KR200381448Y1 - Probe Device with Micro-Pin Inserted in Interface Board - Google Patents
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Abstract
본 고안은 마이크로핀이 인터페이스 보드에 삽입되는 프로브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe device in which the micropin is inserted into the interface board.
이러한 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 반도체 집적 회로의 기능이 정상인지를 검사하는 프로브 장치에 있어서, 반도체 집적 회로에 직접 접촉하여 반도체 집적 회로로 전류를 전달하는 마이크로핀; 마이크로핀을 둘러싸고 있는 고정 블록; 마이크로핀을 삽입시키기 위한 홈을 가지고 있으며, 마이크로핀을 통하여 반도체 집적 회로로 전류를 전송하는 인터페이스 보드; 마이크로핀과 인터페이스 보드 사이의 접촉성을 향상시키기 위한 마이크로핀 접촉부; 인터페이스 보드 위에 마운트(Mount)되어, 마이크로핀이 인터페이스 보드로부터 이탈되지 않도록 고정하는 마스크 보드; 및 마스크 보드를 인터페이스 보드에 고정시키기 위한 마스크 보드 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a probe device for checking whether a function of a semiconductor integrated circuit is normal, the probe device comprising: a micropin in direct contact with the semiconductor integrated circuit to transfer current to the semiconductor integrated circuit; A fixed block surrounding the micropin; An interface board having grooves for inserting the micropins and transferring current to the semiconductor integrated circuit through the micropins; Micropin contacts to improve contact between the micropins and the interface board; A mask board mounted on the interface board to fix the micro pins so as not to be separated from the interface board; And it provides a probe device comprising a mask board fixing for fixing the mask board to the interface board.
본 고안에 의하면, 땜납을 이용하지 않고 간단한 조립 공정만으로 프로브 장치를 구성하는 것이 가능하여 제작 시간 및 비용을 상당히 절감할 수 있으며, 보수도 용이하고, 섬세한 작업에서도 정확한 검사가 가능해진다.According to the present invention, it is possible to construct a probe device by a simple assembly process without using solder, which can significantly reduce manufacturing time and cost, facilitate maintenance, and enable accurate inspection even in delicate work.
Description
본 고안은 마이크로핀이 인터페이스 보드에 삽입되는 프로브 장치에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 반도체 집적 회로의 성능을 검사하는 프로브 장치에서 인터페이스 보드에 홈을 생성하고, 생성된 홈에 마이크로핀을 삽입시킨 후 마스크를 씌워 구성하는 프로브 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a probe device in which the micropin is inserted into the interface board. More specifically, the present invention relates to a probe device configured to create a groove in an interface board in a probe device for inspecting the performance of a semiconductor integrated circuit, insert a micro pin into the generated groove, and cover the mask.
반도체 디바이스를 제조하기 위해서는 반도체 웨이퍼(Wafer) 상에 정밀 사진 전사 기술 등을 이용하여 다수의 반도체 디바이스를 한꺼번에 형성하고 이후 각각의 디바이스를 절단하게 된다. 이러한 반도체 디바이스 제조 공정에서는 종래부터 프로브(Probe) 장치를 이용하여 반완성품인 반도체 디바이스의 전기적 특성을 반도체 웨이퍼 상태에서 테스트하고, 테스트 결과 양품이라고 판정된 것만을 패키징 등의 후공정에 보냄으로써 생산성의 향상을 꾀하고 있다.In order to manufacture a semiconductor device, a plurality of semiconductor devices are formed at one time by using a precision photographic transfer technique or the like on a semiconductor wafer, and then each device is cut. In the semiconductor device manufacturing process, conventionally, a probe device is used to test the electrical properties of a semi-finished semiconductor device in the state of a semiconductor wafer, and only the product determined as a good result is sent to a post-process such as packaging. It is trying to improve.
이러한 테스트는 반도체 웨이퍼 상에 형성된 디바이스의 전극 패드에 프로브팁을 접촉시키고, 이 프로브팁에 전류를 인가하여 그 입력과 출력 신호를 분석하는 테스터를 이용하여 전지적 특성을 측정한다.This test measures the battery characteristics using a tester that contacts a probe tip to an electrode pad of a device formed on a semiconductor wafer and applies a current to the probe tip to analyze its input and output signals.
근래에는 반도체 디바이스가 점점 고기능화 및 소형화되어 회로의 집적도가 높아지고 있으며 전극 패드의 사이즈 또한 미세화되고, 그 전극 패드의 간격도 매우 좁아지고 있다. 따라서, 프로브 장치의 한정된 공간에 수백 개에서 수천 개의 프로브팁을 필요로 하게 되고 동시에 프로브팁이 전극 패드의 중심부에 정확하면서 안정적으로 접촉되도록 하는 기술을 필요로 하고 있다.In recent years, semiconductor devices have been increasingly functionalized and miniaturized to increase the degree of integration of circuits, and the electrode pads have become smaller in size and the spacing of the electrode pads is also very narrow. Therefore, there is a need for a technique that requires hundreds to thousands of probe tips in a limited space of the probe device and at the same time to ensure that the probe tips accurately and stably contact the center of the electrode pad.
도 1은 종래 프로브 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing the configuration of a conventional probe device.
종래 프로브 장치(100)는 프로브팁(Needle Pin)(110), 지지대(120), 회로 기판(130), 땜납(140), 반도체 집적 회로(150), 전극 패드(152), 고정 블럭부(160)를 포함한다.The conventional probe device 100 includes a probe tip 110, a support 120, a circuit board 130, solder 140, a semiconductor integrated circuit 150, an electrode pad 152, and a fixed block part ( 160).
즉, 프로브팁(110)은 통상 니들(Needle) 형상이고, 도 1의 (가)와 같이 회로 기판(130) 상에 지지대(120)에 의해 지지되고 그 일측이 땜납(140)으로 결합되어 있다. 또한, 프로브팁(110)은 도 1의 (나)와 같이 고정 블럭부(160)에 둘러싸여 보호되고 있다. 그리고, 프로브팁(110)은 봉(Bar) 형태의 다른 일측이 절곡되어 경사부(110b)가 형성되고, 그 끝 부분에는 접촉단부(110a)가 형성되어 있다.That is, the probe tip 110 has a needle shape in general, and is supported by the support 120 on the circuit board 130 as shown in FIG. 1A, and one side thereof is coupled to the solder 140. . In addition, the probe tip 110 is protected by being surrounded by the fixed block portion 160 as shown in FIG. In addition, the probe tip 110 is bent (Bar) the other side is bent to form an inclined portion (110b), the end portion is formed with a contact end (110a).
이러한 형상의 프로브팁(110)은 반도체 집적 회로(150)의 전극 패드(152)에 그 접촉단부(110a)가 접촉됨으로써 반도체 집적 회로(150)의 테스트가 이루어지는 것이다. 소형 전자 소자는 기능성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 제조 공정 중에 일련의 검사 과정을 거치게 된다. 그러나, 웨이퍼 상의 모든 칩이 웨이퍼 프로브 검사에서 양호한 것으로 판명되는 것이 아니기 때문에 100 % 미만의 수율을 얻게 된다. The probe tip 110 having such a shape is a test of the semiconductor integrated circuit 150 by contacting the contact end portion 110a of the electrode pad 152 of the semiconductor integrated circuit 150. Small electronic devices undergo a series of inspections during the manufacturing process to verify their functionality and reliability. However, yields of less than 100% are obtained because not all chips on the wafer are found to be good in wafer probe inspection.
반도체 웨이퍼 상에 형성된 각각의 디바이스들은 절단 장치 등에 의해 각각의 칩으로 잘려지고, 테스트를 통과한 양호한 칩은 조립되어 패키징된다. 결함이 있는 소자를 파손시키기 위해, 패키징된 소자는 번인(Burn-in) 기판 상의 소켓에 탑재되고 8 시간 내지 72 시간의 번인 기간 동안 125 ~ 150 ℃의 온도에서 전기적으로 동작되어 다이나믹 번인 과정을 거치게 된다. 번인 검사는 파손 메커니즘을 촉진시켜 소자의 초기 파손 및 고장을 일으키도록 하며, 이러한 결함이 있는 소자가 상업적으로 사용되기 전에 기능성 전기 검사에 의해 가려낼 수 있게 하는 것이다.Each device formed on the semiconductor wafer is cut into respective chips by a cutting device or the like, and a good chip that has passed the test is assembled and packaged. In order to break the defective device, the packaged device is mounted in a socket on a burn-in substrate and electrically operated at a temperature of 125 to 150 ° C. for a burn-in period of 8 to 72 hours to undergo a dynamic burn-in process. do. Burn-in inspections facilitate failure mechanisms, leading to early failure and failure of the device, and allow these defective devices to be screened by functional electrical inspection before commercial use.
완전 기능 검사는 패키징된 소자에 대하여 실시되며, 소자의 최대 동작 속도에 의해 각각의 소자를 분류하기 위하여 패키징된 소자를 다양한 동작 속도에서 동작시키게 된다. A full functional check is performed on the packaged device, and the packaged device is operated at various operating speeds to classify each device by its maximum operating speed.
이러한 검사를 수행하기 위한 프로브 장치는 도 1에서 보여지듯 회로 기판(130) 상에 프로브팁(110)을 땜납(140)을 이용하여 연결하므로, 프로브 장치에 오류가 발생하여도 분리 및 유지 보수가 어렵다. 또한, 다수의 프로브팁(110)을 사용하는 경우, 일일이 땜납을 해야 하므로 프로브 장치 제작 시간과 비용이 많이 소모되는 문제점이 발생한다.Since the probe device for performing such an inspection is connected to the probe tip 110 on the circuit board 130 using the solder 140 as shown in Figure 1, even if an error occurs in the probe device separation and maintenance it's difficult. In addition, in the case of using a plurality of probe tips 110, since the soldering must be done one by one, a problem arises in that the production time and cost of the probe device are consumed.
또한, 프로브팁(110)과 회로 기판(130) 또는 프로브팁(110)과 반도체 집적 회로(150) 사이의 접촉이 정확하게 이루어지지 않게 된다. 특히, 프로브팁(110)과 반도체 집적 회로(150) 사이의 접촉은 프로브팁(110)의 끝 부위 절곡에 의해 그 경사부(110b)의 경사각이 커지고, 이로 인해 접촉단부(110a)가 전극 패드(152)와의 접촉시 전극 패드(152)와 반복되는 접촉에 의해 접촉단부(110a)가 계속해서 반복 압력을 받게 됨에 따라 그 접촉단부(110a)가 반도체 집적 회로(150)의 전극 패드(152)에 눌려지면서 필요 이상의 슬립(Slip)이 발생하게 된다. 이에 따라 접촉단부(110a)가 전극 패드(152)에 눌려질 때 전극 패드(152)에서 이동 범위가 커지게 되어 전극 패드(152)의 중심부를 벗어나고 심할 경우 패드의 손상을 주게 된다. In addition, the contact between the probe tip 110 and the circuit board 130 or the probe tip 110 and the semiconductor integrated circuit 150 is not made accurately. In particular, the contact between the probe tip 110 and the semiconductor integrated circuit 150 increases the inclination angle of the inclined portion 110b by bending the end portion of the probe tip 110, which causes the contact end portion 110a to have an electrode pad. As the contact end 110a is continuously subjected to repeated pressure by the repeated contact with the electrode pad 152 upon contact with the 152, the contact end 110a becomes the electrode pad 152 of the semiconductor integrated circuit 150. As it is pressed on, slip occurs more than necessary. Accordingly, when the contact end 110a is pressed by the electrode pad 152, the movement range is increased in the electrode pad 152, thereby leaving the center of the electrode pad 152.
또한, 상기한 니들 형상의 프로브 장치로는 다수의 프로브팁(110)으로 다수의 전극 패드(152)를 동시에 테스트 하는 데는 한계가 있으며, 전술한 웨이퍼 레벨의 번인 테스트에 적용이 어렵다는 문제점이 있다.In addition, the needle-shaped probe device has a limitation in simultaneously testing a plurality of electrode pads 152 with a plurality of probe tips 110, and is difficult to apply to the above-described wafer-level burn-in test.
이러한 문제점을 해결하기 위해 본 고안은, 반도체 집적 회로의 성능을 검사하는 프로브 장치에서 인터페이스 보드에 홈을 생성하고, 생성된 홈에 마이크로핀을 삽입시킨 후 마스크를 씌워 구성하는 프로브 장치를 제공함에 그 목적이 있다.In order to solve this problem, the present invention provides a probe device configured to create a groove in an interface board in a probe device for inspecting the performance of a semiconductor integrated circuit, insert a micropin into the generated groove, and then cover a mask. There is a purpose.
이러한 목적을 달성하기 위해 본 고안은, 반도체 집적 회로의 기능이 정상인지를 검사하는 프로브 장치에 있어서, 반도체 집적 회로에 직접 접촉하여 반도체 집적 회로로 전류를 전달하는 마이크로핀; 마이크로핀을 둘러싸고 있는 고정 블록; 마이크로핀을 삽입시키기 위한 홈을 가지고 있으며, 마이크로핀을 통하여 반도체 집적 회로로 전류를 전송하는 인터페이스 보드; 마이크로핀과 인터페이스 보드 사이의 접촉성을 향상시키기 위한 마이크로핀 접촉부; 인터페이스 보드 위에 마운트(Mount)되어, 마이크로핀이 인터페이스 보드로부터 이탈되지 않도록 고정하는 마스크 보드; 및 마스크 보드를 인터페이스 보드에 고정시키기 위한 마스크 보드 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a probe device for checking whether a function of a semiconductor integrated circuit is normal, the probe device comprising: a micropin in direct contact with the semiconductor integrated circuit to transfer current to the semiconductor integrated circuit; A fixed block surrounding the micropin; An interface board having grooves for inserting the micropins and transferring current to the semiconductor integrated circuit through the micropins; Micropin contacts to improve contact between the micropins and the interface board; A mask board mounted on the interface board to fix the micro pins so as not to be separated from the interface board; And it provides a probe device comprising a mask board fixing for fixing the mask board to the interface board.
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선, 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야한다. 또한, 본 고안을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are designated as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related known configuration or function may obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 마이크로핀이 인터페이스 보드에 삽입되는 프로브 장치의 구성도이다.2 is a configuration diagram of a probe device in which a micropin is inserted into an interface board according to an embodiment of the present invention.
본 고안에 따른 마이크로핀이 인터페이스 보드에 삽입되는 프로브 장치는 도 2와 같이 마이크로핀(210), 마이크로핀 접촉부(220), 인터페이스 보드(230), 마스크 보드(240), 마스크 보드 고정부(250)를 포함한다.The probe device in which the micropin according to the present invention is inserted into the interface board is as shown in FIG. 2, the micropin 210, the micropin contact 220, the interface board 230, the mask board 240, and the mask board fixing part 250. ).
마이크로핀(210)은 검사 대상인 반도체 집적 회로(150)에 직접 접촉하여 전류를 전달하는 부분으로서, 반도체 집적 회로(150)로 전류가 잘 전도되도록 하기 위하여 전도성 재질, 예컨대 구리 계열 합금인 베리륨 카파(BeCu), 철합금(SK4), 텅스텐, 티타늄 등으로 제작되며, 강도를 높이기 위한 열처리가 가능한 재질을 사용한다.The micropin 210 is a portion that directly contacts the semiconductor integrated circuit 150 to be inspected and transmits a current. The micropin 210 is a conductive material, such as a copper-based alloy, in order to allow the current to be well conducted to the semiconductor integrated circuit 150. (BeCu), ferroalloy (SK4), tungsten, titanium, etc. are made of a material that can be heat-treated to increase the strength.
이와 같은 마이크로핀(210)은 제 1 마이크로핀과 제 2 마이크로핀으로 분리되어 있고, 제 1 마이크로핀과 제 2 마이크로핀 사이에는 코일 스프링이 위치하고 있다. 제 1 마이크로핀은 반도체 집적 회로(150)의 전극 패드(152)와 접촉되고, 제 2 마이크로핀은 인터페이스 보드(230)의 홈 내부에 삽입되는 마이크로핀 접촉부(220)와 접촉된다. 제 1 마이크로핀이 전극 패드(152)와 접촉하면, 코일 스프링에 의해 제 2 마이크로핀 방향으로 삽입되며, 제 1 마이크로핀과 제 2 마이크로핀의 접촉에 의해 프로브 장치의 전류가 반도체 집적 회로(150)로 전달된다.The micro pin 210 is separated into a first micro pin and a second micro pin, and a coil spring is positioned between the first micro pin and the second micro pin. The first micropin is in contact with the electrode pad 152 of the semiconductor integrated circuit 150, and the second micropin is in contact with the micropin contact portion 220 inserted into the groove of the interface board 230. When the first micropin is in contact with the electrode pad 152, it is inserted in the direction of the second micropin by the coil spring, and the current of the probe device is caused by the contact of the first micropin and the second micropin in the semiconductor integrated circuit 150. Is delivered.
또한, 마이크로핀(210)은 고정 블럭(212)에 의해 둘러싸여 있으며, 고정 블럭(212)의 내부에는 앞서 언급된 코일 스프링이 포함되어 있다. 고정 블럭(212)은 상하가 개구된 원통형상으로 구성된다. 그리고, 고정 블럭(212)의 상단부는 내측으로 절곡부가 형성되어 마이크로핀(210)이 고정 블럭(212)의 외부로 돌출되는 것을 방지시킨다. 여기서, 고정 블럭(212)의 재질은 절연재로서, 3.15정도의 비 유전율 값을 갖는 PEI(Poly Ether Imide)와 강도 및 가공성이 좋은 엔지니어링 플라스틱(TORON) 또는 세라믹(알루미나) 등을 사용하는 것이 적합하다.In addition, the micropin 210 is surrounded by the fixing block 212, the inside of the fixing block 212 includes the aforementioned coil spring. The fixing block 212 is configured in a cylindrical shape with the upper and lower openings. The upper end of the fixing block 212 is formed with a bent portion to prevent the micro pin 210 from protruding out of the fixing block 212. Here, the material of the fixing block 212 is an insulating material, it is suitable to use PEI (Poly Ether Imide) having a specific dielectric constant value of about 3.15, and engineering plastic (TORON) or ceramic (alumina) having good strength and workability. .
여기서, 마이크로핀(210)은 제 1 마이크로핀, 제 2 마이크로핀 및 코일 스프링으로 구성되는 형태를 기준으로 설명하였으나, 돌출부를 갖는 하나의 마이크로핀과 돌출부에 걸려서 마이크로핀의 수축 및 이완을 조절하는 코일 스프링으로 구성되는 형태, 두 개의 연결된 마이크로핀으로 구성되며 하나의 마이크로핀의 일부가 다른 마이크로핀의 내부로 삽입되는 형태 등 다양한 형태의 마이크로핀이 사용될 수 있다. 또한, 이상에 있어서는 코일 스프링이 탄성 복원력만을 제공하는 용도로 사용되는 구조를 기준으로 설명하였으나, 코일 스프링이 전도성 물질로 이루어져 코일 스프링을 통하여 제 1 마이크로핀과 제 2 마이크로핀 사이에 전류를 전달하도록 설정하는 것도 가능하다.Here, the micro pin 210 has been described based on the form consisting of the first micro pin, the second micro pin and the coil spring, but one micro pin having a protrusion and the protrusion is caught to control the contraction and relaxation of the micro pin Various types of micropins may be used, such as a coil spring, two micropins, and a portion of one micropin inserted into another micropin. In addition, in the above description based on the structure that the coil spring is used for the purpose of providing only the elastic restoring force, but the coil spring is made of a conductive material to transfer the current between the first micro pin and the second micro pin through the coil spring. It is also possible to set.
마이크로핀 접촉부(220)는 마이크로핀(210)과 인터페이스 보드(230) 사이의 신호 또는 전류를 전달하는 부분으로서, 금, 백금 등과 같이 내부식성, 내마모성 그리고 전기 전도성이 좋은 금속을 이용한다. 또한, 접촉성을 좋게 하기 위하여 건식도금의 방법을 사용한다. 여기서, 건식도금은 스퍼터(Sputter)나 화학 증착 장치(CVD : Chemical Vapor Deposition) 등과 같은 장치를 이용하여 금속을 코팅하는 방법을 말한다.The micropin contact portion 220 transfers a signal or current between the micropin 210 and the interface board 230, and uses a metal having good corrosion resistance, abrasion resistance, and electrical conductivity such as gold and platinum. In addition, the method of dry plating is used to improve the contactability. Here, dry plating refers to a method of coating a metal by using a device such as a sputter or chemical vapor deposition (CVD).
인터페이스 보드(230)는 다층 구조로 되어 있는 인쇄 회로 기판 또는 세라믹 적층 기판으로서, 반도체 집적 회로(150)의 테스트를 위한 적절한 전류를 전송하기 위한 임피던스를 매칭하는 기판이다. 또한, 본 고안에 따라 인터페이스 보드(230)는 마이크로핀(210)의 삽입을 위하여 홈이 형성되어 있으며, 마스크 보드 고정부(250)의 삽입을 위한 홀이 형성되어 있다.The interface board 230 is a printed circuit board or ceramic laminated board having a multilayer structure, and is a board that matches an impedance for transmitting an appropriate current for the test of the semiconductor integrated circuit 150. In addition, according to the present invention, the interface board 230 is provided with a groove for inserting the micro pin 210, and a hole for inserting the mask board fixing part 250 is formed.
마스크 보드(240)는 인터페이스 보드(230) 위에 마운트(Mount)되어, 인터페이스 보드(230) 내에 삽입된 마이크로핀(210)이 밖으로 이탈하지 않도록 고정하는 역할을 수행한다. 이를 위하여 마스크 보드(240)에는 마이크로핀(210)이 돌출할 수 있도록 구멍이 뚫려 있다. 또한, 마스크 보드(240)는 상층부에 요철을 포함하여 피검사체인 반도체 집적 회로(150)를 고정시켜, 전극 패드(152)와 마이크로핀(210)이 일대일로 대응되도록 위치를 맞추는 역할도 수행한다. 여기서, 마스크 보드(240)는 마이크로핀(210) 사이의 간섭을 최소화하기 위하여 절연체로 구성하는 것이 바람직하다. The mask board 240 is mounted on the interface board 230, and serves to fix the micro pins 210 inserted in the interface board 230 so as not to be separated. To this end, the mask board 240 is bored to allow the micro pins 210 to protrude. In addition, the mask board 240 fixes the semiconductor integrated circuit 150, which is the object to be inspected, by including irregularities in the upper layer, and serves to adjust the position of the electrode pad 152 and the micro pins 210 in a one-to-one correspondence. . Here, the mask board 240 is preferably composed of an insulator in order to minimize the interference between the micro pins 210.
마스크 보드 고정부(250)는 마스크 보드(240)를 인터페이스 보드(230)에 고정시키는 역할을 수행한다. 마스크 보드 고정부(250)는 고정용 볼트(252)와 고정용 너트(254)로 구성되는 것이 통상적이며, 고정용 볼트(252)를 대신하여 가이드핀 등을 사용할 수도 있으며, 인터페이스 보드(230) 내부에 나사 모양의 홈을 새겨서 너트(254)를 대신하여 사용하는 것도 가능하다.The mask board fixing part 250 serves to fix the mask board 240 to the interface board 230. The mask board fixing part 250 is typically composed of a fixing bolt 252 and a fixing nut 254, and may use a guide pin or the like instead of the fixing bolt 252, and the interface board 230. It is also possible to use a screw-shaped groove in place of the nut 254.
이와 같은 구성 요소를 결합하여 마이크로핀이 인터페이스 보드에 삽입되는 프로브 장치를 구성한다.These components combine to form the probe device into which the micropins are inserted into the interface board.
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 마이크로핀이 인터페이스 보드에 삽입되는 프로브 장치의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a probe device in which a micropin is inserted into an interface board according to an embodiment of the present invention.
본 고안에 따른 프로브 장치의 인터페이스 보드(230)는 삽입된 마이크로핀(210)의 수 만큼의 홈을 포함하고 있다. 각 홈에는 마이크로핀 접촉부(220)와 마이크로핀(210)이 삽입되며, 홈의 깊이는 마이크로핀(210)의 고정 블럭(212)이 완전히 삽입될 정도의 깊이이다.The interface board 230 of the probe device according to the present invention includes as many grooves as the number of inserted micropins 210. Each groove is inserted into the micro pin contact portion 220 and the micro pin 210, the depth of the groove is such that the depth of the fixing block 212 of the micro pin 210 is completely inserted.
인터페이스 보드(230)의 홈에 마이크로핀 접촉부(220)와 마이크로핀(210)이 삽입되면, 그 위에 마스크 보드(240)가 마운트되고, 마스크 보드(240)의 홀을 통해 마이크로핀(210)이 돌출된다. 이 때, 마스크 보드(240)의 홀 부분에는 마이크로핀(210)만이 돌출되고, 마이크로핀(210)을 둘러싸고 있는 고정 블럭(212)은 통과할 수 없는 크기의 홀이다.When the micro pin contact portion 220 and the micro pin 210 are inserted into the groove of the interface board 230, the mask board 240 is mounted thereon, and the micro pins 210 are inserted through the holes of the mask board 240. It protrudes. At this time, only the micro pin 210 protrudes from the hole portion of the mask board 240, and the fixing block 212 surrounding the micro pin 210 is a hole that cannot pass through.
그리고, 고정용 볼트(252)와 너트(254)를 이용하여 마스크 보드(240)와 인터페이스 보드(230)를 고정시킨다. 이 때, 확실한 고정을 위하여 고정용 볼트(252)와 너트(254)는 2개 이상이어야 한다.The mask board 240 and the interface board 230 are fixed using the fixing bolt 252 and the nut 254. At this time, the fixing bolt 252 and the nut 254 should be at least two in order to secure.
이와 같이 프로브 장치가 구성되면, 마이크로핀(210)을 반도체 집적 회로(150)의 전극 패드(152)에 접촉시켜, 해당 반도체 집적 회로의 이상 유무를 점검한다.When the probe device is configured as described above, the micro pins 210 are brought into contact with the electrode pads 152 of the semiconductor integrated circuit 150 to check whether the semiconductor integrated circuit is abnormal.
이상의 설명은 본 고안의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 고안에 개시된 실시예들은 본 고안의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 고안의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 고안의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 고안의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention belongs may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas falling within the scope of the present invention should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의하면, 인터페이스 보드에 마이크로핀을 삽입시킨 후 커버(마스크 보드)를 씌워 프로브 장치를 구성함으로써, 땜납을 이용하지 않고 간단한 조립 공정만으로 프로브 장치를 구성하는 것이 가능하여 제작 시간 및 비용을 상당히 절감할 수 있다. 또한, 마이크로핀 또는 마이크로핀 접촉부에서 이상이 발생하여 검사가 제대로 이루어지지 않는 경우, 고정 나사를 분리하고 마스크 보드를 제거하여, 이상이 발생한 마이크로핀 또는 마이크로핀 접촉부를 교체한 뒤, 다시 마스크 보드를 얹고 고정 나사를 이용하여 마스크 보드를 고정시키는 방법을 통해 프로브 장치의 보수가 용이하다.As described above, according to the present invention, by inserting a micro pin into the interface board and covering the cover (mask board) to configure the probe device, it is possible to configure the probe device by a simple assembly process without using solder. Significantly save time and money. In addition, if the micro pin or micro pin contact is abnormal and the inspection is not performed properly, remove the fixing screw and remove the mask board, replace the micro pin or micro pin contact where the error occurs, and then replace the mask board again. It is easy to repair the probe device by mounting and fixing the mask board using the fixing screw.
그리고, 인터페이스 보드에 홈을 만들어 마이크로핀을 삽입시킴으로써, 접촉을 정확하게 할 수 있게 되어, 종래 마이크로핀의 고정을 위해 사용하던 하우징(Housing) 제작이 필요 없어 제작 단가가 상당히 절감되며, 불량률도 낮아진다. 또한, 100 ㎛ 이하의 파인 피치(Fine Pitch) 회로에서의 섬세한 작업에서도 정확한 검사가 가능해진다.In addition, by making a groove in the interface board and inserting the micro pins, the contact can be made accurately, and thus the manufacturing cost of the housing used for fixing the micro pins is not required, thereby significantly reducing the manufacturing cost and lowering the defective rate. In addition, accurate inspection can be performed even in fine work in a fine pitch circuit of 100 µm or less.
도 1은 종래 프로브 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면,1 is a view schematically showing the configuration of a conventional probe device,
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 마이크로핀이 인터페이스 보드에 삽입되는 방식의 프로브 장치의 구성도,2 is a configuration diagram of a probe device of a method in which a micropin is inserted into an interface board according to an embodiment of the present invention;
도 3은 본 고안의 실시예에 따른 마이크로핀이 인터페이스 보드에 삽입되는 방식의 프로브 장치의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a probe device of a method in which a micropin is inserted into an interface board according to an embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
110 : 프로브팁(Needle Pin) 120 : 지지대110: probe pin (Needle Pin) 120: support
130 : 회로 기판 140 : 땜납130: circuit board 140: solder
150 : 반도체 집적 회로 152 : 전극 패드150: semiconductor integrated circuit 152: electrode pad
160 : 고정 블럭부 210 : 마이크로핀160: fixed block portion 210: micro pin
212 : 고정 블럭 220 : 마이크로핀 접촉부212: fixed block 220: micro pin contact portion
230 : 인터페이스 보드 240 : 마스크 보드230: interface board 240: mask board
250 : 마스크 보드 고정부 252 : 고정용 볼트250: mask board fixing portion 252: fixing bolt
254 : 고정용 너트254 fixing nuts
Claims (6)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2005-0001055U KR200381448Y1 (en) | 2005-01-13 | 2005-01-13 | Probe Device with Micro-Pin Inserted in Interface Board |
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| KR20-2005-0001055U KR200381448Y1 (en) | 2005-01-13 | 2005-01-13 | Probe Device with Micro-Pin Inserted in Interface Board |
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| KR1020050003153A Division KR100643842B1 (en) | 2005-01-13 | 2005-01-13 | Probe Device with Micro-Pin Inserted in Interface Board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200381448Y1 true KR200381448Y1 (en) | 2005-04-11 |
Family
ID=43683032
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| KR20-2005-0001055U KR200381448Y1 (en) | 2005-01-13 | 2005-01-13 | Probe Device with Micro-Pin Inserted in Interface Board |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114487060A (en) * | 2021-12-30 | 2022-05-13 | 北京宝理泰科技有限公司 | Polymer microneedle device for detecting glucose |
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2005
- 2005-01-13 KR KR20-2005-0001055U patent/KR200381448Y1/en not_active IP Right Cessation
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