KR20040090164A - Apparatus for Testing Electric Devices - Google Patents

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KR20040090164A
KR20040090164A KR1020030024102A KR20030024102A KR20040090164A KR 20040090164 A KR20040090164 A KR 20040090164A KR 1020030024102 A KR1020030024102 A KR 1020030024102A KR 20030024102 A KR20030024102 A KR 20030024102A KR 20040090164 A KR20040090164 A KR 20040090164A
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유재은
윤맹균
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(주)포커스전자
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Abstract

PURPOSE: An apparatus for testing an electronic component is provided to reduce the test cost and the test period by simplifying a connecting structure for transmitting an electric signal to the electronic component. CONSTITUTION: An apparatus for testing an electronic component includes a test head and a conductive connection member. The test head(100) is electrically connected to a tester for testing and analyzing an electrical operation of the electronic component. The conductive connection member is electrically connected to plural terminal holes of a board of the test head. In addition, the conductive connection member is used for connecting electrically the electronic component to a board of the test head. The electronic component is formed with an IC(30) having plural leads and plural balls. The connection member is formed with a pogo-pin(120) including an elastic spring.

Description

전기 부품 테스트장치{Apparatus for Testing Electric Devices}Apparatus for Testing Electric Devices

본 발명은 아이씨(IC) 소자 등의 전기 부품을 테스트하는 장치에 관한 것으로, 특히 아이씨 소자 또는 인쇄회로기판(PCB) 등의 전기 부품을 테스트장치에 전기적으로 접속시킴에 있어서 전기 부품과 테스트장치 간의 접속구조를 단순화시킴으로써 고속 및 고주파 테스트에 대응할 수 있도록 한 전기 부품 테스트장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for testing an electrical component such as an IC element, and in particular, to electrically connect an electrical component such as an IC element or a printed circuit board (PCB) to a test apparatus. The present invention relates to an electrical component test apparatus capable of responding to high speed and high frequency tests by simplifying a connection structure.

일반적으로, IC 소자와 같은 전기 부품들은 공정 과정에서 여러가지 불량이 발생되기 때문에 출하전에 반드시 테스트 과정을 거치도록 되어 있다. 따라서, 현재에는 IC 소자를 제조하는 업체에서 테스트 핸들러라는 장비를 이용하여 IC 소자들을 자동으로 테스터(Tester)라고 하는 테스트장치의 테스트헤드에 전기적으로 접속시켜 테스트하고, 보드(Board) 제조업체에서는 각종 부품 및 IC 소자들을 인쇄회로기판(PCB)에 실장한 상태에서 테스트장치에 전기적으로 접속시켜 여러 가지 테스트를 행하고 있다.In general, electrical components such as IC devices are required to undergo a test process before shipment because various defects occur in the process. Therefore, at present, companies that manufacture IC devices use the equipment called test handlers to automatically test the IC devices by electrically connecting them to test heads of test devices called testers. And various tests are performed by electrically connecting the IC devices to the test apparatus in a state where the IC elements are mounted on a printed circuit board (PCB).

그런데, 상기와 같이 테스트장치에서 IC 소자들을 테스트장치의 단자부에 접속시킬 때, 테스트 소켓 등의 접속매체를 이용하여 IC 소자의 리드 또는 볼, PCB 기판의 단자들을 전기적으로 연결하게 된다.However, when the IC device is connected to the terminal of the test device as described above, the leads or balls of the IC device and the terminals of the PCB board are electrically connected using a connection medium such as a test socket.

첨부된 도면의 도 1은 IC 소자를 테스트하는 테스트장치에서 IC 소자(30)가 테스트 소켓(20)을 통해 테스트보드(10)에 전기적으로 접속되는 일례를 설명하는 도면이다.1 of the accompanying drawings is a view illustrating an example in which the IC device 30 is electrically connected to the test board 10 through the test socket 20 in the test device for testing the IC device.

도 1에 도시된 것과 같이, 종래의 테스트장치는 테스트헤드(1)의 컨넥터(1a)를 퍼포먼스보드(2)(performance board)의 컨넥터(2a)에 연결시키고, 복수의 동축케이블(3)을 매개로 상기 퍼포먼스보드(2)에 테스트보드(10)를 전기적으로 연결시킨 구성으로 이루어진다.As shown in FIG. 1, the conventional test apparatus connects the connector 1a of the test head 1 to the connector 2a of the performance board 2, and connects the plurality of coaxial cables 3. The test board 10 is electrically connected to the performance board 2.

그리고, 상기 테스트보드(10)에는 복수개의 비아홀(11) 및 랜드(12)가 형성되고, 상기 각각의 랜드(12)에 피측정 IC 소자(30)가 전기적으로 접속되는 테스트소켓(20)의 접속핀(21)이 접속된다. 즉, 테스트보드(10)의 랜드(12)는 테스트소켓(20)의 접속핀(21)을 통해 IC 소자(30)의 볼(31)에 전기적으로 연결된다.In addition, a plurality of via holes 11 and lands 12 are formed in the test board 10, and each of the test sockets 20 in which the IC device 30 under test is electrically connected to each of the lands 12. The connecting pin 21 is connected. That is, the land 12 of the test board 10 is electrically connected to the ball 31 of the IC element 30 through the connecting pin 21 of the test socket 20.

상기 접속핀(21)은 예컨대 내부에 탄성 스프링(미도시)이 내장된 포고핀(pogo-pin)으로 이루어져, IC 소자(30)가 테스트 소켓(20)에 장착되어 접속될 때 IC 소자(30)의 볼(31)과 소켓의 접속핀(21)들이 확실하고 지속적으로 접속됨과 더불어 피측정 IC 소자(30)와 테스트보드(10)의 접속 부분들을 충격으로부터 보호할 수 있도록 되어 있다.The connection pin 21 is made of, for example, a pogo-pin having a built-in elastic spring (not shown), so that the IC element 30 when the IC element 30 is mounted and connected to the test socket 20. The ball 31 and the connecting pins 21 of the socket are securely and continuously connected, and the connection portions of the IC element 30 and the test board 10 to be measured can be protected from impact.

상술한 것과 같이 종래의 테스트장치들은 IC 소자 등의 전기 부품을 테스트헤드에 전기적으로 연결하기 위해서는 테스트소켓 등의 복잡한 구조의 접속매체를 필요로 하는데, 이러한 테스트소켓을 통해 전기부품과 테스트장치를 접속시키는 이유는 IC 소자를 직접 테스트헤드에 접속시킬 경우 완충 역할이 없어 접속이 제대로 이루어지지 않기 때문이다.As described above, the conventional test apparatus requires a connection medium having a complicated structure such as a test socket in order to electrically connect an electric component such as an IC device to the test head, and connect the electric component and the test apparatus through the test socket. The reason for this is that when the IC device is directly connected to the test head, there is no buffer function, so the connection is not made properly.

그런데, 상기와 같이 테스트소켓을 매개로 전기부품과 테스트헤드를 접속시킬 경우 접속 단계가 많아져 전기적 신호의 질이 저하되는 문제가 발생하고, 신호의 지연이 발생되어 고속 테스트시 문제가 발생한다.However, when the electrical parts and the test heads are connected through the test sockets as described above, the connection steps are increased, resulting in a problem of deterioration of the quality of the electrical signal, and a delay of the signal.

또한, BGA 타입 IC 소자의 경우 최근의 소형화 및 고집적화 추세에 따라 볼(ball) 피치가 점차 줄어드는 추세에 있는데, 테스트소켓을 매개체로 하여 IC 소자와 테스트헤드를 접속시키는 방식을 이용하게 되면 소켓에 접속되는 랜드와 테스트헤드를 연결하기 위한 비아홀(via hole)필요하게 되므로 테스트헤드의 PCB보드제조에 어려움이 가중되는 문제가 있으며, 상기 비아홀은 임피던스 조정이 안돼 신호의 질 저하를 더욱 가중시키게 된다.In addition, in the case of the BGA type IC device, the ball pitch is gradually decreasing according to the recent miniaturization and high integration trend. When the IC device is connected to the test head via a test socket, the ball pitch is connected to the socket. Since a via hole is required to connect the land and the test head, there is a problem in that the PCB board of the test head is more difficult to manufacture, and the via hole does not adjust the impedance, which further increases the signal quality.

또한, PCB 등을 테스트하는 회로기판 테스트장치 역시 PCB의 단자와 테스트헤드의 단자를 연결하는 접속매체의 프로브의 길이가 매우 길고 여러 번의 접속 단계를 거치게 되므로 테스트장치의 제작 및 자동화가 어려워져 비용이 많이 소요되며, 치명적인 노이즈가 발생하게 되는 문제가 있다.In addition, the circuit board test apparatus for testing PCBs also has a very long length of the probe of the connecting medium connecting the terminals of the PCB and the terminals of the test head and goes through several connection steps, making it difficult to manufacture and automate the test apparatus. It takes a lot, and there is a problem that fatal noise is generated.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, IC 소자와 같은 전기 부품의 테스트를 수행하는 테스트장치와 전기 부품 간의 접속 구조를 단순화시킴으로써 전기적 신호의 질을 향상시키고 고주파 및 고속 테스트에 대응할 수 있도록 한 새로운 형태의 전기 부품 테스트장치를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, by simplifying the connection structure between the test device for testing the electrical components such as IC devices and the electrical components to improve the quality of the electrical signal and high frequency and high speed test The aim is to provide a new type of electrical component testing apparatus that can cope.

도 1은 종래의 전기 부품 테스트장치의 일례로 IC 소자 테스트헤드의 구조를 나타낸 요부 단면도1 is a cross-sectional view illustrating main parts of an IC device test head as an example of a conventional electric component test apparatus.

도 2는 본 발명에 따른 전기 부품 테스트장치의 제 1실시예로 IC 소자 테스트헤드의 제 1실시예를 개략적으로 나타낸 사시도2 is a perspective view schematically showing a first embodiment of an IC device test head as a first embodiment of an electrical component test apparatus according to the present invention;

도 3은 도 2의 테스트헤드에 IC 소자가 접속되는 상태를 나타낸 요부 단면도3 is a cross-sectional view illustrating main parts of a state in which an IC device is connected to the test head of FIG.

도 4는 본 발명에 따른 IC 소자 테스트헤드의 제 2실시예를 개략적으로 나타낸 요부 단면도4 is a sectional view schematically showing main parts of a second embodiment of an IC device test head according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 전기 부품 테스트장치의 제 3실시예로 인쇄회로기판(PCB) 테스트장치의 구성을 나타낸 요부 단면도5 is a sectional view showing the main components of a printed circuit board (PCB) testing apparatus as a third embodiment of an electrical component testing apparatus according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 전기 부품 테스트장치의 제 4실시예로 인터페이스 방식 IC 소자 테스트장치의 구성을 나타낸 요부 단면도Fig. 6 is a sectional view showing the principal parts of an interface IC device testing apparatus as a fourth embodiment of an electrical component testing apparatus according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 인터페이스 방식 IC 소자 테스트장치의 다른 실시예의 구성을 나타낸 요부 단면도7 is a sectional view showing the principal parts of another embodiment of the interface IC device test apparatus according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 인터페이스 방식 IC 소자 테스트장치의 또 다른 실시예의 구성을 나타낸 요부 단면도8 is a sectional view showing the principal parts of still another embodiment of the interface IC device test apparatus according to the present invention;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

30 : IC 소자 40 : PCB30 IC device 40 PCB

100, 300, 400, 500, 600 : 테스트헤드100, 300, 400, 500, 600: test head

110, 210 : 테스트보드 111, 211 : 단자홀110, 210: Test board 111, 211: Terminal hole

112, 212 : 랜드 120 : 포고핀112, 212: Land 120: Pogo Pin

121 : 리셉터클 220 : 도전성 고무121: receptacle 220: conductive rubber

320 : PCB 보드 322 : 연결핀320: PCB board 322: connecting pin

330 : 연결케이블 331, 332 : 컨넥터330: connecting cable 331, 332: connector

340 : 프로브보드 341 : 포고핀340: probe board 341: pogo pin

420 : 퍼포먼스보드 421 : 포고핀420: performance board 421: pogo pin

430, 530 : 프로브카드 520 : 마더보드430, 530: probe card 520: motherboard

521 : 포고핀 620 : 퍼포먼스보드521: pogo pin 620: performance board

621 : 포고핀621: pogo pin

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 형태에 의하면, 전기부품의 전기적 성능을 테스트하고 분석하는 테스터에 연결된 테스트헤드와; 상기 테스트헤드의 보드에 형성된 복수개의 단자홀에 전기적으로 도통하도록 삽입되어 설치되며, 전기 부품의 단자부와 대응하여 전기적으로 접속되면서 전기 부품과 테스트헤드의 보드를 전기적으로 연결하는 복수개의 도전성 접속부재를 포함하여 구성된 전기 부품 테스트장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a test head connected to the tester for testing and analyzing the electrical performance of the electrical component; A plurality of conductive connection members inserted into and installed in the plurality of terminal holes formed in the board of the test head, the plurality of conductive connecting members electrically connecting the terminal parts of the electric parts and electrically connecting the boards of the test heads Provided is an electrical component test apparatus configured to include.

이와 같은 본 발명에 따르면, IC 소자와 같은 전기 부품을 테스트소켓과 같은 별도의 장치를 통하지 않고 전기 부품을 테스트헤드에 바로 전기적으로 연결할 수 있게 되므로 고속 및 고주파 테스트에 용이하게 대응할 수 있는 이점이 있다.According to the present invention, since the electrical components such as IC devices can be electrically connected directly to the test head without a separate device such as a test socket, there is an advantage that it can easily cope with high speed and high frequency testing. .

본 발명의 다른 한 형태에 의하면, 인쇄회로기판(PCB)과 같은 전기 부품을 테스트하기 위한 장치로, 전기 부품의 전기적 성능을 테스트하고 분석하는 테스터에 연결되고 전기부품과의 전기적 접속을 위한 복수개의 접속단자가 설치된 테스트헤드와; 전기 부품의 단자부와 전기적으로 접속하게 되는 복수개의 접속부재가 내설된 프로브보드와; 상기 프로브보드의 각 접속부재로부터 전기적 신호를 전달받아 테스트헤드의 접속단자를 통해 테스트헤드로 전달하는 복수개의 연결핀이 설치된 인터페이스보드와; 상기 프로브보드와 인터페이스보드를 전기적으로 연결하는 연결케이블을 포함하여 구성된 전기 부품 테스트장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, an apparatus for testing an electrical component, such as a printed circuit board (PCB), is connected to a tester for testing and analyzing the electrical performance of the electrical component and a plurality of electrical connections for the electrical component A test head provided with a connection terminal; A probe board in which a plurality of connecting members are electrically connected to the terminal portions of the electrical components; An interface board provided with a plurality of connection pins for receiving an electrical signal from each connection member of the probe board and transferring the electrical signal to the test head through a connection terminal of the test head; An electrical component test apparatus including a connecting cable electrically connecting the probe board and the interface board is provided.

이와 같은 본 발명의 형태에 의하면, 테스트헤드와 인쇄회로기판을 접속시켜 주는 접속 구조가 기존에 비하여 대폭 단순화되는 이점을 얻는다.According to this aspect of the present invention, the connection structure for connecting the test head and the printed circuit board is greatly simplified compared with the conventional.

그리고, 본 발명의 또 다른 한 실시형태에 의하면, 전기 부품의 전기적 성능을 테스트하고 분석하는 테스터에 연결되고 전자부품과의 전기적 접속을 위한 복수개의 접속단자가 설치된 테스트헤드와; 전기 부품의 단자부와 접속되는 니들을 구비한 프로브카드와; 상기 프로브카드와 테스트헤드 사이에서 프로브카드와 전기적으로 접속됨과 더불어 상기 테스트헤드의 단자부와 접속되는 복수개의 접속부재가 설치된 퍼포먼스보드(performance board)를 포함하여 구성된 전기 부품 테스트장치가 제공된다.In addition, according to another embodiment of the present invention, a test head connected to a tester for testing and analyzing the electrical performance of the electrical component and provided with a plurality of connection terminals for electrical connection with the electronic component; A probe card having a needle connected to the terminal portion of the electrical component; There is provided an electrical component test apparatus including a performance board electrically connected to the probe card between the probe card and the test head, and including a performance board having a plurality of connection members connected to the terminal of the test head.

이러한 본 발명의 실시형태에 의하면, IC 소자와 같은 단품화된 전기 부품들을 테스트헤드에 인터페이스 방식으로 테스트하는 경우, IC 소자와 테스트헤드 간의 접속을 매개하는 인터페이스 구조를 단순화시킬 수 있게 된다.According to this embodiment of the present invention, when testing individualized electrical components such as IC devices to the test head in an interface manner, the interface structure for mediating the connection between the IC devices and the test head can be simplified.

이하, 본 발명에 따른 전기 부품 테스트장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the electrical component test apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2와 도 3은 본 발명에 따른 전기 부품 테스트장치로 아이씨(IC) 소자를 테스트헤드에 접속하여 테스트하는 장치의 실시예를 개략적으로 나타낸 것으로, IC 소자의 전기적인 성능을 테스트하는 테스터(Tester)에 연결된 테스트헤드(100)에 동축케이블(105)을 매개로 테스트보드(110)가 전기적으로 연결되고, 상기 테스트보드(110)에 IC 소자(30)의 전기적 접속을 위한 복수개의 단자홀(111) 및 이들 각 단자홀(111)의 외측 주변을 에워싸도록 금도금된 랜드(112)(land)가 형성된다.2 and 3 schematically show an embodiment of an apparatus for testing an IC component by connecting an IC component to a test head according to the present invention, and a tester for testing the electrical performance of the IC component. The test board 110 is electrically connected to the test head 100 connected to the test head 100 via a coaxial cable 105, and a plurality of terminal holes for electrical connection of the IC device 30 to the test board 110 are provided. 111 and a gold plated land 112 are formed to surround the outer periphery of each of the terminal holes 111.

상기 각 단자홀(111) 및 랜드(112)에는 IC 소자(30)의 볼(31)과 대응하여 접촉하게 되는 포고핀(120)(pogo-pin)이 삽탈가능하게 고정되는 바, 이를 위해 상기 각 단자홀(111)에는 전기적 소통을 보장하면서 포고핀(120)의 착탈을 용이하게 하기 위한 도전성 재질의 리셉터클(121)이 장착되는 것이 바람직하다.Each of the terminal holes 111 and the lands 112 is detachably fixed to the pogo pins 120 that come into contact with the balls 31 of the IC element 30. Each terminal hole 111 is preferably equipped with a receptacle 121 of a conductive material to facilitate the detachment of the pogo pin 120 while ensuring electrical communication.

따라서, 상기 포고핀(120)이 손상을 입게 되면 이 손상된 포고핀(120)이 장착된 리셉터클(121)에서 포고핀(120)을 빼내고 새로운 포고핀(120)을 압입함으로써 간단히 수리를 할 수 있다.Therefore, when the pogo pin 120 is damaged, the repair can be performed simply by removing the pogo pin 120 from the receptacle 121 equipped with the damaged pogo pin 120 and injecting a new pogo pin 120. .

상기 포고핀(120)은 이 분야에서 널리 알려진 바와 같이 일단부 또는 양단부가 IC 소자와 탄성적으로 접촉될 수 있도록 내부에 탄성스프링(미도시)이 내장된 금속재질의 접속부재이다.As is well known in the art, the pogo pin 120 is a metal connecting member having an elastic spring (not shown) embedded therein so that one or both ends thereof may be in elastic contact with the IC device.

따라서, 상기와 같이 구성된 테스트장치를 이용하여 IC 소자(30)를 테스트할 경우, IC 소자(30)의 볼(31)을 테스트보드(110)의 각 포고핀(120)과 정렬한 다음, 프레스유닛(미도시)으로 IC 소자(30)를 테스트보드(110) 쪽으로 밀면 IC 소자(30)의 볼(31)들이 각각의 포고핀(120)에 탄성적으로 접촉되면서 전기적인 연결이 이루어지게 지고, 이 상태에서 테스터(Tester)는 테스트헤드(100)를 통해서 테스트보드(110)에 전기적인 신호를 보내 소정의 테스트를 수행하게 된다.Therefore, when the IC device 30 is tested using the test apparatus configured as described above, the ball 31 of the IC device 30 is aligned with each pogo pin 120 of the test board 110, and then the press is pressed. When the IC device 30 is pushed toward the test board 110 by a unit (not shown), the balls 31 of the IC device 30 are elastically contacted with the respective pogo pins 120 to make an electrical connection. In this state, the tester transmits an electrical signal to the test board 110 through the test head 100 to perform a predetermined test.

한편, 전술한 실시예에서는 상기 포고핀(120)이 단자홀(111)에 용이하게 삽탈될 수 있도록 리셉터클(121)을 구성하고 있으나, 이와는 다르게 상기 리셉터클(121)을 제거하고 포고핀(120)을 단자홀(111)에 바로 고정시킬 수도 있다.Meanwhile, in the above-described embodiment, the receptacle 121 is configured so that the pogo pin 120 can be easily inserted into the terminal hole 111. Alternatively, the receptacle 121 is removed and the pogo pin 120 is removed. It may be fixed to the terminal hole 111 directly.

이 경우 상기 포고핀(120)은 다음과 같은 과정으로 단자홀(111)에 고정될 수 있는 바, 먼저 단자홀(111) 및 랜드(112)에 도전성의 페이스트상 접합제를 도포하고, 포고핀(120)을 단자홀(111)에 삽입한 다음, 오븐에 넣고 소정의 온도로 가열하여 상기 페이스트상의 접합제를 경화시켜 포고핀(120)을 고정시키면 된다.In this case, the pogo pin 120 may be fixed to the terminal hole 111 by the following process, first, a conductive paste-like binder is applied to the terminal hole 111 and the land 112, and the pogo pin After inserting the 120 into the terminal hole 111, the oven may be heated to a predetermined temperature to cure the pasty binder to fix the pogo pin 120.

도 4는 상기와 같이 IC 소자를 테스트하는 테스트장치의 변형 실시예를 나타낸 것으로, 이 실시예는 테스트보드(210)의 단자홀(211) 및 랜드(212)를 통해 탄성력을 가진 도전성 고무(220) 또는 도전성 합성수지재가 삽입되어 구성되는데, 상기 도전성 고무(220)는 IC 소자(30)의 볼(31)이 접속될 때 자체 탄성력으로 충격을 완화시킴과 동시에 IC 소자(30)의 볼(31)을 테스트보드(210)의 단자홀(211) 및 랜드(212)와 전기적으로 연결시킨다.Figure 4 shows a modified embodiment of the test apparatus for testing the IC device as described above, this embodiment is a conductive rubber 220 having an elastic force through the terminal hole 211 and the land 212 of the test board 210 Or a conductive synthetic resin material is inserted into the conductive rubber 220, and when the ball 31 of the IC element 30 is connected, the conductive rubber 220 alleviates the impact with its own elastic force and at the same time the ball 31 of the IC element 30 Is electrically connected to the terminal hole 211 and the land 212 of the test board 210.

상기와 같은 도전성 고무(220)는 다른 볼과의 높이 차이가 발생하더라도 접속이 가능하게 되는 이점을 제공한다.The conductive rubber 220 as described above provides an advantage that the connection is possible even if a height difference with other balls occurs.

한편, 상기와 같이 IC 소자(30)를 테스트보드(210)에 전기적으로 접속시키기 위한 접속부재로서 전술한 실시예와 같은 포고핀 또는 도전성 고무를 사용하지 않고, 절연성 고무 또는 실리콘 등의 합성수지 내부에 도전성 입자 혹은 금속재질의 가는 도전선들이 내장된 이방성(異方性) 도전 물질을 상기 테스트보드(210)의 단자홀(211) 및 랜드(212)에 삽입하여 구성할 수도 있다.On the other hand, as described above, as a connecting member for electrically connecting the IC element 30 to the test board 210, without using the pogo pin or the conductive rubber as in the above-described embodiment, the inside of the synthetic resin such as insulating rubber or silicone An anisotropic conductive material containing conductive particles or thin conductive wires of metal material may be inserted into the terminal hole 211 and the land 212 of the test board 210.

그리고, 도 5는 본 발명에 따른 전기 부품 테스트장치의 다른 실시예로서 인쇄회로기판(PCB)을 테스트하는 장치의 구성을 나타낸 것으로, 피측정 PCB보드(40)의 단자에 접속되는 복수개의 포고핀(341)이 고정되게 설치된 일종의 PCB 보드인 프로브보드(340)(probe plate)와, 상기 프로브보드(340)로부터 전기적 신호를 전달받아 테스트헤드(300)에 고정된 포고핀(301)으로 전달하는 복수개의 연결핀(322)이 설치된 인터페이스 PCB보드(320) 및, 일단에 상기 프로브보드(340)의 일단에 착탈 가능하게 결합되며 전기적으로 연결되는 컨넥터(331)가 구비되고 타단에 상기 인터페이스 PCB보드(320)의 일단에 착탈 가능하게 결합되며 전기적으로 연결되는 컨넥터(332)가 구비된 한 쌍의 연결케이블(330)로 구성된다.5 shows a configuration of an apparatus for testing a printed circuit board (PCB) as another embodiment of an electrical component test apparatus according to the present invention, and includes a plurality of pogo pins connected to terminals of the PCB board 40 under test. The probe board 340 (probe plate), which is a kind of PCB board 341 fixedly installed, receives an electrical signal from the probe board 340 and transmits the electrical signal to the pogo pin 301 fixed to the test head 300. An interface PCB board 320 having a plurality of connection pins 322 installed thereon, and a connector 331 detachably coupled to one end of the probe board 340 and electrically connected to one end thereof, and the interface PCB board at the other end thereof. Removably coupled to one end of the 320 is composed of a pair of connecting cable 330 is provided with a connector 332 that is electrically connected.

상기와 같이 구성된 PCB 테스트장치는 테스트헤드(300)의 포고핀(301)이 인터페이스용 PCB보드(320)의 연결핀(321)과 접속되고, 상기 연결핀(321)은 회로패턴(321) 및 연결케이블(330)을 통해 프로브보드(340)와 전기적으로 연결되며, 프로브보드(340)의 포고핀(341)이 피측정 PCB보드(40) 하부에 접속되는 접속구조를 가지며, 이러한 접속구조에서 테스트헤드(300)의 포고핀(301)에 인가되는 전기적 신호는 인터페이스용 PCB보드(320)와 연결케이블(330) 및 프로브보드(340)의 포고핀(341)을 통해 피측정 PCB보드(40)로 전달되어 테스트가 이루어진다.In the PCB test apparatus configured as described above, the pogo pin 301 of the test head 300 is connected to the connection pin 321 of the PCB board 320 for the interface, and the connection pin 321 is a circuit pattern 321 and It is electrically connected to the probe board 340 through the connection cable 330, and has a connection structure in which the pogo pins 341 of the probe board 340 are connected to the lower portion of the PCB board 40 under measurement. Electrical signals applied to the pogo pins 301 of the test head 300 are measured through the PCB board 320 for interface and the connection cable 330 and the pogo pins 341 of the probe board 340. To be tested.

한편, 도 6 내지 도 8은 웨이퍼 상의 IC 칩 또는 단품 IC 소자를 인터페이스 방식으로 테스트하는 장치들을 나타낸 것으로, 먼저, 도 6에 도시된 테스트장치는 테스트헤드(400) 상에 복수개의 포고핀(401)이 고정되게 설치되고, 상기 테스트헤드(400)의 포고핀(401)에 퍼포먼스보드(420)(performance board)가 전기적으로 접속되며, 상기 퍼포먼스보드(420)의 중앙부에는 복수개의 포고핀(421)이 고리 형태를 이루면서 고정되어 된다.6 to 8 illustrate apparatuses for testing IC chips or single component IC elements on a wafer in an interface manner. First, the test apparatus illustrated in FIG. 6 includes a plurality of pogo pins 401 on a test head 400. ) Is fixedly installed, the performance board 420 (performance board) is electrically connected to the pogo pin 401 of the test head 400, a plurality of pogo pins 421 in the center of the performance board 420 ) Is fixed in the form of a ring.

그리고, 상기 퍼포먼스보드(420)의 포고핀(421)은 웨이퍼 상의 IC 칩(미도시)들의 패드들과 전기적으로 접속되는 니들(미도시)을 구비한 프로브카드(430)와 접속된다.The pogo pin 421 of the performance board 420 is connected to a probe card 430 having needles (not shown) electrically connected to pads of IC chips (not shown) on the wafer.

이와 같은 테스트장치의 실시예에 따르면, 상기 퍼포먼스보드(420) 자체에 프로브카드(430)와 접속되는 포고핀(421)이 구비되므로 기존의 포고링(pogo-ring)과 같은 별도의 접속매체없이 퍼포먼스보드(420)를 프로브카드(430)에 직접 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행할 수 있게 된다.According to an embodiment of such a test apparatus, since the pogo pin 421 connected to the probe card 430 is provided on the performance board 420 itself, there is no separate connection medium such as a conventional pogo-ring. The performance board 420 may be directly electrically connected to the probe card 430 to perform a test.

그리고, 도 7은 웨이퍼의 IC 칩들을 인터페이스 방식으로 테스트하는 장치의 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 실시예에서는 전술한 도 6의 테스트장치의 퍼포먼스보드(420)를 사용하는 대신 마더보드(520)에 프로브카드(530)와 접속하게 되는 복수개의 포고핀(521)이 링(ring) 형태를 이루도록 설치되고, 상기 마더보드(520)는 그의 접속핀(522)이 테스트헤드(500)의 단자부(501)에 연결된다.7 shows another embodiment of an apparatus for testing IC chips of a wafer in an interface manner, in which the motherboard 520 is used instead of the performance board 420 of the test apparatus of FIG. A plurality of pogo pins 521 to be connected to the probe card 530 is installed to form a ring, the motherboard 520 has a connecting pin 522 of the terminal portion of the test head 500 ( 501).

또한, 도 8은 IC 소자를 인터페이스 방식으로 테스트하는 장치를 나타낸 실시예로, 이 실시예의 테스트장치는 테스트헤드(600) 상에 복수개의 포고핀(601)이 설치되고, 상기 테스트헤드(600)의 포고핀(601)에는 중앙에 IC 소자(30)의 볼(31)에 접속되는 복수개의 포고핀(621)이 일체로 설치된 퍼포먼스보드(620)(performance board)가 접속되도록 구성된다.In addition, Figure 8 is an embodiment showing an apparatus for testing the IC element in an interface method, the test apparatus of this embodiment is a plurality of pogo pin 601 is installed on the test head 600, the test head 600 The performance board 620 (performance board) in which a plurality of pogo pins 621 connected to the ball 31 of the IC element 30 are integrally connected to the pogo pins 601 is connected.

이와 같은 테스트장치의 실시예에 의하면, IC 소자(30)가 테스트소켓과 같은 접속매체를 통해 퍼포먼스보드에 접속되지 않고 직접 퍼포먼스보드(620)의 포고핀(621)에 접속되어 테스트가 수행되므로 기존에 비하여 접속 구조가 단순화될 수 있게 된다.According to the exemplary embodiment of the test apparatus, the IC device 30 is directly connected to the pogo pin 621 of the performance board 620 instead of being connected to the performance board through a connection medium such as a test socket. In comparison, the connection structure can be simplified.

한편, 전술한 도 5 내지 도 8에 도시된 테스트장치의 실시예에서 접속을 위한 포고핀들을 프로브보드(340)와 퍼포먼스보드(420, 620) 및 마더보드(520)에 장착하는 방식은 도 2와 도 3에 도시된 테스트장치와 동일하게 이루어질 수 있고, 상기 포고핀 대신 도 4에서 설명된 탄성력을 가진 도전성 고무 또는 실리콘 등을 접속부재로서 이용할 수도 있을 것이다.Meanwhile, the method of mounting the pogo pins for connection to the probe board 340, the performance boards 420 and 620, and the motherboard 520 in the embodiment of the test apparatus illustrated in FIGS. 5 to 8 is shown in FIG. 2. 3 and the test apparatus shown in FIG. 3, a conductive rubber or silicon having elastic force described in FIG. 4 may be used as the connecting member instead of the pogo pin.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 테스트헤드로부터 송출되는 전기적 신호를 피측정 전기부품에 전달하여 주기 위한 접속구조가 단순화되므로 테스트장치의 제조에 소요되는 기간 및 비용이 절감될 뿐만 아니라, 테스트시 고속 시험에 대응할 수 있게 되며, 테스트헤드와 IC 소자 간의 접속 간격을 줄일 수 있게 되어 고주파 대응에 유리한 이점이 있다.As described above, according to the present invention, the connection structure for transmitting the electrical signal transmitted from the test head to the electric component under test is simplified, thereby reducing the time and cost required for the manufacture of the test apparatus, It is possible to cope with the test, and it is possible to reduce the connection distance between the test head and the IC device, which is advantageous in response to high frequency.

또한, 전술한 테스트장치의 제 1,2실시예에서와 같이 테스트헤드에 바로 포고핀 등의 접속부재를 장착할 경우, 임피던스 조정이 어려운 테스트헤드의 단자홀을 이용할 수 있음과 함께 신호 전달 경로가 줄어들어 전기적 신호의 질을 향상시킬 수 있으며, 테스트헤드의 PCB 기판 디자인이 용이해지는 효과도 얻을 수 있다.In addition, when a connection member such as a pogo pin is directly mounted to the test head as in the first and second embodiments of the above-described test apparatus, the terminal hole of the test head, which is difficult to adjust the impedance, can be used and the signal transmission path is This reduces the quality of the electrical signal and facilitates the design of the test board's PCB substrate.

Claims (16)

전기부품의 전기적 성능을 테스트하고 분석하는 테스터에 연결된 테스트헤드와;A test head connected to a tester for testing and analyzing electrical performance of the electrical component; 상기 테스트헤드의 보드에 형성된 복수개의 단자홀에 전기적으로 도통하도록 삽입되어 설치되며, 전기 부품의 단자부와 대응하여 전기적으로 접속되면서 전기 부품과 테스트헤드의 보드를 전기적으로 연결하는 복수개의 탄성력을 가진 도전성 접속부재를 포함하여 구성된 전기 부품 테스트장치.It is inserted and installed in the plurality of terminal holes formed in the test head of the test head, and electrically connected to correspond to the terminal portion of the electrical component, and having a plurality of elastic forces electrically connecting the board of the electrical component and the test head. Electrical component test apparatus including a connection member. 제 1항에 있어서, 상기 전기부품은 전기적 접속을 위한 단자부로서 복수개의 리드 또는 볼을 구비한 IC 소자인 것을 특징으로 하는 전기 부품 테스트장치.The electrical component test apparatus according to claim 1, wherein the electrical component is an IC element having a plurality of leads or balls as a terminal portion for electrical connection. 제 1항에 있어서, 상기 접속부재는 내부에 탄성 스프링이 내장되어 전기 부품의 단자부와 탄성적으로 접촉하도록 된 포고핀(pogo-pin)인 것을 특징으로 하는 전기 부품 테스트장치.The electrical component test apparatus according to claim 1, wherein the connection member is a pogo-pin in which an elastic spring is embedded therein so as to elastically contact the terminal portion of the electrical component. 제 1항에 있어서, 상기 단자홀에 삽입 설치되며 상기 도전성 접속부재가 삽탈 가능하게 장착되는 도전성 재질의 리셉터클을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 전기 부품 테스트장치.The electrical component test apparatus according to claim 1, further comprising a receptacle of a conductive material inserted into the terminal hole and removably mounted to the conductive connecting member. 제 1항에 있어서, 상기 접속부재는 탄성력을 가진 절연성 합성수지 내부에 도전성 입자가 포함된 도전성 합성수지재인 것을 특징으로 하는 전기 부품 테스트장치.The electric component test apparatus according to claim 1, wherein the connection member is a conductive synthetic resin material containing conductive particles in an insulating synthetic resin having elastic force. 제 5항에 있어서, 상기 도전성 합성수지재는 도전성 고무인 것을 특징으로 하는 전기 부품 테스트장치.The electrical component test apparatus according to claim 5, wherein the conductive synthetic resin material is a conductive rubber. 제 5항에 있어서, 상기 도전성 합성수지재는 도전성 실리콘인 것을 특징으로 하는 아이씨(IC) 소자 테스트헤드.An IC device test head according to claim 5, wherein the conductive synthetic resin material is conductive silicon. 제 1항에 있어서, 상기 접속부재는 탄성력이 있는 절연성 합성수지재 내부에 금속재질의 가는 도전선들이 내장된 합성수지 컨넥터인 것을 특징으로 하는 전기 부품 테스트장치.The electrical component test apparatus according to claim 1, wherein the connection member is a synthetic resin connector in which thin conductive wires of metal are embedded in an insulating synthetic resin material having elastic force. 전기 부품의 전기적 성능을 테스트하고 분석하는 테스터에 연결되고 전자부품과의 전기적 접속을 위한 복수개의 접속단자가 설치된 테스트헤드와;A test head connected to a tester for testing and analyzing electrical performance of the electrical component, and having a plurality of connection terminals for electrical connection with the electronic component; 전기 부품의 단자부와 전기적으로 접속하게 되는 탄성력을 가진 복수개의 접속부재가 장착된 프로브보드와;A probe board equipped with a plurality of connection members having an elastic force to be electrically connected to the terminal portions of the electrical components; 상기 프로브보드의 각 접속부재로부터 전기적 신호를 전달받아 테스트헤드의 접속단자를 통해 테스트헤드로 전달하는 복수개의 연결핀이 설치된 인터페이스보드및;An interface board provided with a plurality of connection pins for receiving an electrical signal from each connection member of the probe board and transferring the electrical signal to the test head through a connection terminal of the test head; 상기 프로브보드와 인터페이스보드를 전기적으로 연결하는 연결케이블 및 컨넥터를 포함하여 구성된 전기 부품 테스트장치.Electrical component test apparatus comprising a connection cable and a connector for electrically connecting the probe board and the interface board. 제 9항에 있어서, 상기 전기 부품은 복수개의 IC 소자 및 각종 소자들이 회로적으로 연결된 인쇄회로기판(PCB)인 것을 특징으로 하는 전기 부품 테스트장치.The electrical component test apparatus according to claim 9, wherein the electrical component is a printed circuit board (PCB) in which a plurality of IC elements and various elements are connected in a circuit. 제 10항에 있어서, 상기 프로브보드의 접속부재는 내부에 탄성 스프링이 설치된 포고핀인 것을 특징으로 하는 전기 부품 테스트장치.The apparatus of claim 10, wherein the connection member of the probe board is a pogo pin having an elastic spring installed therein. 제 10항에 있어서, 상기 프로브보드의 접속부재는 탄성력이 있는 합성수지 내부에 도전성 입자가 내설된 도전성 합성수지재인 것을 특징으로 하는 전기 부품 테스트장치.The electric component test apparatus according to claim 10, wherein the connection member of the probe board is a conductive synthetic resin material in which conductive particles are embedded in a synthetic resin having elastic force. 전기 부품의 전기적 성능을 테스트하고 분석하는 테스터에 연결되고 전자부품과의 전기적 접속을 위한 복수개의 접속단자가 설치된 테스트헤드와;A test head connected to a tester for testing and analyzing electrical performance of the electrical component, and having a plurality of connection terminals for electrical connection with the electronic component; 전기 부품의 단자부와 접속되는 니들을 구비한 프로브카드와;A probe card having a needle connected to the terminal portion of the electrical component; 상기 프로브카드와 테스트헤드 사이에서 프로브카드와 전기적으로 접속됨과 더불어 상기 테스트헤드의 단자부와 접속되는 복수개의 접속부재가 설치된 퍼포먼스보드(performance board)를 포함하여 구성된 전기 부품 테스트장치.And a performance board electrically connected to the probe card between the probe card and the test head and having a plurality of connection members connected to the terminal of the test head. 제 13항에 있어서, 상기 접속단자는 내부에 탄성 스프링인 설치된 포고핀인 것을 특징으로 하는 전기 부품 테스트장치.The electric component test apparatus according to claim 13, wherein the connection terminal is a pogo pin installed as an elastic spring therein. 제 13항에 있어서, 상기 접속부재는 내부에 탄성 스프링인 설치된 포고핀인 것을 특징으로 하는 전기 부품 테스트장치.The electrical component test apparatus according to claim 13, wherein the connection member is an installed pogo pin which is an elastic spring therein. 제 13항에 있어서, 상기 접속부재는 탄성력이 있는 합성수지 내부에 도전성 입자가 내설된 도전성 합성수지재인 것을 특징으로 하는 전기 부품 테스트장치.The electrical component test apparatus according to claim 13, wherein the connection member is a conductive synthetic resin material in which conductive particles are embedded in a synthetic resin having elastic force.
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