KR100863688B1 - Probe card - Google Patents

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Abstract

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로서, 더욱 상세히는, 수직형(vertical) 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card, and more particularly, to a vertical probe card.

본 발명에 따른 프로브 카드는 메인 인쇄회로기판; 상기 메인 인쇄회로기판의 회로와 연결된 프로브; 상기 프로브를 지지하는 프로브 지지대; 및 상기 프로브에 가해지는 힘을 흡수하는 탄성 부재;를 포함한다.Probe card according to the invention the main printed circuit board; A probe connected to a circuit of the main printed circuit board; A probe support for supporting the probe; And an elastic member that absorbs the force applied to the probe.

본 발명에 따른 프로브 카드에 의하면, 프로브 카드의 제조 시간 및 제조 비용이 감소되고, 프로브 카드의 작동 신뢰성이 개선될 수 있는 장점이 있다.According to the probe card according to the present invention, the manufacturing time and manufacturing cost of the probe card can be reduced, and the operation reliability of the probe card can be improved.

프로브, 탄성 부재, 가이드 부재 Probe, Elastic Member, Guide Member

Description

프로브 카드{Probe card}Probe card

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드를 보이는 측면도.1 is a side view showing a probe card according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드의 동작을 보이는 측면도.Figure 2 is a side view showing the operation of the probe card according to the first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드에 채용되는 프로브 지지대를 보이는 평면도.3 is a plan view showing a probe support employed in the probe card according to the first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 카드에 채용되는 프로브 지지대를 보이는 평면도.4 is a plan view showing a probe support employed in the probe card according to the second embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 프로브 카드를 보이는 측면도.5 is a side view showing a probe card according to a third embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 프로브 카드의 동작을 보이는 측면도.6 is a side view showing the operation of the probe card according to the third embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 프로브 카드를 보이는 측면도.7 is a side view showing a probe card according to a fourth embodiment of the present invention.

도 8은 도 7에 도시된 A부분에 대한 확대도.FIG. 8 is an enlarged view of a portion A shown in FIG. 7. FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

100 : 프로브 카드 110 : 메인 인쇄회로기판100: probe card 110: main printed circuit board

120 : 프로브 지지대 125 : 가이드 홀120: probe support 125: guide hole

130, 131 : 프로브 140 : 탄성 부재130, 131: probe 140: elastic member

150 : 와이어 160 : 가이드 부재150: wire 160: guide member

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로서, 더욱 상세히는, 수직형 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card, and more particularly, to a vertical probe card.

일반적으로 웨이퍼를 구성하는 각각의 칩의 전기적 특성 검사를 통하여, 그 불량 여부를 선별하는 공정을 실시하기 위하여, 프로브 카드가 이용된다. 프로브 카드는 프로브를 구비하고, 상기 프로브가 칩의 패드에 접촉되어 전류를 인가함으로써, 그 출력 특성을 통해 칩의 불량 여부를 판단한다. 이러한 프로브 카드는 수평형과, 수직형으로 구분된다.In general, a probe card is used in order to perform a process for sorting whether or not there is a defect by examining electrical characteristics of each chip constituting the wafer. The probe card includes a probe, and the probe contacts the pad of the chip to apply a current, thereby determining whether the chip is defective based on its output characteristics. These probe cards are divided into a horizontal type and a vertical type.

수평형 프로브 카드는 프로브의 팁이 웨이퍼 상에서 수평 방향으로 이동되면서 프로빙 마크를 형성한다. 그러나, 상기 수평형 프로브 카드에 의하면, 프로빙 패드가 웨이퍼 표면보다 낮은 부분에 배치된 경우 등에 프로빙 마크로 인한 외관 불량 또는 웨이퍼 표면의 손상 문제가 발생될 수 있다.Horizontal probe cards form probing marks as the tip of the probe is moved horizontally on the wafer. However, according to the horizontal probe card, when the probing pad is disposed at a lower portion than the wafer surface, the appearance defect or damage to the wafer surface due to the probing mark may occur.

이러한 수평형 프로브 카드의 단점을 해결할 수 있는 것이 수직형 프로브 카드이다. 수직형 프로브 카드는 프로브의 팁이 웨이퍼 상측에서 수직 방향으로 이동되면서 프로빙 마크를 형성한다. 프로브와 웨이퍼의 접촉 시에 상기 프로브에 가해지는 힘이 일정 부분 흡수될 수 있도록, 상기 프로브에는 힘 흡수를 위한 절곡부 등이 존재한다. 프로브가 웨이퍼에 접촉되면, 상기 절곡부 등이 압축된다. 그러면, 접촉 시 프로브에 가해지는 힘이 흡수되어, 상기 프로브가 웨이퍼에 신뢰성있게 접촉될 수 있다. 그러나, 프로브와 웨이퍼의 반복된 접촉에 의해, 상기 절곡부 등이 원형과 다르게 영구적으로 변형될 수 있다. 그러면, 상기 프로브와 웨이퍼의 접촉이 제대로 이루어지지 못하여, 상기 프로브의 오작동이 발생될 수 있다.It is a vertical probe card that can solve the disadvantage of the horizontal probe card. Vertical probe cards form probing marks as the tip of the probe is moved in the vertical direction from the top of the wafer. In order for the force applied to the probe to be partially absorbed when the probe is in contact with the wafer, a bent portion or the like for absorbing the force exists in the probe. When the probe contacts the wafer, the bent portion and the like are compressed. Then, the force applied to the probe at the time of contact is absorbed, so that the probe can be reliably contacted with the wafer. However, due to repeated contact between the probe and the wafer, the bent portion and the like may be permanently deformed unlike the circular shape. Then, the contact between the probe and the wafer may not be made properly, and a malfunction of the probe may occur.

또한, 종래의 프로브 카드에서는 에폭시(epoxy)를 이용하여 프로브를 인쇄회로기판에 부착하였다. 상기 에폭시는 프로브 카드에서 누전을 유발하는 단점이 있다.In addition, in a conventional probe card, a probe is attached to a printed circuit board using epoxy. The epoxy has the disadvantage of causing a short circuit in the probe card.

본 발명은 프로브의 지지 구조가 개선되어, 그 작동 신뢰성이 증대되고, 누전이 방지될 수 있는 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a probe card in which the supporting structure of the probe is improved, the operation reliability thereof is increased, and a short circuit can be prevented.

본 발명에 따른 프로브 카드는 메인 인쇄회로기판; 상기 메인 인쇄회로기판의 회로와 연결된 프로브; 상기 프로브를 지지하는 프로브 지지대; 및 상기 프로브에 가해지는 힘을 흡수하는 탄성 부재;를 포함한다.Probe card according to the invention the main printed circuit board; A probe connected to a circuit of the main printed circuit board; A probe support for supporting the probe; And an elastic member that absorbs the force applied to the probe.

본 발명에 따른 프로브 카드에 의하면, 별도의 탄성 부재에서 프로브에 가해지는 힘이 흡수될 수 있으므로, 프로브의 제조가 용이해져서, 프로브 카드의 제조 시간 및 제조 비용이 감소될 수 있다. 그리고, 웨이퍼와 프로브가 반복적으로 접촉되더라도, 프로브의 내구성이 증대될 수 있으므로, 프로브 카드의 작동 신뢰성이 개선될 수 있다.According to the probe card according to the present invention, since the force applied to the probe in the separate elastic member can be absorbed, the manufacture of the probe can be facilitated, the manufacturing time and manufacturing cost of the probe card can be reduced. In addition, even if the wafer and the probe are repeatedly contacted, the durability of the probe can be increased, and thus the operational reliability of the probe card can be improved.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 도면과 함께 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 사상이 제시되는 실시예에 제한된다고 할 수 없으며, 또다른 구성요소의 추가, 변경, 삭제 등에 의해서, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범 위 내에 포함되는 다른 실시예가 용이하게 제안될 수 있다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the spirit of the present invention is not limited to the embodiments presented, and other embodiments included within the scope of other inventive inventions or the scope of the present invention can be easily made by adding, changing, or deleting other elements. Can be suggested.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드를 보이는 측면도이다.1 is a side view showing a probe card according to a first embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 프로브 카드(100)는 소정 회로가 형성된 메인 인쇄회로기판(110), 상기 메인 인쇄회로기판(110)의 회로와 연결된 프로브(130)와, 상기 프로브(130)를 지지하는 프로브 지지대(120)를 포함한다. 그리고, 상기 프로브 카드(100)는 상기 프로브(130)에 가해지는 힘을 흡수할 수 있는 탄성 부재(140)를 더 포함한다.Referring to FIG. 1, the probe card 100 according to the present embodiment includes a main printed circuit board 110 having a predetermined circuit, a probe 130 connected to a circuit of the main printed circuit board 110, and the probe ( And a probe support 120 supporting the 130. In addition, the probe card 100 further includes an elastic member 140 capable of absorbing a force applied to the probe 130.

상기 메인 인쇄회로기판(110)은 웨이퍼 상태의 반도체를 검사할 수 있는 소정 회로가 형성된 부분이다. 상기 메인 인쇄회로기판(110)에는 와이어(150)의 일단이 솔더링(soldering)(101)된다. 상기 와이어(150)의 타단은 상기 프로브(130) 또는 상기 프로브(130)와 연결된 상기 프로브 지지대(120)의 회로(선로 패턴)에 연결될 수 있다. 상기와 같이 형성됨으로써, 상기 프로브(130)와 상기 메인 인쇄회로기판(110) 사이가 통전될 수 있다.The main printed circuit board 110 is a portion in which a predetermined circuit capable of inspecting a semiconductor in a wafer state is formed. One end of the wire 150 is soldered to the main printed circuit board 110. The other end of the wire 150 may be connected to a circuit (line pattern) of the probe 130 or the probe support 120 connected to the probe 130. By forming as described above, the probe 130 and the main printed circuit board 110 may be energized.

상기 프로브(130)는 반도체 칩의 패드에 접촉되어 전류를 인가함으로써, 그 출력 특성을 통해 칩의 불량 여부를 판단하는 부분이다. 상기 프로브(130)는 소정 길이를 가진 탐침 형상을 이루고, 상기 프로브 지지대(120)의 프로브홀을 관통하여 설치된다. 상기 프로브(130)의 상부는 상기 프로브 지지대(120)에 솔더링(soldering)된다. 상기 프로브(130)는 상기 프로브 지지대(120)에 고정되어, 함께 동작된다. 상기 프로브(130)는 에폭시 등에 의하지 않고, 상기 프로브 지지대(120)에 관통 설치되므로, 상기 에폭시 등에 의해 발생되던 누전 현상이 방지될 수 있다.The probe 130 is a part that determines whether the chip is defective through its output characteristics by applying a current in contact with a pad of the semiconductor chip. The probe 130 forms a probe shape having a predetermined length and is installed through the probe hole of the probe support 120. The upper portion of the probe 130 is soldered to the probe support 120. The probe 130 is fixed to the probe support 120, it is operated together. Since the probe 130 is installed through the probe support 120 without using an epoxy or the like, an electrical leak caused by the epoxy or the like may be prevented.

상기 프로브(130)는 웨이퍼에 직접 접촉되어, 웨이퍼 상에 소정 면적의 프로빙 마크를 형성한다. 상기 프로빙 마크는 상기 프로브(130)의 접촉 시에 상기 반도체 칩의 패드에 형성되는 것이다. 상세히, 상기 칩의 패드는 알루미늄으로 이루어지고, 상기 프로브(130)의 팁은 텅스텐으로 이루어질 수 있다. 이러한 경우 상기 패드와 상기 프로브(130)의 팁의 접촉도를 증대시키기 위해, 상기 프로브(130)와 상기 패드가 밀착되도록 가압된다. 그러면, 상기 프로브(130)가 접촉된 상태로 상기 패드 상에서 소정 범위 내에서 이동된다. 이러한 이동이 이루어지는 중에, 상기 패드에는 소정 면적의 긁힘 흔적이 형성되는데, 이것이 프로빙 마크로 정의될 수 있다.The probe 130 is in direct contact with the wafer to form probing marks of a predetermined area on the wafer. The probing mark is formed on a pad of the semiconductor chip when the probe 130 contacts the probe 130. In detail, the pad of the chip may be made of aluminum, and the tip of the probe 130 may be made of tungsten. In this case, in order to increase the contact between the pad and the tip of the probe 130, the probe 130 and the pad is pressed in close contact. Then, the probe 130 is moved within a predetermined range on the pad in a contact state. During this movement, scratches of a predetermined area are formed on the pad, which may be defined as a probing mark.

상기 프로브 지지대(120)는 상기 프로브(130)가 관통되어, 그를 지지하는 부분이다. 상기 탄성 부재(140)의 양단이 각각 상기 메인 인쇄회로기판(110)과, 상기 프로브 지지대(120)에 결합됨으로써, 상기 프로브 지지대(120)는 상기 메인 인쇄회로기판(110)과 소정 거리로 이격되도록 설치된다. 상기 프로브 지지대(120)에는 상기 프로브(130)와 상기 와이어(150)를 연결하는 소정 회로(선로 패턴)가 형성된다. 상기 프로브(130)와 상기 회로의 접점, 상기 와이어(150)와 상기 회로의 접점은 각각 솔더링(103, 102)된다.The probe support 120 is a portion through which the probe 130 penetrates and supports the probe support 120. Both ends of the elastic member 140 are coupled to the main printed circuit board 110 and the probe support 120, respectively, so that the probe support 120 is spaced apart from the main printed circuit board 110 by a predetermined distance. It is installed as possible. The probe support 120 is formed with a predetermined circuit (line pattern) connecting the probe 130 and the wire 150. The contacts of the probe 130 and the circuit, the contacts of the wire 150 and the circuit are soldered 103 and 102, respectively.

상기 탄성 부재(140)는 상기 메인 인쇄회로기판(110)과 상기 프로브 지지대(120) 사이에 설치되어, 상기 프로브(130)에 가해지는 힘을 흡수할 수 있는 부분이다. 상기 탄성 부재(140)의 일단은 상기 메인 인쇄회로기판(110)에 설치되고, 그 타단은 상기 프로브 지지대(120)에 설치된다. 그러면, 상기 탄성 부재(140)의 길이 만큼 상기 메인 인쇄회로기판(110)과 상기 프로브 지지대(120)가 이격될 수 있고, 상기 탄성 부재(140)가 상기 프로브 지지대(120)를 지지하게 된다. 상기 탄성 부재(140)로는 탄성체, 예를 들어 스프링 등이 채용될 수 있다. 상기 프로브(130)에 가해지는 힘을 안정적으로 흡수할 수 있도록, 상기 탄성 부재(140)는 복수 개가 설치되고, 상호간에 대칭적으로 배치되는 것이 바람직하다. 상기 탄성 부재(140)가 상기 프로브(130)에 가해지는 힘을 흡수함으로써, 상기 프로브(130) 및 상기 반도체의 손상/변형이 방지될 수 있다. 이에 대하여 후술한다.The elastic member 140 is installed between the main printed circuit board 110 and the probe support 120 to absorb the force applied to the probe 130. One end of the elastic member 140 is installed on the main printed circuit board 110, and the other end thereof is installed on the probe support 120. Then, the main printed circuit board 110 and the probe support 120 may be spaced apart by the length of the elastic member 140, and the elastic member 140 supports the probe support 120. An elastic body, for example, a spring may be employed as the elastic member 140. In order to stably absorb the force applied to the probe 130, a plurality of elastic members 140 may be installed and symmetrically disposed. By absorbing the force applied to the probe 130 by the elastic member 140, damage / deformation of the probe 130 and the semiconductor can be prevented. This will be described later.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드의 동작을 보이는 측면도이다.2 is a side view showing the operation of the probe card according to the first embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 프로브(130)가 웨이퍼(W)에 접촉된다. 그러면, 상기 프로브(130)가 상방으로 가압되고, 그러한 압력에 의해 상기 프로브(130)와, 상기 프로브(130)가 고정된 상기 프로브 지지대(120)가 함께 상방으로 이동된다. 상기와 같은 이동 과정에서, 상기 프로브(130)의 팁은 상기 웨이퍼 상에서 소정 범위 내에서 위치 이동될 수 있다. 따라서, 상기 프로브(130)에 의한 프로빙 마크가 요구되는 소정 면적으로 형성될 수 있다. 그러면, 상기 프로브(130)에 의한 탐지의 신뢰성이 증대될 수 있다.Referring to FIG. 2, the probe 130 is in contact with the wafer (W). Then, the probe 130 is pressed upward, and the pressure of the probe 130 and the probe support 120 on which the probe 130 is fixed are moved upward by the pressure. In the movement process as described above, the tip of the probe 130 may be moved on the wafer within a predetermined range. Therefore, the probing mark by the probe 130 may be formed in a predetermined area required. Then, the reliability of the detection by the probe 130 may be increased.

상기 프로브 지지대(120)가 상방으로 이동되면, 상기 프로브 지지대(120)에 그 일측이 고정된 탄성 부재(140)가 압축된다. 그러면, 상기 프로브(130)에 가해지는 힘의 일부가 상기 탄성 부재(140)에 의해 흡수될 수 있다. 따라서, 상기 프로브(130)와, 그와 접촉된 반도체 칩의 패드 사이가 소정 힘을 유지하면서 접촉될 수 있다. 상기 탄성 부재(140)의 탄성 계수를 조절하는 등의 방법에 의해, 상기 탄성 부재(140)에 의해 흡수되는 힘의 크기가 적절히 조절될 수 있다. 그러한 힘의 조절을 통해, 상기 반도체 칩의 패드에 프로빙 마크 외의 의도되지 않은 손상이 발생되지 않도록 할 수 있다. 따라서, 상기 프로브(130)와, 그와 접촉된 상기 반도체 칩의 손상/변형이 발생되는 것이 방지될 수 있다.When the probe support 120 is moved upward, the elastic member 140, one side of which is fixed to the probe support 120, is compressed. Then, a portion of the force applied to the probe 130 may be absorbed by the elastic member 140. Therefore, the probe 130 and the pad of the semiconductor chip in contact therewith may be contacted while maintaining a predetermined force. By adjusting a modulus of elasticity of the elastic member 140, the magnitude of the force absorbed by the elastic member 140 may be appropriately adjusted. By adjusting such a force, it is possible to prevent an accidental damage other than a probing mark from occurring on the pad of the semiconductor chip. Accordingly, damage / deformation of the probe 130 and the semiconductor chip in contact with the probe 130 may be prevented from occurring.

상기와 같이, 본 실시예에서는 상기 탄성 부재(140)에서 상기 프로브(130)에 가해지는 힘을 흡수할 수 있으므로, 상기 프로브(130)에 힘 흡수를 위한 별도의 구조가 요구되지 않는다. 따라서, 상기 프로브(130)의 제조가 용이해져서, 상기 프로브 카드(100)의 제조 시간 및 제조 비용이 감소될 수 있다. 그리고, 상기 웨이퍼와 상기 프로브(130)가 반복적으로 접촉되더라도, 상기 프로브(130)의 변형이 최소화될 수 있다. 따라서, 상기 프로브(130)의 내구성이 증대될 수 있어서, 상기 프로브 카드(100)의 작동 신뢰성이 개선될 수 있다.As described above, in the present embodiment, since the force applied to the probe 130 may be absorbed by the elastic member 140, a separate structure for absorbing force is not required for the probe 130. Therefore, the manufacturing of the probe 130 may be facilitated, and thus the manufacturing time and manufacturing cost of the probe card 100 may be reduced. In addition, even if the wafer and the probe 130 are repeatedly contacted, deformation of the probe 130 may be minimized. Therefore, durability of the probe 130 may be increased, and thus the operational reliability of the probe card 100 may be improved.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 프로브 카드에 채용되는 프로브 지지대를 보이는 평면도이다.3 is a plan view showing a probe support employed in the probe card according to the first embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 프로브 지지대(120)는 소정 회로가 형성된 인쇄회로기판일 수 있다. 상세히, 상기 프로브 지지대(120)에는 복수의 회로(104)가 형성된다. 상기 회로(104)의 일측은 프로브(130)와 솔더링(103)되고, 그 타측은 와이어(150)와 솔더링(102)된다.Referring to FIG. 3, the probe support 120 may be a printed circuit board on which a predetermined circuit is formed. In detail, a plurality of circuits 104 are formed in the probe support 120. One side of the circuit 104 is soldered to the probe 130 and the other side is soldered to the wire 150.

상기와 같이 프로브 지지대(120)가 인쇄회로기판으로 형성됨으로써, 상기 프로브 카드(100)가 컴팩트하게 제조될 수 있다. 그리고, 상기 프로브 지지대(120) 상에 복수의 회로를 형성함으로써, 다수 개의 프로브(130)가 설치될 수 있다.As the probe support 120 is formed of a printed circuit board as described above, the probe card 100 can be manufactured compactly. In addition, a plurality of probes 130 may be installed by forming a plurality of circuits on the probe support 120.

이하에서 본 발명의 다른 실시예들을 도면을 참조하여 설명한다. 이러한 설명을 함에 있어, 상기 제 1 실시예의 기재 내용과 중복되는 내용은 그 기재 내용에 갈음하고, 여기서는 생략한다.Hereinafter, other embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the above description, the content overlapping with the description of the first embodiment is replaced with the description, and is omitted here.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 프로브 카드에 채용되는 프로브 지지대를 보이는 평면도이다.4 is a plan view showing a probe support employed in the probe card according to the second embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 프로브 지지대(120)에 복수의 회로가 형성되고, 그 회로의 일측은 각각 프로브(130)와 솔더링(105, 106)된다. 본 실시예에서는, 상기 프로브(130)가 지그재그 형상으로 정렬되어, 각각 솔더링(105, 106)된다. 따라서, 상기 복수 개의 프로브(130)간의 간섭없이, 각 프로브(130) 사이의 간격(d)이 감소될 수 있으므로, 상기 프로브(130)가 조밀하게 배치될 수 있다. 그러므로, 상기 프로브 지지대(120)가 컴팩트하게 제조될 수 있다.Referring to FIG. 4, a plurality of circuits are formed on the probe support 120, and one side of the circuit is soldered to the probe 130 and 105 and 106, respectively. In this embodiment, the probes 130 are arranged in a zigzag shape and soldered 105 and 106, respectively. Accordingly, since the distance d between each probe 130 may be reduced without interference between the plurality of probes 130, the probes 130 may be densely arranged. Therefore, the probe support 120 can be manufactured compactly.

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 프로브 카드를 보이는 측면도이다.5 is a side view showing a probe card according to a third embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 프로브 지지대(120)에는 가이드 홀(125)이 형성된다. 상기 가이드 홀(125)에는 가이드 부재(160)가 관통된다. 상기와 같이 관통되는 가이드 부재(160)의 타측은 메인 인쇄회로기판(110)에 고정된다. 상기 가이드 부재(160)는 상기 프로브 지지대(120)의 동작을 가이드할 수 있다. 그러면, 상기 프로브 카드(100)의 작동 신뢰성이 증대될 수 있다.Referring to FIG. 5, a guide hole 125 is formed in the probe support 120. The guide member 160 penetrates through the guide hole 125. The other side of the guide member 160 penetrated as described above is fixed to the main printed circuit board 110. The guide member 160 may guide the operation of the probe support 120. Then, the operation reliability of the probe card 100 can be increased.

여기서, 상기 가이드 부재(160)는 복수 개로 이루어지고, 상호간에 소정 간격으로 이격되도록 설치될 수 있다. 그러면, 상기 프로브 지지대(120)에 대한 가이 드가 더욱 신뢰성을 가진다.Here, the guide member 160 may be formed in plural, and may be installed to be spaced apart from each other at predetermined intervals. Then, the guide for the probe support 120 is more reliable.

이하에서 상기 가이드 부재(160)의 동작을 설명한다.Hereinafter, the operation of the guide member 160 will be described.

도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 프로브 카드의 동작을 보이는 측면도이다.6 is a side view showing the operation of the probe card according to the third embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 프로브(130)가 웨이퍼(W)와 접촉되어, 가압된다. 상기 압력에 의해, 상기 프로브(130)와, 그와 연결된 프로브 지지대(120)가 상방으로 이동된다. 그러면, 가이드 부재(160)가 가이드 홀(125)에 관통된 상태이므로, 상기 프로브 지지대(120)가 상기 가이드 부재(160)에 의해 가이드되면서 이동될 수 있다. 상기 프로브 지지대(120)가 하강될 때도, 상기 가이드 부재(160)에 의해 상기 프로브 지지대(120)가 가이드되면서 이동될 수 있음은 물론이다.Referring to FIG. 6, the probe 130 is in contact with the wafer W and is pressed. By the pressure, the probe 130 and the probe support 120 connected thereto are moved upward. Then, since the guide member 160 is penetrated through the guide hole 125, the probe support 120 may be moved while being guided by the guide member 160. Even when the probe support 120 is lowered, the probe support 120 may be moved while being guided by the guide member 160.

상기와 같이, 상기 가이드 부재(160)에 의해 상기 프로브 지지대(120)의 동작이 가이드됨에 따라, 상기 프로브(130)의 동작이 제어될 수 있다. 따라서, 상기 프로브(130)의 측방으로의 흔들림이 최소화되면서, 상하 방향으로 동작될 수 있다. 그러므로, 상기 프로브(130)의 탐지의 정확도가 증대될 수 있어, 상기 프로브 카드(100)의 작동 신뢰성이 증대될 수 있다.As described above, as the operation of the probe support 120 is guided by the guide member 160, the operation of the probe 130 may be controlled. Therefore, while the shaking to the side of the probe 130 is minimized, it can be operated in the vertical direction. Therefore, the accuracy of detection of the probe 130 can be increased, so that the operation reliability of the probe card 100 can be increased.

도 7은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 프로브 카드를 보이는 측면도이고, 도 8은 도 7에 도시된 A부분에 대한 확대도이다.FIG. 7 is a side view showing a probe card according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an enlarged view of portion A shown in FIG.

도 7 및 도 8을 함께 참조하면, 프로브 지지대(120)에 프로브(131)가 관통 설치된다. 상기 프로브(131)는 소정 길이로 길게 형성된다. 이러한 형상을 이루는 프로브(131)는 강성이 저하되어, 웨이퍼와 접촉시 변형될 수 있다.7 and 8 together, the probe 131 is installed through the probe support 120. The probe 131 is formed long to a predetermined length. The probe 131 constituting such a shape is deteriorated in rigidity and may be deformed upon contact with the wafer.

본 실시예에서는, 상기 프로브(131)의 하측에 보강 필름(170)을 설치한다. 상기 보강 필름(170)에는 상기 프로브(131)가 고정된다. 그러면, 상기 보강 필름(170)에 의해 상기 프로브(131)의 강성이 강화되어, 웨이퍼와 접촉시 상기 프로브(131)의 변형이 방지될 수 있다.In this embodiment, the reinforcing film 170 is provided below the probe 131. The probe 131 is fixed to the reinforcement film 170. Then, the rigidity of the probe 131 is strengthened by the reinforcement film 170, and thus deformation of the probe 131 may be prevented when contacting the wafer.

한편, 상기 프로브(131)와 상기 프로브 지지대(120) 사이는 소정 접착제로 접착될 수 있다. 그러면, 상기 프로브(131)와 상기 프로브 지지대(120) 사이의 결합이 신뢰성있게 이루어질 수 있다.On the other hand, between the probe 131 and the probe support 120 may be bonded with a predetermined adhesive. Then, the coupling between the probe 131 and the probe support 120 can be made reliably.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 프로브 카드에 의하면, 메인 인쇄회로기판과 프로브 지지대 사이에 설치된 탄성 부재에서 프로브에 가해지는 힘이 흡수될 수 있으므로, 프로브에 힘 흡수를 위한 별도의 구조가 요구되지 않는다. 따라서, 프로브의 제조가 용이해져서, 프로브 카드의 제조 시간 및 제조 비용이 감소될 수 있는 효과가 있다.According to the probe card according to the present invention configured as described above, since the force applied to the probe can be absorbed in the elastic member provided between the main printed circuit board and the probe support, a separate structure for absorbing the force is not required for the probe Do not. Therefore, the manufacturing of the probe can be facilitated, and the manufacturing time and manufacturing cost of the probe card can be reduced.

또한, 상기 프로브 카드에 의하면, 웨이퍼와 프로브가 반복적으로 접촉되더라도, 프로브가 힘 흡수를 위해 변형되지 아니하므로, 프로브의 변형이 최소화될 수 있다. 따라서, 프로브의 내구성이 증대될 수 있어서, 프로브 카드의 작동 신뢰성이 개선될 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the probe card, even if the wafer and the probe repeatedly contact, since the probe is not deformed for absorbing force, deformation of the probe can be minimized. Therefore, the durability of the probe can be increased, so that the operation reliability of the probe card can be improved.

또한, 상기 프로브 카드에 의하면, 가이드 부재에 의해 프로브 지지대의 동작이 가이드됨에 따라, 프로브의 동작이 제어될 수 있다. 따라서, 프로브의 측방으로의 흔들림이 최소화되면서, 상하 방향으로 동작될 수 있다. 그러므로, 프로브의 탐지의 정확도가 증대될 수 있어, 프로브 카드의 작동 신뢰성이 증대될 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the probe card, as the operation of the probe support guide is guided by the guide member, the operation of the probe can be controlled. Therefore, while the shaking of the probe to the side is minimized, it can be operated in the vertical direction. Therefore, the accuracy of detection of the probe can be increased, so that the operational reliability of the probe card can be increased.

또한, 상기 프로브 카드에 의하면, 프로브를 고정하기 위해 에폭시 등이 사용되지 않으므로, 상기 에폭시 등에서 발생되던 누전 현상이 방지될 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the probe card, since an epoxy or the like is not used to fix the probe, there is an effect that a short circuit phenomenon generated in the epoxy or the like can be prevented.

Claims (5)

웨이퍼 상태의 반도체용 검사 회로가 형성된 메인 인쇄회로기판;A main printed circuit board on which a semiconductor inspection circuit in a wafer state is formed; 프로브홀 및 상기 프로브홀과 연결된 선로 패턴이 형성된 인쇄회로기판으로 이루어지는 프로브 지지대;A probe supporter comprising a probe hole and a printed circuit board having a line pattern connected to the probe hole; 탐침 형상을 이루고, 상기 프로브홀을 관통하며, 관통된 상단부가 상기 프로브 지지대와 솔더링 고정된 프로브;A probe forming a probe shape, penetrating the probe hole, and having a penetrated upper end soldered to the probe support; 상기 선로 패턴과 상기 메인 인쇄회로기판의 검사 회로를 통전시키는 와이어;A wire for energizing the line pattern and the inspection circuit of the main printed circuit board; 두 곳 이상의 위치에서 상기 프로브 지지대 및 상기 인쇄회로기판을 이동가능하게 결합시키는 탄성부재를 포함하는 프로브 카드.And a resilient member for movably coupling the probe support and the printed circuit board at two or more locations. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프로브홀은 다수개로서 상기 프로브 지지대의 중앙에 링형태 또는 지그재그 형태로 배치되고,The probe holes are arranged in a ring shape or zigzag shape in the center of the probe support as a plurality, 상기 선로 패턴은 상기 프로브홀로부터 외곽을 향하여 방사상의 형태로 형성되며,The line pattern is formed radially outward from the probe hole, 상기 와이어는 상기 방사상으로 뻗친 상기 선로 패턴의 끝단부와 솔더링 고정된 것을 특징으로 하는 프로브 카드.And the wire is soldered and fixed to an end of the line pattern extending radially. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프로브 지지대는 하나 이상의 가이드 홀이 형성되고,The probe support is formed with one or more guide holes, 막대 형태로서, 일측단은 상기 메인 인쇄회로기판에 고정되고, 타측단은 상기 가이드 홀을 관통함으로써 상기 프로브 지지대의 수직 이동을 가이드하는 하나 이상의 가이드 부재를 포함하는 프로브 카드.The probe card of claim 1, wherein one end is fixed to the main printed circuit board, and the other end includes at least one guide member for guiding the vertical movement of the probe support by passing through the guide hole. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프로브홀을 관통한 상기 프로브의 하단부에 의하여 관통되고, 적어도 한 쌍의 상기 프로브와 고정결합됨으로써 상기 프로브에게 수평 지지력을 부여하는 보강 필름을 포함하는 프로브 카드.And a reinforcing film penetrated by the lower end of the probe penetrating the probe hole and fixedly coupled to at least one pair of the probes to impart a horizontal support force to the probe.
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