KR100480665B1 - Vertical Type Probe Device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 집적 회로의 성능을 검사하는 수직식 프로브 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 집적 회로의 신호 전송 성능을 검사하는 프로브 장치에서 검사 대상에 대해 코일 스프링을 이용하여 수직식으로 테스트하는 수직식 프로브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vertical probe device for inspecting the performance of a semiconductor integrated circuit, and more particularly, to vertically test using a coil spring for a test object in a probe device for inspecting a signal transmission performance of a semiconductor integrated circuit. A vertical probe device.
본 발명은 검사 대상 마이크로 칩에 접촉하여 전류가 전도되도록 하는 마이크로핀(210); 상기 마이크로핀(210)에 탄성 복원력을 제공하는 코일 스프링(220); 상기 마이크로핀(210)과 상기 코일 스프링(220)을 수납하여 지지하기 위한 틀을 제공하는 고정 블럭부(160); 상기 마이크로 칩으로의 전류 전송을 위한 임피던스를 매칭하는 임피던스 보드(240); 상기 마이크로핀(210)과 상기 임피던스 보드(240) 사이의 전류의 흐름을 전달하기 위한 신호 전달용 라인 패턴을 제공하는 인터페이스 보드(230)를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention is a micro pin 210 for contacting the microchip to be tested so that current is conducted; A coil spring 220 providing elastic restoring force to the micropin 210; A fixed block part 160 providing a frame for accommodating and supporting the micro pins 210 and the coil springs 220; An impedance board 240 for matching impedance for current transfer to the microchip; It characterized in that it comprises an interface board 230 for providing a line pattern for signal transmission for transferring the flow of current between the micropin 210 and the impedance board 240.
본 발명에 의하면, 수직식 스프링 방식에 따라 검사 대상에 대해 그 접촉되는 수량을 많이 할 수 있어 여러 개의 대상물에 대해 전류를 동시에 흐르게 함으로써 검사의 효율을 향상시키게 된다.According to the present invention, it is possible to increase the number of the contact to the inspection object in accordance with the vertical spring system to improve the efficiency of the inspection by flowing a current for several objects at the same time.
Description
본 발명은 반도체 집적 회로의 성능을 검사하는 수직식 프로브 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 집적 회로의 신호 전송 성능을 검사하는 프로브 장치에서 검사 대상에 대해 코일 스프링을 이용하여 수직식으로 테스트하는 수직식 프로브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vertical probe device for inspecting the performance of a semiconductor integrated circuit, and more particularly, to vertically test using a coil spring for a test object in a probe device for inspecting a signal transmission performance of a semiconductor integrated circuit. A vertical probe device.
반도체 디바이스(Device)를 제조하기 위해서는 반도체 웨이퍼(Wafer) 상에 정밀 사진 전사 기술 등을 이용하여 다수의 반도체 디바이스를 형성하고 이후 각각의 디바이스를 절단하게 된다. 이러한 반도체 디바이스 제조 공정에서는 종래부터 프로브 장치를 이용하여 반완성품인 반도체 디바이스의 전기적 특성의 측정을 반도체 웨이퍼의 상태로 실시하고, 그 테스트 결과 양품이라고 판정된 것만을 패키징 등의 후공정에 보냄으로써 생산성의 향상을 꾀하고 있다.In order to manufacture a semiconductor device, a plurality of semiconductor devices are formed on a semiconductor wafer by using a fine photographic transfer technique or the like, and then each device is cut. In such a semiconductor device manufacturing process, conventionally, the probe device is used to measure the electrical characteristics of a semi-finished semiconductor device in the state of a semiconductor wafer, and only those that are determined to be good as a result of the test are sent to post-processing such as packaging. Is trying to improve.
이러한 테스트는 반도체 웨이퍼의 전극 패드에 프로브팁을 접촉시키고 이 프로브팁을 통하여 테스터에 의해 전기적 특성의 측정을 실시한다.This test contacts the probe tip to an electrode pad of a semiconductor wafer and measures electrical characteristics by the tester through the probe tip.
근래에는 반도체 디바이스가 점점 미세화하여 회로의 집적도가 높아지고 있으며 전극 패드의 사이즈가 미세화되고, 그 전극 패드의 간격도 매우 좁아지고 있다. 따라서, 프로브 장치의 한정된 공간에 수백 개의 프로브팁을 필요로 하게 되고 동시에 프로브팁의 전극 패드의 중심부에 정확하면서 안정적으로 접촉되도록 하는 기술을 필요로 하고 있다.In recent years, semiconductor devices are becoming more and more minute, and the degree of integration of circuits is increasing, the size of electrode pads is miniaturized, and the spacing of electrode pads is also very narrow. Therefore, there is a need for a technique that requires hundreds of probe tips in a limited space of the probe device and at the same time to accurately and stably contact the center of the electrode pad of the probe tip.
도 1은 종래 프로브 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing the configuration of a conventional probe device.
종래 프로브 장치(100)는 프로브팁(Needle Pin)(110), 지지대(120), 회로기판(130), 땜납(140), 반도체 집적 회로(150), 전극 패드(152), 고정 블럭부(160)를 포함한다.Conventional probe device 100 is a probe tip (Needle Pin) 110, the support 120, the circuit board 130, the solder 140, the semiconductor integrated circuit 150, the electrode pad 152, fixed block portion ( 160).
즉, 프로브팁(110)은 통상 니들(Needle) 형상이고, 도 1의 (가)와 같이 회로기판(130)상에 지지대(120)에 의해 지지되고 그 일측이 땜납(140)으로 결합되어 있다. 또한, 프로브팁(110)은 도 1의 (나)와 같이 고정 블럭부(160)에 둘러싸여 보호되고 있다. 그리고, 프로브팁(110)은 봉(Bar) 형태의 다른 일측이 절곡되어 경사부(110b)가 형성되고, 그 끝 부분에는 접촉단부(110a)가 형성되어 있다.That is, the probe tip 110 is generally in the shape of a needle, and is supported by the support 120 on the circuit board 130 as shown in FIG. 1A, and one side thereof is coupled to the solder 140. . In addition, the probe tip 110 is protected by being surrounded by the fixed block portion 160 as shown in FIG. In addition, the probe tip 110 is bent (Bar) the other side is bent to form an inclined portion (110b), the end portion is formed with a contact end (110a).
이러한 형상의 프로브팁(110)은 반도체 집적 회로(150)의 전극 패드(152)에 그 접촉단부(110a)가 접촉됨으로써 반도체 집적 회로(150)의 테스트가 이루어지는 것이다. 소형 전자 소자는 기능성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 제조 공정 중에 일련의 검사 과정을 거치게 된다. 그러나, 웨이퍼 상의 모든 칩이 웨이퍼 프로브 검사에서 양호한 것으로 판명되는 것이 아니기 때문에 100 % 미만의 수율을 얻게 된다. The probe tip 110 having such a shape is a test of the semiconductor integrated circuit 150 by contacting the contact end portion 110a of the electrode pad 152 of the semiconductor integrated circuit 150. Small electronic devices undergo a series of inspections during the manufacturing process to verify their functionality and reliability. However, yields of less than 100% are obtained because not all chips on the wafer are found to be good in wafer probe inspection.
웨이퍼는 각각의 칩으로 잘려지고, 양호한 칩은 조립되어 패키징된다. 결함이 있는 소자를 파손시키기 위해, 패키징된 소자는 번인 기판 상의 소켓에 탑재되고 8 시간 내지 72 시간의 번인 기간 동안 125 ~ 150 ℃의 온도에서 전기적으로 동작되어 다이나믹 번인 과정을 거치게 된다. 번인 검사는 파손 메커니즘을 촉진시켜 소자의 초기 파손 및 고장을 일으키도록 하며, 이러한 결함이 있는 소자가 상업적으로 사용되기 전에 기능성 전기 검사에 의해 가려낼 수 있게 하는 것이다.The wafer is cut into individual chips, and the good chips are assembled and packaged. To break the defective device, the packaged device is mounted in a socket on a burn-in substrate and electrically operated at a temperature of 125-150 ° C. for a burn-in period of 8 to 72 hours to undergo a dynamic burn-in process. Burn-in inspections facilitate failure mechanisms, leading to early failure and failure of the device, and allow these defective devices to be screened by functional electrical inspection before commercial use.
완전 기능 검사는 패키징된 소자에 실시되며, 소자의 최대 동작 속도에 의해 각각의 소자를 분류하기 위하여 패키징된 소자를 다양한 동작 속도에서 동작시키게 된다. 패키징된 소자를 분류하여 검사하는 것도 역시 번인 과정 동안 파손되는 소자를 제거할 수 있게 한다. A full functional check is performed on the packaged device, and the packaged device is operated at various operating speeds to classify each device by its maximum operating speed. Classifying and inspecting the packaged devices also allows the removal of devices that are broken during the burn-in process.
이러한 검사 과정에서 도 1의 프로브팁(110)은 끝 부위의 절곡에 의해 그 경사부(110b)의 경사각이 큰 상태에 있다. 이 때문에 접촉단부(110a)가 전극 패드(152)와의 접촉시 전극 패드(152)와 반복되는 접촉에 의해 접촉단부(110a)가 계속해서 반복 압력을 받게됨에 따라 그 접촉단부(110a)가 반도체 집적 회로(150)의 전극 패드(152)에 눌리어지면서 필요 이상의 슬립이 발생하게 된다. In this inspection process, the probe tip 110 of FIG. 1 is in a state where the inclination angle of the inclined portion 110b is large due to bending of the end portion. For this reason, as the contact end 110a is continuously subjected to repeated pressure by the repeated contact with the electrode pad 152 when the contact end 110a is in contact with the electrode pad 152, the contact end 110a becomes semiconductor integrated. When the electrode pad 152 of the circuit 150 is pressed, more than necessary slip occurs.
이에 따라 접촉단부(110a)가 전극 패드(152)에 눌려질 때 전극 패드(152)에서 이동 범위가 커지게 되어 전극 패드(152)의 중심부를 벗어나게 된다. 이 때문에 접촉단부(110a)의 직경이 커져야만 전극 패드(152)와의 접촉 상태를 양호하게 할 수 있는데, 접촉단부(110a)가 전극 패드(152)로부터 슬립량(이동거리)이 커지게 됨에 따라 전극 패드(152)의 중심을 벗어나는 것을 감안하여 접촉단부(110a)의 직경을 작게 할 수 밖에 없어 결국 접촉 불량을 야기시키게 된다.Accordingly, when the contact end 110a is pressed by the electrode pad 152, the moving range of the electrode pad 152 is increased, thereby leaving the center of the electrode pad 152. For this reason, only when the diameter of the contact end 110a is increased, the contact state with the electrode pad 152 can be improved. As the contact end 110a becomes larger in slip amount (moving distance) from the electrode pad 152, the contact end 110a becomes larger. In consideration of being out of the center of the electrode pad 152, the diameter of the contact end portion 110a cannot be reduced, resulting in poor contact.
또한, 접촉단부(110a)가 반복되는 전극 패드(152)와의 접촉으로 그 접촉단부(110a)에는 점차적으로 변형(휨)이 발생하여 전극 패드(152)의 중심부에 안정적으로 접촉되지 못함으로 인해 접촉단부(110a)의 보정 시간이 빨리 도래되는 문제점과 아울러 사용중 계속되는 접촉단부(110a)의 변형으로 더욱 나빠지게 되어 반도체 웨이퍼의 수율 관리에 상당한 악영향을 주고, 그에 따라 생산성을 크게 저하시키는 문제점을 갖게 된다.In addition, the contact end 110a is repeatedly contacted with the electrode pad 152 due to repeated deformation (curvature) occurs in the contact end 110a is not stable contact with the center of the electrode pad 152 contact In addition to the problem that the correction time of the end portion 110a arrives quickly, the contact end portion 110a continues to be deformed during use, resulting in a significant adverse effect on the yield management of the semiconductor wafer, thereby significantly reducing the productivity. .
또한, 상기한 니들 형상의 프로브 장치로는 다수의 프로브팁(110)으로 다수의 전극 패드(152)를 동시에 테스트 하는데는 한계가 있으며, 전술한 웨이퍼 레벨의 번인 테스트에 적용이 어렵다는 문제점이 있다.In addition, the needle-shaped probe device has a limitation in simultaneously testing a plurality of electrode pads 152 with a plurality of probe tips 110, and is difficult to apply to the above-described wafer-level burn-in test.
그리고, 프로브팁(110)은 수작업에 의해 제작되므로, 장래적으로도 면 어레이 대응성, 고밀도화, 하중의 저감, 및 위치의 고정밀화를 실현하는 것이 곤란하다. Since the probe tip 110 is manufactured by hand, it is difficult in the future to realize surface array responsiveness, high density, reduction of load, and high precision of position.
상기한 문제점을 해결하기 위해 본 발명은, 반도체 집적 회로의 신호 전송 성능을 검사하는 프로브 장치에서 검사 대상에 대해 코일 스프링을 이용하여 수직식으로 검사하는 수직식 프로브 장치를 제공함에 그 목적이 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a vertical probe device for vertically inspecting a test object using a coil spring in a probe device for inspecting signal transmission performance of a semiconductor integrated circuit.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 회로기판에 고밀도로 집적되어 만들어진 다수의 마이크로 칩(Micro-chip)이 정상적인 상태인지를 검사하는 수직식 프로브 장치에 있어서, 상기 마이크로 칩에 직접 접촉하여 상기 마이크로 칩으로 전류가 전도되도록 하는 마이크로핀; 상기 마이크로핀이 상기 마이크로 칩에 접촉할 때 탄성 복원력을 제공하는 코일 스프링; 상기 마이크로핀과 상기 코일 스프링을 수납하여 지지하기 위한 틀을 제공하는 고정 블럭부; 상기 마이크로 칩으로의 전류 전송을 위한 임피던스를 매칭하는 임피던스 보드; 상기 마이크로핀과 상기 임피던스 보드 사이의 전류의 흐름을 전달하기 위한 신호 전달용 라인 패턴을 제공하는 인터페이스 보드를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is a vertical probe device for inspecting whether a plurality of micro-chips made of high density integrated on a circuit board is in a normal state, the micro-chip in direct contact with the micro chip Micropins to conduct current to the chip; A coil spring to provide elastic restoring force when the micropin contacts the microchip; A fixed block portion providing a frame for accommodating and supporting the micropin and the coil spring; An impedance board for matching impedance for current transfer to the microchip; And an interface board providing a line pattern for transmitting a signal for transferring a current flow between the micropin and the impedance board.
본 발명의 다른 목적에 의하면, 회로기판에 고밀도로 집적되어 만들어진 다수의 마이크로 칩(Micro-chip)이 정상적인 상태인지를 검사하는 수직식 프로브 장치에 있어서, 상기 마이크로 칩에 직접 접촉하여 상기 마이크로 칩으로 전류가 전도되도록 하는 제1 마이크로핀; 상기 마이크로 칩으로의 전류 전송을 위한 임피던스를 매칭하는 임피던스 보드; 상기 마이크로핀과 상기 임피던스 보드 사이의 전류의 흐름을 전달하기 위한 신호 전달용 라인 패턴을 제공하는 인터페이스 보드; 상기 인터페이스 보드에 직접 접촉하여 전류가 전도되도록 하는 제2 마이크로핀; 상기 제1 마이크로핀과 상기 제2 마이크로핀 사이에 위치하여 상기 제1 마이크로핀과 상기 제2 마이크로핀을 전기적으로 연결하며, 상기 제1 마이크로핀이 상기 마이크로 칩에 접촉할 때와 상기 제2 마이크로핀이 상기 인터페이스 보드에 접촉할 때 상기 제1 마이크로핀과 상기 제2 마이크로핀에 탄성 복원력을 제공하는 코일 스프링; 상기 마이크로핀과 상기 코일 스프링을 수납하여 지지하기 위한 틀을 제공하는 고정 블럭부를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another object of the present invention, in the vertical probe device that checks whether a plurality of micro-chip made by densely integrated on a circuit board is in a normal state, the micro-chip is in direct contact with the microchip A first micropin for conducting current; An impedance board for matching impedance for current transfer to the microchip; An interface board providing a line pattern for signal transmission for transferring a flow of current between the micropins and the impedance board; A second micropin in direct contact with the interface board to conduct current; Positioned between the first micropin and the second micropin to electrically connect the first micropin and the second micropin, when the first micropin contacts the microchip and when the second micropin A coil spring providing elastic restoring force to the first micropin and the second micropin when a pin contacts the interface board; It characterized in that it comprises a fixing block for providing a frame for receiving and supporting the micro pin and the coil spring.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 반도체 집적 회로(150)에 대해 프로브 장치를 이용하여 검사하는 개념에 대해 설명한다.First, the concept of inspecting the semiconductor integrated circuit 150 using the probe device will be described.
회로기판(PCB: Printed Circuit Board)은 판면에 다수의 칩들이 장착되고 이들 칩들이 판면에 형성된 연결용 버스(Bus)에 의해 연결되는 전자 부품이다. 버스는 회로기판의 판면에 그려져 있는 라인(Line)을 따라서 전도성 재질의 물질이 도포됨으로써 형성된다. 따라서, 라인 상에 도포된 전도성 물질이 조금이라도 벗겨지게 되면, 전기적 신호가 다른 칩으로 전송될 수 없게 되어 회로기판이 제기능을 수행하지 못하게 된다.A printed circuit board (PCB) is an electronic component in which a plurality of chips are mounted on a plate surface and these chips are connected by a connection bus formed on the plate surface. The bus is formed by applying a conductive material along a line drawn on the plate surface of the circuit board. Therefore, if the conductive material applied on the line is peeled off even a little, the electrical signal can not be transmitted to another chip, the circuit board will not function properly.
이들 칩들은 각각 다양한 기능을 수행할 수 있도록 되어 있고, 전기적 신호 등이 버스를 통해 각 칩들로 전송될 수 있도록 되어 있다. 이러한 회로기판이 고밀도로 집적되어 만들어진 칩이 고밀도 집적 마이크로 칩(Micro-chip)이고, 마이크로 칩은 전자 제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 따라서, 전자 제품의 마이크로 칩이 정상적인 상태인지를 확인하기 위하여 검사장치에 의해 검사될 필요가 있다. 이러한 검사를 수행하기 위하여, 프로브 장치(Probe Device)가 채용되고, 다수의 프로브 장치는 검사용 소켓장치(Socket Device)에 장착되어 사용된다.Each of these chips can perform various functions, and electrical signals can be transmitted to each chip through a bus. A chip made of such a high density integrated circuit board is a high density integrated micro chip, and the micro chip is mounted on an electronic product to play an important role in determining the performance of the product. Therefore, it is necessary to inspect by the inspection apparatus to confirm whether the microchip of the electronic product is in a normal state. In order to perform such an inspection, a probe device is employed, and a plurality of probe devices are mounted and used in an inspection socket device.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 수직식 프로브 장치의 구성을 나타낸 도면이다. 도 2에서 도 1과 동일한 기능을 하는 부분에 대해서는 동일한 참조 번호를 붙이고 그 상세한 설명은 이미 기술하였으므로 생략한다.2 is a view showing the configuration of a vertical probe device according to a first embodiment of the present invention. In Fig. 2, the parts having the same functions as those in Fig. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is already omitted.
제1 실시예에 따른 수직식 프로브 장치(200)는 마이크로핀(210), 코일 스프링(220), 고정 블럭부(160), 인터페이스 보드(230), 임피던스 메인보드(240) 등을 포함한다.The vertical probe device 200 according to the first embodiment includes a micro pin 210, a coil spring 220, a fixed block unit 160, an interface board 230, an impedance main board 240, and the like.
마이크로핀(210)은 검사 대상인 마이크로 칩에 직접 접촉하여 마이크로 칩으로 전류가 전도되도록 한다. 따라서, 마이크로핀(210)은 전도성 재질, 예컨대 구리 계열 합금인 베리륨 카파(BeCu), 철합금(SK4), 텅스텐, 티타늄 등으로 제작되며, 강도를 높이기 위한 열처리가 가능한 재질을 사용한다.The micro pin 210 is in direct contact with the microchip to be inspected to conduct current to the microchip. Therefore, the micropin 210 is made of a conductive material, for example, copper-based alloys, such as berilium kappa (BeCu), iron alloy (SK4), tungsten, titanium, and the like, and use a material capable of heat treatment to increase strength.
마이크로핀(210)은 도 3에 도시된 바와 같이 접촉부(310)와 걸림턱(320), 지지핀(330)으로 구성된다. 즉, 마이크로핀(210)의 일측에 마이크로 칩과의 접촉을 위한 원기둥 형상의 접촉부(310)가 형성되고, 접촉부(310)에 연장하여 원기둥 형상의 걸림턱(320)이 접촉부(310)의 직경보다 더 큰 직경으로 접촉부(310)와 일체로 형성되며, 마이크로핀(210)의 다른 일측으로 코일 스프링(220)이 삽입되도록 걸림턱(320)에 연장하여 원기둥 형상의 지지핀(330)이 길게 형성되어 있다. 이 지지핀(330)에는 코일 스프링(220)이 삽입되고 걸림턱(320)에 의해 코일 스프링(220)이 지지된다.As shown in FIG. 3, the micro pins 210 include a contact part 310, a locking jaw 320, and a support pin 330. That is, a cylindrical contact portion 310 for contact with the microchip is formed on one side of the micro pin 210, and extends to the contact portion 310, the cylindrical locking jaw 320 is the diameter of the contact portion 310 It is formed integrally with the contact portion 310 with a larger diameter, and extends to the locking projection 320 to insert the coil spring 220 to the other side of the micro pin 210, the support pin 330 of the cylindrical shape is long Formed. The coil spring 220 is inserted into the support pin 330 and the coil spring 220 is supported by the locking jaw 320.
종래 마이크로핀(210)의 직경은 200 ㎛로서 반도체 집적 회로 패키지(Package) 기준으로 피치(Pitch) 400 ㎛이하는 검사하는데 어려움이 있었으나, 본 발명의 마이크로핀(210)은 80 ㎛ 이하로 제작함으로써 그보다 좁은 피치를 가지는 검사 대상물에 대한 측정이 가능하게 되었다.Although the diameter of the conventional micro pin 210 is 200 μm, it is difficult to inspect a pitch of 400 μm or less on the basis of a semiconductor integrated circuit package, but the micro pin 210 of the present invention is manufactured to 80 μm or less. It is now possible to measure an inspection object with a narrower pitch.
코일 스프링(220)은 마이크로핀(210)의 접촉부(310)가 마이크로 칩에 접촉될 때 탄성 복원력을 제공하게 된다. 또한, 코일 스프링(220)은 인터페이스 보드(230)에서 마이크로 칩으로 전류가 흐르도록 전도성 물질로 이루어진다. 그리고, 코일 스프링(220)은 지지핀(330)을 수납할 수 있도록 지지핀(330)의 직경보다 더 큰 직경을 가지며 지지핀(330)보다 더 길게 형성된다.The coil spring 220 provides elastic restoring force when the contact portion 310 of the micropin 210 contacts the microchip. In addition, the coil spring 220 is made of a conductive material so that current flows from the interface board 230 to the microchip. In addition, the coil spring 220 has a larger diameter than the diameter of the support pin 330 to accommodate the support pin 330 and is formed longer than the support pin 330.
고정 블럭부(160)는 절연 제재로 만들어지고 고정 블럭부(160)의 상부측은 마이크로핀(210)의 배열에 위치적으로 일직선으로 정렬된 복수개의 상부 관통구멍들이 형성되어 있다. 상기 상부 관통구멍 속으로 마이크로핀(210)의 접촉부(310)가 삽입되어 외부로 돌출되어 있다. 또한, 고정 블럭부(160)의 하부측으로 하부 관통구멍이 형성되어 마이크로핀(210)의 지지핀(330)을 감싸고 있는 코일 스프링(220)이 상기 하부 관통구멍으로 돌출되도록 되어 있다.The fixed block portion 160 is made of an insulating material, and the upper side of the fixed block portion 160 is formed with a plurality of upper through-holes aligned in a straight line in the arrangement of the micropins 210. The contact portion 310 of the micro pin 210 is inserted into the upper through hole to protrude outward. In addition, a lower through hole is formed in the lower side of the fixing block 160 so that the coil spring 220 surrounding the support pin 330 of the micro pin 210 protrudes into the lower through hole.
고정 블럭부(160)의 재질은 절연 재료로서 3.15 정도의 비 유전율값을 갖는 PEI(Poly Ether Imide)와 강도 및 가공성이 좋은 엔지니어링 프라스틱(TORON) 또는 세라믹(알루미나) 등을 사용하는게 적합하다.The fixed block 160 is preferably made of polyether imide (PEI) having a relative dielectric constant of about 3.15 and an engineering plastic (TORON) or ceramic (alumina) having good strength and workability as an insulating material.
임피던스 메인보드(240)는 검사 대상으로의 전류 전송을 위한 임피던스를 매칭하는 보드이다. 보드에서의 특성 임피던스의 매칭은 프로브 장치(200)로부터 검사 대상까지의 전송선에서 손실을 최소화하기 위해 50 Ω을 특성 임피던스의 기준으로 한다. 이는 전송 이론에서 손실 계수(Factor)가 77 Ω에서 가장 작고 전력 전달은 30 Ω에서 가장 크다는 근거에서 50 Ω으로 정한 것이다.Impedance main board 240 is a board for matching the impedance for the current transmission to the test object. Matching the characteristic impedance on the board is based on the characteristic impedance of 50 kHz to minimize the loss in the transmission line from the probe device 200 to the inspection object. This is set to 50 mW on the grounds that the factor of factor in the transmission theory is the smallest at 77 mW and the power transfer is the largest at 30 mW.
인터페이스 보드(230)는 마이크로핀(210)과 임피던스 보드(240) 사이의 전류의 흐름을 전달하기 위한 신호 전달용 라인 패턴을 제공한다. 프로브 장치(200)는 검사 대상인 마이크로 칩에서 극소 피치의 디바이스를 측정하는 것이므로 그에 맞는 신호 전달용 보드가 필요한데 인터페이스 보드(230)가 이러한 기능을 담당한다. 이 인터페이스 보드(230)에는 마이크로핀(210)이 삽입된 코일 스프링(220)이 접촉하는 전극 패드(232)가 형성되어 있다.The interface board 230 provides a line pattern for signal transmission for transferring a current flow between the micropin 210 and the impedance board 240. Since the probe device 200 measures a device having a very small pitch from a microchip to be inspected, a signal transmission board corresponding thereto is required, and the interface board 230 is responsible for such a function. The interface board 230 is formed with an electrode pad 232 to which the coil spring 220 into which the micropin 210 is inserted is in contact.
도 4는 제 1 실시예에 따른 프로브 장치를 이용해 검사 대상을 측정하는 모습을 나타낸 도면이다. 도 4에서도 도 1 및 도 2와 동일한 기능을 하는 부분에 대해서는 동일한 참조 번호를 붙이고 그 상세한 설명은 생략한다.4 is a diagram illustrating a test object measured by using a probe device according to a first embodiment. In Fig. 4, the parts having the same functions as those in Figs. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted.
도 4에 도시된 프로브 장치는 마이크로핀(210)의 지지핀(330)에 코일 스프링(220)이 삽입되어 제작된 프로브 장치이다. 마이크로핀(210)의 일측은 마이크로 칩과의 접촉을 위한 접촉부(310)가 형성되고 다른 일측에는 인터페이스 보드(230)와의 접촉을 위한 코일 스프링(220)이 삽입되어 있다. 이때, 코일 스프링(220)은 마이크로핀(210)의 지지핀(330)보다 더 길게 형성되어 있다. 따라서, 지지핀(330)보다 길게 형성된 코일 스프링(220)은 고정 블럭부(160)의 하부 관통구멍으로 돌출되어 인터페이스 보드(230)의 전극 패드(232)에 접촉하게 된다.4 is a probe device manufactured by inserting a coil spring 220 into the support pin 330 of the micro pin 210. One side of the micro pin 210 is formed with a contact portion 310 for contact with the microchip, and the other side is inserted with a coil spring 220 for contact with the interface board 230. At this time, the coil spring 220 is formed longer than the support pin 330 of the micro pin (210). Therefore, the coil spring 220 formed longer than the support pin 330 protrudes through the lower through hole of the fixing block 160 to contact the electrode pad 232 of the interface board 230.
따라서, 프로브 장치를 이용하여 마이크로 칩을 검사할 때 고정 블럭부(160)의 상부 관통구멍으로 돌출된 마이크로핀(210)의 접촉부(310)는 피 측정물인 마이크로 칩의 전극에 접촉되고, 고정 블럭부(160)의 하부 관통구멍으로 돌출된 코일 스프링(220)은 인터페이스 보드(230)의 전극 패드(232)에 접촉되는 것이다.Therefore, when the microchip is inspected using the probe device, the contact portion 310 of the micropin 210 protruding into the upper through hole of the fixed block portion 160 contacts the electrode of the microchip as the measurement object, and the fixed block The coil spring 220 protruding into the lower through hole of the unit 160 contacts the electrode pad 232 of the interface board 230.
도 5는 코일 스프링을 이용한 마이크로핀을 나타낸 도면이다.5 is a view showing a micro pin using a coil spring.
도 5에서, 도 2와 동일한 기능을 하는 부분에 대해서는 동일한 참조 번호를 붙이고 그 상세한 설명은 생략한다.In Fig. 5, parts having the same functions as in Fig. 2 are given the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
도 5에서는 마이크로핀(210)을 수납하면서 마이크로핀(210)이 상하로 움직일 때 지지해 주는 역할을 하는 절연체 외통(510)을 구비하게 된다. In FIG. 5, the insulator outer cylinder 510 serves to support the micro pins 210 when the micro pins 210 move up and down while storing the micro pins 210.
절연체 외통(510)은 상하가 개구된 원통형상으로 구성되며, 내부가 빈 형상으로 구성된다. 그리고, 절연체 외통(510)의 상단부는 내측으로 절곡부가 형성되어 마이크로핀(210)의 걸림턱(320) 단부가 상기 절곡부에 걸리도록 함으로써 마이크로핀(210)이 절연체 외통(510) 외부로 무단 돌출되는 것을 방지시킨다. 이에 반해 도 2 및 도 4는 절연체 외통(510) 없이 고정 블럭부(160)의 내부로 관통된 삽입구로 마이크로핀(210) 및 코일 스프링(220)이 돌출되도록 함으로써 고정 블럭부(160)의 내벽에 의해 상하 움직임에 대한 지지가 이루어지는 것이다.The insulator outer cylinder 510 is configured in a cylindrical shape with an upper and lower opening, and is configured in a hollow shape. In addition, the upper end of the insulator outer cylinder 510 is bent inwardly so that the end of the latching jaw 320 of the micro pin 210 is hooked to the bent portion so that the micro pin 210 is endlessly outside the insulator outer cylinder 510. Prevent protruding. On the contrary, FIGS. 2 and 4 illustrate the inner wall of the fixed block portion 160 by allowing the micro pin 210 and the coil spring 220 to protrude into an insertion hole penetrated into the fixed block portion 160 without the insulator outer cylinder 510. This is to support the up and down movement.
도 5에 예시된 바와 같이 절연체 외통(510)의 표면 두께는 약 40 ㎛로 제작하고, 마이크로핀(210)의 두께는 80 ㎛ 이하로 제작하며, 절연체 외통(510)의 외부로 마이크로핀(210)이 200 ㎛ 정도 돌출되도록 제작한다. 그리고, 절연체 외통(510) 또는 고정 블럭부(160)의 상부 관통구멍으로 돌출된 마이크로핀(210)의 끝에서부터 하부 관통구멍으로 돌출된 코일 스프링(220)의 끝 부분까지는 8,000 ㎛ 정도가 되도록 제작한다. 물론, 상기 수치는 예시적으로 나타낸 것이므로 상기 수치 이하 또는 그 이상으로도 제작할 수 있다.As illustrated in FIG. 5, the surface thickness of the insulator outer cylinder 510 is made to be about 40 μm, the thickness of the micropin 210 is made to be 80 μm or less, and the micropin 210 to the outside of the insulator outer cylinder 510. ) Is produced to protrude about 200 μm. In addition, the end of the coil spring 220 protruding into the lower through hole from the end of the micro pin 210 protruding into the upper through hole of the insulator outer cylinder 510 or the fixed block part 160 is manufactured to be about 8,000 μm. do. Of course, the numerical value is shown as an example and can be produced below or above the numerical value.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 스프링과 절연체를 이용한 수직식 프로브 장치의 구성을 나타낸 도면이다. 도 2에서 도 1 및 도 2와 동일한 기능을 하는 부분에 대해서는 동일한 참조 번호를 붙이고 그 상세한 설명은 이미 기술하였으므로 생략한다.6 is a view showing the configuration of a vertical probe device using a coil spring and an insulator according to a second embodiment of the present invention. In Fig. 2, the parts having the same functions as those in Figs. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and the detailed description thereof has already been described and thus will be omitted.
제2 실시예에 따른 수직식 프로브 장치(600)는 고정 블럭부(160)의 상부 관통구멍으로 제1 마이크로핀(610)이 돌출되어 있고, 고정 블럭부(160)의 내부로 삽입되어 있는 제1 마이크로핀(610)의 다른 일측으로 코일 스프링(220)이 삽입되어 있으며, 제1 마이크로핀(610)이 삽입되어 있는 코일 스프링(220)의 다른 일측으로 제2 마이크로핀(620)이 삽입되어 고정 블럭부(160)의 하부 관통구멍으로 돌출되어 있다.In the vertical probe device 600 according to the second embodiment, a first micro pin 610 protrudes through an upper through hole of the fixed block unit 160, and is inserted into the fixed block unit 160. The coil spring 220 is inserted into the other side of the first micro pin 610, and the second micro pin 620 is inserted into the other side of the coil spring 220 into which the first micro pin 610 is inserted. It protrudes through the lower through-hole of the fixed block part 160.
즉, 코일 스프링(220)의 양단부에 제1 마이크로핀(610)과 제2 마이크로핀(620)이 각각 삽입되어 있어서, 고정 블럭부(160)의 상부 관통구멍으로 돌출된 제1 마이크로핀(610)은 피 측정물인 마이크로 칩의 전극에 접촉되고, 고정 블럭부(160)의 하부 관통구멍으로 돌출된 제2 마이크로핀(620)은 인터페이스 보드(230)의 전극 패드(232)로 접촉되는 것이다.That is, the first micro pins 610 and the second micro pins 620 are inserted at both ends of the coil spring 220, respectively, so that the first micro pins 610 protrude into the upper through holes of the fixed block part 160. ) Contacts the electrode of the microchip to be measured, and the second micropin 620 protruding into the lower through hole of the fixed block unit 160 contacts the electrode pad 232 of the interface board 230.
제1 마이크로핀(610) 및 제2 마이크로핀(620)은 모두 도 3에 도시된 바와 같이 접촉부, 걸림턱, 및 지지핀으로 구성되고, 제1 마이크로핀(610) 및 제2 마이크로핀(620)의 접촉부는 모두 지지핀보다 더 길게 형성되어 있다. 이는 검사를 위해 제1 마이크로핀(610)의 접촉부가 고정 블럭부(160)의 상부 관통구멍을 관통하여 외부로 돌출되어야 하고, 제2 마이크로핀(620)의 접촉부가 고정 블럭부(160)의 하부 관통구멍을 관통하여 외부로 돌출되어야 하기 때문이다.The first micropin 610 and the second micropin 620 are all composed of a contact portion, a locking jaw, and a support pin, as shown in FIG. 3, and the first micropin 610 and the second micropin 620. ), All of the contacts are longer than the support pins. For the inspection, the contact portion of the first micro pin 610 must protrude to the outside through the upper through hole of the fixed block portion 160, and the contact portion of the second micro pin 620 is fixed to the fixed block portion 160. This is because it must penetrate the lower through-hole and outward.
따라서, 제1 마이크로핀(610)의 접촉부는 검사 대상인 마이크로 칩의 전극에 첩촉하게 되고, 제2 마이크로핀(620)의 접촉부는 인터페이스 보드(230)의 전극 패드(232)에 접촉하게 된다.Therefore, the contact portion of the first micro pin 610 is in contact with the electrode of the microchip to be inspected, and the contact portion of the second micro pin 620 is in contact with the electrode pad 232 of the interface board 230.
제2 실시예에 따른 수직식 프로브 장치(600)에 있어서도 고정 블럭부(160)의 내부로 삽입된 제1 마이크로핀(610) 및 제2 마이크로핀(620)이 고정 블럭부(160)의 내벽에 의해 지지되도록 하거나, 도 7과 같이 외통(710)에 의해 지지되도록 할 수 있다.Also in the vertical probe device 600 according to the second embodiment, the first micropin 610 and the second micropin 620 inserted into the fixed block unit 160 are formed on the inner wall of the fixed block unit 160. It may be supported by, or to be supported by the outer cylinder 710 as shown in FIG.
도 7은 외통(Body)을 가지는 제1 및 제2 마이크로핀을 나타낸 도면이다.7 is a view showing first and second micropins having a body.
도 7에서, 외통(710)은 상하가 개구된 원통형상이며, 내부가 빈 형상을 가진다. 외통(710)의 상하 양단부는 내측으로 절곡된 절곡부가 각각 형성되어 제1 마이크로핀(610) 및 제2 마이크로핀(620)의 걸림턱이 각각 상기 상단 및 하단 절곡부에 걸리도록 함으로써 코일 스프링(220)에 의한 탄성 작용으로 제1 마이크로핀(610) 및 제2 마이크로핀(620)이 외통(710)의 외부로 돌출되는 것을 방지하게 된다. 도 7의 외통(710)은 프로브 자체에 포함된 전도체로써 그 내부에 제1 마이크로핀(610)과 코일 스프링(220) 및 제2 마이크로핀(620)을 포함하여 독립된 일체를 이룬다.In FIG. 7, the outer cylinder 710 has a cylindrical shape having an upper and lower opening, and has an empty shape inside. The upper and lower ends of the outer cylinder 710 are bent inwardly bent, respectively, so that the engaging jaw of the first micro pin 610 and the second micro pin 620 is caught by the upper and lower bent portions, respectively, the coil spring ( The elastic action by the 220 prevents the first micro pin 610 and the second micro pin 620 from protruding to the outside of the outer cylinder 710. The outer cylinder 710 of FIG. 7 is a conductor included in the probe itself, and includes a first micro pin 610, a coil spring 220, and a second micro pin 620.
제1 마이크로핀(610) 및 제2 마이크로핀(620)의 접촉부는 검사하고자 하는 마이크로 칩이나 회로기판에 직접 접촉되는 부분이며, 상기 접촉부에 연장하여 원통형상의 걸림턱이 상기 접촉부의 직경보다 더 큰 직경으로 상기 접촉부와 일체로 형성되어, 상기 걸림턱의 외주면이 외통(710)의 내주면에 접촉되어 상하로 유동됨에 의해 제1 마이크로핀(610) 및 제2 마이크로핀(620)의 측면 유동이 방지되며, 제1 마이크로핀(610) 및 제2 마이크로핀(620)이 상하로만 안정되게 유동된다.The contact portion of the first micro pin 610 and the second micro pin 620 is a part directly contacting the microchip or the circuit board to be inspected, and the contact portion of the first micro pin 610 and the second micro pin 620 is larger than the diameter of the contact portion. It is formed integrally with the contact portion by a diameter, the outer peripheral surface of the locking jaw is in contact with the inner circumferential surface of the outer cylinder 710 flows up and down to prevent the side flow of the first micro pin 610 and the second micro pin 620 The first micro pin 610 and the second micro pin 620 are stably flown only up and down.
또한, 제1 마이크로핀(610) 및 제2 마이크로핀(620)은 전기적으로 상호간에 연결되어야 하므로, 전도체 재질로 만들어진 코일 스프링(220)에 의해 상호 전기적으로 연결된다. 코일 스프링(220)은 제1 마이크로핀(610)의 지지핀과 제2 마이크로핀(620)의 지지핀 사이에 설치되어 제1 마이크로핀(610) 및 제2 마이크로핀(620)에 탄성 복원력을 제공한다.In addition, since the first micropin 610 and the second micropin 620 should be electrically connected to each other, they are electrically connected to each other by a coil spring 220 made of a conductor material. The coil spring 220 is installed between the support pin of the first micro pin 610 and the support pin of the second micro pin 620 to provide elastic restoring force to the first micro pin 610 and the second micro pin 620. to provide.
따라서, 검사하고자 하는 마이크로 칩이 제1 마이크로핀(610)에 압착 접촉되고, 제2 마이크로핀(620)의 접촉부가 인터페이스 보드(230)의 전극 패드(232)에 압착 접촉되는 경우, 제1 마이크로핀(610) 및 제2 마이크로핀(620)이 소정 거리로 유동되어 검사 칩 단자와 기판 단자들간에 균등한 접촉이 이루어지게 하여 칩 검사의 신뢰성이 향상된다.Therefore, when the microchip to be inspected is pressed against the first micro pin 610 and the contact portion of the second micro pin 620 is pressed against the electrode pad 232 of the interface board 230, the first micro pin is pressed. The pin 610 and the second micro pin 620 are moved at a predetermined distance to make an even contact between the test chip terminal and the board terminals, thereby improving the reliability of the chip test.
또한, 제1 마이크로핀(610) 및 제2 마이크로핀(620)을 전기적으로 연결시키기 위해 외통(710)의 내주면을 통해 전류의 전도가 이루어지도록 외통(710)을 전도체 재질로 형성한다.In addition, the outer cylinder 710 is formed of a conductor material so that electric current is conducted through the inner circumferential surface of the outer cylinder 710 to electrically connect the first micro pin 610 and the second micro pin 620.
즉, 상기와 같이 구성된 제2 실시예에 따른 수직식 프로브 장치(600)를 이용하여 반도체 집적 회로를 검사할 때, 프로브 장치(600)의 양단부에 형성된 제1 마이크로핀(610) 및 제2 마이크로핀(620)이 코일 스프링(220)의 탄성 작용에 의해 상하로 소정 유동되어 접촉력을 증가시킨다. That is, when inspecting the semiconductor integrated circuit using the vertical probe device 600 according to the second embodiment configured as described above, the first micro pin 610 and the second micro pins formed at both ends of the probe device 600. The pin 620 is vertically flowed by the elastic action of the coil spring 220 to increase the contact force.
또한, 제1 실시예에 따른 수직식 프로브 장치(200)를 이용할 경우, 코일 스프링(220)이 전극 패드(232)에 직접 접촉하게 되므로 그 접촉되는 수량을 많이 할 수 있어 여러 개의 대상물에 대해 전류를 동시에 흐르게 함으로써 검사의 효율성을 향상시키게 된다.In addition, in the case of using the vertical probe device 200 according to the first embodiment, since the coil spring 220 is in direct contact with the electrode pad 232, the amount of contact can be increased, so that the current for a plurality of objects Simultaneous flow of water increases the efficiency of the inspection.
따라서, 본 발명에 따른 프로브 장치를 이용하여 반도체 웨이퍼의 입출력 패드, LCD 판넬 및 각종 칩 부품의 입출력 패드에 전기적 신호를 인가하여 개방(Open), 쇼트(Short), 및 각종 특성을 검사하는데 유용하게 사용할 수 있으며 그 검사 성능이 향상된다.Therefore, using the probe device according to the present invention, an electrical signal is applied to the input / output pads of the semiconductor wafer, the LCD panel, and the input / output pads of various chip components to be useful for inspecting open, short, and various characteristics. Can be used and its inspection performance is improved.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 반도체 웨이퍼의 입출력 패드, LCD 판넬 및 각종 칩 부품의 입출력 패드에 전기적 신호를 인가하여 개방(Open), 쇼트(Short), 및 각종 특성을 검사하는데 유용하게 사용할 수 있으며 그 검사 성능이 향상된다.As described above, according to the present invention, an electrical signal is applied to an input / output pad of an semiconductor wafer, an LCD panel, and an input / output pad of various chip components to be useful for inspecting open, short, and various characteristics. Can improve its inspection performance.
또한, 프로브 장치의 마이크로핀을 다수로 구성함으로써 다수의 검사 대상의 전극 패드를 동시에 테스트 할 수 있으며, 웨이퍼 레벨의 번인 테스트에 용이하게 적용할 수 있다.In addition, by configuring a plurality of micropins of the probe device, it is possible to test a plurality of electrode pads of the inspection target at the same time, it can be easily applied to the wafer-level burn-in test.
그리고, 코일 스프링의 탄성 작용에 의해 전극 패드에 대한 마이크로핀 및 코일 스프링의 접촉력을 증가시키며, 코일 스프링이 그 접촉되는 수량을 많이 할 수 있어 여러 개의 대상물에 대해 전류를 동시에 흐르게 함으로써 검사의 효율을 향상시키게 된다.In addition, the elastic force of the coil spring increases the contact force of the micro pin and the coil spring to the electrode pad, and the coil spring can increase the number of contacted, so that the current flows to several objects at the same time, thereby improving the inspection efficiency. Will be improved.
도 1은 종래 프로브 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면,1 is a view schematically showing the configuration of a conventional probe device,
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 수직식 프로브 장치의 구성을 나타낸 도면,2 is a view showing the configuration of a vertical probe device according to a first embodiment of the present invention;
도 3은 마이크로핀의 구성을 나타낸 도면,3 is a view showing the configuration of a micro pin;
도 4는 제 1 실시예에 따른 프로브 장치를 이용해 검사 대상을 측정하는 모습을 나타낸 도면,4 is a view showing a state in which a test object is measured by using a probe device according to a first embodiment;
도 5는 코일 스프링을 이용한 마이크로핀을 나타낸 도면,5 is a view showing a micropin using a coil spring,
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 코일 스프링과 절연체를 이용한 수직식 프로브 장치의 구성을 나타낸 도면,6 is a view showing the configuration of a vertical probe device using a coil spring and an insulator according to a second embodiment of the present invention;
도 7은 외통(Body)을 가지는 제1 및 제2 마이크로핀을 나타낸 도면이다.7 is a view showing first and second micropins having a body.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
110 : 프로브팁(Needle Pin) 120 : 지지대110: probe pin (Needle Pin) 120: support
130 : 회로기판 140 : 땜납130: circuit board 140: solder
150 : 반도체 집적 회로 152, 232 : 전극 패드150: semiconductor integrated circuit 152, 232: electrode pad
160 : 고정 블럭부 200 : 프로브 장치160: fixed block portion 200: probe device
210 : 마이크로핀 220 : 코일 스프링210: micro pin 220: coil spring
230 : 인터페이스 보드 240 : 임피던스 보드230: interface board 240: impedance board
310 : 접촉부 320 : 걸림턱310: contact portion 320: locking jaw
330 : 지지핀 510 : 절연체 외통330: support pin 510: insulator outer cylinder
610 : 제1 마이크로핀 620 : 제2 마이크로핀610: first micropin 620: second micropin
710 : 외통(Body)710: Body
Claims (19)
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