JP2635054B2 - Probing card - Google Patents
Probing cardInfo
- Publication number
- JP2635054B2 JP2635054B2 JP62242990A JP24299087A JP2635054B2 JP 2635054 B2 JP2635054 B2 JP 2635054B2 JP 62242990 A JP62242990 A JP 62242990A JP 24299087 A JP24299087 A JP 24299087A JP 2635054 B2 JP2635054 B2 JP 2635054B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe needle
- needle
- holding
- elastically deformable
- probe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、プロービングカードに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Industrial application field) The present invention relates to a probing card.
（従来の技術） 一般に、プロービングカードは、プローブ装置等に配
置され、被測定体例えば半導体ウエハ上に形成された半
導体チップの検査測定端子部等に用いられる。(Prior Art) In general, a probing card is arranged in a probe device or the like, and is used for an inspection / measurement terminal portion of a semiconductor chip formed on a measurement object, for example, a semiconductor wafer.
又ICの高集積化により、ICを構成する端子数が増加
し、１チップあたりの電極パッド数の増加となる。この
ことに対応してプロービングカードのプローブ針数を増
加する必要がある。又プローブ針数を増加させる試みと
しては特開昭58−173841号，特開昭61−154137号に開示
された例がある。Also, due to the high integration of the IC, the number of terminals constituting the IC increases, and the number of electrode pads per chip increases. Accordingly, it is necessary to increase the number of probe needles of the probing card. As an attempt to increase the number of probe needles, there are examples disclosed in JP-A-58-173841 and JP-A-61-154137.
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、プローブ針数を増加するとプローブ針
同志が接触してしまい、又このことに対処してプローブ
針を極細にすると、周知の如くプローブ針における電気
抵抗が増大し被測定体における正確な電気特性の測定が
できないという問題点があった。(Problems to be Solved by the Invention) However, when the number of probe needles is increased, the probe needles come into contact with each other, and when the probe needles are made extremely thin in response to this, as is well known, the electric resistance of the probe needles is reduced. There is a problem that the electrical characteristics of the object to be measured cannot be accurately measured due to the increase.
この発明は上記点に対処してなされたもので、プロー
ブ針にかかる電気抵抗を良好な状態で測定可能な値に低
減し、なおかつプローブ針を微細ピッチで装着可能とす
るプロービングカードを提供するものである。The present invention has been made in view of the above points, and provides a probing card that reduces the electric resistance applied to a probe needle to a value that can be measured in a good state, and that allows the probe needle to be mounted at a fine pitch. It is.
（問題点を解決するための手段） この発明は、弾性変形部と針元部とからなり、前記弾
性変形部が被測定体に対して略垂直に設けられたプロー
ブ針と、一端がテスタと電気的に接続される印刷基板
と、前記印刷基板に設けられた貫通孔に固定され印刷基
板に垂直なプローブ針保持孔を有する保持基板と、前記
保持基板の被測定体に面した側に保持基板と平行に一定
距離隔てて固定され保持基板に対して垂直方向にプロー
ブ針を案内するガイド孔を有するガイド板よりなり、前
記針元部の基端部は前記印刷基板に接続され、針元部と
前記弾性変形部の境界部は前記保持基板のプローブ針保
持孔に固定され、前記弾性変形部の針先に近い部分が前
記ガイド板のガイド孔に挿通されてガイド板に対して垂
直方向にのみ移動自在に案内され、前記プローブ針の針
先部が被測定体に当接したとき前記保持基板とガイド板
の中間部分で前記弾性変形部が弾性変形するプロービン
グカードにおいて、前記針元部の断面積を弾性変形部の
断面積よりも大きくして電気抵抗を小さくしたことを特
徴とするプロービングカードにある。(Means for Solving the Problems) The present invention provides a probe needle having an elastically deformable portion and a needle base, wherein the elastically deformable portion is provided substantially perpendicular to the measured object, and one end of the probe needle. A printed board electrically connected thereto, a holding board fixed to a through hole provided in the printing board and having a probe needle holding hole perpendicular to the printed board, and held on a side of the holding board facing the object to be measured. A guide plate fixed in parallel with the substrate at a predetermined distance and having a guide hole for guiding a probe needle in a direction perpendicular to the holding substrate, a base end of the needle base is connected to the printed board, and a needle base is provided; The boundary between the portion and the elastically deformable portion is fixed to the probe needle holding hole of the holding substrate, and the portion of the elastically deformable portion near the needle tip is inserted into the guide hole of the guide plate to be perpendicular to the guide plate. Is guided only to the In a probing card in which the elastically deformable portion is elastically deformed at an intermediate portion between the holding substrate and the guide plate when the needle tip of the probe comes into contact with the object to be measured, the cross-sectional area of the needle base portion is changed by the elastically deformable portion. A probing card characterized in that the electric resistance is reduced by increasing the cross-sectional area.
（作用効果） プローブ針の先端部で被測定体に当接した時弾性変形
する部分を除く部分の抵抗を弾性変形する部分より小さ
くしたことにより、プローブ針にかかる電気抵抗を良好
な状態で測定可能な値に低減し、なおかつ、プローブ針
を微細ピッチで装着可能とする効果が得られる。(Effects) The electric resistance applied to the probe needle can be measured in a good condition by making the resistance of the part excluding the part elastically deformed when it comes into contact with the measured object at the tip of the probe needle smaller than the elastically deformed part. The effect of reducing to a possible value and mounting the probe needle at a fine pitch is obtained.
（実施例） 次に本発明プロービングの一実施例を図面を参照して
説明する。(Example) Next, an example of the probing of the present invention will be described with reference to the drawings.
このプロービングカード（１）は、第１図に示すよう
に基板部（２）とプローブ針保持部（３）から構成され
ている。基板部（２）は、絶縁性の例えば合成樹脂で形
成された絶縁基板（４）に、夫々絶縁状態で導電性部材
でプリント配線（５）されたものであり、即ちプリント
基板と呼ばれているものである。上記各プリント配線
（５）は、一端がテスタに接続される端子と接続され、
他端は、プローブ針（６）と接続される如く配線構成さ
れている。上記プローブ針（６）の構成として第２図に
示すように、プローブ針（６）先端は、高集積化された
被測定体であるICチップの電極パッドが極小のため、こ
の電極パッドに対応する如く極細である必要がある。
又、電気抵抗を小さくして精度の高い測定を可能とする
必要がある。このため、プローブ針（６）は、被測定体
例えば半導体ウエハ（７）上に形成されたICチップの電
極パッドに接続する先端部からは、弾性変形可能な材質
例えばタングステン直径例えば50μｍ弾性変形部として
の第１の導電線（８）で構成されている。又、基板部
（２）のプリント配線（５）部の接続位置からは、上記
第１の導電線（８）より断面積の大きい即ち電気抵抗の
小さい針先部としての第２の導電線（９）から構成され
ている。第２の導電線（９）は、材質例えばタングステ
ン製で、直径は第１の導電線（８）より少なくとも大き
く、例えば第１の導電線（８）の直径の５倍である250
μｍとされている。上記のようにプローブ針（６）を、
第１の導電線（８）と第２の導電線（９）とを同じ材質
で構成した場合、第１の導電線（８）より第２の導電線
（９）の断面積を増大させたため、断面積が増大すると
電気抵抗は低減することから、第２の導電線（９）の方
が第１の導電線（８）より電気抵抗が低下する構成とな
っている。即ち、第１の導電線（８）と、この第１の導
電線（８）より断面積の大きい第２の導電線（９）でプ
ローブ針（６）を構成すると、通常の単一導電線から成
るプローブ針より電気抵抗を小さくすることができ、よ
り正確な電気測定試験を行なえる。This probing card (1) is composed of a substrate part (2) and a probe needle holding part (3) as shown in FIG. The substrate portion (2) is formed by printing and wiring (5) a conductive member in an insulated state on an insulating substrate (4) formed of an insulating material such as a synthetic resin. Is what it is. One end of each of the printed wirings (5) is connected to a terminal connected to the tester,
The other end is wired so as to be connected to the probe needle (6). As shown in FIG. 2, as the configuration of the probe needle (6), the tip of the probe needle (6) corresponds to the electrode pad of the highly integrated IC chip, which is an object to be measured, because the electrode pad is extremely small. It needs to be very fine.
Further, it is necessary to reduce the electric resistance to enable highly accurate measurement. For this reason, the probe needle (6) is made of an elastically deformable material, for example, a tungsten diameter of, for example, 50 μm, from a tip connected to an electrode pad of an IC chip formed on the semiconductor wafer (7). As the first conductive line (8). Further, from the connection position of the printed wiring (5) portion of the substrate portion (2), the second conductive wire (the tip portion) having a larger cross-sectional area than that of the first conductive wire (8), that is, having a smaller electric resistance. 9). The second conductive wire (9) is made of a material such as tungsten, and has a diameter at least larger than that of the first conductive wire (8), for example, five times the diameter of the first conductive wire (8).
μm. As described above, the probe needle (6)
When the first conductive line (8) and the second conductive line (9) are made of the same material, the cross-sectional area of the second conductive line (9) is larger than that of the first conductive line (8). Since the electric resistance decreases as the cross-sectional area increases, the electric resistance of the second conductive line (9) is lower than that of the first conductive line (8). That is, when the probe needle (6) is composed of the first conductive wire (8) and the second conductive wire (9) having a larger cross-sectional area than the first conductive wire (8), a normal single conductive wire is formed. The electric resistance can be made smaller than that of the probe needle made of
上記のようなプローブ針（６）は、プローブ針保持部
（３）に保持されている。このプローブ針保持部（３）
は、絶縁基板（４）に貫通孔を設け、この貫通孔に方形
状筒体からなる絶縁性の保持基板（10）が設けられてい
る。この保持基板（10）上面には、予め定められた位置
例えば被測定体の電極パッド配列パターンに対応した位
置にプローブ針（６）を導設固定する保持孔（11）直径
例えば60μｍが設けられている。このように保持基板
（10）の下方向には、保持基板（10）と平行に例えば10
mmの間隔を設けて絶縁性のガイド板（12）厚さ例えば20
0μｍが配設されている。このガイド板（12）には、上
記保持基板（10）の保持孔（11）と対応した位置にプロ
ーブ針（６）先端をガイドするガイド孔（13）直径例え
ば60μｍが設けられている。即ち、保持基板（10）の保
持孔（11）とガイド板（12）のガイド孔（13）は夫々被
測定体の電極パッド配列パターンに対応した位置で同軸
状に設けられている。ここで、プローブ針（６）は、上
記保持基板（10）の保持孔（11）に挿入されていて、こ
の保持孔（11）において、プローブ針（６）の中間部
は、固定部材例えば接着剤により固定されている。又プ
ローブ針（６）を垂設する如く上記保持孔（11）と対応
する位置に設けられたガイド孔（13）にプローブ針
（６）の先端は導設され、ガイド板（12）から例えば30
0μｍ導出されている。さらにプローブ針（６）の先端
でない他端は、上記基板部（２）のプリント配線（５）
の対応する位置に夫々配線されている。このためテスタ
とプローブ針（６）は電気的に導通可能とする。上記の
ように各プローブ針（６）を保持接続したことにより、
被測定体例えば半導体ウエハ（７）面上に対してほぼ垂
直に垂設され、各プローブ針（６）の先端部が直交した
面に揃うようにする。ここでプローブ針保持部（３）へ
のプローブ針（６）保持状態を説明する。プローブ針
（６）の先端付近において、プローブ針（６）先端が被
測定体に当接しオーバードライブをかけた時、電極パッ
ドやICチップに傷等を付けないため、弾性変形例えば湾
曲する必要がある。The probe needle (6) as described above is held by the probe needle holding section (3). This probe needle holder (3)
Is provided with a through-hole in an insulating substrate (4), and an insulating holding substrate (10) made of a rectangular cylinder is provided in the through-hole. On the upper surface of the holding substrate (10), a holding hole (11) for guiding and fixing the probe needle (6) at a predetermined position, for example, at a position corresponding to the electrode pad arrangement pattern of the measured object, is provided with a diameter of, for example, 60 μm. ing. In this manner, the downward direction of the holding substrate (10) is, for example, 10 parallel to the holding substrate (10).
Insulating guide plate (12) with thickness of 20 mm
0 μm is provided. The guide plate (12) has a guide hole (13) for guiding the tip of the probe needle (6) at a position corresponding to the holding hole (11) of the holding substrate (10). That is, the holding hole (11) of the holding substrate (10) and the guide hole (13) of the guide plate (12) are provided coaxially at positions corresponding to the electrode pad arrangement pattern of the measured object. Here, the probe needle (6) is inserted into a holding hole (11) of the holding substrate (10). In the holding hole (11), an intermediate portion of the probe needle (6) is fixed by a fixing member such as an adhesive. It is fixed by the agent. Further, the tip of the probe needle (6) is guided to a guide hole (13) provided at a position corresponding to the holding hole (11) so that the probe needle (6) is suspended, and for example, from the guide plate (12). 30
0 μm is derived. The other end, which is not the tip of the probe needle (6), is the printed wiring (5) of the substrate (2).
Are respectively wired at corresponding positions. Therefore, the tester and the probe needle (6) can be electrically connected. By holding and connecting each probe needle (6) as described above,
The probe needles (6) are vertically suspended substantially perpendicularly to the surface of an object to be measured, for example, a semiconductor wafer (7), so that the tips of the probe needles (6) are aligned with the orthogonal plane. Here, the state of holding the probe needle (6) in the probe needle holding section (3) will be described. In the vicinity of the tip of the probe needle (6), when the tip of the probe needle (6) comes into contact with the object to be measured and is overdriven, the electrode pad or the IC chip is not damaged, so it is necessary to elastically deform, for example, bend. is there.
即ち、プローブ針（６）において弾性変形する部分
は、極細線である第１の導電線（８）とされていて、第
１の導電線（８）と第２の導電線（９）の接続位置は、
上記弾性変形に支障のきたさない位置で接続されてい
る。例えば、保持基板（10）付近が接続位置となるのが
望ましい。That is, the portion of the probe needle (6) that is elastically deformed is the first conductive wire (8), which is a very fine wire, and the connection between the first conductive wire (8) and the second conductive wire (9). The position is
They are connected at a position where they do not interfere with the elastic deformation. For example, it is desirable that the vicinity of the holding substrate (10) be the connection position.
次に上記プロービングカード（１）を、プローブ装置
（図示せず）に配置し、被測定体の試験測定における動
作作用を説明する。Next, the above-described probing card (1) is arranged on a probe device (not shown), and the operation and operation in test measurement of an object to be measured will be described.
まず、被測定体例えば半導体ウエハ（７）をプロービ
ングカード（１）の設置対向位置に設置する。ここでウ
エハ（７）とプロービングカード（１）とを相対的に上
下方向に移動例えばウエハ（７）を上昇してプロービン
グカード（１）の各プローブ針（６）に当接させ、さら
にオーバドライブを例えば60〜100μｍかける。このオ
ーバドライブによりプローブ針（６）の第１の導電線
（８）の先端でウエハ（７）の電極パッドに被着した酸
化膜を破壊し、プローブ針（６）先端と電極パッドの導
電部材とを正確に接続する。この時、第１の導電線
（８）は、押圧力により弾性変形例えば湾曲する。この
ような接続状態でICチップの入力電極にテスタから出力
されたテスト信号をプローブ針（６）より印加し、半導
体チップの出力電極に発生する電気信号を他のプローブ
針（６）からテスタに出力し、テスタで期待される信号
と比較してICチップの良否および機能レベルを判定す
る。First, an object to be measured, for example, a semiconductor wafer (7) is set at a position facing the setting of the probing card (1). Here, the wafer (7) and the probing card (1) are relatively moved in the vertical direction, for example, the wafer (7) is raised and brought into contact with each probe needle (6) of the probing card (1). For example, 60 to 100 μm. This overdrive destroys the oxide film deposited on the electrode pad of the wafer (7) at the tip of the first conductive wire (8) of the probe needle (6), and the tip of the probe needle (6) and the conductive member of the electrode pad. And connect exactly. At this time, the first conductive wire (8) is elastically deformed, for example, bent by the pressing force. In such a connection state, the test signal output from the tester is applied to the input electrode of the IC chip from the probe needle (6), and the electric signal generated at the output electrode of the semiconductor chip is transmitted from the other probe needle (6) to the tester. The IC chip outputs the signal and compares the signal with the signal expected by the tester to determine the quality or function level of the IC chip.
上述したようにプローブ針の先端部で被測定体に当接
した時弾性変形する部分を除く部分の抵抗を弾性変形す
る部分より小さくしたことにより良好の状態で被測定体
の測定を正確に実行可能とする。As described above, the resistance of the part excluding the part that elastically deforms when it comes into contact with the object at the tip of the probe needle is made smaller than that of the part that elastically deforms. Make it possible.
この発明は上記実施例に限定するものではなく、被測
定体に接続した時弾性変形する極細の導電線とプロービ
ングカードに実装する電気抵抗の小さい導電線からなる
プローブ針を具備したプロービングカードなら何れでも
良い。例えば第３図に示すように、弾性変形可能な導電
線（14）と、この導電線（14）と同一部材の細線で、こ
の細線を複数本で構成した導電体（15）とを接続したプ
ローブ針（16）でも良い。さらに、弾性変形可能な第１
の導電線と、弾性変形は可能ではないが第１の導電線よ
り導電率の高い第２の導電線とを接続したプローブ針で
も良い。The present invention is not limited to the above-described embodiment, and any probing card provided with a probe needle made of an ultrafine conductive wire which elastically deforms when connected to a measured object and a conductive wire having a small electric resistance mounted on the probing card. But it is good. For example, as shown in FIG. 3, a conductive wire (14) that can be elastically deformed is connected to a conductor (15) composed of a plurality of the thin wires with the same member as the conductive wire (14). The probe needle (16) may be used. Further, the first elastically deformable
A probe needle may be used in which the conductive wire is connected to a second conductive wire which is not elastically deformable but has higher conductivity than the first conductive wire.
第１図は本発明の一実施例を説明するためのプロービン
グカードの図，第２図は第１図のプローブ針の図，第３
図は第２図の他の実施例を説明するための図である。 １……プロービングカード ２……基板部 ３……プローブ針保持部 ６……プローブ針 ８……第１の導電線 ９……第２の導電線FIG. 1 is a diagram of a probing card for explaining an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram of a probe needle of FIG. 1, and FIG.
The figure is a diagram for explaining another embodiment of FIG. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Probing card 2 ... Substrate part 3 ... Probe needle holding part 6 ... Probe needle 8 ... First conductive wire 9 ... Second conductive wire
Claims (2)
変形部が被測定体に対して略垂直に設けられたプローブ
針と、 一端がテスタと電気的に接続される印刷基板と、 前記印刷基板に設けられた貫通孔に固定され印刷基板に
垂直なプローブ針保持孔を有する保持基板と、 前記保持基板の被測定体に面した側に保持基板と平行に
一定距離隔てて固定され保持基板に対して垂直方向にプ
ローブ針を案内するガイド孔を有するガイド板よりな
り、 前記針元部の基端部は前記印刷基板に接続され、針元部
と前記弾性変形部の境界部は前記保持基板のプローブ針
保持孔に固定され、前記弾性変形部の針先に近い部分が
前記ガイド板のガイド孔に挿通されてガイド板に対して
垂直方向にのみ移動自在に案内され、前記プローブ針の
針先部が被測定体に当接したとき前記保持基板とガイド
板の中間部分で前記弾性変形部が弾性変形するプロービ
ングカードにおいて、 前記針元部の断面積を弾性変形部の断面積よりも大きく
して電気抵抗を小さくしたことを特徴とするプロービン
グカード。A probe having an elastically deformable portion and a needle base, wherein the elastically deformable portion is provided substantially perpendicular to a measured object; and a printed board having one end electrically connected to a tester. A holding substrate fixed to a through hole provided in the printing substrate and having a probe needle holding hole perpendicular to the printing substrate; and fixed to a side of the holding substrate facing the object to be measured at a fixed distance parallel to the holding substrate. A guide plate having a guide hole for guiding the probe needle in a direction perpendicular to the holding substrate, wherein a base end of the needle base is connected to the print substrate, and a boundary between the needle base and the elastically deformable portion. Is fixed to the probe needle holding hole of the holding substrate, the portion of the elastic deformation portion near the needle tip is inserted through the guide hole of the guide plate and guided movably only in the vertical direction with respect to the guide plate, Make sure that the tip of the probe needle In a probing card in which the elastically deformable portion elastically deforms at an intermediate portion between the holding substrate and the guide plate when contacted, the cross-sectional area of the needle base portion is made larger than the cross-sectional area of the elastically deformable portion to reduce electric resistance. A probing card characterized by the following.
テン細線で形成されていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のプロービングカード。2. The probing card according to claim 1, wherein said elastically deformable portion of said probe needle is formed of a thin tungsten wire.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62242990A JP2635054B2 (en) | 1987-09-28 | 1987-09-28 | Probing card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62242990A JP2635054B2 (en) | 1987-09-28 | 1987-09-28 | Probing card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6484729A JPS6484729A (en) | 1989-03-30 |
| JP2635054B2 true JP2635054B2 (en) | 1997-07-30 |
Family
ID=17097255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62242990A Expired - Fee Related JP2635054B2 (en) | 1987-09-28 | 1987-09-28 | Probing card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2635054B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3208734B2 (en) * | 1990-08-20 | 2001-09-17 | 東京エレクトロン株式会社 | Probe device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53139983A (en) * | 1977-05-13 | 1978-12-06 | Hitachi Ltd | Production of probe card |
| JPS60163375U (en) * | 1984-04-06 | 1985-10-30 | オルガン針株式会社 | circuit check probe |
| JPS62152268U (en) * | 1986-03-19 | 1987-09-26 |
-
1987
- 1987-09-28 JP JP62242990A patent/JP2635054B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6484729A (en) | 1989-03-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2519737B2 (en) | Probe card | |
| JP4637400B2 (en) | Plane adjustment mechanism of probe contact system | |
| KR20000004854A (en) | Probe card suitable for checking a multi pin device | |
| WO2006093704A1 (en) | Probe card with stacked substrate | |
| CN101176008A (en) | Resilient probes for electrical testing | |
| JP2799973B2 (en) | Vertically actuated probe card | |
| JPH11125645A (en) | Vertical needle type probe card and its manufacture | |
| JP2635054B2 (en) | Probing card | |
| US6486688B2 (en) | Semiconductor device testing apparatus having a contact sheet and probe for testing high frequency characteristics | |
| JP2559242B2 (en) | Probe card | |
| JPS612338A (en) | Inspection device | |
| KR20020093380A (en) | Probe card for testing semiconductor | |
| JP2585811B2 (en) | Probe card | |
| JP3249865B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor integrated circuit device | |
| JPS6362343A (en) | Probe card | |
| JPH01140072A (en) | Probing card | |
| JPH06308163A (en) | Probe device | |
| US11959941B2 (en) | Probe card | |
| JP2634060B2 (en) | Probe device | |
| JPH05240877A (en) | Prober for measuring semiconductor integrated circuit | |
| JPS62276846A (en) | Probe system | |
| JPH079439B2 (en) | Probe device | |
| JP3172305B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device | |
| JP2980952B2 (en) | Probe board | |
| JPH10123175A (en) | Head for inspection |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |