁부의 니들 부분이 유동가능한 탄성력을 가지도록 서로 다른 형상을 가지는 제 1 탄성 제공홀 및 제2 탄성 제공홀을 가지되,
상기 제 1 탄성 제공홀은 길고 가느다란 형상이고, 상기 제 2 탄성 제공홀은 상기 제 1 탄성 제공홀보다 두꺼운 형상으로, 상기 제 1 탄성 제공홀의 상부에 형성되고, 상기 제 1 연장부의 전면에 형성된 돌출부에 의해 분기되며,
상기 팁부는 상기 니들과 이격되어 연장 형성된 얼라인부를 더 포함하고, 상기 니들은 상기 얼라인부보다 상기 제 2 연장부로부터 더 돌출되어 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 핀.In the probe pin,
A pin body positioned on one side including a plurality of holes;
A first extension formed extending from an outer side of the pin body in an upward direction;
A second extension spaced apart from the other end of the first extension part to be formed to extend longer than the pin body in the other direction; And
Including the tip portion is formed with a pointed end protruding integrally with the second extension in the upward direction from the outer top of the second extension portion,
The second extension portion has a first elasticity providing hole and a second elasticity providing hole which are parallel to the outer circumferential surface and have different shapes so that the needle portion of the tip portion has a flowable elastic force,
The first elastic provision hole has a long and slender shape, and the second elastic provision hole has a shape thicker than the first elastic provision hole, and is formed on the first elastic provision hole and formed on the front surface of the first extension part. Branched by protrusions,
The tip portion further includes an alignment portion formed to be spaced apart from the needle, and the needle is formed to protrude more from the second extension portion than the alignment portion. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
그리퍼에 의해 그리핑될 수 있도록 상기 제 1 연장부 상부에 형성된 그리핑부를 더 포함하는, 프로브 핀.According to claim 1,
A probe pin further comprising a gripping portion formed on the first extension portion to be gripped by a gripper. 제 3 항에 있어서,
상기 그리핑부는, 본딩이 행해지는 상기 핀 몸체의 안쪽에서 상기 그리퍼의 그리핑이 행해질 수 있도록 상기 제 1 연장부 상부에 형성하고, 상기 제 2 연장부들은 상기 그리핑부의 하부에 구현되는, 프로브 핀.The method of claim 3,
The gripping part is formed on the first extension so that gripping of the gripper can be performed inside the pin body where bonding is performed, and the second extensions are implemented under the gripping part. pin. 제 1 항에 있어서,
상기 핀 몸체는 상기 제 2 연장부쪽으로 돌출되어 강성을 유지하는, 프로브 핀.
According to claim 1,
The pin body protrudes toward the second extension portion to maintain rigidity, the probe pin.
KR1020190017333A 2019-02-14 2019-02-14 Probe having an improved gripping structure KR102127728B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190017333A KR102127728B1 (en) 2019-02-14 2019-02-14 Probe having an improved gripping structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190017333A KR102127728B1 (en) 2019-02-14 2019-02-14 Probe having an improved gripping structure

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102127728B1 true KR102127728B1 (en) 2020-06-29

Family

ID=71400705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190017333A KR102127728B1 (en) 2019-02-14 2019-02-14 Probe having an improved gripping structure

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102127728B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102475091B1 (en) * 2022-08-23 2022-12-07 주식회사 프로이천 Contact pin including probe needle
KR20230076513A (en) * 2021-11-24 2023-05-31 (주)티에스이 Probe card
WO2024062562A1 (en) * 2022-09-21 2024-03-28 日本電子材料株式会社 Cantilever-type probe for probe card, and probe card

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1164382A (en) * 1997-08-12 1999-03-05 Mitsubishi Materials Corp Probe head
JP2005274488A (en) * 2004-03-26 2005-10-06 Micronics Japan Co Ltd Probe assembly
JP2008051501A (en) * 2006-08-22 2008-03-06 Micronics Japan Co Ltd Probe assembly
JP2008082718A (en) * 2006-09-26 2008-04-10 Micronics Japan Co Ltd Probe for energization test, and probe assembly for energization test
KR20090121786A (en) * 2008-05-23 2009-11-26 주식회사 코리아 인스트루먼트 Probe for probe card and method for manufacturing the same
KR20100055911A (en) * 2008-11-18 2010-05-27 주식회사 코디에스 Probe and menufacturing method of the same
KR20110111398A (en) * 2008-12-29 2011-10-11 일본전자재료(주) Probe, probe card with probe mounted thereon, method for mounting probe on probe card and method for removing probe mounted on probe card
KR20110119498A (en) * 2010-04-26 2011-11-02 한국기계연구원 Probe pin for probe card and manufacturing method thereof
KR20140021478A (en) * 2012-08-10 2014-02-20 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Contact probe and probe card
JP2017053660A (en) * 2015-09-07 2017-03-16 株式会社日本マイクロニクス Probe, method for manufacturing probe assembly, and probe assembly

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1164382A (en) * 1997-08-12 1999-03-05 Mitsubishi Materials Corp Probe head
JP2005274488A (en) * 2004-03-26 2005-10-06 Micronics Japan Co Ltd Probe assembly
JP2008051501A (en) * 2006-08-22 2008-03-06 Micronics Japan Co Ltd Probe assembly
JP2008082718A (en) * 2006-09-26 2008-04-10 Micronics Japan Co Ltd Probe for energization test, and probe assembly for energization test
KR20090121786A (en) * 2008-05-23 2009-11-26 주식회사 코리아 인스트루먼트 Probe for probe card and method for manufacturing the same
KR20100055911A (en) * 2008-11-18 2010-05-27 주식회사 코디에스 Probe and menufacturing method of the same
KR20110111398A (en) * 2008-12-29 2011-10-11 일본전자재료(주) Probe, probe card with probe mounted thereon, method for mounting probe on probe card and method for removing probe mounted on probe card
KR20110119498A (en) * 2010-04-26 2011-11-02 한국기계연구원 Probe pin for probe card and manufacturing method thereof
KR20140021478A (en) * 2012-08-10 2014-02-20 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 Contact probe and probe card
JP2017053660A (en) * 2015-09-07 2017-03-16 株式会社日本マイクロニクス Probe, method for manufacturing probe assembly, and probe assembly

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230076513A (en) * 2021-11-24 2023-05-31 (주)티에스이 Probe card
KR102614924B1 (en) 2021-11-24 2023-12-19 (주)티에스이 Probe card
KR102475091B1 (en) * 2022-08-23 2022-12-07 주식회사 프로이천 Contact pin including probe needle
WO2024062562A1 (en) * 2022-09-21 2024-03-28 日本電子材料株式会社 Cantilever-type probe for probe card, and probe card

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100502119B1 (en) Contact structure and assembly mechanism thereof
JP4060919B2 (en) Electrical connection device, contact manufacturing method, and semiconductor test method
KR102127728B1 (en) Probe having an improved gripping structure
KR100454546B1 (en) Contact structure having silicon finger contactors and total stack-up structure using same
KR100470970B1 (en) Probe needle fixing apparatus and method for semiconductor device test equipment
JP5695637B2 (en) Conductive Kelvin contacts for microcircuit testers
CA2732459A1 (en) Test contact system for testing integrated circuits with packages having an array of signal and power contacts
JP2012524905A5 (en)
KR20090094841A (en) Reinforced contact elements
KR20220078461A (en) Probe device and method of assembling the same
US20230266361A1 (en) Probe pin having improved gripping structure
TWI744958B (en) Probe with improved grasping structure
US8766659B2 (en) Contactor including a covalent bond layer
JP2559242B2 (en) Probe card
KR100291940B1 (en) Probe card for arranging hollow type probe tip to vertical direction
CN107870294B (en) Evaluation device and evaluation method of semiconductor device
KR100480665B1 (en) Vertical Type Probe Device
TWI806083B (en) Electrical contact structure of electrical contactor and electrical connecting apparatus
JPS63122140A (en) Semiconductor element inspecting device and manufacture thereof
KR19980028980A (en) Wafer probe card having vertical probe on the micro tip and manufacturing method thereof
JP2005127961A (en) Substrate for tests and test equipment with its use
JP2635054B2 (en) Probing card
KR100446551B1 (en) Volcano type probe, its manufacturing method and probe card having it
JP2004157127A (en) Manufacturing method for semiconductor device
KR100784197B1 (en) Probe unit

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant