KR102538834B1 - Probe pin - Google Patents
Probe pin Download PDFInfo
- Publication number
- KR102538834B1 KR102538834B1 KR1020210048896A KR20210048896A KR102538834B1 KR 102538834 B1 KR102538834 B1 KR 102538834B1 KR 1020210048896 A KR1020210048896 A KR 1020210048896A KR 20210048896 A KR20210048896 A KR 20210048896A KR 102538834 B1 KR102538834 B1 KR 102538834B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- probe pin
- rail
- tip
- present
- portions
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06733—Geometry aspects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06716—Elastic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
- G01R1/06755—Material aspects
- G01R1/06761—Material aspects related to layers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
프로브 핀은 일 방향으로 서로 이격되어 기판 및 피검사체에 형성된 패드에 접촉하도록 형성되는 한 쌍의 팁부; 탄성 복원력을 가지고 상기 팁부 사이를 연결하도록 형성되는 몸체; 및 상기 몸체에 형성되는 수용부에 삽입되고, 탄성 변형되는 상기 몸체를 측면 방향으로 지지하도록 상기 일 방향으로 연장되게 형성되는 레일을 포함한다.The probe pins are spaced apart from each other in one direction and include a pair of tip portions formed to contact pads formed on a substrate and an object to be inspected; a body formed to connect between the tip portions with elastic restoring force; and a rail inserted into the receiving portion formed in the body and extending in one direction to support the elastically deformed body in a lateral direction.
Description
본 발명은 반도체 패키지의 전기적 특성을 테스트할 수 있는 프로브 핀에 관한 것이다.The present invention relates to a probe pin capable of testing electrical characteristics of a semiconductor package.
일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다. In general, a semiconductor device includes a fabrication process of forming circuit patterns and contact pads for inspection on a wafer and an assembly process of assembling wafers on which circuit patterns and contact pads are formed into individual semiconductor chips. manufactured through
패브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다. 검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정 시 불량이 발생한 웨이퍼의 일부분을 제거하기 위해 수행되는 공정이다.Between the fabrication process and the assembly process, an inspection process of inspecting electrical characteristics of the wafer by applying an electrical signal to a contact pad formed on the wafer is performed. The inspection process is a process performed to inspect a wafer for defects and remove a portion of the wafer where defects occur during an assembly process.
검사 공정은 주로 프로브 카드를 이용하여 수행된다. 프로브 카드는 테스터와 웨이퍼 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 검사 장비이다. 프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호를 수신하는 인쇄 회로 기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수 개의 프로브 핀을 포함한다. The inspection process is mainly performed using a probe card. A probe card is an inspection device that performs an interface function between a tester and a wafer. The probe card includes a plurality of probe pins that contact contact pads formed on a printed circuit board and a wafer to receive electric signals applied from the tester.
그러나, 반도체 칩이 고집적화 됨에 따라 웨이퍼에 형성되는 회로 패턴이 고집적화 되었고, 이웃하는 접촉 패드간의 간격, 피치(pitch)가 매우 좁게 형성되고 있다. However, as semiconductor chips are highly integrated, circuit patterns formed on wafers are highly integrated, and the distances and pitches between adjacent contact pads are very narrow.
따라서, 프로브 카드에 포함되는 복수 개의 프로브 핀은 인접한 프로브 핀과의 피치가 줄어들고, 각각의 두께가 얇게 설계되고 있다. 프로브 핀의 두께가 얇아지면서 프로브 핀의 강도가 저하되어, 검사 공정에서 가해지는 횡방향의 힘에 의해 프로브 핀이 손상되거나, 프로브 핀에 의해 눌리는 웨이퍼 상의 접촉 패드가 손상되는 문제가 발생되고 있다.Accordingly, the plurality of probe pins included in the probe card have a reduced pitch with adjacent probe pins and are designed to have a thin thickness. As the thickness of the probe pin decreases, the strength of the probe pin decreases, resulting in damage to the probe pin due to a lateral force applied in an inspection process or damage to a contact pad on a wafer pressed by the probe pin.
또한, 피검사물인 웨이퍼의 접촉 패드에 단차가 존재하는 경우, 특정 프로브 핀과 접촉되지 못하는 접촉 패드가 존재하게 되고, 이에 따라 정확한 검사가 이루어지지 않는 문제점이 존재한다. In addition, when there is a step in the contact pad of a wafer, which is an object to be inspected, there is a contact pad that does not come into contact with a specific probe pin, and thus there is a problem in that accurate inspection is not performed.
이와 관련하여 탄성이 변형될 수 있는 프로브 핀이 개시되었으나, 종래의 탄성 변형 가능한 프로브 핀은 횡방향 힘에 의하여 프로브 핀이 좌굴(buckling, 座屈)될 수 있는 문제점이 존재하고, 이를 보완하기 위한 스토퍼가 개시되었으나, 프로브 핀이 압축되어 스토퍼가 접촉된 후에는 프로브 핀 전체에 응력이 가해져 프로브 핀이 손상될 염려가 여전히 존재한다.In this regard, although an elastically deformable probe pin has been disclosed, the conventional elastically deformable probe pin has a problem that the probe pin may be buckled by a lateral force, and to compensate for this, Although the stopper has been disclosed, there is still a concern that the probe pin may be damaged due to stress being applied to the entire probe pin after the stopper is brought into contact with the probe pin due to compression.
본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 검사 공정에서 횡방향 외력이 가해지는 경우, 프로브 핀이 중심축을 기준으로 자동 정렬될 수 있는 프로브 핀을 제공하고자 한다. The present invention is to solve the above-described problems of the prior art, to provide a probe pin that can be automatically aligned with respect to a central axis when a lateral external force is applied in an inspection process.
또한, 본 발명은 프로브 핀에 가해지는 횡방향의 외력에 단계적으로 대응할 수 있는 프로브 핀을 제공하고자 한다. In addition, the present invention is to provide a probe pin capable of responding step by step to an external force in a lateral direction applied to the probe pin.
또한, 본 발명은 프로브 핀의 상단부 또는 하단부에 가해지는 외력이 서로 영향을 미치지 않도록 하는 프로브 핀을 제공하고자 한다. In addition, the present invention is to provide a probe pin that prevents external forces applied to the upper end or lower end of the probe pin from affecting each other.
다만, 본 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical problem to be achieved by the present embodiment is not limited to the technical problems described above, and other technical problems may exist.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 수단으로서, 본 발명의 일 실시예는, 일 방향으로 서로 이격되어 기판 및 피검사체에 형성된 패드에 접촉하도록 형성되는 한 쌍의 팁부; 탄성 복원력을 가지고 상기 팁부 사이를 연결하도록 형성되는 몸체; 및 상기 몸체에 형성되는 수용부에 삽입되고, 탄성 변형되는 상기 몸체를 측면 방향으로 지지하도록 상기 일 방향으로 연장되게 형성되는 레일을 포함하는, 프로브 핀을 제공할 수 있다. As a means for achieving the above technical problem, one embodiment of the present invention is spaced apart from each other in one direction, a pair of tip portions formed to contact the pad formed on the substrate and the subject to be inspected; a body formed to connect between the tip portions with elastic restoring force; and a rail inserted into a receiving portion formed in the body and extended in one direction to support the elastically deformed body in a lateral direction.
본 발명의 일 실시예는, 상기 수용부는 상기 몸체의 내부를 상기 일 방향으로 관통하도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 프로브 핀을 제공할 수 있다.One embodiment of the present invention may provide a probe pin, characterized in that the receiving portion is formed to penetrate the inside of the body in the one direction.
본 발명의 다른 실시예는, 상기 수용부는 상기 몸체의 양 측면에서 각각 내측으로 리세스되도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 프로브 핀을 제공할 수 있다. Another embodiment of the present invention may provide a probe pin, characterized in that the accommodating portion is formed to be recessed inwardly from both side surfaces of the body.
본 발명의 또 다른 실시예는, 상기 레일은, 상기 수용부에 각각 삽입되고 서로 나란하게 배치되는 복수의 연장부; 및 상기 복수의 연장부를 서로 연결하도록 형성되는 연결부를 구비하는, 프로브 핀을 제공할 수 있다. Another embodiment of the present invention, the rail, a plurality of extensions are respectively inserted into the receiving portion and arranged side by side with each other; And it is possible to provide a probe pin having a connection portion formed to connect the plurality of extension portions to each other.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본 발명을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described means for solving the problems is only illustrative and should not be construed as limiting the present invention. In addition to the exemplary embodiments described above, there may be additional embodiments described in the drawings and detailed description.
전술한 본 발명의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 검사 공정에서 횡방향 외력이 가해지는 경우 프로브 핀이 중심축을 기준으로 자동 정렬될 수 있는 프로브 핀을 제공할 수 있다. According to any one of the problem solving means of the present invention described above, it is possible to provide a probe pin capable of being automatically aligned with respect to a central axis when a lateral external force is applied in an inspection process.
또한, 프로브 핀의 각 부분에 탄성 계수를 상이하게 설정하여 프로브 핀에 가해지는 횡방향의 외력에 단계적으로 대응할 수 있는 프로브 핀을 제공할 수 있다. In addition, it is possible to provide a probe pin capable of responding step by step to an external force in a lateral direction applied to the probe pin by setting a different modulus of elasticity to each part of the probe pin.
또한, 프로브 핀의 상측 또는 하측에 가해지는 외력이 서로 영향을 미치지 않도록 하는 프로브 핀을 제공할 수 있다.In addition, it is possible to provide a probe pin so that external forces applied to the upper or lower side of the probe pin do not affect each other.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 일부를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 몸체 및 레일의 일부를 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 사시도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 일부를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 일부를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view of a probe pin according to an embodiment of the present invention.
2 is a diagram showing a part of a probe pin according to an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of a probe pin according to another embodiment of the present invention.
4 is a perspective view illustrating a part of a body and a rail of a probe pin according to another embodiment of the present invention.
5 is a perspective view of a probe pin according to another embodiment of the present invention.
6 is a view showing a part of a probe pin according to another embodiment of the present invention.
7 is a perspective view showing a part of a probe pin according to another embodiment of the present invention.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily practice the present invention with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미하며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. Throughout the specification, when a part is said to be "connected" to another part, this includes not only the case where it is "directly connected" but also the case where it is "electrically connected" with another element interposed therebetween. . In addition, when a part "includes" a certain component, this means that it may further include other components, not excluding other components, unless otherwise stated, and one or more other characteristics. However, it should be understood that it does not preclude the possibility of existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀의 일부를 도시한 도면이다. 도 1 및 2를 참조하면, 프로브 핀(100)은 팁부(110), 몸체(120) 및 레일(130)을 포함할 수 있다. 팁부(110)는 코팅부(111)를 포함할 수 있고, 몸체(120)는 수용부(121), 굴곡부(122) 및 지지부(123)를 포함할 수 있다. 레일(130)은 스토퍼(133)를 포함할 수 있다. 1 is a perspective view of a probe pin according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a part of a probe pin according to an embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 1 and 2 , the
한 쌍의 팁부(110), 몸체(120) 및 레일(130)은 일체로 형성되는 것을 특징으로 한다. 예를 들어, 몸체(120)와 레일(130)은 반도체 멤스(MEMS) 공정을 통해 동시에 제조함으로써, 몸체(120)와 레일(130) 간의 공차 오류로 인한 구조적 결함을 방지할 수 있다. A pair of
본 발명의 일 실시예에 따른 팁부(110)는 일 방향으로 서로 이격되어 각각 기판 및 피검사체에 형성된 패드에 접촉하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 일단에 형성된 팁부(110)는 기판에 형성된 패드에 접촉할 수 있고, 타단에 형성된 팁부(110)는 피검사체에 형성된 패드에 접촉할 수 있다. 여기서, 일단의 팁부에 접촉되는 기판은 인쇄 회로 기판(PCB), 인터포저 기판, 또는 스페이스 트랜스포머(공간 변환) 기판을 포함할 수 있다. 또한, 타단의 팁부(110)는 피검사체에 형성된 패드에 직접적으로 접촉하는 부분으로 서로 이웃하는 프로브 핀의 팁부(110) 간의 간격은 피검사체의 피치에 대응하도록 배치될 수 있다.The
또한, 팁부(110)는 코팅부(111)를 포함할 수 있으며, 코팅부(111)는 기판 및 피검사체에 형성된 패드에 접촉하는 표면에는 로듐(Rh)을 포함하는 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 일단에 형성된 팁부(110)의 표면은 로듐을 포함하는 재질로 코팅될 수 있고, 타단에 형성된 팁부(110)의 표면 또한 로듐을 포함하는 재질로 코팅될 수 있다. 팁부(110)는 표면에 코팅부(111)를 형성함으로써 내구성을 강화할 수 있고, 이물질이 달라붙는 것을 억제할 수 있다.In addition, the
본 발명의 일 실시예에 따른 몸체(120)는 탄성 복원력을 가지고 팁부(110) 사이를 연결하도록 형성될 수 있다. 몸체(120)는 수용부(121), 복수 개의 굴곡부(122) 및 지지부(123)를 포함할 수 있다.The
예를 들어, 몸체(120)는 서로 이격 형성되어 있는 팁부(110)를 연결하며 탄성 변형 가능하도록 형성될 수 있다. 탄성 복원력을 가지는 몸체(120)는 검사 공정에서 가해지는 횡방향 외력에 대응할 수 있고, 단차가 존재하는 피검사체의 패드에도 대응할 수 있다. For example, the
수용부(121)는 몸체(120)의 내부를 일 방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 수용부(121)는 후술하는 레일(130)을 수용할 수 있도록 형성된다. The
복수 개의 굴곡부(122)는 탄성 복원력을 갖도록 굴곡되는 형상으로 연장되고 팁부(110) 사이에서 반복 배치되어 연결될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 굴곡부(122)는 지그재그로 굴곡진 형상을 형성할 수 있으며, 이를 통해 미세 전극 회로를 물리적으로 접착하여 검사하는 과정에서 발생되는 충격을 완화시킬 수 있다.The plurality of
지지부(123)는 복수 개의 굴곡부(122) 사이에 배치되어 레일(130)에 지지될 수 있다. 예를 들어, 지지부(123)는 복수 개의 굴곡부(122) 사이에 일정 위치에 배치될 수 있다. 지지부(123)는 수용부(121)에 삽입되는 레일(130)을 지지하여 프로브 핀(100)의 중심축을 지지할 수 있도록 하며, 몸체(120)와 레일(130)을 일체로 연결시키는 역할을 한다. The
본 발명의 일 실시예에 따른 레일(130)은 몸체(120)에 형성되는 수용부(121)에 삽입되고, 탄성 변형되는 몸체(120)를 측면 방향으로 지지하도록 일 방향으로 연장되게 형성될 수 있다. 예를 들어, 레일(130)은 몸체(120)의 길이 방향 중심축을 따라 형성될 수 있다. The
또한, 레일(130)은 몸체(120)에서 측면 방향으로 돌출되도록 형성되는 스토퍼(133)를 구비할 수 있다. 예를 들어, 스토퍼(133)는 레일(130)의 일 단부에 형성되어 몸체(120)에서 기판 또는 피검사체에 형성된 패드와 접촉하는 팁부(110)와 연결되는 부분에 배치될 수 있다. 스토퍼(133)는 검사 공정에서 프로브 핀(100)의 몸체(120)에 가해지는 외력이 팁부(110)에 미치지 않도록 대응할 수 있다.In addition, the
본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 핀(100)은, 몸체(120)가 레일(130)에 의해 움직일 수 있다. 따라서, 프로브 핀(100)은 레일(130)의 지지를 받아, 검사 공정에서 가해지는 횡방향의 외력에 몸체(120)가 좌굴되지 않고 중앙으로 정렬될 수 있다. 이를 통해 프로브 핀(100)은 검사 공정에서 몸체(120)의 손상을 방지할 수 있고, 검사를 보다 정확하게 진행할 수 있다. In the
또한, 몸체부(120)와 레일(130)의 면 접촉으로 전체적으로 전기 신호의 경로가 짧아져 프로브 핀(100)의 저항이 감소하고 인덕턴스도 감소하여 고주파 특성이 개선될 수 있다. 이를 통해 몸체(120)와 레일(130)의 접촉으로 인하여 전류의 방향이 한 방향으로 전달되어 고전류 측정에도 효과를 가질 수 있다.In addition, due to surface contact between the
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 사시도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 몸체 및 레일의 일부를 도시한 사시도이다.3 is a perspective view of a probe pin according to another embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a perspective view showing a part of a rail and a body of the probe pin according to another embodiment of the present invention.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(200)은 한 쌍의 팁부(210), 몸체(220) 및 레일(230)을 포함할 수 있다. 몸체(220)는 수용부(221), 굴곡부(222), 접촉 부분(222a) 및 지지부(223)를 포함할 수 있고, 레일(230)은 스토퍼(233)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 팁부(210), 몸체(220) 및 레일(230)은 일체로 형성되는 것을 특징으로 하며, 각 구성의 특징은 전술한 본 발명의 일 실시예와 동일하다. Referring to FIGS. 3 and 4 , a
본 발명의 다른 실시예 따른 수용부(221)는, 도 3을 참조하면, 몸체(220)의 양 측면에서 각각 내측으로 리세스되도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 수용부(221)는 몸체(220)의 일 측면과 타 측면에 각각 형성되어 후술하는 레일(230)을 양 측면에 각각 수용할 수 있다.Referring to FIG. 3 , the
레일(230)은 양 측면 방향과 교차하는 방향으로 몸체(220)를 지지하도록 수용부(221)에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 레일(230)은 몸체(220)의 길이 방향 중심축을 따라 몸체(220)의 양측면에 형성된 수용부(221)에 각각 삽입될 수 있다. 수용부(221)가 형성됨에 따라, 몸체는(220)는 양 측면에 레일(230)이 삽입된 부분과, 양 측면에 레일(230)이 삽입된 부분 사이에 수용부(221)가 형성되지 않은 부분으로 구획될 수 있다. The
본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(200)은 몸체(220)의 양측에 각각 레일(230)을 수용함으로써, 검사 공정에서 가해지는 몸체(220) 일측의 외력이 타측에 전달되지 않도록 할 수 있다. 예를 들어, 프로브 핀(200)의 일 측 레일(230) 또는 타 측 레일(230)에 가해지는 외력이 서로 영향을 미치지 않도록 구성될 수 있다. The
따라서, 검사 공정에서 몸체(220)의 일 측에 과도한 외력이 가해져도 타 측에 영향을 주지 않도록 하여, 이로 인한 프로브 핀(200)의 전체적인 손상을 방지할 수 있다. 또한, 프로브 핀(200)의 양단에 각각 독립적인 외력을 가할 수 있어 보다 다양하고 세밀한 검사 공정을 수행할 수 있다.Therefore, even if an excessive external force is applied to one side of the
본 발명의 다른 실시예에 따른 굴곡부(222)는, 도 4를 참조하면, 기설정된 곡률 반경(R)을 가지고 굴곡되도록 형성되고, 곡률 반경(R)은 서로 이웃하는 굴곡부(222)와의 간격(D)보다 큰 것을 특징으로 한다. 예를 들면, 굴곡부(222)의 곡률 반경(R)을 굴곡부(222) 간의 간격(D)보다 크게 형성함으로써 탄성 계수를 크게 변화시키는 것이 가능하다.Referring to FIG. 4, the
또한 예를 들어, 복수 개의 굴곡부(222)는 몸체(220)를 구성하는 위치에 따라 탄성 계수를 상이하게 설정할 수 있다. 복수 개의 굴곡부(222) 중에서 몸체(220)의 양단에 배치되는 굴곡부(222)는 몸체(220)의 중앙에 배치되는 굴곡부(222) 보다 높이와 탄성 계수를 크게 형성할 수 있다.Also, for example, the elastic modulus of the plurality of
따라서, 본 발명의 다른 실시예 따른 프로브 핀(200)은 몸체(220) 중앙의 굴곡부(222)가 압축되어도, 몸체(220)의 양단에 배치된 굴곡부(222)가 추가적인 댐퍼 기능을 수행할 수 있게 된다. 이를 통해 프로브 핀(200) 양단에 형성되어 있는 팁부(210)의 손상을 방지할 수 있고, 팁부(210)에 접촉되는 피검사체에 형성된 패드 손상 또한 방지할 수 있다. Therefore, in the
이와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 핀(200)은 각 부분에 탄성 계수를 상이하게 설정하여 프로프 핀(200)에 가해지는 횡방향의 외력에 단계적으로 대응할 수 있다.As described above, the
또한, 굴곡부(222)는, 도 4를 참조하면, 탄성 변형 시 이웃하는 굴곡부(222)와 면 접촉되어 지지되도록 형성되는 접촉 부분(222a)을 구비할 수 있다. 예를 들어, 검사 공정에서 몸체(220)가 압축되는 경우, 마주보는 한 쌍의 접촉 부분(222a)의 완만한 경사면이 면 접촉될 수 있어, 몸체(220)의 중심이 보다 안정적으로 정렬될 수 있고 전기적으로도 접촉 면적이 확보될 수 있다. In addition, referring to FIG. 4 , the
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 사시도이고, 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 일부를 도시한 도면이다. 5 is a perspective view of a probe pin according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a view showing a part of a probe pin according to another embodiment of the present invention.
도 5 및 6을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀(300)은 한 쌍의 팁부(310), 몸체(320) 및 레일(330)을 포함할 수 있다. 몸체(320)는 수용부(321), 굴곡부(322) 및 지지부(323)를 포함할 수 있고, 레일(330)은 연장부(331), 연결부(332) 및 스토퍼(333)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 팁부(310), 몸체(320) 및 레일(330)은 일체로 형성되는 것을 특징으로 하며, 각 구성의 특징은 전술한 본 발명의 일 실시예와 동일하다. Referring to FIGS. 5 and 6 , a
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레일(330)은, 도 5 및 6을 참조하면, 복수의 연장부(331) 및 연결부(332)를 포함할 수 있다. 복수의 연장부(331)는 수용부(321)에 각각 삽입되고 서로 나란하게 배치될 수 있고, 연결부(332)는 복수의 연장부(331)를 서로 연결하도록 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 6 , the
예를 들어, 레일(330)은 몸체(320) 양측의 수용부(321)에 각각 삽입된 복수의 연장부(331)가 몸체(320)의 적어도 일 단에서 연결부(332)를 통해 서로 연결되어 하나의 레일(330)로 형성될 수 있다. 연결부(332)는 각 연장부(331)의 일 단부에서 서로 연결되도록 연장됨으로써, 레일(330)은 U자형의 형상을 가질 수 있다. 적어도 하나의 연장부(331)의 타 단부에는 스토퍼(333)가 일 측으로 돌출되도록 형성될 수 있다.For example, in the
한편, 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀의 일부를 도시한 사시도이다. 도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀(400)은 한 쌍의 팁부(410), 몸체(420) 및 레일(430)을 포함할 수 있다. 몸체(420)는 수용부(421) 및 굴곡부(422)를 포함할 수 있고, 레일(430)은 연장부(431) 및 연결부(432)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 팁부(410), 몸체(420) 및 레일(430)은 일체로 형성될 수 있다.Meanwhile, FIG. 7 is a perspective view showing a part of a probe pin according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7 , a
보다 구체적으로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 레일(430)은, 도 7을 참조하면, 몸체(420)의 중앙에만 형성될 수 있다. 예를 들어, 다수의 굴곡부(422x, 422y, 422z)를 포함하는 몸체(420)에서 적어도 일 단에 배치되는 굴곡부(422z)에는 수용부(421)가 형성되지 않을 수 있어 레일(430)이 수용되지 않을 수 있다. 또한, 수용부(421)가 형성되지 않은 굴곡부(422z)에 이웃한 굴곡부(422y)는 레일(430)의 연결부(432)가 수용되어 슬라이딩 가능하도록 공간히 확보된 수용부(421)가 형성될 수 있다. 또한, 레일(430)의 연장부(431)가 수용되는 굴곡부(422x)가 일 방향으로 나란하게 배치될 수 있다. More specifically, referring to FIG. 7 , the
따라서, 탄성 변형 시 레일(430)은 몸체(420)의 중앙 굴곡부(422x)에서 양단에 가까운 굴곡부(422y)까지 이동할 수 있고, 팁부(410)에 인접한 양단 굴곡부(422z)는 댐퍼 기능을 수행할 수 있다. 정리하자면, 레일(430)은 평상시 몸체(420)의 중앙 굴곡부(422x)에 배치되어 있으나, 검사 공정에서 횡방향의 외력이 가해지는 경우 양단에 가까운 굴곡부(422y)까지 이동하여 외력에 대응할 수 있다. 또한, 몸체(420)에서 양단 굴곡부(422z)는 댐퍼 기능을 수행하여 외력이 팁부(410)에 영향을 미치지 않도록 할 수 있다.Therefore, when elastically deformed, the
이와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 프로브 핀(400)은 몸체(420)의 각 부분에 탄성 계수를 상이하게 설정하여, 검사 공정에서 가해지는 횡방향의 외력에 단계적으로 대응할 수 있다.In this way, the
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다. The above description of the present invention is for illustrative purposes, and those skilled in the art can understand that it can be easily modified into other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 청구범위에 의하여 나타내어지며, 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is indicated by the following claims rather than the above detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and equivalent concepts thereof should be construed as being included in the scope of the present invention.
100, 200, 300, 400: 프로브 핀
110, 210, 310, 410: 팁부
120, 220, 320, 420: 몸체
130, 230, 330, 430: 레일100, 200, 300, 400: probe pins
110, 210, 310, 410: tip part
120, 220, 320, 420: body
130, 230, 330, 430: rail
Claims (11)
탄성 복원력을 가지고 상기 팁부 사이를 연결하도록 형성되는 몸체; 및
상기 몸체에 형성되는 수용부에 삽입되고, 탄성 변형되는 상기 몸체를 측면 방향으로 지지하도록 상기 일 방향으로 연장되게 형성되는 레일을 포함하고,
상기 수용부는 상기 몸체의 양 측면에서 각각 내측으로 리세스되도록 형성되고,
상기 레일은,
상기 수용부에 각각 삽입되고 서로 나란하게 배치되는 복수의 연장부; 및
상기 복수의 연장부를 서로 연결하도록 형성되는 연결부를 구비하는, 프로브 핀.
A pair of tip portions spaced apart from each other in one direction and formed to contact pads formed on a substrate and an object to be inspected;
a body formed to connect between the tip portions with elastic restoring force; and
A rail inserted into the receiving portion formed in the body and extending in one direction to support the elastically deformed body in a lateral direction;
The accommodating portion is formed to be recessed inwardly from both side surfaces of the body,
the rail,
a plurality of extension parts respectively inserted into the accommodating part and arranged side by side with each other; and
A probe pin having a connection portion formed to connect the plurality of extension portions to each other.
상기 한 쌍의 팁부, 상기 몸체 및 상기 레일은 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는, 프로브 핀.
According to claim 1,
The pair of tip parts, the body and the rail are integrally formed, the probe pin.
상기 수용부는 상기 몸체의 내부를 상기 일 방향으로 관통하도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 프로브 핀.
According to claim 1,
The receiving part is characterized in that formed to penetrate the inside of the body in the one direction, the probe pin.
상기 레일은 상기 양 측면 방향과 교차하는 방향으로 상기 몸체를 지지하도록 상기 수용부에 삽입되는 것을 특징으로 하는, 프로브 핀.
According to claim 1,
The probe pin, characterized in that the rail is inserted into the receiving portion to support the body in a direction crossing the both side directions.
상기 몸체는,
상기 탄성 복원력을 갖도록 굴곡되는 형상으로 연장되고 상기 팁부 사이에서 반복 배치되어 연결되는 복수 개의 굴곡부; 및
상기 복수 개의 굴곡부 사이에 배치되어 상기 레일에 지지되는 지지부를 구비하는, 프로브 핀.
According to claim 1,
the body,
a plurality of curved portions extending in a curved shape to have the elastic restoring force and repeatedly disposed and connected between the tip portions; and
A probe pin having a support portion disposed between the plurality of bent portions and supported by the rail.
상기 굴곡부는 기설정된 곡률 반경을 가지고 굴곡되도록 형성되고, 상기 곡률 반경은 서로 이웃하는 굴곡부와의 간격보다 큰 것을 특징으로 하는, 프로브 핀.
According to claim 7,
The curved portion is formed to be curved with a preset radius of curvature, and the radius of curvature is greater than a distance between adjacent curved portions.
상기 굴곡부는, 상기 탄성 변형 시 이웃하는 굴곡부와 면 접촉되어 지지되도록 형성되는 접촉 부분을 구비하는, 프로브 핀.
According to claim 7,
The probe pin, wherein the bent part has a contact portion formed to be supported by being in surface contact with a neighboring bent part during the elastic deformation.
상기 레일은, 상기 몸체에서 측면 방향으로 돌출되도록 형성되는 스토퍼를 구비하는, 프로브 핀.
According to claim 1,
The rail is provided with a stopper formed to protrude from the body in a lateral direction, the probe pin.
상기 팁부에서 상기 기판 및 피검사체에 형성된 패드에 접촉하는 표면에는 로듐(Rh)을 포함하는 재질로 이루어지는 코팅부가 형성되는 것을 특징으로 하는, 프로브 핀.According to claim 1,
Characterized in that, a coating portion made of a material containing rhodium (Rh) is formed on a surface of the tip portion in contact with the pad formed on the substrate and the test subject.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210048896A KR102538834B1 (en) | 2021-04-15 | 2021-04-15 | Probe pin |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210048896A KR102538834B1 (en) | 2021-04-15 | 2021-04-15 | Probe pin |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20220142627A KR20220142627A (en) | 2022-10-24 |
KR102538834B1 true KR102538834B1 (en) | 2023-06-02 |
Family
ID=83805761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210048896A KR102538834B1 (en) | 2021-04-15 | 2021-04-15 | Probe pin |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102538834B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102644534B1 (en) * | 2023-10-30 | 2024-03-07 | (주)새한마이크로텍 | Contact Probe |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001519904A (en) * | 1997-04-03 | 2001-10-23 | キネトリックス,インコーポレーテッド | Shielded flexible laminate beam for electrical contacts |
JP2001343397A (en) | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Contact probe and its manufacturing method |
KR100908810B1 (en) | 2007-06-11 | 2009-07-21 | 주식회사 제이엠엘 | Method for manufacturing micro tips and needles and vertical probes for probe cards |
US20120187971A1 (en) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | PLeader-YAMAICHI Co., Ltd | High-frequency vertical spring probe card structure |
US20120299612A1 (en) | 2011-05-27 | 2012-11-29 | Yi-Lung Lee | Elastic micro high frequency probe |
KR101236312B1 (en) | 2011-10-17 | 2013-02-28 | (주)기가레인 | Probe for testing semiconductor |
KR101901395B1 (en) * | 2017-02-17 | 2018-09-28 | (주) 루켄테크놀러지스 | Probe pin and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6015667U (en) * | 1983-07-11 | 1985-02-02 | シャープ株式会社 | Check pin |
KR20090050387A (en) * | 2007-11-15 | 2009-05-20 | 주식회사 코리아 인스트루먼트 | A probe needle block for probe card and a probe card having thereof |
KR101769355B1 (en) | 2017-05-31 | 2017-08-18 | 주식회사 새한마이크로텍 | Vertical probe pin and probe pin assembly with the same |
KR20190112965A (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-08 | 주식회사 기가레인 | MEMS vertical pin for probe card with improved stress dispersion |
-
2021
- 2021-04-15 KR KR1020210048896A patent/KR102538834B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001519904A (en) * | 1997-04-03 | 2001-10-23 | キネトリックス,インコーポレーテッド | Shielded flexible laminate beam for electrical contacts |
JP2001343397A (en) | 2000-06-01 | 2001-12-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Contact probe and its manufacturing method |
KR100908810B1 (en) | 2007-06-11 | 2009-07-21 | 주식회사 제이엠엘 | Method for manufacturing micro tips and needles and vertical probes for probe cards |
US20120187971A1 (en) * | 2011-01-20 | 2012-07-26 | PLeader-YAMAICHI Co., Ltd | High-frequency vertical spring probe card structure |
US20120299612A1 (en) | 2011-05-27 | 2012-11-29 | Yi-Lung Lee | Elastic micro high frequency probe |
KR101236312B1 (en) | 2011-10-17 | 2013-02-28 | (주)기가레인 | Probe for testing semiconductor |
KR101901395B1 (en) * | 2017-02-17 | 2018-09-28 | (주) 루켄테크놀러지스 | Probe pin and manufacturing method thereof |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20220142627A (en) | 2022-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101869044B1 (en) | Needle unit for vertical probe card with reduced scrub phenomenon and vertical probe using thereof | |
JP5695637B2 (en) | Conductive Kelvin contacts for microcircuit testers | |
US20230258691A1 (en) | Vertical probe pin and probe card having same | |
JP4842640B2 (en) | Probe card and inspection method | |
KR101236312B1 (en) | Probe for testing semiconductor | |
JP2012520461A (en) | Conductive pins for microcircuit testers | |
US20070007984A1 (en) | Socket for inspection apparatus | |
JP2012520461A5 (en) | ||
JP2023085418A (en) | Probe card for high frequency application | |
JP2012524905A5 (en) | ||
KR20080056978A (en) | Pogo pin for semiconductor test device | |
TW201827836A (en) | Hybrid probe card for component mounted wafer test | |
KR102538834B1 (en) | Probe pin | |
TW202120932A (en) | Electrical Contactor, Electrical Connecting Structure and Electrical Connecting Apparatus | |
KR101345308B1 (en) | Probe Card | |
KR20170091984A (en) | Apparatus for testing semiconductor package | |
JP7292921B2 (en) | Multi-pin structure probe body and probe card | |
KR101778608B1 (en) | Micro contactor for connecting electronic signal | |
KR101399542B1 (en) | Probe card | |
KR101391794B1 (en) | probe unit and probe card | |
JP7353859B2 (en) | Electrical contacts and electrical connection devices | |
KR20110139827A (en) | Probe card and method for manufacturing the same | |
KR102456348B1 (en) | Interposer and test socket having the same | |
KR20190051335A (en) | S-type PION pin, and test scoket with the same | |
KR100954361B1 (en) | Probe card |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right |